2021-2025 年中国半导体硅材料行业
出口转内销市场策略研究报告
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2021-2025 年中国半导体硅材料行业出口转内销市场策略研究报告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一章 企业出口转内销市场策略概述 ........................................................................................................5
第一节 研究报告简介 ............................................................................................................................5
第二节 研究原则与方法 ........................................................................................................................5
一、研究原则 ..................................................................................................................................5
二、研究方法 ..................................................................................................................................6
第三节 研究企业出口转内销市场策略的重要性及意义 ....................................................................8
第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深度调研..................................................9
第一节 半导体硅材料概况 ....................................................................................................................9
一、半导体硅材料简介 ..................................................................................................................9
（1）多晶硅简介 ............................................................................................................................9
（2）单晶硅简介 ............................................................................................................................9
二、半导体硅材料分类与应用 ....................................................................................................10
（1）半导体硅材料的分类 ..........................................................................................................10
（2）半导体硅材料的应用 ..........................................................................................................10
第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征 ......................................................................11
一、半导体硅材料所处行业的基本情况 ....................................................................................11
二、行业主管部门及监管体制 ....................................................................................................11
三、行业主要政策 ........................................................................................................................12
四、行业技术水平及技术特点 ....................................................................................................14
五、行业特有的经营模式 ............................................................................................................16
六、行业的周期性、区域性或季节性特征 ................................................................................16
七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响 ............................................16
（1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性 ..............................................................17
（2）上游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................18
（3）下游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................18
第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析............................................................18
一、全球半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................18
二、全球各尺寸半导体硅片市场情况 ........................................................................................19
三、我国半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................19
第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析............................................................19
一、行业竞争格局和市场化程度 ................................................................................................19
（一）全球市场状况 ....................................................................................................................19
（二）我国市场状况 ....................................................................................................................20
二、进入行业的主要障碍 ............................................................................................................20
（1）技术及人才壁垒 ..................................................................................................................21
（2）客户认证壁垒 ......................................................................................................................21
（3）资金壁垒 ..............................................................................................................................21
（4）规模化供应能力壁垒 ..........................................................................................................21
三、行业内主要企业概况 ............................................................................................................21
（1）中环领先 ..............................................................................................................................22
（2）昆山中辰 ..............................................................................................................................22
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（3）成都青洋 ..............................................................................................................................22
第五节 企业案例分析：中晶科技 ......................................................................................................22
一、中晶科技的市场地位 ............................................................................................................22
二、公司的竞争优势 ....................................................................................................................23
三、公司的竞争劣势 ....................................................................................................................25
四、中晶科技技术水平及特点 ....................................................................................................26
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................27
一、半导体产业 ............................................................................................................................27
（一）全球半导体产业发展情况 ................................................................................................28
（二）我国半导体产业发展情况 ................................................................................................29
二、半导体分立器件产业 ............................................................................................................30
（一）全球半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................30
（二）我国半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................31
三、集成电路产业 ........................................................................................................................33
第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测................................................34
一、市场供求状况及行业利润水平 ............................................................................................34
二、小尺寸硅片产能向国内集中 ................................................................................................35
三、国际半导体产业区域转移 ....................................................................................................35
四、我国半导体分立器件市场规模快速增长 ............................................................................35
五、国家政策大力支持 ................................................................................................................35
六、影响行业发展的不利因素 ....................................................................................................36
（1）市场竞争激烈，资金需求量大 ..........................................................................................36
（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足 ..........................................................................36
第三章 企业出口转内销市场策略的基本类型与选择 ..............................................................................37
第一节 外贸企业开展“出口转内销”的战略 ..................................................................................37
一、“出口转内销”的含义 ..........................................................................................................37
二、外贸企业出口转内销的必要性 ............................................................................................37
