证券研究报告·行业研究·电子
电子
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[Table_Main]
议价能力提升，消费电子进入盈利能力改善
周期
增持（维持）
投资要点
前言：手机创新不断，BOM成本持续上升，行业最赚钱的是三星，OLED
屏和存储芯片供不应求，手机大部分成本的上升是这两部分的贡献，同
时也对其他零组件的价格造成挤压，影响了其他供应商盈利能力。我们
认为，未来一年将看到这个格局大幅缓解。
屏和存储持续涨价，延长了换机周期，挤压了其他组件利润：手机的售
价提升延长了消费者换机周期，根源在于屏、存储等涨价以及其他零组
件创新使得成本不断增加，而屏和存储的涨价甚至挤压了其他组件的价
格。
我们认为屏和存储将进入降价周期：通过产能分析，我们认为未来一年
屏和存储将进入降价周期，最近的产品价格也提供了部分验证。屏和存
储降价后国内消费电子企业盈利能力有望增强，同时，手机品牌也将通
过提升整机性价比来提振销量。
创新依旧是消费电子主轴：消费电子依旧创新纷呈，我们认为这些值得
期待：1）三摄和 3D Sensing；2）屏和指纹识别等。我们坚定看好下半
年消费电子的复苏行情，首推光学创新，重点关注水晶光电、欧菲科技
和舜宇光学，消费电子行业的立讯精密、信维通信、顺络电子我们也坚
定推荐。
风险提示：全球智能机销量下滑；存储、屏等价格继续上涨；3D Sensing、
Notch屏、光学/超声波指纹等渗透缓慢。
[Table_PicQuote] 行业走势
[Table_Report] 相关研究
1、《电子：屏和存储进入降价周
期，手机厂利润空间改善》
2018-06-03
2、《电子：存储景气还能持续多
久》2018-05-27
3、《电子：看好射频半导体国产
化机会》2018-05-20
[Table_Author] 2018年 06月 05日
证券分析师 谢恒
执业证号：S0600518020001
021-60199793
xieh@
-9%
0%
9%
17%
26%
34%
2017-06 2017-10 2018-02
电子 沪深300
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[Table_Yemei] 行业深度报告
内容目录
1. 智能机销量增长为何停滞？从 iPhone X的成本拆分说起 ....... 6
. iPhone X 成本拆分：屏、存储、新应用占比较大 ...................................... 6
. 重要零部件涨价叠加应用创新，智能机成本承压 ..................................... 7
. 成本压力传递拉长换机周期，终端销量增长停滞 ..................................... 9
. 屏、存储涨价也挤压了其他零组件厂商的利润 ....................................... 10
2. 议价能力提升，消费电子进入盈利能力改善周期 ................... 13
. 存储、屏价格开始下降，将进入降价周期 ............................................... 13
. DRAM涨幅趋缓，景气高点将在 19 年到来 ............................................................. 14
. NAND 降价已经启动，未来两年持续承压 ............................................................... 21
. LCD价格持续下滑，OLED放量后价格有望回归合理区间 ................................... 28
. 消费电子盈利能力有望改善，同时受益性价比提升对销量的提振 ....... 29
3. 创新依旧是消费电子主轴，注重实用创新带来的体验改善 ... 31
. 光学：三摄和 3D Sensing将成为升级重点 .............................................. 31
. 屏：全面屏、折叠屏推动屏幕持续升级 ................................................... 33
. 从 Notch屏到挖孔屏，追求 100%的极致屏占比 ..................................................... 33
. 折叠屏 19年有望推出，继续推动显示行业变革 ..................................................... 36
. 光学、超声波指纹：与屏幕完美融合，引领新一轮指纹识别潮流 ....... 38
4. 投资建议 ........................................................................................ 42
5. 风险提示 ........................................................................................ 42
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[Table_Yemei] 行业深度报告
图表目录
图 1：iPhone X 成本拆分 ............................................................................ 6
图 2：iPhone X 屏幕、结构件、摄像头、存储成本增加较多 ................ 7
图 3：16年下半年 a-Si 面板大幅涨价（单位：美元）........................... 7
图 4：16年下半年 LTPS 价格出现上涨（单位：美元） ........................ 7
图 5：OLED 屏相对 LCD屏价格仍然十分昂贵（单位：美元） .......... 8
图 6：部分 DRAM、NAND价格 16 年 6月以来大幅上涨 .................... 8
图 7：全球智能机 ASP 大幅提升 ............................................................... 9
图 8：iPhoneX 带动苹果手机 ASP 大幅提升 ............................................ 9
图 9：中国手机市场用户换机周期变长（单位：月） ............................ 9
图 10：2017 年全球智能机出货量首次下滑 ........................................... 10
图 11：全球智能手机销售额继续增长 .................................................... 10
图 12：17年 Q2开始重要手机零部件供应商利润增速放缓 ................ 11
图 13：苹果公司营业利润率维持稳定 .................................................... 11
图 14：三星手机业务营业利润率维持稳定 ............................................ 12
图 15：三星存储业务利润暴增 ................................................................ 12
图 16：海力士存储业务利润暴增 ............................................................ 12
