作 业 指 导 书
W
ORK INSTRUCTION
文件编号Document No:
WI-P1S-
版本 REV. C
产品型号 Model: ALL MODEL 版本 REV. 变更内容 Change 日期 Date
页码 Page: 2 OF 2 A 首版 6/21/2005
操作名称 Operation Name： B 更改REFLOW参数 3/24/2006
无铅回流炉“ PROFILE ”控制程序 C 增加项 3/29/2006
:温度参数更改也要根据回流后产品质量，如有假焊/锡珠/锡点不亮/松香多/板变形等因素。
:如果作出温度参数调整必须做“PROFILE”曲线测试，使曲线合符规范要求,否则重新调整。
:对于更换型号，更改温区温度后一定要进行炉后跟踪，确认炉后产品之焊接效果，直到达到焊接要求及曲线要求才可
同意批量生产。
:依生产要求，对于多型号产品共一回流炉的情况，其合格的“PROFILE ” 曲线在打印后需同时注明此合格曲线所适应
的产品型号名称。对于多型号产品在共同一回流炉后,其中某种产品炉后焊接效果不良,则应对这种产品单独过另一台
回流炉,并调整符合此产品要求之曲线。
:附图：
:温度标准曲线参考图
:工程技术人员在测量炉温曲线时,必须检查以下参数是否符合标准,对于不符合标准的工程技术人员必须重新调整参数
直到符合标准为止。
1:预热区的升温最大斜率为：<3℃/S
2:恒温区的时间为:60s～120s 温度范围为:150～170℃
3:液相温度时间为:60s～90s
4:峰值温度为:235～250℃并且峰值温度差小于5℃
Production
Engineer/Date
PE Senior
Engineer/ Date
SMT
Supervisor/Dat
e
EE Manager
/Date
QA Senior
Engineer/Date
Production
Manager/Date
文件编号Document No:
WI-P1S-
日期 Date
6/21/2005
3/24/2006
3/29/2006
:温度参数更改也要根据回流后产品质量，如有假焊/锡珠/锡点不亮/松香多/板变形等因素。
:如果作出温度参数调整必须做“PROFILE”曲线测试，使曲线合符规范要求,否则重新调整。
:对于更换型号，更改温区温度后一定要进行炉后跟踪，确认炉后产品之焊接效果，直到达到焊接要求及曲线要求才可
同意批量生产。
:依生产要求，对于多型号产品共一回流炉的情况，其合格的“PROFILE ” 曲线在打印后需同时注明此合格曲线所适应
的产品型号名称。对于多型号产品在共同一回流炉后,其中某种产品炉后焊接效果不良,则应对这种产品单独过另一台
回流炉,并调整符合此产品要求之曲线。
:附图：
:温度标准曲线参考图
:工程技术人员在测量炉温曲线时,必须检查以下参数是否符合标准,对于不符合标准的工程技术人员必须重新调整参数
直到符合标准为止。
1:预热区的升温最大斜率为：<3℃/S
2:恒温区的时间为:60s～120s 温度范围为:150～170℃
3:液相温度时间为:60s～90s
4:峰值温度为:235～250℃并且峰值温度差小于5℃
Production
Manager/Date
作 业 指 导 书
W
ORK INSTRUCTION
文件编号Document No:
WI-P1S-
版本 REV. C
产品型号 Model: ALL MODEL 版本 REV. 变更内容 Change 日期 Date
页码 Page: 1 OF 2 A 首版 6/21/2005
操作名称 Operation Name： B 更改REFLOW参数 3/24/2006
无铅锡膏回流炉“ PROFILE ”控制程序 C 增加项 3/29/2006
: 目的
保证温度曲线的规范，避免不必要的返工率，从而提高生产率和达到优良的品质。
: 范围
所有回流炉
: 定义
: PROFILE：
由预热/均热/回流/冷却四大温区组成的一条表示回流炉温度变化趋向的曲线。
:预热：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升
温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起
多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
:均热: 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金
属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
:回流: 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料
进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度
20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
:冷却: 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
: 参考文件
: 回流炉温度曲线测试仪使用说明书
: 责任
: 工程人员负责鉴定和调整温度曲线并作出记录。
: 工程人员每次更改回流曲线都需符合标准回流曲线之要求,并跟踪炉后PCB观察焊接质量,PCB板和元件有无损坏等。
确认一切OK后，方可通知生产过炉。
: 回流曲线测试,按照参考文件之操作,每天1次需要用生产之产品进行测量,如无该PCB进行测量则可以换用PCB厚度相同
且元件分部相似的做温度曲线测量及检查，不同类型之产品跟据产品需求，须重新确认炉温曲线。
: 内容
：当前生产之型号一定要与PROFILE程序相对应（多型号共炉时,要将所过的产品型号名称全部注明在所打印的曲线上）。
: 温度曲线一定要符合以下规范。
:无铅锡膏的熔点为:217℃～220℃,回流区峰值温度在235℃～250℃之间．（回流曲线附下图)
:当前生产产品过炉时，皮带速度需合符各炉子的要求，以满足曲线及焊接要求：
Heller-1500：40～70 ；Heller-1800、GS-800:45～75
Production
Engineer/Date
PE Senior
Engineer/ Date
SMT
Supervisor/Dat
e
EE Manager
/Date
QA Senior
Engineer/Date
Production
Manager/Date
文件编号Document No:
WI-P1S-
日期 Date
6/21/2005
3/24/2006
3/29/2006
: 目的
保证温度曲线的规范，避免不必要的返工率，从而提高生产率和达到优良的品质。
: 范围
所有回流炉
: 定义
: PROFILE：
由预热/均热/回流/冷却四大温区组成的一条表示回流炉温度变化趋向的曲线。
:预热：使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升
温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起
多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
:均热: 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金
属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
:回流: 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料
进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度
20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
:冷却: 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。
: 参考文件
: 回流炉温度曲线测试仪使用说明书
: 责任
: 工程人员负责鉴定和调整温度曲线并作出记录。
: 工程人员每次更改回流曲线都需符合标准回流曲线之要求,并跟踪炉后PCB观察焊接质量,PCB板和元件有无损坏等。
确认一切OK后，方可通知生产过炉。
: 回流曲线测试,按照参考文件之操作,每天1次需要用生产之产品进行测量,如无该PCB进行测量则可以换用PCB厚度相同
且元件分部相似的做温度曲线测量及检查，不同类型之产品跟据产品需求，须重新确认炉温曲线。
: 内容
：当前生产之型号一定要与PROFILE程序相对应（多型号共炉时,要将所过的产品型号名称全部注明在所打印的曲线上）。
: 温度曲线一定要符合以下规范。
:无铅锡膏的熔点为:217℃～220℃,回流区峰值温度在235℃～250℃之间．（回流曲线附下图)
:当前生产产品过炉时，皮带速度需合符各炉子的要求，以满足曲线及焊接要求：
Heller-1500：40～70 ；Heller-1800、GS-800:45～75
Production
Manager/Date
