STR-FIIB环保型快速制板
使用介绍
STR-FIIB环保型快速制版系统功能介绍
•外形结构图
主机部份主要有：真空曝光
区、制板工作区
• 真空曝光区主要控制抽
屉式曝光系统
• 制板工作区主要控制透
明塑料操作区
• 两个区都为独立控制电
路
外形结构图
一、图形的设计和输出
利用 PROTEL DXP或其他PCB设计软件进行线路
图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印出
来，（可以使用喷墨打印机或激光打印机均可，但
注意保持线路的完好性），使用材料：普通A4或者
硫酸纸或光绘菲林纸。
如果想利用书本或杂志上的线路资料，直接截
取即可然后进行复印。将输出的图形进行裁切大小，
选择大小合适的印制线路板制作。
1、PCB图形打印的准备工作
如果本身的电脑没有连接打印机的话，可以在自己的电脑
上下载一个虚拟打印机，通过虚拟打印机生成PCB黑白线
路的图形文件，格式为PDF格式，然后可以拿这个图形文
件去打印店打印。
如果电脑自带打印机或者打印店的电脑安装有DXP软件的
话，可以让打印店帮助设置好页面比例（一定得是1：1的
比例，否则不合格）后直接打印。
使用材料：普通A4纸或者硫酸纸或光绘菲林纸
2、打印PCB图形的页面设置
• 1、首先打开PCB图形的界面，然后单击菜单栏的文件选项。
•2、在文件的下拉菜单中选择单击页面设计
选项
•3、在弹出的对话框左边一栏选项中根据自
己的需要选择打印的纸张大小以及需要打印
的图形为纵向还是横向。一般选择A4纸打印。
•4、 在弹出对话框右上边缩放比例一栏选择
Scaled Print，然后将缩放比例设置为，
这样子打印出来的图形就和PCB图形上原件的
封装大小一致。
•5、在对话框的右下角一栏选择单色打印，
这样打印出来的图形颜色较深，有利于曝光。
•6、在设置好其他的选项后单击对话框的高
级选项进行相关的设置。
•7、单击高级选项后，弹出对话框如下，然
后分别对左右两栏进行设置，相关设置图中
红字字体已作说明。
•8、按照以下步骤，相关说明请看红色字体
•9、将其他不需要打印的层删除后，在只剩下
底层（Bottom Layer）的右边栏中勾选相关选
项如下图所示。若是双面板，则要分别打印顶
层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。
•10、设置完成单击OK按钮完成高级选项的设
置
•11、在完成页面设置后，点击文件菜单在其
下拉选相中单击打印预览选项。
•12、在弹出的对话框中可以预览到自己要打
印的图形，如有错误可以及时的更改。无误
后单击打印按钮，进行打印的设置。
•13、在弹出的对话框的名称选项中选择
Bullzip PDF Printer。（针对虚拟打印机的
选择，如果电脑连接着打印机则选择好相应打
印机名称就可以）
•14、选择打印机名称后单击确定按钮完成打
印设置
•15、点击确定按钮后会弹出如下对话框，可以进
行相关的设置。（本图针对虚拟打印机的设置，
如果电脑连接打印机则不会弹出这个对话框，而
是弹出相关打印机的属性设置对话框）
•16、最后单击保存按钮，可以将PCB电路图转换为PDF图形。
（如果电脑连接打印机则没有这个对话框，在对相应连接打
印机属性设置后直接打印出图形）。
3、打印图形的注意事项
• 在打印出PCB图纸后一定要仔细的检查图纸的完整性。如
发现打印不完整，有遗漏的地方则及时找出错误，重新打
印。
• 在确定图形完整性之后还要检查图形打印的质量，重点检
查图纸的颜色是否够深（一般为黑色，颜色越深曝光效果
越好）；图形线路之间有没有因为打印不佳而错误连接在
