2021-2025 年中国半导体硅材料行业
调研及竞合策略研究报告
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2021-2025 年中国半导体硅材料行业调研及竞合策略研究报告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一章 企业竞合策略概述 ............................................................................................................................5
第一节 半导体硅材料行业竞合策略研究报告简介 ............................................................................5
第二节 半导体硅材料行业竞合策略研究原则与方法 ........................................................................6
一、研究原则 ..................................................................................................................................6
二、研究方法 ..................................................................................................................................7
第三节 研究企业竞合策略的重要性及意义 ........................................................................................8
一、研究企业竞合策略的重要性 ..................................................................................................8
二、对我国企业的实践意义 ..........................................................................................................9
第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深度调研................................................10
第一节 半导体硅材料概况 ..................................................................................................................10
一、半导体硅材料简介 ................................................................................................................10
（1）多晶硅简介 ..........................................................................................................................10
（2）单晶硅简介 ..........................................................................................................................10
二、半导体硅材料分类与应用 ....................................................................................................11
（1）半导体硅材料的分类 ..........................................................................................................11
（2）半导体硅材料的应用 ..........................................................................................................11
第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征 ......................................................................12
一、半导体硅材料所处行业的基本情况 ....................................................................................12
二、行业主管部门及监管体制 ....................................................................................................12
三、行业主要政策 ........................................................................................................................13
四、行业技术水平及技术特点 ....................................................................................................15
五、行业特有的经营模式 ............................................................................................................17
六、行业的周期性、区域性或季节性特征 ................................................................................17
七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响 ............................................17
（1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性 ..............................................................18
（2）上游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................19
（3）下游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................19
第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析............................................................19
一、全球半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................19
二、全球各尺寸半导体硅片市场情况 ........................................................................................20
三、我国半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................20
第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析............................................................20
一、行业竞争格局和市场化程度 ................................................................................................20
（一）全球市场状况 ....................................................................................................................20
（二）我国市场状况 ....................................................................................................................21
二、进入行业的主要障碍 ............................................................................................................21
（1）技术及人才壁垒 ..................................................................................................................22
（2）客户认证壁垒 ......................................................................................................................22
（3）资金壁垒 ..............................................................................................................................22
（4）规模化供应能力壁垒 ..........................................................................................................22
三、行业内主要企业概况 ............................................................................................................22
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（1）中环领先 ..............................................................................................................................23
（2）昆山中辰 ..............................................................................................................................23
（3）成都青洋 ..............................................................................................................................23
第五节 企业案例分析：中晶科技 ......................................................................................................23
一、中晶科技的市场地位 ............................................................................................................23
二、公司的竞争优势 ....................................................................................................................24
三、公司的竞争劣势 ....................................................................................................................26
四、中晶科技技术水平及特点 ....................................................................................................27
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................28
一、半导体产业 ............................................................................................................................28
（一）全球半导体产业发展情况 ................................................................................................29
（二）我国半导体产业发展情况 ................................................................................................30
二、半导体分立器件产业 ............................................................................................................31
（一）全球半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................31
（二）我国半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................32
三、集成电路产业 ........................................................................................................................34
第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测................................................35
一、市场供求状况及行业利润水平 ............................................................................................35
二、小尺寸硅片产能向国内集中 ................................................................................................36
三、国际半导体产业区域转移 ....................................................................................................36
四、我国半导体分立器件市场规模快速增长 ............................................................................36
五、国家政策大力支持 ................................................................................................................36
六、影响行业发展的不利因素 ....................................................................................................37
（1）市场竞争激烈，资金需求量大 ..........................................................................................37
（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足 ..........................................................................37
第三章 企业竞合策略的基本类型与选择 ..................................................................................................38
第一节 竞合策略的基本类型与选择 ..................................................................................................38
第二节 竞争合作理论的研究 ..............................................................................................................38
一、竞争合作的概念和内涵 ........................................................................................................38
二、竞争合作理论的代表人物及主要观点 ................................................................................39
三、竞争合作理论的最新发展动向 ............................................................................................40
第三节 竞争合作企业间关系的研究 ..................................................................................................40
