电子产品生产工艺与管理
THE TECHNOLOGY AND MANAGEMENT IN PRODUCTION
OF ELECTRONIC PRODUCT
目 录
第1章 常用电子元器件及其检测……3
第2章 电子产品装配中的常用工具
和基本材料……………………59
第3章 焊接工艺………………………126
第4章 电子产品的装配工艺…………182
第5章 调试工艺………………………210
第6章 电子产品生产管理……………252
使用说明.………………………………303
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第1章 常用电子元器件及其检测
学习要点：
1.学习常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法。
2.学会常用电子元器件的基本检测方法。
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第一章 常用电子元器件及其检测
学习要点
电阻
电阻的基本知识
1．电阻的定义：当电流流过导体时，导体对电流的阻力作用称为电阻。
2．电阻的作用：电阻吸收电能并将其转换成其他形式的能。
3．电阻的分类：
按电阻的制作材料来分
按电阻的用途来分
按电阻的阻值是否变化来分
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
4．电阻的命名方法
根据国标GB2470-81，电阻器型号的命名由以下四个部分组成。
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分
主称 材料 分类 序号
其中，电阻器的主称、材料、分类代号及其意义可参考教材表1-2和表1-3。
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
电阻的主要性能参数和识别方法
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
1.电阻的主要参数
标称阻值和允许偏差
额定功率
温度系数
2. 电阻的识别方法
直标法
文字符号法
数码表示法
色标法
识别
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
电阻的检测方法
1.普通电阻器的检测方法
用万用表的欧姆档测量电阻器的阻值,将测量值和标称值进行比较，从而判断电阻器是否能够正常工作。
电阻器的常见故障有：短路、断路及老化等三种。
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
电阻器的检测步骤：
（1）外观检查
（2）断电
（3）选择合适的量程
（4）在路检测
（5）断路检测
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
2. 电位器与可变电阻器的检测方法
（1）电位器与可变电阻器的主要故障
接触不良，元件与电路时断时续
磨损严重，实际值远大于测量值
元件断路
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
（2）电位器与可变电阻器的检测方法
其方法与测量普通电阻器类似，不同之处在于：
电位器与可变电阻器两固定引脚之间的电阻值应等于标称值，若测量值远大于或远小于标称值，说明元件出现故障。
缓慢调节电位器或可变电阻器，测量观察元件定片和动片之间的阻值有何变化。
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
3．敏感电阻的检测
当敏感源（气敏源、光敏源、热敏源等）发生变化时，用万用表的欧姆档检测敏感电阻的阻值。
若敏感电阻值随敏感源明显变化，说明该敏感电阻是好的；若变化很小，或几乎不变，则敏感电阻出现故障。
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第一节 电阻
第一章 常用电子元器件及其检测
电容
电容的基本知识
1. 电容的定义:由绝缘材料（介质）隔开的两个导体构成电容器。
2. 电容的作用:主要起耦合、旁路、隔直、滤波、移相、延时等作用。
3. 电容的分类
按介质材料来分
按电容器的容量能否变化来分
按电容器的用途来分
按有无极性分
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第二节 电容
第一章 常用电子元器件及其检测
电容的主要性能参数和识别方法
1. 电容的主要性能参数
标称容量与允许偏差
电容的击穿电压
电容的额定工作电压（耐压）
绝缘电阻（漏电阻）
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第一章 常用电子元器件及其检测
第二节 电容
2．电容器的识别方法
直标法
文字符号法
数码表示法
色标法
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第一章 常用电子元器件及其检测
第二节 电容
电容的检测方法
电容较电阻出现故障的概率大。
1. 电容的常见故障
开路故障
击穿故障
漏电故障
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第一章 常用电子元器件及其检测
第二节 电容
2. 电容的检测
电容一般采用万用表的电阻档进行检测。
（1）电容容量大小的判别
5000PF以上容量的电容器用万用表的最高电阻档判别。根据万用表的指针摆动范围判断电容器容量的大小。
5000PF以下容量的电容应选用具有测量电容功能的数字万用表进行测量。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第二节 电容
（2）固定电容故障的判断
用判别电容器容量大小的方法:
若出现万用表指针不摆动，说明电容器已开路；
若万用表指针向右摆动后，指针不在复原，说明电容器被击穿；
若万用表指针向右摆动后，指针有少量复原，说明电容器有漏电现象，指针稳定后的读数即为电容器的漏电电阻值。电容器正常时，其电容器的绝缘电阻应为108Ω～1010Ω。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第二节 电容
（3）微调电容和可变电容的检测
把万用表调到最高电阻档，测量定片和动片之间的电阻来判断是否正常、有短路故障、有碰片故障等。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第二节 电容
电感
电感的基本知识
1. 定义
凡能产生自感作用的元件称为电感器。
电感是一种储能元件，在电路中具有耦合、滤波、阻流、补偿、调谐等作用。
变压器是一种利用互感原理来传输能量的元件，它实质上是电感器的一种特殊形式。
变压器具有变压、变流、变阻抗、耦合、匹配等主要作用。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第三节 电感
2．分类
（1）电感的分类
按电感量是否变化来分
按导磁性质来分
按用途来分
（2）变压器的分类
按工作频率来分
按导磁性质来分
按用途（传输方式）来分
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第一章 常用电子元器件及其检测
第三节 电感
电感器的主要性能参数和识别方法
1. 电感器的主要性能参数
标称电感量
品质因数(也称Q值)
分布电容
电感线圈的直流电阻
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第一章 常用电子元器件及其检测
第三节 电感
2.变压器的主要特性参数
变压比n
额定功率
效率
绝缘电阻
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第一章 常用电子元器件及其检测
第三节 电感
电感器的检测方法
1. 电感器的性能检测
一般采用外观检查结合万用表测试的方法, 判断电感有无断路或短路故障。
2. 变压器的性能检测
变压器的性能检测方法与电感器大致相同，不同之处在于：在没有电气连接的地方，变压器的电阻值应为无穷大；有电气连接之处，有其规定的直流电阻。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第三节 电感
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
半导体器件
半导体器件具有体积小、功能多、重量轻、耗电省、成本低等优点。
常用的半导体分立元件有：
二极管
三极管
场效应管
二极管
二极管的最大特点是：单向导电性。其主要作用包括：稳压、整流、检波、开关、光电转换等。
1．二极管的分类
按材料来分
按结构来分
按用途来分
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
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第一章 常用电子元器件及其检测
2．二极管性能的检测
（1）外观判别二极管的极性
（2）万用表检测二极管的极性与好坏
测量时，选用万用表的R×100Ω或R×1KΩ档，并根据二极管的单向导电性来检测。
第四节 半导体器件
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第一章 常用电子元器件及其检测
（3）特殊类型二极管的检测
稳压二极管的检测：
用万用表的R×1KΩ档和R×10KΩ档两次测量二极管，若其反向电阻有较大变化，则该二极管为稳压二极管；否则是普通二极管。
发光二极管（LED）的检测：
用万用表的R×10KΩ档测量LED，其正向、反向电阻均比普通二极管大得多。
光电二极管（光敏二极管）的检测：
光电二极管在有光照和无光照两种情况下，反向电阻相差很大；若测量结果相差不大，说明该光电二极管已损坏或该二极管不是发光二极管。
第四节 半导体器件
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
三极管
三极管具有放大、电子开关、控制等作用，是电子电路与电子设备中广泛使用的基本元件。
1.三极管的分类
按材料来分类
按结构来分类
按功率来分类
按频率来分类
按用途来分类
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
2．三极管性能的检测
（1）外观判别三极管的极性 P31，P32，P33
（2）万用表检测三极管的引脚极性与性能
选用万用表R×100Ω或R×1KΩ档测量。
测量依据：
根据三极管两个PN结的正、反向电阻的 区别进行检测。
根据三极管工作在放大区时，外加电压条件进行检测。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
图 金属封装三极管的引脚判断
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
图 塑料封装三极管的引脚判断
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
图 其它封装三极管的引脚判断
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
（3）三极管好坏的检测
检测方法：用万用表的R×100Ω或R×1KΩ档测量三极管两个PN结的正、反向电阻的大小。
若测得PN结的正、反向电阻都很小，说明三极管有击穿现象。
若测得PN结的正、反向电阻都是无穷大，说明三极管内部出现断路现象。
若测得任意一个PN结的正、反向电阻相差不大，说明该三极管的性能变差，已不能使用。
若测得三极管的穿透电流ICEO太大，该三极管也不能使用。
