敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年半年度报告全文.pdf

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2021 年半年度报告 1 / 180 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2021 年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 180 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 其他 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 3 / 180 目录 第一节 释义..................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析................................................................................................ 9 第四节 公司治理............................................................................................................ 38 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 40 第六节 重要事项............................................................................................................ 42 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 76 第九节 债券相关情况..................................................................................................... 76 第十节 财务报告............................................................................................................ 77 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开 披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年半年度报告 4 / 180 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的控股子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 无锡中宏微宇科技有限公司（现迁址更名为“威海中宏微宇 科技有限公司”），系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 应美盛 指 InvenSense, Inc. 意法半导体 指 STMicroelectronics . 瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微 电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用 半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或 微米级 ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电 路，MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片 供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信 号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一 级电路 CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金 属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制 作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电 路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优 点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工 艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的 SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空 腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主研 发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片 过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片 2021 年半年度报告 5 / 180 试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产 品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS 传 WLCSP 指 全称 Wafer Level Chip Size Package，即晶圆级芯片尺寸封 装，与传统芯片封装方式先切割再封装不同，该技术先在整 片晶圆上进行封装和测试，再进行切割 PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过 该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真 较小的声音 TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制 造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、 技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等 信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连 接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定 位、跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，由于 其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出 来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出 来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越 高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取 声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越高，传 感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相 同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音 的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包括将多 个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音装置里，使 不同角度到达的声音信号得到不同的放大，从而达到增强 有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异，差异 越小，降噪和远场拾音的效果越好 2021 年半年度报告 6 / 180 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的历史变更情况 215000 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 电子信箱 ir@ 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09 楼501室 苏州工业园区金鸡湖大道99号 NW-09楼501室 电话 0512-62956055 0512-62956055 传真 0512-62956056 0512-62956056 电子信箱 ir@ ir@ 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、 《证券时报》 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（） 公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 7 / 180 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 186,589, 133,113, 归属于上市公司股东的净利润 10,217, 17,043, 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 4,972, 15,916, 经营活动产生的现金流量净额 15,999, -8,913, 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,077,690, 1,062,135, 总资产 1,145,324, 1,123,763, (二) 主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 稀释每股收益（元／股） 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 加权平均净资产收益率（%） 减少个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 减少个百分 点 研发投入占营业收入的比例（%） 增加个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 营业收入较上年同期增长 %，主要原因系公司顺应市场需求、不断提升公司产品品类和 性能，加强市场开拓，从而销售量大幅增加所致。 2、 归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同 期分别下降 %、%，主要原因系本期新增股份支付所致。如剔除股份支付费用影响， 归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 2, 万元和 2, 万元，比去年同期增长 %和 %；剔除股份支付影响后盈利 大幅上升主要系公司收入规模增长提升所致。 3、 基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期分别下降 2021 年半年度报告 8 / 180 %、%、%，如剔除股份支付费用影响后的基本每股收益、稀释每股收益、扣 除非经常性损益后的基本每股收益分别为 元、 元、 元，比去年同期分别增长 %、%、%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -1, 越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、 减免 52, 计入当期损益的政府补助， 但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、 按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外 4,258, 计入当期损益的对非金融企 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业 及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允价值产 生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的 损益 因不可抗力因素，如遭受自 然灾害而计提的各项资产减 值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工 的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产 生的超过公允价值部分的损 益 同一控制下企业合并产生的 子公司期初至合并日的当期 净损益 与公司正常经营业务无关的 或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，持有 1,707, 2021 年半年度报告 9 / 180 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续 计量的投资性房地产公允价 值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法 规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 -3, 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 少数股东权益影响额 -6, 所得税影响额 -760, 合计 5,245, 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的《上 市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业” （C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公 司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。 ① 行业发展阶段 MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用 MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、 2021 年半年度报告 10 / 180 海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和 承载能力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发 育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机 等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手 机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G 网 络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报告， 至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感 器市场的全球市场总量达到 亿美元。 但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着 5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求 才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求， 更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生； 二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS 需求量 增长。据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2019 年全球物联网设备数量为 120 亿台， 预计到 2025 年将增长至 246 亿台，2019 年到 2026 年将保持 %的复合增长率；三、全球主要 工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨 在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而 MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更 为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大型模 拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利 益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均 存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新 的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地 位，而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国 2021 年半年度报告 11 / 180 内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然 处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进 程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。 ② 基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在 硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、 生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要 求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚 大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科 知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需要具 备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适 合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要 求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏 成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在 晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每 款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所 以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS 传 感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统 对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技术的开发，以 满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片设计、晶圆制 造、封装和测试环节都具有壁垒。 2021 年半年度报告 12 / 180 （3）技术工艺非标准化 MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年 公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第 五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2019 年 MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。 2021 年半年度报告 13 / 180 截至 2021 年 6 月 30 日，公司共拥有境内外发明专利 43 项、实用新型专利 85 项，正在申请 的境内外发明专利 124 项、实用新型专利 158 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS 声 学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先 推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 86 3 计划 “CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金-惯性传感器 的研发及产业化。 公司先后获得 “2013 年度十大中国 MEMS 设计公司品牌”、2016 和 2017 年大中华 IC 设计成 就奖、中国半导体行业协会 2018 和 2019 年“中国半导体 MEMS 十强企业”、入选“中国 IC 设计 100 家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用绝不仅局限于可穿 戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖 MEMS 传感器来布 局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了 MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋 势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗 预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 MEMS 2021 年半年度报告 14 / 180 传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感 器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必 将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更 广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感 器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增 强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别 是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS（纳 机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良 率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱动 模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6 英寸、8 英寸晶圆制造工艺，更大的晶 圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应 促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现。 (二)主营业务情况说明 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯 片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计 为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全 生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载量 2021 年半年度报告 15 / 180 的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比同 人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、 激光雷达模组等系统级产品。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、 联想、索尼等。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 14 项，技术涵盖了芯片设 计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、芯片设计中的 DFM 模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布， 可有效降低投片试样的成本。 2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS 麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021 年公司开始开发尺寸小于 * 的芯片。 3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产品 可靠性以及对环境的不敏感性。2021 年公司开始开发第二代对颗粒不敏感芯片技术，可进一步降 低产品失效率，扩大产品应用范围。 4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS 麦克风在性能保持不变的情况 下，产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的 音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2021 年上半年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。 2021 年半年度报告 16 / 180 7、微差压传感器：采用岛膜 SOI 技术，能在压阻技术上测试到低至 100Pa 压力的传感器，能 实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。 8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现 ** 的超小 体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021 年上半年优化产品性能及配合客户验证中。 