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制修訂
日期
制修訂內
容概要
制/修
訂人
相 關 部 門 主 管 會 簽
核準
品保
生產
工程
企劃
0
6
2001/3/21
新制訂
陳俊波
林懷民
簡一志
王旭能
王子潤
童協理
A0
6
2003/1/16
FMEA UPDATE改為每半年一次
夏邵斌
邱學軍
陳劍橋
王旭能
張金枝
童協理
A1
10
2009/9/28
增加失效模式指導方針，何時發行文件，修改文件及設計DFMEA和制程DFM&PFMEA制作
戴長輝
文 件 分 發 表
分發單位
份數
分發單位
份數
分發單位
份數
■ 廠長室
1
□ 采購部
1
□ 財務部
1
■ 管理者代表
1
■ 企劃部
1
□ 關務
1
■ 品保部
1
■ 管理部
1
■ MKB資料中心
1
■ 工程部
1
■ SQA
1
□ 其它
1
■ 生產部
1
□ 資管部
1
■ MIPM專案
1
目的
FMEA可以描述为一组系统化的活动，其目的是：（a）认可并评价产品/过程中的潜在失效以及该失效的后果；（b）确定能够消除或减少潜在失效发生机会的措施；（c）将全部过程形成文件。FMEA是对确定设计或过程必须做哪些事情才能使顾客满意这一过程的补充。
所有的FMEA都关注设计，无论是产品设计或者是过程设计。
適用範圍:群光所有機種.
參考文件
附件一: ”故障模式影響分析表”;
附件二: “產品不良嚴重程度標準評估表”;
附件三: “PROCESS FMEA-DETECTION”;
Chrysler Corporation, Ford Motor Company, General Motors Corporation FMEA REFERENCE MANUAL.
H00851: Failure Mode and Effects Analysis
4. 作業流程圖、責任、流程說明:
流程
時間
流程說明
責任
單位
使用表單/
參考文件
1.
R&D 做完內部結構設計，出POC1第一個手板後
R&D準備POC1樣品機台;
準備相關資料，台北R&D成立DFMEA小組，准備新機種DFMEA
台北R&D
MS文件H00851 - A
2.
RD EVT Run完成后 2周內
工廠成立FMEA工作組;
同ENG作主導並作適度訓練.
ENG
PROD
OA
培訓簽到記錄
3.
EVT Run完成后 2周內
以各個站別進行討論,依據附件一、二、三進行評分;
並對FMEA之RPN TOP3項作C/A;
形成初步報告;
根據FA REPORT不良率等資訊,CHECK FMEA的報告,並作UPDATE;
ENG
PROD
QA
DFM&Process Failure
Mode And Effect
4.
DVT Run之前15天內
根據UPDATE的報告對TOP3項(RPN最高)作C/A.
ENG
PROD
QA
Process Failure Mode And Effects Analysis
5.
首次MP後, 1個月內作1次,後續每半年1次update
根據PROD/QA的報表CHECK TOP3項之C/A有效性;
QA收集所有PDR之FA,匯總成”PDR追蹤統計表”(每月5日前)交ENG;
QA收集客人投訴問題,以”CCAR”或”8D”交ENG;
首次MP後一個月內由FMEA TEAM作FMEA UPDATE
ENG依據上術3個資料來源,召集PROD/QA半年度UPDATE,並仍對RPN最高TOP3項作C/A.
ENG
PROD
QA
PDR追蹤統計表
按客人要求之表單
6.
重復第5步之內容.
ENG
PROD
QA
REMARK : 1. 整個流程中,主導單位為ENG.
2. ”RPN”是Risk Priority Number,由”Process Failure Mode and Effects Analysis”之(S)X(O)X(D)=RPN
S: Severity（嚴重度）參照”附件二”評分
O: Occurrence（頻度）參照”附件一”評分
D: Detection（探測度）參照”附件三”評分
＊5. FMEA指導方針：
建立一个跨职能小组，以评估潜在的失效模式及影响分析（FMEA）某一产品或制程。该小组的代表组成可从以下几个方面:
a, 設計工程
b, 質量&制程工程
c, 組裝工程
d, 可靠性工程
e, 制造綜合PM
f,開發PM
DFMEA制作
DFMEA這個文件在產品內部結構設計完成後（開模之前）必須提前發行，這個組是由台北RD，PM成員組成，Team leader為本產品的結構設計師，表單格式如下附件:Bloodstone0951DFMEA(POC1)xls
設計FMEA定義
a. 为客观地评价设计,包括功能要求及设计方案,提供帮助；
b. 评价为生产、装配、服务和回收要求所做的设计；
c. 提高潜在失效模式及其对系统和整個运行影响已在设计和开发过程中得到考虑的可能性；
d. 为完整和有效的设计、开发和确认项目的策划提供更多的信息；
e. 根据潜在失效模式后果对“顾客”的影响，开发潜在失效模式的排序清单，从而为设计改进、开发和确认试验/分析建立一套优先控制系统；
f. 为推荐和跟踪降低风险的措施提供一个公开的讨论形式；
g. 为将来分析研究现场情况，评价设计的更改及开发更先进的设计提供参考（如获得的教训）。
FMEA培訓應在FMEA的團隊裡面
在设计或过程失效模式應該使用微軟指定的“FMEA的表格”（H00851 - A）完成后，其它表格也必須使用MS指定的如，“FMEA的清单表”（H00851 - B）和“工艺流程清单表”（H00851 - C）。（关键制程参数）也必須由微软指定，并在FMEA的文件中注明。
当进行FMEA時，設計和制程應审查所有的方法可能发生故障。对于每个失败，估计是由它的影响整个系统，它的严肃性，和它出现的频率。 FMEA的标识必须确保耐用性，质量和可靠性的行动。
＊6. 提供和發行FMEA文件
FMEA修改后應改日期，版次，修改項目，修改文字用另外一種字體表示，每一個項目前用“＊”表示，完成後交最高主管核准正式發行各部門一份。
當FMEA發行時首先應發一份ECR參考“微软文件/发行和变更程序IDG硬件產品”（H00384）..