三、“出口转内销”是企业提升竞争力的重要推动力 ..............................................................38
四、我国外贸企业“出口转内销”的可行性分析 ....................................................................39
第二节 我国外贸企业出口转内销的障碍及对策分析 ......................................................................40
一、出口转内销遇到的障碍分析 ................................................................................................40
二、内销会花费加工贸易企业大量的成本 ................................................................................42
三、对策建议 ................................................................................................................................43
第三节 外贸企业出口转内销的困境 ..................................................................................................44
一、外销企业对国内市场需求不敏感、新产品研发能力弱 ....................................................44
二、外销企业缺少渠道和品牌，需要实现从销售到营销的转变 ............................................44
三、营销团队能力不足，营销人才缺乏 ....................................................................................44
四、出口依存度高难以适应国内市场 ........................................................................................44
五、品牌销售渠道建设及推广困难 ............................................................................................44
六、产品附加值低 ........................................................................................................................45
七、内销市场竞争激烈 ................................................................................................................45
第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业出口转内销市场策略探讨与建议....................................46
第一节 外销企业转型内销发展策略 ..................................................................................................46
一、深入了解国内市场 ................................................................................................................46
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二、分析自身资源和能力 ............................................................................................................46
三、转变经营策略 开发内销渠道 ..............................................................................................46
四、加强技术创新能力和自主品牌建设 ....................................................................................47
五、借助新型展贸中心开拓市场 ................................................................................................47
六、坚持国内市场与国外市场双向发展 ....................................................................................47
七、利用电商渠道，促进销售渠道多元化 ................................................................................47
八、半导体硅材料业内销应人才策略 ........................................................................................48
第二节 外销企业转内销的营销策略 ..................................................................................................49
一、着力自主建设与经营品牌 ....................................................................................................49
二、系统梳理、规划和开拓营销渠道 ........................................................................................49
三、进行营销组织变革，建立内销营销团队 ............................................................................50
第三节 半导体硅材料企业顺利运作国内市场须面对的障碍 ..........................................................50
一、心胸障碍 ................................................................................................................................50
二、观念障碍 ................................................................................................................................51
三、人才障碍 ................................................................................................................................51
四、内外贸营运模式不同 ............................................................................................................51
五、销售渠道不畅 ........................................................................................................................51
六、缺乏自主品牌 ........................................................................................................................52
七、缺乏融资渠道 ........................................................................................................................52
八、税务问题导致销售成本增加 ................................................................................................52
第四节 半导体硅材料业内销策略中的十大市场规律 ......................................................................52
一、正确理解品牌及品牌的重要意义 ........................................................................................53
二、中国传统文化是一座金矿 ....................................................................................................53
三、品牌战略不能缺失 ................................................................................................................53
四、低成本打造强势品牌 ............................................................................................................53
五、服务也很重要 ........................................................................................................................53
六、与国际接轨 ............................................................................................................................53
七、终端革命 ................................................................................................................................53
八、善于“识势”.............................................................................................................................54
九、核心竞争力 ............................................................................................................................54
十、合适的经营战略 ....................................................................................................................54
第五章 盛世华研总结 ..................................................................................................................................55
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................55
一、企业失败的原因 ....................................................................................................................55
二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................56
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................57
一、基于“产业”的研究与决策体系 ........................................................................................57
二、基于“周期”的研究与决策体系 ........................................................................................57
三、基于“人性”的研究与决策体系 ........................................................................................57
四、基于“变化”的研究与决策体系 ........................................................................................58
五、基于“趋势”的研究与决策体系 ........................................................................................58
六、小结 ........................................................................................................................................58
第三节 致读者：商业自是有胜算 ......................................................................................................59
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第一章 企业出口转内销市场策略概述
第一节 研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发
展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面
系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本半导体硅材料行业出口转内销市场策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国
家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公
布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，
结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体硅材料业市场发展进行深入的调研和分析的基
础上，对半导体硅材料行业出口转内销市场策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行
的实战解决方案，为半导体硅材料行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依
据，为企业未来出口转内销市场策略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体硅材料行业出口转内销市场策略研究报告全面深入的研究和梳理，您
对行业及出口转内销市场策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部
署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节 研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究
中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信
息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
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2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是
基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价
值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工