9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS 芯片与 ASIC 芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 10、SENSA 工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片 30% 以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范 围。 11、OCLGA 封装技术：公司自主研发的 OCLGA 封装技术相对于传统的前进音金属壳加 PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集 成等特点。 12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装 技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦 克风产品的测试效率 14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的 测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 （一）研发策略 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并 建立了突出优势。 MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2020》，2019 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 %、%、%、%、 %、%、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯 片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 2021 年半年度报告 17 / 180 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和 测试端进行后段研发。 面对国内激增的 MEMS 传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，为配合整体研发 进度，公司自 2021 年开始三年内每年将保持研发人员人数 30-40%的增幅。 （二）研发进展 1、声学 MEMS 芯片及传感器 在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应力 SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN 工艺平台的支 持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音 MEMS 芯片的研 发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由 300ppm 大幅降低至 50ppm 以下，为公司供应品牌客 户奠定坚实基础。此外，公司还推出了最小面积达 * 的 MEMS 芯片，模拟 High-AOP 和 High-SNR 芯片、SNR> 和 AOP>127dB 的数字芯片，ANC 主动降噪应用芯片、超小型及 侧进音、以及信噪比达到 70dB 的 MEMS 芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司 MEMS 声学 传感器产品的覆盖面。2021 年上半年公司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向， 开始进行对颗粒不敏感的后进音 MEMS 芯片的研发，可使得失效率降至 50ppm 以下，扩大了产 品应用范围；一个是成本优化方向，已开始开发尺寸小于 * 的产品。 公司根据 TWS 耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案 与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获 “2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成工程送样，正在与 TWS 主芯片厂商 配合进一步优化产品性能过程中。 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在 MEMS 压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI 以及工控类的 Si-Glass 压力传感器 工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为 * 的全新血压计芯片，同时提高了良率指标， 并在此工艺平台基础上开发了防水气压计；在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的更高 量程（1~3MPa 压力）的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量程的压力芯片以满足 2021 年半年度报告 18 / 180 不同应用的需求。公司完成了测试小于 500Pa 压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于 电子烟产品。 公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类、 医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021 年上半年部分产品已经实现大批量 量产和出货。 3、惯性传感器芯片 由于 2020 年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器 芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在 2021 年全面建立并稳定惯性 传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了 1mm*1mm 加速度计传感器 芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。未来将开展车用惯导模组的研发。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在 TWS 耳机上的产品应 用定义。 2021 年上半年持续优化产品性能及配合客户验证中。 5、流量传感器芯片及模组 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功， 为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批 量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。2021 年上半年流量芯片已开始出货，同时开始开发更多量程的系列产品以扩大范围。 6、热电堆传感器芯片及阵列 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量， 完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研 发上仍在不断优化提升产品性能。 （三）技术布局 1、MEMS 微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场 2024 年的营收预计可达到 33 亿美元，MEMS 微流 控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS 喷墨打印头的国产 2021 年半年度报告 19 / 180 替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT 领域也将出现新 的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对 MEMS 微流控产品的研 发。2021 年公司开始了对打印头产品的预研工作。 2、MEMS 光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 光学传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富。 自动驾驶等级从 L2 及 向 L3、L4 进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为 MEMS 开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状 态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、 毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器， 主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS 在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是 MEMS 的主场，MEMS IMU 具 有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期 精度取决于所选 MEMS IMU 的等级；MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠 性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 在自动驾驶走向 L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全方 位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS 传感器与其他 自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高响应 速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。公司计划增加 MEMS 光学传感器研发团队，在 MEMS 微振镜和激光雷达系统产品方面开展前期研发。 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增 4 项发明专利，32 项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 11 4 124 43 实用新型专利 29 32 158 85 外观设计专利 1 0 1 0 软件著作权 1 0 3 2 2021 年半年度报告 20 / 180 其他 0 0 0 0 合计 42 36 286 130 3. 研发投入情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 29,304, 16,161, 资本化研发投入 研发投入合计 29,304, 16,161, 研发投入总额占营业收入 比例（%） 增加 个百分 点 研发投入资本化的比重 （%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发投入较上年同期增加 %，主要系研发薪酬和研发用材料增加较多所致。其中， 研发薪酬增加主要原因系研发人数较去年同期增加 %，且人均薪酬增加 %。研发用材 料增加主要原因系去年同期因疫情原因使部分研发项目推迟，导致研发材料投入减少，今年研发 项目均按计划推进。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 21 / 180 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 高性能数字 MEMS 声学传感器 ASIC 芯片 1, 目前高 SNR 和高 AOP 的产品已量产 1、现有版本达到量产出货状 态； 2、新版本达到更高的 SNR 和 AOP。 国际 先进 手机、蓝牙耳机、IOT 及车载 应用 2 汽车前装压力传感 器项目 目前已经进入到量产阶段 1、研发符合应用环境的压力传 感器； 2、MEMS 传感器功能测试达到 客户需求； 3、MEMS 传感器综合寿命达到 客户需求； 4、降低用户使用成本。 国际 先进 MAP 进气歧管压力模组、尾 气颗粒捕捉过滤压差模组、燃 油蒸汽压力诊断模组、汽车空 调压力传感器、汽车尿素压力 传感器、汽车刹车压力传感 器、汽车机油压力传感器、 汽车燃油压力传感器 3 微压传感器项目 目前已经进入到量产阶段 1、研发出分辨率高、精度高、 稳定性好、可靠性高的低量程压 力传感器芯片及其模块； 2、填补微压力传感器市场的空 白。 国际 先进 环境检测、工业过程监测、 HVAC（空调制冷制热系 统）、过滤系统监控、运动及 医疗呼吸气体监测等领域 4 一次性血压计 目前已经进入到量产阶段 1、研发符合医用规范的一次性 血压计传感器； 2、降低用户使用成本。 国际 先进 在医疗领域，临床上需要有创 血压计进行血压测量，传感器 搭载在一次性用具上使用，避 免交叉感染。 5 微熔压力传感器 目前已经进入到量产阶段 1、研发符合应用环境的压力传 感器； 2、微熔压力传感器功能测试精 度达到客户要求； 3、微熔压力传感器综合寿命达 到客户要求。 国际 先进 传统的汽油/柴油动力发动机 上均安装有电喷/轨压传感 器，新能源汽车内也有与电子 刹车方面的高压传感器需求。 6 倒装焊压力传感器 目前已经进入到量产阶段 1、研发应用于油气和尾气环境 下的压力传感器模块； 2、MEMS 传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、MEMS 传感器可靠性试验结 国际 先进 中压范围工业控制以及汽车等 应用 2021 年半年度报告 22 / 180 果满足客户要求。 7 全金属充油压力传 感器 工程样品阶段 1、MEMS 传感器功能测试精度 达到客户要求； 2、MEMS 传感器综合寿命达到 客户要求。 国际 先进 产品可以应用于有复杂环境的 介质隔离要求下，对于特种的 工业控制、汽车等应用领域都 有较好的匹配度。 8 板载呼吸机压力传 感器 工程样品阶段 1、研发符合医用规范的呼吸机 压力传感器； 2、MEMS 传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、MEMS 传感器可靠性试验结 果满足客户要求。 国际 先进 呼吸机、监护仪、制氧机 9 MEMS 压力传感器 的研发与产业化 2, 3, 1、超小尺寸用压力传感器芯片开发完 成，封装技术也已开发完成，客户推 广中；封装已完成开发，并小试产 2、微差压传感器芯片开发已完成，持 续提高良率过程中，同时进行封装测 试开发中；（微差压芯片已有样品， 正在优化工艺） 3、力传感器已有小量出货，持续研发 帮助解决客户应用问题 （力传感器 MST701 配合客户送样验 证，解决客户端应用问题）。 MST705/MST706 预计 号出样 品，后续推广客户验证 4、微差压自动测试机-设备已投入生 产使用 1、研发新一代高度计产品，缩 小产品尺寸，进一步扩大市场份 额； 2、开发微差压传感器； 3、开发力传感器； 4、支持新产品的推广，提升产 能。 国际 先进 高度计可在航模、运动手表等 应用；微差压在流量测试等方 面有应用；力传感器应用于只 能家具以及可穿戴设备。 10 新型超小体积高性 能 MEMS 声学传感 器研发及产业化 2, 1, 6, 1、超小尺寸 MEMS 芯片已量产，更 小尺寸芯片已进入工程样品阶段，持 续提高良率中。 2、模拟 H-AOP，H-SNR 已量产 3、为客户定制开发超小型及侧进音产 品送达客户测试，客户推广中。客户 暂无需求，该项目已暂停 4、高性能芯片已完成首批次验证，持 续改进中，正在进行第二轮验证。 1、研发尺寸更小、SNR、AOP 更高的 MEMS 声学传感器芯 片； 2、开发封装尺寸更小的 MEMS 声学传感器成品； 3、开发更高效率的测试系统； 4、开发更高性能的 MEMS 声学 传感器成品； 5、开发特殊应用的 MEMS 声学 传感器成品； 国际 先进 1、TWS 等耳机对尺寸较为敏 感的应用。 2、手机、音箱、笔记本等对 产品性能有特殊要求的应用场 景。 2021 年半年度报告 23 / 180 5、ANC 应用产品开发并量产，包含 目前市场主流的尺寸规格。 6、ATE24 高性能麦克风测试机-24 通 道测试机已投入量产使用。 6、提供高性能麦克风测试能 力。 11 MEMS 三轴加速度 传感器的研发与产 业化 1、更小尺寸加速度芯片已完成样品， 优化工艺提升良率中 2、转厂已走通工艺，持续优化工艺、 持续提高良率中； 3、64 通道加速度测试机-64 通道已验 证通过，投入生产使用。 1、缩小产品尺寸； 2、开发可靠性更高的新工艺； 国际 先进 用于可穿戴以及行车记录仪等 消费类电子产品领域。 12 封装整线自动化 1, （完成了 DB IC-DB MEMS-WB 连线 自动化方案的调研可行性评估和供应 商选择，设计方案已与供应商确认， 目前已启动开始制作，待九月底设备 收到后开始进行试产验收。 Coating-Solder-AOI 连线已导入量 产。） 全线连线自动化生产，并逐步向 全面智能制造完善。 国际 先进 MEMS 麦克风封装生产 13 晶圆测试机台效率 升级 已实现多通道并行测试，已用于量产 （目前已实现 4 通道并测，正在开发 8 通道并测系统，误测率低于 %） 从目前单通道测试提高到多通道 并行测试，不增加机台的情况下 提高测试产能 国际 先进 用于硅麦克风 MEMS 芯片测 试 14 测试光学六面检项 目 经过对光源和相机的反复匹配，检验 标准多次优化，6 面检设备已经验收并 应用于部分 2718Z 型号的量 具备灵活高识别率的影像检测和 判断能力 行业 先进 MEMS 声学传感器包装生产 15 三轴 MEMS 加速度 专用集成电路的研 发 已完成验证到达预期性能，配合 MEMS 芯片开发成品推广中，（已实 现稳定小批量出货） 增加功能，使其适用于可穿戴产 品 国际 先进 可穿戴产品 16 压力传感器 ASIC 已完成流片，客户送样中 按照客户试产提出的需求完成功能改 版，第４版 ASIC 目前可以满足客户需 求，待小批量试产 适合用于测量微差压产品 国际 先进 用于消费类电子产品中的微压 力开关+频率等 17 MEMS 惯性传感器 的研发与产业化 4, 完成 2 代加速度传感器芯片开发与小 批量试产，实现部分客户送样，（现 良率稳定提升至 90%以上，已实现稳 定小批量出货） 2021 年提高晶圆良率，实现大批 量生产 国内 领先 手机，pad，可穿戴市场 18 MAF 流量计项目 目前在产品设计开发阶段 1、研发符合车规标准的压力传 感器； 国际 先进 汽车进气流量传感器 2021 年半年度报告 24 / 180 2、MEMS 传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、MEMS 传感器可靠性试验结 果满足客户要求。 19 红外传感器项目 目前在产品设计开发阶段 1、MEMS 传感器功能测试精度 达到客户要求； 2、MEMS 传感器可靠性试验结 果满足客户要求。 国际 先进 人体非接触测温、微波炉测温 系统、自动感应设备、手机测 温智能家居 20 新型 MEMS 热式 流量传感器芯片及 一体化封装研究 测试数据复合预期，现已开始销售芯 片，上半年销售额为 11 万，现已申请 专利 4 件。 传感器芯片，性能达如下指标： 测量范围 0-20m/s，动态范 围>500:1，测量精度 3%RD 或 （二者选最大值），响应 时间<5ms。申请 4 项专利。 国际 先进 医疗设备、HVAC、微流体检 测、气体液体色谱分析仪、检 漏设备、汽车空气流量计等流 体测量 合 计 / 14, 2, 13, / / / / 2021 年半年度报告 25 / 180 5. 研发人员情况 单位:元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 156 105 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 25 研发人员薪酬合计 16,442, 8,871, 研发人员平均薪酬 105, 84, 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 硕士及以上 28 本科 53 大专 39 大专及以下 36 合计 156 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30 岁以下 69 30-40 岁 77 40 岁以上 10 合计 156 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司 在 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技 术积累。与采用标准 CMOS 工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计 端相比，MEMS 行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。 公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的 MEMS 产品奠定了基础。 公司作为一家专注于 MEMS 传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。 公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始 2021 年半年度报告 26 / 180 用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更 新，并利用自身在 MEMS 传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器领域均具有 芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS 声学传感器产品尺寸、灵敏 度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要 机构的认可。 （二）人才与团队优势 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学 科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人，于 2007 年 9 月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业， 负责主导 MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京 大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技 术人员的从业经历超过 10 年，在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚 的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员合计 156 人，占公司总人数的 %。除研发设计外，公司 在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年 MEMS 行业的工作经 历，积累了丰富的运营和管理经验。 （三）本土化经营优势 MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自 设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS 传感器芯片设计、晶 圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制 造厂商 MEMS 加工工艺的开发，从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要 供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技， 2021 年半年度报告 27 / 180 除德斯倍外均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技 MEMS 制造业务 中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持 与服务等方面具有明显优势。 （四）品牌与客户资源优势 公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应用 于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的 MEMS 声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智 能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索 尼等。公司的 MEMS 压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终 端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的 MEMS 芯片平台型企业。MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的 芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连 接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更 快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行 器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例 如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力 传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并 针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、 激光雷达模组等系统级产品。 2021 年半年度报告 28 / 180 针对 MEMS 产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构设 计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代 上一直保持领先。与此同时，公司在 2021 年第一季度与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工 业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产 业投资中心（有限合伙）（以下简称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总额为人民币 亿元， 其中，公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴 亿元。