＊7.何时开始/修改设计失效模式（失效模式）文件
最初的失效模式将在尽可能产品设计阶段，在（工程样品）阶段籌備，但是，最初的努力的主要目标是确定这些范圍的设计加以解决，通过开发/可靠性测试。
失效模式在DFMEA最初发布期间，FMEA的团队将努力解決问题，在此期间，产品设计应完成尽可能完整。
產品在DV完成后，失效模式将修订，批准和发行。
＊8. DFM制作
當產品設計完，群光公司拿到POC1樣品時，群光工程須組建一個DFM小組，Leader為此機種的NPI項目經理，成員由工程，品保的工程師組成，分為結構，電子，模具，針對以後要出現的問題點全部寫出來， RD Study考慮修改，此DFM建議方式針對MS機種模具在DV One之前必須全部改完，後序PV要還有結構及功能性的不良須牽扯到改模須經MS客人同意方可修改，假若MP還結構及功能性的不良須牽扯到改模，RD要通知到MS客人，工程端PE要做相關性的驗證，RD才發設變考慮是否做修改，DFM表單格式如下附件：
＊9. PFMEA制作
過程FMEA定義:
a 确定过程功能和要求；
b 确定与产品和过程相关的潜在的失效模式；
c评价潜在失效对顾客产生的后果；
d确定潜在制造或装配过程起因并确定要采取控制来降低失
效产生频度或失效条件探测度的过程变量；
f确定过程变量以此聚焦于过程控制；
g编制一个潜在失效模式的分级表，以便建立一个考虑预防/
纠正措施的优选体系；
f记录制造或装配过程的结果。
MS機種在第一次跑試產EV One時，群光工程的DFM小組須編寫PFMEA制程失效模式與效應分析，也就是在每一站出現的不良進行後果分析，分為項目，失效模式，失效模式產生的不良，當前的控制，改善建議，改善前的S*O*D，改善後的S*O*D，也是在DV之前必須更新完，後序制程若有變動，工廠必須發ECN，參考MS文件：H00384，PFMEA應做相應更新，最後呈最高主管核後正式發行，PFMEA表單格式如下附件：
10, 使用表單：
. 培訓簽到記錄(FR02-5)
. Process Failure Mode and Effects Andlysis(FR05-3-1)
. PDR追蹤統計表
附件一:
故障模式影響分析表
不良之可能性
可能的不良比率
等級
很高: 不良幾乎不可避免
≧1 in 2
10
1 in 3
9
高: 通常和與其相似的不良的前一製程相關聯
1 in 8
8
1 in 20
7
中等: 通常和與其相似的不良的前一製程相關聯,但比例不大.
1 in 80
6
1 in 400
5
1 in 2000
4
低: 與類似製程相關的單獨的不良
1 in 15000
3
很低: 只與幾乎同樣製程相關聯的單獨的不良
1 in 150000
2
細微的不良: 不太可能,相同製程中不可能再出現
≦1 in 1500000
1
製定一個統一的評估標準及等級制度,即使因個別製程分析變動也要保持一致.
附件二:
產品不良嚴重程度標準評估表
不良程度
不良嚴重程度的標準
等級
無預警危險狀況
對測試電腦、測試儀器及操作員的危險性非常高,包括無嚴格的操作程序及規定沒有任何報警系統.
10
有預警危險狀況
對測試電腦、測試儀器及操作員的危險性非常高,包括無嚴格的操作程序及規定.
9
非常高
產生100%產品報廢導致停線,產品喪失主要功能,客戶非常不滿意.
8
高
產生部分的產品報廢(小于100%,且不可sorting)而導致停線,產品的功能降低,客戶不滿意.
7
中等
產生部分的產品報廢(小于100%,且不可sorting)而導致停線,產品某些部件無作用(如快捷鍵等),客戶感覺不好.
6
低
產生100%產品須返工,產品某些部件功能降低(如快捷鍵等),客戶有一些不滿意.
5
非常低
產生部分產品須sorting,部分須返工,產品發出的聲音感覺不好,絕大多數的客戶會注意到.
4
很小
產生部分產品須sorting,部分須返工,產品發出的聲音感覺不好,一般的客戶會注意到.
3
非常小
產生部分產品須sorting,部分須返工,產品發出的聲音感覺不好,一些挑剔的客戶會注意到.
2
沒有
無任何後果.
1
附件三:
PROCESS FMEA – DETECTION
偵測狀況
偵測標準
等級
幾乎不可能
沒有任何有效的檢測方法可偵測到.
10
非常遙遠
以目前的控制方法去偵測到的可能性非常遙遠.
