集成电路封测企业预算管理策略研究报告
1
内容目录
一、前言 ..........................................................................................................................................................3
二、2023-2028 年集成电路封测市场前景及趋势预测 ...............................................................................4
集成电路封测行业监管情况及主要政策法规 ...............................................................................4
所属行业及确定所属行业的依据 ........................................................................................4
行业主管部门及行业监管体制 ............................................................................................4
主要法律法规及政策 ............................................................................................................5
（1）集成电路行业相关法律法规及政策 ....................................................................................5
（2）集成电路封测行业相关法律法规及政策 ............................................................................6
相关法律法规及政策对公司经营发展的影响 ....................................................................7
集成电路封测行业主要进入障碍 ...................................................................................................7
客户导入壁垒较高 ................................................................................................................7
技术壁垒较高 ........................................................................................................................7
人才壁垒较高 ........................................................................................................................7
资本投入壁垒较高 ................................................................................................................8
2022-2023 年中国集成电路封测行业发展情况分析......................................................................8
集成电路封测行业概况 ........................................................................................................8
（1）集成电路封测行业的基本介绍 ............................................................................................8
（2）集成电路封装的分类与演变 ................................................................................................8
（3）凸块制造技术是先进封装的代表技术之一 ........................................................................9
全球集成电路封测行业发展情况 ......................................................................................10
（1）全球集成电路封测市场基本介绍 ......................................................................................10
（2）全球集成电路封测市场规模 ..............................................................................................11
中国大陆集成电路封测行业发展情况 ..............................................................................12
（1）中国大陆集成电路封测市场基本介绍 ..............................................................................12
（2）中国大陆集成电路封测市场规模 ......................................................................................12
2022-2023 年我国集成电路封测行业竞争格局分析....................................................................12
行业竞争格局 ......................................................................................................................12
综合类封测厂商 ..................................................................................................................12
（1）日月光 ..................................................................................................................................13
（2）安靠科技 ..............................................................................................................................13
（3）长电科技 ..............................................................................................................................13
（4）通富微电 ..............................................................................................................................13
（5）华天科技 ..............................................................................................................................13
（6）气派科技 ..............................................................................................................................14
（7）甬矽电子 ..............................................................................................................................14
细分领域专业封测厂商 ......................................................................................................14
（1）颀邦科技 ..............................................................................................................................14
（2）南茂科技 ..............................................................................................................................14
（3）汇成股份 ..............................................................................................................................15
（4）晶方科技 ..............................................................................................................................15
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
2
专业的测试厂商 ..................................................................................................................15
（1）京元电子 ..............................................................................................................................15
（2）利扬芯片 ..............................................................................................................................15
企业案例分析：颀中科技 .............................................................................................................16
公司在行业中的竞争地位 ..................................................................................................16
公司产品技术水平及特点 ..................................................................................................16
公司竞争优势 ......................................................................................................................17
公司竞争劣势 ......................................................................................................................20
2023-2028 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测................................................................21
集成电路行业发展情况 ......................................................................................................21
（1）集成电路行业概况 ..............................................................................................................21
（2）全球集成电路行业发展情况 ..............................................................................................22
（3）中国大陆集成电路行业发展情况 ......................................................................................22
封测主要芯片的行业发展情况 ..........................................................................................22
（1）显示驱动芯片行业 ..............................................................................................................23
（2）电源管理芯片行业 ..............................................................................................................26
（3）射频前端芯片行业 ..............................................................................................................27
2023-2028 年我国集成电路封测行业发展前景及趋势预测........................................................27
行业发展前景 ......................................................................................................................27
（1）摩尔定律逼近极限，先进封装成为延续摩尔的重要手段 ..............................................27
（2）全球集成电路中心转移，中国大陆封装测试迎来巨大发展机遇 ..................................28
（3）新兴下游市场为集成电路产业未来增长提供强大驱动力 ..............................................28
行业发展面临的风险 ..........................................................................................................28
（1）贸易摩擦导致生产设备及原材料进口受限 ......................................................................28
（1）高端集成电路封测人才相对缺乏 ......................................................................................29
三、集成电路封测企业预算管理存在的问题与对策建议........................................................................29
企业预算管理的意义 .....................................................................................................................29
预算管理的含义 ..................................................................................................................29
企业预算管理的主要内容 ..................................................................................................29
企业预算管理的意义 .....................................................................................................................29
预算管理的对企业的意义 ..................................................................................................29
强化企业战略管理水平 ......................................................................................................30
促进内部各部门协调合作 ..................................................................................................30
提升内部监督管理实效 ......................................................................................................30
优化员工绩效考核的需要 ..................................................................................................30
需有清晰的全面预算管理来指导经营 ..............................................................................30
