2021-2025 年中国微纳直写光刻行业
出口转内销市场策略研究报告
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2021-2025 年中国微纳直写光刻行业出口转内销市场策略研究报告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一节 研究报告简介 ............................................................................................................................5
第二节 研究原则与方法 ........................................................................................................................5
一、研究原则 ..................................................................................................................................5
二、研究方法 ..................................................................................................................................6
第三节 研究企业出口转内销市场策略的重要性及意义 ....................................................................7
第二章 市场调研：2020-2021 年中国微纳直写光刻行业市场深度调研..................................................8
第一节 微纳直写光刻行业应用技术的介绍 ........................................................................................9
一、微纳制造技术 ..........................................................................................................................9
二、光刻技术 ................................................................................................................................10
三、光刻技术在 PCB 领域内的应用情况...................................................................................10
（1）PCB 领域光刻技术概况......................................................................................................10
（2）PCB 直接成像技术原理......................................................................................................11
（3）直接成像技术的技术优势 ..................................................................................................12
第二节 我国微纳直写光刻行业监管体制与发展特征 ......................................................................14
一、微纳直写光刻所属行业及确定所属行业的依据 ................................................................14
二、行业主管部门、行业监管机制 ............................................................................................14
三、行业主要法律法规政策 ........................................................................................................15
（1）PCB 领域..............................................................................................................................15
（2）泛半导体领域 ......................................................................................................................16
四、行业主要法律法规政策及对企业经营发展的影响 ............................................................19
第三节 2020-2021 年中国微纳直写光刻行业发展情况分析............................................................19
一、直接成像设备的产业化应用情况与前景 ............................................................................19
二、国产 PCB 直接成像设备发展情况.......................................................................................21
三、光刻技术在泛半导体领域内的应用情况 ............................................................................21
四、直写光刻技术应用前景 ........................................................................................................25
第四节 2020-2021 年我国微纳直写光刻行业竞争格局分析............................................................26
一、行业内主要企业 ....................................................................................................................26
（一）PCB 领域............................................................................................................................26
（二）泛半导体领域 ....................................................................................................................27
二、同行业可比公司的比较情况 ................................................................................................28
（一）经营情况对比 ....................................................................................................................28
（二）技术实力对比 ....................................................................................................................29
第五节 企业案例分析：芯碁微装 ......................................................................................................34
一、公司产品或服务的市场地位 ................................................................................................34
二、公司的竞争优势 ....................................................................................................................37
三、公司的竞争劣势 ....................................................................................................................39
四、芯碁微装的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的情况 ........................40
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................41
一、PCB 直接成像设备下游市场分析........................................................................................41
（1）全球 PCB 市场规模分析.....................................................................................................42
（2）国内 PCB 市场规模分析.....................................................................................................44
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二、泛半导体光刻设备下游市场分析 ........................................................................................46
（1）全球泛半导体市场规模分析 ..............................................................................................46
（2）国内泛半导体市场规模分析 ..............................................................................................49
第七节 2021-2025 年我国微纳直写光刻行业面临的机遇和挑战....................................................52
一、行业发展态势及面临的机遇 ................................................................................................52
（1）直接成像设备及直写光刻设备下游市场需求不断扩张 ..................................................52
（2）国家出台政策大力推动我国光刻设备产业快速发展 ......................................................53
（3）PCB 制造业、泛半导体产业产能不断向中国大陆地区转移，为上游设备厂商创造了
发展良机 ........................................................................................................................................53
（4）国产 PCB 直接成像设备技术水平有效提升，传统曝光设备及进口设备替代前景良好
........................................................................................................................................................53
二、面临的挑战 ............................................................................................................................54
（1）高端技术和人才匮乏 ..........................................................................................................54
（2）行业研发资金及流动资金投入需求大 ..............................................................................54
三、未来发展趋势 ........................................................................................................................54
（一）所在行业技术水平分析 ....................................................................................................54
（1）PCB 领域..............................................................................................................................55
（2）泛半导体领域 ......................................................................................................................55
（二）所在行业技术发展趋势分析 ............................................................................................56
（1）实现更精细的光刻精度 ......................................................................................................56
（2）提升生产效率方面 ..............................................................................................................56
（3）提升产品生产良率方面 ......................................................................................................57
（4）最小线宽和生产效率的平衡和优化方面 ..........................................................................57
第三章 企业出口转内销市场策略的基本类型与选择 ..............................................................................58
第一节 外贸企业开展“出口转内销”的战略.......................................................................................58
一、“出口转内销”的含义.............................................................................................................58
二、外贸企业出口转内销的必要性 ............................................................................................58
三、“出口转内销”是企业提升竞争力的重要推动力.................................................................59
四、我国外贸企业“出口转内销”的可行性分析.........................................................................60
第二节 我国外贸企业出口转内销的障碍及对策分析 ......................................................................61
一、出口转内销遇到的障碍分析 ................................................................................................61
二、内销会花费加工贸易企业大量的成本 ................................................................................63
三、对策建议 ................................................................................................................................64
第三节 外贸企业出口转内销的困境 ..................................................................................................65
一、外销企业对国内市场需求不敏感、新产品研发能力弱 ....................................................65
二、外销企业缺少渠道和品牌，需要实现从销售到营销的转变 ............................................65
三、营销团队能力不足，营销人才缺乏 ....................................................................................65
四、出口依存度高难以适应国内市场 ........................................................................................65
五、品牌销售渠道建设及推广困难 ............................................................................................65
六、产品附加值低 ........................................................................................................................66
七、内销市场竞争激烈 ................................................................................................................66