9
遙遠
以目前的控制方法去偵測到的可能性很遙遠
8
非常低
以目前的控制方法去偵測到的可能性非常低.
7
低
以目前的控制方法去偵測到的可能性很低.
6
中等
以目前的控制方法有可能偵測到.
5
中高
以目前的控制方法基本上可以偵測到.
4
高
以目前的控制方法偵測到的可能性很高.
3
非常高
以目前的控制方法偵測到的可能性非常高.
2
肯定
以目前的控制方法完全可以偵測到.
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Chicony
FMEA (Failure Mode & Effects Analysis) Quality Management System
FMEA Type (Design or Process) / Planning Stage: Prepared By (Team Leader): Process or Product Name: FMEA Date (Orig):
DFMEA Peter Lee Bloodstone USB gaming keyboard
FMEA Core Team Members: Microsoft and/or Supplier Responsible: Part Name / Program: FMEA Date (Rev):
Great Chen, Pitt Chen, Layro Chen, Oliver Chen, David Yao, Jason Chen Chicony Mechanical 2009, 05, 27
PROCESS FUNCTION REQUIREMENTS / DESIGN ITEM & FUNCTION POTENTIAL FAILURE MODE POTENTIAL EFFECTS(S) OF FAILURE SEV SCC POTENTIAL CAUSE(S) / MECHANISM(S) OF FAILURE OCC CURRENT PROCESS OR DESIGN CONTROLS DET RPN RECOMMENDED ACTION(S) RESPONSIBILITY AND TARGET COMPLETION DATE ACTION RESULTS
ACTIONS TAKEN SEV OCC DET RPN
A INDUSTRIAL DESIGN
<KB Top Case>
A-1 Appearance Top case and housing combined Painting process cause cosmetic issue 7 Painting quality and top case deform after high temperature . 10 Improve with fixture or separate top case and housing plate tooling 1 70 1. Solution A , painting fixture design and quote.
2. Solution B (top case and housing plate) separate and quote. Need to make decision before POC1 mock up start.
A-2 Appearance A2 polish quality welding line and deform 6 mold folw analysis molding control 4 Mold-flow study and gate location adjustment 3 72 Microsoft need to accept limit sample with welding line and deform. Review at EV1
<KB Bottom Case>
A-3 Appearance Bottom case too sharp on front side Molding issue Cosmetic issue 5 sharp edge will cause parts damage before assembly 4 Change reveal gap design to aovid sharp edge 2 40 ID confirm final reveal gap Review at POC1
<KB lighting plate>
A-4 Appearance Full size lighting plate cause deform issue Molding issue 4 lighting plate deformed will cause bright performance and rocking issue 3 flow analysis decide 3 36 gates quantuty special molding mechine Review at T1
<Palmrest>
A-5 Appearance Pattern shape on palmrest can't full meet ID Tooling issue 3 Tooling process can't keep sharp angle 2 EDM process will have nature angle happen 1 6 ID provide final pattern drawing ID confirm final product Chicony provide pattern chip to review before tooling start
B Mechanical Parts Assembly
B-1 Brghting uneven Alt & directional keys not enough brightness LED only 10pcs and Topaz all area are bright. 6 Light board design not enough 5 led location design 3 90 led quantity new high bright led Review at POC Samples
B-2 Brightness performance Can not support some languages, which legends bigger than silo size. Bad bright effect 8 Housing plate is non-transparent and legends bigger than silo size. 8 1. change layout to meet silo size. pattern size of backing plate 2 128 approval limit sample. suggest to have locolization SKU sample on EV phase for lighting performance review. Verify in POC sample
B-3 KB scratch Scratch due to package Package design 3 A2 polish on top case 9 MS package design review 2 54 protect film design review Review at EV1 Samples
B-4 Assemble reveal gap Reveal gap not even Cosmetic problem 5 1. Injection part dimension not stable 5 many hot hooks to fix measure control each parts 2 50 Mechanical design review Review at POC Samples
B-5 Keyboard Rock Keyboard rock after screwing User feel no good 5 assembled by too many parts part caused 4 process control structure design improvement 4 80 Mechanical design review Review at EV1 Samples
