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YAMAHA-YV112-3培训教材
1. 总览 ① 创建新 PCB 数据的流程表
PCB 数据以独立的 PCB 名称为索引。每个 PCB 数据由以下信息组成。
各 PCB 的数据管理
此部分描述了创建 PCB 数据的基本方法，从中你可了解不同项目所需数
据。当你获得了对这些方法的完整的了解后，根据此方法开始实际工作。 下页
的流程表说明了创建新 PCB 数据的基本过程
4-3 4-4 4-3
2. 登记及选择 PCB 名称
① 登记及选择 PCB 名称的流程表 . 登记 PCB 名称
创建新 PCB 生产数据，必须先登记 PCB 名称，有四种方式登记 PCB 名
① VIOS 下拉式菜单结构（登记及选择 PCB 名称）
称。
１．登记新的 PCB 名称
如果不存在先前登记的 PCB 数据名称，可以登记一个 PCB 名称，创建一 个
新 PCB 数据空间并输入所需数据。
２．复制已登记的 PCB 数据
从 VIOS 软件存储的已登记的 PCB 数据中复制。
３．从 YAMAHA YM 系列贴片机数据转化（UFOS 机器）
将 UFOS 数据转化为 VIOS 数据。
４．从 CAD 数据或其他生产厂家的贴片数据转化
在将 CAD 数据或其他生产厂家的贴片机数据转化成文本文件后，将元件 关
联数据装入 VIOS 中以创建可在 YAMAHA 全视觉贴片机中使用的数据。 以下
步骤解释了“ a new PCB name。其他方式见 YAMAHA
“VIOS 用户手册。
第一步 选择<2/1/D2 CREATE PCB DATA>并按回车键。
PCB 数据创建窗口即出现在屏幕中。
第二步 输入 PCB 名称
输+入２０个字母以内的 PCB 名称并按回车键。信息“NOT EXIST”出 现
在窗口右边。移动光标至“SELECT EXECUTE”参数。
① 创建 PCB 数据窗口
4-5 4-6 4-5
. 选择 PCB 名称
第三步 将“SELECT EXECUTE”参数设置为“EXECUTE”.
使用[INS]及[DEL]或空格键选择“EXECUTE”并按回车键。PCB 数据名 称
已登记成功。
① 选择“EXECUTE”以登记新PCB 数据名称。
在登记 PCB 名称后，选择并创建数据（同样，必须选择 PCB 名称以编辑
登记好的 PCB 数据）
第一步 按[F2]键执行<2/1/D1 切换 PCB 数据>命令。
直接按[F2]键显示 PCB 名称选择窗口列出已登记的 PCB 数据名称。
① PCB 名称选择窗口
注意
名称中不能有空格，可用下划线代替。
小心
当信息“EXIST”出现时说明欲登记的 PCB 名称已存在，需登记一个新 的
名称。
第二步 选择 PCB 名称。
以下为选择 PCB 名称的两种方式
１．使用方向键（或翻页键移动光标至欲编辑的 PCB 数据名称上，并按回车
键。
２．在出现 PCB 数据名称选择窗口后，直接键入 PCB 名称的前几个字母，在
PCB 名称输入窗口中出现键入的字母，同时在 PCB 选择窗口中光标会自
动移至与键入字母匹配的 PCB 程序名上。当选择好目的数据程序后，按
回车键。要修改键入的字母，只需按退格键删除后面的字母并重新输入。
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① PCB 程序名称输入窗口
第三步 选择要编辑的项目
在选择了 PCB 名称后，编辑项目列表即出现在屏幕上。选择要编辑的项
目。选择后编辑信息屏幕出现，PCB 名称显示在屏幕顶部。
① 选择 PCB 名称及编辑项目。
3. 创建元件信息
以下流程图表示创建欲贴装的元件数据过程。每个登记的元件名称都有
各种参数。要设置这些参数，一个简单的方法是从数据库中调用相似形状元
件的数据，而只编辑不同的参数。
① 创建元件数据的流程图
注意
切换 PCB 数据可按[F2]或<2/1/D1 SWITCH PCB DATA>，切换编辑项目
可按[F3]或执行<2/1/A1 MAIN WINDOW>。
4-9 4-10 4-9
① VIOS 下拉式菜单结构（创建元件信息）
. 创建过程
第一步 打开元件信息屏幕
当正在编辑其他信息时，按[F3]键或执行<2/1/A1 MAIN WINDOW>显示
编辑项目窗口，选择“Component Info.”并按回车键。
① 元件信息屏幕
第二步 输入元件名称
输入 元 件 编带上印 刷的 名 称（少 于２ ０个字母 ）到 主窗 口的
COMPONENT NAME 栏中。名称中不能有空格。
第三步 输入注释
必要的话在注释栏输入需要的注释。此处可以空白。
第四步 从数据库中复制数据。
１．按 [ESC] 键 显 示<A/DISPLAY> 菜 单 窗 口 并 执 行 <A3 VIEW
DATABASE NO.>命令。
２．数据库中登记的数据列表排列在屏幕上，选择相同元件或形状最相似元
件并按回车键。
３．数据库号被输入在 USER ITEMS 子窗口的 Database No. Column。同时， 各
项参数也同时复制。
① 数据库号子窗口复制的USER ITEMS 子窗口
4-11 4-12 4-11
参考
不使用<2/1/A3 VIEW DATABASE NO.>命令也可复制数据信息见下：
１．输入预期的元件数据库号在 USER ITEMS 子窗口。
２．按[F7]键执行 SET FROM DATABASE 命令，此时特定的数据库数据已复
制到元件信息中。
有关数据库的详细信息见第五章 the user database。 如果数据登
记在数据库的第 1001-1600 号时，可选择<A3 VIEW DATABASE NO.>命令
并按[SHIFT]＋回车键从 1001 号数据开始显示。
第五步 在子窗口中设置参数
根据此章“ 各项参数设置”设置各项需要的参数。按[TAB]键在主窗 口
与子窗口之间切换。
第六步 执行辅助调整功能 辅助调整命令用于检查或优
化复制或登记的数据。 按[F6]执行辅助调整命令。
第七步 保存 PCB 数据
按[ESC]键，选择<2/1/D8 SAVE PAC DATA>并按回车键。
第八步 重复以上步骤设置其他元件数据。
使用二至七步登记所有要贴装的元件信息。
. 设置管装供料器元件数据
当使用管装供料器元件时（复合管装或单管供料器。必须在元件信息中 作
如下设置。
. 当寻找优化供料器位置时
通过自动寻找优化供料器位置决定供料器位置号，按以下步骤。
第一步 将管装供料器放置在供料器平台上。
将已装好管装元件的管装供料器放置在供料器平台上，需满足以下两个
条件。
１．在移动镜头的工作范围内。
移动镜头用于示教元件拾取位置。
２．在前供料器平台上 元件信息为基于前供料器平台
供给的元件数据。
参考
如何在管装供料器中装载元件见本书所附的供料器手册。
第二步 选择元件数据
移动光标至使用管装供料器的元件数据行上。
第三步 在用户项中设置元件包装为管装。
１．按[F4]键显示 USER ITEMS 子窗口于元件信息中，按[TAB]键移动至子窗
口。
２．将光标移动至“Comp. Package”并按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为
“STICK”
4-13 4-14 4-13
第四步 设置供料器类型参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为所需的管装供料器类型。
① 供料器类型设置（管装供料器）
供料器类型 设置
根据管宽度选择
第八步 以示教部件跟踪供料器放置位置
１．按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“AUTOMATIC。
２．供料器的XY 坐标在第六步已自动设置在 POS_X 及 POS_Y 项目中。
３．按[TAB]键检查光标是否置于主窗口中正确的元件数据行。
４．设置示教（跟踪）条件并按[F9]执行跟踪。
单管供料器
高速管装供料器
多层管装供料器
注意
15mm,20mm25mm,30mm,35mm
，对其他管装供料器，选择 A 至
G（特殊供料器）
根据元件间距从 HS-STICK L06,
L09, L13, L16, L20, L26 中选择。
其他高速管装供料器选择
HS-STICK A 至 D
根据元件间距从 ST-STICK L06, L09,
L13, L16, L20, L26 中选择。 其
他高速管装供料器选择
ST-STICK A 至 D
示教部件移动至供料器所定XY 坐标位置。示教（跟踪）条件应设置为：
示教部件：镜头 速
度：低速 (20-40)
基准：不使用
第九步 执行拾取位置的示教
根据以下步骤，执行对元件拾取位置的坐标示教。
１．按[TAB]键移动光标至 USER ITEMS 子窗口。
２．更改元件位置定义参数为“RELATIVE”
３．手动操纵摇杆移动镜头至欲拾取元件上方。 确保十字标记处
于元件中心，按[F10]两次以执行示教操作。 相对于供料器固
定销的元件拾取坐标即已输入。
① 示教位置
欲设置供料器类型参数为“HS-STICK A 至 D”及“ ST-STICK A 至 D， 必须
首先在系统维护管理器中的<3/1/A5 FEEDER SPEC. INF.>中正确设置。 设
置的详细步骤见维修手册。
第五步 设置使用供料器优化参数为“是
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“YES。
第六步 设置供料器位置号
输入管装供料器的固定销插入的供料器平台的位置号。
第七步 设置位置定义参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“AUTOMATIC。如果不是多管供 料
器的话，跳至第十步；如果是多管供料器，继续第八步。
参考
在元件中心作标记易于执行中心示教。
4-15 4-16 4-15
注意
如果使用离线编程的话，输入 XY 坐标在供料器 POS_X 与 POS_Y 栏中。
① 示教位置坐标
. 当不优化供料器位置时
如果不想执行自动优化供料器位置，按以下步骤。
第一步 放置管装供料器于供料器平台上
把已装载元件的管装供料器放置在实际PCB 生产的供料器平台正确位置
上。
参考
如何在管装供料器中装载元件见本书所附的供料器手册。
第二步 选择元件数据
移动光标至使用管装供料器的元件数据行上。
第十步 设置托盘参数
按[F4]键直至 TRAY 子窗口出现，设置以下参数。
Y-COMP. AMOUNT
输入元件装载在管中的数目
Y-CURRENT POS.
表明已用元件的数目，使用初始设置
COUNTOUT STOP
正常情况设为“NOTHING。如果设置为“EXIST，当管中元件用尽时 机器
自动停止
第三步 在用户项中设置元件包装为管装。
１．按[F4]键显示 USER ITEMS 子窗口于元件信息中，按[TAB]键移动至子窗
口。
２．将光标移动至“Comp. Package”并按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为
“STICK”
第四步 设置供料器类型参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为所需的管装供料器类型。见前部分
的第四步。
第五步 设置使用供料器优化参数为“否
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“NO。
第六步 设置供料器位置号
输入管装供料器的固定销插入的供料器平台的位置号
第七步 设置位置定义参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“AUTOMATIC（如果不是多管供 料
器的话。并跳至第九步；如果是多管供料器，继续第八步。
4-17 4-18 4-17
第八步 执行拾取位置的示教
１．移动光标至供料器元件位置坐标。 手动操纵摇杆移动镜头至欲拾取元件上
方。确保十字标记处于元件中心， 按[F10]两次以执行示教操作。相对于供
料器固定销的元件拾取坐标即已 输入。
条件应设置为： 示
教部件：镜头 速
度：低速 (20-40)
基准：不使用
第九步 设置托盘参数
按[F4]键直至 TRAY 子窗口出现，设置各项参数。见前部分第十步。
注意
. 设置托盘元件数据
当使用 MTF（手动托盘供料器，ATS（自动托盘供料器，外部托盘供 料
器时，必须输入以下元件数据设置。
第一步 进行元件设置
将元件放置于托盘中，参考本书所附供料器手册。
第二步 显示用户项目子窗口。
按[F4]直至 USER ITEMS 子窗口出现。
第三步 设置元件包装为托盘。
将光标移动至“COMP. PACKAGE”并按[INS]，[DEL]或空格键设置此项 为
“TRAY。
当管装供料器放置于实际贴装位置时，无法使用离线编程，必须进行元
件中心示教。
第四步 设置供料器类型参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为实际使用托盘供盘供料器类型。
① 供料器类型设置
设置 可用托盘供料器型号
MTF
AUTO TC ATS27A
YTF100A,YTF31A
第五步 设置供料器优化参数为“否
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“NO。
第六步 输入供料器位置号（仅为MTF）
输入 MTF 在供料器平台的放置位置号，如果为 ATS 或外部托盘供料器，
使用初始设置
第七步 调整传送带宽度（仅为MTF）
１． 按[ESC] 键，选 择<2/1/B7 CONVEYOR UNITS> －“CONVEYOR
WIDTH”按回车键。
２． 清除传送带上的元件及残骸。
4-19 4-20 4-19
３． 输入 PCB 宽度按回车键。
传送带宽度即调整至 PCB 宽度。
４． 选择“返回（或按[ESC]键）返回以前屏幕。
参考
托板原点为托板左前角。托盘原点为最接近于托板原点的元件中心。
① 托板原点与托盘原点
小心
MTF 安装在移动导轨上，在设置元件信息前须先调整传送带宽度至 PCB 托盘
托板
宽度。
第八步 设置位置定义参数为“示教”
第九步 设置托盘参数
按[F4]键显示 TRAY 子窗口，设置以下参数
① X-Comp. Amount, Y-comp. Amount
输入托盘中XY 方向的元件数量，如使用图示托盘时，X-Comp. Amount
为“５”, Y-comp. Amount 为“４。
① X-CompPitch,Y-CompPitch
输入 XY 方向的元件间距（元件中心至元件中心）
① X-Current Pos.,Y-Current Pos.
此参数表明托盘中位于哪行哪列的元件正在拾取。为相对于托盘原点的
坐标。通常创建元件信息时XY 方向均输入“１。 此数据随着元件拾
取自动改变，从此处可检查元件拾取位置。
① X-Current Pos.,Y-Current Pos.
