现代电子产品开发流程
引言：进入 21 世纪，信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周
期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客
户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，"电子产品的开发
流程"的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产
品开发商高层需要重点考虑的问题。从本周开始，我们就开始以连载的方式专门来探讨电子产品的开发流程，特别是
在 PCB 设计开发流程这一块。
传统的电子产品开发流程
在传统的电子产品设计流程中，PCB 的设计依次由电路设计、版图设计、PCB 制作、调试、测量测试等步骤组成，
传统的电子产品开发流程如下图所示：
传统的电子产品的开发流程，存在很多的弊端，特别在 PCB 设计流程这个阶段。主要表现在如下几个方面：
设计工程师在项目的总体规划、详细设计、原理图设计各阶段上，由于缺乏有效的对信号在实际 PCB 板上的传输
特性的分析方法和手段，电路的设计一般只能根据元器件厂家和专家建议及过去的设计经验来进行。所以对于一个新
的设计项目而言，通常都很难根据具体情形作出信号拓扑结构和元器件的参数等因素的正确选择。
二、PCB 版图设计阶段： 项目管理者联盟文章
应该指出，大多数的产品开发商，并没有对 PCB 设计流程规范化，没有对 PCB 设计进行总体规划、详细设计、造成
很难对 PCB 板的元器件布局和信号布线所产生的信号性能变化作出实时分析和评估，所以版图设计的好坏更加依赖
于设计人员的经验。有的产品开发商，在原理图设计和 PCB 设计通常由同一个工程师来完成，通常在 PCB 设计上考
虑不是太多，基本上以版图网络走通，就认为 PCB 设计完成。甚至认为 PCB 设计就是 LAYOUT 设计。这些观点都
是不正确的。
三、PCB 制版阶段
由于各 PCB 板及元器件生产厂家的工艺不完全相同，所以 PCB 板和元器件的参数一般都有较大的公差范围，使得
PCB 板的性能更加难以控制。如果没有对 PCB 制版进行特殊的规划和设计，通常很难保证产品的性能达到最佳。
四、产品调试测试阶段
在传统的 PCB 设计流程中，PCB 板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在 PCB 板调试阶段中发
现的问题，必须等到下一次 PCB 板设计中加以修改。但更为困难的是，有些问题往往很难将其量化成前面电路设计
和版图设计中的参数，所以对于较为复杂的 PCB 板，一般都需要通过反复多次上述的过程才能最终满足设计要求。
可以看出，采用传统的 PCB 设计方法，产品开发周期较长，研制开发的成本也相应较高。通常要成功开发一个产品
通常需要 4 个轮次以上反复的设计过程。
项目管理者联盟
在电子技术高速发展的今天，传统的产品开发流程越来越不适应市场的需求。必须被新的开发流程所替代。基于产
品性能（产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程越来越受到人们关注。下周我们将重点
探讨基于产品性能分析、设计的产品开发流程的特点和优点。如果，贵公司还基于上图所示的传统产品开发流程进行
产品开发就要特别的注意了。
现代电子产品开发流程之我见（二）
转自项目管理者联盟
引言：前一阵子我们谈到了"传统的电子产品开发流程"在电子产品设计各阶段的弊端，在很长的一段时间没有续，在
此向新、老客户表示歉意。现在我们继续谈如何克服这些弊端，这就需要引入"基于产品性能（产品的信号完整性能、
电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程"。该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功率、缩短
产品的整体的设计周期。基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程。
传统的电子产品设计流程已经不适合通信、电信领域的高密度、高速电路设计。基于产品性能分析的高速 PCB 设计
流程引入成为了必然，高速 PCB 设计电子产品开发流程如下图所示：
从上面的流程图我们可以很明显的看出，与传统的电子产品的开发流程相比，它在 PCB 设计的流程阶段上加入了两
个重要的设计环节和一个测试验证环节，很好的克服了传统设计流程的弊端。现对加入的环节说明如下：
一、PCB 设计前的仿真分析阶段：
设计工程师在原理设计的过程中，PCB 设计前通过对时序、信噪、串扰、电源构造、插件信号定义、信号负载结构、
散热环境、电磁兼容等多方面进行预分析，可以使设计工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整
性、电源完整性、散热情况、EMI 等问题做一个最优化的分析，对 PCB 设计作出总体规划和详细设计，制定相关的
设计规则、规范用于指导后续整个产品的开发设计。当然这些工作大多需要由专业的 PCB 设计工程师来完成，原理
设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。
二、PCB 设计后的仿真分析阶段：
在 PCB 的布局、布线过程中，PCB 设计工程师需要对产品的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、产品散热情
况作出评估。若评估的结果不能满足产品的性能要求，则需要修改 PCB 图、甚至原理设计，这样可以降低因设计不
当而导致产品失败的风险，在 PCB 制作前解决一切可能发生的设计问题，尽可能达到一次设计成功的目的。该流程
的引入，使得产品设计一次成功成为了现实。
三、测试验证阶段 项目经理博客
设计工程师在测试验证阶段，一方面验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求。另外一个方面，可以
验证在 PCB 设计前的仿真分析阶段和 PCB 设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可
靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。
从上面的流程大家可以看出，采用新的高速 PCB 设计流程，虽然在产品一轮开发周期上较传统的 PCB 设计方法产品
开发周期长，所要投入的人力多。但从整个产品的立项到产品上市这个周期上看，无疑前者要短的多。原因很简单，
在传统的 PCB 设计流程中，PCB 板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在 PCB 板调试阶段中发现
的问题，必须等到下一次 PCB 板设计中加以修改。而新的流程中，这些问题绝大多数将会在设计的过程中解决了。
项目管理者联盟文章
随着时钟的提高和上升沿的缩短，很难用老的设计方法去指导现代的电子设计。在进入皮秒（ps）设计时代，将需
要新的设计规则，新的技术、新的工具和新的设计方法。当然，任何一个公司不是那么容易在短时间内就可以进行从
传统的设计流程到新的设计流程的转换，这需要很多路要走。下周我们将重点谈企业进行流程的切换需要做出那些努
力，以提高产品的设计成功率，缩短产品的设计周期，以加强企业的竞争能力。
新产品从开发到上市的阶段流程
·产品构思与选取
——主要是寻求产品构思
·产品概念与评估
——重视市场分析和战略
·产品定义与项目计划
——产品开发工作基础阶段
·设计与开发
——按方案进行产品开发
·产品测试与验证
——工作重点是测试和验收
·产品上市
——做好上市前的评估工作
产品构思与选取
这个阶段主要是寻求产品构思，并不是每个企业都把这个阶段作为流程的正式阶段，但是，它却是产品创新过程的一
个必经的阶段，因为，任何一个可产品化的构思都是从无数多个构思中筛选而来的，这个阶段的过程管理往往是非常
开放的，它们可以来自于客户/合作伙伴/售后/市场/制造以及研发内部，这些来自各个渠道的信息就构成了产品的最
原始概念。
项目经理博客
产品概念与评估
这个阶段的焦点应放在分析市场机会和战略可行性上，主要通过快速收集一些市场和技术信息，使用较低的成本和较
短的时间对技术/市场/财务/制造/知识产权等方面的可行性进行分析，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的
市场接受度，并开始塑造产品概念。这个阶段一般只有少数几个人参与项目，通常包括一个项目发起人和其他几个助
手，正常情况下，这个阶段在 4－8 周的时间内完成。
项目经理圈子
产品定义与项目计划
这个阶段是产品开发工作的基础阶段，它的主要目的是新产品定义，包括目标市场的定义、产品构思的定义、产品定
位战略以及竞争优势的说明，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，
对 Scoping 阶段的估计进行严格的调研，并完成后续阶段的计划制定，当然，这个阶段并不需要详细的产品设计，一
旦这个阶段结束，需要对这一产品的资源、时间表和资金作出估算。这一阶段涉及的活动比前一阶段要多很多，并且
要求多方面的资源和信息投入，这一阶段最好是由一个跨职能的团队来处理，也就是最终项目团队的核心成员。
新产品设计与开发 项目管理者联盟文章
这一阶段的重点是按照既定的方案来进行产品的实体开发，大部分具体的设计工作和开发活动都在这一阶段进行，而
不再分析产品的机会和可行性了。同时，这一阶段还需要着手测试、生产、市场营销以及支援体系方面的一些工作，
包括生产工艺的开发、计划产品的发布以及客户服务体系的建设，另外，市场分析以及客户反馈工作也在同时进行中，
还有就是需要持续更新的财务分析报告，以及知识产权方面的问题也务必获得解决。
产品测试与验证