B-6 Function Key Key caps too loose or tight KB feeling no good 4 The gaps between key caps and top case silos are too big or too small 3 Dimension measurement 2 24 1. Tooling FAI 2. Parts Income Inspection Review at EV1 Samples
B-7 Key stick Key stick on R1 row Poor user experience 3 EVA back edge interfere with R1 row key 2 Palmrest insert cover add rib to limit EVA locator control 2 12 Mechanical design review Review at POC Samples
C EE
Membrane Slayer fail 1. Out of spec 2. Slayer function fail 7 Membrane resistance out of spec 5 Make resistance to meet spec 5 175 1. 100% inspection at supplier 2. Verify resistance at Chicony 3. Prepare several sampling verify schdule POC/EV1/EV2
7 Test tool resource issue 2 Provide SW engineer for test tool program. 1 14 Test tool setup need to be ready beore 7/31 (for EV1 inspection) POC/EV1/EV2
Backlight Illumination not enough Out of spec 7 1. Backlight LED limitation current resistor value incorrect 2. Backlight LED location incorrect 3 Make backlight Illumination enough 2 42 1. Optimization backlight LED limitation current resistor value 2. Modify backlight LED location POC/EV1/EV2
Illumination not balance Out of spec 7 Backlight LED location incorrect 3 Make backlight Illumination balance 2 42 Modify backlight LED location POC/EV1/EV2
4 statuses lighting not smooth Out of spec 7 Backlight LED 4 statuses lighting incorrect 3 Make backlight 4 statuses lighting meet spec 1 21 1. FW modify 2. Verify MCU backlight control pin signal meet spec POC/EV1/EV2
MCU USB-IF test fail Out of spec 7 1. PCB layout issue 2. USB block component value fail 5 Meet USB-IF spec 2 70 1. Modify PCB layout 2. Optimization USB block component to pass USB-IF POC/EV1/EV2
Suspend current out of spec 7 Suspend current out ot 5 2 70 MCU control comparators power on/off POC/EV1/EV2
Wake up time up to 300ms Wake up time too long 7 Pull-high resistor value incorrect 5 Make wake up time improve less than 30ms 2 70 Add pull-high resistor in every scan line POC/EV1/EV2
Vref voltage level out of spec 1. Key function fail 2. Slayer function fail 7 1. R17 and R22 value fail 2. Vref voltage ripple too high 5 Make Vref voltage level correct 2 70 1. Adjust R17 and R22 value 2. Control R17 and R22 value tolerance 3. Add component to stable Vref voltage POC/EV1/EV2
System clock incorrect Keyboard can't work 7 C2 and C3 value fail 5 Make crystal frequency correct 2 70 Modify C2 and C3 capacitors value POC/EV1/EV2
Safety ESD ESD fail 7 PCB too close mechanical parts 4 Pass ESD test 2 56 Reduce PCB dimension and re-layout POC/EV1/EV2
7 Opening holes on each drain holes and foot side area too close components 4 2 56 Pre-test first and adjust opening location POC/EV1/EV2
EMC EMI fail 7 PCB layout issue 4 Pass EMI test 2 56 Re-layout POC/EV1/EV2
7 No ripple capacitor and bead 4 2 56 Add component to pass test POC/EV1/EV2
EMC EMC fail 7 PCB layout issue 4 Pass EMC test 2 56 Re-layout POC/EV1/EV2
7 No ripple capacitor and bead 4 2 56 Add component to pass test POC/EV1/EV2
Cable assembly Difficult assy on corner and interfere with backlight panel Reduce process efficiency 6 Space limitation 4 1. Make assy easy 2. No interference with mech 2 48 Change to hot shrink tube on the cable of turning corner POC/EV1/EV2
D Reliability Test
<Drop Test>
D-1 Drop test Drop test fail due to mode switch key on top left corner is close to the edge ID issue 6 KB corner not strong enough for drop test according to ID design. 6 raw material 2. Add strength ribs and add case thickness 3. simulate at POC phase. 3 108 T1 verification & confirm which material to use, if decide change to ABS, the addition cost between HIPS and ABS is accepted by Microsoft. Need to confirm EV1 material before 7/E
D-2 Drop test pop off component Drop test pop off User feel no good 4 Structure/Material weakness 4 Must be re-installed by user. 2 32 Mechanical design review Review at T1 samples