一、企业间的关系 ........................................................................................................................41
二、竞争合作关系 ........................................................................................................................42
三、竞争合作关系的演进 ............................................................................................................42
第四节 竞争合作模式的研究 ..............................................................................................................44
一、按照竞争合作的程度细分 ....................................................................................................44
二、按照竞合双方资源维度细分 ................................................................................................44
三、按照竞合战略的功能细分 ....................................................................................................45
四、按照价值链环节细分 ............................................................................................................46
五、按照具体的合作方式细分 ....................................................................................................46
第五节 建立竞合模式模型 ..................................................................................................................48
一、与供应商的竞合模式 ............................................................................................................49
二、与客户(购买方)的竞合模式 .................................................................................................51
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三、与替代品生产商、经营商的竞合模式 ................................................................................52
四、与互补品生产商、经营商的竞合模式 ................................................................................52
五、与潜在进入者的竞合模式 ....................................................................................................53
六、与竞争对手的竞合模式 ........................................................................................................53
第六节 结论 ..........................................................................................................................................54
第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业竞合策略探讨与建议........................................................56
第一节 树立竞合意识 ..........................................................................................................................56
第二节 明确竞合目标 ..........................................................................................................................56
第三节 选择适合的竞合对象 ..............................................................................................................56
一、选择竞合对象应遵循的准则 ................................................................................................56
二、确定合作伙伴关系的类别和标准 ........................................................................................57
三、合作伙伴的选择数量 ............................................................................................................57
第四节 选择适合的模式 ......................................................................................................................58
第五节 处理好二者间的治理结构 ......................................................................................................59
一、公司间关系的治理结构基本类型 ........................................................................................59
二、如何处理好二者间的治理结构 ............................................................................................59
第六节 建立相互信任机制 ..................................................................................................................60
第五章 盛世华研总结 ..................................................................................................................................61
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................61
一、企业失败的原因 ....................................................................................................................61
二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................62
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................63
一、基于“产业”的研究与决策体系 ........................................................................................63
二、基于“周期”的研究与决策体系 ........................................................................................63
三、基于“人性”的研究与决策体系 ........................................................................................63
四、基于“变化”的研究与决策体系 ........................................................................................64
五、基于“趋势”的研究与决策体系 ........................................................................................64
六、小结 ........................................................................................................................................64
第三节 致读者：商业自是有胜算 ......................................................................................................65
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第一章 企业竞合策略概述
竞合战略是发达国家的跨国公司从实践中创造出的先进的管理战略，对我国企业如何做大做
强、成为具有国际竞争力的大企业有着重要的实践意义。中国企业也逐步认识到了竞合战略已经成
为企业提升竞争优势的重要手段，越来越多的企业正加入合作的队伍，企业间的合作、联盟越来越
多，竞合战略所起作用越来越重要。
第一节 半导体硅材料行业竞合策略研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发
展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面
系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本半导体硅材料行业竞合策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、
国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的
大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合盛世华
研监测数据及知识体系，在对我国半导体硅材料业市场发展进行深入的调研和分析的基础上，对半
导体硅材料行业竞合策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行的实战解决方案，其中
包括：
半导体硅材料行业市场调研
企业竞合策略的基本类型与选择
企业竞合策略规划制定原则及依据
制定竞合策略的内容、方法步骤、流程
未来中国半导体硅材料企业竞合策略探讨与建议
企业全方位推进“竞合策略”及实施路径探讨
构建半导体硅材料企业实施竞合策略“管理、保障、调整”等机制的措施
……
为半导体硅材料行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来
竞合策略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体硅材料行业竞合策略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行业及竞
合策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的
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决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节 半导体硅材料行业竞合策略研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究
中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信
息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是
基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价
值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工
作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结
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果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本半导体硅材料行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研
究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导
体硅材料行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分
析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察，归纳法则是从观察开始。
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在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有
理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较
研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会
有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判
断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第三节 研究企业竞合策略的重要性及意义
一、研究企业竞合策略的重要性
竞争是企业经营永恒的话题，企业经营者都会考虑一个问题：如何在和竞争对手的竞争中获取
竞争优势?尤其是 80年代，随着波特的竞争战略，竞争优势理论的问世，竞争的理念更是充斥着整
个企业经营决策层。近年来，由于经济、科技、社会环境的新变化，促使全球工业进入了革命性变
革时期Ⅲ。这种变革主要体现在竞争(C0mpetition)加剧、顾客需求多样化、个性化
(Customization)以及竞争环境的变化(Change)。在这种环境下，企业逐步意识到，很难依靠个体
力量来抗击来自全球范围内规模、实力不等的竞争者。同时，企业很难仅依靠自身的力量完成越来
越复杂的产品和服务来快速满足市场的需求。
所以，企业不论规模大小，均有力不从心的感觉。为了求得生存和竞争优势， 各企业不得不
改变传统的你死我活的敌对竞争状态，即使是竞争对手间也不得不携手合作，共同开拓和培育市场
圆，建立起既竞争又合作的新观念，并不断调整自己，使自己既可不间断地从其他企业获取营养，
同时又可不间断地为其他企业做出贡献。正如布利克与厄恩斯特指出的那样：“未来的公司同变形
虫极为相似，这个单细胞的水生动物是地球上最古老的生命形式之一，它通过可渗透的身体外壁直
接从环境中吸取养分。这些外壁把生物本身与外界隔开，但允许体内的物质大量向外流动，同时让
外界的物质大量进入体内。这个生物不停地改变形体，随环境一起吐纳，但一直保持着自身的完整
性和与众不同的特征。实际上，这就是竞争合作理论最初的基础思想来源。因此合作环境下的企业
不仅仅存在竞争，更重要的是合作共生，实现“双赢”和“多赢”。
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事实证明，发达国家的一些优秀企业，例如，惠普、通用电器、英特尔、宝洁、通用汽车、沃
尔玛、埃克森石油等，他们通过广泛的合作，在各自的领域都保持了领先的竞争优势。中国企业也
逐步认识到了竞合战略已经成为企业提升竞争优势的重要手段，越来越多的企业正加入合作的队
伍。
在实际经济生活中，企业间的合作、联盟越来越多，竞合战略所起作用越来越重要。
二、对我国企业的实践意义
竞合战略是发达国家的跨国公司从实践中创造出的先进的管理战略，对我国企业如何做大做
强、成为具有国际竞争力的大企业有着重要的实践意义。由于我国企业刚刚从政府的附属物转变为
市场竞争的主体，还习惯于把竞争对手看作“敌人"，习惯于把价值链中的其它企业看作与自己进
行争权夺利的对手，习惯于围着一块蛋糕进行争夺，而不是合伙把蛋糕做大，然后再进行争夺。现
实中，我国企业“一盘散沙”、“一人是龙，二人成虫”、“大而全、小而散”的状况触目皆是，造成
我国企业的竞争力整体不高。
尤其在经济全球化条件下，我国企业要在全球经济环境中展开竞争，就会面临着前所未有的挑
战。我国企业不仅必须在国内市场与强大的国外跨国公司展开激烈的竞争，而且不得不积极开展跨
国经营，参与国际市场的竞争。这些状况都要求我国企业视野不能仅局限于国内市场和传统的竞争
方法，还要求我国企业必须开拓视野，既有竞争观又有合作观，懂得竞合战略。
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第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深
度调研
市场及竞争环境是制定企业竞合策略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 半导体硅材料概况
一、半导体硅材料简介
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大
尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。
