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证券研究报告 | 行业深度报告
2026 年 04 月 08 日
推荐（维持）
半导体行业深度跟踪
TMT 及中小盘/电子
26 年 AI 终端创新与算力建设持续推进，驱动全球晶圆厂资本开支持续增长，
展望 26-27 年国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，设备国产化率迎来从 1
到 N 提升阶段；国产算力需求持续高增，海光及沐曦 26Q1 彰显高增长态势；
26Q1 存储合约价延续高增，大厂 26 年盈利预期乐观，结构性紧缺机会凸显；
消费及车规等市场温和复苏，各类 SoC 厂商持续发力端侧 AI 落地。建议关注
受益于供需紧张的存储、扩产周期的设备材料、需求持续向好的算力及代工等，
同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
❑ 3 月 A 股半导体指数跑输费城半导体指数及中国台湾半导体指数。半导体
（SW）行业指数%，电子（SW）行业指数%，同期费城半导体
指数/中国台湾半导体指数%/%。
❑ 行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。
1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设是亮点。手机：
counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比%，中低端安卓手机下降
压力较大，关注各大手机品牌 AI 手机新品迭代。PC：25Q4 全球出货量同比
+%，符合预期，26 年有存储压力，26-27 年 AI PC 升级周期望启动。可
穿戴：25Q4 全球 AI 眼镜出货同比高增 525%，预计 26 年全球 AI 眼镜销量达
1600 万台；持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新，例如 OpenAI 新
品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：26Q1 CSPs 需求推升服务器 DRAM
采购，短期供给仍紧缩，26M3 信骅营收 亿新台币，同比+34%/环比持
平。汽车：年初行业进入季节性调整期，26M1 国内汽车产销量环比回落。传
统燃油车与新能源车表现分化，新能源板块受春节假期及补贴退坡预期影响，
短期需求有所走弱。
2、库存端：功率 MCU 及模拟 DOI 环比下降，库存调整基本完成。25Q4 海
外手机链芯片大厂平均库存环比上升但 DOI 环比下降；PC 链芯片厂商 25Q4
库存及 DOI 环比增长。TI 与 NXP 库存备货支撑业务需求或增长，ST 与安森
美实现去库存且优化成效显著，均与业务战略或市场需求相匹配。
3、供给端：2026 年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩
产均可期。1）存储方面，预计 2026 年 DRAM 和 NAND 资本开支增长，但
预计整体位元产出有限。①预计 2026 年 DRAM 资本支出增长 14%，三大原
厂面向 1c 制程及 HBM4 扩张。②预计 2026 年 NAND 资本支出增长 5%，主
要系铠侠 BiCS9/BiCS8 研发量产及美光 G9 和 eSSD。考虑到洁净室空间限
制，DRAM 及 NAND 位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率
有望持续提升；2）逻辑方面，2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估
为 13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进
工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；中芯/华虹等明年持续有新
增产能释放。
4、价格端：26Q2 DRAM 和 NAND 合约价预计环比持续上涨，NAND 涨幅
将超过 DRAM 达 70-75%。DXI 指数近期涨势放缓。现货价方面，3 月 DRAM
出现回调，目前供需紧缺仍较高，预计不影响后续价格走势。NAND 价格近
期涨势强劲，数据中心对 NAND 需求持续增长，同时原厂扩产重心在 DRAM
与 HBM，预计后续价格仍强劲。合约价方面，26Q2 预估整体一般型 DRAM
合约价格仍将季增 58-63%。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导，
全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增 70-75%。
❑ 5、销售端：本轮半导体周期从 23M2 开始环比持续复苏，主要系 AI 需求持续
旺盛拉动，26M2 全球半导体销售额 亿美元，同比+%/环比+%，
行业规模
占比%
股票家数（只） 523
总市值（十亿元）
流通市值（十亿元）
行业指数
% 1m 6m 12m
绝对表现
相对表现
资料来源：公司数据、招商证券
相关报告
1、《半导体 SEMICON 大会跟踪报
告—AI 加速市场空间持续增长，国产
设备新品聚焦先进制程及先进封装》
2026-03-30
2、《MemoryS 2026 闪存大会跟踪
报告：行业缺货或将延续至 27 年，
关 注 未 来存 储 技 术创 新重 构 》
2026-03-29
3、《存储行业深度跟踪报告—26 全
年预计供给偏紧状态持续，产业链公
司整体展望乐观》2026-02-05
鄢凡 S1090511060002
yanfan@
谌薇 S1090524070008
shenwei3@
赵琳 S1090525070012
zhaolin3@
王焱仟 研究助理
wangyanqian@
0
20
40
60
80
100
Apr/25 Jul/25 Nov/25 Mar/26
(%) 电子 沪深300
存储现货价格高位趋稳，设备材料等业绩趋势向好
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行业深度报告
美洲及亚太同环比增长， 2025 年全球半导体销售额 7956 亿美元，同比
+%，预计 2026 年全球销售额 9754 亿美元，同比+%。中国半导体
销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内 AI 链贡献占比小于美洲，未
来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。
❑ 产业链跟踪：存储及 AI 新品需求旺盛，设备受益晶圆厂厂扩产周期。
1、设计/IDM：AI 带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。
1）处理器：NV 和博通展示乐观需求预期，海光和沐曦 26Q1 预告彰显高增
长态势。NV 预计 26 年全球主要 CSP 及超大规模企业 Capex 约 7000 亿美
元，Vera Rubin 计划 26H2 启动量产发货。博通的六个主要客户在 XPU 上持
续加码，业务势头将持续强劲，预计 2027年仅来自AI芯片的营收将远超 1000
亿美元。国内算力公司方面，海光 26Q1 营收 亿元，同比+68%/环比
-17%，扣非 亿元，同比+35%/环比+22%。沐曦股份 26Q1 预计营收 4-6
亿元，同比+%~%，归母净利润预计亏损 9076 万至 亿元。
国内算力芯片公司预计 2026 年整体保持高速增长态势。
2）SoC 和 MCU：部分公司发布涨价函，关注端侧 AI 落地发展机遇。MCU
方面，2 月台系 MCU 厂商月度营收表现分化，中微半导发布涨价函。S0C 方
面，国内 S0C 公司 25 年业绩普遍实现高增，瑞芯微等面临的 DDR 缺货、成
本上涨带来的扰动正逐步缓解，行业亦存在传导性涨价现象;目前各 S0C 厂商
新品迭代和量产节奏仍在推进，积极发力 AI 耳机、手表、音响、智能家居等
多 AI 应用场景，持续看好端侧 AI 落地趋势下的长线发展空间。
3）存储：大厂 26 年盈利预期乐观，国内模组厂收入利润高增长态势持续。
需求端，英伟达推出存储机柜新增 NAND 需求，闪迪预计 2027 年这部分可
能会额外带来大约 75-100 EB 的增量。供给端，26 年海外存储原厂资本开支
显著增长，主要扩充 HBM 等高端产品产能。预计 2026-2027 年 DRAM 与
NAND 产值分别达 5516/8427 亿美元，同比+134%/+53%。四大存储原厂营
收与利润持续创新高，美光 26Q1 营收同比+196%/环比+75%，指引 26Q2
毛利率达 81%。模组厂方面，德明利 26Q1 营收预计 73-78 亿元，中值同比
+503%/环比+83%，归母净利润预计 亿元，中值环比+375%，扣非
归母预计 亿元，中值环比+474%。佰维预计 26M1-2 营收 40-45
亿元，中值同比+368%，归母净利润 15-18 亿元，扣非 -16 亿元。德明
利发布 2026 年股权激励，26-28 年营收目标值不低于 200/235/265 亿元。台
系模组，群联/威刚 2 月库存金额分别为 500/300 亿新台币。利基厂方面，持
续受益存储涨价预计 2026 年业绩增速较好。
4）模拟：国内公司在光模块等业务受益，关注行业涨价对后续的业绩影响。
TI/ADI/MPS 分别预计 26Q1 营收环比+2%/+11%/+4%，TI 表示 2025 年数据
中心业务营收 15 亿美元，同比+64%，占总营收的 9%。国内公司当前逐步布
局 AI 服务器/光模块、机器人、AI 终端等新兴领域，圣邦和思瑞浦等公司已
经在光模块领域有大量营收贡献，建议持续关注 26 年增长情况。国内晶丰明
源、希荻微、必易微、美芯晟、富满微、明微电子等公司陆续发布涨价函后
续需要持续关注涨价对于行业公司的收入增长和利润率改善情况。
5）射频：行业竞争持续激烈，关注国内龙头新品进展及新领域拓展情况。国
内市场仍较竞争激烈，终端手机市场需求承压，建议关注滤波器、L-PAMiD
等高端品类的国产替代，关注大厂在光通信、商业航天、Al 端侧等新兴领域
的产品技术拓展。卓胜微 25 年营收及利润同比下滑，主要系芯卓产线折旧、
市场竞争激烈等因素所致，但公司工艺进展顺利并按规划节点积极推进，光
模块等新领域有望实现业务拓展。唯捷创芯受益于 WiFi7、车规级产品增长，
25 年业绩环比持续改善。
6）CIS：下游市场景气分化，关注成本上涨周期的国产替代机遇。国内 CIS
龙头厂商下游景气分化，手机业务短期承压，汽车业务受益于智驾渗透和技
术升级趋势，业绩普遍处于持续上升通道；全景相机、AI 眼镜等新兴市场需
求景气。目前存储对中低端消费电子需求的冲击、对先进制程和封装产能的
潜在挤压仍在，思特威、豪威集团等国产厂商正积极与国内代工厂合作以推
aYlWoWoYvWmUeXqPtRpO6M9RaQoMrRoMpReRqQtPjMrRzQ7NoOsMuOsOoNxNqMtR
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进供应链本土化；思特威亦发布涨价函以优化成本结构、强化供应韧性。关
注成本上涨趋势下的国产替代深化和新兴场景拓展机遇。
7）功率半导体：英飞凌表示 AI 功率供不应求，国内功率公司陆续发布涨价
函 。 英 飞 凌 / 安 森 美 /ST/Wolfspeed 预 计 26Q1 营 收 分 别 环 比
+3%/-9%/-3%/-11%，英飞凌预计本财年 FY26 AI 相关营收约为 15 亿欧元，
明年有望达到 25 亿欧元，预计 AI TAM 将在本十年末达到 80-120 亿欧元。
国内功率半导体公司大多数 25Q4 营收环比增长但利润表现分化，新洁能、
宏微科技、捷捷微电、士兰微等均发布涨价函，行业内各公司整体涨价或有
望改善盈利水平。此外东微半导已布局脑机接口领域，英诺赛科已供货谷歌。
2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。全球先进制程需求依旧旺
盛，同时成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯/华虹当前产能供不应求，先进
制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内需求健康成长将带
动扩产加速；存储 CBA 架构有望增加二线代工厂订单，持续关注边际变化。
3、封测：26 年先进封装资本开支持续增长，关注后续封测整体涨价情况。
日月光与安靠 2026 年加大先进封装资本开支，各终端市场需求均较好，对
2026 年预期乐观。台系存储封测厂近期稼动率接近满载，受原材料成本等影
响，已开始涨价，涨幅近 30%。国内公司方面，长电表示其在 CPO 产品领
域取得阶段性进展，已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。价格
方面，已逐步落地金价联动机制。通富/华天/颀中/甬矽等均通过自建或并购等
方式扩建封测产能，加强封测技术布局，汇成近期开始筹划港股上市，后续
需持续关注封测价格及产能扩充情况。
❑ 4、设备&材料&零部件：26-27 年预计有望受益于国内存储原厂扩产，关注卡
位良好及份额较高的存储设备。1）设备端：全球半导体设备市场景气度持续
上行，关注卡位良好的设备公司。2026 年 4 月美国 MATCH 法案拟禁止向中
国销售 DUV 光刻机及低温刻蚀设备，进一步强化供应链自主可控需求。SEMI
已上调 2025 年全球晶圆制造设备销售额预测至 1157 亿美元，并对 26-27 年
保持乐观，其核心驱动力来自 DRAM 与 HBM 投资超预期及中国市场的持续
扩产。25Q3 中国大陆半导体设备市场销售额达 亿美元，同环比均实现
显著增长。海外头部设备厂在先进逻辑与存储方面的在手订单强劲。展望2026
年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，
国产化率将迎来从 1 到 N 的大规模提升阶段，前道及后道先进封装设备订单
增长趋势明确。2）零部件：国内零部件厂商产品持续拓展。国内零部件厂商
进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利
润表现。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主
可控迎来契机；真空产品、陶瓷加热器等核心部件已取得量产突破。3）材料：
业绩伴随整体稼动率情况，持续关注拓品进展速度。半导体材料受益于稼动
率持续高位及扩产后周期，中东局势造成部分原材料供给受限，氦气、湿化
学品等价格有所上涨；国内靶材、光刻胶、CMP 等对日替代环节份额有望快
速提升；中期材料品类有望横向扩张，板块中长期营收利润规模有望增长。
5、EDA/IP：芯原股份在手订单已超 50 亿元，AI 算力相关订单占比超 73%。
❑ 投资建议：海外存储原厂需求旺盛且供给紧张，预计 26Q2 价格进一步上涨，
2026 全年盈利预期乐观，国内模组厂收入利润高增长态势持续，持续看好存
储表现；国内存储及先进制程持续扩产，设备国产化率进入快速提升阶段，
整体看好存储高敞口设备材料公司，持续关注原厂下单节奏。NV 和博通展示
乐观需求预期，国产算力链及先进制程代工长期向好。
1） 设备&材料&零部件：我们预计 2026 年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提
速，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。建议关注①设备：半
导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等，以及国产化率
较低的中科飞测、长川科技、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声等；②
零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛
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科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新
光学、张江高科等；③材料：国产化率持续突破的标的如江丰电子、神工股
份、上海新阳、路维光电、清溢光电、龙图光罩、安集科技、艾森股份、德
邦科技、广钢气体、兴福电子等；
2） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及 AI
服务器需求提升的标的如海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中
科、澜起科技、聚辰股份等；
3） 制造和封测：关注国内制程布局领先的中芯国际，新产能持续释放的华虹公
司，潜在受益于存储新工艺的晶合集成、华润微、燕东微，关注在先进封测
领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望
受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、
利扬芯片等；
4） 存储芯片&模组&主控：受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和
芯片厂商 25Q4 业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉
股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、
佰维存储、德明利、朗科科技、开普云等；
5） 消费类 IC：SoC 类建议关注受益于端侧 AI 落地、下游需求景气，同时新品
迭代和量产进度加速落地的恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯
科技等。同时建议关注受益于高端新品持续突破、国产替代加速的卓胜微、
韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等；
6） 功率半导体：长期关注功率在 AI 数据中心领域中的应用如英诺赛科等，关
注下游需求逐步复苏的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化
影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等。
7） 模拟芯片：建议关注 2025 年经营改善或业绩持续增长的圣邦股份、纳芯微、
思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等；
8） MCU：关注有望受益于景气复苏，叠加新品和新应用放量的兆易创新、芯海
科技、峰岹科技、中颖电子、钜泉科技、国芯科技等；
9） 特种 IC：行业景气度逐步触底反弹，各公司新品持续突破放量，建议关注紫
光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；
10）EDA/IP：关注国产 EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和
有望受益于 ASIC 行业趋势的芯原股份等；
风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及
预期；行业竞争加剧等。
表 1：半导体细分板块（按正文中分类排列）
细分领域 标的
设备
北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、
精测电子、中科飞测、万业企业、微导纳米、至纯科技、长川科技、
华峰测控、京仪装备、晶升装备、金海通、精智达、骄成超声等
零部件
富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、江丰电子、
汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、
福光股份、晶方科技、炬光科技等
材料
沪硅产业、立昂微、神工股份、广钢气体、南大光电、路维光电、
清溢光电、龙图光罩、冠石科技、上海新阳、兴福电子、江丰电子、
有研新材、阿石创、欧莱新材、艾森股份、天承科技、华海诚科、
联瑞新材、德邦科技、强力新材、阳谷华泰、八亿时空、壹石通等
算力
海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、景嘉微、龙芯中科、澜
起科技、聚辰股份等
代工 中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微等
封测
通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技、汇成股份、
颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等
3qh+PRd+aUrv8kl8zhcaOPArR/XhZvgObcaCaX21IZJtMiDxhSCniDN8zKJMQYPy
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存储
兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份、江波龙、
佰维存储、联芸科技、德明利、朗科科技、开普云、大为股份、有
方科技、同有科技、深科技、香农芯创等
消费类 IC
恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯、
泰凌微、安凯微等、卓胜微、唯捷创芯、慧智微、美芯晟、南芯科
技、圣邦股份、艾为电子、力芯微、思特威、韦尔股份等
功率半导
体
新洁能、扬杰科技、天岳先进、捷捷微电、时代电气、斯达半导、
东微半导、宏微科技、士兰微、闻泰科技、华润微、派瑞股份、苏
州固锝、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技、民德电子、
三安光电、东尼电子等
模拟
圣邦股份、艾为电子、南芯科技、天德钰、龙迅股份、纳芯微、思
瑞浦、杰华特、赛微微电、晶丰明源、美芯晟、裕太微、芯朋微、
力芯微、希荻微、英集芯、明微电子、雅创电子、必易微、灿瑞科
技、帝奥微、富满微、晶华微等
MCU
兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、纳思达、国芯科技、
中颖电子、乐鑫科技、国民技术、东软载波等
特种 IC
紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科、
成都华微等
EDA/IP 华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、灿芯股份等
资料来源：招商证券整理
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行业深度报告
正文目录
一、半导体板块行情回顾 .................................................................................. 11
二、行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张 ............. 17
1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设是亮点................ 17