作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结
果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本半导体硅材料行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研
究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导
体硅材料行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
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史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分
析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察，归纳法则是从观察开始。
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有
理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较
研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会
有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判
断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
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第三节 研究企业出口转内销市场策略的重要性及意义
一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。
企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的
获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获
得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经
营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经
营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所
以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重
视。
通过对出口转内销市场策略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让
企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞
争能力。
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第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深
度调研
市场及竞争环境是制定企业出口转内销市场策略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 半导体硅材料概况
一、半导体硅材料简介
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大
尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。
（1）多晶硅简介
自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在于矿物、岩石中，二氧化硅经过化学提纯，成
为多晶硅。硅材料的提纯过程主要为：将初始原料石英砂（二氧化硅），通过与焦炭在高温电炉里
进行炭热还原反应，形成纯度在 99%左右的金属硅，再经西门子法或硅烷法等工艺技术提纯为高纯
度多晶硅原料。高纯多晶硅按纯度等级可分为太阳能级和电子级，太阳能级多晶硅纯度可达
%（6个 9）以上；电子级多晶硅纯度要求更高，一般要求达到 %（9个 9）以
上。
（2）单晶硅简介
单晶硅由多晶硅制备而成，当熔融的多晶硅在凝固时，硅原子将以晶格排列成许多晶核，如果
这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。多晶硅与单晶硅的
差异主要表现在力学性质、电学性质等物理性质，单晶硅具有准金属的物理性质，较弱的导电性，
其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
电子级多晶硅一般经直拉（CZ）或区熔（FZ）工艺可生产半导体单晶硅。目前公司主要采用磁
控直拉法（MCZ）制备半导体单晶硅产品，磁控直拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优
势体现在通过磁场可以有效控制熔硅热对流，实现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长
界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，提
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升单晶硅的内在参数及产品品质，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠性。
二、半导体硅材料分类与应用
（1）半导体硅材料的分类
工业生产中对单晶硅材料的需求主要来源于太阳能光伏发电和半导体产业，由于应用端需求的
差异，两者在原材料选用、生产制造工艺技术、晶体内部缺陷及参数控制、产品形状类别等方面都
有很大差异。半导体产业应用十分广泛，半导体硅片的种类较多，按照不同的标准划分，半导体硅
片可分类如下：
（2）半导体硅材料的应用
半导体硅片上通过不同的器件设计和工艺制作，可形成各种电路元件结构,可以使其成为具有
特定功能的半导体产品。
半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应
用的两大领域。在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底
作用，随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片
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制造成本，因此 8英寸和 12英寸等大硅片占据着市场的大部分份额；而在分立器件应用领域，硅
片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此 3-8英寸硅片占据主导地
位。所以，分立器件领域主要采用 3-8英寸硅片，而 8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领
域。
中晶科技生产的硅片产品主要为硅研磨片及相关产品，研磨片是指对半导体硅棒进行切割、研
磨等加工得到表面光洁、平整的圆形晶片，主要应用于分立器件芯片的制造。
第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征
一、半导体硅材料所处行业的基本情况
根据国家统计局颁布实施的《国民经济分类》国家标准（GB/T4754-2017），属于“计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）”，具体可归类为“电子专用材料制造（C3985）”。根据中国证监
会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，半导体硅材料属于“制造业（C）一计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）”。
二、行业主管部门及监管体制
半导体材料行业属于信息产业的重点行业，是国家重点鼓励、扶持发展的产业，由工信部统一
管理，工信部主要职责为：提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结
构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进
相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导
下，依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会为半导体硅材料所处行业的自律性组织。
中国半导体行业协会成立于 1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半
导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教 MTC中晶浙江中晶科技股份有限公司
招股说明书学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会
团体，下设 6个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计
分会、半导体支撑业分会和 MEMS分会。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政
策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好
政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的
国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。
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中国电子材料行业协会成立于 1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、
教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体。协会的主要任务
是：协助政府部门搞好行业管理；做好信息咨询服务工作；总结交流企业转换经营机制，参与市场
竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，
推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。
此外，公司是全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位。全国半导体设备和材料标准
化技术委员会是在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术
领域标准化工作的组织。标委会下设 5个分技术委员会和 6个工作组，工作范围涉及半导体材料、
光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光
刻、设备等。
三、行业主要政策
半导体材料行业处于半导体产业链的上游，该半导体材料用于以分立器件和集成电路为代表的
半导体器件的制造。半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信
息产业的基础支撑产业，同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着
至关重要的作用，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国以集成电路芯片为代表的半导体
产业发展较世界发达国家相对滞后，国产芯片的自给率较低，且生产芯片的原材料和设备严重依赖
进口。为此，国家十分重视半导体产业的发展，在 2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强
国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。
半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，在近年来得到了国家一系列相关政策的
支持和鼓励，具体情况如下：
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四、行业技术水平及技术特点
半导体硅材料是制造半导体元器件的重要基础材料，半导体硅片的质量将直接影响下游分立器
件、集成电路产品的性能和成品率，因此下游制造商对硅材料的电性参数、几何参数、外观质量等
都有严格的品质管控要求。
在半导体硅材料整个生产过程中，主要可以分为单晶制备阶段和硅片加工阶段：
（1）单晶制备阶段
单晶制备阶段的核心为晶体生长，即多晶硅在单晶炉中生长为单晶硅棒的过程。晶体生长涉及
到多项单晶硅制造的关键技术，如晶体生长、热场配置、直径控制、缺陷控制、掺杂技术等。单晶
的生长方法主要可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）,直拉法（CZ）的原理是将高纯度的多晶硅原
料放置在石英坩埚中，在高纯惰性气体的保护下加热熔化，再将单晶硅籽晶插入熔体表面，待籽晶
与熔体找寻到熔化点后，随着籽晶的提拉晶体逐渐生长形成单晶硅棒；区熔法（FZ）是把多晶硅棒
放在熔炉里，放入一个籽晶，然后用高频加热线圈加热籽晶与多晶接触区域生长单晶硅。
直拉法单晶硅的生长工艺如下图所示：
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区熔法单晶硅的生长工艺如下图所示:
单晶制备阶段决定了硅材料的直径、晶向、掺杂导电类型、电阻率范围及分布、氧碳浓度、少
子寿命、晶格缺陷等技术参数。
（2）硅片加工阶段
硅片加工阶段通过将单晶硅棒进行切片，并通过倒角、热处理、磨片、清洗、抛光等一系列工
序，清除硅片表面的杂质和损伤，得到表面平整、镜面的半导体硅片。
在半导体分立器件应用领域，随着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对分立器件芯片的性
能和可靠性提出了更高的要求；在集成电路应用领域，随着终端产品对芯片低功耗、高运算速度的
要求提高，芯片制造工艺不断向小尺寸迈进。硅材料作为芯片的基础材料，对芯片的性能和工艺水
平起着至关重要的作用，因此，从技术趋势上看，能够满足半导体芯片向着小型化、高性能发展的
技术需求和功能性需求的高品质硅材料将是未来的发展方向，主要体现在以下几个方面：
① 较好的硅片晶体缺陷控制。随着集成电路和分立器件小型化的趋势不断加快，器件稳定性
的要求进一步提升，对硅片材料的晶体缺陷控制要求也越来越高。
② 更加均匀的电阻率分布。对于硅片而言，由于其晶体生长的特性，必然导致同一片硅片不
同位置其电学性能有差异，对于分立器件和集成电路制造而言，希望在硅片每一处得到的器件性能
都能够一致或相接近，这就需要对硅片电阻率分布进行改善，磁场控制技术是近年来兴起的有效技
术方法。
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③ 可控的杂质含量。对于半导体硅片而言，除掺杂剂以外，在其生产过程中不可避免地引入
一些其他杂质含量，常见的有氧杂质、碳杂质、金属杂质，除氧杂质以外，碳杂质和金属杂质都是
越低越好。氧杂质由于在集成电路硅片或器件平面工艺中会使用到内吸杂作用，因此不同用途需求
对氧杂质均有明确的要求和控制，使用磁场拉晶技术可以有效实现氧杂质控制，满足不同需求。
④ 良好的表面平整度，精确的外形尺寸和晶向控制。单晶硅片在器件制作过程中要经过扩
散、蚀刻/光刻、切割、封装等多道工序。为了提高器件性能一致性和成品率，硅片需要具有较高
的平整度、良好的机械强度、精确的外形尺寸。部分外延衬底用硅片还需要对其边缘尺寸、晶向控
制有更加严苛的要求。
五、行业特有的经营模式
半导体硅材料位于半导体产业的上游，下游客户主要为半导体分立器件厂商和集成电路制造厂
商，大多为规模化大型厂商。下游客户对硅片供应商设置了严格的认证程序和标准要求，程序上需
从前期的产品小样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估，在完成体系认证等工作
后才能通过客户的供应商认证，最终纳入客户的合格供应商名单并向其批量采购。
根据具体器件用途和生产工艺的不同，下游客户对半导体硅材料的电性参数、几何尺寸、外观
质量等方面的需求亦不相同，硅材料供应商需要根据客户需求设置好产品的性能参数、尺寸规格等
标准，然后进行生产，因此半导体硅材料生产商主要采取“以销定产”的商业模式，根据合同或订
单约定和客户需求合理安排生产计划，提供定制化产品。
六、行业的周期性、区域性或季节性特征
本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、
汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状
况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。
半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地
区。
由于半导体单晶硅在下游行业的应用呈现出多样化的特点，因此该行业不存在明显的季节性特
征。
七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响
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（1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性
半导体硅材料属于半导体材料行业，位于半导体产业链的上游，单晶硅材料凭借其丰富的资
源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最
广泛的基础功能材料。公司所在行业在半导体产业链中的位置如下所示：
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（2）上游行业对本行业发展的影响
多晶硅价格受到其上游行业工业硅的影响，而生产工业硅的原材料及能源主要为硅矿石、电