① WastedSpace(L),WastedSpace(R) (仅为 MTF)
当机器装有 MTF 时，此参数定义了供料器平台上多少 8mm 带装供料器
无法放置的位置。此参数应在第六步供料器位置信息中设置。例如，MTF 占
用了从 109 至 135 的供料器位置，供料器放置位置号为 120，左边 109-119 不
能用，输入“11”于 WastedSpace(L)参数中，右边 121-135 不能使用，输入“15”
于 WastedSpace(R)参数中。
① WastedSpace(L),WastedSpace(R)
4-21 4-22 4-21
① Pallet-StartNo.,pallet_LastNo.(非为 MTF)
此参数表明了元件托盘放置于托板中的位置。例如，如果元件放置于托
板 3 到 5 号，在 Pallet-StartNo.中输入 “３”,在 pallet_LastNo 中输入“５。
① Pallet-StartNo.,pallet_LastNo.
① Pallet-Current(非为 MTF)
输入当前拾取的的托板号，通常输入 Pallet-StartNo.的位置号，此参数当
元件拾取时会自动改变。
① X-TrayAmount, Y-TrayAmount
此 参 数 说 明 了 在 一 个 托 板 放 置 的 托 盘 的 数 量 ， 例 如 ， 在 图 A
中 ，
X-TrayAmount 输入“２”, Y-TrayAmount 输入“１。在图 B 中，X-TrayAmount
输入“1”, Y-TrayAmount 输入“2。
① X-TrayPitch, Y-TrayPitch
此参数说明了托板中托盘的间距。例如，在图 A 中，X-TrayPitch 输入
“”, Y-TrayPitch 输入“。 在图 B 中，X-TrayPitch 输入“”,
Y-TrayPitch 输入“。当托板中仅有一个托盘的话，此二参数均为“。
① X-CurrentTray, Y-CurrentTray
此参数说明了托板中哪行哪列的托盘正在拾取元件。通常两个参数均输
入“1。
① TrayAmount/TrayPitch settings
① CountOutStop
当此参数设为“EXIST，机器在指定元件数目用尽后自动停止。当设为
“NOTHING”时 ，机 器 自动 回到 最 初拾 取 元件 的位 置 来 拾取 。通 常 选择
“NOTHING。
①
第十步 输入元件拾取位置
１．按[F4]键切换至 USER ITEM 中，在 FEEDER POS_X 及 FEEDER POS_Y
中输入“０”
２．将光标置于FEEDER POS_X 及FEEDER POS_Y 上按[F9]键并设置示教、
跟踪条件。 条件应
设置为： 示教部
件：镜头 速度：低
速 (20-40) 基准：
不使用
３．按[F9]执行跟踪 此时托盘会移动到供料器托架上，吸嘴也会移动至机器原
点（外部托盘 供料器，吸嘴移动至托板原点）
４．当使用 MTF 或 ATS ，使用摇杆操纵示教部件至欲拾取元件中心。示教机
器左前方的元件中心。当使用外部托盘供料器时，按下急停按钮，手动
吸嘴至第一个元件中心，在此位置按[CTRL] ＋[F10] 或电磁阀开关降下吸
嘴以检查位置。
4-23 4-24 4-23
① 吸嘴下降电磁阀（外部托盘供料器）
５．按[F10]两次以完成示教。 当前位置坐
标已输入至元件数据中。
６．示教完成，按[ESC]键并选择<2/1/B6 SET PALLET>命令使托盘返回初始
位置。
. 各项参数设置
必须对从数据库中调用的元件数据检查并作必要的设置，以与实际元件
参数匹配。此部分解释了根据典型元件的参数设置。精细设置将由元件识别
完成（通过元件辅助调整功能，以下仅说明可由手工输入的参数。
① 元件识别方向
参考
此二参数可在离线编程时，人工测量输入距离参数。
① 元件拾取位置
4-25 4-26 4-25
2) Feeder Type
. 方形片状电阻及电容
片状元件由以下参数登记
① 片状元件参数
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package 根据下
表选择元件包装类型 元件包
装参数
设置 元件供给类型
带装 纸带，塑封带，粘性带
管装 多 管 供 料 器 ， 多 层 管 装 供 料
器，高速管装供料器
散装 散料盒
托盘 MTF,ATS,外部托盘供料器
选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。
① 供料器类型设
4-27 4-28 4-27
3) Use feeder opt.
如 果 要 根 据 数 据 生 成 器 命 令 优 化 的 结 果 改 变 供 料 器 位 置 设 置 ， 选
择 “Yes。如果不要改变位置，选择“No。推荐选择“Yes。
4) Required Nozzle
选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。
下表为各项设置操作
6) Feeder Set No.
输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。
7) Pos. Definition
带装及散装元件选“Automatic”
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
8) Pick Angle deg
此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向
并显示在视觉显示器。通常，当元件以水平方向包装设置此项参数为“0。当 元件
以垂直方向包装设置此项参数为“90。散装供料器始终设为“90”度。
① 片状元件拾取角度
小心
拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的
不同。
9) Pick Height
带装元件输入“0”,散装供料器根据元件厚度输入一个负值，如果元件高 度为
，输入“。
10) Dump Way
设为“Dump POS”
11) Vacuum Check
通常设置此项为“normal check。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”
4-29 4-30 4-29
VISION 参数
12) Alignment Type
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“Std. Chip。
SHAPE 参数
元件形状参数说明
13) Body Size X,Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
14) Body Size Z
输入测量的元件高度
15) Ruler Offset
以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过
宽度一致的引脚区域（反光区域。多数情况使用缺省设置。
① 片状元件的形状参数
. 三极管
小封装三极管元件由以下参数登记
① 三极管元件参数
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package
根据选择元件包装类型
2) Feeder Type
选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。
3) Use feeder opt.
如 果 要 根 据 数 据 生 成 器 命 令 优 化 的 结 果 改 变 供 料 器 位 置 设 置 ， 选
择 “Yes。如果不要改变位置，选择“No。推荐选择“Yes。
4) Required Nozzle
选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
4-31 4-32 4-31
4
-
3
1
4
-
3
2
4
-
3
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。
6) Feeder Set No.
输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。
7) Pos. Definition
带装元件选“Automatic”
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
8) Pick Angle deg
此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向
并显示在视觉显示器。三极管必须输入南北方向的管脚的数目。通常，当元
件以水平方向包装设置此项参数为“0。 当元件以垂直方向包装设置此项参 数
为“90。三极管拾取角度见下表
① 三极管元件拾取角度
9) Dump Way
设为“Dump POS”
10) Vacuum Check
通常设置此项为“normal check。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”
VISION 参数
在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助
调整命令优化。
11) Alignment Type
当两端引脚宽 度相同时，设 置此项 为“Mini-Tr/SOT ”。否则为
“P-Tr/Con-NS。
① 三极管对齐类型设定
小心
拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的
不同。
SHAPE 参数
元件形状参数说明
12) Body Size X,Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
13) Body Size Z
输入测量的元件高度
4-33 4-34 4-33
14) Ruler Width
输入测量线宽度以检测管脚。多数情况使用缺省设置，如果管脚末端为
特殊形状，此项设为“1。
① Ruler Width 参数设置
15) Ruler Offset
以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过
宽度一致的引脚区域（反光区域。多数情况使用缺省设置。
16) Lead Number
输入南北方向的管脚数目。
① 南北方向
17) ReflectLL
输入元件识别时反光的管脚长度。一般使用缺省设置
18) LeadWidth
输入正确的管脚宽度
19) LeadPitch
输入正确的管脚之间的距离
① 三极管元件的形状参数
4-35 4-36 4-35
. SOP 元件
SOP 元件参数见下表
① SOP 识别参考
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package
根据选择元件包装类型
2) Feeder Type
选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。
3) Use feeder opt.
如 果 要 根 据 数 据 生 成 器 命 令 优 化 的 结 果 改 变 供 料 器 位 置 设 置 ， 选
择
“Yes。如果不要改变位置，选择“No。推荐选择“Yes。
4) Required Nozzle
选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。
6) Feeder Set No.
输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。
7) Pos. Definition
带装元件选“Automatic”如果使用管装元件供料器，在元件位置优化时 选
择“Relative”在元件位置不优化时选择“Teaching”
8) Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y
输入吸嘴拾取元件的位置。当 Pos. Definition 设为“Automatic”时，此二
参数不可用。
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
9) Pick Angle deg 此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了
元件识别方向并显 示在视觉显示器。SOP 必须输入东西方向的管脚的数目。
通常，当元件以水 平方向包装设置此项参数为“0。 当元件以垂直方向包装
设置此项参数为 “90。SOP 拾取角度见下表
① SOP 元件拾取角度
4-37 4-38 4-37
注意
对于 TSOP 来说，当元件以垂直方向包装设置此项参数为“0。 当元件
以水平方向包装设置此项参数为“90。
① TSOP:
小心
拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的
不同。
10) Dump Way
设为“Dump POS”
11) Vacuum Check
通常设置此项为“normal check。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”
VISION 参数
在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助
调整命令优化。
12) Alignment Type
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“SOP。
SHAPE 参数
元件形状参数说明
13) Body Size X, Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
14) Body Size Z
输入测量的元件高度
15) Ruler Width
输入测量线宽度以检测管脚。多数情况使用缺省设置，如果管脚末端不
唯一，此项设为“1。
16) Ruler Offset
以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过
宽度一致的引脚区域（反光区域。多数情况使用缺省设置。
17) Lead Number
输入东西方向的管脚数目。
18) ReflectLL
输入元件识别时反光的管脚长度。一般使用缺省设置
19) LeadWidth
输入正确的管脚宽度
20) LeadPitch
输入正确的管脚之间的距离
① SOP 元件的形状参数
4-39 4-40 4-39
. QFP 元件
QFP 元件按以下参数登记。
① QFP 元件参数
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package
见此章 设置托盘元件数据
2) Feeder Type
见此章 设置托盘元件数据
3) Use feeder opt.
QFP 通常为托盘元件，设此项为“No。
4) Required Nozzle
选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back)。
6) Feeder Set No.
见此章 设置托盘元件数据
7) Pos. Definition
见此章 设置托盘元件数据
8) Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y
见此章 设置托盘元件数据
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
9) Pick Angle deg
此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向
并显示在视觉显示器。通常，当元件以水平方向包装设置此项参数为“0。当 元件
以垂直方向包装设置此项参数为“90。QFP 拾取角度见下表
① QFP 元件拾取角度
小心
拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的
不同。
4-41 4-42 4-41
10) Dump Way
如有 QFP 甩料传送带的话设为“Station，没有的话设为“Dump POS”
11) Mount Action
正常操作时设置此项为 QFP，如果需要更高的精度或QFP 尺寸超过复合
镜头可识别的范围，设置此参数为“FINE”模式，此模式仅对单视觉镜头已
安装有效
注意
根据单视觉镜头可识别的最大元件尺寸检查最大可贴装的最大元件。选
择<3/2/A SELECT TARGET>－“CameraCoordinate”并按回车键。
① CameraCoordinate 屏幕
12) Vacuum Check
通常设置此项为“Special check。因为 QFP 元件应比其他元件在拾取和
贴装更仔细检查。
VISION 参数
在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助 调整命令优
化。
13) Alignment Type
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“QFP。
SHAPE 参数
元件形状参数说明
14) Body Size X, Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
15) Body Size Z
输入测量的元件高度
16) Ruler Width
输入测量线宽度以检测管脚。多数情况使用缺省设置，如果管脚末端不
唯一，此项设为“1。
17) Ruler Offset
以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过
宽度一致的引脚区域（反光区域。多数情况使用缺省设置。
18) Lead Number
输入东及北方向的管脚数目。
19) ReflectLL
输入元件识别时反光的管脚长度。一般使用缺省设置
20) LeadWidth
输入正确的管脚宽度
21) LeadPitch
输入正确的管脚之间的距离
22) Bumper Mask
当QFP 元件带有凸块时此项有效。输入从凸块中心至测量线的距离。以
确保凸块在元件识别时不被镜头检测。无凸块的QFP 输入“”
4-43 4-44 4-43
① QFP 元件的形状参数
. 圆柱状元件
圆柱状元件由以下参数登记
① 圆柱状元件参数
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package
见 片状元件包装参数设置
2) Feeder Type
选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。见片状元件
参数设置。
3) Use feeder opt.
如 果 要 根 据 数 据 生 成 器 命 令 优 化 的 结 果 改 变 供 料 器 位 置 设 置 ， 选
择 “Yes。如果不要改变位置，选择“No。推荐选择“Yes。
4-45 4-46 4-45
4) Required Nozzle
选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。
6) Feeder Set No.
输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。
7) Pos. Definition
带装元件选“Automatic”
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
8) Pick Angle deg
此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向
并显示在视觉显示器。通常，当元件以水平方向包装设置此项参数为“0。当 元件
以垂直方向包装设置此项参数为“90。拾取角度见下表。
① 圆柱状元件拾取角度
小心
拾取角度直接影响识别及贴装角度，不要混淆 0 与 180 度,90 与-90 度的
不同。
9) Dump Way
设为“Dump POS”
10) Vacuum Check
通常设置此项为“normal check。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”
VISION 参数
在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助
调整命令优化。
11) Alignment Type
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“Melf. Chip。
SHAPE 参数
元件形状参数说明
12) Body Size X,Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
13) Body Size Z
输入测量的元件高度
14) Lead Width
输入元件两端的脚宽度，此宽度可在执行辅助调整时检查。
15) Ruler Offset
以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过
宽度一致的引脚区域（反光区域。多数情况使用缺省设置。
4-47 4-48 4-47
① 圆柱状元件的形状参数 . BGA 元件
只有安装单视觉镜头才可识别此元件。BGA 元件参数见下表
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package
见此章 设置托盘元件数据
2) Feeder Type
见此章 设置托盘元件数据
3) Use feeder opt.
BGA 通常为托盘元件，设此项为“No。
4) Required Nozzle
选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
4-49 4-50 4-49
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。使用 Fore。
6) Feeder Set No.