<ESD Test>
D-3 ESD Test Can't meet ESD test specification KB function failure 4 ESD test fail 3 ESD test verify 4 48 1. To add some ribs to avoid it 2. Menbrane layout to keep away from screw bosses and spill water holes 1. Review at POC sample 2. Review at EV1 samples
D-4 Spill Test failure(Qwerty Key/Hot Key) Can't let liquid out of KB very well KB function failure 4 Spill test fail 3 Spill test verify 2 24 To add some drain holes and structures let liquid spill out of KB Review at EV1 samples
E New material and Technique
模具DFM
Bloodstone Design For Manufacturing
Item Issue Fail rate % Owe
Dpt Failure reason / classification Effect to Manufacturing Strategy/Solution (R/D Input) RD Data Synthetic award
Design Operation Mold Materials EV DV PV QUAL
1 膠位厚易縮水 1)減膠到以內
2)加大進膠點 已經改善
2 鏡面結合線明顯 1)成型盡量改善 Rd和客人簽限度樣
3 產品薄膠位，表面容易亮影 建議RD加膠拉順 1)ID局限，盡量拉順
2)MT-1130紋，表面會改善
電子--DFM for Bloodstone
KU0951 Bloodstone Design For Manufacturability
Item Issue Effect to Manufacturing Strategy/Solution (R/D Input) Data Synthetic award
EV DV PV QUAL
1 A01板 過爐後金手指會上錫 A01板 過爐後金手指會上錫 建議改為碳手指，直接過爐，不需要過錫治具
RD:打樣問題，已加入
Confirm data
2 A01板Q1三極管貼板的方向與絲印方向不一致 SMT不能用機器貼片，需用手焊接 R＆D重新layout
RD:已修正
Confirm data
3 A02板CN1連接器過爐後上錫 CN1連接器過爐後上錫 建議將連接器旁邊開孔位置右移，到遮住連接器為止
RD:已修改
6/22討論：已修改設計，將孔改小，CONNECT PIN針設計於板內
Confirm data
4 A03、A04、A05板組裝後電阻輿Membrane干涉（R2、R3、R4、R5、R7、R8、R9） 影響組裝 建議R＆D移動電阻位置
RD:已修正Membrane，外框向內退
Confirm data
5 A03、A04、A05板連接線太長 影響組裝作業 建議縮短長度
RD:Backlight LED位置調整至定位後，長度會調整至最佳化
Confirm data
6 A01板上DIP元件只有4顆 能否改為SMD元件，提升產能
RD: 1. 為確保所有LED亮度相同，故使用相同DIP規格 2. Crystal若修改為SMD，Cost up issue
6/22討論：工廠評估制造成本，RD STUDY新的LED。
Confirm data
7 A03、A04、A05板上LED及Connector歪斜、浮高。 (新增) A03、A04、A05板上LED及Connector孔設計為CNC鑽孔 RD: LED孔由變更為, Connector EV1無浮高
Confirm data
1 A01板分板次數較多 作業不便 建議PCB板連板中間裸空，可先打樣驗證
RD: 已驗證，SMD/TU回覆可行，待EV2再次驗證
Confirm data
2 A01-A05 LED浮高、歪斜 LED來料殘留膠體，無法插入PCB板孔內 建議增大PCB板孔，使LED腳完全嵌入孔內 RD: LED孔由變更為
Confirm data
3 LED易插反 造成燈死 建議將PCB板上LED標識“+”改為白點，方便作業 RD: 已修改為白點
Confirm data
4 A02板連接器爐後短路 增加修補工位，影響良率 建議縮短連接器腳長並增加拖錫點，減少短路 RD: 1.修改拖錫點 2. 連接器腳長由變更為2mm驗證
Confirm data
5 A04、A05板電阻需爐後剪腳 作業不便，增加工時 建議修改元件位置 RD: 取消下蓋卡勾
Confirm data
6 A02板連接線易插反 跑馬燈死 建議將方向標識“->”改為白點，方便作業 RD: 已修改為白點
Confirm data
7 All key測試顯示PASS後按任意鍵會出現key short 造成誤判 修改程序BUG Funhosue確認
Confirm data
8 All key press測試PASS後出現錯誤對話框 作業不便，造成誤判 修改程序BUG Funhosue確認
Confirm data
9 測試背光燈時，keyboard兩邊顏色較深，中間較淺 亮度不均勻 RD: Membrane於下方印刷Carbon遮LED光
Confirm data
10 PCB板組裝時螺絲柱被打斷 造成按無 應歸納到機構
Confirm data
機構--DFM for Sunfire
Bloodstone Design For Manufacturing
Item Issue Fail rate % Owe
Dpt Failure reason / classification Effect to Manufacturing Strategy/Solution (R/D Input) RD Data Synthetic award
Design Operation Mold Materials EV DV PV QUAL
1 鏡面劃傷 上蓋正前方由於全部是鏡面，在包裝時很容易劃傷 建議鏡面帶保護膜出貨 客人先就package改善 v
Confirm data
2 導光板上柱子少，Rubber dome會移位 ν 此款遊戲鍵盤，消費者打得次數多，會引起Rubber dome移位 建議RD在導光板上增加固定Rubber dome的定位柱 導光板已增加許多定位柱/上蓋增加橫勒下壓(請見3D-模具組) v
Confirm data
3 不好壓線 ν 此處扣位太淺，壓線時會拱起 Study 把線扣加深
Study 把此處線路改短 模型是用臨時的cable.長度會再修正/線扣會再條整
Confirm data
4 不好繞線 此處壓線時會把Membrane拱起 RD Study PCB板上開孔，線從PCB板後面過，這樣便於作業 考慮PCB板強度,減少變形,目前不作開孔設計
6/22 討論： POC 1已移位置，3D確認已修改
Confirm data
5 Membrane不好放 放Membrane時，PCB上的發光電阻會與Membrane干涉 RD Study把電阻移位 POC 1後已改善
Confirm data
6 Connector cable不好彎線 插Connector線時，A02 PCB板處孔太小，不好彎線 RD Study把PCB把孔位放大 PCB LAYOUT有問題,無法將孔放大,組裝方式為先插上CONNECTOR/繞線後再固定PCB
6/22 討論：同電子部份
Confirm data
7 SR太緊 ν SR壓下去配合太緊，很難取出 RD Study放大間隙配合SR，SR外被應留長5mm SR為CNC模型品
Confirm data
8 Marco key laser時工序多 工廠LASER 須分15次打LASER，生產會較困難 RD Study Marco key建議全部放到中板上，會節省成本;或把Marco key區域加開套中板模具 已另文討論and說明原因了
6/22 討論：評估制程成本 2. TE確認模具上增加KEY位置(可選擇中板空檔處) 再STUDY
Confirm data
9 導光板上小柱子易斷，使得Rubber dome shift Rubber dome 舖好以後，合蓋時Rubber dome shift 建議導光板上小柱子倒的R角 POC 1後已改善(請見3D-模具組)