（1）多晶硅简介
自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在于矿物、岩石中，二氧化硅经过化学提纯，成
为多晶硅。硅材料的提纯过程主要为：将初始原料石英砂（二氧化硅），通过与焦炭在高温电炉里
进行炭热还原反应，形成纯度在 99%左右的金属硅，再经西门子法或硅烷法等工艺技术提纯为高纯
度多晶硅原料。高纯多晶硅按纯度等级可分为太阳能级和电子级，太阳能级多晶硅纯度可达
%（6个 9）以上；电子级多晶硅纯度要求更高，一般要求达到 %（9个 9）以
上。
（2）单晶硅简介
单晶硅由多晶硅制备而成，当熔融的多晶硅在凝固时，硅原子将以晶格排列成许多晶核，如果
这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。多晶硅与单晶硅的
差异主要表现在力学性质、电学性质等物理性质，单晶硅具有准金属的物理性质，较弱的导电性，
其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
电子级多晶硅一般经直拉（CZ）或区熔（FZ）工艺可生产半导体单晶硅。目前公司主要采用磁
控直拉法（MCZ）制备半导体单晶硅产品，磁控直拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优
势体现在通过磁场可以有效控制熔硅热对流，实现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长
界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，提
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升单晶硅的内在参数及产品品质，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠性。
二、半导体硅材料分类与应用
（1）半导体硅材料的分类
工业生产中对单晶硅材料的需求主要来源于太阳能光伏发电和半导体产业，由于应用端需求的
差异，两者在原材料选用、生产制造工艺技术、晶体内部缺陷及参数控制、产品形状类别等方面都
有很大差异。半导体产业应用十分广泛，半导体硅片的种类较多，按照不同的标准划分，半导体硅
片可分类如下：
（2）半导体硅材料的应用
半导体硅片上通过不同的器件设计和工艺制作，可形成各种电路元件结构,可以使其成为具有
特定功能的半导体产品。
半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应
用的两大领域。在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底
作用，随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片
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制造成本，因此 8英寸和 12英寸等大硅片占据着市场的大部分份额；而在分立器件应用领域，硅
片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此 3-8英寸硅片占据主导地
位。所以，分立器件领域主要采用 3-8英寸硅片，而 8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领
域。
中晶科技生产的硅片产品主要为硅研磨片及相关产品，研磨片是指对半导体硅棒进行切割、研
磨等加工得到表面光洁、平整的圆形晶片，主要应用于分立器件芯片的制造。
第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征
一、半导体硅材料所处行业的基本情况
根据国家统计局颁布实施的《国民经济分类》国家标准（GB/T4754-2017），属于“计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）”，具体可归类为“电子专用材料制造（C3985）”。根据中国证监
会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，半导体硅材料属于“制造业（C）一计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）”。
二、行业主管部门及监管体制
半导体材料行业属于信息产业的重点行业，是国家重点鼓励、扶持发展的产业，由工信部统一
管理，工信部主要职责为：提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结
构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进
相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导
下，依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会为半导体硅材料所处行业的自律性组织。
中国半导体行业协会成立于 1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半
导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教 MTC中晶浙江中晶科技股份有限公司
招股说明书学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会
团体，下设 6个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计
分会、半导体支撑业分会和 MEMS分会。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政
策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好
政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的
国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。
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中国电子材料行业协会成立于 1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、
教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体。协会的主要任务
是：协助政府部门搞好行业管理；做好信息咨询服务工作；总结交流企业转换经营机制，参与市场
竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，
推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。
此外，公司是全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位。全国半导体设备和材料标准
化技术委员会是在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术
领域标准化工作的组织。标委会下设 5个分技术委员会和 6个工作组，工作范围涉及半导体材料、
光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光
刻、设备等。
三、行业主要政策
半导体材料行业处于半导体产业链的上游，该半导体材料用于以分立器件和集成电路为代表的
半导体器件的制造。半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信
息产业的基础支撑产业，同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着
至关重要的作用，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国以集成电路芯片为代表的半导体
产业发展较世界发达国家相对滞后，国产芯片的自给率较低，且生产芯片的原材料和设备严重依赖
进口。为此，国家十分重视半导体产业的发展，在 2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强
国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。
半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，在近年来得到了国家一系列相关政策的
支持和鼓励，具体情况如下：
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四、行业技术水平及技术特点
半导体硅材料是制造半导体元器件的重要基础材料，半导体硅片的质量将直接影响下游分立器
件、集成电路产品的性能和成品率，因此下游制造商对硅材料的电性参数、几何参数、外观质量等
都有严格的品质管控要求。
在半导体硅材料整个生产过程中，主要可以分为单晶制备阶段和硅片加工阶段：
（1）单晶制备阶段
单晶制备阶段的核心为晶体生长，即多晶硅在单晶炉中生长为单晶硅棒的过程。晶体生长涉及
到多项单晶硅制造的关键技术，如晶体生长、热场配置、直径控制、缺陷控制、掺杂技术等。单晶
的生长方法主要可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）,直拉法（CZ）的原理是将高纯度的多晶硅原
料放置在石英坩埚中，在高纯惰性气体的保护下加热熔化，再将单晶硅籽晶插入熔体表面，待籽晶
与熔体找寻到熔化点后，随着籽晶的提拉晶体逐渐生长形成单晶硅棒；区熔法（FZ）是把多晶硅棒
放在熔炉里，放入一个籽晶，然后用高频加热线圈加热籽晶与多晶接触区域生长单晶硅。
直拉法单晶硅的生长工艺如下图所示：
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区熔法单晶硅的生长工艺如下图所示:
单晶制备阶段决定了硅材料的直径、晶向、掺杂导电类型、电阻率范围及分布、氧碳浓度、少
子寿命、晶格缺陷等技术参数。
（2）硅片加工阶段
硅片加工阶段通过将单晶硅棒进行切片，并通过倒角、热处理、磨片、清洗、抛光等一系列工
序，清除硅片表面的杂质和损伤，得到表面平整、镜面的半导体硅片。
在半导体分立器件应用领域，随着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对分立器件芯片的性
能和可靠性提出了更高的要求；在集成电路应用领域，随着终端产品对芯片低功耗、高运算速度的
要求提高，芯片制造工艺不断向小尺寸迈进。硅材料作为芯片的基础材料，对芯片的性能和工艺水
平起着至关重要的作用，因此，从技术趋势上看，能够满足半导体芯片向着小型化、高性能发展的
技术需求和功能性需求的高品质硅材料将是未来的发展方向，主要体现在以下几个方面：
① 较好的硅片晶体缺陷控制。随着集成电路和分立器件小型化的趋势不断加快，器件稳定性
的要求进一步提升，对硅片材料的晶体缺陷控制要求也越来越高。
② 更加均匀的电阻率分布。对于硅片而言，由于其晶体生长的特性，必然导致同一片硅片不
同位置其电学性能有差异，对于分立器件和集成电路制造而言，希望在硅片每一处得到的器件性能
都能够一致或相接近，这就需要对硅片电阻率分布进行改善，磁场控制技术是近年来兴起的有效技
术方法。
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③ 可控的杂质含量。对于半导体硅片而言，除掺杂剂以外，在其生产过程中不可避免地引入
一些其他杂质含量，常见的有氧杂质、碳杂质、金属杂质，除氧杂质以外，碳杂质和金属杂质都是
越低越好。氧杂质由于在集成电路硅片或器件平面工艺中会使用到内吸杂作用，因此不同用途需求
对氧杂质均有明确的要求和控制，使用磁场拉晶技术可以有效实现氧杂质控制，满足不同需求。
④ 良好的表面平整度，精确的外形尺寸和晶向控制。单晶硅片在器件制作过程中要经过扩
散、蚀刻/光刻、切割、封装等多道工序。为了提高器件性能一致性和成品率，硅片需要具有较高
的平整度、良好的机械强度、精确的外形尺寸。部分外延衬底用硅片还需要对其边缘尺寸、晶向控
制有更加严苛的要求。
五、行业特有的经营模式
半导体硅材料位于半导体产业的上游，下游客户主要为半导体分立器件厂商和集成电路制造厂
商，大多为规模化大型厂商。下游客户对硅片供应商设置了严格的认证程序和标准要求，程序上需
从前期的产品小样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估，在完成体系认证等工作
后才能通过客户的供应商认证，最终纳入客户的合格供应商名单并向其批量采购。
根据具体器件用途和生产工艺的不同，下游客户对半导体硅材料的电性参数、几何尺寸、外观
质量等方面的需求亦不相同，硅材料供应商需要根据客户需求设置好产品的性能参数、尺寸规格等
标准，然后进行生产，因此半导体硅材料生产商主要采取“以销定产”的商业模式，根据合同或订
单约定和客户需求合理安排生产计划，提供定制化产品。
六、行业的周期性、区域性或季节性特征
本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、
汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状
况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。
半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地
区。
由于半导体单晶硅在下游行业的应用呈现出多样化的特点，因此该行业不存在明显的季节性特
征。
七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响
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（1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性
半导体硅材料属于半导体材料行业，位于半导体产业链的上游，单晶硅材料凭借其丰富的资
源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最
广泛的基础功能材料。公司所在行业在半导体产业链中的位置如下所示：
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（2）上游行业对本行业发展的影响
多晶硅价格受到其上游行业工业硅的影响，而生产工业硅的原材料及能源主要为硅矿石、电
力、煤炭、石油化工产品等。上述行业中，硅矿石在我国分布广泛，供应比较充足；电力、煤炭及
石油化工行业属于传统产业，供应总体较为有保障，但煤炭石油价格的大幅波动以及部分地区电力
供应紧张等因素会使工业硅产品价格产生波动，从而对多晶硅价格产生一定影响。
用于制备半导体单晶硅的多晶硅也称电子级多晶硅，对纯度的要求很高。从全球范围看，电子
级多晶硅的行业集中度较高，形成了寡头垄断的竞争格局，主要厂商集中在美国、德国、日本和韩
国，此类国际厂商对下游单晶硅制造商具有较强的议价能力。近年来，伴随着国内半导体产业的快
速发展，已有部分企业实现了电子级多晶硅的国产化，开始进入规模化量产阶段，逐渐实现进口替
代。
（3）下游行业对本行业发展的影响
半导体硅材料下游应用领域为半导体分立器件和集成电路制造，最终应用领域为消费电子、汽
车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等。近年来,电子信息产业发展迅速，智能手
机、平板电脑、汽车电子、新能源、智能电网等领域受益于国家产业升级及科技进步，使得终端产
品不断升级换代，新产品相继面世，其应用范围不断扩大，对半导体分立器件及集成电路芯片的需
求旺盛，大力推动了半导体硅材料行业的发展。此外，随着下游半导体器件相关产业向国内市场的
转移以及国家相关政策的推动与支持，半导体硅材料市场空间巨大，发展前景广阔。
第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析
一、全球半导体硅材料行业发展概况
近年来，全球半导体硅材料市场存在一定波动。全球半导体硅片市场规模在 2009年受经济危
机影响而下滑，2010年至 2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。
2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头
大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出
货量和市场规模均出现较快增长。根据 SEMI统计，2016年至 2019年全球半导体硅片销售金额从
亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率约为 16%。
随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人
工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，
下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
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二、全球各尺寸半导体硅片市场情况
目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为 12英寸和 8英寸硅片，根据 SEMI的统计，2018
年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为 90%（按出货面积计算，下同）。12英寸硅片主要应用于
制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而 8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终
端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断
缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，
12英寸硅片的市场份额不断提高，至 2018年已达到 %。
3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据 10%左右的市场份额，主要产能
集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传
感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。
三、我国半导体硅材料行业发展概况
近年来，随着我国各半导体制造生产线的相继投产、半导体制造技术的不断进步以及终端消费
产品市场的飞速发展，我国半导体硅片市场规模快速增长。根据 SEMI的统计，2016年至 2018
年，中国大陆半导体硅片销售额从 亿美元上升至 亿美元，年均复合增长率高达
%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 %。由于起步较晚，在半导体硅材料
领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模
集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于 6英
寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套