企业预算管理的困境 .....................................................................................................................31
预算管理与控制意识薄弱 ..................................................................................................31
预算编制不严谨，造成预算松弛管理 ..............................................................................31
预算管理没有全员参与，编制业务不全面 ......................................................................32
预算编制方法选取过于简单 ..............................................................................................32
预算管理与控制执行力度不强 ..........................................................................................32
预算管理与控制考评机制不健全 ......................................................................................32
加强企业预算管理的对策探讨 .....................................................................................................32
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
3
开启全员行动的全面预算管理 ..........................................................................................33
预算编制方法要多样化 ......................................................................................................33
预算严格执行，根据情况变化及时做相应调整 ..............................................................33
建立健全预算考核机制，完善激励措施 ..........................................................................34
四、集成电路封测企业《预算管理策略》制定手册................................................................................34
动员与组织 .....................................................................................................................................34
动员 ......................................................................................................................................35
组织 ......................................................................................................................................35
学习与研究 .....................................................................................................................................36
学习方案 ..............................................................................................................................36
研究方案 ..............................................................................................................................36
制定前准备 .....................................................................................................................................37
制定原则 ..............................................................................................................................37
注意事项 ..............................................................................................................................39
有效战略的关键点 ..............................................................................................................39
战略组成与制定流程 .....................................................................................................................42
战略结构组成 ......................................................................................................................42
战略制定流程 ......................................................................................................................42
具体方案制定 .................................................................................................................................43
具体方案制定 ......................................................................................................................43
配套方案制定 ......................................................................................................................46
五、集成电路封测企业《预算管理策略》实施手册................................................................................46
培训与实施准备 .............................................................................................................................46
试运行与正式实施 .........................................................................................................................47
试运行与正式实施 ...............................................................................................................47
实施方案 ..............................................................................................................................47
构建执行与推进体系 .....................................................................................................................48
增强实施保障能力 .........................................................................................................................49
动态管理与完善 .............................................................................................................................49
战略评估、考核与审计 .................................................................................................................50
六、总结：商业自是有胜算 ........................................................................................................................50
一、前言
企业竞争日趋白热化，各大企业要想在如此严峻的行业环境中生存并发展，必须积极的加强内
部管理，开源节流，加强品牌建设，从各方面提升顾客的服务满意度。
而加强企业内部管理非常重要的一项任务是加强预算的管理和执行，那么企业如何从预算管理
的困境着手，找到解决对策，提升连锁业的经营管理水平？
下面，我们先从集成电路封测行业市场进行分析，然后重点分析并解答以上问题。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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相信通过本文全面深入的研究和解答，您对这些信息的了解与把控，将上升到一个新的台阶。
这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力
的保证。
二、2023-2028 年集成电路封测市场前景及趋势预测
集成电路封测行业监管情况及主要政策法规
所属行业及确定所属行业的依据
根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），集成电路封测属于计算机、通信和
其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017）, 集成电路封
测属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行
业为集成电路封装测试业。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），集成电路封测属于“电子
核心产业”之“集成电路”中的“集成电路芯片封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、
BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装”，同时封装的显示驱动芯片亦属于上述目录中
“新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动 IC”。根据国家统计局发布的《战略性新兴
产业分类（2018）》，集成电路封测属于“1新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之
“集成电路制造业”。
行业主管部门及行业监管体制
集成电路封测所处行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，其主要职责包括提出新
型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优
化升级；制定并组织实施相关行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议；
起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作
等。
集成电路封测所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，该协会为半导体行业进行引导
并提供相关服务，具体包括贯彻落实政府半导体相关产业政策，向主管部门提出行业发展的经济、
技术和装备政策的咨询意见和建议；组织并开展经济技术学术交流、国际交流合作；制（修）订相
关行业标准、国家标准及推荐标准；及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场发展
趋势、经济运行预测等信息等。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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集成电路行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节，同时主管部门制定相关产业规
划进行宏观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理;企业则面向市场并自主承担市场和经
营风险。
主要法律法规及政策
（1）集成电路行业相关法律法规及政策
序
号 文件名称 主要涉及的内容
颁布
机构
颁布时间
1 《“十四五”数字
经济发展规划》
瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电
路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础
研发能力；提升产业链关键环节竞争力，完
善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、
工业互联网等重点产业供应链体系。
国务院
2021 年
12 月
2
《中华人民共和国
国民经济和社会发
展第十四个五年规
划和 2035 年远景目
标纲要》
加强原创性引领性科技攻关，制定实施战略
性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量
子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具
有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；培
育先进制造业集群，推动集成电路等产业创
新发展。
第十三届
全国人大
第四次会
议
2021 年 3 月
3
《新时期促进集成
电路产业和软件产
业高质量发展的若
干政策》
进一步优化集成电路产业和软件产业发展 环
境，深化产业国际合作，提升产业创新能 力
和发展质量，制定出台财税、投融资、研 究
开发、进出口、人才、知识产权、市场应 用、
国际合作等八个方面政策措施，针对 "先进测
试企业”涉及多项政策。
国务院 2020 年 7 月
4
《国家信息化发展
战略纲要》
制定国家信息领域核心技术设备发展战略 纲
要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国 际
先进、安全可控的核心技术体系，带动集 成
电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节 实
现根本性突破。
中 共 中
央、国务
院
2016 年 7 月
5
《关于做好享受税
收优惠政策的集成
电路企业或项目、
软件企业清单制定
工作有关要求的通
知》
为做好享受税收优惠政策的集成电路企业 或
项目、软件企业清单制定工作，公布了有 关
程序、享受税收优惠政策的企业条件和项 目
标准。
发改委、
工信部、
财政部、
海 关 总
署、税务
总局
2021 年 3 月
6
《战略性新兴产业分
类（2018）》
将“集成电路的制造”纳为战略新兴产业。
国家统计
局
2018 年 11 月
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
6
7
《关于集成电路生
产企业有关企业所
得税政策问题的通
知》
对于满足要求的集成电路生产企业实行税 收
优惠减免政策，符合条件的集成电路生产 企
业可享受前五年免征企业所得税，第六年 至
第十年按照 25%的法定税率减半征收企 业所
得税，并享受至期满为止的优惠政策。
发改委、
工信部、
财政部、
税务总局
2018 年 3 月
（2）集成电路封测行业相关法律法规及政策
序
号 文件名称 主要涉及的内容 颁布
机构
颁布时间
1
《国家鼓励的集成
电路设计、装备、
材料、封装、测试
企业条件（2021 年
本）》
对符合条件的封装、测试企业进行所得税优
惠。
工信部、
发改委、
财政部、
税务总局
2021 年 4 月
2
《关于支持集成电
路产业和软件产业
发展进口税收政策
的通知》
对符合条件的先进封装企业测试企业，免征
进口关税；符合条件的承建集成电路重大项
目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海
关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口
环节增值税。
财政部、
海 关 总
署、税务
总局
2021 年 3 月
3
《产业结构调整指
导 目 录 （ 2019 年
本）》
鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、
插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装
（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列
封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装
封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感 器
封装（MEMS）等先进封装与测试。
发改委
2019 年 10
月
4
《战略性新兴产业
重点产品和服务指
导目录》（2016 版）
重点支持电子核心产业，包括集成电路芯片
封装，采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、
