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維修及後焊崗位培訓
编写人员：沈鑫毅 职称：工程師 编写日期：
核准： 审核： REV：
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REV: 教材变更履历
變更日期 變更內容 變更頁數 生效日期 擔當
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REV: 课 程 大 纲
课程名称 手工焊接术
课程编号
适用对象
維修及產線
後焊人員
课程目标:通过此课程教育训练，让学员了解我司产品检验要求。
教学大纲/重点内容 教学方法 教学资源 时数 备
注
焊接的基本概念、焊锡训练基本
技术与认识
讲解
幻灯片+实物
15分
钟
烙铁的种类、烙铁头的维护与注
意事项
讲解 5分钟
零件的焊接工艺 讲解
15分
钟
實際操作 實際操作
25分
钟
教学时数:1h
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REV: 一﹑焊接训练的基本观念
1、电子﹑信息产品的质量和可靠度是取决于基板装配品﹐而
基板装配品的质量是关键于焊点的质量﹒
2﹑确保产品的可靠度﹒
3﹑电子零件为何选择用锡焊接﹖
3﹒1 电气连接
3﹒2 没有历时劣化的现象
3﹒3 锡焊接具有符合技术性﹑经济性﹑作业性﹑安全性和质量
可靠性的优点﹒
4﹑焊锡具有电气传导之作用﹐但不具支撑力﹒
5﹑质量是建立在制造过程中﹐而非经由检验﹑维修与品管而
成﹒
6﹑改进焊点质量就如同改进产品的质量﹑降低不良品﹑重工
与报废率﹒
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1﹑焊锡的定义
当两金属施焊时﹐因毛细管作用﹐而使焊料完全充塞于金属接合面间﹐即称为焊
锡﹒其粘着力不是机械力﹐而是化学力﹒
2﹑焊锡的原理
焊锡是利用锡作媒介﹐借加力而A﹑B两金属物接合﹐由熔化的焊锡与金属的表面
产生合金层﹒
＊事实上焊料浸入金属表面的深度非常小﹐但此合金层已
经产生足够的束戮力及发挥它应有的功能﹒
二﹑焊锡训练基本技术与认识
圖接合關系
熱
及
焊錫
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3﹑助焊剂的功用
（1）清洁被焊物的金属表面﹐促使焊接作业进行顺利﹒
（2）低焊锡熔解后﹐扩散方向之表面张力﹒
（3）增加毛细管现象﹐使焊锡流动性良好
（4）能使焊点晶莹光亮之效果
（5）覆盖于焊点上﹐将空气隔开防止焊点氧化
4﹑焊接与助焊剂
（1）熔化的焊锡落在非金属或不洁净的金属面上﹐如水滴在荷叶上﹒(参图)
圖不良焊接 圖良好焊接
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（2）熔化的焊锡滴在洁净的金属面上,因毛细管作用,克服内力,使熔化的焊锡沿金属
面流动并浸入产生化合金.(参图)
(3) 助焊剂的熔解温度为75~160℃ ,焊锡的熔解温度 ℃（有鉛） ，
217 ℃（無鉛）.
圖焊劑對氧化面之作用圖
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5﹑助焊剂的种类:
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6﹑焊锡丝选用
目前印刷电路的手焊接工作均采用含松香芯焊锡丝（Rosincore）﹒(参见图)
圖 松香心錫絲的型式
(a)單心 (b)環心 ( c)三心 (d)五心
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7﹑焊锡
（1）锡﹑铅特性
A﹑锡﹕本性不怕空气或水的侵蚀﹐纯锡具抗蚀能但
切忌以手触摸﹐否则将发黑并降低可焊性﹒
B﹑铅﹕很软且很细密﹐但表面很快的即与空气中的
（2）锡﹑铅合金的组成与种类
锡易于与其连接的金属相作用形成合金﹒在焊料
中锡与铅的成份均以重量百分比表示﹒63／37即
为63％的锡37％的铅﹐下面就各比率焊料与使用
性质略加说明 （参见表2﹒2）
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REV:
（参见表2﹒2）
锡／铅
适 用 性 质 固液OC
70／30 预先上锡（预焊）用最佳合金 183 OC 186
OC
63／37 熔点低至183 OC且不成糊状 183 OC 183
OC
60／40 导电性极佳﹐一般电路连接 183 OC 188
OC 注﹕
1﹑由固态渐渐由硬变软﹐再转变成胶糊状﹒
2﹑经糊状阶段之焊锡在未冷却凝固之前﹐切忌摇动﹒
3﹑焊接时﹐切忌以口对点吹气来加速其冷却﹒
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8﹑锡铅合金的温度特性
电子电路的焊接工作﹐使用最低熔点比63／67制成的锡丝是最适宜的﹐焊锡液化温
度于183 ℃且不经糊状阶段﹐这一特性对线路板锡焊作业者是非常重要的优点﹒（熔点较
高的50／50的焊料为宜）
圖
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9﹑锡铅合金的添加物
焊料中都含有一种或一种以上的其它金属﹐加强锡焊作业所需求的特性
添加物 性 质
铜（Cu） 减轻端头的损伤
镉 (Cd) 降低焊接温度
银 (Ag) 改善焊料的湿度
锑 (Sb) 增加焊料的硬度
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10﹑每卷焊锡丝应有的标示﹕
（1）合金成分
（2）焊锡丝的直径
（3）焊剂型别
（4）所含焊齐百分比
（5）添加物的成分
（6）出货批号
11. 锡丝直徑
印刷电路板上焊接点较小采用直径的锡丝,若大焊点,多股线或配
接则选用较为适合,并且合乎经济.