场效应管（FET）
1. 场效应管的分类
（1）根据结构的不同，可分为：
结型场效应管（J-FET）
绝缘栅场效应管（MOS管）。
（2）根据极性的不同，J-FET与MOS管又分为：
N沟道
P沟道
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
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第一章 常用电子元器件及其检测
第四节 半导体器件
2. 场效应管的特点
场效应管是一种电压控制器件。其特点是：
输入电阻高
热稳定性好
噪声低
成本低
易于集成
被广泛应用于数字电路、通讯设备及大规模集成电路中。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第五节 集成电路
集成电路
集成电路是一种集材料、元件、电路的三体一位的半导体集成器件。
集成电路的特点：
与分立元件相比，集成电路具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。
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第一章 常用电子元器件及其检测
集成电路的引脚识别与使用注意事项
1. 集成电路的引脚识别
常见的集成电路的外形有：
圆形金属封装
扁平陶瓷封装
双列直插式封装
单列直插式封装
四列扁平式封装
第五节 集成电路
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第一章 常用电子元器件及其检测
图 圆形金属封装集成
电路的引脚排列
图 双列扁平陶瓷封装或双列直插式
封装集成电路的引脚排列
第五节 集成电路
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第一章 常用电子元器件及其检测
图 单列直插式封装集成
电路的引脚排列
图 四边带引脚的
扁平封装集成
电路的引脚排列
第五节 集成电路
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第一章 常用电子元器件及其检测
2.集成电路的使用注意事项
（1）使用集成电路时，其各项电性能指标应符合规定要求。
（2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。
（3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电路进行焊接。
（4）不能带电焊接或插拔集成电路。
（5）正确处理好集成电路的空脚。
（6）MOS集成电路使用时，应特别注意防止静电感应击穿。
第五节 集成电路
集成电路的检测方法
1. 电阻检测法
2. 电压检测法
3. 波形检测法
4. 替代法
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第一章 常用电子元器件及其检测
第五节 集成电路
开关件、接插件及熔断器
开关件的作用、分类及主要参数
1．开关件的作用
起电路的接通、断开或转换作用的。
2．开关件的分类
按控制方式来分
按接触方式来分
按机械动作的方式来分
按结构来分
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
3．开关件的主要参数
额定工作电压
额定工作电流
绝缘电阻
接触电阻
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
开关件的检测
1．机械开关的检测
用万用表的欧姆档对开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。
2．电磁开关（继电器）的检测
用万用表的欧姆档对开关的线圈、开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。
3．电子开关的检测
通过检测二极管的单向导电性和三极管的好坏来初步判断电子开关的好坏。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
接插件（连接器）及其检测
接插件是用来在机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件。
1．接插件的种类
按使用频率分类
按用途来分类
按结构形状来分类
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
2．接插件的检测
对接插件的检测，通常的作法是：先进行外表直观检查，然后再用万用表进行检测。
（1）外表直观检查
检查接插件是否有引脚相碰、引线断裂的现象。
（2）万用表的检测
使用万用表的欧姆档对接插件的连通电阻和断开电阻进行测量。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
熔断器及其检测
1．熔断器的作用
在交、直流线路和设备中，若出现短路和过载时，熔断器自动熔断，起保护线路和设备的作用。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
2．熔断器的检测
（1）万用表的欧姆档测量
熔断器没有接入电路时，用万用表的R×1档测量熔断器两端的电阻值。
（2）熔断器的在路检测
当熔断器接入电路并通电时，用万用表的电压档测量熔断器两端的电压，由此判断熔断器的好坏。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第六节 开关件、接插件及熔断器
电声器件
电声器件是指能够在电信号和声音信号之间相互转化的元件。
常用的电声器件有：
扬声器
耳机
传声器
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
扬声器（喇叭）
扬声器的作用：将电信号转化为声音信号。
1．扬声器的分类
按工作频率分类
按形状分类
按结构分类
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
2．扬声器的主要参数
标称阻抗
额定功率
频率特性（频率响应特性）
3．扬声器的检测
外观检查
万用表检测
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
耳机
1．耳机的特点
耳机左、右声道的相互干扰小，其电声性能指标明显优于扬声器。
耳机输出声音信号的失真很小。
耳机的使用，不受场所、环境的影响。
耳机的使用缺陷是：长时间使用耳机收听，会造成耳鸣、耳痛的情况；只限于单个人使用。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
2．耳机的检测
用万用表的欧姆档测量耳机线圈的直流电阻。由此判断耳机工作是否正常，或其内部有无短路、断线故障。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
传声器（俗称话筒或麦克风MIC ）
1．作用：将声音信号转化为与之对应的电信号；与扬声器的功能相反。
2．分类：
按换能方式结构分类
按声学工作原理分类
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
3．传声器的主要参数：
灵敏度
频率特性
输出阻抗
动态范围
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第一章 常用电子元器件及其检测
第七节 电声器件
表面安装元器件
表面安装元器件包括表面安装元件SMC和表面安装器件SMD。
1．表面安装元器件的特点：
该元器件无引线或有极短引线
体积小且标准化
装配密度高
集成度高。
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第一章 常用电子元器件及其检测
第八节 表面安装元器件
2．表面安装元器件分类:
按形状分类
按元器件的品种分类
按元件的性质分类
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第一章 常用电子元器件及其检测
第八节 表面安装元器件
第2章 常用工具和基本材料
学习要点：
1.熟悉电子产品装配中，常用手工工具和常用专用设备的组成、类型、工作过程、作用及外形结构等。
2.了解电子产品装配中所使用的基本材料，掌握常用手工工具的使用方法和基本材料的使用方法、主要用途。
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
学习要点
常用工具
包括：五金工具、焊接工具和常用的专用设备等。
常用的五金工具
常用的五金工具，主要是指运用机械原理，来进行电子产品安装和加工的工具。一般分为普通工具和专用工具两大类。
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
1．普通工具
指既可用于电子产品装配，又可用于其它机械装配的通用工具。常用的有：
螺钉旋具（也称螺丝刀，俗称改锥或起子 ）
尖嘴钳
斜口钳
钢丝钳
剪刀
镊子
扳手
手锤
锉刀
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第一节 常用工具
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 十字螺钉旋具
图 一字形螺钉旋具
图 尖嘴钳
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 斜口钳
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 钢丝钳 图 剪刀
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 镊子
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 固定扳手 图 活动扳手
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 整形锉
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
2．专用工具
指功能很专业的工具。常用的有：
剥线钳
绕接器
压接钳
热熔胶枪
手枪式线扣钳
元器件引线成形夹具
无感小旋具（无感起子）
钟表起子
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 剥线钳及其使用情况
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 绕接工具
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 压接钳
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 热熔胶枪 图 手枪式线扣钳
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 元器件引线成形夹具
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 钟表起子
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 无感小旋具
焊接工具
焊接工具是指电气焊接用的工具。
电子产品装配中使用的焊接工具主要有：
电烙铁
电热风枪
烙铁架
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
1．电烙铁
作用：用于各类无线电整机产品的手工焊接、补焊、维修及更换元器件。