力、煤炭、石油化工产品等。上述行业中，硅矿石在我国分布广泛，供应比较充足；电力、煤炭及
石油化工行业属于传统产业，供应总体较为有保障，但煤炭石油价格的大幅波动以及部分地区电力
供应紧张等因素会使工业硅产品价格产生波动，从而对多晶硅价格产生一定影响。
用于制备半导体单晶硅的多晶硅也称电子级多晶硅，对纯度的要求很高。从全球范围看，电子
级多晶硅的行业集中度较高，形成了寡头垄断的竞争格局，主要厂商集中在美国、德国、日本和韩
国，此类国际厂商对下游单晶硅制造商具有较强的议价能力。近年来，伴随着国内半导体产业的快
速发展，已有部分企业实现了电子级多晶硅的国产化，开始进入规模化量产阶段，逐渐实现进口替
代。
（3）下游行业对本行业发展的影响
半导体硅材料下游应用领域为半导体分立器件和集成电路制造，最终应用领域为消费电子、汽
车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等。近年来,电子信息产业发展迅速，智能手
机、平板电脑、汽车电子、新能源、智能电网等领域受益于国家产业升级及科技进步，使得终端产
品不断升级换代，新产品相继面世，其应用范围不断扩大，对半导体分立器件及集成电路芯片的需
求旺盛，大力推动了半导体硅材料行业的发展。此外，随着下游半导体器件相关产业向国内市场的
转移以及国家相关政策的推动与支持，半导体硅材料市场空间巨大，发展前景广阔。
第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析
一、全球半导体硅材料行业发展概况
近年来，全球半导体硅材料市场存在一定波动。全球半导体硅片市场规模在 2009年受经济危
机影响而下滑，2010年至 2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。
2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头
大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出
货量和市场规模均出现较快增长。根据 SEMI统计，2016年至 2019年全球半导体硅片销售金额从
亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率约为 16%。
随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人
工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，
下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
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二、全球各尺寸半导体硅片市场情况
目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为 12英寸和 8英寸硅片，根据 SEMI的统计，2018
年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为 90%（按出货面积计算，下同）。12英寸硅片主要应用于
制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而 8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终
端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断
缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，
12英寸硅片的市场份额不断提高，至 2018年已达到 %。
3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据 10%左右的市场份额，主要产能
集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传
感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。
三、我国半导体硅材料行业发展概况
近年来，随着我国各半导体制造生产线的相继投产、半导体制造技术的不断进步以及终端消费
产品市场的飞速发展，我国半导体硅片市场规模快速增长。根据 SEMI的统计，2016年至 2018
年，中国大陆半导体硅片销售额从 亿美元上升至 亿美元，年均复合增长率高达
%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 %。由于起步较晚，在半导体硅材料
领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模
集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于 6英
寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套
产业发展逐步成熟，少数企业具备 8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。
第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析
一、行业竞争格局和市场化程度
（一）全球市场状况
从全球市场看，半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，特别是在
8英寸和 12英寸大尺寸硅片市场具有垄断地位。国际大厂商具有雄厚的资本实力，多年的研发投
入与技术积累，使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材
料生产设备的制造技术。2018年全球前五大硅片厂的市场份额达到 93%，其中日本信越(Shin-
Etsu)和日本胜高(Sumco)两家公司市场份额合计占比超过 50%，之后分别是德国世创
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(Siltronic)、环球晶圆(GlobalWafer)和韩国的 SKSiltron，占比分别为 15%、14%和 11%。
（二）我国市场状况
目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，基本可以
满足国内需求。近年来，随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅
片的国产化替代加速，多家国内企业积极迈向 8英寸和 12英寸硅片的生产，已投资建设多项大尺
寸硅片项目。目前国内具备 8英寸生产能力的企业包括硅产业集团、金瑞泓、天津中环等。
国内 3~6英寸硅材料的生产企业数量较多，行业结构较为分散，且部分企业仅为硅片加工商，
需对外米购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多，涉及不同尺寸、电阻率范
围、导电类型等，硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力，才能在满足客户需求的同时实
现良好的经济效益。目前，国内能够提供 6英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津
中环、昆山中辰等企业。其中，中晶科技产品涵盖 3~6英寸、N型/P型＞-cm~100Q-cm阻
值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、
集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，同时具备硅棒和硅片的技术
和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。
二、进入行业的主要障碍
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（1）技术及人才壁垒
半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体
物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等
性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。如果新进
企业不具备相当的技术积累、技术支持力度和高素质的技术团队，将很难跟上消费电子、汽车电
子、家用电器、通讯安防、新能源等终端市场的发展需求。而打造一支高技术水平团队，则需要大
量的人力资源投入和时间积累。
（2）客户认证壁垒
半导体硅材料主要用于电子信息产业的电子元器件制造，对电子元器件性能有重要影响，属于
核心材料。而电子元器件又主要服务于规模化的下游厂商，因此厂商都对于硅片供应商的选择相当
谨慎。供应商除了需具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，新进企业要进
入合格供应商体系，还需要经过体系认证、供应商认证、新产品可靠性测试与认证等过程。例如汽
车电子产品应用领域，受汽车电子元器件一致性、可靠性的严格要求，从而对半导体硅片提出了更
加苛求的产品质量管控，整个认证过程通常需要 1-2年时间。供应商一旦通过采购认证体系，通常
能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。
（3）资金壁垒
半导体硅材料的生产流程主要包括晶体生长、滚圆、切片、研磨、抛光等工序，为确保产品质
量的可靠性与稳定性,关键生产设备及测试设备需要专用设备，多数需依赖进口，设备价格昂贵。
为提升企业竞争优势，满足近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新
兴应用领域对电子元器件的产品需求，作为分立器件的上游行业，半导体硅材料制造企业在技术、
人才、环保等方面的投入也将持续加大。企业若要在该行业形成规模化、商业化生产，所需投资规
模较大，因此进入该行业要有雄厚的资金实力。
（4）规模化供应能力壁垒
半导体硅片作为电子信息的基础材料，具有应用范围广、市场容量大等特点。消费电子、新能
源应用（如新能源汽车、风电、光伏）、家用电器等领域对半导体硅片产品的规格、品种提出了多
元化及定制化需求，而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模
资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种产品供应能力。因此，本行业存在较
高的规模化供应能力壁垒。
三、行业内主要企业概况
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（1）中环领先
天津中环领先材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司（）的子公司，
2018年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有
限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从
事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片
等。
（2）昆山中辰
昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（）在
昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于 1981年 1月 21日，为中国台湾第一家上市也是
最大的 3-8英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。
（3）成都青洋
成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的
国家高新技术企业，主要产品包括 8英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年 1月，扬
州扬杰电子科技股份有限公司（）完成对成都青洋 60%股权的收购，成都青洋成为扬杰
科技的控股子公司。
第五节 企业案例分析：中晶科技
一、中晶科技的市场地位
中晶科技自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积
累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参
数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品
良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。中晶科技已在我国半导体分立器件
用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
公司硅研磨片产品经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，产出各类功率
二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传
感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中。
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根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国 3~6英寸硅研磨片 2017年度至
2019年度市场需求量分别 7,400万片/年、7,680万片/年以及 7,200万片/年。中晶科技报告期内
硅研磨片销售数量（折合 4英寸）分别为 1,478万片/年、1,870万片/年和 1,477万片/年，占国
内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和 21%。此外，经测算 2019年中晶科技占我国 3~6
英寸硅片市场比例约 6%。
未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加大研发投
入，扩大产能，提升公司创新能力和核心竞争力，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，
加速在其他半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。
二、公司的竞争优势
（1）技术优势
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与 2014版
《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与 GB/T12962-2015《硅单晶》国家
标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，如磁控直拉法
（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂 TVS（瞬态抑制管）
保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招
股说明书签署日，公司拥有发明专利 14项，实用新型专利 26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测
的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
（2） 产品质量优势
公司为保证产品质量，建立了一整套完整、严格的质量控制体系，执行“6S”现场管理以及生
产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把
控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位，
确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司
设立专门的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要
求。
公司获得了 IATF16949： 2016（汽车行业质量体系证书）、ISO9001： 2015（质量体系证
书）、ISO14001：2015（环境管理体系证书）、OHSAS18000：2007（职业健康安全管理体系）、
GB/T29490-2013（企业知识产权管理体系证书）等，贯标各项管理体系，从而保障产品质量持续稳
定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量，赢得了客户的信赖，与客户建立了长期友好的合作关系。
公司凭借较强的技术研发和生产制造能力，可以满足下游客户对不同产品类型的需求，及时稳定供
货，并能配合客户的产品更新和产品开发。
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（3） 产业链优势
公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有
利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一
方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了
基础。此外，通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求
可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司获取下游器件厂商
对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公
司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。
（4） 成本优势
公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成
本，提升公司的盈利能力。
在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投