2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库存均处于低位 ...... 25
3、供给端：存储厂商扩产聚焦 HBM，2026 年国内偏先进产线扩产可期 ....... 26
4、价格端：26Q1 DRAM 和 NAND 合约价均高增，关注后续现货与合约价差缩小情况30
5、销售端：WSTS 上修 2026 年全球半导体销售额至 9754 亿美元 ............... 32
三、产业链跟踪：设备有望受益存储扩产周期，国产算力需求预计持续增长 .. 33
1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升33
（1）AI 算力芯片：英伟达和博通展示乐观需求预期，海光和沐曦 26Q1 预告彰显高增长态势33
（2）存储：全球存储公司 26 年盈利预期乐观，国内模组公司收入利润高增长态势持续36
（3）SoC/MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货效应较上半年有所减弱44
（4）模拟：国内公司在光模块等业务受益，关注行业涨价对后续的业绩影响 46
（5）射频：行业竞争持续激烈，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇 ....... 50
（6）CIS：下游市场景气分化，关注成本上涨周期的国产替代机遇 ............... 51
（7）功率半导体：英飞凌表示 AI 功率供不应求，国内功率公司陆续发布涨价函52
2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程需求持续回暖 .................................... 55
3、封测：26 年先进封装资本开支持续增长，关注后续封测整体涨价情况 ..... 58
4、设备、零部件和材料：26-27 年存储厂有望持续扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备60
（1）设备：预计存储厂有望持续扩产，关注卡位良好的设备公司 .................. 60
（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展 .............. 63
（3）材料：业绩伴随整体稼动率情况，持续关注拓品进展速度 ..................... 65
5、EDA/IP：芯原股份在手订单再创历史新高 ................................................. 71
四、行业政策、动态及重要公司公告 ................................................................ 72
1、产业政策 ..................................................................................................... 72
2、行业动态 ..................................................................................................... 74
3、公司公告 ..................................................................................................... 79
五、估值及投资建议 .......................................................................................... 82
1、估值分析 ..................................................................................................... 82
2、投资建议 ..................................................................................................... 83
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行业深度报告
图表目录
图 1：全球主要半导体指数行情 ....................................................................... 11
图 2：3 月电子（SW）各板块涨跌幅% ........................................................... 11
图 3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今） ............................................ 11
图 4：半导体行业景气分析框架 ....................................................................... 17
图 5：全球智能手机季度出货量（IDC） .......................................................... 18
图 6：国内智能手机季度出货量（IDC） .......................................................... 18
图 7：国内市场智能手机月度出货量 ................................................................ 18
图 8：国内 5G 手机月度出货量及占比 ............................................................. 18
图 9：2026-2028 年全球智能手机出货量增速预测（counterpoint） ............... 19
图 10：AI 手机生态系统及主要参与者 ............................................................. 20
图 11：全球 PC 季度出货量及增速 .................................................................. 20
图 12：中国台湾笔电代工厂月度总营收及增速 ............................................... 20
图 13：全球 AI PC 出货量预测 ......................................................................... 21
图 14：全球 TWS 市场出货量 .......................................................................... 22
图 15：25 年全球可穿戴腕带设备市场分布 ..................................................... 22
图 16：全球 VR 头显季度出货量（万台） ....................................................... 23
图 17：全球 AR 头显季度出货量（万台） ....................................................... 23
图 18：全球 AI 眼镜季度出货量（万副） ......................................................... 23
图 19：全球 AI 眼镜出货量预测（万副） ......................................................... 23
图 20：2022-2028 年全球服务器出货量预估 ................................................... 24
图 21：信骅月度营收及同比增速（3 月） ....................................................... 24
图 22：中国乘用车月销量及同比增速 .............................................................. 24
图 23：中国新能源车月销量及同比增速 .......................................................... 24
图 24：产业链库存传导示意图 ......................................................................... 25
图 25：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数 .................................... 25
图 26：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数 ............................................ 25
图 27：PC 链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数 .............................. 26
图 28：模拟芯片厂商库存（百万美元）和周转天数 ........................................ 26
图 29：功率器件厂商库存（百万美元）和周转天数 ........................................ 26
图 30：2022-2026 年 DRAM 与 NAND 资本支出............................................. 28
敬请阅读末页的重要说明 8
行业深度报告
图 31：25Q4 全球 DRAM 市场份额 ................................................................. 28
图 32：25Q4 全球 NAND 市场份额 .................................................................. 28
图 33：2020-2026 年全球晶圆代工厂资本支出 ............................................... 29
图 34：DXI 指数 ............................................................................................... 30
图 35：DRAM 现货价格（美金） ..................................................................... 31
图 36：NAND Flash 现货价格（美元） ........................................................... 31
图 37：DRAM 合约价（美金） ........................................................................ 31
图 38：NAND Flash 合约价（美元） ............................................................... 31
图 39：MCU 和模拟芯片交期及价格趋势 ........................................................ 32
图 40：全球半导体销售情况（十亿美元，至 2026 年 2 月，注：销售金额为左轴） 32
图 41：26M2 全球半导体市场销售情况 ........................................................... 32
图 42：全球主要 CPU/GPU 厂商 25Q4 业绩情况及 26Q1 展望（按自然季度）33
图 43：英伟达各财季营收及 YOY .................................................................... 34
图 44：英伟达各财季毛利率及净利率 .............................................................. 34
图 45：博通 FY20Q1-26Q1 各财季营收及 YOY .............................................. 35
图 46：博通 FY20Q1-26Q1 各财季毛利率及净利率 ........................................ 35
图 47：国内大芯片公司 2025 年业绩预告情况（单位：亿元） ....................... 35
图 48：国内大芯片公司 25Q4 业绩预告情况（单位：亿元） .......................... 35
图 49：四大存储原厂营收（亿美元）及增速 ................................................... 36
图 50：闪迪营收（亿美元）及增速 .................................................................. 36
图 51：海外存储原厂毛利率 ............................................................................. 37
图 52：海外存储原厂净利率 ............................................................................. 37
图 53：海外 NAND/HDD 厂毛利率 .................................................................. 37
图 54：海外 NAND/HDD 厂净利率 .................................................................. 37
图 55：英伟达重设存储架构 ............................................................................. 38
图 56：英伟达 Rubin 平台新增存储机柜 .......................................................... 38
图 57：智能手机存储成本拆分 ......................................................................... 39
图 58：DRAM 与 NAND Flash 产值预估（亿美元） ....................................... 40
图 59：国内主要存储模组厂 25Q4 业绩情况 ................................................... 41
图 60：德明利股权激励 .................................................................................... 42
图 61：群联电子月度收入（2 月，亿新台币） ................................................ 42
图 62：创见信息月度收入（2 月，亿新台币） ................................................ 42
敬请阅读末页的重要说明 9
行业深度报告
图 63：威刚月度收入（2 月，亿新台币） ....................................................... 42
图 64：十铨月度收入（2 月，亿新台币） ....................................................... 42
图 65：利基存储厂商收入及增速（亿新台币） ............................................... 43
图 66：国内利基存储芯片厂商毛利率 .............................................................. 44
图 67：国内利基存储芯片厂商净利率 .............................................................. 44
图 68：中国台湾 MCU 厂商月度营收（亿新台币）及同比增速 ....................... 44
图 69：中微半导涨价函 .................................................................................... 45
图 70：全球主要模拟芯片厂商 25Q4 财务情况及 26Q1 展望 .......................... 46
图 71：国内模拟芯片公司 2025 年业绩预告情况（单位：亿元） ................... 47
图 72：国内模拟芯片公司 25Q4 业绩预告情况（单位：亿元） ...................... 48
图 73：部分国际和国内模拟芯片公司涨价函 ................................................... 48
图 74：矽力杰月度营收及增速（1 月） ........................................................... 50
图 75：致新月度营收及增速（2 月） ............................................................... 50
图 76：敦泰月度营收及增速（2 月） ............................................................... 50
图 77：天钰月度营收及增速（2 月） ............................................................... 50
图 78：联咏月度营收及增速（2 月） ............................................................... 50
图 79：思特威产品调价函 ................................................................................ 51
图 80：全球主要功率器件厂商 25Q4 业绩情况及 26Q1 展望 .......................... 52
图 81：国内功率公司 2025 年业绩预告情况（单位：亿元） ........................... 53
图 82：国内功率公司 25Q4 业绩预告情况（单位：亿元） ............................. 53
图 83：部分国际和国内功率公司涨价函 .......................................................... 54
图 84：台积电月度营收及增速 ......................................................................... 55
图 85：中芯国际分季度出货量（约当 8 英寸/万片） ....................................... 56
图 86：中芯国际季度产能（等效 8 英寸/万片）及产能利用率 ........................ 56
图 87：华虹半导体分季度产能和产能利用率 ................................................... 57
图 88：联电月度营收及增速（2 月） ............................................................... 58
图 89：世界先进月度营收及增速（2 月） ....................................................... 58
图 90：稳懋月度营收及增速（2 月） ............................................................... 58
图 91：宏捷科技月度营收及增速（3 月） ....................................................... 58
图 92：全球主要封测厂商 25Q4 财务情况及 26Q1 展望 ................................. 59
图 93：全球半导体设备出货额（十亿美元） ................................................... 61
图 94：国内半导体设备公司 2025 年业绩表现（亿元） .................................. 62
敬请阅读末页的重要说明 10
行业深度报告
图 95：中微公司高选择性刻蚀机 Primo Domingo™ ........................................ 63
图 96：盛美上海八大产品系列 ......................................................................... 63
图 97：国内光刻机产业链标的（标红为上市公司） ........................................ 65
图 98：硅晶圆出货量 ........................................................................................ 66
图 99：环球晶圆月度营收及增速（2026 年 2 月） .......................................... 66
图 100：中美晶月度营收及增速（2026 年 2 月） ........................................... 66
图 101：硅片库存 ............................................................................................. 67