产业发展逐步成熟，少数企业具备 8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。
第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析
一、行业竞争格局和市场化程度
（一）全球市场状况
从全球市场看，半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，特别是在
8英寸和 12英寸大尺寸硅片市场具有垄断地位。国际大厂商具有雄厚的资本实力，多年的研发投
入与技术积累，使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材
料生产设备的制造技术。2018年全球前五大硅片厂的市场份额达到 93%，其中日本信越(Shin-
Etsu)和日本胜高(Sumco)两家公司市场份额合计占比超过 50%，之后分别是德国世创
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(Siltronic)、环球晶圆(GlobalWafer)和韩国的 SKSiltron，占比分别为 15%、14%和 11%。
（二）我国市场状况
目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，基本可以
满足国内需求。近年来，随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅
片的国产化替代加速，多家国内企业积极迈向 8英寸和 12英寸硅片的生产，已投资建设多项大尺
寸硅片项目。目前国内具备 8英寸生产能力的企业包括硅产业集团、金瑞泓、天津中环等。
国内 3~6英寸硅材料的生产企业数量较多，行业结构较为分散，且部分企业仅为硅片加工商，
需对外米购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多，涉及不同尺寸、电阻率范
围、导电类型等，硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力，才能在满足客户需求的同时实
现良好的经济效益。目前，国内能够提供 6英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津
中环、昆山中辰等企业。其中，中晶科技产品涵盖 3~6英寸、N型/P型＞-cm~100Q-cm阻
值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、
集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，同时具备硅棒和硅片的技术
和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。
二、进入行业的主要障碍
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（1）技术及人才壁垒
半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体
物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等
性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。如果新进
企业不具备相当的技术积累、技术支持力度和高素质的技术团队，将很难跟上消费电子、汽车电
子、家用电器、通讯安防、新能源等终端市场的发展需求。而打造一支高技术水平团队，则需要大
量的人力资源投入和时间积累。
（2）客户认证壁垒
半导体硅材料主要用于电子信息产业的电子元器件制造，对电子元器件性能有重要影响，属于
核心材料。而电子元器件又主要服务于规模化的下游厂商，因此厂商都对于硅片供应商的选择相当
谨慎。供应商除了需具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，新进企业要进
入合格供应商体系，还需要经过体系认证、供应商认证、新产品可靠性测试与认证等过程。例如汽
车电子产品应用领域，受汽车电子元器件一致性、可靠性的严格要求，从而对半导体硅片提出了更
加苛求的产品质量管控，整个认证过程通常需要 1-2年时间。供应商一旦通过采购认证体系，通常
能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。
（3）资金壁垒
半导体硅材料的生产流程主要包括晶体生长、滚圆、切片、研磨、抛光等工序，为确保产品质
量的可靠性与稳定性,关键生产设备及测试设备需要专用设备，多数需依赖进口，设备价格昂贵。
为提升企业竞争优势，满足近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新
兴应用领域对电子元器件的产品需求，作为分立器件的上游行业，半导体硅材料制造企业在技术、
人才、环保等方面的投入也将持续加大。企业若要在该行业形成规模化、商业化生产，所需投资规
模较大，因此进入该行业要有雄厚的资金实力。
（4）规模化供应能力壁垒
半导体硅片作为电子信息的基础材料，具有应用范围广、市场容量大等特点。消费电子、新能
源应用（如新能源汽车、风电、光伏）、家用电器等领域对半导体硅片产品的规格、品种提出了多
元化及定制化需求，而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模
资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种产品供应能力。因此，本行业存在较
高的规模化供应能力壁垒。
三、行业内主要企业概况
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（1）中环领先
天津中环领先材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司（）的子公司，
2018年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有
限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从
事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片
等。
（2）昆山中辰
昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（）在
昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于 1981年 1月 21日，为中国台湾第一家上市也是
最大的 3-8英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。
（3）成都青洋
成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的
国家高新技术企业，主要产品包括 8英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年 1月，扬
州扬杰电子科技股份有限公司（）完成对成都青洋 60%股权的收购，成都青洋成为扬杰
科技的控股子公司。
第五节 企业案例分析：中晶科技
一、中晶科技的市场地位
中晶科技自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积
累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参
数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品
良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。中晶科技已在我国半导体分立器件
用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
公司硅研磨片产品经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，产出各类功率
二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传
感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中。
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根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国 3~6英寸硅研磨片 2017年度至
2019年度市场需求量分别 7,400万片/年、7,680万片/年以及 7,200万片/年。中晶科技报告期内
硅研磨片销售数量（折合 4英寸）分别为 1,478万片/年、1,870万片/年和 1,477万片/年，占国
内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和 21%。此外，经测算 2019年中晶科技占我国 3~6
英寸硅片市场比例约 6%。
未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加大研发投
入，扩大产能，提升公司创新能力和核心竞争力，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，
加速在其他半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。
二、公司的竞争优势
（1）技术优势
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与 2014版
《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与 GB/T12962-2015《硅单晶》国家
标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，如磁控直拉法
（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂 TVS（瞬态抑制管）
保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招
股说明书签署日，公司拥有发明专利 14项，实用新型专利 26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测
的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
（2） 产品质量优势
公司为保证产品质量，建立了一整套完整、严格的质量控制体系，执行“6S”现场管理以及生
产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把
控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位，
确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司
设立专门的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要
求。
公司获得了 IATF16949： 2016（汽车行业质量体系证书）、ISO9001： 2015（质量体系证
书）、ISO14001：2015（环境管理体系证书）、OHSAS18000：2007（职业健康安全管理体系）、
GB/T29490-2013（企业知识产权管理体系证书）等，贯标各项管理体系，从而保障产品质量持续稳
定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量，赢得了客户的信赖，与客户建立了长期友好的合作关系。
公司凭借较强的技术研发和生产制造能力，可以满足下游客户对不同产品类型的需求，及时稳定供
货，并能配合客户的产品更新和产品开发。
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（3） 产业链优势
公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有
利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一
方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了
基础。此外，通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求
可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司获取下游器件厂商
对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公
司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。
（4） 成本优势
公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成
本，提升公司的盈利能力。
在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投
料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。公司运用全自动晶体生长技术提高
了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金
刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成
本。
公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能
力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，更加符合公司
工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
此外，公司的半导体硅棒业务主要集中在宁夏地区，当地较低的电力价格使公司的硅棒生产具
备明显的成本优势，提升了公司整体的盈利水平。
（5） 客户优势
硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格，
供应商认证门槛较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周
期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。公司经过多年发展，拥有广泛的客户
群体，与苏州固得电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限
公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江
苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有
限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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（6） 团队优势
半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先
生拥有 20余年的半导体硅材料企业经营管理经验，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各
方面起到了良好的引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年
半导体硅材料从业经验，不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改
造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至 2020年 6月 30日，公司研发技术人
员 48人，占公司总人数的 %。公司研发团队在丰富现有产品种类、优化生产工艺的同时，对
化腐片、抛光片等产品开展相关技术工艺研究，力求开拓新的产品市场，促进公司未来的业务发
展。
公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培
训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。
（7）品牌优势
公司十分重视品牌建设，力争打造国际一流的半导体硅材料品牌。多年来，公司凭借较强的技
术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中
获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外，公司积极参与国内外行业相关展
会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，公司品牌在国际上的知名
度和影响力逐步提升。
三、公司的竞争劣势
（1） 融资渠道单一，资金实力有限
半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。目前
公司主要资金来源为自我积累和银行借款。随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新
兴应用市场的崛起，客户规模不断扩大、终端需求增长强劲、新产品不断开发，公司急需拓宽融资
渠道，提高自身资金实力以满足未来发展。
（2） 高端分立器件用硅片领域的技术水平与国际大型厂商相比仍存在一定差距
公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的综合实力不断提升，目前在半
导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已经占据领先地位，在下游行业中具备较高的
知名度和影响力。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，受限于资金投入有限、专业人
才储备不足等原因，在高端分立器件用抛光片、外延片领域的技术研发、创新能力等方面与国际大
型厂商相比仍存在较大差距。
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四、中晶科技技术水平及特点
在半导体硅材料制造领域，公司拥有多项核心技术和专利，在晶体生长、硅片加工、晶体检测
等方面具备先进的技术工艺，比如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度
重掺杂技术等。因此，公司的硅材料产品不仅具备优良的电学特性和力学特性，而且在杂质含量、
晶体缺陷、表面平整度等方面也都有着良好的控制。
（1）磁控直拉法
公司掌握磁控直拉法（MCZ）制备单晶的相关技术，即在磁场作用下进行单晶硅生长。磁控直
拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优势体现在通过磁场可以有效地控制熔硅热对流，实
现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结
合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠
性。
施加横向磁场的直拉法单晶硅棒制造如下所示:
（2）再投料直拉技术
