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    MBA智库文档 综合 研究报告 行业报告 敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2020年年度报告全文.pdf

    敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2020年年度报告全文.pdf

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    2020 年年度报告 1 / 264 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2020 年年度报告 2020 年年度报告 2 / 264 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第四节“经营情况的讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2020年度合并报表中归属于上市公司普通 股股东的净利润为人民币41,636,元，母公司期末累计可供分配利润为人民币135,375, 元。公司本年度利润分配的预案如下： 公司拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本53,200,000股为基数，向全体股东 每10股派发现金红利人民币元（含税），合计拟派发现金红利人民币12,768,元（含税） ，占公司2020年度归属于上市公司普通股股东净利润的比例为%。2020年度公司不进行资 本公积转增股本，不送红股。 公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股 东大会审议通过。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 2020 年年度报告 3 / 264 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投 资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 2020 年年度报告 4 / 264 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 公司业务概要 ................................................................................................................... 11 第四节 经营情况讨论与分析 ....................................................................................................... 30 第五节 重要事项 ........................................................................................................................... 56 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 112 第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 121 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ..................................................................... 122 第九节 公司治理 ......................................................................................................................... 130 第十节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 134 第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 135 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................. 264 2020 年年度报告 5 / 264 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏芯股 份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的控股子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 无锡中宏微宇科技有限公司（现迁址更名为“威海中宏 微宇科技有限公司”），系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 应美盛 指 InvenSense, Inc. 意法半导体 指 STMicroelectronics . 瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统， 是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通 过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩 小到毫米或微米级 ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成 电路，MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、 电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处 理后再传输给下一级电路 CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补 金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器 件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。 CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、 集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规 模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的 SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在 空腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自 主研发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产 2020 年年度报告 6 / 264 品的流片过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可 有效降低投片试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风 产品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS 传 WLCSP 指 全称 Wafer Level Chip Size Package，即晶圆级芯片尺寸 封装，与传统芯片封装方式先切割再封装不同，该技术 先在整片晶圆上进行封装和测试，再进行切割 PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超 过该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。 AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收 集到失真较小的声音 TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导 体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方 法、技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描 器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联 网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能 化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产 出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚 引出来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值 越高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风 拾取声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越 高，传感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够 在噪音相同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景 噪音的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包 括将多个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音 装置里，使不同角度到达的声音信号得到不同的放大， 从而达到增强有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异， 差异越小，降噪和远场拾音的效果越好 2020 年年度报告 7 / 264 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的邮政编码 215000 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 电子信箱 ir@ 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09 楼501室 苏州工业园区金鸡湖大道99号 NW-09楼501室 电话 0512-62956055 0512-62956055 传真 0512-62956056 0512-62956056 电子信箱 ir@ ir@ 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》 、《证券时报》 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 2020 年年度报告 8 / 264 27 楼 签字会计师姓名 王建甫、许红瑾 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦 签字的保荐代表 人姓名 伍前辉、倪晓伟 持续督导的期间 2020 年 08 月 10 日-2023 年 12 月 31 日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年 同期增减 (%) 2018年 营业收入 330,074, 284,030, 252,713, 归属于上市公司股东的净 利润 41,636, 59,482, 53,251, 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 35,625, 50,936, 61,383, 经营活动产生的现金流量 净额 18,405, 42,557, 47,307, 2020年末 2019年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2018年末 归属于上市公司股东的净 资产 1,062,135, 285,160, 136,129, 总资产 1,123,763, 339,485, 167,768, (二) 主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同 期增减(%) 2018年 基本每股收益（元／股） 稀释每股收益（元／股） 扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股） 加权平均净资产收益率（%） 减少个 百分点 扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%） 减少个 百分点 研发投入占营业收入的比例（% ） 增加个百 分点 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2020 年年度报告 9 / 264 1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同 期分别减少 %、%，主要原因系：（1）产品细分结构变化及市场竞争激烈，导致毛利 率下降；（2）子公司德斯倍开始投入运营首年亏损；（3）IPO 及知识产权维护等相关中介费用 增加；（4）员工激励导致的股份支付增加。 2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 %，主要系报告期末存货增加较多导致现 金流出增加，存货增长较多的主要原因是公司规模扩大及为应对集成电路行业产能紧张的状况而 有意识增加存货备库。 3、总资产、归属于上市公司股东的净资产较上年同期分别增长 %、%，主要系公司 于报告期内首次公开发行股票募集资金增加及净利润积累所致。 4、基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少 %、 %、%，主要系报告期较上一年度净利润减少及股本增加综合导致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明 □适用 √不适用 八、2020 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 57,895, 75,218, 102,178, 94,781, 归属于上市公司股东的净 利润 6,236, 10,806, 13,992, 10,599, 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润 5,523, 10,392, 14,116, 5,592, 经营活动产生的现金流量 -12,930, 4,016, 2,197, 25,122, 2020 年年度报告 10 / 264 净额 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适 用） 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 31, -58, 65, 越权审批，或无正式批准文件，或偶 发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司 正常经营业务密切相关，符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 5,166, 9,609, 1,516, 计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 524, 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过 公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益，以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投资取得的投 资收益 2,277, 698, -166, 单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益 2020 年年度报告 11 / 264 根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期损 益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和 支出 -275, -9, -912, 其他符合非经常性损益定义的损益项 目 49, -1,194, -9,155, 少数股东权益影响额 -19, -52, -1,500 所得税影响额 -1,220, -446, -2, 合计 6,010, 8,546, -8,132, 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收款项融资 12,256, 12,256, 交易性金融资产 0 0 0 0 合计 0 12,256, 12,256, 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 公司业务概要 一、 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器 芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设 计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器 全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最 2020 年年度报告 12 / 264 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载量 的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比 同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模 组、激光雷达模组等系统级产品。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、 OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等。 (二) 主要经营模式 1、研发模式 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2020》，2019 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 %、%、%、%、 %、%、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的 在封装和测试端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司 生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请 单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据 《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的 供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择 2020 年年度报告 13 / 264 优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审 核确定后，再由运营部执行采购。 3、生产模式 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相 结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产 加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考 核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保 证存放在加工厂商处原材料的有效管理。 4、销售模式 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户 需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单 采购所需产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的 《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制 造业”（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754- 2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感 器制造”（C3983）。 ① 行业发展阶段 MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用 MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维 度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传 输和承载能力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络 尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 2020 年年度报告 14 / 264 纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏 机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能 手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G 网络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报 告，至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能 传感器市场的全球市场总量达到 亿美元。 但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随 着 5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场 需求才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一 需求，更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续 产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS 需求量增长。据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2019 年全球物联网设备数量 为 120 亿台，预计到 2025 年将增长至 246 亿台，2019 年到 2026 年将保持 %的复合增长 率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾 将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经 历智能化改造，而 MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立 更为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大 型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原 有利益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径 方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游 市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据 优势地位，而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这 也是国内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂 商仍然处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的 产业化进程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。 2020 年年度报告 15 / 264 ② 基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在 硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技 术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高 的要求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺 相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学 科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需 要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求， 又适合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较 高的要求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺 乏成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即 使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确 定每款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变 化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS 传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小 型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技 术的开发，以满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片 设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品 的功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品 2020 年年度报告 16 / 264 设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用 化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素 经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家 居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产 品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等、九安医疗、乐心 医疗等。 公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年 公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名 第五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2019 年 MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。 2020 年年度报告 17 / 264 截至 2020 年 12 月 31 日，公司共拥有境内外发明专利 38 项、实用新型专利 57 项，正在申 请的境内外发明专利 113 项、实用新型专利 129 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS 声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并 在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 863 计划 “CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项 “低功耗 IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金-惯 性传感器的研发及产业化。 