图 102：部分电子气体价格数据 ....................................................................... 68
图 103：部分湿电子化学品价格数据 ................................................................ 69
图 104：半导体（SW）- PE Bands ................................................................. 82
图 105：半导体各细分板块估值偏离度（采用 SW 行业） .............................. 83
图 106：电子行业历史 PEBand ....................................................................... 85
图 107：电子行业历史 PBBand ....................................................................... 85
表 1：半导体细分板块（按正文中分类排列） ................................................... 4
表 2：A/H 股半导体公司行情回顾 .................................................................... 12
表 3：全球半导体公司行情回顾 ....................................................................... 15
表 4：存储原厂资本支出规划 ........................................................................... 27
表 5：全球主要晶圆代工厂资本支出 ................................................................ 29
表 6：海外三大原厂资本支出及产品进展 ......................................................... 40
表 7：半导体相关政策梳理 ............................................................................... 72
敬请阅读末页的重要说明 11
行业深度报告
一、半导体板块行情回顾
3 月半导体（SW）行业指数%，电子（SW）行业指数%，沪深 300
指数%。
海外方面，2026 年 3 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数%/%。
图 1：全球主要半导体指数行情
资料来源：同花顺、招商证券
从细分板块看，3 月半导体各细分板块涨幅分别为：分立器件（%）、品牌
消费电子（%）、光学元件（%）、印制电路板（%）、半导体
设备（%）、消费电子零部件及组装（%）、电子化学品Ⅲ（%）、
面板（%）、模拟芯片设计（%）、被动元件（%）、LED
（%）、其他电子（%）、数字芯片设计（%）、半导体材料
（%）、集成电路封测（%）；同期电子（SW）%，细分板
块中，分立器件、半导体设备、模拟芯片设计跑赢电子（SW）指数，数字芯片
设计、半导体材料、集成电路封测跑输电子（SW）指数。
图 2：3 月电子（SW）各板块涨跌幅% 图 3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）
资料来源：同花顺、招商证券 资料来源：同花顺、招商证券
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费城半导体指数 台湾半导体指数 半导体(申万) 沪深300
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行业深度报告
3 月国内半导体公司股价下跌家数大于上涨家数，收益率前十的个股为源杰科技
（%）、华特气体（%）、佰维存储（%）、赛微微电（%）、
江波龙（%）、联动科技（%）、中晶科技（%）、拓荆科技（%）、
卓胜微（%）、力芯微（%）。
收益率负十的个股为：阿石创（%）、东微半导（%）、菲利华（%）、
翱捷科技-U（%）、环旭电子（%）、欧莱新材（%）、三安
光电（%）、利扬芯片（%）、和林微纳（%）、恒烁股份（%）。
表 2：A/H 股半导体公司行情回顾
类型 代码 公司 市值（亿元）
2 月涨跌幅
(%)
3 月涨跌幅
(%)
年初至今涨跌幅
（%）
PE-TTM PB-MRQ
设计 海光信息 4,887 206 22
设计 兆易创新 1,691 101 9
设计 澜起科技 1,539 68 12
设计 韦尔股份 1,185 30 4
设计 源杰科技 864 453 37
设计 国博电子 661 155 11
设计 瑞芯微 641 63 15
设计 紫光国微 561 39 4
设计 东芯股份 481 -263 15
设计 复旦微电 456 236 9
设计 卓胜微 427 -219 4
设计 圣邦股份 420 77 8
设计 格科微 337 147 4
设计 国科微 335 969 8
设计 晶晨股份 334 38 5
设计 普冉股份 333 161 14
设计 思特威 332 33 6
设计 臻镭科技 317 294 14
设计 汇顶科技 307 37 3
设计 恒玄科技 296 50 4
设计 星宸科技 286 93 9
设计 全志科技 286 109 9
设计 翱捷科技-U 281 -72 5
设计 成都华微 272 281 9
设计 乐鑫科技 246 49 6
设计 斯达半导 243 52 4
设计 思瑞浦 237 137 4
设计 纳思达 235 -34 2
设计 纳芯微 231 -105 3
设计 芯动联科 231 76 9
设计 杰华特 231 -32 15
设计 联芸科技 192 142 10
设计 上海贝岭 191 81 4
设计 中微半导 164 58 5
设计 聚辰股份 163 45 6
设计 晶丰明源 161 361 14
设计 峰岹科技 160 80 3
设计 艾为电子 153 43 4
设计 新洁能 152 39 4
设计 南芯科技 147 65 4
设计 唯捷创芯-U 142 833 4
设计 中科蓝讯 141 46 3
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行业深度报告
类型 代码 公司 市值（亿元）
2 月涨跌幅
(%)
3 月涨跌幅
(%)
年初至今涨跌幅
（%）
PE-TTM PB-MRQ
设计 新相微 136 1,032 9
设计 国民技术 127 -118 15
设计 力源信息 124 81 3
设计 安路科技-U 120 -44 13
设计 欧比特 118 -39 7
设计 国芯科技 110 -61 5
设计 赛微微电 103 106 6
设计 振华风光 99 60 2
设计 裕太微 93 -49 6
设计 富瀚微 92 63 3
设计 英集芯 85 57 4
设计 东微半导 84 144 3
设计 天德钰 84 30 4
设计 富满电子 82 -35 5
设计 中颖电子 80 133 5
设计 炬芯科技-U 78 38 4
设计 龙迅股份 77 44 5
设计 芯朋微 74 40 3
设计 芯导科技 71 67 3
设计 力芯微 70 129 6
设计 恒烁股份 59 -39 5
设计 宏微科技 55 -422 5
设计 希荻微 55 -32 4
设计 慧智微 53 -20 3
设计 帝奥微 52 -57 2
设计 博通集成 47 252 3
设计 明微电子 46 -186 4
设计 芯海科技 42 -40 6
设计 安凯微 41 -35 3
设计 盛景微 37 159 2
设计 美芯晟 37 -152 2
设计 敏芯股份 36 73 3
设计 灿瑞科技 34 -51 1
设计 钜泉科技 33 50 2
设计 力合微 31 150 3
设计 晶华微 25 -73 2
设备 北方华创 3,240 52 9
设备 中微公司 1,918 91 8
设备 拓荆科技 1,045 107 17
设备 长川科技 768 79 18
设备 盛美上海 680 49 5
设备 晶盛机电 538 119 3
设备 中科飞测 532 2,075 21
设备 华峰测控 356 70 9
设备 精测电子 352 -441 10
设备 芯源微 338 397 12
设备 微导纳米 295 91 10
设备 富创精密 276 547 6
设备 富乐德 245 181 5
设备 万业企业 171 108 2
设备 金海通 162 92 10
设备 茂莱光学 158 279 13
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行业深度报告
类型 代码 公司 市值（亿元）
2 月涨跌幅
(%)
3 月涨跌幅
(%)
年初至今涨跌幅
（%）
PE-TTM PB-MRQ
设备 华兴源创 135 -46 4
设备 赛腾股份 114 24 3
设备 联动科技 95 282 6
设备 至纯科技 92 -109 2
设备 耐科装备 47 58 5
设备 晶升股份 40 -333 3
封测 环旭电子 788 43 4
封测 长电科技 693 47 2
封测 通富微电 627 64 4
封测 深科技 405 40 3
封测 华天科技 380 54 2
封测 兴森科技 341 -968 6
封测 伟测科技 214 80 7
封测 太极实业 187 32 2
封测 晶方科技 172 47 4
封测 甬矽电子 151 174 6
封测 汇成股份 133 86 4
封测 和林微纳 112 376 9
封测 利扬芯片 60 -122 5
封测 气派科技 31 -41 5
代工 中芯国际 4,567 149 5
代工 华虹半导体 1,344 316 3
代工 晶合集成 530 75 2
代工 中芯集成 528 -71 4
代工 赛微电子 322 22 5
存储 江波龙 1,245 190 17
存储 佰维存储 998 117 18
材料 沪硅产业-U 559 -52 5
材料 菲利华 477 115 10
材料 安集科技 439 59 13
材料 珂玛科技 423 128 24
材料 天岳先进-U 376 -191 6
材料 雅克科技 375 41 5
材料 江丰电子 369 72 8
材料 中环股份 355 -4 2
材料 南大光电 312 102 9
材料 上海新阳 230 77 4
材料 中船特气 225 72 4
材料 石英股份 223 145 4
材料 立昂微 219 -68 3
材料 有研硅 168 80 4
材料 C 兴福 164 79 6
材料 晶瑞股份 152 -293 6
材料 飞凯材料 145 44 3
材料 露笑科技 139 52 2
材料 上海合晶 125 100 3
材料 容大感光 123 106 7
材料 神工股份 115 112 6
材料 华特气体 109 64 6
材料 华海诚科 100 411 5
材料 路维光电 93 38 6
材料 江化微 84 92 4
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行业深度报告
类型 代码 公司 市值（亿元）
2 月涨跌幅
(%)
3 月涨跌幅
(%)
年初至今涨跌幅
（%）
PE-TTM PB-MRQ
材料 清溢光电 82 42 3
材料 德邦科技 77 72 3
材料 艾森股份 59 134 6
材料 龙图光罩 52 92 4
材料 阿石创 48 -73 7
材料 欧莱新材 46 -2,205 6
材料 中晶科技 46 105 7
IDM 时代电气 609 11 1
IDM 华润微 592 75 3
IDM 三安光电 582 618 2
IDM 燕东微 541 -779 3
IDM 睿创微纳 470 59 8
IDM 士兰微 425 79 4
IDM 闻泰科技 390 -23 1
IDM 扬杰科技 367 29 4
IDM 捷捷微电 221 45 4
IDM 汉威科技 138 169 5
IDM 华微电子 85 48 2
IDM 苏州固锝 76 78 2
IDM 台基股份 71 145 6
IDM 银河微电 40 54 3
EDA/IP 芯原股份 1,064 -202 31
EDA/IP 华大九天 442 738 9
EDA/IP 概伦电子 134 4,203 7
EDA/IP 广立微 131 120 4
EDA/IP 灿芯股份 36 -18 2
资料来源：同花顺、招商证券（截至 2026 年 3 月 31 日）
全球半导体方面，3 月股价下跌家数大于上涨家数，上涨幅度前五的公司为迈威
尔科技（%）、ARM（%）、旺宏（%）、稳懋（%）、意法半
导体（%）。
上涨幅度后五名公司为稳懋（%）、三星电子（%）、日月光（%）、
SK 海力士（%）、ARM（%）。
表 3：全球半导体公司行情回顾
板块 公司
市值（亿美
元）
2 月涨跌幅（%）
3 月涨跌幅
（%）
年初至今涨跌
幅（%）
PE-TTM PB-MRQ
设计 英伟达 42,379 35 27
设计 博通 14,654 59 18
设计 超威半导体 3,317 77 5
设计 高通 1,374 26 6
设计 迈威尔科技 866 32 6
设计 联发科 735 23 6
设计 Monolithic Power 537 86 15
设计 ASTERA LABS 187 85 14
设计 莱迪思半导体 127 4,117 18
设计 思佳讯 81 20 1
设计 瑞昱 79 17 5
设计 联咏 73 14 3
设计 科沃 72 21 2
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行业深度报告
板块 公司
市值（亿美
元）
2 月涨跌幅（%）
3 月涨跌幅
（%）
年初至今涨跌
幅（%）
PE-TTM PB-MRQ
设计 矽力杰 33 44 3
设备 阿斯麦 5,202 46 23
设备 应用材料 2,712 35 12
设备 拉姆研究 2,668 43 26
设备 科磊半导体 1,930 42 35
设备 东京电子 1,099 35 9
设备 爱德万测试 931 0 0
设备 ASMPT 53 46 2
设备 盛美半导体 26 27 2
封测 日月光 504 35 4
封测 安靠 112 30 2
代工 台积电 17,528 32 10
代工 中芯国际 660 76 2
代工 联华电子 211 16 2
代工 华虹半导体 194 316 3
代工 世界先进 64 27 3
代工 稳懋 50 88 4
材料 信越化学 777 26 3
材料 英特格 178 76 5
材料 环球晶圆 61 28 2
材料 胜高 36 -49 1
材料 台胜科 16 83 2
IDM 三星电子 6,504 22 2
IDM SK 海力士 3,861 14 5
IDM 镁光 3,810 16 5
IDM 英特尔 2,216 -830 2
IDM 德州仪器 1,768 36 11
IDM 亚德诺 1,553 57 5
IDM 英飞凌 571 48 3
IDM 恩智浦 497 25 5
IDM 微芯科技 350 -226 5
IDM 意法半导体 307 185 2
IDM 安森美 244 202 3
IDM 南亚科 194 93 4
IDM 华邦电 129 103 4
IDM 旺宏 80 0 5
EDA/IP ARM 1,607 201 21
EDA/IP 铿腾电子 767 69 14
EDA/IP 新思科技 760 69 2
资料来源：Wind、招商证券（截至 2026 年 3 月 31 日）
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行业深度报告
二、行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存
储供给持续紧张
我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：
（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分
析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指
标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；
（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减
缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设
计/IDM 厂商库存变化等；
（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指
标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；
（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存
储器等半导体产品的价格变化趋势；
（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的
销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半
导体龙头企业业绩变化等。
图 4：半导体行业景气分析框架
资料来源：招商证券整理
1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设
是亮点
智能手机：2025 年全球智能手机出货回暖，预计 2026 年存储涨价将致手机大
盘销量下行。
1）25Q4：根据 IDC，全球市场 25Q4 智能手机出货量 亿部，同比+%，
尽管受到存储芯片短缺的影响，市场仍在高端机型持续增长、折叠屏强劲表现以
及消费者对未来涨价预期而提前换机的共同推动下实现增长。国内市场 25Q4 智
能手机出货量 7578 万台，同比%，市场表现平稳，期内供应端保持充足，
敬请阅读末页的重要说明 18
行业深度报告
尤其 iPhone 17系列供货情况显著改善，带动苹果整体销售表现超出预期。在存
储芯片成本上涨的压力下，多数中国本土品牌积极调整产品策略，普遍减少低端
机型出货，以保障盈利空间。此外，由于“国补”政策对市场拉动作用有限，厂
商也未针对新一轮补贴进行大规模备货:2）2025 全年：2025 全年，全球智能手
机出货量同比+%至 亿部，中国智能手机市场出货量同比%至
亿台。3）展望 2026 年，面对存储价格预计仍将大幅上涨的态势，手机厂商的
成本压力将进一步加剧，业内预计 2026 年全球及中国智能手机市场出货量将出
现下滑。根据 Counterpoint，预计 2026 年全球智能手机市场出货量将同比下降
%。
受存储涨价影响，预计 2026 年全球手机销量大盘将下行。从目前已陆续上市的
新一代旗舰机型来看，整体价格区间的上移已成行业共识。高端市场中，价格敏
感度相对较低，只要产品具备足够的技术突破与体验创新，消费者仍表现出较强
的购买意愿。而在大众市场成本调整空间有限，用户决策更易受价格因素影响，
预计行业竞争格局将进一步加剧。根据 IDC 预测，受存储芯片短缺与成本攀升双
重掣肘，叠加 ASP 上涨对终端需求的抑制，预计全球智能手机市场 Q1 出货量
同比下降 %，Q2 后跌幅将进一步扩大。全年总出货量预计同比深跌 %、
整体营收微降 %。
图 5：全球智能手机季度出货量（IDC） 图 6：国内智能手机季度出货量（IDC）
资料来源：IDC、招商证券 资料来源：IDC、招商证券
图 7：国内市场智能手机月度出货量 图 8：国内 5G 手机月度出货量及占比
资料来源：工信部、招商证券 资料来源：工信部、招商证券
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国内智能手机出货量（万台） YOY
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国内市场5G手机出货量（万台） 占比
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行业深度报告
图 9：2026-2028 年全球智能手机出货量增速预测（counterpoint）
资料来源：counterpoint，招商证券绘制
AI 应用有望成为手机创新下一个突破口，2026 年各大厂商加速 AI Agent 移动
端落地。AI 与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。
Counterpoint 认为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的 AI 大模型，预
测到 2027 年生成式 AI 智能手机将占全球智能手机出货市场的 40%以上，保有
量将超过 10 亿部。1）苹果：Apple Inteligence 于 24 年 6 月重磅发布，25 年 3
月 31 日推出 更新。个性化 Siri 功能进展顺利，将于 26 年推出，正在
大幅增加 AI 及产品路线图投资。2）华为：发布 Harmony Intelligence 鸿蒙原生
智能，将 AI 与 OS 深度融合；华为小艺 Claw 目前仍在测试阶段，深度整合鸿蒙
生态，可支持多端协同。3）小米：25 年 12 月推出开源 Xiaomi Mimo-V2-Flash
大模型，多项综合评测中进入全球开源第一梯队，26 年 3 月手机端开启系统级
AI 产品"Xiaomi Miclaw"内测。4）三星：26 年 2 月，三星携手携手谷歌 Gemini，
于新机发布会的 Galaxy S26 系列中展示打车、订餐等跨第三方 App 的自动操作
能力，该功能将率先在美国与韩国的 Galaxy S26 与 Pixel 10 系列上线。5）谷
歌：发布以 AI 为核心的谷歌硬件全家桶，AI 模型无缝集成到手机、智能手表、
耳机等各类硬件中，2025年推出的Pixel 10系列深度融合整合Gemini系列模型，
搭载自研 Tensor G5 芯片，完成自研芯片+定制系统+全模态大模型闭环。6）字
节：字节跳动与中兴通讯合作推出搭载豆包 AI 大模型的努比亚M153工程样机，
能够实现跨应用执行复杂任务和系统级交互能力，售价 3499 元。未来端侧模型
本地快速离线处理、用户数据隐私都是重要关注点，26 年苹果更智能的 Siri 系
统值得重视，安卓也会百花齐放。
敬请阅读末页的重要说明 20
行业深度报告
图 10：AI 手机生态系统及主要参与者
资料来源：Canalys，苹果，招商证券绘制
PC：25Q4 全球 PC 出货量同比+%，预计存储压力将导致 2026 年 PC 市场
总出货量下滑。根据 IDC，25Q4 全球 PC 出货量同比增长 %，总量达 7640
万台，延续增长趋势，主要系内存短缺带来的消费者/品牌商在 2026 年价格上涨
之前储备库存的需求带动。整体来看，2025 年全年全球电脑总出货量同比+%
至 亿台，全球前五名个人电脑制造商的排名依次为联想、惠普、戴尔、苹
果及华硕。展望 2026 年，IDC 认为全球个人电脑总出货量或有下滑，但受内存
成本上涨推动的平均售价攀升影响，市场整体价值有望实现增长。Omdia 预计受
内存与存储价格的急剧上涨影响，2026 年全球 PC 出货量预计下降 12%至
亿台；其中售价低于 500 美元的 PC 出货量受冲击最严重，下降约 28%至约 6210
万台，售价 900美元及以上的高端PC较具支撑，出货量甚至可能保持小幅增长。
图 11：全球 PC 季度出货量及增速 图 12：中国台湾笔电代工厂月度总营收及增速
资料来源：IDC、Wind、招商证券
资料来源：Wind、招商证券（注：仁宝/英业达/广达/纬创/和硕）
