設備與廠務產業2026年展望
1
世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計預估2025年全球半導體營收可望達7,720
億美元，年增%。主要受惠邏輯和記憶體市場得益於人工智慧應用及資料中心
基礎設施強勁需求。
展望2026年，WSTS預期，全球半導體營收可望再成長%，達到9,750億美元。
2026年全球半導體營收可望年增%
2資料來源：WSTS；合庫投顧整理。
根據工研院產科所的統計估計，2025年全球AI半導體市場規模約2048億美元
，YoY+%，估計2026年市場規模將達2,663億美元，YoY+%，估計
2029年將成長至4,384億美元，2024~2029年CAGR+%，AI半導體成為半導
體成長的關鍵。
2026年全球AI半導體市場估再成長30%
3資料來源：Gartner、工研院產科所，合庫投顧整理
138,813
204,856
266,334
331,883
386,863
438,475 %
%
%
%
%
%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
0
50,000
100,000
150,000
200,000
250,000
300,000
350,000
400,000
450,000
500,000
2024 2025(F) 2026(F) 2027(F) 2028(F) 2029(F)
全球AI半導體市場(m$)
產值 YoY
人工智慧基礎設施革命
4
該理論將人工智慧視為如同電力與網際網路般的新一代關鍵基礎設施
，並打破過去軟體預錄與檢索的傳統模式，轉向即時生成智慧。目前
全球僅投入數千億美元，黃仁勳強調未來仍有數兆美元規模的基礎建
設商機等待發酵。
架構由下至上分別為能源、晶片、基礎設施、模型與應用。
1. 底層的能源是運算系統的絕對限制與第一性原理。
2. 晶片負責將電力高效轉化為算力。
3. 基礎設施則涵蓋資料中心、散熱系統與網路傳輸等人工智慧工廠
要件。
4. 模型層聚焦於語言、生物學或物理等多領域的演算法。
5. 最上層的應用層則負責創造實質經濟價值，如新藥開發、工業機
器人與自動駕駛等。
人工智慧基礎設施革命
5
美國4大CSP業者(Amazon、Alphabet、Meta、Microsoft)持續看好AI的產業浪
潮，均持續上修未來Capex預估，AI基礎建設腳步未停歇，2026年由4790億
美元上調至6275億美元，2027年由5297億美元上修至6916億美元，2026年與
2027年資本的持續上修趨勢不變。
CSP業者AI基礎建設持續向上
6資料來源：CSP業者、Bloomberg、合庫投顧整理
69,436
93,025
125,005
150,447 140,353
217,267
400,400
627,477
691,623
8%
34% 34%
20%
(7%)
55%
84%
57%
10%
(20%)
0%
20%
40%
60%
80%
100%
0
100,000
200,000
300,000
400,000
500,000
600,000
700,000
800,000
2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026(f) 2027(f)
四大雲端業者歷年資本支出
四大雲端業者合計 (百萬美元) YoY (%)
(5297)
(4790)
美國CSP業者除了在大模型訓練大量採購輝達標準型AI晶片外，在特定應用推理上，
均同步開發專屬之AI ASIC，除自用外，陸續加入外賣銷售，AI晶片與AI ASIC商機
龐大，使AI相關晶圓代工、 IP、IC設計與封測等廠商可望因此受惠AI晶片與AI ASIC
的龐大商機。
AI晶片與ASIC需求暴增
7資料來源：各公司、合庫投顧整理預估
公司 產品代號 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1 26Q2 26Q3 26Q4 27Q1 27Q2 27Q3 27Q4 28Q1 28Q2 28Q3 28Q4
TPU V6
TPU V7
TPU V7e
TPU V8p
TPU V8e
Inferentia 2
Inferentia 3
Trainium 2
Trainium 3
Trainium 4
Maia 100
Maia 200
Maia 300
MTIA 200
MTIA 300
MTIA 400
MTIA 450
MTIA 500
Tatan 1
Titan 2
Open AI
谷歌
Meta
微軟
亞馬遜
國際半導體產業協會（SEMI）統計預估2025 年半導體產業將有18座新晶圓廠
啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026年至
2027年間開始運營量產。
半導體市場需求刺激擴廠增加
8資料來源：SEMI；合庫投顧整理。
為了滿足客戶對先進製程與先進封裝產能的需求，台積電正在台灣的新竹、
中科、嘉科、南科跟高雄等地，建造新的先進製程與先進封裝工廠。
台積電正持續積極在台灣擴建產能
9資料來源：太報、網路資料；合庫投顧整理。
台積電也正持續擴大海外產能的建置，在台、美、日三地同步擴充N3產能，
且因應川普新政府關稅戰，台積電將在美國增加投資1000億美元，興建3座晶
圓廠、2座先進封裝廠與1座研發中心。
台積電也持續在擴大海外產能的建置
10
日本 德國
設廠位置 九州熊本 德勒斯登
總投資金額 200億+170億美元(原120億美元) 100億歐元
晶圓廠數目 預計2座 預計1座
一廠：22/28、12/16 一廠：4nm(已量產) 四廠：2nm/16A
二廠：40、22/28、12/16、7/6/3 二廠：3nm 五廠: ?