公司先后获得 “2013 年度十大中国 MEMS 设计公司品牌”、2016 和 2017 年大中华 IC 设 计成就奖、中国半导体行业协会 2018 和 2019 年“中国半导体 MEMS十强企业”、入选“中国 IC 设计 100家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着 人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智 能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网 生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程 度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用绝不仅局 限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖 MEMS 传 感器来布局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了 MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化 趋势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功 耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 2020 年年度报告 18 / 264 MEMS 传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感 器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展 必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域 更广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传 感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能， 增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别 是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS （纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的 良率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱 动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍 应用的 6 英寸、8 英寸晶圆制造工艺，更大的 晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相 应促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 14 项，其中报告期内新形 成包括 5 项核心技术。技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、 芯片设计中的 DFM 模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布， 可有效降低投片试样的成本。 2、 微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS 麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。 3、 对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产 品可靠性以及对环境的不敏感性。 2020 年年度报告 19 / 264 4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS 麦克风在性能保持不变的情况下， 产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 5、 高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 6、 骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的 音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。 7、 微差压传感器：采用岛膜 SOI 技术，能在压阻技术上测试到低至 100Pa 压力的传感器，能 实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。 8、 压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现 ** 的超小 体积，且同时保留了灵敏度高的特点。 9、 晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS 芯片与 ASIC 芯 片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 10、 SENSA 工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片 30% 以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的 应用范围。 11、 OCLGA 封装技术：公司自主研发的OCLGA 封装技术相对于传统的前进音金属壳加 PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于 客户集成等特点。 12、 压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装 技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 13、 麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦 克风产品的测试效率 14、 压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的 测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 （一）研发策略 2020 年年度报告 20 / 264 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发 并建立了突出优势。 MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2020》，2019 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七 大类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 %、%、%、 %、%、%、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力 较大的 MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针 对性的在封装和测试端进行后段研发。 面对国内激增的 MEMS 传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，为配合整体研 发进度，公司自 2021 年开始三年内每年将保持研发人员人数 30-40%的增幅。 （二）研发进展 1、声学 MEMS 芯片及传感器 在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、 TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应 力 SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN 工艺 平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音 MEMS 芯片的 研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由 300ppm 大幅降低至 50ppm 以下，为公司供应品牌 客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了最小面积达 * 的 MEMS 芯片，模拟 High- AOP 和 High-SNR 芯片、SNR> 和 AOP>127dB 的数字芯片，ANC 主动降噪应用芯片、超 小型及侧进音、以及信噪比达到 70dB 的 MEMS 芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司 MEMS 声学传感器产品的覆盖面。 公司根据 TWS 耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案 与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获 2020 年年度报告 21 / 264 “2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成工程送样，正在与 TWS 主芯片厂 商配合进一步优化产品性能过程中。 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在 MEMS 压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI 以及工控类的 Si-Glass 压力传感 器工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为 * 的全新血压计芯片，同时提高了良率指 标，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的 更高量程（1~3MPa 压力）、耐受更高工作电压（500V）的压力芯片，后续还将在此平台基础上 继续开发更多量程的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小于 500Pa 压力的微差压 传感器的开发工作，该产品已应用于电子烟产品。 公司研发并推出适用于汽车、工控领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类压力传 感器的封装形式和材料上进行了多项研发。 3、惯性传感器芯片 由于 2020 年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器 芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在 2021 年全面建立并稳定惯 性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了 1mm*1mm 加速度计传 感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。未来将开展车用惯导模组的研发。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在 TWS 耳机上的产品应 用定义。 5、流量传感器芯片及模组 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成 功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始 小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。 6、热电堆传感器芯片及阵列 2020 年年度报告 22 / 264 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力 量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同 时研发上仍在不断优化提升性能。 （三）技术布局 1、MEMS 微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场 2024 年的营收预计可达到 33 亿美元，MEMS 微 流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS 喷墨打印头的 国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT 领域也将 出现新的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对 MEMS 微流控产 品的研发。 2、MEMS 光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 光学传感器在汽车和工控领域的应用场 景将日趋丰富。 自动驾驶等级从 L2 及 向 L3、L4 进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为 MEMS 开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的 状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感 器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感 器，主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS 在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是 MEMS 的主场，MEMS IMU 具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长 期精度取决于所选 MEMS IMU 的等级；MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可 靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 在自动驾驶走向 L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全 方位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS 传感器与 其他自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高 2020 年年度报告 23 / 264 响应速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。公司计划增加 MEMS 光学传感器研发团 队，在 MEMS 微振镜和激光雷达系统产品方面开展前期研发。 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增 2 项发明专利，34 项实用新型，1 项软件著作权。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 28 2 113 38 实用新型专利 74 34 129 57 外观设计专利 0 0 0 0 软件著作权 0 1 0 1 其他 0 0 0 0 合计 102 37 242 96 3. 研发投入情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%） 费用化研发投入 42,043, 35,670, 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 42,043, 35,670, 研发投入总额占营业收入比例（%） 增加 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 0 0 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 2020 年年度报告 24 / 264 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投 入金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 高性能数字 MEMS 声学传感 器 ASIC 芯片 1, 目前高 SNR和高 AOP指标的产品 已完成送样或正在送样，即将量 产，未来将进一步提升 SNR和 AOP指标 1.现有版本达到量产出货 状态。 2.新版本达到更高的 SNR 和 AOP。" 国际 先进 1.手机、蓝牙耳机、 IOT 及车载应用 2 汽车前装压力传 感器项目 工程样品阶段 1、研发符合应用环境的 压力传感器。 2、MEMS 传感器功能测 试达到客户需求。 3、MEMS 传感器综合寿 命达到客户需求。 4、降低用户使用成本。 国际 先进 汽车前装压力传感器 3 微压传感器项目 工程样品阶段 1、研发出分辨率高、精 度高、稳定性好、可靠性 高的低量程压力传感器芯 片及其模块 2、填补微压力传感器市 场的空白 国际 先进 环境检测、工业过程 监测、HVAC（空调 制冷制热系统）、过 滤系统监控、运动及 医疗呼吸气体监测等 领域 4 一次性血压计 工程样品阶段 1、研发符合医用规范的 一次性血压计传感器 2、降低用户使用成本 国际 先进 在医疗领域，临床上 需要有创血压计进行 血压测量，传感器搭 载在一次性用具上使 用，避免交叉感染。 5 微熔压力传感器 工程样品阶段 1、研发符合应用环境的 压力传感器。 国际 先进 传统的汽油/柴油动力 发动机上均安装有电 喷/轨压传感器，新能 2020 年年度报告 25 / 264 2、微熔压力传感器功能 测试精度达到客户要求 3、微熔压力传感器综合 寿命达到客户要求 源汽车内也有与电子 刹车方面的高压传感 器需求。 6 倒装焊压力传感 器 工程样品阶段 1、研发应用于油气和尾 气环境下的压力传感器模 块。 2、MEMS 传感器功能测 试精度达到客户要求 3、MEMS 传感器可靠性 试验结果满足客户要求 国际 先进 中压范围工业控制以 及汽车等应用 7 全金属充油压力 传感器 工程样品阶段 1、MEMS 传感器功能测 试精度达到客户要求 2、MEMS 传感器综合寿 命达到客户要求 国际 先进 产品可以应用于有复 杂环境的介质隔离要 求下，对于特种的工 业控制、汽车等应用 领域都有较好的匹配 度。 8 板载呼吸机压力 传感器 工程样品阶段 1、研发符合医用规范的 呼吸机压力传感器 2、MEMS 传感器功能测 试精度达到客户要求 3、MEMS 传感器可靠性 试验结果满足客户要求 国际 先进 呼吸机、监护仪、制 氧机 9 MEMS 压力传感 器的研发与产业 化 2,200 2, 1、超小尺寸用压力传感器芯片 开发完成，封装技术也已开发完 成，客户推广中； 2、微差压传感器芯片开发已完 成，持续提高良率过程中，同时 进行封装测试开发中； 3、力传感器已有小量出货，持 续研发帮助解决客户应用问题 1、研发新一代高度计产 品，缩小产品尺寸，进一 步扩大市场份额； 2、开发微差压传感器； 3、开发力传感器； 4、支持新产品的推广， 提升产能 国际 先进 高度计可在航模、运 动手表等应用；微差 压在流量测试等方面 有应用；力传感器应 用于只能家具以及可 穿戴设备。 2020 年年度报告 26 / 264 4、微差压自动测试机-设备已投 入生产使用 10 新型超小体积高 性能 MEMS 声学 传感器研发及产 业化 2, 1, 4, 1、超小尺寸 MEMS芯片已量产， 更小尺寸芯片已进入工程样品阶 段，持续提高良率中 2、模拟 H-AOP，H-SNR 已经推 向用户测试，性能获得认可，持 续推广中 3、为客户定制开发超小型及侧 进音产品送达客户测试，客户推 广中。 4、高性能芯片已完成首批次验 证，持续改进中 5、ANC 应用产品开发并量产， 包含目前市场主流的尺寸规格。 6、ATE24 高性能麦克风测试机- 24 通道测试机已投入量产使用。 1、研发尺寸更小、 SNR、AOP 更高的 MEMS 声学传感器芯 片； 2、开发封装尺寸更小的 MEMS 声学传感器成 品； 3、开发更高效率的测试 系统； 4、开发更高性能的 MEMS 声学传感器成 品； 5、开发特殊应用的 MEMS 声学传感器成 品； 6、提供高性能麦克风测 试能力 国际 先进 1、TWS 等耳机对尺 寸较为敏感的应用。 2、手机、音箱、笔记 本等对产品性能有特 殊要求的应用场景。 11 MEMS 三轴加速 度传感器的研发 与产业化 1、更小尺寸加速度芯片已完成 样品，优化工艺提升良率中，优 化工艺提高良率中 2、转厂已走通工艺，持续优化 工艺、持续提高良率中； 3、64 通道加速度测试机-64 通道 已验证通过，投入生产使用 1、缩小产品尺寸； 2、开发可靠性更高的新 工艺； 国际 先进 用于可穿戴以及行车 记录仪等消费类电子 产品领域。 12 封装整线自动化 1, 部分环节自动化方案已确认，连 线工作准备工作基本完成，等待 试产确认；部分环节自动化方案 尚处于工作调研及方案选择阶段 全线连线自动化生产，并 逐步向全面智能制造完 善。 国际 先进 MEMS 麦克风封装生 产 13 晶圆测试机台效 率升级 已实现多通道并行测试，已用于 量产 从目前单通道测试提高到 多通道并行测试，不增加 国际 先进 用于硅麦克风 MEMS 芯片测试 2020 年年度报告 27 / 264 机台的情况下提高测试产 能 14 测试光学六面检 项目 1.高速包装自动化方案调研 2.深度学习影响检验方案调研 具备灵活高识别率的影像 检测和判断能力 行业 先进 MEMS 声学传感器包 装生产 15 三轴 MEMS 加速 度专用集成电路 的研发 已完成验证到达预期性能，配合 MEMS 芯片开发成品推广中 增加功能，使其适用于可 穿戴产品 国际 先进 可穿戴产品 16 压力传感器 ASIC 已完成流片，客户送样中 适合用于测量微差压产品 国际 先进 用于消费类电子产品 中的微压力开关等 17 MEMS 惯性传感 器的研发与产业 化 4,000 完成 2 代加速度传感器芯片开发 与小批量试产，实现部分客户送 样 2021 年提高晶圆良率， 实现大批量生产 国内 领先 手机，pad，可穿戴市 场 合 计 13, 4, 10, 2020 年年度报告 28 / 264 情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 123 95 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 研发人员薪酬合计 2, 1, 研发人员平均薪酬 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 硕士及以上 25 本科 39 大专 31 大专及以下 28 合计 123 100 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30 岁以下 52 30-40 岁 61 40 岁以上 10 合计 123 100 6. 其他说明 □适用 √不适用 二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 √适用 □不适用 公司报告期内主要资产发生重大变化的情况请详见“第四节经营情况讨论与分析”之“三、 报告期内主要经营情况（三）资产、负债情况分析” 其中：境外资产 0（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 0%。 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）强大的自主研发及创新优势 2020 年年度报告 29 / 264 公司自成立以来一直专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公 司在 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核 心技术积累。与采用标准 CMOS 工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中 于设计端相比，MEMS 行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难 度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线 和研发新的 MEMS 产品奠定了基础。 公司作为一家专注于 MEMS 传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能 力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时， 就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行 升级更新，并利用自身在 MEMS 传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器领域均具 有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS 声学传感器产品尺寸、 灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内 主要机构的认可。 （二）人才与团队优势 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨 学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人，于 2007 年 9 月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业， 负责主导 MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南 京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。三位核 心技术人员的从业经历超过 10 年，在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着 深厚的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至 2020 年 12 月 31 日，公司研发人员合计 123 人，占公司总人数的 %。除研发设计外，公 2020 年年度报告 30 / 264 司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年 MEMS 行业的工 作经历，积累了丰富的运营和管理经验。 （三）本土化经营优势 MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司 自设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的 MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS 传感器芯片 设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方 半导体制造厂商 MEMS 加工工艺的开发，从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。公司晶 圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为华天科技，均是国内半导 体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技 MEMS 制造业务中最大的客户。公司本 土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显 优势： （四）品牌与客户资源优势 公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应 用于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的 MEMS 声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、 智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、 VIVO、联想、索尼、LG 等。公司的 MEMS 压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗 领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 第四节 经营情况讨论与分析 2020 年年度报告 31 / 264 一、 经营情况讨论与分析 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的 MEMS 芯片平台型企业。MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制 造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片 作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至 未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感 器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模 组、激光雷达模组等系统级产品。 针对 MEMS 产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构 设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭 代上一直保持领先。