公司利用再投料装置，可以实现在拉制单晶的过程中多次投入多晶硅料，拉制多根单晶硅棒，
提高了设备和石英坩埚的利用率，减少了单晶炉冷炉准备时间以及多晶硅的化料时间，从而减少了
原材料和能源消耗，降低了生产成本。此外,通过再投料技术可以在炉体保持高温的情况下继续加
入多晶硅和掺杂剂，使得坩埚内多晶硅液面保持相对稳定，能给拉晶过程带来更稳定的热场环境，
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精密控制生长条件，也能更精确地控制掺杂剂的比例，从而保证产出的单晶硅棒的电阻率在预定范
围内，电阻率分布也更加均匀。再投料工艺示意图如下：
实际生产过程中，多晶硅投料量过多会导致单晶的氧、碳含量不受控制，公司首次投料一般不
会完全加满，而是通过“再投料直拉技术”再进行适当加料。投料量的增加会导致产品碳含量或其
他杂质增加，最终投料量主要根据产品参数要求和公司生产工艺决定。
（3）金刚线多线切割
公司在切片阶段大量运用金刚线多线切割技术，相比于传统的砂浆切割，切割速度更快、单片
耗材更少、单片成本更低，且切片厚度更为均匀，是目前先进的材料加工技术。金刚线多线切割工
艺与传统砂浆切割工艺的对比如下：
（4）高精度重掺杂技术
公司利用掺 P、B等微量元素，精确控制掺杂剂比例，结合单晶生长技术、磁场拉晶技术、再
投料直拉技术，实现单晶硅的精确掺杂，具有电阻率命中准确、电阻率均匀性好、分段控制电阻率
等技术优势。
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
半导体硅材料行业位于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业，产
品最终应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
一、半导体产业
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（一）全球半导体产业发展情况
半导体行业根据其制造技术及应用不同可以分为集成电路和分立器件两大分支。集成电路和分
立器件均为重要的电子元器件，被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动
化等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当
今世界最先进的主流技术发展。
受到 2008年金融危机的影响，全球半导体市场在 2009年有所衰退，全年销售额有所下降，此
后半导体市场反弹，2010-2016年总体上保持平稳增长，年均复合增长率为 %。2017年及 2018
年受集成电路市场的拉动，全球半导体市场销售额分别大幅增长 %和 %。2019年受存储
芯片价格下滑等因素影响，全球半导体市场销售规模出现下降。
在区域分布上，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业
链呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家转移的趋势,半导体产业逐渐向以中国大陆为代表
的亚太地区转移，亚太地区（不含日本）半导体销售额在全球占比逐年增长。2019年亚太地区
（不含日本）销售额为 2,580亿美元，占全球销售总额的 63%，产业转移使得亚太地区半导体技术
水平快速提升和市场规模迅速增长。
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消费类电子产品仍将是推动半导体产业增长的主要动力，随着物联网、云计算、大数据、智能
制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在
未来几年有望持续增长。
（二）我国半导体产业发展情况
根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体市场销售额从 2010年的 2,577亿元增长到 2017
年的 7,201亿元，年均复合增长率约为 16%，我国已经成为全球需求最大的半导体市场，占全球市
场份额已超过 30%。
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近年来，在国家政策的大力支持和国家产业基金的推动下，以及全球半导体产业向以中国为代
表的亚太地区的转移，我国半导体产业不断吸收融合国际先进技术，通过技术引进和自主创新，在
半导体设计、制造以及封装测试等领域均取得了快速发展，我国半导体市场发展潜力巨大。
二、半导体分立器件产业
半导体分立器件是具有单一基本功能的器件，主要用于各类电子信息设备的整流、稳压、开
关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，主要包括二极管、三极管、场效应管、
IGBT、晶闸管等产品。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产
品，是半导体产业的基础及核心领域之一，也是构成电能变化装置的核心器件之一。随着半导体分
立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。
（一）全球半导体分立器件产业发展情况
在全球范围内，半导体分立器件市场一直保持着稳定的发展趋势。一方面，大功率、大电流、
高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等半导体分立器件不易集成或集成成本较高，具有广阔的
发展空间；另一方面，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有使用方面的灵活性和通用性，因
而也具有稳定的市场。目前半导体分立器件产业沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的
器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市。
伴随着电子信息产业的飞速发展，半导体分立器件的应用领域已从传统的工业和 4C（通信、
计算机、消费电子、汽车）扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无
线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。2010年以来，全球半导体分立器件销售规
模一直保持增长趋势。
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（二）我国半导体分立器件产业发展情况
近年来，受益于计算机、通信、消费电子等下游市场需求的拉动，在我国以物联网、轨道交
通、节能环保、新能源汽车、光伏发电等产业为代表的战略性新兴产业的推动下，我国半导体分立
器件产业蓬勃发展，产销规模持续、快速增长。根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体分立
器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增长率约为 10%。预计
未来几年我国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势，到 2020年销售额将达到 3,104亿元。
在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领
域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产品结构以中低端为主，高
端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺
口。
下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来，特别是进入 21世纪
后，我国半导体分应器件行业内企业不断增加，分立器件的产量随之攀升；2012年，我国半导体
分立器件的整体生产规模为 4,607亿只，至 2018年增长至 7,471亿只，年均复合增长率达到
%。
从未来的发展趋势看，我国半导体分立器件市场具备较大的发展潜力：A、近年来国家大力提
倡节能减排、发展新能源技术，光伏发电、新能源汽车等行业对半导体分立器件的需求将持续增
长；B、消费电子市场的客户群庞大且产品更新换代频繁，将带动半导体分立器件的市场需求；C、
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便携式电子终端设备，如手机、平板、笔记本等电子产品的电源充电器和电源适配器等市场需求快
速增长；D、全球安防服务行业近年来呈现增长趋势，主要是安防监控高清技术日益进步，高清摄
像头占比不断扩大，安防设备价值提升，整体系统化、智能化发展带来行业附加值，安防迎来新的
增长点；E、以智能家电、智能穿戴为代表的智能产业市场的发展步伐不断加快，将推动半导体分
立器件市场的应用需求，并向中高端功率半导体领域发展，国内半导体分立器件行业将迎来更广阔
的前景。
A、功率器件市场
我国目前已经初步建立起了包含二极管、晶闸管、功率 MOSFET、IGBT等全系列硅基功率电子
器件产业，在我国国民经济发展中发挥了重要的作用。但国内功率半导体分立器件产业集中在加工
制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器
件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。但目前国内功率半导体市场仍被国外厂商占据着
大部分市场份额，进口替代空间巨大。
相比国外厂商，国内厂商与下游客户的距离更近，客户的沟通交流更加顺畅，并且在客户需求
服务响应、降低成本等方面具有竞争优势，功率器件国产品牌替代率逐渐上升应是大势所趋。
在中低端功率器件方面，我国已形成了二极管及中低压 MOSFET等的成熟产品线，国内龙头企
业拥有较明显的规模优势和成本优势，且产能扩张势头强劲，国产替代率正不断提升，全球中低端
功率器件市场已呈现向中国转移的趋势。
在高端功率器件方面，IGBT、功率模块、第三代半导体功率器件的进口替代等关系到我国智能
电网、高铁轨道交通、汽车动力系统等关键零部件的国产化进程，是我国智能工业时代实现自主可
控的关键性因素。我国现已拥有 IDM模式和代工模式的高端功率半导体器件产业链，虽然技术与产
品相对落后，但随着国家资本的支持，我国高端功率器件的发展进程将不断加速。
未来，国内功率半导体器件产业需注重高端产品的研发和生产能力，加大资金和技术投入，加
快技术升级，早日实现技术突破，打开成长空间，加强国产化功率半导体器件的应用和市场推广力
度，以满足市场内需与巨大的进口替代市场。在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率
半导体厂商将迎来历史机遇期。
B、 传感器市场
我国传感器市场持续稳定增长，企业产品逐步向智能化、规模化的方向快速发展。2018年中
国传感器市场依然保持增长，整体市场规模达到 1,亿元，同比增长 %。其中 MEMS市场
规模增长 17%至 亿元，MEMS市场增速高于传感器行业平均水平。2019年中国市场规模预计
增长 %，至 596亿元。经统计 2018年国内 MEMS市场应用结构中，网络与通信应用占比 31%，
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汽车电子应用占比 29%，计算机应用占比 14%、医疗电子应用占比 9%,消费类电子 MEMS器件应用占
比 5%。
C、 光电子器件市场
在我国产业政策的扶持下，光电器件市场随着我国经济的高速发展取得了较快增长，其中 LED
芯片 2006年至 2018年的平均复合增长率高达 25%。2018年我国 LED全产业市场规模达到了 5,985
亿元人民币，较 2017年同比增长 %，在 LED芯片、LED封装以及 LED应用等领域均取得了较快
的增长。
三、集成电路产业
集成电路用以实现对信息的处理、存储与转换，具体细分为 IC设计业、芯片制造业、封装测
试业。根据产品类型划分，可以将集成电路分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四部分。
集成电路的下游应用领域非常广泛，主要下游市场包括手机通讯、计算机、消费电子、汽车、工业
等领域，其中手机和计算机是最大的两个市场。
从全球市场来看，随着 PC应用市场萎缩，4G手机逐渐饱和，2014年至 2016年全球集成电路
市场增长速度放缓，2017年及 2018年受到动态随机存取储存器（DRAM）芯片和 NAND闪存芯片市
场需求的强劲拉动，集成电路销售额分别大幅增长 24%和 15%，达到 3,432亿美元和 3,933亿美
元。2019年受存储芯片价格下滑等因素影响，全球集成电路销售规模下降约 16%。
近年来，我国集成电路产业发展总体向好，集成电路产业实力快速提升，制造环节保持高速增
长态势。根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产业规模从 2010年的 1,440亿元上升至
2018年的 6,532亿元，年均复合增长率达到 %。
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目前，我国集成电路产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模持续扩大、技术快速
提升、产品不断更新的发展趋势。预计在未来几年，国家将围绕集成电路产业的核心技术，加大资
金投入和技术攻关，支持和推动一批优质创新企业和项目，我国集成电路产业市场空间将得到大力
拓展。
第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测
一、市场供求状况及行业利润水平
行业的利润水平主要受上下游行业的变动情况影响。行业的生产成本主要是直接材料成本，如
多晶硅原材料、石英坩埚等，该类原材料受供需关系、竞争格局、成本控制、行业政策等因素共同
作用，存在一定的价格波动区间，但总体在可控范围之内。从下游行业来看，分立器件应用领域，
由于终端应用领域发展良好，随着高端应用市场的进口替代加速，尤其是功率半导体器件、可控硅
器件、TVS保护类器件（瞬态抑制管）等市场带动为半导体硅片提供了新的需求增长点，半导体硅
片价格维持在合理区间内。在集成电路应用领域，受益于终端产品如智能手机、计算机、汽车电子
等行业的良好发展势头，2017年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，受此供求关系影响，硅片
价格不断上涨；而随着新增产能的不断释放，市场竞争加剧，半导体硅片价格的上升势头将逐渐放
缓，价格水平将可能保持相对稳定。综合来看，半导体硅片行业的利润水平长期而言稳定可控。
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二、小尺寸硅片产能向国内集中
在分立器件应用领域，目前仍以 3~8英寸硅片为主，而随着电子信息产品的逐步普及，终端产
品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、个人医疗电子、物联网等成为
半导体产业发展的动力，3~8英寸硅片的市场需求稳定。目前国际大型硅片生产企业集中于 8英寸
和 12英寸硅片市场，随着半导体硅片向大尺寸发展的基本趋势，国际厂商主要针对 12英寸硅片进
行投资，对 8英寸、6英寸及以下硅片已不再新增产能，这为我国的半导体硅片生产企业实现进口
替代占据 8英寸、6英寸及以下硅片市场份额提供了有利条件。
三、国际半导体产业区域转移
目前中国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国，作为全球最大半导体终端产品消费市
场，全球半导体产业加速向中国大陆转移，国际大型半导体公司纷纷在中国投资建厂。随着国际产
能不断向中国转移，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体硅片需求将不断增长，国内
半导体硅片生产企业面临广阔的发展空间。
四、我国半导体分立器件市场规模快速增长
我国半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，根据中国半导体行业协会的数
据，我国半导体分立器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增
长率约为 10%。随着计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动
了对上游半导体器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电
网等新兴产业快速发展，我国半导体器件的应用领域得到进一步拓展。而半导体分立器件的市场需
求，也为核心材料半导体硅片市场的发展提供了广阔的前景。
五、国家政策大力支持
半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域
实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一
系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略
性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产
业列为重点发展领域；《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越
式发展注入了强大动力。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产
业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产
品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器
件,此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家政策的支持
为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。
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六、影响行业发展的不利因素
（1）市场竞争激烈，资金需求量大
中晶科技目前半导体硅片产品主要为 3-6英寸硅片，主要应用于功率器件（二极管、整流桥、
晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，该领域目前仍以 3-8英寸半导体硅片为主导。
伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移，国内外厂商均
加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局，加剧了市场竞争。由于大型厂商在技术实力、资金实
力、成本控制等方面领先，因此行业内中小型企业面临着更为严峻的竞争环境，需要与大型厂商在
技术研发、产品质量、资金投入等方面展开全方位竞争。中晶科技如果拓展 8英寸及以上集成电路
用抛光片市场，将会面对这些不利因素。
（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足
国际厂商如日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等在大尺寸晶体生长技术上都有严格
的技术封锁，包括晶体生长炉、配套热场、磁场和长晶控制系统、抛光设备、测试设备都有自己的
独特核心技术。我国半导体产业由于起步较晚，发展历史较短，技术研发水平相对落后，高素质的
专业技术人才较为缺乏，特别是在高端产品的研发方面，与国际先进水平还存在一定的差距，这在
