Sept/20/2003 1
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Prepare and Present by
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測量Profile的用意為何?
如何進行Profile量測?
怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?
如何快速尋求符合需要的Profile曲線?
如何利用Reflow改善製程的品質良率?
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測量Profile的用意
各種不同製程Profile的介紹
量測Profile的時機
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From IPC
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From IPC
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From IPC
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2.均溫性
3.生產效能
4.板子大小
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如何進行Profile量測
測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬
測溫線的種類
測溫線的測溫原理
測溫板的製作: PCBA公板選擇
測溫點的選擇
測溫線及埋點的製作
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測溫線種類
Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金
-200℃ ~ 1250℃ ± ℃
Type T Cu vs. Cu-Ni合金
-200℃ ~ 400℃ ± ℃
Type J Fe vs. Cu-Ni合金
-210℃ ~ 800℃ ± ℃
Type N %%Si vs. %%Mg
-200℃ ~1280℃ ± ℃
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Find chip components (0603
preferred) in the corner of boards for
Board/passive temperature data
Passive component
BGA (< 27mm)
Center
Center
From Intel
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BGA (> 27mm)
corner
Center
Center
corner
AN30
A16
O8
Socket
From Intel
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1-C1B1(0603)
2-SKT
corner
3-SKT
inner
4-SKT
lever
6-MCH in
7-U4A1
8-U5G1
5-MCH out
9-U1F2 (SSOP24)
佈點範例
From Intel
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From IPC
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From Intel
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怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?
依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同
等因素進行
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KESTER
ALPHA
Indium
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SMIC
KOKI
THERESA
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如何快速尋求符合需要的Profile曲線?
Profile調整小技巧分享
1.溫度區間間隔法
2.投影片比對法
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1 2 3 4 5 6 7 8 9
溫度變化轉折點
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A: ramp up rate during preheat: ~ oC/sec
B~ C : soaking temperature: 145~175 oC
D: ramp up rate during reflow: ~ oC/sec
E: ramp down rate during cooling: ~ oC/sec
F~G : peak temperature: 230~250 oC
T1: preheat time: 50~80 sec
T2 : dwell time during soaking: 60~90 sec
T3 : time above 220 oC : 20~40 sec
50
100
100 150 200 25050 Sec.
D
o C
/se
c
150
200
pre-heat soaking coolingreflow
A
o
C
/se
c
B oC
F~G oC
T2 T3
E oC/sec
T1
C oC
220
250
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Reflow溫度與製程間相互關係
各區段代表意義
SMT不良情形與Profile之相互關係
如何藉由調整Profile改善製程良率
問題討論
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預熱區段:
•• 此段此段溫溫度度點點主要取主要取決決於於溶溶劑劑的的揮發溫揮發溫度度以及以及
松香的松香的軟軟化化點點
•• 預熱預熱段段溫溫度度升升溫過溫過快快將將造成溶造成溶劑劑((Solvent)Solvent)來來
不及不及揮發揮發，，導導致致SlumpSlump效效應應
•• 此此時錫時錫膏尚膏尚為為固固態態，加上助焊，加上助焊劑劑及溶及溶劑劑後成後成
為為一固液一固液態態混合物，故混合物，故錫錫膏的流膏的流動動性最佳，性最佳，
黏度最低，因此黏度最低，因此錫錫球球及及坍塌效坍塌效應應最易最易產產生生
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恆溫區段:
•• 其目的在使其目的在使PCBPCB上的所有零件上的所有零件達達到均到均溫溫，避，避
免免熱補償熱補償不足在不足在PeakPeak區區段段時會時會有有熱衝擊現熱衝擊現象象
產產生生
•• 此此時錫時錫膏接近溶膏接近溶點點，且，且殘餘殘餘溶溶劑揮發劑揮發接近完接近完
畢畢，活化，活化劑劑持持續續作用去除氧化物，松香作用去除氧化物，松香軟軟化化
並並披覆於焊披覆於焊點點上，上，具有防止二次氧化及具有防止二次氧化及熱熱保保
護護的功能的功能
•• 恆溫區恆溫區的加的加熱時間長熱時間長度取度取決決於於PCBPCB面面積積、零零
件之大小及件之大小及數數目多寡目多寡
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迴焊區段:
•• 此段的此段的溫溫度主要取度主要取決決於熔於熔錫錫的的適適合合溫溫度度，一，一
般定在般定在210210±10 ±10 ℃℃
•• 由於加由於加熱時間過長熱時間過長易造成元件易造成元件損壞損壞，，但太短但太短
卻卻又又熱補償熱補償不足不足，焊，焊錫錫效果差，取效果差，取兩兩者之平者之平
衡衡點點，目前定，目前定30 ~ 60sec30 ~ 60sec
•• 為為避免避免熱衝擊熱衝擊，，溫溫升斜率取升斜率取33℃℃/sec/sec 以下以下
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冷卻區段:
•• 儘儘量量採採自然冷自然冷卻卻方式方式，以，以減減少少熱衝擊發熱衝擊發生，生，
可在出口可在出口處處加上冷加上冷卻風卻風扇加速冷扇加速冷卻卻
•• 溫溫降斜率一般降斜率一般設設在在 33℃℃/sec/sec 以下以下
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190 200 210 220 230 240 250 260
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對於無法耐熱製
程之解決對策
理想狀況曲線
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