第四章 2021-2025 年中国微纳直写光刻企业出口转内销市场策略探讨与建议....................................67
第一节 外销企业转型内销发展策略 ..................................................................................................67
一、深入了解国内市场 ................................................................................................................67
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二、分析自身资源和能力 ............................................................................................................67
三、转变经营策略 开发内销渠道 ..............................................................................................67
四、加强技术创新能力和自主品牌建设 ....................................................................................68
五、借助新型展贸中心开拓市场 ................................................................................................68
六、坚持国内市场与国外市场双向发展 ....................................................................................68
七、利用电商渠道，促进销售渠道多元化 ................................................................................68
八、微纳直写光刻业内销应人才策略 ........................................................................................69
第二节 外销企业转内销的营销策略 ..................................................................................................70
一、着力自主建设与经营品牌 ....................................................................................................70
二、系统梳理、规划和开拓营销渠道 ........................................................................................70
三、进行营销组织变革，建立内销营销团队 ............................................................................71
第三节 微纳直写光刻企业顺利运作国内市场须面对的障碍 ..........................................................71
一、心胸障碍 ................................................................................................................................71
二、观念障碍 ................................................................................................................................72
三、人才障碍 ................................................................................................................................72
四、内外贸营运模式不同 ............................................................................................................72
五、销售渠道不畅 ........................................................................................................................72
六、缺乏自主品牌 ........................................................................................................................73
七、缺乏融资渠道 ........................................................................................................................73
八、税务问题导致销售成本增加 ................................................................................................73
第四节 微纳直写光刻业内销策略中的十大市场规律 ......................................................................73
一、正确理解品牌及品牌的重要意义 ........................................................................................74
二、中国传统文化是一座金矿 ....................................................................................................74
三、品牌战略不能缺失 ................................................................................................................74
四、低成本打造强势品牌 ............................................................................................................74
五、服务也很重要 ........................................................................................................................74
六、与国际接轨 ............................................................................................................................74
七、终端革命 ................................................................................................................................74
八、善于“识势”.............................................................................................................................75
九、核心竞争力 ............................................................................................................................75
十、合适的经营战略 ....................................................................................................................75
第五章 盛世华研总结 ..................................................................................................................................76
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................76
一、企业失败的原因 ....................................................................................................................76
二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................77
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................78
一、基于“产业”的研究与决策体系.............................................................................................78
二、基于“周期”的研究与决策体系.............................................................................................78
三、基于“人性”的研究与决策体系.............................................................................................78
四、基于“变化”的研究与决策体系.............................................................................................79
五、基于“趋势”的研究与决策体系.............................................................................................79
六、小结 ........................................................................................................................................79
第三节 致读者：商业自是有胜算 ......................................................................................................80
第一章 企业出口转内销市场策略概述
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第一节 研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发
展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面
系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本微纳直写光刻行业出口转内销市场策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国
家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公
布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，
结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国微纳直写光刻业市场发展进行深入的调研和分析的基
础上，对微纳直写光刻行业出口转内销市场策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行
的实战解决方案，为微纳直写光刻行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依
据，为企业未来出口转内销市场策略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对微纳直写光刻行业出口转内销市场策略研究报告全面深入的研究和梳理，您
对行业及出口转内销市场策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部
署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节 研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究
中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信
息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
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行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是
基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价
值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工
作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结
果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本微纳直写光刻行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研
究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对微纳
直写光刻行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
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2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分
析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察，归纳法则是从观察开始。
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有
理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较
研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会
有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判
断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第三节 研究企业出口转内销市场策略的重要性及意义
一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。
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企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的
获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获
得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经
营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经
营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所
以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重
视。
通过对出口转内销市场策略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让
企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞
争能力。
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第二章 市场调研：2020-2021 年中国微纳直写光刻行业市场深
度调研
市场及竞争环境是制定企业出口转内销市场策略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 微纳直写光刻行业应用技术的介绍
芯碁微装专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销
售及服务。以下将对微纳制造技术、光刻技术进行详细分析。
一、微纳制造技术
随着信息化时代、智能化时代的来临，移动通信技术、人工智能技术、物联网技术等先进科技
的飞速发展，进一步推动高集成度、超高频、超高速半导体、电子电路等器件开发研制的精细化，
器件的制造尺寸也从微米尺度精细到纳米尺度，微纳制造技术获得了快速发展。
微纳制造技术是指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优
化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。微纳制造技术涉及的学科领域广，具有多学科交叉融
合特点，最主要的发展应用方向是微纳器件与系统的生产制造。微纳制造技术是在半导体、电子电
路等制造过程中发展的专用技术，具有微型化、批量化、单位成本低的特点，对现代科技发展、工
业进步有巨大促进作用，并催生了一批新兴高技术产业。
微纳制造技术是先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家高端制造业发展水平的关键标
志之一，在推动科技进步、促进产业发展、保障国防安全等方面都发挥着关键作用。目前，在机械
电子工程以及微电子等先进制造技术领域涉及的主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光
技术以及薄膜沉积技术等。其中，光刻技术作为图案化技术的核心，是人类迄今所能达到的尺寸最
小、精度最高的加工技术，现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术。
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二、光刻技术
光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到
覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包
括：芯片、显示面板、掩膜版、印制电路板等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝
光、显影、刻蚀和去胶等一系列环节，整个工艺流程是一个复杂的过程，各工艺环节互相影响、互
相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。
在当今科技与社会发展中，光刻技术的发展进程直接关系到通信产业、电子产业等高科技领域