工作原理：烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务。
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
电烙铁的分类：
（1）根据传热方式分，可分为
内热式电烙铁
外热式电烙铁
（2）根据用途分，可分为
吸锡电烙铁
恒温电烙铁
防静电电烙铁
自动送锡电烙铁
感应式烙铁（又称速烙铁，俗称焊枪）
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 内热式电烙铁
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 直立型外热式电烙铁
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 吸锡电烙铁
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 磁控恒温烙铁
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 调温恒温电烙铁(吸锡及防静电焊台)
· 83 ·
第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 自动送锡电烙铁
· 84 ·
第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 感应式烙铁
· 85 ·
第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
2．电热风枪
组成：电热枪由控制台和电热风吹枪组成。
原理：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊装或拆焊的目的。
作用：专门用于焊装或拆卸表面贴装元器件的专用焊接工具。
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 电热风枪
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
3．烙铁架
主要作用：用于搁放通电加温后的电烙铁，以免烫坏工作台或其他物品。
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 烙铁架
常用的专用设备
1. 作用：专门为整机装配加工而生产制造的设备。
2. 使用场合：用在一些批量大、要求一致性强的加工，如导线的剪切、剥头、捻线、打标记、元器件的引线成形、印制电路板的插件、焊接、切脚、清洗等方面。
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
3. 电子整机装配专用设备种类：
自动切剥机
剥头机
捻线机
浸锡设备
超声波清洗机
波峰焊接机
自动插件机
自动切脚机
引线自动成形机
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 多功能自动切剥机
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 单功能的剥头机 图 捻线机
· 92 ·
第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 普通浸锡设备 图 超声波浸锡设备
· 93 ·
第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 带干燥功能的超声波清洗机
· 94 ·
第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 全自动双波峰焊接机
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 卧式自动插件机
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 自动切脚机
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 自动元器件引脚成型设备
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第一节 常用工具
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
基本材料
电子产品中的基本材料包括
绝缘材料
电线
电缆
其它材料(敷铜板、漆料、胶粘剂等）
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第二节 基本材料
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
电子产品中的绝缘材料
具有高电阻率、电流难以通过的材料称为绝缘材料。
1. 绝缘材料应具有的特点：
具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻、耐压强度；
耐热性能好，稳定性高；
具有良好的导热性、耐潮防霉性；
具有较高的机械强度，加工方便等。
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
2．绝缘材料分类
按化学性质可分为：
无机绝缘材料
有机绝缘材料
复合绝缘材料
· 101 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
常用线料
电子产品常用线料有：
安装导线
电磁线
扁平电缆（平排线）
线束
屏蔽线
同轴电缆
· 102 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 用穿刺卡插头 图 采用单列排插
连接的扁平电缆 或锡焊的扁平电缆
· 103 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 同轴电缆、馈线的结构
· 104 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 单芯、双芯屏蔽线的结构
其它常用材料
电子产品中使用的其它常用材料有:
敷铜板
塑料
漆料
粘合剂
· 105 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
材料的加工
包括:
1．元器件引线的成形
2．线缆的加工
3. 屏蔽导线的端头绑扎处理常识
4. 扁平电缆的加工
5. 线把的扎制
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
1．元器件引线的成形
（1）成形的方法
专用成形设备成形
模具成形
手工成形加工
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 用专用模具进行手工成型
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 用简便的模具和工具进行手工成型
· 109 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 用尖嘴钳或镊子等工具进行手工成形加工
· 110 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
（2）引线成形的技术要求
电阻引线成形基本要求
半导体三极管和圆形外壳集成电路的
成形要求
SMT贴片集成电路引线的成形要求
元器件安装孔跨距不合适的成形
自动组装时元器件引线成形的形状
发热元器件引线成形形状
· 111 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 电阻引线成形基本要求
· 112 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 半导体三极管和圆形外壳集成电路的成形要求
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 SMT贴片集成电路的 图 元器件安装孔跨距
引线成形要求 不合适的成形
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 发热元器件引线成形形状
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 自动组装时元器件引线成形的形状
第二节 基本材料
2．线缆的加工
普通导线的加工
屏蔽导线及同轴电缆的加工 P117,P118,P119,P120
屏蔽导线的端头绑扎处理常识 P121
扁平电缆的加工 P121
线把的扎制 P122, P123, P124, P125,
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 屏蔽导线不接地线端的加工示意图
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第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 屏蔽线线端加套管示意图
· 118 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 在屏蔽层上加接导线
· 119 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
图 剥脱屏蔽层并整形搪锡
第二节 基本材料
图 加套管的接地线焊接
· 120 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 棉织线套电缆的端头绑扎 图 扁平电缆的加工
· 121 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 软线束外形图 图 软线束接线图
· 122 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 线绳捆扎法线节的 图 分支拐弯处的
打结法示意图 打结法示意图
· 123 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 线束线扎搭扣的形状及捆扎法
· 124 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
图 导线黏接在一起构成线束
· 125 ·
第二章 电子产品装配中的常用工具和基本材料
第二节 基本材料
第3章 焊接工艺
学习要点：
1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、质量分析。
2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。
3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
· 126 ·
第三章 焊接工艺
学习要点
焊接的基本知识
焊接的种类
焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。
现代焊接技术主要分为下列三类：
熔焊
钎焊
接触焊
· 127 ·
第一节 焊接的基本知识
第三章 焊接工艺
焊料、焊剂和焊接的辅助材料
1．焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
· 128 ·
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。
焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。
常用的助焊剂有：
无机焊剂
有机助焊剂
松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
· 129 ·
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
· 130 ·
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇
航空洗涤汽油
三氯三氟乙烷（F113）
· 131 ·
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
5．阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂
紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）
电子辐射固化型阻焊剂
· 132 ·
第三章 焊接工艺
第一节 焊接的基本知识
锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：
1．润湿阶段（第一阶段）
2．扩散阶段（第二阶段）
3．焊点的形成阶段（第三阶段）
· 133 ·
第一节 焊接的基本知识
第三章 焊接工艺
锡焊的基本条件
1．被焊金属应具有良好的可焊性
2．被焊件应保持清洁
3．选择合适的焊料
4．选择合适的焊剂
5．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。
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第一节 焊接的基本知识
第三章 焊接工艺
手工焊接技术
手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是：
保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
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第二节 手工焊接技术
第三章 焊接工艺
1．正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。
焊接操作者握电烙铁的方法：P137
反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。
正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。
笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
2．手工焊接操作的基本步骤
焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。
（1）准备
（2）加热
（3）加焊料
（4）移开焊料
（5）移开烙铁
在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
第一步 第二步 第三步 第四步 第五步
图 五步操作法
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
第一步 第二步 第三步
图 三步操作法
3．手工焊接的操作要领
分以下五个方面:
焊前准备
电烙铁的操作方法 P141，P142
焊料的供给方法 P143
掌握合适的焊接时间和温度
焊接后的处理
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
图 电烙铁接触焊点的方法
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
图 焊料的供给方法
· 143 ·
第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
手工焊接的工艺要求
1．保持烙铁头的清洁
2．采用正确的加热方式
3. 焊料、焊剂的用量要适中
4. 烙铁撤离方法的选择
5. 焊点的凝固过程
6. 焊点的清洗
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求
电气接触良好
机械强度可靠
外形美观
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊）
拉尖
桥接
球焊
印制板铜箔起翘、焊盘脱落
导线焊接不当
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接
图 常见的焊接缺陷
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
拆焊(解焊)
拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。
当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
1．拆焊工具和材料：
拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。
吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。
2．拆焊方法
分点拆焊法
集中拆焊法
断线拆焊法
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第三章 焊接工艺
第二节 手工焊接技术
自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括：
浸焊
波峰焊接技术
再流焊技术
表面安装技术（SMT）
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1．浸焊的特点
操作简单，无漏焊现象；但需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
· 152 ·
第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
2．浸焊的工艺流程
（1）插装元器件
（2）喷涂焊剂
（3）浸焊
（4）冷却剪脚
（5）检查修补
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
波峰焊接技术
波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。
1．波峰焊的特点
生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
2．波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成：
波峰发生器
印制电路板夹送系统
焊剂喷涂系统
印制电路板预热和电气控制系统
锡缸以及冷却系统。
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
3．波峰焊接的工艺流程
（1）焊前准备
（2）元器件插装
（3）喷涂焊剂
（4）预热
（5）波峰焊接
（6）冷却
（7）清洗
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
（a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图
图 波峰焊接原理
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
1．再流焊技术的特点
被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
2．再流焊技术的工艺流程
（1）焊前准备
（2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件
（3）加热、再流
（4）冷却
（5）测试
（6）修复、整形
（7）清洗、烘干
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
表面安装技术（SMT）介绍
表面安装技术（Surface Mounting Technology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
图 元器件的表面安装
· 162 ·
第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
1．表面安装技术的特点（优点）
微型化程度高
高频特性好
有利于自动化生产
简化了生产工序，减低了成本
· 163 ·
第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
2．表面安装技术的安装方式
（1）完全表面安装：
是指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件。
（2）混合安装：
是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板
（2）点胶
（3）贴装SMT元器件
（4）烘干
（5）焊接
（6）清洗
（7）检测
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第三章 焊接工艺
第三节 自动焊接技术
接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有：
压接
绕接
穿刺
螺纹连接
· 166 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
压接
压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。
压接适用于导线的连接。
· 167 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
（a）手动压接钳外形图 (b) 导线与压接端子压接示意图
图 压接示意图
· 168 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
1．压接的特点
工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。
连接点的接触面积大，使用寿命长。
耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。
成本低，无污染，无公害。
缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。
· 169 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
2．压接工具的种类
手动压接工具：其特点是：压力小，压接的程度因人而异。
气动式压接工具：其特点是：压力较大，压接的程度可以通过气压来控制。
电动压接工具：其特点是压接面积大，最大可达325mm2。
自动压接工具
· 170 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
绕接
绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。
绕接通常用于接线柱子和导线的连接。
· 171 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
绕接的特点
接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作寿命长（达40年之久）；