见此章 设置托盘元件数据
7) Pos. Definition
见此章 设置托盘元件数据
8) Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y
见此章 设置托盘元件数据
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
9) Pick Angle deg
与 QFP 设置相同
10) Dump Way
如有 QFP 甩料传送带的话设为“Station，没有的话设为“Dump POS”
11) Mount Action
设置此参数为“FINE”模式。
VISION 参数
在此子窗口中设定元件对齐类型参数。其他 VISION 参数可由执行辅助
调整命令优化。
12) Alignment Type
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“BGA。当整个封装为白色或识别
为白色时，按以下设置参数
SHAPE 参数
将对中模式设置为 BGA 后，以下参数将出现。使用数字键设置参数。
元件形状参数说明：
13) Body Size X, Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
14) Body Size Z
输入测量的元件高度
15) Dot number N, Dot number E
输入北及东方的球脚数目。如果边缘的球脚数目不同，输入阵列中最大
球脚数目。
16) BGA diameter
输入球脚直径。
17) BGA pitch
输入球脚之间的间距。
18) Dot amount
输入 BGA 球脚总数量。
BGA 形状参数
参考
可选的特殊算法功能可检测 BGA 元件的方向。细节见 编辑 BGA 球
脚信息。
4-51 4-52 4-51
. 联接器
① 联接器元件参数
USER ITEMS 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
1) Comp. Package
见 片状元件包装参数设置或 管装供料器元件数据设置。
2) Feeder Type
选择元件使用的供料器类型。根据不同元件包装类型选择。见 片状
元件包装参数设置或 管装供料器元件数据设置。
3) Use feeder opt.
如 果 要 根 据 数 据 生 成 器 命 令 优 化 的 结 果 改 变 供 料 器 位 置 设 置 ， 选
择
“Yes。如果不要改变位置，选择“No。推荐选择“Yes。
4) Required Nozzle
如果使用 YAMAHA 作为选件为联接器设计的吸嘴，从“Sp. Nozzles A to
F”中选择相关型号。否则，从 SOP 吸嘴中选择适当的吸嘴以匹配元件尺寸。
5) AlignmentModule
选择视觉识别方式以识别元件。通常使用缺省设置(Fore&Back&Laser)。
下表为各项设置操作
6) Feeder Set No.
输入供料器的位置设置号，在优化参数选“Yes”时可不输入。
7) Pos. Definition
带装元件选“Automatic”如果使用管装元件供料器，在元件位置优化时 选
择“Relative；在元件位置不优化时选择“Teaching”
8) Feeder Pos_X, Feeder Pos_Y
输入吸嘴拾取元件的位置。当 Pos. Definition 设为“Automatic”时，此二
参数不可用。
PICK&MOUNT 参数
按[INS]，[DEL]或空格键设置各项。
9) Pick Angle deg
此参数描述了吸嘴拾取元件时旋转的角度。此设置决定了元件识别方向
并显示在视觉显示器。联接器必须以东方的管脚才可以进行光学识别。根据
下表选择拾取角度。
① 联接器元件拾取角度
4-53 4-54 4-53
10) Dump Way
设为“Dump POS”
11) Vacuum Check
通常设置此项为“normal check。如要检查拾取及贴装错误，设为“special check”
VISION 参数
12) Alignment Type
按[INS]，[DEL]或空格键设置此项为“Con-E。
SHAPE 参数
元件形状参数说明
13) Body Size X,Body size Y
输入测量的元件外形尺寸
14) Body Size Z
输入测量的元件高度
15) Lead Width
输入元件管脚宽度，参考 三极管。
16) Ruler Offset
以像素为单位输入从元件边缘开始的测量位置的偏移。此测量线应穿过
宽度一致的引脚区域（反光区域。多数情况使用缺省设置。
17) Lead Number
输入元件东或西其中一方的脚数
18) ReflectLL
输入管脚反光部分长度
19) LeadWidth
输入管脚宽度
20) LeadPitch
输入客脚之间的间距。
① 联接器元件的形状参数
4-55 4-56 4-55
. 执行辅助调整功能
辅助调整命令可用来检查元件参数设置是否正确。当使用辅助调整命令
执行识别测试。也可寻找并决定尚未设置的参数的优化值。
① 辅助调整功能的典型操作流程
第一步 安放元件供料器
将欲检查的元件供料器安放于供料器平台上，确保供料器放置于元件数
据中所规定的供料器位置上。如果供料器放置位置尚未设定，可在辅助调整
中指定供料器位置。此时可将供料器放置于易于操作的位置。当使用托盘供
料器时，用手在供料器位置上准备元件并放置在吸嘴上。
第二步 选择元件数据
在 元件信 息窗口 ，移动 光标至 要检查 的元件 上，按[F4]切 换 至
USER ITEMS 子窗口。
第三步 打开辅助调整窗口。
按[F6]键执行<2/1/B1 ADJUST ASSISTANT>命令。基本操作见下。
① 辅助调整屏幕
4-57 4-58 4-57
第四步 设置供料器位置号
在元件位置没有设置的时候设置此项。按[TAB]键移动光标至辅助调整屏
幕中的 Feeder Position 项目上，输入供料器放置位置。如果想用手放置元件在
吸嘴上，输入易于操作的位置。
① 供料器位置输入屏幕
第七步 按回车键执行元件拾取。
工作头移动并拾取元件，拾取与贴装真空度即显示在屏幕上。（对于托盘
元件，工作头在作出拾取动作后停在供料器平台上方，此时按下急停按钮，
用手将元件放置在吸嘴上。
参考
第五步 执行元件拾取命令
按[TAB]键回到 PICK UP COMP.命令上按回车键。头及吸嘴选择窗口即
出现。
① 拾取元件命令
第六步 检查所用的头与吸嘴。
头与吸嘴号显示在屏幕上，按[INS]与[DEL]来更改头号。如要更改吸嘴
型号，选择退出后，更改元件数据中的“REQUIRED NOZZLE”项目。
① 头与吸嘴检查屏幕
如果元件无法拾取，参考 Pickup errors
第八步 检查及调整拾取、贴装真空度基准值。
检查真空度基准值用于确定是否元件被吸嘴正确拾取。见以下步骤。
１．检查信息显示区域中拾取及贴装压力值，基准真空度值及实际真空度以
绿色及白色图形显示。
① 拾取及贴装真空压力值
A:数据条（上方条状图形）
以红绿色表示基准拾取及贴装真空度值。
B:实际真空度值（下方条状图形）
表示当前实际真空度。真空度增加时色条向右移动。
4-59 4-60 4-59
C:左边绿条
代表拾取真空度基准值。设定值显示在上方。当拾取真空值增加时绿条
向右移。用[INS]或[DEL]作调整。
４．执行拾取元件命令，作检查调整后的拾取元件操作。
参考
D:右边绿条
代表贴装真空度基准值。设定值显示在上方。当贴装真空值增加时绿条
向左移。用[SHIFT]+[INS]或[SHIFT]+[DEL]作调整。
E:白色区域
当白色区域过窄时，颜色变红说明设置不理想。此时调整两绿条边界至
白色显示。
２．检查贴装真空度基准值。
检查真空度条是否超过右边绿条边界。如没有，用[SHIFT]+[INS]增加贴
装真空度基准值。
① 调整贴装真空度
３．检查拾取真空度
按下急停按钮，用手移去吸嘴上的元件。检查真空度是否低于左边边界。
如果超过并到达白色区域，用[INS]调整贴装真空度基准值。调整后，松开急
停按钮并按[READY]键。
① 调整拾取真空度
参考本章 拾取及贴装真空压力以获得详细信息。
第九步 执行元件示教命令
此命令用于示教元件中心位置移动光标至 TEACH COMP.命令并按回车
键。
第十步 执行光学检测或激光检测命令。
此命令检查元件是否可由镜头正确识别。移动光标至VISION TEST 命令
并按回车键。
执行此检测数次，如果没有错误发生，则各参数可接受，跳至第十二步。
如果有错误发生，根据识别方式作调整。
１．执行外形绘画命令
在检查了视觉监视器上的元件方向。执行元件外形绘画命令。元件轮廓
即显示在视觉监视器上，此轮廓为基于元件信息参数。检查其是否与拾取的
元件形状匹配。如果角度不匹配，退出辅助调整并在PICK ANGLE DEG 中校
正拾取角度。
4-61 4-62 4-61
① 使用元件外形绘画命令显示元件轮廓
２．检查 SHAPE 子窗口中的参数
执 行 此 检 查 操 作 时 ， 设 置 辅 助 调 整 窗 口 中 的 MONITOR
MODE 为 “RESULT。执行元件识别，识别结果即显示在视觉监视器上。
退出辅助调 整窗口返回到元件信息窗口中。检查 SHAPE 子窗口中的参数如
元件外形，管 脚数据是否与识别结果相匹配。必要的话修改参数设置。然后按
[F6]重新进行 辅助调整。
① 显示于视觉监视器上的光学识别结果
３．执行 命令
此命令执行时，元件参数的优化值自动寻找并输入。
① 命令优化参数
４．重新执行光学识别命令 重复识别几次，如果没有错误发生，调
整结束。 设置辅助调整窗口中的 MONITOR MODE 为
“NOTHING。
第十一步 甩料
将元件甩至甩料位置，使用 DISCARD COMP.命令。如果不想甩料，按
以下步骤做：
１．执行 PICK UP COMP.命令
２．当工作头在拾取位置完全停止动作时，按下急停按钮并用手移去元件。
３．执行 DISCARD COMP.命令以停止真空继续工作。
第十二步 退出辅助调整
选择 EXIT 以返回至元件信息窗口中。
4-63 4-64 4-63
. 拾取角度
拾取角度是吸嘴拾取元件时所转动的角度。此设置在激光或光学识别时
决定了元件方位（元件识别依据。拾取必须正确设定以保证元件以与数据库 中
相同的方位及角度识别。拾取角度取决了供料器中元件装载方向。如元件 为
水平，设为“0”或“180；如元件为垂直装载，设为“90”或“-90。根 据此设置，
元件可以垂直方向识别。换句话说，元件尺寸的短边为“X，长 边为“Y（晶体
管除外。如元件需区分四个方向，必须准确设置拾取角度。
① 拾取角度
拾取角度影响元件贴装角度。对拾取角度的“0”及“180“90”及“-90”
的区别应加以足够重视。
① 拾取角度与贴装角度
小心
上表表示了以联接器为例的角度设置，因为联接器只有一边有脚易于区
分方向。实际创建联接器数据时，应将拾取角度设为在识别时管脚朝向东方。
4-65 4-66 4-65
. 吸取及贴装真空压力
为控制元件拾取时工作头上升时间及确定是否各吸嘴拾有元件，机器检
查各吸嘴的真空压力值。检查由真空传感器持续监测。
用于拾取或贴装元件真空压力（负压力）以 0-255 级监测（级别越高，
真空度越高。在监测刻度上，作为基准真空度指定了上限及下限。 此基准真
空度特指各头及各种元件。各头基准真空度以百分率表示。
100%即为上下限之间的范围（此设定可由维护管理器中的真空度调整中优
化。见 技 术 手册 ）。 各元 件 的 基 准真 空度 以百 分 率表示 为元 件信 息 中
PICK&MOUNT 子窗口中的“拾取真空”与“贴装真空”参数。
① 拾取及贴装真空度
. 拾取真空压力的基准值
“拾取真空”参数在 PICK&MOUNT 子窗口中设置，用于作为确定是否
元件正确拾取的基准。 当吸嘴拾取元件时，吸嘴开口处封住，真空压力增
加。当真空度高于拾
取真空压力基准值时，贴片机则认为“元件已被拾取，准许吸嘴上升以进行 其
它操作。拾取真空压力基准值越小，头停留于低位的时间越短，因为负压
力立刻达到拾取真空压力基准值；相反，设置越高，停留时间越长。
片状元件表面很平，拾取过程中很少有空气泄漏，设为“30%”比较理
想。然而，当圆柱状元件或比较重的元件如 QFP 等造成空气泄漏的元件，建
议超过“50%”以确保吸嘴停留于低位较长时间以拾取正确。使用辅助调整以 细
微调整此设置。
① 拾取真空压力
4-67 4-68 4-67
. 贴装真空压力的基准值
贴装真空参数由 PICK&MOUNT 子窗口中设定，作为确定是否元件已被
贴装（从吸嘴分离）的真空压力基准值。 当吸嘴释放元件时，真空压力值降
低。当检测到真空值低于基准值时，
准许吸嘴上升进行下步操作。基准值设置越低，工作头停留于低部的时间越
短，因为负压力立刻达到贴装真空压力基准值。相反，设置越高，停留时间
越长。
① 贴装真空压力
. 元件信息的登记位置
元 件 信 息 可 由 “Component Info. ”，“Component Database ，“STATIC
COMPONENTS”中登记。为更有效地创建 PCB 数据，根据元件使用情况将
元件登记至理想的位置。根据以下流程表决定登记位置。
① 确定元件登记位置的流程表。
4-69 4-70 4-69
第四步 执行辅助调整命令
. 编辑BGA 球脚信息
在用户数据库中创建了 BGA 元件信息后，可进一步编辑球脚信息以增进
识别精度。这样做对于微型 BGA 如 CSP 元件特别有效。
小心
只有在机器已配有单镜头时 BGA 元件才能识别。
第一步 打开机器配置屏幕检查基本编辑设置。
选择<3/1/A1 OPTION CONFIG>并按回车键打开机器配置屏幕。检
查
simple edition 参数为“Full Items。如果不是，按[INS]及[DEL]更换设置。
第二步 输入数据编辑模式在元件信息中登记必要的数据。
１．打开欲编辑的 PCB 程序的元件信息屏幕，移动光标至空数据行输入元件
名称及描述。
２．按[ESC]键退出元件信息屏幕.