的革新，是推动社会不断发展进步的关键技术之一，在 PCB领域及泛半导体领域均有广泛应用。目
前，在 PCB领域中，PCB产业化制造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC产业化制
造及 IC掩膜版制版通常要求光刻精度为纳米级，FPD产业化制造通常要求光刻精度为微米级。
三、光刻技术在 PCB 领域内的应用情况
（1）PCB 领域光刻技术概况
PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件,PCB产业的发展水平在一
定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。PCB生产过程较为复杂，涉及
多个工艺环节，每个工艺环节对应着
相应的专用设备需求，主要包括激光钻孔机、激光切割机、数控钻床、曝光设备、蚀刻设备、
电镀设备、检测设备等。其中，曝光设备是 PCB制造中的关键设备之一，用于 PCB制造中的线路层
曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设计的电路线路图形转移到 PCB基板上，其技术发展同
下游 PCB产业的发展息息相关。
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目前，在大规模 PCB制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像（直
写光刻在 PCB领域一般称为“直接成像”，对应的设备称为“直接成像设备”）与传统曝光（对应的
设备为传统曝光设备）。PCB主要光刻技术具体分类如下：
（2）PCB 直接成像技术原理
直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据,并由计算机控制光
束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板
表面上，完成图形的直接成像和曝光。其直接成像技术工作原理如下：
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根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光
直接成像，如紫外 LED直接成像技术（UVLED-DI），其中 LDI的光是由紫外激光器发出，主要应用
于 PCB制造中线路层的曝光工艺，而 UVLED-DI的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于 PCB制
造中阻焊层的曝光工艺。线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光
对产能效率和线路板表面质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低之分，仅技术的侧重点不
同。直接成像技术与传统曝光技术的工艺对比情况如下所示：
（3）直接成像技术的技术优势
近年来，随着 PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、
高智能化方向发展，PCB制造工艺要求不断提升，对 PCB制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来
越高，多层板、HDI板、柔性版及 IC载板等中高端 PCB产品的市场需求不断增长，从而推动了直
接成像技术发展不断成熟。
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与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、
生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随着技术水平不断提升，设备成本不断降
低，直接成像设备在中高端 PCB产品制造中已经得到了广泛的应用，成为了目前 PCB制造曝光工艺
中的主流发展技术,具体技术优势情况如下所示:
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第二节 我国微纳直写光刻行业监管体制与发展特征
一、微纳直写光刻所属行业及确定所属行业的依据
根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”，微纳直写光刻
所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术领域”及“高端装备领域”。
二、行业主管部门、行业监管机制
微纳直写光刻所在行业的主管部门为工信部和科技部，所在行业的自律组织主要包括中国半导
体行业协会、中国电子专用设备工业协会以及中国电子电路行业协会。具体职责如下表：
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三、行业主要法律法规政策
光刻设备制造业是我国 PCB产业、泛半导体产业发展的基础，是推动广阔下游产业如 5G、人
工智能、物联网等产业发展的关键。近年来为缩小同发达国家的技术差距，突破发达国家对我国的
技术封锁，我国政府高度重视以光刻设备为代表的高端装备制造产业发展，出台了一系列政策鼓励
扶持行业的发展。
（1）PCB 领域
PCB产业作为电子信息产业的基础，国家出台了一系列鼓励扶持政策，主要包括：
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我国出台的上述 PCB领域相关法律法规及产业政策为公司所在的 PCB直接成像设备产业健康发
展提供了优良的发展环境，同时也为公司未来实现快速发展提供了宝贵的发展契机。
（2）泛半导体领域
泛半导体产品广泛应用于现代社会各个领域，不仅是国家基础产业，更是国家命脉产业。近年
来，国家为推动以光刻设备为代表的泛半导体高端关键设备产业的发展，出台了大量鼓励支持的产
业政策，主要包括：
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四、行业主要法律法规政策及对企业经营发展的影响
上述产业政策法规的发布和落实，为泛半导体光刻设备产业提供了财政、税收、技术和人才等
多方面的支持，为公司创造了良好的经营环境,有利于促进公司所在行业技术投入、人才培养等方
面建设的积极性，极大地促进了我国泛半导体光刻设备行业的发展。
第三节 2020-2021 年中国微纳直写光刻行业发展情况分析
一、直接成像设备的产业化应用情况与前景
PCB产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及 IC载板等类型，不同类
型的产品对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，单面板、双面板等传统低端 PCB产
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品的最小线宽要求相对较低，多层板、HDI板与柔性板等中高端 PCB产品的最小线宽要求较高,IC
载板是近年来兴起的新型高端 PCB产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。
根据台湾电路板协会（TPCA）发布的台湾 PCB产业技术发展蓝图，2021年中高端 PCB产品的
曝光精度要求较 2019年将具有明显的提升，其中多层板最小线宽从 40卩 m提升至 30卩 m；HDI板
最小线宽从 40卩 m提升至 30卩 m；柔性板最小线宽从 20卩 m提升至 15卩 m；IC载板最小线宽从
8卩 m提升至 5卩 m。目前,直接成像设备在 PCB产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到 5pm,
而使用传统曝光底片（银盐胶片）的传统曝光设备能够实现的最小线宽一般约为 50pm，无法达到
上述中高端 PCB产品大规模产业化制造中的曝光精度需求。
在下游市场需求方面，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向
高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级。多层
板、HDI板、柔性板以及 IC载板等中高端 PCB产品市场份额占比不断提升，目前已经占据了 PCB
市场的大部分份额。根据 Prismark统计数据，2018年全球 PCB产品中多层板产值占比约为
%，HDI板产值占比为 %,柔性板产值占比为 %,IC载板产值占比为 %，按照台
湾电路板协会发布的 PCB产业技术蓝图中 2019年线宽要求 50pm以下的 PCB产品占比已经达到了
%。
在 PCB产品不断升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生产效率、柔性化生
产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI板、柔性板、IC载板等中高端 PCB产
品的产业化生产需求，直接成像技术已经成为了中高端 PCB产品制造中的主流技术方案。随着直接
成像技术的进一步发展成熟，直接成像设备的制造成本及销售价格有望进一步下降，其在单面板、
双面板等低端 PCB领域中有望对传统曝光设备实现替代，进一步提升市场渗透率。
在设备售价方面，随着我国 PCB直接成像设备的技术水平快速提升以及整个 PCB产业链生态不
断完善，直接成像设备的生产成本得到了有效降低，其销售价格与传统曝光设备间的价差逐渐缩
小，使得下游 PCB生产客户能够有效缩减设备生命周期内生产 PCB产品的单位成本。
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综上所述，目前在 PCB产业化生产中，相较于传统曝光设备，直接成像设备在曝光精度、良品
率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有比较优势，符合 PCB产业高端化升级要求，成
为了 PCB制造中曝光工艺的主流技术方案，随着设备成本的不断下降，未来直接成像设备市场需求
有望快速增长。
二、国产 PCB 直接成像设备发展情况
在 PCB直接成像设备领域，由于设备由多个系统组成，设备生产工艺复杂,因此技术门槛高，
目前行业主要参与者包括以色列 Orbotech、日本的 ORC、ADTEC、SCREEN以及国内的芯碁微装、江
苏影速、天津芯硕、中山新诺、大族激光等企业。
由于我国 PCB直接成像技术发展起步较晚，以 Orbotech、ORC为代表的国外企业占据主要市场
份额。近年来，我国企业不断加大研发投入，技术水平得到有效提升，以芯碁微装为代表的国内
PCB直接成像设备厂商在最小线宽、对位精度、产能等核心性能指标方面，已经能够与国外厂商进
行市场竞争，并且凭借产品性能及本土服务优势，开始逐步实现进口替代及设备出口。
未来，随着全球 PCB产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务规模不断增长，国产
直接成像设备有望加速实现对行业内传统曝光设备以及对进口 PCB直接成像设备的替代。
三、光刻技术在泛半导体领域内的应用情况
目前，在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。其
中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。
泛半导体主要光刻技术分类
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以上光刻技术的具体示意图如下：
①掩膜光刻技术原理
掩膜光刻由光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像，具体可分为接近、接触式光刻以及
投影光刻。相较于接触式光刻和接近式光刻技术，投影式光刻技术更加先进，通过投影的原理能够
在使用相同尺寸掩膜版的情况下获得更小比例的图像，从而实现更精细的成像。
目前，投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够满足各种不同制程泛半导
体产品大规模制造的需要，成为当前 IC前道制造、IC后道封装以及 FPD制造等泛半导体领域的主
流光刻技术。
②直写光刻技术原理
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直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表
面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为两大主要类型：
一种是光学直写光刻，如激光直写光刻；另一种是带电粒子直写光刻，如电子束直写、离子束直写
等。直写光刻在泛半导体领域中的掩膜版制版及器件制造中的技术特征如下：
A、 掩膜版制版领域
直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成
为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。其中，激光直写光刻技术是指计算机控制的高精度激光束
根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微
细、智能加工技术,主要应用于 FPD制造所需的掩膜版制版及 IC制造所需的中低端掩膜版制版领
域。带电粒子直写光刻技术与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源用带电粒子束取代激光
光束，能够实现更高的光刻精度，主要应用于 IC制造所需的高端掩膜版制版领域。
B、 泛半导体器件制造领域
直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前还无法满足泛半导体产业大规模制
造的需求。主要原因：一是带电粒子直写光刻技术的生产效率较低，且在大规模生产中会产生较为
严重的邻近效应（电子散射会导致电子的运动方向发生偏离，散射电子会超出原有的束斑尺寸范
围，对于邻近束斑的非曝光区域，抗蚀剂层吸收了部分偏离束斑尺寸电子的能量而发生曝光），严
重影响图形的分辨率及精度；二是激光直写光刻技术受限于激光波长，在光刻精度上不如电子束、
离子束等带电粒子直写光刻技术，还无法满足高端半导体器件制造的需求。
但是，泛半导体器件具有类型多样化、升级迭代快的特点，特定型号的掩膜版使用寿命相对较
短，进一步加剧了高昂的掩膜版投入成本，尤其是新产品研发成本高、周期长。受上述因素影响，
行业内企业逐步提高了对无需掩膜版的直写光刻设备研发的重视程度，以期提高其生产效率。目前
直写光刻技术已经在科研、军工以及特种器件等特定领域内实现一定程度的产业化应用。
③掩膜光刻技术和直写光刻技术在泛半导体领域不同细分市场的应用情况对比
在泛半导体的产业化生产中，掩膜光刻与直写光刻在下表不同细分市场所要求的光刻精度（最
小线宽）具有明显差别。具体如下：
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A、 IC前道制造领域
掩膜光刻中的投影式光刻技术发展成熟，在实现高精度的同时还能实现高效的大批量生产，符
合大规模 IC产业化生产的需求，目前 IC前道制造掩膜光刻设备市场被荷兰 ASML、日本 Nikon、
Canon所垄断，其中荷兰 ASML处于全球领先地位，国内厂商仅有上海微电子等企业能够实现投影
式光刻设备的产业化。在 IC制造直写光刻领域，目前芯碁微装、天津芯硕等国内企业能够实现直
写光刻设备的产业化，国外竞争对手主要包括德国 Heidelberg等。
B、 IC、FPD掩膜版制版领域
掩膜版制版基本使用直写光刻技术。采用激光为辐射源的直写光刻设备领域，主要厂商为瑞典
Mycronic、德国 Heidelberg等企业，其中瑞典 Mycronic处于全球领先地位。国内企业中，芯碁微
装、江苏影速、天津芯硕等企业能够实现此类设备的产业化，芯碁微装在激光掩膜版制版领域的技
术水平（最小线宽、产能效率等关键指标）已经能够与德国 Heidelberg进行竞争。在采用带电粒
子束作为辐射源的直写光刻设备领域，主要厂商为日本 JEOL、ELIONIX、NuFlare、ADVANTEST以及
德国 Vistec、Raith等。
C、IC后道封装领域
在 IC后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节点的变迁以及
晶圆尺寸的变化速度逐步放缓。采用更为先进的封装技术成为 IC芯片实现更小尺寸、更低成本、
更高性能的有效手段，以晶圆级封装（WLP）、3D封装、硅通孔（TSV）等封装技术为代表的先进封
装技术得到了快速发展。
目前，在 IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本 ORC、
美国 Rudolph等日本、欧美地区企业为主，我国企业中仅有上海微电子等企业能够参与市场竞争。
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近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，日
本 SCREEN、USHIO等泛半导体光刻设备厂商已经成功研制了用于 IC先进封装的激光直写光刻设
备。根据全球半导体研究机构 YoleDevelopment预测，激光直写光刻技术在 IC先进封装领域内的
应用将在未来三年内逐步成熟并占据一定的市场份额，具有良好的市场应用前景。
D、FPD制造领域
根据显示面板制造所使用玻璃基板的尺寸不同，显示面板产品可分为不同世代。例如，应用于
智能手机显示面板制造的多为第 6代玻璃基板（尺寸为 l,500*l,850mm），应用于 65寸电视机显示
面板制造的多为 代玻璃基板（尺寸为 2,940*3,370mm）。
目前 FPD高世代产线均采用投影式光刻技术，在保证曝光精度要求的同时还能实现高效的大批
量生产，符合大规模 FPD产业化生产的需求。目前，FPD投影式光刻设备的主要厂家包括日本
Nikon、Canon、美国 Rudolph以及国内的上海微电子等，其中日本 Nikon和 Canon两家占据 FPD高
端光刻设备的主要市场份额。
直写光刻技术在高世代产线中还未有产业化的应用，但是在低世代产线中直写光刻设备能够实
现最小线宽低于的光刻精度，可以应用在面板客户小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试
制，芯碁微装于 2018年推出应用在 FPD低世代产线的国产 OLED显示面板直写光刻自动线系统
（LDW-D1），光刻精度可达 ,并且成功获得面板客户的产线验证，该领域国外竞争对手主要有
德国 Heidelberg等。
四、直写光刻技术应用前景
除掩膜版制版基本使用直写光刻技术外，目前直写光刻技术在泛半导体领域是掩膜光刻技术的
有益补充，并在特定场景下的器件光刻工艺环节中起着不可替代的作用。具体体现在：
A、 直写光刻技术向 IC封装、FPD制造等领域扩展
一方面，IC及元器件的高度集成化发展对光刻设备制造精度的要求不断提升，导致掩膜光刻
所需的掩膜版成本急剧上升，成为下游应用厂商的成本控制痛点。为解决掩膜版成本昂贵的问题，
上游设备厂商通过不断研发升级直写光刻技术来满足下游应用厂商的需求。因此，近年来直写光刻
技术应用领域开始不断向 IC封装、FPD制造等领域扩展。
B、 直写光刻技术在科研院所、产线试验、军工企业等特殊应用场景的应用
在科研院所、产线试验、军工企业等特殊应用场景下，直写光刻设备体现了特定的优势。如科
研院所、产线试验需要进行大量样本的试生产，不同批次样品间具有一定差异，每个批次需要单独
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开模，导致掩膜版的开模费用高，且掩膜版制版产能十分有限，生产交付周期较长；在军工等涉密
应用场景下，由于目前掩膜光刻设备基本被外国企业垄断，使用具有自主核心技术的直写光刻设
备，能够满足保密性需求。
第四节 2020-2021 年我国微纳直写光刻行业竞争格局分析
一、行业内主要企业
目前行业内的主要企业如下:
（一）PCB 领域
（1） 以色列 Orbotech：成立于 1981年，专注于印制电路板、平板显示器、先进封装、微
电子机械系统和其他电子元件制造商提供激光直接成像生产系统以及自动光学检测设备等，于
2018年被美国 KLA-Tencor收购。
（2） 日本 ADTEC：成立于 1983年，专注于全自动光刻设备、PCB制造相关设备、各种 FA
设备、粉末成型压力机等产品的研发、制造和销售，于 2012年被日本 USHIO收购。
（3） 日本 ORC:成立于 1968年，主要从事工业用灯、各种光刻设备、光应用装置、光计测
及检查设备的研发制造销售等。
（4） 日本 SCREEN：成立于 1943年，为东京证券交易所上市公司，是世界顶尖的制版设备
制造厂商，致力于生产质量可靠、质量卓越的印前制造设备,产品多元化，包括电分机、扫描仪、
服务器、印前工作站、输出机、光刻机和电子雕刻机等。
（5）台湾川宝科技：成立于 1999年，主要从事 CCD自动对位曝光机制造销售，主要应用于
PCB印刷电路板及 FPC软性印刷电路板领域。
（6） 大族激光：成立于 1999年，为深圳证券交易所上市公司，产品覆盖电子、新能源、