这个阶段的工作重点是测试和验收，这一阶段的活动包括企业内部的产品测试以及用户测试（B 测试），甚至包括产
品的小批量试生产以及市场的试销等，当然，这个阶段仍旧需要更新财务分析报告，这一阶段的标志是成功的通过产
品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的生产和支援体系。
投放市场
这个阶段的工作重点是测试和验收，这一阶段的活动包括企业内部的产品测试以及用户测试（B 测试），甚至包括产
品的小批量试生产以及市场的试销等，当然，这个阶段仍旧需要更新财务分析报告，这一阶段的标志是成功的通过产
品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的生产和支援体系。
PCB 抄板流程步骤公布如下
第一步，拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC
缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将 PAD 孔里的锡去掉。用酒精将 PCB 清洗干净，然后放入扫描仪内，启动
POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动
PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使
用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线
条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白 BMP 格式文件 和 。
第五步，将两个 BMP 格式的文件分别转为 PROTEL 格式文件，在 PROTEL 中调入两层，如过两层的 PAD 和 VIA 的
位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将 TOP。BMP 转化为 TOP。PCB，注意要转化到 SILK 层，就是黄色的那层，然后你在 TOP 层描线就是了，
并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将 SILK 层删掉。
第七步，将 BOT。BMP 转化为 BOT。PCB，注意要转化到 SILK 层，就是黄色的那层，然后你在 BOT 层描线就是
了。画完后将 SILK 层删掉。
第八步，在 PROTEL 中将 TOP。PCB 和 BOT。PCB 调入，合为一个图就 OK 了。
第九步，用激光打印机将 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上（1：1 的比例），把胶片放到那
块 PCB 上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
线路板、电路板、PCB 抄板流程与技巧
第一步，拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC
缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将 PAD 孔里的锡去掉。用酒精将 PCB 清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时
候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动 POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文
件并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将 TOP LAYER 和 BOTTOM LAYER 两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动
PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使
用，并保存文件。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线
条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白 BMP 格式文件 和 ，如果发
现图形有问题还可以用 PHOTOSHOP 进行修补和修正。
第五步，将两个 BMP 格式的文件分别转为 PROTEL 格式文件，在 PROTEL 中调入两层，如过两层的 PAD 和 VIA 的
位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将 TOP 层的 BMP 转化为 ，注意要转化到 SILK 层，就是黄色的那层，然后你在 TOP 层描线就是了，
并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将 SILK 层删掉。
第七步，将 BOT 层的 BMP 转化为 ，注意要转化到 SILK 层，就是黄色的那层，然后你在 BOT 层描线就是
了。画完后将 SILK 层删掉。
第八步，在 PROTEL 中将 和 调入，合为一个图就 OK 了。
第九步，用激光打印机将 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上（1：1 的比例），把胶片放到那
块 PCB 上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数
来定，一般双面线路板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细
和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
使用 PROTEL 画 PCB 板的一般心得
2009 年 02 月 28 日 星期六 10:36
Protel 制作 PCB 基本流程
一、电路版设计的先期工作
1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板
比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入 PCB 设计系统，在 PCB 设
计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任
何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和 PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称
改成和 PCB 封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库
建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的 PCB 库专用设计文件。
三、设置 PCB 设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等
1、进入 PCB 系统后的第一步就是设置 PCB 设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板
层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习
惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地
方放上适当大小的焊盘。对于 3mm 的螺丝可用 ~8mm 的外径和 ~ 内径的焊盘对于标准板
可从其它板或 PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成 Keep Out 层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的 PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装
这一步是非常重要的一个环节，网络表是 PCB 自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设
计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC 检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封
装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在 PCB 内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局
Protel99 可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto
Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠
标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99
在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以
很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的
布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用 Shift+X 或 Y 和 Ctrl+X 或 Y 可展开和缩紧选定组件的 X、Y 方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与