３．执行<2/1/A3 VIEW DATABASE NO.>命令，移动至选择的 BGA 元件上，
按回车键。选择的数据库号即输入至 USER ITEMS 子窗口中，数据参数
也同时被复制。
第三步 设置各项参数
１．按[F4]键显示 PICK&MOUNT 子窗口。
２．设置贴装动作参数为“FINE”确保以单镜头识别。
３．按[F4]键显示 SHAPE 子窗口，输入元件尺寸XY，Z，东北方向的球脚数
目，球脚直径，BGA 球间距及球脚数目等参数的理想值。
注意
１．按[F6]键直接打开辅助调整屏幕。
２．按[TAB]键或右方向键移动光标至辅助调整窗口，设置供料器位置号及识 别
监测参数。
FEEDER SET NO.:设为易于操作的位置
MONITOR MODE: 结果（RESULT）
３．按[TAB]或左方向键移动光标至命令列表窗口（左边窗口），执行元件拾 取
命令。 工作头移动至指定的供料器位置上。当头停止动作时，用手放置
元件于 吸嘴上。
４．执行元件示教命令
工作头移动至单镜头上元件影像显示在视觉监视器上。
５．执行视觉识别命令 识别结果显示在视觉监视器上。使用退出命令返回元
件信息窗口输入获 得的结果至 SHAPE 子窗口中各项参数中。见下图。
① 视觉识别结果屏幕
在设置SHAPE 子窗口中的参数之前VISION 子窗口中的对中方式参数必
须设为“BGA”
６．按[F6]键打开辅助调整屏幕，执行参数寻找以优化元件亮度级别及寻找区
域。
７．执行退出命令返回元件信息屏幕。
4-71 4-72 4-71
第五步 更改参数编辑BGA 球脚信息。
按[F4]键切换子窗口，设置识别算法参数为“SPECIAL 2，基本对中方 式
为“BGA。
① 对中方式及识别算法参数设置
第六步 编辑及登记BGA 球脚信息。
１．按[F6]键打开辅助调整屏幕。
２．按 [TAB] 键 或 右 方 向 键 移 动 光 标 至 辅 助 调 整 窗 口 。 设 置 监 测 方
式 为
“NOTHING。
３．按[TAB]键或左方向键移动光标至命令列表窗口，执行视觉识别命令。
当前影像显示在视觉监视器上。
４．执行外形绘画命令，按下列应用信息打开 BGA 球脚信息编辑屏幕，此屏 幕
显示在视觉监视器上。
① 编辑BGA 球脚的应用信息
５．当 BGA 球脚信息编辑屏幕显示在视觉监视器左上角时，根据操作监视器
上的应用信息进行编辑，使用显示于编辑屏幕上的球脚信息匹配于实际
元件。当球脚存在时显示应设为“ON，不存在时设为“OFF。
① BGA 球脚信息编辑屏幕
６．当编辑球脚信息后，按回车键登记编辑的数据至 BGA 球脚数据登记窗口
中。
按操作监视器上的以下步骤完成元件登记。
4-73 4-74 4-73
① BGA 球脚数据登记窗口 ３．执行退出命令以退出辅助调整模式并返回元件信息屏幕。
４．输入检查的百分比至 SHAPE 子窗口中的 VISION OPTION 2 栏中。
球脚区域设置
５．在第六步中重复第七步。
① 球脚区域设定
参考
当 BGA 球脚登记后“BGA 球脚数据号”登记在辅助调整屏幕中，BGA
球脚数据号以“xxxx”自动登记在 SHAPE 子窗口中。
７．重复视觉识别数次，如果没有错误发生，BGA 球脚数据则比较理想，执
行拾取元件命令，用手将元件取下，用甩料命令关闭真空，退出辅助调
整模式。如有错误发生，执行第七步。
第七步 必要时增加球脚区域
当 BGA 封装部分在元件识别时反射光线，反射光可能认为是球脚，导致 球
脚识别错误。为避免此错误发生，增加球脚区域将是很有效的。
１．按[TAB]键移动光标至辅助调整状态窗口，设置显示模式参数为“FINE
LINE。
２．按[TAB]键移动光标返回至命令窗口，执行视觉识别。如果 BGA 元件外
形在视觉监视器上显示为白色，检查此外形部分相对于整个焊球区域的
百分率。需要按以下描述增加球脚区域。
第八步 保存设置
按[ESC]键两次，选择<2/1/D8 SAVE PCB DATA>并按回车键。
4-75 4-76 4-75
4. 创建标记信息
① 标记信息的VIOS 软件结构
此部分描述了如何为 PCB 上的基准标记创建标记信息。标记信息中每个
登记的名称都有各种设置。欲设置这些参数，从标记数据库中复制相似标记
的基本数据并修改不同的参数。
① 创建标记信息的流程表
参考
如何创建 PCB 损坏标记信息参考第五章
4-77 4-78 4-77
. 创建标记信息的操作流程
第一步 打开标记信息屏幕。
从编辑项目中选择“Mark Info.”并按回车键（当处于其他信息编辑窗 口
中时，按[F3]键直接显示编辑项目列表。
① 标记信息屏幕
① 在标记类型信息子窗口中输入数据库号
第二步 移动光标至数据登记号。
第三步 输入标记名称
输入各不相同的标记名称在 MARK NAME 栏中。
第四步 输入标记注释
输入需要的标记注释在注释栏，此项在没有输入时对操作无影响。
第五步 输入数据库号
１．按[ESC]键显示<A/DISPLAY>菜单窗口。
２．执行<VIEW DATABASE NO.>命令，选择相同或形状最相似标记号并按
回车键。
３．检查选择以后 MARK TYPE INFO.子窗口中复制的数据库号及已复制的
其他参数。
参考
可不通过<2/1/A3 VIEW DATABASE NO.>命令复制数据库信息。见下：
按[TAB]键移动光标至右边窗口，输入预期的数据库号在 Mark Type 子窗口中
的 Database Number 栏中。按[F7]键执行数据库调用命令，选择的数据库号的
信息即被复制。
第六步 在子窗口中设置其他参数。
根据本章“ 各项参数设置”来进行其他参数的必要设置。
第七步 执行辅助调整命令
根据本章“ 执行辅助调整”以获得详细信息
第八步 保存设置
按[ESC]键，选择<2/1/D8 SAVE PCB DATA>并按回车键。
4-79 4-80 4-79
. 各项参数设置
此部分描述了如何设置子窗口中的基本参数。未解释的参数设置可由辅
助调整中识别结果得到。或按[F1]键显示帮助信息。
① 基准标记参数设置
标记类型参数
1) Mark Type
标记类型参数位于标记类型子窗口中，应设为“FidMrk/CAMERA”
Vision Info. 参数
2) Shape Type
Shape Type 中的形状类型可由以下７种中选择：
① 形状类型设置
形状类型 描述 示例
圆 用于检测圆形标记
方形 用于检测方形标记
三角形 用于检测正三角形标记
特殊形状 用于检测非以上形状的特殊标记
角 用于检测焊盘的一个角
顶边 用于检测方形外框的中心
圆边 检测圆形外框的中心
参考
如果使用两个或更多部分组成的特殊标记，将算法类型设为“Pattern。
此时形状参数在识别中忽略，因此可任意设置此参数。
① 特殊标记示例
4-81 4-82 4-81
3) Surface Type
表面类型说明了标记表面及 PCB 之间的明暗关系。如果标记比周围区域
暗，选择“NonReflect； 如果标记比周围区域亮，选择“Reflect。
① 表面类型设置
设置 不反光 反光
影像
亮度比较 标记 < PCB 标记 > PCB
4) Algorithm Type
标记识别共有四种算法可选。
① 算法类型设置
设置 描述
正常识别时，全部标记应设为
正常 “Normal。当标记无法以“Normal”
识别时尝试其他参数。
5) Tolerance
此项说明了视觉识别时标记尺寸的容差百分比（通常设为“30。 例如，假
定如下图容差为相对于代表标记尺寸设置的 A 点的 30(%)，B 与 C 点为实际
测量标记尺寸。B 点在允许识别范围内故识别正常。C 点超出识别范 围，因此机
器作为错误处理。
① 容差
6) Search Area
推荐设置参数为标记直径＋3mm。例如，标记直径为1mm 时，设置此参
数为 4mm。 如果其他标记（保护层，印刷线路，焊盘）在此寻找区域存在，
缩小寻
找区域设置。
① 寻找区域
特殊 1
当标记无法以“Normal”识别时选择
此参数。
特殊 2
当标记无法以“Normal”识别时选择
此参数。
当特殊标记由两个以上物体组成或标
焊盘 记无法以以上模式识别时选择此参
数。
4-83 4-84 4-83
Mark Size Info. 参
数
7) Mark OutSize
8) Mark Area
根据下表，在 Mark OutSize 栏中输入正确数值。
① 标记外形尺寸设置
形状类型 示例 标记外形尺寸设置
圆形 输入直径
方形 输入边长
三角形 输入边长
特殊形状 输入 X，Y 边长
角 输入短边长度
顶边 输入三边的最短边长度
圆边 输入圆边直径
输入以平方毫米以单位的标记面积。此参数设置只有在 Shape Type Info.
子窗口中的 Shape Type 设置为“”时出现。
9) Perimeter
输入以毫米以单位的标记周长。此参数设置只有在 Shape Type Info.子窗
口中的 Shape Type 设置为“”时出现。
注意
因为光照等环境因素影响可能造成识别错误。在此情况发生时，可输入
更大的“Tolerance”参数数值，或设置为“100%。在辅助调整屏幕中执行视 觉识
别命令，然后输入获得的面积及周长（标记面积及周长在视觉识别后显 示
出来）将容差值返回至初始值。
① 标记面积及周长显示
参考
如果使用了两个或更多边界的特殊标记，输入欲检测的矩形的最短边
① 特殊标记的标记外形尺寸设置
4-85 4-86 4-85
. 执行辅助调整
此操作检查参数是否设置正确。没有说明的参数，可由执行视觉识别获
得最佳值。以下调整过程解释了当 Mark Type Info.子窗口中的 Mark Type 参数
设为“FidMrk/CAMERA”时的情况。
第一步 选择标记数据
在 Mark Info. 屏幕中移动光标至欲检测的数据行上。
第二步 打开辅助调整屏幕。
按[F6]键直接执行<2/1/B1 ADJUST ASSISTANT>命令。辅助调整屏幕将
出现。
注意
在执行 FIX PCB 命令之前，各个传送系统部件应预调整正确。传送系统
调整见本章“4. Change the setup”
第四步 执行标记示教。
执行 TEACH MARK 命令，操纵摇杆使标记置于视觉监视器的中心并按
回车键。
① 标记示教
形状类型 示教位置 示例
圆形
方形
① 标记辅助调整屏幕 三角形
特殊形状
标记中心
角 标记角
顶边 顶边中心
圆边 外框中心
第三步 固定 PCB 于工作位。
１．执行 FIX PCB 命令。
传送带系统选择窗口即出现。
２．选择“Conveyor Width”以调整传送带宽度，然后按急停按钮，按以下步 骤固
定 PCB 于工作位上。
固定 PCB 于传送带上的详细信息见本章“ Securing the PCB。
① 传送系统菜单窗口
警告：
操纵摇杆时确保身体处于工作头移动范围之外。
第五步 执行视觉识别命令。
重复识别数次，当没有错误发生，则参数设置较理想。进行下一步。如
有错误发生，依下列步骤调整参数：
１．以 EXIT 命令返回 Mark Info.屏幕，检查以下参数是否设置正确。
Mark Info.子窗口中的 Mark Type 及 MarkOutSize；
Vision Info.子窗口中的 Shape Type 及 Surface Type。
２．检查参数后，按[F6]键打开辅助调整屏幕，重复第四步与第五步。
如果没有错误发生，继续下一步。
4-87 4-88 4-87
３．如果仍有错误发生，执行 PARAM SEARCH 命令以获得最优反光度。
４．如果找出最优反光度，重新执行“VISION TEST”命令。 如
果无错误发生，进行下一步。
５．如果无法找出最优反光度，执行“CHK THRESHOLD”命令。
相对于当前参数设置的二元图像显现在视觉监视器。
① 二元图像
６．调整二元图像
状态 影像 对策 备注
７．重新执行“PARAM SEARCH”命令，如果成功，继续执行视觉识别命令。
如果没有错误发生，继续下一步。
８．如果参数寻找失败，输入较大范围的容差，再次执行“PARAM SEARCH” 参考
光学系统以 256 级灰度识别并根据影像亮度转换成由纯黑白色组成的二
元图像。称为“二元处理。影像转换为黑白色时反光度决定了二元等级。
① 反光度
第六步 检查标记在移动时可否识别 检查在寻找区域内任意位置标记可否识
别。 执行标记示教命令，操纵摇杆轻微移动标记，当执行“VISION
TEST”
时如果无错误出现，参数设置良好。重复操作数次，检查是否有错误出现。
全白
按[INS]键增加
反光度
全黑
按[DEL]键减少
反光度
调整直至标记
显现
调整直至标记
显现
最终检查（标记）
标记内部存在
杂质
标记外部存在
杂质
寻找区域出现
标记之外的反
光部分
在辅助调整中
增加内部杂质
切除级别