2021 年 6 月，园芯基金完成中国证券投 资基金业协会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限 公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”），该标的公司的设立 将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际竞争奠定坚 实基础。目前，园芯微电子的各项业务已在逐步开展过程中，预计 2022 年二季度，将实现“Fablite” 模式运营和产品通线。 报告期内，公司积极顺应下游市场需求、不断提升公司的产品品类和性能，加强市场开拓， 使得产品的销量大幅增加，并最终实现营业总收入 亿元，同比增长 %，同时，实现归属 于上市公司股东的净利润 1, 万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 万元，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 较上年同期分别下降 %、%，主要原因系本期新增股份支付所致。如剔除股份支付费用 影响，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 2, 万元和 2, 万元，比去年同期增长 %和 %。 2021 年上半年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： 1、 开拓市场潜力，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率 报告期内，公司为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活调整销售策略，积 极开发潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名 ODM 厂商，不断提高公司硅麦 产品在 ODM 端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术 能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各 大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。公司 积极开拓智能电视、扫地机器人等智能家居产品以及笔记本电脑等市场机会，并逐渐在知名品牌 客户端获得产品导入，应用场景进一步得到拓展。 2021 年半年度报告 29 / 180 2、 设立市场部，专注新产品开拓 报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导入、市场拓展等全 流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导传感器等应用领域均有了实质性的突破， 随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公 司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉动公司收入增长的新动力。 3、 坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新活力 报告期内，公司坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新体系中各要素的创新活力， 增强企业创新的内生动力；公司围绕主导产业，认真编制、落实研发计划大纲，按照计划完成研 发项目；公司针对制约企业发展的技术瓶颈，集中优势资源，实现重点突破，掌握了一批具有自 主知识产权的核心技术，技术实力和核心竞争力又迈上一个新的台阶。 报告期内，公司继续加大在 MEMS 声学传感器方面的研发投入，一方面是持续开发更高 AOP、 更高 SNR 以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产品应用需求；另一方面，持 续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的不断缩小。此外，公司致力于不断丰富 公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发展打好扎实的基础，除 MEMS 声学传感器之外，在 MEMS 压力传感器领域，公司进行了呼吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质隔离模组等 产品的研发，进一步扩展了压力传感器产品的应用领域；在 MEMS 加速度传感器领域，公司持续 推进产品新工艺的开发，为后续实现量产做准备；与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、 骨传导、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向客户送样以及部分产品实现小批量出货。截至 报告期末，公司共计取得累计 43 项发明专利，85 项实用新型专利，2 项软件著作权。本报告期 内，公司新增申请发明专利 11 项，取得发明专利 4 项、新增申请实用新型专利 29 项，取得实用 新型专利 32 项，新增申请 1 项外观设计专利和 1 项软件著作权。 4、不断完善内部控制与公司治理 报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系， 提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流 程，提升组织能力与运营效率。 在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源管理基本制度的建 立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，从而可以更好的指导并推动公 2021 年半年度报告 30 / 180 司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视人才梯队和后备中层管理人才队伍的建设， 通过公开选拔建立了一批后备干部资源池，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需求。 在供应链方面，面对着半导体行业“缺芯潮”以及周边材料缺货带来的供应问题，公司高度重 视并积极应对，在供应链合作伙伴的鼎立支持下，公司的供应链问题得以迅速调整恢复，满足了 公司实际的生产需要，实现了成本控制的预期目标。 在质量管理方面，公司始终坚持“品质为先”的质量理念，为全方位、高效验证产品性能及质 量，公司全方位投入软硬件设备地升级，使得公司在生产管理效率上有质的提升，同时极大地缩 减了人力成本，产线自动化进一步升级也使得产品制造减少了对人的依赖，实现从设计上防错防 呆。同时，以客户为中心，目前拥有两个失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队，积极和 客户技术研发团队保持沟通，站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决使用问 题，在产品质量优化的道路上，永无止尽做持续改善。 在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强财务制度和财务 内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中心、资金为纽带，不断提高 财务服务质量。 在信息化方面，公司的企业资源计划系统（ERP）顺利上线并完成了项目验收，标志着企业 资源与计划的整合的能力得到了显著的提升，为公司未来释放更多产能奠定了坚实的基础，智能 仓储管理系统（WMS）的上线，通过流程的再造，标准了仓库作业流程，简化了仓库的作业步骤， 使得仓库的周转能力与效力提升了 30%，真正做到了智能化的运营，数字化的管理。另外，公司 不断加强信息化安全体系的构建，加大对安全产品的投入，提升公司的整体防护能力，为公司经 营与发展提供有力的支持和保障。 在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调研的基础上，建立 了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过一系列标识物化宣传活动、加 强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并关注候选人与公司价值观是否匹配、价值 评价与分配机制优化等工作，促进公司价值观理念落地，更好指引公司前行。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 31 / 180 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1、产品结构风险 公司目前的主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。其 中， MEMS 声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然 公司正在研究和开发新的 MEMS 传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果 MEMS 声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 2、经营模式风险 公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡献 封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完成。 公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合 作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨， 将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。 3、产品质量控制的风险 产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理 体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产 品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故 障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。 4、安全生产的风险 在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、 设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全 生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。 （二）行业风险 1、下游应用领域发展趋势变化风险 由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增 长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS 耳机、智能音箱等 IOT 设备的市场变化迅速， 2019 年开始 TWS 耳机逐渐成为智能语音领域新的快速增长点，2021 年全球出货量预计将达到 2021 年半年度报告 32 / 180 亿台。上述市场的快速增长是公司报告期内业绩高速增长的重要原因之一。如上述市场不能保持 快速增长趋势，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需 求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司 业绩造成不利影响。 2、行业竞争加剧风险 随着 5G 技术的推广和物联网的不断发展，使用 MEMS 技术生产相关器件已成为趋势，新的 器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得 MEMS 产品出货量保持较快增速，这吸引了众多大型 企业进入 MEMS 行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为 MEMS 传感器芯片的自主研发企业， 如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支 持和发展芯片产业、MEMS 生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备 MEMS 传感器 芯片设计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。 （三）核心竞争力风险 1、新产品研发风险 MEMS 传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新 的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客 户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。 但由于 MEMS 传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果 产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期 的研发投入也将无法收回。 2、人才团队建设风险 MEMS 芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体 等多门学科，对人才水平的要求较高，而 MEMS 产业商业化时间较短，中国的 MEMS 产业 2009 年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。 随着 5G 的推广和物联网的发展，MEMS 传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业 人才的招揽力度。公司作为一家拥有 MEMS 传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专 业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展 的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。 2021 年半年度报告 33 / 180 3、技术复制或泄露风险 MEMS 行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发 积累，在各条 MEMS 产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。 目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍 存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合 作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露 的风险。 （四）宏观环境风险 半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经 济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳 中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS 传感器 行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可 能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。 （五）知识产权风险 在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产 业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技 术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻 碍竞争对手经营发展的重要策略。 公司自设立以来一直坚持 MEMS 传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、 封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产 权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手 模仿或诉讼的可能性。 2019 年 7 月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其 专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在 原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并 承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被 2021 年半年度报告 34 / 180 无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。关于公司诉讼与专利无效事项的进展情况详 见本报告之“第六节 重要事项”之“七、重大诉讼、仲裁事项”。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业总收入 亿元，同比增长 %，实现归属于上市公司股东的净 利润 1, 万元，同比下降 %。报告期末总资产 亿元，较期初增长 %；归属于 母公司的所有者权益 亿元，较期初增长 %。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 186,589, 133,113, 营业成本 122,044, 86,794, 销售费用 5,206, 3,747, 管理费用 33,264, 10,902, 财务费用 -5,861, -783, 研发费用 29,304, 16,161, 经营活动产生的现金流量净额 15,999, -8,913, 投资活动产生的现金流量净额 -59,444, -44,187, 筹资活动产生的现金流量净额 -13,384, -2,815, 1、营业收入变动原因说明:主要系公司顺应市场需求、不断提升公司产品品类和性能，加强市场 开拓，从而销售量大幅增加所致。 2、营业成本变动原因说明:主要系随销售同幅增长所致。 3、销售费用变动原因说明:主要系加强市场推广力度，增加销售人员及出差活动所致。 4、管理费用变动原因说明:主要系增加股份支付费用及专利维护费用所致。 5、财务费用变动原因说明:主要系公司银行存款利息收入增加所致。 6、研发费用变动原因说明:主要系公司研发投入的材料及人工费用增加所致。 7、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系实现营业收入增长所带来的销售商品提供 劳务收到的现金增加所致所致。 8、投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系厂房建设及设备新增所致。 9、筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付上市发行费所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 35 / 180 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上年期末数 上年期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 年期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 639,936, 697,886, / 应收票据 6,766, 不适用 / 应收款项 21,510, 17,566, / 应收款项融资 8,124, 12,256, 主要系减少 银行承兑汇 票所致 预付款项 6,414, 5,584, / 其他应收款 680, 721, / 存货 149,756, 118,373, / 合同资产 / 其他流动资产 103,815, 110,390, / 其他权益工具投资 1,001, 不适用 主要系投资 园芯基金所 致 固定资产 78,450, 72,254, / 在建工程 60,068, 26,283, 主要系公司 新建厂房所 致 使用权资产 9,977, 不适用 / 无形资产 13,167, 12,836, / 商誉 18,406, 18,406, / 长期待摊费用 10,369, 10,321, / 递延所得税资产 10,137, 7,177, 主要系股份 支付对应递 延所得税增 加所致 其他非流动资产 13,507, 6,938, 主要系固定 资产预付款 增加所致 应付票据 2,000, 不适用 / 应付账款 36,665, 40,606, / 合同负债 1,395, 1,025, 主要系预收 客户款项增 加所致 长期借款 / 租赁负债 10,157, / 2021 年半年度报告 36 / 180 应付职工薪酬 5,125, 6,331, 应交税费 1,097, 582, 主要系自然 人股东的分 红代扣代缴 个人所得税 增加所致 其他应付款 2,181, 367, 主要系项目 招标保证金 增加所致 其他流动负债 172, 133, / 递延收益 4,631, 4,897, / 递延所得税负债 832, 875, / 其他说明 无 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 1、报告期内，公司与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以 及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）。 苏州园芯产业投资中心（有限合伙）认缴出资总额为人民币 亿元，其中，公司作为有限合 伙人拟以自有资金认缴 亿元。 2、报告期内，公司对全资子公司昆山灵科传感技术有限公司增加注册资本 7,000 万元。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 报告期内，公司与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏 州纳米科技发展有限公司（以下简称“纳米公司”） 经友好协商，于 2021 年 01 月 18 日签署了《战 略合作协议书》，共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）。苏州园芯认 缴出资总额为人民币 亿元，其中，公司作为有限合伙人拟以自有资金认缴 亿元；苏州园 2021 年半年度报告 37 / 180 芯拟对外投资标的主要是与纳米公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司。标的公司将致 力于 MEMS 新工艺、新产品的研发及中试平台的搭建，注册资本为人民币 3 亿元，其中苏州园芯 认缴 亿元出资额，持股 %，纳米公司认缴 100 万元出资额，持股 %。本事项已经公司 第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，无需提交公司股东大会进行 审议。具体内容详见公司分别于 2021 年 1 月 19 日、2021 年 3 月 10 日、2021 年 3 月 26 日、2021 年 4 月 22 日和 2021 年 6 月 23 日上海证券交易所网站（）披露的公告（公告编 号：2021-003、2021-009、2021-011、2021-022、2021-028 号）。 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名称 主营业务 注册资本 （万元） 持股比 例 总资产 （万元） 净资产 （万元） 营业收入 （万元） 净利润 （万元） 芯仪微 微电子机械系统 传感器、集成电 路的研发设计与 销售，新型电子 元器件、计算机 软件的研发设计 300 万元 80% 2, 1, 昆山灵科 传感器、电子产 品、电子设备、集 成电路板及半导 体器件的研发、 生产及销售 10,000 万元 100% 9, 2, 1, 德斯倍 半 导 体 分 立 器 件、集成电路的 生产及半导体封 装测试；从事各 类商品和技术的 进出口服务 9,000 万元 100% 21, 8, 4, 中宏微宇 传感器、计算机 软硬件、电子产 品的研发、技术 咨询、技术服务、 100 万元 80% 2021 年半年度报告 38 / 180 技术转让及销售 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 七、 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指 定网站的查询 索引 决议刊登的 披露日期 会议决议 2020 年 年 度股东大会 2021年5月 10 日 上海证券交易 所 （ ） 2021 年 5 月 11 日 1、审议并通过《关于<公司 2020 年年度报告及 其摘要>的议案》； 2、审议并通过《关于<公司 2020 年度董事会工 作报告>的议案》； 3、审议并通过《关于<公司 2020 年度监事会工 作报告>的议案》； 4、审议并通过《关于公司 2020 年度利润分配方 案的议案》； 5、审议并通过《关于<公司 2020 年度财务决算 报告>的议案》； 6、审议并通过《关于<公司独立董事 2020 年度 述职报告>的议案》； 7、审议并通过《关于<公司 2020 年度募集资金 存放与使用情况的专项报告>的议案》； 8、审议并通过《关于公司 2021 年度董事薪酬方 案的议案》； 9、审议并通过《关于公司 2021 年度监事薪酬方 案的议案》； 10、审议并通过《关于续聘 2021 年度审计机构 的议案》； 11、审议并通过《关于公司及子公司向银行申请 综合授信额度并提供担保的议案》； 12、审议并通过《关于使用暂时闲置自有资金购 买理财产品的议案》； 13、审议并通过《关于<防范控股股东及关联方 资金占用管理制度>的议案》； 14、审议并通过《关于<控股股东及实际控制人 行为规范>的议案》； 15、审议并通过《关于<对外提供财务资助管理 制度>的议案》； 16、审议并通过《关于购买董监高责任险的议 案》； 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 2021 年半年度报告 39 / 180 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 □适用 √不适用 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 □适用 √不适用 公司核心技术人员的认定情况说明 □适用 √不适用 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案 是否分配或转增 否 每 10 股送红股数（股） 0 每 10 股派息数(元)（含税） 0 每 10 股转增数（股） 0 利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 无 四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用 事项概述 查询索引 2020 年 11 月 9 日，公司 2020 年第一次临时股东大会审议并通过了 《关于公司<2020 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议 案》，拟向激励对象授予 万股限制性股票，约占本激励计 划草案公告时公司股本总额的 %。