可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题；
不会产生热损伤；
操作简单，对操作者的技能要求低。
对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。
· 172 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
穿刺
穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层的扁平线缆和接插件之间的连接。
穿刺焊接的特点：
节省材料，不会产生热损伤，操作简单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的3～5倍）。
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第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
图 穿刺焊接
· 174 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
螺纹连接
螺纹连接是指：用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元器件连接起来的工艺技术。
螺纹连接的工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。
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第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
1．常用紧固件的类型及用途
用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。在电子设备中，常用的紧固件有：
螺钉
螺母
螺栓
垫圈
· 176 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
(a)一字槽圆柱螺钉 (b)十字槽平圆头螺钉 (c) 一字槽沉头螺钉
(d)十字槽平圆头自攻螺钉 (e)锥端紧定螺钉 (f)六角螺母 (g)弹簧垫圈
图3-16 部分常用紧固件示意图
· 177 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
2．螺纹连接方式
螺栓连接
螺钉连接
双头螺栓连接
紧定螺钉连接
· 178 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
3．螺钉的紧固顺序
当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接时，其紧固顺序（或拆卸顺序）应遵循：
交叉对称，分步拧紧（拆卸）的原则。
· 179 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
图 螺钉的紧固或拆卸顺序
· 180 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
4．螺纹连接的特点
连接可靠，装拆、调节方便，但在振动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动，在安装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。
· 181 ·
第三章 焊接工艺
第四节 接触焊接
第4章 电子产品的装配工艺
学习要点：
1.电子产品的装配工艺流程；
2.工艺及装配的基本要求和质量检查；
3.印制电路板的设计并制作。
· 182 ·
第四章 电子产品的装配工艺
学习要点
电子产品的装配工艺流程
装配工艺流程
电子产品装配的基本工序大致可分为：
装配准备
装联
调试
检验
包装
入库或出厂
· 183 ·
第一节 电子产品的装配工艺流程
第四章 电子产品的装配工艺
产品加工生产流水线
1．产品加工生产流水线：
生产流水线是指：把一部整机的装联、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作的过程。
2．流水的节拍：
流水作业时，每个工人所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
· 184 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第一节 电子产品的装配工艺流程
装配工艺
识图
电子产品的装配过程中常用的图纸有：
零件图
装配图
电原理图
接线图
线扎图
· 185 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
元器件的布局、排列及成形
1．元器件布局的原则
应保证电路性能指标的实现
应有利于布线，方便于布线
应满足结构工艺的要求
应有利于设备的装配、调试和维修
· 186 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
2．元器件排列的方法及要求
按电路组成顺序成直线排列的方法
按电路性能及特点的排列方法
按元器件的特点及特殊要求合理排列
从结构工艺上考虑元器件的排列方法
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第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
印刷板的设计与制作
印制电路板也叫做印刷线路板，简称印制板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
· 188 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
1．印制电路板的特点
实现电路的电气连接，简化电子产品的装配、焊接、调试工作；
缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；
具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
· 189 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
2．印制电路板设计的主要内容
将电原理图转换成印制板图
确定加工技术要求的过程
确保印制电路板具有满意的性能和可靠性。
· 190 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
3．印制电路板的设计步骤
(1) 选定印制板的材料、厚度和板面尺寸
(2) 印制电路板坐标尺寸图的设计
(3) 根据电原理图绘制排版联机图
· 191 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
4．印制板的制作
印制板制作的必要环节包括：
底图胶片制版
图形转移
腐刻
印制电路板的机械加工
印制电路板的质量检验
· 192 ·
第四节 接触焊接
第一节 电子产品的装配工艺流程
第四章 电子产品的装配工艺
（1）底图胶片制版
获得底图胶片通常有两种基本途径：
① 利用计算机辅助设计系统(CAD)和光学绘图机直接绘制
可使用SMARTW0RK、TANGO、PROTEL等几种CAD软件设计印制电路板；然后把获得的数据文件用来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底片。
② 照相制版法
将绘制好的印制板黑白底图，通过照相进行制版的方法。
· 193 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
（2）图形转移
把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。具体方法有:
丝网漏印法
光化学法
· 194 ·
第四章 电子产品的装配工艺
（3）腐蚀技术
腐蚀是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分，进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下精确的线路图形的过程。
腐蚀方法有三种:
摇槽法
浸蚀法
喷蚀法
· 195 ·
第四章 电子产品的装配工艺
（4）印制电路板的机械加工
印制电路板的机械加工是指:
根据总装的要求，对己腐蚀好的印制电路板进行剪切，然后打孔。
· 196 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
（5）印制电路板的质量检验
检验的主要项目有：
目视检验
连通性试验
绝缘电阻的检测
可焊性
· 197 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
5．手工自制印制电路板
手工自制印制电路板常用的方法：
描图法
贴图法
刀刻法
· 198 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
印刷板的组装
印刷板的组装是指：
根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。
· 199 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
1．印制电路板组装的基本要求
元器件引线成形的要求
元器件安装的技术要求
安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。
· 200 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
2．印制电路板组装的工艺流程
手工方式
自动装配工艺流程
· 201 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
（1）手工方式流程
待装元件
引线整形
插件
调整位置
剪切引线
固定位置
焊接
检验
· 202 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
（2）自动装配工艺流程
图 自动插装工艺过程框图
· 203 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第二节 装配工艺
4．3 电子产品的总装
总装是将各零、部、整件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。总装包括机械和电气两大部分。
总装的装配方式，以整机结构来分有：
整机装配
组合件装配
· 204 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第三节 电子产品的总装
总装的顺序和基本要求
1．总装的顺序
先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
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第四章 电子产品的装配工艺
第三节 电子产品的总装
2．总装的基本要求
总装前对零部件或组件进行调试、检验。
总装应采用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果。
严格遵守总装的顺序要求。
总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