三廠：2nm/16A 六廠：?
一廠：萬片 一廠：4萬片 四廠：4萬片
二廠：萬片 二廠：4萬片 五廠：4萬片
三廠：4萬片 六廠：4萬片
一廠：2024年第4季 一廠：2024第4季 四廠：2028+N年
二廠：2028年 二廠：2027下半年 五廠：2028+N年
三廠：2028年 六廠：2028+N年
當地政府補助 4760億(I)+7320億(II)日圓 50億歐元
持股比例 % 70%
合作廠商 Sony(6%),DENSO(%),豐田(2%) Bosh 10%,Infineon 10%,NXP 10%…
66億美元+50億美元貸款(後續?)
100%
美國
亞利桑那州
Apple,Nvildia,AMD,Qualcom,Broadcomm…
預計量產時間 2027年底
製程 12/16/22/28奈米
月產能(12吋約當) 4萬
650億美元(120+280+250)+1000億美元=1650億美元
預計(3座+3座)晶圓廠+2先進封裝+1研發中心
台積電3/2nm先進製程與海外廠產能建置，與AI、HPC需求持續強勁
，使台積電2026年Capex預估將為520~560億元上緣水準。
台積電2026年Capex預估 520~560億美元
11
26 18 27
59
73 83
97 95
81
102 108 103
149
172
300
363
305 298
409
560
0
100
200
300
400
500
600
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026(F)
台積電資本支出
資料來源:台積電，合庫投顧整理
台灣建廠一座約200億元，無塵室、機電合計佔100~120億元，水、氣
、化各占30億元。
美國建廠一座約1,000~1,200億元，無塵室、機電合計佔500~600億元
，水、氣、化各占180~200億元。
以上均不含土建，台灣建廠土建約100~120億元，美國建廠土建約
400~500億元。
台灣廠務工程廠商可望受惠台積電建廠商機
12
製程 地點 廠房 主系統裝機時間
N3
美國亞利桑那州 Fab21 P2 3Q25~4Q26
台灣台南 Fab18 P9 3Q25~4Q25
N2
台灣新竹 Fab20 P2 2Q25~4Q25
台灣高雄
Fab22 P2 3Q25~1Q26
Fab22 P3 1Q26~3Q26
Fab22 P6 1Q28~2Q28
台灣台南
Fab22 P7 1Q28~3Q28
Fab22 P8 2Q28~4Q28
Fab22 P9 3Q28~1Q29
美國亞利桑那州 Fab21 P3 3Q26~4Q27
A16 台灣高雄
Fab22 P4 3Q26~1Q27
Fab22 P5 1Q27~3Q27
A14
台灣新竹
Fab20 P3 3Q26~2Q27
Fab20 P4 4Q26~3Q27
台灣台中
Fab25 P1 1Q27~4Q27
Fab25 P2 1Q27~4Q27
資料來源：合庫投顧整理。
國際半導體產業協會（SEMI）統計預估2025年全球半導體設備市場規模將達
到1,330億美元的規模，年增%，SEMI並預估2026年與2027年全球半導體
設備市場將可望成長至1,450億美元(YoY+%)和1,560億美元(YoY+%)。
半導體市場成長帶動設備需求
13資料來源：SEMI；合庫投顧整理。
國際晶圓大廠，無論是台積電、Intel、Samsung或日本Rapidus，皆持
續在研發更先進的製程技術，新製程需要更多、更新的研發與製造設
備，是刺激設備需求的關鍵驅動力之一。
先進製程升級是刺激設備需求的關鍵之一
14
Intel 18A
TSMC
Samsung
Rapidus
14A
14A
10A(?)