在辅助调整中
增加外部杂质
切除级别
在辅助调整中
缩小寻找区域
在内部杂质切
除级别增加时
识别时间变长
在外部杂质切
除级别增加时
识别时间变长
见以前介绍的
“SEARCH
AREA”
第七步 执行退出命令。
现在可退出辅助调整返回至标记信息屏幕。
4-89 4-90 4-89
5. PCB 固定
当手动固定 PCB 时，例如示教 PCB 坐标数据时，按以下步骤操作。 有两
种方式固定 PCB“孔定位”－使用定位销为基准“边定位”－不使用 定位销。此部
分的说明均假定传送系统位置及高度均已调整至理想位置。调 整各传送系统
部件见第三章“8. Changing the Setup。
① 传送带系统
第一步 执行<2/1/B7 CONVEYOR UNIT>命令。
传送系统菜单窗口显现。传感器检测状态显示于各项的右边。
① 传送系统菜单窗口
第二步 周边区域的安全检查。
预先移去支撑销以避免与传送带干涉。
第三步 调整 PCB 宽度
在传送系统菜单窗口中选择“CONVEYOR WIDTH”命令并按回车键。
PCB 宽度输入窗口显现。输入传送带宽度（毫米单位）并按回车键，传送带
宽度即调整。
① 传送带宽度输入窗口
小心
传送带将移动，应小心操作。
4-91 4-92 4-91
第四步 急停。
按下急停按钮。
第五步 升起主挡块
选择“MAIN STOPPER”升起主挡块。放置 PCB 于传送带上并紧靠主挡
6. 创建 PCB 信息
此部分描述了如何创建如 PCB 尺寸及生产方式的 PCB 信息。
① 创建 PCB 信息的流程表
块。
第六步 升起定位销（仅为孔定位）
选择“LOCATE PIN”升起定位销。检查定位销是否紧密插入 PCB 定位
孔中。
第七步 升起支撑平台
选择“PUSH UP”升起支撑平台。
调整平台上的支撑销以 PCB 的底面支撑完好。
小心
如果在支撑销没有预调完好时升起支撑平台可能造成支撑销与传送带干
涉。因此预调支撑销时，应首先升起没有放置支撑销的平台，然后以合适的
位置布置支撑销。
参考
调整支撑销见第三章“8. Changing the setup。
第八步 通过推进销将 PCB 固定到位（仅为边定位）
选择“PUSH IN，推进销将作固定 PCB 动作。
第九步 取消急停
按[ESC] 键返回先 前屏 幕，松开急停按钮并按[READY] 键。 信 息
“EMERGENCY STOP”消失，伺服马达开启。
4-93 4-94 4-93
① PCB 信息的 VIOS 软件结构
. 创建流程
第一步 打开 PCB 信息屏幕。
在数据编辑模式按[F3]键直接显示编辑项目列表，选择“PCB INFO.”并
按回车键。
① PCB 信息屏幕
第二步 输入“PCB ORIGIN
PCB 原点为 PCB 上 XY 坐标原点。见此章“ PCB ORIGIN”以获得详 细信
息。
第三步 输入“PCB SIZE”
输入 XY 方向的 PCB 长度（毫米单位。传送带宽度（W-AXIS）将根据
Y 方向长度自动调整。
X 坐标
PCB 流向的长度
Y 坐标
PCB 固定于传送带上时传送带宽度方向上的长度。
① PCB 尺寸
4-95 4-96 4-95
第四步 输入“PCB FIDUCIAL”
PCB 基准通过使用一对基准标记校正整个 PCB 位置坐标。当整块
PCB 提供了一对基准标记时，按需要作此参数设置。设置见第五章“5. USING
THE FIDUCIAL FUNCTIONS。
如果不用基准标记功能，检查 SKIP?栏设置为“NOTUSE”并继续下一步。
第五步 输入“BLOCK FIDUCIAL”
拼块基准设置使用一对基准标记校正各拼块位置坐标。当各拼块提供了
一 对基准 标记时 ，按需 要作此参 数设置 ，设置 见第五 章“5. USING
THE FIDUCIAL FUNCTIONS。
如果不用基准标记功能，检查 SKIP?栏设置为“NOTUSE”并继续下一步。
第六步 输入“PCB BADMARK”
PCB 损坏标记参数决定是否寻找 PCB 损坏标记。设置此项见下表。当带
或不带损坏标记的 PCB 进入传送带时，此功能都将降低生产时间。设置见第
五章“ THE BAD MARK FUNCTIONS。
如果不用坏板标记功能，检查 SKIP?栏设置为“NOTUSE”并继续下一步。
第七步 输入“BLOCK BAKMARK”
BLOCK 损坏标记参数决定是否跳过在各个拼块上贴装元件。如果不希望
在 某 些 拼 块 上 贴 装 元 件 ， 使 用 此 参 数 设 置 则 极 为 有 效 。 当 带 或 不 带
BLOCK 损坏标记的 PCB 进入传送带时，此功能都将降低生产时间。设
置见第五章 “ THE BAD MARK FUNCTIONS。
如果不用坏块标记功能，检查 SKIP?栏设置为“NOTUSE”并继续下一步。
第八步 输入 PCB 备注信息
必要的话可输入 PCB 备注信息在备注栏中。
第九步 指定生产的“PCB/SCHEDULE/BLOCK
在此栏目中，表明了你想指定的 PCB 生产数量。根据下表的条件输入合
适数值。
① PCB/SCHEDULE/BLOCK 设置
项目 设置
PCB(X/X1) 此栏说明了已生产 PCB 数量，开始生产时设为“0”
SCHEDULE(Y/Y1) 输入欲生产的 PCB 数量。当设为“0”时只要有 PCB
进入则机器持续生产。
BLOCK(X2) 输入一块PCB 上的拼块数目此设置影响<1/3/A2 PCB INF.>
中的“BLOCK NUMBERS”项目。
参考
拼块设置的详细信息见第五章“Using the block repeat function”
第十步 指定“Unloader Count/Max”
在此参数的 Y/Y1 栏中，指定下板机一个料架可装载的 PCB 数目。当指
定数目的 PCB 已生产完成且已传送至下板机时，机器停止 PCB 传送直到下板
机更换新的料架为止。如果设为“0”,机器不检查生产及传输至下板机的 PCB 的
数量而持续生产。以下情况此项输入“０” 。
下板机提供料架更换信号输出。
贴片机后面仅接回流焊机（无下板机。
① Unloader Count/Max 设置
项目 设置
Unloader count(X/X1) 已传送至下板机的 PCB 数量显示在此栏。开始生产
时设为“0”
Max(Y/Y1) 指定下板机一个料架可装载 PCB 数量。当设为“0”
时机器持续生产，即使生产的 PCB 数量已超过下板
机最大装载数量。
4-97 4-98 4-97
第十一步 设置操作条件
典型 PCB 生产设置方式见下页列表。
第十二步 保存数据
在设置结束后按[ESC]键，执行<2/1/D8 SAVE PCB DATA>。
① 操作条件设置
项目 正常设置 描述
Co-Planarity NotUse 对标记配置无用，如果机器配有共面性系统（选件）时
设为“Use。
Production UseVacChk 设置为“UseVacChk”以使机器检查在操作时元件是否
拾取。
Pre Dispense Exec 不可用
Dot dispense Exec 不可用
Line Dispense Skip 不可用
Mount Exec 设为“Exec”以执行元件贴装。
Alighment UseAlign 设置为“UseAlign”以使机器检查在拾取操作时元件是
否识别。
. PCB 原点
PCB 上 XY 坐标的基准参考点称为 PCB 原点。PCB 原点由 PCB 信息中
的“PCB Origin”参数表示。
PCB 原点必须设定因为PCB 标记位置元件贴装位置及拼块重复位（见
第五章）均为相对于 PCB 原点的相对坐标。
① PCB 原点
① PCB 原点设置（PCB 信息屏幕）
PCB Fix
Device
Select per
conditions.
根据生产的PCB 类型选择合适的定位方法。
Conv. Timer 0 sec. 通常设为“0。当生产特殊外形PCB，出口传感器检测
不到PCB 传送时，需要设置此参数。
Precede Pick Use 当设置为“Use”时，工作头在生产完成的PCB 传出下 一
PCB 进入时即开始移动作元件拾取及识别动作。这 样
会减少工作循环时间。
Data Check With Check 设置为“With Check”使机器在贴装之前检查PCB 数据
PCB Trans Normal PCB 生产时选择“Normal”
Local Fiduc. Select per
conditions.
Local Badmark Select per
conditions.
当使用局部基准时选择“Use” 不使用局部基准时选择
“Not Use。此项仅在主窗口菜单中的基准标记数据输 入
后有效。
当使用局部坏块标记时选择“Use” 不使用局部坏块标 记
时选择“Not Use。此项仅在主窗口菜单中的局部坏 块标
记数据输入后有效。
Prod. Type Continuous 连续生产时选择“Continuous。如果只想生产一块PCB，
选择“Single。
Sp. Function Not Use 机器标准配置时选择“Not Use。如果机器选配了特殊
功能时设为“Use。
4-99 4-100 4-99
. 通常 PCB 原点位置设置
作为前传送带导轨固定的标准机器，固定定位销的中心为坐标 X=,
Y=，其距 PCB 前传送带导轨方向的前角为 5mm(X 及 Y 方向)。PCB 通常
设为与固定定位销中心的相同位置。
此时在 PCB 信息屏幕中的 PCB 原点参数“X/X1”及“Y/Y1”栏中输入“。
① PCB 原点
. 不同于定位销位置的 PCB 原点设置
当把 PCB 原点选择在不同于定位销的位置时，输入相对于定位销位置的
XY 坐标于 PCB 原点参数的“X/X1”及“Y/Y1”栏内。
① PCB 原点选择在不同于定位销的位置
① PCB 原点选择在 PCB 角的位置
4-101 4-102 4-101
. 复合拼板 PCB 的原点设置
对于复合拼板 PCB，PCB 原点应设为第一块拼块上的拼块重复的相同位
置
① 复合拼板 PCB 的原点设置
7. 创建贴装信息
贴装信息指明了贴装位置坐标数据，欲贴装元件号及相关于贴装的其它
信息。
① 创建贴装信息流程图
参考
如果不能确定如何校正PCB 原点坐标按以下步骤操作将会有很大帮助。
１．设置示教条件为示教部件为“Camera”及基准校正为“NotUse。
２．操纵 YPU 摇杆移动镜头至 PCB 原点中心处于视觉监视器中心。
３．当确定了位置后，按[F10]键，示教位置即输入。
4-103 4-104 4-103
① 贴装信息的VIOS 软件结构
第一步 打开贴装信息屏幕
从编辑项目列表中，选择“Mount Info.”并按回车键（当处于其他编辑 窗口
时，按[F3]键直接显示编辑项目列表）
① 贴装信息屏幕
第二步 输入焊盘名称。
输入焊盘名称或印于 PCB 上的符号（如 R23,U12 等等）于焊盘标记栏。
参考
如果没有表示焊盘名称的标记，可以在确认及校正贴装数据时输入（见
“8. Checking and correcting the mounting position）
第三步 输入元件号
输入欲贴装的元件号于元件栏中（元件信息中的数据号）
参考
按[F4]键显示元件部分信息于屏幕右端子窗口中。再次按[F4]键关闭显
示。
① 贴装信息及元件信息屏幕
4-105 4-106 4-105
第四步 输入XY 坐标数据
对于单板，输入相对于 PCB 原点的贴装位置中心的 XY 坐标数据。（见
本章 ）在使用复合拼块 PCB 的情况时，输入第一个拼块上相对于拼块原
点的位置坐标（见第五章）
也可使用示教功能按以下步骤输入 XY 坐标数据。
第五步 在“R”栏中输入贴装角度。
输入元件在贴装前及识别后元件需要旋转的角度。当拾取角度为“0”时， 输
入以供料器上元件以基准的角度，逆时针方向为正。当拾取角度为“90” 或“-
90”时，见下表。
参考
相对于 PCB 原点的贴装位置
执行以示教方式输入XY 坐标数据，按以下步骤：
１．移动光标至贴装信息中的“X”或“Y”栏中。
２．操纵摇杆移动示教镜头至视觉监视器的十字标记对齐于示教位置。 对于单
点输入，按两次[F10]键。 对于多点输入，在第一点上按两次[SHIFT]+[F10]
键，在第二及第三点上 按一次[SHIFT]+[F10]键，然后在最后一点上按[F10]
键。 下表表示了典型示教方式
① 各元件的示教方式
见本手册补充部分“Pickup & mounting angle quick reference”
① 贴装角度
第六步 在“Head”栏中检查工作头号
贴装所使用的工作头号显示于“Head”栏中。因为在执行即将提及的数
据生成命令时，最优的工作头号将自动选择，故不必输入此项。（见本章“9.