图 17：美光存储业务利润暴增 ................................................................ 13
图 18：三星手机面板业务利润大幅增长 ................................................ 13
图 19：16、17年主要手机、面板、存储厂营业利润对比 ................... 13
图 20：17年三星、海力士、美光占 DRAM市场 96%以上份额 ......... 14
图 21：17-19 年全球 DRAM 维持较大资本开支 .................................... 14
图 22：三星 Pyeongtaek 厂贡献主要新增晶圆产能（单位：千片） ... 15
图 23：海力士主要在无锡扩产（单位：千片） .................................... 16
图 24：美光 DRAM晶圆产能整体维持稳定（单位：千片） .............. 16
图 25：三星贡献主要新增晶圆产能（单位：千片） ............................ 16
图 26：DRAM 工艺向 1x nm 过渡 ........................................................... 17
图 27：25nm 的 DRAM Die表面 ............................................................. 17
图 28：1X nm 的 DRAM Die表面 ........................................................... 17
图 29：工艺升级带来单元间距缩小 ........................................................ 18
图 30：工艺升级带来裸晶尺寸缩小、位元密度增加 ............................ 18
图 31：18年 DRAM产能增速将达到 %（单位：百万 GB） ....... 18
图 32：17年数据处理、手机、消费类应用占据主要需求 ................... 19
图 33：各品牌旗舰机型入门款的 DRAM 容量 ...................................... 19
图 34：18年 DRAM需求增速将达到 %（单位：百万 GB） ....... 20
图 35：DRAM 的供需矛盾将在 19年缓解（单位：百万 GB） .......... 20
图 36：18年 DRAM涨幅有望趋缓 ......................................................... 21
图 37：17年东芝/西数、三星、美光、海力士占 NAND 98%份额 ..... 21
图 38：17年全球 NAND资本开支大幅增长 ......................................... 22
图 39：三星在西安和 Pyeongtaek 扩产（单位：千片） ....................... 22
图 40：东芝/西数新产能由 Fab2、6提供（单位：千片） ................... 22
图 41：海力士新增产能将由 M14 提供（单位：千片） ...................... 23
图 42：英特尔大连厂产能持续释放（单位：千片） ............................ 23
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[Table_Yemei] 行业深度报告
图 43：各 NAND Flash 厂商技术演进路线 ............................................. 23
图 44：NAND 制程向多层 3D NAND发展 ............................................ 24
图 45：2D NAND 和 3D NAND的区别 .................................................. 24
图 46：64层 NAND每片 Wafer产出 Die数量大幅增加 ...................... 24
图 47：18年 NAND产能增速将达到 %（单位：百万 GB）........ 25
图 48：数据处理、手机、消费类应用占据主要需求 ............................ 25
图 49：各品牌旗舰机型入门款的 NAND容量变化 .............................. 26
图 50：SSD 在消费类 PC 市场渗透率 18年继续提升 ........................... 26
图 51：18年 NAND需求增速将达到 39%（单位：百万 GB）........... 26
图 52：NAND 产能将供过于求（单位：百万 GB） ............................. 27
图 53：18、19两年 NAND Flash价格持续承压 .................................... 27
图 54：中小尺寸 LCD 面板价格迎来持续下滑（单位：美元） .......... 28
图 55：扩产后 LTPS 产能充足（单位：万平米） ................................. 28
图 56：a-Si 产能有望维持稳定（单位：万平米）................................. 28
图 57：OLED 屏产能有望快速释放（单位：千平米） ........................ 29
图 58：LCD iPhone 有望采用 LG的 MLCD屏幕 .................................. 30
图 59：LCDiPhone 有望提供多种配色 .................................................... 30
图 60：18年苹果三款新机配置谍照 ....................................................... 30
图 61：三星 S9+的可变光圈摄像头模组 ................................................ 31
图 62：华为 P20 Pro的三摄模组 ............................................................. 31
图 63：P20 Pro 采用了现有手机市场中最大的 CMOS 影像传感器 ..... 32
图 64：苹果在 iPhone X上首次使用结构光 ........................................... 32
图 65：OPPO 发布的 3D解决方案 .......................................................... 32
图 66：小米 8探索版采用结构光 ............................................................ 33
图 67：华硕 Zenfone AR 采用 TOF技术 ................................................. 33
图 68：高刷新频率在滚动显示上更具优势 ............................................ 34