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电气、汽车、食品等多个行业，在 PCB制造领域的设备产品主要包括激光钻孔机、激光切割机、直
写光刻设备等。
（7） 天津芯硕：成立于 2011年，主要从事半导体无掩膜光刻设备、先进封装用激光直接
成像设备、PCB精细线路成像专用 LDI设备、3D曲面玻璃光刻专用 LDI设备的研发和生产。
(8) 江苏影速：成立于 2015年，主要从事半导体、PCB、显示面板等应用的光刻设备的研
发、制造、销售。
(9) 中山新诺：成立于 2003年，主要从事 PCB激光直接成像、IC封装及制造光刻设备、
FPD激光直接成像设备的研发、生产、销售。
(以上资料主要来源于相关企业官网公司简介及相关产品介绍。)
（二）泛半导体领域
(1)瑞典 Mycronic：总部位于瑞典斯德哥尔摩，系斯德哥尔摩纳斯达克上市公司，专业从事激
光光刻机、SMT贴片机、喷印机高科技电子设备的研发、生产及市场开拓。
(2)德国 Heidelberg:成立于 1984年，总部位于德国海德堡市，是激光掩膜版与无掩膜光刻绘
图设备的世界级领导品牌，产品可应用于集成电子领域的高精度掩膜版制作、平面显示、先进电子
封装等领域。
(3)日本 SCREEN：同上。
(4)美国 KLA-Tencor：成立于 1975年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司，产品包括晶片
制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、
LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。
(5) 美国 Rudolph:从事微电子器件制造商使用的缺陷检查、封装光刻、薄膜计量以及数据分
析系统与软件的设计、开发、制造和支持业务。
(6) 上海微电子：成立于 2002年，主要从事泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销
售，主要产品为光刻设备，应用于 IC产业链中 IC制造、封装测试以及 FPD制造等领域。
(7) 天津芯硕：同上。
(8) 中山新诺：同上。
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（9）江苏影速：同上。
（以上资料主要来源于相关企业官网公司简介及相关产品介绍。）
二、同行业可比公司的比较情况
（一）经营情况对比
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（二）技术实力对比
（1）行业内通行的评价标准
公司产品及相关技术在行业内通行的评价标准如下表所示：
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（2）技术实力对比
①PCB直接成像设备技术实力对比
A、最小线宽在 10^m左右的线路曝光工艺的直接成像设备
根据上表，在最小线宽指标方面，芯碁微装 ACURA280与以色列 Orbotech的竞品处于同一水
平，落后于日本 ORC及日本 ADTEC的竞品；在对位精度指标方面，芯碁微装 ACURA280落后于日本
ORC的竞品，与其他可比公司的竞品处于同一水平；在产能效率指标方面，芯碁微装 ACURA280超
过可比公司的竞品（以色列 Orbotech未公开披露 Paragon-Ultra300产品的产能效率指标）。
B、最小线宽在 25pm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
根据上表，在最小线宽指标方面，芯碁微装 Mas25T落后于以色列 Orbotech的竞品，超过日本
SCREEN的竞品，与其他可比公司的竞品处于同一水平；在对位精度指标方面，芯碁微装 Mas25T弱
于日本 SCREEN、天津芯硕的竞品，优于大族激光、江苏影速的竞品，与以色列 0rbotech与中山新
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诺的竞品处于同一水平；在产能效率指标方面，芯碁微装 Mas25T低于大族激光的竞品，并优于其
余可比公司的竞品（以色列 Orbotech、日本 SCREEN均未公开披露 Nuvogo1000产品、Ledia6S产品
的产能效率指标）。
C、最小线宽在 35pm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
根据上表，在最小线宽指标方面，芯碁微装 Mas35T落后于台湾川宝科技的竞品，领先于江苏
影速的竞品，并与其他可比公司的竞品处于同一水平；在对位精度指标方面，公司落后于日本
ADTEC、台湾川宝科技的竞品，领先江苏影速的竞品，并与天津芯硕、中山新诺的竞品处于同一水
平；在产能效率指标方面，芯碁微装领先所有可比公司的竞品。
D、最小线宽在 50pm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
根据上表，在最小线宽指标方面，芯碁微装 Mas50T落后于台湾川宝科技、天津芯硕的竞品；
在对位精度指标方面，芯碁微装与可比公司的竞品处于同一水平；在产能效率指标方面，芯碁微装
优于可比公司的竞品。
E、最小焊桥在 50pm左右的阻焊曝光工艺的直接成像设备
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根据上表，在最小焊桥指标方面，芯碁微装 MEX3T与以色列 Orbotech、日本 SCREEN的竞品处
于同一水平；在对位精度指标方面，芯碁微装 MEX3T落后于可比公司的竞品；在产能效率指标方
面，芯碁微装 MEX3T基本与以色列 Orbotech的竞品处于同一水平（日本 SCREEN未公开披露
Ledia6S产品的产能效率指标）。
②泛半导体直写光刻设备技术实力对比
A、用于掩膜版制版的激光直写光刻设备技术实力对比
根据上表，在最小线宽指标方面，芯碁微装 LDW-X6与德国 Heidelberg、江苏影速的竞品处于
同一水平，优于天津芯硕、中山新诺的竞品，落后于瑞典 Mycronic的竞品；在套刻精度指标方
面，芯碁微装 LDW-X6接近德国 Heidelberg的竞品，落后于瑞典 Mycronic的竞品，优于其他可比
公司；在产能效率方面，芯碁微装 LDW-X6在同样 500nm最小线宽的条件下优于德国 Heidelberg的
竞品（江苏影速未公开披露 LP3000产品的产能效率指标）；在 CD均匀度方面，芯碁微装 LDW-X6在
同样 500nm最小线宽的条件下落后于德国 Heidelberg、江苏影速的竞品（中山新诺未公开披露
ALDI-SLA产品的 CD均匀度指标）。
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第五节 企业案例分析：芯碁微装
一、公司产品或服务的市场地位
光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相
对较少，国产设备厂家尤其稀缺。目前行业中欧美、日本等发达国家的设备企业占据主导地位，其
设备技术水平及产业规模均处于行业领先地位。在 PCB领域，直接成像设备长期依赖进口，但近年
来随着我国本土企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对
国外设备的“进口替代”。在泛半导体领域，高端直写光刻设备长期依赖进口，甚至受到限制，国
产设备的总体技术水平与发达国家还存在明显的差距。
在市场占有率方面，目前尚无专业权威市场机构对我国 PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻
设备主要厂商的市场占有率进行统计。总体而言，在 PCB直接成像设备领域，芯碁微装作为国内主
要厂商，曾荣获中国电子电路行业协会、中国电子信息行业联合会联合颁发的“2018年度中国电
子电路行业百强企业”和“2019年度中国电子电路行业百强企业”，具有较强的市场地位；在泛半
导体直写光刻设备领域，目前市场仍主要被国际厂商所垄断，芯碁微装市场地位相对较弱。
1、PCB领域
芯碁微装制造的直接成像设备已成功应用在 PCB各细分产品领域，如单面板、双面板、多层
板、HDI板、柔性板、IC载板等，覆盖了 PCB各种制程工艺，如内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊
制程等。芯碁微装的 PCB直接成像设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标水平不断提
升，并凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。在国内厂商中具有较强的
市场地位,具体体现如下：
（1） 行业发展趋势
随着 PCB产品的高端化升级，直接成像设备成为 PCB曝光设备中的主流发展趋势。目前，全球
PCB直接成像设备市场份额仍主要被以色列 0rbotech、日本 0RC、日本 ADTEC等国外厂商所占据，
但近年来芯碁微装、江苏影速等国内厂商发展迅速，技术水平不断提升，并且凭借设备性价比及本
土服务优势逐步取得了一定的市场地位。
（2） 技术实力
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在技术实力方面，与大族激光、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等国内同行业厂商相比较，芯
碁微装大部分产品在核心技术指标方面具有比较优势，具有较强的市场地位；与以色列
Orbotech、日本 ORC、日本 ADTEC等国际厂商相比较，芯碁微装产品在部分核心技术指标上还存在
一定的差距。
技术指标对比情况详见“第六节、业务与技术”之“二、微纳直写光刻所处行业基本情况及其
竞争状况”之“（九）芯碁微装与同行业可比公司的比较情况”之“3、技术实力对比”内容。
此外，凭借较强的技术实力，芯碁微装产品先后荣获了一系列奖项。其中，
TRIPOD100/100T产品曾获得安徽省经济和信息化厅颁发的“2017年安徽省首台（套）重大技
术装备-双台面激光直写曝光设备 Tripod100T”的荣誉称号；ACURA280产品曾获得安徽省经济和信
息化厅颁发的“2018年安徽省首台（套）重大技术装备-Acura280激光直接成像设备”和安徽省庆
祝改革开放 40周年科技创新成果展组委会颁发的“安徽省庆祝改革开放 40周年科技创新成果展参
展展品一 Acura280曝光机”等多项荣誉。
（3）市场销售
在市场销售方面，芯碁微装积累近 70家客户，其中包括多家全球排名前 40名的 PCB厂商，具
体如下：
在市场覆盖方面，在 PCB线路曝光领域，芯碁微装产品已成功实现对深南电路、胜宏科技、博
敏电子、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、富仕电子、科翔电子、诚亿电子、宏华胜、景旺电子、
相互股份、峻新电脑、普诺威、珠海元盛、华麟电路等客户的销售；在 PCB阻焊曝光领域，芯碁微
装产品已经成功实现对深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司、嘉捷通和珠海元盛等客户的销
售。
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综上，芯碁微装产品积累了较为丰富的客户资源，对下游 PCB知名标杆客户实现了销售，并全
面覆盖了线路曝光和阻焊曝光等细分领域，在国内厂商中具有较强的市场地位。
（4）业务规模
我国 PCB直接成像设备行业发展起步较晚，目前正处于快速发展阶段，国内厂商的业务规模相
对较小。除大族激光为上市公司外，其他厂商均为非公众公司。
芯碁微装作为国内主要厂商之一，近年来充分利用市场机遇，业务规模不断增长。2017年-
2019年，公司 PCB直接成像设备的销量分别为 8台、19台、77台（另含 3条自动线），销售收入
分别为 1,万元、5,万元、19,万元，年复合增长率高达 %,具备有一定
的业务规模且呈现快速增长趋势，在国内厂商中拥有较强的市场地位。
2、泛半导体领域
芯碁微装是国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一，其直写光刻设备主要应用于下游
IC掩膜版制版以及 IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。其中，在 IC制造及
掩膜版制版领域，芯碁微装已经成功在科研院所等特殊应用场景下实现了设备销售及维保服务，具
体包括中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司
第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学、清华-伯克利深圳学院等知名
科研院所；在 OLED显示面板制造领域，芯碁微装自主研制的 OLED显示面板直写光刻设备自动线系
统（LDW-D1），凭借技术及服务优势在维信诺下属企业国显光电的“有源矩阵有机发光显示器件
（AMOLED）项目所需曝光机设备招标采购”的项目中中标，该套自动线系统已于 2018年顺利出货
并一次性通过客户验收。该自动线系统 2018年 3月获得安徽省经济和信息化厅颁发的“2017年第
二批安徽省首台（套）重大技术装备-D1曝光机”的荣誉称号。
在该领域内，芯碁微装凭借技术、性价比、服务等优势已经获得维信诺、中国电子科技集团公
司下属研究所、中国科学技术大学等业界知名客户、科研院所认可，有效提升了国产泛半导体直写
光刻设备的市场知名度。同时，芯碁微装在该领域的技术研发实力和技术成果转化经验，将为其后
续开展晶圆级封装（WLP）直写光刻设备和 FPD显示面板高世代产线直写光刻设备的产业化打下坚
实的基础。
但是，我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚，主要市场份额为国外厂商所占据，包括
芯碁微装在内的国产设备厂商在该领域内的市场地位相对较弱。
（1） 技术实力
在技术实力方面，芯碁微装可比公司主要包括瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg等国际厂商以
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及江苏影速、中山新诺、天津芯硕等国内厂商。芯碁微装产品的各项核心技术指标在国内厂商中整
体处于较高水平，并在部分性能指标达到了德国 Heidelberg竞品的水平，但与全球领先企业瑞典
Mycronic相比较还具有较大的差距。
技术指标对比情况详见“第六节、业务与技术”之“二、微纳直写光刻所处行业基本情况及其
竞争状况”之“（九）芯碁微装与同行业可比公司的比较情况”之“3、技术实力对比”内容。
（2） 应用领域
报告期内，在 IC领域，公司设备客户主要为高校及科研院所微电子相关领域，其市场需求与
科研项目经费具有较高的关联度；在 FPD领域，公司设备目前仅应用于 OLED厂商低世代产线中的
小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制，在 OLED光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补
充，应用领域较为狭窄，且与下游 OLED厂商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度。
与同行业国际厂商相比较，芯碁微装在泛半导体领域内的产品类型较为单一,应用领域较为狭
窄，在下游大规模产业化应用程度较低，销售收入存在较大的不确定性，因此市场地位相对较弱。
（3） 销售规模
2017年-2019年，芯碁微装泛半导体直写光刻设备的销售收入分别为 万元、3,
万元、万元，与瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg等国际厂商相比较，芯碁微装产品在泛半
导体领域内的市场销售规模较小，且具有较大的波动性，市场地位相对较弱。
二、公司的竞争优势
（1） 技术与创新优势
技术创新是芯碁微装保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，芯碁微装在研发方面持续
投入，报告期内研发投入逐年增加，近三年分别为 万元、1,万元和 2,万
元，年均复合增长率为 %。研发费用的持续投入为芯碁微装形成体系化的技术升级能力和打
造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
其次，在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至 2020年 6
月末，芯碁微装已获得 71项国家专利授权，其中发明 24项，实用新型 44项，并拥有 13项软件著
作权。通过持续的自主研发，芯碁微装已掌握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力，形成了
系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套
刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度
图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。
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最后，在技术成果转化方面，芯碁微装基于以上核心技术先后实现了一系列直写光刻设备的产
业化，并成功应用于 PCB及泛半导体领域。其中，在 PCB领域内，芯碁微装直接成像设备整体技术
水平在国内处于先进水平，并达到以色列 Orbotech等国外主要厂商水平；在泛半导体领域，芯碁
微装直写光刻设备在国内处于先进水平，并在部分关键核心指标方面超过德国 Heidelberg公司，
具有较强的产品竞争力。
（2） 市场和客户资源优势
芯碁微装凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销
售、技术和服务网络，在 PCB及泛半导体领域内积累了较为丰富的市场与客户资源。
在 PCB领域，芯碁微装直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全
球 PCB优质下游客户，包括台资企业如宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、健鼎科技、相互股
份、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等；港资企业如红板公司、诚亿电子等；内资企业
如深南电路、景旺电子、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、胜宏科技、罗奇泰克、富仕电
子、矽迈微、博敏电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、广合科技、科翔电子、嘉捷通、华麟电
路（得润电子下属公司）等。
在 FPD领域，芯碁微装成功实现了 OLED显示面板直写光刻设备的产业化并对国显光电（维信
诺下属企业）实现了产品销售；在 IC掩膜版制版及 IC前道制造领域，芯碁微装直写光刻设备的客
户主要为中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公
司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等高校及科研院所。
综上，芯碁微装产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行业内拥有较高
的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场
客户资源对芯碁微装的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为芯碁微
装后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
（3） 快速服务优势
直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性
能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。芯碁微装拥有专业技术服务团队，
分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德
国 Heidelberg、以色列 Orbotech、日本 ORC等国外竞争厂商，芯碁微装凭借本土服务优势，能够
为国内客户提供更为迅速、及时的技术支持与服务，满足就近及时响应客户的需求，从而形成了一
定的竞争优势。
（4） 产品应用场景优势
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在业务规模方面，虽然芯碁微装与以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在
销售规模、产品类型、人员规模等方面还具有一定的差距，总体规模较小。但与国内厂商相比较，
芯碁微装直写光刻设备覆盖了 PCB、IC掩膜版制版及 IC前道制造、FPD等多个细分应用领域，并
已经成功实现了晶圆级封装直写光刻设备的产业化并形成了销售，在直写光刻领域具有较为丰富的