AI PC 带来的影响将在 26-27 年更为显著。Counterpoint 认为，目前市面上的
AI 基础型笔记本电脑可以执行基本的生成式 AI 任务，并配备了专用的生成式
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全球PC出货量(百万台) YoY
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1
总营收（亿新台币） YOY
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行业深度报告
AI 硬件和 NPU，用于入门级 AI 应用。而这些笔记本电脑可以被更高级的 AI 和
AI 功能型笔记本电脑所取代，后者拥有足够的 TOPS，并由 NPU 或 GPU 驱动，
能够出色地执行高级生成式 AI 任务。第三方机构方面，Canalys 预计 2028 年供
应商将出货亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的CAGR高达44%；
Counterpoint 认为硬件准备就绪、软件拉动等将带动 AI PC 渗透率在 2026 年加
速增长。PC 链厂商方面，惠普认为 2027 年 AI PC 占总出货量的 50%左右，并
推动平均售价上涨 5%至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1 亿台。
联想预计到 2027 年 AI PC 将占电脑市场总量约 80%。
图 13：全球 AI PC 出货量预测
资料来源：Counterpoint，招商证券
可穿戴：端侧 AI 形态创新、设备生态整合能力提升有望成为下一阶段行业驱动
因素。a）耳机方面，25Q3 全球 TWS 耳机出货同比微增，OWS 出货同比增长
显著突破 1000 万台。据 Omdia，2025 年第三季度，全球 TWS 出货量达到 9260
万台，同比微增 %。尽管整体增长有限，但开放式耳机（OWS，一种非入
耳 TWS 设备）出货量突破 1000 万台，同比增长 69%，弥补了传统 TWS 出货
量下降 4%的影响，传统 TWS 出货总量为 8200 万台。苹果依然保持全球领先地
位，凭借其生态系统优势和高端定位占据了约一半的 TWS 市场价值。最新一代
AirPods Pro 3 通过集成心率监测增强健康追踪，显示出在高端市场中生态系统
粘性的重要性超越了单纯出货量。同时，小米位居第二，在拉美及其他新兴市场
实现三位数增长，通过加速推出 50 美元以下产品线的功能创新，推动销量增长。
b）可穿戴腕带设备方面，25 年全球可穿戴设备出货量同比+6%，预计 26 年将
实现个位数增长。根据 Omdia，25 年全球可穿戴设备出货量同比+6%至超 2 亿
台，小米（18%）/苹果（17%）/华为（16%）/三星（9%）/佳明（5%）份额排
名前五，前三大厂商市场份额相差不到 1%，竞争优势依赖于跨设备的无缝整合，
以及提供可盈利增值数据服务的能力。展望未来，Omdia 预计 2026 年全球可穿
戴设备市场将实现温和的个位数增长，增长将越来越依赖端侧 AI 的进步，以及
对更专业化运动和健康管理需求的提升。未来竞争优势将不再仅仅依赖出货规模，
而更多取决于 AI 能力的深度以及跨设备生态系统整合的强度。
敬请阅读末页的重要说明 22
行业深度报告
图 14：全球 TWS 市场出货量 图 15：25 年全球可穿戴腕带设备市场分布
资料来源：Omdia，招商证券 资料来源：Omdia，招商证券
XR：AI 眼镜 25 全年销量同比增长近 500%，26 年关注苹果/Meta/谷歌等大厂
新品发布。
VR：25Q4 销量持续乏力，同比-56%，预计 26 年销量持续下滑。25Q4 全球 VR
销量 146 万台，同比-56%。以 Quset 3/3S 为主的 VR 出现销量乏力现象，产品
力以及内容没有大的升级，存量用户更新意愿不强，缺乏新内容和用户，Meta
在 VR 的营销投入被 AI 眼镜分流，产品销量持续下降，其他品牌 VR/MR 情况类
似。2025年全年销量降至 497万台，2026年Meta分体式轻量级MR推迟至 2027
年发售，市场缺乏重磅新品上市，预计 2026 年全年 VR/MR 销量萎缩至 400 万
台规模。
AR：25Q4 销量 万台，同比超 200%，主要受益于 AR+AI 热度高涨带动。
25Q4 全球 AR 销量 万台，同比+200%以上，大幅增长主要受益于：BB 观
影眼镜成本持续下探、场景逐渐深耕，相关企业发布和销售增加，同时企业融资
到位，市场推广投放预算增加；AIAR 眼镜新品集中上市、产品性能快速提升，
受益于 AI 眼镜的热度，消费者购买倾向高，销量快速上升。2025 年全球 AR 销
量 110 万台，同比+110%，BB 眼镜重回销量新高，Rokid、影目、阿里夸克、
Meta 等 AR+AI 眼镜新产品持续发布和上市，为全年高增长贡献新增量。
AI 眼镜：25Q4 销量 450 万台，同比+525%。Q4 销量增长主要来自 Meta 旗下
Ray Ban、oakley 智能眼镜的增长，销量 376 万台，第四季度 Rokid、夸克、小
米等 AI 眼镜也贡献一定增量。2025 年 AI 智能眼镜销量 746 万台，全年 Meta
实现超 600 万、小米 16 万销量，华强北白牌 A 眼镜贡献超 50 万台销量，预计
2026 年全球 AI 眼镜销量达 1600 万台，AI 眼镜行业仍处于基数低、高速增长的
中早期阶段，预计 AI 音频和 AI 拍摄眼镜仍是销量的主要贡献。
敬请阅读末页的重要说明 23
行业深度报告
图 16：全球 VR 头显季度出货量（万台） 图 17：全球 AR 头显季度出货量（万台）
资料来源：wellsenn XR，招商证券；注：sell out 统计口径，不含
VR 盒子
资料来源：wellsenn XR，招商证券；注：sell out 统计口径，不含
无屏 AR
图 18：全球 AI 眼镜季度出货量（万副） 图 19：全球 AI 眼镜出货量预测（万副）
资料来源：wellsenn XR，招商证券 资料来源：wellsenn XR，招商证券
服务器：26Q1 CSPs 需求推升服务器 DRAM 采购，短期供给仍紧缩
2026一季度，CSP对AI推理的应用情境逐渐明确，带动AI Server、通用型Server
需求上升，大容量 RDIMM 成为主要采购目标。供给方面，原厂考量 Server DRAM
的获利居各类产品之首，优先分配位元产出至此。目前原厂也正与主要客户洽谈
长期协议(LTA)，作为未来扩产依据，然而短期供给仍维持紧缩。根据信骅的月
度营收数据，26M3 信骅营收 亿新台币，同比+34%/环比持平。根据
TrendForce，2026 年在 GPU 供应商积极推出整柜型方案，以及 CSP 扩大投资
ASIC AI 基础建设的情况下，预计全球 AI 服务器出货量同比增长 28%以上，占
整体服务器比重上升至 17%，产值有望同比增长 30%以上，营收占整体服务器
比重将达 74%。
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行业深度报告
图 20：2022-2028 年全球服务器出货量预估 图 21：信骅月度营收及同比增速（3 月）
资料来源：DIGITIMES、招商证券 资料来源：同花顺、招商证券
汽车：26 年国内乘用车销量增速承压，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。2025
年国内汽车销量3440万辆，同比+%；新能源车销量1649万辆，同比+%，
新能源汽车达汽车新车总销量的 %。展望未来，考虑到当前市场需求增长乏
力、两新政策边际效应递减、新能源车购置税减半+技术设限的双重调整等因素，
中汽协预计 2026 年国内乘用车市场销量同比+%至 3025 万辆，新能源汽车
销量同比+%至 1900 万辆。智驾方面，受高阶智驾技术升级+硬件降本+政
策落地多轮驱动，26 年及后续智驾渗透率有望持续提升，预计智驾芯片等智能
驾驶核心产业链环节仍存发展机遇。
图 22：中国乘用车月销量及同比增速 图 23：中国新能源车月销量及同比增速
资料来源：中国汽车工业协会、招商证券 资料来源：中国汽车工业协会、招商证券
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信骅月度营收（亿新台币） YOY
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乘用车销量（万辆） YOY MOM
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新能源汽车销量（万辆） MOM YOY
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行业深度报告
2、库存端：手机及 PC 链 DOI 环比略有提升，终端客户库
存均处于低位
图 24：产业链库存传导示意图
资料来源：SEMI，招商证券整理
部分 IDM/设计厂商的库存情况：
25Q4 全球手机链芯片大厂 DOI 环比略有下降。根据彭博数据，以高通、博通、
联发科、Qorvo 等为例，25Q4 库存周转天数为 74 天，环比下降 3 天。
25Q4 国内手机链芯片厂商平均库存提升，DOI 持平。根据同花顺和公司公告数
据，豪威集团、卓胜微、汇顶科技的整体库存 25Q3 环比微增，库存周转天数仍
维持 150 天。
图 25：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数 图 26：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数
资料来源：彭博，招商证券（注：包括高通、博通、Cirrus Logic、
联发科、Qorvo）
资料来源：同花顺，招商证券（注：包括韦尔、卓胜微、格科微、
汇顶）
PC 链芯片厂商 25Q4 库存及 DOI 环比增长。根据彭博数据取临近两季度库存平
均算法，PC 厂商英特尔、AMD、英伟达等 25Q4 合计库存 425 亿美元、环比增
长 19 亿美元，库存周转天数 118 天、环比增长 4 天。
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海外手机链厂商平均库存（左轴）
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国内手机链厂商平均库存（左轴）
库存周转天数（右轴）
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行业深度报告
图 27：PC 链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数
资料来源：彭博，招商证券（注：包括英特尔、AMD、英伟达、Marvell、联咏、奇景）
TI 与 NXP 库存备货支撑业务需求或增长，ST 与安森美实现去库存且优化成效
显著，均与业务战略或市场需求相匹配。TI 25Q4 库存 亿美元、环比
亿美元，DOI 224 天/环比-3 天，TI 库存与产能充足，响应即时需求能力强，6
年高资本开支周期接近尾声，300mm 晶圆产能优势显著；NXP 25Q4 DOI 162
天/环比+6 天，NXP 表示公司通过战略收购强化产品组合、推进软件定义汽车等
战略，库存备货或为支撑后续业务增长奠定基础，未出现库存积压与需求脱节的
迹象；ST 25Q4 存货 亿美元/环比 亿美元，DOI 139 天/环比-4 天，公
司实现库存金额小幅下降，完成阶段性去库存动作，且现金流表现受库存优化正
向带动；安森美 25Q4 库存为 亿美元，环比 亿美元，DOI 193 天/环比
-6 天，库存管控与市场需求变化保持同步；同时公司聚焦汽车、工业、AI 数据
中心电源等核心领域，推进 vGaN 等新技术落地，库存优化或为聚焦核心业务、
调整产品结构腾出资源。
图 28：模拟芯片厂商库存（百万美元）和周转天数 图 29：功率器件厂商库存（百万美元）和周转天数
资料来源：彭博，招商证券
资料来源：彭博，招商证券
3、供给端：存储厂商扩产聚焦 HBM，2026 年国内偏先进
产线扩产可期
1）产能利用率
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海外模拟厂商平均库存（左轴）
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平均库存（左轴） 库存周转天数（右轴）
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行业深度报告
先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC 表示 AI 数据中心需
求持续强劲；UMC 25Q4 产能利用率 78%，环比持平；SMIC 25Q4 产能利用率
%，同比+ 25Q4 产能利用率 %，环比
。展望 2026 年，预计 8 英寸稼动率与 2025 年相比小幅上升，12 英寸
稼动率维持在相对高位。
2）资本开支
三星、美光、SK 海力士均加码资本开支，聚焦先进工艺与产能建设，以应对 AI
驱动的存储需求增长及供应紧张。三星 2025 年资本支出总额 万亿韩元，主
要投向 DS 部门及显示业务，2026 年计划显著增加资本开支，重点用于提前储
备工厂与洁净室空间、加速 DRAM 1c 纳米及 NAND V9 先进工艺产能建设、扩
建下一代半导体研发中心 NRD-K，以应对 AI 相关长期需求增长；美光 FY2026
财年资本支出上修至 250 亿美元，高于此前 200 亿美元指引，主要来自洁净室
设施相关资本开支，其中最大投入为铜锣厂区，其次是美国晶圆厂项目建设支出
增加，预计 FY27 资本开支将大幅上调，其中建筑相关资本开支同比将增加超 100
亿美元，设备支出预计也将同比增长；SK 海力士 2026 年资本支出预计较 2025
年显著增加，主要用于产能扩张、基础设施建设、提前扩大 M15X 产能及加速
1c nm DRAM 与 321 层 NAND 技术迁移，预计资本支出占营收比重约 35%，以
应对 AI 驱动的存储需求增长及供应紧张局面。
表 4：存储原厂资本支出规划
存储原厂 2023 年 2024 年 2025 年 2026 年规划
三星电子
万亿韩元，其
中 万亿韩元
用于 DS 部门，
万亿韩元用于显示
增加 倍及以上 HBM 产
能，其他非 HBM 产量增长有
限，并减产 NAND
优化产品产量，HBM 位元
供应量同比翻倍增长；近
400层V10 NAND产线预计
于 26 年 3 月建设
2025 年 DS 部门资本开支
万亿韩元，2026 年预
计存储业务资本支出将增
加
SK 海力士
2023 年资本支出
同比减少 50%以
上
大幅扩产 HBM、TSV 产能，
NAND 产能提升有限
超此前指引，用于 HBM 新
产线的支出同比显著增长
显著增加，主要用于产能扩
张和基础设施的建设，将扩
大 M15X 产能，同时加速向
1c nm DRAM 和 321 层
美光
130 亿美元，同比
减少 38%
81 亿美元
138 亿美元，用于投资 1β
和 1γnm 节点 DRAM，但
将削减 NAND 资本开支
约 200 亿美元，优先支持
HBM 供应能力和 1-gamma
技术产能扩张
资料来源：公司公告，招商证券
预计 2026 年 DRAM 和 NAND 资本开支增长，但预计整体位元产出有限。随着
存储器 ASP 持续提升，供应商获利也有所增加，DRAM 与 NAND Flash 后续的
资本支出将会持续上涨，但对于 2026 年的位元产出成长的助力有限。DRAM 和
NAND Flash 产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升
级、高层数堆栈、混合键合以及 HBM 等高附加价值产品。
2026 年 DRAM 资本支出预计增长 14%。根据 TrendForce，DRAM 资本支出在
2025 年预计将达到 537 亿美元，预计在 2026 年进一步成长至 613 亿美元，年
增率达 14%。其中美光 2026 年资本支出预计达 135 亿美元，年增 23%，主要
专注于1 gamma制程渗透和TSV设备建置；海力士2026年预计为205亿美元，
年增 17%，面向M15x的HBM4产能扩张；三星预计投入 200亿美元，年增 11%，
用于 HBM 的 1C 制程渗透及小幅增加 P4L 晶圆产能。考虑到洁净室情况，目前
仅有三星与海力士仍有小幅扩大产线的机会，而美光需要等待其美国 ID1 新厂落
成，最快 2027 年才能有产出，2026 年整体位元产出贡献皆非常有限。
敬请阅读末页的重要说明 28
行业深度报告
2026 年 NAND 资本支出预计增长 5%。根据 TrendForce，NAND Flash 资本支
出在 2025 年预计为 211 亿美元，2026 年预计小幅增长至 222 亿美元，年增约
5%。其中铠侠/闪迪预计投入 45 亿美元，年增 41%，加速 BiCS8 生产并投资
BiCS9 研发；美光 2026 年目标是微幅增加 NAND Flash 产能并专注于 G9 制程
和 Enterprise SSD 业务，预计资本支出年增幅达 63%；三星和海力士将缩减或
限制NAND Flash资本支出，优先将投资转向HBM和DRAM领域。考虑到NAND
Flash 产业需求的爆发主要受 AI 对储存容量需求的急速攀升，以及 HDD 供应不
足导致 CSP 转单所带动，TrendForce 认为 NAND Flash 市场的供不应求状态预
计将延续 2026 年全年，LAM 表示 NAND 原厂持续升级改造需 400 亿美元资本
支出，但考虑到洁净室空间限制 NAND 位元增长。
图 30：2022-2026 年 DRAM 与 NAND 资本支出
资料来源：TrendForce，招商证券
预计 2026 年国内存储厂有望继续扩产。国内方面，长鑫存储 25Q4 全球份额第
四，HBM3 预计 2026Q2 量产，上海新厂 2026 下半年设备进场，2027 投产；
长江存储 25Q4全球销量份额 13%，技术迭代至 270层，目标2026年份额15%，
扩产后供应量占全球 20%，国内终端适配量大。
图 31：25Q4 全球 DRAM 市场份额 图 32：25Q4 全球 NAND 市场份额
资料来源：Trendforce，招商证券 资料来源：Counterpoint，招商证券
2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%，主要面向先进工艺制程，
成熟制程仍积极扩产。2025 年全球晶圆代工资本开支预计增长 18%，台积电
2025 年资本支出同比大幅提升，UMC、华虹、VIS 等资本支出均主要用于新产
线建设与产能爬坡。展望 2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%，
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DRAM Capex NAND Flash Capex
DRAM Capex YoY NAND Flash Capex YoY
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三星 SK海力士 美光 南亚科 其他
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三星 SK集团 铠侠 美光 长鑫存储 闪迪
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行业深度报告
多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成
熟制程工艺仍然处于积极扩产态势。
图 33：2020-2026 年全球晶圆代工厂资本支出
资料来源：TrendForce，招商证券
台积电 2025 年资本开支为 409 亿美金。公司全年资本支出为 409 亿美金（此前
指引 400-420 亿美金），同时指引未来几年资本支出有望增长。2026 年全年资
本预算预计介于 520-560 亿美元，其中约 70%-80%用于先进制程技术，约 10%
用于特殊制程技术，约 10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造及其他领域。
UMC 2025 年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡 P3 产线扩产。UMC
2025 年资本支出为 16 亿美元，同比-43%，其中 12 英寸占比 90%、8 英寸占比
10%，公司于新加坡 Fab 12i 第三期新厂扩建顺利竣工，该工厂已成为助力客户
实现供应链多元化的核心基地，预计于 2026 年起量产。公司 2026 年资本支出
预计为 15 亿美元。
中芯国际 2025 年资本开支 81 亿美元，展望未来产能扩张加速。公司 2025 年资
本支出为 81 亿美元，高于年初预期。公司看到存储器供不应求缺口持续扩大、
价格向好，在模拟、消费类逻辑芯片等领域，中国客户替代速度快，产生真实需
求。公司为应对下游需求增长，产能扩产速度预计持续提升。
华虹半导体 25Q4 资本开支 亿美元，Fab9 产能持续爬坡。Fab 9A 产能约
3–4 万片/月，2026 年中期目标产能约 万片/月；Fab9 总投资 67 亿美元，截
至 2024 年底投资 30 亿美元，2025 年投资 20 亿美元，2026 年投入 12-13 亿美
元。Fab9 一期建设超预期完成；Fab5 收购按计划进行。
世界先进（VIS）2025 年资本支出预计同比大幅增加，主要用于 12 英寸产线建
设。公司 2025 年资本开支为 600-700 亿新台币，2026 年预计与 2025 年相当，
其中 85%用于 VSMC 12 英寸晶圆厂，15%用于各厂区设备优化。VSMC 为 VIS
和 NXP 共同在新加坡成立的 12 英寸晶圆厂，总投资约为 78 亿美金，制程节点
-40nm，月产能达到 万片，主要用于 PMIC、模拟、混合信号等工业
及车用产品为主。
表 5：全球主要晶圆代工厂资本支出
晶圆厂 2022 年 2023 年 2024 年 2025 2026E
TSMC 363 亿美元 亿美元 298 亿美元 409 亿美元 520-560 亿美元
UMC 27 亿美元 30 亿美元 28 亿美元 16 亿美元 15 亿美元
GF 33 亿美元 18 亿美元 7 亿美元 亿美元
占全年营收
15%-20%
SMIC 亿美元 亿美元 亿美元 81 亿美元
%
%
%
% %
%
%
2020 2021 2022 2023 2024 2025F 2026F
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行业深度报告
晶圆厂 2022 年 2023 年 2024 年 2025 2026E
华虹 亿美元
8 英寸 亿美元，华虹无锡
亿美元，华虹制造 亿美
元
2-3 亿美元 8 英寸，
20 亿美元华虹制造
新厂
18 亿美元 12-13 亿美元
VIS
亿新台
币
76 亿新台币
从 38 亿新台币上修
至 50 亿新台币
600-700 亿新台币 600-700 亿新台币
资料来源：各公司财报，招商证券
4、价格端：26Q1 DRAM 和 NAND 合约价均高增，关注后
续现货与合约价差缩小情况
近期 DXI 指数涨势放缓。从 2025 年 7 月开始，DXI 指数与存储价格指数均呈指
数级上升趋势。DXI 指数衡量存储器出货量与价格，从 2025 年 7 月开始指数加
速上涨，进入 2026 年来持续创新高，期间涨幅超 7 倍。近期由于 DRAM 价格出
现部分回调，DXI 指数涨势有所放缓。
图 34：DXI 指数