总装中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”原则。
· 206 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第三节 电子产品的总装
总装的工艺过程
电子产品的总装工艺过程包括：
零件、部件的配套准备
零件、部件的装联
整机调试
总装检验
包装
入库或出厂。
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第四章 电子产品的装配工艺
第三节 电子产品的总装
总装的质量检查
1. 总装的质检原则
总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。
总装的质检原则: 坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则，其程序是：先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。
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第四章 电子产品的装配工艺
第三节 电子产品的总装
2. 整机质量的几个方面：
外观检查
装联的正确性检查
安全性检查(包括绝缘电阻和绝缘强度的检查)
根据具体产品的具体情况，还可以选择其它项目的检查；如，抗干扰检查、温度测试检查、湿度测试检查、振动测试检查等。
· 209 ·
第四章 电子产品的装配工艺
第三节 电子产品的总装
第5章 调试工艺
学习要点：
1. 电子产品调试的目的与调试要点，调试的主要过程；
2. 整机检验的一般方法及整机产品防护的意义、技术要求、方法。
· 210 ·
第五章 调试工艺
学习要点
调试的目的与调试要点
调试技术包括调整和测试（检验）两部分内容。
1. 调整：主要是对电路参数的调整，使电路达到预定的功能和性能要求。
2. 测试：主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。
· 211 ·
第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
调试的目的与过程
1．调试的目的
（1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。
（2）通过调整电路参数，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。
· 212 ·
第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
2．调试的过程
（1）通电前的检查（调试准备）
（2）通电调试
包括: 通电观察、静态调试和动态调试。
（3）整机调试
包括：外观检查、结构调试、通电检查、电源调试、整机统调、整机技术指标综合测试及例行试验等。
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第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
调试的安全措施
调试工作中的安全措施主要有:
供电安全
仪器设备安全
操作安全
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第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
调试工艺文件及调试方案
1．调试工艺文件
是用来规定产品生产过程中，调试的工艺过程、调试的要求及操作方法等的工艺文件，是产品调试的唯一依据和质量保证，也是调试人员的工作手册和操作指导书。
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第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
2．调试方案
调试方案是根据产品的技术要求和设计文件的规定以及有关的技术标准，制定的调试项目、技术指标要求、规则、方法和流程安排等总体规划和调试手段，是调试工艺文件的基础。
调试方案的制定应从下列三个方面综合考虑:
技术要求
生产效率要求
经济要求
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第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
静态的测试与调整
静态测试: 是指测试电路在静态工作时的直流电压和电流。
静态调整: 通常是指调整电路在静态工作时的直流电压和电流。
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第二节 静态的测试与调整
第五章 调试工艺
直流电流的测试
1．测试仪表
直流电流表
万用表
2．测试方法
直接测试法
间接测试法
· 218 ·
第五章 调试工艺
第二节 静态的测试与调整
3．直流电流测试的注意事项
（1）直接测试法测试电流时，必须断开电路将仪表串入电路，并必须注意电流表的极性及量程。
（2）根据被测电路的特点和测试精度要求选择测试仪表的内阻和精度。
（3）利用间接测试法测试时，会使测量产生一定的误差。
· 219 ·
第五章 调试工艺
第二节 静态的测试与调整
直流电压的测试
1．常用测试仪表
直流电压表
万用表
2．测试方法
将电压表或万用表直接并联在待测电压电路的两端点上测试。
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第一节 调试的目的与调试要点
第五章 调试工艺
第二节 静态的测试与调整
3．直流电压测试的注意事项
（1）直流电压测试时，应注意电压表的极性与量程。
（2）根据被测电路的特点和测试精度，选择测试仪表的内阻和精度。
（3）使用万用表测量电压时，不得误用其它档，以免损坏仪表或造成测试错误。
（4）在工程中，“某点电压”均指该点对电路公共参考点（地端）的电位。
· 221 ·
第五章 调试工艺
第二节 静态的测试与调整
电路的调整方法
1. 调整前，先熟悉电路中各元器件的作用，以及各元件对电路参数的影响情况。
2. 对测试结果进行分析。
3. 当发现测试结果有偏差时，要找出最有效又最方便调整的元器件进行纠正偏差的调整。
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第五章 调试工艺
第二节 静态的测试与调整
动态的测试与调整
动态的测试: 是用示波器对电路相关点的电压或电流信号的波形进行直观的测试，以判断电路工作是否正常，是否符合技术指标要求。
动态调整: 是调整电路的交流通路元件，使电路相关点的交流信号的波形、幅度、频率等参数达到设计要求。
· 223 ·
第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
波形的测试与调整
1．波形的测试
（1）测试仪器
示波器。
（2）测试方法
用示波器测试观测信号的波形(电压波形或电流波形)。
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
（3）波形测试的注意事项
测试时最好使用衰减探头，并将探头的地端和被测电路的地端联接好。
测量前，应预先校准示波器У通道灵敏度(衰减)开关的微调器和Х轴扫描时间(时基)开关的微调器，否则测量不准确。
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
2．波形的调整
调整前，先熟悉电路的工作原理和电路结构，熟悉电路中各元器件的作用及其对波形参数的影响情况。
当观测到波形有偏差时，要找出纠正偏差最有效又最方便调整的元器件。
电路的静态工作点对电路的波形也有一定的影响，故有时还需要进行微调静态工作点。
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
频率特性(频率响应)的测试与调整
频率特性常指幅频特性，是指信号的幅度随频率的变化关系。
1．频率特性的测试
频率特性的测试实际上就是频率特性曲线的测试，常用的方法有：
点频法
扫频法
方波响应测试
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
（1）点频法
点频法是用一般的信号源，向被测电路提供所需的输入电压信号，用电子电压表监测被测电路的输入电压和输出电压。
这种方法多用于低频电路的频响测试。
该方法使用的测试仪表是:
正弦信号发生器
交流毫伏表或示波器
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
（2）扫频测试法
扫频测试法是使用专用的频率特性测试仪(又叫扫频仪),直接测量并显示出被测电路的频率特性曲线的方法。
高频电路中常用。
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
图 扫频测试法测试接线方框图
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
（3）方波响应测试
方波响应测试是通过观察方波信号通过电路后的波形，来观测被测电路的频率响应。该方法可以更直观的观测被测电路的频率响应。
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
图 方波响应测试接线方框图
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第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
2．频率特性的调整
频率特性的调整是指:
调整电路参数，使电路的频率特性曲线符合设计要求的过程。
调整的思路和方法:
基本上与波形的调整相似。只是在调整时，要兼顾高、中、低频段；应先粗调，后反复细调。
· 233 ·
第五章 调试工艺
第三节 动态的测试与调整
整机调试
整机调试的工艺流程
整机调试的工艺流程根据整机的不同性质可分为:
整机产品调试
样机调试
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
1．整机产品调试的工艺流程
整机产品调试是指对已定型投入正规生产的整机产品的调试。整机调试是在单元部件调试的基础上进行的。
单元部件调试的一般流程为：
外观检查
静态调试
动态调试
性能指标综合调试
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
整机调试一般流程如下：
外观检查
结构调试
通电前检查
通电后检查
电源调试
整机统调
整机技术指标测试
老化
整机技术指标复测
例行试验
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
2．样机调试的工艺流程
样机调试包括:
整机装配及检验
通电观察
分块调试
整机联调
整机细调
调试总结数据整理
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
整机调试过程中的故障查找及处理
1．整机调试过程中的故障特点
故障机以焊接和装配故障为主，一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用不当造成的人为故障，不会有元器件老化故障。
新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
2．整机调试过程中故障出现的原因
（1）焊接故障：如漏焊、虚焊、错焊、桥接等。
（2）装配故障：机械安装位置不当、错位、卡死，电气连线错误、遗漏、断线，元器件安装位置及极性装反错误。