一定程度上制约了我国半导体硅材料行业的发展。
3~6英寸半导体硅材料产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电
子器件等分立器件领域。随着终端产品在应用和功能上的不断演进，分立器件沿着小型化、功率
化、集成化的趋势发展，对分立器件芯片的性能和可靠性提出了更高的要求，分立器件制造技术也
在不断更新进步，因此半导体硅材料企业需要进行持续的研发投入，并保持在关键技术上的持续创
新，以及时满足客户的产品开发和更新换代需求。
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第三章 企业竞合策略的基本类型与选择
企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不
断的获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考。企业战略是为
了获得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。企业战略的类型与企业战略
的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样也是一个动态的范畴。至少到现
在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样的，每一种具体的选择都会有或
大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。我们之所以尝试对企业丰富多样
的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短的时间内告诉企业管理者，他们
有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 竞合策略的基本类型与选择
第二节 竞争合作理论的研究
一、竞争合作的概念和内涵
竞争合作(或合作竞争)简称为“竞合"(Co-operation)，最早是由亚当·布兰顿伯格
(Adam·M．Brandenburger)和巴里·纳尔布夫(Barry·J．Nalebu仟) 在 1996年的<哈佛商业评
论》上首次提出。他们观察到竞争和合作可以合成为一种关系，并用竞合一词来描述这种关系，并
通过博弈理论作为理论框架对其进行研究。
他们认为：“合作竞争是一种超越了过去的合作以及竞争的规则，并且结合了两者优势的一种
方法。合作竞争意味着在创造更大的商业市场时合作，在瓜分市场时竞争。
竞合是一种全新的思维模式和科学发展观，是指在运作过程中，企业始终处于竞争和合作的氛
围，企业间同时存在着竞争和合作的关系。这种观点认为竞争并不排斥合作，有时合作更有利于提
高竞争效率。以往对关系的理论和研究都是集中在或者竞争或者合作方面，很少有研究认为，两个
企业间可以同时从合作和竞争两个方面获益，从而应该同时对两个方面给予重视。通常的观点认
为：合作和竞争相互冲突，双方不可能同时实现。事实上，竞争者之间最有利的，也是最复杂的关
系是竞合关系，即两个竞争者相互间既竞争又合作。
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二、竞争合作理论的代表人物及主要观点
合作竞争理论的主要代表人物是乔尔·布利克(Joel·Bleeke)与戴维·厄恩斯特
(David·Ernst)，他们在《：协作型竞争》一书的开篇就道出了这一理论的核心，即“对多数全球
性企业来说，完全损人利己的竞争时代已经结束。驱动公司与同行业其他公司竞争，驱动供应商之
间、经销商之间在业务方面不断竞争的传统力量，已不可能再确保赢家在这场达尔文式游戏中拥有
最低成本、最佳产品或服务，以及最高利润。
“很多跨国公司日渐明白，为了竞争必须合作，以此取代损人利己的行为。⋯⋯跨国公司可以
通过有选择地与竞争对手，以及与供应商分享和交换控制权、成本、资本、进入市场机会、信息和
技术，为顾客和股东创造最高价值。
尼尔·瑞克曼在《合作竞争大未来》中指出：“真正的企业变革，指的是组织之间应以团结合
作、合力创造价值的方法来产生变化；公司发展出新的合作经营方法，协助企业取得前所未有的获
利与竞争力。可见，合作是未来的价值，竞争是未来的结构。
Bengtsson和 Kock共同研究了企业网络的合作竞争；Loebbeche等研究了基于合作竞争的知识
转移及合作竞争组织间的知识分配理论 n们；Piescik研究了网络与医中心的合作竞争 n司；
Hausken研究了团队问的合作竞争，认为利益主体间的竞争有利于利益主体内部成员积极性的提
高，其他利益主体内的合作竞争情况也影响该利益主体内部的合作竞争程度。
我国很多学者也对竞合战略进行了研究，形成了很多成果。
汪涛在《竞争的演进一从对抗的竞争到合作的竞争》一书中，首次系统地研究了竞争的演进过
程，对合作竞争的内在根源和主导机制进行了分析 n刀；桂萍、吴涛提出了竞争力聚合的说法，他
们认为“合作一意味着“双赢"，企业间进行合作不是简单的“1+1=2"。合作使竞争力发生了聚
合，达到了“1+1>2"的效果。合作中每一个企业的竞争力都增强了，因为合作体内发生的不仅仅是
物理变化，更多的是化学变化
钟胜通过建立两阶段博弈模型，对供应链上下游企业间的四种策略组合进行了比较分析，发现
合作一非合作策略组合才是供应链企业间合作竞争的理想模式；董广茂等从理论上揭示了不同类型
的学习能力对竞争合作关系的不同影响以及它在竞争合作关系中发挥治理机制作用的条件；王永
平，孟卫东运作演化博弈理论的方法，建立了一个供应链企业合作竞争机制演化博弈的数理模型，
分析了合作竞争机制演变的动态过程，分析结果发现，该系统的演化方向与双方博弈的支付矩阵相
关，也受到初始状态的影响；刘慧宏等对合作竞争博弈模型进行了分析，给出了有限合作竞争博弈
与效用函数可微的无限合作竞争博弈求解均衡的方法；吴吴等从博弈过程中参与人的有限理性出
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发，探讨了合作竞争博弈中复杂性存在的根源，应用博弈论分析了合作竞争博弈的演化模型，借用
“进化稳定策略"来描述合作竞争博弈的长期演化趋势；钟德强等从买主单一零部件采购总成本角
度出发，建立了一个在合作竞争环境下确定零部件最优供应商数量的模型，该模型描述了影响零部
件总采购成本的各种因素。
三、竞争合作理论的最新发展动向
综合国内外学者的最新研究，本文总结出竞合战略的研究呈现如下趋势。
(1)从竞合战略的必要性，重要性向竞合战略实际的管理绩效转变。很多学者对采用竞合的企
业进行实证研究。如：Beersma，Hollenbeck，Moon，和 Ilgen(2003)等对竞争、合作与绩效的关
系进行了研究；Luo(2002)研究了在国际合资企业中，契约关系、合作关系对于绩效的影响；吴焕
香(2006)对跨国公司的战略联盟绩效进行研究。
(2)从竞合战略的理论向竞合战略的具体实施转变。很多学者对竞合战略的模式、如何合作、
竞争，竞合战略的风险进行关注。如：甘志霞(2001)从关系资本、发展联盟伙伴合作的信心、文化
融合以及跨文化沟通四个方面对企业战略联盟中的合作关系进行了研究；冯辛酉(2004)从六个方面
讨论了企业战略联盟中合作关系的建立和维护；孙纪鹏(2002)现代企业合作竞争及其风险研究。
(3)战略联盟成为竞合战略的最重要的模式，开始注重对战略联盟的单独研究。如：吴焕香
(2006)对跨国公司的战略联盟绩效进行研究；梅花(2006)从战略联盟的稳定性进行研究：阮捷
(2004)从利润分配机制对战略联盟进行研究；陈敏(2005)等多人对中国企业的战略联盟进行研究。
(4)由于对合作的高度重视，将合作从竞合战略里面独立出来，单独研究。昌明(2006)从经济
学的互补性对企业合作行为进行研究；谭峰从博弈的角度对企业的合作技术创新进行研究；马伊丽
(2006)对合作困境进行研究；李华，杨晶(2005)对企业合作研发的动因进行研究；王雷(2004)对合
作的演化机制进行研究。
(5)对竞合战略的研究更加细化，开始关注不同行业具体的竞合战略。吴晓哲(2004)对乳业的
竟合战略进行研究：肖建雄(2007)对房地产行业的竞合战略进行研究：赵洪波(2006)对电信行业的
竟合战略进行研究。
第三节 竞争合作企业间关系的研究
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一、企业间的关系
对企业间关系的研究主要源于企业组织理论。在传统企业理论中往往将企业看作是一个独立的
封闭系统，强调企业的内在运行效率而忽视了企业与外部环境的互动关 系。然而，由于环境的变
化，企业运作策略由原来的组织内部的成本中心转向了跨企业的利润中心，愿意承受建立企业间关
系所消耗的成本；而融洽的竞争合作关系又能够促使成本的降低和质量的提高。
企业间关系本质上是一种超越了传统的关于市场与企业两分法的经济组织形式或制度安排。企
业间关系是一个随时间进展而转变的过程，我国诸多学者都对企业间关系做了研究。汤世强等从交
易成本角度研究了企业间关系的形成与发展过程。
按照供应链的形成与发展规律，供应链企业问关系生命周期可分为选择合作伙伴、建立企业间
关系、维持企业间关系和解散企业间关系。从过程管理角度可将其分为伙伴需求分析、伙伴信息收
集、伙伴选择和伙伴跟踪管理。
本文从竞争与合作两个维度来研究企业间的关系。根据两企业间竞争关系的强弱和合作关系的
强弱，把企业间的关系分为四种类型：
企业间的关系
松散型：指企业间保持较弱的竞争关系，同时，合作关系也较弱。
竞争型：指企业间保持高度的竞争关系和较弱的合作关系。
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合作型：指企业间保持高度的合作关系和较弱的竞争关系。
合作竞争型：指企业之间保持高度合作，同时又高度竞争的关系。
二、竞争合作关系
竞争合作型的企业关系正是本文的研究对象。现实中的企业不是孤立存在的，都是处在一定的
社会网络之中，正如李垣，刘益(2001)认为，所有企业都处于一个或更多的网络的联系中，网络关
系是客观存在的，只是人们长期忽视了它对企业竞争优势的影响㈨。Gulati、Nohria和 Zaheer指
出，用孤立的原子式的观点看待企业是远远不够的，越来越多的企业处于互动网络之中，网络中不
仅有供应商、顾客，同时还有竞争对手。
网络是由利益相关者之间相互影响而形成的价值生成、分配、转移和使用的关系及其结构，它
使组织间联系具有交互、进化、扩展和环境依赖的生态特性。网络中的企业间关系在本质上可归结
为价值创造与价值分配过程，其表现形式就是竞争与合作。当网络成员致力于共创市场时，相互关
系主要表现为合作，而价值分配过程则更多地表现为竞争。所以企业经营活动是一种特殊的博弈，
并不单纯是你死我活的竞争，企业与相关组织之间既有竞争，也有合作，是一种可能实现双赢的非
零和博弈。
项保华(1999)主张，企业应当和互动网络中的其他成员保持相互依存、互相制约，互惠互利的
关系：
互动网络中的企业竞合关系
三、竞争合作关系的演进
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根据新制度经济学关于企业组织的观点，企业是作为对存在交易成本的市场组织形式的替代而
产生的。由市场交易决定的企业之间的关系是一种纯粹的竞争关系。在这种竞争关系下，交易成本
很高，组织倾向于使这些成本内部化，即纵向一体化。组织将减少或消除交易成本，并且能够控制
这些成本。纵向一体化战略，即把存在合作的企业纳入一个企业整体，实际是将以市场形式组织的
交易转由企业来组织，交易双方之间的关系由竞争转变为合作。同一个企业的不同部门在统一战略
的管理下，它们之间的关系就不存在相应的机会主义行为，企业既保证了生产的供应，又可以针对
企业自身的需求进行大量的专用性资产的投资。与此同时，它也具备了所有大型企业等级管理体制
所拥有的所有弊端。企业一体化(内部交易)并不总是优于市场交易，这意味着所有生产活动在一体
化的组织内部将有损效率。为了克服纵向一体化高的信息成本、管理成本等不足，企业的发展呈现
了一种将企业业务集中于其具有核心竞争力生产过程的一种发展趋势。企业内部逐渐出现了生产工
艺外包和部分生产职能的分离，促使最初以企业形式组织的交易转化为以企业间市场形式组织的交
易，企业间的关系不再是单一的合作关系。企业群内的企业借助可能的合作关系通过交易、协作协
议等方式在企业之间建立稳定的交易合作和竞争关系，密切联系在企业关系网络中。协同商务链上
下游企业之间的合作也已成为企业的一种战略性选择。
建立竞争合作关系是将协同商务链企业关系置于纵向一体化和市场之间的中间状态，它具有中
等的资产专用性、低交易不确定性、双方频繁的交易、中等程度的信息，同时双方都保留了相当的
灵活性和效率，并达到了双赢。竞争合作关系的演进过程如图 2-3所示：
竞争合作关系的演进
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Robert也提出了竞争合作关系演进的四个阶段：谈判关系阶段、互助关系阶段、协调关系阶
段、信任合作关系阶段 1。谈判合作关系主要包含：竞争关系(零合作关系)、接触合作关系、价格
竞争合作关系。它们的共同特征是以价格为合作基础，合作行为表现为谈判。互助合作关系主要包
含：联合计划合作关系、成本互助合作关系、价格互助合作关系、质量互助合作关系。它们的共同
特征是有联合计划、互相帮助、互惠互利。协调合作关系主要有信息互惠合作关系、技术(知识)共
享合作关系。在此类型中，信息合作或知识合作实现的比较完美，这是它区别于互助合作关系的一
个显著之处。另外，在这种合作关系中，合作双方彼此协调是常见的企业间合作运行行为。信任合
作关系主要包括管理团队共享合作关系、完全合作关系。
管理团队共享合作关系和完全伙伴合作关系谋求的都是基于信任基础上的双方的合作，只不过
后者是一个完全的信任合作关系。
第四节 竞争合作模式的研究
很多国内外学者从不同的角度对竞合战略的模式进行研究，有以下分类：
一、按照竞争合作的程度细分
Maria·Bengtsson&Soren·Kock(2000)认为：竞争合作伙伴之间的关系总是竞争和合作的混合
体，根据竞争和合作的强度可以分为 3种竞合模式：
(1)竞争主导型：竞争大于合作的竞合关系。
(2)对等型：合作和竞争对等的竞合关系。
(3)合作主导型：合作大于竞争的竞合关系。
二、按照竞合双方资源维度细分
根据资源基础理论，企业是一个由特有的有形和无形资源与能力组合的实体。单一企业的资源总是
有限的，企业通常是在寻找那些拥有它们所缺少资源的企业，特别
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根据竞合企业资源互补性分类
三、按照竞合战略的功能细分
对用为尼尔·瑞克曼等人指出，竞合战略的利益来源于重复和浪费的减少、核心能力的共享和
联合创造的新机会，这些贡献是“伙伴关系’’存在的理由。按照竞合战略追求的利益，可以细分
不同的竞合模式，如图 2-6：
基于减少重复和浪费的竞合模式。供应链上很多企业进行着相同和重复的工作，产生资源的浪
费，通过竞合可以减少重复和浪费，降低成本。
基于核心能力共享的竞合模式。康柏、微软、英特尔的联盟便是一个典型。在这个联盟中，微
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软在操作系统和英特尔在处理器方面的卓越能力构成了康柏计算机强大的技术基础，为用户提供了
持续的信心保障，为康柏带来了强大的竞争优势。反过来，康柏作为全球最大的 Pc供应商，不仅
是标准计算机平台的主要支持者，而且也是英特尔处理器和微软操作系统最大的采购商，康柏的成
功必然也会为微软和英特尔带来巨大的市场资源。对联盟中的微软和英特尔来说，当微软制造出功
能更强的软件后，英特尔高性能集成块的需求量就会上升。反过来，只有当英特尔生产出更快的集
成电路块，微软的软件才会更有价值，从而达到优势协同效应。
基于创造新市场、新机会的竞合模式。柯达公司和英特尔公司的竞合战略即属此类。1998年
5月 1日，两家公司宣布：他们将利用各自的技术优势进行合作，向市场提供价位低、高分辨率的
全新的数码相机。他们通过竞合战略不但创造新产品，而且还在创造全新的市场。
四、按照价值链环节细分
麦肯锡咨询公司的研究报告指出竞合战略是一种明智、务实的战略手段，它能在分散开发上游
技术风险、分担开发费用、跨越产品技术带、加强对生产能力的利用、利用规模经济、填补产品系
列空白、打入新的市场、开发新的产品市场等，在很多方面给企业带来巨大的潜在利益。而所有的
这些潜在利益都是企业之间通过在研究、开发、生产、销售、后勤服务等价值链各环节所结成的形
形色色的竞合模式具体实现的
五、按照具体的合作方式细分
比较有代表性的有：准联合、合营企业、战略联盟、企业集团、虚拟企业、协同商务链等。
(1)准联合模式
准联合是一种纵向联合的形式，联合各方之间有时会提供少量的资本投资或资金拆解业务，但
不是完全的产权关系，只是促进合作的手段。它是介于长期合同和完全产权之间的一种竞合关系，
比如一方以资金的支持换取另一方及时稳定的供货或技术开发的合作，而另一方则得到低廉的运营
资本和良好的销售前景。它是一种灵活的战略，是一种低风险的竞合形式。
(2)合营企业模式
合营企业通常指两个以上的个人和企业联合投入生产要素进行某种盈利性商务活动的组织。合
营企业是企业之间进行竞合的一种纽带，由于它具有明确的产权和法律关系，具有明显的可操作
性，竞合各方的权利和义务可根据各方的投入比例，经过协商和谈判进行调整，具有较大的灵活
性，因此，这种形式被广泛采用。合营企业通常又分为股权式合营和非股权式合营企业两种类型。
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(3)战略联盟模式
战略联盟的概念最早是由美国 DEC公司总裁简·霍普兰德和管理学家罗杰·奈杰尔提出的。对
于战略联盟目前还没有一个准确的定义，不同的学者从不同的角度给出不同的解释。amel·Gary
认为，战略联盟是范围广泛的合作关系，结成这种关系的企业可以来自不同的国家。Teeee认为，
战略联盟是两个或两个以上的伙伴企业为实现资源共享、优势互补等战略目标而进行以承诺和信任
为特征的合作活动。 Hitt等人认为，战略联盟是两个或更多企业为了提高竞争地位和绩效通过资
源共享实现的合作形式。
常见的战略联盟有合资形式，即联盟各方共同出资、共担风险、共享收益；研究与开发联盟，
即为了研究开发新产品或新技术，具有共同利益和互补优势的企业签订联合开发协议；生产联盟，
即拥有剩余生产能力的一方为拥有知名品牌的一方生产，产品冠以知名品牌进行销售；特许经营形
式(加盟式)，也就是特许方拥有重要的无形资产(如品牌、专利和专有技术等)通过与受许方签署特
许协议，允许受许方使用自己的品牌、专利或专有技术等；相互持股，即通过协议互相持有对方一
定数量的股份。
(4)企业集团模式
企业集团在我国尚处于发展阶段，目前对它的定义尚无统一的标准。一般而言，是以一个或若
干个实力雄厚的大企业为核心，以资本联结为主要纽带，并以产品、技术、经济、契约等多种纽
带，把多个企业联结在一起，形成具有多层次结构的、以母子公司为主体的、在经济上统一控制、
法律上各自独立的，多法人一体化的经济联合体。企业集团是出于经济目的组建的，是由一批具有
独立法人资格，又有着某种共同利益的企业联合而成的，它并不是一个完整的经济实体或企业。企
业集团中成员企业之间相互关系的紧密程度有所不同，一般分成核心层、紧密层、半紧密层和松散
层四个层次。由于成员企业都具有独立的法人资格，它们在法律上是平等的，经济上是互利的。
(5)虚拟企业模式
虚拟企业(又称为“动态联盟")是两个或者两个以上的企业为了快速响应市场变化、集中资源
优势、以信息技术为联结和协调手段的临时性伙伴关系。从缩短制造周期、降低生产成本以及快速
响应市场变化的要求出发，虚拟企业是目前企业实施企业间合作最常用的一种组织模式，它的最大
特点就是动态性和短暂性。虚拟企业是面向任务(订单或者工程)的，在既定的任务完成以后，虚拟
企业就自行解散，当新的任务出现时，再组建新的虚拟企业，因此虚拟企业本质上是一种基于市场
机遇的企业间合作模式。