料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。公司运用全自动晶体生长技术提高
了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金
刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成
本。
公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能
力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，更加符合公司
工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
此外，公司的半导体硅棒业务主要集中在宁夏地区，当地较低的电力价格使公司的硅棒生产具
备明显的成本优势，提升了公司整体的盈利水平。
（5） 客户优势
硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格，
供应商认证门槛较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周
期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。公司经过多年发展，拥有广泛的客户
群体，与苏州固得电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限
公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江
苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有
限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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（6） 团队优势
半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先
生拥有 20余年的半导体硅材料企业经营管理经验，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各
方面起到了良好的引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年
半导体硅材料从业经验，不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改
造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至 2020年 6月 30日，公司研发技术人
员 48人，占公司总人数的 %。公司研发团队在丰富现有产品种类、优化生产工艺的同时，对
化腐片、抛光片等产品开展相关技术工艺研究，力求开拓新的产品市场，促进公司未来的业务发
展。
公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培
训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。
（7）品牌优势
公司十分重视品牌建设，力争打造国际一流的半导体硅材料品牌。多年来，公司凭借较强的技
术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中
获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外，公司积极参与国内外行业相关展
会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，公司品牌在国际上的知名
度和影响力逐步提升。
三、公司的竞争劣势
（1） 融资渠道单一，资金实力有限
半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。目前
公司主要资金来源为自我积累和银行借款。随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新
兴应用市场的崛起，客户规模不断扩大、终端需求增长强劲、新产品不断开发，公司急需拓宽融资
渠道，提高自身资金实力以满足未来发展。
（2） 高端分立器件用硅片领域的技术水平与国际大型厂商相比仍存在一定差距
公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的综合实力不断提升，目前在半
导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已经占据领先地位，在下游行业中具备较高的
知名度和影响力。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，受限于资金投入有限、专业人
才储备不足等原因，在高端分立器件用抛光片、外延片领域的技术研发、创新能力等方面与国际大
型厂商相比仍存在较大差距。
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四、中晶科技技术水平及特点
在半导体硅材料制造领域，公司拥有多项核心技术和专利，在晶体生长、硅片加工、晶体检测
等方面具备先进的技术工艺，比如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度
重掺杂技术等。因此，公司的硅材料产品不仅具备优良的电学特性和力学特性，而且在杂质含量、
晶体缺陷、表面平整度等方面也都有着良好的控制。
（1）磁控直拉法
公司掌握磁控直拉法（MCZ）制备单晶的相关技术，即在磁场作用下进行单晶硅生长。磁控直
拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优势体现在通过磁场可以有效地控制熔硅热对流，实
现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结
合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠
性。
施加横向磁场的直拉法单晶硅棒制造如下所示:
（2）再投料直拉技术
公司利用再投料装置，可以实现在拉制单晶的过程中多次投入多晶硅料，拉制多根单晶硅棒，
提高了设备和石英坩埚的利用率，减少了单晶炉冷炉准备时间以及多晶硅的化料时间，从而减少了
原材料和能源消耗，降低了生产成本。此外,通过再投料技术可以在炉体保持高温的情况下继续加
入多晶硅和掺杂剂，使得坩埚内多晶硅液面保持相对稳定，能给拉晶过程带来更稳定的热场环境，
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精密控制生长条件，也能更精确地控制掺杂剂的比例，从而保证产出的单晶硅棒的电阻率在预定范
围内，电阻率分布也更加均匀。再投料工艺示意图如下：
实际生产过程中，多晶硅投料量过多会导致单晶的氧、碳含量不受控制，公司首次投料一般不
会完全加满，而是通过“再投料直拉技术”再进行适当加料。投料量的增加会导致产品碳含量或其
他杂质增加，最终投料量主要根据产品参数要求和公司生产工艺决定。
（3）金刚线多线切割
公司在切片阶段大量运用金刚线多线切割技术，相比于传统的砂浆切割，切割速度更快、单片
耗材更少、单片成本更低，且切片厚度更为均匀，是目前先进的材料加工技术。金刚线多线切割工
艺与传统砂浆切割工艺的对比如下：
（4）高精度重掺杂技术
公司利用掺 P、B等微量元素，精确控制掺杂剂比例，结合单晶生长技术、磁场拉晶技术、再
投料直拉技术，实现单晶硅的精确掺杂，具有电阻率命中准确、电阻率均匀性好、分段控制电阻率
等技术优势。
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
半导体硅材料行业位于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业，产
品最终应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
一、半导体产业
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（一）全球半导体产业发展情况
半导体行业根据其制造技术及应用不同可以分为集成电路和分立器件两大分支。集成电路和分
立器件均为重要的电子元器件，被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动
化等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当
今世界最先进的主流技术发展。
受到 2008年金融危机的影响，全球半导体市场在 2009年有所衰退，全年销售额有所下降，此
后半导体市场反弹，2010-2016年总体上保持平稳增长，年均复合增长率为 %。2017年及 2018
年受集成电路市场的拉动，全球半导体市场销售额分别大幅增长 %和 %。2019年受存储
芯片价格下滑等因素影响，全球半导体市场销售规模出现下降。
在区域分布上，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业
链呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家转移的趋势,半导体产业逐渐向以中国大陆为代表
的亚太地区转移，亚太地区（不含日本）半导体销售额在全球占比逐年增长。2019年亚太地区
（不含日本）销售额为 2,580亿美元，占全球销售总额的 63%，产业转移使得亚太地区半导体技术
水平快速提升和市场规模迅速增长。
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消费类电子产品仍将是推动半导体产业增长的主要动力，随着物联网、云计算、大数据、智能
制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在
未来几年有望持续增长。
（二）我国半导体产业发展情况
根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体市场销售额从 2010年的 2,577亿元增长到 2017
年的 7,201亿元，年均复合增长率约为 16%，我国已经成为全球需求最大的半导体市场，占全球市
场份额已超过 30%。
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近年来，在国家政策的大力支持和国家产业基金的推动下，以及全球半导体产业向以中国为代
表的亚太地区的转移，我国半导体产业不断吸收融合国际先进技术，通过技术引进和自主创新，在
半导体设计、制造以及封装测试等领域均取得了快速发展，我国半导体市场发展潜力巨大。
二、半导体分立器件产业
半导体分立器件是具有单一基本功能的器件，主要用于各类电子信息设备的整流、稳压、开
关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，主要包括二极管、三极管、场效应管、
IGBT、晶闸管等产品。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产
品，是半导体产业的基础及核心领域之一，也是构成电能变化装置的核心器件之一。随着半导体分
立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。
（一）全球半导体分立器件产业发展情况
在全球范围内，半导体分立器件市场一直保持着稳定的发展趋势。一方面，大功率、大电流、
高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等半导体分立器件不易集成或集成成本较高，具有广阔的
发展空间；另一方面，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有使用方面的灵活性和通用性，因
而也具有稳定的市场。目前半导体分立器件产业沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的
器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市。
伴随着电子信息产业的飞速发展，半导体分立器件的应用领域已从传统的工业和 4C（通信、
计算机、消费电子、汽车）扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无
线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。2010年以来，全球半导体分立器件销售规
模一直保持增长趋势。
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（二）我国半导体分立器件产业发展情况
近年来，受益于计算机、通信、消费电子等下游市场需求的拉动，在我国以物联网、轨道交
通、节能环保、新能源汽车、光伏发电等产业为代表的战略性新兴产业的推动下，我国半导体分立
器件产业蓬勃发展，产销规模持续、快速增长。根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体分立
器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增长率约为 10%。预计
未来几年我国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势，到 2020年销售额将达到 3,104亿元。
在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领
域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产品结构以中低端为主，高
端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺
口。
下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来，特别是进入 21世纪
后，我国半导体分应器件行业内企业不断增加，分立器件的产量随之攀升；2012年，我国半导体
分立器件的整体生产规模为 4,607亿只，至 2018年增长至 7,471亿只，年均复合增长率达到
%。
从未来的发展趋势看，我国半导体分立器件市场具备较大的发展潜力：A、近年来国家大力提
倡节能减排、发展新能源技术，光伏发电、新能源汽车等行业对半导体分立器件的需求将持续增
长；B、消费电子市场的客户群庞大且产品更新换代频繁，将带动半导体分立器件的市场需求；C、
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便携式电子终端设备，如手机、平板、笔记本等电子产品的电源充电器和电源适配器等市场需求快
速增长；D、全球安防服务行业近年来呈现增长趋势，主要是安防监控高清技术日益进步，高清摄
像头占比不断扩大，安防设备价值提升，整体系统化、智能化发展带来行业附加值，安防迎来新的
增长点；E、以智能家电、智能穿戴为代表的智能产业市场的发展步伐不断加快，将推动半导体分
立器件市场的应用需求，并向中高端功率半导体领域发展，国内半导体分立器件行业将迎来更广阔
的前景。
A、功率器件市场
我国目前已经初步建立起了包含二极管、晶闸管、功率 MOSFET、IGBT等全系列硅基功率电子
器件产业，在我国国民经济发展中发挥了重要的作用。但国内功率半导体分立器件产业集中在加工
制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器
件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。但目前国内功率半导体市场仍被国外厂商占据着
大部分市场份额，进口替代空间巨大。
相比国外厂商，国内厂商与下游客户的距离更近，客户的沟通交流更加顺畅，并且在客户需求
服务响应、降低成本等方面具有竞争优势，功率器件国产品牌替代率逐渐上升应是大势所趋。
在中低端功率器件方面，我国已形成了二极管及中低压 MOSFET等的成熟产品线，国内龙头企
业拥有较明显的规模优势和成本优势，且产能扩张势头强劲，国产替代率正不断提升，全球中低端
功率器件市场已呈现向中国转移的趋势。
在高端功率器件方面，IGBT、功率模块、第三代半导体功率器件的进口替代等关系到我国智能
电网、高铁轨道交通、汽车动力系统等关键零部件的国产化进程，是我国智能工业时代实现自主可
控的关键性因素。我国现已拥有 IDM模式和代工模式的高端功率半导体器件产业链，虽然技术与产
品相对落后，但随着国家资本的支持，我国高端功率器件的发展进程将不断加速。
未来，国内功率半导体器件产业需注重高端产品的研发和生产能力，加大资金和技术投入，加
快技术升级，早日实现技术突破，打开成长空间，加强国产化功率半导体器件的应用和市场推广力
度，以满足市场内需与巨大的进口替代市场。在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率
半导体厂商将迎来历史机遇期。
B、 传感器市场
我国传感器市场持续稳定增长，企业产品逐步向智能化、规模化的方向快速发展。2018年中
国传感器市场依然保持增长，整体市场规模达到 1,亿元，同比增长 %。其中 MEMS市场
规模增长 17%至 亿元，MEMS市场增速高于传感器行业平均水平。2019年中国市场规模预计
增长 %，至 596亿元。经统计 2018年国内 MEMS市场应用结构中，网络与通信应用占比 31%，
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汽车电子应用占比 29%，计算机应用占比 14%、医疗电子应用占比 9%,消费类电子 MEMS器件应用占
比 5%。
C、 光电子器件市场
在我国产业政策的扶持下，光电器件市场随着我国经济的高速发展取得了较快增长，其中 LED
芯片 2006年至 2018年的平均复合增长率高达 25%。2018年我国 LED全产业市场规模达到了 5,985
亿元人民币，较 2017年同比增长 %，在 LED芯片、LED封装以及 LED应用等领域均取得了较快
的增长。
三、集成电路产业
集成电路用以实现对信息的处理、存储与转换，具体细分为 IC设计业、芯片制造业、封装测
试业。根据产品类型划分，可以将集成电路分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四部分。
集成电路的下游应用领域非常广泛，主要下游市场包括手机通讯、计算机、消费电子、汽车、工业