其中，首次授予 万 股，约占公司股本总额的 %，占本次授予权益总额的 %， 首次授予部分涉及的激励对象共计 27 人，占公司员工总人数的 6%；预留授予 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总 额的 %，预留部分占本次授予权益总额的 %。 详见公司于 2020 年 10 月 24 日在上 海证券交易所网站 （）披露的《苏州敏 芯微电子技术股份有限公司 2020 年 限制性股票激励计划（草案）摘要 公告》（公告编号：2020-023） 2020 年 11 月 20 日，公司第二届董事会第十五次会议和第二届监事 会第十次会议审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的 议案》，确定 2020 年 11 月 20 日为首次授予日，以 元/股的 授予价格向 27 名激励对象授予 万股限制性股票，占目前公 司股本总额的 %。 详见公司于 2020 年 11 月 21 日在上 海证券交易所网站 （）披露的《苏州敏 芯微电子技术股份有限公司关于向 激励对象首次授予限制性股票的公 告》（公告编号：2020-034） (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 40 / 180 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照重点排污单位披露其他环境信息 □适用 √不适用 3. 未披露其他环境信息的原因 √适用 □不适用 公司的主营业务为 MEMS 传感器研发与销售，不属于国家规定的重污染企业。公司的生产经 营中涉及的主要污染物为废气、废水、固定废物及噪声。废气主要为实验过程产生的锡焊废气、 非甲烷总烃及胶水、乙醇等挥发气体，由通风柜、抽气罩收集后接至过滤棉、活性炭吸附装置去 除，或经烟尘净化器处理后排放；废水主要包括生活用污水、纯水制备产生的浓水、试验废水和 设备检修废水，废水经污水管网排至污水处理厂处理，达标后排放；固定废物主要包括报废品、 废过滤棉和废活性炭等，存放于危废暂存间，定期交由有资质的单位处理；噪声主要为生产过程 中产生少量噪音，通过严格按照工业设备安装规范安装施工，设置减震基座、合理布局等措施来 控制噪声，确保厂界噪声排放达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）排放限 值要求。 报告期内，公司及其子公司严格遵守国家环保方面相关的法律法规，规范生产运营，符合环 保方面的相关规定。 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 41 / 180 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 □适用 √不适用 二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 42 / 180 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及期限 是否 有履 行期 限 是否及 时严格 履行 如未能及时 履行应说明 未完成履行 的具体原因 如未能及 时履行应 说明下一 步计划 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 控股股东、实际控 制人李刚及其一致 行动人胡维、梅嘉 欣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委 托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前的股份， 也不由公司回购该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个 月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格， 或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易 日）收盘价低于首次公开发行价格，本人持有首发前股份的锁定期限 在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持 期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项， 则发行价格将进行相应调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理 人员期间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过本人直接或间接 持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间 接持有公司的股份。本人所持公司首发前股份限售期满之日起 4 年 内，每年转让的上述股份不得超过上市时本人所持公司首发前股份总 数的 25%，减持比例可以累积使用。（4）本人在公司担任董事、高 级管理人员任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内和任 期届满后 6 个月内，遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不得超 过本人所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本 人所持本公司股份。（5）若因公司进行权益分派等导致本人持有的 公司股份发生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍适用上述承 诺。（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更 或离职等原因而终止。（7）本人转让所持有的公司股份，应遵守法 律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（8）如果 监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本人（或公司） 及本人（或公司）的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时 适用的最新监管规则。 上市之日起 36 个月； 股份锁定期届满之日 起 4 年内；担任公司 董事、高级管理人员 期间；离职后 6 个月 内； 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 43 / 180 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 苏州昶恒、昶众 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委 托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该 等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月 期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首 次公开发行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限 基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如 有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将 进行相应调整。（3）若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公 司股份发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承 诺。（4）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证 监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市 公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一致行动人在 锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 上市之日起 36 个月； 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 引导基金、凯风进 取、凯风万盛、凯 风长养、湖杉投 资、瑞清咨询、华 芯创投 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，本单位（或本 公司、本企业）不转让或者委托他人管理所直接或间接持有的首发前 股份，也不由公司回购该部分股份。（2）若因公司进行权益分派等 导致本单位（或本公司、本企业）持有的公司股份发生变化的，就该 类事项导致本单位（或本公司、本企业）新增股份仍适用上述承诺。 （3）本单位（或本公司、本企业）转让所持有的公司股份，应遵守 法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（4）如 果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本单位（或本 公司、本企业）及本单位（或本公司、本企业）的一致行动人在锁定 或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 上市之日起 12 个月； 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 杭州创合 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开发 行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司提 交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自非实际控制人及其一 致行动人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个 月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股 份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司进行权益分派等导致 本公司持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份 仍适用上述承诺。（4）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律 法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5）如果监 管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的 （1）自完成增资工商 变更登记之日起 36 个 月内且自上市之日起 12 个月内；（2）自上 市之日起 12 个月； 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 44 / 180 一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规 则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 中新创投 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开发 行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）本公司 持有的公司除上述股份外的其余股份，自公司首次公开发行股票上市 之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有 的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司进行权益 分派等导致本公司持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本公 司新增股份仍适用上述承诺。（4）本公司转让所持有的公司股份， 应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。 （5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公 司及本公司的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的 最新监管规则。 （1）完成增资工商变 更登记之日起 36 个月 内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内；（2）自上 市之日起 12 个月内； 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 领军创投、苏州安 洁、刘彪 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开发 行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）若因公 司进行权益分派等导致本公司（或本人）持有的公司股份发生变化 的，就该类事项导致本公司（或本人）新增股份仍将适用上述承诺。 （3）本公司（或本人）转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、 中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（4）如果监管规则 对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公司（或本人）及本公 司（或本人）的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用 的最新监管规则。 完成增资工商变更登 记之日起 36 个月内且 自公司首次公开发行 股票上市之日起 12 个 月内； 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 奥银湖杉、湖杉芯 聚、凯风敏芯 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开发 行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司提 交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自实际控制人处受让的 股份，自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者 委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购 该等股份。（3）若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股 份发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。 （4）自公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内自实际控制人处 受让的股份，自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 （1）完成增资工商变 更登记之日起 36 个月 内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内；（2）自上 市之日起 36 个月内； 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 45 / 180 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月 期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首 次公开发行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限 基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如 有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将 进行相应调整。（5）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法 规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（6）如果监管 规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 芯动能 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开发 行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份，若因公司进行 权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致 本企业新增股份仍适用上述承诺。（2）公司提交首次公开发行股票 申请前 6 个月内，本企业自实际控制人及其一致行动人受让的股份， 自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他 人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。本企业自非实际控制人处受让的股份，自公司首次公开发行股票 上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接 持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司进行 权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致 本企业新增股份仍适用上述承诺。（4）本企业自公司提交首次公开 发行股票申请前 6 个月内自实际控制人及其一致行动人处受让的股 份，自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交 易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末（如 该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发 行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自 动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分 派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应 调整。（5）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国 证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（6）如果监管规则对上 市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一致行动人 在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 （1）完成增资工商变 更登记之日起 36 个月 内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内；（2）自上 市之日起 36 个月内； 自上市之日起 12 个月 内； 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 江苏盛奥、梁映姣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委 托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该 等股份。（2）若因公司进行权益分派等导致本公司持有的公司股份 上市之日起 36 个月 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 46 / 180 发生变化的，就该类事项导致本公司新增股份仍适用上述承诺。 （3）自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交 易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末（如 该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发 行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自 动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分 派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应 调整。（4）本公司（或本人）转让所持有的公司股份，应遵守法律 法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5）如果监 管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公司（或本人） 及本公司（或本人）的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届 时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 日照益敏、聚源聚 芯 （1）公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自非实际 控制人及其一致行动人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市 之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有 的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2）若因公司进行权益 分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本企 业新增股份仍适用上述承诺。（3）本企业转让所持有的公司股份， 应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。 （4）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企 业及本企业的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的 最新监管规则。 上市之日起 12 个月 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 张辰良 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委 托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等 股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末 （如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公 开发行价格，本人持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上 自动延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分 派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应 调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理人员期间每年转让直接 或间接持有的公司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司的股份。 （4）本人在公司担任董事、高级管理人员任期届满前离职的，应当 在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守下列限制性 规定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。（5）若因 （1）上市之日起 12 个月；（2）、担任公 司高级管理人员期 间；（3）离职后 6 个 月内； 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 47 / 180 公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的，就该类事 项导致本人新增股份仍适用上述承诺。（6）上述股份的流通限制及 自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。（7）本人 转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交 易所相关规则的规定。（8）如果监管规则对上市公司股份锁定或减 持有新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时 将执行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 庄瑞芬、吕萍、徐 静、钱祺凤 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委 托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等 股份。本人在公司担任董事/监事/高级管理人员期间每年转让直接或 间接持有的公司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司的股份。 本人在公司担任董事/监事/高级管理人员任期届满前离职的，应当在 本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守下列限制性规 定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股份总数的 25%； ②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。