与此同时，公司在 2021 年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共 同投资设立产业投资基金，产业投资基金拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共 同投资设立“MEMS 产业研究院有限公司”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设 立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际竞争奠 定坚实基础。 报告期内，面对新冠疫情对全球经济和整个行业造成的巨大冲击，尤其是在公司上半年度营 业收入同比去年下滑的不利背景下，公司积极采取措施应对疫情影响，全力开拓市场，并在第三 季度、第四季度迎来明显反弹，营业收入同比去年有了较大幅度的增长，并最终实现公司本年度 营业总收入公司实现营业总收入 33, 万元，同比去年增长 %。同时，报告期内由于新 的子公司投入运营、IPO及诉讼相关中介费用、新的自有封装测试产线投入运营且前三季度尚处 于产能爬坡和良率提升的过程、公司为大客户多品类发展战略储备了较多中高级管理人才等原 因，费用增长较多，导致归属于母公司所有者的净利润 4, 万元，同比减少 30%。 2020 年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： 2020 年年度报告 32 / 264 1、 积极拓展国内外客户，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率 随着全球消费类电子产品的快速发展，消费类电子核心器件向中国供应链转移的过程。公司 抓住蓬勃发展的机遇，聚焦行业需求，针对各类型客户制定不同的市场策略和工作重点，围绕客 户定制化、应用场景、产品全面性等方向，通过自主研发创新、供应链管理以及丰富全面的产品 类型等优势进一步深入挖掘客户需求。 报告期内，公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司 通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名 ODM 厂商，不断提高公司产品在 ODM 端的市占率， 并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理 与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接 进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。 2、 持续加大研发投入，加强核心技术储备与自主创新能力 报告期内，依托对关键技术和资源的持续投入，通过积极调整研发策略应对市场多样化、差 异化的需求，继续扩大公司在目标市场的竞争优势；通过提前布局先进的技术平台，结合公司战 略目标加强核心技术储备；通过研发中心项目的建设与实施，不断夯实公司 MEMS 芯片全产业 链研发的技术水平。 报告期内，公司研发投入 42,043, 元，较上年同期增长 %，研发支出占营业收入 比重为 %，与去年同期的 %大约持平，公司对研发的持续投入体现了公司的研发基因 和创新策略。公司坚持自主创新的研发策略，研发一系列具有完全自主知识产权的高性能、高品 质的产品并逐渐投入产业化，产生了一批新的核心技术专利，巩固和扩大了主导产品的市场份 额。截至报告期末，公司共计取得 38 项发明专利， 57 项实用新型专利，1 项软件著作权。本报 告期内，公司共申请发明专利 28 项，取得发明专利 2 项、申请实用新型专利 74 项，取得实用新 型专利 34 项，并取得 1 项软件著作权。 3、 公司业务板块分析 （一）手机和 IOT 手机和 IOT 是公司 MEMS 产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、骨传导、压 感传感器均在上述领域有所应用。 (1) 声学传感器 2020 年年度报告 33 / 264 根据 Omdia《MEMS 麦克风板块市场份额 2020》报告显示，2019 年公司硅麦克风芯片的出 货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，但公司硅麦克风芯片的市场占有率 （%）相较于英飞凌（%）和楼氏（%）的市场占有率仍有较大增长空间，因此公司 在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战略：坚持大客户战略；加大新产品和新工艺 研发力度以及持续优化供应链。对下游品牌客户而言，公司是国产 MEMS 芯片的领先厂商，且 公司的全国产供应链优势为客户的供应链安全提供了坚实保障；此外，公司产品已累计出货超过 10 亿颗，且在芯片设计和工艺开发方面一直处于代际的领先地位，小尺寸、高性能芯片的成本 优势在市场竞争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价比优势。 基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产，2020 年公司的大客户开拓进展顺利，已陆 续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作。 (2) 压力传感器 公司针对手机和 IOT 领域压力传感器有一定的研发基础，在上市前受制于资金能力，未有 足够的投入。在 2020 年完成科创板上市后，公司加大在该领域压力传感器芯片的研发工作，围 绕微差压传感器、高度计、防水气压计、水深计芯片陆续推出新产品并持续迭代。 在微差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了 4 类包括流量 计和流量开关在内的芯片，对应应用在高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市场覆 盖。 其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有的小型机械装置 具有易漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固有缺陷，下游客户的替代需 求强烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于曾经在麦克风领域中 MEMS 声学传感 器大范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是 MEMS 产品在物联网时代众多颠覆性应用场景 的缩影之一。此外，公司创新性的使用差压传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟 内部气流大小等信息进行实时监测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大 力吸大口烟”的效果，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司的差压传感器芯片已在电子烟 高端品牌形成了小批量出货。公司在 2020 年已与全球电子烟头部厂商建立战略合作关系，预计 上述四类芯片在 2021 年将逐渐实现大批量出货。 2020 年年度报告 34 / 264 公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高度的定位用的高 度计产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市场的差压传感器。上述产品 将在 2021 年实现批量出货。 (3) 惯性传感器 根据 Yole Development 关于 2019 年全球 MEMS 市场结构的分析，惯性传感器是 MEMS 各 类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到 %。而消费电子又是惯性传感器的最大应用市 场。公司早在 2015 年就推出了使用 TSV 通孔制造工艺的单芯片集成三轴加速度计，目前仍是全 球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器 在 2020 年进行了晶圆端供应链的调整，已完成在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升 良率。公司在过去年度中惯性传感器出货情况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在 2020 年 和 2021 年的工作重点将是落实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台和晶圆供给，以充分发挥公司 在芯片领域技术快速迭代和工艺开发创新的优势。 MEMS 惯性传感器的市场端需求强劲，目前乃至未来一段时间内供给端未能满足市场需求 的矛盾仍会存在。MEMS 惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端都存在较高难度，因此全 球范围内 MEMS 惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链尚未捋顺的情况下出货量一 直有限，但也已进入 Yole Development 关于 2019 年全球加速度计出货的主要供应商名录。公司 预计在 2021 年惯性传感器供应链和工艺平台稳定后，通过复用公司在 MEMS 声学传感器和压 力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠道，公司的加速度计传感器在 2021 年下半年将进入 快速发展轨道。 (4) 骨传导传感器 骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹 ID 功能，可以广泛应用在 TWS 耳 机、智能手表、手环、VR/AR 等随身消费电子领域。经过 TWS 耳机主芯片厂商和方案商的共同 努力，TWS 耳机的下行 ANC 主动降噪功能在 2020 年已基本稳定，预计在 2021 年品牌厂商的 TWS 耳机将大范围采用 ANC 主动降噪功能。目前各类品牌厂商的主流 TWS 耳机的上行降噪功 能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现 TWS 耳机的上行降噪效果，在嘈杂环境中提供更为 优质的通话效果，预计将会成为品牌厂商 TWS 耳机的标配功能。而目前 TWS 耳机主芯片厂 2020 年年度报告 35 / 264 商、方案商都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的商业应用将在 2022 年 实现普及。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。 公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传导传感器方案相 比具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批量量产的同时又具有低售后 不良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气接口，使得用户能够直接采用传统的应 用电路轻松开发，又能使相关 Codec 或主芯片厂家无需重新设计或增加接口，节省了综合成本； 采用了和普通 MEMS 声学传感器一样的封装形式，使得产品具有较高的性价比，同样为客户带 来成本优势。公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳 传感器”。目前公司骨传导传感器已完成工程样品送样。 (5) 压感传感器 公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在 MEMS 传感器领域的“Me First” 的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因此公司也加强了可穿戴领 域压感传感器芯片的开发。公司的压感传感器在 2020 年四季度顺利在 TWS 耳机客户中开始小 批量出货，将在 2021 年推动大批量出货。自从苹果 AirPods Pro 正式引入压感传感器实现力感应 这一交互方式后，预计越来越多的 TWS 耳机品牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公 司在 2021 年会积极投入压感传感器在 TWS 耳机的方案导入工作。 (6) 热电堆传感器 由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩大。公司看好热 电堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实现了当年研发、当年出货， 目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能，预计 2021 年将能够顺利量产。后续 将在该工艺平台基础上开发一系列包括单芯片集成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在 消费电子领域开拓更多应用场景。 （二）汽车 汽车是 MEMS 传感器的传统应用市场。2020 年公司针对汽车领域的产品主要为压力传感器 产品和流量传感器，全部使用自有 MEMS 芯片。2020 年公司在具备一定资金实力和供应链整合 优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储备，力求在未来几年中抓住国有 汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组芯片长期被诸如英飞凌、博世、来芯等国外 2020 年年度报告 36 / 264 大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降 低、及时响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销 售市场占有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备 MEMS 芯片研发能力的企业提供了良好的市场基础。 （1）压力传感器 公司在 2020 年针对政策法规和乘用车的变化趋势推出了包括表面贴装压力传感器（用于测 量 GPF 两端压差的差压传感器 DPS 和用于测量燃油蒸汽压力的 EVAP 压力传感器）、微熔压力 传感器、全金属充油压力传感器、数字胎压计等在内的新产品，极大契合了新的市场需求。公司 将在 2021 年继续加大研发力度，推出更多更全面的车用压力传感器产品，增加产品覆盖面，并 开始汽车前装市场的大范围推广。 燃油车国六排放标准自 2021 年 1 月 1 日起全面实施，对车企研发构成极大挑战。特别是引 入更严格的颗粒物数量排放标准和实际路况排放测试（RDE），将大幅度加大汽油机后处理系统 的难度，大量汽油乘用车也需使用 GPF（颗粒捕捉器）达到法规要求。另外在国六排放标准 中，将会增加一项全新的实验规范，参考美国 ORVR（车载油气回收系统）系统，收集和储存加 油过程中产生的汽油蒸汽，然后脱附到发动机中燃烧，从而节约能源，减少排放。在国六政策的 推动下，用于测量 GPF 两端压差的差压传感器 DPS 和用于测量燃油蒸汽压力的 EVAP 压力传感 器的需求将大大增加。 汽车领域存在射频、电磁干扰、浪涌电压等复杂环境，且车企不同车型存在多样化的产品定 制需求，玻璃微熔压力传感器和全金属充油压力传感器可以充分满足恶劣使用环境的需求，具有 良好市场前景。 （2）流量传感器 由于汽车领域对流量传感器的需求持续增加，而目前流量传感器市场大部分为国外公司占 据。因此公司在流量传感器方面也启动研发，建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上 大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传 感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小 流量传感器芯片及模组的研发。 （三）工控、医疗及其他 2020 年年度报告 37 / 264 公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺寸血压计芯片， 将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血压计作为重要手术耗材，长 期以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显，公司在一次性血压计市场的突破也将在 2021 年 带动血压计芯片和传感器出货量出现显著增幅。 此外，医疗、工控行业对流量传感器的需求将持续增加，过去流量传感器市场大部分一直为 国外公司占据，该类产品具有较大的进口替代空间，基于上述市场需求，公司在流量传感器方面 也启动研发，大流量传感器芯片目前也已开发成功，为后续不同量程传感器芯片的开发奠定了基 础。大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现量产。后续公司将 继续小流量传感器芯片的研发，并将开始模组的开发。 4、企业管理 从组织架构、人才、供应链、财务管理及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。 组织架构方面，针对经营管理实际情况调整了公司组织结构，进一步明晰经营管理机构职 责，提高运行效率，实现组织资源价值最大化，最大程度提高组织的执行力和战斗力。 人才方面，加强人力资源引进开发管理，为公司长远发展储备高素质人才，公司在借鉴行业 标准及现状调研基础上，设置了更为清晰、科学的员工职业发展通道，并配套更新员工职位职级 体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任能力。以激励员工不断提高职位胜任能力，促进高 绩效团队的形成。公司基于年度培训计划，培训管理整体坚持从实践到理论,理论到实践的循环 提升。在新冠病毒疫情防控期间，有效利于钉钉平台，多次开展在线学习直播活动，开展一系列 的专题学习，提高员工技术理论水平和专业技能，增强综合素质。 供应链方面，强化对关键供方的管理，提高准入标准，同步强化过程管控，每年对关键供方 进行一次现场审核评价； 财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强财务制度和财务内 部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中心、资金为纽带，不断提高财 务服务质量。 信息化方面，公司组建了内部团队，设立了 ERP\WMS 组，MES 组、OA 组及基础架构组， 具备了自行开发系统的能力，并于年初成功导入 ERP 系统及自行开发的仓库管理智能系统, 项 目的实施优化了公司作业流程，提高了作业效率，最终实现了从需求到执行的智能一体化的运营 2020 年年度报告 38 / 264 系统。同时，公司自上而下的进行了各业务部门的流程梳理、优化与再造，为年中成功导入运营 管理智能系统（OM）奠定了基础，OM 上线后对企业办公方式的改变和效率的提高起到了积极 的促进作用，最终实现数字化运营、精细化管理。 二、 风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、新产品研发风险 MEMS 传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展， 新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游 客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争 力。但由于 MEMS 传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定 性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风 险，前期的研发投入也将无法收回。 2、人才团队建设风险 MEMS 芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导 体等多门学科，对人才水平的要求较高，而 MEMS 产业商业化时间较短，中国的 MEMS 产业 2009 年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高 端人才。随着 5G 的推广和物联网的发展，MEMS 传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加 大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有 MEMS 传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设 计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公 司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。 3、技术复制或泄露风险 2020 年年度报告 39 / 264 MEMS 行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研 发积累，在各条 MEMS 产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心 技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协 议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与 供应商合作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复 制或泄露的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、产品结构风险 公司目前的主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 其中， MEMS 声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。 虽然公司正在研究和开发新的 MEMS 传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果 MEMS 声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 2、经营模式风险 公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡 献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完 成。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长 期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上 涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。 3、产品质量控制的风险 产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理 体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产 品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故 障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。 4、安全生产的风险 2020 年年度报告 40 / 264 在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、 设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全 生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。 (五) 行业风险 √适用 □不适用 1、下游应用领域发展趋势变化风险 由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增 长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS 耳机、智能音箱等 IOT 设备的市场变化迅速， 2019 年开始 TWS 耳机逐渐成为智能语音领域新的快速增长点，2020 年全球出货量预计将达到 亿台。上述市场的快速增长是公司报告期内业绩高速增长的重要原因之一。如上述市场不能 保持快速增长趋势，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市 场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对 公司业绩造成不利影响。 2、行业竞争加剧风险 随着 5G 技术的推广和物联网的不断发展，使用 MEMS 技术生产相关器件已成为趋势，新 的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得 MEMS 产品出货量保持较快增速，这吸引了众多 大型企业进入 MEMS 行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为 MEMS 传感器芯片的自主研发 企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国 大力支持和发展芯片产业、MEMS 生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备 MEMS 传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。 (六) 宏观环境风险 √适用 □不适用 半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经 济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳 中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS 传感 器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级， 可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。 2020 年年度报告 41 / 264 (七) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (八) 其他重大风险 √适用 □不适用 在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产 业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技 术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻 碍竞争对手经营发展的重要策略。 公司自设立以来一直坚持 MEMS 传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、 封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产 权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手 模仿或诉讼的可能性。 2019 年 7 月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害 其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其 在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权 并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或 被无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。关于公司诉讼与专利无效事项的进展情况 详见本报告之“第五节 重要事项”之“九、重大诉讼、仲裁事项”。 三、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业总收入为 33, 万元，同比增长 %；实现归属于母公司所 有者的净利润 4, 万元，同比下降 %；报告期末总资产 112, 万元，较期初增长 %；归属于母公司的所有者权益 106, 万元，较期初增长 %。 (一)主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 330,074, 284,030, 营业成本 212,950, 174,344, 销售费用 8,169, 7,377, 2020 年年度报告 42 / 264 管理费用 30,829, 17,899, 研发费用 42,043, 35,670, 财务费用 -2,967, -1,762, 不适用 经营活动产生的现金流量净额 18,405, 42,557, 投资活动产生的现金流量净额 -211,313, -34,385, 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 730,264, 83,203, 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2020 年度，公司实现营业收入 33, 万元，较上年增长 %；营业成本 21, 万 元，较上年增长 %。