BGA、FlipChip （倒装封装）、TSV 等技术
的集成电路封装。
发改委 2017 年 1 月
5
《关于加快集成电
路产业发展的意 见》
引进建设封装测试生产线，与 8 英寸或 12 英
寸晶圆制造项目配套发展；鼓励发展晶圆 级
芯片尺寸封装、硅通孔、系统级封装等先 进
技术，支持封装工艺技术升级和产能扩 充，
提高测试技术水平和产业规模。
安徽省政
府办公厅
2018 年 3 月
6
《安徽省半导体产
业发展规划
（2018-2021 年）》
提升封装测试业层次。大力发展凸块
（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级 封
装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进 封
装技术，支持建设先进封装测试生产线和 封
装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业 与
设计企业、制造企业间的业务整合或并 购，
探索新兴产业业态和创新产品。建设封 装测
试产业技术平台，加强科研院所、封装 测试
代工企业、芯片设计企业的合作。
安徽省政
府办公厅
2018 年 2 月
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
7
7
《合肥市数字经济
发展规划
（2020-2025 年）》
以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集
成电路、存储器等芯片为切入点，通过应用
牵引搭建产业合作平台、公共服务平台，瞄准
先进工艺，积极联合行业领军企业建设高 水
平集成电路芯片生产线和先进封装测试 生产
线。
合肥市政
府办公室
2020 年 5 月
相关法律法规及政策对公司经营发展的影响
集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是实现中
国制造的重要技术和产业支撑，其发展程度影响着国家社会信息化进程，目前已上升为国家战略。
近年来，针对公司所属的集成电路及先进封装测试行业，国家及地方政府从财政、税收、投融资、
知识产权、技术、人才等多个方面推出了一系列鼓励和利好政策，为行业的健康发展提供了良好的
制度和政策保障，同时也为业内企业创造了良好的经营环境。
集成电路封测行业主要进入障碍
客户导入壁垒较高
就显示驱动芯片封测领域而言，一方面，显示驱动封测厂商不仅需要通过 IC设计公司的验
证，也需要通过下游面板厂商的验证，甚至部分产品需要终端品牌商的认证；另一方面，由于显示
驱动芯片封测领域下游客户集中度较高，且显示产业链已形成稳定的产业生态，新进入者面临的挑
战较大。因此，从行业发展历程来看，无论是境内还是境外，市场份额主要集中在少数显示驱动芯
片封测领域的专业厂商。
技术壁垒较高
先进封测行业具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀
刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，
并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力
的综合类封测企业较少；又如在 COF封装环节，由于显示驱动芯片 I/O接点间距最小仅数微米，需
要在几十毫秒内同时将数千颗 I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合,难度较大，需要配备
专门的技术团队进行持续研发。
人才壁垒较高
先进封测是技术密集型行业，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中
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国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人
才需要大量时间和经济成本。
资本投入壁垒较高
先进封测行业需要投入大量资金用于产线建设，并引进大量先进设备。例如，在凸块制造环
节，需要投入溅镀机、光刻机、蚀刻机等多类先进设备，在测试环节需要投入专业测试机台，单价
较高且单位产出较小，设备通用性较低。
2022-2023 年中国集成电路封测行业发展情况分析
集成电路封测行业概况
（1）集成电路封测行业的基本介绍
集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加
工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。
集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶
瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片
内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路
能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试
主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在
于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
（2）集成电路封装的分类与演变
A、集成电路封装的分类
由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复
杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板
产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和
有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封
装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）两类。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装
一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外
部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。
集成电路封装技术经过数十年来的发展和演变，总体可归纳为从有线连接到 无线连接、从芯
片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的技术演变大致可以分为五个阶段。
根据行业惯例以及国家政策文件的分类（如国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019
年本）》，上述表格中第三阶段起的封装技术可统称为先进封装技术。目前，全球半导体封装的主
流正处在第三阶段的成熟期和快速发展期，CSP、BGA、WLP等主要先进封装技术进入大规模生产阶
段，同时向以系统级封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）为代表的
第四、第五阶段发展。而中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如
DiP、SOP等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定差距。
（3）凸块制造技术是先进封装的代表技术之一
A、凸块制造技术基本介绍
凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。
凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一。
凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技
术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式
传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的
端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将
晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置
（I/OPad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显
提高。
B、凸块制造技术演变及发展历史
凸块制造技术起源于 IBM在 20世纪 60年代开发的 C4工艺，即“可控坍塌芯片连接技术”
（ControlledCollapseChipConnection'），该技术使用金属共熔凸点将芯片直接焊在基片的焊盘
上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装
封装技术的基础，但是由于在当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC的封装，因而限制了
该技术的广泛使用。
C4工艺在后续演化过程中逐渐被优化，如采用在芯片底部添加树脂的方法，增强了封装的可
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
10
靠性。这种创新使得低成本的有机基板得到了发展，促进了 FC技术在集成电路以及消费品电子器
件中以较低成本使用。此外，无铅材料得到了广泛的研究及应用，凸块制造的材料种类不断扩充。
在 20世纪 80年代到 21世纪初，集成电路产业由日本转移至韩国、中国台湾，集成电路细分
领域的国际分工不断深化，凸块制造技术也逐渐由蒸镀工艺转变为溅镀与电镀相结合的凸块工艺，
该工艺大幅缩小了凸块间距，提高了产品良率。
近年来，随着芯片集成度的提高，细节距（FinePitch）和极细节距（Ultra FinePitch）芯片
的出现，促使凸块制造技术朝向高密度、微间距方向不断发展。
C、主要凸块制造技术类别
凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，凸块
制作的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的封装，且不同凸块的特
点、涉及的核心技术、上下游应用等方面差异较大。
全球集成电路封测行业发展情况
（1）全球集成电路封测市场基本介绍
1968年，美国安靠公司的成立标志着封装测试业从 IDM模式中独立出来,直到 2002年安靠一
直是全球封测龙头。1987年台积电成立，成为全球第一家专业晶圆代工企业，并且长期占据全球
晶圆代工 50%以上的市场份额。台积电的成功也带动了本地封测需求，中国台湾成为全球封测重
地，日月光也于 2003年取代安靠成为全球封测龙头。
根据赛迪顾问及 Chipinsights的数据，2021年全球前十大封测公司榜单中，前三大封测公司
市场份额合计占比超过 50%,并且均实现两位数的增长。中国台湾企业在封测市场占据优势地位，
十大封测公司中，中国台湾企业占据 5家，分别为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技和颀邦
科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等 4家企业上榜。
2021年全球十大集成电路独立封装测试厂商排名
单位：亿元
排名 公司名称 2020 年营收 2021 年营收 增长率
1 日月光 %
2 安靠科技 %
3 长电科技 %
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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4 力成科技 %
5 通富微电 %
6 华天科技 %
7 智路封测 %
8 京元电子 %
9 南茂科技 %
10 颀邦科技 %
前十大合计 1, 2, %
资料来源：赛迪顾问、Chipinsights、Wind
（2）全球集成电路封测市场规模
全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。2021年，受集成
电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测
市场总体呈现较高的景气程度，市场规模预计可达到 684亿美元，较 2020年大幅增长 %。未
来，随着 5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集
成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。
2016年-2025年全球集成电路封装测试业市场规模（亿美元）及预测
资料来源：赛迪顾问
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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中国大陆集成电路封测行业发展情况
（1）中国大陆集成电路封测市场基本介绍
目前，中国大陆封测产业主要拥有长电科技、通富微电和华天科技三家综合性封测企业。三大
综合性封测企业封装技术较为先进、可封装形式繁多，近年来通过海外并购快速积累先进封装技
术，在 BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV等先进封装领域布局完善，部分先进封装技术已与海外厂
商同步，但先进封装产品的占比与境外封测巨头仍存在一定差距。
（2）中国大陆集成电路封测市场规模
根据中国半导体行业协会的统计，2021年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快
速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的
不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加 IC设计公司及晶圆制造企业的快速发展，中国大陆集
成电路封测产业销售额达 2,亿元，较 2020年增长 %。预计到 2025年，中国大陆集成
电路封装测试行业销售额将超过 4,200亿元。
2022-2023 年我国集成电路封测行业竞争格局分析
行业竞争格局
在集成电路封测产业链中，主要参与者包括 IDM公司及专业的封装测试厂商（OSAT）。虽然三
星等 IDM公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、
储存芯片为主，一般不对外提供服务,在封装类型、封测技术、客户群体等方面与 OSAT厂商有较大
差异。就与公司可比的 OSAT厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封
装芯片种类众多的综合类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派
科技、甬矽电子等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商，如颀中科技、汇成股
份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技
凭借 WLCSP技术主要从事影像传感芯片的封测业务;第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，
如利扬芯片、京元电子等。
综合类封测厂商
综合类封测厂商规模一般较大，可提供包括传统封装和先进封装在内的多种封装形式，所封装
的产品种类涵盖逻辑芯片、模拟芯片、分立器件等多种类型，境内外主要的综合类封测上市及拟上
市公司如下：
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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（1）日月光
日月光（ASE）是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，成立于 1984年，于 1989年在
台湾证券交易所挂牌，并通过收购不断发展壮大，后于 2000年在美国纳斯达克证券交易所上市。
多年以来日月光是全球第一大集成电路封装测试公司，可为提供客户包括前段工程测试、晶圆针测
以及后段半导体封装、基板设计制造、成品测试的一体化服务。身为全球领导厂商，2021年，日
月光销售收入为 1,亿元。
（2）安靠科技
安靠科技是全球最大的半导体封装和测试服务供货商之一，成立于 1968年,总部位于美国宾夕
法尼亚州。1998年，安靠科技在美国纳斯达克证券交易所上市，后通过收购 AMD半导体工厂、
CitizenWatch半导体组装业务以及在亚洲、欧洲等地的封测厂商不断发展壮大，并借此将业务扩
展至中国、菲律宾、新加坡、日本等多个国家。2021年，安靠科技销售收入为 亿美元。
（3）长电科技
长电科技成立于 1998年 11月，2003年 6月在上海证券交易所上市。长电科技是全球领先的
集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集
成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成
品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务，具有广泛的技术积累和产品解决方案。2021
年，长电科技销售收入为 亿元。
（4）通富微电
通富微电成立于 1997年 10月，2007年 8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成
电路封装、测试，目前拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，
QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术。通过收购 AMD持有的苏州、槟
城两厂，先进封测业务占比不断增大。其中，金凸块制造为其近几年重点开发的业务领域。2021
年，通富微电销售收入为 亿元。
（5）华天科技
华天科技成立于 2003年 12月，2007年 11月在深圳证券交易所上市。华天
科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前华天科技
集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、
QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。华天科技是
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地。2021年，华天科技销售收入为 亿元。
（6）气派科技
气派科技成立于 2006年 11月，已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之
一，并于 2021年在上海证券交易所科创板上市。其业务覆盖消费电子、信息通讯、智能家居、物
联网、汽车电子、工业应用等领域。2021年，气派科技销售收入为 亿元。
（7）甬矽电子
甬矽电子于 2017年 11月设立，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,封装产品主要包括
高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品
（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4大类别。2021年，甬矽电子销售收入为 亿元。
细分领域专业封测厂商
由于芯片的规格、内部结构、电气性能不尽相同，对封测的要求也各有所异，因而部分封测厂
商凭借所擅长的封装技术专注于集成电路封测的某细分领域。就显示驱动芯片的封测厂商而言，除
颀中科技外，主要上市及拟上市公司有中国台湾的颀邦科技、南茂科技和境内的汇成股份等。随着