（2）公司首次公 开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低 于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日， 则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本人持有 首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公 司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、 配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调整。（3）上述股份 的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终 止。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的， 就该类事项导致本人新增股份仍适用上述承诺。（4）本人转让直接 或间接持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交 易所相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减 持有新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时 将执行届时适用的最新监管规则。 上市之日起 12 个月； 担任公司监事、高级 管理人员期间；离职 后 6 个月内； 是 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 控股股东、实际控 制人李刚及其一致 行动人胡维、梅嘉 欣 （1）拟长期持有公司股票；（2）减持前提：如果在锁定期满后拟减 持股票的，将认真遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的 相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制 定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在公司首次 公开发行时所作出的公开承诺；（3）减持价格：如果在锁定期满后 两年内，其拟减持股票的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发 生权益分派、公积金转增股本、配股等情况的，则发行价格将进行相 应的除权、除息调整；（4）减持数量：锁定期满后，根据法律法规 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 48 / 180 的要求和自身财务规划的需要，进行合理减持，在担任公司董事、高 级管理人员期间，每年减持数量不超过上一年末所持股份数量的 25%；（5）本人在锁定期届满后减持公司首发前股份的，减持方 式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司法》、《证券法》、《上 市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创 板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、 高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股 份减持及信息披露的规定。如法律法规、规范性文件对减持股份相关 事项的规定发生变化时，按照相关规定执行；（6）通过协议转让方 式减持股份并导致其不再为公司大股东或实际控制人的，股份出让 方、受让方应当在减持后六个月内继续遵守签署第（4）、（5）点的 规定；（7）如未履行上述承诺，将在股东大会及中国证监会指定的 披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众 投资者道歉；（8）如未履行上述承诺，所持有的公司股份自未履行 上述承诺之日起 6 个月内不得减持 其他 华芯创投、中新创 投、凯风万盛、凯 风进取、凯风长 养、凯风敏芯、湖 杉投资、奥银湖杉 以及湖杉芯聚 （1）减持前提：如果在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守中国 证监会、上海证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减 持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在公司首次公开发行 时所作出的公开承诺；（2）减持数量：在所持公司股票锁定期满后 第一年减持的股份累计不超过本次发行及上市前所持有的公司股份总 数的 80%。计算减持比例时，本公司（或本企业）与一致行动人的持 股合并计算。（3）本公司（或本企业）在锁定期届满后减持公司首 发前股份的，减持方式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司 法》、《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规 定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所 上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法 律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定。如法律法 规、规范性文件对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规 定执行。（4）如未履行上述承诺，所持有的公司股份自未履行上述 承诺之日起 6 个月内不得减持。 锁定期满后 是 是 不适用 不适用 其他 公司 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因不可抗力因素 所致，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净 资产（因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等除权除息事 项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调 整），即触及启动稳定股价措施的条件，公司应在发生上述情形的最 后一个交易日起十个交易日内，严格按照《公司首次公开发行股票并 上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施，向社会公众 上市之日起 3 年 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 49 / 180 股东回购股票。由公司董事会制定、公司股东大会决议通过具体实施 方案并提前三个交易日公告。 其他 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因不可抗力因素 所致，如股价连续二十个交易日低于最近一期经审计的每股净资产 （最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增 发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每 股净资产进行相应调整），即触及启动股价稳定措施的条件，本人应 在发生上述情形后严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年内 稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施，并将根据公司股东大会批 准的《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》中的相 关规定，在公司就回购股份事宜召开的股东大会上，对回购股份的相 关决议投赞成票。 上市之日起三年内 是 是 不适用 不适用 其他 王林、刘文浩、张 辰良、钱祺凤、董 铭彦 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因不可抗力因素 所致，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每股净 资产（因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等除权除息事 项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行相应调 整），即触及启动股价稳定措施的条件，公司董事、高级管理人员应 在发生上述情形后，严格按照《公司首次公开发行股票并上市后三年 内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施。上述承诺对公司未来新 任职的董事、高级管理人员具有同样的约束力。 上市之日起三年内 是 是 不适用 不适用 其他 公司 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市相关申报文件 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，不存在任何欺诈发行的情 形，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司本次发 行上市相关申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构 成重大、实质影响的，或存在欺诈发行上市情形的，公司将依法回购 首次公开发行的全部新股。如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段 骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确 认后 5 个工作日内启动回购程序，回购公司已公开发行的全部新股； 回购价格以发行价并加算银行同期存款利息和回购义务触发时点前最 后一个交易日公司股票的收盘价孰高确定，并根据相关法律、法规和 规范性文件规定的程序实施。如公司本次发行上市相关申报文件有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上市情形的，致 使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。有 权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的 责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证 券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 50 / 180 其他 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市相关申报文件 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，不存在任何欺诈发行的情 形，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司本次发 行上市相关申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构 成重大、实质影响的，或存在欺诈发行上市情形的，本人将督促公司 依法回购首次公开发行的全部新股。如公司不符合发行上市条件，以 欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有 权部门确认后 5 个工作日内启动回购程序，回购公司已公开发行的全 部新股；购回价格以发行价并加算银行同期存款利息和购回义务触发 时点前最后一个交易日公司股票的收盘价孰高确定，并根据相关法 律、法规和规范性文件规定的程序实施。如公司因本次发行上市相关 申报文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上 市情形被证券主管部门或司法机关立案调查的，本人承诺暂停转让本 人拥有权益的公司股份。如公司本次发行上市相关申报文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上市情形的，致使投 资者在证券交易中遭受损失，且本人被监管机构认定不能免责的，本 人将依法赔偿投资者的损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损 失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司 法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司 章程》的规定执行。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 董事王林、刘文 浩、杨振川、王明 湘、李寿喜和监事 庄瑞芬、吕萍、徐 静以及其他高级管 理人员张辰良、钱 祺凤、董铭彦 （1）本人已经阅读了公司首次公开发行上市编制的招股说明书，本 人确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对 其真实性、准确性、完整性、及时性承担法律责任。公司符合科创板 发行上市条件，不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情形。（2） 如公司本次发行上市相关申报文件被中国证监会、证券交易所或司法 机关等监管机构认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投 资者在证券交易中遭受损失的，或存在欺诈发行上市情形的，且本人 被监管机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得 赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划 分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易 所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 公司承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，公司将依法 赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认 定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 51 / 180 法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定 执行。 其他 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失，且本人被监管 机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者的损失。有权获得赔偿 的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和 免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的 相关规定以及《公司章程》的规定执行。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 公司董事、监事、 高级管理人员承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料被中国证监会、证券交易所或 司法机关等监管机构认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致 使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，且本人被监管机构认定不 能免责的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资 格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按 照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以 及《公司章程》的规定执行。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 公司承诺 公司将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）加强技术创新公司 一直坚持提高自主创新能力、走创新型发展道路为战略，紧跟市场需 求，继续在新产品、新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创 新，进一步提升企业业务技术水平。通过以技术创新为突破口，持续 提升产品和服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利 增长点，提升公司持续盈利能力。（2）加大市场开拓公司将加大现 有主营产品和新产品的市场开发力度，增强产品供应能力，不断提升 公司市场份额，开拓新的产品应用领域，寻求更多合作伙伴。（3） 加强经营管理，提高运营效率公司将不断加强管理运营效率，持续提 升研发设计、生产制造、营销服务等环节的组织管理水平和对客户需 求的快速响应能力，促进公司核心竞争力进一步提升，提高运营效率 和盈利能力。（4）加强募投项目和募集资金管理公司已制定《募集 资金管理制度（草案）》，募集资金到位后将存放于董事会制定的专 项账户中。公司将加强募投项目建设和管理，尽快实现预期效益。公 司将定期检查募集资金使用情况，在确保募集资金使用合法合规提升 募集资金运用效率，提升公司盈利能力以填补即期回报下降的影响。 （5）完善公司治理，加大人才培养和引进力度公司已建立完善的公 司治理制度，将遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准 则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，进 一步加强公司治理，为公司发展提供制度保障。公司将建立全面的人 力资源培养、培训体系，完善薪酬、福利、长期激励政策和绩效考核 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 52 / 180 制度，不断加大人才引进力度，为公司未来的发展奠定坚实的人力资 源基础。 其他 实际控制人李刚 公司实际控制人将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）任何情 形下，本人均不会滥用实际控制人地位，均不会越权干预公司经营管 理活动，不会侵占公司利益。（2）本人承诺不无偿或以不公平条件 向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。 （3）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。（4）本人承诺不动 用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。（5）本人 承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施。 （6）督促公司切实履行填补回报措施。（7）本承诺出具日后至公司 本次发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其 他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本 人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。（8）本人 承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何 有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者 造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为 填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上 述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构 按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相 关管理措施。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 董事胡维、王林、 刘文浩、杨振川、 王明湘、李寿喜及 其他高级管理人员 梅嘉欣、张辰良、 钱祺凤、董铭彦 （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利 益，也不采用其他方式损害公司利益。（2）本人承诺对本人的职务 消费行为进行约束。（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行 职责无关的投资、消费活动。（4）本人承诺由董事会或薪酬委员会 制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（5）若公 司后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条 件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（6）若中国证监会、上 海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定 的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按 照中国证监会及上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。（7）本 人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任 何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资 者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作 为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行 上述承诺，本人将无条件接受中国证监会和上海证券交易所等证券监 管机构按照其制定或发布的有关规定、规则对本人作出的相关处罚或 采取的相关管理措施。 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 53 / 180 其他 公司 为维护中小投资者的利益，本公司承诺将严格按照《苏州敏芯微电子 技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分 红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州敏芯微电子技 术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红 政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据 《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配 政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会会议进行投 票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 华芯创投、中新创 投、凯风万盛、凯 风进取、凯风长 养、凯风敏芯、湖 杉投资、奥银湖杉 以及湖杉芯聚。 为维护中小投资者的利益，本公司（或本企业）承诺将严格按照《苏 州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策 （包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分 配。本公司（或本企业）承诺根据《苏州敏芯微电子技术股份有限公 司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司 相关股东大会/董事会进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施 利润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 董事王林、刘文 浩、杨振川、王明 湘、李寿喜和监事 庄瑞芬、吕萍、徐 静及其他高级管理 人员张辰良、钱祺 凤、董铭彦 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州敏芯微电子技 术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红 政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据 《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配 政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会/监事会会议 进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 公司 （1）本公司将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上 市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2）如 果本公司未履行招股说明书披露的承诺事项，本公司将在股东大会及 中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社 会公众投资者道歉，并向本公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以 尽可能保护投资者的权益。（3）如果因本公司未履行相关承诺事 项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿 相关损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定应当承担责任后 十日内，本公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据 与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认 定的方式或金额确定。（4）自本公司完全消除未履行相关承诺事项 所有不利影响之日起 12 个月的期间内，本公司将不得发行证券，包 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 54 / 180 括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门 认可的其他品种等。 其他 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上市 过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2）如果 本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及中国证 监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众 投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保 护投资者的权益。