资料来源：富昌电子，招商证券
存储供应短缺苹果已同意铠侠涨价，三星与海力士或将在二季度再次大幅上调
DRAM 价格。根据韩媒 ETnews、电子工程专辑等报道，①三星电子于 3 月 4
日与主要客户敲定了第一季度的 DRAM 供应价格。与上一季度相比，PC 和移动
设备所用通用 DRAM 的价格涨幅预计为 100%；②SK 海力士、三星将在第二季
大幅上调 DRAM 价格。据 Gartner 预测，到今年年底，DRAM 与 SSD 等存储芯
片价格将上涨 130%；③铠侠：由于存储芯片的供应紧缺和价格上涨，苹果公司
已被迫同意日本 NAND Flash 大厂铠侠的合约条件，从今年一季度（1 月至 3 月）
开始对其 NAND Flash 的采购单价翻倍，并且此后每个季度将根据市场行情进行
价格调整。
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行业深度报告
3 月 DRAM 现货价出现回调，预计 26Q2 NAND 合约价涨幅将超过 DRAM 达
70-75%。①现货价方面，DRAM 现货价近期涨势放缓，由于现货价格和合约价
格本身存在极大差距，目前整体供需仍紧缺，我们认为现货价格出现小幅调整暂
时不会影响存储行业整体价格趋势。NAND 现货价格近期普遍全面走高，相比去
年 10 月来看，1Tb QLC/TLC 价格累计涨幅超 3 倍，单价逼近$
TLC 累计涨幅近 5 倍，单价已然突破$
塑下游应用市场格局，存储厂商的客户结构也随之面临洗牌，未来其产品策略将
更聚焦于机器人、无人机、3D 打印、智能 POS 机等高价值应用领域。②合约价
方面，根据 TrendForce 数据，2026 年第二季因DRAM 原厂积极将产能转向HBM、
Server 应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下
修风险，预估整体一般型 DRAM 合约价格仍将季增 58-63%。NAND Flash 市场
持续由 AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体
合约价格将季增 70-75%。
图 35：DRAM 现货价格（美金） 图 36：NAND Flash 现货价格（美元）
资料来源：Wind，招商证券 资料来源：Wind，招商证券
图 37：DRAM 合约价（美金） 图 38：NAND Flash 合约价（美元）
资料来源：Wind，招商证券 资料来源：Wind，招商证券
模拟芯片价格方面，预计 25Q4 国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比趋于
稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、信号
链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比 25Q3 都呈现相对稳定态势，我们预计
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DDR4 16G (2G*8) 2666 Mbps
DDR4 16G (2G*8) eTT
DDR4 8G (1G*8) 2666 Mbps
DDR4 8G (1G*8) eTT
DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz
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NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC
NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC
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行业深度报告
国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定，但部分消费类模拟价格竞争压
力仍然存在。
功率器件价格方面，目前国内中低压 MOS 产品整体价格处于复苏阶段，但暂未
见大范围明显涨幅，IGBT 产品价格压力 2025 年趋缓。
图 39：MCU 和模拟芯片交期及价格趋势
资料来源：富昌电子，招商证券
5、销售端：WSTS 上修 2026 年全球半导体销售额至 9754
亿美元
本轮半导体周期从23M2开始环比持续复苏，主要系AI需求持续旺盛拉动，26M2
全球半导体销售额 亿美元，同比+%/环比+%，美洲及亚太同环比
增长， 2025 年全球半导体销售额 7956 亿美元，同比+%，预计 2026 年全
球销售额 9754 亿美元，同比+%。
中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内 AI 链贡献占比小于
美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。
图 40：全球半导体销售情况（十亿美元，至 2026 年 2
月，注：销售金额为左轴）
图 41：26M2 全球半导体市场销售情况
资料来源：wind，招商证券 资料来源：SIA，招商证券
MCU和模拟 厂商 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势 货期及趋势 价格趋势
英飞凌 45-52 稳定 45-52 稳定 45-52 稳定 45-52 稳定 45-52 稳定 26-52 稳定 26-52 稳定 10-14 稳定 10-14 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定
微芯 52+ 上涨 52+ 上涨 52+ 上涨 36-52+ 稳定 36-52+ 上涨 36-52+ 稳定 26-52+ 稳定 4-16 稳定 4-12 稳定 4-12 稳定 4-12 稳定 4-12 稳定 4-12 稳定 4-12 稳定 4-12 稳定
恩智浦 紧缺 上涨 紧缺 上涨 紧缺 上涨 35-52 稳定 35-52 稳定 26-52 稳定 26-52 稳定 13-29 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定
瑞萨 52 上涨 52 上涨 52 上涨 40 上涨 40 上涨 18-24 稳定 18-24 稳定 12-18 稳定 12-18 稳定 12 稳定 12 稳定 12 稳定 12-18 稳定 12-18 稳定 14-18 稳定
意法半导体 紧缺 上涨 紧缺 上涨 紧缺 上涨 48 稳定 48 稳定 35-52 稳定 35-52 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定 10-24 稳定
英飞凌 45 稳定 45 稳定 45 稳定 45 稳定 45 稳定 26-52 稳定 10-52 稳定 10-52 稳定 10-52 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定 10-26 稳定
微芯 52+ 上涨 52+ 上涨 52+ 上涨 36-52+ 稳定 36-52+ 上涨 36-52+ 稳定 26-52+ 稳定 4-28 稳定 4-18 稳定 4-18 稳定 4-18 下降 4-18 下降 4-18 下降 4-18 下降 4-18 稳定
恩智浦 紧缺 上涨 紧缺 上涨 紧缺 上涨 26-52 稳定 26-52 稳定 13-52 稳定 13-52 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定 13-39 稳定
瑞萨 52 稳定 52 稳定 52 稳定 40 上涨 40 上涨 18-24 稳定 18 稳定 18 稳定 18 稳定 12 稳定 12 稳定 12 稳定 12-18 稳定 12-18 稳定 14-18 稳定
意法半导体 40 上涨 40 上涨 40 上涨 26-32 稳定 26-32 稳定 16-20 稳定 16-20 稳定 16-20 稳定 10-12 稳定 16-20 稳定 16-20 稳定 16-20 稳定 16-20 稳定 16-20 稳定 13-16 稳定
AMS 8-38 视市场情况 8-38 视市场情况 8-38 视市场情况 8-38 视市场情况 8-38 视市场情况 16-24 视市场情况 16-24 视市场情况 8-24 视市场情况 8-24 视市场情况 8-24 视市场情况 8-24 视市场情况 8-24 视市场情况 8-24 视市场情况 18-24 稳定 18-24 稳定
博世 30-52 上涨 30-52 上涨 12-24 稳定 12-20 稳定 12-20 稳定 12-20 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定 6-12 稳定
英飞凌 18-52 上涨 18-52 上涨 18-52 上涨 18-52 上涨 18-52 上涨 18-52 上涨 18-52 上涨 18-52 上涨 4-26 稳定 4-26 稳定 4-26 稳定 4-26 稳定 4-26 稳定 4-26 稳定 4-26 稳定
DIODES 25-45 上涨 25-45 上涨 25-45 上涨 25-45 稳定 25-45 稳定 25-45 稳定 25-45 稳定 20-45 稳定 12-24 稳定 12-24 稳定 12-24 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定
英飞凌 40-52 上涨 40-52 上涨 40-52 上涨 40-52 稳定 40-52 稳定 40-52 稳定 40-52 稳定 20-52 稳定 14-30 稳定 14-30 稳定 14-24 稳定 14-24 稳定 14-24 稳定 14-24 稳定 14-24 稳定
微芯 40-50 上涨 40-50 上涨 40-50 上涨 40-50 稳定 40-50 上涨 40-50 上涨 40-50 上涨 4-25 稳定 8-20 稳定 8-20 稳定 8-20 稳定 8-20 稳定 8-20 稳定 8-20 稳定 8-20 稳定
微芯 30-40 稳定 30-40 稳定 30-40 稳定 30-40 稳定 30-40 上涨 30-40 稳定 30-40 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定 4-10 稳定
瑞萨 40-50 上涨 50-60 上涨 50-60 上涨 36-40 上涨 36-40 上涨 36-40 稳定 36-40 稳定 24-36 稳定 24-36 稳定 16-24 稳定 12-20 稳定 12-18 稳定 12-18 稳定 12-18 稳定 12-18 稳定
DIODES 30-40 上涨 30-40 上涨 30-40 上涨 30-40 稳定 30-40 稳定 30-40 稳定 30-40 稳定 20-32 稳定 10-20 稳定 10-20 稳定 10-20 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定
安森美 35-42 上涨 35-42 上涨 35-42 上涨 35-42 稳定 35-42 稳定 35-42 稳定 35-42 稳定 20-40 稳定 10-28 稳定 10-28 稳定 10-20 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定
意法半导体 40-50 上涨 40-50 上涨 40-50 上涨 40-50 稳定 40-50 稳定 40-50 稳定 40-50 稳定 20-42 稳定 10-20 稳定 10-20 稳定 10-20 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定 10-18 稳定
货期和价格颜色含义： 货期延长 价格上涨 货期平稳 价格稳定 货期缩短 价格下降
模拟-信号链
25Q3
多源模拟/电源
22Q2 22Q3
8位MCU
32位MCU
模拟-传感器
模拟-开关稳压器
22Q1 23Q2 25Q225Q122Q4 23Q1 24Q223Q3 24Q424Q324Q123Q4
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2
全球半导体月度销售额（十亿美元） YOY
%
%
%
%
%
美洲 中国 亚太及其他 欧洲 日本
敬请阅读末页的重要说明 33
行业深度报告
三、产业链跟踪：设备有望受益存储扩产周期，国产
算力需求预计持续增长
1、设计/IDM：AI 持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯
片和板块复苏带来的边际提升
（1）AI 算力芯片：英伟达和博通展示乐观需求预期，海光和沐曦 26Q1
预告彰显高增长态势
NV 预计上修 2026 年客户群 Capex 至约 7000 亿美元，博通展示良好 ASIC 业务
增长预期。英伟达预计今年 CSP 及超大规模企业等 Capex 约 7000 亿美元，预
期持续上调，已向客户交付首批 Vera Rubin 样品，计划于 2026 年下半年启动量
产发货。博通预计 FY26Q2 AI 业务营收预计为 107 亿美元，同比+140%，公司
的六个主要客户（包括谷歌、Meta 及新加入的 OpenAI 等）在 XPU 上持续加码，
业务势头将持续强劲，预计 2027 年仅来自 AI芯片的营收就将远超 1000 亿美元。
图 42：全球主要 CPU/GPU 厂商 25Q4 业绩情况及 26Q1 展望（按自然季度）
资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券
英伟达 FY27Q1 预计营收 780 亿美元，战略备货以满足未来市场需求。根据英伟
达 FY26Q4 财报和电话会信息，FY26Q4营收 681 亿美元，同比+73%/环比+20%，
超出此前预期（650 亿美元），本季营收、营业利润和自由现金流均创历史新高；
non-GAAP 毛利率为 %，符合此前指引（%%），同比+
比+，环比增长主要得益于 Blackwell 架构产能持续爬坡；本季库存环比增
长 8%，采购承诺也大幅增加，公司已战略性储备库存并锁定产能，以满足未来
数个季度的市场需求。FY27Q1 业绩指引：营收指引中值为 780 亿美元（±2%），
同比+77%/环比+14%，增长主要由数据中心业务驱动。业绩展望未纳入来自中国
市场的任何收入；Non-GAAP 毛利率预计为 75%（±）。全年来看，预计
毛利率将维持在 75%左右。预计全球前五的 CSP 厂商 2026 年的资本支出较年初
增加近 1200 亿美元，总额将突破 7000 亿美元，而这些企业贡献了英伟达数据中
心业务略超 50%的营收。公司已向客户交付首批 Vera Rubin 样品，计划于 2026
年下半年启动量产发货。
2026 年 3 月 16 日至 19 日，英伟达召开 GTC 2026 大会。软件生态方面，cuDF
技术用于处理结构化数据，cuVS 技术用于处理非结构化数据，二者与生成式 AI
结合，可实现 3D 图形、结构化数据与生成能力的深度融合，达成可控且高质量
的生成效果，当前 AI 推理拐点已至，行业计算需求迎来爆发式增长。数据中心业
英伟达 博通 AMD 英特尔
25Q4营收 亿美元 亿美元 亿美元 亿美元
同比 73% 28% 34% %
环比 20% 13% 11% %
25Q4具体
业务表现
情况
分部门：
数据中心：同比+75%/环比+22%；
游戏和AI PC：同比+47%/环比-13%；
专业可视化：同比+159%/环比+74%；
汽车和机器人：同比+6%/环比+2%。
分部门：
半导体解决方案：同比+35%/环比
+16%；
基础设施软件：同比+19%/环比-2%。
分部门：
客户：同比+34%/环比12%；
游戏：同比+50%/环比+18%；
数据中心：同比+39%/环比+24%；
嵌入式：同比+3%/环比-11%。
分部门：
Intel Products：同比-1%；
Intel Foundry：同比+4%；
Other：同比-48%。
业绩展望
26Q1预计营收指引中值为780亿美元
（±2%），同比+77%/环比+%。
26Q1预计营收指引中值为 191 亿美元，
同比 + 28%/ 环比 + 6%。
26Q1预计营收指引中值98亿美元（95-
101亿美元），同比+32%/环比-5%。
26Q1预计营收指引中值122亿美元
（117-127亿美元），同比-8%/环比-
%。
敬请阅读末页的重要说明 34
行业深度报告
务方面，英伟达大幅上调收入预期，预计至 2027 年 Blackwell 与 Rubin 相关订单
规模将达到 1 万亿美元甚至更高，客户结构清晰，60%业务来自前五大云服务商，
剩余 40%覆盖区域云、主权云、企业及各垂直行业。硬件量产与迭代节奏显著加
快，Rubin+LPX 全系产品进入量产阶段，Vera Rubin 平台十年内计算能力提升
4000 万倍，其计算板采用 100%液冷与无线缆设计，大幅缩短制造与安装周期；
Groq 3 LPU 已量产，与 Vera Rubin 协同可使每兆瓦吞吐量提升 35 倍；采用台
积电 COUPE 工艺的 CPO Spectrum-X 交换机全面量产，用于横向扩展以提升能
效与系统弹性，独立销售的 Vera CPU 也将成为数十亿美元级业务。机架架构与
下一代 GPU 布局清晰，Rubin Ultra 的 Oberon 与 Kyber 双架构均已投产，Oberon
支持铜缆纵向扩展，也可通过光互联升级至 NVLink 576，Kyber 架构采用正交背
板实现 NVLink 144，同时支持铜缆与 Kyber CPO 共封装光学进行纵向扩展；
Rubin Ultra 芯片正在流片，全新 LP35 芯片将首次整合 NVFP4 计算结构，进一
步强化算力与能效表现。
图 43：英伟达各财季营收及 YOY 图 44：英伟达各财季毛利率及净利率
资料来源：英伟达，招商证券 资料来源：英伟达，招商证券
博通：六大 XPU 客户业务势头强劲，27 年 AI 芯片收入将超千亿美元。根据博通
26Q1 季报和电话会信息，FY26Q1 营收 亿美元，创历史单季新高，同比
+29%/环比+7%，略超此前指引（约 191 亿美元），营收增长主要由 AI 半导体业
务驱动，随着定制 AI XPU 在六家客户中进入下一阶段部署，预计增长势头将进
一步加速；毛利率 %，同比
AI 业务营收 84 亿美元，同比+106%，远超此前预期，预计二季度这一势头将进
一步加速。FY26Q2 营收指引约为 220 亿美元，同比+47%/环比+14%，预计合并
毛利率约为 77%，同比 EBITDA 占营收的比例
约为 68%。半导体部门营收预计为 148 亿美元，同比+76%/环比+18%，其中 AI
业务营收预计为 107 亿美元，同比+140%。
XPU 业务：公司的六个主要客户（包括谷歌、Meta 及新加入的 OpenAI 等）在
XPU 上持续加码，业务势头将持续强劲，预计 2027 年仅来自 AI 芯片的营收就将
远超 1000 亿美元，并且已经确保了到 2028 年的关键供应链产能，2027 年的总
交付量预计将接近 10 吉瓦。①谷歌：TPUv7 需求强劲，预计在 2027 年及以后
下一代 TPU 的需求会更加强劲；②Anthropic：2026 年公司已顺利为其启动 1
吉瓦的 TPU 算力部署，2027 年这一需求预计将激增至超过 3 吉瓦；③Meta：
MTIA 路线图依然充满活力，目前正在出货，对于其下一代 XPU，公司将在 2027
年及以后扩大到多个吉瓦的规模；④对于第四和第五个客户：今年看到了强劲的
出货量，并预计在 2027 年将实现翻倍以上增长；⑤第六个客户 OpenAI：预计
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营收（亿美元） YoY
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毛利率 净利率
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行业深度报告
OpenAI 将在 2027 年大规模部署第一代 XPU，算力规模超过 1 吉瓦。
图 45：博通 FY20Q1-26Q1 各财季营收及 YOY 图 46：博通 FY20Q1-26Q1 各财季毛利率及净利率
资料来源：博通，招商证券 资料来源：博通，招商证券
国内 GPU 公司 2025 年展现良好增长态势，26Q1 开局预示高增长持续。根据各
公司公告，2025 年国内主要 GPU 公司营收同比均获得高速增长，年度利润情况
均实现同比大幅改善。海光信息和沐曦股份整体 26Q1 营收同比高增长态势持续。
海光 26Q1 营收 亿元，同比+68%/环比-17%，扣非 亿元，同比+35%/
环比+22%。沐曦股份 26Q1 预计营收 4-6 亿元，同比+%~%，归母净
利润预计亏损 9076 万至 亿元，同比减亏 %至 %，扣非归母净利
润预计亏损 5000 万至 亿元，同比减亏 4 %至 %，沐曦股份整体减亏趋
势明显。
图 47：国内大芯片公司 2025 年业绩预告情况（单位：亿元）
资料来源：公司公告，招商证券
图 48：国内大芯片公司 25Q4 业绩预告情况（单位：亿元）
资料来源：公司公告，招商证券
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营收 YoY
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毛利率 净利率
公司 市值 营收 同比 归母 同比 毛利率
同比
（pcts）
海光信息 5479 57% 32%
寒武纪 4622 453% %
摩尔线程 2583 243%
沐曦股份 2053 121%
龙芯中科 582 26%
景嘉微 338 61%
公司 市值 营收 同比 环比 归母 同比 环比 扣非 同比 环比
海光信息 5479 61% 21% 43% -24% 20% -33%
寒武纪 4622 91% 9% 67% -20% -31%
摩尔线程 2583 350% 770%
沐曦股份 2053 -22% 27%
龙芯中科 582 45% 166%
景嘉微 338 910% -15%
敬请阅读末页的重要说明 36
行业深度报告
（2）存储：全球存储公司 26 年盈利预期乐观，国内模组公司收入利
润高增长态势持续
1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力大幅增强，26Q1 景气度持续上行
原厂业绩有望再提高
存储原厂收入受 26Q1 价格环比增长影响维持高速增长态势。①三星：25Q4 营
收与利润创历史新高，HBM 与 DRAM 市场需求强劲，整体产品提价进一步助推
营收呈加速增长态势；②海力士：25Q4 营收与净利润均创历史新高。目前客户
更愿意签订多年合同，且并非简单的采购意向，但受产能限制，公司难以满足所
有客户的需求；③美光：26Q1 营收 亿美元，同比+196%/环比+75%，大
超此前指引（183-191 亿美元）。26Q2 指引营收预计为 335± 亿美元，中值
同比+260%/环比+40%。公司已签订首份五年期 SCA；④南亚科：3 月营收为
亿新台币，同比+%/环比+%。26Q1 营收达 新台币，
同比+%，创下历史单季新高。南亚科此前公布私募将引进 4 家国际大厂，
包括铠侠、闪迪、SK 海力士旗下 NAND 厂 Solidigm 与思科，而铠侠、闪迪、
Solidigm、Cisco 持股分别为 2%、4%、2%与 2%。⑤闪迪：26Q1 预计营收 44-48
亿美元，中值同比+171%/环比+52%，预计 26Q1 供应短缺将更为严重。
图 49：四大存储原厂营收（亿美元）及增速 图 50：闪迪营收（亿美元）及增速