图 69：iPhone的屏幕升级路线 ................................................................ 34
图 70：18年 Notch屏渗透率将达到 28% ............................................... 35
图 71：普通屏和三代全面屏设计比较 .................................................... 35
图 72：三星“挖孔屏”专利 .................................................................... 36
图 73：三星 2014年被曝光的折叠屏原型产品 ...................................... 36
图 74：苹果、MOTO、华为的折叠屏专利 ............................................ 37
图 75：三星折叠屏专利 ............................................................................ 37
图 76：三星在 19年 CES 有望推出折叠屏手机 Galaxy X .................... 37
图 77：光学指纹结构和具体工作原理 .................................................... 38
图 78：vivo X21 采用光学指纹 ................................................................ 39
图 79：vivo X21 光学指纹模块 ................................................................ 39
图 80：vivo X21 拿下 3000-4000价位销量第一 ..................................... 39
图 81：超声波指纹结构和具体工作原理 ................................................ 40
图 82：乐视后置超声波指纹识别 ............................................................ 40
图 83：小米 5S 的无孔超声波指纹识别 .................................................. 40
图 84：高通新一代超声波指纹识别方案 ................................................ 41
图 85：高通联合 vivo发布屏下超声波指纹方案 ................................... 41
图 86：荣耀 10的超声波指纹识别 .......................................................... 41
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[Table_Yemei] 行业深度报告
图 87：超声波指纹芯片结构 .................................................................... 41
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1. 智能机销量增长为何停滞？从 iPhone X的成本拆分说起
. iPhone X 成本拆分：屏、存储、新应用占比较大
苹果 17年发布了十周年机型 iPhone X，除了众多创新让人耳目一新之外，高昂
的价格也让人颇为震撼：8388 元起步，相比上一代 6388 元足足提升了 2000 元。根
据 IHS 数据，iPhone X 物料成本合计 美元，其中屏幕、结构件、摄像头（包
含 3D 摄像头）、存储器占据了主要的成本，合计比例高达 %。
图 1：iPhone X成本拆分
数据来源：IHS，东吴证券研究所
相比于前几代产品，iPhone X 物料成本的大幅上升，主要由创新应用增加、零
组件升级以及价格上涨引起：1）新增 3D sensing、无线充电应用，3D摄像头和无线
充电模组提升 20美金左右的成本；2）屏幕由 LTPS升级为柔性 OLED，价格从
美金增加至 110 美金，同时不锈钢中框的使用大幅增加结构件的成本；3）存储器、
被动元件等价格上涨进一步加大了物料成本的压力。
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[Table_Yemei] 行业深度报告
图 2：iPhone X屏幕、结构件、摄像头、存储成本增加较多
数据来源：IHS，东吴证券研究所
. 重要零部件涨价叠加应用创新，智能机成本承压
安卓机型在 3D Sensing 和无线充电等创新应用方面略滞后于苹果，但零组件升
级以及涨价同样给成本带来了较大的压力。
屏幕方面，由于三星、LG等大厂逐渐关停 a-Si产线，以及京东方、深天马等 a-Si
产能持续向专业显示转移，中小尺寸 a-Si 面板出现较大供给缺口，根据群智咨询数
据，2016年下半年 5寸 a-Si模组价格上涨 35%以上，部分需求向 LTPS转移后 LTPS
模组价格上涨幅度也在 10%以上。
图 3：16年下半年 a-Si面板大幅涨价（单位：美元） 图 4：16年下半年 LTPS价格出现上涨（单位：美元）
数据来源：群智咨询，东吴证券研究所 数据来源：群智咨询，东吴证券研究所
35%
11%
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如果升级为 OLED屏，价格上升则更为明显，根据 IHS数据，三星的柔性 OLED
屏价格在 110美金左右，刚性 OLED 屏价格在 40美金左右，屏幕成本的上升已经成
为整机成本增加的最主要原因之一。
图 5：OLED 屏相对 LCD屏价格仍然十分昂贵（单位：美元）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
存储领域也是如此，NAND Flash 方面，由于三星、美光等大厂从 2D NAND向
3D NAND 制程转移，NAND Flash 产能出现较大缺口，从 2016 年 6月开始部分产品
一年内涨价幅度高达 54%；DRAM 方面，由于下游服务器等需求旺盛，而三星、海
力士、美光等大厂并未大幅增加产能，较大供需缺口下部分 DRAM 的 ASP一年内涨
幅超过 84%。
图 6：部分 DRAM、NAND 价格 16年 6月以来大幅上涨
数据来源：IC insights，东吴证券研究所
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[Table_Yemei] 行业深度报告
经历 2016年以来这轮缺货引起的涨价后，大部分零组件价格都处于高位，同时
叠加产品升级和创新应用的增加，带动手机 ASP 快速提升。根据 GFK 数据，2017
年第四季度全球智能机 ASP 已经达到 394美元，同比增加 52美元；增长最为显著的
要数 iPhone，在 iPhone X 带动下，苹果手机 2017 年第四季度 ASP 高达 796美金，
同比大幅增加 102美金。
图 7：全球智能机 ASP大幅提升 图 8：iPhoneX带动苹果手机 ASP大幅提升
数据来源：GFK，东吴证券研究所 数据来源：Wind 资讯，东吴证券研究所
. 成本压力传递拉长换机周期，终端销量增长停滞
零组件涨价传递到终端，消费者并不会简单地为手机提价买单，即使是产品升
级和创新应用引起的价格提升，消费者也是三思而后行。通常来说，围绕光学的升
级、创新消费者更容易接受，而结构件升级、成本大幅提升下的屏幕升级吸引力并