Confirm data
10 Hotkey易插錯 此處鍵孔兩端防呆不夠，鍵帽容易插反，並且沒有卡的現象 建議設計做防呆 鍵帽外型已有作改變 and 增加防呆 ,不會插反.
Confirm data
11 卡扣易斷 此處卡鉤沒有加強肋條，容易變形或者斷掉 RD Study增加Rib POC 1後已改善(請見3D-模具組)
Confirm data
12 LED配合間隙太小，不便組裝 LED燈左右限位肋條預留間隙太小，不好作業而且會將燈插壞 RD Study將左右肋條預留間隙加大 POC 1後已改善(請見3D-模具組)
Confirm data
13 1.插2pin排針不好作業
排針會吃錫不良 LED燈左右限位肋條預留間隙太小，不好作業而且會將燈插壞 Study 2pin排針轉角90度
Study插件式 此處開會時討論
6/22討論：暫不作變更。
Confirm data
14 組裝時會壓到磁環線 此處線路磁圈繞線會翹起，線路容易跑到boss柱孔，組裝會壓斷線路 RD Study 上蓋此處設計限位肋條防止磁圈翹起 POC 1後已改善(請見3D-模具組)
Confirm data
15 上蓋會透光 放mylar會增加工序
遮不到LED，會透光 RD Study Membrane須印成黑色，建議Membrane加寬 POC 1後已改善(請見3D-模具組)
Confirm data
16 此cable很松，不便作業 卡線時線槽很松 RD Study 將此條cable卡槽與線路緊配 POC 1後已改善(請見3D-模具組)
Confirm data
17 中板螺絲太多(30多顆) KT會增加人力鎖螺絲(4人左右) 從成本上考慮建議中板考慮做熱熔，預留一定鎖絲孔。 EV2-減少6pcs
18 Rubber dome shift Rubber dome 底皮薄，會移位 建議Rubber dome底皮厚度增厚 EV2-上方排水取消改定位
定位改緊配
19 Numpad 區域會有組合縫隙 Numpad 區域中間處
少一顆螺絲 建議RD在Numpad housing區域增加一
顆螺絲，便於拉緊上蓋與中板 已增加在上蓋內側
20 Hotkey Rubber dome shift 肋條太稀 建議RD在Housing plate每一個Hotkey中間區域增加肋條 EV2-增加 9/7
21 KB右下角平整度不良 KB上蓋右邊卡鉤扣鉤扣不到位 建議卡鉤加粗 模具已調整 9/7
22 螺絲未鎖緊，會把Membrane拱起 生產部鎖導光板上兩顆螺絲時，有毛刺 建議Membrane上開孔避開導光板上兩螺絲 客戶不同意 9/7
23 此處貼一個mylar亂費工時，產線沒貼正，會漏光 RD Study 在Membrane下方所有LED處增加遮光碳 EV2-增加 9/7
24 下蓋螺絲孔會漏光 RD Study 下蓋Boss柱放大，與0753一樣 模具調整中 9/7
25 A03，A04，A05放到下蓋比較緊配 A03，A04，A05組裝到下蓋時難組裝 Study 下蓋卡鉤去掉
板與下蓋槽位須放公差，下蓋走正公差，PCB板走負公差，並且PCB板兩端不能有毛邊 模具調整中 9/7
26 PCB板組裝時螺絲柱被打斷 造成按無 扭力校正
不良電披淘汰
screw 改 x8 9/7
1
22
Bloodstone A1
ELECTRONICS, LTD. Process Failure Mode And Effects Analysis
(USED FOR WIRE KEYBOARD)
Occurrence DPHU Severity Ranking Detection Ranking Model : Bloodstone
1 ≦1 in 1500000 1 - Non effect 1 - affirmative Detection Revision : A1
2 1 in 150000 2 ~ 4 - Partial Product need sorting, The voice varied 2 - highest possibility FMEA NO. :
3 1 in 15000 5 - Product 100% rework, Some part of product 3 - high possibility FMEA Date :
4 1 in 2000 performance deterioration. 4 - can detection Prepared By : Changhui_Dai
5 1 in 400 6 ~ 8 - Product Discard ( > 100% & can't sorting ), Product 5 - maybe detection Team Members : Changhui_Dai;Jia_Chao,DS_Zhou,Wu_Huang
6 1 in 80 performance deterioration 6 - low possibility
7 1 in 20 9 - Very Dangerous to test PC, machine and operator; 7 - lower possibility
8 1 in 8 Including non-strict operator program and regulation. 8 - lowest possibility Note: O - Occurency; S - Severity; D - Detection
9 1 in 3 10 - Very Dangerous to test PC, machine and operator; Without 9 - almost nothing possibility
10 ≧1 in 2 stricted operator program and any alarm system. 10 - impossible detection Process Responsibility : Process Engineering