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1.电烙铁
烙铁是由加热器.烙铁头.把手.电源线.烙铁座等组合而成,如图()所示.
三.烙铁的种类
圖 烙鐵的結构圖
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2.烙铁的必要条件
（1）能快速上升烙铁头的温度,并能供给充分的热量.
（2）温度降低的幅度必须小于温度快速补偿.
（3）又轻又好用.
（4）绝缘性优越,及有防静电设计.
（5）更换烙铁头简便.
（6）容易维护.
3.焊接的工具电烙铁
一般选用原则
A 微小型<=25W热敏感或极小零件之焊接.
B 小型25-35W一般印刷电路板焊接.
C 中型 35-45W.
D 大型 45-60W.
E 重量级100W以上极大热容量焊接用如散热片.
*一般电子电路焊接是使用30W-60W之间的电烙铁.
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4.烙铁端头材料及形状
材料:
应以热传导性良好,且焊锡量消费少者为佳.普遍采用
的是铜表面镀或镍铬,此种端头可防止因过热产生氧化腐蚀层.
形状:
配合工作物的形状,能给予最大接触面,最有效的传热为原则,一般使用在电子
电 气上的焊接,大致可分为:
（1）凿形:
凿形用于一般焊接及修理,端头平面大,易于热
（2）斜角形:
于平面焊接,或修理作业时,使用效果极佳.
（3）贊形及圓錐形:
使用于導線密集或及熱敏感零件之焊接.
（4）圆锥凿形:
圆凿形的端体, 凿形的端头,非常适宜线路板组装的焊接工作
（5）刀口形：
用于一般维修焊接，对于IC类焊接效果较好
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REV: 四.烙铁头的维护与注意事项
（一） 端头
（1）新端头:当一个新端头第一次能电上热前,以锡丝不断涂抹端头各面,直到锡丝熔解
并均匀的完全覆盖住端头后,再以湿海棉擦拭干净,如此循环处理两次使头更易于维
护而减少损耗,增长端头寿命.
（2）一般使用原则
(A)当烙铁端头以发生腐蚀情形时,需先使用端头冷却,再用钢刷或细砂纸将其表面磨
擦干净,再插回通电施重镀处理.
（B）烙铁不应予重摔或敲打,并不作不正当之用途,以维护烙铁的寿命.
(C)烙铁不用或暂停使用,按上妥锡衣再放回烙铁架上,不可任意摆放,避免误伤人,
物,尤其木.胶质物品或桌,椅垫.
(D)使用烙铁前,须先检视其电源线是否缠绕其它物品等现象,烙铁头应完全插入插座
中.
(E)每一焊接循环,均需将端头上的残渣及氧化的锡衣,于湿海棉上抹除.
(F)随时注意使用中的端头,若发现已有损伤变形或针孔,应立即停止使用.
(G)不可用强劲之力拉扯电源线,因为这是使电源线断的主要原因.
(H)定期量测烙铁温度,接地电阻,防止烙铁温度与漏电而破坏零件.
避免温度过高,超过410℃,易使沾锡面氧化.
(J)最少每月取出烙铁头清理一次,同时清时发热体内之异物,防止烙铁头端与发热体
卡死.