机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元
件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺
丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放
上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定
义到地或保护地等。
放好后用 VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置
布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，
可通过 Design-Rules 的 Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个
人的习惯，设定一次就可以。
选 Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing 标签的 Clearance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为 ，较空的
板子可设为 ，较密的贴片板子可设为 ，极少数印板加工厂家的生产能力在 ，
假如能征得他们同意你就能设成此值。 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing 标签的 Routing Layers）
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板
只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在 Design-Layer Stack Manager 中，点顶层或
底层后，用 Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用 Delete 删除），机械层也不是在
这里设置的（可以在 Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时
在单层显示模式下显示）。
机械层 1 一般用于画板子的边框；
机械层 3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层 4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用 PCB Wizard 中导出一个 PCAT 结构的板子
看一下
3、过孔形状（Routing 标签的 Routing Via Style）
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值
是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing 标签的 Width Constraint）
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 ，另添加一些网络
或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在 Design-Netlist Manager 中定义好，地线一般可选 1mm 宽度，各种电源线一般可选
-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过 1 安培的电流，具体可参看有关
资料。当线径首选值太大使得 SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到 SMD 焊盘处自动缩小
成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中 Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即
布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的 Polygon Connect Style）
建议用 Relief Connect 方式导线宽度 Conductor Width 取 4 根导线 45 或 90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长
度等项可根据需要设置。
选 Tools-Preferences，其中 Options 栏的 Interactive Routing 处选 Push Obstacle （遇到不同网络的
走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中 Automatically
Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置 FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡
的在 Top 或 Bottom Solder 相应处放 FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整
1、点击菜单命令 Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置
选中除了 Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的 Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid
可选 1mil 等。自动布线开始前 PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小
板越容易 100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令 Auto Route/All 开始自动布线
假如不能完全布通则可手工继续完成或 UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所
有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次 DRC，有错
则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第
一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整
需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过
孔，再次用 VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选 Tools-Density Map 查看布线密度，红色为
最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的 End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得
松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令 Tools/Preferences，选中对话框中 Display 栏的 Single
Layer Mode）
将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做 DRC，因为有时候有些线会断开而你可能
会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也
要经常用 3D 显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按 OK 钮。
并回原理图中选 Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按 OK 钮。原理图中
有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可
按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等
信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如
和宏势公司 ROTEL99 和 PROTEL99SE 专用 PCB 汉字输入程序包中的 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的 S 和 A 键（全选），再
选择 Tools-Teardrops，选中 General 栏的前三个，并选 Add 和 Track 模式，如果你不需要把最终文件
转为 PROTEL 的 DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按 OK 钮。完成后顺序按下键盘的 X 和 A
键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区
将设计规则里的安全间距暂时改为 -1mm 并清除错误标记，选 Place-Polygon Plane 在各布线层
放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成 DOS 格式文件的话，一
定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：
设置完成后，再按 OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开