不强。根据赛诺数据，中国手机市场用户换机周期从 2016年第二季度开始持续拉长，
2016年第二季度为 19个月，2017年第三季度拉长为 个月。
图 9：中国手机市场用户换机周期变长（单位：月）
数据来源：赛诺，东吴证券研究所
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相比中国市场，全球手机市场用户的换机周期稍短一些，不过也从 2016年的 18
个月延长至 2017 年的 22 个月。换机周期延长后，全球智能机出货量受到影响，根
据 IDC数据，2017年全球智能机出货量 亿部，首次出现同比下滑。
图 10：2017年全球智能机出货量首次下滑
数据来源：IDC，东吴证券研究所
. 屏、存储涨价也挤压了其他零组件厂商的利润
2016 年全球智能机出货量小幅增长，整体销售规模却有略有下滑，相比之下，
2017 年智能机出货量虽然略微下滑，但是得益于 ASP 的大幅提升，根据 IDC 数据，
整体销售规模仍然有 %的同比增速，达到 4585 亿美元，并且在未来五年将保持
%的复合增速。
图 11：全球智能手机销售额继续增长
数据来源：IDC，东吴证券研究所
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通过跟踪手机产业链重要零部件供应商获利情况，我们发现两个明显的拐点：1）
16 年二季度开始，声学、结构件、光学等重要零部件供应商利润增速出现改善，并
且持续至 17年一季度；2）17年二季度开始利润增速明显放缓，四季度以及 18年一
季度部分厂商甚至出现同比下滑的情况。那么，在智能机整体销售额有不错增长的
情况下，利润究竟被谁赚去了呢？
图 12：17年 Q2开始重要手机零部件供应商利润增速放缓
数据来源：Wind 资讯，东吴证券研究所
是手机品牌厂商么？苹果和三星是智能机市场营业利润的主要控制者，合计占
比超过 90%。我们预计 17 年苹果手机营业利润约 463 亿美元，同比增加 42 亿美元
左右；三星手机营业利润约 兆韩元，同比增加 1兆韩元（约 亿美元）。两者
都有小幅增长，但利润率都没有出现明显的改善，也就是说利润的大部分并没有落
到手机品牌厂的口袋里。
图 13：苹果公司营业利润率维持稳定
数据来源：Wind，东吴证券研究所
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图 14：三星手机业务营业利润率维持稳定
数据来源：三星，东吴证券研究所
而三星、海力士、美光三大存储器厂商在 17年都实现了利润的暴增，营业利润
增速同比分别达到 159%、319%、2463%，营业利润率一路高歌猛进，18 年一季度
三星、海力士分别达到 %、%，美光也达到了 %。另外，2017年三星手
机面板业务营业利润同比也有 145%的大幅增长。
图 15：三星存储业务利润暴增 图 16：海力士存储业务利润暴增
数据来源：三星，东吴证券研究所 数据来源：海力士，东吴证券研究所
从营业利润额来看，2017 年包括三星、海力士、美光、东芝和西部数据的存储
厂营业总利润高达 612亿美元，相比 2016年有 443亿美元的增量，三星手机面板有
30亿美元的增量，而前两大手机品牌厂营业利润增量仅为 52亿美元左右。易见，2017
年智能机市场的利润主要被存储厂赚去，当然，屏厂也分到了一杯羹。
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图 17：美光存储业务利润暴增 图 18：三星手机面板业务利润大幅增长
数据来源：美光，东吴证券研究所 数据来源：三星，东吴证券研究所
图 19：16、17年主要手机、面板、存储厂营业利润对比
数据来源：Wind 资讯，三星等，东吴证券研究所
2. 议价能力提升，消费电子进入盈利能力改善周期
. 存储、屏价格开始下降，将进入降价周期
17 年下半年开始，我们发现行业发生了一些积极的变化：存储器、屏幕等成本
占比较高的零组件价格开始松动。存储器 DRAM、NAND 和显示屏作为周期品，价
格的变化主要由供求关系决定。从供需角度，我们认为屏和存储的价格中长期来看
有望继续下滑。
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[Table_Yemei] 行业深度报告
. DRAM涨幅趋缓，景气高点将在 19年到来
供给端：大厂扩产、制程升级带动供给增长
DRAM 市场集中度非常高，根据 IHS 数据，2017年三星、海力士、美光占据了
全球 DRAM 市场 96%以上的份额，因此供给端的分析只需要跟踪三星、海力士、美
光等大厂的产能情况。
图 20：17年三星、海力士、美光占 DRAM 市场 96%以上份额
数据来源：IHS，东吴证券研究所
从全球 DRAM的资本开支来看，15年增长缓慢、16年同比下滑，这也是 16年
下半年开始到 17年 DRAM出现较大产能缺口、价格大幅上涨的主要原因。根据 IHS
数据，2017 年全球 DRAM资本开支 165亿美元，同比增长 %，并且开支规模在
18、19 年将继续维持较高水平。
图 21：17-19年全球 DRAM 维持较大资本开支
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[Table_Yemei] 行业深度报告
数据来源：IHS，东吴证券研究所
首先在扩产方面，三巨头三星、海力士、美光都有相应的晶圆扩产动作，其中
以三星为主。三星目前有 Line11、Line13、Line15-17、Pyeongtaek 工厂这六条 DRAM
产线，新增产能由增设的 Pyeongtaek 工厂贡献，18年一季度开始 Pyeongtaek逐渐有
产能释放，我们预计 18 年年底产能能达到 85K/月的 12 寸晶圆，占三星总晶圆产能
的 19%。在 Pyeongtaek厂带动下，19 年三星 DRAM晶圆总年产能将达到 547万片。
图 22：三星 Pyeongtaek厂贡献主要新增晶圆产能（单位：千片）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
海力士主要有 M10、M14 和无锡 DRAM 工厂，M10、M14 晶圆产能维持稳定，
17 年海力士投资 86 亿美元扩产无锡 DRAM 工厂，设计新增产能 20 万片/月，我们
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预计 19 年二季度开始产能将开始释放，19年晶圆年产能将达到 371万片。
美光主要有 Manassas、Hiroshima、Rexchip 和华亚工厂，整体晶圆产能保持稳
定，台湾 Rexchip产能有小幅增加，我们预计美光 19年晶圆年产能将达到 395万片。
图 23：海力士主要在无锡扩产（单位：千片） 图 24：美光 DRAM 晶圆产能整体维持稳定（单位：千片）
数据来源：IHS，东吴证券研究所 数据来源：IHS，东吴证券研究所
图 25：三星贡献主要新增晶圆产能（单位：千片）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
其次，工艺制程的提升对产能的增加也有较大帮助。目前三星、海力士、美光
DRAM 工艺制程均已突破 20nm，进入 1x nm，三星更是开始进入 1y nm。1x nm，1y
nm，1z nm 是指器件制造过程中光刻工艺所能实现的最小线宽，1x nm 位于
16nm-19nm，1y nm位于14nm-16nm，1z nm位于12nm-14nm，都是属于10nm的DRAM
工艺。
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图 26：DRAM 工艺向 1x nm过渡
数据来源：IHS，东吴证券研究所
与 20nm 工艺相比，10nm 工艺的单元间距大幅缩小，从而获得更小的裸晶尺寸
和更大的位元密度，即单片 Wafer 的产能大幅增加。以美光 1x nm 的 DDR4 为例，