业务规模的不断扩大，部分细分领域的专业封测厂商不断扩展封装类型及可封装产品的种类。细分
领域的已上市及拟上市封测厂商主要如下：
（1）颀邦科技
颀邦科技成立于 1997年，于 2002年在台湾证券交易所上柜股票市场交易，为全球最大规模的
显示驱动芯片封装测试代工厂，主要提供凸块的制造并提供晶圆线路测试（CP）、后段的卷带式软
板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）及晶圆级晶片尺寸封装
（WLCSP）等服务，封装业务主要应用于 LCD/OLED面板驱动芯片、功率放大器、射频 1C等，同时
提供卷带及 Tray盘的设计、生产、销售服务。2021年，颀邦科技销售收入为 亿元。
（2）南茂科技
南茂科技成立于 1997年 7月，于 2014年在台湾证券交易所上市，主要产品包括超薄小型晶粒
承载器积体电路（TOP）、小细间距锡球阵列封装（FBGA）、卷带式晶片载体封装（TCP）、捲带式
薄膜覆晶封装（COF）及玻璃覆晶（COG）等封装、测试代工以及晶圆凸块制造（Bumping），可以
应用在信息通讯、办公室自动化及消费类电子产品等领域。2021年，南茂科技销售收入为
亿元。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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（3）汇成股份
汇成股份成立于 2015年 12月，在合肥、扬州拥有两个生产基地。汇成股份为专门从事显示驱
动芯片的封测企业，主营业务包括前段金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃
覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，具有显示驱动芯片全制程封装测试的综合服务能
力。2021年，汇成股份销售收入为 亿元。
（4）晶方科技
晶方科技成立于 2005年 6月，于 2014年在上海证券交易所主板上市，专注于集成电路先进封
装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯
片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市
场领域。2021年，晶方科技销售收入为 亿元。
专业的测试厂商
部分企业专注于集成电路的测试环节，主要提供晶圆及芯片成品的测试服务,代表上市公司如
下：
（1）京元电子
京元电子股份有限公司成立于 1987年 5月，于 2001年 5月在台湾证券交易所上市交易。京元
电子在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业
测试公司，并将业务逐渐延伸至封装产业。目前,在中国台湾本土和苏州均设有工厂，其中中国台
湾工厂占地占地约 108,000平方米，苏州的工厂占地约 44,561平方米。2021年，京元电子销售收
入为 亿元。
（2）利扬芯片
利扬芯片成立于 2010年，并于 2020年登陆上海证券交易所科创板，是国内独立第三方集成电
路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及 8英寸晶圆测试服务、芯片
成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，产品主要应用于通讯设备、计算机、消费电
子、汽车电子及工业控制等领域，工艺涵盖 8nm、16nm、28nm等先进制程。2021年，利扬芯片营
业收入为 亿元。
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企业案例分析：颀中科技
公司在行业中的竞争地位
公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于 2004年，是境内
最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近 20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导
体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大,在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同
时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。
2019年至 2021年，公司显示驱动芯片封测业务收入分别为 亿元、亿元、亿
元，出货量分别为 亿颗、亿颗、亿颗。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019年
至 2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯
片封测领域位列第三名。
公司产品技术水平及特点
公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举
措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之
一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”等金凸块制造技术以及
“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”
等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面
具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目
前，公司已具备业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产
品特点有助于公司在显示类封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。
得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在非显示类芯片封测领域的技术研
发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可
代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统
的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片
内部设计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导
通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、散热能力佳的特点，适用于细
微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越
来越高的技术发展趋势，公司建立了 DPS制程，实现从前期凸块制造到后段封装全制程的 Fan-
inWLCSP技术，并已成功导入客户实现量产。
截至 2022年 6月末，颀中科技已取得 73项授权专利，其中发明专利 35项、实用新型专利 38
项。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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公司竞争优势
1、出众的技术研发和自主创新优势
集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以
来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动
芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技
术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权
的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约 30平
方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确
性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发
了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机
AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为
高端芯片性能的实现提供了重要保障。
此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围
绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕
凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。具体而言，作为
大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片
内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公
司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装
（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封
装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。
公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实,并拥有一支经验丰
富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的
开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争
力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省
级企业技术中心”等荣誉称号。截至 2022年 6月末，颀中科技已取得 73项授权专利，其中发明专
利 35项、实用新型专利 38项。
2、高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势
自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心
要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全
质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认
证、ISO9001质量管理体系、ANSI/静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳
定。
通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的
生产良率可稳定在 %以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展
奠定了坚实基础。
3、技术改造与软硬件开发优势
集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行
不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支
20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。
在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm大版面覆晶封装的相关设
备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8吋 COF设备的技术改造以
用于 12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，
公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在
系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动
化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创
新的重要体现。
4、丰富的产品组合及特色工艺优势
作为中国境内可提供集成电路金属凸块制造种类最多的企业之一，公司主要业务包含显示驱动
芯片封测和以电源管理芯片、射频前端芯片等为代表的非显示类芯片封测，公司可封装的芯片种类
丰富，下游终端应用广泛，具体包括智能手机、Pad、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子以及
智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等。
公司可顺应客户要求，提供基于 8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高
产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高
I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等
先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的 Fan-inWLCSP量产服务以
满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的
设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了
极具市场竞争力的业务基础。
5、地处“双城”的地域和产业集群优势
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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根据《中国半导体行业发展状况报告》（2021年版），长三角地区是目前中国大陆集成电路
产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的
集成电路产业链，苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。
公司注册地以及本次募投“颀中先进封装测试生产基地项目”、“颀中先进封装测试生产基地
二期封测研发中心项目”实施地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为
中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成
电路产业重点发展城市,也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电
路战略性新兴产业集群”，据不完全统计，2022年初合肥市拥有集成电路企业超 300家，聚集从
业人员超 万人，晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。
此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地 IC设计客户保持更为紧密的沟通,有助于公司境
外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤,有利于公司减少交货时间并节约运输
时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反
馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。
6、经验丰富、具有创新精神的管理团队
公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先
进封测行业拥有超过 15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和
产业背景。
自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸
块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越
带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团
队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。
7、优质的客户资源和市场开发优势
凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外
集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显
示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科
技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发
了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成
电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有
丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是
公司重要的竞争优势和壁垒。
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公司竞争劣势
1、公司业务体量相对龙头企业较小
作为主要业务集中在先进封装测试行业细分领域的企业，公司的业务规模与颀邦科技、南茂科
技等细分行业龙头相比依然较小，对比日月光、长电科技等综合类封测企业，公司在资产规模、资
本实力、产品服务范围、市场地位、客户群体、市场知名度等方面存在明显差距。公司整体规模化
效应和抵御风险能力相对较弱，尚需加大资金投入和研发力度，抓住关键机遇扩大业务规模，以适
应不断增长的市场需求，缩小与国内外龙头企业的差距。
2、非显示类芯片封测业务占比相对较小
依托于在显示驱动芯片封测业务多年来的积累，公司于 2015年进入非显示类芯片封测领域，
报告期非显示类芯片封测业务收入占比分别为 %、%、%和 %，虽有所上升但总体
规模依然较小，产品产量和客户积累依然处于爬坡阶段。相比较而言，行业龙头颀邦科技、南茂科
技的非显示封测收入占比分别已达到 25%、50%左右。
其次，目前公司非显示类芯片封测业务以非全制程为主，主要收入来自于凸块制造和晶圆测试
环节，囊括后段 DPS封装工序的全制程 Fan-inWLCSP收入占比相对较低，而长电科技、通富微电、
华天科技等境内综合类封测企业主要以全制程封测为主，颀中科技与之相比综合竞争力较弱。
3、在先进封装技术种类、应用领域等方面与综合类封测企业具有一定差距
综合类封测企业进入先进封装领域时间较早，近年来通过自身发展及兼并重组快速积累各类先
进封装技术，在 Bumping、SIP、Fan-outWLCSP、3D/2D堆叠、TSV、FC等先进封装领域布局相对完
善，封装产品包括了逻辑芯片、模拟芯片、储存芯片等各类先进制程产品，可广泛应用于 5G通
讯、云计算、车载电子、大数据等领域。
目前颀中科技的主要技术集中在 Bumping、FC、Fan-inWLCSP等领域，产品聚焦于显示驱动芯
片、电源管理芯片、射频前端芯片等，尚未布局 SiP、Fan-outWLCSP等其他先进封装技术及其他类
型产品，而相关技术研发投入较大、技术难度较高，颀中科技短期内难以与综合类封测企业进行抗
衡。
4、高端人才相对短缺
中国大陆集成电路产业发展相对较晚，半导体集成电路人才相对缺乏。封装测试行业由于涉及
多门学科技术的综合应用，因此对从业人员综合素质和行业经验要求较高，高端人才是封测行业未