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REV: 五 零件的焊接
1 焊接程序
一般分為四.五.六步驟法.
（1）焊錫四步驟法
步驟一:擦拭烙鐵.
步驟二:加熱源于焊接點.
步驟三:加焊錫絲.
步驟四:移熱源及焊錫絲.
（2）焊錫五步驟法
步驟一:擦拭烙鐵.
步驟二:加熱源于焊接點.
步驟三:加焊錫絲.
步驟四:移去焊錫絲.
步驟五:移去熱源.
(3)焊锡六步骤法
步骤一:擦拭烙铁头.
步骤二:烙铁头上锡衣加速传热.
步骤三:加热源于焊接点.
步骤四:加热锡丝.
步骤五:移去焊锡丝.
步骤六:移去热源.
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2. 焊接原则
（1）迅速地加焊锡于被焊金属及零件上.
（2）施用适当的焊锡.
（3）在焊接时把烙铁远离绝缘材料(使烙铁头放
在绝体的对面).
(4) 在焊接点完全凝固前,不可以移动零件.
3.不该做的方法
（1）把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接.
（2）焊接时间太长.
（3）过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热敏感零件之寿
命减低.
（4）汤伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件.
（5）在焊接时移动零任,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结晶不良而造
成高电阻.
(6)多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度, 反而浪费焊时间焊锡
丝,并阻碍目视检视验.
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REV: 六 焊点好坏的判断,造成原因及解决方法
（一）吃锡角度
吃锡角度即焊锡与金属面间所成角度.若依焊锡在被 焊金属面上的扩散
情况,可定义为如下三种:
(1)不吃錫 (2)半吃錫 (3)全吃錫
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（二）良好焊点
1.要求:
（1）结合性好.
（2）导电性好.
（3）易于检验.
2.现象
（1）所有表面--沾锡良好.
（2）焊锡外观—光亮而凹曲圆滑.
(3)所有零件轮廓—可见,高压部份除外.
3.焊接条件
(1)保持二焊接面之清洁.
(2)使用规定的焊锡丝及使用量.
(3)正确焊锡器具之使用及保养.
(4)正确之焊接时间(不多于制造工程师规定的时间).
(5)冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.
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(三)各种不良焊点的产生
1.冷焊
(1)现象:焊锡熔化,末与焊点熔合或完全熔全之前凝固,焊锡表面光泽不佳,表面
粗糙.
(2)产生原因:焊锡冷却前移动零件.
(3)处理方式:再加热使之重新熔合.
2.松香焊
(1)现象:松香流布且覆盖焊点表面,致使焊锡未能包固接点.
(2)原因:加热不足使焊锡未熔化而助焊剂先大量流至焊点,或因前装配之
助焊剂遗留焊点上而造成.
(3)处理方式:移动烙铁,协助焊锡冲散助焊剂.
3.短路
(1) 现象:两个分立之接点,因焊锡连接而导致电流跨越.
(2) 产生原因: A,加锡位置不当.
B,过热使焊锡流失.
C,烙铁移开角度不佳,造成焊锡跨接. D,焊锡炉温度不够.
(3) 处理方式: A,控制烙铁温度.
B,训练焊接方法. C,提高焊锡炉温度.
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4.焊锡过多
(1) 现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近熔积多余焊锡.
(2) 原因:加锡过多.
(3) 处理方式:把锡熔化后除去多余焊锡.
5.焊锡渣
(1) 现象:飞溅离开烙铁头的焊锡,冷却后呈一薄片或小 球,滚动或沾附于产品上.
（2）产生原因:焊锡过多或操作方法不良.
(3) 处理方式:将之清除.
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焊接技艺依焊点之不同位置及要求可分类如下:
1.基板上的焊接.
2.一般绕焊.
3.高压部位之绕焊.
4.线材的焊接.
5.卧式零件的焊接.
IC浮脚的焊接.
IC脚的焊接.
七 手焊接技艺
注意事项
(1)焊点须沾锡良好.
(2)使用规定的烙铁.（恆溫烙鐵）
(3)烙铁头同时触及二被焊物加热,务必利用烙铁头使加热面积为最大.
(4)烙铁头置于绝缘体的对边,并勿使焊锡触及绝缘体.
(5)勿汤伤零件.
(6)突出线头勿超过1/8.
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REV:
1.線材焊接
元件焊接
元件焊接
類元件焊接
八 實際操作
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