裸晶的尺寸较 2y nm裸晶缩小了大约 %，位元密度增加了 %；1x nm LPDDR4
裸晶则较 2y nm裸晶缩小 %，位元密度增加了 60%。
图 27：25nm的 DRAM Die表面 图 28：1X nm的 DRAM Die 表面
数据来源：Pchome，东吴证券研究所 数据来源：EET 电子工程，东吴证券研究所
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图 29：工艺升级带来单元间距缩小 图 30：工艺升级带来裸晶尺寸缩小、位元密度增加
数据来源：EET 电子工程，东吴证券研究所 数据来源：EET 电子工程，东吴证券研究所
随着大厂 DRAM 产能的扩张以及制程工艺的升级，我们预计 18 年全球 DRAM
产能将达到 141 亿 GB，同比增长 %，相对 17 年增速要更快一些，19 年也将有
%的增速。
图 31：18年 DRAM 产能增速将达到 %（单位：百万 GB）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
需求端：服务器、手机继续带动需求成长
从需求端来看，数据处理、手机和消费类应用占据了主要的 DRAM需求，根据
IHS 数据，2017年三者分别占比 50%、36%、9%。
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图 32：17年数据处理、手机、消费类应用占据主要需求
数据来源：IHS，东吴证券研究所
数据处理 DRAM需求增长主要来自服务器，得益于云存储、AI计算等应用爆发，
数据中心服务器需求旺盛，也带动了 DRAM 的需求。特别是用于 AI 运算的服务器
对 DRAM容量要求是标准型服务器的十倍以上，根据美光数据，目前标准型服务器
DRAM 平均容量 145GB，未来 AI 服务器 DRAM 容量将高达 。17 年服务器
DRAM 容量需求同比增长高达 43%，是主流应用中增速最快的细分领域。
手机方面，王者荣耀、吃鸡等手游的兴起，对手机流畅程度提出更高的要求，
手机内存也迎来一波升级。过去两年各品牌旗舰机基本完成了从 2/3GB 向 4GB 的升
级，而从春季各旗舰配置来看，18年国产将完成 4GB 向 6GB的升级，对 DRAM的
需求较 17年更为旺盛。
图 33：各品牌旗舰机型入门款的 DRAM 容量
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
根据 IHS数据，在服务器和手机配置提升带动下，18年全球 DRAM需求将达到
140亿 GB，同比增长 %，增速略低于 17年，19年增速将在 %左右。
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图 34：18年 DRAM 需求增速将达到 %（单位：百万 GB）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
结论：DRAM涨幅趋缓，供需矛盾有望在 19年缓解
整体来看，18 年上半年 DRAM 价格仍有所上涨，虽然三星增设的 Pyeongtaek
厂产能逐渐释放，但国产手机还需完成从 4GB 向 6GB 的升级，同时上半年挖矿对
DRAM 需求较大。而到下半年电子行业进入旺季，我们预计 DRAM 需求增速将比产
能释放速度更快，因此 18 年 DRAM 供需矛盾还不能完全缓解，不过价格涨幅有望
趋缓。
到 19年，供给端三星 Pyeongtaek 厂产能将进一步释放，海力士无锡厂产能也将
持续开出，同时 DRAM 工艺制程全面进入 10nm，而需求端手机内存升级动力、挖
矿需求都将放缓，我们判断 DRAM 将在 19 年达到景气高点，供需矛盾缓解后有望
进入跌价周期。
图 35：DRAM 的供需矛盾将在 19 年缓解（单位：百万 GB）
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数据来源：IHS，东吴证券研究所
图 36：18年 DRAM 涨幅有望趋缓
数据来源：IHS，东吴证券研究所
. NAND降价已经启动，未来两年持续承压
供给端：制程向多层 3D NAND转换带动供给大幅增长
NAND Flash市场集中度也非常高，根据 IHS 数据，2017 年东芝/西数、三星、
美光、海力士占据了全球 NAND市场 98%的份额。
图 37：17年东芝/西数、三星、美光、海力士占 NAND 98%份额
数据来源：IHS，东吴证券研究所
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近几年 NAND Flash的资本开支增长幅度远远快于 DRAM，15、16年就分别有
36%、38%的增速，2017年更是高达 283亿美元，同比增长 94%，并且在 18、19年
都维持较高规模。因此，相比于 DRAM，NAND Flash的供需缺口更快得到填补。
图 38：17年全球 NAND资本开支大幅增长
数据来源：IHS，东吴证券研究所
在晶圆产能的扩充上，各个大厂的动作十分明显，三星、东芝/西数是主要贡献
者。三星在 Fab12、16、Line17、西安和 Pyeongtaek 厂都有 NAND 产线，新增产能
主要由 Pyeongtaek 和西安厂提供。Pyeongtaek 厂的 NAND 产能从 17 年二季度开出
后持续提升，我们预计 18 年底达到 90K/月；17 年三星投资 70 亿美元扩产西安厂，
我们预计 19年二季度将有新产能释放。19年三星晶圆年产能将达到 560万片。
东芝/西数的 NAND Flash产能由 Fab2-6提供，17年主要是 Fab 2产能提升，新
建的 Fab 6工厂 18年三季度左右完工，我们预计四季度开始产能能够释放，东芝/西
数 19年晶圆年产能有望达到 628万片。
图 39：三星在西安和 Pyeongtaek 扩产（单位：千片） 图 40：东芝/西数新产能由 Fab2、6提供（单位：千片）
数据来源：IHS，东吴证券研究所 数据来源：IHS，东吴证券研究所
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海力士的 NAND 产线有 M11、12 和 14，M14 产线 17 年三季度开始释放产能，
18年底我们预计产能将达到 50K/月，19年海力士晶圆总年产能有望达到 233万片。
图 41：海力士新增产能将由 M14提供（单位：千片） 图 42：英特尔大连厂产能持续释放（单位：千片）
数据来源：IHS，东吴证券研究所 数据来源：IHS，东吴证券研究所
美光 Manasas 和新加坡厂以制程提升为主，19 年晶圆年产能大约 211 万片。英
特尔随着大连 NAND厂投产，晶圆产能持续提升，我们预计 18年底将达到 55K/月，
19年晶圆年产能达到 96万片。
其实，工艺制程的转换对NAND Flash产能增长的贡献更大。17年各NAND Flash
厂商大部分产线完成了 2D NAND向 3D NAND 制程的转换，目前 3D NAND产能占
比在 74%左右，我们预计年底将达到 89%。同时，在 3D NAND 制程中，也细分为
32/36Layer、48Layer、64/72Layer和更高的 96Layer，64/72Layer已经占据较高比例，
近期西数宣布 96Layer的 3D NAND已经开始发货。
图 43：各 NAND Flash 厂商技术演进路线
数据来源：EEFOCUS，东吴证券研究所
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图 44：NAND制程向多层 3D NAND 发展
数据来源：IHS，东吴证券研究所
2D和 3D 的区别在于单颗 Die 内部闪存颗粒的排列方式不同，2D是按照传统二
维平面模式进行排列，3D则在垂直方向也进行排列，从而提升单颗 Die 的存储容量。
在 3D NAND的基础上，32Layer、64Layer等是指垂直堆叠的层数。