（3）如果本人违反股份锁定、持股意向及减持意 向的承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；本人因未履行 或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有。（4）如果因本人 未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将 依法向投资者赔偿相关损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认 定应当承担责任后十日内，本人将启动赔偿投资者损失的相关工作。 投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部 门、司法机关认定的方式或金额确定。（5）如果本人未承担前述赔 偿责任，则本人持有的公司股份（扣除首次公开发行股票时老股转让 股份）在本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时公司有权扣 减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。 长期 是 是 不适用 不适用 其他 董事王林、刘文 浩、杨振川、王明 湘、李寿喜，监事 庄瑞芬、吕萍、徐 静及其他高级管理 人员张辰良、钱祺 凤、董铭彦 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上市 过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2）如果 本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及中国证 监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众 投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保 护投资者的权益。 （3）如果因本人未履行相关承诺事项，致使投 资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失， 并承诺所获得的收益归公司所有。在证券监督管理部门或其他有权部 门认定应当承担责任后十日内，本人将启动赔偿投资者损失的相关工 作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管 理部门、司法机关认定的方式或金额确定。（4）本人将在前述事项 发生之日起十日内，开始停止从公司领取薪酬，同时本人持有的公司 股份（若有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。 长期 是 是 不适用 不适用 解决 同业 竞争 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣 （1）本人及本人控制的其他企业，现在不存在或将来均不会通过投 资关系或其他任何形式的安排、控制任何其他与公司及其控制的企业 从事相同或相似业务或构成直接或间接竞争关系的经济实体、机构和 经济组织。（2）如未来本人及本人所控制的其他企业，及本人通过 投资关系或其他任何形式的安排控制的企业，与公司及其控制的企业 当时所从事的主营业务构成竞争，则在公司提出异议后，本人将及时 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 55 / 180 转让或终止上述业务。若公司提出受让请求，则本人将无条件按经有 证券从业资格的中介机构评估后的公允价格将上述业务优先转让给公 司。（3）本人不会利用实际控制人/实际控制人之一致行动人地位损 害公司以及其他股东的合法权益。如因本人未履行承诺给公司造成损 失的，本人将赔偿公司的实际损失。 解决 关联 交易 实际控制人李刚及 其一致行动人胡 维、梅嘉欣 本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联 方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的其他企 业与公司之间不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定 应披露而未披露的关联交易。本人在作为公司实际控制人或实际控制 人之一致行动人期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与公司之间 产生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平 等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价 格将按照市场公认的合理价格确定。本人将严格遵守公司《公司章 程》及《关联交易管理办法》等文件中关于关联交易事项的回避规 定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进行，并将履行合法 程序，及时对关联交易事项进行信息披露。本人承诺不会利用关联交 易转移、输送利润，不会通过公司的经营决策权损害公司及其他股东 的合法权益。本人承诺不利用公司的实际控制人或实际控制人之一致 行动人地位，损害公司及其他股东的合法利益。 长期 是 是 不适用 不适用 解决 关联 交易 华芯创投、中新创 投、凯风万盛、凯 风进取、凯风长 养、凯风敏芯、湖 杉投资、奥银湖杉 以及湖杉芯聚 本公司（或本企业）已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要 求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本公司（或 本企业）以及本公司（或本企业）控制的企业与公司之间不存在其他 任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交 易。本公司（或本企业）在作为公司关联方期间，本公司（或本企 业）及本公司（或本企业）控制的企业将尽量避免与公司之间产生关 联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿 的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照 市场公认的合理价格确定。本公司（或本企业）将严格遵守公司《公 司章程》及《关联交易管理办法》等公司制度中关于关联交易事项的 回避规定，所涉及的关联交易均将按照有关法律法规、规章、规范性 法律文件及《公司章程》规定的决策程序进行，并将履行合法程序， 及时对关联交易事项进行信息披露。本公司（或本企业）承诺不会利 用关联交易转移、输送利润，不会通过公司的经营决策权损害公司及 其他股东的合法权益。本公司（或本企业）承诺不利用公司关联方地 位，损害公司及其他股东的合法利益。 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 56 / 180 解决 关联 交易 董事王林、刘文 浩、杨振川、王明 湘、李寿喜，监事 庄瑞芬、吕萍、徐 静及其他高级管理 人员张辰良、钱祺 凤、董铭彦 本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联 方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的企业与 公司之间不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披 露而未披露的关联交易。本人在作为公司关联方期间，本人及本人控 制的企业将尽量避免与公司之间产生关联交易，对于不可避免发生的 关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和 等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。本 人将严格遵守公司《公司章程》及《关联交易管理办法》等公司制度 中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照有关法 律法规、规章、规范性法律文件及《公司章程》规定的决策程序进 行，并将履行合法程序，及时对关联交易事项进行信息披露。本人承 诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过公司的经营决策权损 害公司及其他股东的合法权益。本人承诺不利用公司关联方地位，损 害公司及其他股东的合法利益。 长期 是 是 不适用 不适用 2021 年半年度报告 57 / 180 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 (一) 诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的 √适用 □不适用 事项概述及类型 查询索引 专利侵权诉讼：2019 年 7 月 29 日，歌尔股份以公司 及北京百度网讯科技有限公司产品中产品编码为 “MB17H11N”、“MB10H11X”、“MB16H11Y”的产品 侵害其第 及第 详见公司于 2020 年 8 月 7 日在上海证券 交易所网站（）披露的 《首次公开发行股票科创板上市公告 书》 2021 年半年度报告 58 / 180 实用新型专利权为由向北京知识产权法院提起诉讼。 专利侵权诉讼：2020 年 3 月 4 日，歌尔股份及其子公 司歌尔微电子有限公司向北京知识产权法院提起诉 讼，继续就产品编码为“MB17H11N”、“MB10H11 X”、 “MB16H11Y”的产品主张公司及百度网讯科技有限公 司侵害其第 的实用新型与第 的发明专利。 鉴于 号实用新型专利已被宣告全 部无效，原告歌尔微电子有限公司向北京知识产权法 院提出撤诉申请。第 的发明专利侵 权诉讼仍在审理当中 详见公司于 2020 年 9 月 18 日在上海证券 交易所网站（）第 2020-010 号公告 专利侵权诉讼：2020 年 6 月 5 日，歌尔微电子有限公 司向青岛市中级人民法院提起诉讼，就产品编码为 “MB28H12F”的产品举证，主张公司及潍城区华阳电 子科技中心侵害其第 的发明专利。 详见公司于 2020 年 8 月 7 日在上海证券 交易所网站（）披露的《首 次公开发行股票科创板上市公告书》 专利权属纠纷：2020 年 4 月 27 日，歌尔股份向苏州 市中级人民法院提起一件专利权属诉讼，将公司及唐 详见公司于 2020 年 11 月 27 日在上海证 券交易所网站（）披露的 2021 年半年度报告 59 / 180 行明、梅嘉欣、张敏列为被告，主张确认公司所有的 专利号为“”的实用新型专利（12 月 权属诉讼项下“”号发明专利的同技 术实用新型专利）为唐行明的职务发明，主张上述专 利归属于歌尔股份。 苏州市中级人民法院作出一审判决，驳回歌尔股份的 诉讼请求。歌尔股份对一审判决结果不服，已向最高 人民法院提起上诉。 2020-035 号公告 专利权属纠纷：2020 年 5 月 27 日，歌尔股份向苏州 市中级人民法院提起一件专利权属诉讼，将公司及唐 行明、梅嘉欣、张敏列为被告，主张确认公司所有的 专利号为“”的实用新型专利（12 月 权属诉讼项下“”号发明专利的同技 术实用新型专利）为唐行明的职务发明，主张上述专 利归属于歌尔股份。 苏州市中级人民法院作出一审判决，驳回歌尔股份的 诉讼请求。歌尔股份对一审判决结果不服，已向最高 详见公司于 2020 年 11 月 28 日在上海证 券交易所网站（ 号公告 2021 年半年度报告 60 / 180 人民法院提起上诉。 2020 年 5 月 23 日，歌尔股份就公司及其子公司不正 当竞争事项向寿光市人民法院提起诉讼。 2020 年 11 月 1 日，歌尔股份向寿光市人民法院提出 撤诉申请。 详见公司于 2020 年 11 月 12 日在上海证 券交易所网站（）披露的 第 2020-031 号公告 (二) 临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 报告期内: 起诉 (申请) 方 应诉（被 申请）方 承担 连带 责任 方 诉讼仲 裁类型 诉讼(仲裁)基本情况 诉讼(仲 裁)涉及金 额 诉讼(仲裁) 是否形成预 计负债及金 额 诉讼(仲 裁)进展情 况 诉讼(仲裁)审理结果及影响 诉讼 (仲裁) 判决执 行情况 歌尔股 份有限 公司 苏 州 敏 芯 微 电 子 技 术 股 份 有 限公司、苏 州 芯 仪 微 电 子 科 技 有限公司、 昆 山 灵 科 传 感 技 术 有限公司、 苏 州 德 斯 倍 电 子 有 \ 不正当 竞争诉 讼 2020 年 11 月，歌尔股份向潍坊市中级人 民法院提起诉讼，主张公司及其子公司存 在不正当竞争行为 100 0 原告撤诉 2021 年 4 月，潍坊市中级人民 法院依法作出民事裁定： 一、准许原告歌尔股份撤回起 诉 二、案件受理费 13,800 元，减 半收取 6,900 元，由原告歌尔 股份有限公司负担 已执行 2021 年半年度报告 61 / 180 限公司 苏州敏 芯微电 子技术 股份有 限公司 歌尔股份 有限公司 \ 恶意诉 讼反诉 2020 年 4 月 24 日，公司就歌尔股份恶 意诉讼事项向北京知识产权法院起诉。 0 0 原告撤诉 2021 年 4 月，北京知识产权 法院依法作出民事裁定： 一、准许苏州敏芯微电子技术 股份有限公司撤回起诉。 二、案件受理费 50 元，减半 收取计 25 元，由苏州敏芯微 电子技术股份有限公司负担 （已交纳） 已执行 苏州敏 芯微电 子技术 股份有 限公司 歌尔股份 有限公司 \ 不正当 竞争诉 讼 2020 年 4 月 28 日，公司就歌尔股份不 正当竞争事项向苏州市中级人民法院起 诉。 300 0 原告撤诉 2021 年 4 月，苏州市中级人 民法院依法作出民事裁定： 一、准许原告敏芯公司、芯仪 公司、灵科公司、德斯倍公司 变更诉讼请求及撤诉。 二、案件受理费 8,800 元，减 半收取 4,400 元，由原告苏州 敏芯微电子技术股份有限公 司、苏州芯仪微电子技术股份 有限公司、昆山灵科传感技术 有限公司、苏州德斯倍电子有 限公司负担。 已执行 歌尔股 份有限 公司 苏 州 敏 芯 微 电 子 技 术 股 份 有 限公司、北 京 百 度 网 讯 科 技 有 限公司 \ 专利侵 权诉讼 2019 年 11 月 18 日，歌尔股份再次向北 京知识产权法院提起诉讼，继续就产品编 码 为 “MB17H11N” 、 “MB10H11X” 、 “MB16H11Y”的产品主张公司及百度网 讯侵害其编号为第 的 发明专利。 3,000 0 原告撤诉 2021 年 6 月北京知识产权法院 依法作出民事裁定： 一、准许原告歌尔股份有限公 司撤回起诉； 二、案件受理费五十元，减半 收取二十五元，由原告歌尔股 份有限公司负担（已交纳）。 已执行 歌尔股 份有限 公司 苏 州 敏 芯 微 电 子 技 术 股 份 有 限 公 司 、 潍 城 区 \ 专利侵 权诉讼 2020 年 4 月 17 日，歌尔股份向青岛市中 级人民法院提起诉讼，就产品编码为 “MB50R11G” 、 “HVWA1823” 与 “MB28H12F”的产品主张公司及潍城区 华 阳 电 子 科 技 中 心 侵 害 其 第 1,000 0 一审已判 决，原告、 被告均提 起上诉 公司与歌尔股份均对一审判决 结果表示不服，均向最高人民 法院提起上诉。（具体内容详 见公司于 2021 年 7 月 8 日在 上 海 证 券 交 易 所 网 站 未执行 2021 年半年度报告 62 / 180 华 阳 电 子 科 技 中 心 的 发 明 专 利 、 第 的实用新型专利及第 的实用新型专利。 （）披露的第 2021-029 号公告。 北京歌 尔泰克 科技有 限公司 苏 州 敏 芯 微 电 子 技 术 股 份 有 限公司、李 刚、胡维、 梅嘉欣 \ 专利权 属诉讼 2019 年 11 月 25 日，歌尔泰克向苏州市 中级人民法院提起诉讼，将公司及其股东 李刚、胡维、梅嘉欣列为被告，主张确认 公司所有的专利号为 ZL200710038554. 0 的发明专利为梅嘉欣的职务发明，主张该 专利的专利权归属于歌尔泰克。 0 0 被告申请 再审被最 高院驳回 2021 年 6 月，最高人民法院依 法作出民事裁定：驳回苏州敏 芯微电子技术股份有限公司、 梅嘉欣、李刚、胡维的再审申 请 已执行 歌尔股 份有限 公司 苏 州 敏 芯 微 电 子 技 术 股 份 有 限公司、李 刚 、 唐 行 明 、 梅 嘉 欣 、 邵 成 龙、张敏 \ 专利权 属诉讼 2019 年 12 月 25 日，歌尔股份向苏州市 中级人民法院提起诉讼，将公司及李刚、 唐行明、梅嘉欣、邵成龙、张敏列为被告， 主 张 确 认 公 司 所 有 的 专 利 号 为 、ZL201910293047. 4、 及 ZL201910293041. 7 的四项发明专利申请为唐行明的职务发 明，主张上述专利申请权归属于歌尔股份 0 0 原告申请 再审被最 高院驳回 2021 年 6 月，最高人民法院依 法作出民事裁定：驳回歌尔股 份有限公司的再审申请 已执行 歌尔股 份有限 公司 苏 州 敏 芯 微 电 子 技 术 股 份 有 限公司、唐 行明、梅嘉 欣、张敏 \ 专 利 权 属 诉讼 2020 年 3 月 19 日，歌尔股份再次向苏州 市中级人民法院提起一件专利权属诉讼， 将公司及唐行明、梅嘉欣、张敏列为被告， 主 张 确 认 公 司 所 有 的 专 利 号 为 的实用新型专利（ 12 月权属诉讼项下 ZL201910293219 .8 号发 明专利的同技术实用新型专利）为唐行明 的职务发明，主张上述专利归属于歌尔股 份 0 0 原告申请 再审被最 高院驳回 2021 年 6 月，最高人民法院依 法作出民事裁定：驳回歌尔股 份有限公司的再审申请 已执行 (三) 其他说明 √适用 □不适用 报告期内，公司在《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中提及作为专利权人的无效宣告请求案件的进展情况如下： 2021 年半年度报告 63 / 180 序号 涉案专利号 涉案专利名称 案件最新进 展 涉及专利在公司技术研发和业务开展中的作用 报告期内是否 有进展 1 侧面进声的硅麦克风封装结构 部分无效 该项专利作为公司在研发过程中多元化技术路线的储备技术，并未 应用到公司生产的产品当中。 无 2 压力传感器介质隔离封装结构 部分无效 该项专利作为公司在研发过程中多元化技术路线的储备技术，并未 应用到公司生产的产品当中。 无 3 具有双面贴装电极的微机电传 声器的封装结构 部分无效 该专利技术始于 2008 年，仅仅属于 OCLGA 封装技术中的一部分 即其结构部分，该技术体系是一个由多项专利技术、非专利技术、 技术诀窍共同构成的复杂体系，单独一项因素均无法实现设计目 标，公司会根据是否适宜因申请专利而公开、技术本身是否适宜申 请专利等因素选择其中的部分节点申请专利保护。公司奉行技术路 线多元化以及随着技术迭代的不断加快，该专利仅有部分技术特点 体现在公司现有在售产品中，该技术体系除专利外其他专有技术、 管控诀窍，并有相应的专利的替代方案与创新迭代，仅该专利中部 分被无效的部分并不影响公司产品的实际生产与销售。 无 4 MEMS 传感器制造方法、薄膜制 造方法与悬臂梁的制造方法 部分无效 该专利技术系公司早期对 MEMS 传感器生产流程和方法所作的研 发探索，该专利现阶段虽然仍作为公司的核心技术，但公司已结合 自有专利与技术诀窍对该专利做了较多创新和优化，优化后的技术 为公司部分产品的生产方式之一，该技术体系除专利外其他专有技 术、管控诀窍，并有相应的专利的替代方案与创新迭代，仅该专利 中部分被无效的部分并不影响公司产品的实际生产与销售。 无 5 介质隔离式压力传感器封装结 构 全部无效 该项专利作为公司在研发过程中多元化技术路线的储备技术，并未 应用到公司生产的产品当中。 是 6 电容式微硅麦克风的制造方法 部分无效 该专利技术属于微型麦克风芯片设计技术体系的一部分，作为一种 典型的方法专利，公司将该类制造的工艺流程作为权利点申请了专 利保护，在硅麦克风的实际生产中，设备的选用、各流程中具体的 工艺参数、制造材料的选取等均为公司的核心专有技术，实现上述 工艺路线在硅麦克风生产中的运用；上述专利系公司较早对硅麦克 风生产流程和方法所作的研发探索的方法总结，该专利现阶段虽然 仍作为公司的核心技术，但公司已结合自有专利与技术诀窍对该专 利做了较多创新和优化，优化后的技术为公司部分产品的生产方式 之一。该技术体系除专利外其他专有技术、管控诀窍，并有相应的 专利的替代方案与创新迭代，仅该专利中部分被无效的部分并不影 无 2021 年半年度报告 64 / 180 响公司产品的实际生产与销售。 7 一种微机电系统及制备方法 部分无效 项专利作为公司在研发过程中多元化技术路线的储备技术，并未应 用到公司生产的产品当中。 无 8 微机电系统与集成电路的集成 芯片及其制造方法 维持有效 不适用 无 9 电容式压力传感器及其制造方 法 全部无效 该项专利作为公司在研发过程中多元化技术路线的储备技术，并未 应用到公司生产的产品当中。 无 10 具有双振膜的差分电容式麦克 风 维持有效 不适用 无 11 识别指向与力度的操纵系统 全部无效 该项专利作为公司在研发过程中多元化技术路线的储备技术，并未 应用到公司生产的产品当中。 无 12 电容式微硅麦克风的制造方法 全部无效 该专利技术属于微型麦克风芯片设计技术、对颗粒不敏感的芯片技 术体系中的一部分，作为一种典型的方法专利，公司将该类制造的 工艺流程作为权利点申请了专利保护，在电容式微硅麦克风的实际 生产中，设备的选用、各流程中具体的工艺参数、制造材料的选取 等均为公司的核心专有技术，实现上述工艺路线在硅麦克风生产中 的运用。该专利实际应用于公司相关产品的生产过程中。该技术体 系除专利外其他专有技术、管控诀窍，并有相应的专利的替代方案 与创新迭代，仅该专利中部分被无效的部分并不影响公司产品的实 际生产与销售。 无 13 微硅麦克风及其制作方法 全部无效 该专利技术属于微型麦克风芯片设计技术、对颗粒不敏感的芯片技 术体系中的一部分，作为一种典型的方法专利，公司将该类制造的 工艺流程作为权利点申请了专利保护，在电容式微硅麦克风的实际 生产中，设备的选用、各流程中具体的工艺参数、制造材料的选取 等均为公司的核心专有技术，实现上述工艺路线在硅麦克风生产中 的运用。该专利实际应用于公司相关产品的生产过程中。该技术体 系除专利外其他专有技术、管控诀窍，并有相应的专利的替代方案 与创新迭代，仅该专利中部分被无效的部分并不影响公司产品的实 际生产与销售。 无 14 微硅麦克风及其制作方法 维持有效 不适用 无 15 压力传感器介质隔离封装结构 及其封装方法 维持有效 不适用 无 16 微机电系统传感器的制造方法 维持有效 不适用 无 2021 年半年度报告 65 / 180 17 用于真空测量的低量程压阻式 压力传感器的制造方法 维持有效 不适用 是 18 一种单芯片三轴陀螺仪 维持有效 不适用 无 19 电容式微硅麦克风 维持有效 不适用 是 20 US8472647 PACKAGE FOR MICRO ELECTRO MECHANICAL ACOUSTIC TRANSDUCER WITH IMPROVED DOUBLE SIDE MOUNTABLE ELECTRODES 部分权利要 求被无效， 其余权利要 求经修改后 维持 该专利技术和国内专利“具有双面贴装电极的微机电传声器的封装 结构”（）属于同族专利。仅仅属于 OCLGA 封 装技术中的一部分即其结构部分，该技术体系是一个由多项专利技 术、非专利技术、技术诀窍共同构成的复杂体系，单独一项因素均 无法实现设计目标，公司会根据是否适宜因申请专利而公开、技术 本身是否适宜申请专利等因素选择其中的部分节点申请专利保护。 公司奉行技术路线多元化以及随着技术迭代的不断加快。鉴于公司 产品并没有在美国实现销售，所以也就并未应用到公司生产的产品 当中。 无 2021 年半年度报告 66 / 180 八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚 及整改情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 67 / 180 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他重大关联交易 □适用 √不适用 (七) 其他 □适用 √不适用 十一、 重大合同及其履行情况 1 托管、承包、租赁事项 □适用 √不适用 2 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 □适用 √不适用 3 其他重大合同 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 68 / 180 十二、 募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 募集资金总额 73, 本年度投入募集资金总额 7, 变更用途的募集资金总额 / 已累计投入募集资金总额 35, 变更用途的募集资金总额比例（%） / 承诺投资项目 已 变 更 项 目，含部分 变更（如有） 募集资金承 诺投资总额 调整后投 资总额 截至期末 承诺投入 金额① 本年度投 入金额 截至期末 累计投入 金额② 截至期末 累计投入 金额与承 诺投入金 额的差额 ③=②-① 截至期末 投入进度 （%） ④=②/① 项 目 达 到 预 定 可 使 用 状 态 日 期 本 年 度 实 现 的 效益 是 否 达 到 预 计 效 益 项 目 可 行 性 是 否 发 生 重 大 变 化 MEMS 麦克风 生产基地新建 项目 否 40, 40, 40, 5, 16, -23, 项目计 划建设 期为 3 年 不适用 否 否 MEMS 压力传 感器生产项目 否 5, 5, 5, 1, -4, 项目计 划建设 期为 3 年 不适用 否 否 MEMS 传感器 技术研发中心 建设项目 否 14, 14, 14, 1, 6, -8, 项目计 划建设 期为 3 年 不适用 否 否 补充流动资金 否 10, 10, 10, 10, 不适用 不适用 否 否 2021 年半年度报告 69 / 180 项目 超募资金 否 2, 2, 2, -1, 不适用 不适用 否 否 合计 - 73, 73, 73, 7, 35, -38, - - - 未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用 项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用 募集资金投资项目先期投入及置换情况 2020 年 10 月 23 日召开的公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议审议通过了 《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币 106,629, 元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金人民币 6,239, 元置换已 从自有资金账户支付的发行费用（不含增值税）。 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 2020 年 8 月 26 日召开的公司第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议审议通过了 《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目 正常进行和募集资金安全的前提下,使用额度最高不超过人民币 7 亿元暂时闲置募集资金进行现金 管理,用于购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存 款、保本理财、定期存款、大额存单等），且该类现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投 资为目的的投资行为，投资产品的期限最长不超过 12 个月。