2027
N2 量產
2026
3nm(I3)
N2X/16A
2024
N3 E/P
2nm試產
20A GAA
2023 2025
7nm(I7)
2022
5nm(I4)
16A/N2PN2
N2 N3 GAA(二代)
N3B
N3 GAA(二代)
N3 P/XN3N4P
N3GAA N3GAA二代
AI與高效能運算的快速發展，推動了高頻寬記憶體(HBM)與先進邏輯製程的
需求，先進製程技術也須持續提升，成為晶圓廠擴大建廠與設備投資的主要
驅動力，並帶動資本支出持續增加。
後段製程需求也受惠復甦：測試與封測設備市場在2024年下半年開始復甦，
預計2025年與2026年將持續成長。
因此晶圓廠設備是最大應用領域，測試設備則成長快速，出現製造與測試設
備需求皆向上成長的榮景。
測試設備需求快速成長
15資料來源：SEMI；合庫投顧整理。
應用領域 2025年規模(億美元) YOY 2026年規模(億美元) YOY
晶圓廠設備 1,108 % 1,221 %
邏輯與代工 602 % 693 %
DRAM 208 % 221 %
NAND 137 % 150 %
測試設備 81 % 96 %
封裝與組裝設備 57 % 70 %
AI晶片生產依靠先進封裝技術，使CoWoS產能吃緊、仍供不應求，因客戶需
求強勁，台積電正盡一切努力擴產中，以滿足客戶需求，但2026年仍無法滿
足客戶需求。
CoWoS產能吃緊、仍供不應求
16資料來源：合庫投顧整理。
0
20
40
60
80
100
120
140
23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 24Q3 24Q4 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1 26Q2 26Q3 26Q4
TSMC CoWoS產能(K/月)
日月光受惠AI浪潮帶動先進封裝需求大增，先進封裝2025年營收將超過16億
美元，YoY+166%，日月光先進封裝占封裝事業營收比重約達13%左右，預估
2026年營收將達35億美元以上，YoY+118%，先進封裝占封裝事業營收佔比將
提升至22~25%。
日月光先進封裝將再上修資本支出
17
35
0
5
10
15
20
25
30
35
2023 2024 2025 2026(F)
日月光先進封裝產值(億美元)
6%
13%
22~25%
2%
資料來源：日月光、合庫投顧整理。
京元電為輝達與博通AI晶片測試的重要供應鏈，為滿足客戶AI晶片強勁的測
試需求，2025年資本支出一路飆升至314億元，創歷史新高，公司上修2026年
資本支出再從原訂393億元上修至500億元，再創新高。
京元電AI資本支出飆上500億元
18
104
68
97 95
65
23
51 47 42 50
84
60
80
42
55
116 109
140
66
48
104
314
500
0
100
200
300
400
500
600
京元電資本支出
資料來源：京元電、合庫投顧整理預估。
半導體濕製程設備主要分為批次式與單晶圓式兩大類，單晶圓清洗機，針對
單片晶圓進行精密噴灑或旋轉清洗，適合12吋晶圓及先進封裝製程(CoWoS封
裝)，因先進封裝產能需求大增，台積電與封測廠大幅擴大CoWoS產能，也帶
動相關設備廠商出貨快速成長。
台灣設備廠受惠CoWoS需求快速成長
19資料來源：弘塑；網路；合庫投顧整理。
弘塑UFO-300C系列 弘塑UFO-150C系列
台灣半導體設備與耗材廠商客製化程度高、在地服務與維護成本低、
成本效益高又能跟上技術升級，使台灣半導體設備與耗材廠商在無論
是服務與價格等層面具競爭優勢，使台廠可望受惠先進製造與先進封
裝的龐大商機，並可望持續擴大市場占有率。
台灣半導體設備與耗材供應商具競爭優勢
20資料來源：合庫投顧整理。
類別 優勢
客製化與彈性 台灣設備廠能依造客戶需求進行高度客製化設計
與生產。
在地服務與