一起（如有连接或者重合则该图纸报废，需要重新打印）；
还要检查图形线路上是否因为墨迹不均匀而有白点或者散
点的情况，如有会影响曝光效果，最终造成电路板铜线路
不均匀，影响整个电路。
• 打印一定要选择好的打印店，才能打出满意的图形。
二、曝光
• 曝光前要注意的事项
1、原稿线路一定要完好，如果线路不够黑或者断线、透光等请先以签字笔修正
2、曝光时间不宜太长，以免线路部分渗光
3、曝光前要按下抽真空，确保原稿与光印板要贴紧
曝光操作步骤：
• 1、打开电源开关， 屏幕上显示主功能键面,点击曝光控制键，进入曝光
控制界面
• B、点击抽真空图表，指示灯亮
• C、点击数字图标，进行曝光时间
设置，按照单双面板及图纸的的
要求进行设置。
• 如果是双面板则上曝光和下曝光
时间都要进行设置，上下设置的
时间一般相同。双面板曝光时间
设置为：75g硫酸纸图稿为90～
120秒；115g硫酸纸图稿120～160
秒；普通A4复印纸图稿为150～
190秒。
• 如果是单面板则根据图纸放置的
位置来设置是上曝光还是下曝光。
单面板曝光时间设置为：75g硫酸
纸图稿为60～90秒；115g硫酸纸
图稿为90～120秒；普通A4复印纸
图稿为150～190秒；
• D、点击曝光图标，按照单
双面板的要求，点击上曝
光和下曝光（单面板可只
设置要曝光的图标）
• 如果线路不够黑，请勿延
长时间以免线路部分渗光，
建议用两张图稿对正贴合
以增加黑度。曝光时间为
170～200秒。
• E、点击曝光图标，进行线
路图曝光。
• 待曝光结束后（即曝光时
间数字指示为0）将抽真空
关闭就完成了曝光操作。
• 曝光进行中
• 曝光好后，将真空扣
往外扳并轻轻往上推，
当真空解除后，即可
轻松取出已曝光好的
光印板
2、曝光操作中需要注意的事项
• 1、避免于30cm以内直视灯光，如有需要请戴太阳眼镜保
护。
• 2、更换保险丝时请先将旁边的电源线插头拔掉，以免触
电。保险丝为5A，240V。，
• 3、请勿使用溶剂擦拭曝光机的透明胶面以及面板文字。
• 4、本机光源长时间使用后会逐渐减弱（与日光灯同），
请酌增秒数。
• 5、电脑绘图、COPY，或照相底片以反向（绘图面与光印
膜而接触）为佳。
• 6、断线，透光或遮光不良的原稿请先以签字笔修正。
三：显影、蚀刻前的准备
• 1、 将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。
内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水为
500cc。
• 2、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc (30CM),
用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌 , 待完全溶解即
可使用。
• 3、在过孔机中倒入2000cc 的过孔药剂。
进行温度控制操作
• 4、打开电源开关，选择温度控制，对显影剂、蚀刻剂、过孔
剂进行加热，如果只用一个蚀刻糟，只须打开一个糟的温度
开关即可。当槽中没水时，显示面板会显示缺水，加热显示
红色指示灯不亮。
温度控制的一些参数设置
• A、 显影机内的加热器温度调为20-28℃，指示灯到达温
度后可按下显影温度按钮，停止加热。
• B、 蚀刻制板机内的加热器调为 45-50℃，开启后直接使
用，不需停止加热器工作。
• C、 过孔机内的加热器温度调为 45-50℃，确保温度达到
后，开启过孔开关。
• 加热器温度调节如图：
• 如只用一个蚀刻糟，