产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定
的产品应用场景优势。未来，随着芯碁微装技术的不断升级，产品将持续向 OLED高世代产线及大
尺寸晶圆级封装等泛半导体细分领域拓展，进一步增强芯碁微装产品应用场景优势。
（5）专业团队优势
高素质、经验丰富的技术团队是芯碁微装保持技术创新的根本保障。芯碁微装始终重视技术人
才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。芯碁微装人才团队
先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣
誉称号。其中，核心技术人员方林、何少锋先后获得“安徽省技术领军人才”的荣誉称号，核心技
术人才 CHENDONG获得“合肥市创新领军人才”和“安徽'百人计划'引进人才”的荣誉称号，
CHENDONG博士在精密测量与分析领域具有超过 30多年的技术研发经验，曾于 2014年获得“研发
100技术创新奖”（R&D100）。截至 2020年 6月末，芯碁微装研发技术团队共有 67人，占员工总人
数的 %,其中近 80%的研发人员拥有本科及以上学历。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精
密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
三、公司的竞争劣势
（1）融资渠道单一，资金实力较弱
光刻设备行业为资金、技术密集型行业，对资金的需求量巨大。芯碁微装自成立以来，主要依
靠自身经营积累和股权融资筹集发展所需资金，目前整体资金实力较弱。近年来随着经营规模的快
速扩大、研发投入的不断增加、核心技术和主要产品的应用领域不断延伸、新客户的不断开拓，资
金实力逐步成为限制芯碁微装快速发展的痛点。从长远来看，芯碁微装目前单一的融资渠道难以满
足公司未来发展需求，芯碁微装需要通过发行上市，进一步拓宽融资渠道，为长期可持续发展提供
资金支持。
（2） 产品类型相对较为单一，业务规模相对较小
芯碁微装主要产品面向 PCB、泛半导体市场，市场销售目前以 PCB直接成像设备为主，在全球
竞争中，产品类型相对较为单一，业务规模相对较小。国外竞争对手成立时间长，且多为上市公
司，在资金、技术研发、产品开发、下游应用经验等方面具有较为雄厚的积累。相比之下，芯碁微
装成立时间较短，虽然在多个细分领域成功了直写光刻设备的产业化，并在报告期内实现了较高的
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业务规模增长速度，在产品下游应用领域具有较大的拓展空间，但尚未充分发挥其核心技术优势，
在产品类型和业务规模体量方面还存在较为明显的竞争劣势。
另外，在泛半导体领域，除掩膜版制版领域外，直写光刻技术在其他泛半导体细分领域内仍是
掩膜光刻技术的有益补充，尚未能够满足下游大规模的产业化生产需求，总体市场容量相对较小，
市场需求及设备的销售收入存在较大的不确定性，将进一步放大芯碁微装产品类型较为单一、业务
规模较小的竞争劣势。未来，芯碁微装将进一步结合下游细分领域的市场需求，不断提升直写光刻
技术成果转化能力，将直写光刻技术向晶圆级封装、FPD显示面板高世代产线等领域拓展，覆盖更
多的下游细分应用领域。
（3） 技术水平较国外主要竞争对手具有一定差距
在技术水平方面，芯碁微装与国外主要竞争对手仍存在一定的差距，主要反映在两个方面：一
方面，虽然芯碁微装直写光刻设备主要性能指标在 PCB领域内已经达到了以色列 Orbotech同类型
产品水平，但在最小线宽方面与日本 ORC、ADTEC相比较仍具有差距；另一方面，在泛半导体领
域，芯碁微装直写光刻设备部分性能指标在 IC掩膜版制版领域超过了德国 Heidelberg，但与瑞典
Mycronic相比较仍具有明显的差距。
四、芯碁微装的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的情况
1、 PCB领域
PCB直接成像设备是 PCB制造的关键设备之一，长久以来，我国 PCB直接成像设备主要依靠从
欧美、日本等发达国家进口，国内设备自给率极低。近年来随着国家大力重视发展国产高端装备产
业、全球 PCB产业向中国大陆地区聚集以及 PCB产业快速的技术更迭等因素的推动，我国国产 PCB
直接成像设备产业迎来了发展机遇。
芯碁微装自主研制的 PCB直接成像设备及自动线系统在单位生产成本、曝光精度、生产效率、
自动化、智能化等方面均具有突出的优势。芯碁微装拥有能够覆盖 PCB各细分产品的全制程高速量
产型直接成像设备，在曝光精度及生产效率方面具有较高水平，能够在替代现有 PCB传统曝光设备
的同时满足以 IC载板为代表的高端 PCB产品的生产需求，在 PCB制造中具有较强的产品竞争力。
凭借产品性能、性价比、服务能力等方面的优势，芯碁微装的 PCB直接成像设备及自动线系统被多
家知名 PCB制造企业所采用，已同下游 PCB制造产业形成深度产业融合。未来 PCB产业的快速发展
和 PCB产品结构的不断升级，将进一步带动上游 PCB直接成像设备市场的需求，从而不断推动 PCB
直接成像设备的技术进步。
2、 泛半导体领域
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泛半导体光刻设备是泛半导体制造以及掩膜版制版所需的关键设备之一。近年来，IC、FPD产
业是我国重点发展的基础产业，其下游的通信、人工智能、物联网、消费电子等具有广阔的市场需
求。泛半导体光刻设备的技术水平决定下游 IC、FPD的制造水平，我国虽是全球 IC、FPD的需求大
国，但核心装备和材料与发达国家相比，仍有明显差距。
芯碁微装的研发立足于泛半导体行业的市场需求和发展趋势，在技术攻坚和设备产品开发方面
均取得了一定的突破。受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前直写光刻设备还无法满足泛半
导体产业大规模制造的需求，但由于其无需掩膜版且使用灵活，在小批量、多品种泛半导体器件的
生产与研发试制中具有比较优势。另外，在 IC、FPD掩膜版制版领域，掩膜版制版光刻工艺中均使
用直写光刻设备，该领域的设备基本被国外厂家垄断。在此背景下，芯碁微装通过技术攻关，开发
了光刻精度 500nm及以上的直写光刻设备，并成功向中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国
电子科技集团有限公司下属研究所等知名科研单位实现了此类设备的市场销售；芯碁微装于 2018
年推出国产应用在 OLED显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1）,并成功通过了
下游知名显示面板制造客户研发试制产线的验证。芯碁微装通过与下游标杆客户建立深度的合作关
系，在产品立项、需求定义、样机验证、升级迭代等各环节均得到了客户的支持，从而为芯碁微装
提升直写光刻设备的性能及产业适用性提供了有力的支撑。
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游 PCB行业、泛半导体
行业的制造环节，设备的市场需求同下游 PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关。
一、PCB 直接成像设备下游市场分析
印制电路板作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工
业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB制造业产值的不断提升，将为上游 PCB制造设备
带来了庞大的市场需求。近年来，随着我国 PCB产业的快速发展，PCB产能不断提升，PCB制造设
备投资呈现快速增长趋势。其中，曝光设备是主要的 PCB制造设备之一，根据我国 PCB头部厂商深
南电路和鹏鼎控股的招股意向书中披露的扩产募投项目设备采购数据，曝光设备投资金额占项目设
备总投资金额的比例约为 17%。
此外，PCB产品技术要求的不断进步，为 PCB直接成像设备带来良好的市场发展机遇。根据上
海证券《5G对电子板块的影响研究（二）：PCB设备已经敲响的 5G投资时钟》研究报告，随着
PCB朝向多层板、HDI板、IC载板等趋势发展，传统曝光技术出现瓶颈，曝光工艺环节将主要采用
直接成像技术，从而进一步推动 PCB直接成像设备的市场需求。
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（1）全球 PCB 市场规模分析
近年来，全球 PCB市场总体发展稳定，除 2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下
滑外，全球 PCB产值总体保持增长趋势。2018年全球 PCB产值为 亿美元，较 2017年增长
%。根据 Prismark预测，到 2023年，全球 PCB制造业产值有望达到 亿美元，较 2018
年增长 %。
根据 Prismark统计数据，2000年全球 PCB行业主要产地集中在美国（占比 %）、欧洲
（占比 %）、日本（占比 %）、中国台湾/韩国（占比 %）等地区，中国大陆地区 PCB
产值占比仅为 %。而到 2018年，中国大陆地区 PCB产值占比已经超过全球产值的一半，预计
在 2023年将达到 %。
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近年来，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，多层板、柔性板、HDI板及 IC
载板等中高端 PCB产品的市场需求逐年增大。根据 Prismark数据显示,2018年全球产值最高的 PCB
产品类型为多层板，产值占比为 %；柔性板产值占比为 %，排名第二;HDI板与 IC载板
产值占比分别为 %、%。
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（2）国内 PCB 市场规模分析
近十几年来，我国 PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅
速，目前已经成为全球最大的 PCB生产基地。根据 Prismark数据显示，2008-2018年间，中国大
陆地区 PCB制造业产值由 亿美元增长至 326亿美元，占 2018年全球总产值比例达到了
%。2008-2018年间，中国大陆地区 PCB产值增长幅度达到 %，年复合增长率为
%，显著高于同期全球 PCB产值 %的年复合增长率。
虽然我国目前已经成为全球最大的 PCB制造业生产基地，但是从企业资金属性上看，台湾、日
本等地区外资厂商仍具有一定的优势，中国大陆地区 PCB制造业企业还具有较大的提升空间。根据
Prismark数据显示，2018年中国大陆地区仅有 7家企业进入全球 PCB企业四十强，分别为苏州维
讯（排名第 8）、深南电路（排名第 12）、景旺电子（排名第 25）、建滔股份旗下依利安达（排名第
31）、崇达技术（排名第 32）、兴森快捷（排名第 33）、胜宏科技（排名 36）、依顿电子（排名第
37）。
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根据国家统计局数据，2005-2017年间，我国 PCB制造行业设备购置投资由 亿元增长至
亿元，年复合增长率高达 %。
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未来，在我国 5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业 、物联网等新兴技术加速渗透
的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品
新周期。随着多层板、HDI板、柔性板以及 IC载板等中高端 PCB产品的市场需求不断增长，我国
PCB制造企业的生产设备也需要随之进行更新换代，一方面为直接成像设备提供了良好的市场契
机，另一方面也为我国直接成像设备实现“国产替代”提供了有利的市场机遇。
二、泛半导体光刻设备下游市场分析
泛半导体光刻设备具有非常高的技术门槛。近年来，随着产能与消费能力的不断提升，中国大
陆地区成为全球第一大消费电子生产和消费地区。在我国政府的政策大力支持下，通过投入自主研
发和引进行业内优秀技术人才等手段,我国泛半导体产业得到了快速发展，其中 IC产业及 FPD产业
规模持续快速增长，为泛半导体设备提供了广阔的市场空间。
目前，中国大陆地区已经成为全球第二大半导体设备市场。然而，在泛半导体设备市场需求旺
盛的背景下，我国泛半导体设备的自给率还非常低，绝大部分高端装备依赖进口，国产泛半导体设
备具有良好的市场机遇。
（1）全球泛半导体市场规模分析
在半导体产业领域，近年来，由于 5G通信、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能
源、医疗电子和安防电子等新兴应用领域的迅速发展，推动半导体产业进入快速发展期。根据世界
半导体贸易统计(WorldSemiconductorTradeStatistics，简称“WSTS”)数据显示，2018年全球半
导体产业规模达 4,亿美元，同比增长 %，行业发展态势良好，对上游半导体光刻设备
市场形成稳定的市场需求支撑。
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根据日本半导体制造装置协会统计数据，2018年全球半导体设备销售额达到 亿美元，
同比增长 %，连续三年实现增长。
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在 FPD产业领域，近年来正在经历从 LCD向 OLED转变以及面板尺寸升级等技术变革，OLED以
及大尺寸 LCD等面板产品市场需求增长有效推动了全球 FPD市场规模的持续增长。根据
MordorIntelligence市场调研数据显示，2018年全球 FPD市场规模约为 1,亿美元，2018-
2023年全球 FPD市场规模将继续保持增长趋势，于 2023年达到 1,亿美元，具有良好的市
场前景，进而将对上游 FPD制造设备形成可观的市场需求。
光刻机、蒸镀机等上游关键生产设备是 FPD产业链的重要组成部分，设备技术与性能的不断进
步推动了全球 FPD产业的持续发展，与此同时全球 FPD产业的持续发展为上游制造设备带来了稳定
的市场需求。根据全球市场研究机构 IHSMarkit数据，2010-2017年间，全球 FPD制造设备市场规
模呈现一定的周期性波动，总体呈现出增长趋势，2017年全球 FPD制造设备市场规模约为
亿美元。经过前期产线的投资，预计 2017-2020年间全球 FPD制造设备市场规模将进入调整时期，
市场需求将有所下降，预计 2020年市场规模约为 亿美元。OLED显示面板是目前 FPD制造
领域的主流趋势，在 OLED领域，根据 UBIResearch数据，2019年 OLED制造设备市场规模约为
亿美元，预计 2020年 OLED显示面板制造设备市场容量将增长至 亿美元，其中光刻设备
应用于阵列工艺环节，该环节设备规模占比约为 36%。
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（2）国内泛半导体市场规模分析
在半导体产业领域，根据中国半导体协会统计数据，近年来我国 IC制造业保持快速增长态
势，2018年 IC制造规模、IC封装测试规模分别达到 1,亿元和 2,亿元，市场规模庞
大。
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随着我国半导体行业的持续发展，我国成为了全球最主要的半导体设备市场之一。根据日本半
导体制造装置协会统计数据，2018年中国大陆地区半导体设备销售额 亿美元，排名韩国市
场（亿美元）之后，位列全球第二位，同比大幅增长 %，远高于同期全球半导体设备
市场增速。
我国半导体设备产业的技术水平与欧美、日韩等发达国家存在明显差距，半导体产业所依赖的
高端装备主要依赖上述国家进口。根据海关总署统计数据,2012-2018年我国半导体设备进口金额
呈现快速增长趋势，2018年进口金额达到 亿美元，同比大幅增长了 %，自给率不足
%。
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数据来源：海关总署
在 FPD产业领域，近年来随着国内 FPD生产线的建设和陆续投产以及下游电子设备应用多元化
发展，我国 FPD产业步入快速发展时期，产能持续增长。根据商务部数据显示，2013年国内 FPD
产能仅为 百万平方米，而 2017年国内产能迅速增长到 百万平方米，2017年较 2013
年产能增长率高达 %。与此同时，2017年我国 FPD产能全球占比从 2013年的 %提升至
%，已经成为全球第二大 FPD供应地区。
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未来，在全球 FPD产业继续向中国大陆地区转移以及中国大陆以京东方为代表的 FPD厂商投资
力度加大的双重作用下，中国大陆地区 FPD产能预计将继续保持快速增长趋势，预计在 2020年将
达到 百万平方米，2013-2020年复合增长率将高达 %，届时中国大陆地区占全球 FPD
产能的比例有望达到 %，具有广阔的市场前景，将为我国国产 FPD制造设备提供庞大的市场
需求。
第七节 2021-2025 年我国微纳直写光刻行业面临的机遇和挑战
一、行业发展态势及面临的机遇
（1）直接成像设备及直写光刻设备下游市场需求不断扩张
如何提升利润水平是所有企业关注的重点。在 PCB领域，传统曝光技术需要使用底片，增加了
多道制造工序，无法满足中高端 PCB产品的精度、产能、良率等大规模产业化制造要求，而直接成
像设备能够实现更为精细化线宽，提升产品良率，缩短生产周期，有效提升下游 PCB制造企业的利
润水平。在泛半导体领域，目前 IC及 FPD制造光刻设备主要为掩膜光刻设备，而掩膜光刻设备不
仅价格昂贵，还需要使用生产周期较长、成本昂贵的掩膜版，下游厂商无法灵活快速地更换掩膜
版，不能实现柔性化生产。此外，随着泛半导体产业制造精度的不断提升，掩膜版的生产成本呈现
大幅上升趋势，对下游制造厂商形成了巨大的成本压力。
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直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，只需通过控制光的强度和扫描刻写路径就可以实现任
意图形的高精度刻写，较其他刻写方式而言更为简单，成本也更为低廉，因此可以实现高精度、高
灵活度、低成本的生产。同时，随着直写光刻技术水平的提升，其生产效率也得到了大幅提升，目
前直接成像设备及直写光刻设备在 PCB制造、晶圆级封装以及 FPD显示面板制造等领域已得到了不
断应用。未来，随着直接成像设备及直写光刻设备技术水平的不断提高,其下游市场应用领域将得
到不断扩大，行业市场发展前景广阔。
（2）国家出台政策大力推动我国光刻设备产业快速发展
微纳直写光刻所处高端装备制造行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。光刻设备是
支撑 PCB产业、泛半导体产业发展的上游基础产业，上游设备产业的发展是推动下游应用市场发展
的关键因素。目前，我国高端 PCB制造及泛半导体产业设备主要依赖进口，2018年以来，中美贸
易摩擦不断升级，部分行业内企业的经营受到了较大的影响，凸显出我国在高端装备领域拥有自主
核心技术的重要性及紧迫性。
在国际局势方面，由于高端光刻设备领域受到《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦
森纳协定》的限制，我国企业无法购买到技术最先进的光刻设备。在此国际背景下，为打破国外企
业的技术封锁和垄断，推动国产光刻设备产业的发展，我国政府出台了一系列产业政策，有助于我
国光刻设备产业技术水平的提高和产业的快速发展。
（3）PCB 制造业、泛半导体产业产能不断向中国大陆地区转移，为上游设备厂商创造
了发展良机
在 PCB领域，20世纪 90年代随着全球产业分工的不断深入，我国作为电子产品制造大国，以
巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资企业到我国大陆地区投资建厂，推动了我国
PCB产业的快速发展。2018年，中国大陆地区 PCB产值占全球产值的比例已经超过一半，对 PCB制
造设备具有庞大的市场需求。此外，大数据、5G通信、人工智能等新兴技术在我国发展迅速,推动
着 PCB制造行业产品与制造工艺升级，为上游直接成像设备厂商提供了市场发展良机。在泛半导体
领域，目前全球泛半导体产业正在经历第三次全球产业转移。于 2014年前后，随着中国大陆地区
成为全球第一大消费电子生产国和消费国，中国大陆地区对泛半导体产品的市场需求逐年提升，为
上游设备厂商创造了市场发展机遇。
（4）国产 PCB 直接成像设备技术水平有效提升，传统曝光设备及进口设备替代前景良
好
我国光刻设备整体技术水平与国外发达国家地区仍具有明显的差距。近年来，随着我国企业研
发投入的不断增加，我国光刻设备产业得到了快速发展。尤其是在 PCB领域，以芯碁微装为代表的
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国内厂商的直接成像设备在最小线宽、对位精度、产能效率等核心指标不断提升，能够直接与
