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大规模集成电路

大规模混合集成电路(Large Scale Hybrid IC)
大规模集成电路由100个以上的门电路或1000个以上的晶体管、电阻等元件集成在一块晶片上，并互连成具有一个系统或一个分系统功能的集成电路。可用于电子表、计算器和微型计算机中。

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大规模集成电路项目可行性研究报告（2024年版） 10页

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大规模集成电路项目可行性研究报告（2024年版） 8页

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大规模集成电路行业市场深度调研报告2024-2030版 21页

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《新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目可行性研究报告》 8页

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《工程学概论》超大规模集成电路基础 30页

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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 53页

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超大规模集成电路铜互连电镀工艺 4页

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大规模集成电路测试仪器项目预算报告 21页

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大规模集成电路测试仪器项目建设预算报告 20页

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大规模集成电路测试仪器项目投资预算报告 21页

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大规模集成电路测试仪器投资建设项目立项申请报告（总投资7000万元） 34页

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大规模集成电路测试仪器项目立项申请报告模板（总投资16000万元） 35页

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大规模集成电路测试仪器投资项目立项申请报告（总投资5000万元） 35页

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大规模集成电路测试仪器项目立项申请报告范文（总投资2000万元） 33页

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大规模集成电路测试仪器投资建设项目立项申请报告 33页

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大规模集成电路测试仪器项目立项申请报告 35页

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模板-大规模集成电路测试仪器投资项目立项申请报告 34页

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大规模集成电路测试仪器项目立项申请报告(申请模板) 34页

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(批地申请)大规模集成电路测试仪器项目立项申请报告 33页

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大规模集成电路测试仪器项目建议书(代可研报告) 65页

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