以 64Layer 3D NAND为例，每片Wafer产出的 256GB的Die的数量大约 780颗，
是 32Layer同等容量产出量的两倍多，与 1y nm的 2D NAND相比，不仅单颗 Die 容
量翻倍，产出也同比增加了 26%。
图 45：2D NAND 和 3D NAND 的区别 图 46：64层 NAND每片 Wafer产出 Die数量大幅增加
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所 数据来源：中国闪存市场，东吴证券研究所
17 年受制程向 3D NAND转换良率爬坡影响，NAND 总产能增速在 35%左右，
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18 年我们预计增速在 43%左右，产能达到 2487 亿 GB。而 19 年随着更多晶圆产线
开出以及更多层数 NAND 制程的突破，产能增速有望达到 48%。相比于 DRAM，
NAND的产能增速更为强劲。
图 47：18年 NAND产能增速将达到 %（单位：百万 GB）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
需求端：手机端放缓，PC、服务器 SSD成为主要成长动能
从需求端来看，手机、消费级 SSD（对应 Compute）、企业级 SSD（对应
Cloud/Enterprise）、可移动和消费类应用占据了主要的 NAND 需求，2017 年分别占
比 44%、19%、19%和 15%。
图 48：数据处理、手机、消费类应用占据主要需求
数据来源：IHS，东吴证券研究所
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手机作为 NAND 最大的应用终端，在 17 年各品牌旗舰基本完成了从 32GB 向
64GB 的升级，未来有望进一步升级为 128GB 的主流配置，不过从春季各旗舰配置
来看，18 年完成 128GB 升级的动力并不充足，这是长期发展的方向，我们判断 18
年手机端 NAND需求增速将会放缓。
在 PC 端，SSD凭借读取速度、数据安全等多方面的优势逐渐替代机械硬盘，17
年由于 NAND 价格较高抑制了 SSD 的渗透速度，18 年价格下降后我们预计渗透率
有望达到 52%，成为 18年 NAND 需求成长的主动力之一，并在 2021年渗透率达到
80%。
图 49：各品牌旗舰机型入门款的 NAND容量变化 图 50：SSD在消费类 PC市场渗透率 18年继续提升
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所 数据来源：中国闪存市场，东吴证券研究所
企业级 SSD应用 17年需求成长非常快，增速 77%达到了 325亿 GB，18年在云
存储、AI计算的带动下将继续成长，根据美光数据，目前标准型服务器 NAND 平均
容量 2TB，未来 AI服务器 NAND容量将高达 20TB。在企业级 SSD、消费级 SSD 以
及手机配置提升的带动下，18年全球NAND需求将达到 2424亿GB，同比增长 39%，
19年将继续保持快速增长。
图 51：18年 NAND需求增速将达到 39%（单位：百万 GB）
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数据来源：IHS，东吴证券研究所
结论：NAND降价已经启动，未来两年持续承压
18 年一季度 NAND Flash紧张的供求关系已得到缓解，价格同比也有 个百分
点的环比下滑。整体来看，随着新增晶圆产线的开出以及多层 3D NAND 制程的持续
突破，产能将保持持续快速增长，而需求的增长并不足以消耗新增的产能，供需差
将持续拉开，我们判断未来几年 NAND Flash价格将会持续承压。
图 52：NAND产能将供过于求（单位：百万 GB）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
图 53：18、19两年 NAND Flash 价格持续承压
数据来源：IHS，东吴证券研究所
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. LCD价格持续下滑，OLED放量后价格有望回归合理区间
随着深天马、京东方、友达、华星光电等厂商 LTPS产能的释放，面板价格出现
了持续下滑，18年以来跌幅仍在延续，根据群智咨询数据，寸的 LTPS模组价格
18 年下滑了 10%以上。我们认为，未来在产能充足、手机出货量不会有明显变化的
背景下，价格将继续承压。
图 54：中小尺寸 LCD面板价格迎来持续下滑（单位：美元）
数据来源：群智咨询，东吴证券研究所
a-Si方面，由于部分需求向 LTPS 转移后，价格下滑幅度更大，18年已经跌去了
20%左右。16 年下半年 a-Si 出现大幅涨价主要是大厂关闭产线所致，在没有大厂关
闭产线，以及 LTPS 降价引起需求继续转移的前提下，我们认为未来 a-Si也缺乏涨价
的动力。
图 55：扩产后 LTPS 产能充足（单位：万平米） 图 56：a-Si产能有望维持稳定（单位：万平米）
数据来源：IHS，东吴证券研究所 数据来源：IHS，东吴证券研究所
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与 LTPS 面板直接竞争的是刚性 OLED，两者价格较为接近，LTPS 价格的快速
下滑也带动了刚性 OLED 面板的降价，我们判断未来刚性 OLED 价格和 LTPS 价格
关联性较强。
柔性 OLED 价格目前维持高位，很大程度上是由三星垄断地位所致，根据供应
链调研结果，上半年由于 iPhone X 销量低迷，导致三星柔性 OLED 产线稼动率下降，
三星预计降价 10%左右以获得更多订单。同时，随着国产面板厂商 OLED 产线的放
量，我们预计柔性 OLED 19年价格有望下降 20%以上，并且尽快回归合理区间。
图 57：OLED 屏产能有望快速释放（单位：千平米）
数据来源：IHS，东吴证券研究所
. 消费电子盈利能力有望改善，同时受益性价比提升对销量的提振
我们认为，存储、屏等关键零部件的降价，会从两个维度对大陆的供应链公司
产生积极的影响：1）降价后手机品牌厂商会减小对声学、结构件、摄像头等零部件
供应商产品的降价压力，利润有望从存储、屏厂转移到大陆的供应链公司；2）手机
品牌成本压力减小之后进行创新的空间就更大，做出性价比更高的产品，从而带动
换机潮，供应链公司有望进一步受益。
以苹果18年的新产品组合策略为例，将采用2款OLED iPhone和1款LCD iPhone。
17年发布的 iPhoneX起步价 999美金，18年LCD iPhone售价将在 550-650美金之间，
采用消费者喜爱的 寸大屏设计，搭载 3D Sensing功能，同时屏幕有望采用 LG 的
MLCD，亮度更高、更节能，后盖的配色也会更加丰富，具备非常高的性价比。
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图 58：LCD iPhone有望采用 LG的 MLCD 屏幕 图 59：LCDiPhone 有望提供多种配色
数据来源：爱范儿，东吴证券研究所 数据来源：爱范儿，东吴证券研究所
LCD 版 iPhone之所以能在同时拥有大屏和 3D Sensing的情况下大幅降低售价，
主要因为：1）LCD iPhone采用铝中框、LCD 屏、单电芯、单摄模组、非堆叠式 SLP，
相对于不锈钢中框、柔性 OLED 屏、双电芯、双摄模组、堆叠式 SLP 成本降低很多；
2）削减 3D Touch 功能，3D Touch模组的成本在 10美金左右，触觉上的体验其实对
消费者吸引力并不强；3）内存、屏幕等零部件价格下降。我们十分看好下半年新款
iPhone带动的备货成长动能。
图 60：18年苹果三款新机配置谍照
数据来源：爱范儿，东吴证券研究所