始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选 Grid Size 比 Track
Width 大，覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一
个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点 OK，再点 Yes 便可更新这个覆铜。几个覆
铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。
十三、最后再做一次 DRC
选择其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和 Un-Routed
Nets Constraints 这几项，按 Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。
十四、对于支持 PROTEL99SE 格式（）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件
导出为一个*.PCB 文件；对于支持 PROTEL99 格式（）加工的厂家，可将文件另存为 PCB
二进制文件，做 DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文
件。由于目前很大一部分厂家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是
产生一个 DOS 版 PCB 文件必不可少的：
1、将所有机械层内容改到机械层 1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打
开本 PCB 文件观看的情况下，将 PCB 导出为 PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。
2 、用 PROTEL FOR WINDOWS PCB 打开 PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择
Autotrax 格式存成一个 DOS 下可打开的文件。
3、用 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。
上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘 X-Y 大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片 IC
也会全部焊盘 X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产
生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有 UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹
焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前
面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作 DRC Route 中的
Separation Setup ，各项值应比 WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到 DRC 全部通过为止。
也可直接生成 GERBER 和钻孔文件交给厂家选 Manager 按 Next>钮出来六个选项，Bom 为元器
件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动
拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择 Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力
有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下 Finish 为止。在生成的 Gerber Output 1 上按鼠标右键，选
Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可
导出后用 CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。
十五、发 Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为 ，特大型
板可用 2mm，射频用微带板等一般在 -1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加
工时需特别注意之处等。Email 发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
十六、产生 BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删
除），导出为公制尺寸的 AutoCAD R14 的 DWG 格式文件给机械设计人员。
二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说
明等
Protel 99 SE PCB 层的详解
一、PCB 工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作
层。Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些
工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE 所提供的工作层大致可以分为 7 类:Signal Layers
(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical
Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、
Others(其他工作层面)及 System(系统工作层)，在 PCB 设计时执
行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作
层的可见性。
Layers(信号层)
Protel 99 SE 提供有 32 个信号层，包括[TopLayer](顶层)、
[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层 1)、[MidLayer2]
(中间层 2)……[Mid Layer30](中间层 30)。信号层主要用于放置
元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层
面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
(内部电源/接地层)
Protel 99 SE 提供有 16 个内部电源/接地层(简称内电层):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用
于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路
板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气
连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在 Protel 99 SE
中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电
源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V 和+l5V 等等。
Layers(机械层)
Protel 99 SE 中可以有 16 个机械层:[Mechanical1]—
[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指
示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信
息、装配说明等信息。
(阻焊层、锡膏防护层)
在 Protel 99 SE 中，有 2 个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放
置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻
焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻
焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE 还提供了 2 个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶
层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护
层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技
术来安装 SMD 元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝
印。该层也是负性的。
与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩
小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层
中设定多重规则。
(丝印层)