虚拟企业是企业之间的动态联盟，计算机网络是各成员企业相互联系、紧密合作的技术手段。
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虚拟企业中的每个成员根据新的市场机会提供自己的核心能力，其他资源对一个成员来说均从外部
获取(outsourcing)，即外包。成员企业可以集中精力发展其关键资源、核心能力，从而使其各具
专长，形成特色，成员问优势互补、降低成本、实现风险共担、成果共享、并且可以根据市场机会
的变更迅速实现资源的重组，创造出具有高弹性的竞争优势。虚拟企业体现了企业间关系合作与竞
争并存的格局。竞争越是激烈，合作就越显重要。这不仅有利于企业的发展，而且增强了市场竞争
的理性，减少了由于竞争的盲目性导致稀缺资源的浪费，促进了整个社会资源的优化配置。虚拟企
业是企业组织管理的重大创新。组织虚拟企业的能力是一个企业强大的竞争武器。
(6)协同商务链模式
协同商务链是在传统供应链的基础上，注入协同思想，建立在 Internet、Web和 Web
Services基础上的一种新型企业合作模式。它超越了传统供应渠道和信息共享方式，在企业合作
伙伴之间采用一种新型的交互方式，他们在 Internet上共同商讨经营策略，迅速重组包括协同设
计、协同制造、协同分销、协同服务和协同管理在内的全过程。协同商务模式的有效实施，关键是
供应链在企业内外是否有效衔接、企业外部供应链的信息系统是否与企业内部的业务系统如 ERP、
C蹦等有机结合在一起。从不同的理论角度来分析协同商务模式，其具有不同的含义：
企业集团、虚拟企业和协同商务链的比较
第五节 建立竞合模式模型
波特(M．E．Porter，1980)在《竞争战略》一书中，波特提出了五种竞争力量模型。他认为，
在任何一个产业里面，都存在五种竞争的力量：潜在进入者的威胁、替代品生产商的威胁、现有企
业间的竞争、买方的讨价还价能力、卖方的讨价还价能力。
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这五种竞争力量共同决定着一个产业的竞争强度和最终利润潜力，其中最强的一种或几种竞争
力量占据着统治地位并对一个企业的战略形成起着关键作用。这五种力量都在和企业争夺利润：供
应商决定了企业的投入成本，购买方讨价能力决定企业的收入，二者的差决定了企业的毛利润区
间。潜在的进入者会影响这个毛利润的持久性，随着新进入者的到来，企业获得的利润会降低。替
代品决定了企业的定价上限，直接影响企业的收入。因此，波特认为，企业应当树立行业的竞争观
念，即行业中的五种力量都是企业的竞争对手。
一、与供应商的竞合模式
与供应商的竞合模式，是指企业同其供应商以契约的方式形成的基于共同目标，利用彼此的核
心竞争力来提高自身市场竞争力的长期的既竞争又合作的关系，通过改善企业与供方之间的联系，
整合供方伙伴的优势，可以实现整体的最优化，使企业和供应商双方受益。
与供应商的竞合模式的优势主要体现在：
(1)重复和浪费的减少。当两个企业各自运作同样功能的部门时，也就是根本把事情做了两
次。出现不必要、重复的步骤，浪费就会产生，而同供应商的合作使企业间的流程简单化，变得更
快、更低廉也更有效率。另外，信息不对称也是导致浪费的原因。在传统供应商形式中，由于顾客
方面的信息严重不足，使得供应商的生产计划无法依据正确的需求信息而调整，导致供需不平衡。
而合作关系使企业间共享信息，降低信息不对称，使供需同步，从而减少浪费。
(2)借助彼此的核心能力。企业间通过合作，利用彼此的专业知识和核心能力，可以产生专业
化分工的优势，从而创造出更大的价值增值。通过合作利用互补性的核心能力，可以使企业有目的
且相对固定化的选择“交易"对象，从而就可能长期地与最具有互补性的核心能力结合，产生最大
的价值。
(3)创造新机会。合作可以超越自身能力的不足，以相互弥补的资源优势共同完成程度更高的
创新活动，合理创造出无法独立达成的新契机。如果供应链上的企业都完全作为独立的利益主体，
各自独立行动，相互缺乏信任，那么出于防范对方机会主义行为的动机，个体也会采取额外的行动
来保护自身的利益，这就会导致供应链运行效率较低，成本较高，失去了供应链上企业间密切合
作、统一行动所能带来的优势。
1997年 PRTM(柏亚天一咨询公司)企业进行的一项调查结果表明，在供应链上同供应商结成竞
合关系的企业成本降低 10％以上，准时交货率提高 15％，订单满足提前期缩短 25％-35％，增值
生产率提高 10％以上，库存降低 3％，现金周转期比一般企业缩短 40—65天。
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企业同供应商结成竞合战略时，应当注意以下问题：
1、同供应商建立合作关系
(1)选择合适的供应商伙伴
要成功地建立同供应商间的战略合作关系，必须选择合适的供应商伙伴。如果企业选择合作伙
伴不当，不仅会损失企业的利润，还会使企业失去与其他企业合作的机，从而无形中抑制了企业竞
争力的提高。
(2)建立共同的目标
与供应商合作发展有力的共同目标，是成功实现合作的一个关键，合作双方必须谨慎地思考每
一个合作方所要实现的目标，并且思考彼此利益和需求的重叠部分以及可以为市场带来的独特价
值。目标连续带为伙伴关系双方所追求的目标提供了一个完全的描述，比起简单的发现一个共同目
标的方法完整得多。当合作双方对彼此所追求的目标有了深刻地了解之后，双方的合作才更容易实
现。
(3)日本企业的经验
随着日本企业在全球的崛起，不少学者开始关注和论述日本企业与其供应商在生产经营中构建
的紧密合作关系的特点及其对竞争优势的影响，并将日本企业和供应商的关系总结为以下几点经
验：
①企业与其原材料、零部件供应商的关系不仅仅是单纯的买卖交易关系，而应该是一种更为紧
密的合作关系。 ②这种合作关系首先体现在与供应商的长期关系和供应商数目的少量化，企业与
每个供应商保持长期密切的联系。
③合作关系的具体体现是：供应商在客户产品开发上的早期参与；企业与供应商在计划、生
产、质量、成本等方面的信息沟通；在成本和质量改进上的互相帮助等。
④合作关系的进一步发展甚至会带来双方在资金上的互相支持，供应商专门针对顾客企业所作
的所谓“顾客化投资"，双方在人员上的互相交流等。
2、同供应商保持适度竞争关系
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企业还应当和供应商保持适度的竞争关系。如将供应商的产品标准化，可以避免“下游企业"
过多地依赖于特定的供应商，形成较高的转移成本。或者进行必要的“纵向准整合一，在动态中维
持均衡。“所谓准整合，即是利用债务或共同投资以及其他方式，不要求全部的所有权"。这样做不
仅能够避免纵向整合中一些成本支出，消除了管理相关业务的必要性，而且能够发挥整合的优势：
减少定价、谈判及市场交易成本，减少信息成本，有利于企业的稳定和控制。更为重要的是，纵向
的威胁能够督促供应商不断改善产品质量，稳定产品价格，提供优质的服务。而这种威胁却又不会
引起他们强烈的报复，让双方在动态中保持均衡。
二、与客户(购买方)的竞合模式
在波特的五种竞争力量模型中，顾客甚至被视为一种对抗性的力量，其讨价还价实力会严重影
响企业的盈利潜力。
顾客是企业生存的基础，企业必须重视顾客导向原则。寻找、发现和满足顾客需求应该成为企
业最重要的使命，没有顾客带来利润，企业将无法生存下去。为顾客创造价值有利于培养顾客忠
诚，反过来顾客忠诚又会转变为企业增长、利润和持久的价值。一个顾客对企业保持忠诚的时间越
长，企业从顾客那里获得的利益越多。顾客忠诚度保持很高的企业，其利润额也始终保持高位，增
长速度也明显要快得多。
企业获得竞争优势的关键，不是要击败竞争对手，而是应该去了解怎样才能为顾客提供最好的
产品或服务。提高质量、降低成本和增加服务，这是企业经营成功的必要条件。竞争优势源于企业
是否了解顾客，是否掌握顾客的真正需求，是否能把所了解和掌握的信息转化成为特定的顾客价值
1。企业应超出质量、成本、服务的范畴，进入顾客经营过程或生活过程，成为顾客价值的提供者
和支持者。
从交易费用的角度分析，顾客和企业的利益是非零和的，通过共同努力改善交流沟通，优化交
易流程，可以减少交易费用的浪费，实现顾客和企业的共赢局面。顾客在购买具备良好消费体验的
熟悉商品时，能节省交易费用，从而容易对企业形成路径依赖，这也有利于塑造企业的持续竞争优
势。卓越的企业都将其组织设想为一个顾客导向型的流程，以确定顾客需求为起点，以满足顾客需
求为终点。
企业经营实践的发展，已经极大地改变了顾客在企业经营中的角色与地位。过去，顾客只是作
为被动的买方角色，而现在，顾客已成为企业价值创造活动的共同参与者，因而要求企业必须以竞
合的意识对待客户。
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三、与替代品生产商、经营商的竞合模式
替代商品(substitute good)替代产品是指与那些与本行业产品具有相同或相似功能的产品，
这些商品具有能够相互替代的性质，如洗衣粉可部分代替肥皂，圆珠笔可部分代替钢笔。
替代品会从三个方面给企业带来压力：
(1)替代品的赢利能力。若替代品具有较大的赢利能力则会对本行业的原有产品形成较大压
力，它把本行业的产品价格约束在一个较低的水平上，使本行业企业在竞争中处于被动地位。
(2)生产替代品的企业所采取的经营战略。若它采取迅速成长的积极发展战略，则它会对本行
业构成威胁。
(3)用户的转换成本。用户改用替代品的转换成本越小，则替代品对本行业的压力越大。
企业也可选择与合适的替代者合作，创造竞争优势。这样不仅能使双方优势得到互补，而且能
够有效吸收需求的波动，使整个行业变得稳定，形成有利的行业均衡，避免整个行业陷入旷日持久
的恶性竞争当中。企业也可以让替代者为自己做 OEM或者挖掘替代品功能上的互补性。很多表面上
的替代者在功能上其实是互补的，只要努力地发现和利用，就会避免进入错误的恶性竞争。
四、与互补品生产商、经营商的竞合模式
互补品是指两种商品之间存在着某种消费依存关系，即一种商品的消费必须与另一种商品的消
费相配套。一般而言，互补品价格的上升，将会因为互补品需求量的下降而导致该商品需求量的下
降
互补品生产者是用户从其处购买互补产品的企业。某个公司的产品需要与其他公司的产品配套
才能工作，或只有与其他公司的产品一起使用才能更好的工作。如汽车需要汽油，汽油也需要汽
车。汽车的互补品还有停车场和公路，没有停车场和公路，汽车也销售不出去。计算机需要软件，
软件也需要计算机。通常，互补品生产者与本企业属于同路人，在产品上相互支持。然而，一些新
技术、方法、新工艺会影响互补品生产者的相对地位，会导致这一同路人与你分道扬镳。所以，要
同他们保持既竞争又合作的竞合关系。
互补产品对产业竞争强度、对企业竞争优势的影响主要表现在以下几个方面：
(1)增加产品价值，使产品歧异化。互补产品常常影响产品的性能表现或是影响该企业对顾客
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的整体价值。
(2)获得协同效应。生产互补产品的企业可以实现品牌等无形资产的共享和价值链中的一些活
动的共享。比如，当可口可乐公司与麦当劳合作时，两家公司的良好声誉保证了由互补产品可乐饮
料与汉堡包相结合的套餐对顾客的可信度。再比如，在产品及其互补产品的发货方面可应用同一后
勤系统，或者两者可共用同一订货系统；
由于互补产品是出售给同一顾客，因而经常会存在共享各种资源的机会。由于互补产品的支持
对企业产品竞争优势的获得具有重大影响，因而互补产品战略在现代商战中得到了广泛的应用。
五、与潜在进入者的竞合模式
当一个产业扣除资本成本后的利润高于零时就会吸引外界企业的进入。尤其是当一个行业利润
水平较高时，就会吸引很多潜在的进入者。新进入者通常会给产业带来两方面的影响：一方面，对
于新兴产业而言，新进入者的增加将会推动整个市场规模的增长；另一方面，由于新进入者对市场
份额攫取所带来的竞争加剧，行业利润率将会下降。
所以，已经在行业中的企业总是不希望新的进入者到来，通常做法是积极的构建进入壁垒，抵
制新的进入者。
然而，对行业中某些小的企业或欲充当挑战者的企业，却希望新进入者到来，期望能给行业带
来冲击和给自己创造新的机会。
六、与竞争对手的竞合模式
企业与其竞争对手可以在价值链的各环节展开合作竞争。
1、研发环节(R&D)的竞合模式
研发环节的竞合模式是各企业充分利用双方的综合优势，共享技术资源，相互协调，共同开发
新产品、新材料和新技术。成员多为风险型企业，合作的目的在于获得新技术、降低资金的投入风
险和项目的开发风险。该模式在微电子、生物工程、新材料等高科技行业中比较常见。
随着技术进步速度的加快和技术复杂性的不断提高，使技术开发所需的资金投入以及由此所产
生的开发风险大幅度上升，没有一家公司能够以足够的资金而单独获得成功。更为重要的是，没有
任何一家公司能够拥有全部所需的技术。因此，当今任何高新技术公司若想在全球市场上竞争，除
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了同竞争对手结成战略联盟的竟合关系外，没有其他战略可选择。另外由于模仿竞争加剧，新产品
上市的速度成为决定企业获利能力的重要因素。企业为了分散投资风险，利用其它企业的核心技术
加快开发出新技术、新产品，占据有力的竞争地位，有时也会把竞争的对手变成合作伙伴。
2、生产环节的竞合模式
企业在生产环节进行竞合，可以共享双方的运营设施和资源。通过对运营设施的和资源的共享
来达到减少投资、降低成本的目的。特别是大型的基础设施的建设上，通过竞合，可以大大的降低
风险和成本。所以，这种模式多用于基础投入较大的行业如航空、铁路等。
3、基于市场的竞合模式
为了节约促销费用，许多具有相同目标市场不同行业的企业在营销环节上进行合作。该模式多
流行于汽车、食品、服务业等领域，重在互相利用各自价值体系中的下游环节，即营销网络，目的
在于提高市场营销的效率和市场控制的能力，该模式是抢占市场的有效手段，除了具备资源补缺型
的优点外，还能较好地适应多样化的市场需求。
4、基于采购和后勤业务的竞合模式
为了降低成本，许多企业在采购和后勤业务上积极合作，双方通过采购的竞合，采购量增大，
就提高了谈判的实力，能够获得更多的优惠折扣，从而降低企业的采购成本。所以越来越多的企业
在这些环节进行合作。
第六节 结论
竞合战略一企业间新型的战略关系，表现出既有合作又有竞争的特点，是一种更理性的经营观
念，强调互补性的商业思维方式。它的构建思路是选择合适的资源提供者在稀缺资源方面的合作。
它的方法是设法让竞争者或其他主体合力将市场份额做大，而不是单纯的分割固定大小的市场。简
言之，就是竞合企业“合作起来把饼做大，竞争起来把饼分掉"。
“竞合"观念认为，企业的资源构成决定了竞合战略的构建模式。传统的资源划分法认为，企
业资源主要是指企业内部资源，通常分为三类：主要资源，也就是企业的产品和服务；支持性资
源，即企业主要资源生产过程中的支持物和使用物，包括原料、设备、资金、技术等；无形资源，
主要是战略计划和管理控制。而在“竞合一观念下，市场、顾客、供应商、竞争对手等企业外部资
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源成为企业资源的重要构成部分，成为竞争的重点。而且资源的提供者也由企业内部向企业外部转
化，即企业资源的可能来源是企业的关联集团一企业的所有相关成员，包括企业内部组织构成，诸
如企业股东、管理人员、员工、股票持有人等和企业外部相关成员，诸如政府、合作者、竞争者、
以及社会等等。
“竞合”观念认为，企业构建竞合战略的核心和精髓是确定资源的组合范围及资源的组合方式
以建立综合竞争优势。在当前日趋激烈的市场竞争中，仅凭一个企业的力量，即是说，仅靠企业内
部资源是无法应对市场竞争，建立竞争优势的。企业只有在外部更大范围内组织资源，寻求企业
内、外部资源的优化组合才能建立综合竞争优势，才能在市场上占据有利地位。
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第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业竞合策略探讨与建
议
第一节 树立竞合意识
竞合理念对我国企业意义重大。一则因为我国企业起步晚，实力薄弱，我们需要在竞争，但我
们更需要通过合作方式，实现迅速成长；因为我国企业缺乏合作意识，大家都习惯“窝里斗"。
因此，我国企业首先应该摆正心态，不要把竞争、合作看作是不可调和的矛盾。要正确认识市
场经济是竞争经济，也是合作经济或协作经济。企业之间不仅存在竞争关系，而且存在合作关系，
特别是在现代经济条件下的新企业，只有倡导竞合精神，企业才能求得最佳的生存与发展，逐步形
成双赢、共赢观念。
第二节 明确竞合目标
共同目标，是成功实现合作的一个关键。合作双方必须谨慎地思考每一个合作方所要实现的目
标，并且思考彼此利益和需求的重叠部分以及可以为市场带来的独特价值。双方的目标可能有很多
状态，相互冲突、兼容或者一致。企业应在兼容的目标和一致的目标区域积极的寻找合作的可能。
竞合的目标只有一个：共赢或多赢。
第三节 选择适合的竞合对象
实施竞合战略的企业要谨慎选择竞合对象。选择高素质的合作伙伴能够保证竞争合作关系的持
续稳定和健康发展，如果企业选择合作伙伴不当，不仅会损失企业的利润，还会使企业失去与其他
企业合作的机会，从而无形中抑制了企业竞争力的提高。一个理想的合作伙伴必须是双方能够真诚
共事，信誉良好，通过合作能互相利用彼此的优势资源形成互补共同发展与提高。
一、选择竞合对象应遵循的准则
选择竞合对象，应遵循如下准则：
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第一，是否存在创造贡献的潜能，即伙伴关系是否可为伙伴双方创造传统买卖关系所无法创造
的价值。第二，是否拥有共同的价值观，即合作双方在驱动整个企业的基础价值观上是否具有共通
性。第三，是否存在有利于伙伴关系的环境，这由合作者对伙伴关系所持的态度决定。第四，伙伴
关系的机会是否与企业本身的未来相谋合，这可从产业焦点、产品方向以及市场地位等方面考察。
二、确定合作伙伴关系的类别和标准
具体而言，首先，应确定合作伙伴关系的类别。
以产品专用性和交易量两个维度，将合作伙伴关系分为紧密型战略合作伙伴关系、长期合作伙
伴关系、短期合作伙伴关系、市场交易型合作伙伴关系四种类别。
供应商提供的产品专用性涉及到专用性资产的投资，潜在供应商数目和供货来源多寡。因此，
产品专用性越高合作期越长，交易量涉及每次交易的批量和交易发生的频率，交易量越大，合作关
系越密切。
其次，确定合作伙伴的选择标准。对企业来说，不同类别的合作伙伴关系的重要性是不同的，
其中紧密型战略合作伙伴关系最为重要。相反，市场交易型合作伙伴关系是最普通的关系。不同类
别的合作伙伴关系，具有不同的特征，建立合作伙伴关系的目标也有所不同。因此，应针对不同类
别的合作伙伴关系，确定选择合作伙伴的选择标准。
对于紧密型战略合作伙伴关系，对方提供的产品技术含量很高，对双方的最终产品的长远发展
具有直接或间接的影响。因此，选择的标准应重点突出合作双方的兼容性以及对专用资产的投入。
对于长期合作伙伴关系，选择的标准应强调生产能力、生产柔性和发展潜力。对于短期合作伙伴关
系，选择的标准除常规的质量、价格和交货期等，还需考虑稳定性和发展潜力。对于市场交易型合
作伙伴关系，可直接根据市场准则，即降低供应成本，选择合作方。
三、合作伙伴的选择数量
减少合作伙伴数量，的确给企业提高对合作伙伴关系管理效率带来了许多好处，如减少对供应
商的管理费用，提高合作伙伴关系稳定性，采购方可以以更低的总成本获得质量更高的原材料、产
品和服务，可以与供应商在更高层次上合作取得战略利益，易于保持质量的一贯性；避免间接费用
的发生，包括每年合同再投标以及投入于投标文件工作所花费的费用，可以把这些资金用于改进计
划上；高度依存意味着互相依靠，由于双方都同样脆弱，帮助加强持续合作的需要可以减少失败的
可能性。基于这些优点，越来越多的企业倾向于减少供应商数量，甚至减少为单一供应商。
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但是，减少供应商数量尤其是单一供应商有可能增加供应链的脆弱性，使供应链面临更大的风
险。并且，单一供应商意味着对供应商的高度依赖，受制于供应商，从而诱发供应商机会主义行为