只开对应的一个蚀刻
开关即可，使用两个
糟时再开启另外一个，
两个糟相互独立，不
受影响；制作双面板
时才须开启过孔恒温。
温度控制
• 当液体温度达到设定的温度时，温度计上的红灯会熄灭，这时就完成了
温度控制的操作。接下来要进行液动控制的操作，这时点击液动开关，
红色指示灯亮。
液动操作
四、显影
• 将上述曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，（如下图左），约1-3S
钟可见绿色光印墨微粒散开，直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为
止，（如下图右） 总时间约为10-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝光
时间长短影响。整个显影过程保持显影槽液动指示灯亮起，到显影结束后
点击关闭
五、蚀刻
• 1、把显像完成的光印板用塑料
夹夹住，放入蚀刻槽内进行蚀
刻。放入显影完成的光印板后，
点击液动控制操作中的蚀刻按
钮，红色指示灯亮起（如只用
一个蚀刻糟，只开对应的一个
蚀刻开关即可，使用两个糟时
再开启另外一个，两个糟相互
独立，不受影响）
• 2、光印板放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须 6-8分钟，取出用
清水洗净 (全程清晰可见)。
蚀刻
蚀刻完成后蚀刻中
蚀刻
• 3、如果要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻
轻擦拭即可 ，或直接放入显影液中也可。
重要注意事项 : 蚀刻液浓度不可过高
• 如蚀刻液浓度过高 (长时间置放、高温蒸
发、比例不对等) 可能会在底部产生结晶
, 如持续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点
状蚀刻不全 , 因此建议每次蚀刻前请先检
查并补足液量 , 如底部已发生结晶 , 请
补足液量即可 , 结晶留在底部没有影响。
参 考 事 项 :
• 蚀刻剂一包约可蚀刻100mm×150mm单面光印板10~20片。
• 新液无颜色蚀刻后药液会变蓝色 , 依蓝色深浅约略可判
断药液新旧。
• 蚀刻液会产生气泡 (氧气) , 此为正常现象。
• 液温越高蚀刻越快, 但请勿超过60°c。(蚀刻铜箔时本身
也会发热升温)
• 新液蚀刻一片约需6分钟(液温50°c) , 如超过45分尚未
能蚀刻完全 , 请换新蚀刻液。
六、双面板的制作
• 制作双面板时，双面光印板的曝光、显影、蚀刻操作步骤与单面板一致，
蚀刻好后再进行防镀、钻孔、及过孔前处理。
• 准备好制作双面板的辅助材料：
液剂（如下图）：防镀液、表面处理剂、活化剂、剥膜剂、预镀剂；
毛刷1支 ；塑胶平底浅盆。
1、防镀制程
• 把防镀剂均匀地涂到双面板上，反复3-4次，放在通风处风干。
涂防镀剂 风干后
2、钻孔制程
• 双面板风干后，根据要求选择不同孔径大小的钻头进行钻孔，
（如下图所示）勿必使用钨钢钻针，一般碳钢针会造成孔内发黑，
且镀铜品质极为不良。
3、过孔前处理
• 1、表面处理 2~4分钟：
（功用：清洁孔洞，增加镀层附着力）
• A、将双面板平放于塑胶平底浅盆
• B、挤2-10cc或适量表面处理剂于板面
上，用刷子涂刷板面，(如上图)
主要是将药水刷入孔内
• C、翻面重做 B 步骤，并用手指压板
边数次，让药水从孔内冒出来(如下图)
• D、(B~C)重复做二次以上
• E、用清水洗净，尽快执行下一步骤
3、过孔前处理
• 2、活化2~4分钟：