Protel 99 SE 提供有 2 个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)
和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件
的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板
上，放置 PCB 库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在
丝印层上。
(其他工作层面)
在 Protel 99 SE 中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作
层：
•[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层
上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭
合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，
那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
•[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有
的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式
过孔快速地放置到所有的信号层上。
•[Drill guide](钻孔说明)
•[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE 提供有 2 个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻
孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻
孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺
保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill
Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在
打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻
孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出
时自动生成的钻孔信息在 PCB 文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，
在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的
地方。
7、System（系统工作层）
•[DRC Errors](DRC 错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC
错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功
能仍然会起作用。
•[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半
拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线
(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会
显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
•[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
•[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
•[Visible Grid 1](可见栅格 1)
•[Visible Grid 2](可见栅格 2)
这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法
进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话
框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的
设置。
protel 中的 pcb 元件封装库
2009-08-28 10:45
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列
无极性电容：cap;封装属性为 到
电解电容：electroi;封装属性为 到
电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5
二极管：封装属性为 (小功率）(大功率）
三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等
79 系列有 7905，7912，7920 等
常见的封装属性有 to126h 和 to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： 其中 指电阻的长度，一般用
瓷片电容：。 其中 指电容大小，一般用
电解电容： 其中.1/. 指电容大小。一般<100uF 用
用 用
二极管： 其中 指二极管长短，一般用
发光二极管：
集成块： DIP8-DIP40, 其中 8－40 指有多少脚，8 脚的就是 DIP8
贴片电阻
0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=
0603=
0805=
1206=
1210=
1812=
2225=
电阻类及无极性双端元件
无极性电容
有极性电容
二极管 及
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
Protel PCB 布线
2009-07-23 11:23
主要的内容有：
PCB 布线：1、电源、地线的处理；2、数字电路与模拟电路的共地处理；3、信号线布在电
（地）层上；4、大面积导体中连接腿的处理；5、布线中网络系统的作用；6、设计规则检
查（DRC）
网友经常问道的问题：
A、常用软件的下载问题
B、Protel 常见操作问题:如何将原理图中的电路粘贴到 Word 中;如何切换 mil 和 mm 单位;
取消备份及 DDB 文件减肥;如何把 SCH，PCB 输出到 PDF 格式;如何设置和更改 Protel 的
DRC(Design Rules Check）
C、Protel 中常用元件的封装
D、由 SCH 生成 PCB 时提示出错(Protel)
E、电容，二极管，三极管等器件的极性问题
F、不同逻辑电平的接口问题
G、电阻，电容值的识别
在这篇文章中都可以一一得到解答
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第一篇 PCB 布线
在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个
PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及
多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要
求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加
地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔
的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把
要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总
体效果。
对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这
一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成
得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握
它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理
既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使
产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所
产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降
低式抑制噪音作以表述：
（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，
通常信号线宽为：～,最经细宽度可达 ～,电源线为 ～ mm
对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使
用)
（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多
层板，电源，地线各占用一层。
2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多 PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成
的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电
