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管理责任
经营计划
供货商经营计划的技术部份须包含：
--科技计划
--质量计划
--产品发展计划
质量系统：
质量规划
在 APQP 过程中，FMEA 及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓
储之所有过程。
可行性审查
可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重
要制程之能力及 D/P FMEA。
工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。
合约审查
供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件，
例如：
--制造厂(FAB TO FAB)的转移
--封装厂的变更
--制程导入的文件
设计管制
在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意，以确认设计符合顾客的基本需求。
设计与开发规划：
所需技能：半导体供货商的设计作业须具备以下技术：
--制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规范 。
QS 9000 半 导 体 条 文 释 意
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--设定与制程模拟。
设计输入：
设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效
性及作业频度。
设计输出：
设计输出之数据包括：
--每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。
--包装设定符合顾客要求，且
--运送之包装符合顾客要求。
设计验证：
设计确认----补充：
半导体业之设计验证主要是质量测试(QUALIFICATION
TASTING)。
供货商须:
--质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。
--质量测试规划(内部或分包商质量测试)，应包括制程能力、
环境测试能力、时程及测试设备。
--有适当的实验室设备用以分析设计是否失效
--对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动，应取得顾客
认同。
供货商在设计验证部分须：
--设计与制程特性须顾客核准(当要求时)。
--测试证明提供顾客核准(当要求时)。
--提供设计原型。
设计验收：
设计验收----补充：
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半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之
制程不适用时，应修设计规范。
持续改善如：
--晶圆的可靠度水平。
--机能电介(DYNAMIC DIELECTRIC)故障。
--失效的测试。
设计变更：
对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同。
采购
概述：
供货商须确认分包商于执行质量测试(QUDLIFICATION TESTING)
或失效分析之设备与人员的适切性。
客户供应品之管制
备注:本节包含内部(封装及测试机构)及外部(分包商)存有客户供应品的场
所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘
室或环境状况及处理技术对静电防(ESD)是否有恶化的因素。
产品识别与追溯性
持续改善可以包括：
--对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。
--采用一种机器读取的产品识别系统。
供货商须能于 24 小时内往前及往后追溯产品(包括进厂、制程中、销售
之材料及测试资料)，并采取应变措施。
制程管制
制程监测和作业指导书
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制程监测和作业指导书须包括：
--自动测试设备的程序和硬件(包含接口板与电缆)。
--工作记录窗体或计算机系统之数据键入。
--标准件(适用时)及使用频率。
下列室内的环境及管理项目应适切的管制：
--ESD 的管制与规定。
--空气中的微尘。
--化学溶液中的微尘。
--机器设备上的微尘。
--温度。
--湿度。
--工作站的清洁。
--水的阻抗系数。
--防尘衣的要求与规定。
制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制
以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原因未曾被 FMEAs 分析过
则应纳入 FMEAs。
检验与测试
概述
允收标准：供货商须建立与采用一种测试的正常设定界限，及/
或以某一种分配以保护顾客。
接收检验与测试：
供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性，并
通知分包商，而分包商须参照 SPC 及 MSA 手册提供统计资料做
