SMT激光模板开孔设计规范
一、模板相关专业术语
二 、模板的宽厚比与面积比
三、锡浆网的开孔规范
四、胶水网的开孔规范
五、 模板的工艺流程
目 录
一、模板相关专业术语
关键词：
DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件
SMT——surface mounted technology，表面贴装技术
PCB——printing circuit board，印制线路板
SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件
SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件
PAD——焊盘
STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，
印刷模板，雷射钢板
Templates ——检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask
焊膏/锡膏/焊锡膏
贴片胶/红胶
开口/开孔
二、模板开孔的面积比和宽厚比：
宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的
比例；比例范围是：宽厚比>
，当网孔宽度比钢网厚度大于
时，锡膏才能完全释放到PCB焊
盘上。
面积比：网孔的开口面积与孔壁
面积的比例，比例范围是：面积
比>。当焊盘面积比开孔孔壁
面积的倍大时，锡膏才能完
全释放到PCB焊盘上 。
若L＞5W，则考虑宽厚比；
否则考虑面积比。以上为IPC-
7525模板锡膏有效释放的通用设
计导则
三、锡浆网的开孔规范
※注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏
的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材
料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上
准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板
上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路
板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。
理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并
附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
锡浆网的开孔规范
1. CHIP件开孔
01005元件
每边缩小再变成椭圆，焊盘尺寸供参考。
2. 二极管1:1开孔
锡浆网的开孔规范
0201元件开孔
说明：内距移到,倒角R=
锡浆网的开孔规范
0402元件
说明：内距移到,倒角R=
锡浆网的开孔规范
0603元件
说明：内距移到,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
0805元件
说明：内距移到,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
1206及以上元件
说明：内距以上,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
3. 晶体管开孔
SOT23(按1:1开孔)
SOT89(如图切)
锡浆网的开孔规范
SOT143(如图内切)
SOT223(1:1开孔)
锡浆网的开孔规范
SOT252
说明：大焊盘内切1/4L再分割，分割焊盘个数视
焊盘大小而定，原则是≤4* .
锡浆网的开孔规范
IC散热焊盘
说明：QFP散热焊盘缩小至60% ，再按均匀比例斜条
分割；SOIC散热焊盘长度按80%，宽度按50%开圆孔。
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
IC（外八脚宽度开,并使外八脚达
到安全间距：，如大于安全间距则1：1开，
如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）
R＝倒成金手指
X
外移
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
IC（外八脚宽度开80％,并使外八脚达到
安全间距：，如大于安全间距则1：1开，如外
八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）
R＝倒成金手指
X
外移
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
IC(外八脚宽度按80%开，并使外八
脚达到安全间距：，如大于安全间距则1：1开，
外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小)
R＝倒成金手指
X
外移
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
IC(脚长度1：1，内脚焊盘宽度开，
外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距：
，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内
脚大小一样时，则开口同内脚大小。)
IC宽度开孔为,长度1:1；
及以上IC宽度1：1开，但两个引脚间间隙不小
于，且长度1：1
锡浆网的开孔规范
5. BGA焊盘开孔
开Φ=，
开Φ=；
开Φ=；
开Φ=；
开Φ=；
开正方形，再倒圆角R=
对于植球用的BGA开口应加大，如锡球
直径为,开口直径为
锡浆网的开孔规范
6.连接器：
IC脚满足以上IC所规定的宽度要求，长度1：1。
锡浆网的开孔规范
7. 排阻、排容 开孔 X1 X2
B Y
A C
X1= X2= Y=;
X1= X2= Y=;
X1= X2= Y=;
X1= X2= Y=;
X1= X2= Y=;
锡浆网的开孔规范
8. 有通孔在焊盘上时，需注明是否避孔，不注明的按
不避孔开口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按实际孔
直径加大进行避孔。
9. 屏蔽框的开法：厚度为及以上的钢片，开孔
宽度外加,且每隔4MM，成45度架筋
，最后一段超过5MM时，则须一分为二架
桥，屏蔽框上的通孔（孔径＞）或半通孔
要避孔.
锡浆网的开孔规范
10. 当一个焊盘长、宽大于4mm×，此时钢网开
口需加网格填充，网格线宽度为，网格大小为
3mm左右，可视焊盘大小而均分。如图所示。
锡浆网的开孔规范
11. 对于有过孔的散热大焊盘，B=过孔直径+
散热过孔
b
锡浆网的开孔规范
12. 两个相邻元件开孔的边缘距离需≥,如小于
时须分减少外加尺寸；
13、制作要求中有要求1:1开孔的则严格1:1制作；
14、金手指原则不开孔；其它未涉及到的焊盘1:1开
孔。
15、钢片厚度选择：
若有 IC和以下BGA时，则需用
厚度钢片。
四、胶水网的开孔规范
※注解：
贴片胶——波峰焊工艺是将片式元器件采用贴 片
胶黏合在PCB表面，并在另一个面上插上插装通孔组件
（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地
完成装接工作。
贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB
上，并在焊接时不会脱落。焊接完成后，虽然它的功能
失去了，但它仍能留在PCB上。这种贴片胶不仅有较好的
黏合强度，而且有很好的电气性能。
贴片胶的涂覆工艺大致有三种：针式转移、注
射法（点胶）、模板印刷，这里对贴片胶的模板印刷工
艺提供开孔参考。
胶水网的开孔规范
1. Chip件开孔（长条形开口两端开成金手指状）
说明：W为焊盘内距，L为元件宽度方向，
W1为胶 水网开口宽度，居中开，W1=30%～35%
W，W1最小值为；L1为胶水网开口长度，
L1=110%L；
有0402（含）以下的建议不用印胶工艺。
胶水网的开孔规范
2. 二极管开孔（长条形开口两端开成金手指状）
说明：W为焊盘内距，L为元件宽度方向，W1为胶水
网开口宽度，居中开，W1=40% W，W1最小值为
；L1为胶水网开口长度，L1=110%L。
胶水网的开孔规范
3. 三极管开孔
说明:Y为焊盘内距，X为元件长度方向，C为胶水网
开口宽度，居中开，C=30%～35%W，C最小值为
；A为胶水网开口长度，A=X
胶水网的开孔规范
4 .功率晶体
说明:X为本体焊盘和引脚内距，因为功率晶体比较特
殊，一般这块区域是悬空的，也有的会有塑料垫块，所
以要区别对待。如果中间是悬空的，X1为胶水网开口宽
度，X1=40%X,Y1为胶水网开口长度，Y1=Y，并且只能
开在本体焊盘上，距本体焊盘的边缘；如果中间
有塑料垫块，可以居中开。
胶水网的开孔规范
5. IC开孔
说明:SOIC开孔当W（内距）在6MM以下时，圆孔直径
D=Wx35%，孔距为2-3MM，单排圆孔居中，L1=80%L；W
在6MM以上时，圆孔直径D=Wx30%/2，孔距为2-3MM，双
排圆孔居中，排距为2-3MM，L1=80%L。开口至IC脚的安
全距离需保证在以上 。
QFP开口大小及间距视IC大小而定。一般在内空80%区
域内。
胶水网的开孔规范
6. 排阻 开孔
说明:按IC开孔方式
五、SMT激光模板的工艺流程
PCB、Film、Gerber、Stencil 客户确认 下单
审单
数据设计开发
PQC检验
激光切割
打磨
QC初检
贴网
QA终检
包装出货
采点
电抛光