其中，主营业务收入 32, 万元，较上年增长 %；主营业务 成本 21, 万元，较上年增长 %。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 集成电路 329,634, 212,552, 减少 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） MEMS 声学传感 器 290,987, 189,041, 减少 个百分点 MEMS 压力传感 器 29,884, 16,009, 增加 个百分点 MEMS 惯性传感 器 8,574, 7,501, 增加 个百分点 技术服务 188, 不适用 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 境内 304,279, 197,767, 减少 个百分点 境外 25,355, 14,785, 增加 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 2020 年年度报告 43 / 264 报告期 MEMS 声学传感器营业收入较去年增长 %，主要是公司产品市场接受度较好， 同时增加了客户开发力度，从而销售量快速增长；毛利率减少 个百分点，主要是产品细分 结构有所调整及竞争激烈原因综合导致。 报告期公司以境内业务为主，境内营业收入较去年同期增长 %，境外营业收入较去年 同期减少 %，主要原因系：（1）新增的产品市场需求主要来自境内；（2）受新冠疫情影 响，原有境外业务受影响。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） MEMS 声学 传感器 万颗 39, 36, 6, MEMS 压力 传感器 万颗 2, 2, MEMS 惯性 传感器 万颗 1, 1, 产销量情况说明 报告期 MEMS 声学传感器产量 39, 万颗，较去年同期增长 %；销售量 36, 万颗，较去年同期增长 %；产销率 %，库存量较上期增加 %。MEMS 压力传感 器产量 2, 万颗，较去年同期增长 %；销售量 2, 万颗，较去年同期增长 %；产销率 %，库存量较上期增加 %。MEMS 惯性传感器产量 1, 万颗， 较去年同期增长 %；销售量 万颗，较去年同期减少 %；产销率 %，库存 量较上期增加 %。报告期内库存量增长较快，主要原因系：（1）预计 2021 年较报告期销 售量将有较大增长，所以增加备货量；（2）报告期以及预计 2021 年国内集成电路行业整体出现 产能偏紧趋势，同时预防 2021 年春节期间新冠病毒疫情影响供应链，所以公司有意识提前多备 货。因增加了期末存货备货，所以产销率有所下降。MEMS 惯性传感器销售量下降，主要原因 系供应链调整，导致部分时段供货量受限，影响销售出货。 (3). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成 本期金额 本期占总 上年同期 上年同 本期金 情况 2020 年年度报告 44 / 264 项目 成本比例 (%) 金额 期占总 成本比 例(%) 额较上 年同期 变动比 例(%) 说明 集成电路 直接材料 11, 9, 直接人工 1, 制造费用 4, 1, 委外加工 费 4, 5, 合计 21, 17, 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 MEMS 声 学传感器 直接材料 10, 8, 直接人工 1, 制造费用 3, 1, 委外加工 费 3, 4, 小计 18, 15, MEMS 压 力传感器 直接材料 直接人工 制造费用 委外加工 费 小计 1, 1, MEMS 惯 性传感器 直接材料 直接人工 制造费用 委外加工 费 小计 成本分析其他情况说明 报告期内子公司德斯倍全面投入使用，部分封装测试加工环节由委外转为自制，导致直接人 工、制造费用增加，委外加工费减少。总体成本增加系销售量增加，成本增减幅度与各项业务增 减幅度匹配。 (4). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 2020 年年度报告 45 / 264 前五名客户销售额 15, 万元，占年度销售总额 %；其中前五名客户销售额中关联 方销售额 0 万元，占年度销售总额 0 %。 公司前五名客户 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比例 （%） 1 公司一 3, 2 公司二 3, 3 公司三 2, 4 公司四 2, 5 公司五 1, 合计 15, 前五名客户构成与上年同期发生变动的情况说明 报告期内公司主要客户较为稳定，其中客户三是由去年第十一大客户提升至第三大客户， 客户五是由去年第六大客户提升至第五大客户。 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额 13, 万元，占年度采购总额 %；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。 公司前五名供应商 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例 （%） 1 公司一 3, 2 公司二 3, 3 公司三 2, 4 公司四 2, 5 公司五 2, 合计 13, 前五大供应商构成与上年同期发生变动的情况说明 报告期内公司主要供应商较为稳定，其中供应商四是由去年第七大供应商提升至第四大供 应商。 2020 年年度报告 46 / 264 3. 费用 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 销售费用 8,169, 7,377, 管理费用 30,829, 17,899, 研发费用 42,043, 35,670, 财务费用 -2,967, -1,762, 不适用 报告期内管理费用 3, 万元，较上年同期增长 1, 万元，增幅 %，主要系： （1）子公司德斯倍报告期开始投入使用，所以新增管理费用；（2）IPO 及知识产权维护等原因 导致中介费用增加；（3）员工股权激励导致的股份支付增加。 4. 现金流 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 经营活动产生的现金 流量净额 18,405, 42,557, 投资活动产生的现金 流量净额 -211,313, -34,385, 不适用 筹资活动产生的现金 流量净额 730,264, 83,203, 1、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额 1, 万元，较上年同期下降 2, 万 元，减少 %，主要系公司业务规模扩大及应对集成电路行业整体产能趋紧的态势，公司增加 存货备货采购所致。 2、报告期内公司投资活动产生的现金流量净额-21, 万元，较上年同期净流出增加 17, 万元，主要系公司加强资金管理，购买理财产品所致。 3、报告期内筹资活动产生的现金流量金额 73, 万元，较上年同期增加 64, 万 元，增长 %，主要系报告期内公司首次公开发行股票收到募集资金所致 (二)非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三)资产、负债情况分析 √适用 □不适用 2020 年年度报告 47 / 264 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末金 额较上期期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 697,886, 163,722, 主要系收到 发行新股募 集资金所致 交易性金融 资产 / 应收票据 6,766, 2,709, 主要系以票 据结算的货 款金额增加 所致 应收账款 17,566, 15,100, / 应收款项融 资 12,256, 不适用 不适用 主要系公司 持有的信用 等级较高的 银行承兑汇 票增加所致 预付款项 5,584, 6,806, / 其他应收款 721, 835, / 存货 118,373, 72,603, 主要系公司 业务规模扩 大及应对集 成电路产能 趋 紧 的 态 势，从而增 加库存备货 所致。 其他流动资 产 110,390, 17,526, 主要系结构 性存款增加 及预缴企业 所得税减少 综合所致。 固定资产 72,254, 25,903, 主要系新购 生产设备所 致 在建工程 26,283, 16,663, 主要系公司 新建厂房所 致 无形资产 12,836, 780, 主要系公司 购买土地、 软件及并购 子公司新增 无形资产综 合所致。 商誉 18,406, 不适用 不适用 主要系收购 2020 年年度报告 48 / 264 子 公 司 所 致。 长期待摊费 用 10,321, 9,502, / 递延所得税 资产 7,177, 4,152, 主要系存货 跌价准备和 递延收益增 加所致。 其他非流动 资产 6,938, 3,178, 主要系预付 设备工程款 所致 应付票据 2,000, 6,213, 主要系背书 已收到的银 行承兑汇票 增加，直接 开具的银行 承兑汇票减 少所致。 应付账款 40,606, 36,100, / 预收款项 2,024, 不适用 2020 年 1 月 1 日起，公司 根据新收入 准则将预收 帐款重分类 至合同负债 和其他流动 负债 合同负债 1,025, 不适用 2020 年 1 月 1 日起，公司 根据新收入 准则将预收 帐款重分类 至合同负债 和其他流动 负债 应付职工薪 酬 6,331, 5,050, / 应交税费 582, 1,398, 主要系报告 期内留抵进 项 税 额 增 加，增值税 应交税额减 少所致 其他应付款 367, 7, 主要系新股 发行信息披 露费用增加 所致 其他流动负 债 133, 不适用 2020 年 1 月 1 日起，公司 根据新收入 2020 年年度报告 49 / 264 准则将预收 帐款重分类 至合同负债 和其他流动 负债 递延收益 4,897, 1,082, 主要系收到 的政府补助 增加所致 递延所得税 负债 875, 不适用 主要系子公 司公允价值 变动损益增 加影响所致 其他说明 无 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 期末受限其他货币资金系银行承兑汇票保证金 400, 元。 3. 其他说明 □适用 √不适用 (四)行业经营性信息分析 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节 公司业务概要”的“一、报告期内公司所从事 的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。 2020 年年度报告 50 / 264 (五)投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司与杨宏愿先生签订《股权转让协议》，以支付现金方式收购杨宏愿持有的中 宏微宇 80%的股权，股权对价为人民币 2,384 万元，该收购事项已经完成相应的工商变更手续， 公司已经全部支付本次收购对价，公司获得中宏微宇 80%的股权。本事项已经公司总经理办公 室会议审议通过，未达到董事会审议标准。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (六)重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七)主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名称 主营业务 注册资本 持股比 例 总资产 （万元） 净资产 （万元） 营业收入 （万元） 净利润 （万元） 芯仪微 微电子机械系统 传感器、集成电 路的研发设计与 销售，新型电子 元器件、计算机 软件的研发设计 300 万元 80% 1, 1, 昆山灵科 传感器、电子产 品、电子设备、集 成电路板及半导 体器件的研发、 生产及销售 3,000 万元 100% 8, 2, 2, 德斯倍 半 导 体 分 立 器 件、集成电路的 生产及半导体封 装测试；从事各 9,000 万元 100% 20, 8, 4, 2020 年年度报告 51 / 264 类商品和技术的 进出口服务 中宏微宇 传感器、计算机 软硬件、电子产 品的研发、技术 咨询、技术服务、 技术转让及销售 100 万元 80% (八)公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 四、 公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、行业格局 （1）MEMS 声学传感器领域 MEMS 麦克风是 MEMS 声学传感器最主要的细分产品。根据 IHS 的数据统计，MEMS 麦克 风市场规模从 2008 年的 亿美元，快速上升至 2019 年的 亿美元。消费电子是 MEMS 声学传感器的主要应用领域，市场空间占比超过 90%。2017 年，MEMS 声学传感器的主要应用 为手机、平板和电脑，分别占总需求的 85%、5%和 %。随着 5G 商业化的不断推进和人工智 能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应 用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了 MEMS 声学 传感器应用场景的不断拓展。 （2）MEMS 压力传感器领域 压力传感器是 MEMS 传感器行业中市场规模排名第三的细分市场,在汽车、消费电子、工 业、医疗和航空领域有着广泛的应用，2019 年全球压力传感器市场规模为 亿美元。 2018 年，我国 MEMS 压力传感器市场规模为 亿元，预计 2018-2021 年复合增长率为 %，2021 年市场规模将突破 150 亿元。目前全球 MEMS 压力传感器生产厂商仍以博世、英 飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。 汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽 压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而柴油机则普遍安装了颗粒过滤 器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤 2020 年年度报告 52 / 264 器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷 射系统等仍有较大的增长空间。 未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统 和空气净化系统都将为 MEMS 压力传感器带来新的增长空间。 （3）MEMS 惯性传感器领域 MEMS 惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据 IHS 的统计，2019 年全球惯性传 感器市场容量合计为 亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产品，占据了整个 MEMS 惯性传感器市场规模的三分之一以上。 根据赛迪顾问的数据统计，2018 年中国 MEMS 惯性传感器市场规模约为 80 亿元，同比增 速超过 15%。未来三年中国 MEMS 惯性传感器增速将进一步提升，至 2021 年市场规模将达到 亿元。 2、未来发展趋势 ①应用场景多元化 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着 人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智 能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网 生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程 度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。 ②多传感器融合与协同 随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器 的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内 部空间。近年来，智能手机中的 MEMS 声学传感器数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克 风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并 对噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器 领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消 费电子和汽车领域的应用越来越广泛。 2020 年年度报告 53 / 264 ③产品尺寸微型化 MEMS 传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基 于下游客户的需求，MEMS 传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标， MEMS 传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小 MEMS 传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况 下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS 传感器芯片的成本也能够得到有效 降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是 MEMS 传感器行业的重要发展趋势之一。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的 MEMS 芯片平台型企业，公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等 便携设备）、新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开 发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行 器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供 包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。 在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司 的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司 的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。 在供应链端，MEMS 产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、 封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品 在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在 2021 年第一季度与苏州工业园区产业投资基金 等机构共同投资设立产业投资基金，产业投资基金拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有 限公司共同投资设立“MEMS 产业研究院有限公司”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的 设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际竞争 奠定坚实基础。 2020 年年度报告 54 / 264 (三) 经营计划 √适用 □不适用 公司总体经营目标是持续深耕 MEMS 传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内 极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的 MEMS 传感器产品，并将其快速产业 化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖 MEMS 传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、 纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持 续提升公司的行业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公 司将采取以下具体的经营计划： 1、业务扩张计划 公司计划加大产业化投入，提升公司产业化能力，扩大业务规模，增强公司盈利能力。 公司已开始构建专业的 MEMS 传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现部分产品的封 装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在 MEMS 生产体 系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工 艺对接，增强自己的封装测试能力，为 MEMS 产品的产能提供保障。公司通过建设自有的封装 测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要 求，提高产品竞争力，提升市场占有率。 2、技术研发计划 产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于 MEMS 传感 器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升 为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经 验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完 善技术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调 研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、 研发趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。 公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术 实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，公司计划拓展更多种类的 MEMS 传感器产 品，包括：超小型加速度传感器、高精度 MEMS 陀螺仪、MEMS 骨传导传感器、压感传感器芯 2020 年年度报告 55 / 264 片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS 微流控芯片、MEMS 光学传感 器等产品技术进行研发，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进 一步提升公司的核心竞争力和行业地位。 3、市场开发规划 经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多客户已经形成长期稳定的合作 关系，产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等品牌采用。公 司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、 天珑、中诺等各大知名 ODM 厂商，不断提高公司产品在 ODM 端的市占率，并配合各大全球知 名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本 竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体 系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。 4、人才发展规划 在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要 人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力 资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才 培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供 人才保障。 5、管理体系规划 完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司 针对现有管理体系进行了以下规划： （1）完善财务核算及财务管理体系 公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成 本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制 好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。 （2）建立有效的内控及风险防范制度 内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一 步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体 2020 年年度报告 56 / 264 系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定 并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集 中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避 经营风险的机制，提高公司经营管理水平。 (四) 其他 □适用 √不适用 五、 公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因 说明 □适用 √不适用 第五节 重要事项 一、普通股利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 1、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上海证券交 易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的有关规定， 公司已在《公司章程》中明确了利润分配的原则及形式、现金分红政策、利润分配方案的决策程 序和机制及利润分配政策的调整等事项。 （1）公司的利润分配政策 ①利润分配原则：公司应当执行稳定、持续的利润分配政策，利润分配应当重视对投资者的 合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。公司利润分配不得超过累计可分配利润范围。 ②利润分配形式：公司利润分配可采取现金、股票、现金股票相结合或者法律许可的其他方 式。 ③中期利润分配：在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。 2020 年年度报告 57 / 264 ④现金利润分配：在公司当年经审计的净利润为正数且符合《公司法》规定的利润分配条件 的情况下，如无重大投资计划或重大现金支出发生，公司每年度采取的利润分配方式中应当含有 现金分配方式，且公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可供分配利润的 10%。 ⑤股票利润分配：公司在实施以现金方式分配利润的同时，可以以股票方式分配利润。公司 在确定以股票方式分配利润的具体金额时，应充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公 司目前的经营规模相适应，并考虑对未来债权融资成本的影响，以确保分配方案符合全体股东的 整体利益。 ⑥如公司董事会做出不实施利润分配或实施利润分配的方案中不含现金分配方式决定的，应 就其作出不实施利润分配或实施利润分配的方案中不含现金分配方式的理由，在定期报告中予以 披露，公司独立董事应对此发表独立意见。 ⑦公司的利润分配政策不得随意变更。如现行政策与公司生产经营情况、投资规划和长期发 展的需要确实发生冲突的，可以调整利润分配政策。调整利润分配政策应广泛征求独立董事、监 事、公众投资者的意见，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定， 有关调整利润分配政策的议案需经公司董事会审议后提交公司股东大会批准。 重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：（1）公司未来十二个月内拟对外投资、收 购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万元； （2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期 经审计总资产的 30%。 （2）公司的差异化现金分红政策 公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否 有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分 红政策： ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润 分配中所占比例最低应达到 80%； ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润 分配中所占比例最低应达到 40%； 2020 年年度报告 58 / 264 ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润 分配中所占比例最低应达到 20%。 