等领域，其中手机和计算机是最大的两个市场。
从全球市场来看，随着 PC应用市场萎缩，4G手机逐渐饱和，2014年至 2016年全球集成电路
市场增长速度放缓，2017年及 2018年受到动态随机存取储存器（DRAM）芯片和 NAND闪存芯片市
场需求的强劲拉动，集成电路销售额分别大幅增长 24%和 15%，达到 3,432亿美元和 3,933亿美
元。2019年受存储芯片价格下滑等因素影响，全球集成电路销售规模下降约 16%。
近年来，我国集成电路产业发展总体向好，集成电路产业实力快速提升，制造环节保持高速增
长态势。根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产业规模从 2010年的 1,440亿元上升至
2018年的 6,532亿元，年均复合增长率达到 %。
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目前，我国集成电路产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模持续扩大、技术快速
提升、产品不断更新的发展趋势。预计在未来几年，国家将围绕集成电路产业的核心技术，加大资
金投入和技术攻关，支持和推动一批优质创新企业和项目，我国集成电路产业市场空间将得到大力
拓展。
第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测
一、市场供求状况及行业利润水平
行业的利润水平主要受上下游行业的变动情况影响。行业的生产成本主要是直接材料成本，如
多晶硅原材料、石英坩埚等，该类原材料受供需关系、竞争格局、成本控制、行业政策等因素共同
作用，存在一定的价格波动区间，但总体在可控范围之内。从下游行业来看，分立器件应用领域，
由于终端应用领域发展良好，随着高端应用市场的进口替代加速，尤其是功率半导体器件、可控硅
器件、TVS保护类器件（瞬态抑制管）等市场带动为半导体硅片提供了新的需求增长点，半导体硅
片价格维持在合理区间内。在集成电路应用领域，受益于终端产品如智能手机、计算机、汽车电子
等行业的良好发展势头，2017年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，受此供求关系影响，硅片
价格不断上涨；而随着新增产能的不断释放，市场竞争加剧，半导体硅片价格的上升势头将逐渐放
缓，价格水平将可能保持相对稳定。综合来看，半导体硅片行业的利润水平长期而言稳定可控。
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二、小尺寸硅片产能向国内集中
在分立器件应用领域，目前仍以 3~8英寸硅片为主，而随着电子信息产品的逐步普及，终端产
品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、个人医疗电子、物联网等成为
半导体产业发展的动力，3~8英寸硅片的市场需求稳定。目前国际大型硅片生产企业集中于 8英寸
和 12英寸硅片市场，随着半导体硅片向大尺寸发展的基本趋势，国际厂商主要针对 12英寸硅片进
行投资，对 8英寸、6英寸及以下硅片已不再新增产能，这为我国的半导体硅片生产企业实现进口
替代占据 8英寸、6英寸及以下硅片市场份额提供了有利条件。
三、国际半导体产业区域转移
目前中国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国，作为全球最大半导体终端产品消费市
场，全球半导体产业加速向中国大陆转移，国际大型半导体公司纷纷在中国投资建厂。随着国际产
能不断向中国转移，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体硅片需求将不断增长，国内
半导体硅片生产企业面临广阔的发展空间。
四、我国半导体分立器件市场规模快速增长
我国半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，根据中国半导体行业协会的数
据，我国半导体分立器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增
长率约为 10%。随着计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动
了对上游半导体器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电
网等新兴产业快速发展，我国半导体器件的应用领域得到进一步拓展。而半导体分立器件的市场需
求，也为核心材料半导体硅片市场的发展提供了广阔的前景。
五、国家政策大力支持
半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域
实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一
系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略
性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产
业列为重点发展领域；《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越
式发展注入了强大动力。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产
业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产
品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器
件,此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家政策的支持
为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。
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六、影响行业发展的不利因素
（1）市场竞争激烈，资金需求量大
中晶科技目前半导体硅片产品主要为 3-6英寸硅片，主要应用于功率器件（二极管、整流桥、
晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，该领域目前仍以 3-8英寸半导体硅片为主导。
伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移，国内外厂商均
加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局，加剧了市场竞争。由于大型厂商在技术实力、资金实
力、成本控制等方面领先，因此行业内中小型企业面临着更为严峻的竞争环境，需要与大型厂商在
技术研发、产品质量、资金投入等方面展开全方位竞争。中晶科技如果拓展 8英寸及以上集成电路
用抛光片市场，将会面对这些不利因素。
（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足
国际厂商如日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等在大尺寸晶体生长技术上都有严格
的技术封锁，包括晶体生长炉、配套热场、磁场和长晶控制系统、抛光设备、测试设备都有自己的
独特核心技术。我国半导体产业由于起步较晚，发展历史较短，技术研发水平相对落后，高素质的
专业技术人才较为缺乏，特别是在高端产品的研发方面，与国际先进水平还存在一定的差距，这在
一定程度上制约了我国半导体硅材料行业的发展。
3~6英寸半导体硅材料产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电
子器件等分立器件领域。随着终端产品在应用和功能上的不断演进，分立器件沿着小型化、功率
化、集成化的趋势发展，对分立器件芯片的性能和可靠性提出了更高的要求，分立器件制造技术也
在不断更新进步，因此半导体硅材料企业需要进行持续的研发投入，并保持在关键技术上的持续创
新，以及时满足客户的产品开发和更新换代需求。
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第三章 企业出口转内销市场策略的基本类型与选择
企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样
也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样
的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。
我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短
的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 外贸企业开展“出口转内销”的战略
国际金融危机爆发以来，由于出口形势恶化，很多外贸企业被迫采取“出口转内销”的营销策
略加以应对。但是，大多数外贸企业仅将“出口转内销”视同应对危机的短期策略，出口形势一旦
好转，外贸企业又会重新将重心投向对外贸易。“出口转内销”仅仅是外贸企业应对危机的短期策
略还是应成为外贸企业提升自己竞争力的一项长期战略,本文将对此进行分析。
一、“出口转内销”的含义
一般意义上的“出口转内销”，是指加工贸易的货物，因各种原因无法出口，需要转到国内市
场销售。由于加工贸易的国外进口料件，在进口时候是免税的，因此，内销之前需要补税。这种意
义上的“出口转内销”，通常是因为意外事件导致的，是企业的一种短期行为。本文探讨的“出口
转内销”不仅局限于上述行为。
传统意义上的外贸企业，对外贸易是其主业，很少从事国内贸易，特别是一些外商投资企业，
主要从事加工贸易，基本没有国内业务。本文探讨的“出口转内销”，是指外贸企业主动采取策
略，在开展对外贸易的同时，积极开拓国内市场，发展国内贸易，实现内外贸对接。内销业务不是
出口业务的陪衬，而是企业应坚持的一项长期战略。
二、外贸企业出口转内销的必要性
2、有利于外贸企业树立企业形象和增强企业影响力
外贸企业转内销有助于企业提升企业的形象，增强企业影响力。由于大部分外贸企业都是给大
型跨国公司做贴牌生产，没有自己品牌、产品分销渠道和销售网络，只是负责生产。而外贸企业转
内销，需要设计产品、生产加工产品、构建产品品牌、创建商品营销渠道和销售网络、以及产品的
售后服务，这一系列的流程在很大程度上提升了企业形象与影响力。
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3、有利于产品品牌建设和提高产品附加值
过去仅依靠优良的产品质量就能打开市场的生产经营方式已经不能适应时代的发展需要。质量
再好的产品也会轻易被竞争对手所模仿，再加上现在社会是一个信息爆炸的社会。企业只有依靠自
己品牌的建设，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，当转内销企业拥有自己强大的品牌之后，便会
摆脱低层次的产品竞争。因此外销转内销的企业创建自己的品牌、经营品牌，使外贸企业得以生
存、获得更多的附加值、更高的市场占有率的重要基础。
4、有利于完善产品销售渠道和健全产品的分销网络
几乎所有的外贸企业都没有自己的商品销售渠道，外贸企业转内销需要建立产品分销渠道，健
全产品的分销网络。营销渠道是从商品的制造流向消费者的渠道，生产厂家对渠道管理水品的高低
以及控制力度的大小，这些都对产品的市场占有率有着至关重要的作用。
三、“出口转内销”是企业提升竞争力的重要推动力
1．国内市场是企业打造品牌的根基所在
中国号称世界工厂，在全球产业链中，中国企业一般处在生产制造环节，依靠低成本优势，获
取加工环节的利润。但在整个产业链中，产品的定价权主要掌握在产品设计、终端零售等环节，而
这些环节主要由拥有品牌的国外企业掌控，中国企业处在产业链的低端，只能获取微薄的利润。对
此，郎咸平曾以芭比娃娃为例进行论述，中国企业造出的芭比娃娃价值 1美元，但是芭比娃娃在美
国沃尔玛的零售价格是 美元，接近 10美元，也就是说中国企业制造一个芭比娃娃挣了 1美
元，却替美国企业创造出 9美元的价值。
在整个价值链中，拥有品牌的企业一般处在价值链的高端，因为品牌背后代表的往往是企业的
综合实力，拥有品牌的企业也拥有核心竞争力，其战略决策影响了其所在价值链上生产要素的流
动。中国企业，应逐步从价值链低端向价值链高端发展，以提升自己的竞争力，在整个价值链中增
加盈利份额。而通过品牌建设提升企业自主的竞争力，是通向价值链高端的必经之路。但品牌的建
设仅仅依靠对外贸易并非易事。在全球价值链中处于相对高端位置的中国企业，比如华为、联想等
品牌，都是在国内市场取得了非凡的成就，并以国内市场为依托开发国际市场，才逐步赢得了国际
声誉。因此，笔者认为，国内市场是企业打造品牌的根基所在，只有依靠国内市场，培育自己的品
牌，并以此为依托，开展对外贸易，才有可能建设成世界上知名的品牌。从这个角度来看，外贸企
业要提升自己的竞争力，开展“出口转内销”，打造自己的品牌，是企业发展的内在需求。
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2．贸易并无内外之分，企业成功的关键是找准目标市场
在市场经济中，贸易并没有内外之分，内外贸分离是我国计划经济体制下的产物。在改革开放
早期，处于创汇等因素的考虑，我国开展了加工贸易，这种两头在外的企业，采购和销售都受制于
人，实际上只能算一个加工车间，并不能算一个真正的企业。而后，我国出现了大量的外贸企业，
以对外贸易为主，基本没有国内贸易。但这种对外贸易，主要以贴牌生产和出口资源为主，企业虽
有盈利，却很难形成核心竞争力。即使有部分企业在这种贸易中获得了不错的产业地位，如富士康
的代工业务，但主要依靠的是低廉的劳动力价格，企业也因此付出了惨重的代价。从这个意义上来
说，我国的很多外贸企业，实际上是一些无法掌控市场终端的加工企业而已。随着我国价格机制和
资源供应机制的不断完善，对外贸企业而言，上述对外贸易的市场份额将日益缩小。寻找新的目标
市场，成为很多外贸企业迫在眉睫的任务。找准目标市场，成功实现企业升级，是外贸企业生存和
发展的关键。而这种目标市场，不应再单一地界定为国外市场，也应该将目光投向国内市场，实现
内外贸一体化，国内市场和国外市场有机结合，出口和内销合理配置，企业才能成为真正有竞争力
的企业。
四、我国外贸企业“出口转内销”的可行性分析
1．国家扩大内需战略，为外贸企业“出口转内销”提供了强有力的政策支持和广阔的市场前
景
我国改变了过去过度依赖出口的政策，开始构建扩大内需的长效机制，扩大内需成为我国促进
经济发展的战略导向，并以扩大居民的消费需求作为扩大内需的战略重点。
居民可支配收入的增长和消费支出的增加，是我国国内贸易规模增长的强大动力。庞大的国内
贸易市场规模和强大的增长潜力，为外贸企业“出口转内销”提供了广阔的市场前景。
2．外贸企业的成本和质量控制能力等是“出口转内销”成功的保障
外贸企业在从事对外贸易过程中，由于受到国外企业的制约，缺乏定价权，为了获取利润，只
能在控制成本方面下工夫，由此也具备了很强的综合成本控制能力。外贸企业“出口转内销”的成
本优势，是单纯的内贸企业无法比拟的。首先，外贸企业通常建立了一个稳定的原材料供应商体
系，可以获得质廉价优的材料供应；其次，在生产制造方面，外贸企业形成了严格规范的生产工艺
流程，以提高生产效率，降低人工成本；第三，外贸企业拥有配备齐全的生产设施，不需要额外进
行大规模的固定资产投资。
外贸企业具有很强的产品质量控制能力。外贸企业生产的产品大都销往欧美等发达国家，这些
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国家对产品质量的要求非常严格，而且往往制定了很多苛刻的标准，外贸企业只能建立严格的产品
质量控制体系，使其生产的产品能满足这些规定，赢得市场。这种质量控制能力，使外贸企业生产
的产品质量有较好的保障，可以在国内市场获得很强的竞争力。
另外，很多外贸企业长期与国际上知名的品牌合作，在合作的过程中，外贸企业也慢慢掌握了
这些知名品牌的商业运作模式。这使得外贸企业对消费者的需求有更敏锐的感知，从而获得更多的
产品设计和产品创新的灵感，在新产品的设计上面具有优势。创新的产品加上从国际知名品牌身上
学到的市场推广经验，可以使外贸企业获得成功的机会大大增加。
由于外贸市场的风险激增，为了应对风险，外贸企业一方面可以调整对外贸易的策略，另一方
面，开展“出口转内销”也可以大大降低市场风险。而作为处在产业链低端的中国外贸企业来说，
提升企业的竞争力，逐步走向产业链的高端是其必然选择。企业开展“出口转内销”，打造企业的
品牌，是企业提升其竞争力的有效途径。而国内市场的规模和快速发展为外贸企业的内销提供了广
阔的市场空间，外贸企业自身的综合实力也有助于其在国内市场上获得成功。因此，外贸企业在努
力寻求对外贸易突破的同时，开展“出口转内销”，实现内外贸一体化，是外贸企业应该坚持的一
项长期战略。
第二节 我国外贸企业出口转内销的障碍及对策分析
一、出口转内销遇到的障碍分析
我国外贸企业在开拓国内市场过程中遇到的障碍主要表现在销售渠道不畅、缺乏自主品牌和自
主知识产权、融资困难和国内信用环境差等方面。
(一)内销渠道不畅
外贸企业开拓国内市场首先面对的问题就是产品的销售渠道。从严格意义上说，目前我国的对
外贸易大部分属于出口加工贸易，重点在生产过程，很少涉及销售领域。一些外贸企业只需要严格
按照外商的要求进行生产并及时交货，是“接单—交货”过程，不涉及销售环节。然而当这些企业
开拓国内市场时，就必须面对开拓产品销售渠道问题。实现外贸产品内销的途径主要有两种：一是
企业自己组织渠道；二是通过其他已有的渠道。无论是自组渠道还是借用已有渠道销售，这两种方
式都存在一些问题。从理论上看，企业自组渠道具备可行性，但成功几率很小，原因在于：首先，
自组渠道的成本很高。我国的外贸企业绝大多数都是出口加工型企业且大多为中小型企业，依靠的
是低成本的劳动力资源，利润微薄。而无论是构建区域性的还是全国性的销售渠道，都需要耗费大
量的资金，不适合中小型外贸企业。其次，大部分外贸企业在产品的营销方面缺乏相关的人才和经
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验。同时，外贸企业也缺乏参与国内市场竞争的经验，国内竞争力较弱。
外贸企业利用国内已有销售渠道时也会遇到障碍。国内一些商场和超市对新产品的进驻一般要
征收名目繁多的通道费，这无疑给外贸企业增加了一定的额外成本，使本来就利润微薄的外贸企业