Data optimization）
如果不使用数据生成，在此输入希望用于元件贴装的工作头号。
第七步 在“FidMk”栏中设置基准标记号。
输入用于贴装数据的基准标记号（见第五章“ Local fiducial function） 注意此
设置仅在局部基准信息数据输入时有效。如不使用基准功能，输入“0。
注意
选择最适于使用元件的示教方式。
4-107 4-108 4-107
第八步 在“BadMk”栏中设置局部损坏标记序号。
输入 用于贴 装数 据 的局部损 坏标记序 号。（ 见第五章“ Local
badmark）注意此设置仅在局部损坏标记信息数据输入时有效。如不使用局 部
损坏标记功能，输入“0。
第九步 设置“Skip?”栏
选择“Exec”执行贴装数据，选择“Skip”跳过贴装数据。
注意
如果复合拼块 PCB 数据执行了<2/2/DATA_GENERATOR>命令进行拼块
转换（转换复合拼块 PCB 数据为单板数据，源程序中的“Exec”设置以“Note Data”保
存。
第十步 保存数据
在设置结束后按[ESC]键，执行<2/1/D8 SAVE PCB DATA>。
8. 检查数据
建议检查新近创建的数据。此部分解释了如何检查元件中登记的拾取位
置及贴装信息中登记的贴装位置。
. 检查元件信息
当以离线编程并设置供料器位置定义参数为“Automatic”来创建元件信 息
时，必须检查拾取位置。按以下步骤。
第一步 打开元件信息屏幕。
如果元件信息屏幕已经显示，忽略此步。
当 其 他 信 息 屏 幕 打 开 时 ， 按 [F3] 键 直 接 显 示 菜 单 窗 。 从 窗 口 中
选 择 “Component Info.”并按回车键。
第二步 将供料器装在供料器平台上。
当使用多管供料器时，将固定销牢固插入 USER ITEMS 子窗口中供料器
设置号所登记的位置。
当使用托盘元件时，将元件装在 Tray 子窗口所指定的托板中。
第三步 检查拾取位置。
可使用示教功能检查拾取位置（见 12. Teaching and trace。
１．移动光标至 USER ITEMS 子窗口中的供料器 X 及Y 参数栏中。
２．按[F10]键执行<2/1/B0 TEACH, TRACE CONDITION>命令并按以下条件
设置：
示教部件： 镜头 速
度： 大约 20
基准校正： 不使用
示教条件设置完成后，显示返回至元件信息屏幕。
３．按[F9]键执行跟踪。 镜头移动至当前登记的拾取位置。检查视觉监视器
上的拾取位置是否正 确。
4-109 4-110 4-109
４．如果拾取位置不正确，执行示教（见本章“ Setting the stick
feeder
component data”或“ Setting the tray component data，以输入正确拾 取位
置。
参考
当执行下列元件示教时，镜头无法到达拾取位置，需选择合适的工作头
作为示教部件。 外部托盘供料器
供给的元件 手动托盘供料器
供给的元件 后供料器平台安
装的元件
自动跟踪功能可进行对使用元件拾取位置的方便检查。
. 检查贴装信息
当在视觉监视器上显示元件贴装位置时，检查或校正贴装位置，焊盘名
称及元件号。
① 检查及校正贴位置的流程图
4-111 4-112 4-111
第一步 打开贴装信息屏幕
如果打开贴装信息屏幕已打开，忽略此步。 当其他信息屏幕打开的时
候，按[F3]键直接显示菜单窗。从窗口中选择
“Mount Info.”并按回车键。
第二步 同时显示元件信息屏幕 按[F4]键，元件部分信息屏幕将显示
在屏幕右边。 使用[TAB]键在左边贴装信息及右边元件信息之
间移动光标。
① 贴装信息及元件信息屏幕
第五步 使用跟踪检查贴装位置。
按[F9]键执行跟踪功能。镜头移动至选择贴装数据位置上方。检查视觉监
视器上的十字标记是否对齐于贴装位置。
① 跟踪过程的视觉监视器
第六步 校正XY 数据
如果视觉监视器的十字标记偏离于元件贴装位置中心，以示教方式校正
XY 数据。操纵摇杆移动镜头至元件贴装位置中心并按[F10]键两次执行示教。
第三步 设置位置检查条件。
按[F10]执行<2/1/B0 TEACHING AND TRACE CONDITION>命令并按以
下条件设置：
示教部件： 镜头
速度： 大约 20
基准校正： 对于使用基准标记的 PCB 选择“Use；
对于不使用基准标记的 PCB 选择“NotUse。
示教条件设置完成后，显示返回至元件信息屏幕。
注意
在校正增加或创建使用基准标记的PCB 数据时选“Fiducial correction: Use”
以使用机器识别 PCB 基准标记以获得正确的 PCB 贴装数据。使对于指 定位
置的准确的示教及跟踪成为可能。为了使用此功能，基准标记坐标及标 记
数据应预先正确设置。
第四步 移动光标至贴装信息屏幕的第一行（左边屏幕）
参考
如要执行更准确的示教输入，使用多点示教或视觉光标示教。详细信息
见此章“12. Teaching and trace。
第七步 检查焊盘名称。
检 查 焊 盘 名 称 或 印 于 PCB 上 的 符 号 是 否 相 配 于 贴 装 信 息 屏
幕 中 的 “SignOfLandPattern”栏中焊盘名称。使用摇杆移动镜头至 PCB 上焊
盘印刷 名称出现。
第八步 检查元件号
检查显示于视觉监视器上的贴装位置及所输入元件号是否正确。可以参
考右边屏幕上显示的元件号及名称。
第九步 按[SHIFT]+[F9]执行下一点的跟踪。
光标移动至下一数据行执行跟踪。以同样方式检查贴装位置。
4-113 4-114 4-113
第十步 保存数据
完成所有贴装数据检查及校正后，选择<2/1/D8 SAVE PCB DATA>并按回 车
键。如果错误修改了正确数据，选择<2/1/D9 ABORT PCB DATA>按回车键。
注意
当按[CTRL]+[F9]键时，光标按数据行移动，执行连续跟踪，直至到达空
行或任意键被按下。此为自动跟踪。
9. 数据优化
已创建的 PCB 生产数据可在<2/2/DATA_GENERATION>模式中自动优
化，使 PCB 达到最短循环时间从而更有效率。
例如，优化 PCB 数据的供料器设置位置，工作头号，贴装顺序，以此部分解
释的过程操作。
① 数据优化流程
选择欲优化数据
① 自动跟踪屏幕。
4-115
小心
4-116
设置条件
优化数据
因为执行数据优化时 PCB 数据改变，所以在数据优化前备份数据。
4-115
. 选择数据
第一步 选择欲优化数据
进入数据优化模式，选择<2/2/A1 OBJECT SELECTION>并按回车键。项 目
选择窗口出现。
① 项目选择窗口
第二步 选择“PCB SELECTION”并按回车键。
已登记 PCB 名称即出现。
. 设置优化条件
第一步 选择<2/2/A4 CONDITION SETTING>并按回车键。
数据生产条件窗口出现。
① 数据生成条件窗口
第二步 设置条件
按下表设置条件。以[INS]及[DEL]或空格键选择设置。以表格内标有星
号的设置为单板 PCB 的设置（不适于复合拼块 PCB。
① 数据生成设置
条件 设置 内容
不转化
当不使用复合拼块 PCB 时选择此
项
拼块转化为单 PCB 数据，并记录
第三步 选择 PCB 数据。
选择欲优化的 PCB 数据并按回车键。项目选择窗口即重新出现。
第四步 退出设置。
选择“QUIT”退出项目选择窗口并按回车键。欲优化的 PCB 数据即已选 择。
拼块转化条件
条件 1
条件 2
条件 3
原始数据，可反转化为原始数据。
拼块转化为单 PCB 数据，不记录
原始数据，不可反转化为原始数
据。
以条件 1 转化的数据反转化为原
始数据。
供料器优化条件
不优化 不实行优化
优化条件 1 不实行优化
优化条件 2
仅对没有指定位置的供料器优化
（位置号为“0）
优化条件 3
供料器位置在同一供料平台内优
化。
优化条件 4 所有供料器位置优化
优化条件 5
不使用固定元件匹配的供料器优
化。
第三步 退出设置
按回车键或[ESC]键关闭数据生成条件窗口。数据生成设置结束。
4-117 4-118 4-117
. 优化数据
选择 PCB 数据后，在数据生成模式中执行数据优化。
第一步 选择<2/2/A5 EXECUTE>并按回车键。
数据生成顺序显示窗口出现于并开始数据优化。当优化结束后“Nozzle
setting”屏幕出现。
① 数据生成显示窗口及优化结果
10. 贴装测试及数据校正
进行实际元件贴装以确认生产是否正确。按以下步骤执行贴装测试及数
据校正。
① 贴装测试及校正流程
参考
在以上吸嘴设置屏幕中，吸嘴号“0”表示吸嘴可自动更换。
第二步 保存数据。
选择<2/2/C0 SAVE&EXIT>并按回车键。优化结果即保存。
小心
优化数据保存时原始数据将被覆盖。如需保存原始数据，选择<2/2/C5
RENAME & EXIT>改名保存并退出。
4-119 4-120 4-119
. 贴装测试设定
在开始贴装测试前，选择 PCB 数据并设置必要参数。
第一步 进入<1/1/RUNNING>模式并选择PCB 名称。
当进入<1/1/RUNNING>模式时，PCB 名称出现，选择欲生产的 PCB 并
按回车键，PCB 数据即装载。如果数据装载过程中有错误出现，见本章“
Error countermeasures。
① PCB 名称窗口
① 运行条件编辑窗口
２．执行<1/1/D4 RUNNING UTILITY>。
运行工具窗口出现，选择 CONVEYOR UNITS 并按回车键。
① 运行工具窗口
注意
更换生产的 PCB，按[F2]键。
第二步 检查各贴片头所安装的吸嘴类型。
当机器没有安装自动换嘴站时，检查各头是否正确安装吸嘴。按下急停
按钮并用手正确安装吸嘴。
第三步 按以下步骤检查传送带设置。
１．执 行 <1/1/B6 RUNNING CONDITION> 并 检 查 PCB 固 定
方 式
（PCBFixDevice。如果要改变固定方式，移动光标至“PCBFixDevice，
按[INS]，[DEL]或空格键选择希望的设置。
３．选择“CONVEYOR WIDTH”并按回车键以调整传送带宽度。
传送带宽度根据 PCB 信息中“PCB SIZE”Ｙ数据自动调整。确认宽度正
确后将 PCB 放置于传送带上。如宽度不对，校正“PCB SIZE”Ｙ数据。
① 传送系统菜单
小心
传送带导轨将移动，小心操作。
注意
当自动宽度调整选项没有安装，此命令无效。需以手动调整宽度。
4-121 4-122 4-121
４．检查传送宽度正确后，操作及布置各传送部件以牢固固定 PCB。最后，
取下 PCB。
参考
. 开始贴装测试
现在，只生产一块 PCB 以检查元件如何贴装。推荐使用双面胶贴在贴装
位置的 PCB。
传送系统设置见第三章“ the setup。
第四步 设置元件位置
执 行<1/1/D4 RUNNING UTILITY> 命 令， 并选择 “COMPONENT
ASSIGNMENT”以检查元件位置设置。供料器安装位置列表出现于屏幕上。
① 元件分配屏幕
第一步 取下 GATE-IN 接头。
当贴片机为联线生产时，取下机器前面右下方面板上GATE-IN 接头。如
果在接头仍然连接时执行贴装测试，元件贴装完成后PCB 可能会流进下方机
器操作。或 PCB 可能掉下。
① GATE-IN 接头
参考
元件设置的详细信息，见供料器操作手册及外部托盘供料器手册。
第二步 开始操作。
按以下步骤开始 PCB 生产。
１．在传送带入口放一块 PCB，入口传感器感应到 PCB。
① 入口传感器
4-123 4-124 4-123
２．执行<1/1/B1 RUNNING SPEED>命令，设置速度为大约 40-60%。
① 速度设置窗口
３．执行<1/1/A2 AUTO RUNNING>命令或按[RUN]键开始操作。确保身体处
于工作头移动范围之外。
第三步 如有错误发生，按以下步骤操作。
在 PCB 数据装载，元件拾取或元件贴装中如有错误发生，按以下部分
“ Error countermeasures during mounting test）采取正确操作。可通过按
空格键暂停机器以检查拾取及贴装动作。在问题改正后，按空格键恢复操作。
警告
. 贴装过程中错误及对策
如果机器操作过程中有错误发生，按以下解释的步骤进行校正操作。
第一步 按下[ESC]键停止警报声。
第二步 检查错误信息。
错误信息显示在操作监视器上，检查并记录错误代码及内容。
第三步 按[ESC]键清除错误信息。
第四步 进行校正操作。
校正操作见以下部分描述的五种典型错误及对策。
. PCB 数据错误
当 PCB 数据装载过程中出现错误时采取以下步骤。
在贴片机暂停后绝对不要把身体任何部分伸入贴片机轴移动范围之内。
在身体伸入贴片机轴移动范围之内操作前一定要按下急停按钮。
第四步 完成元件贴装。
当 PCB 传送出工作位并停在传送带出口传感器位置上时贴装测试完成。
按急停按钮或复位数据。
① 出口传感器
第五步 检查贴装结果。
检查贴装结果，如果发现贴装位置有错误则校正数据。详细说明见“
Correcting the data after mounting test。
第一步 检查错误信息。
如果错误发生，检查显示于操作监视器上的错误信息。
① PCB 数据错误屏幕示例
第二步 选择数据并进行校正。
选择<1/2/>并按回车键，选择欲校正的数据。根据错误信息采
取必要的校正。
4-125 4-126 4-125
① 编辑项目选择窗口
第三步 确认校正数据。
执行<1/2/C8 PCB DATA CHECK>命令，确认错误已校正。
. 基准标记识别错误
如果基准标记识别中发生错误或标记无法识别，按以下步骤校正数据。
第一步 进入示教模式。
如果自动运行中基准标记识别发生错误，以下错误信息将出现。按[F10]
键进入示教模式。
① 标记识别错误信息屏幕
注意
<1/2/C8 PCB DATA CHECK> 中 进 行 的 数 据 检 查 与 <1/1/D3 SWITCH
PCB>命令中的数据检查相同。
第二步 执行视觉光标示教。
当进入示教模式后，以下信息显示。执行对目的标记的视觉光标示教（见
本章“12. Teaching and trace”所解释的过程）。完成示教后按回车键，示教位 置
坐标即输入，机器恢复自动操作。
① 视觉光标示教屏幕
参考
进 入 示 教 模 式 时 屏 幕 显 示 的 示教 窗 口 的 初 始 尺 寸 为 标 记 信 息
中 的
“MarkOutSize”参数指定的尺寸。
4-127 4-128 4-127
. 元件拾取错
误
第三步 检查参数并校正。
如果在视觉光标示教过程中仍然发生错误，标记信息参数设置可能有错
误。检查标记信息参数并校正。
１．选择<1/2/PRD DATA>，选择“Mark Info.”并按回车键。进入标记信息屏 幕。
２．移动光标至目的标记数据行，检查参数设置（如“Mark Type，“Mark
OutSize，“Shape Type，“Surface Type”参数）。按[F4]键以切换右边窗 口。必
要时校正参数。
３．按[F6]键执行辅助调整以检查或调整使标记正确识别。
４．按[ESC]键并执行<1/2/C7 UPDATE VISION DATA>以确认数据。
５．执行<1/2/C0 SAVE & EXIT>命令保存数据。
如果元件不能从带装供料器或托盘供料器中拾取，或在错误位置拾取元 件
（在元件边缘拾取，倾斜拾取或偏离于元件中心，检查吸嘴如何接触元件。 在吸