资料来源：Bloomberg，招商证券 资料来源：Bloomberg，招商证券
受益于产品结构持续改善和存储器价格高增，26Q1 存储原厂盈利能力有望再度
提高。25Q4 原厂毛利率大幅提升，净利率持续改善。①美光：26Q1 毛利率
Non-GAAP毛利率 %，同比+37pcts/环比+，大超此前指引（67-69%）。
26Q2 指引毛利率预计为 81%，同比+
价格上涨、成本下降、产品结构优化共同驱动；②闪迪：26Q1 Non-GAAP 毛利
率预计为 65%-67%，中值同比+ DRAM 与 NAND
价格上涨持续且合约价涨幅仍较大，预计原厂毛利率与净利率有望进一步提高。
行业缺货或将延续至 27 年，价格增幅减缓但仍将维持高位。根据 MemoryS 2026
闪存大会观点，需求端，AI 正快速吞噬存储半导体产能，eSSD 为 2026 年 NAND
最大应用市场，AI 服务器存储用量是通用服务器的 4-5 倍，高性能 eSSD 能够
降低成本同时满足推理需求。供给端，结构性错配导致短缺已成常态，2026 至
2027 年存储产能增量有限，2026 年全球没有任何一类主流 AI 存储可以实现完
全供需平衡，预计存储短缺将持续至 2027 至 2028 年。价格端，预计存储价格
在 2026 年全年维持上涨，且呈现逐季收敛态势。库存端，消费级产能被持续挤
压，DOI 已跌至历史安全线以下，存储原厂先进产能投入高毛利 AI 存储，成熟
-100%
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三星电子（存储业务） 海力士
美光 南亚科
累计同比
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24Q2 24Q3 24Q4 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4
闪迪 yoy
敬请阅读末页的重要说明 37
行业深度报告
制程、消费级产能被持续积压。新品和创新技术方面，存储技术从微创新向系统
架构级重构，CXL、CIM、PNM 等将在未来 2 至 3 年从概念走向规模化商用，
高容量 eSSD 普遍提升至 128TB，未来 eSSD 将持续往更快速度、更高容量发
展以进一步节省 DRAM 容量。
图 51：海外存储原厂毛利率 图 52：海外存储原厂净利率
资料来源：彭博，招商证券 资料来源：彭博，招商证券
图 53：海外 NAND/HDD 厂毛利率 图 54：海外 NAND/HDD 厂净利率
资料来源：彭博，招商证券 资料来源：彭博，招商证券
2）需求侧：NAND 在数据中心需求增长同样显著，存储价格上涨致手机成本占
比持续提高
2026 年 DRAM 与 NAND 需求增速预计约 20%，数据中心需求增速更快。①海
力士：2026 年 DRAM 和 NAND 需求增速预计仍将分别保持在 20%以上和 19%
左右；②闪迪：上调 2026 年数据中心市场 EB 级数据量增长率将达到 60%以上
（此前预计为 40%）；③希捷：预计数据中心对存储的需求有望从 2020 年的
600EB（1EB=1024PB）增至 2028 年的 （1ZB=1024EB），2024-2028
年需求 CAGR 增速预计为 mid-20%，存储需求核心驱动力从手机、互联网厂商等
转变为生成式 AI 且显著加快，存储收入将从手机、云时代的低两位数 CAGR 增
速（2016-2024 年）增长至 AI 时代的 mid-teens CAGR 增速（2024-2028 年）。
英伟达Context Memory新增存储机柜，NAND需求未来可明确量化趋势提升。
随着推理负载朝着长上下文、多轮次、多智能体的方向演进，推理状态的存续时
间已逐渐超过单个 GPU 的执行周期。KV 缓存与可复用上下文必须能够在 GPU
内存之外持久化保存，且能在多个请求间被高效访问。根据 CES 2026 英伟达演
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闪迪 西部数据 希捷
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闪迪 西部数据 希捷
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行业深度报告
讲，英伟达在 Rubin 平台推出了由 BlueField-4 智能网卡驱动的推理上下文内存
存储方案，新增存储机柜，其在演讲中提到新存储机柜为每 GPU 再额外增加
16TB内存，NAND存储需求将受益于AI需求增长而同步增长。根据闪迪FY26Q2
法说会，初步估计 2027年这部分可能会额外带来大约 75-100 EB的数据量需求，
次年这个数字可能会翻倍，这将再次证明NAND闪存在AI架构中处于核心地位。
图 55：英伟达重设存储架构 图 56：英伟达 Rubin 平台新增存储机柜
资料来源：英伟达 CES 2026，招商证券 资料来源：英伟达，招商证券
存储价格上涨致手机成本占比持续提高，尤其是低端机型存储成本占比或将达四
成以上。根据 Counterpoint，智能手机存储价格正在持续上涨。2026 年第一季度，
DRAM 的价格环比上涨超过 50%，而 NAND 价格环比上涨超过 90%，推动存储
成本占比持续提高。
➢ 低端（批发价格低于 200 美元）：假设其他部件总成本保持稳定，典型的 6GB
LPDDR4X+128GB eMMC 存储配置，将会推动 2026 年第一季度该价格段
BOM 总成本环比增长 25%。存储设备将占总物料清单的 43%。
➢ 中端（批发价格 400 至 600 美元）：这一细分市场通常会采用多样化的配置
方案，以满足不同用户群体的需求。对于常用的 8GB LPDDR5X+256GB UFS
存储配置，在 2026 年第一季度，DRAM 和 NAND 的成本占比将分别上
升至 14%和 11%。预计到 2026 年第二季度，这一比例将分别攀升至 20%
和 16%。
➢ 旗舰级（批发价＞800 美元）：旗舰机型将面临来自大容量存储和 2 纳米旗
舰 SoC 的双重成本压力。对于配备 16GB LPDDR5X HKMG+512GB UFS
的旗舰配置，预计到 2026 年第二季度，BOM 成本将增加 100 至 150 美
元。届时，DRAM 和 NAND 将分别占总成本的 23%和 18%。
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行业深度报告
图 57：智能手机存储成本拆分
资料来源：Counterpoint，招商证券
2026 年供应短缺加剧客户大都愿意与原厂签订长协，预计各终端市场需求仍将大
幅超过供应。根据各公司最新季度电话会信息，①海力士：关于 LTA，当前 LTA
并非单纯采购意向，而是客户与供应商之间更强的相互承诺。同时，客户也更倾
向于签订多年期合同，但受产能限制，公司难以满足所有客户的需求。关于市场
展望，服务器出货量方面，2026 年服务器端出货量预计将实现高双位数增长，中
长期有望保持稳健增长。服务器 DRAM 和企业级固态硬盘需求预计将实现结构性
增长，增速显著高于整体市场。PC 与移动设备方面，受组件成本上涨和消费者
信心减弱影响，PC 和移动设备出货量短期内可能出现调整。由于价格上涨和供
应限制，单设备存储容量增速预计将放缓，预计需求增速低于整体市场；②闪迪：
关于 LTA，鉴于目前市场需求逐步清晰且增速持续扩大，为保障稳定供应，目前
多家客户均在与公司接触谈判并取得重大进展。另外，公司与铠侠达成协议，将
四日市合资企业的合作期限延长至 2034 年，闪迪将向铠侠支付 亿美元以
确保产品供应稳定。市场展望方面，预计 2026 年之后各终端市场客户需求仍将
大幅超过供应，未来公司将持续专注于 BiCS8 技术的平稳过渡，支撑长期平均位
元增长率维持在 mid-high teens；③西部数据：关于 LTA，公司已与前七大客户
签订延续至 2026 年的确定性采购订单，同时与其中三家客户签署了稳健的商业
协议，其中两份协议持续至 2027 年，一份延续至 2028 年，均包含了定价和采购
量条款；④希捷：关于 LTA，公司此前签订的 LTA 将陆续在 2026 年到期，届时
新签协议定价将更高，订单金额也会更高，且公司 2026 年产能基本已经全部订
满。
3）供给侧：2026 年海外三大原厂预计资本开支增长显著，将进一步加大投资以
扩充高端产品产能。
➢ 三星：2025 年 DS 部门资本开支为 万亿韩元，内存业务因公司向先进
工艺转型以扩大 HBM 等高附加值产品的销售，投资同环比均有所增长，
2026 年公司预计内存业务资本开支将进一步增加。根据 TrendForce 预测，
2026 年三星预计投入 200 亿美元，同比+11%；
➢ 海力士：2025 年前三季度资本开支为 亿美元，2026 年资本开支预计
同比将显著增长，主要用于产能扩张与基础设施建设。根据 TrendForce 预
测，2026 年海力士预计投入 205 亿美元，同比+17%；
➢ 美光：预计 2026 年资本开支约 200 亿美元，将优先支持 HBM 供应能力与
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行业深度报告
1-gamma 技术产能扩张。
表 6：海外三大原厂资本支出及产品进展
三星 海力士 美光
2026 年预计资本
开支
2025年DS部门资本开支万亿
韩元，2026 年预计存储业务资本支
出将增加
2026 年资本支出预计同比将显著
增加，主要用于产能扩张和基础设
施的建设
约 250 亿美元，优先支持 HBM
供应能力和 1-gamma 技术产能
扩张
产品最新进展
1）HBM4 已进入稳定量产并将于
2026 年 2 月出货；
2）HBM4E 计划年中启动样品供应；
2026 年将推进 1C 纳米 DRAM、V9
NAND 等先进制程产能建设；
3）持续扩大 AI 相关产品的销售如
高密度 DDR5、SOCAMM2、
GDDR7 等。
1）HBM4 于 2025 年 9 月实现量产
就绪，布局定制化 HBM；
2）实现 1C nm DDR5 量产；
3）NAND 完成 321 层 QLC 研发。
1）HBM4将于26Q2高良率量产；
2）DRAM 领域，1-gamma 节点
为 2026 年位元增长核心，下半年
占比超半数，LPDDR6 等产品送
样或量产；
3）加速推进 G9 节点的产能爬坡。
资料来源：公司公告，招商证券
根据 TrendForce 预测，预估 2026 年 DRAM 与 Flash 产值达 5516 亿美元，同
增 134%，2027 年则将再创高峰达 8427 亿美元，同增 53%。
DRAM 领域，价格与需求持续增长推升 2026 年产值达 4043 亿美元。2025 下
半年北美 CSP 加大资本支出，AI 服务器建置明显提速、存储器采购量显著成长，
推动新一波价格上行循环。在数据存取高需求带动下，DRAM 的需求量成长更为
放大，2025年产值来到1657亿美元，年增幅达73%，远高于2025年NAND Flash
的 697 亿美元产值，使得供应商在产能的规划上，更加侧重于 DRAM 的布建。
叠加 DRAM 目前翻倍上涨，预计 2026 年将大幅推升 DRAM 年增产值至 4043
亿美元，同比增长高达 144%。
NAND Flash 领域，进入 AI 领域带来新增需求叠加价格涨幅持续推动 2026 年
产值达 1473 亿美元。由于英伟达 Rubin 新增存储机柜，将显著推升对高 IOPS
企业级SSD的需求，也带动NAND Flash报价涨幅扩大，预估 26Q1将有 55-60%
的环比增幅，且涨势有望持续至 2026 年底，同步推升 2026 年产值达 1473 亿美
元，同比增长 111%。
图 58：DRAM 与 NAND Flash 产值预估（亿美元）
资料来源：TrendForce，招商证券
➢ 存储模组行业
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2023 2024 2025 2026E 2027E
DRAM NAND Flash 累计同比
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行业深度报告
德明利、佰维 26Q1 利润预计均大增，存储模组厂显著受益存储价格上涨。存储
器价格上涨对存储模组厂利润影响显著，25Q4 存储模组厂利润率显著提升。江
波龙 25Q4 归母净利润预计为 亿元，中值环比-2%，归母净利率约为
11%，Q4 因相关费用支出对利润有所影响，展望 26 年存储价格持续强劲，公司
库存管理良好业绩有望进一步高增；德明利 26Q1 营收预计 73-78 亿元，中值同
比+503%/环比+83%，归母净利润预计 亿元，中值环比+375%，扣非
归母预计 亿元，中值环比+474%，存储价格持续上涨，公司产品出货
量持续加大；佰维存储发布 2026 年 1-2 月业绩预告，利润大幅增长，26M1-2 实
现营收 40-45 亿元，中值同比增长 %，归母净利润 15-18 亿元，中值同比
增长 1004%，扣非归母净利润 -16 亿元，中值同比增长 905%。2026 年存储
行业迎来高景气周期，AI 算力与国产替代驱动 DRAM/NAND 价格持续上涨，行
业供不应求，公司受益显著。
图 59：国内主要存储模组厂 25Q4 业绩情况
资料来源：公司公告，招商证券（注：江波龙为业绩预告内容）
德明利股权激励 2026 年营收目标为 200 亿元。德明利近期发布 2026 年股权激
励计划，拟以 元/股授予股票期权 300 万股（占比 %），100%行权
条件为 2026/2027/2028 年营收不低于 200/235/265 亿元，2026 年目标营收同比
近翻倍增长，2026 年存储价格仍将大幅上涨，预计其余模组厂商业绩均有望实现
高增。
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行业深度报告
图 60：德明利股权激励
资料来源：公司公告，招商证券
中国台湾部分存储模组厂 2 月营收同比高增，群联和威刚库存金额进一步扩大。
群联 2 月营收 亿新台币，同比+169%/环比+17%,2 月底公司库存已突破
500 亿新台币，且已于全球 6 大 NAND 原厂及 2 家 DRAM 供应商签署 LTA，公
司打入一线 CSP 及超大规模 AI 运营商等，带动企业级 SSD 占比在 26Q1 达 30%
以上；创见 2 月营收 亿新台币，同比+246%/环比-33%，公司看好 26Q1
存储器产业淡季不淡的跳跃式成长；威刚 2 月营收 亿新台币，同比+114%/
环比-15%。威刚表示，2 月底库存金额达 300 亿新台币，公司认为 2026 年两大
存储器不仅将持续双涨，NAND 将在下半年供需缺口增大，且价格涨势更明显，
预计 NAND 供需缺口将扩大至 2 成。
图 61：群联电子月度收入（2 月，亿新台币） 图 62：创见信息月度收入（2 月，亿新台币）
资料来源：公司财报，招商证券 资料来源：公司财报，招商证券
图 63：威刚月度收入（2 月，亿新台币） 图 64：十铨月度收入（2 月，亿新台币）
资料来源：公司财报，招商证券 资料来源：公司财报，招商证券
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十铨 yoy
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行业深度报告
➢ 利基存储行业
近期利基存储价格涨势强劲且处于初期阶段，中国台湾利基存储厂商收入同比持
续高增。DDR4 由于海外大厂将产能向 DDR5 等主流产品迁移，逐步淡出利基
DRAM 市场，在当前产能规模远不足以弥补庞大缺口下，不仅拉动 DDR4 价格
呈现倍数型增长，近期 DDR3 合约价也跟着显著调升，与 DDR4 同规格 4Gb 颗
粒价差已缩小至 5%。
➢ 华邦 2 月收入 亿新台币，同比+88%，DRAM 缺货持续，华邦将 DDR3
4Gb 价格直接拉升至 DDR4 同规格价格，DDR4 比重正快速拉升至 6-7 成。
华邦表示公司目前稼动率接近满载，甚至未来 2 年的产能也全数售罄，由于
市场供需结构性紧张，2026 年第二季价格调幅将于第一季相当，产能调配
也将成为重点；
➢ 旺宏2月营收亿新台币，同比+60%，近期客户询问度与订单动能升温，
部分市场甚至出现缺货情况。公司表示市场改善不仅反映在价格层面，也更
像是真实需求在逐步回温，有利于公司后续营利表现；
➢ 晶豪科 2 月营收 亿新台币，同比+128%。展望 2026 年，在供给收缩
与价格上涨带动下，营运动能仍维持正向。公司表示 2026 上半年的合约价
涨幅至少翻倍以上，且目前 DDR3/DDR2 涨价仍在初期阶段，目前客户端
提供的订单能见度已谈到 3~6 个月，普遍更担心的是缺货问题，而不是价
格。随着南亚科、华邦电逐渐朝 DDR4 以上的高容量产品或定制化 DRAM
发展，DDR3 产能供应进一步收缩，将有助公司未来承接转单需求；
➢ 钰创 2 月营收 亿新台币，同比+311%，公司表示当前存储器的销售业
务有明确的成长，客户对钰创在存储器整合技术的需求也变得更高。
图 65：利基存储厂商收入及增速（亿新台币）
资料来源：公司财报、招商证券
中小容量 NOR 价格也开始上调，国内利基存储厂商持续受益于价格提升。根据
各公司公告，兆易创新 2026上半年公司预计向长鑫采购DRAM代工产品约
亿元，已超过去年全年水平，在 DRAM 价格大涨背景下，公司 DRAM 业务有望
进一步高增。普冉股份 25Q4 营收 亿元，同比+103%/环比+68%；归母净利
润 亿元，同比+119%/环比+729%，扣非 亿元，同比+92%/环比+706%。
目前中小容量 NOR Flash 产品已经出现价格修复趋势。NOR Flash 整体产能联
动，大容量产品单颗价值高，对产能的消耗量大，叠加供应紧缺和需求刺激的双
重影响，大容量产品本轮较早出现涨价，并逐渐传导到中小容量产品。东芯股份
25Q4 营收 亿元，同比+80%/环比+51%，归母净利润 亿元。在网通、可
穿戴设备、安防监控、物联网等主要应用领域，需求均在逐步改善，需求升级的
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华邦 旺宏 晶豪科 钰创 累计同比
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行业深度报告
角度，无论是消费电子、工业应用还是新型领域，对更大容量、更高性能存储产
品的需求都在提升。北京君正表示去年存货储备更多同时也和主要的一些晶圆厂
签了 2026 年的供应协议，满足原有客户的需求问题不大，但目前也有很多新增
客户，这部分需求非常旺盛，很难全部满足。目前封测与存储产能均较紧张，NOR
Flash 也有一定涨价，预计 2026 年会比 2025 年有更好的增长。
图 66：国内利基存储芯片厂商毛利率 图 67：国内利基存储芯片厂商净利率
资料来源：公司财报，招商证券 资料来源：公司财报，招商证券
（3）SoC/MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，客户提前拉货
效应较上半年有所减弱
1）MCU：中微半导发布 MCU 涨价函，2 月 MCU 厂商月度营收环比走弱。2 月
新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比%/%/%/+%。根据中微半导涨
价函信息，公司对于 MCU、NOR Flash 等涨价 15%-50%。
图 68：中国台湾 MCU 厂商月度营收（亿新台币）及同比增速
资料来源：Wind、招商证券
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行业深度报告
图 69：中微半导涨价函
资料来源：每日经济新闻、招商证券
2、SoC：行业出现涨价情形，各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好
端侧 AI 落地趋势下的长线发展机遇。1）瑞芯微：2025 年预计实现营收
亿元 亿元，同比+%%；归母净利润 亿元，同比
+%%；扣非归母净利润 亿元，同比+%%，
业绩创历史新高。增长系 AIoT 市场快速增长，RK3588、RK3576、RV11 系列
算力平台出货强劲，汽车电子、机器人、机器视觉等重点产品线持续突破；三季
度虽受 DDR 缺货、涨价扰动增速略缓，公司快速适配市场多类型存储方案，四
季度已恢复增速。公司全球首颗 3D 架构端侧算力协处理器 RK182X 已快速导入
数百客户项目，预计 2026 年规模化落地。公司确立“SoC+协处理器”双轨战
略，加速研发旗舰 SoC RK3668/RK3688 及多款协处理器新品，有望充分受益于
端侧 AI 应用爆发窗口。2）全志科技：2025 年营收 亿元，同比+%；
归母净利润 亿元，同比+%；扣非归母净利润 亿元，同比+%，
利润弹性加速释放。下游扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场需求持续
增长，带动收入稳健扩张；盈利能力改善显著，印证公司产品结构优化成效。公
敬请阅读末页的重要说明 46
行业深度报告
司维持高强度研发投入，研发费用同比增长 %，持续夯实技术壁垒。随着
未来 AIoT 及机器人赛道加速放量，公司在智能视觉及工业应用方向的先发布局
有望进一步转化为业绩增量。3）乐鑫科技：2025年营收亿元，同比+%；
归母净利润 亿元，同比+%；扣非归母净利润 亿元，同比+%。
公司在全球 Wi-Fi MCU 市场份额保持第一，整体 Wi-Fi 市场跻身全球第五。多产
品系列（C/E/H/S/P 系列）协同布局覆盖多连接协议与算力需求，RISC-V 架构
产品出货量持续增加。未来随着 AI Agents 渗透端侧及边缘计算持续扩张，乐鑫
凭借全栈 AIoT 能力及 ESP32 生态的强大开发者粘性，有望持续受益于物联网产
业从规模复制向功能驱动升级的范式转换。4）中科蓝讯：2025 年营收 亿
元，同比+%，收入增长相对平淡；归母净利润亿元，同比大增%，
利润总额 亿元，同比+%。利润高增主要系非经常性损益，即公司
持有摩尔线程及沐曦股份的股权公允价值大幅变动贡献了绝大部分利润；扣非归
母净利润 亿元，同比%。公司围绕 GPU、先进封装测试等高成长性领
域进行了前瞻性战略投资，在半导体产业链中的资本布局价值凸显；关注后续核
心业务的修复进展。
（4）模拟：国内公司在光模块等业务受益，关注行业涨价对后续的业
绩影响
国际大厂指引 26Q1 营收整体环比增长，AI 类需求成长趋势乐观，价格环比有所
增长。根据各公司电话会信息，国际大厂 TI/ADI/MPS 分别预计 26Q1 营收环比
+2%/+11%/+4%，TI 表示 2025 年数据中心业务营收 15 亿美元，同比+64%，占
总营收的 9%，公司预计该业务的营收占比将越来越大。ADI 表示数据中心业务
在 FY25 同比增长了约 50%，约占总营收的 12%，公司已向首个垂直供电客户交
付了智能功率级产品，公司数据中心业务中约有 1/3 来自直流电源控制，包括
PMIC 和多相控制器，ADI 同时也布局光连接产品业务。ADI 和渠道合作伙伴的定
价调整将在 26Q2 初生效，Q2 的环比增长指引中约 1/3 与价格有关。
图 70：全球主要模拟芯片厂商 25Q4 财务情况及 26Q1 展望
资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券
国内公司在 AI 服务器/光模块、机器人、AI 终端等新兴领域逐步发力，关注行业
涨价后续是否会对业绩产生积极影响。根据各公司公告和公众号信息，国内模拟
TI ADI MPS
25Q4营收 亿美元 亿美元 亿美元
同比 % % %
环比 % % %
25Q4具体业务
表现情况
分产品类型：
模拟：同比+14%/环比%；
嵌入式：同比+8%/环比%；