公司董事会认为公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，适用本款规定。 （3）公司的利润分配政策决策程序 ①公司的利润分配政策由董事会拟定，提请股东大会审议。 ②独立董事及监事会应当对提请股东大会审议的利润分配政策进行审核并出具书面审核意 见。 ③公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，调整后的 利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。董事会认为需要调整利润分配政策 时，可以提交利润分配政策调整方案供股东大会审议，公司可以采取网络投票方式等方式为中小 股东参加股东大会提供便利。 ④存在股东违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应当扣减该股东所分配的现 金红利，以偿还其占用的资金。 2、公司 2020 年度利润分配预案：经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2020 年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币 41,636, 元，母公司期末累 计可供分配利润为人民币 135,375, 元。公司拟以 2020 年度实施权益分派股权登记日登记 的总股本 53,200,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 元（含税），合计 拟派发现金红利人民币 12,768, 元（含税），占公司 2020 年度归属于上市公司普通股股东 净利润的比例为 %。2020 年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。 3、报告期内，公司严格按照有关分红原则及政策执行利润分配事项，符合《公司章程》的 规定，分红标准和比例明确清晰，相关的决策程序和机制完备、合规、透明，独立董事在董事会 审议利润分配方案时均尽职履责，中小股东的合法权益能够得到充分维护。 (二) 公司近三年（含报告期）的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案 单位：元 币种：人民币 分红 年度 每 10 股送 红股数 （股） 每 10 股派 息数(元) （含税） 每 10 股 转增数 （股） 现金分红的 数额 （含税） 分红年度合并 报表中归属于 上市公司普通 股股东的净利 润 占合并报表中 归属于上市公 司普通股股东 的净利润的比 率(%) 2020 年 0 0 12,768, 41,636, 2020 年年度报告 59 / 264 2019 年 0 0 0 0 0 0 2018 年 0 0 18,209, 53,251, (三) 以现金方式回购股份计入现金分红的情况 □适用 √不适用 (四) 报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配方案预 案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 2020 年年度报告 60 / 264 二、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及期 限 是否 有履 行期 限 是否及 时严格 履行 如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因 如未能及 时履行应 说明下一 步计划 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 控股股东、实 际控制人李刚 及其一致行动 人胡维、梅嘉 欣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内， 不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首 次公开发行股票前的股份，也不由公司回购该等股份。 （2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票 连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格， 或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日 后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本人 持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动 延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如 有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项， 则发行价格将进行相应调整。（3）本人在公司担任董 事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的公司 股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%； 在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司的 上市之日起 36 个月；股份锁 定期届满之日 起 4 年内；担 任公司董事、 高级管理人员 期间；离职后 6 个月内； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 61 / 264 股份。本人所持公司首发前股份限售期满之日起 4 年 内，每年转让的上述股份不得超过上市时本人所持公司 首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。 （4）本人在公司担任董事、高级管理人员任期届满前 离职的，应当在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不 得超过本人所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半 年内，不得转让本人所持本公司股份。（5）若因公司 进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的， 就该类事项导致本人新增股份仍适用上述承诺。（6） 上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变 更或离职等原因而终止。（7）本人转让所持有的公司 股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所 相关规则的规定。（8）如果监管规则对上市公司股份 锁定或减持有新的规定，则本人（或公司）及本人（或 公司）的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届 时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 苏州昶恒、昶 众 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内， 不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发 前股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司首次公 开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日 的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月 上市之日起 36 个月； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 62 / 264 期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日） 收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首发前股份 的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自 公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、 公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将 进行相应调整。（3）若因公司进行权益分派等导致本 企业持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本企 业新增股份仍适用上述承诺。（4）本企业转让所持有 的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券 交易所相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公 司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最 新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 引导基金、凯 风进取、凯风 万盛、凯风长 养、湖杉投 资、瑞清咨 询、华芯创投 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内， 本单位（或本公司、本企业）不转让或者委托他人管理 所直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该部 分股份。（2）若因公司进行权益分派等导致本单位 （或本公司、本企业）持有的公司股份发生变化的，就 该类事项导致本单位（或本公司、本企业）新增股份仍 适用上述承诺。（3）本单位（或本公司、本企业）转 让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及 上海证券交易所相关规则的规定。（4）如果监管规则 上市之日起 12 个月； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 63 / 264 对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本单位（或 本公司、本企业）及本单位（或本公司、本企业）的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最 新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 杭州创合 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增 资入股的股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个 月内且自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月 内，不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的 首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司提 交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自非实际 控制人及其一致行动人处受让的股份，自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人 管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司 回购该等股份。（3）若因公司进行权益分派等导致本 公司持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本企 业新增股份仍适用上述承诺。（4）本企业转让所持有 的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券 交易所相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公 司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最 新监管规则。 （1）自完成 增资工商变更 登记之日起 36 个月内且自上 市之日起 12 个月内； （2）自上市 之日起 12 个 月； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 64 / 264 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 中新创投 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增 资入股的股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个 月内且自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月 内，不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的 首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）本公司 持有的公司除上述股份外的其余股份，自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人 管理本公司直接或间接持有的首发前股份，也不由公司 回购该等股份。（3）若因公司进行权益分派等导致本 公司持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本公 司新增股份仍适用上述承诺。（4）本公司转让所持有 的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券 交易所相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公 司股份锁定或减持有新的规定，则本公司及本公司的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最 新监管规则。 （1）完成增 资工商变更登 记之日起 36 个月内且自公 司首次公开发 行股票上市之 日起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 12 个月内； 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 领军创投、苏 州安洁、刘彪 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增 资入股的股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个 月内且自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月 内，不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的 首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）若因公 司进行权益分派等导致本公司（或本人）持有的公司股 完成增资工商 变更登记之日 起 36 个月内 且自公司首次 公开发行股票 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 65 / 264 份发生变化的，就该类事项导致本公司（或本人）新增 股份仍将适用上述承诺。（3）本公司（或本人）转让 所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上 海证券交易所相关规则的规定。（4）如果监管规则对 上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公司（或本 人）及本公司（或本人）的一致行动人在锁定或减持公 司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 上市之日起 12 个月内； 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 奥银湖杉、湖 杉芯聚、凯风 敏芯 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增 资入股的股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个 月内且自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月 内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的 首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司提 交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自实际控 制人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市之日 起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或 间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。 （3）若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司 股份发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适 用上述承诺。（4）自公司提交首次公开发行股票申请 前 6 个月内自实际控制人处受让的股份，自公司首次公 开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日 的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月 （1）完成增 资工商变更登 记之日起 36 个月内且自公 司首次公开发 行股票上市之 日起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 36 个月内； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 66 / 264 期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日） 收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首发前股份 的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自 公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、 公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将 进行相应调整。（5）本企业转让所持有的公司股份， 应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规 则的规定。（6）如果监管规则对上市公司股份锁定或 减持有新的规定，则本企业及本企业的一致行动人在锁 定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 芯动能 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增 资入股的股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个 月内且自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月 内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的 首发前股份，也不由公司回购该等股份，若因公司进行 权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就 该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。（2） 公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自 实际控制人及其一致行动人受让的股份，自公司首次公 开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他 人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公 司回购该等股份。本企业自非实际控制人处受让的股 （1）完成增 资工商变更登 记之日起 36 个月内且自公 司首次公开发 行股票上市之 日起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 36 个月内；自上 市之日起 12 个月内 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 67 / 264 份，自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内， 不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发 前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司进 行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的， 就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。 （4）本企业自公司提交首次公开发行股票申请前 6 个 月内自实际控制人及其一致行动人处受让的股份，自公 司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市 后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个 交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首 发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权 益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发 行价格将进行相应调整。（5）本企业转让所持有的公 司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易 所相关规则的规定。（6）如果监管规则对上市公司股 份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一致行 动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监 管规则。 2020 年年度报告 68 / 264 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 江苏盛奥、梁 映姣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内， 不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发 前股份，也不由公司回购该等股份。（2）若因公司进 行权益分派等导致本公司持有的公司股份发生变化的， 就该类事项导致本公司新增股份仍适用上述承诺。 （3）自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股 票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价 格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为 该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格， 本企业持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础 上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期 间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权 除息事项，则发行价格将进行相应调整。（4）本公司 （或本人）转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、 中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5） 如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定， 则本公司（或本人）及本公司（或本人）的一致行动人 在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规 则。 上市之日起 36 个月 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 日照益敏、聚 源聚芯 （1）公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本 企业自非实际控制人及其一致行动人处受让的股份，自 公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让 上市之日起 12 个月 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 69 / 264 或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股 份，也不由公司回购该等股份。（2）若因公司进行权 益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该 类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。（3）本 企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证 监会及上海证券交易所相关规则的规定。（4）如果监 管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企 业及本企业的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执 行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 张辰良 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内， 不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的首发前 股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司首次公开 发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的 收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期 末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收 盘价低于首次公开发行价格，本人持有首发前股份的锁 定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司 股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金 转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相 应调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理人员期 间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过本人直接 或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本 （1）上市之 日起 12 个 月；担任公司 高级管理人员 期间； （2）、（3） 离职后 6 个月 内； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 70 / 264 人不转让所直接或间接持有公司的股份。（4）本人在 公司担任董事、高级管理人员任期届满前离职的，应当 在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵 守下列限制性规定：①每年转让的股份不得超过本人所 持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转 让本人所持本公司股份。