来竞争的重点领域之一，也是提升公司核心竞争力的重要支持。当前公司高端人才引入存在一定不
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足，和行业龙头企业存在一定差距，且现有高端人才可能被同行业其他公司优厚待遇所吸引。
“人才优先”目前已成为公司经营发展的方针，公司将在加强内部人才培养的同时，继续加大
高端人才的引入工作，通过提升激励水平、加大人才培养机制等多种方式引入行业知名人才，提升
公司整体人才队伍水平，构建全面人才梯次结构。
5、筹资方式有限
集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革
新，需持续拓展产品种类以顺应行业发展方向。目前，公司正处于保持显示驱动芯片封测业务优
势、扩展非显示类芯片业务的关键时期，但现有场地设施已不能满足日益增长的生产需求，因此需
要公司不断投入资金购买先进生产设备、研发新的封装技术和生产工艺以应对激烈市场竞争环境。
公司现阶段发展筹资方式有限，难以满足公司业务快速发展的资金需求。公司需拓展融资渠
道，以进一步提高市场占有率、盈利能力及可持续发展能力。
2023-2028 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
集成电路行业发展情况
（1）集成电路行业概况
①集成电路基本介绍
集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有
源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成于一小块半导体（如硅、锗等）
晶片上的一组执行特定功能的微型电路或系统，是半导体产业中占比最大的细分领域。
②集成电路封测行业与上、下游行业之间的关联性
由于集成电路技术的复杂性，产业结构呈现高度专业化的趋势。随着产业规模的迅速扩张，分
工模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，各环节具
有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程；中游集成电路
制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程；下游集成电路封测是
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指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的
测试，以保证芯片符合系统需求的过程。
（2）全球集成电路行业发展情况
一直以来，集成电路产业规模远超半导体其他细分领域，具备广阔的市场空间，近年来更是呈
现出快速增长的态势。
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年，受益于 5G通讯、移动终端、汽车电子
等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格的提升，全球集成电路市场销售
额进一步提升至 4,630亿美元，较 2020年大幅增长 %。未来，随着云计算、大数据、元宇
宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，
赛迪顾问预测 2025年全球集成电路市场销售额可达 7,153亿美元，2022年至 2025年期间保持 10%
以上的年均复合增长率。
（3）中国大陆集成电路行业发展情况
①中国大陆集成电路市场规模增长迅速
2021年，数字化趋势加速，智能终端、5G产品、数据中心需求继续保持较高增长水平，集成
电路产能与供给的不匹配进一步推升了产品价格，使得中国大陆集成电路市场规模取得 %的
高速增长，全年市场销售额突破万亿大关，达 10,亿元。根据赛迪顾问预计，随着国产化率
的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2025年中国大陆集成电路销售额将达到 19,亿
元，较 2021年增长 %。
②中国大陆集成电路自给率较低，国产替代空间巨大
根据中国海关数据统计，2021年中国大陆集成电路进口量为 6,355亿颗，进口总额为
27,亿元，同比增长 %，远超当年 16,亿元的原油进口额。根据国家统计局的数
据，2021年中国大陆集成电路产量为 3,594亿颗，同比增长 %。
相较于集成电路进口量，中国大陆集成电路供应链规模依然较小。可以预见,随着我国集成电
路产业国产替代速度的进一步加快，中国大陆集成电路企业将会迎来更多发展机遇。
封测主要芯片的行业发展情况
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（1）显示驱动芯片行业
①显示驱动芯片产业链基本介绍
在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求,芯片设计公司在完
成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封
测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组
厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。
②显示驱动芯片市场情况
A、显示驱动芯片设计的主要参与者
就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显示驱动市场份额，
包括三星旗下的 LSI、LG旗下的 LXSemicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎
科技等。其中，LSI、LXSemicon主要为
其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在 LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催
生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在 LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着深
圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思半导体”）、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域
的布局以及京东方等面板厂 AMOLED面板出货量的持续上升，未来 AMOLED显示驱动芯片行业也将延
续向中国大陆转移的态势。
B、显示驱动芯片市场规模
显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关,主要的终端消费市
场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2021年，晶圆代工与
封测产能短缺导致晶圆与封测价格不断上涨，同时全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片
需求量的增加，两者叠加使得全球显示驱动芯片市场规模增至 138亿美元，增长率达 %,为近
年来的最高增速，也是当年全球集成电路市场中增速最快的细分产业之一。
随着面板制造产能持续向境内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的行业地位，相应
的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2021年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达 385
亿元，较上一年同比大幅增长 %。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市
场规模在经历三年左右的快速增长后，未来几年增速将有所回落，但在下游显示终端强劲的需求驱
动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，将依然保持 9%左右的高速增长。
③显示驱动芯片封测市场情况
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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A、现有厂商间竞争格局
全球显示驱动芯片封测作为集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有以 Steco、LB-Lusem为
代表的韩国企业，以及颀邦科技、南茂科技为代表的中国台湾企业和以颀中科技、汇成股份、通富
微电等为代表的中国大陆企业。
韩国的 Steco、LB-Lusem公司分别系三星、LG系统内的显示驱动芯片封测服务商，基本不对
外部的显示驱动芯片设计公司提供服务。三星、LG作为显示面板产业龙头企业，采用全产业链整
合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术
与规模优势。
由于中国台湾显示产业发展较为完善，行业发展初期十余家封测厂商（如福葆、悠立、米辑、
颀邦、华宸、飞信、南茂、利弘、矽品等）入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激
烈，经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家较
大规模的显示驱动芯片封测厂商，形成双寡头的市场格局。
近年来，随着中国大陆企业在显示面板行业的占有率不断提升，以颀中科技、汇成股份、通富
微电等为代表的中国大陆封测厂商规模逐渐扩大，与境外领先企业的差距不断缩小。
B、显示驱动芯片封测市场规模
根据赛迪顾问数据，2021年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度大幅提升 %，
主要是受益于显示驱动芯片行业下游强劲需求以及产能增长有限导致芯片封测服务价格的显著提
升。随着供需逐渐平衡，预计 2022年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳中有升
的态势，增幅将保持在 6%〜7%的区间。据此测算，到 2025年预计市场规模有望达到 亿美
元。
中国大陆是全球最大的显示产品消费市场，在一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下
游面板及终端产品较高的景气程度，中国大陆显示驱动芯片封测行业经历了一段历时三年的快速增
长期，尤其是 2021年增幅最为迅速，预计较上一年增长超过 40%，达到 亿元。预计 2022年
至 2025年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持 9%以上的快速增长。
①显示驱动芯片下游市场发展情况
A、显示面板市场基本情况
（a）中国大陆 LCD显示面板市场份额稳居全球第一
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
25
随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG陆续关停
LCD产线，全球 LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球 LCD产业的中心。
根据赛迪顾问的数据，2021年，中国大陆 LCD面板产能将达 亿平方米，全球占比超过 60%，
预计到 2025年将进一步提升至 70%左右。
（b）中国大陆 AMOLED显示面板市场份额快速增长
相较于 LCD面板，AMOLED具有耗电低、清晰度高、可折叠等优点，但生产难度更高、良率普
遍较低。近年来，下游终端对 AMOLED面板需求的快速提升，刺激各面板厂加大对 AMOLED产线的建
设，同时生产良率的不断提升，使得 AMOLED面板的渗透率持续提高。根据赛迪顾问的数据，按面
积计算，2020年全球 AMOLED面板产能为 2,497万平方米，预计到 2025年将会快速成长至 4,950
万平方米。
B、显示面板终端市场情况
（a）显示面板终端市场主要构成
显示面板是电子产品最重要的组成部分，是消费者与电子产品进行互动和信息传递的重要载
体，因而下游应用十分广泛。根据赛迪顾问统计，2021年显示面板下游终端出货量中，智能手机
占比最大，超过 50%，其次分别为电视、智能穿戴、计算机等。
（b）显示面板终端市场规模情况
根据赛迪顾问数据，随着 5G商用化的落地以及显示技术的发展，全球智能手机出货量近年来
保持稳定，预计 2021年全球智能手机出货量可达 亿部,较 2020年增长 %。根据
CINNOResearch的报告，预计 2022年全球市场折叠屏智能手机销量有望达 1,569万部，同比增长
107%。未来，新型显示技术的迅猛发展为显示驱动芯片及相关封测行业创造了更多的机会。
根据沙利文的预测,4K、8K电视的渗透率分别将由 2021年的 %、%提升至 2025年的
%、%。电视面板分辨率越高，意味着单台设备所需的显示驱动芯片数量越多。比如一台
高清、全高清或 2K电视仅需 4~6颗显示驱动芯片，每台 4K电视所需 10~12颗显示驱动芯片，每台
8K电视使用的显示驱动芯片高达 20颗。因此，高分辨率电视占比的提升将会促进显示驱动芯片数
量的大幅增加。
预计到 2025年，平板电脑、显示器及个人电脑的年出货量基本保持稳定或缓慢增长的态势，
对显示面板市场的驱动主要来自结构的调整。如相关终端设备对显示分辨率、显示屏幕便携性等方
面要求的逐渐提高，有助于大尺寸 AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术渗透率的提升以及
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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相关驱动芯片性能的提高，间接对显示驱动芯片封测行业提出了更高的要求并带来了新的机遇。
（2）电源管理芯片行业
①电源管理芯片的基本情况
由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能,需要电源管理芯
片对电源的供电方式进行管理和调控，因此电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，属于模拟
芯片最大的细分市场之一。
②电源管理芯片的封测技术及发展趋势
电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素
决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括
DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代
表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统
封装向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSP、SiP和 3D封装等形式。
电源管理芯片封装的上述变化趋势为凸块制造技术带来巨大机会。一方面,对于需要低阻抗大
电流的源管理芯片，铜镍金凸块制造技术凭借独有的优势，结合多层堆叠结构、重布线等工艺，在
不改变原有芯片内部结构的情况下以较低的成本大幅提升芯片性能，被越来越多的芯片设计厂商所
选择；另一方面，由于消费类领域的电源管理芯片对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺
寸小、导电性良好的优势，被广泛应用。
③电源管理芯片的市场规模情况
A、全球电源管理芯片市场规模
随着物联网、人工智能、新能源汽车的快速发展以及以快充电源为代表的消费类电子需求不断
涌现，电源管理芯片保持持续的强劲需求，同时受益于整个集成电路行业较高的景气程度，预计
2021年全球电源管理芯片市场规模呈现较快增长，市场规模达 333亿美元，增幅高达 %。预
计到 2025年，全球电源管理芯片规模将继续保持 10%以上的高速增长。
B、中国大陆电源管理芯片市场规模
2021年，随着智能手机、服务器、通信设备等传统电子产品制造规模的稳步提升，以及快充
电源、新能源汽车、智能家居、可穿戴设备等新兴产品应用的不断加强，加之芯片市场整体价格的
提升，当年中国大陆电源管理芯片市场规模及增速创历史新高，预计可达 1,亿元，较 2020
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年增长 %。根据赛迪顾问预测，到 2025年中国大陆电源管理芯片市场规模将继续保持两位数
以上的增长，并且高于全球平均增速。
（3）射频前端芯片行业
①射频前端芯片的基本情况
射频前端芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振发送出去的
电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前端芯片是通信设备核心，具有收发射
频信号的重要作用，其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。射
频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等。
②射频前端芯片的封测技术及发展趋势
随着 5G等通讯技术的迅猛发展，对射频前端芯片的要求越来越高。一方面，信号频率升高要
求电路连接性能提升，导致封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面，需要把功率放大器、低
噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，减小封装体积从而方便下游终端厂商使用。
③射频前端芯片的市场规模情况
2021年是射频前端芯片市场规模爆发的一年，随着智能手机等智能终端出货量上升，同时全
球各国积极布局 5G基站建设，全球射频前端芯片市场规模预计将达到 268亿美元，较 2020年增长
%，预计 2021年至 2025年，全球射频前端芯片销售额将保持 %的年复合增长率。
全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，中国大陆生产厂商目前主要在射频开关和低噪声
放大器等产品上实现技术突破。2021年，中国大陆射频前端芯片市场规模继续保持高速增长，预
计增速达 %，为近年来的最快增长。到 2025年，预计中国大陆射频前端芯片总体规模将增长
至 1,亿元。
2023-2028 年我国集成电路封测行业发展前景及趋势预测
行业发展前景
（1）摩尔定律逼近极限，先进封装成为延续摩尔的重要手段
在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互
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连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术
能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，
封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、WLCSP、、3D等
先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。
根据 YoleDeveloppement的数据，2020年先进封装的全球市场规模占比约为 45%。随着全球各
大厂商对先进封装产线积极布局，预计 2026年先进封装的占比将提升至 %，先进封装将为全
球封测市场贡献的主要增量。
（2）全球集成电路中心转移，中国大陆封装测试迎来巨大发展机遇
集成电路产业的发展重心经历了三个阶段的转移。近年来，随着中国大陆电子制造业快速发
展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，中国大陆集成电路产业发展迎来了黄金期，正在助推