其他：同比-34%/环比%。
分终端市场：
工业：环比中个位数下降；
汽车：环比下降低个位数；
数据中心：环比中个位数增长；
个人电子产品：环比中十位数下降；
通信设备：环比中十位数下降；
分终端市场：
工业：同比+38%/环比+5%；
汽车：同比+8%/环比-8%；
通讯：同比+63%/环比+20%；
消费：同比+27%/环比+2%。
分终端市场：
汽车：同比+%/环比%；
工业：同比+%/环比%；
通信设备：同比+%/环比+%；
企业系统：同比+%/环比%；
存储与计算：同比+%/环比%；
消费：同比+%/环比%。
业绩展望
26Q1预计营收指引中值45亿美元（亿美
元），同比+%/环比+%。
26Q1预计营收中值35亿美元（34-36亿美元），
同比+%/环比+%。
26Q1预计营收中值亿美元（亿美
元），同比+%/+%。
敬请阅读末页的重要说明 47
行业深度报告
芯片公司 2025 年营收整体实现同比增长，25Q4 单季度营收环比表现有所分化，
需要持续关注消费类下游需求后续是否会受到存储芯片涨价的持续影响，预计 AI
相关的需求仍高速增长。圣邦已经推出为光模块供电的同步降压电压模块等产品，
我们预计 2026 年圣邦的业务中光模块营收占比同比将进一步提升。思瑞浦在光
模块、AI 服务器及服务器供电应用等领域已有多款信号链、电源管理及数模混合
产品布局。2026 年开年以来，TI、晶丰明源、希荻微、必易微、美芯晟、富满微、
明微电子等公司陆续发布涨价函消息，我们认为主要系上游代工封测等环节涨价
所致，大部分为传导型涨价或此前杀价过低的品类趁机抬价，后续需要持续关注
涨价对于行业公司的收入增长和利润率改善情况。
图 71：国内模拟芯片公司 2025 年业绩预告情况（单位：亿元）
资料来源：公司公告，招商证券
公司 市值 营收 同比 归母 同比
纳芯微 256 72%
杰华特 229 58%
思瑞浦 245 76%
艾为电子 167 -3% 24%
南芯科技 166 27% -22%
新相微 156 21% 6%
晶丰明源 111 4%
赛微微电 105 24% 22%
英集芯 92 13% 43%
富满微 89 26%
龙迅股份 90 22% 19%
芯朋微 83 18% 67%
天德钰 84 4% -15%
力芯微 73 -2% -72%
希荻微 62 72%
帝奥微 56 7%
明微电子 52 9%
美芯晟 42 37%
灿瑞科技 39 11%
盛景微 39 -45%
必易微 32 -1%
敬请阅读末页的重要说明 48
行业深度报告
图 72：国内模拟芯片公司 25Q4 业绩预告情况（单位：亿元）
资料来源：公司公告，招商证券
图 73：部分国际和国内模拟芯片公司涨价函
公司 市值 营收 同比 环比 归母 同比 环比 扣非 同比 环比 毛利率
同比
（pcts）
环比
（pcts）
纳芯微 256 69% 19%
杰华特 229 47% -5%
思瑞浦 245 65% 5% 148% -22% 134% -27%
艾为电子 167 19% -16% -66% -62%
南芯科技 166 32% -3% 34% -31% 7% -41%
新相微 156 8% 17% -85% -73% -129%
晶丰明源 111 9% 17% -42% 62% -77%
赛微微电 105 29% 15% 83% 52% 58% 40%
英集芯 92 9% -5% 79% 1% 67% -2%
富满微 89 44% 29%
龙迅股份 90 35% 26% -6% -11% -19% -12%
芯朋微 83 3% 10% -75% -90% -147%
天德钰 84 -20% 0% -54% -11% -60% -18%
力芯微 73 12% -4% -73% -42% -104% -112%
希荻微 62 11% -11%
帝奥微 56 -9% -30%
明微电子 52 23% 15%
美芯晟 42 15% -15%
灿瑞科技 39 2% -16%
必易微 32 5% 24% 147%
盛景微 39
雅创电子 62
圣邦股份 450
敬请阅读末页的重要说明 49
行业深度报告
资料来源：今日芯闻，招商证券
台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 26M1 环比下滑，致新 26M2 同环比
均下降。矽力杰 1 月营收为 亿新台币，同比+%/环比%；致新
2 月营收为 亿新台币，同比%/环比%。
敬请阅读末页的重要说明 50
行业深度报告
图 74：矽力杰月度营收及增速（1 月） 图 75：致新月度营收及增速（2 月）
资料来源：Wind、招商证券 资料来源：Wind、招商证券
驱动 IC 厂商敦泰/天钰/联咏 2 月营收同环比均下滑。敦泰 2 月营收为 亿新
台币，同比%/环比%；天钰 2 月营收为 亿新台币，同比%/
环比%。联咏 2 月营收 71 亿新台币，同比%/环比%。
图 76：敦泰月度营收及增速（2 月） 图 77：天钰月度营收及增速（2 月）
资料来源：Wind、招商证券 资料来源：Wind、招商证券
图 78：联咏月度营收及增速（2 月）
资料来源：Wind、招商证券
（5）射频：行业竞争持续激烈，关注国内龙头新品进展及国产替代机
遇
国内大厂市场仍较竞争激烈，终端手机市场需求承压，建议关注滤波器、
L-PAMiD 等高端品类的国产替代，关注大厂在光通信、商业航天、AI 端侧等新
-60%
-40%
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矽力杰月度营收（亿新台币） YOY
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致新月度营收（亿新台币） YOY
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敦泰月度营收（亿新台币） YOY
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天钰月度营收（亿新台币） YOY
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联咏月度营收（亿新台币） YOY
敬请阅读末页的重要说明 51
行业深度报告
兴领域的产品技术拓展。1）卓胜微：25 年营收 亿元，同比-17%，归母
净利润 亿元，同比-167%，营收及利润短期承压主要系芯卓产线折旧、市
场竞争及产品结构变化等因素影响将至 25 全年营收及净利润承压所致。公司芯
卓平台产能利用率正持续提升，自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响逐步减弱，
25Q4 净利率%较 Q3 环比显著改善；目前各工艺进展顺利并按规划节点积
极推进，现已储备了可面向高端射频、卫星通讯、光通信等不同领域的基础工艺
技术底蕴，关注后续核心技术与产品应用领域拓展。2）唯捷创芯：25 年营收
亿元，同比+%；归母净利润 亿元，扣非归母净利润 亿元，均同
比扭亏；业绩扭亏主要系高集成度模组驱动销量增长，车规与新兴领域需求释放，
车规级产品、Wi-Fi 模组等新品的收入占比大幅提升，其高附加值特性有效拉动
了整体盈利水平；同时公司产品持续拓展至 AI 端侧设备、智能机器人及车载通
信等新兴领域赛道，有望打开新成长曲线。
（6）CIS：下游市场景气分化，关注成本上涨周期的国产替代机遇
国内 CIS 龙头厂商下游景气度分化，其中手机业务普遍面临逆风；汽车业务受
益于智驾渗透和技术升级趋势，业绩仍在上升通道；全景相机、AI 眼镜等新兴
市场需求景气。目前存储对中低端消费电子需求的冲击、对先进制程和封装产能
的潜在挤压仍在，国产厂商正积极与国内代工厂合作以推进供应链本土化；关注
成本上涨趋势下的国产替代深化和新兴场景爆发机遇。豪威集团：高端手机市场
新品 OV50X 已实现量产交付，受大盘影响预计 26 年手机业务短期仍承压；汽
车智能驾驶领域渗透率持续提升，全景与运动相机等端侧设备驱动新兴领域业务
增长。思特威 2025 年营收 亿元，同比+%；归母净利润 亿元，
同比+%；扣非归母净利润 亿元，同比+%，总体符合预期。
智能手机领域，5000 万像素主摄产品及 HS 系列放量，产品矩阵持续扩容；汽
车电子领域，环视/周视/前视及舱内产品出货大幅增长，预计 26 年持续延续高增；
安防及机器视觉领域，高端份额持续提升。公司已针对安防及 AIoT 产品发布差
异化幅度涨价函，并与晶合集成签订战略合作协议强化供应链保障，以应对供应
链风险、持续成本优化。
图 79：思特威产品调价函
资料来源：半导体产业纵横，招商证券
敬请阅读末页的重要说明 52
行业深度报告
（7）功率半导体：英飞凌表示 AI 功率供不应求，国内功率公司陆续发
布涨价函
国际大厂 26Q1 营收指引环比表现分化，英飞凌加速传统 IGBT 向 AI 产能转移。
英飞凌/安森美/ST/Wolfspeed 预计 26Q1 营收分别环比+3%/-9%/-3%/-11%，英
飞凌预计本财年 FY26 AI 相关营收约为 15 亿欧元，明年有望达到 25 亿欧元。英
飞凌预计 2026 年公司营收整体适度增长，毛利率处于 40%出头的水平，部分利
润率处于十几%的高位，预计汽车行业增长缓慢，公司将会把 IGBT 产能大量转
化为面向AI领域的高端MOSFET产能，AI领域的TAM在本十年末将达到80-120
亿欧元。
图 80：全球主要功率器件厂商 25Q4 业绩情况及 26Q1 展望
资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券
国内功率半导体公司大多数 25Q4 营收环比增长但利润表现分化，行业内各公司
整体涨价或有望改善盈利水平。根据各公司公告，2025 年国内功率半导体公司营
收整体环比增长，但是 25Q4 的表现分化明显，行业整体的利润仍有较大改善空
间。英飞凌、新洁能、宏微科技、捷捷微电、士兰微等均发布涨价函，其中新洁
能 MOSFET 涨价 10%起，捷捷微电 MOS 成品售价上调 10%-20%，士兰微对小
信号二极管/三极管芯片、沟槽 TMBS 芯片、MOS 类芯片价格整体上调 10%，行
业涨价主要受部分产品线产能紧张、上游原材料涨价等因素所致，我们预期本次
涨价对于大部分公司的毛利率水平有一定改善，后续可以持续关注行业价格变动
趋势对业绩层面的积极影响程度。
英飞凌 ST 安森美 Wolfspeed
25Q4营收 亿欧元 亿美元 亿美元 亿美元
同比 +7% +% %
环比 -7% +% % %
25Q4
下游表现
ATV：同比+4%/环比-5%
GIP：同比+9%/环比-21%
PSS：同比+16%/环比-3%
CSS：同比-7%/环比-13%
AM&S：同比+%/环比+%
P&D：同比%/环比%
EMP：同比+%/环比+%
RF&OC：同比+%/环比+%
PSG：同比-11%/环比-2%
AMG：同比-9%/环比-5%
ISG：同比-17%/环比+9%
功率：同比+%
材料：同比-44%
业绩展望
26Q1营收：38亿欧元，同比+8%/环比+3%。
26全年营收：同比温和增长；毛利率：low-40%。
26Q1营收：亿美元（±%），同比+%/
环比%。
26Q1营收：亿美元，中值同比+%/环
比%。
26Q1营收：亿美元，中值同比%/环比-
11%。
传统功率
在功率半导体方面，对电动车减少差异化较低的Si基高
功率产品投入，更多专注于SiC，以及模拟/传感器、控
制和连接部件。
2026年资本开支方面，公司计划投资约20亿～22亿
美元，用于支撑云光互联等重点增长领域的产能扩
充，以及推进制造布局调整计划。
今年公司将准备送样超过30款全新氮化镓器件，电
压覆盖40V至1200V，包括分立器件以及驱动器
+GaN集成方案。为推进横向GaN落地，公司已宣
布新的晶圆代工合作，以拓宽区域供应选择，带来
更丰富的产品矩阵与制造灵活性，服务高增长应
用，相关收入将于2026年起步。垂直氮化镓方面，
公司已与通用汽车合作开发电驱动系统，预计
vGaN收入将在2027年实现首批贡献。
公司已按计划提前约一个月，正式关闭达勒姆园区
全部150毫米器件产线，将整个器件平台全面转向
更高效率的200毫米制造。
AI相关
FY26 AI电源解决方案营收目标为15亿欧元，这个目标
主要受供应限制而不是需求限制。决定本财年提前投
入5亿欧元，加速AI相关产能扩张，支撑本财年之后的
增长，这些投资包括现有IGBT产能改造，资本效率
高，将巩固公司市场领导地位。其中大部分将用于加
快德累斯顿新电源与模拟/混合信号晶圆厂模块的投产
速度，可将投产时间提前至今年夏季。凭借新增产
能，预计FY27 AI相关营收将达到约25亿欧元，也就是
明年将再新增10亿欧元增厚利润的业务，三年内AI收
入将增长10倍。
在AI与数据中心基础设施领域，公司本季在面向下
一代AI计算架构的硅基及碳化硅功率方案上获得多
个项目定点；同时继续与客户合作，推动硅光技术
落地。碳化硅功率器件在2025年大幅收缩后，预计
2026年营收重回增长，2027年有望恢复至2024年水
平。机器人方面，公司目前单台机器人可切入的物
料成本（BOM）约为600美元。
公司已向AI数据中心平台送样1200V超低导通电阻
SiC JFET。机架级电源环节方面，公司SiC、硅基
MOSFET及SiC JFET已获台达、光宝、长城等客户
在BBU与PSU中采用，覆盖其欧美与中国客户，支
撑AI生态持续建设。
公司AI数据中心收入环比增长50%，成功产出300
毫米碳化硅晶圆，斩获重要客户订单，并且近期已
完成美国外国投资委员会（CFIUS）审批，公司在
多个维度稳步推进。
敬请阅读末页的重要说明 53
行业深度报告
图 81：国内功率公司 2025 年业绩预告情况（单位：亿元）
资料来源：公司公告，招商证券
图 82：国内功率公司 25Q4 业绩预告情况（单位：亿元）
资料来源：公司公告，招商证券
公司 市值 营收 同比 归母 同比 毛利率
同比
（pcts）
华润微 661 132% 136%
时代电气 656 180% 172%
芯联集成 588 184%
燕东微 579 197%
士兰微 475
闻泰科技 412
东微半导 105 199% 160%
*ST华微 89 109% 137%
台基股份 79
芯导科技 81 153% 103% %
宏微科技 65 111%
派瑞股份 62 -1%
银河微电 48 152% 131%
民德电子 40
锴威特 34 342%
捷捷微电 250
斯达半导 256
新洁能 172
苏州固锝 83
扬杰科技 419
公司 市值 营收 同比 环比 归母 同比 环比 扣非 同比 环比 毛利率
同比
（pcts）
环比
（pcts）
华润微 661 13% 5% -48% -27% -71% -38%
时代电气 656 15% 50% 15% 32% 8% 26%
芯联集成 588 41% 43% 60% 62% 21% 35%
燕东微 579 -7% 31%
士兰微 475
闻泰科技 412 -332%
东微半导 105 -10% -17% -147% -121% -213%
*ST华微 89 7% 3% -59% -75% -89% -90%
台基股份 79 -169% -127% -225% -162%
芯导科技 81 4% -5% 12% 39% -28% 16%
宏微科技 65 3% 20%
派瑞股份 62
银河微电 48 12% 14% 27% 79% 5% 80%
民德电子 40
锴威特 34 85% -6%
捷捷微电 250
斯达半导 256
新洁能 172
扬杰科技 419
苏州固锝 83
敬请阅读末页的重要说明 54
行业深度报告
图 83：部分国际和国内功率公司涨价函
资料来源：公司公告，招商证券
东微半导涉足脑机接口领域。根据东脑智合公众号，东脑智合由东微半导董事长
龚轶与中国脑机接口产业联盟副主席裴为华教授联合创立，以侵入式脑机接口技
术为核心，东脑智合已完成天使轮融资，独家投资方为苏州工业园区智源微新创
业投资合伙企业（有限合伙），投资后基金持股 35%。该基金由苏州东微半导体
股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司及苏州丛蓉私募基金管理合伙企
业（有限合伙）共同出资设立。
英诺赛科与谷歌达成重要合作，推动氮化镓产品商业化。根据英诺赛科官方公告，
英诺赛科旗下产品已完成在谷歌 AI 硬件平台的重要设计导入，并签署合规供货
协议。
敬请阅读末页的重要说明 55
行业深度报告
2、代工：先进制程需求旺盛，成熟制程需求持续回暖
全球先进制程需求依旧旺盛，同时成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯/华虹当
前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行，长期国内
需求健康成长将带动扩产加速。存储 CBA 架构有望增加二线代工厂订单，持续
关注边际变化。
台积电表示 AI 需求真实，公司上调 2024-2029 年 AI 加速器业务 CAGR 为
55%-59%，2024 年后的五年营收 CAGR 将接近 25%。根据 TrendForce 最新统
计，2025 年第四季度，台积电营收达 337 亿美元，市占率高达 %，稳居全
球晶圆代工绝对龙头。强劲增长动力来自 AI 服务器 GPU、云端业者自研 ASIC
芯片的旺盛需求，叠加智能手机旗舰芯片带动 3 纳米先进制程出货。台积电 2026
年资本预算预计介于 520 亿至 560 亿美元之间，其中约 70%至 80%将用于先进
制程技术，约 10%用于特殊制程技术，约 10%至 20%用于先进封装、测试、掩
膜制造及其他领域，该计划最早将在 2027 年小幅提升产能。
图 84：台积电月度营收及增速
资料来源：Wind、招商证券
中芯国际 25Q4 营收超预期，产能环比略有增长，稼动率保持高位。25Q4 基于
存储涨价、BCD 供应紧张，同时海外 FAB 退出部分成熟制程产能，公司 ASP
边际改善。季度新增 万片 12 英寸产能，整体产能利用率达 %，8 英寸
产能超满载、12 英寸产能接近满载，主要受益于产业链切换叠加效应。存储强
劲需求挤压了手机等其他应用领域，产能转向数据中心、电源供应、工业汽车等
供不应求的领域，同时中高端产品订单增加。当季毛利率 %，环比下降
个百分点，核心受折旧上升影响。2025 年，半导体产业链由海外设计生产、国
内销售向本土化切换的重组效应贯穿全年，模拟电路、显示驱动等领域切换速度
居前，本土设计公司供应链份额持续提升，推动全年经营业绩及产收规模向好。
中芯国际指引 26Q1 营收环比持平，2026 全年资本开支 80 亿美元。公司收入指
引相对保守，因当前 AI 对存储的强劲需求限制了手机等其他应用领域特别是中
低端领域的存储芯片供应，导致相关终端厂商面临供应不足和涨价压力，也可能
导致终端产品需求下降，对公司与 AI、存储、中高端应用相关的订单增加有所抵
消。存储器、BCD 及电源管理产品供不应求，公司将 MCU 等产能转为专用存储
器，并释放新产能支持 BCD 及 AI 相关电路增长。AI 瓶颈主要在于 HBM 封测，
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台积电月度营收（亿新台币） YOY
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行业深度报告
结合设备交付周期与囤货释放，公司预计 9 个月后晶圆前道产能将溢出并流向消
费领域，市场大概率在 26Q3 出现反转。产能方面，公司指引 26Q1 满载情况下
产能利用率约为 95%-96%，环比有望持平。2025 公司新增约 5 万片 12 英寸产
能，2026 年将继续扩产，关键设备已经提前购买，部分配套设备购买时间错配
导致新增产能未必在今年释放，预计 2026 年底产能同比增长约 4 万片/月（折合
12 英寸）。
中芯国际拟收购中芯北方剩余 49%股权，将增厚公司利润水平。中芯国际发布
收购中芯北方 49%股权的资产收购预案，本次发行股份价格为 元/股，为停
牌前 A 股股价的 65%。中芯北方由中芯国际和北京市政府合资成立，成立于 2013
年 7 月，聚焦 40/28nm Polysion 工艺、28nm HKMG 工艺等，设计产能约 12 英
寸 7 万片/月。目前中芯国际持有中芯北方 51%股权，大基金、北京集成电路制
造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资分别持有 32%、9%、%股权。
考虑到中芯北方成立于 2013 年，2016 年投产，按照 6-7 年折旧周期，目前折旧
预计基本完成，中芯北方目前盈利能力相对较好，被并购之后预计将增厚中芯国
际利润水平。2026 年 2 月 25 日，中芯国际公告，其发行股份购买资产暨关联交
易申报文件获上交所受理。
图 85：中芯国际分季度出货量（约当 8 英寸/万片） 图 86：中芯国际季度产能（等效 8 英寸/万片）及产
能利用率
资料来源：中芯国际，招商证券 资料来源：中芯国际，招商证券
华虹半导体 25Q4 营收接近指引上限，ASP 环比略有提升。嵌入式存储&电源管
理 IC 增长强劲，12 英寸收入同环比增长。公司指引电源管理和 MCU 将是增长
最快的两个领域；2026 年 12 英寸业务存在进一步提价空间，而 8 英寸供需相对
均衡，公司对 ASP 走势维持谨慎乐观判断，产能利用率预计维持高位。产能建
设方面，公司 Fab9A 已经超预期完成建设，仍需 12-13 亿美元现金流投资，大
部分采购订单已下单，相关现金流今年上半年达峰；Fab9B 预计 3 月份正式启
动工程建设，预计今年 10 月左右开始设备搬入，其设备国产化率预计高于 Fab9A，
资本支出主要集中在 2027 年，计划在两年内完成产能爬坡。
华虹半导体拟收购华虹 5厂股权，65-40nm资产注入有望提升母公司资产质量。
华虹公司公告，华虹半导体正在筹划发行股份及支付现金以购买上海华力微资产，
即与华虹公司在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应的股
权。本次初步确定的交易对方为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、大
基金二期、上海国投先导集成电路私募投资基金。华力微设计 12 英寸产能
万片/月，于 2011 年 4 月建成投片，华虹半导体并入 5 厂，有望带来 6-7 亿美元
收入，同时进一步提升母公司资产质量。
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产能 产能利用率
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行业深度报告
图 87：华虹半导体分季度产能和产能利用率
资料来源：华虹半导体，招商证券
联电 22nm 业务营收创新高，产能利用率维持 78%水平。公司表示，25Q4 市场
需求温和，晶圆出货量持平。受益于有利的汇率波动、22 纳米和 28 纳米业务的
环比增长、产品组合持续优化，营收实现 %的环比增长。其中，22 纳米制程
营收环比大增 31%，创历史新高。指引 26Q1 晶圆出货量基本持平，以美元计价
的 ASP 保持稳定，定价环境边际向好，产能利用率维持在 75%左右。
世界先进 25Q4营收同环比双增，ASP环比显著改善，指引 2026年稼动率回升。
营收成长主要受惠于 ASP 增长及有利的汇率环境，部分营收被晶圆出货量下滑
抵消，ASP 改善主要系产品组合的优化。公司指引 2026 年资本支出同比持平，
约为新台币 600-700 亿元，其中约 85%用于 VSMC 厂房建置与设备支出，剩余
15%用于其他 8 寸厂区的年度例行维修、产能与设备优化支出；2026 年计划淘
汰并升级部分现有粗线宽产能至细线宽，预估全年产能约为万片 8寸晶圆，
同比减少约 4%。新加坡 12 寸晶圆厂项目进度符合预期甚至略超，预计 2026 年
6-7 月送第一批样品，年底前完成样品认证，2027Q1 进入量产。