以上资金额度自公司董事会审议通过 之日起 12 个月之内有效。在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用，并授权董事长 行使决策权。 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 2020 年 10 月 23 日召开的第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议以及 2020 年 11 月 9 日召开的第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募集资金永久补充流动资金的议 案》，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司与主营业务相关的生产经营。公司 超募资金总额为 2, 万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为 760 万元，占超募资金总 额的比例为 %。公司最近 12 个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募 资金总额的 30%。公司承诺每 12 个月内累计使用用于补充流动资金的金额将不超过超募资金总额 的 30%。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划正常进行。在补充 流动资金后的 12 月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助。 募集资金结余的金额及形成原因 不适用 募集资金其他使用情况 2020 年 10 月 23 日召开的公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议以及 2020 年 11 月 9 日召开的公司第一次临时股东大会审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施方 式的议案》，同意计划增加“MEMS 麦克风生产基地新建项目”实施主体和实施地点，由子公司苏 州德斯倍电子有限公司租赁场地进行建设，改为由苏州德斯倍电子有限公司在租赁场地和本公司 在自有土地上联合实施。 2020 年 8 月 26 日召开的公司第二届董事会第十二次会议、第二届监事 2021 年半年度报告 70 / 180 会第七次会议审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款实施募投项目的议 案》，同意公司拟分别以总额不超过 40, 万元和 5, 万元的募集资金向全资子公司德斯 倍公司和昆山灵科公司提供无息借款，用于公司首次公开发行股票的募投项目中“MEMS 麦克风生 产基地新建项目”和“MEMS 压力传感器生产项目”的实施，借款期限 3 年，借款期限自实际借款发 生之日起算。本次借款到期后可续借，亦可提前偿还。 2021 年半年度报告 71 / 180 十三、 其他重大事项的说明 □适用 √不适用 第七节 股份变动及股东情况 一、 股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例 (%) 发 行 新 股 送 股 公 积 金 转 股 其他 小计 数量 比例 (%) 一、有限售 条件股份 41,065,542 -527,279 -527,279 40,538,263 1、国家持股 2、国有法人 持股 6,784,090 6,784,090 3、其他内资 持股 29,461,103 -527,279 -527,279 28,933,824 其中：境内 非国有法人 持股 14,440,196 -527,279 -527,279 13,912,917 境内 自然人持股 15,020,907 15,020,907 4、外资持股 4,820,349 4,820,349 其中：境外 法人持股 4,820,349 4,820,349 境外 自然人持股 二、无限售条 件流通股份 12,134,458 +527,279 +527,279 12,661,737 1、人民币普 通股 12,134,458 +527,279 +527,279 12,661,737 2、境内上市 的外资股 3、境外上市 的外资股 4、其他 三、股份总 数 53,200,000 53,200,000 2、 股份变动情况说明 √适用 □不适用 2021 年半年度报告 72 / 180 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 6 日出具的《关于同意苏州敏芯微电子技术股 份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕1364 号），苏州敏芯微电子技 术股份有限公司（以下简称“公司”）获准首次向社会公开发行人民币普通股 13,300,000 股，并于 2020 年 8 月 10 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次发行的 13,300,000 股中，527,279 股 为首次公开发行网下配售限售股，其限售期为公司股票上市之日起 6 个月。公司于 2021 年 2 月 3 日在上海证券交易所网站（）披露了《苏州敏芯微电子技术股份有限公司首次 公开发行网下配售限售股上市流通公告》（编号：2021-005），本次上市流通的网下配售限售股 股东数量为 334 名，对应的股份数量共计 527,279 股，占公司总股本的 %，该部分限售股于 2021 年 2 月 10 日起上市流通。 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有） □适用 √不适用 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用 单位: 股 股东名称 期初限售股 数 报告期解除 限售股数 报告期增 加限售股 数 报告期末 限售股数 限售原因 解除限售 日期 网下配售 限售账户 527,279 527,279 0 0 网下配售 股限售 2021 年 2 月 10 日 合计 527,279 527,279 0 0 / / 二、 股东情况 (一) 股东总数: 截止报告期末普通股股东总数(户) 5,794 截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0 截止报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0 存托凭证持有人数量 □适用 √不适用 (二) 截止报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形 √适用 □不适用 2021 年半年度报告 73 / 180 前十名股东中，顾青持有本公司股份全部为通过客户信用交易担保证券账户方式；其余股东 持有本公司股份全部是通过普通证券账户方式。 单位:股 前十名股东持股情况 股东名称 （全称） 报告期 内增减 期末持股 数量 比例 (%) 持有有限 售条件股 份数量 包含 转融 通借 出股 份的 限售 股份 数量 质押、标记 或冻结情况 股东 性质 股份 状态 数量 李刚 0 10,745,026 10,745,026 0 无 0 境内自然 人 中新苏州工业园区创业投资 有限公司 0 4,831,023 4,831,023 0 无 0 国有法人 上海华芯创业投资企业 0 4,820,349 4,820,349 0 无 0 其他 顾青 476,995 1,928,888 0 0 无 0 境内自然 人 苏州昶众企业管理咨询中心 （有限合伙） 0 1,850,000 1,850,000 0 无 0 境内非国 有法人 西藏凯风进取创业投资有限 公司 0 1,682,886 1,682,886 0 无 0 境内非国 有法人 梅嘉欣 0 1,658,930 1,658,930 0 无 0 境内自然 人 胡维 0 1,573,456 1,573,456 0 无 0 境内自然 人 南京中益仁投资有限公司－ 日照市益敏股权投资基金合 伙企业（有限合伙） 0 1,531,563 1,531,563 0 无 0 境内非国 有法人 苏州工业园区创业投资引导 基金管理中心 0 1,242,309 1,242,309 0 无 0 国有法人 前十名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件流 通股的数量 股份种类及数量 种类 数量 顾青 1,928,888 人民币普 通股 1,928,888 陈保华 511,372 人民币普 通股 511,372 陈惠琴 318,169 人民币普 通股 318,169 吴宝珍 256,021 人民币普 通股 256,021 中国农业银行股份有限公司－长城久嘉创新成长灵活 配置混合型证券投资基金 250,632 人民币普 通股 250,632 解荣军 175,870 人民币普 通股 175,870 2021 年半年度报告 74 / 180 朱金妹 158,677 人民币普 通股 158,677 中国银行股份有限公司－华安文体健康主题灵活配置 混合型证券投资基金 145,159 人民币普 通股 145,159 中国农业银行股份有限公司－华安智能装备主题股票 型证券投资基金 135,040 人民币普 通股 135,040 陈晓玉 124,437 人民币普 通股 124,437 前十名股东中回购专户情况说明 不适用 上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说 明 不适用 上述股东关联关系或一致行动的说明 上述股东中，李刚、胡维、梅嘉欣通过签署《一 致行动协议》构成一致行动人；李刚系苏州昶众 企业管理咨询中心（有限合伙）普通合伙人，二 者构成一致行动人；除此之外,公司未知上述其他 股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用 单位：股 序 号 有限售条件股东名称 持有的有限 售条件股份 数量 有限售条件股份可上市交易 情况 限售条件 可上市交易时间 新增可 上市交 易股份 数量 1 李刚 10,745,026 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 36 个月 2 中新苏州工业园区创业投资有 限公司 4,477,585 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 12 个月 353,438 2022 年 6 月 10 日 0 自增资完成变更之日起 36 个月 3 上海华芯创业投资企业 4,820,349 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 12 个月 4 苏州昶众企业管理咨询中心 （有限合伙） 1,850,000 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 36 个月 5 西藏凯风进取创业投资有限公 司 1,682,886 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 12 个月 6 梅嘉欣 1,658,930 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 36 个月 7 胡维 1,573,456 2023 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 36 个月 8 南京中益仁投资有限公司－日 照市益敏股权投资基金合伙企 业（有限合伙） 1,531,563 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 12 个月 9 苏州工业园区创业投资引导基 金管理中心 1,242,309 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 12 个月 10 北京芯动能投资基金（有限合 伙） 431,194 2021 年 8 月 10 日 0 自公司首次公开发行股 票上市之日起 12 个月 2021 年半年度报告 75 / 180 489,909 2022 年 6 月 10 日 自增资完成变更之日起 36 个月 257,023 2023 年 8 月 10 日 自公司首次公开发行股 票上市之日起 36 个月 上述股东关联关系或一致行动的说 明 上述股东中，李刚、胡维、梅嘉欣通过签署《一致行动协议》构成 一致行动人；李刚系苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙）普通 合伙人，二者构成一致行动人；除此之外,公司未知上述其他股东之 间是否存在关联关系或一致行动关系。 截止报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表 □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件 □适用 √不适用 (三)截止报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东 □适用 √不适用 三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况 □适用 √不适用 其它情况说明 □适用 √不适用 (二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1.股票期权 □适用 √不适用 2.第一类限制性股票 □适用 √不适用 3.第二类限制性股票 √适用 □不适用 单位:股 姓名 职务 期初已获授 予限制性股 票数量 报告期新授 予限制性股 票数量 可归属数量 已归属 数量 期末已获授予 限制性股票数 量 胡维 董事、副总经理 11,500 0 0 0 11,500 梅嘉欣 副总经理 11,500 0 0 0 11,500 合计 / 23,000 0 0 0 23,000 2021 年半年度报告 76 / 180 (三) 其他说明 □适用 √不适用 四、 控股股东或实际控制人变更情况 □适用 √不适用 五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况 □适用 √不适用 六、 特别表决权股份情况 第八节 优先股相关情况 □适用 √不适用 第九节 债券相关情况 企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具 □适用 √不适用 可转换公司债券情况 □适用 √不适用 2021 年半年度报告 77 / 180 第十节 财务报告 一、审计报告 □适用 √不适用 二、财务报表 合并资产负债表 2021 年 6 月 30 日 编制单位: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 单位:元 币种:人民币 项目 附注 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 流动资产： 货币资金 七、1 639,936, 697,886, 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 衍生金融资产 应收票据 七、4 6,766, 应收账款 七、5 21,510, 17,566, 应收款项融资 七、6 8,124, 12,256, 预付款项 七、7 6,414, 5,584, 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款 七、8 680, 721, 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货 七、9 149,756, 118,373, 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 七、13 103,815, 110,390, 流动资产合计 930,238, 969,545, 非流动资产： 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 其他权益工具投资 七、18 1,001, 其他非流动金融资产 投资性房地产 固定资产 七、21 78,450, 72,254, 在建工程 七、22 60,068, 26,283, 2021 年半年度报告 78 / 180 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 七、25 9,977, 无形资产 七、26 13,167, 12,836, 开发支出 商誉 七、28 18,406, 18,406, 长期待摊费用 七、29 10,369, 10,321, 递延所得税资产 七、30 10,137, 7,177, 其他非流动资产 七、31 13,507, 6,938, 非流动资产合计 215,085, 154,218, 资产总计 1,145,324, 1,123,763, 流动负债： 短期借款 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 七、35 2,000, 应付账款 七、36 36,665, 40,606, 预收款项 合同负债 七、38 1,395, 1,025, 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬 七、39 5,125, 6,331, 应交税费 七、40 1,097, 582, 其他应付款 七、41 2,181, 367, 其中：应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 七、44 172, 133, 流动负债合计 46,637, 51,045, 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 七、47 10,157, 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 七、51 4,631, 4,897, 递延所得税负债 七、30 832, 875, 2021 年半年度报告 79 / 180 其他非流动负债 非流动负债合计 15,621, 5,773, 负债合计 62,258, 56,819, 所有者权益（或股东权 益）： 实收资本（或股本） 七、53 53,200, 53,200, 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 七、55 870,041, 851,935, 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 七、59 17,064, 17,064, 一般风险准备 未分配利润 七、60 137,384, 139,934, 归属于母公司所有者权益 （或股东权益）合计 1,077,690, 1,062,135, 少数股东权益 5,374, 4,808, 所有者权益（或股东权 益）合计 1,083,065, 1,066,944, 负债和所有者权益 （或股东权益）总计 1,145,324, 1,123,763, 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 母公司资产负债表 2021 年 6 月 30 日 编制单位:苏州敏芯微电子技术股份有限公司 单位:元 币种:人民币 项目 附注 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 流动资产： 货币资金 441,586, 486,092, 交易性金融资产 衍生金融资产 应收票据 6,766, 应收账款 十七、1 19,135, 16,437, 应收款项融资 6,718, 12,186, 预付款项 6,051, 5,061, 其他应收款 十七、2 180,222, 180,035, 其中：应收利息 应收股利 存货 144,590, 111,852, 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 101,743, 106,719, 2021 年半年度报告 80 / 180 流动资产合计 900,049, 925,152, 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资 十七、3 138,947, 136,626, 其他权益工具投资 1,001, 其他非流动金融资产 投资性房地产 固定资产 25,830, 27,966, 在建工程 48,258, 20,451, 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 1,192, 无形资产 6,118, 6,382, 开发支出 商誉 长期待摊费用 133, 递延所得税资产 3,512, 1,524, 其他非流动资产 8,673, 750, 非流动资产合计 233,667, 193,701, 资产总计 1,133,716, 1,118,854, 流动负债： 短期借款 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 2,000, 应付账款 52,422, 50,299, 预收款项 合同负债 1,078, 953, 应付职工薪酬 2,411, 2,468, 应交税费 670, 315, 其他应付款 2,200, 219, 其中：应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 131, 123, 流动负债合计 58,914, 56,379, 非流动负债： 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 1,207, 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 2021 年半年度报告 81 / 180 递延收益 4,631, 4,897, 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计 5,839, 4,897, 负债合计 64,754, 61,277, 所有者权益（或股东权 益）： 实收资本（或股本） 53,200, 53,200, 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积 870,041, 851,935, 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 17,064, 17,064, 未分配利润 128,656, 135,375, 所有者权益（或股东权 益）合计 1,068,962, 1,057,576, 负债和所有者权益 （或股东权益）总计 1,133,716, 1,118,854, 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 合并利润表 2021 年 1—6 月 单位:元 币种:人民币 项目 附注 2021 年半年度 2020 年半年度 一、营业总收入 186,589, 133,113, 其中：营业收入 七、61 186,589, 133,113, 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本 184,345, 116,962, 其中：营业成本 七、61 122,044, 86,794, 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加 七、62 386, 139, 销售费用 七、63 5,206, 3,747, 管理费用 七、64 33,264, 10,902, 研发费用 七、65 29,304, 16,161, 财务费用 七、66 -5,861, -783, 2021 年半年度报告 82 / 180 其中：利息费用 利息收入 -6,574, -408, 加：其他收益 七、67 2,710, 521, 投资收益（损失以“－”号填 列） 七、68 1,707, 562, 其中：对联营企业和合营企 业的投资收益 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益（损失以“-”号 填列） 汇兑收益（损失以“－”号填 列） 净敞口套期收益（损失以“-” 号填列） 公允价值变动收益（损失以 “－”号填列） 信用减值损失（损失以“-”号 填列） 七、71 -128, -454, 资产减值损失（损失以“-”号 填列） 七、72 -982, -537, 资产处置收益（损失以“－” 号填列） 七、73 -1, 64, 三、营业利润（亏损以“－”号填 列） 5,549, 16,308, 加：营业外收入 七、74 1,600, 207, 减：营业外支出 七、75 3, 5, 四、利润总额（亏损总额以“－”号 填列） 7,146, 16,510, 减：所得税费用 七、76 -3,637, -1,224, 五、净利润（净亏损以“－”号填 列） 10,783, 17,735, （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以 “－”号填列） 10,783, 17,735, 2.终止经营净利润（净亏损以 “－”号填列） （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 （净亏损以“-”号填列） 10,217, 17,043, 2.少数股东损益（净亏损以“-” 号填列） 565, 692, 六、其他综合收益的税后净额 （一）归属母公司所有者的其他 综合收益的税后净额 1.不能重分类进损益的其他综 合收益 （1）重新计量设定受益计划变动 额 2021 年半年度报告 83 / 180 （2）权益法下不能转损益的其他 综合收益 （3）其他权益工具投资公允价值 变动 （4）企业自身信用风险公允价值 变动 2.将重分类进损益的其他综合 收益 （1）权益法下可转损益的其他综 合收益 （2）其他债权投资公允价值变动 （3）金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 （4）其他债权投资信用减值准备 （5）现金流量套期储备 （6）外币财务报表折算差额 （7）其他 （二）归属于少数股东的其他综 合收益的税后净额 七、综合收益总额 10,783, 17,735, （一）归属于母公司所有者的综 合收益总额 10,217, 17,043, （二）归属于少数股东的综合收 益总额 565, 692, 八、每股收益： （一）基本每股收益(元/股) （二）稀释每股收益(元/股) 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现 的净利润为： 0 元。 