的风险。因此，企业在进行供应商数量决策时，既要看到减少供应商数量所产生的合作效应，也要
考虑可能发生的机会主义行为的影响。供应商数量问题的核心是在合作利益(降低生产准备成本、
改进合作等)与机会主义损失之间取得有利的权衡。
第四节 选择适合的模式
总结出六种竟合模式：和供应商的竞合模式、和购买方的竞合模式、和潜在进入者的竞合模
式、和竞争对手的竞合模式、和替代品的竞合模式、和互补品的竞合模式。其中，和供应商的竞
合、和购买方的竞合是属于供应链上下游各环节间的竞合，属于纵向竞合。和潜在进入者的竞合模
式、和竞争对手的竞合模式、和替代品的竞合模式、和互补品的竞合模式属于行业内横向竞合。企
业应当根据具体的战略目标，选择适合的竞合模式。
通过供应链上下游纵向竟合，可以达到以下目标：
改善相互之间的交流；实现共同的期望和目标；共担风险和共享利益；对用户需求更好地了
解；共同参与产品和工艺开发，实现相互之间的工艺集成、技术和物理集成；降低投机思想和投机
机率；增强矛盾冲突解决能力；订单、生产、运输上实现规模效益以将低成本；减少管理成本：提
高资产利用率；提高整个供应链的效率。
这种竟合模式一般发生在技术先进或集成度高的行业，在这些行业中，协作工作十分常见，技
术变化频繁。
横向竞合
企业可以和竞争对手之问展开横向合作，如：合作采购、合作研发、合作生产、市场上合作等
模式。
另外，要全面衡量企业的互补品和替代品，仔细检查所有跟你的产品或服务相关的产品或服
务。密切关注他们的市场表现，找机会同他们合作。假如，某互补品是供应不足、或者太过昂贵、
或者很难买到，都会影响你产品的销售，此时，公司就应该设法提高该互补品的生产或销售，让它
们变得更加廉价，更加容易获得。
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第五节 处理好二者间的治理结构
一、公司间关系的治理结构基本类型
在同竞争对手进行合作时，要处理好二者间的治理结构。公司间关系的治理结构分为两种基本
类型：以合约为中心的治理结构和以关系为中心的治理结构。
(1)以合约为中心的治理结构是基于机会主义即人类自利的本性，重视通过合约加以明确和管
理交易。在以合约为中心的治理结构下，资产专用性和交易频繁导致少数人谈判磋商，使事前竞争
性报价的情势根本地转变为事后双边垄断状态。在存在机会主义的假设条件下，不确定性和少数人
谈判驱使一方公司对交易的进行投入越来越多的保障，最终导致交易的内部化(纵向一体化)，在交
易内部化条件下，不仅效率提高了，而且因可以下达具有权威的条令，增加了公司决策的柔性。
(2)以关系为中心的治理结构是基于信任的，本质上它以合作态度和方法对待和处理公司间的
相互关系，以关系的质量为中心。在重复交易情势下的少数人谈判商状况将会提供更大的相互关系
空间，而不是导致机会主义行为。在频繁发生的相互关系下，系统不断进行专门化的适应调整，产
生了关系成员间的相互导向。这种相互导向会提供一种构架，在这个构架里，相互关系可以进一步
发生。相互适应减少了摩擦，增强了合作，从而有助于交易的进行和提高效率。对长期的重复发生
的相互关系的预期，进一步巩固了成员间的合作。这样，频繁发生的相互关系，不仅不增加相关的
交易成本，相反，由于在重复发生相互关系情势下，各方更愿意分享信息而增进了相互了解，提高
了相互适应的能力，更好地利用合作的协同作用，增加关系的价值。
二、如何处理好二者间的治理结构
关系是一种潜在资产，它随着时间的推移，成员之间相互作用和影响不断发生和进行而得以发
展。在关系发展进程中的投资，可以视为一种长期投资，它使得合作产生高的回报，使公司从相互
适应中获得未来收益。
以合约为中心的治理结构偏重于交易的经济方面，而忽视了交易所根置的社会背景。过分强调
交易成本的最小化，降低关系收益的价值，而没有认识通过社会机制能够有效降低相关成本的潜
力。而以关系为中心的治理结构，强调合约应由一个充满信任的积极的社会氛围来补充。这样一种
氛围在成员之间相互作用和影响过程中发展和演进。以合约为中心的治理结构试图通过交易的法律
形式更正式地降低不确定性和管理信息流，而以关系为中心的治理结构则试图通过作为交易的基础
的社会过程降低不确定性和管理信息流。
企业可以通过监督、激励、选择、社会化减少合作企业的机会主义行为。
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监督的目的是解决在信息不对称情况下不能觉察机会主义行为的问题，其依据有二个，一是从
行为的视角，监督过程本身对有关方形成了一种不舒服的社会压力，从而增加了遵守合约的氛围；
二是从经济的视角，监督提高了觉察机会主义行为的能力，最终使对该方的行为的奖惩得当。
激励的目的是通过使得长期或者收益超过短期机会主义收益，协调个体利益，这样个体就会主
动克制机会主义行为。通常也称为自执行协议。
通过精心选择没有机会主义倾向或有内在合作倾向的交易伙伴，管理机会主义。社会化的目的
是使代理人内部化委托人的目标，即将委托人的目标作为代理人自己的目标从而减少机会主义。
第六节 建立相互信任机制
竞合战略的成功，成员之间的相会信任通常被视作必要的前提。只有彼此间充满信任，各方信
守诺言，才能使这种承诺成为可靠的计划并最终得以实施。我们不能忽视事先进行谈判的重要性，
然而相互信任比事先预测、依靠权威或进行谈判等手段能更快、更经济地减少合作企业间的复杂性
与不确定性，也能因此改变竞合战略的最终绩效。
当然，这里的互信不仅是诚实坦白而已，就供应商而言，他应完全从客户的利益与立场考虑问
题，如同客户是自己的员工一样，值得信赖；就客户而言，他相信供应商能够做到这一点。二是合
作企业间的信息共享，对顾客需求、企业战略方向、策略、偏好及市场趋向等方面信息，合作双方
必须做到信任基础上的共享。
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第五章 盛世华研总结
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略
一、企业失败的原因
我们每天都在面临各种可能性的变化，特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时
代，企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。
我们发现，大部分企业：
风口来了，大家一窝蜂的涌入，结果短短几年就将一个行业作死；
风口没了，很多企业就开始变卖资产、破产倒闭，迅速离场；
行业热时，大家拼命扩张，实施并购、多元化、国际化等战略；
行业冷时，大家又拼命收缩，资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场；
……
殊不知：当大家都能发现的机会，可能最好的时机已经错过；
殊不知：风口有可能是利益集团人为操控的，你进去就是买单者；
殊不知：行业最火热时，应该准备逆周期调节，开始收缩，保证现金流，为接下来的衰退做准
备；
殊不知：行业进入寒冬时，才是逆势扩张的最好时机，因为这个时候成本最低，机会最多，可
以为公司占据最有利的地位；
……
十余年的商海观潮，看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价！！！
其他失败的原因还有：
1、行业属于赢家通吃，但竞争对手超级强大或已建立很深护城河
2、衰退的行业，失去用户需求的产品，被科技进步代替的行业
3、严重多元化，缺乏用户心智定位
4、商业模式或服务业态已经落后，被新模式代替
5、企业治理结构有问题，管理层不以股东利益为重，业绩作假。
6、对政策敏感，政策变化可以影响企业生死，或极大可能受到政策打压的企业。
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7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业
……
通过以上总结，我们发现这些企业失败的一个最重大的原因，就是对行业缺乏深度的研究和分
析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中，发现众多企业普遍存在的问题：
没有系统的研究方法；
行业信息没人搜集、整理；
对市场没有系统全面的调研；
对政策不了解，没有深入的解读；
对行业趋势判断不清晰；
没有成熟的战略规划；
组织管理体系混乱；
……
然而，行业研究与咨询管理，对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来
越高，行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管
理、培训等服务，只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车，最终大致失败。
二、提高胜率的策略
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工
具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大，
起着越来越重要而关键的作用。
作为一个负责任、有情怀、有担当的企业，盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与
知识体系，以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论，将针对各个行业设计出百份以上的专题策
略研究报告（您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索，比如“【完整版】2021-2025年
中国半导体硅材料行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市场
竞争策略研究报告”），供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理
者、政府等企事业单位参考决策，让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定
策略。
盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、成
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功企业家……
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系
一、基于“产业”的研究与决策体系
盛世华研发现，我们在开始研究半导体硅材料行业之前，我们必须先明白产业的本质是什么，
有哪些特征，发展逻辑和影响因素有哪些，产业驱动力是什么。任何行业的发展，都不能脱离产业
的本质，不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因素、
当前的驱动力，这样我们才能更好的把握规律，制定可行的发展战略。基于此，盛世华研提出基于
“产业”的行业研究理论和战略决策体系，解决以上问题。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
二、基于“周期”的研究与决策体系
盛世华研发现，随着我国市场经济不断完善，经济周期影响越来越大，成为理解宏观经济与行
业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？产能周期的理论
基础和规律是什么？我们怎么判断行业当前所处的周期？基于此，盛世华研提出基于“周期”的行
业研究理论和战略决策体系，通过周期理论，来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场
规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息，让企业对整个产业周期及
产业结构有一个清晰、深入的了解和把控，从而制定科学可行的战略决策。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
三、基于“人性”的研究与决策体系
盛世华研发现，经济的运行深刻反映了人性，然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算，人性在
某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些？有什么规律特征？它
的影响因素有哪些？我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题？基于此，盛世华研提出基于“人
性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论，来更充分的理解目前行业发展存在的困境、
问题、面临的制约、风险等信息，让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进
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行阅读。
四、基于“变化”的研究与决策体系
这是个高速变化的世界，我们的产业在变，我们的环境在变，我们自己在变，我们的对手也在
变，……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现，我们周围的一切全在变化之中！面对各种无
法控制的变化，我们该如何去拥抱变化，如何在变化中发现关键变化，如何在变化中找到新的发展
机会？基于此，盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论，来
更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化，让企业对整个产业以
及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
五、基于“趋势”的研究与决策体系
盛世华研发现，行业的发展过程不是一成不变的，在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来
说，把握行业趋势， 及时做出调整，才能迎来更大的发展。那么影响及驱动半导体硅材料行业未
来演化的主要因素有哪些？未来半导体硅材料行业发展前景如何？有些什么样的变化趋势？投资机
会在哪里？影响企业生产与经营的关键趋势是什么？基于此，盛世华研提出基于“趋势”的行业研
究理论和战略决策体系。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业趋势研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
六、小结
盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系，是
在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论，理论部分通俗易懂，战略决策亦具有非常强的
可操作性和实战成果。
此理论是盛世华研第一次开创性的提出，必然存在不尽完善之处，但仍然是不可多得的新的研
究咨询理论体系和战略决策方法论，具有非常强大的理论创新和逻辑。
后续我们将会努力完善、推陈出新，不断迭代，研究出更多、更有用的知识体系和实操方法，
实现盛世华研的使命：让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、
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成功企业家……
第三节 致读者：商业自是有胜算
人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。
决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提
升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平，
最终的结果基本是公平的。
人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差
别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑
战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。
做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。
除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固
然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高
度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼
洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是
截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。
人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指
引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层
次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中
分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。
亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明
白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性
的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而
且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。
我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！
那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？
持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什
么？
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为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同
行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产
业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。
盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家……
盛世华研
注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示
深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。
注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研
究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如
需转载部分内容，请联系我们，并注明出处。
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