敬请阅读末页的重要说明 58
行业深度报告
图 88：联电月度营收及增速（2 月） 图 89：世界先进月度营收及增速（2 月）
资料来源：Wind、招商证券 资料来源：Wind、招商证券
安卓手机链代工厂稳懋和宏捷收入增长同比保持稳定。稳懋 2 月营收同比
+%，同比增速基本持平，宏捷 3 月营收同比+%，同比增速稳定。
图 90：稳懋月度营收及增速（2 月） 图 91：宏捷科技月度营收及增速（3 月）
资料来源：Wind、招商证券 资料来源：Wind、招商证券
3、封测：26 年先进封装资本开支持续增长，关注后续封测
整体涨价情况
国际封测大厂日月光与安靠对 2026 年预期乐观，均加码先进封装资本开支。根
据日月光 25Q4 业绩会表示，受益于先进解决方案落地、AI 普及带动的全品类半
导体需求，以及通用市场复苏，预计 2026 年及后续营收将保持上行趋势。ATM
业务方面，先进封装测试服务营收将从 16 亿美元翻倍至 32 亿美元，封装与测试
业务占比约为 75%和 25%；通用业务板块增速与去年持平，整体 ATM 营收增速
将超越逻辑半导体市场平均水平。资本支出方面，为支撑 2026 年及未来强劲的
业务前景，并进一步拉大与竞争对手的领先优势，公司将保持激进的资本开支力
度。在去年 34 亿美元设备投入的基础上，今年计划再新增 15 亿美元设备资本开
支，其中约三分之二将投向先进封装服务。同时，厂房及配套设施投资预计与去
年 21 亿美元的规模持平。安靠 25Q4 所有终端市场均超出预期，其中通信板块
增幅最大，主要得益于 iOS 产品需求旺盛。先进封装业务营收创新高，同比增长
7%，由计算、汽车、消费电子三大板块共同驱动。预计 26Q1 通信、计算、汽
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稳懋月度营收（亿新台币） YOY
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宏捷月度营收（亿新台币） YOY
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行业深度报告
车及工业终端市场同比增长强劲，2026 年资本开支预计提升 25 亿-30 亿美元：
其中 65%-70%用于厂区扩建，包括亚利桑那园区一期项目；30%-35%用于
HDFO、测试及其他先进封装产能建设。
中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率接近满载，
同时受上游原材料成本影响，近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅近
30%。
图 92：全球主要封测厂商 25Q4 财务情况及 26Q1 展望
资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券
国内封测公司稼动率整体提升，关注后续封测价格及产能扩充情况。根据各公司
公告，长电科技表示其在光电合封（CPO）产品技术领域取得阶段性进展。基于
其 XDFOI 多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品，已完成客户样品交
付，并在客户端顺利通过测试。关于封测价格，公司表示已从 2025 下半年起逐
步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的
压力，但传导存在一定滞后性。通富微电近期发布定增拟募资 44 亿元，重点围
绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的
封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向
高端化产品的封测实力。华天科技收购华羿微电 100%股份，华羿微电为国内少
数“设计+封测”一体化功率半导体企业，2023-2024 年营收及市占率居陕西省
首位，客户覆盖比亚迪、英飞凌、大疆等。本次交易将助力华天科技拓展功率器
件封测业务，延伸自有品牌设计能力，形成集成电路与分立器件全链条布局，增
强客户粘性与协同效应。颀中科技 25Q4营收为 亿元，同比+12%/环比-4%，
归母净利润为 亿元，同比-4%/环比-4%。近期公司使用自有资金 5000万元，
对禾芯集成进行增资，增资完成后将持有其 %的股权，禾芯集成已构建起覆
盖晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、
芯片测试四大核心领域的完整技术布局。此次参股将从客户资源拓展、技术能力
互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建差异化竞争优势，进一步夯实在
先进封测领域的行业地位。甬矽电子 25Q4 营收为 亿元，同比+16%/环比
+6%，归母净利润 亿元，同比-20%/环比-42%。公司为进一步完善海外战
略布局，推动海外业务发展进程，拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产
基地项目，总投资额不超过 21 亿元，项目建设内容主要为系统级封装产品等封
装产品，下游应用领域包括 AIoT、电源模组等。伟测科技 25Q4 营收为 亿
元，同比+46%/环比+10%，归母净利润 亿元，同比+47%/环比-4%，公司
1-2 月实现营业收入 亿元，同比增长 %，主要得益于公司新扩产能已投
入使用、高端测试销售收入显著提升及产能利用率不断提升。汇成股份 25Q4 营
日月光 安靠
25Q4营收 亿新台币 亿美元
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25Q4具
体业务表
现情况
分业务：
半导体封测：同比+%/环比+%；
电子代工：同比%/环比持平；
分市场：
通信：同比+28%；
计算：同比+6%；
汽车与工业：同比+25%；
消费：同比-10%；
业绩展望
以新台币计价，营收环比下滑 5%-7%，毛
利率环比下滑 -1 个百分点；封测业务营
收环比低至中个位数百分比。
26Q1预计营收指引 16-17 亿美元，同
比 + 25%；
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行业深度报告
收为 亿元，同比+13%/环比+14%，归母净利润 亿元，同比-47%/环比
-10%。公司近期正筹划 H 股上市，具体细节尚未确定。
4、设备、零部件和材料：26-27 年存储厂有望持续扩产，关
注卡位良好及份额较高的存储设备
（1）设备：预计存储厂有望持续扩产，关注卡位良好的设备公司
设备公司正处于景气上行周期，本轮核心驱动因素系 AI 带动先进制程需求增长
同时成熟制程逐步复苏，2025 年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，
同时头部设备公司不断放量，国产化率持续提升。展望 25-27 年，全球半导体设
备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来 1-N 阶段大规
模提升，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望
充分受益。美国于 2026 年 4 月推出 MATCH 法案，拟禁止向中国销售 DUV 光
刻机及低温刻蚀设备，断供设备维保服务，将中芯国际、长江存储、长鑫存储等
列入管制清单，并要求荷日韩 150 天内对齐政策，进一步强化供应链自主可控
需求。
SEMI 上调 25 年全球 WFE 预测，并对 26-27 年持续保持乐观。Semicon CHINA
2026 会议上，SEMI 进一步指出 AI 为半导体产业核心增长引擎，2026 年全球
AI 基础设施支出将达 4500 亿美元，推理算力占比首超 70%，且全球半导体产业
万亿规模节点有望于 2026 年底提前到来，中国晶圆产能全球份额 2030 年将达
32%，成为全球 WFE 增长的重要支撑。SEMI 上调 2025 年 WFE 预测至 1157
亿美元，YOY+11%，核心驱动力为 DRAM 与 HBM 投资超预期及中国持续扩产。
会议披露 2026 年 HBM 市场规模将同比增长 58%至 546 亿美元，占 DRAM 市
场近四成，三星、SK 海力士、美光三大原厂已将 70%新增产能倾斜至 HBM。
2026-2027 年将续增 %和 %，达 1352 亿美元，厂商将加大先进逻辑与存
储技术投入。而随着 2nm 及以下制程逼近物理极限，先进封装战略位置凸显，
“先进制程+先进封装”双轮驱动成为产业升级核心路径，原子级封装等技术更
是开启芯片制造新范式。后端设备延续复苏态势，2025 年测试设备销售额激增
%至 112 亿美元，封装设备增长 %至 64 亿美元，后续两年仍保持稳健
增长，增长动力来自器件架构升级、先进封装渗透及 AI 与 HBM 的性能需求，消
费等领域需求疲软形成部分抵消。Foundry 与 Logic 应用 WFE 2025 年预计增
%至 666 亿美元，2027 年达 752 亿美元，行业将推进 2nm GAA 节点量产，
而 2nm 晶圆厂建设成本超 250 亿美元，逼近 7nm 时代的 3 倍，AI 与 IC 的双向
赋能也为先进制程研发提供技术支撑。存储设备市场受 AI 与 HBM 需求拉动，
2025 年 NAND 设备增长 %至 140 亿美元，DRAM 设备增长 %至 225
亿美元，2026-2027 年持续增长，技术迭代与产能扩张为主要支撑。
25Q3 全球半导体设备出货金额 亿美元，同比增长 11%/环比增长 2%。今
年以来全球半导体设备出货金额已接近 1000 亿美元，出货金额增长得益于对先
进技术的强劲投资，特别是在支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM 和封装解决
方案方面；对中国地区的设备出货量显著增加，也为整体积极趋势做出了贡献。
分板块看，中国大陆 25Q3 半导体设备市场销售额为 亿美元，同比增长
13%/环比增长 28%；中国台湾销售额为 亿美元，同比增长 75%/环比下滑
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行业深度报告
6%；韩国销售额为 亿美元，同比增长 12%/环比下滑 14%；北美销售额为
亿美元，同比下滑 52%/环比下滑 24%。
图 93：全球半导体设备出货额（十亿美元）
地区 24Q3 25Q2 25Q3 环比 同比
中国大陆 28% 13%
中国台湾 -6% 75%
韩国 -14% 12%
北美 -24% -52%
日本 -32% 5%
世界其他地区 56% 34%
欧洲 -28% -50%
总计 2% 11%
资料来源：SEMI，招商证券
从海外头部半导体厂看，2026 年预计逻辑及存储资本开支均会持续增长，数据
中心建设带动远期设备空间乐观。①ASML 25Q4 逻辑签单、存储签单、EUV 签
单、DUV 签单同环比均实现大幅增长，得益于人工智能应用相关的产能建设需
求正逐步传导至高端逻辑与存储芯片客户。2026 年指引 EUV 业务大幅增长且装
机业务维持强劲势头，中国市场业务的营收占比将达到 20%。②LAM 25Q4 存
储收入占比环比持平，DRAM 占总营收比例较 25Q3 实现大幅增长，AI 推动 HBM
投资及向 1b、1c 节点转型升级，逻辑收入占比环比+1pct，指引 2026 年 DRAM/
先进制程/逻辑将成为强劲增长点，中国区收入占比下滑，2026 年公司先进封装
业务将增长 40%以上，主要受益于 HBM4/HBM4E 转型的需求以及公司在电镀
及 TSV 技术的领先地位。③KLA 25Q4 用于逻辑收入同环比下降，存储同环比
增长，指引 2026H1 营收将实现中个位数的环比增长，中国大陆市场预计温和增
长。
国内半导体设备公司 2025 年收入和业绩增长较好，2026 年订单增长将持续受
益于下游先进制程和存储产线扩产。国内多数半导体设备公司 2025 年整体收入
与业绩增长较好，如中微公司、拓荆科技、盛美上海等 2025 年利润同比增长明
显，后道厂商中，长川科技、华峰测控、金海通等公司 2025 年归母净利润均实
现大幅增长。其中，中微公司 25Q4 营收 亿元，同比增长 %，环比增
长 %，2025 年全年营收 亿元，同比增长 %，归母净利润 亿
元，同比增长 %，毛利率 %，其中刻蚀设备营收 亿元，同比增长
%，CCP 累计装机超 5000 反应台、ICP 达 1800 个反应台，LPCVD 设备营
收 亿元，同比增长 %，累计出货突破 300 个反应台，公司在 CCP、ICP
刻蚀，薄膜设备以及先进封装领域持续推进技术研发与客户验证，多款新品完成
实验室开发或进入工艺验证阶段，前后道平台布局不断深化。展望 2026 年，国
内前道先进逻辑和存储产线扩产有望同比加速，后道测试机、分选机等将持续受
益于下游先进封装扩产趋势并逐步拓展至算力领域，整体半导体设备厂商签单和
业绩增长趋势向好。
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图 94：国内半导体设备公司 2025 年业绩表现（亿元）
资料来源：Ifind，公司公告，招商证券整理
SEMICON 2026 多款高端核心机台发布，全产业链国产替代进程加速。2026 年
3 月 25 日至 3 月 27 日，SEMICON China 2026 于上海召开。中微公司在展会
现场同步发布四款核心设备：Primo Angnova™ ICP 等离子体刻蚀设备，面向
5nm 及以下逻辑芯片与同等节点先进存储芯片，提供 ICP 刻蚀工艺解决方案；
Primo Domingo™高选择性刻蚀机，针对 GAA、3D NAND、DRAM 等三维器件
工艺需求优化，填补国内下一代 3D 半导体器件关键刻蚀工艺自主化空白；Smart
RF Match 智能射频匹配器，有效提升设备系统适配性；Preciomo Udx®蓝绿光
Micro LED 量产 MOCVD 设备，进一步拓展化合物半导体与新型显示领域应用。
同时，公司携并购完成的众硅科技联合参展，众硅科技 CMP 设备亮相，全面完
善公司在晶圆制造关键工艺环节的全链条布局。
北方华创发布多款新产品，包括 12 英寸 NMC612H ICP 刻蚀设备，实现埃米级
均匀性与数百比一高深宽比刻蚀，适配 5nm 及以下先进制程与 3D NAND 制造；
12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备突破纳米级对准与无损键合核心技术，覆
盖 HBM、Chiplet、3D DRAM 等 3D 集成场景；Ausip T830 TSV 电镀设备为先
进封装中的高深宽比结构填充难题提供了系统性解决方案。北方华创整合芯源微
的技术优势，针对先进逻辑、先进存储、三维堆叠的工艺挑战实现优势互补，完
成湿法生态的全局重构，湿法全流程工艺覆盖度超 97%。
此外，拓荆科技推出了专为解决键合界面空洞问题而设计的精准修复设备Volans
300 3D IC、低介电薄膜设备 PF-300L Plus nX PECVD、PEALD 原子层沉积设
备 VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等高端装备。华海清科展出全
系列先进半导体装备及工艺集成解决方案，包括 CMP 装备 Universal-300T、减
薄抛光一体机 Versatile-GP300、晶圆边缘修整机 Versatile-DT300 等，并发布
大束流离子注入机 iPUMA-LE。盛美上海推出全新产品组合架构“盛美芯盘”八
大产品系列，其中地球系列清洗设备中的 Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备，
专为先进存储封装、FOPLP 等前沿场景量身设计，可满足下一代高端存储器件
的规模化量产需求。微导纳米发布四款薄膜设备新品，包括 iTomic® PEQ 等离
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子体增强原子层沉积系统等。中科飞测展出 16 款半导体质量控制设备以及 3 款
智能软件，包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射套刻精度量测设备、晶圆平
整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系列。屹唐股份重点展出了
覆盖干法去胶、刻蚀、快速热退火、毫秒级退火及选择性材料去除等关键工艺的
六款产品，包括 Optima®等离子体干法去胶设备、RENA-E®等离子体刻蚀设备
等。
图 95：中微公司高选择性刻蚀机 Primo Domingo™ 图 96：盛美上海八大产品系列
资料来源：中微公司、招商证券 资料来源：盛美上海、招商证券
（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展
富创精密：公司成本及期间费用刚性增加影响短期利润表现，积极扩建海外产能
提升抗风险能力。公司 2025 年实现营业收入 亿元，同比增长 %，
25Q4 实现营业收入 亿元，同比增长 %，环比下降 %；主要系
公司依托在先进制程领域的先发优势，持续提升重点客户市场份额；2025 年实
现归母净利润亿元，同比下降 %，25Q4实现归母净利润亿元，
同比下降 亿元，环比下降 亿元；主要系公司围绕“产能布局、人才储
备、技术研发”三大战略方向进行了前瞻性、高强度投入，导致成本及期间费用
的刚性增加。
在匀气盘领域，公司螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于 PEALD 机
台；加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证，可适配 CVD、ETCH 等核心机
台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功实现
量产突破，主要配套 ALD、PVD 设备。25H1 公司部分大客户匀气盘订单同比增
速分别达 74%和 236%。
公司联合战略投资人共同收购国际品牌 Compart 股权，Compart 拥有 35 年行业
经验，客户包括全球半导体设备龙头厂商，通过本次收购，公司增强了在气体传
输领域的能力。25H1 公司气体传输系统业务订单同比增长 53%，营收同比增长
21%。
公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，
积极推动与海外客户共建稳定合作关系，保持技术领先性，深化公司与国际客户
之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司整体抗
风险能力。
新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、
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传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可
在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD 等；公司半导体产
品使用量约占 Fab 厂总投入 3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的
5-10%，部分产品已在国内 Fab 和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替
代。
公司在液冷业务方面主要通过一家控股 70%的子公司开展相关业务，目前获得部
分测试订单和零部件出货。目前液冷产品主要包括两类：第一类是 CDU（冷却
液分配装置），分为机柜式（In-Row）和机架式（In-Rack），包含控制器、换
热器、循环泵等部件；第二类是与液冷服务器相关的连接部件，如快速接头（UQD）、
液冷分流歧管（manifold）、阀门、管路等，属于公司传统优势产品。在 CDU
方面，公司和合作伙伴在设计、组装、测试及客户拓展方面展开合作。
正帆科技：公司收入与毛利下滑，汉京半导体里达工厂正式投产。公司 2025 年
实现营业收入 亿元，同比下降 %，25Q4 实现营业收入 亿元，
同比下降 %，环比下降 %；2025 年归母净利润 亿元，同比下降
%，25Q4 归母净利润 亿元，同比下降 %，环比下降 %；由
于部分下游行业资本开支放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付，导致公司收
入与毛利下滑。
公司对汉京半导体的股权交易已完成全部股权变更。在客户拓展方面，汉京半导
体是最早获得 TEL 和 KE 认证的国内供应商；在产能方面，汉京半导体的扩产计
划已经接近尾声，聚焦石英、碳化硅等硬脆材料零部件，新建产能是其现有产能
的 2-3 倍，汉京半导体里达工厂高端产线已于 2025 年 10 月正式投产，公司总
产能达 20 亿。
公司铜陵二期前驱体和混气项目已建设完成，目前处于试生产阶段；丽水特种气
体项目的一期已投产，目前正处于产能爬坡阶段，预计 2025 年下半年至 2026
年产能将逐步提升；太仓生物医药项目已进入最后收官阶段，预计 2025 年年底
可以投入使用。
珂玛科技：根据 2025 年度业绩预告，珂玛科技 2025 年营业收入预计为
亿元，同比增长 %%，25Q4 营业收入预计为 亿元，同比
增长 %%，环比下降 %%；2025 年归母净利润预计为
亿元，同比下降 %至增长 %，25Q4 归母净利润预计
亿元，同比下降 %至增长 %，环比下降 %%。2025 年，
公司完成陶瓷加热器产线的搬迁工程，并持续完善相关配套设施，推动该产品产
能于年内逐步释放。量产的陶瓷加热器主要供应国内半导体晶圆厂商及主流设备
厂商，可装配于 SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD 和激光退火设备，其
中部分陶瓷加热器产品已量产并应用于晶圆薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电
卡盘及超高纯碳化硅套件也已实现小批量出货与客户交付。
汉钟精机：公司 2025 年实现营业收入 亿元，同比下降 %，25Q4 实
现营业收入 亿元，同比下降 %，环比下降 %；主要系光伏行业
处于深度调整阶段，整体开工率偏低，终端需求下滑。公司 2025 年实现归母净
利润 亿元，同比下降 %，25Q4 实现归母净利润 亿元，同比下降
%，环比下降 %；主要系营业收入下降、毛利率下滑及汇兑损失所致。
公司真空产品已获得部分国内芯片制造商的认可，并开始批量供货，覆盖新产线
扩产及老旧真空泵汰换需求。同时，公司正配合部分新客户及新工艺进行测试验
证。
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国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自
主可控需求赋能长期成长。国家于 2008 年启动 02 专项即“极大规模集成电路
制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦
28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02 专项”设立了
如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在
光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微
电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学