嘴拾取元件时按空格键暂停机器，检查吸嘴是否接触元件。按 YPU 上
[SPEED]键设置速度为 10%或更小以观察吸嘴在供料器或托盘上移动的动作。
按以下要点作特别检查及校正。
检查要点１：元件供给
检查当吸嘴拾取元件时吸嘴尖是否处于元件中心位置。如果没有，检查
供料器进给间距及运动。供料器调整的详细说明，见供料器手册。
注意
第四步 恢复自动操作。
执行<1/1/A2 AUTO RUNNING>命令恢复自动操作。
参考
标记信息参数设置的详细说明及辅助调整命令见本章“4. Creating
the mark information。
示教及跟踪功能有助于检查及校正拾取点。见本章“12. Teaching
and
Trace”及“ Checking the component information。
检查要点２：拾取高度 检查当吸嘴拾取元件时是否吸嘴高度合
适。 如果吸嘴压得太深或没有接触元件，按以下步骤校正数
据。
１． 当机器因为错误发生而中断操作时，复位错误并以<1/1/E0 EXIT FROM
RUNNING>退出运行模式。
２． 选择<1/2/PRO DATA>，选择“Component Info.”并按回车键。移动光标 至目
的元件数据行。
３． 按[F4]键切换子窗口至“PICK & MOUNT，输入合适数值于拾取高度栏
中。通常对于纸带包装元件输入 0 至。对于凸带包装元件输入 0 至
（见以下描述）
４． 当数据校正完成后，按[ESC]键并执行<1/2/C0 SAVE & EXIT>命令。
4-129 4-130 4-129
参考
当元件以纸带包装时，元件表面约比基准高度（当拾取高度设为“” 时吸
嘴尖高度）高 。因此输入 于拾取高度栏中。建议输入使吸 嘴压
下元件约 的数值。但要小心不要压下元件太多。否则包装元件的 编带
底面可能破裂。
当元件以凸带包装时，元件表面约比基准高度低 。因此输入 于 拾
取高度栏中。
检查要点５：吸嘴
如果依照上述４点校正后元件仍然不能拾取，按以下步骤检查。
检查吸嘴尖是否破损或擦伤。
尝试指定其他吸嘴于元件信息USER ITEMS 子窗口“Required Nozzle。
① 元件供给高度
检查要点３：PICK&MOUNT 参数
如果视觉检查没有错误，应尝试调整元件信息中的 PICK&MOUNT 参数。
拾取延时：
输入比当前数值略大的数值于此参数中。
贴装速度：
输入比当前数值略小的数值于此参数中。 当数据校正后，按[ESC]
键并执行<1/2/C0 SAVE & EXIT>命令。
检查要点４：供料器
如果依照上述３点校正后元件仍然不能拾取，尝试更换另一供料器。如
果新供料器没有问题出现，先前的供料器可能有问题。与 YAMAHA 当地
代 理联系。
4-131 4-132 4-131
. 元件识别错
误
. 元件贴装错
误
如果元件无法正确识别，VISION 或 SHAPE 子窗口中参数可能不正确，
或以辅助调整命令所作调整不理想。
第一步 退出运行模式
１． 如果贴片机操作出现错误中断，按回车键复位错误。
２． 执行<1/1/E0 EXIT FROM RUNNING>命令。
第二步 选择数据行
在<1/2/>中选择“Component Info.，移动光标至相应元件的数 据
行。
第三步 检查数据
按[F4]键切换子窗口至 VISION 及 SHAPE 屏幕，检查参数是否正确。按
[TAB]键移动光标以校正数据。
第四步 执行辅助调整。
按[F6]键执行<1/2/B1 ADJUST ASSISTANT>命令。见本章“3. Creating the
component information”有关于辅助调整的详细说明。当元件正确识别后，退
出辅助调整。
第五步 确认已校正数据。
执行<1/2/C7 UPDATE VISION DATA>命令
第六步 退出数据校正。
按[ESC]键两次，选择<1/2/C0 SAVE & EXIT>并按回车键。已校正数据保
当元件在 PCB 上弹起或在接触 PCB 之前从吸嘴上掉落，在吸嘴拾取元件
时按空格键暂停机器以观察元件是否合适接触元件。使用<1/1/B1 RUNNING
SPEED>或 YPU 上[SPEED]键设置操作速度为 10%或更小。观察吸嘴在供料
器上动作。
检查要点１：元件高度
打开元件信息屏幕检查 SHAPE 子窗口中 Body Size Z 参数。如不合适则
修正。
检查要点２：吹气
当元件贴装到 PCB 上后，吸嘴尖将作出瞬时的吹气以吹离元件。如果吹
气量及吹气时间不正确，元件可能从 PCB 上弹起或被吸嘴带走。吹气量及吹
气时间一定要正确。
① 元件贴装后的吹气
在以上图示中： 图１：吹气量及
吹气时间正确。
图２：吹气气压太高或吹气时间太长，造成元件从 PCB 上弹起。
图３：吹气气压太低或吹气时间太短，造成元件被吸嘴带走。
存。
第七步 恢复自动操作。
执行<1/1/A2 AUTO RUNNING>命令恢复自动操作。
4-133 4-134 4-133
吹气量 检查要点３：PICK & MOUNT 参数
打开元件信息中 PICK & MOUNT 子窗口调整以下参数。
检查及校正吹气量，按以下步骤。
１． 在手动模式中打开输出监视窗，移动光标至“HEAD BLOW”(TH09-16)。
２． 移动光标至欲检查的头号并按回车键打开吹气。此时输出监视窗数字显 示
“1。
３． 通过与无贴装错误工作比较以检查吹气操作。用手放在吸嘴尖开口处（如
需要则使用压力表。如果吹气压力过低，吸嘴尖或气回路可能阻塞，作
清洁（见贴片机技术服务手册。
① 输出监视窗
吹气时间
检查及校正吹气时间，按以下步骤操作。
１． 选择<3/3/B1 ADJUST TARGET>后选择“Position。
２． 移动光标至甩料位置行的供料器栏，按以下步骤操作。
如果元件从 PCB 上弹起，输入比当前值略小的值。如果元件被吸嘴带走， 输
入比当前值略大的值。
① 位置屏幕（吹气时间设置）
拾取延时 Pick Timer
输入比当前数据略大的数值。
贴装速度 Mount Speed
输入比当前数据略小的数值。
检查要点４：拾取/贴装真空压力基准值
见本章“ Executing the Adjust Assistant commands。检查及调整拾取/
贴装真空压力基准值。
检查要点５：吸嘴
如果在以上各点均检查并设置后，贴装仍然发生错误，吸嘴可能有问题。
按以下步骤检查。
检查吸嘴尖是否磨损或破损。
尝试指定其他吸嘴于元件信息USER ITEMS 子窗口“Required Nozzle。
4-135 4-136 4-135
. 贴装测试后的数据校正
此部分解释了在贴装测试时发生贴装位置错误后的对策
１． 个别点的贴装位置错误
当 PCB 上个别贴装位置错误时，有可能是元件贴装坐标数据不正确。按
以下步骤校正。
① 个别点贴装位置错误
第一步 在<1/2/>中打开贴装信息。
第二步 执行贴装位置跟踪。
移动光标至贴装位置数据行的“X”或“Y”行。
设置示教跟踪条件。 按[F9]键，选择“Camera”为示教部件，较低速度，
及基准校正为必要 条件。 然后再按[F9]键执行跟踪。移动镜头移动至贴装
位置上方。视觉监视器上 的十字标记表明当前贴装位置。
２． 特殊元件从贴装位置偏移
当特殊元 件从贴 装位 置偏移 时， 可能 元 件没有被 正确识 别。 在
<1/2/>中打开元件信息屏幕。执行对欲检测元件的辅助调整。
辅助调整的详细说明见“3. Creating the component information。
３． 整个 PCB 或特定拼块上的贴装位置偏移
当整个 PCB 或特定拼块上的贴装位置偏移，可能为 PCB 信息中的“PCB
Origin”参数或 Blk Repeat 信息不正确所致。
如果整个 PCB 上的贴装位置偏移如图 A，则需校正 PCB 信息中的“PCB
Origin”参数，
如果特定拼块上的贴装位置偏移如图 B，则需校正 Blk Repeat 信息。校
正参数过程见下
① 校正贴装位置错误
参考
跟踪功能详细说明见本章“ Trace。
第三步 校正数据
如果十字标记偏离于焊盘中心如图 B，必须以示教方式校正数据（当十
字标记处于焊盘中心如图 A 时，不须作数据校正）
① 光学显示器上显示的贴装位置
第一步 打开相关屏幕
在<1/2/>模式中打开 PCB 信息屏幕以校正 PCB 原点，打开拼
块重复信息屏幕以校正拼块重复设置。
4-137 4-138 4-137
11. 数据备
份
第二步 输入贴装错误修正
如果贴装位置向正方向偏移，从当前坐标值中减去错误偏差。如果贴装
位置向负方向偏移，从当前坐标值中加上错误偏差。
第三步 保存数据
校正数据完成后，选择<1/2/C0 SAVE & EXIT>并按回车键。校正数据即
保存。
４． 当使用基准标记时的贴装位置错误
当使用基准标记时整个 PCB 或特定拼块上的贴装位置仍有偏移，可能有 不
相关的标记因为不正确的标记坐标而误被识别。在<1/2/>中打开
标 记 信 息 屏 幕 执 行 辅 助 调 整 以 调 整 所 检 测 数 据 。 辅 助 调 整 详 细 说
明 见
“ the mark information。
建议作数据备份以防 PCB 数据破坏或丢失。作数据备份时，需要一张为
YAMAHA 贴片机准备的 PCB 数据碟。此部分解释了如何格式化 PCB 数据碟
并作数据备份。
① 数据备份流程
4-139 4-140 4-139
. 格式化及创建PCB 数据碟 . 创建 PCB 数据
碟
格式化 PCB 数据碟为作数据备份的必须。使用未格式化的磁盘作格式化
并创建 PCB 数据，见以下步骤。
小心
当使用已由YAMAHA 贴片机格式化的磁盘时，可忽略此步而使用“
创建 PCB 数据碟”解释的步骤。
第一步 插入磁盘于软驱中。
插入未格式化的磁盘于软驱中。
第二步 选择格式化命令
打 开 <4/1/DATA_FILE_MNG> 模 式 ， 按 [ESC] 键 显 示 命 令 菜 单 ， 选
择
<4/1/D4 FORMAT&MAKE PCB DISK>并按回车键。格式化磁盘对话框出现。
① 格式化磁盘对话框
第三步 选择磁盘类型
按[INS]及[DEL]选择磁盘类型。
① 磁盘类型
第四步 执行格式化
按回车键开始格式化。当格式化完成后，磁盘自动划分以适配 VIOS 格
式。此时 PCB 数据碟创建完毕。
使用已格式化磁盘创建 PCB 数据碟，按以下步骤操作。
小心
创建 PCB 数据碟，磁盘必须正确格式化。如果没有格式化，按“ 格
式化及创建 PCB 数据碟”操作。
第一步 插入磁盘于软驱中。
插入欲作 PCB 数据碟的已格式化磁盘于软驱中。
第二步 选择命令。
打 开 <4/1/DATA_FILE_MNG> 模 式 ， 按 [ESC] 键 显 示 命 令 菜 单 ， 选
择
<4/1/D3 MAKE PCB DISK>并按回车键。数据碟创建对话框出现。
第三步 设定“Select Execute”参数为“Execute
① 数据碟创建对话框
第四步 执行命令
当按回车键时，插入的磁盘自动划分以适配 VIOS 格式，PCB 数据碟创
建完毕。
4-141 4-142 4-141
. 数据备
份
12. 示教及跟踪
按以下步骤备份数据。
第一步 插入磁盘于软驱中
确保使用 PCB 数据磁盘
第二步 执行<4/1/A1 SEARCH DRIVE>命令
当此命令执行时，在硬盘中登记的 PCB 数据显示于左边屏幕，在 PCB
数据碟中记录的 PCB 数据显示于右边屏幕上。
① 驱动器寻找屏幕
第三步 选择欲备份的 PCB 数据。
移动光标至左边屏幕欲备份的 PCB 数据行上，当按下[INS]键时，
PCB 数据即被选择。重复选择所有需要备份的数据。取消选择按[DEL]键。在
选 定 所 有 需 要 备 份 的数 据 后 ， 按[ESC] 键 出现 命 令 菜 单，选 择 <4/1/B1
COPY PCB FILE>并按回车键。
第四步 按所示信息执行。
确认内容正确后，按空格键设置最后一项为“EXECUTE，并按回车键。 数据
将复制到 PCB 数据碟中。
① PCB 文件复制屏幕
此部分解释了在创建或检查 PCB 数据时常用的示教及跟踪的基本操作。
. 跟踪
跟踪功能可使示教部件如镜头或工作头自动移动至指定位置。主要用于
检查 XY 坐标设置。以下步骤为数据管理器中的跟踪操作。
第一步 设置跟踪条件。
当选择<2/1/B0 TEACH, TRACE CONDITION>并按回车键，示教及跟踪
条件窗口出现，按以下步骤选择设置。
TEACH-UNIT SEL 示教部件选择：
使用上下方向键，在１号头，２号头及镜头之间选择跟踪部件，并按回
车键。
SPEED SEL 轴移动速度选择：
使用上下方向键，在“SPEED 1”至“SPEED 5”之间选择跟踪速度，并
按回车键。
FIDUCIAL SEL 基准校正选项：
选择是否使用基准校正功能，并按回车键。
当创建或编辑带有基准标记的 PCB 数据时选择“Use。机器将自动识别
PCB 基准标记以获得正确数据，可以更准确地示教位置。注意在使用此功能
之前，必须预先指定基准标记坐标。
参考
当示教及跟踪条件设置后，将显示于屏幕右上角。
4-143 4-144 4-143
. 示
教
① 示教/跟踪条件显示
第二步 在传送带上固定一块 PCB。
使用<2/1/B7 CONVEYOR UNITS>工具以固定 PCB 于传送带上。
第三步 将光标移动至欲执行跟踪的项目上。
例如在贴装信息屏幕中，移动光标至欲执行跟踪的数据行上。
第四步 作周边环境的安全检查
当执行跟踪时，示教部件将立即移动，因此身体任何部位伸入机器都是
极其危险的。确保处于机器移动范围之外。
第五步 按[F9]键执行跟踪。
示教部件移动至第三步所指定的位置上。
参考
跟踪也可通过执行<2/1/B8 TRACE>命令完成。另外，当按下[SHIFT]+[F9]
时在执行跟踪后光标移动至下一数据行。也可按住[SHIFT]+[F9]连续跟踪，或
按[CTRL]+[F9]键从当前位置直到空行为止进行自动跟踪。（自动跟踪见本章
“ 自动跟踪
示教功能用于示教机器的位置如 XY 坐标。共有两种示教方式：位置示
教及视觉光标示教。
. 位置示教
位置示教分为“单点输入”及“多点输入。“单点输入”允许示教数据 直接输
入，“多点输入”在多个指定位置中取中心值。以下解释了数据管理器 中的示教
过程。
第一步 设置示教条件
如跟踪功能所述，使用<2/1/B0 TEACH, TRACE CONDITION>命令。
第二步 固定 PCB 于传送带上
使用<2/1/B7 CONVEYOR UNITS>工具以固定 PCB 于传送带上。
第三步 移动光标至要执行示教的项目上。
例如在贴装信息屏幕中，移动光标至欲执行示教的数据行上。
第四步 移动示教部件至目的位置。
作安全检查并处于轴移动范围之外，操纵摇杆移动示教部件至目的位置。
第五步 按[F10]键执行位置示教
对于“单点输入：
按[F10]第一次，将听到短暂的鸣叫，然后再按[F10]以输入数据。
对于“多点输入：
１． 在第一示教点，按住[SHIFT]键再按[F10]键两次。
２． 在此后的顺序示教位置上，按住[SHIFT]键再按[F10]键一次。
３． 在最后的示教位置上，按[F10]键一次。
多点示教位置的中心坐标即输入，如果要取消示教数据，选择<2/1/D9
ABORT PCB DATA>并按回车键。
参考
示教也可由<2/1/B9 TEACHING>命令完成。操纵摇杆的方法见第二章“3.