Orbotech、ORC、ADTEC、SCREEN等全球主要厂商进行竞争，国产设备市场销售量呈现快速增长趋
势。以芯碁微装为例，2017-2019年间，芯碁微装直接成像设备销售数量分别为 8台、19台、77
台，增长迅猛，2019年还实现了 3条 DI-LINE自动线系统的销售。
随着我国 PCB直接成像设备的快速发展，设备性能不断提升，生产成本不断下降，设备性价比
优势不断凸显，加快了直接成像设备对传统曝光设备的替代以及国产直接成像设备对进口设备的替
代进程。在对传统曝光设备的替代方面，目前除高端 PCB产品外，中低端 PCB产品生产中的曝光设
备还主要以传统曝光设备为主，直接成像设备对传统曝光设备的替代具有广阔的市场空间。在对进
口设备的替代方面，根据 Prismark数据，2018年中国大陆地区仅有 7家企业进入全球 PCB企业四
十强，相比较中国大陆地区的 PCB总产值规模，中国大陆地区的 PCB制造厂商的业务规模还具有较
大的提升潜力，在我国 PCB制造业不断发展升级的过程中，国产直接成像设备有望凭借设备性能、
性价比及本土服务优势加速实现对国外设备的进口替代，具有广阔的进口替代市场空间。
二、面临的挑战
（1）高端技术和人才匮乏
相对于欧美、日本等地区的光刻设备产业的发展情况，我国光刻设备产业在技术和人才的储备
还相对落后，同时由于国外企业对我国实行严格的技术封锁，而光刻设备技术研发周期和人才培养
周期相对较长，导致当前我国光刻设备行业高端技术和技术人才严重匮乏，严重制约了我国电子信
息产业的发展。
（2）行业研发资金及流动资金投入需求大
光刻设备制造业作为一个高端技术密集型产业，需要投入大量的研发资金才能推动设备性能的
不断提高，进而带动下游产业的革新。此外，新产品开发完成后，在下游行业大规模产业化应用之
前需要进行较长周期的试产验证等活动，对企业的流动资金形成较大的压力。因此，保障稳定的研
发资金投入及充足的流动资金成为行业发展的关键。
三、未来发展趋势
（一）所在行业技术水平分析
直写光刻设备可分为 PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，其中泛半导体直写光刻设备
又可进一步分为 IC制造直写光刻设备、IC及 FPD掩膜版制版光刻设备、FPD制造直写光刻设备
等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。
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在 PCB领域，近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展，PCB产
品高端化升级趋势明显，直接成像技术成为了目前 PCB制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导
体领域，除掩膜版制版外，与掩膜光刻相比较，目前直写光刻在 IC前道制造领域存在光刻精度及
产能效率较低、在 FPD制造领域存在产能效率较低等问题，总体而言，直写光刻在泛半导体领域的
应用领域相对较窄，在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势，业务体量
较小，是掩膜光刻的补充。
（1）PCB 领域
在 PCB制造领域，直接成像技术已经得到了成熟的应用，相对于传统曝光技术而言，直接成像
技术目前在最小线宽的性能指标方面能够满足多层板、柔性板、HDI板以及 IC载板等中高端 PCB
产品的制造需求，行业内直接成像设备目前能够实现最高精度可达 5pm的线宽，并且生产效率也得
到极大的提升。
近年来，在 PCB制造领域，电子元器件的高度集成化使得中高端 PCB产品的层数大幅增加，导
通孔、连接盘、导线的线宽与间距以及使用的介质厚度尺寸全方位缩小，从而导致导线精度及布线
密度要求大幅提高，传统的曝光设备已经无法满足上述中高端产品的制造需求；其次，传统曝光技
术需要使用底片，且所需的底片制造过程工序繁杂，工艺步骤多，对底片的图形尺寸影响大,出现
偏差和缺陷的几率也就越大；第三，在传统曝光过程中，工作环境的湿度、温度对底片尺寸的稳定
性都将产生直接影响，进而影响曝光图形的对位精度；最后，底片的制造会有一定的物料和人工成
本，且底片的使用次数有限。
此外，根据台湾电路板协会资料，PCB“智慧制造”已成为业界的主要发展趋势，“智慧运
营”、“智慧生产”、“智慧设备”是实现 PCB行业“智慧制造”的三要素。其中，智慧设备要求
PCB生产设备满足产线稼动率分析、设备预诊断、参数自动载入、设备通讯界面整合等方面要求。
直接成像设备具有明显的自动化特点，能够与其他设备组成自动生产线，且易于对接客户信息化生
产系统，符合当下 PCB行业向“智慧制造”技术发展方向。
在上述背景下，无需使用底片的直接成像技术得到了快速发展，直接成像设备成为了目前 PCB
制造厂商更新设备与未来规划新建产能所选择的主流技术设备路线，市场渗透率得到不断提升。
（2）泛半导体领域
在 IC制造领域，大规模的 IC产业化制造使用成熟的投影式光刻技术，目前 IC制造最先进的
EUV光刻设备已经实现了 7nm最小线宽制程产品的量产。直写光刻设备在该领域受制于光刻精度以
及产能，目前还无法满足大规模的产业化生产需求，主要应用在军工企业、科研院所、产线试验等
特殊应用场景下的小批量、多批次产品的生产制造及新产品的研发试制中。在 FPD制造领域，投影
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式光刻技术是目前产业广泛应用的技术，能够实现最小线宽 卩 m-3卩 m。同时，FPD掩膜版制
版周期长、成本居高不下的产业现状也为直写光刻技术的应用带来了机遇，目前直写光刻技术在
FPD低世代产线中已经得到一定程度的产业化应用。
在 IC、FPD掩膜版制版领域，直写光刻技术为主流光刻技术，采用激光作为光源的直写光刻技
术能够满足 FPD掩膜版制版以及中低端 IC掩膜版制版的需求，采用带电粒子束作为光源的直写光
刻技术能够满足高端 IC掩膜版制版的需求。此外，在 IC先进封装领域，由于掩膜光刻在对准灵活
性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在一定的局限，泛半导体设备厂商近年来将激光直写光刻技
术应用于晶圆级封装等先进封装领域，并成功研制了能够用于该领域产业化生产的激光直写光刻设
备。
（二）所在行业技术发展趋势分析
直接成像设备及直写光刻设备的技术发展由下游 PCB、泛半导体器件等产品的升级趋势驱动。
总体而言，目前直写光刻设备的技术发展趋势主要向四个方向发展，一是实现更精细的线宽及分辨
率，二是提升生产效率，三是提升产品生产良率，四是最小线宽和生产效率的平衡和优化。
（1）实现更精细的光刻精度
目前，下游电子产品持续往集成化、便携化、多功能和高性能等方向发展,这对 PCB及泛半导
体器件制造中的光刻精度提出更高的要求。在 PCB领域，目前 IC载板产品代表了最高的光刻水
平，实现的最小线宽达到了 5pm,追求更精细的线宽及分辨率成为 PCB大厂的主要发展方向，直接
成像技术已经开始被 PCB大厂作为用来取代传统曝光技术的主流技术。泛半导体领域中的 IC后道
封装，日本 SCREEN已经推出最小线宽 2pm的采用激光直写技术的晶圆级封装光刻设备；在 FPD领
域，美国 AppliedMaterials已经进行直写光刻的专利布局。
（2）提升生产效率方面
由于 PCB及泛半导体制造业为大规模制造业，生产企业具有较高的成本敏感性，生产效率的提
升将有效降低产品的单位生产成本，因而受到其重点关注。目前行业内主要是通过使用多工作台及
多个曝光镜头等手段，实现单位时间内控制更多的曝光光束，并通过优化软件、改善材料配套等方
式来提升生产效率。早期的单工作台光刻设备工艺流程（上下片、对准和曝光）只能在一个工作台
上按照流程顺序串行完成，而双工作台技术的运用能够使得上下片、对准和曝光的光刻流程在两个
工作台上同时并行推进，从而能够大幅提升光刻设备的生产效率。另外直写光刻技术从最开始的单
曝光镜头，逐步增加到数个以及现在的数十个曝光镜头，从最开始的控制单点光束，然后是几十个
点的光束，发展到现在的数百万个曝光光点，大幅缩短曝光时间，极大提升了生产效率。除了上述
硬件配置的提升外，直写光刻技术的数据处理能力也在通过软件优化的方式得到快速提升。此外在
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光刻配套材料方面，针对 PCB直接成像设备的高灵敏度、高精度的感光干膜也得到快速发展，从而
进一步提高了该类设备的生产效率。在泛半导体领域，随着直写光刻技术的不断成熟，在光刻精度
为 lpm-5pm之间的泛半导体产业化生产中，知名直写光刻设备生产商逐步推出该领域的产品或者进
行技术储备。
（3）提升产品生产良率方面
随着生产效率和最小线宽的提升，直写光刻需要的系统模块也在不断增加,系统的热源越来越
多。为了确保各模块成像系统的一致性、稳定性，提高核心器件的使用寿命，设备厂商一方面需要
对整机进行热分析和控制，通过建模分析改善设备内部结构和增加环境控制，另一方面需要通过数
据的深度学习模型、过程控制技术、软件的智能化补偿等技术手段提升光刻设备的稳定性和智能化
水平，从而提高光刻制程的良率。
（4）最小线宽和生产效率的平衡和优化方面
随着最小线宽和生产效率的不断提升，直接成像设备及直写光刻设备将采用更多或者性能更高
的模块，设备成本随之上升。下游客户基于产品生产成本控制需求，当产品单位生产成本低于原有
单位生产成本时，才有动力完成设备升级和更换。
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第三章 企业出口转内销市场策略的基本类型与选择
企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样
也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样
的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。
我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短
的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 外贸企业开展“出口转内销”的战略
国际金融危机爆发以来，由于出口形势恶化，很多外贸企业被迫采取“出口转内销”的营销策
略加以应对。但是，大多数外贸企业仅将“出口转内销”视同应对危机的短期策略，出口形势一旦
好转，外贸企业又会重新将重心投向对外贸易。“出口转内销”仅仅是外贸企业应对危机的短期策
略还是应成为外贸企业提升自己竞争力的一项长期战略,本文将对此进行分析。
一、“出口转内销”的含义
一般意义上的“出口转内销”，是指加工贸易的货物，因各种原因无法出口，需要转到国内市
场销售。由于加工贸易的国外进口料件，在进口时候是免税的，因此，内销之前需要补税。这种意
义上的“出口转内销”，通常是因为意外事件导致的，是企业的一种短期行为。本文探讨的“出口
转内销”不仅局限于上述行为。
传统意义上的外贸企业，对外贸易是其主业，很少从事国内贸易，特别是一些外商投资企业，
主要从事加工贸易，基本没有国内业务。本文探讨的“出口转内销”，是指外贸企业主动采取策
略，在开展对外贸易的同时，积极开拓国内市场，发展国内贸易，实现内外贸对接。内销业务不是
出口业务的陪衬，而是企业应坚持的一项长期战略。
二、外贸企业出口转内销的必要性
2、有利于外贸企业树立企业形象和增强企业影响力
外贸企业转内销有助于企业提升企业的形象，增强企业影响力。由于大部分外贸企业都是给大
型跨国公司做贴牌生产，没有自己品牌、产品分销渠道和销售网络，只是负责生产。而外贸企业转
内销，需要设计产品、生产加工产品、构建产品品牌、创建商品营销渠道和销售网络、以及产品的
售后服务，这一系列的流程在很大程度上提升了企业形象与影响力。
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3、有利于产品品牌建设和提高产品附加值
过去仅依靠优良的产品质量就能打开市场的生产经营方式已经不能适应时代的发展需要。质量
再好的产品也会轻易被竞争对手所模仿，再加上现在社会是一个信息爆炸的社会。企业只有依靠自
己品牌的建设，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，当转内销企业拥有自己强大的品牌之后，便会
摆脱低层次的产品竞争。因此外销转内销的企业创建自己的品牌、经营品牌，使外贸企业得以生
存、获得更多的附加值、更高的市场占有率的重要基础。
4、有利于完善产品销售渠道和健全产品的分销网络
几乎所有的外贸企业都没有自己的商品销售渠道，外贸企业转内销需要建立产品分销渠道，健
全产品的分销网络。营销渠道是从商品的制造流向消费者的渠道，生产厂家对渠道管理水品的高低
以及控制力度的大小，这些都对产品的市场占有率有着至关重要的作用。
三、“出口转内销”是企业提升竞争力的重要推动力
1．国内市场是企业打造品牌的根基所在
中国号称世界工厂，在全球产业链中，中国企业一般处在生产制造环节，依靠低成本优势，获
取加工环节的利润。但在整个产业链中，产品的定价权主要掌握在产品设计、终端零售等环节，而
这些环节主要由拥有品牌的国外企业掌控，中国企业处在产业链的低端，只能获取微薄的利润。对
此，郎咸平曾以芭比娃娃为例进行论述，中国企业造出的芭比娃娃价值 1美元，但是芭比娃娃在美
国沃尔玛的零售价格是 美元，接近 10美元，也就是说中国企业制造一个芭比娃娃挣了 1美
元，却替美国企业创造出 9美元的价值。
在整个价值链中，拥有品牌的企业一般处在价值链的高端，因为品牌背后代表的往往是企业的
综合实力，拥有品牌的企业也拥有核心竞争力，其战略决策影响了其所在价值链上生产要素的流
动。中国企业，应逐步从价值链低端向价值链高端发展，以提升自己的竞争力，在整个价值链中增
加盈利份额。而通过品牌建设提升企业自主的竞争力，是通向价值链高端的必经之路。但品牌的建
设仅仅依靠对外贸易并非易事。在全球价值链中处于相对高端位置的中国企业，比如华为、联想等
品牌，都是在国内市场取得了非凡的成就，并以国内市场为依托开发国际市场，才逐步赢得了国际
声誉。因此，笔者认为，国内市场是企业打造品牌的根基所在，只有依靠国内市场，培育自己的品
牌，并以此为依托，开展对外贸易，才有可能建设成世界上知名的品牌。从这个角度来看，外贸企
业要提升自己的竞争力，开展“出口转内销”，打造自己的品牌，是企业发展的内在需求。
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2．贸易并无内外之分，企业成功的关键是找准目标市场
在市场经济中，贸易并没有内外之分，内外贸分离是我国计划经济体制下的产物。在改革开放
早期，处于创汇等因素的考虑，我国开展了加工贸易，这种两头在外的企业，采购和销售都受制于
人，实际上只能算一个加工车间，并不能算一个真正的企业。而后，我国出现了大量的外贸企业，
以对外贸易为主，基本没有国内贸易。但这种对外贸易，主要以贴牌生产和出口资源为主，企业虽
有盈利，却很难形成核心竞争力。即使有部分企业在这种贸易中获得了不错的产业地位，如富士康
的代工业务，但主要依靠的是低廉的劳动力价格，企业也因此付出了惨重的代价。从这个意义上来
说，我国的很多外贸企业，实际上是一些无法掌控市场终端的加工企业而已。随着我国价格机制和
资源供应机制的不断完善，对外贸企业而言，上述对外贸易的市场份额将日益缩小。寻找新的目标
市场，成为很多外贸企业迫在眉睫的任务。找准目标市场，成功实现企业升级，是外贸企业生存和
发展的关键。而这种目标市场，不应再单一地界定为国外市场，也应该将目光投向国内市场，实现
内外贸一体化，国内市场和国外市场有机结合，出口和内销合理配置，企业才能成为真正有竞争力
的企业。
四、我国外贸企业“出口转内销”的可行性分析
1．国家扩大内需战略，为外贸企业“出口转内销”提供了强有力的政策支持和广阔的市场前
景
我国改变了过去过度依赖出口的政策，开始构建扩大内需的长效机制，扩大内需成为我国促进
经济发展的战略导向，并以扩大居民的消费需求作为扩大内需的战略重点。
居民可支配收入的增长和消费支出的增加，是我国国内贸易规模增长的强大动力。庞大的国内
贸易市场规模和强大的增长潜力，为外贸企业“出口转内销”提供了广阔的市场前景。
2．外贸企业的成本和质量控制能力等是“出口转内销”成功的保障
外贸企业在从事对外贸易过程中，由于受到国外企业的制约，缺乏定价权，为了获取利润，只
能在控制成本方面下工夫，由此也具备了很强的综合成本控制能力。外贸企业“出口转内销”的成
本优势，是单纯的内贸企业无法比拟的。首先，外贸企业通常建立了一个稳定的原材料供应商体
系，可以获得质廉价优的材料供应；其次，在生产制造方面，外贸企业形成了严格规范的生产工艺
流程，以提高生产效率，降低人工成本；第三，外贸企业拥有配备齐全的生产设施，不需要额外进
行大规模的固定资产投资。
外贸企业具有很强的产品质量控制能力。外贸企业生产的产品大都销往欧美等发达国家，这些
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国家对产品质量的要求非常严格，而且往往制定了很多苛刻的标准，外贸企业只能建立严格的产品
质量控制体系，使其生产的产品能满足这些规定，赢得市场。这种质量控制能力，使外贸企业生产
的产品质量有较好的保障，可以在国内市场获得很强的竞争力。
另外，很多外贸企业长期与国际上知名的品牌合作，在合作的过程中，外贸企业也慢慢掌握了
这些知名品牌的商业运作模式。这使得外贸企业对消费者的需求有更敏锐的感知，从而获得更多的
产品设计和产品创新的灵感，在新产品的设计上面具有优势。创新的产品加上从国际知名品牌身上
学到的市场推广经验，可以使外贸企业获得成功的机会大大增加。
由于外贸市场的风险激增，为了应对风险，外贸企业一方面可以调整对外贸易的策略，另一方
面，开展“出口转内销”也可以大大降低市场风险。而作为处在产业链低端的中国外贸企业来说，
提升企业的竞争力，逐步走向产业链的高端是其必然选择。企业开展“出口转内销”，打造企业的
品牌，是企业提升其竞争力的有效途径。而国内市场的规模和快速发展为外贸企业的内销提供了广
阔的市场空间，外贸企业自身的综合实力也有助于其在国内市场上获得成功。因此，外贸企业在努
力寻求对外贸易突破的同时，开展“出口转内销”，实现内外贸一体化，是外贸企业应该坚持的一
项长期战略。
第二节 我国外贸企业出口转内销的障碍及对策分析
一、出口转内销遇到的障碍分析
我国外贸企业在开拓国内市场过程中遇到的障碍主要表现在销售渠道不畅、缺乏自主品牌和自
主知识产权、融资困难和国内信用环境差等方面。
(一)内销渠道不畅
外贸企业开拓国内市场首先面对的问题就是产品的销售渠道。从严格意义上说，目前我国的对
外贸易大部分属于出口加工贸易，重点在生产过程，很少涉及销售领域。一些外贸企业只需要严格
按照外商的要求进行生产并及时交货，是“接单—交货”过程，不涉及销售环节。然而当这些企业
开拓国内市场时，就必须面对开拓产品销售渠道问题。实现外贸产品内销的途径主要有两种：一是
企业自己组织渠道；二是通过其他已有的渠道。无论是自组渠道还是借用已有渠道销售，这两种方
式都存在一些问题。从理论上看，企业自组渠道具备可行性，但成功几率很小，原因在于：首先，
自组渠道的成本很高。我国的外贸企业绝大多数都是出口加工型企业且大多为中小型企业，依靠的
是低成本的劳动力资源，利润微薄。而无论是构建区域性的还是全国性的销售渠道，都需要耗费大
量的资金，不适合中小型外贸企业。其次，大部分外贸企业在产品的营销方面缺乏相关的人才和经
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验。同时，外贸企业也缺乏参与国内市场竞争的经验，国内竞争力较弱。
外贸企业利用国内已有销售渠道时也会遇到障碍。国内一些商场和超市对新产品的进驻一般要
征收名目繁多的通道费，这无疑给外贸企业增加了一定的额外成本，使本来就利润微薄的外贸企业
更加举步维艰。另外，外贸产品的特点是大批量、少批次，而国内市场一般要求小批量、多批次，
这也让许多外贸企业难以适应。所以，要想利用国内现有的销售渠道，外贸企业必须在生产线设
置、人员结构和经营理念等方面进行较大的调整。
(二)缺乏自主品牌和自主知识产权
我国的外贸企业大多数都是来料加工或来样加工的加工贸易型企业，大都缺少自主品牌，而品
牌对于任何一个处于激烈竞争中的企业来说都是至关重要。如果说外贸加工企业在国际市场可以不
关注自主品牌，但转入国内市场后就必须重视品牌建设。而我国大部分外贸企业最大的不足，就是
缺少品牌或其品牌的知名度和认可度不够。某些品质一流的外销产品，在国内的知名度却很小。所
以，打造自主品牌，提升品牌在国内市场上的影响力，已成为外贸企业开拓国内市场的重要环节。
我国加工贸易型企业生产产品的型号、款式和规格等都由外商提供，一旦内销这些产品，就涉
及到知识产权问题。在不经授权的情况下在国内进行销售，显然侵犯了外商的知识产权，这是我国
外贸企业必须面对的问题。
(三)缺乏融资渠道
外贸企业开拓国内市场，本质上是一个贸易方式的转型问题，这种转型要求企业在生产、人员
和管理等多方面进行调整。为了适应国内消费者的消费特点和国内厂商的交易习惯，外贸企业必须
进行生产线的重新设计或布局。如果选择企业自组销售渠道，企业需要补充熟悉国内市场的营销人
才，同时国内的交易环境和市场特点地要求这些企业必须转变经营理念。所有转变都需要足够的资
金支持，然而我国的外贸企业绝大多数都是中小企业，许多金融机构出于规避风险的原因不愿为其
提供贷款。因此，缺乏融资渠道是外贸企业实现出口转内销的主要障碍之一。