为管制的方法。
制程中检验与测试：
供货商在检验和测试区须维持：
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--适当的照明。
--适当的视觉辅助。
--足够的视觉辅助及评价设备。
--鉴定从事视觉评价与验证之人员。
如果重要的检测(STRESS TESTING)是为保护方法时如
GUARD
BANDING 的技术，须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之
情况发生。
当 GUARD BANDING 是用于省略某些测试的保证承诺时，
供货商必须将 GUARD BANDING 的统计验证方法予以书面化。
检验、量测及试验设备之管制
管制程序：
当使用标准件或其它厂内试件时，供货商应将其标准及/或标准
件的测试结果绘成图表，且使用统计允收方法以界定反应界限，
这些标准件应有一些在规格界限内，也应有一些超出规格界限之
外者。供货商须保护与管制这些标准及/或标准件，以防止退化。
量测系统分析：
如使用以量规来量测重要的特性时，其精确度/公差率之比(P/T)
须大于 10。公差/EV 经常被用来当作 P/T。EV 是 GAGE R&R 的
再现性或设备变异、参效量测系统分析手册，第二部分。
当量测系统有所变更(包含作业者变更)时，供货商应重新做
GAGE R&R 研究，并核准。
供货商的 GAGE R&R 研究须参照 MSA 手册，并应与制程能力
(Cp)研究之数据搜集一致的现场。
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检验与测试状况
须采用防误法，以防止产品混装或投入错误的制程(包含内部作业与出货)。
不合格品之管制
概述：
对超超过管制界限及/或常态分配之不合格改善，可被视为持续
改善。
不合格品检讨与处理：
不合格品应即刻自生产线移走，以防止混入生产线中，减少重
工及明报废率可被视为持续改善。
矫正与预防措施
矫正措施：
供货商须追踪问题分析时效，并持续改善。
供货商须提供：
--24 小时内完成应变措施。
--48 小时内完成电话分析。
--10 天内完成真因追查、矫正措施与追踪确认。
退回品测试/分析：
供货商须有能力进行失效分析，否则须委托外部适尚当的实
验室或顾客指定的机构进行。
供货商应自退回品分析数据中，将重要的信息回馈至设计规
范、D/P FMEA 及管制计划。
供货商采用”应变措施 FMEAs”,以便将应变措施文件化。
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预防措施：
包括同一系列产品(FAMILY PRODUCT)不合格品及问题分
析信息须回馈到 FMEA。
在提交问题分析执告，失效分析报告及解决能力之前，供货
商须先审核其适切性。
搬运、储存、包装、保存及交货
搬运：
为防止产品损坏与变质，搬运方式可包括：
--在芯片制造区(WAFER FAB)禁止使用钳子。
--搬运设备上不可挤压产品。
--晶舟(WAFER BOAT CASAIEAS)加盖，以减少污染，及
--使用适当的静电防护(ESD)管制(含设备、人员与手推车)
储存：
供货商须采用适当的储存方法，以减少产品损坏。例如：
--ESD 管制。
--对折封的芯片以氮气柜(N2 CABINET)储存。
--待制品区(DIE BANK)管制，及
--温度控制。
应定期检测库存，以检示半导体产品之自然退化。
包装：
材料在内部转移至另一制造场所时，应如同交貣给顾客一样的包
装标准。
包装须满足 ESD 要求，且适当的使用干燥剂/干燥包装，以及防
止自然损坏。
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交货：
材料在内部转移至另一制造场所时,应如同交货给顾客一样的包
装标准。
质量记录之管制
记录保持：
当特性检测记录和实验计划(DOE)是用以证明产品符合规格时，依
QS 9000 之要求，供货商须维护与保存这些记录,如为一般质量绩效
记录时，可仅保存一个日历年，如为获得建立者(如 four corner mataix lots)
,则应保存至产品(或系列产品)持续生产或服务要求期限届满后，再
加一个日历年。职场及顾客问题或失效分析报告视同内部质量系统稽
核之性质，须保存三年。
内部质量稽核
供货商应稽核下列程序的合适性与执行有效性:
--无尘室。
--静电防护(ESD)管制，及
--光罩、晶圆、与气体的适当处理。
统计技术
程序：
供货商须建立有一套设定规格界限，各应或管制界限，以及计算
制程能力方法的书面文件。
当相关与和防护带 Guardband 界限是用以省略某些顾客规格与
电性媒介测试的保证承诺时，Guardband 的界限须以统计方法提
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供一种较佳的顾客保障，即 Cpk>=，供货商应采用回归分析和
信赖区间预测法(或类似的技术)以确认其相关性。
SECTION II-特殊要求
3S 制造能力
供货商须建立与改善下列的管理系统:
.搬运设备
.检测设备
.软件
.检测员
.光罩
这些管理系统须包含:
.保养和修理的设施和人员
.储存和修复
.设定条件
.消耗件的汏换计划
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