全球第三次集成电路产业转移。
在集成电路制造领域，国际领先晶圆代工厂纷纷在中国大陆建设晶圆代工产线，晶合集成、中
芯国际、华虹半导体、粤芯半导体等中国大陆本土晶圆制造厂也加大产能扩充力度。
（3）新兴下游市场为集成电路产业未来增长提供强大驱动力
随着 5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应
用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和
复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如
4k及 8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如 5G时代的到来推动了射
频前端芯片量价齐升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。
行业发展面临的风险
（1）贸易摩擦导致生产设备及原材料进口受限
近年来，国际贸易环境不确定性增加，在集成电路领域，美国修订《瓦森纳协定》加强半导体
出口管制，并将多家中国技术领先型企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，还陆续出台
《芯片和科学法案》《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》等措施对华
先进制程的芯片技术进行出口管制。
中国大陆集成电路产业发展相对滞后，重要工序的设备、原材料等自给率较低，在贸易摩擦加
剧的大背景下，海外政府的制裁使得中国大陆集成电路行业在上游原材料、核心设备的获取上存在
一定程度上的限制。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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（1）高端集成电路封测人才相对缺乏
集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培
养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供
不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人材聘
用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。
三、集成电路封测企业预算管理存在的问题与对策建议
企业预算管理的意义
预算管理的含义
预算管理简单来说就是一种管理活动，它是以企业战略目标为导向，通过对未来一段时间的生
产经营活动进行全面计划和预测，科学、合理地配置各项人力、财力、物力等资源，并对执行过程
进行控制和分析，评价和反馈执行结果，对生产经营活动提出改进意见，从而保障企业最大程度的
实现战略目标的管理活动。
企业预算管理的主要内容
企业预算管理的主要内容包括经营预算、财务预算和专门预算。经营预算是对企业常规的业务
的预算，主要有营业收入预算、成本预算、费用预算、采购预算、生产预算等；专门预算是对非常
规的、特定专门事项的预算，需要对此专门决策而编制的预算，包括开店计划预算、品牌收购（合
作）预算、融资决策预算、专项投资预算等；财务预算主要是对各项财务指标的预算，也就是對经
营成果、资金状况、财务状况有关的预算，主要包括预计利润表、预计资产负债表、预计现金流
表。
企业预算管理的意义
预算管理的对企业的意义
“凡事预则立，不预则废”。没有预算就没有目标，没有可考核的标准，也就没有检查、比
对、改进。全面预算管理从企业制定战略目标出发，以企业现有全部业务作为基础，明确各项业务
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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内容和实施对策，从而制定相应预算，并对预算的执行过程进行全程跟踪检查、反馈和评价、调整
改进，促进企业战略目标的实现。实行全面有效的预算管理是企业总体战略目标实现的有力保障。
全面预算管理，要把企业的经营目标从时间和空间上分解，时间上可以把年度目标分到各季、月、
周、日，空间上分解到各分子公司、各区域、各品牌、各部门、各班组，使企业总体战略目标的实
现有了可靠的保障。事前对经济业务全面分析预测，事中对执行过程监督监控，发现偏差及时反馈
调整，事后对整体结果进行考评，可以降低企业的经营风险和财务风险，保证企业总体战略目标的
实现。
强化企业战略管理水平
企业通过预算管理的有效实施，明确企业内部发展战略目标，细化各阶段任务细则，科学预测
各项经营管理活动的费用支出、预期收益、资源配置等相关情况，管理层需要针对各个部门的基本
情况，深刻剖析部门预算需求，以有效整合内部资源，促进企业综合管理水平的全面强化。
促进内部各部门协调合作
预算管理工作本身是一项系统工程，仅仅靠财务部门是远远不够的，需要内部各部门的有效合
作。因此，通过预算管理的实施，各部门可以立足部门发展需求制定预算规划，及时与财务部门进
行对接协调，确保预算能够得到审核批准，有效推进各项工作的顺利开展[1]。
提升内部监督管理实效
企业各项活动的实施必须建立在有效的监督管理体系内，强化预算管理工作，正是提升企业内
部监督实效的重要手段。通过预算各任务的分配，可以根据阶段性指标的设置，对比企业不同时期
的预算数据，明确差异问题所在，及时剖析潜在的风险问题，采取积极应对策略，确保企业风险的
有效防范与控制。
优化员工绩效考核的需要
预算管理涉及各部门的工作，为有效督促员工积极参与，需要将其与绩效考核相挂钩，根据各
项指标任务的完成情况进行绩效考评，实施公平的奖惩机制，以充分调动内部员工的工作积极性，
督促其不断提升工作技能，自觉遵守公司预算管理制度规范，为内部良好预算管理氛围的营造创造
有利条件。
需有清晰的全面预算管理来指导经营
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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企业微利经营的现状必需有清晰的全面预算管理来指导经营
企业处在白热化竞争的时代，品牌的定位，人均的设定决定着产品的定价水平，产品销售价格
不能随便提高，要想收入增加不容易。人们生活水平提高一方面对舌尖上的体验提出了更高要求；
另一方面人们对健康生活的期许对食品安全更为关注，企业要给顾客良好的消费体验，原材料质量
不能降，成本降低不容易；企业需要规范经营，营业执照、食品卫生许可证、食品流通许可证……
该有的证照一个都不能少，环评、消防必须验收合格，店铺需要专业设计和装修，员工工资有上涨
的刚性需求，店铺租金面对日渐上涨的压力，费用减不下来；这一切导致企业只能微利经营，经营
稍有不慎就面临亏损关门的境地。所以，企业要想生存和发展，必需实现全面预算管理，让预算对
企业的行为有一个明确的方向和指导，并在执行过程中不断优化调整，促进企业的经营和战略目标
的实现。
企业预算管理的困境
预算管理与控制意识薄弱
一直以来，许多企业都是以家族管理的模式进行经营，重业绩轻管理问题严重，造成内部从管
理层对预算管理工作的重视度就十分欠缺，不能统筹规划预算工作。底层员工由于受文化水平的限
制，其对于管理知识的学习机会较少，造成企业内部自上而下都缺乏预算管理的科学认识。在实际
工作开展中，只是一股脑将其推给财务部门，不能积极配合财务部门工作，增加该部门人员工作负
荷的同时，也导致其工作效率低下，影响企业内部工作的有序推进。
预算编制不严谨，造成预算松弛管理
预算编制需要针对企业的业务范围，进行科学编制，由各部门将其所需预算形成计划报表，统
一汇总到财务部门，再进行优化整合。但现实中，许多企业由于管理不善，对于预算编制的把控不
严，不能全面覆盖内部各项业务，编制稳定性较差，经常会出现随意变动的问题，不能充分立足企
业发展的需求，结合市场动态进行科学设计。同时，预算编制不能有效结合企业战略发展目标开
展，一般以年度编制为一个周期，但企业为了省事，更多的只是对上一年数据的变动，而不是细化
到季度、月度预算。此外，由于企业内部未达成对预算工作的共识，各部门之间合作不畅，扯皮推
诿的现象经常发生，预算主要集中在增加成本、采购各项费用的预算内容上，造成销售收入部门严
重缩减，预算松弛管理愈演愈烈，使得管理者不能科学预测企业成本与收入比例，资源配置效率低
下，预算管理实施效果不理想。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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预算管理没有全员参与，编制业务不全面
目前，多数企业预算管理没有全员参与，预算编制业务不全面，主要因为领导对预算管理的重
视程度不高，预算理念没有全员参与，预算管理的编制仅分配给财务部门，其他部门参与程度很低
或者不参与，以为预算只是财务预算，也就只是财务部门的事。因为没有全员参与，所以预算编制
也不全面，业务范围没有全面覆盖，而且由于企业行业特点，门店基层员工文化水平普遍不高，无
法充分领会上级意图和反馈自主意见。
预算编制方法选取过于简单
企业的门店数量多，明细核算项目多，导致预算工作量很大，多数企业的预算选取增量预算方
式，也就是在上期数据的基础上，根据预计的业务情况按一定比率的增减调整，不分析历史数据是
否合理，费用是否必要，直接按历史数据为基数按比率调整，很少有选用零基预算的。预算方法选
取过于简单，造成预算编制数据质量不高。
预算管理与控制执行力度不强
在实际管控中，企业只是片面地强调对预算编制工作的完善，却并未针对具体执行方案进行有
效设计。编制不严谨问题的存在，使得企业只能粗略地进行年度预算的大体计算，对于季度、月度
预算情況并不明晰，预算外支出时有发生，随意性变动更甚，有事只需要征得总经理同意便可调
整，随意支出借款，大大降低了预算编制的严谨性，同时也为财务管理人员的预算工作带来诸多不
便。
预算管理与控制考评机制不健全
由于缺乏预算管控的工作经验，造成预算管控与考评相脱离，预算在编制和执行过程中，往往
仅依靠财务部门人员进行监管，一方面财务人员业财融合水平不高，对业务的缺乏实践过程的理
解；另一方面，服务和管理人员往往存在综合素质较低，技能水平较差，甚至于文化水平低下等情
况，对于预算没有一个完整的概念，这也就导致无法有效挖掘预算编制的激励功效，员工参与积极
性并不高，奖惩机制也相对滞后，财务管理人员也不能结合员工的薪酬待遇进行优化设计，最终导
致预算管控考评只是一个走过场的形式，应付上级检查即可，考评结束后，一切照旧，执行效果非
常不理想。
加强企业预算管理的对策探讨
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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预算管理与控制是基于企业战略发展的目标，对特定阶段企业经营管理活动进行科学预算与把
控的财务管理活动，其需要对财务与非财务指标进行明确细化，强化日常监督与管理，以确保实现
企业经营的优化管理。企业要想实现现代化管理，必须重视预算管理工作的完善，实施覆盖企业全
过程的精细化预算管理，控制预算目标与成本目标，有效强化其市场竞争优势，是实现企业经济效
益的有效保障。
开启全员行动的全面预算管理
企业实行全面预算管理是是战略目标实现的有力保障。实行全面预算管理首要是编制全面预
算，从优化资源配置出发，对企业的人力资源、资金、供应链和客户资源、等各项资源、信息进行
全面整合，以战略目标为导向，企业上下全员行动，编制全面的、完整的预算。企业管理层要重视
并牵头建立全面预算管理的制度，除了财务部门，其他部门同样要积极参与，建立全员参与的管理
形式。建立简明易懂的预算管理目标，让预算考核指标贴近员工，调动基层员工参与的积极性。拓
宽预算管理范围，做好各项业务预算、专门决策预算、财务预算。
预算编制方法要多样化
预算管理所涉及面广，预算方法也多，有弹性预算和固定预算、零基预算和增量预算、定期预
算和滚动预算等，增量预算是使用频次最多的一种方法，但增量预算有其自身的局限，我们要注意
综合运用各种预算方法，从而制作出一个高质量的预算结果。在这里，我想特别地说一下，零基预
算是一种非常好的方法，需要注意加以有效运用。顾名思义，零基预算就是从零开始，不考虑以前
发生的费用项目和其他金额，从实际需要出发，从预算期内各项费用项目及支出标准是否合理出
发，在综合平衡各个方面的基础上编制的预算。零基预算使不合理的因素不能继续保留下去，从而
使预算更加切合实际，提高了企业的经营管理水平。
预算严格执行，根据情况变化及时做相应调整
预算需要严格执行，以保障企业战略目标的实现，不严格执行的预算，形同虚设。传统的预算
管理只强调预算的编制，而对预算的执行不重视。实际上，编制的预算只是一个预计情况，并不是
资源的实际投入和使用，只有企业在将资源真正投入使用时，资源才真正发挥作用。资源投入到实
现目标有一个过程，这个过程是否与预先设定的一致，是否能够实现企業战略目标，取决于预算是
否合理，执行是否得当。如果只编制了预算，而对执行过程缺少控制，就难以实现预算的目标。法
国管理学者亨利·法约尔说：“在一个企业，控制就是核实所发生的每一件事是否符合规定的计
划、所发布的指示及所确定的原则。其目的就是要指出计划执行过程中的缺点和错误，以便加以纠
正和防止重犯。控制在每件事、每个人、每个行动上都起作用。”控制预算在执行过程中，总会有
一些突发情况，或者未预料到的各种变化，比如：新开的门店没有达到预期的目标，分析原因为选
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址出现错误，经研究决定需要关停歇业来止损；国家税收政策发生变化，全面营改增的实行对企业
的成本费用造成很大的变动，增值税税率从 13%调整到 11%到再到 10%的调整如果采购物品的含税
价格不能下调造成成本费用的增加，这些都需要按照实际情况来调整相应的预算，同时调整预算考
核指标。预算执行过程中需要对实际经营活动进行监控，对比结果，分析差异，调查原因，反馈到
预算，然后考虑如何改变行动。按月度、季度、半年度、年度充分收集有关业务、市场、财务、政
策等各方面的信息，采用各种分析方法，分析预算执行与编制预算的差异，查找原因，及时发现执
行过程中的问题和风险，采用刚性与柔性控制相结合，权衡后决策。对于外部环境与内部环境的重
大变化或突发重大事件导致与预算编制时基本条件发生重大变化的，及时调整预算。
建立健全预算考核机制，完善激励措施
预算目标制定以后，要建立健全预算的考核机制和完善的激励措施。一切的制度如果没有奖
惩，都是空话。预算的考核是通过对预算执行部门完成的结果进行检查与考评，为企业实施各项奖
惩和激励提供依据，同时为改进管理提供建议和意见。具体说来，预算考核的作用在于：明确战略
导向，强化激励机制，改善业绩评价，提高管理水平。实践表明，成功的预算考核需要建立科学的
指标体系，按照公开、公平、公正的原则组织实施考核，预算考核与激励体系相结合，可以更好地
维护预算的严肃性，实现预算管理的目的，实现企业的战略目标。
考核到员工的指标设置必须是对员工来说是可控的指标，如果对该岗位员工来说是他不可控的
指标就不能用来考核到他。
企业在现在和未来的一段时间将是主力，竞争还在加剧中，拼服务、拼技术、拼速度，拼创
意。企业预算管理的好坏关乎着企业的兴衰，提高全面预算管理的编制的质量，加强预算执行过程
的控制，健全预算考核机制，完善预算激励措施，对企业的发展和社会的发展，有着重要的积极意
义。
四、集成电路封测企业《预算管理策略》制定手册
在明确“预算管理策略”可执行的情况下，我们首先要动员和组织相关战略制定成员，进行学
习和研究，并做好制定前的准备工作，再根据战略组成和制定流程，做出科学的具体方案。
动员与组织
在决定制定“预算管理策略”后，就需要开始动员和组织相关人员进行战略规划。设计战略规
划是企业战略规划管理中最为基础的内容，企业必须邀请具有丰富战略规划设计经验且对行业发展
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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趋势有着深刻了解的专业人员，同时还应抽调对企业实际情况熟悉的一线工作人员，共同组成一支
具有丰富经验、专业互补的战略规划设计小组负责设计战略规划。同时，企业应为小组提供尽可能
齐全的资料，使小组得以综合考虑各种资料对企业外部机遇与挑战进行 SWOT分析，进而有效提升
企业战略规划的科学性和准确性。
动员
对于任何一个企业而言，要想真正有效地开展高水平的战略规划管理存在着很大的难度，这就
要求企业必须重视提升自身的战略规划管理能力，才可以更好地促进企业的发展。一方面需要不断
加强理论研究，不断丰富战略规划管理研究成果，为企业战略规划管理提供理论支撑。另一方面，
应重视战略规划管理团队的建设工作，吸收各种优秀人才参与战略规划管理，进而为企业战略规划
管理提供团队支撑。
部门
序
号
推动事项 推动要点
责任
人
推动时间
备
注
1
决定在公司推行
“预算管理策
略”
召开专门会议就推行“预算管理
策略”作出决定
2
成立公司“预算
管理策略”建设
领导和制定小组
确定公司“预算管理策略”建设
小组的人员及分工。公司应当在
设立战略委员会，或指定相关机
构负责公司发展战略管理工作，
履行相应职责。
动员
3
进行建立“预算
管理策略”思想
动员
召开公司建立“预算管理策略”
思想动员会
组织
战略管理者是企业战略管理的主体，他们是企业内外环境的分析者、企业战略的制定者、战略
实施的领导者和组织者、战略实施过程的监督者和结果的评价者。因此，战略管理者的构成、各自
的参与方式、程度以及相互关系等因素，都对企业成功地实施战略管理有着重大的影响。
由于战略管理者构成了企业战略管理的核心体系并直接参与到企业内外环境的分析的整个过程
中，因此，企业的战略管理者既是分析者又是制定者，既是领导者也是组织者。一般企业的管理层
由公司层管理者、事业层管理者和运营层管理者这三个主要的管理阶层构成。而战略管理者涵盖了
企业这三个层次的管理者。通常战略管理者包括企业的董事会、高层管理者、各事业部经理、职能
部门管理者以及专职计划人员。
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36
成员 职责
（一）董事会 从战略管理的角度，董事会具有三项主要的任务：
（1）提出企业的使命，为企业高层管理者划定战略选择的具体范围。
（2）审批高层管理者的建议、决策、行动，为他们提出忠告和建议，规划出
具体的改进措施。
（3）董事会通过它的委员会监视企业内外环境的变化，注意这些变化将会给
企业造成的影响。
（二）高层管理
者
企业高层管理者负责制定和管理战略规划过程。为了确定企业的使命，建立企
业的目标，制定企业的战略和政策，企业高层管理者必须高瞻远瞩。企业各层
管理者分配在企业战略规划上的时间因其在企业内的地位不同而异。
公司层管理者由企业的董事会董事、执行总裁、高级总裁、高级经理和高级顾
问组成。
（三）专职计划
人员
当企业高层管理人员无法应付过于繁重的战略指定工作的时候，通常将其中一
部分工作交给一个由高层管理人员组成的计划委员会，或由一名副总经理负责
的专门的战略计划或规划部门。这种专职的计划人员主要负责收集和分析各种
数据，提出和评价各种可行的战略选择。
学习与研究
学习方案
部门
序
号
推动事项 推动要点
责任
人
推动时间
备
注
1
组织相关人员参
加“预算管理策
略”班学习
领导小组和公司主要干部系统学
习“预算管理策略”的意义与方
法
2
组织员工需求调
查
组织员工满意度调查和需求调查
学习
与准
备
3
组织执行组成员
参加“深化班”
学习
执行员核心成员参加“深化班”
学习，草拟方案
研究方案
构建闭环的战略研究体系，一是要开展形势分析，明确“我们在哪里”；二是制定战略策略目
标，明确“我们要去哪里”；三是推动战略实施，明确我们怎么去，包括战略规划与滚动规划的制
定、年度计划的制定、战略实施的手段等；四是提升战略实施的保障水平，确保战略实施效果。
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37
也可以分领域、分区域、分业务持续深入开展研究，形成综合性、专题性研究报告，为公司指
明发展方向，为项目提供决策支持服务。
事项 建议
研究机制 构建了以公司战略发展中心团队为核心，规划计划、财务、企业管理、人力资源等多部