（3）元器件失效。
（4）电路设计不当或元器件参数不合理造成的故障，这是样机特有的故障。
· 239 ·
第五章 调试工艺
第四节 整机调整
3．整机调试过程中的故障处理的步骤
故障处理一般可分为四个步骤：
观察
测试分析与判断故障
排除故障
功能与性能检验
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
4．整机调试过程中的故障查找方法
观察法
测量法
信号法
比较法
替换法
加热法与冷却法
计算机智能自动检测
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第五章 调试工艺
第四节 整机调整
整机检验
整机检验的内容一般包括外观检验和性能检验两大部分。
1. 整机产品的检验过程分为:
全检
抽检
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第五章 调试工艺
第五节 整机检验
2. 整机检验的三个阶段：
(1) 元器件、零部件、外协件及材料入库前检验
一般采取抽检的检验方式。
(2) 过程逐级检验
一般采取全检的检验方式。
(3) 电子产品的整机检验
采取多级、多重复检。一般入库采取全检，出库多采取抽检的方式。
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第五章 调试工艺
第五节 整机检验
外观检验
一般用视查法对整机的外观、包装、附件等进行检验。即:
1．观：要求外观无损伤、无污染，标志清晰；机械装配符合技术要求。
2．装：要求包装完好无损伤、无污染；各标志清晰完好。
3．件：附件、连接件等齐全、完好且符合要求。
· 244 ·
第五章 调试工艺
第五节 整机检验
性能检验
主要包括:
1．电气性能检验
2．安全性能检验
3．机械性能进行测试
有时整机检验还包括老化、环境试验及可靠性试验等项目。
· 242 ·
第五章 调试工艺
第五节 整机检验
整机产品的防护
防护的意义与技术要求
1．防护的意义
为了减少电子产品受外界环境因素的影响，提高设备的工作可靠性，延长设备的工作寿命。
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第五章 调试工艺
第六节 整机产品的防护
2．影响电子产品的因素
温度的影响
湿度的影响
霉菌的影响
盐雾的影响
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第五章 调试工艺
第六节 整机产品的防护
3．电子整机产品防护的技术要求
尽量采取整体防护结构
金属零件均应进行表面处理
非金属材料应尽量采用热固性和低吸湿性的塑料
保持生产过程中的清洁
· 248 ·
第五章 调试工艺
第六节 整机产品的防护
防护工艺
电子整机产品的防护，通常采用以下工艺:
表面喷涂防护漆工艺
灌封绝缘材料工艺
· 249 ·
第五章 调试工艺
第六节 整机产品的防护
1．喷涂防护工艺
喷涂防护漆是一种对金属和非金属材料进行防腐保护和装饰的最简便的方法。它可以提高产品的抗湿热、抗霉菌的能力。
喷涂工艺如下：
喷涂前的准备
预烘去湿处理
喷涂
干燥
质量检验
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第五章 调试工艺
第六节 整机产品的防护
2．灌封工艺
灌封工艺主要用于小型电子设备和电子部件，以提高密封、防潮、防震等防护能力。
灌封工艺由下列工序组成：
灌封前的准备
胶液的选用
灌注
固化
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第五章 调试工艺
第六节 整机产品的防护
第六章 电子产品生产管理
学习要点：
1. 电子产品的特点、电子产品生产的基本要求和组织形式；
2. 电子产品生产管理、电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准等知识；
3. 电子产品生产管理中有关文件的作用、分类、格式。
· 252 ·
第六章 电子产品生产管理
学习要点
6．1 电子产品生产的组织形式
电子产品的特点
1.电子产品体积小、重量轻。
2.电子产品使用广泛，可用于不同的领域、场合和环境。
3.电子产品设备的可靠性高。
4.使用寿命长。
5.一些电子产品设备的精度高，控制系统复杂。
6.电子产品的技术综合性强。
7.产品更新快，性能在不断的完善。
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第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
电子产品生产的基本要求
电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。该过程包括三个主要阶段:
设计
试制
批量生产
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第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
电子产品生产的基本要求包括下列四个方面：
生产企业的设备情况
技术和工艺水平
生产能力和生产周期
生产管理水平
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第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
电子产品生产的组织形式
1．电子产品生产的组织形式
配备完整的技术文件、各种定额资料和工艺装备，为正确生产提供依据和保证。
制定批量生产的工艺方案。
进行工艺质量评审。
按照生产现场工艺管理的要求，积极采用现代化的、科学的管理办法，组织并指导产品的批量生产。
生产总结。
· 256 ·
第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
2．生产组织标准
生产组织标准就是进行生产组织形式的科学手段。它可以分为以下几类：
生产的“期量”标准
生产能力标准
资源消耗标准
组织方法标准
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第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
（1）生产的“期量”标准
“量”的标准：
指为了保证生产过程的比例性、连续性和经济性而为各生产环节规定的生产批量和储备量标准。
“期”的标推：
是指为了保证生产过程的连续性、轮番性和经济性，而对各类零件在生产时间上合理安排的规定。
· 258 ·
第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
（2）组织方法标准
组织方法标准是指:对生产过程进行计划、组织、控制的通用方法、程序和规程。
这类标准是推广先进组织方法，提高生产组织的科学水平和经济效果，保证组织工作的统一协调的重要手段。
· 259 ·
第一节 电子产品生产的组织形式
第六章 电子产品生产管理
6．2 电子产品生产管理
电子产品生产中的标准化
1．标准与标准化
标准是衡量事物的准则。
标准化是在产品质量、品种规格、零件部件通用等方面规定的统一技术标准。
进行标准化工作首先必须制订、发布和实施标准，标准是标准化活动的结果，也是进行标准化工作的依据，是标准化工作的具体内容。
· 260 ·
第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
2．电子产品生产中的标准化
标准化是组织现代化生产的重要手段，是科学管理的主要组成部分。标准化的具体做法归纳起来有以下五种：
简化的方法
互换性的方法
通用化的方法
组合的方法
优选的方法
· 261 ·
第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
3．管理标准。
管理标准是运用标准化的方法，对企业中具有科学依据而经实践证明行之有效的各种管理内容、管理流程、管理责权、管理办法和管理凭证等所制订的标准。主要包括：
经营管理标准
技术管理标准
生产管理标准
质量管理标准
设备管理标准
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
新产品的试制
新产品从研究到生产的整个过程可划分为三个阶段：
预先研究阶段
设计性试制阶段
生产性试制阶段
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
1．预先研究阶段
该阶段的工作，一般按以下两道程序进行。
（1）拟定研究方案：是为了明确预先研究的目的，确定研究工作的方向和途径。
（2）试验研究：是为了通过研究探索工作，解决关键技术课题，得出准确数据和结论。
· 264 ·
第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
2．设计性试制阶段
设计性试制阶段的任务是:
根据批准的设计任务书，进行产品设计，编制产品设计文件和必要的工艺文件，制造样机，并通过对样机的全面试验，检查鉴定产品的性能，从而肯定产品设计与关键工艺。
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
3．生产性试制阶段
生产性试制阶段的任务是：
补充编制工艺文件，设计制造生产所需用的工艺装置和设备，通过一定批量产品的生产，全面考验技术文件的正确性，进一步稳定和改进工艺，肯定大批生产或大量生产的工艺过程的生产组织，为正式生产做好生产技术准备工作。
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
4．产品的鉴定定型工作
鉴定的目的在于：对一个阶段工作作出全面的评价和结论。
5．申请生产定型的标准：
具备经过了考验的生产条件、生产工艺，生产的产品性能稳定；
经产品试验后符合技术条件；
具备了生产与验收的各种技术文件等。
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
技术文件
技术文件是电子产品设计、试制、生产、使用和维修的基本依据。
1．技术文件的分类
（1）按制造业中的技术来分，可分为设计文件和工艺文件两大类。
（2）在非制造业领域里，可分为工程性图表和说明性图表两大类。
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
2．产品技术文件的特点
标准严格
我国电子产品的标准分为:国家标准（GB）、专业（部）标准（ZB）和企业标准。
格式严谨
以便于技术文件存档和成册。
管理规范
由技术管理部门进行管理，涉及文件的审核、签署、更改、保密等方面都由企业规章制度约束和规范。
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第二节 电子产品生产管理
第六章 电子产品生产管理
6．3 电子产品的ISO 9000质量管理
和质量标准
生产工艺的制定
包括：
工艺过程
生产工艺的制定
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
1．工艺过程
工艺过程是指电子产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段，到批量性生产阶段等各阶段中，有关工艺方面的工作规程。
（1）工艺过程的基本组成单元
包括：工序、安装、工位、工步、进度等。
（2）单元的联系与约束
工艺过程的组成单元之间存在复杂的联系和约束。但其构成的最终目的应有利于产品制造在整个工艺过程的合理安排。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
