1: 1:錫珠錫珠((Solder ball) Solder ball)
2: 2:錫渣錫渣((Solder splashes)Solder splashes)
3: 3:側立側立((Mounting On Side)Mounting On Side)
4: 4:少錫少錫((Insufficient Insufficient
solder)solder)
5: 5:立碑立碑((Tombstone)Tombstone)
6: 6:虛焊虛焊((Unsoldered)Unsoldered)
7:7:偏位偏位((Off Pad)Off Pad)
8: 8:焊盤翹起焊盤翹起((Lifted land)Lifted land)
9: 9:少件少件((Missing Part)Missing Part)
10: 10:冷焊冷焊((Cold solder)Cold solder)
11: 11:反白反白((Upside down)Upside down)
12: 12:半濕潤半濕潤((Dewetting)Dewetting)
13:反向(Polarity Orientation)
14:殘留助焊劑(Flux Residues)
15:錯件(Worng Part)
16:多錫(Extra solder)
17:多件(Extra Part)
18:燈芯(Solder wicking)
19:錫裂(Fractured Solder)
20:短路(Solder short)
21:針孔(Pinhole)
22:元件破損(Component Damaged)
23:標籤褶皺(Lable peeling)
25:共面度不良(Coplanarity Defect)
SMT常見焊接不良
SMT常見焊接不良
錫珠(Solder Ball)
焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致 ,焊料的印刷错位，塌边
SMT常見焊接不良
錫渣(Solder Splashes)
由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料
SMT常見焊接不良
側立(Gross placement)
晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.
SMT常見焊接不良
少錫(Insufficient Solder)
任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%
SMT常見焊接不良
立碑(Tombstone)
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就
称为曼哈顿现象 ,也叫立碑
SMT常見焊接不良
虛焊
(Unsoldered&Nonwetting)
焊點面或孔內未沾有錫.
SMT常見焊接不良
偏位(Off Pad)
偏零件突出焊盤位置
SMT常見焊接不良
Pad翹起(Lifted Pad)
焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)
SMT常見焊接不良
少件(Missing Part)
依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.
SMT常見焊接不良
冷焊(Cold Solder&Incomplete
reflow of solder paste)
錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全)
SMT常見焊接不良
反白(Gross placement)
晶片元件倒裝焊接在Pad上.
SMT常見焊接不良
半濕潤(Dewetting)
錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤
SMT常見焊接不良
反向(Polarity Orientation)
元件極性於PCB方向相反.
SMT常見焊接不良
殘留助焊劑 (Flux Residues)
產品上殘留有助焊劑,影響外觀
SMT常見焊接不良
錯件(Wrong Part)
所用零件於工程資料之規格不一致
SMT常見焊接不良
多錫(Extra Solder)
錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.
SMT常見焊接不良
多件(Extra Part)
PCB板上不應安裝的位置安裝零件
SMT常見焊接不良
燈芯(Solder Wicking)
焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合
處,似油燈中的油上升到燈芯上端.
SMT常見焊接不良
錫裂(Fractured solder)
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在
急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本
产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对
SMD的冲击应力。弯曲应力
SMT常見焊接不良
短路(bridging)
焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通
SMT常見焊接不良
針孔(Pinholes)
製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求.
SMT常見焊接不良
元件破損(Component Damaged)
元件本體有裂紋
SMT常見焊接不良
標籤褶皺 (Lable peeling)
完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收
SMT常見焊接不良
共面度(Coplanarity Defect)
元件 一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸
1:1:焊盤氧化焊盤氧化((Pad Pad
discoloration) discoloration)
2:2:漏銅漏銅((Exposed Copper)Exposed Copper)
3:VIA 3:VIA孔不良孔不良((Via defect)Via defect)
4: 4:線路短路線路短路((Trace short)Trace short)
5:5:分層分層((Dlamination)Dlamination)
6:6:板翹板翹((Twist board)Twist board)
7:Pad 7:Pad沾綠油沾綠油((Soldermask on Soldermask on
Pad) Pad)
8: 8:絲印不良絲印不良((Defect Defect
Silkscreen)Silkscreen)
9:PCB髒污(Contamination On
PCB)
10:PCB斷線(Trace open)51155
11: 白 斑 ( Measling )
PCB常見缺失
PCB常見不良
Pad氧化(Pad Discoloration)
PCB應上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物
PCB常見不良
漏銅(Expose Copper)
PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔
PCB常見不良
VIA孔不良(Via Defect)
孔被異物堵塞,或有多餘的錫
PCB常見不良
線路短路(Trace short)
常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表
層線路短路
PCB常見不良
分層,氣泡(Dlamination)
發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25%
PCB常見不良
板翹Twist board)
PCB四個角不在同一平面上
PCB常見不良
Pad沾綠油(Soldermask on Pad)
Pad 上沾有綠油,影響正產焊接
PCB常見不良
絲印不良(Defect silkscreen)
絲印重影,造成不可辨識
PCB常見不良
PCB髒污(Contamination On
PCB)
表面殘留灰塵,金屬顆粒物質
PCB常見不良
PCB斷線(Trace open)
線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值
PCB常見不良
白斑(Measling)
基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象