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3. 创新依旧是消费电子主轴，注重实用创新带来的体验改善
消费电子行业依旧需要强调创新，只有创新才能带来增量。但消费者并不会为
所有的创新买单，只有真正解决消费者痛点、契合消费者需求的创新才具有吸引力。
我们认为，在当前时点，光学、屏以及指纹领域的创新能最大程度改善用户体验，
引起消费者共鸣。
. 光学：三摄和 3D Sensing 将成为升级重点
光学一直是消费电子行业创新最为密集的细分领域之一。一方面，拍照性能逐
渐成为用户刚需，也是换机的主要驱动力。从最初的后置单摄，到前后摄像头，再
到目前较为普遍的前单摄、后双摄，摄像头的数目不断增加，像素方面也从开始的
2M大幅提升至 20M左右，不断赶超专业相机。摄像头模组在 BOM 成本中占比也不
断提升，iPhone X 的摄像头模组成本 35 美金，而三星 S9+可变光圈模组成本在 40
美金以上。
图 61：三星 S9+的可变光圈摄像头模组 图 62：华为 P20 Pro的三摄模组
数据来源：iFixit，东吴证券研究所 数据来源：iFixit，东吴证券研究所
双摄并不是拍照的终点，18 年 3 月华为 P20 系列发布，在 P20 Pro 和 Mate RS
上首次采用后置徕卡三摄：40M 彩色镜头+20M 黑白镜头+8M 长焦镜头组合，可以
实现 5倍混合变焦，拍照性能再次大幅提升。这颗 40M的 CMOS也是现有手机市场
中尺寸最大的影像传感器，尺寸为 1/英寸，单个像素尺寸为 μm，具有超高
感光度。同时，在两颗较大的镜头之间还放置有激光发射器和接收器，用于更快的
自动对焦，在闪光灯里放置了徕卡色温传感器，可以使拍出的照片颜色更有徕卡风
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格。
凭借“AI+三摄”，目前华为 P20 系列大受消费者欢迎，单月销量接近 2KK，我
们预计在整个生命周期有望突破 15KK的目标，明后年三摄有望成为苹果在内的手机
品牌厂商在拍照方面的升级重点。
图 63：P20 Pro 采用了现有手机市场中最大的 CMOS影像传感器
数据来源：IT 之家，东吴证券研究所
另一方面，摄像头作为信息采集的工具，在人机交互领域也将发挥更大作用，
而 3D 成像的出现，使得交互方式从 2D向 3D升级。17年苹果首次在 iPhone X中使
用结构光实现了 3D 成像，主要用于人脸识别，18 年下半年有望在三款新机中悉数
搭载结构光，并且带来人脸识别之外更加丰富的应用。
图 64：苹果在 iPhone X上首次使用结构光 图 65：OPPO 发布的 3D解决方案
数据来源：爱范儿，东吴证券研究所 数据来源：芯智讯，东吴证券研究所
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国产品牌也在积极跟进，奥比中光的结构光方案已经十分成熟，18年 5月 OPPO
联合奥比中光发布了基于结构光的 3D 成像解决方案，并展示了在人脸支付、3D 视
频、3D 美颜和 AR 的丰富应用，我们预计将在 OPPO 的下一代旗舰机中搭载，模组
由丘钛科技提供。另外，小米 8发布，探索版搭载了 3D 结构光技术，采用的是Mantis
Vision 的编码结构光方案，我们判断模组由欧菲科技和舜宇光学提供。
除结构光外，TOF 也有望成为 3D 成像的解决方案。TOF 产业链相对成熟，过
去在工控等领域有较多应用，其中英飞凌和 ADI较为成熟。我们判断，TOF 主要应
用于 AR 场景，vivo 和三星有可能搭载 TOF 的解决方案。由于国产手机在新应用的
开发上更为灵活，随着部分 3D Sensing 机型的推出，相关的应用将会十分丰富，帮
助国产 3D 成像实现更快地渗透。
图 66：小米 8探索版采用结构光 图 67：华硕 Zenfone AR 采用 TOF技术
数据来源：小米手机，东吴证券研究所 数据来源：雷科技，东吴证券研究所
. 屏：全面屏、折叠屏推动屏幕持续升级
. 从 Notch屏到挖孔屏，追求 100%的极致屏占比
在光学之外，屏幕创新的幅度也很大，围绕显示效果和屏幕尺寸的升级一直受
到消费者的喜爱。显示效果方面，LCD 屏正逐渐向 OLED 屏过渡，根据产业链调研
结果，三星 19年在柔性 OLED 屏上有望实现可变频率、区域可变亮度等功能，进一
步改善视觉效果。
刷新频率是指屏幕上图像每秒钟出现的次数，单位是 Hz。高刷新频率的优势在
于滚动浏览更加自如，响应更加灵敏，动态内容更加流畅，在视频和游戏时最能体
现。三星的可变频率可以保证显示器的刷新频率与GPU传输画面的帧速率精确同步，
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需要消除画面撕裂提升显示品质时，自动提升刷新率时，而观看较低帧数视频、静
态显示或使用非密集型应用时，刷新率自动降低以便减少耗电量。
图 68：高刷新频率在滚动显示上更具优势
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
在屏幕尺寸方面，主要是沿着大屏化趋势，分为两个阶段。以 iPhone 为例，从
iPhone4的 寸到 iPhone6 Plus的 寸，这个阶段是通过整机尺寸的扩大来带动大
屏化；随着整机尺寸达到手握极限，便主要通过全面屏的设计来提升屏占比，进一
步带动大屏化。
图 69：iPhone的屏幕升级路线
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
全面屏的设计并没有统一的标准，第一代全面屏以三星 S8 为代表，直接将屏幕
比例从 16:9 提升到 :9，屏幕尺寸从 寸升级为 寸，屏占比从 %大幅增
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加至 %。
第二代全面屏以 iPhone X为代表，采用异形全面屏设计，也称为刘海屏、Notch
屏，第二代全面屏一般能将屏占比从 80%以上增加至 90%以上。18年发布的国产旗
舰基本都是 Notch屏的设计，除旗舰机外，华为在 3月发布的中端品牌 nova 3e也采
用了 Notch 屏，根据群智咨询预测，18 年全面屏手机渗透率将达到 60%，Notch 屏
渗透率将达到 28%，对应 4 亿部以上的出货量。
图 70：18年 Notch屏渗透率将达到 28%
数据来源：群智咨询，东吴证券研究所
图 71：普通屏和三代全面屏设计比较
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
第三代全面屏是去掉 Notch 屏的刘海，成为真正意义上的全面屏，屏占比接近
100%。18年年初三星申请了“挖孔屏”专利，直接在前摄、听筒上挖孔，而不是将
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它们聚在一起开 U 型槽，手机显示屏的可视面积进一步增大，并且通过日后的技术
提升甚至可以将零部件隐藏，目前三星以及国产整机、面板厂商都积极对“挖孔屏”
进行研发。我们认为，在手机 ID 设计对屏占比的极致追求下，“挖孔屏”有望成为
Notch屏的下一代设计语言。
图 72：三星“挖孔屏”专利
数据来源：群智咨询，东吴证券研究所
. 折叠屏 19年有望推出，继续推动显示行业变革
早在 2014 年 CES 上，三星就展示过自己的折叠屏原型产品，为一款 英寸
的 OLED 屏，采用薄膜基底材料和金属网触控技术，其实折叠屏也最能发挥 OLED
屏柔性的优势。
图 73：三星 2014年被曝光的折叠屏原型产品
数据来源：CES，东吴证券研究所
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折叠屏的优势特点在于：设备在折叠状态时可保持常规的小尺寸智能手机的外
形，便于携带，而当处于展开状态时，又能提供两倍面积的大屏优势，作用相当于
平板电脑，能兼顾大屏与便携性，适用于多种应用场景。目前苹果、华为、MOTO