Process Function Potential Failure Mode Potential Effect of Failure C S Potential Cause / Mechanism of Failure O Current Process Control D RPN Recommended Action Responsibility & Target Completion Date Action Results
Action Taken S O P RPN
LASER(AP) 印刷偏位 影響外觀，透光效果 5 1.治具放不准
2.操作員操作不當 8 1. 每2hrs稽核
2.培訓員工合格上崗 6 240 WI 重點highlight,
加強操作員自檢 4 2 2 16
上蓋貼保護膜(KT) 上蓋鏡面劃傷 影響外觀 4 保護膜沒放好，貼歪 7 1. 每2hrs稽核
2.培訓員工合格上崗 2 56 WI 重點highlight,
加強操作員自檢,已增加治具貼保護膜 4 4 2 32
组灯罩,燙固燈罩
(KT) 1.漏燈罩
2.燈罩松
3.燈罩低 影響外觀 4 作業漏失，操作員操作不當 3 培訓員工合格上崗 2 24 操作員加強自檢，已
增加治具燙燈罩 4 3 2 24
鎖上蓋螺絲
(KT) 螺絲不到位/滑牙 組合不良 扭力規格 5 1. 電批扭力不正確
2 扭力設定不適當 6 1. 上下蓋組合好方可
2. 定期電批扭力校對 4 120 重新調整扭力設定 3 2 2 12
插Hotkey
(KT) 1.卡鍵
2.錯鍵
3.鍵帽腳插歪 1.影響外觀
2.卡鍵 5 操作員操作不當 5 1. 每2hrs稽核
2.培訓員工合格上崗 3 75 WI 重點highlight,
加強操作員自檢 4 2 2 16
上盖喷油(FA) 噴油不均 觸感不良 油粘度 4 1.噴油時間/壓力不正確 3 1. 每2hrs稽核參數
2. 目視噴油狀況 2 24 無 4 3 2 24
噴油過少 卡 鍵 時間 4 2. 油粘度無測試 3 1 12 無 4 3 1 12
噴油過多 矽油外泄 壓力 4 3. 噴油Mask損壞 2 2 16 無 4 2 2 16
投放下盖，放鐵條及橡胶条 1.下盖脏污，划伤
2.按無
3.橡胶条破损 1.影響外觀
2.作業漏失
3.無功能,接觸不良 4 1.来料不良刮傷
2.作業漏失漏放鐵條及Rubber
3.橡胶条未安裝到位 5 加強檢驗，
VQA輔導廠改善
2.培訓員工合格上崗 2 40 1.改善來料包裝方式
2.加強操作員自檢 4 3 2 24
压电源线(FA) 电源线未压到位，把導光板拱起 1.觸感不良
2.組合縫隙 5 操作員操作不當 4 培訓員工合格上崗
作業重點提示 2 40 WI 重點highlight,
加強操作員自檢 4 2 2 16
鎖PCB板螺絲(FA) 1.螺絲不到位
2.螺絲打滑牙
3.螺絲柱打爆 按無 扭力規格 6 1. 電批扭力不正確
2 扭力設定不適當 6 1. 上下蓋組合好方可
2. 定期電批扭力校對 4 144 重新調整扭力設定 3 2 2 12
插A03，A04，A05PCB板，插連接線，繞線(FA) 未插好引起組合縫隙
2.線未插或插反引起燈不亮和按無 1.組合縫隙
2.按無，燈不亮 6 操作員操作不當 5 培訓員工合格上崗 4 120 RD增加防呆的白點 RD/Pitt在增加白點預計EV2導入 3 2 1 6
放導光板鎖導光板螺絲(FA) 1.導光板沒放平
2.螺絲未鎖到位
3.導光板BOSS柱打爆 1.導光板偏位，燈暗
2.螺絲會松
3.有異物，引起按無 5 操作員操作不當 4 培訓員工合格上崗 3 60 無 4 2 1 8
鋪MEM(FA) MEM未鋪平 無功能,接觸不良 6 操作員操作不當 3 培訓員工合格上崗 2 36 無 6 3 2 36
鋪Rubber Dome(FA) Rubber Dome未鋪平 無功能,重壓
觸感不良 5 操作員操作不當 3 培訓員工合格上崗
增加自檢意識 2 30 5 3 2 30
上下蓋組合(FA) 組合不到位壓壞PCBA元件 鍵帽晃動觸感NG
電性異常 7 操作員熟悉度不足, 無自檢 3 1. 員工培訓合格上崗 2 42 工程師培訓員工;
增強作業技能及自檢意識 4 2 2 16
鎖Screw(FA) 螺絲不到位/滑牙 組合不良 扭力規格 5 1. 電批扭力不正確
2 扭力設定不適當 4 1. 上下蓋組合好方可
2. 定期電批扭力校對 4 80 重新調整扭力設定 4 2 2 16
貼腳墊(FA) 1.貼歪
2.漏貼
3.起翹
4.貼錯 1.平整度不良
2.影響使用
3.影響外觀 5 1.作業疏忽
2.貼出范圍外
3.沾貼面沾上手指汗漬影響貼性
4.作業疏忽 4 取脚垫,将其按先贴厚脚垫,再到薄脚垫的顺序贴于下盖对应凹槽内. 3 60 1.作業重點提示
2.員工作業自檢
3.每一個腳墊必須對應下蓋相應的凹槽 4 3 2 24
平整度測試及放電池蓋(FA) 1.漏測
2.漏放 1.影響使用
2.影響外觀 5 作業疏忽 4 1.鍵盤與平台之間的間隙不能大于
2.电池盖不可漏装. 1 20 前站測完以後鍵盤應反過來，然後平整度測完以後鍵盤應向上，防止漏測 2 3 1 6
外觀檢查 1.上蓋漏檢碰傷,刮傷,髒污,縮水,異色.
劃傷 影響外觀 7 1.上蓋不可有碰傷,刮傷,髒污,縮水,異色.
2.檢驗規範依品質手冊WI16
3.雙手必須帶手套
4.鍵盤有髒污,必須用干淨布條擦拭干淨,方可流入下一站. 5 1.距離鍵盤約30公分,目視檢查鍵盤正面是否有污點,油污,若有則用干淨
2. 布條將髒污擦掉.若有嚴重髒污,碰傷,縮水,異色,LENS組裝等不良現象, 則標示不良位置並將不良品取出放于紅色膠框內.
3.生產時組長要確認作業員須帶手套 2 70 1.距離鍵盤約30公分,目視檢查鍵盤正面是否有污點,油污,若有則用干淨
布條將髒污擦掉.