路器件，对地线来说，整人 PCB 对外界只有一个结点，所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共地的
问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB 与外界连接的接口
处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在 PCB 上不共地的，
这由系统设计来决定。
3 信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会
给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电
气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需
要大功率加热器。①容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔
离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能
性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用
在许多 CAD 系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，
图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速
度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为 英寸(),所以网格系统的基础一般就定为 英寸( mm)
或小于 英寸的整倍数，如： 英寸、 英寸、 英寸等。
6 设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则
是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合
理，是否满足生产要求。
（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在 PCB 中是否
还有能让地线加宽的地方。
（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分
开。
（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在 PCB 中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）、在 PCB 上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是
否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。
A.常用软件的下载问题
常见操作问题
中常用元件的封装
D.由 SCH 生成 PCB 时提示出错(Protel)
E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性
F.不同逻辑电平的接口
G.电阻，电容值的识别
A.常用软件的下载问题：
①Protel99se,Protel2004 从哪里可以下载到
本版置底 ftp,soft 帐号下,pub/eda 下。密码将不定期更改，见置底贴。
常见操作问题:
①如何将原理图中的电路粘贴到 Word 中
tools->preferences->Graphical Editing,取消 Add Template to Clipboard,然后
复制
①如何切换 mil 和 mm 单位
菜单 View->Toggle Unit，或者按 Q 键
①取消备份及 DDB 文件减肥：
"File"菜单左边一个向下的灰色箭头
preference-->create backup files
design utilities-->perform compact after closing
运行 PROTEL99,先不要打开文件,在菜单栏左边的下拉箭头里选《Design Uilitie...》,弹出对话框《Compact&Repair》里进
行 Compact(压缩)操作
①如何把 SCH，PCB 输出到 PDF 格式
安装 Acrobat Distiller 打印机，在 acrobat 以上版本中带的。然后在 Protel 里
的打印选项里，
选择打印机 acrobat Distiller 即可。
①如何设置和更改 Protel 的 DRC(Design Rules Check）
菜单 Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：
* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出
问题
* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般 hole size 比导
线宽 8mil 以上，diameter
比 hole size 大 10mil 以上
* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil
中常用元件的封装
以下元件在 Protel DOS Schematic ,Miscellaneous (以
上
是 schlib),,General (以上是 PCBlib)等库文件中，
可
以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到 ftp 上共享，这样可
以节省时间。
直插 表贴
电阻，小电感 0805/0603 等
小电容 0805/0603 等
电解电容 ( 1210/1812/2220 等
小功率三极管 TO-92A/B
SOT-23
大功率三极管(三端稳压) T0-220
小功率二极管 自己做
双列 IC DIPxx SO-xx xx 代表引脚
数
有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间 10 个焊盘)
四方型 IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照 datasheet
接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意 male/female 的区别)等
电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画
提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能
*自己建好的元件库或者 PCB，一定要 1:1 的打印出来，和实际比较，以确保无误
*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪
D.由 SCH 生成 PCB 时提示出错(Protel)
sch 编辑界面中选择 design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按
钮
，选中 Only show Errors 会列出所有错误
错误类型 解决办法
not found 确保所有的器件都指定了封装
确保指定的封装名与 PCB 中的封装名一致
确保你的库已经打开或者被添加
not found 确认没有“footprint not found” 类型的错误
编辑 PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个 node
sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编
号
E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:
直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正
贴片钽电解：有横杠的一头为正
二极管： 有圈的一头为负
小功率三极管 ____________________________
贴片(SOT-23): 直插(TO-92)美国标准 | 有源晶振 |
C /^^/| | (以 DIP14 的引脚位置作参考)|
_[]_ (俯视图) |^^^||(正视图) | ___ |
| | |___|| | NC 1 -|。 |-14 VCC |
[]--[] | | | | | | |
B E | | | | GND 7 -|___|-8 OUT |
E B C |____________________________|
F.不同逻辑电平的接口问题:
CMOS<-->TTL 电源电压相同的条件下可以兼容
--->5V 一般可以直接驱动(以 datasheet 为准!)
5V---> 74LVT245/74LVT16245
5V<--> 74LVC4245/74LVC16245
ECL-->TTL MC10125
TTL-->ECL MC10124
G.电阻，电容值的识别
色环电阻:
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色)
倒数第二环表示阶数(10^n)
前面的是有效数字
例: “绿棕黑黑棕”这个电阻是 510 欧
小电容:
通常以三位数标注,以 pf 为单位
前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为 0 时，可以空缺):
例:“332”这个电容是 3300 pf
“471”这个电容是 470pf
“47”这个电容是 47pF
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