維護成本低
台灣設備廠與客戶工廠距離近，技術人員支援快
速，維護與零組件在地供應快，售後成本低於國
際大廠。
價格具優勢 台廠機台的價格通常比國際大廠便宜20%~50%。
技術持續升級 台灣設備廠已跨入CoWoS生產製程中，又持續投
入研發，未來可望跟上客戶的腳步，將可望繼續
跟上後續N2、SoIC、PLP等商機。
看好重點
1. 家登在高階光罩具技術領先優勢。
2. 家登2026年營收與獲利可望重回雙位數成長。
3. 半導體製程持續微縮，EUV光罩層數增加，有利家登長期營運表現。
損益預估
資料來源：合庫投顧整理預估，2026年5月
家登(3680) 受惠先進製程需求爆發
21
單位：百萬 NT 2024 2025 2026(F) 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1(F) 26Q2(F) 26Q3(F) 26Q4(F)
營業收入 6,545 7,347 9,527 1,709 1,710 1,660 2,268 1,864 2,175 2,477 3,010
營業毛利 2,891 3,077 4,253 748 699 649 982 812 957 1,115 1,369
營業利益 1,197 1,106 2,094 300 253 156 396 345 473 552 724
稅後純益 1,195 905 1,633 211 42 150 502 273 335 428 597
EPS(NT$)
毛利率 % % % % % % % % % % %
營業利益率 % % % % % % % % % % %
稅後淨利率 % % % % % % % % % % %
營收 YoY % % % % % % % % % % %
EPS YoY % % % % % % % % % % %
看好重點
1. 弘塑是CoWoS到CoPoS等先進封裝技術的重要設備供應商之一。
2. 先進封裝產能吃緊，台積電2026年底CoWoS月產能可望上修到130K。
3. 台積電與OSAT廠積極擴增CoWos產能，弘塑可望是最受惠的廠商之一。
損益預估
資料來源：合庫投顧整理預估，2026年5月
弘塑(3131) 受惠先進封裝需求爆發
22
單位：百萬 NT 2024 2025 2026(F) 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1(F) 26Q2(F) 26Q3(F) 26Q4(F)
營業收入 4,073 6,514 7,459 1,241 1,630 1,494 2,150 1,596 1,846 1,864 2,153
營業毛利 1,845 2,681 3,054 506 662 608 905 539 749 807 958
營業利益 906 1,639 1,829 278 408 317 636 208 461 481 679
稅後純益 845 1,327 1,780 255 206 304 562 463 365 392 560
EPS(NT$)
毛利率 % % % % % % % % % % %
營業利益率 % % % % % % % % % % %
稅後淨利率 % % % % % % % % % % %
營收 YoY % % % % % % % % % % %
EPS YoY % % % % % % % % % % %
免責聲明：
本研究報告僅供本公司特定客戶參考，客戶進行投資決策時，應審慎考量投資風
險及本身風險承受度，並就投資結果自行負責，本公司不作任何獲利保證，亦不
就投資損害負任何法律責任。
本研究報告內容取材自本公司認可之來源，不保證其完整性及精確性；所載之財
務資料、預估及意見，係本公司於特定日期就現有資訊收集進行分析，所做之專
業判斷，日後變更時，本公司將不做預告或更新。
本研究報告內容僅供參考，非經本公司同意，不得將本研究報告內容複製、轉載
或以其他方式提供予其他第三人。
23