门参加，部门内部多岗位参与，外部支持机构协助的研究机制。
研究团队 形成了由战略发展中心+各部门组成的战略研究团队，充分发挥市场、研发、运营、管
理、商务、后勤等多专业结合的优势，同时与项目公司、研究支持部门、总部机关各部
门充分合作，做到跟踪及时、信息充分、数据齐备、研究有据、结论靠实。
优化战略研究
组织架构
建立战略研究与管理工作机制，集中公司内外部战略研究机构及各地区和项目公司为支
持力量，深入系统开展战略研究与管理工作。
构建开放式研
究网络
加强与外部咨询公司、行业协会、政府研究部门的沟通联系，并建立合作关系，形成开
放式的研究平台，开展重大战略课题的联合研究，实现跨部门、跨学科的开放合作。
加快信息、成
果共享与成果
转化
推进基础资料信息、业务信息、战略研究成果共享，拓宽资料和信息来源，构建战略研
究与管理相关数据库，建立定期成果交流机制。形成业务战略研究成果，定期发布《战
略发展报告》《行业要览》，以及《业务战略信息参考》、热点问题专题分析等不定期
报告。
加强战略研究
队伍建设
以战略支持机构研究人员为主体，培养和打造一支战略研究的核心专家团队。通过研讨
培训、出差调研、定期交换、相互挂职等多种形式，大力培养业务战略咨询专家，巩固
和提升业务战略研究队伍水平。
制定前准备
企业发展战略规划不仅仅只是企业如何在经济市场中发展，而是涉及多方面的规划。企业发展
战略规划人员需要对其包含的内容有清晰的了解，帮助企业制定出全面的发展规划，从而推动企业
在经济市场中不断的发展。
制定原则
科学制定发展战略，精心设计流程，突出战略制定的广泛性、层次性和互动性，结合形势分析
找准切入点，发挥比较优势，分阶段差异化制定发展战略。
原则 建议
社会性 战略规划应充分结合外部社会环境，企业在进行战略规划的时候，不能仅仅只能对自身内
部情况进行分析，而应综合考虑包括社会因素、经济因素、文化因素、法律因素、政治因
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
38
素等外部社会环境，才可以更加精准地指导企业发展，从而促进企业的可持续发展。
科学性 科学性反映所拟定大战略符合客观规律的程度。换言之，战略是否具有科学性，应该与评
价者的偏好无关。无论是由谁来评价，只要他掌握了理性的和客观的标准，了解了企业的
实际情况以及战略拟定所依据的背景因素，都会得出相同和相似的结论来，就说明战略具
有科学性。
实践性 战略实质上是实践性的东西，而不是单纯思想性的东西。战略的实践性首先就在于它的对
策性。战略对策就是具有根本性、长远性、全局性的大对策。战略的基础是具有这三性的
深谋远虑(包括有关的理论思考)，战略的落脚点则就是由此形成的战略对策及其实践。
前瞻性 前瞻性是企业发展战略的根本特性，没有前瞻性就不称其为战略。前瞻性是不能用企业当
前发展轨道简单外推的方法保证的，而是需要对拟实施的企业发展战略与未来经营环境互
动结果进行分析和判断来获得。
创新性 创新不仅是保证民族始终具有源源不断的生机和活力的核心，还是提高有效性的关键，创
新的对象包括商品、用途和营销战略，创新的目的是提高消费者对商品的满意度，赋予企
业强大的综合竞争力，为市场份额的抢占奠定基础。综上，对创新创造引起重视是实现企
业可持续发展的前提，基于差异化理念所制定营销战略的有效应用，同样离不开企业的创
新和创造。
全面性 战略目标是一种整体性要求。它虽着眼于未来，但却没有抛弃现在；它虽着眼于全局，但
又不排斥局部。科学的战略目标，总是对现实利益与长远利益，局部利益与整体利益的综
合反映。科学的战略目标虽然总是概括的，但它对人们行动的要求，却又总是全面的，甚
至是相当具体的。
动态性 公司所面临的外部环境一直在变化，随着战略目标的逐步实现及调整，人力资源规划也需
要及时做出相应的调整；不能简单的将人力资源规划理解为静止的数据收集和一劳永逸、
永远不变的应用。
长远性 企业的战略规划管理主要是将利益放在未来的发展阶段，这样才是最为科学的发展措施。
企业在制定战略规划时，必须从自身长期发展目标和长期利益出发，全面分析企业内部条
件和外部环境，从而保证企业战略规划的科学性和合理性。
竞争性 在当前竞争日益激烈的现实情况下，企业只有制定出具有较强竞争性的战略规划，才可以
使企业得以从其他竞争对象中获得更多的市场资源，进而帮助企业在激烈的市场竞争中得
以立足。
全局性 企业在制定战略规划时必须坚持从全局出发，战略规划必须和国家、社会的整体发展战略
相契合，进而使企业在新形势下得以充分发展。
整体性 即企业在进行经营决策的过程中，要将企业作为一个完整的整体对待，方案的实施过程中
也要以全局的角度出发，用发展的眼观对待企业的经营决策。
实事求是 即企业的所有经营决策要以企业的实际情况为基础，要符合企业的实际需求，制定的决策
方案有实施的可能性。
保证信息的准
确性和完整性
企业的经营决策是依靠大量的经济信息为基础实现的决策的，因此掌握经济信息的准确性
和完整性是企业实现科学决策的关键。
对比选优原则 企业在进行经营决策的过程中，要广泛的对比信息，集思广益，制定出多套实施方案，并
在实施方案中择优选择。
减少副产作用
原则
企业在执行经营决策方案的过程中必定会产生一些副作用，因此企业在方案实施前要明确
执行过程中的副作用可能存在哪些，将副作用降低到最低值。
坚持民主原则 企业在制定企业经营决策过程中不能仅凭企业领导的单方面决策，要广泛的听取各专业研
究人员和专家的建议，发挥个人的智慧和力量。
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39
注意事项
企业在实施战略时，应该综合考虑多方面，并结合自身实际，采取适合自己的决策，从而在市
场竞争中保持不败之地。
注意事项 分析
企业战略规划
制定较为随意
目前，许多企业对于战略规划的制定并没有建立在对企业实际情况、行业竞争情况和社会
整体状况科学分析的基础之上，而是由企业拥有者或者主要管理者仅凭一些片面信息闭门
造车、凭空想象出来的，存在着很大的随意性。这就导致企业制定出来的战略规划严重偏
离于企业实际情况，这就必须使战略规划只能是停留在纸面上、口头上，难以真正将其落
到实处，充分发挥其应有的积极作用。
企业战略规划
实施不够到位
虽然战略规划已经制定出来，但是许多企业却由于各种主客观因素并没有采取有效措施全
力推进战略规划，仅仅只是将战略规划停留于规划层面，难以充分发挥其应有的积极作
用。究其根源，主要在于这些企业并没有制定出科学合理的战略规划实施方案，没有将战
略规划目标、任务进行合理分解，进而导致企业战略规划实施过程中难以到位。
企业战略规划
调整不够及时
许多企业一旦制定完战略规划之后，并没有根据战略规划环境的变化而进行及时有效的调
整，甚至错误地认为企业战略规划必须保持稳定，出于维护其权威性不应随意进行更改。
在这种情况下，很容易导致战略规划难以有效指导企业发展，甚至有可能会导致企业走向
歧途，使企业经营管理面临各种风险和隐患。
缺少消费者视
角
一般竞争战略理论主要是从企业资源和内部组织运营层面提出的理论，其推论的依据是低
成本和差异化两种活动在资源和组织上的不兼容，而没有考虑消费者对产品低价和特色需
求的分布状态。成本领先或者差异化会影响产品的价值形态，而产品的价值最终必须要经
过消费者的认可。
缺少外部协作
视角
一般竞争战略理论提出于 20 世纪 80 年代，当时业务外包尚没有盛行，因此一般竞争战略
理论主要是基于组织内部的资源配置，其视角是内部化的。但是，随着科技的发展，企业
间的分工合作越来越盛行，业务外包越来越普及，企业内的资源和组织冲突可以通过企业
间的分工合作来避免。当把企业间的业务外包，以及新科技的元素考虑在内，一般竞争战
略理论立论的基础就显得太狭隘，使该理论无法适应新时代的环境变化。
不同战略界限
不明
成本和特色是企业战略中的两个基本要素，所不同的是它们的偏重、程度和组合。在骑墙
战略可行之后，原有的成本领先和差异化之间的界定被打破，形成了一个决策的区间，界
限不明。
有效战略的关键点
战略的制定过程对企业来说是组织各环节进行目标一致性协调的过程，因此制定中的大量讨
论、沟通工作是非常必要的。很多企业制定了战略，但是在内部确作为高度机密，锁在柜子里或者
只有少数人知道并理解，这种做法是不可取的。现在，很多企业强调战略的透明度，强调战略制定
过程中，组织各层级的充分参与，在制定的过程中达到引领方向、规避风险、达成共识。在这里通
过头脑风暴、战略研讨会、各种宣贯学习活动等方式方法，可以使企业的战略真正做到在内部人所
共知。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
40
另外，战略本身也是随着时间的推移而需要不断的调整变化的。很多企业习惯于制定了战略后
3到 5年内不做任何调整，结果导致战略规划与实际运营脱节，战略失去其应有的价值，是非常值
得防范的。
关键点 内容
可预期的战略
目标
战略目标是对企业战略经营活动预期取得的主要成果的期望值。战略目标的设定，同时也是企
业宗旨的展开和具体化，是企业宗旨中确认的企业经营目的、社会使命的进一步阐明和界定，
也是企业在既定的战略经营领域展开战略经营活动所要达到的水平的具体规定。
建立健全战略
决策体系和责
任体系
发展战略和规划管理要实行统一领导，分层管理，子战略和规划纳入整体发展战略体系统一管
理。明确负责战略管理的工作机构，建立工作制度，配备专职工作人员，按照公司统一部署制
定发展战略和规划，子战略和规划方向、目标、行动计划要符合公司整体发展战略和规划。积
极适应新时代、新形势下业务结构复杂、多元化经营的特点，确保公司业务规划、区域规划高
效推进和有效落实；深入探索战略实施机构的一体化运行机制，组成战略实施集群，确保战略
任务的实施承载、规划指标的有效分解和战略资源的优化配置。重点在战略性新兴业务、战略
营销区域试点组建战略实施集群，探索、积累和形成可复制经验后推广应用。
做好市场的调
查、细分、定
位
实施“预算管理策略”，应该建立在科学、缜密的市场调查、市场细分和准确的市场定位基础
上。因为市场调查、市场细分和市场定位能够为企业决策者提供顾客在需要方面的差异性，准
确地把握“顾客需要什么？”在此基础上，分析满足顾客差异需要的条件，要根据企业现实和
未来的内外状况，研究企业是否具有相应的实力去满足顾客的需要。
要实施“预算管理策略”，科学，彻底的市场调研，市场细分和市场定位应成为基础。由于市
场调查，市场细分和市场定位可以为决策者提供客户在物质需求和精神需求方面的具体信息，
并准确理解客户的真实需要。基于此，企业需要分析能够满足客户差异化需求的条件，根据公
司的实际情况及其未来的内部和外部条件，研究公司是否具有适当的实力来满足客户的需求。
战略要有连续
性
任何一个战略必须要实施三至四年，否则就不算是战略，如果每年都对战略进行改变的话，就
等于是没有战略，而是跟时髦。这并不意味着你就永远一成不变，首先你要不断地寻找先进的
做法，第二总是要寻找更好的方式来实施你的战略。如果有了新的技术，那么就要问下我这家
公司如何用这个技术使我的战略变得更有效呢？如果你有一个很清晰的战略的话，实际上，变
化得速度更快，因为有战略你就会确定出优先顺序，确定出哪些是重要的。如果没有战略的
话，所有东西你都会觉得是重要的，这样哪个先做、哪个后做反而搞不清楚了。
环境适应性 差异化战略作为一种战略，首先是寻求对环境的适应而存在的。理性的分析技术是基于环境的
变量，战略的核心在于对环境的适应，战略能够使组织通过确定外部环境中的机会与威胁，获
得组织与环境的协同与适应。
竞争位势与定
位
差异化战略是分析企业的竞争位势基础上，选择合适的定位。企业战略的核心应在于选择正确
的行业，以及在竞争作用力面前寻找进退有据的地位，做出适当的定位。
面对竞争力，企业可采用三种基本的通用战略应对——成本领先、差异化和目标集聚。
实施差异化贵
在创新
随着社会经济和科技的发展，一方面客户的需求会发生变化，昨天的差异化将成为今天的一个
普遍现象。竞争对手也在发生变化，尤其是产品价格、款式、广告、包装和售后服务等，这些
都很容易被一些企业所模仿。因此，任何差异都不会持续，要使公司的差异化战略成为长效
药，唯一的出路就是创新，利用创新来适应客户需求的变化，利用创新去战胜对手的模仿跟
进。
差异化应恰到
好处
引入差异化战略应加强对整个营销过程的管理和控制。最重要的是注意顾客的反馈意见。由于
任何营销策略的成功与否，最终的决定是作为上帝的客户，没有得到客户的认可，理想的策略
就是张纸。只有通过客户的反馈，企业才能准确确定是继续保持，还是加强或撤销企业当钱的
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
41
营销策略。只有消费者认可的差异才是有益的，过度的差异可能会带来两方面的负面影响：一
是会引起消费者不满；二是会增加成本，迫使企业提高商品价格，从而抵消了差异带来的价
值。因此，适度差异是差异化营销的重要原则。
难以模仿性 企业差异化战略的成功还在于自身不容易被竞争对手模仿。由于管理资源产生于团队的互动和
通过互动积累的经验，是组织通过长期团队工作、试验、学习和演化而来的组织特殊技能，所
以管理资源是在别处无法简单复制的。
核心能力理论对企业的启示是企业在实施差异化战略过程中，要努力培育出自身的核心竞争
力，使得自身的差异化不会因为竞争对手的模仿或替代而变得“不差异”。
要及时延展和
升级
任何成本差异都取决于时间，因为竞争、技术和需求等其他因素在不断变化，环境或先决条件
的变化可能会使公司原本非常有效的差异化的价值变得无效。所以，企业必须与时俱进，继承
过去品牌的无形资产的同时，对企业产品进行适当升级延伸。
动态能力 动态能力理论里所讨论的能力已经不同于前面提到的企业核心能力，而是改变企业能力的能
力。从本质上来说，动态能力论表现出了一种动态的非均衡状态，认识到在一个变化无常的环
境中，企业需要对能力持续不断地维护、培养和开发，从而实现企业持久的竞争优势。
在自身产品上
完善
企业起步后若产品有市场，或遇同业竞争，均需扩大生产规模以提高产品竞争力。而企业仅靠
自身的资金积累是很难在短期内扩大规模的，此时就需要融资来扩大再生产。融资的方式有信
贷、股权融资或发行债券等。若融资渠道通畅，企业还可以通过并购、重组等方式迅速扩大生
产规模。同时，企业应将触角伸向产业链的前端和后端，打造完整的产业链；通过期货市场实
现对原材料和产成品价格和供应的控制，通过外汇市场实现对用汇风险的控制；将富余资金投
资于证券、期货和房地产市场，以期实现资本的增值。
在企业组织管
理上完善
企业规模扩大，人员增加后，提高组织管理效率成为迫切的话题。企业要由大变强，就必须通
过完善公司治理以提高组织管理效率，构建先进、高效的组织管理体系。所谓“大公司病”就
是因为管理不善，导致部门职责不清，甚至互相扯皮，员工军心涣散，企业一盘散沙。公司治
理简单讲就是企业组织管理体系的制度化建设，完善企业各项管理制度，依法管理企业，将员
工积极性和创造性发挥最大化，激励的同时依法监管。只有明确产权关系，制定完善各种法
规，特别是明确部门职责，加强对员工的激励措施和监管措施的制订，公司高管带头遵守法
规。员工上下按制度办事，而非看老板的脸色行事。这样公司治理必然会水到渠成，企业运作
井然有序。
在企业竞争核
心上完善
企业要进一步提高核心竞争力，必须在技术创新和品牌建设方面下功夫。“一流的公司卖技
术、二流的公司卖产品、三流的公司卖力气”就是现代企业获利模式的最好写照!发展战略中
“标准、专利、商标和版权”越来越成为国际大企业获利的法宝。企业在实施技术研发时可参
考上世纪 90 年代美国硅谷科技网络公司对科技人才实施股票期权或送红股等方式。物质的激
励和雄厚资金的支持是技术创新成功的关键。知识产权的立法保护是技术创新的底气和信心源
泉。
加强创新创造
能力
在企业差异化产品战略过程中, 要以差异化竞争为基础进行创新创造能力的改造, 创新是民族
具有生机与活力的保障, 也是企业“预算管理策略”的有效措施, 主要包括产品的创新、用途
的创新、营销战略的创新等, 不断提高顾客满意度, 加强企业的竞争能力, 为企业抢占市场份额
做好准备, 不断增强企业的创新差创造能力, 促进企业的可持续发展。
要有一个独特
的价值诉求
就是你做的事情和其他竞争者相比有很大差异。价值诉求主要有三个重要的方面：准备服务于
什么类型的客户？满足这些客户什么样的需求？你们会寻求什么样的相应价格？这三点构成了
你的价值诉求。你的选择要和对手有所不同。如果你想和跨国公司竞争做同样的事情，就不太
可能成功，因而必须制定一个战略，采取一种独特的视角、满足一种独特的需求。
精心设计的价
值链
要有一个不同的、为客户精心设计的价值链。营销、制造和物流都必须和对手不同，这样才能
有特色否则只能在运营效率上竞争。
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42
要做清晰的取
舍，并且确定
哪些事不去做
制定战略的时候要考虑取舍的问题，这样可以使你的竞争对手很难模仿你的战略。取舍非常之
重要，因为鱼和熊掌不能兼得，只能有所为、有所不为。企业常犯的一個错误就是他们想做的
事情太多，他们不愿意舍弃。如果你有取舍的话，对手学了你就会伤害他自己，这就迫使对手
做出取舍：或者彻底放弃自己已有的核心优势，或者放弃抄袭，或至少不会有效地抄袭你。
在价值链上的
各项活动，必
须是相互匹配
并彼此促进的
西南航空的低成本模式、戴尔的直销和大规模定制模式为什么难以模仿？因为他们的优势不是
某一项活动，而是整个价值链一起作用。竞争对手要想模仿你不能只模仿一件事情而是要把整
个战略都模仿过去才能有效。
战略组成与制定流程
战略结构组成
战略目标实际上表现为战略期内的总任务，决定着战略重点的选择、战略阶段的划分和战略对
策的制定。可以说，战略目标的确定是制定发展战略的核心。
项目 具体
总体目标 主要包括战略宗旨、战略目的、战略目标、战略投资方向、战略投资项目(附相关投资项目
的投资模式、商业模式、赢利模式和经营模式纲要)、战略重点、战略措施、战略规划检验
方法和程序等。由董事长组织编制，主要解决企业发展方向和战略投资项目问题。
企业经营战略 配合落实企业总体发展战略的经营管理战略。即公司内部各个经营单位，为配合企业总体
发展战略实施所制订和实施的子战略。经营战略是在企业总体战略的指导和制约下，指
导、管理具体经营单位的计划和行动的战略。由总经理组织编制，配合企业发展总体战
略，将企业发展战略中制定的目标、项目落实到日常经营管理行为中。
企业职能战略 企业职能战略即公司职能部门战略。是企业各职能部门为配合企业总体发展战略实现，而
编制的企业投资运作、研究开发、生产作业、市场营销、财务管理和人事管理等主要职能
部门的战略规划。由总经理指导各职能部门负责人编制，各部门配合企业经营战略，组织
落实经营战略。
战略制定流程
第一步：提出企业的初步目标、决策和任务。考虑在今后一段时期内应该完成什么样的任务，
达到怎样的目标。
第二步：分析企业资源。应对资源的有利方面和不利方面作一个实事求是的估价，分析时既要
重视生产和财务方面的资源，也要重视人力的资源，尤其是人的能力和技术。
第三步：估价企业的潜力。主要是两个方面：一是分析企业的技术能力；二是分析企业的竞争
者的情况。把本企业的产品与竞争者的产品作比较，分析其本身的长处和短处。
第四步：调研国内外市场，包括对顾客的调研和市场的调研。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
43
第五步：评价和选择进入市场的报告。进入市场要重视研究企业的顾客、供应者、批发者、零
售者在销售渠道中的分布情况以及怎样得到他们的帮助和合作。
第六步：制定企业发展战略规划。其内容有形势分析，要达到的具体目标、活动日程安排、财
政预算等。
部门 序号 推动事项 推动要点
责任
人
推动时
间
备注
1
确定企业的发展
方向及目标
召开专门会议确定公司战略目标。
2
科学编制公司
“预算管理策
略”
战略规划是为了实现发展目标而制定的具体规
划，表明公司在每个发展阶段的具体目标、工作
任务和实施路径。
3
制定相关的约束
和政策
这就是要找到环境和机会与自己组织资源之间的
平衡。要找到一些最好的活动集合，使它们能最
好的发挥组织的长处，并最快地达到组织的目
标。这些政策和约束所考虑的机会是现在还未出
现的机会，所考虑的资源是正在寻找的资源。
这是近期的任务，计划的责任在于进行机会和资
源的匹配。但是这里考虑的是现在的情况，或者
说是不久的将来的情况。由于是短期，有时可以
做出最优的计划，以达到最好的指标。经理或厂
长以为他做到了最好的时间平衡，但这还是主观
的，实际情况难以完全相符。
4
基于公司战略修
订公司相关制度
整理并修订公司人力资源、绩效管理、财务管理
等制度。
5
形成完整“预算
管理策略”方案
将相关准备资料系统整理形成可执行激励方案
方案
制定
6
“预算管理策
略”方案的研讨
和修订定稿