手动操作”
4-145 4-146 4-145
. 视觉光标
示教
第四步 调整示教窗口位置及尺寸以匹配焊盘或标记尺寸。
示教窗口的两个角的坐标显示在视觉监视器顶部。调整窗口位置及尺寸
视觉光标示教可获得比正常位置示教更准确的位置数据。一个可任意改
变尺寸的示教窗口出现于视觉监视器屏幕上，即可获得中心位置数据。目的
标记或焊盘必须完成显示在视觉监视器上。
第一步 固定 PCB 于传送带上并设置示教条件。
如位置示教所述，固定 PCB 于传送带上，并执行<2/1/B0 TEACH, TRACE
CONDITION>命令设置示教条件。此时，示教部件必须设为“CAMERA。
第二步 移动镜头至目的位置。
作安全检查并处于轴移动范围之外，操纵摇杆移动镜头至目的位置。
第三步 按[CTRL]+[F10]键
示教窗口出现于视觉监视器上。
视觉光标示教
以匹配焊盘或标记尺寸。
１．使用方向键移动窗口以左上方或右边方对齐目标焊盘或标记。当两个坐
标均标有星号时，可按方向键移动示教窗口。
２．调整窗口尺寸以匹配焊盘或标记尺寸。
按[TAB]键，右边坐标旁的星号消失。此状态允许改变左上角的位置以增
大或减小窗口尺寸。此时右下角位置固定。
① 右下角固定时调整窗口尺寸
３．如要调整右下角位置以改变窗口尺寸。再按一次[TAB]键。左边坐标的星
号消失，右边坐标星号出现。此状态允许改变右下角的位置以增大或减
小窗口尺寸。此时左上角位置固定。
4-147 4-148 4-147
① 左上角固定时调整窗口尺寸
４．当再按一次[TAB]键，两个坐标上均出现星号，此时可以使用方向键移动
整个窗口。
① 移动整个窗口
参考
在视觉光标示教时，两套坐标显示。左边坐标表示窗口左上角坐标，右
边坐标表示窗口右下角坐标。均以像素表示 。
① 示教窗口位置坐标
第五步 按[F10]键执行示教
示教窗口中心坐标即输入。
注意
在执行视觉光标示教前，必须设置示教条件，如果在按[CTRL]+[F10]前
５．以窗口框住目的焊盘或标记。
① 合适的示教窗口尺寸
没有设置示教条件，示教窗口将不出现。
4-149 4-150 4-149
. 自动跟踪
此功能允许工作头或镜头执行自动跟踪。当处于贴装信息窗口时，正确
的贴装位置可以连续跟踪，当处于元件信息窗口时，正确的拾取位置可以连
续跟踪。
第一步 打开贴装信息或元件信息屏幕。
第二步 设置跟踪条件。
见本章“ 跟踪”的第一步。
第三步 固定 PCB 于传送带上。
使用<2/1/B7 CONVEYOR UNITS>工具固定 PCB 于传送带上。
第四步 移动光标至欲执行跟踪的数据行
第五步 作周边环境的安全检查。
当选择自动跟踪时示教部件将立即移动，确保处于机器移动范围之外。
第六步 按[CTRL]+[F9]键执行自动跟踪。
持续跟踪将直到空行出现为止。在贴装信息屏幕，光标在当前跟踪的贴
装位置的序号栏上闪烁。在元件信息屏幕，光标在当前跟踪的拾取位置的注
释栏上闪烁。
① 自动跟踪（贴装信息屏幕）
① 自动跟踪（元件信息屏幕）
4-151 4-152 4-151
13. PCB 生产数据编
辑
. 数据编辑 第二步 指定复制目的。
在数据编辑屏幕，可以复制或移动指定数据至其他行或其他 PCB 数据。
同样，也可复制指定数据至固定元件数据文件（仅对元件信息）或数据库（仅
对元件及标记信息。另外，可插入或删除一行或多行，及一列或多列。
. 特定范围的复制
在数据库屏幕或除PCB 信息屏幕以外的任何其他编辑屏幕复制指定范围
的数据。执行复制时，首先选择源数据复制范围，然后指定复制目的。可在
不同类型 PCB 文件之间复制选择范围数据或复制至数据库（用户区数据。
第一步 指定复制来源。
１． 使用方向键至欲复制数据的第一行。
２． 按[ESC]键退出当前编辑屏幕，选择<2/1/C4 SELECT DATA>并按回车
键。最上行将呈高亮色。
３． 使用方向键至欲复制数据的最后一行。
４． 按回车键以选择范围。高亮度的选择区域将轻微变化。
① 选择范围
复制至其他行：
使用方向键移动光标至欲复制的目的行。
复制至其他 PCB 数据文件：
按[F2]选择欲复制的目的 PCB 数据。所选择 PCB 的信息屏幕将显示，移
动光标至欲复制数据的目的行。
复制至固定元件数据：[F2]选择欲复制的目的 PCB 数据。
按[F2]选择“STATIC_COMPONENTS_”以打开固定元件信息屏幕。使用
方向键移动光标至欲复制数据的目的行（仅对元件信息有效）
第三步 复制选择范围数据。
１． 选择<2/1/C6 COPY SELECTED LINES>并按回车键（对于数据库选择
<2/3/C6>。
“如果复制”对话框将出现。
２． 选择“插入”或“覆盖”并按回车键。
小心
注意“插入”将导致数据序号在插入行之后后移。这样将影响固定元件
及数据库中的 PCB 数据。同样，当复制元件或标记数据时数据序号也将移动。
第四步 取消指定范围。
按[ESC]键退出编辑屏幕，选择<2/1/C5 CANCEL SELECTION>并按回车
键。高亮色消失。
注意
执行以上操作时，复制登记的元件信息或标记信息数据至数据库中是不
可能的。如要复制数据至数据库，需反执行命令<SET FROM DATABASE>。
详细说明见第五章“ 从元件或标记信息中复制数据。
4-153 4-154 4-153
. 指定范围的数据删除
可在数据库屏幕或除PCB 信息屏幕以外的任何编辑屏幕中删除指定范围
. 删除一
行
的数据。
第一步 指定删除范围。
见“ 复制指定范围数据”中第一步所解释的过程。
第二步 执行删除
１． 选择<2/1/C7 DELETE SELECTED LINES>并按回车键“如何删除”对 话框
将出现。 选择“删除整行”或“清除”并按回车键。注意选择“删除整行”时将
导致数据序号在删除行之后前移。这样将影响固定元件及数据库中的 PCB 数
据。同样，当删除元件或标记数据时数据序号也将移动。
. 插入一行
执行<2/1/C2 INSERT 1 LINE>命令，可以在除 PCB 信息屏之外的任何其
他编辑屏幕中插入一行数据。不能在数据库中插入一行。
第一步 移动光标至欲插入的数据行上。
第二步 按[ESC]键，选择<2/1/C2 INSERT 1 LINE>并按回车键。
提示是否插入的对话框出现。
① 插入一行数据
第三步 选择“插入”并按回车键。
一行数据将插入至光标所在行。插入点以后的所有数据后移。
执行<2/1/C3 或 2/3/C3 DELETE 1 LINE>命令，可以在除 PCB 信息以外的
编辑屏幕或数据库中删除一行数据。
第一步 使用方向键移动光标至欲删除的数据行。
第二步 按[ESC]键，选择<2/1/C3 或 2/3/C3 DELETE 1 LINE>并按回车键。
提示是否删除的对话框将出现。
① 删除一行
第三步 选择“删除整行”或“清除”并按回车键。
所选择数据行即被删除。注意在选择“删除整行”时删除数据以后的所 有
数据前移（“删除整行”在数据库中不可用。
4-155 4-156 4-155
. 数据替换
贴装信息及元件信息中的设置数据可同时替换。
. 贴装信息的数据替
换 第一步 打开贴装信息
第二步 在<2/1/EDIT_DATA>中选择替换命令。
１． 按[ESC]键显示<2/1/C/EDIT_TOOL>菜单。
２． 选择<2/1/C1 EDITOR ASSISTANT>并按回车键。编辑辅助子菜单出现。
３． 选择“替换”并按回车键。
第三步 设置“Select condition item
１．使用上下方向键选择参数项目（以红色显示）及欲替换的数据以蓝色显
示在参数项目下。
Comp 以数字键选择贴装信息中元件栏设置
X 以数字键选择贴装信息中 X 坐标栏设置
Y 以数字键选择贴装信息中 Y 坐标栏设置
R 以数字键选择贴装信息中 R 坐标栏设置
Head 以数字键选择贴装信息中 Head 栏设置
Fid Mk 以数字键选择贴装信息中基准标记栏设置
Bad Mk 以数字键选择贴装信息中坏块标记栏设置
Skip? 以[INS]，[DEL]及空格键选择贴装信息中跳过？
栏设置
LandPattern 以[INS]，[DEL]及空格键选择贴装信息中焊盘名
称栏设置
All 如要替换全部数据则选定“全部”
２．当作必要的选择后，按回车键。编辑光标移动至浅蓝色编辑栏中。
① 选择条件设置（贴装信息）
第四步 “Select change item
指定参数及输入更新数据。
１．使用上下方向键选择参数项目（以红色显示）及欲替换的数据以蓝色显
示在参数项目下。
Comp 以数字键选择贴装信息中元件栏设置
X 以数字键选择贴装信息中 X 坐标栏设置
Y 以数字键选择贴装信息中 Y 坐标栏设置
R 以数字键选择贴装信息中 R 坐标栏设置
Head 以数字键选择贴装信息中 Head 栏设置
Fid Mk 以数字键选择贴装信息中基准标记栏设置
Bad Mk 以数字键选择贴装信息中坏块标记栏设置
Skip? 以[INS]，[DEL]及空格键选择贴装信息中跳过？
栏设置
X offset/Y offset 输入贴装信息中当前XY 坐标的所希望增加或减
少的偏移量。例如希望偏移第三步中选择的贴装
位置坐标XY 坐标各-1mm以数字键输“”
4-157 4-158 4-157
R offset 输入贴装信息中当前 R 坐标的所希望增加或减
少的偏移量。例如希望偏移第三步中选择的贴装
角度坐标 R 为 90 度，以数字键输入“”
X/Y Sign Reverse 如果希望改变贴装信息中当前X 坐标的正负号，
以[INS]，[DEL]及空格键选择“Use。如果不想 改
变 ， 选 择“None 。 例 如 选 择 “Use ， 参 数 设 置
“”替换为“”
２． 当所有必要设置完成后，按回车键执行替换。
① 选择更换项目设置（贴装信息）
. 元件信息的数据替换
第一步 打开元件信息
第二步 在<2/1/EDIT_DATA>模式中选择替换命令。
１． 按[ESC]键显示<2/1/C/EDIT_TOOL>菜单。
２． 选择<2/1/C1 EDITOR ASSISTANT>并按回车键。编辑辅助子菜单出现。
３． 选择“REPLACE”并按回车键。
第三步 设置“Select condition item
１．使用上下方向键选择参数项目（以红色显示）及欲替换项目以蓝色显示
在参数项目下方。
Component name: 以[INS][DEL]或空格键在元件信息中选择元件名
称
Nozzle Type: 以[INS][DEL]或空格键在元件信息 USER ITEMS
子窗口中选择所需吸嘴类型。
Feeder Type: 以[INS][DEL]或空格键在元件信息 USER ITEMS
子窗口中选择所需供料器类型。
Data Base No.: 以数字键选择元件信息中 USER ITEMS 子窗口中
数据库号
Comment: 以字符键选择元件信息中 USER ITEMS 子窗口中
注释内容
① 选择条件项目设置（元件信息）
4-159 4-160 4-159
第四步 设置“选择替换项目”
选定参数并输入更新数据。
１． 使用上下方向键选择欲更换的参数（以红色显示）。然后，以数字键或
[INS][DEL]或空格键输入或选择更新设置。
Pick Angle Deg. 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中拾取
角度设置。使用[INS][DEL]或空格键修改。
Pick Timer/Mount Timer: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中拾取
及贴装延时设置。使用[INS][DEL]或空格键修
改。
Pick Height/Mnt Height: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中拾取
及贴装高度设置。使用数字键修改。
Dump Way: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中甩料
位置贴装延时设置。使用 [INS][DEL]或空格
键 修改。
Retry Times: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中重试
次数设置。使用[INS][DEL]或空格键修改。
Mount Action: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中贴装
动作设置。使用[INS][DEL]或空格键修改。
Mount Speed/Pickup Speed: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中贴
装 或拾取速度设置。使用[INS][DEL]或空格
键修 改。
Vacuum Check: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中真空
检查方式设置。使用[INS][DEL]或空格键修改。
Pick/Mount Vacuum: 选定元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中拾取
及贴装真空基准值设置。使用[INS][DEL]或空
格键修改。
Pick/Mount Timer offset: 输入元件信息中 PICK&MOUNT 子窗口中比当
前拾取或贴装延时增加或减少的偏移值。使用
数字键修改。
Pick Height/Mount Height offset: 输入元件信息中PICK&MOUNT 子窗口
中比当前拾取或贴装高度增加或减少的偏移 值。
使用数字键修改。
２． 当所有必要设置完成后，按回车键执行替换。
① 选择更换项目设置（元件信息）
4-161 4-162 4-161
.数据排序
第五步 执行排序。
可根据选择条件进行贴装数据的升序或降序作顺序排列。
① 排序项目窗口
移动光标至“Execute”并按回车键。排序将根据所选条件执行。
注意
如 不 需 要 保 存 排 序 数 据 ， 在 退 出 <EDIT_DATA> 时选 择 <D0
ABORT
DATA>。
第一步 打开贴装信息屏幕 第二
步 选择DATA SORT 命令
１． 按[ESC]键显示<2/1/C EDIT_TOOL>菜单。
２． 选择<2/1/C1 EDITOR ASSISTANT>并按回车键。编辑辅助子菜单出
现。
３． 选择“DATA SORT”并按回车键。
排序项目窗口出现。
第三步 选定排序条件。
１． 移动光标至排序项目窗口第一行。
２． 使用[INS][DEL]或空格键选择排序项目。
３． 如有需要，可移动光标至第二行及以下各行以选择其他排序项目。
４． 选择排列顺序
移动光标至“Upper Dir” 栏，使用[INS][DEL]或空格键选择排列顺序。
如要以升序排列数据，选择“Upper Dir。（以字母 A-Z，数字 0-更大数 字
的顺序。如要以降序排列数据，选择“Lower Dir。
第四步 选择排序顺序。
移动光标至“Upper Dir”并以[INS],[DEL]或空格键选择排序顺序。 当需要以
上升顺序排列数据（字母从A 至Z数字从1 至9选“Upper
Dir；当需要以下降顺序排列数据时，选择“Lower Dir。
小心
数据生成命令得到的优化结果将会在排序后失去。
4-163 4-164 4-163