（5）若因公司进行权益分派 等导致本人持有的公司股份发生变化的，就该类事项导 致本人新增股份仍适用上述承诺。（6）上述股份的流 通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原 因而终止。（7）本人转让所持有的公司股份，应遵守 法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规 定。（8）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有 新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公 司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 股份 限售 庄瑞芬、吕 萍、徐静、钱 祺凤 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内， 不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的首发前 股份，也不由公司回购该等股份。本人在公司担任董事 /监事/高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的公 司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有 公司的股份。本人在公司担任董事/监事/高级管理人员 任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内和 上市之日起 12 个月；担任公 司监事、高级 管理人员期 间；离职后 6 个月内； 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 71 / 264 任期届满后 6 个月内，遵守下列限制性规定：①每年转 让的股份不得超过本人所持有本公司股份总数的 25%； ②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。 （2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票 连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格， 或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日 后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本人 持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动 延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如 有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项， 则发行价格将进行相应调整。（3）上述股份的流通限 制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而 终止。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股 份发生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍适用上 述承诺。（4）本人转让直接或间接持有的公司股份， 应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规 则的规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或 减持有新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或 减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 其他承诺 其他 控股股东、实 际控制人李刚 及其一致行动 （1）拟长期持有公司股票；（2）减持前提：如果在锁 定期满后拟减持股票的，将认真遵守中国证监会、上海 证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 72 / 264 人胡维、梅嘉 欣 价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计 划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在公司首次 公开发行时所作出的公开承诺；（3）减持价格：如果 在锁定期满后两年内，其拟减持股票的，减持价格不低 于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金转增股 本、配股等情况的，则发行价格将进行相应的除权、除 息调整；（4）减持数量：锁定期满后，根据法律法规 的要求和自身财务规划的需要，进行合理减持，在担任 公司董事、高级管理人员期间，每年减持数量不超过上 一年末所持股份数量的 25%；（5）本人在锁定期届满 后减持公司首发前股份的，减持方式、减持价格、减持 程序需严格遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司 股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易 所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司 股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》 等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的 规定。如法律法规、规范性文件对减持股份相关事项的 规定发生变化时，按照相关规定执行；（6）通过协议 转让方式减持股份并导致其不再为公司大股东或实际控 制人的，股份出让方、受让方应当在减持后六个月内继 续遵守签署第（4）、（5）点的规定；（7）如未履行 上述承诺，将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体 2020 年年度报告 73 / 264 上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会 公众投资者道歉；（8）如未履行上述承诺，所持有的 公司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不得减持 其他承诺 其他 华芯创投、中 新创投、凯风 万盛、凯风进 取、凯风长 养、凯风敏 芯、湖杉投 资、奥银湖杉 以及湖杉芯聚 （1）减持前提：如果在锁定期满后拟减持股票的，将 认真遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的 相关规定，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后 逐步减持，且不违反在公司首次公开发行时所作出的公 开承诺；（2）减持数量：在所持公司股票锁定期满后 第一年减持的股份累计不超过本次发行及上市前所持有 的公司股份总数的 80%。计算减持比例时，本公司（或 本企业）与一致行动人的持股合并计算。（3）本公司 （或本企业）在锁定期届满后减持公司首发前股份的， 减持方式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司 法》、《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份 的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规 则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、 高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范 性文件关于股份减持及信息披露的规定。如法律法规、 规范性文件对减持股份相关事项的规定发生变化时，按 照相关规定执行。（4）如未履行上述承诺，所持有的 公司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不得减持。 锁定期满后 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 74 / 264 其他承诺 其他 公司 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因 不可抗力因素所致，如收盘价连续二十个交易日低于上 一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、资本公 积金转增股本、增发、配股等除权除息事项导致公司净 资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调 整），即触及启动稳定股价措施的条件，公司应在发生 上述情形的最后一个交易日起十个交易日内，严格按照 《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预 案》的规定启动稳定股价措施，向社会公众股东回购股 票。由公司董事会制定、公司股东大会决议通过具体实 施方案并提前三个交易日公告。 上市之日起 3 年 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因 不可抗力因素所致，如股价连续二十个交易日低于最近 一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因 利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等除权除 息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净 资产进行相应调整），即触及启动股价稳定措施的条 件，本人应在发生上述情形后严格按照《公司首次公开 发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳 定股价措施，并将根据公司股东大会批准的《公司首次 公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》中的相关 上市之日起三 年内 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 75 / 264 规定，在公司就回购股份事宜召开的股东大会上，对回 购股份的相关决议投赞成票。 其他承诺 其他 王林、刘文 浩、张辰良、 钱祺凤、董铭 彦 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因 不可抗力因素所致，如收盘价连续二十个交易日低于上 一会计年度经审计的每股净资产（因利润分配、资本公 积金转增股本、增发、配股等除权除息事项导致公司净 资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调 整），即触及启动股价稳定措施的条件，公司董事、高 级管理人员应在发生上述情形后，严格按照《公司首次 公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启 动稳定股价措施。上述承诺对公司未来新任职的董事、 高级管理人员具有同样的约束力。 上市之日起三 年内 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 公司 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市 相关申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，不存在任何欺诈发行的情形，公司对其真实性、准 确性、完整性承担法律责任。如公司本次发行上市相关 申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规 定的发行条件构成重大、实质影响的，或存在欺诈发行 上市情形的，公司将依法回购首次公开发行的全部新 股。如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 76 / 264 注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部 门确认后 5 个工作日内启动回购程序，回购公司已公开 发行的全部新股；回购价格以发行价并加算银行同期存 款利息和回购义务触发时点前最后一个交易日公司股票 的收盘价孰高确定，并根据相关法律、法规和规范性文 件规定的程序实施。如公司本次发行上市相关申报文件 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发 行上市情形的，致使投资者在证券交易中遭受损失的， 公司将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资 格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分 和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会 和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执 行。 其他承诺 其他 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市 相关申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，不存在任何欺诈发行的情形，公司对其真实性、准 确性、完整性承担法律责任。如公司本次发行上市相关 申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规 定的发行条件构成重大、实质影响的，或存在欺诈发行 上市情形的，本人将督促公司依法回购首次公开发行的 全部新股。如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 77 / 264 取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等 有权部门确认后 5 个工作日内启动回购程序，回购公司 已公开发行的全部新股；购回价格以发行价并加算银行 同期存款利息和购回义务触发时点前最后一个交易日公 司股票的收盘价孰高确定，并根据相关法律、法规和规 范性文件规定的程序实施。如公司因本次发行上市相关 申报文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或存 在欺诈发行上市情形被证券主管部门或司法机关立案调 查的，本人承诺暂停转让本人拥有权益的公司股份。如 公司本次发行上市相关申报文件有虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上市情形的，致使投 资者在证券交易中遭受损失，且本人被监管机构认定不 能免责的，本人将依法赔偿投资者的损失。有权获得赔 偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之 间的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券 法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司 章程》的规定执行。 其他承诺 其他 董事王林、刘 文浩、杨振 川、王明湘、 李寿喜和监事 庄瑞芬、吕 （1）本人已经阅读了公司首次公开发行上市编制的招 股说明书，本人确认招股说明书不存在虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整 性、及时性承担法律责任。公司符合科创板发行上市条 件，不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情形。 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 78 / 264 萍、徐静以及 其他高级管理 人员张辰良、 钱祺凤、董铭 彦 （2）如公司本次发行上市相关申报文件被中国证监 会、证券交易所或司法机关等监管机构认定有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易 中遭受损失的，或存在欺诈发行上市情形的，且本人被 监管机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者损 失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认 定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司 法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规 定以及《公司章程》的规定执行。 其他承诺 其他 公司承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易 中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。有权获得 赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体 之间的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券 法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司 章程》的规定执行。 长期 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易 中遭受损失，且本人被监管机构认定不能免责的，本人 将依法赔偿投资者的损失。有权获得赔偿的投资者资 格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 79 / 264 和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会 和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执 行。 其他承诺 其他 公司董事、监 事、高级管理 人员承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料被中国证监会、 证券交易所或司法机关等监管机构认定有虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易 中遭受损失的，且本人被监管机构认定不能免责的，本 人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资 格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分 和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会 和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执 行。 长期 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 公司承诺 公司将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）加强 技术创新公司一直坚持提高自主创新能力、走创新型发 展道路为战略，紧跟市场需求，继续在新产品、新技术 等领域加大研发投入，不断进行技术创新，进一步提升 企业业务技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提 升产品和服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增 加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。（2）加 大市场开拓公司将加大现有主营产品和新产品的市场开 发力度，增强产品供应能力，不断提升公司市场份额， 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 80 / 264 开拓新的产品应用领域，寻求更多合作伙伴。（3）加 强经营管理，提高运营效率公司将不断加强管理运营效 率，持续提升研发设计、生产制造、营销服务等环节的 组织管理水平和对客户需求的快速响应能力，促进公司 核心竞争力进一步提升，提高运营效率和盈利能力。 （4）加强募投项目和募集资金管理公司已制定《募集 资金管理制度（草案）》，募集资金到位后将存放于董 事会制定的专项账户中。公司将加强募投项目建设和管 理，尽快实现预期效益。公司将定期检查募集资金使用 情况，在确保募集资金使用合法合规提升募集资金运用 效率，提升公司盈利能力以填补即期回报下降的影响。 （5）完善公司治理，加大人才培养和引进力度公司已 建立完善的公司治理制度，将遵守《公司法》、《证券 法》、《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文 件的要求，不断完善公司治理结构，进一步加强公司治 理，为公司发展提供制度保障。公司将建立全面的人力 资源培养、培训体系，完善薪酬、福利、长期激励政策 和绩效考核制度，不断加大人才引进力度，为公司未来 的发展奠定坚实的人力资源基础。 其他承诺 其他 实际控制人李 刚 公司实际控制人将采取以下措施填补被摊薄即期回报： （1）任何情形下，本人均不会滥用实际控制人地位， 均不会越权干预公司经营管理活动，不会侵占公司利 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 81 / 264 益。（2）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位 或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。 （3）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。（4） 本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投 资、消费活动。（5）本人承诺由董事会或薪酬委员会 制定的薪酬制度与公司填补回报措施。（6）督促公司 切实履行填补回报措施。（7）本承诺出具日后至公司 本次发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施 及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足 中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监 会的最新规定出具补充承诺。（8）本人承诺切实履行 公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何 有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公 司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或 者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体 之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人 同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构 按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关 处罚或采取相关管理措施。 其他承诺 其他 董事胡维、王 林、刘文浩、 杨振川、王明 （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者 个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。 （2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。（3） 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 82 / 264 湘、李寿喜及 其他高级管理 人员梅嘉欣、 张辰良、钱祺 凤、董铭彦 本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投 资、消费活动。（4）本人承诺由董事会或薪酬委员会 制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂 钩。（5）若公司后续推出股权激励政策，本人承诺拟 公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的 执行情况相挂钩。（6）若中国证监会、上海证券交易 所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定 的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人 承诺届时将按照中国证监会及上海证券交易所的最新规 定出具补充承诺。（7）本人承诺切实履行公司制定的 有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回 报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资 者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的 补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人 若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将无条件接 受中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其 制定或发布的有关规定、规则对本人作出的相关处罚或 采取的相关管理措施。 其他承诺 其他 公司 为维护中小投资者的利益，本公司承诺将严格按照《苏 州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的 利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配 决策程序，并实施利润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 83 / 264 其他承诺 其他 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州 敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利 润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决 策程序，并实施利润分配。本人承诺根据《苏州敏芯微 电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配 政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事 会会议进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利 润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 华芯创投、中 新创投、凯风 万盛、凯风进 取、凯风长 养、凯风敏 芯、湖杉投 资、奥银湖杉 以及湖杉芯 聚。 为维护中小投资者的利益，本公司（或本企业）承诺将 严格按照《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草 案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行 公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本公司（或 本企业）承诺根据《苏州敏芯微电子技术股份有限公司 章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政 策）在公司相关股东大会/董事会进行投票表决，并督 促公司根据相关决议实施利润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 董事王林、刘 文浩、杨振 川、王明湘、 李寿喜和监事 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州 敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利 润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决 策程序，并实施利润分配。本人承诺根据《苏州敏芯微 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 84 / 264 庄瑞芬、吕 萍、徐静及其 他高级管理人 员张辰良、钱 祺凤、董铭彦 电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配 政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事 会/监事会会议进行投票表决，并督促公司根据相关决 议实施利润分配。 