药水为棕黑色，如呈清澄状，即表示已失效须 更
换，操作方法与表面处理（A-E）一样，
功用：全面吸附上催镀金属
• 3、剥膜2~4分钟
操作方法与表面处理（A-E）一样，请轻刷表面 直至
防镀涂膜完全溶解后洗净，
功用：仅余孔洞附着上催镀金属
3、过孔前处理
• 4、镀前处理（预镀）2~4分钟
操作方法与表面处理（A-E）一样，尽量
让铜箔表面含着药水，少接触空气，须至
铜箔变色，操作完成时，建议先把光印板
放在水里，取出甩干后尽快进行下一步操
作
功用：增加全体铜箔与镀层附着力
• 5、化学镀通孔
用夹子及吊线将光印板沉入
镀液，（上图）如有开始镀
反应，板面应有小气泡产生，
电镀中板面勿离开水面超过
10秒钟，镀层厚度随时间而
增厚，药水之金属浓度可由
顔色深浅辨别，镀完需用清
水充分漂洗，双面板制作完
成 （下图）
功用：铜箔及孔洞镀上一层
银白色金属
3、过孔前处理
3、过孔前处理
6、镀后处理
a、镀液镀完等液体冷却后马上倒回瓶中（如经滤 纸 滤过
更好），以免因剥落的金属颗粒而消耗。
b、所有药品均应远离儿童，并存放于阴凉处所。
c、镀通孔如效率太低，请废弃更新，并用另售的废液处理剂处理。
或者添加AB添加剂，使PH值达到使用要求。
d、槽壁或槽底的金属颗粒或镀层可用蓝色环保蚀刻液去除。
4、注意事项：
• 1、每个大步骤后（共5次），板子、刷子、盆子均需用清水洗净。
• 2、每个大步骤后，清洗完的板子需轻轻拍击，把孔内的水份拍击出来。
• 3、用手指压板边，即可见到孔内有药液流动或冒上来，如有些区块没冒
上来可移至有药水的地方按压，（将板子掀开即可看到）。
• 4、用手指压光印板时请勿压到孔洞。
• 5、除剥膜及镀前处理外，刷涂主要是让药水进到孔内与孔壁反应，板面
上药水并无作用。
• 6、每道工序做完，请尽速水洗并移到下一步骤。
• 7、药水无毒性但含酸碱，请戴手套，勿穿棉质衣物，不慎碰到眼睛，请
用清水冲洗5分钟。
• 8、注意涂防镀笔时，不能太过用力，要均匀缓慢的涂在板上，一般不能
少于三遍。在防镀笔时如发现药剂不够，应添加药剂。
• 9、注意过孔的实际温度请勿超过60℃，温度计应设置在45-50℃。
• 10、过孔剂的PH值最小不能少于，最好效果是，如在
之间，添加AB添加剂，使之达到最好效果 。
5、废 液 处 理
• 处理方法：
• 1、预备
• （1）材料及使用比例，容器请使用塑胶或玻璃，如容器不够大，
亦可分次处理。
附表：
•
• （2） 合适长度的非金属搅拌棒
• （3） 滤布滤纸或滤袋及绑住桶口的细线或橡皮圈
5、废 液 处 理
• 2、调液: 以STR-10所产生的废液说明，其他请依比例参
照。
• （1） 准备的烧杯、塑料杯、或剪掉头部的矿泉水瓶
• （2）将废液处理剂2包（共300g）倒入瓶内，在加水
900cc （剂1 : 水3）
• （3）用搅拌棒搅拌溶解即成废液处理液等待使用
5、废 液 处 理
• 3、处理
• （1）将废蚀刻液（约）倒入准备好5L塑料桶内
• （2）将项目2准备好的调液，徐徐的倒入废液桶内，一面倒一面加以搅拌。
• ★ 两液一混合即产生膠羽或沙泥状沉淀，勿必徐徐加入
• （3）全部加完后，再加清水 2L-3L
• （4）搅拌1-2分钟后静置1天以上，上面即成清水，下面则为蓝色沉淀
• （5）准备滤液桶并将过滤布（纸）用细绳扎住桶口，并使滤布（纸）呈盆
状凹陷
• （6）将废液桶上面的清水先倒掉大半，再将废液徐徐倒入滤布内，以不溢
出为原则
• （7）用少许水将废液桶洗净再倒入滤布内
• （8）隔数天后将干燥的滤渣装入塑料袋内，即可以当一般废弃垃圾丢弃
• ★ 如使用滤布或过滤袋，可洗净后回收使用