和三星等手机品牌都拥有折叠屏专利。这些专利都只采用了一块柔性 OLED 屏，在
展开时中间不会出现细缝，画面更加连贯。
图 74：苹果、MOTO、华为的折叠屏专利
数据来源：appleinsider，手机中国，东吴证券研究所
不过实现真正的折叠屏还需要解决很多问题，包括盖板玻璃需要柔性材料替代、
内部电池、处理器等配件形状的重新设计、折叠屏的电池续航、软件适配、成本等
等。目前三星在折叠屏上的布局和专利也是最为充分和全面的，其折叠屏手机 Galaxy
X 有望在 19年 CES推出，搭载一块 7寸大小左右的屏幕，通过折叠后，能分为 5寸
的小屏。我们预计，随着折叠屏手机的推出，显示将迎来重大变革。
图 75：三星折叠屏专利 图 76：三星在 19年 CES有望推出折叠屏手机 Galaxy X
数据来源：TechWeb，东吴证券研究所 数据来源：TechWeb，东吴证券研究所
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. 光学、超声波指纹：与屏幕完美融合，引领新一轮指纹识别潮流
光学指纹识别
17 年以来应用光学指纹的消息一直不断，直到 18 年 3 月，Vivo 发布旗舰机型
X21，光学指纹才正式在智能机上大规模量产使用。光学指纹识别的基本原理是依据
光的全反射现象，感光元件采集照射到指纹上光线的反射光，由于指纹表面纹理对
光线的反射强度不同，采集到的反射光强也不一样。传输到指纹的 Valley 后，会在
玻璃与空气的界面发生全反射，反射光线会再穿透屏幕，并到达底部的感光元件；
传输到指纹 Ridge 的光线不会发生全反射，而是被 Ridge 与玻璃的接触面吸收或漫
反射到其他地方，通过将采集到的光强信息数字化即可获得相应的指纹图像。
光学指纹最大的优势在于光信号可以穿透厚玻璃、显示屏，使得指纹识别能和
屏幕融为一体，非常契合当下手机全面屏的 ID 设计。
图 77：光学指纹结构和具体工作原理
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
根据 vivo 的屏幕指纹的专利摘要，完成指纹识别需要的组件包括玻璃盖板、发
光显示屏、准直层和感光元件。X21使用专门适配 OLED 显示屏的 RGB Pixel 发出
光线；玻璃盖板仅有 ，减少光信号的衰减；显示层和感光元件之间的准直层
用以将反射光线转化为准直光传导至感光元件，防止光线通过显示层和玻璃盖板时
出现折射或者散射，导致传递信息失真。
目前 X21 是在特定区域进行光学指纹识别，光学指纹版和后置指纹版相比售价
贵 400 元，除了光学指纹模块前期良率低、成本高之外，还需要适配超薄玻璃盖板
等。其中，指纹芯片由汇顶科技和新思提供，而指纹模组由欧菲科技提供。
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图 78：vivo X21采用光学指纹 图 79：vivo X21光学指纹模块
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所 数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
X21上市后便受到了消费者的追捧，根据赛诺数据，X21在 3000-4000价格段销
量已经保持第一。我们认为指纹识别仍将是智能机常见配置，随着 OLED 屏的普及
和光学指纹模块成本的下降，光学指纹有望成为旗舰新机卖点，引领新一轮指纹识
别潮流。
图 80：vivo X21拿下 3000-4000价位销量第一
数据来源：赛诺，东吴证券研究所
超声波指纹识别
超声波指纹方案主要由高通力推，原理是利用可以发射超声波的器件向指纹发
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射一定频率的超声波，由于指纹表面的形貌具备脊谷相间的特征，而超声波传播到
脊和谷时，超声波的反射强度不同，采集反射的超声波并进行信号处理，即可提取
出指纹信息进而完成指纹识别。超声波指纹识别的优势也在于其能穿透各种材料，
因此可以和屏幕融为一体，同时防水、防油、不受强光干扰、支持活体检测。
图 81：超声波指纹结构和具体工作原理
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所
高通在 2015 年 MWC 上推出移动行业首个基于超声波技术的 3D 指纹认证解决
方案：Sense ID 3D 指纹技术，并在 2016年应用在了乐视和小米 5S上，乐视手机的
指纹模块位于背面金属壳下方 400μm 处，小米 5S 是位于正面盖板玻璃下方，为了
提升识别率，在玻璃盖板上挖了凹槽。穿透厚度是限制超声波指纹推广的一个重要
原因，由于初代产品技术成熟度不够，在识别速度和识别率上都还存在一些问题。
图 82：乐视后置超声波指纹识别 图 83：小米 5S的无孔超声波指纹识别
数据来源：中关村在线，东吴证券研究所 数据来源：雷科技，东吴证券研究所
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17 年高通推出了新一代超声波指纹识别方案，在穿透厚度方面大幅提升，可以
穿透 800μm 的玻璃、650μm 的金属、1200μm 的 OLED 屏，并且在 2017 年上海
的MWC 上，高通与 vivo 合作，以 Xplay6为原型机应用屏下超声波指纹识别方案，
Xplay6 配置了 3D玻璃和柔性 OLED 屏。
图 84：高通新一代超声波指纹识别方案 图 85：高通联合 vivo发布屏下超声波指纹方案
数据来源：环球科技，东吴证券研究所 数据来源：凤凰科技，东吴证券研究所
18 年 4月，荣耀 10成为高通超声波指纹识别的第三款商用机型，与之前的产品
相比，荣耀 10的识别速度和识别准确率都大大提升，湿手状况下也能有良好的表现，
需要注意的是，荣耀 10的玻璃盖板上并没有开盲孔，只是标记出了识别位置，这表
明超声波指纹穿透厚度问题得到解决，技术已经十分成熟。
图 86：荣耀 10的超声波指纹识别 图 87：超声波指纹芯片结构
数据来源：环球科技，东吴证券研究所 数据来源：凤凰科技，东吴证券研究所
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超声波指纹产业链关键环节包括指纹芯片、专用 ASIC 芯片以及模组。超声波指
纹识别芯片的基本结构是一种多层复合膜+真空腔的结构，既可以发射超声波，也可
以接收超声波，高通采用的是压电材料 PVDF，另外两个算法和芯片厂商 Sonavation
使用 PZT 压电陶瓷材料、InvenSense 使用 AIN 压电陶瓷材料。进行数据运算需要专
用的 ASIC 芯片，高通已经将其集成到处理器芯片中。欧菲科技在模组环节布局较为
领先。
4. 投资建议
我们坚定看好下半年消费电子的复苏行情，首推光学创新，重点关注水晶光电、
欧菲科技和舜宇光学，消费电子行业的立讯精密、信维通信、顺络电子我们也坚定
推荐。
5. 风险提示
全球智能机销量下滑：智能机的销量直接影响上游零部件供应商订单，智能机
销量下滑会导致上游供应商订单削减，从而影响供应商收入增长。
存储、屏等价格继续上涨：存储、屏是整机主要成本之一，如果存储、屏价格
继续上涨，会增加手机厂 BOM成本，同时会继续挤压其他零部件价格，引起这些零
部件厂商的利润率下滑。
3D Sensing、Notch屏、光学/超声波指纹等渗透缓慢：技术创新会给行业带来新
的增量，若新技术渗透速度不及预期，下游供应商订单也会不达预期，从而影响业
绩增长。
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增持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对大盘介于 5%与 15%之间；
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