其他承诺 其他 公司 （1）本公司将严格履行招股说明书披露的在首次公开 发行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项中的 各项义务和责任。（2）如果本公司未履行招股说明书 披露的承诺事项，本公司将在股东大会及中国证监会指 定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社 会公众投资者道歉，并向本公司投资者提出补充承诺或 替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。（3）如果因 本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中 遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失。在证 券监督管理部门或其他有权部门认定应当承担责任后十 日内，本公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资 者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监 督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。（4） 自本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之 日起 12 个月的期间内，本公司将不得发行证券，包括 但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监 督管理部门认可的其他品种等。 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 85 / 264 其他承诺 其他 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发 行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各 项义务和责任。（2）如果本人未履行招股说明书披露 的承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会指定报刊 上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众 投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承 诺，以尽可能保护投资者的权益。（3）如果本人违反 股份锁定、持股意向及减持意向的承诺进行减持的，自 愿将减持所得收益上缴公司；本人因未履行或未及时履 行相关承诺所获得的收益归公司所有。（4）如果因本 人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受 损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。在证券监 督管理部门或其他有权部门认定应当承担责任后十日 内，本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损 失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管 理部门、司法机关认定的方式或金额确定。（5）如果 本人未承担前述赔偿责任，则本人持有的公司股份（扣 除首次公开发行股票时老股转让股份）在本人履行完毕 前述赔偿责任之前不得转让，同时公司有权扣减本人所 获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。 长期 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 董事王林、刘 文浩、杨振 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发 行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 86 / 264 川、王明湘、 李寿喜，监事 庄瑞芬、吕 萍、徐静及其 他高级管理人 员张辰良、钱 祺凤、董铭彦 项义务和责任。（2）如果本人未履行招股说明书披露 的承诺事项，本人将在股东大会及中国证监会指定报刊 上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众 投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承 诺，以尽可能保护投资者的权益。 （3）如果因本人 未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损 失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失，并承诺所获 得的收益归公司所有。在证券监督管理部门或其他有权 部门认定应当承担责任后十日内，本人将启动赔偿投资 者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定 的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的 方式或金额确定。（4）本人将在前述事项发生之日起 十日内，开始停止从公司领取薪酬，同时本人持有的公 司股份（若有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。 其他承诺 解决 同业 竞争 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣 （1）本人及本人控制的其他企业，现在不存在或将来 均不会通过投资关系或其他任何形式的安排、控制任何 其他与公司及其控制的企业从事相同或相似业务或构成 直接或间接竞争关系的经济实体、机构和经济组织。 （2）如未来本人及本人所控制的其他企业，及本人通 过投资关系或其他任何形式的安排控制的企业，与公司 及其控制的企业当时所从事的主营业务构成竞争，则在 公司提出异议后，本人将及时转让或终止上述业务。若 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 87 / 264 公司提出受让请求，则本人将无条件按经有证券从业资 格的中介机构评估后的公允价格将上述业务优先转让给 公司。（3）本人不会利用实际控制人/实际控制人之一 致行动人地位损害公司以及其他股东的合法权益。如因 本人未履行承诺给公司造成损失的，本人将赔偿公司的 实际损失。 其他承诺 解决 关联 交易 实际控制人李 刚及其一致行 动人胡维、梅 嘉欣 本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求 对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。 本人以及本人控制的其他企业与公司之间不存在其他任 何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披 露的关联交易。本人在作为公司实际控制人或实际控制 人之一致行动人期间，本人及本人控制的企业将尽量避 免与公司之间产生关联交易，对于不可避免发生的关联 业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公 平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场 公认的合理价格确定。本人将严格遵守公司《公司章 程》及《关联交易管理办法》等文件中关于关联交易事 项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策 程序进行，并将履行合法程序，及时对关联交易事项进 行信息披露。本人承诺不会利用关联交易转移、输送利 润，不会通过公司的经营决策权损害公司及其他股东的 合法权益。本人承诺不利用公司的实际控制人或实际控 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 88 / 264 制人之一致行动人地位，损害公司及其他股东的合法利 益。 其他承诺 解决 关联 交易 华芯创投、中 新创投、凯风 万盛、凯风进 取、凯风长 养、凯风敏 芯、湖杉投 资、奥银湖杉 以及湖杉芯聚 本公司（或本企业）已按照证券监管法律、法规以及规 范性文件的要求对公司的关联方以及关联交易进行了完 整、详尽披露。本公司（或本企业）以及本公司（或本 企业）控制的企业与公司之间不存在其他任何依照法律 法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交 易。本公司（或本企业）在作为公司关联方期间，本公 司（或本企业）及本公司（或本企业）控制的企业将尽 量避免与公司之间产生关联交易，对于不可避免发生的 关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照 公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市 场公认的合理价格确定。本公司（或本企业）将严格遵 守公司《公司章程》及《关联交易管理办法》等公司制 度中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易 均将按照有关法律法规、规章、规范性法律文件及《公 司章程》规定的决策程序进行，并将履行合法程序，及 时对关联交易事项进行信息披露。本公司（或本企业） 承诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过公司 的经营决策权损害公司及其他股东的合法权益。本公司 （或本企业）承诺不利用公司关联方地位，损害公司及 其他股东的合法利益。 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 89 / 264 解决 关联 交易 董事王林、刘 文浩、杨振 川、王明湘、 李寿喜，监事 庄瑞芬、吕 萍、徐静及其 他高级管理人 员张辰良、钱 祺凤、董铭彦 本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求 对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。 本人以及本人控制的企业与公司之间不存在其他任何依 照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的 关联交易。本人在作为公司关联方期间，本人及本人控 制的企业将尽量避免与公司之间产生关联交易，对于不 可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的 基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易 价格将按照市场公认的合理价格确定。本人将严格遵守 公司《公司章程》及《关联交易管理办法》等公司制度 中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均 将按照有关法律法规、规章、规范性法律文件及《公司 章程》规定的决策程序进行，并将履行合法程序，及时 对关联交易事项进行信息披露。本人承诺不会利用关联 交易转移、输送利润，不会通过公司的经营决策权损害 公司及其他股东的合法权益。本人承诺不利用公司关联 方地位，损害公司及其他股东的合法利益。 长期 是 是 不适用 不适用 2020 年年度报告 90 / 264 (二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达 到原盈利预测及其原因作出说明 □已达到 □未达到 √不适用 (三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响 □适用 √不适用 三、报告期内资金被占用情况及清欠进展情况 □适用 √不适用 四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明 □适用 √不适用 五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明 （一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明 √适用 □不适用 详见“第十一节 财务报告”“五、重要会计政策及会计估计”中“44、重要会计政策和会 计估计变更”的内容。 （二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明 □适用 √不适用 （三）与前任会计师事务所进行的沟通情况 □适用 √不适用 （四）其他说明 □适用 √不适用 六、聘任、解聘会计师事务所情况 单位：万元 币种：人民币 现聘任 境内会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 境内会计师事务所报酬 20 境内会计师事务所审计年限 3 年 2020 年年度报告 91 / 264 名称 报酬 保荐人 国泰君安证券股份有限公司 / 聘任、解聘会计师事务所的情况说明 √适用 □不适用 2020 年 3 月 11 日，公司召开 2019 年度股东大会，审议通过了《关于聘请公司 2020 年度审 计机构的议案》，决定聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2020 年度审计机构。 审计期间改聘会计师事务所的情况说明 □适用 √不适用 七、面临终止上市的情况和原因 □适用 √不适用 八、破产重整相关事项 □适用 √不适用 九、重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 □本年度公司无重大诉讼、仲裁事项 (一) 诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的 √适用 □不适用 事项概述及类型 查询索引 专利侵权诉讼：2019年 7月 29日，歌尔股份以公司及 北京百度网讯科技有限公司产品中产品编码为 “MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的产品侵 害其第 、第 及第 实用新型专利权为由向北京知识产权 法院提起诉讼。 详见公司于 2020 年 8月 7日在上海 证券交易所网站（） 披露的《首次公开发行股票科创板上 市公告书》 专利侵权诉讼：2019年 11月 18日，歌尔股份再次向北 京知识产权法院提起诉讼，继续就产品编码为 “MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的产品主 张公司及百度网讯侵害其编号为第 的 发明专利。 详见公司于 2020 年 8月 7日在上海 证券交易所网站（） 披露的《首次公开发行股票科创板上 市公告书》 2020 年年度报告 92 / 264 专利侵权诉讼：2020 年 3 月 4 日，歌尔股份及其子公司 歌尔微电子有限公司向北京知识产权法院提起诉讼，继续 就 产 品 编 码 为 “MB17H11N” 、 “MB10H11X” 、 “MB16H11Y”的产品主张公司及百度网讯科技有限公司 侵 害 其 第 的 实 用 新 型 与 第 的发明专利。 详见公司于 2020 年 9 月 18 日在上 海证券交易所网站（ 号公告 专利侵权诉讼：2020 年 4月 17日，歌尔股份向青岛市中 级人民法院提起诉讼，就产品编码为“MB50R11G”、 “HVWA1823”与“MB28H12F”的产品主张公司及潍城区 华阳电子科技中心侵害其第 的发明专 利 、 第 的 实 用 新 型 专 利 及 第 的实用新型专利。 详见公司于 2020 年 8月 7日在上海 证券交易所网站（） 披露的《首次公开发行股票科创板上 市公告书》 专利侵权诉讼：2020 年 6 月 5 日，歌尔微电子有限公司 向青岛市中级人民法院提起诉讼，就产品编码为 “MB28H12F”的产品举证，主张公司及潍城区华阳电子科 技中心侵害其第 的发明专利。 详见公司于 2020 年 8月 7日在上海 证券交易所网站（） 披露的《首次公开发行股票科创板上 市公告书》 专利权属纠纷：2020 年 4月 27日，歌尔股份向苏州市中 级人民法院提起一件专利权属诉讼，将公司及唐行明、梅 嘉欣、张敏列为被告，主张确认公司所有的专利号为 “”的实用新型专利（12 月权属诉讼 项下“”号发明专利的同技术实用新 型专利）为唐行明的职务发明，主张上述专利归属于歌尔 股份。 苏州市中级人民法院作出一审判决，驳回歌尔股份的诉讼 请求。歌尔股份对一审判决结果不服，已向最高人民法院 提起上诉。 详见公司于 2020 年 11 月 27 日在上 海 证 券 交 易 所 网 站 （）披露的 2020- 035号公告 专利权属纠纷：2020 年 5月 27日，歌尔股份向苏州市中 详见公司于 2020 年 11 月 28 日在上 ）披露的2020-010/ ）披露的2020-010/ 2020 年年度报告 93 / 264 级人民法院提起一件专利权属诉讼，将公司及唐行明、梅 嘉欣、张敏列为被告，主张确认公司所有的专利号为 “”的实用新型专利（12 月权属诉讼 项下“”号发明专利的同技术实用新 型专利）为唐行明的职务发明，主张上述专利归属于歌尔 股份。 苏州市中级人民法院作出一审判决，驳回歌尔股份的诉讼 请求。歌尔股份对一审判决结果不服，已向最高人民法院 提起上诉。 海证券交易所网站（ 号公告 2020年 4月 24日，公司就歌尔股份恶意诉讼事项向北京 知识产权法院起诉并已获受理。 详见公司于 2020 年 8月 7日在上海 证券交易所网站（） 披露的《首次公开发行股票科创板上 市公告书》 2020年 4月 28日，公司就歌尔股份不正当竞争事项向苏 州市中级人民法院起诉并已获受理。 详见公司于 2020 年 8月 7日在上海 证券交易所网站（） 披露的《首次公开发行股票科创板上 市公告书》 2020年 5月 23日，歌尔股份就公司及其子公司不正当竞 争事项向寿光市人民法院提起诉讼。 2020年 11月 1日，歌尔股份向寿光市人民法院提出撤诉 申请 详见公司于 2020 年 11 月 12 日在上 海证券交易所网站（ 号公告 ）披露的2020-036/ ）披露的2020-036/ ）披露的2020-031/ ）披露的2020-031/ 2020 年年度报告 94 / 264 (二) 临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 报告期内: 起诉 (申请) 方 应诉 (被申 请)方 承担连 带责任 方 诉讼仲 裁类型 诉讼(仲裁)基本情况 诉讼 (仲 裁)涉 及金 额 诉讼(仲 裁)是否形 成预计负 债及金额 诉讼(仲 裁)进展 情况 诉讼(仲裁)审理结果及影响 诉讼(仲 裁)判决 执行情 况 歌尔股 份有限 公司 苏州敏 芯微电 子技术 股份有 限公 司、李 刚、唐 行明、 梅嘉 欣、邵 成龙、 张敏 \ 专利权 属纠纷 2019年 12月 25日，歌尔 股份向苏州市中级人民法 院提起诉讼，将公司及李 刚、唐行明、梅嘉欣、邵 成龙、张敏列为被告，主 张确认公司所有的专利号 为 、 、 及 的四项 发明专利申请为唐行明的 职务发明，主张上述专利 申请权归属于歌尔股份。 0 0 二审判决 最高人民法院作出二审判决： 一、驳回上诉，维持原判。 二、二审案件受理费 800元，由歌 尔股份有限公司负担。 （具体内容详见公司于 2021 年 2 月 9日在上海在上海证券交易所网 站（ 号公告） 已执行 歌尔股 份有限 公司 苏州敏 芯微电 子技术 股份有 限公 司、唐 行明、 梅嘉 \ 专利权 属纠纷 2020 年 3 月 19 日，歌尔股 份再次向苏州市中级人民 法院提起一件专利权属诉 讼，将公司及唐行明、梅嘉 欣、张敏列为被告，主张确 认公司所有的专利号为 的实用 新型专利（12月权属诉讼项 0 0 二审判决 最高人民法院作出二审判决： 一、驳回上诉，维持原判。 二、二审案件受理费 800元，由歌 尔股份有限公司负担。（具体内容 详见公司于 2021 年 2 月 9 日在上 海 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 （号公告） 已执行 ）披露的2020-031/ ）披露的2020-031/ 2020 年年度报告 95 / 264 欣、张 敏 下 号发 明专利的同技术实用新型 专利）为唐行明的职务发 明，主张上述专利归属于歌 尔股份。 北京歌 尔泰克 科技有 限公司 苏州敏 芯微电 子技术 股份有 限公 司、李 刚、胡 维、梅 嘉欣 \ 专利权 属纠纷 2019年 11月 25日，歌尔泰 克向苏州市中级人民法院 提起诉讼，将公司及其股东 李刚、胡维、梅嘉欣列为被 告，主张确认公司所有的专 利号为 的发明专利为梅嘉欣的职 务发明，主张该专利的专利 权归属于歌尔泰克。 0 0 二审判决 最高人民法院作出二审判决：一、 撤销江苏省苏州市中级人民法院作 出的（2019）苏 05知初 1211号民 事判决；二、确认名称为微机电声 学传感器的封装结构（专利号 ）归北京歌尔泰 克科技有限公司所有；三、驳回北 京歌尔泰克科技有限公司的其他诉 讼请求；二审案件受理费 800元， 由苏州敏芯微电子技术股份有限公 司、梅嘉欣、李刚、胡维共同负担。 （具体影响详见公司于 2021 年 2 月 18 日在上海在上海证券交易所 网站（号公告） 已执行 歌尔股 份有限 公司 苏州敏 芯微电 子技术 股份有 限 公 司、苏 州芯仪 微电子 科技有 限 公 司、昆 山灵科 \ 不正当 竞争诉 讼 2020 年 11 月，歌尔股份向 潍坊市中级人民法院提起 诉讼，主张公司及其子公司 存在不正当竞争行为 100 0 原告撤诉 2021年 4月，潍坊市中级人民法院 依法作出民事裁定： 一、准许原告歌尔股份撤回起诉 二、案件受理费 13,800元，减半收 取 6,900元，由原告歌尔股份有限 公司负担 已执行 ）披露的2020-031/ 2020 年年度报告 96 / 264 传感技 术有限 公司、 苏州德 斯倍电 子有限 公司 2020 年年度报告 97 / 264 (三) 其他说明 √适用 □不适用 报告期内，公司在《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中提及作为专利权人的无效宣告请求案件的进展情况如下： 序号 涉案专利号 涉案专利名称 案件最新进展 1 侧面进声的硅麦克风封装结构 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利部分无效 2 压力传感器介质隔离封装结构 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利部分无效 3 具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利部分无效 4 MEMS 传感器制造方法、薄膜制造方法与悬臂梁的制造方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利部分无效 5 介质隔离式压力传感器封装结构 在国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明 专利部分无效 6 电容式微硅麦克风的制造方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 7 一种微机电系统及制备方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利部分无效 8 微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 9 电容式压力传感器及其制造方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利全部无效 10 具有双振膜的差分电容式麦克风 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 11 识别指向与力度的操纵系统 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利全部无效 12 电容式微硅麦克风的制造方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利全部无效 2020 年年度报告 98 / 264 13 微硅麦克风及其制作方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利全部无效 14 微硅麦克风及其制作方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 15 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 16 微机电系统传感器的制造方法 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 17 用于真空测量的低量程压阻式压力传感器的制造方法 无效宣告请求人向国家知识产权局申请撤回无效申 请 18 一种单芯片三轴陀螺仪 国家知识产权局经审查决定公司拥有的该项发明专 利维持有效 19 电容式微硅麦克风 无效宣告请求人向国家知识产权局申请撤回无效申 请 20 US8472647 PACKAGE FOR MICRO ELECTRO MECHANICAL ACOUSTIC TRANSDUCER WITH IMPROVED DOUBLE SIDE MOUNTABLE ELECTRODES 美国专利及商标局审查员决定该专利的部分权利要 求被无效，其余权利要求经修改后维持 2020 年年度报告 99 / 264 十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、收购人处罚及整改情况 □适用 √不适用 十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 股权激励总体情况 √适用 □不适用 1.报告期内股权激励计划方案 单位:元 币种:人民币 计划名称 激励方式 标的股票 数量 标的股票数 量占比(%) 激励对 象人数 激励对象人 数占比(%) 授予标的 股票价格 苏州敏芯微电子技术股 份有限公司 2020 年限 制性股票激励计划 第二类限 制性股票 577,602 27 6 2.报告期内股权激励实施进展 √适用 □不适用 1、2020 年 11 月 9 日，公司 2020 年第一次临时股东大会审议并通过了《关于公司<2020 年 限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》，拟向激励对象授予 万股限制性股 票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 %。其中，首次授予 万股，约占公 司股本总额的 %，占本次授予权益总额的 %，首次授予部分涉及的激励对象共计 27 人，占公司员工总人数的 6%；预留授予 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 %，预留部分占本次授予权益总额的 %。 2、2020 年 11 月 20 日，公司第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十次会议审议通 过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定 2020 年 11 月 20 日为首次授予日， 以 元/股的授予价格向 27 名激励对象授予 万股限制性股票，占目前公司股本总额 的 %。 3.报告期内因股权激励确认的股份支付费用 单位:万元 币种:人民币 本期确认股份支付费用合计 2020 年年度报告 100 / 264 (二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 十三、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 2020 年年度报告 101 / 264 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 其他 √适用 □不适用 具体内容详见下文“第十一节 财务报告”之“十二、关联方及关联交易”之“5、关联交易情 况”。 十四、重大合同及其履行情况 (一) 托管、承包、租赁事项 1、 托管情况 □适用 √不适用 2、 承包情况 □适用 √不适用 3、 租赁情况 □适用 √不适用 2020 年年度报告 102 / 264 (二) 担保情况 □适用 √不适用 (三) 委托他人进行现金资产管理的情况 1. 