更加举步维艰。另外，外贸产品的特点是大批量、少批次，而国内市场一般要求小批量、多批次，
这也让许多外贸企业难以适应。所以，要想利用国内现有的销售渠道，外贸企业必须在生产线设
置、人员结构和经营理念等方面进行较大的调整。
(二)缺乏自主品牌和自主知识产权
我国的外贸企业大多数都是来料加工或来样加工的加工贸易型企业，大都缺少自主品牌，而品
牌对于任何一个处于激烈竞争中的企业来说都是至关重要。如果说外贸加工企业在国际市场可以不
关注自主品牌，但转入国内市场后就必须重视品牌建设。而我国大部分外贸企业最大的不足，就是
缺少品牌或其品牌的知名度和认可度不够。某些品质一流的外销产品，在国内的知名度却很小。所
以，打造自主品牌，提升品牌在国内市场上的影响力，已成为外贸企业开拓国内市场的重要环节。
我国加工贸易型企业生产产品的型号、款式和规格等都由外商提供，一旦内销这些产品，就涉
及到知识产权问题。在不经授权的情况下在国内进行销售，显然侵犯了外商的知识产权，这是我国
外贸企业必须面对的问题。
(三)缺乏融资渠道
外贸企业开拓国内市场，本质上是一个贸易方式的转型问题，这种转型要求企业在生产、人员
和管理等多方面进行调整。为了适应国内消费者的消费特点和国内厂商的交易习惯，外贸企业必须
进行生产线的重新设计或布局。如果选择企业自组销售渠道，企业需要补充熟悉国内市场的营销人
才，同时国内的交易环境和市场特点地要求这些企业必须转变经营理念。所有转变都需要足够的资
金支持，然而我国的外贸企业绝大多数都是中小企业，许多金融机构出于规避风险的原因不愿为其
提供贷款。因此，缺乏融资渠道是外贸企业实现出口转内销的主要障碍之一。
(四)国内信用环境较差
我国在开展对外贸易活动中遵循的是国际贸易制度，包括商检、信用证和出口信用保险制度
等，这在很大程度上可以保证外贸经营的规范性。而且，国外中间商大多实行自营，零售商向供货
商买断商品后再销售，这就不存在国内常见的返点、回款时间长等问题(刘菊堂，2009)。因此，外
贸企业的货款和利益能较好地得到保障。但在国内贸易中，供货商采取的是直接进入零售企业的贸
易方式，一般需要其支付高额的进场费以及名目繁多的杂费，并且大多数零售商都要求先进货后付
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款以及无条件退货等，这样就使供货商的收款周期较长、风险较大。有的零售商甚至故意拖欠货
款，更加剧了供货企业的资金周转困难。内外贸在结算方式、交易规则等方面的差异，使得外贸企
业缺乏“安全感”，不敢轻言进入“诱人”的国内市场。
二、内销会花费加工贸易企业大量的成本
（一）内销手续的繁琐
1、内销手续办理具有时效性，并且经过的部门比较多，手续比较繁琐。根据我国海关的规
定，保税货物内销必须在加工贸易备案手册有效期内完成。如果加工贸易手册仍在有效使用范围
内，需先到省商务主管部门（如省商务厅、市商务局等）办理加工贸易手册项下货物的内销批准
证。如果手册已过期失效，则要先到海关办理加工贸易手册的展期，获批后再去商务主管部门办内
销批准证。
2、内销批准证办好后，企业通过 QP系统录入有关“保税加工货物内销征税联系单”的电子数
据，发送到海关 H2000系统。提供“加工贸易保税进口料件内销批准证”及“内销料件清单”、原
进口货物报关单复印件等到海关办理保税货物内销归类和审价、征税手续。海关经过初审复审申请
企业的有关资料，包括商品的品名、归类、成分、用途等进行确认。以估价为例，由于保税货物在
估价时间始点、估价对象、形态等方面与一般贸易审价存在较大的差异，不同的保税货物流向、性
质也各异，因而适用的估价方法也有很大差别。一般情况下，加工贸易企业在执行一个加工合同
时，要不断地进口料件，有的企业在一年中要产生几十万票报关单。当企业内销时，有些料件的进
口批次很难一一对应，对加工贸易内销审价带来了困难。在内销审价的办法中，海关关员具有自由
裁量权，更增加了审价过程中海关与企业之间产生纠纷的情况。
3、企业凭税单补交完税款及缓税利息后，手册项下进口料件或成品才能内销。如果内销货物
属于国家限制进口货物，内销时还需要提供相应的进口许可证件，因此在办理内销报关手续前应先
到相关主管部门申领批文或相应的许可证件。申领许可证件，需要资格、需要满足一定的条件、需
要花费一定的时间，并非一申请就可如愿获批。
4、贴牌生产的加工贸易货物，内销必须有知识产权权利人的授权，才能合法内销。有些时
候，由于知识产权保护有地域性，在原加工贸易返销目的国的知识产权权利人与在中国国内市场的
知识产权权利人不一定是同一人，内销之路会更复杂。
（二）内销的销售渠道建立需花费高昂费用
国内市场与国外市场存在差异性，将销往海外市场的产品投放国内，销售情况未必会好，因为
加工贸易产品是属于为国外市场量身定做的，不一定与国内消费者的需求匹配。传统商超等产品通
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路被国内巨头垄断，加工贸易企业自行开拓内销市场时往往举步维艰，转内销后企业不仅要负责生
产，保证生产质量，还要开拓内销市场，成立国内售后服务团队，将分散更多的资金和精力。与大
型零售商、连锁企业对接需要跨越许多鸿沟：加工贸易企业必须解决多批量专一但品种有限的商品
供货现状与零售企业多品种、少批量的供货要求的矛盾，在结算方式上，习惯于信用托付方式的加
工贸易企业适应零售企业账期式的结账模式；在配送方式上，零售企业要的多品种、高频率的配送
需求，而加工贸易企业希望的却是大批量、定点式配送方式。
（三）内销需承担更高的进口环节税费成本
企业保税进口料件或加工成品经批准转内销的，将比照一般贸易货物的有关管理规定办理征税
手续。除了加工中剩余的边角料、废料等经主管海关加工贸易监管部门确认无使用价值的，企业可
以免于缴纳税费。其他内销保税货物除了补正常的进口关税、消费税、增值税外，内销的保税加工
货物还必须补交缓税利息。2015年我国关税总水平仍为 %。
缓税利息的计息期限的起始日期为内销料件或制成品所对应的加工贸易合同项下首批料件进口
之日，终止日期为海关填发税款缴款书之日。首批料件进口之日为 2015年 2月 11日，内销制成品
所对应的料件为第二批料件，进口之日为 2015年 6月 11日，海关填发税款缴款书为 2015年 7月
11日，则缓税利息计息期限为 2015年 2月 11日到 2015年 7月 11日。由此可见，2015年 6月 11
日进口的料件，如果进口时直接申报为一般进口，在进境只需交正常的关税和进口环节税即可，而
申报为保税加工贸易，除了正常关税、进口环节税外，还要多交 5个月的利息。除此之外，贴牌生
产的加工贸易货物，在得到知识产权权利人的同意合法内销前，还要支付一笔特许使用费。同时，
这笔特许权使用费也会成为内销完税价格的一部分。而如果货物按原定计划返销国外（如不涉及使
用涉税的国产料件），则以上税费都是免除的。
三、对策建议
由以上分析可知，出口转内销绝不仅仅是产品、市场的简单“搬家”，而是外贸企业抓住国家
实施扩大内需的政策机遇，做好国际国内两个市场，实现内外贸一体化，促进企业成长和转型。当
前我国外贸企业转型需要政府和外贸企业通力合作。从政府层面来说，应以市场为导向，以扶持、
服务为宗旨，及时调整和完善相关政策措施，从资金支持、品牌建设、渠道构建和信用环境改善等
方面加大对外贸企业的扶持力度，努力解决出口转内销过程中存在的突出问题。具体要做到：1.切
实解决外贸企业融资难问题；2.鼓励支持企业增强自主创新能力，创建自主品牌；3.为外贸企业开
拓国内市场创造条件。同时，外贸企业应主动转变自身的经营理念，开发适合国内市场需求的商
品，打造和培育自主品牌，选择适合自己的销售渠道。
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第三节 外贸企业出口转内销的困境
一、外销企业对国内市场需求不敏感、新产品研发能力弱
外销企业的经营模式一般是海外客户提供产品标准，包括产品质量、性能、款式、选材、设计
等内容。外销企业如果简单沿用外销模式或简单仿效国内行业标杆，把外销的产品简单投放到国内
市场，非常容易导致企业陷入困境。因为国内市场情况复杂，地域差距、城乡差距等非常明显。外
销企业需要掌握从产品调研到产品研发生产上市的全过程，这其中包含消费者需求调研、产品概念
设计、产品研发、产品测试、产品上市等。出口转内销过程中，外销企业往往会遇到对国内市场需
求不敏感、新产品研发能力弱的难题，这是导致转型失败的重要原因。
二、外销企业缺少渠道和品牌，需要实现从销售到营销的转变
内销企业通过设计研发、生产制造、渠道销售、售后服务和营销宣传等环节后，产品实现逐级
增值，利润容易实现最大化。在渠道建设上，外销企业要从头设计国内营销渠道，选择国内经销
商、终端卖场等，如果渠道不足销量难以快速提升。如果没有品牌，企业制造的就只是产品而不是
商品，品牌建设包括从产品命名包装、企业形象设计、产品宣传计划、公关管理等一系列的工作。
对于外销企业只有建立起自己的渠道和品牌，才能脱离低层次竞争进入到更高的品牌竞争阶段，这
个过程对外销企业是个很大的挑战。
三、营销团队能力不足，营销人才缺乏
由于外销和内销的差异较大，原有的外销团队很难胜任内销的工作。外销主要是大客户关系管
理，业务人员数量不多，职业技能主要是外语沟通、大客户谈判及进出口业务。而要转向国内市
场，营销团队的规模、团队能力都与外销要求截然不同，需要一支精锐的营销团队。营销人才的缺
失，影响了出口企业转向内销的进程。
四、出口依存度高难以适应国内市场
我国中小规模以上的纺织服装企业对外依存度较高，这部分企业规模偏小，受出口退税的冲击
最大，非常容易受到国外贸易壁垒的影响。同时，由于这些企业不熟悉国内市场而过于依赖国外市
场，一旦国际经济环境发生不稳定或走下坡路，国外订单减少，国内市场将很难消化这部分企业生
产出来的产品。
五、品牌销售渠道建设及推广困难
中国是纺织服装出口大国，但绝非是出口强国。很多外销企业没有自主品牌，主要是帮国外品
牌作贴牌生产。但如果出口企业做内销，情况就不一样了，没有品牌的企业是没有生命力的。而一
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个品牌的建立需要长期投入大量的人力、物力、财力，这对一般的出口型中小企业显然不是一件容
易的事。要开拓国内市场，就必须解决如何将产品销售出去的问题。内销市场由于行业竞争激烈，
导致销售网络的建设成本越来越高。大品牌与渠道商逐渐形成了某种垄断。而对于新进入内销市场
的外贸企业来说，这是一个艰巨的挑战。
六、产品附加值低
我国中小纺织服装企业生产的产品主要是中低档产品，产品的技术含量较低，自主的科技创新
能力不强，在国际市场上很容易发生价格竞争。目前，我国纺织服装出口企业大多数还是以设计单
调、创新能力很低的加工型贸易企业为主，生产出的纺织服装产品质量与档次与国际标准还有一定
的差距
七、内销市场竞争激烈
中国国内市场看似极大，但各行业整体竞争却非常激烈，大量外贸纺织服装企业涌入将会使国
内纺织服装市场竞争进一步加剧。在中国纺织服装行业中，由于本土品牌的崛起以及国外品牌的进
军，加之国内市场的各种不规范竞争，致使很多外贸纺织服装企业在国内市场上不敢大展拳脚。
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第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业出口转内销市场策
略探讨与建议
第一节 外销企业转型内销发展策略
调查发现，外销转内销，是一个很宽泛的概念。有些表面上看似转型的企业，他只不过是将中
国市场当成世界新兴市场的一部分，他们有自己的品牌，在国外有成熟的产业链。我姑且不把这部
分企业列入我们要讨论的范围。纯 OEM外销企业转内销，实际上是企业一次战略定位、一次再创
造、一次再创业的过程；是企业在全球地位的提高；是从加工工厂到品牌提供商的转变；是从无品
牌到有品牌的过程；是管理者思想从封闭到开放的转变；是营销手段从被动到主动的过程。说到
底，企业转型，是企业战略之道、模式之法、营销之术的综合转变和升级。
一、深入了解国内市场
企业在作出决策之前，第一步要做的就是对市场进行分析。市场分析一般分为几个方面来进
行，首先要根据企业的大体发展方向，对想要进入的市场进行分析，包括竞争品牌的市场定位、产
品组合、渠道、市场推广策略等。对各个细分市场进行分析和比较后，可以初步筛选出企业想要进
入的细分市场并对目标市场进行定位，了解该目标市场的发展潜力，诸如消费者购买行为和习惯、
品类和价格倾向性等，以避免进入市场的盲目性。
二、分析自身资源和能力
市场对于每个企业而言是相同的。如何将自身的资源、能力跟品牌运作的条件相匹配，是出口
型企业在内销市场上运作成功的关键所在。一般而言，这些资源和能力，包括企业的资金实力、设
计能力、生产能力、营销能力、市场能力等几个方面。比如企业如果运作高档时尚女装品牌，设计
能力就很关键。在自身设计能力缺失的情况下，能否找到好的设计师和好的设计团队，是能否满足
设计能力的关键因素。
三、转变经营策略 开发内销渠道
外贸企业转内销后以前的订单制贸易销售体系已不适用，必须结合国内消费需求，把外贸生产
中的质量控制、成本控制等管理经验和原料工艺等先进技术融入内销产品中，开发适合国内市场的
品类和式样，塑造国内消费者认可的品牌形象；在渠道建设上，建立适应国内市场销售的组织架
构，组建市场销售部门，打造自主品牌，开发和维护国内市场，做好市场营销和终端服务，让内销
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品牌更受欢迎。
有先见之明的企业，早在前几年就开始有计划逐步往国内市场转移。转战内销市场的企业，必
须对自身营销渠道、产品定位、设计研发等方面有全新的认识。在转型的过程中，品牌的建设、老
板的观念、营销的策略，都是决定一个企业转型成败的关键因素。
四、加强技术创新能力和自主品牌建设
创新就是技术研发和品牌创新。我国出口型中小纺织服装企业应该清楚地认识到，低成本、低
技术、低价格的老路只能是死路一条，只有依靠科技研发、产业升级、自主创新才能寻求转机，才
能在国内争取到更为有利的贸易地位和竞争优势。要加大对出口型中小纺织服装企业品牌建设的引
导和扶持，形成其自主品牌建设的长效机制。
我国出口型纺织服装企业要想摆脱困境，就必须想方设法解决企业出口转内销的问题。转变原
来的营销战略，纠正过高的出口依存度，努力适应国内市场品牌渠道建设及推广的做法，提高产品
的附加值，克服企业在出口转内销过程中遇到的各种困难。只有这样，才能实现出口型企业经济增
长方式的转变。
五、借助新型展贸中心开拓市场
受海外订单萎缩及海外市场购买力下降影响，东莞台资企业组织成立仓储批发大卖场“大麦
客”（T-Mark），专门销售台资企业产品，未建立品牌的台商可统一使用“T-Mark”商标，不收上架
费和广告费，货到一周内结清账款；此外，珠三角港企产品总经销中心也于 2010年成立，展示珠
三角港资企业的产品、技术成果及设备，目的为开拓内地市场；广州国际服装展贸中心、“优粤
诚·广东商贸城”、香港设计廊、顺德创意廊等新型商品展示中心也日渐兴起，中小型出口企业可
以借助这些平台展示商品，接触采购商或代理商等潜在客户、测试市场反应，以提升商品的认受性
和知名度。
六、坚持国内市场与国外市场双向发展
坚持国内市场与国外市场双向发展，使二者相互依存、互为促进。一方面，利用代工中积累的
强大的生产优势，开拓国内市场，打造品牌，建设渠道体系。另一方面，继续开拓国外市场，实现
出口市场多元化。维护好欧美发达国家市场的同时，积极开拓亚、非、拉等新兴市场。
七、利用电商渠道，促进销售渠道多元化
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推动外销企业成功转内销的关键就是渠道。除了常规的营销渠道以外，企业应发散思维，在网
络、农村和已有的经销商上去发展销售渠道，开拓潜在市场。目前，网民网购消费习惯的形成和电
子商务的发展，使 B2C 网上销售这一成熟的营销模式成为外贸企业规避传统渠道成本高、获利慢
的好方法。阿里巴巴在 2011年推出崭新网购平台“良无限”，专门为出口转内销的生产企业提供网
上销售平台，同时提供质量检验、物流和售后保障等多种增值服务，中小型的厂商可借助这些平台
展示和推广商品，增加产品的市场渗透率。
八、半导体硅材料业内销应人才策略
其一，企业要明白自己需要什么样的人才，就如伯乐相马中的伯乐一样，其要寻找的是在疆场
上驰骋的战马，而不是一匹普通的拉车的马。换句话说，企业要找的是在某一个领域具有“特长”
的人，而不是全能者，或者说是万金油。认识到这一点，后面的问题就简单了，设计人才就要设计
人才的标准来挖掘，营销人才就要营销人才的标准来寻觅，品牌人才就要按照品牌人才的标准挑
选，生产人才就要按照生产人才的标准来物色，而不是希望“天上掉馅饼”，找一个企业老板的复
制品来代替自己。当然，这中间有个关键是，企业的老板必须具有伯乐判断千里马的有效标准和鉴
别能力，否则即使知道自己需要什么样的人才，也会落得个“竹篮打水一场空”。
其二，企业要给人才提供一个好的平台以及好的“给养”，就如伯乐相马中的马一样，这匹马
如果得不到精心喂养，如果没有机会驰骋战场，它永远显示不出自己超凡的能力，但是一番养精蓄
锐之后，一到战场就万事见分晓了。
因此，企业在找到合乎标准的人才之后，就要及时创造合适的平台，让人才在合适的平台上发
挥自己的能力，为公司创造价值，而不是“大材小用”或“小才大用”，更不能是“杀鸡用牛刀”。
其三，企业可以学习银行的做法，依据实际情况，尽量给相关人才一定的“授信额度”，然后
让其在相关的平台上充分施展自己才华。伯乐相马中的楚王对显然给予了伯乐一定的“授信额
度”，而伯乐更是给予千里马充分的“授信额度”，这样才有了千里马日后的赫赫战功，否则必然是
“英雄无用武之地”，“双输”而终，无缘“双赢”。因此，企业在对人才进行恰如其分的监督的同
时，一定要避免凡事“刨根问底”或“锱铢必较”。大多数的人才都是渴望被信任的，因此，一旦
信任的感觉没有了，后面的关系就很难处理，随之而来的工作效率自然是每况愈下，结果就只能是
分道扬镳。这是很显然的过程，企业必须把握好其中的分寸。
其四，企业要学会整合人才资源。伯乐相马的故事中，楚王借助伯乐之力相得千里马。若是楚
王亲自出马，纵然是历尽千辛万苦，消耗千金，其结果也只能是无功而返。这里说的整合人才资源
包括了三层含义，一是企业要学会利用人脉资源和互联网等现代化工具来找寻需要的人才；二是企
业要善于选择合适的猎头公司合作，让猎头公司利用自己的人才渠道去找寻合适的人才；三是企业
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要充分借助外力来为公司发展献计献策，或者是直接为公司创造业绩，例如远卓品牌机构推出的
“品牌制胜攻略”咨询服务，就是企业可以整合的外力之一。
综上所述，我们可以借用一句套话来说，企业不缺乏“人才”，缺乏的只是“发现”。希望企业
老板能够从伯乐相马的故事中以及我的拙见中获得真正有用的启示，早日解决人才难题，从而为内