2．生产工艺的制定
生产工艺的实质是：从材料、零配件到合格产品的过程。
制定合理的生产工艺，企业才能实现优质、高效、低损耗及安全的生产，才能获得最佳的经济效益。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
生产工艺的制定原则：
根据产品的批量、复杂程度进行制定。
根据企业在产品加工、装配、检验等方面的技术力量情况进行生产工艺的制定。
根据企业的技术装备制定生产工艺。
根据原材料的供应、生产路线、生产过程、生产周期、生产调度等情况进行制定。
根据零部件、产品的特殊性进行制定。
根据企业的管理办法来制定生产工艺。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
ISO 9000质量标准的组成及意义
1．ISO 9000质量标准的组成及意义
ISO 9000质量标准的组成：
ISO9000-1987《质量管理和质量保证标准—选择和使用指南》；
ISO9001-1987《质量体系—设计/开发、生产、安装和服务的质量保证模式》；
ISO9002-1987《质量体系—生产和安装的质量保证模式》；
ISO9003-1987《质量体系—最终检验和试验的质量保证模式》；
ISO9004-1987《质量管理和质量体系要素—指南》。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
2．GB/T 19000质量标准的组成
国家技术监督局1992年10月颁布了GB／T 19000质量管理和质量保证标准系列，它等同于ISO 9000。
GB/T 19000标准系列由五项标准组成：
GB／T 19000 与ISO 9000对应；
GB／T 19001 与ISO 9001对应；
GB／T 19002 与ISO 9002对应；
GB／T 19003 与ISO 9003对应；
GB／T 19004 与ISO 9004对应。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
3．实施GB/T 19000质量标准的意义
有利于提高质量管理水平。
有利于质量管理与国际规范接轨，提高我国的企业管理水平和产品竞争力。
有利于产品质量的提高。
有利于保证消费者的合法权益。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
ISO 9000与工艺管理
工艺管理
工艺管理的内容
ISO 9000与工艺管理
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
1．工艺管理
企业的工艺管理是指在一定的生产方式和条件下，按一定的原则、程序和方法，科学地计划、组织、协调和控制各项工艺工作的全过程；是保证整个生产过程严格按工艺文件进行活动的管理科学。
工艺管理涉及产品的开发、产品的试制、生产管理、技术改造与推广、安全管理以及全面质量管理等多方面。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
2．工艺管理的内容
（1）编制工艺发展计划，研究和开发新的工艺技术;
（2）产品生产的工艺准备;
（3）生产现场的工艺管理;
（4）工艺纪律的管理;
（5）生产管理;
（6）质量管理;
（7）开展工艺情报的收集、研究和开发工作;
（8）工艺成果的申报、评定和奖励;
（9）开展工艺标准化工作。
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第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
3．ISO 9000与工艺管理
工艺技术和工艺管理水平的好坏直接影响到产品质量及其市场竞争力。
全面加速采用国际标准，推行ISO 9000质量管理和质量保证体系标准系列，加强工艺管理的学习探讨，引入有利于我国企业发展的管理机制，可以使我国的产品质量达到国际先进水平。
· 280 ·
第三节 电子产品的ISO 9000质量管理和质量标准
第六章 电子产品生产管理
6．4 设计文件
设计文件是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中，积累而形成的图样及技术资料。
设计文件规定了产品的组成形式、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理过程中所必须的技术数据和说明，是组织产品生产的基本依据。
· 281 ·
第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
设计文件的分类
设计文件的分类方法有以下几种：
按表达的内容分类
按形成的过程分类
按绘制过程和使用特征分类
· 282 ·
第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
1．按表达的内容，设计文件可分为：
图样：以投影关系绘制。用于说明产品加工和装配要求的设计文件，如装配图、零件图、外形图等。
略图：以图形符号为主绘制。用于说明产品电气装配连接，各种原理和其它示意性内容的设计文件。
文字和表格：以文字和表格的方式，说明产品的技术要求和组成情况的设计文件，如说明书、明细表、汇总表等。
· 283 ·
第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
2．按形成的过程，可分为：
试制文件：是指设计性试制过程中所编制的各种文件。
生产文件：是指设计性试制完成后，经整理修改，为进行生产(包括生产性试制)所用的设计性文件。
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
3．按绘制过程和使用特征，可分为：
草图：是设计产品时所绘制的原始图样，是供生产和设计部门使用的一种临时性的设计文件。
原图：供描绘底图用的设计文件。
底图：是作为确定产品及其组成部分的基本凭证图样。
载有程序的媒体：是载有完整独立的功能程序的媒体，如计算机用的磁盘、光盘等。
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
设计文件的格式
1．设计文件的格式
不同的文件采用不同的格式，设计文件的格式具体规定见教材表所示。
2．设计文件的填写方法
每张设计文件上都必须有主标题栏和登记栏，零件图还应有涂覆栏；装配图、安装图和接线图还应有明细栏。
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
设计文件的具体填写方法 ：
主标题栏：主标题栏放在设计文件每张图样的右下角，用来记载图名(产品名称)、图号、材料、比例、重量、张数、图的作者和有关职能人员的署名及署名时间等。
明细栏：明细栏位于主标题栏的上方，用于填写直接组成该产品的整件、部件、零件、外购件和材料。
登记栏：位于各种设计文件的左下方。
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
图 设计文件格式(1)
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
图 设计文件格式(2)
图 主标题栏格式
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
图6-3 明细栏格式
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
图6-4 登记栏格式
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第四节 设计文件
第六章 电子产品生产管理
6．5 工艺文件
工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。它是产品加工、装配、检验的技术依据，也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的主要依据。
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
工艺文件分类
工艺文件分为两大类:
工艺管理文件
工艺规程
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
1．工艺管理文件
是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。
工艺管理文件主要包括：
工艺文件目录
工艺路线表
材料消耗工艺定额明细表
配套明细表
专用及标准工艺装配表
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
2．工艺规程
工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。工艺规程的分类方式有：
按使用性质分
按加工专业分
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
（1）按使用性质工艺规程可分为：
专用工艺规程
通用工艺规程
标准工艺规程（典型工艺细则）
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
（2）按加工专业工艺规程可分为：
机械加工工艺卡
电气装配工艺卡
扎线工艺卡
油漆涂覆工艺卡
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
工艺文件的成册要求
工艺文件的成册要求是指，对某项产品成套性工艺文件的装订成册要求。它可按设计文件所划分的整件为单元进行成册，也可按工艺文件中所划分的工艺类型为单元进行成册，同时也可以根据其实际情况按上述两种方法进行混合交叉成册。
成册应有利于查阅、检查、更改、归档。
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
通常，整机类电子产品在生产过程中，工艺文件应包含的主要项目内容如下：
1．工艺文件封面
2．工艺文件明细表
3．材料配套明细表
4．装配工艺过程卡
5．工艺说明及简图
6．导线及线扎加工表
7．检验卡
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
工艺文件的编号及简号
工艺文件的编号是指工艺文件的代号，简称“文件代号”。它由三个部分组成：
企业区分代号
该工艺文件的编制对象(设计文件)的十进分类编号
工艺文件简号
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
图 工艺文件的编号
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第五节 工艺文件
第六章 电子产品生产管理
使用说明
1. 本电子课件是2003年8月电子工业出版社出版的《电子产品生产工艺与管理》教材的配套多媒体教学课件，其内容与教材一脉相应。
2. 本电子课件具有以下特点：
内容完整、条理清晰、重点突出、图文并茂，界面明了、操作简便，适用于课堂（多媒体教室）教学、网上（远程）教育及自学使用。
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主编人： 廖芳 贾洪波
电子课件使用说明
3. 本课件使用要求（提示）
课件内每页的上端有章、节提示，并有多处链接，链接处有文字提示，使用时注意链接提示（鼠标的手形标志）。
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主编人： 廖芳 贾洪波
电子课件使用说明
谢谢！
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