组织公司相关人员对草案进行研讨并按决议修订
具体方案制定
具体方案制定
具体方案根据公司实际情况制定，以下为制定战略考虑因素（参考）：
项目 策略
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
44
愿景规划 企业的使命、愿景，长期目标或发展期许
战略目标 未来 3-5 年的规划与相关目标，战略的制定方式、参与程度
战略规
划方面
支持能力 目前的资源能否支持战略达成？如何实现战略目标？
商业定位 业务定位、目标市场、客户的选择与需求
行业状况 行业态势、竞争格局、行业标杆与竞争对手优劣势对比
企业情况
公司的核心竞争力在何处？如何发扬？公司短板在何处？如何有效规
避或优化改善？
盈利能力 业绩与利润来源及占比、发展空间、存在风险等。
商业模
式方面
新商机 有无新的发展可能/创新机会/提升空间？
目标市场
1、企业现阶段的目标市场是什么？
2、为什么选择该行业和市场？
3、企业的主要消费市场有哪些？如何细分的？
4、目前企业在业务覆盖的市场，市场容量有多少？市场占有率如何？
主要营销策略是什么？
5、我们开发新客户采用的方法有哪些？哪些比较好用？
6、主要竞争对手有没有？有哪些？竞争对手哪方面做的比较好？
客户定位及
价值主张
1、我们的主要客户是哪些？
2、客户的关注点在哪些方面？
3、我们能给客户提供什么样的服务和价值？
4、我们与客户保持粘性的方法？做了什么样的业务动作？
5、客户满意度及老客户的维护情况如何？
6、企业是如何进行客户定位/细分的？
7、客户对产品/服务的关注点在哪里？
8、我们想要传递给消费者的价值是什么？
市场方
面
市场定位及
策略
1、行业市场情况如何？行业竞争程度如何？
2、企业在行业中处于什么水平？主要竞争对手有哪些？ 哪方面比我
们更强？
3、行业标杆有哪些？ 行业平均利润率是多少？
4、本企业的商业模式是什么样的？主要价值创造过程有哪些？
公司发展战略与与行业发展、竞争态势、经济、社会、 文化等外部因
素是否适宜？
与公司的规模、产能、产品特性、公司竞争优劣势等条件是否符合？
营销方
面
营销渠道、
方式、区域
拓展
1、企业是如何开展市场营销的？现在的市场覆盖范围及情况？
2、企业有没有未来的市场拓展规划？若有，是怎样的？
3、企业的产品销售渠道都有哪些？销售方式是什么样的？目前已拓展
区域和即将拓展的区域在哪里？代理商合作的具体方式？
4、营销战略及营销策略是如何制定和执行的？
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45
核心竞争力
1、企业的核心竞争力是什么？有什么样的优势资源？
2、企业是否具备核心壁垒？
3、和竞争对手企业对比，企业的核心竞争力是什么？
4、持续争取或保持核心竞争力的关键因素在哪里？企业如何采取行动
的？
5、如何确保企业核心竞争力的可持续性？其关键点在哪里？
生产方式和
服务
1、生产、研发或服务的方式是怎样的？优化和创新能力如何？
2、对于满足市场需求存在哪些优劣势？
3、企业产品的供应链是如何管理的？关键环节有哪些？在关键环节上
我司是如何应对的，现在或未来打算采取哪些行动？
产品方
面
利润来源/盈
利模式
1、现有的核心业务有哪些？
2、主要业绩和利润来源在哪些方面？比例大约是多少？
3、是否有新的利润点可以开发？
成本结构
1、企业成本由哪些方面构成？较大的成本支出在于哪些方面？
2、企业的主要成本是什么？营业成本率是多少？行业的营业成本率大
约是多少？企业的各项业务的毛利是多少？管理成本，产品成本，人
力成本各占多少比例？
3、企业是如何控制和优化成本的？
模式创新规
划
1、核心业务、增长业务及种子业务有无规划？未来准备如何发展及转
型？
2、本行业主要的商业模式有哪些？行业是否有创新型商业模式出现？
3、内部创新关注点在哪里？行业创新关注点在哪里？产业创新机会在
哪里？
企业资源
企业资源是指企业所拥有或控制的有效因素的总合，主要分有形资
源、无形资源和组织资源，包括资产、生产或其他作业程序、技能和
知识等。
公司有强大的战略同盟
公司有很好的社会背景
公司有比较好的社会关系
公司社会关系一般
运营方
面
企业治理
1、我们的创始股东有几人？现在的股东有几人？
2、各股东的股份比例是怎样的？ 谁是实际控制人/控股股东？
3、股东们现在是否都参与企业管理？担任什么岗位？股东间都是什么
关系？股东之间是如何沟通与决策的，对企业的发展是否起到了积极
作用？
4、执行效果怎样？建立了哪些制度？运行是否顺畅？ 存在什么问题
5、企业是否有引入优秀骨干进入企业股东的想法？
6、如何做财务风险管控？
人员配置是否合理？
公司理念是否形成？定位是否合理？是否真正得到落实？
股权结构是否合理？
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配套方案制定
分类 项目 具体内容
组织架构 组织架构与公司战略的适配度？如何提升组织效率？组织规
划方面
沟通协调 内部沟通协调情况如何？跨部门协作能力如何？出现问题如何解决？
产业规划 公司以后有无产业整合的机会/计划？如何联动相关产业资源？产融规
划方面
资本规划 公司有无融资规划和上市规划？
配置情况 人员配置如何？（适配度、胜任力、流动性、继任计划）
培训发展 培训开展情况及有效性、人才发展体系建设情况
薪酬激励 相关薪酬福利、晋升通道、激励措施执行情况、满意度及优化建议
人力资
源管理
方面
绩效管理 绩效考核目标制定、考核方式、评价体系、反馈机制等实施情况及存
在问题或担心、优化建议
企业文
化方面
文化影响 工作氛围、企业文化的理解程度，相关文化的落地措施、实施情况等
五、集成电路封测企业《预算管理策略》实施手册
培训与实施准备
在战略规划实施过程中，企业领导者发挥着团队领头羊的作用，其一言一行都必然会影响企业
员工心理，这就要求他们在战略规划实施过程中必须注重发挥模范带头作用，坚定不移地推进新战
略。与此同时，企业实施战略规划必须具有广泛的群众基础，这就要求企业必须重视加强人力资源
管理，对广大企业员工进行战略规划的培训和教育，使企业每一个员工都能够正确地了解新的战
略，顺利达到企业战略规划执行的需求。
部门
序
号
推动事项 推动要点
责
任
人
推动时间
备
注
培训
与实
施准
1
进行方案培训和
实施动员
分别进行激励对象和全员宣讲方
案并动员做好相关准备
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备
2
按方案要求调整
组织分工和配置
资源
对公司的组织架构、职能分工和
人力资源配置等相关资源进行优
化，确保按要求配置到位
试运行与正式实施
试运行与正式实施
当企业顺利完成战略规划设计之后，便开始进入战略规划实践阶段，便应明确这一阶段的重点
目标，清楚战略规划实施过程中需要重点解决的问题以及要达到的预期目标。在明确重点目标之
后，企业管理层应将重点目标进行合理分解，然后将目标分散到各个职能部门，使每个职能部门都
得以明确自身要完成的目标。企业通过目标分配，进而使每一个企业员工都承担起相应的任务，从
而使企业得以团结一心，更好的完成企业的战略规划。
部门 序号 推动事项 推动要点 责任人 推动时间
备
注
1 试 运 行
实施
2 正 式 实 施
实施方案
结合实际、精心制定工作实施方案
面对每年出现的新形势，结合自身实际和业务特点，逐年印发“预算管理策略”工作实施方案
和具体工作要点，明确工作目标、具体措施和责任分工，各地区公司对目标和举措进行层层细化分
解，落实责任，制定各项目具体实施细则，确保开源节流降本增效工作有计划、高质量、有成效地
开展。
战略实施全过程闭环
管理
公司在科学编制、动态调整战略规划的基础上，推进战略规划的实施落地，逐步建
立包括年度实施要点、战略沟通分解、战略执行落实、战略执行评估、战略绩效考
核、战略监察审计等六个环节的战略规划年度实施程序，有序配套建立相关管理制
度、流程及工作标准。
编制年度实施要点 年度战略规划实施要点是在逐年分解落实公司总体规划的基础上，结合决策层的年
度经济形势分析预判和战略任务部署，形成的对公司年度各项工作的战略指引。各
级战略实施机构应遵循战略指引，强化战略协同，优化资源配置，确保实施要点中
的战略任务列入公司各类年度计划，并同时转化为年度重点工作任务，实现战略管
理嵌入公司整体运营管理流程的管理目标。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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强化战略沟通分解 战略沟通分解是在加强内部战略沟通的基础上，运用战略管理工具，将公司战略规
划分解为各战略实施机构的年度战略任务和绩效目标，并转化为全体员工可理解、
可执行的行为的过程。先期选择战略性业务板块和重点骨干子企业进行应用试点，
导出试点机构的年度战略任务与战略绩效指标，形成可复制经验后有序进行推广，
逐步增强业绩考核的战略导向。
推进战略执行落实 战略规划实施过程中，战略决策机构、管理机构和实施机构应严格履行战略职责，
团结一心，协调一致，密切沟通，协同推进年度战略目标的实施落地。战略实施机
构应根据年度战略任务和绩效目标，逐一落实责任，协同推进，遇有重大问题应及
时向战略管理机构报告。
构建执行与推进体系
构建“预算管理策略”推进体系，进一步高效推进战略实施，确保战略稳准落地。
有效推进战略实施，通过设置以业务管理为主导的管控体系，科学编制实施五年规划和年度计
划，实施业绩管理与分级授权等一系列手段，推动战略实施并及时动态跟踪、评估、调整。
对大多数企业来说，战略构画的是一幅长远发展的蓝图，但如果不能有效地通过实施路线图将
战略目标分解到每个年度的重点工作任务上，则会出现战略与执行的脱节。很多企业战略要求摆在
那里，但日常的运营又是另一个模样，你说你的，我做我的，战略无法有效落实。
好的方法是在战略制定之后，详细的讨论战略实施的路径，形成战略实施路线图，并将重点任
务进行细化，落实责任部门、时间以及相关资源。这样公司每个年度的经营计划与预算的编制也就
能够更加有目的性。年度的运营与整体战略目标的实现也就因此而实现了联通。
战略对于身处变化多端、竞争日趋激烈的市场环境中企业来说是至关重要的。制定切合实际的
发展战略既需要决策者的大智慧，也需要内部建立一套坚实的管理体系，任重而道远！
战略落地是连接企业理想与现实的桥梁，是企业实现理想的必经之路。当企业制订出一个清晰
而科学的战略规划之后，应该在能力与资源的基础上，把企业的内部能力与资源转化为现实的战略
竞争力，避免战略规划与企业经营脱节，形成“两张皮”现象。在新时代、新形势、新精神历史背
景下推进企业建设具有长远意义。
加强战略工作组织领导。各地区公司、项目公司总经理亲自抓工作落实，规划计划部、
财务部、企管部等部门明确分工，负责对工作的组织实施、检查指导和整体推进。
加强组织领导、建
立动态督导督办机
制 加强工作动态督导督办。通过周报、月报对工作开展情况进行督办督导，传递压力，确
保各项措施部署落地。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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加强季度执行情况分析。各项目按季度上报措施落实情况和实施效果，汇总分析后及时
做好工作部署调整和典型经验的总结和推广。
大力加强宣传引导。充分利用企业报刊、网站、微信公众号等各种宣传媒介，及时宣传
报道工作进展和取得的成效。
组织开展员工合理化建议活动。充分发动广大员工积极参与，征集各类员工合理化建
议，推动形成全员参与的良好氛围。
积极交流推广典型经验。召开战略工作专题推进会，各项目交流分享工作经验，学习推
广典型做法。
营造全员全链条参
与环境
加大考核激励力度。加大工效挂钩力度，对工作取得显著成效的项目，在年度业绩考核
兑现及特殊贡献奖等的评审中予以倾斜，激发各项目工作积极性。
增强实施保障能力
切实加强战略实施保障，通过完善绩效考核体系，优化战略研究组织架构，构建开放式研究网
络，加快信息共享与成果分享，强化成果转化应用，加强战略研究队伍建设等手段确保战略实施效
果。
环境风险识别应对。围绕短、中、长期战略发展目标，紧扣业务管理中的重点和难点，全面辨识
和分析公司经营和新项目开发过程中的重要风险，建立风险数据库，构建公司风险指标体系。
基于情景分析的战略风险评价。把可能对战略产生较大影响的风险因素确定为关键维度，通过专
家调查的方式，对关键维度风险因素进行情景开发，利用战略风险情景分析矩阵，确认最终战略
风险。
注重战略风
险防控
实施战略风险监控与规避。逐步建立健全风险防控体系和应急预案，持续跟踪综合风险度排名靠
前的重点国家，做到预防到位、反应及时、应对有力、损失可控。
找到战略实施的关键节点，理清其中的逻辑关系，科学制定战略地图。基于标准战略地图框架，
结合公司业务特点，定制化设计财务与业务、利益相关者、内部流程、学习与成长四个维度，共
同反应公司业绩情况。
为每个关键节点确定量化目标，实现战略指标化，开发与战略地图相匹配的计分卡。例如，在低
成本战略实施中，在财务与业务方面就设计制定了主营业务税前利润、现金贡献、投资资本回报
率、操作成本、完全成本、付现成本、发现储量有效转化率、产量递减控制率等指标。
加大业绩考
核力度
在公司机关部门和重点单位推广应用基于平衡计分卡的业绩合同。业绩合同由战略地图、计分
卡，以及以关键绩效指标(KPI)为核心内容的传统业绩合同三部分组成。
动态管理与完善
持续变革是战略执行的精髓
建立常态化经营策略研究与调整机制，以战略为指导，构建项目策略研究体系，比如“一项目
一策略，两年全覆盖，逐年滚动更新”，分层次、有重点、讲落地，提升项目决策支持能力。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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对于企业家来说，优秀的战略如果不经过思考，不能融会贯通地去应用，只会适得其反。一定
程度上，优秀的理论自身在经受实践检验的同时，也在检验着实践者的智慧和能力。
要达到企业制定“预算管理策略”的目标，就必须进行持续的变革；只有持续变革，才能真正
形成最适合、最优的战略。
根据竞争环境变化进
行灵活调整
应该说，企业战略规划并非一劳永逸的，而是需要不断根据竞争环境变化进行灵活调整，
这就要求企业必须重视战略规划调整工作，及时掌握战略规划实施情况，全面了解市场环
境变化，进而针对性地进行企业战略规划调整，以便使战略规划更加符合企业发展实际情
况，进而促进企业的良性发展。
战略管理工作应遵循
动态调整原则，保持
战略规划体系的科学
性、前瞻性、适用性
和有效性。
总体规划中，三年滚动规划依据五年发展规划编制，同时对五年发展规划的持续优化与修
编。战略决策机构在战略规划期内做出的重大决定，作为战略规划补充或调整，及时列入
规划体系。在贯彻战略规划过程时，坚持战略指引、双向沟通、适度聚焦、优势多元原
则；进一步明确自身战略定位，有针对性地选择符合自身优势与特点的战略策划与引导，
加快差异化发展步伐。
进一步研究完善公司
发展战略
进一步研究完善公司发展战略和中长期规划、业务规划、职能规划和子企业发展规划；加
强战略协调与沟通、任务分解与落实、资源优化与共享，形成清晰的战略导向、时间表、
路线图和保障体系，确保战略规划具有更强的可实施性。
战略评估、考核与审计
开展战略执行评
估
战略执行后评价是公司重要的战略控制措施，是从公司层面到战略实施机构、从当期业绩到
可持续发展、从重大战略任务到战略绩效指标多个维度进行的全面评估。遇特殊年份，年度
战略执行情况年度评估与五年规划中期或终期评估工作结合进行。
实行战略绩效考
核
公司强力推进战略规划实施，强调绩效考核评价体系的战略导向，先期可在战略实施集群试
点探索经验，逐步推进落实。逐步完善与战略实施和控制相关的组织、制度和文化，渐进推
动对子企业的战略绩效考核，并作为业绩考核评价的组成部分。
加强战略监察审
计
公司监察、审计部门将战略规划执行与战略绩效纳入全面监督范围。对背离公司战略规划方
向、执行公司战略规划不力、延误公司战略实施和导致重大损失的行为，根据公司管理制度
予以责任追究。
六、总结：商业自是有胜算
人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。
决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提
升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平，
最终的结果基本是公平的。
集成电路封测企业预算管理策略研究报告
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人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差
别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑
战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。
做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。
除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固
然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高
度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼
洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是
截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。
人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指
引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层
次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中
分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。
亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明
白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性
的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而
且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。
我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！
那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？
持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什
么？
为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同
行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产
业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。
盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家……
盛世华研
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注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示
深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。
注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研
究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如
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