委托理财情况 (1) 委托理财总体情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 类型 资金来源 发生额 未到期余额 逾期未收回金额 结构性存款 募集资金 540,000, 190,000, 结构性存款 自有资金 234,000, 80,000, 其他情况 □适用 √不适用 2020 年年度报告 103 / 264 (2) 单项委托理财情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 受托人 委托理 财类型 委托理财金额 委托理财 起始日期 委托理财 终止日期 资金 来源 资金 投向 报酬确 定方式 年化 收益率 预期收益 (如有) 实际 收益或损失 实际收 回情况 是否经过 法定程序 未来是否 有委托理 财计划 减值准备 计提金额 (如有) 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/1/14 2020/4/13 闲置自 有资金 银行 合同 % 93, 已收回 是 是 招商银行苏州中 新支行 结构性 存款 10,000, 2020/1/15 2020/4/15 闲置自 有资金 银行 合同 % 91, 已收回 是 是 中国民生银行股 份有限公司苏州 姑苏支行 结构性 存款 30,000, 2020/1/17 2020/2/26 闲置自 有资金 银行 合同 % 98, 已收回 是 是 中国民生银行股 份有限公司苏州 姑苏支行 结构性 存款 19,000, 2020/3/5 2020/6/5 闲置自 有资金 银行 合同 % 143, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/4/14 2020/5/14 闲置自 有资金 银行 合同 % 29, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 5,000, 2020/5/15 2020/6/14 闲置自 有资金 银行 合同 % 13, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/7/11 2020/10/12 闲置自 有资金 银行 合同 % 79, 已收回 是 是 宁波银行苏州分 行营业部 结构性 存款 10,000, 2020/7/23 2020/10/23 闲置自 有资金 银行 合同 % 75, 已收回 是 是 中国民生银行股 份有限公司苏州 姑苏支行 结构性 存款 30,000, 2020/9/9 2020/10/16 闲置募 集资金 银行 合同 % 98, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 50,000, 2020/9/10 2020/12/9 闲置募 集资金 银行 合同 % 383, 已收回 是 是 2020 年年度报告 104 / 264 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 30,000, 2020/9/9 2021/3/9 闲置募 集资金 银行 合同 % 450, 未到期 是 是 招商银行苏州分 行中新支行 结构性 存款 30,000, 2020/9/28 2020/12/28 闲置自 有资金 银行 合同 % 254, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/10/12 2020/12/31 闲置自 有资金 银行 合同 % 67, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 50,000, 2020/10/12 2020/11/11 闲置募 集资金 银行 合同 % 125, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 20,000, 2020/10/20 2021/1/18 闲置自 有资金 银行 合同 % 155, 未到期 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 50,000, 2020/11/13 2021/2/18 闲置自 有资金 银行 合同 % 382, 未到期 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/11/13 2021/2/18 闲置募 集资金 银行 合同 % 76, 未到期 是 是 中国农业银行苏 州金鸡湖支行 结构性 存款 100,000, 2020/11/20 2021/2/24 闲置募 集资金 银行 合同 % 762, 未到期 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 50,000, 2020/12/10 2021/3/10 闲置募 集资金 银行 合同 % 375, 未到期 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/9/7 2020/12/6 闲置自 有资金 银行 合同 % 78, 已收回 是 是 上海浦东发展银 行股份有限公司 苏州分公司 结构性 存款 10,000, 2020/12/8 2021/3/8 闲置自 有资金 银行 合同 % 75, 未到期 是 是 招商银行苏州分 行中新支行 结构性 存款 190,000, 2020/9/28 2020/12/28 闲置募 集资金 银行 合同 % 1,610, 已收回 是 是 招商银行苏州分 行中新支行 结构性 存款 30,000, 2020/9/28 2020/10/28 闲置募 集资金 银行 合同 % 81, 已收回 是 是 合计 774,000, 2,276, 3,324, 2020 年年度报告 105 / 264 其他情况 □适用 √不适用 2020 年年度报告 106 / 264 (3) 委托理财减值准备 □适用 √不适用 2. 委托贷款情况 (1) 委托贷款总体情况 □适用 √不适用 其他情况 □适用 √不适用 (2) 单项委托贷款情况 □适用 √不适用 其他情况 □适用 √不适用 (3) 委托贷款减值准备 □适用 √不适用 3. 其他情况 □适用 √不适用 (四) 其他重大合同 □适用 √不适用 2020 年年度报告 107 / 264 十五、募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 募集资金总额 73, 本年度投入募集资金总额 27, 变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 变更用途的募集资金总额比例（%） 承诺投资项 目 已变更项目， 含部分变更 （如有） 募集资金承 诺投资总额 调整后投 资总额 截至期末 承诺投入 金额① 本年度投 入金额 截至期末 累计投入 金额② 截至期末 累计投入 金额与承 诺投入金 额的差额 ③=②-① 截至期末 投入进度 （%） ④=②/① 项目达 到预定 可使用 状态日 期 本年度 实现的 效益 是否 达到 预计 效益 项目可 行性是 否发生 重大变 化 MEMS 麦克 风生产基地 新建项目 否 40, 40, 40, 10, 10, -29, 项目计 划建设 期为 3 年 不适用 否 否 MEMS 压力 传感器生产 项目 否 5, 5, 5, 1, 1, -4, 项目计 划建设 期为 3 年 不适用 否 否 MEMS 传感 器技术研发 中心建设项 目 否 14, 14, 14, 4, 4, -9, 项目计 划建设 期为 3 年 不适用 否 否 补充流动资 金项目 否 10, 10, 10, 10, 10, 不适用 否 否 超募资金 否 2, 2, 2, -1, 不适用 否 否 合计 - 73, 73, 73, 27, 27, -45, - - - 未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用 项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用 2020 年年度报告 108 / 264 募集资金投资项目先期投入及置换情况 2020 年 10 月 23 日召开的公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议审议通过了 《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币 106,629, 元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金人民币 6,239, 元置换已 从自有资金账户支付的发行费用（不含增值税）。 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 2020 年 8 月 26 日召开的公司第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议审议通过了 《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目 正常进行和募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币 7 亿元暂时闲置募集资金进行现金 管理,用于购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存 款、保本理财、定期存款、大额存单等），且该类现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投 资为目的的投资行为，投资产品的期限最长不超过 12 个月。以上资金额度自公司董事会审议通过 之日起 12 个月之内有效。在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用，并授权董事长 行使决策权。具体投资情况见第五节十四（三）委托他人进行现金资产管理的情况。 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 2020 年 10 月 23 日召开的第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议以及 2020 年 11 月 9 日召开的第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募集资金永久补充流动资金的议 案》，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司与主营业务相关的生产经营。公司 超募资金总额为 2, 万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为 760 万元，占超募资金总 额的比例为 %。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资 金总额的 30%。公司承诺每 12 个月内累计使用用于补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的 30%。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划正常进行。在补充流动 资金后的 12 月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助。 募集资金结余的金额及形成原因 不适用 募集资金其他使用情况 2020 年 10 月 23 日召开的公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议以及 2020 年 11 月 9 日召开的公司第一次临时股东大会审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施方式 的议案》，同意计划增加“MEMS 麦克风生产基地新建项目”实施主体和实施地点，由子公司苏州 德斯倍电子有限公司租赁场地进行建设，改为由苏州德斯倍电子有限公司在租赁场地上和本公司 在自有土地上联合实施。 2020 年 8 月 26 日召开的公司第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议审议通过了 《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的议案》，同意公司拟分别以总额 不超过 40, 万元和 5, 万元的募集资金向全资子公司德斯倍公司和昆山灵科公司提供无 息借款，用于公司首次公开发行股票的募投项目中“MEMS 麦克风生产基地新建项目”和“MEMS 2020 年年度报告 109 / 264 压力传感器生产项目”的实施，借款期限 3 年，借款期限自实际借款发生之日起算。本次借款到期 后可续借，亦可提前偿还。 2020 年年度报告 110 / 264 十六、其他重大事项的说明 □适用 √不适用 十七、积极履行社会责任的工作情况 (一) 上市公司扶贫工作情况 □适用 √不适用 (二) 社会责任工作情况 1. 股东和债权人权益保护情况 √适用 □不适用 公司始终重视股东特别是中小股东利益，根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所 科创板股票上市规则》等法规法规、规范性文件要求，结合公司实际情况，建立并不断完善内部 控制治理体系，推进公司规范化运作。 公司严格履行信息披露义务，真实、准确、及时、完整地进行日常信息披露工作，保障广大 股东享有平等的知情权。同时，公司也注重投资者关系维护，认真做好投资者来访、咨询的接待 工作，通过电话、电子邮件及上证 E互动平台等渠道，加强公司与投资者之间的交流与沟通，促 进公司和投资者之间建立长期、稳定、相互信赖的关系。 公司高度重视股东回报，积极推行现金红利分配政策，严格依据有关法律、法规、规范性文 件和《公司章程》的分红原则、条件及比例执行。 公司奉行诚信经营的理念，重视债权人权益保护，通过签订合同、定期付款和及时有效的沟 通等方式积极保障债权人权益。 2. 职工权益保护情况 √适用 □不适用 公司遵守《劳动法》《劳动合同法》等法律、法规和规范性文件的要求，不断健全人力资源 管理体系、完善薪酬及激励机制，通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，对员工的薪 酬、福利、工作时间、休假、劳动保护等员工权益进行了制度规定和有力保护。公司坚持以人为 本，重视公司员工个人自我价值的实现和身心健康的全面发展，一方面，通过设置更为清晰、科 学的员工职业发展通道，并配套更新员工职位职级体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任 2020 年年度报告 111 / 264 能力，促进高绩效团队的形成；一方面，为员工提供安全、舒适的工作环境、定期为员工安排体 检、举办各类户外活动和设立兴趣俱乐部，加深员工的企业归属感。 3. 供应商、客户和消费者权益保护情况 √适用 □不适用 供应商是公司的一种重要资源，通过与供应商的良好合作与相互支持，实现公司与供应商的 互利共赢。公司注重供应链体系建设，不断完善采购机制与流程，制定公开透明的招标流程，建 立公平公正的评估体系，为供应商创造良好的竞争环境。 公司坚持以客户需求为导向，以客户提供各项技术支持为己任，通过不断创新提升产品品 质，增强产品品牌优势，从而为客户提供最优质的产品和快速及时的技术支持服务。 公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝 违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发 展。 4. 产品安全保障情况 √适用 □不适用 公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满意，持续改进”为永 不懈怠的质量方针和目标。按照国际、国内标准及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全 面、全程质量管理。公司目前已经通过 ISO9001、QC08000、ISO14001、ISO45001,等质量、绿 色、环境、健康安全体系，拥有完善体系架构和管理流程，也为公司在不断拓宽业务范围保驾护 航。 截止到本报告出具之日，公司产品未发生安全事故。 5. 公共关系、社会公益事业情况 √适用 □不适用 公司积极加强与政府部门、公共媒体、投资机构、行业协会等社会各界的联系，致力于建立 良好、互信、互动的沟通渠道。公司致力于不断提升企业的社会价值，努力发展自身业务的同 时，积极参加行业协会、标准化组织活动，加强与国内高等院校开展交流合作，为国内 MEMS行 业技术水平的提升和共同发展等方面做出自己的贡献。此外，公司遵纪守法、诚信经营并积极履 行纳税义务，乐于承担社会公益责任，推动企业与社会的和谐发展。 2020 年年度报告 112 / 264 (三) 环境信息情况 1. 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 2. 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 √适用 □不适用 公司的主营业务为 MEMS 传感器研发与销售，不属于国家规定的重污染企业。公司的生产 经营中涉及的主要污染物为废气、废水、固定废物及噪声。废气主要为实验过程产生的锡焊废 气、非甲烷总烃及胶水、乙醇等挥发气体，由通风柜、抽气罩收集后接至过滤棉、活性炭吸附装 置去除，或经烟尘净化器处理后排放；废水主要包括生活用污水、纯水制备产生的浓水、试验废 水和设备检修废水，废水经污水管网排至污水处理厂处理，达标后排放；固定废物主要包括报废 品、废过滤棉和废活性炭等，存放于危废暂存间，定期交由有资质的单位处理；噪声主要为生产 过程中产生少量噪音，通过严格按照工业设备安装规范安装施工，设置减震基座、合理布局等措 施来控制噪声，确保厂界噪声排放达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008） 排放限值要求。 报告期内，公司及其子公司严格遵守国家环保方面相关的法律法规，规范生产运营，符合环 保方面的相关规定。 3. 重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明 □适用 √不适用 4. 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 其他说明 □适用 √不适用 十八、可转换公司债券情况 □适用 √不适用 第六节 股份变动及股东情况 2020 年年度报告 113 / 264 一、 普通股股本变动情况 (一) 普通股股份变动情况表 1、 普通股股份变动情况表 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例 (%) 发行新股 送 股 公 积 金 转 股 其 他 小计 数量 比例 (%) 一、有限售条件 股份 39,900,000 1,165,542 1,165,542 41,065,542 1、国家持股 2、国有法人持股 6,145,827 638,263 638,263 6,784,090 3、其他内资持股 28,933,824 527,279 527,279 29,461,103 其中：境内非国 有法人持股 13,912,917 527,279 527,279 14,440,196 % 境内自然 人持股 15,020,907 15,020,907 % 4、外资持股 4,820,349 4,820,349 % 其中：境外法人 持股 4,820,349 4,820,349 % 境外自然 人持股 二、无限售条件流 通股份 12,134,458 12,134,458 12,134,458 1、人民币普通股 12,134,458 12,134,458 12,134,458 2、境内上市的外 资股 3、境外上市的外 资股 4、其他 三、普通股股份 总数 39,900,000 13,300,000 13,300,000 53,200,000 2、 普通股股份变动情况说明 √适用 □不适用 根据中国证监会于 2020 年 7 月 6 日出具的《关于同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1364 号}）,公司获准向社会公开发行人民币普通 股 13,300,000 股，并于 2020 年 8 月 10 日正式在上海证券交易所科创板上市。本次发行前公司总 股本 39,900,000 股，本次发行 13,300,000 股，发行后总股本 53,200,000 股，其中无限售条件流通 股为 12,134,458 股，有限售条件流通股为 41,065,542 股。 2020 年年度报告 114 / 264 3、 普通股股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有） √适用 □不适用 报告期内，公司在上海证券交易所科创板首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,300,000 股，发行完成后公司总股本为 53,200,000 股。如不考虑本次发行股份的影响，2020 年 度公司每股收益 元，每股净资产 元；考虑本次发行股份的影响，2020 年度公司每股 收益 元，每股净资产 元。 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用 单位: 股 股东名称 年初限售 股数 本年解除 限售股数 本年增加限 售股数 年末限售股 数 限售原因 解除限售 日期 国 泰 君 安 证 裕 投 资 有限公司 0 0 638,263 638,263 保 荐 机 构 战 略 配 售 限售 2022年 8月 10 日 网 下 配 售 限售账户 0 0 527,279 527,279 网 下 配 售 股限售 2021年 2月 10 日 合计 0 0 1,165,542 1,165,542 / / 二、 证券发行与上市情况 (一) 截至报告期内证券发行情况 √适用 □不适用 单位：股 币种：人民币 股票及其衍生 证券的种类 发行日期 发行价格 （或利 率） 发行数量 上市日期 获准上市 交易数量 交易终止 日期 普通股股票类 A 股 2020 年 7 月 29 日 13,300,000 2020 年 8 月 10 日 13,300,000 / 截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）： √适用 □不适用 根据中国证监会于 2020 年 7 月 6 日出具的《关于同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1364 号}）,公司获准向社会公开发行人民币普通 股 13,300,000 股，并于 2020 年 8 月 10 日正式在上海证券交易所科创板上市。本次发行前公司总 2020 年年度报告 115 / 264 股本 39,900,000 股，本次发行 13,300,000 股，发行后总股本 53,200,000 股，其中无限售条件流通 股为 12,134,458 股，有限售条件流通股为 41,065,542 股。 (二) 公司普通股股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况 √适用 □不适用 报告期内，公司获准向社会公开发行人民币普通股 13,300,000 股，发行后公司总股本为 53,200,000 股。报告期初，公司资产总额为 339,485, 元，负债总额为 51,876, 元，资 产负债率为 %；报告期末，公司资产总额为 1,123,763, 元，负债总额为 56,819, 元，资产负债率为 %。 三、 股东和实际控制人情况 (一) 股东总数 截止报告期末普通股股东总数(户) 6,521 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总 数(户) 5,446 截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数 （户） 0 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优 先股股东总数（户） 0 存托凭证持有人数量 □适用 √不适用 (二) 截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表 单位:股 前十名股东持股情况 股东名称 （全称） 报告期内 增减 期末持股 数量 比例 (%) 持有有限售条 件股份数量 包含转 融通借 出股份 的限售 股份数 量 质押或 冻结情 况 股东 性质 股 份 状 态 数 量 李刚 0 10,745,026 10,745,026 0 无 0 境内自 然人 中新苏州工业园区创 业投资有限公司 0 4,831,023 4,831,023 0 无 0 国有法 人 上海华芯创业投资企 业 0 4,820,349 4,820,349 0 无 0 其他 2020 年年度报告 116 / 264 苏州昶众企业管理咨 询中心（有限合伙） 0 1,850,000 1,850,000 0 无 0 境内非 国有法 人 西藏凯风进取创业投 资有限公司 0 1,682,886 1,682,886 0 无 0 境内非 国有法 人 梅嘉欣 0 1,658,930 1,658,930 0 无 0 境内自 然人 胡维 0 1,573,456 1,573,456 0 无 0 境内自 然人 南京中益仁投资有限 公司－日照市益敏股 权投资基金合伙企业 （有限合伙） 0 1,531,563 1,531,563 0 无 0 境内非 国有法 人 顾青 1,451,893 1,451,893 0 0 无 0 境内自 然人 苏州工业园区创业投 资引导基金管理中心 0 1,242,309 1,242,309 0 无 0 国有法 人 前十名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流通股的 数量 股份种类及数量 种类 数量 顾青 1,451,893 人民币普通股 1,451,893 陈保华 511,372 人民币普通股 511,372 中信证券股份有限公司 249,238 人民币普通股 249,238 何志坚 237,666 人民币普通股 237,666 陈惠琴 209102 人民币普通股 209,102 法国兴业银行 194,476 人民币普通股 194,476 泰康人寿保险有限责任公司－投连－行 业配置 92,537 人民币普通股 92,537 吴宝珍 91,247 人民币普通股 91,247 郁宏彬 73,200 人民币普通股 73,200 朱金妹 68,157 人民币普通股 68,157 上述股东关联关系或一致行动的说明 上述股东中，李刚、胡维、梅嘉欣通过签署《一致行动协 议》构成一致行动人；李刚系苏州昶众企业管理咨询中心 （有限合伙）普通合伙人，二者构成一致行动人；除此之 外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行 动关系。 表决权恢复的优先股股东及持股数量的 说明 无 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用 单位：股 序号 有限售条件股东名称 持有的有限售条 件股份数量 有限售条件股份可上市交 易情况 限售条件 可上市交易时 间 新增可上 市交易股 份数量 2020 年年度报告 117 / 264 1 李刚 10,745,026 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 36 个月 2 中新苏州工业园区创业投资有 限公司 4,477,585 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 353,438 2022 年 6 月 10 日 0 3 上海华芯创业投资企业 4,820,349 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 4 苏州昶众企业管理咨询中心 （有限合伙） 1,850,000 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 36 个月 5 西藏凯风进取创业投资有限公 司 1,682,886 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 6 梅嘉欣 1,658,930 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 36 个月 7 胡维 1,573,456 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 36 个月 8 南京中益仁投资有限公司－日 照市益敏股权投资基金合伙企 业（有限合伙） 1,531,563 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 9 苏州工业园区创业投资引导基 金管理中心 1,242,309 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 10 北京芯动能投资基金（有限合 伙） 431,194 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 489,909 2022 年 6 月 10 日 0 自增资完成 变更之日起 36 个月 257,023 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 36 个月 2020 年年度报告 118 / 264 上述股东关联关系或一致行动的说明 上述股东中，李刚、胡维、梅嘉欣通过签署《一致行动协 议》构成一致行动人；李刚系苏州昶众企业管理咨询中心 （有限合伙）普通合伙人，二者构成一致行动人；除此之 外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行 动关系。 截止报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表 □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件 □适用 √不适用 (三) 截止报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东 □适用 √不适用 (五) 首次公开发行战略配售情况 1. 高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况 □适用 √不适用 2. 保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况 √适用 □不适用 单位:股 股东名称 与保荐机构 的关系 获配的股票/存 托凭证数量 可上市交易时间 报告期内增 减变动数量 包含转融通借 出股份/存托 凭证的期末持 有数量 国泰君安证裕投 资有限公司 保荐机构全 资子公司 638,263 2022 年 8 月 10 日 0 638,263 四、 控股股东及实际控制人情况 (一) 控股股东情况 1 法人 □适用 √不适用 2 自然人 √适用 □不适用 姓名 李刚 国籍 中国 是否取得其他国家或地区居留权 否 2020 年年度报告 119 / 264 主要职业及职务 公司董事长、总经理 3 公司不存在控股股东情况的特别说明 □适用 √不适用 4 报告期内控股股东变更情况索引及日期 □适用 √不适用 5 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 注：李刚直接持有公司 %的股份；作为苏州昶

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