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 母公司利润表 2021 年 1—6 月 单位:元 币种:人民币 项目 附注 2021 年半年度 2020 年半年度 一、营业收入 十七、4 176,762, 128,392, 减：营业成本 126,763, 82,894, 税金及附加 255, 85, 销售费用 5,123, 3,716, 管理费用 25,627, 7,593, 研发费用 24,361, 15,546, 财务费用 -4,497, -683, 其中：利息费用 利息收入 -4,964, -299, 2021 年半年度报告 84 / 180 加：其他收益 2,502, 490, 投资收益（损失以“－”号填 列） 十七、5 1,707, 470, 其中：对联营企业和合营企 业的投资收益 以摊余成本计量的金 融资产终止确认收益（损失以“-”号 填列） 净敞口套期收益（损失以“-” 号填列） 公允价值变动收益（损失以 “－”号填列） 信用减值损失（损失以“-”号 填列） -59, -354, 资产减值损失（损失以“-”号 填列） -982, -373, 资产处置收益（损失以“－” 号填列） -1, 64, 二、营业利润（亏损以“－”号填 列） 2,295, 19,537, 加：营业外收入 1,600, 207, 减：营业外支出 3, 三、利润总额（亏损总额以“－”号 填列） 3,892, 19,745, 减：所得税费用 -2,156, 1,044, 四、净利润（净亏损以“－”号填 列） 6,048, 18,700, （一）持续经营净利润（净亏损 以“－”号填列） 6,048, 18,700, （二）终止经营净利润（净亏损 以“－”号填列） 五、其他综合收益的税后净额 （一）不能重分类进损益的其他 综合收益 1.重新计量设定受益计划变动 额 2.权益法下不能转损益的其他 综合收益 3.其他权益工具投资公允价值 变动 4.企业自身信用风险公允价值 变动 （二）将重分类进损益的其他综 合收益 1.权益法下可转损益的其他综 合收益 2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 合收益的金额 2021 年半年度报告 85 / 180 4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额 6,048, 18,700, 七、每股收益： （一）基本每股收益(元/股) （二）稀释每股收益(元/股) 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 合并现金流量表 2021 年 1—6 月 单位：元 币种：人民币 项目 附注 2021年半年度 2020年半年度 一、经营活动产生的现金流 量： 销售商品、提供劳务收到的 现金 203,113, 135,618, 客户存款和同业存放款项净 增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净 增加额 收到原保险合同保费取得的 现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的 现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净 额 收到的税费返还 11,945, 1,118, 收到其他与经营活动有关的 现金 七、78（1） 12,714, 2,206, 经营活动现金流入小计 227,773, 138,943, 购买商品、接受劳务支付的 现金 147,563, 104,579, 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净 增加额 支付原保险合同赔付款项的 现金 拆出资金净增加额 2021 年半年度报告 86 / 180 支付利息、手续费及佣金的 现金 支付保单红利的现金 支付给职工及为职工支付的 现金 50,025, 30,334, 支付的各项税费 4,007, 3,532, 支付其他与经营活动有关的 现金 七、78（2） 10,177, 9,410, 经营活动现金流出小计 211,773, 147,857, 经营活动产生的现金流 量净额 15,999, -8,913, 二、投资活动产生的现金流 量： 收回投资收到的现金 215,194, 101,500, 取得投资收益收到的现金 1,862, 562, 处置固定资产、无形资产和 其他长期资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位 收到的现金净额 收到其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流入小计 217,056, 102,062, 购建固定资产、无形资产和 其他长期资产支付的现金 60,500, 44,750, 投资支付的现金 216,001, 101,500, 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位 支付的现金净额 支付其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流出小计 276,501, 146,250, 投资活动产生的现金流 量净额 -59,444, -44,187, 三、筹资活动产生的现金流 量： 吸收投资收到的现金 其中：子公司吸收少数股东 投资收到的现金 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的 现金 筹资活动现金流入小计 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息 支付的现金 12,298, 其中：子公司支付给少数股 东的股利、利润 支付其他与筹资活动有关的 现金 七、78（6） 1,085, 2,815, 2021 年半年度报告 87 / 180 筹资活动现金流出小计 13,384, 2,815, 筹资活动产生的现金流 量净额 -13,384, -2,815, 四、汇率变动对现金及现金等 价物的影响 -719, 120, 五、现金及现金等价物净增加 额 -57,549, -55,795, 加：期初现金及现金等价物 余额 697,486, 161,818, 六、期末现金及现金等价物余 额 639,936, 106,023, 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 母公司现金流量表 2021 年 1—6 月 单位:元 币种:人民币 项目 附注 2021年半年度 2020年半年度 一、经营活动产生的现金流 量： 销售商品、提供劳务收到的 现金 194,445, 131,186, 收到的税费返还 10,711, 1,098, 收到其他与经营活动有关的 现金 11,256, 2,067, 经营活动现金流入小计 216,414, 134,353, 购买商品、接受劳务支付的 现金 178,041, 117,543, 支付给职工及为职工支付的 现金 20,033, 12,851, 支付的各项税费 1,767, 2,204, 支付其他与经营活动有关的 现金 7,162, 7,446, 经营活动现金流出小计 207,005, 140,045, 经营活动产生的现金流量净 额 9,408, -5,692, 二、投资活动产生的现金流 量： 收回投资收到的现金 205,194, 84,000, 取得投资收益收到的现金 1,862, 470, 处置固定资产、无形资产和 其他长期资产收回的现金净额 124, 14, 处置子公司及其他营业单位 收到的现金净额 收到其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流入小计 207,181, 84,485, 2021 年半年度报告 88 / 180 购建固定资产、无形资产和 其他长期资产支付的现金 40,590, 12,675, 投资支付的现金 206,001, 124,000, 取得子公司及其他营业单位 支付的现金净额 支付其他与投资活动有关的 现金 投资活动现金流出小计 246,591, 136,675, 投资活动产生的现金流 量净额 -39,410, -52,190, 三、筹资活动产生的现金流 量： 吸收投资收到的现金 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的 现金 筹资活动现金流入小计 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息 支付的现金 12,298, 支付其他与筹资活动有关的 现金 1,085, 2,815, 筹资活动现金流出小计 13,384, 2,815, 筹资活动产生的现金流 量净额 -13,384, -2,815, 四、汇率变动对现金及现金等 价物的影响 -719, 120, 五、现金及现金等价物净增加 额 -44,106, -60,577, 加：期初现金及现金等价物 余额 485,692, 126,236, 六、期末现金及现金等价物余 额 441,586, 65,659, 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 2021 年半年度报告 89 / 180 合并所有者权益变动表 2021 年 1—6 月 单位:元 币种:人民币 项目 2021 年半年度 归属于母公司所有者权益 少数股东权 益 所有者权益合 计 实收资本 (或股本) 其他权益工 具 资本公积 减： 库存 股 其 他 综 合 收 益 专 项 储 备 盈余公积 一 般 风 险 准 备 未分配利润 其 他 小计 优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年期 末余额 53,200, 851,935, 17,064, 139,934, 1,062,135, 4,808, 1,066,944, 加：会计政 策变更 前期差 错更正 同一控 制下企业合 并 其他 二、本年期 初余额 53,200, 851,935, 17,064, 139,934, 1,062,135, 4,808, 1,066,944, 三、本期增 减变动金额 （减少以 “－”号填 列） 18,105, -2,550, 15,555, 565, 16,120, （一）综合 收益总额 10,217, 10,217, 565, 10,783, （二）所有 者投入和减 少资本 18,105, 18,105, 18,105, 2021 年半年度报告 90 / 180 1．所有者投 入的普通股 2．其他权益 工具持有者 投入资本 3．股份支付 计入所有者 权益的金额 18,105, 18,105, 18,105, 4．其他 （三）利润 分配 -12,768, -12,768, -12,768, 1．提取盈余 公积 2．提取一般 风险准备 3．对所有者 （或股东） 的分配 -12,768, -12,768, -12,768, 4．其他 （四）所有 者权益内部 结转 1．资本公积 转增资本 （或股本） 2．盈余公积 转增资本 （或股本） 3．盈余公积 弥补亏损 4．设定受益 计划变动额 结转留存收 益 2021 年半年度报告 91 / 180 5．其他综合 收益结转留 存收益 6．其他 （五）专项 储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期 末余额 53,200, 870,041, 17,064, 137,384, 1,077,690, 5,374, 1,083,065, 项目 2020 年半年度 归属于母公司所有者权益 少数股东权 益 所有者权益合 计 实收资本(或 股本) 其他权益工 具 资本公积 减： 库存 股 其 他 综 合 收 益 专 项 储 备 盈余公积 一 般 风 险 准 备 未分配利润 其 他 小计 优 先 股 永 续 债 其 他 一、上年期末余 额 39,900, 129,897, 13,351, 102,011, 285,160, 2,447, 287,608, 加：会计政策变 更 前期差错 更正 同一控制 下企业合并 其他 二、本年期初余 额 39,900, 129,897, 13,351, 102,011, 285,160, 2,447, 287,608, 三、本期增减变 动金额（减少以 “－”号填列） 17,043, 17,043, 692, 17,735, 2021 年半年度报告 92 / 180 （一）综合收益 总额 17,043, 17,043, 692, 17,735, （二）所有者投 入和减少资本 1．所有者投入 的普通股 2．其他权益工 具持有者投入资 本 3．股份支付计 入所有者权益的 金额 4．其他 （三）利润分配 1．提取盈余公 积 2．提取一般风 险准备 3．对所有者 （或股东）的分 配 4．其他 （四）所有者权 益内部结转 1．资本公积转 增资本（或股 本） 2．盈余公积转 增资本（或股 本） 3．盈余公积弥 补亏损 4．设定受益计 划变动额结转留 存收益 2021 年半年度报告 93 / 180 5．其他综合收 益结转留存收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末 余额 39,900, 129,897, 13,351, 119,055, 302,204, 3,139, 305,344, 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 母公司所有者权益变动表 2021 年 1—6 月 单位:元 币种:人民币 项目 2021 年半年度 实收资本 (或 股本) 其他权益工具 资本公积 减： 库存 股 其他 综合 收益 专 项 储 备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 53,200, 851,935, 17,064, 135,375, 1,057,576, 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 53,200, 851,935, 17,064, 135,375, 1,057,576, 三、本期增减变动金额（减 少以“－”号填列） 18,105, -6,719, 11,386, （一）综合收益总额 6,048, 6,048, （二）所有者投入和减少资 本 18,105, 18,105, 1．所有者投入的普通股 2．其他权益工具持有者投 入资本 2021 年半年度报告 94 / 180 3．股份支付计入所有者权 益的金额 18,105, 18,105, 4．其他 （三）利润分配 -12,768, -12,768, 1．提取盈余公积 2．对所有者（或股东）的 分配 -12,768, -12,768, 3．其他 （四）所有者权益内部结转 1．资本公积转增资本（或 股本） 2．盈余公积转增资本（或 股本） 3．盈余公积弥补亏损 4．设定受益计划变动额结 转留存收益 5．其他综合收益结转留存 收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 53,200, 870,041, 17,064, 128,656, 1,068,962, 项目 2020 年半年度 实收资本 (或 股本) 其他权益工具 资本公积 减： 库存 股 其他 综合 收益 专 项 储 备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 39,900, 129,897, 13,351, 101,957, 285,106, 加：会计政策变更 前期差错更正 其他 二、本年期初余额 39,900, 129,897, 13,351, 101,957, 285,106, 2021 年半年度报告 95 / 180 三、本期增减变动金额（减 少以“－”号填列） 18,700, 18,700, （一）综合收益总额 18,700, 18,700, （二）所有者投入和减少资 本 1．所有者投入的普通股 2．其他权益工具持有者投 入资本 3．股份支付计入所有者权 益的金额 4．其他 （三）利润分配 1．提取盈余公积 2．对所有者（或股东）的 分配 3．其他 （四）所有者权益内部结转 1．资本公积转增资本（或 股本） 2．盈余公积转增资本（或 股本） 3．盈余公积弥补亏损 4．设定受益计划变动额结 转留存收益 5．其他综合收益结转留存 收益 6．其他 （五）专项储备 1．本期提取 2．本期使用 （六）其他 四、本期期末余额 39,900, 129,897, 13,351, 120,658, 303,807, 公司负责人：李刚 主管会计工作负责人：钱祺凤 会计机构负责人：江景 2021 年半年度报告 96 / 180 三、公司基本情况 1. 公司概况 √适用 □不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）前身系原苏州敏芯微 电子技术有限公司（以下简称“敏芯有限公司”），敏芯有限公司系由自然人李刚、胡维、梅嘉 欣共同出资组建，于 2007 年 9 月 25 日在江苏省工商行政管理局登记注册，取得注册号为 3205942112221 的企业法人营业执照。敏芯有限公司成立时注册资本 10 万元。敏芯有限公司以 2015 年 8 月 31 日为基准日，整体变更为股份有限公司，于 2015 年 12 月 2 日在江苏省工商行政 管理局登记注册，总部位于江苏省苏州市。公司现持有统一社会信用代码为 913200006676081021 营业执照，注册资本 5,320 万元，股份总数 5,320 万股（每股面值 1 元）。公司股票已于 2020 年 8 月 10 日在上海证券交易所挂牌交易。 本公司属计算机、通信和其他电子设备制造业行业。主要经营活动为开发设计微电子机械系 统传感器、集成电路及新型电子元器件、计算机软件；生产 MEMS 传感器，销售本公司自产产品， 并提供相关的技术咨询和技术服务。产品主要有：MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器。 本财务报表业经公司 2021 年 8 月 19 日第二届董事会第十九次会议批准对外报出。本公司将 苏州芯仪微电子科技有限公司（以下简称“芯仪微电子公司”）、昆山灵科传感技术有限公司（以 下简称“昆山灵科公司”）、苏州德斯倍电子有限公司（以下简称“德斯倍公司”）和威海中宏 微宇科技有限公司（以下简称“中宏微宇公司”）4 家子公司纳入报告期合并财务报表范围，情况 详见本财务报表附注八和九之说明。 2. 合并财务报表范围 √适用 □不适用 本公司本期纳入合并财务报表范围的子公司共计四家，具体请阅本节“八、合并范围的变 更”和“九、其他主体中的权益”。 四、财务报表的编制基础 1. 编制基础 本公司财务报表以持续经营为编制基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及 其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照 2021 年半年度报告 97 / 180 中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》（2014 年修订）披露有关财务信息。 2. 持续经营 √适用 □不适用 本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。 五、重要会计政策及会计估计 具体会计政策和会计估计提示： √适用 □不适用 本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则 中相关会计政策执行。 1. 遵循企业会计准则的声明 本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、 经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。 2. 会计期间 本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。 3. 营业周期 √适用 □不适用 公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。 4. 记账本位币 本公司的记账本位币为人民币。 5. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 √适用 □不适用 1、同一控制下企业合并的会计处理方法 公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的 账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支 付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整 留存收益。 2021 年半年度报告 98 / 180 2、非同一控制下企业合并的会计处理方法 公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确 认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的 被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后 合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。 6. 合并财务报表的编制方法 √适用 □不适用 母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子 公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财 务报表》编制。 7. 合营安排分类及共同经营会计处理方法 □适用 √不适用 8. 现金及现金等价物的确定标准 列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企 业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价 值变动风险很小的投资。 9. 外币业务和外币报表折算 √适用 □不适用 外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债 表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购 建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成 本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额； 以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益 或其他综合收益。 10. 金融工具 √适用 □不适用 1. 金融资产和金融负债的分类 金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计 2021 年半年度报告 99 / 180 量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资 产。 金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融 负债；(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3) 不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4) 以摊余成本计量的金融负债。 2. 金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件 (1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法 公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融 负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债， 相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始 确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同 中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。 (2) 金融资产的后续计量方法 1) 以摊余成本计量的金融资产 采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一 部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时， 计入当期损益。 2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资 采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入 当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利 得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。 3) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资 采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益， 其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从 其他综合收益中转出，计入留存收益。 4) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入)计入当期损益，除非 该金融资产属于套期关系的一部分。 (3) 金融负债的后续计量方法 1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量 且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信 用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额 2021 年半年度报告 100 / 180 计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得 或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非 该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从 其他综合收益中转出，计入留存收益。 2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债 按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。 3) 不属于上述 1)或 2)的财务担保合同，以及不属于上述 1)并以低于市场利率贷款的贷款承 诺 在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：① 按照金融工具的减值规定确 定的损失准备金额；② 初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确 定的累计摊销额后的余额。 4) 以摊余成本计量的金融负债 采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负 债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。 (4) 金融资产和金融负债的终止确认 1) 当满足下列条件之一时，终止确认金融资产： ① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止； ② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资 产终止确认的规定。 2) 当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部 分金融负债）。 3. 金融资产转移的确认依据和计量方法 公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中 产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报 酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风 险和报酬的，分别下列