(四)国内信用环境较差
我国在开展对外贸易活动中遵循的是国际贸易制度，包括商检、信用证和出口信用保险制度
等，这在很大程度上可以保证外贸经营的规范性。而且，国外中间商大多实行自营，零售商向供货
商买断商品后再销售，这就不存在国内常见的返点、回款时间长等问题(刘菊堂，2009)。因此，外
贸企业的货款和利益能较好地得到保障。但在国内贸易中，供货商采取的是直接进入零售企业的贸
易方式，一般需要其支付高额的进场费以及名目繁多的杂费，并且大多数零售商都要求先进货后付
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款以及无条件退货等，这样就使供货商的收款周期较长、风险较大。有的零售商甚至故意拖欠货
款，更加剧了供货企业的资金周转困难。内外贸在结算方式、交易规则等方面的差异，使得外贸企
业缺乏“安全感”，不敢轻言进入“诱人”的国内市场。
二、内销会花费加工贸易企业大量的成本
（一）内销手续的繁琐
1、内销手续办理具有时效性，并且经过的部门比较多，手续比较繁琐。根据我国海关的规
定，保税货物内销必须在加工贸易备案手册有效期内完成。如果加工贸易手册仍在有效使用范围
内，需先到省商务主管部门（如省商务厅、市商务局等）办理加工贸易手册项下货物的内销批准
证。如果手册已过期失效，则要先到海关办理加工贸易手册的展期，获批后再去商务主管部门办内
销批准证。
2、内销批准证办好后，企业通过 QP系统录入有关“保税加工货物内销征税联系单”的电子数
据，发送到海关 H2000系统。提供“加工贸易保税进口料件内销批准证”及“内销料件清单”、原
进口货物报关单复印件等到海关办理保税货物内销归类和审价、征税手续。海关经过初审复审申请
企业的有关资料，包括商品的品名、归类、成分、用途等进行确认。以估价为例，由于保税货物在
估价时间始点、估价对象、形态等方面与一般贸易审价存在较大的差异，不同的保税货物流向、性
质也各异，因而适用的估价方法也有很大差别。一般情况下，加工贸易企业在执行一个加工合同
时，要不断地进口料件，有的企业在一年中要产生几十万票报关单。当企业内销时，有些料件的进
口批次很难一一对应，对加工贸易内销审价带来了困难。在内销审价的办法中，海关关员具有自由
裁量权，更增加了审价过程中海关与企业之间产生纠纷的情况。
3、企业凭税单补交完税款及缓税利息后，手册项下进口料件或成品才能内销。如果内销货物
属于国家限制进口货物，内销时还需要提供相应的进口许可证件，因此在办理内销报关手续前应先
到相关主管部门申领批文或相应的许可证件。申领许可证件，需要资格、需要满足一定的条件、需
要花费一定的时间，并非一申请就可如愿获批。
4、贴牌生产的加工贸易货物，内销必须有知识产权权利人的授权，才能合法内销。有些时
候，由于知识产权保护有地域性，在原加工贸易返销目的国的知识产权权利人与在中国国内市场的
知识产权权利人不一定是同一人，内销之路会更复杂。
（二）内销的销售渠道建立需花费高昂费用
国内市场与国外市场存在差异性，将销往海外市场的产品投放国内，销售情况未必会好，因为
加工贸易产品是属于为国外市场量身定做的，不一定与国内消费者的需求匹配。传统商超等产品通
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路被国内巨头垄断，加工贸易企业自行开拓内销市场时往往举步维艰，转内销后企业不仅要负责生
产，保证生产质量，还要开拓内销市场，成立国内售后服务团队，将分散更多的资金和精力。与大
型零售商、连锁企业对接需要跨越许多鸿沟：加工贸易企业必须解决多批量专一但品种有限的商品
供货现状与零售企业多品种、少批量的供货要求的矛盾，在结算方式上，习惯于信用托付方式的加
工贸易企业适应零售企业账期式的结账模式；在配送方式上，零售企业要的多品种、高频率的配送
需求，而加工贸易企业希望的却是大批量、定点式配送方式。
（三）内销需承担更高的进口环节税费成本
企业保税进口料件或加工成品经批准转内销的，将比照一般贸易货物的有关管理规定办理征税
手续。除了加工中剩余的边角料、废料等经主管海关加工贸易监管部门确认无使用价值的，企业可
以免于缴纳税费。其他内销保税货物除了补正常的进口关税、消费税、增值税外，内销的保税加工
货物还必须补交缓税利息。2015年我国关税总水平仍为 %。
缓税利息的计息期限的起始日期为内销料件或制成品所对应的加工贸易合同项下首批料件进口
之日，终止日期为海关填发税款缴款书之日。首批料件进口之日为 2015年 2月 11日，内销制成品
所对应的料件为第二批料件，进口之日为 2015年 6月 11日，海关填发税款缴款书为 2015年 7月
11日，则缓税利息计息期限为 2015年 2月 11日到 2015年 7月 11日。由此可见，2015年 6月 11
日进口的料件，如果进口时直接申报为一般进口，在进境只需交正常的关税和进口环节税即可，而
申报为保税加工贸易，除了正常关税、进口环节税外，还要多交 5个月的利息。除此之外，贴牌生
产的加工贸易货物，在得到知识产权权利人的同意合法内销前，还要支付一笔特许使用费。同时，
这笔特许权使用费也会成为内销完税价格的一部分。而如果货物按原定计划返销国外（如不涉及使
用涉税的国产料件），则以上税费都是免除的。
三、对策建议
由以上分析可知，出口转内销绝不仅仅是产品、市场的简单“搬家”，而是外贸企业抓住国家
实施扩大内需的政策机遇，做好国际国内两个市场，实现内外贸一体化，促进企业成长和转型。当
前我国外贸企业转型需要政府和外贸企业通力合作。从政府层面来说，应以市场为导向，以扶持、
服务为宗旨，及时调整和完善相关政策措施，从资金支持、品牌建设、渠道构建和信用环境改善等
方面加大对外贸企业的扶持力度，努力解决出口转内销过程中存在的突出问题。具体要做到：1.切
实解决外贸企业融资难问题；2.鼓励支持企业增强自主创新能力，创建自主品牌；3.为外贸企业开
拓国内市场创造条件。同时，外贸企业应主动转变自身的经营理念，开发适合国内市场需求的商
品，打造和培育自主品牌，选择适合自己的销售渠道。
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第三节 外贸企业出口转内销的困境
一、外销企业对国内市场需求不敏感、新产品研发能力弱
外销企业的经营模式一般是海外客户提供产品标准，包括产品质量、性能、款式、选材、设计
等内容。外销企业如果简单沿用外销模式或简单仿效国内行业标杆，把外销的产品简单投放到国内
市场，非常容易导致企业陷入困境。因为国内市场情况复杂，地域差距、城乡差距等非常明显。外
销企业需要掌握从产品调研到产品研发生产上市的全过程，这其中包含消费者需求调研、产品概念
设计、产品研发、产品测试、产品上市等。出口转内销过程中，外销企业往往会遇到对国内市场需
求不敏感、新产品研发能力弱的难题，这是导致转型失败的重要原因。
二、外销企业缺少渠道和品牌，需要实现从销售到营销的转变
内销企业通过设计研发、生产制造、渠道销售、售后服务和营销宣传等环节后，产品实现逐级
增值，利润容易实现最大化。在渠道建设上，外销企业要从头设计国内营销渠道，选择国内经销
商、终端卖场等，如果渠道不足销量难以快速提升。如果没有品牌，企业制造的就只是产品而不是
商品，品牌建设包括从产品命名包装、企业形象设计、产品宣传计划、公关管理等一系列的工作。
对于外销企业只有建立起自己的渠道和品牌，才能脱离低层次竞争进入到更高的品牌竞争阶段，这
个过程对外销企业是个很大的挑战。
三、营销团队能力不足，营销人才缺乏
由于外销和内销的差异较大，原有的外销团队很难胜任内销的工作。外销主要是大客户关系管
理，业务人员数量不多，职业技能主要是外语沟通、大客户谈判及进出口业务。而要转向国内市
场，营销团队的规模、团队能力都与外销要求截然不同，需要一支精锐的营销团队。营销人才的缺
失，影响了出口企业转向内销的进程。
四、出口依存度高难以适应国内市场
我国中小规模以上的纺织服装企业对外依存度较高，这部分企业规模偏小，受出口退税的冲击
最大，非常容易受到国外贸易壁垒的影响。同时，由于这些企业不熟悉国内市场而过于依赖国外市
场，一旦国际经济环境发生不稳定或走下坡路，国外订单减少，国内市场将很难消化这部分企业生
产出来的产品。
五、品牌销售渠道建设及推广困难
中国是纺织服装出口大国，但绝非是出口强国。很多外销企业没有自主品牌，主要是帮国外品
牌作贴牌生产。但如果出口企业做内销，情况就不一样了，没有品牌的企业是没有生命力的。而一
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个品牌的建立需要长期投入大量的人力、物力、财力，这对一般的出口型中小企业显然不是一件容
易的事。要开拓国内市场，就必须解决如何将产品销售出去的问题。内销市场由于行业竞争激烈，
导致销售网络的建设成本越来越高。大品牌与渠道商逐渐形成了某种垄断。而对于新进入内销市场
的外贸企业来说，这是一个艰巨的挑战。
六、产品附加值低
我国中小纺织服装企业生产的产品主要是中低档产品，产品的技术含量较低，自主的科技创新
能力不强，在国际市场上很容易发生价格竞争。目前，我国纺织服装出口企业大多数还是以设计单
调、创新能力很低的加工型贸易企业为主，生产出的纺织服装产品质量与档次与国际标准还有一定
的差距
七、内销市场竞争激烈
中国国内市场看似极大，但各行业整体竞争却非常激烈，大量外贸纺织服装企业涌入将会使国
内纺织服装市场竞争进一步加剧。在中国纺织服装行业中，由于本土品牌的崛起以及国外品牌的进
军，加之国内市场的各种不规范竞争，致使很多外贸纺织服装企业在国内市场上不敢大展拳脚。
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第四章 2021-2025 年中国微纳直写光刻企业出口转内销市场策
略探讨与建议
第一节 外销企业转型内销发展策略
调查发现，外销转内销，是一个很宽泛的概念。有些表面上看似转型的企业，他只不过是将中
国市场当成世界新兴市场的一部分，他们有自己的品牌，在国外有成熟的产业链。我姑且不把这部
分企业列入我们要讨论的范围。纯 OEM外销企业转内销，实际上是企业一次战略定位、一次再创
造、一次再创业的过程；是企业在全球地位的提高；是从加工工厂到品牌提供商的转变；是从无品
牌到有品牌的过程；是管理者思想从封闭到开放的转变；是营销手段从被动到主动的过程。说到
底，企业转型，是企业战略之道、模式之法、营销之术的综合转变和升级。
一、深入了解国内市场
企业在作出决策之前，第一步要做的就是对市场进行分析。市场分析一般分为几个方面来进
行，首先要根据企业的大体发展方向，对想要进入的市场进行分析，包括竞争品牌的市场定位、产
品组合、渠道、市场推广策略等。对各个细分市场进行分析和比较后，可以初步筛选出企业想要进
入的细分市场并对目标市场进行定位，了解该目标市场的发展潜力，诸如消费者购买行为和习惯、
品类和价格倾向性等，以避免进入市场的盲目性。
二、分析自身资源和能力
市场对于每个企业而言是相同的。如何将自身的资源、能力跟品牌运作的条件相匹配，是出口
型企业在内销市场上运作成功的关键所在。一般而言，这些资源和能力，包括企业的资金实力、设
计能力、生产能力、营销能力、市场能力等几个方面。比如企业如果运作高档时尚女装品牌，设计
能力就很关键。在自身设计能力缺失的情况下，能否找到好的设计师和好的设计团队，是能否满足
设计能力的关键因素。
三、转变经营策略 开发内销渠道
外贸企业转内销后以前的订单制贸易销售体系已不适用，必须结合国内消费需求，把外贸生产
中的质量控制、成本控制等管理经验和原料工艺等先进技术融入内销产品中，开发适合国内市场的
品类和式样，塑造国内消费者认可的品牌形象；在渠道建设上，建立适应国内市场销售的组织架
构，组建市场销售部门，打造自主品牌，开发和维护国内市场，做好市场营销和终端服务，让内销
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品牌更受欢迎。
有先见之明的企业，早在前几年就开始有计划逐步往国内市场转移。转战内销市场的企业，必
须对自身营销渠道、产品定位、设计研发等方面有全新的认识。在转型的过程中，品牌的建设、老
板的观念、营销的策略，都是决定一个企业转型成败的关键因素。
四、加强技术创新能力和自主品牌建设
创新就是技术研发和品牌创新。我国出口型中小纺织服装企业应该清楚地认识到，低成本、低
技术、低价格的老路只能是死路一条，只有依靠科技研发、产业升级、自主创新才能寻求转机，才
能在国内争取到更为有利的贸易地位和竞争优势。要加大对出口型中小纺织服装企业品牌建设的引
导和扶持，形成其自主品牌建设的长效机制。
我国出口型纺织服装企业要想摆脱困境，就必须想方设法解决企业出口转内销的问题。转变原
来的营销战略，纠正过高的出口依存度，努力适应国内市场品牌渠道建设及推广的做法，提高产品
的附加值，克服企业在出口转内销过程中遇到的各种困难。只有这样，才能实现出口型企业经济增
长方式的转变。
五、借助新型展贸中心开拓市场
受海外订单萎缩及海外市场购买力下降影响，东莞台资企业组织成立仓储批发大卖场“大麦
客”（T-Mark），专门销售台资企业产品，未建立品牌的台商可统一使用“T-Mark”商标，不收上架
费和广告费，货到一周内结清账款；此外，珠三角港企产品总经销中心也于 2010年成立，展示珠
三角港资企业的产品、技术成果及设备，目的为开拓内地市场；广州国际服装展贸中心、“优粤
诚·广东商贸城”、香港设计廊、顺德创意廊等新型商品展示中心也日渐兴起，中小型出口企业可
以借助这些平台展示商品，接触采购商或代理商等潜在客户、测试市场反应，以提升商品的认受性
和知名度。
六、坚持国内市场与国外市场双向发展
坚持国内市场与国外市场双向发展，使二者相互依存、互为促进。一方面，利用代工中积累的
强大的生产优势，开拓国内市场，打造品牌，建设渠道体系。另一方面，继续开拓国外市场，实现
出口市场多元化。维护好欧美发达国家市场的同时，积极开拓亚、非、拉等新兴市场。
七、利用电商渠道，促进销售渠道多元化
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推动外销企业成功转内销的关键就是渠道。除了常规的营销渠道以外，企业应发散思维，在网
络、农村和已有的经销商上去发展销售渠道，开拓潜在市场。目前，网民网购消费习惯的形成和电
子商务的发展，使 B2C 网上销售这一成熟的营销模式成为外贸企业规避传统渠道成本高、获利慢
的好方法。阿里巴巴在 2011年推出崭新网购平台“良无限”，专门为出口转内销的生产企业提供网
上销售平台，同时提供质量检验、物流和售后保障等多种增值服务，中小型的厂商可借助这些平台
展示和推广商品，增加产品的市场渗透率。
八、微纳直写光刻业内销应人才策略
其一，企业要明白自己需要什么样的人才，就如伯乐相马中的伯乐一样，其要寻找的是在疆场
上驰骋的战马，而不是一匹普通的拉车的马。换句话说，企业要找的是在某一个领域具有“特长”
的人，而不是全能者，或者说是万金油。认识到这一点，后面的问题就简单了，设计人才就要设计
人才的标准来挖掘，营销人才就要营销人才的标准来寻觅，品牌人才就要按照品牌人才的标准挑
选，生产人才就要按照生产人才的标准来物色，而不是希望“天上掉馅饼”，找一个企业老板的复
制品来代替自己。当然，这中间有个关键是，企业的老板必须具有伯乐判断千里马的有效标准和鉴
别能力，否则即使知道自己需要什么样的人才，也会落得个“竹篮打水一场空”。
其二，企业要给人才提供一个好的平台以及好的“给养”，就如伯乐相马中的马一样，这匹马
如果得不到精心喂养，如果没有机会驰骋战场，它永远显示不出自己超凡的能力，但是一番养精蓄
锐之后，一到战场就万事见分晓了。
因此，企业在找到合乎标准的人才之后，就要及时创造合适的平台，让人才在合适的平台上发
挥自己的能力，为公司创造价值，而不是“大材小用”或“小才大用”，更不能是“杀鸡用牛刀”。
其三，企业可以学习银行的做法，依据实际情况，尽量给相关人才一定的“授信额度”，然后
让其在相关的平台上充分施展自己才华。伯乐相马中的楚王对显然给予了伯乐一定的“授信额
度”，而伯乐更是给予千里马充分的“授信额度”，这样才有了千里马日后的赫赫战功，否则必然是
“英雄无用武之地”，“双输”而终，无缘“双赢”。因此，企业在对人才进行恰如其分的监督的同
时，一定要避免凡事“刨根问底”或“锱铢必较”。大多数的人才都是渴望被信任的，因此，一旦
信任的感觉没有了，后面的关系就很难处理，随之而来的工作效率自然是每况愈下，结果就只能是
分道扬镳。这是很显然的过程，企业必须把握好其中的分寸。
其四，企业要学会整合人才资源。伯乐相马的故事中，楚王借助伯乐之力相得千里马。若是楚
王亲自出马，纵然是历尽千辛万苦，消耗千金，其结果也只能是无功而返。这里说的整合人才资源
包括了三层含义，一是企业要学会利用人脉资源和互联网等现代化工具来找寻需要的人才；二是企
业要善于选择合适的猎头公司合作，让猎头公司利用自己的人才渠道去找寻合适的人才；三是企业
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要充分借助外力来为公司发展献计献策，或者是直接为公司创造业绩，例如远卓品牌机构推出的
“品牌制胜攻略”咨询服务，就是企业可以整合的外力之一。
综上所述，我们可以借用一句套话来说，企业不缺乏“人才”，缺乏的只是“发现”。希望企业
老板能够从伯乐相马的故事中以及我的拙见中获得真正有用的启示，早日解决人才难题，从而为内
销市场的运作开辟康庄大道。
第二节 外销企业转内销的营销策略
一、着力自主建设与经营品牌
品牌打造是营销最为基础的工作，不论企业处于何种发展阶段，都不能忽视品牌建设。很多企
业认为品牌是产品占据了一定市场份额之后才需要做的事情，且通常在预算紧张的时期，第一个消
减的就是品牌工作的开支，这都是缺乏远见、没有营销常识的认知与行为。品牌系统，不是企业进
入成熟期后的附属物，而是企业快速导入市场、助推销售的催化剂。在成熟的品牌系统下，产品更
易被消费者接受，而一个被市场认可的低风险产品，才是无利不起早的渠道商乐于接纳的。
消费市场已经进入品牌认购阶段是有目共睹的事实，消费者在终端的购买行为，已经越来越倾
向于品牌指名选购。外贸转内销企业初入国内市场，主要优势主要集中在生产能力及产品质量等硬
性条件上，而在直接决定了市场指名认购率的品牌资源方面，则严重短缺。产品在市场上名不见经
传，转型企业在面对消费市场与渠道商的时候势必缺少底气，这也是很多企业在进入市场之初自感
有心无力的直接原因之一。打造成熟完善的品牌系统，迅速提升品牌知名度与美誉度，是外贸转内
销企业在面对市场之初，必须要做的营销工作之一。
二、系统梳理、规划和开拓营销渠道
外销企业除了建立常规的销售渠道以外，还应当创新思维拓展新的销售渠道。第一，外销企业
可以学习在国内市场营销成功的企业，汲取他们的经验，模仿这些企业建立销售渠道和分销网络。
第二，外销企业可以按照传统做法建立销售渠道，按照行政地域划分，在全国范围内划分成几个大
区，然后招募省级代理商，省级代理商再招募县市级代理商，这样设立层层经销商。这种层层经销
商销售网络建成企业便可牢牢抓住国内市场。第三，外销企业可以利用电子商务，网上开拓新兴销
售渠道。目前，网民网上购买商品的消费习惯形成和电子商务的高速发展，使得网上销售这种成熟
的销售模式成了企业规避传统建设销售渠道成本高。第四，在国内市场的渠道建设之前，外销企业
应选择市场试点，市场试点模式成功，企业便可以进行大范围的推广。试点的模式可以有很多种，
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首先外销企业可以把市场分成特点相同的市场。然后选择几个特点不同的试点市场。通过试点市场
的开拓，方便商业模式是否，便于企业及时做出调整，企业通过试点市场试点成功以后，然后在全
国范围内建设销售渠道就很容易。并且试点市场还培养了将来向其他区域市场扩张的渠道精英团
队。
三、进行营销组织变革，建立内销营销团队
外贸转内销企业在进军国内市场时，面临的市场环境已经发生了根本性的转变。在外贸体系
中，企业只面对客户，营销组织构架的建立是基于保障产品符合客户要求的目的，但是在内销体系
中，企业需要面对的是复杂的市场竞争局势和形形色色的消费需求，内销体系的组织架构要比外贸
体系复杂得多，因此，在自身营销组织的架构上，外贸转内销企业必须及时进行重组。
建立起具有内销特征的组织架构，是外贸转内销企业是成功转型的基本保障。在对自身营销体
系进行调整时，企业要格外注意以下三项工作。
1、构建营销中心。以服务为导向是内销企业的根本，企业可以将原来的内贸部进行升级，构
建营销中心，同时在营销体系中增加包括产品组、设计组、市场督导组等职能部门，以确保在服务
客户的过程中，能应对客户的需求，及时解决客户在市场上出现的各类问题。
2、完善营销中心职能。在公司确定战略目标后，需要进一步优化和完善组织架构，从市场策
略和品牌构建两个方面持续发力，而同时为了便于对渠道商的管理，企业应该从集团内部实现结算
方式的优化，降低产品的出厂成本，以便企业能有更多的能力和费用投入到市场建设的过程中。
3、组建独立核算的营销分公司。内销系统是一个以情报和反应速度体现价值的组织体系，对
于费用的使用和结算应具有相对独立的财务体系。由于外贸和内销的差异，完全要求外贸体系全面
改变是不现实的，唯一的方法就是独立于外贸体系，实现系统的重建，以达到对客户最大程度地支
持。
第三节 微纳直写光刻企业顺利运作国内市场须面对的障碍
一方面，外销渐渐走进瓶颈，另一方面，国内市场持续升温，这就迫使一大批企业回头重视内
销市场，着手在国内创建自己的品牌，万事开头难，企业要顺利运作国内市场，就必须直接面对以
下三大障碍。
一、心胸障碍
企业运作国内市场仍然是需要资金投入的，而且这个投入必须是持续的，只不过在“一分钱做
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品牌”的理念指引下，而且能够换来十倍、数十倍乃至上百倍的收益。