2.若有嚴重髒污,碰傷,縮水,異色,LENS組裝等不良現象, 則標示不良位置並將不良品取出放于紅色膠框內.
3.生產時組長要確認作業員須帶手套 4 2 2 16
貼Warning label and FCC label and 防偽標簽 1.漏貼
2.沾貼面磨損
3.貼皺
4.貼歪，貼反
5.浮貼 影響產品外觀
消費者對產品失去可信度 5 1.作業疏忽
2貼出范圍外
3.沾貼面沾上手指汗漬影響貼性
4.作業疏忽
5.作業疏忽 3 1.貼完之本體朝上,利于檢查,是否有漏貼
2貼完後需做自主檢查.
3觸摸粘面需戴指套.
4.貼完後需做自主檢查
5,貼完後需做自主檢查. 3 45 1.貼完后之本體朝上,是否漏貼,然後置于輸送帶
2貼完後需做自主檢查.
3.觸摸粘面手指,須戴指套
4貼完後需做自主檢查.
5貼完後需做自主檢查. 7 2 1 14
套PE袋 1.鍵盤裝反
破損
3.鏡面劃傷 影響產品外觀 4 1.作業時作業方式不對
2.作業員指甲過長,劃破PE袋
3.作業方式不對 3 .注明正確作業方式,領班對作業重點進行教育訓練
2.作業時戴手套,桌面加墊泡棉 3 36 PE袋先應撐開才能把鍵盤套進去，在SOP上注明正確的作業方式 3 3 2 18
讀碼 1.錯掃
2.漏掃
3.設置錯誤
4.條碼重復 1.列印錯誤條碼,彩盒所貼與內裝本體不符
2.列印錯誤條碼,使彩盒所貼與內裝本體不符
3.列印錯誤條碼,使彩盒所貼與內裝本體不符
4..列印錯誤條碼,使彩盒所貼與內裝本體不符 5 1.未按順序掃碼
2.作業員疏忽
3.作業前未認正
4.作業錯誤 3 1.掃描後的本體反面向上
2.掃完後自主檢查
,IPQC領班一起根據藍圖與確認,並將已確認OK之貼紙貼于此站處,便于隨時核對
設置無誤后,鍵盤鼠標鎖定不讓作業員更改設置
各機種對應表
4.作業員做好自檢動作 4 60 1,描後的本體反面向上
2,掃完後自主檢查
第一張由品管.領班確認並作為樣品
作業時鼠標.鍵盤鎖定
機種對應表
4.作業員做好自檢動作 5 3 2 30
折礼盒，放說明書，CD
防盜標簽 1.折皺
2.破損
3.臟污
4.漏放 1.影響產品外觀
2.影響產品使用 4 1.作業員指甲過長,桌面有異物
2.作業時作業方式不對,使紙卡局部受力導致折皺 3 1.作業時戴手套,桌面加墊泡棉
.注明正確作業方式,領班對作業重點進行教育訓練 2 24 1.作業員戴手套
2.講解正確作業動作,糾正錯誤動作 4 2 2 16
包裝 1.鏡面劃傷
bag零亂
3.說明書順序放錯 1.影響產品外觀
2.影響產品使用 5 1.作業員拿鍵盤位置錯
2.裝鍵盤時太快，未拉整齊
3.作業錯誤 3 上明確作業方式及步驟
上明確PE bag的正確作業方式
上標明說明書放置順序 2 30 1.詳細講述正確作業方式及步驟
2.作業員做好自檢動作 4 2 2 16
裝箱 1.方向放反
2.未按流水號大小順序放置成品 1.影響產品外觀
2.使外箱條碼列印錯誤 4 1作業員疏忽
2作業員疏忽 2 1.外箱放置方向固定彩盒入外箱時以同一方向入內
一次性置于外箱內先核對S/N是否有誤再置入外箱中 3 24 1.外箱放置方向固定彩盒入外箱時以同一方向入內
同時置于外箱中裝箱前先核對S/N 4 2 1 8
掃S/N列印外箱條碼並貼于外箱相應位置/組成成品 1.條碼錯誤
2.貼皺,貼歪 1達不到客戶要求
2影響產品外觀 4 1.條碼設置錯誤
2.未按順序掃彩盒S/N
3.作業方式錯誤 4 1.由組長,IPQC根據藍圖確認該批工單第一張條碼 2 32 1.根據藍圖確認第一張貼紙並貼于相應位置
2.設置完后鍵盤.鼠標鎖定,不隨意更改設置 4 2 2 16
封箱,放棧板/
組成成品 1.封箱膠帶歪,未貼平,.過長或過短
2.棧板放置錯誤 1.影響產品外觀 3 作業員封箱時未對準
貼封箱膠帶動作過快未壓平整
2,作業員封箱時未對準參照 3 .注明膠帶位置之相應參照點
2,棧板的擺放圖面規格形式與SOP注明一致 2 18 .注明膠帶位置之相應參照點
2,棧板的擺放圖面規格形式與SOP注明一致 3 3 1 9
FQA 抽检 漏檢 1.影響產品外觀
2.影響產品使用 5 未抽到這一批次 4 以AQL=的標準抽檢. 3 60 以AQL=的標準抽檢. 3 3 2 18
OBA 抽檢 漏檢 1.影響產品外觀
2.影響產品使用 5 未抽到這一批次 4 以AQL=的標準抽檢. 3 60 以AQL=的標準抽檢. 3 2 1 6
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