二、观念障碍
从某种意义上来说，这里谈的企业观念障碍主要是指，基于国际市场与国内市场差别而形成的
认知障碍。习惯于作为国际品牌“生产部”的中国企业，一定要认识到，运作国内市场绝非一个
“生产部”能够完成的事情。
另外，其必须系统的进行品牌塑造、搭建有效的营销网络等等。要跨越这一障碍，企业老板必
须向国内成熟的行业学习，精心消化，从内心深处认清究竟什么样的观念才是自己运作国内市场的
“良方”。
三、人才障碍
在调研过程中，企业运作国内市场极度缺乏人才。这当然与企业识别人才和使用人才的方法与
能力密不可分，人才障碍是企业运作国内市场必须跨越的一大障碍。
值得一提的是，这就需要企业在甄别人才之前，先对猎头公司的运作方式有一个清晰的了解，
万万不可“病急乱投医”。至于如何解决人才问题，这里就不再赘述了。
如果企业老板没有足够的心胸来承受前期的资金投入，可想而知，这样做必然会造成诸多短期
行为，企业主要关心短期利益的获取。可是，越是这样做，获得长期利益更将是一个不可能的神
话。当然，这样说不是指企业需要永无止境的投入投入再投入，投入与产出具有一定的滞后性。
四、内外贸营运模式不同
由于内外贸产品的消费对象、销售途径、付款和价格条件不同，营运模式也各异，许多外贸出
口企业一时难以适应内销。在订单规模方面，内贸倾向“小批量、多批次”，外贸则倾向“大批
量、少批次”；在结算方式方面，内销以押账为主，且收款难、信用保证仍未普遍应用，而外销多
为货到付款，且收款较易、信用保证较完善；在销售、售后服务方面，内贸采购商会要求制造商投
入人员、资金参与促销及广告等，为商品提供售后服务且售后服务的费用投入较大。做外贸订单的
厂家，只管生产，不用考虑销售和售后的问题。
五、销售渠道不畅
外贸企业内销最为缺失的核心资源就是销售渠道。很多外贸企业长期以来只满足于简单赚取加
工费，缺乏建立销售渠道的意识和经验，没有涉足渠道、终端和市场。外贸企业转攻国内市场后，
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面临着中国市场区域广、渠道网络复杂的局面，由于没有建立自己的销售渠道，市场在短期内很难
打开，这就容易导致大量货物积压在仓库，增加了成本和风险。而外贸企业如果借助已有渠道打开
市场，则在销售中不得不将大量利润拱手让与渠道商。而且国内零售商对新产品的进驻一般要征收
名目繁多的通道费和上架费，这无疑增加了外贸企业的销售成本，使本来就利润微薄的外贸企业更
加举步维艰。
六、缺乏自主品牌
外贸企业大都从事 OEM业务，为国外企业代工，缺乏自主品牌。外贸企业转战国内市场后，如
果自建品牌，新品牌得到消费者的认可需要长期的运营和大量营销成本。如果使用国外品牌，不仅
要得到品牌所有人的许可，还要缴纳一笔不菲的商标授权使用费。因此，打造自主品牌，提升品牌
在国内市场上的影响力，已成为外贸企业开拓国内市场面临的重大挑战。
七、缺乏融资渠道
外贸企业开拓国内市场，需要企业转型，同时国内的交易环境和市场特点也要求外贸企业转变
经营理念。这就要求企业在管理、运营、人事等诸多方面进行调整，必须进行运营方式的重新设计
或布局以适应国内消费者的消费特点和国内厂商的交易习惯。在渠道建设上，如果企业选择自建销
售渠道，还需要招聘熟悉国内市场的营销人才等。企业要顺利实现转型需要足够的资金作支撑，然
而我国的外贸企业绝大多数都是中小企业，现阶段都面临着融资难的问题，许多金融机构出于规避
风险的原因不愿为中小企业提供贷款。因此，缺乏融资渠道是外贸企业顺利实现出口转内销的主要
障碍之一。
八、税务问题导致销售成本增加
外贸企业转内销时面临的税务问题也会导致企业销售成本增加。这主要体现在一方面需要补缴
设备和进口料件的增值税和进口关税，另一方面成品在销售前还需征收进口关税和增值税，这两项
税大约相当于产品销售价格的 20%～30%。过高的税负使企业成本大幅增加，降低了外贸产品的价
格竞争力，这对资金已显紧张的外贸企业来说难以负担。
第四节 微纳直写光刻业内销策略中的十大市场规律
一、正确理解品牌及品牌的重要意义
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从现状来看，内销企业做品牌要出代价，但是不做品牌要付出更大的代价，甚至进入万劫不复
之地。深刻认识到这一点，正确理解了品牌及品牌的重要意义，着手内销的中国企业才会真正下决
心打造品牌。
二、中国传统文化是一座金矿
中国传统文化是一座金矿，中国企业要再上一个台阶，走品牌之路，开拓国内市场，就要努力
从传统文化中提炼出金子，而且要持续不断的提炼金子并运用恰到好处的方法来锻造金子，最好把
金子打造成消费者一见倾心的首饰。当然，一定要避免企业对这座金矿的滥采滥伐。
三、品牌战略不能缺失
品牌战略缺失仍将在较长一段时间内制约中国企业的健康快速发展，自然就制约企业的国内市
场运作，这与中国企业老板自身的经历和眼界密不可分。因此，中国企业老板必须学会“爬楼”或
“登塔”，以站得更高，望得更远。
四、低成本打造强势品牌
习惯了 OEM的中国企业不适合“大张旗鼓”的开拓国内市场，更不适合“一掷千金”的品牌塑
造方式，其需要找到一种稳健的、系统的、超低成本的方式来拓展国内市场，打造强势品牌。
五、服务也很重要
要运作国内市场，中国企业的服务就必须像中国家电业的服务学习、看齐，否则中国品牌含金
量的提高，必然像瞎子走在阳光下，光明触手可及但永远无法真正拥有。同时，“服务谋略”也将
成为中国品牌崛起的重要路径之一。
六、与国际接轨
中国企业必须跳出小农经济时代的思维，在产品理念、款式设计、工艺流程等各个方面与国际
接轨，同时在挖掘祖国传统文化的基础上，充分借鉴国外的优秀文化，唯有如此，中国企业才能在
运作国内市场的时候，跳出原有思维的藩篱，打造出具有国际竞争力的强势品牌。
七、终端革命
零售业态的变革、交融、整合与发展，将逐步影响中国企业的渠道策略、营销策略乃至更高层
次的品牌战略。中国企业需要在做内销之前就认清这一点，以为之做好充分的准备，例如，卖场进
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场策略、卖场资源整合策略、卖场促销策略等等，否则必然会在未来的“终端革命”面前措手不及
甚至是束手无策。
八、善于“识势”
“识势”造“英雄”，中国企业要做内销就必须懂得“识势”，具体的“势”包括社会发展之
势、行业发展之势、企业发展之势、消费者需求之势和媒体兴趣之势，以抓住企业发展的各种机
遇，将自己塑造成为行业的“英雄”品牌、“标杆”品牌或者说是领导品牌。换句话说，未来的中
国领导品牌必然属于善于“识势”的企业。
九、核心竞争力
核心竞争力的大面积缺失将在较长一段时间内制约中国企业发展规模和速度。中国企业做内销
必须弄清楚，什么是运作国内市场的核心竞争力，以及怎样提高自己运作国内市场的核心竞争力。
十、合适的经营战略
中国将有大量企业经不住这轮行业环境的急剧变革，如果没有合适的经营战略，这些企业退出
市场只是一个时间的问题。但是，如果这些企业能够在“亚健康”状态下摆正自己的心态，找到正
确的突围策略或者说内销市场运作策略，其仍然具有“东山再起”、“后来居上”、“笑傲群雄”的
机会。“一切皆有可能”，对于现阶段的企业来说，这句话绝不是一个“口号”，而是对业现状的描
述，更是对中国企业快速崛起机会的肯定。
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第五章 盛世华研总结
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略
一、企业失败的原因
我们每天都在面临各种可能性的变化，特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时
代，企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。
我们发现，大部分企业：
风口来了，大家一窝蜂的涌入，结果短短几年就将一个行业作死；
风口没了，很多企业就开始变卖资产、破产倒闭，迅速离场；
行业热时，大家拼命扩张，实施并购、多元化、国际化等战略；
行业冷时，大家又拼命收缩，资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场；
……
殊不知：当大家都能发现的机会，可能最好的时机已经错过；
殊不知：风口有可能是利益集团人为操控的，你进去就是买单者；
殊不知：行业最火热时，应该准备逆周期调节，开始收缩，保证现金流，为接下来的衰退做准
备；
殊不知：行业进入寒冬时，才是逆势扩张的最好时机，因为这个时候成本最低，机会最多，可
以为公司占据最有利的地位；
……
十余年的商海观潮，看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价！！！
其他失败的原因还有：
1、行业属于赢家通吃，但竞争对手超级强大或已建立很深护城河
2、衰退的行业，失去用户需求的产品，被科技进步代替的行业
3、严重多元化，缺乏用户心智定位
4、商业模式或服务业态已经落后，被新模式代替
5、企业治理结构有问题，管理层不以股东利益为重，业绩作假。
6、对政策敏感，政策变化可以影响企业生死，或极大可能受到政策打压的企业。
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让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 77
7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业
……
通过以上总结，我们发现这些企业失败的一个最重大的原因，就是对行业缺乏深度的研究和分
析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中，发现众多企业普遍存在的问题：
没有系统的研究方法；
行业信息没人搜集、整理；
对市场没有系统全面的调研；
对政策不了解，没有深入的解读；
对行业趋势判断不清晰；
没有成熟的战略规划；
组织管理体系混乱；
……
然而，行业研究与咨询管理，对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来
越高，行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管
理、培训等服务，只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车，最终大致失败。
二、提高胜率的策略
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工
具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大，
起着越来越重要而关键的作用。
作为一个负责任、有情怀、有担当的企业，盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与
知识体系，以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论，将针对各个行业设计出百份以上的专题策
略研究报告（您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索，比如“【完整版】2021-2025年
中国微纳直写光刻行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市场
竞争策略研究报告”），供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理
者、政府等企事业单位参考决策，让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定
策略。
盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、成
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功企业家……
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系
一、基于“产业”的研究与决策体系
盛世华研发现，我们在开始研究微纳直写光刻行业之前，我们必须先明白产业的本质是什么，
有哪些特征，发展逻辑和影响因素有哪些，产业驱动力是什么。任何行业的发展，都不能脱离产业
的本质，不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因素、
当前的驱动力，这样我们才能更好的把握规律，制定可行的发展战略。基于此，盛世华研提出基于
“产业”的行业研究理论和战略决策体系，解决以上问题。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
二、基于“周期”的研究与决策体系
盛世华研发现，随着我国市场经济不断完善，经济周期影响越来越大，成为理解宏观经济与行
业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？产能周期的理论
基础和规律是什么？我们怎么判断行业当前所处的周期？基于此，盛世华研提出基于“周期”的行
业研究理论和战略决策体系，通过周期理论，来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场
规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息，让企业对整个产业周期及
产业结构有一个清晰、深入的了解和把控，从而制定科学可行的战略决策。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
三、基于“人性”的研究与决策体系
盛世华研发现，经济的运行深刻反映了人性，然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算，人性在
某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些？有什么规律特征？它
的影响因素有哪些？我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题？基于此，盛世华研提出基于“人
性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论，来更充分的理解目前行业发展存在的困境、
问题、面临的制约、风险等信息，让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进
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行阅读。
四、基于“变化”的研究与决策体系
这是个高速变化的世界，我们的产业在变，我们的环境在变，我们自己在变，我们的对手也在
变，……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现，我们周围的一切全在变化之中！面对各种无
法控制的变化，我们该如何去拥抱变化，如何在变化中发现关键变化，如何在变化中找到新的发展
机会？基于此，盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论，来
更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化，让企业对整个产业以
及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
五、基于“趋势”的研究与决策体系
盛世华研发现，行业的发展过程不是一成不变的，在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来
说，把握行业趋势， 及时做出调整，才能迎来更大的发展。那么影响及驱动微纳直写光刻行业未
来演化的主要因素有哪些？未来微纳直写光刻行业发展前景如何？有些什么样的变化趋势？投资机
会在哪里？影响企业生产与经营的关键趋势是什么？基于此，盛世华研提出基于“趋势”的行业研
究理论和战略决策体系。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业趋势研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
六、小结
盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系，是
在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论，理论部分通俗易懂，战略决策亦具有非常强的
可操作性和实战成果。
此理论是盛世华研第一次开创性的提出，必然存在不尽完善之处，但仍然是不可多得的新的研
究咨询理论体系和战略决策方法论，具有非常强大的理论创新和逻辑。
后续我们将会努力完善、推陈出新，不断迭代，研究出更多、更有用的知识体系和实操方法，
实现盛世华研的使命：让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、
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成功企业家……
第三节 致读者：商业自是有胜算
人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。
决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提
升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平，
最终的结果基本是公平的。
人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差
别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑
战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。
做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。
除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固
然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高
度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼
洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是
截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。
人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指
引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层
次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中
分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。
亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明
白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性
的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而
且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。
我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！
那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？
持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什
么？
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为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同
行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产
业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。
盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家……
盛世华研
注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示
深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。
注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研
究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如
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