销市场的运作开辟康庄大道。
第二节 外销企业转内销的营销策略
一、着力自主建设与经营品牌
品牌打造是营销最为基础的工作，不论企业处于何种发展阶段，都不能忽视品牌建设。很多企
业认为品牌是产品占据了一定市场份额之后才需要做的事情，且通常在预算紧张的时期，第一个消
减的就是品牌工作的开支，这都是缺乏远见、没有营销常识的认知与行为。品牌系统，不是企业进
入成熟期后的附属物，而是企业快速导入市场、助推销售的催化剂。在成熟的品牌系统下，产品更
易被消费者接受，而一个被市场认可的低风险产品，才是无利不起早的渠道商乐于接纳的。
消费市场已经进入品牌认购阶段是有目共睹的事实，消费者在终端的购买行为，已经越来越倾
向于品牌指名选购。外贸转内销企业初入国内市场，主要优势主要集中在生产能力及产品质量等硬
性条件上，而在直接决定了市场指名认购率的品牌资源方面，则严重短缺。产品在市场上名不见经
传，转型企业在面对消费市场与渠道商的时候势必缺少底气，这也是很多企业在进入市场之初自感
有心无力的直接原因之一。打造成熟完善的品牌系统，迅速提升品牌知名度与美誉度，是外贸转内
销企业在面对市场之初，必须要做的营销工作之一。
二、系统梳理、规划和开拓营销渠道
外销企业除了建立常规的销售渠道以外，还应当创新思维拓展新的销售渠道。第一，外销企业
可以学习在国内市场营销成功的企业，汲取他们的经验，模仿这些企业建立销售渠道和分销网络。
第二，外销企业可以按照传统做法建立销售渠道，按照行政地域划分，在全国范围内划分成几个大
区，然后招募省级代理商，省级代理商再招募县市级代理商，这样设立层层经销商。这种层层经销
商销售网络建成企业便可牢牢抓住国内市场。第三，外销企业可以利用电子商务，网上开拓新兴销
售渠道。目前，网民网上购买商品的消费习惯形成和电子商务的高速发展，使得网上销售这种成熟
的销售模式成了企业规避传统建设销售渠道成本高。第四，在国内市场的渠道建设之前，外销企业
应选择市场试点，市场试点模式成功，企业便可以进行大范围的推广。试点的模式可以有很多种，
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首先外销企业可以把市场分成特点相同的市场。然后选择几个特点不同的试点市场。通过试点市场
的开拓，方便商业模式是否，便于企业及时做出调整，企业通过试点市场试点成功以后，然后在全
国范围内建设销售渠道就很容易。并且试点市场还培养了将来向其他区域市场扩张的渠道精英团
队。
三、进行营销组织变革，建立内销营销团队
外贸转内销企业在进军国内市场时，面临的市场环境已经发生了根本性的转变。在外贸体系
中，企业只面对客户，营销组织构架的建立是基于保障产品符合客户要求的目的，但是在内销体系
中，企业需要面对的是复杂的市场竞争局势和形形色色的消费需求，内销体系的组织架构要比外贸
体系复杂得多，因此，在自身营销组织的架构上，外贸转内销企业必须及时进行重组。
建立起具有内销特征的组织架构，是外贸转内销企业是成功转型的基本保障。在对自身营销体
系进行调整时，企业要格外注意以下三项工作。
1、构建营销中心。以服务为导向是内销企业的根本，企业可以将原来的内贸部进行升级，构
建营销中心，同时在营销体系中增加包括产品组、设计组、市场督导组等职能部门，以确保在服务
客户的过程中，能应对客户的需求，及时解决客户在市场上出现的各类问题。
2、完善营销中心职能。在公司确定战略目标后，需要进一步优化和完善组织架构，从市场策
略和品牌构建两个方面持续发力，而同时为了便于对渠道商的管理，企业应该从集团内部实现结算
方式的优化，降低产品的出厂成本，以便企业能有更多的能力和费用投入到市场建设的过程中。
3、组建独立核算的营销分公司。内销系统是一个以情报和反应速度体现价值的组织体系，对
于费用的使用和结算应具有相对独立的财务体系。由于外贸和内销的差异，完全要求外贸体系全面
改变是不现实的，唯一的方法就是独立于外贸体系，实现系统的重建，以达到对客户最大程度地支
持。
第三节 半导体硅材料企业顺利运作国内市场须面对的障碍
一方面，外销渐渐走进瓶颈，另一方面，国内市场持续升温，这就迫使一大批企业回头重视内
销市场，着手在国内创建自己的品牌，万事开头难，企业要顺利运作国内市场，就必须直接面对以
下三大障碍。
一、心胸障碍
企业运作国内市场仍然是需要资金投入的，而且这个投入必须是持续的，只不过在“一分钱做
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品牌”的理念指引下，而且能够换来十倍、数十倍乃至上百倍的收益。
二、观念障碍
从某种意义上来说，这里谈的企业观念障碍主要是指，基于国际市场与国内市场差别而形成的
认知障碍。习惯于作为国际品牌“生产部”的中国企业，一定要认识到，运作国内市场绝非一个
“生产部”能够完成的事情。
另外，其必须系统的进行品牌塑造、搭建有效的营销网络等等。要跨越这一障碍，企业老板必
须向国内成熟的行业学习，精心消化，从内心深处认清究竟什么样的观念才是自己运作国内市场的
“良方”。
三、人才障碍
在调研过程中，企业运作国内市场极度缺乏人才。这当然与企业识别人才和使用人才的方法与
能力密不可分，人才障碍是企业运作国内市场必须跨越的一大障碍。
值得一提的是，这就需要企业在甄别人才之前，先对猎头公司的运作方式有一个清晰的了解，
万万不可“病急乱投医”。至于如何解决人才问题，这里就不再赘述了。
如果企业老板没有足够的心胸来承受前期的资金投入，可想而知，这样做必然会造成诸多短期
行为，企业主要关心短期利益的获取。可是，越是这样做，获得长期利益更将是一个不可能的神
话。当然，这样说不是指企业需要永无止境的投入投入再投入，投入与产出具有一定的滞后性。
四、内外贸营运模式不同
由于内外贸产品的消费对象、销售途径、付款和价格条件不同，营运模式也各异，许多外贸出
口企业一时难以适应内销。在订单规模方面，内贸倾向“小批量、多批次”，外贸则倾向“大批
量、少批次”；在结算方式方面，内销以押账为主，且收款难、信用保证仍未普遍应用，而外销多
为货到付款，且收款较易、信用保证较完善；在销售、售后服务方面，内贸采购商会要求制造商投
入人员、资金参与促销及广告等，为商品提供售后服务且售后服务的费用投入较大。做外贸订单的
厂家，只管生产，不用考虑销售和售后的问题。
五、销售渠道不畅
外贸企业内销最为缺失的核心资源就是销售渠道。很多外贸企业长期以来只满足于简单赚取加
工费，缺乏建立销售渠道的意识和经验，没有涉足渠道、终端和市场。外贸企业转攻国内市场后，
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面临着中国市场区域广、渠道网络复杂的局面，由于没有建立自己的销售渠道，市场在短期内很难
打开，这就容易导致大量货物积压在仓库，增加了成本和风险。而外贸企业如果借助已有渠道打开
市场，则在销售中不得不将大量利润拱手让与渠道商。而且国内零售商对新产品的进驻一般要征收
名目繁多的通道费和上架费，这无疑增加了外贸企业的销售成本，使本来就利润微薄的外贸企业更
加举步维艰。
六、缺乏自主品牌
外贸企业大都从事 OEM业务，为国外企业代工，缺乏自主品牌。外贸企业转战国内市场后，如
果自建品牌，新品牌得到消费者的认可需要长期的运营和大量营销成本。如果使用国外品牌，不仅
要得到品牌所有人的许可，还要缴纳一笔不菲的商标授权使用费。因此，打造自主品牌，提升品牌
在国内市场上的影响力，已成为外贸企业开拓国内市场面临的重大挑战。
七、缺乏融资渠道
外贸企业开拓国内市场，需要企业转型，同时国内的交易环境和市场特点也要求外贸企业转变
经营理念。这就要求企业在管理、运营、人事等诸多方面进行调整，必须进行运营方式的重新设计
或布局以适应国内消费者的消费特点和国内厂商的交易习惯。在渠道建设上，如果企业选择自建销
售渠道，还需要招聘熟悉国内市场的营销人才等。企业要顺利实现转型需要足够的资金作支撑，然
而我国的外贸企业绝大多数都是中小企业，现阶段都面临着融资难的问题，许多金融机构出于规避
风险的原因不愿为中小企业提供贷款。因此，缺乏融资渠道是外贸企业顺利实现出口转内销的主要
障碍之一。
八、税务问题导致销售成本增加
外贸企业转内销时面临的税务问题也会导致企业销售成本增加。这主要体现在一方面需要补缴
设备和进口料件的增值税和进口关税，另一方面成品在销售前还需征收进口关税和增值税，这两项
税大约相当于产品销售价格的 20%～30%。过高的税负使企业成本大幅增加，降低了外贸产品的价
格竞争力，这对资金已显紧张的外贸企业来说难以负担。
第四节 半导体硅材料业内销策略中的十大市场规律
一、正确理解品牌及品牌的重要意义
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从现状来看，内销企业做品牌要出代价，但是不做品牌要付出更大的代价，甚至进入万劫不复
之地。深刻认识到这一点，正确理解了品牌及品牌的重要意义，着手内销的中国企业才会真正下决
心打造品牌。
二、中国传统文化是一座金矿
中国传统文化是一座金矿，中国企业要再上一个台阶，走品牌之路，开拓国内市场，就要努力
从传统文化中提炼出金子，而且要持续不断的提炼金子并运用恰到好处的方法来锻造金子，最好把
金子打造成消费者一见倾心的首饰。当然，一定要避免企业对这座金矿的滥采滥伐。
三、品牌战略不能缺失
品牌战略缺失仍将在较长一段时间内制约中国企业的健康快速发展，自然就制约企业的国内市
场运作，这与中国企业老板自身的经历和眼界密不可分。因此，中国企业老板必须学会“爬楼”或
“登塔”，以站得更高，望得更远。
四、低成本打造强势品牌
习惯了 OEM的中国企业不适合“大张旗鼓”的开拓国内市场，更不适合“一掷千金”的品牌塑
造方式，其需要找到一种稳健的、系统的、超低成本的方式来拓展国内市场，打造强势品牌。
五、服务也很重要
要运作国内市场，中国企业的服务就必须像中国家电业的服务学习、看齐，否则中国品牌含金
量的提高，必然像瞎子走在阳光下，光明触手可及但永远无法真正拥有。同时，“服务谋略”也将
成为中国品牌崛起的重要路径之一。
六、与国际接轨
中国企业必须跳出小农经济时代的思维，在产品理念、款式设计、工艺流程等各个方面与国际
接轨，同时在挖掘祖国传统文化的基础上，充分借鉴国外的优秀文化，唯有如此，中国企业才能在
运作国内市场的时候，跳出原有思维的藩篱，打造出具有国际竞争力的强势品牌。
七、终端革命
零售业态的变革、交融、整合与发展，将逐步影响中国企业的渠道策略、营销策略乃至更高层
次的品牌战略。中国企业需要在做内销之前就认清这一点，以为之做好充分的准备，例如，卖场进
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场策略、卖场资源整合策略、卖场促销策略等等，否则必然会在未来的“终端革命”面前措手不及
甚至是束手无策。
八、善于“识势”
“识势”造“英雄”，中国企业要做内销就必须懂得“识势”，具体的“势”包括社会发展之
势、行业发展之势、企业发展之势、消费者需求之势和媒体兴趣之势，以抓住企业发展的各种机
遇，将自己塑造成为行业的“英雄”品牌、“标杆”品牌或者说是领导品牌。换句话说，未来的中
国领导品牌必然属于善于“识势”的企业。
九、核心竞争力
核心竞争力的大面积缺失将在较长一段时间内制约中国企业发展规模和速度。中国企业做内销
必须弄清楚，什么是运作国内市场的核心竞争力，以及怎样提高自己运作国内市场的核心竞争力。
十、合适的经营战略
中国将有大量企业经不住这轮行业环境的急剧变革，如果没有合适的经营战略，这些企业退出
市场只是一个时间的问题。但是，如果这些企业能够在“亚健康”状态下摆正自己的心态，找到正
确的突围策略或者说内销市场运作策略，其仍然具有“东山再起”、“后来居上”、“笑傲群雄”的
机会。“一切皆有可能”，对于现阶段的企业来说，这句话绝不是一个“口号”，而是对业现状的描
述，更是对中国企业快速崛起机会的肯定。
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第五章 盛世华研总结
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略
一、企业失败的原因
我们每天都在面临各种可能性的变化，特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时
代，企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。
我们发现，大部分企业：
风口来了，大家一窝蜂的涌入，结果短短几年就将一个行业作死；
风口没了，很多企业就开始变卖资产、破产倒闭，迅速离场；
行业热时，大家拼命扩张，实施并购、多元化、国际化等战略；
行业冷时，大家又拼命收缩，资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场；
……
殊不知：当大家都能发现的机会，可能最好的时机已经错过；
殊不知：风口有可能是利益集团人为操控的，你进去就是买单者；
殊不知：行业最火热时，应该准备逆周期调节，开始收缩，保证现金流，为接下来的衰退做准
备；
殊不知：行业进入寒冬时，才是逆势扩张的最好时机，因为这个时候成本最低，机会最多，可
以为公司占据最有利的地位；
……
十余年的商海观潮，看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价！！！
其他失败的原因还有：
1、行业属于赢家通吃，但竞争对手超级强大或已建立很深护城河
2、衰退的行业，失去用户需求的产品，被科技进步代替的行业
3、严重多元化，缺乏用户心智定位
4、商业模式或服务业态已经落后，被新模式代替
5、企业治理结构有问题，管理层不以股东利益为重，业绩作假。
6、对政策敏感，政策变化可以影响企业生死，或极大可能受到政策打压的企业。
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7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业
……
通过以上总结，我们发现这些企业失败的一个最重大的原因，就是对行业缺乏深度的研究和分
析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中，发现众多企业普遍存在的问题：
没有系统的研究方法；
行业信息没人搜集、整理；
对市场没有系统全面的调研；
对政策不了解，没有深入的解读；
对行业趋势判断不清晰；
没有成熟的战略规划；
组织管理体系混乱；
……
然而，行业研究与咨询管理，对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来
越高，行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管
理、培训等服务，只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车，最终大致失败。
二、提高胜率的策略
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工
具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大，
起着越来越重要而关键的作用。
作为一个负责任、有情怀、有担当的企业，盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与
知识体系，以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论，将针对各个行业设计出百份以上的专题策
略研究报告（您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索，比如“【完整版】2021-2025年
中国半导体硅材料行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市场
竞争策略研究报告”），供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理
者、政府等企事业单位参考决策，让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定
策略。
盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、成
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功企业家……
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系
一、基于“产业”的研究与决策体系
盛世华研发现，我们在开始研究半导体硅材料行业之前，我们必须先明白产业的本质是什么，
有哪些特征，发展逻辑和影响因素有哪些，产业驱动力是什么。任何行业的发展，都不能脱离产业
的本质，不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因素、
当前的驱动力，这样我们才能更好的把握规律，制定可行的发展战略。基于此，盛世华研提出基于
“产业”的行业研究理论和战略决策体系，解决以上问题。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
二、基于“周期”的研究与决策体系
盛世华研发现，随着我国市场经济不断完善，经济周期影响越来越大，成为理解宏观经济与行
业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？产能周期的理论
基础和规律是什么？我们怎么判断行业当前所处的周期？基于此，盛世华研提出基于“周期”的行
业研究理论和战略决策体系，通过周期理论，来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场
规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息，让企业对整个产业周期及
产业结构有一个清晰、深入的了解和把控，从而制定科学可行的战略决策。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
三、基于“人性”的研究与决策体系
盛世华研发现，经济的运行深刻反映了人性，然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算，人性在
某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些？有什么规律特征？它
的影响因素有哪些？我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题？基于此，盛世华研提出基于“人
性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论，来更充分的理解目前行业发展存在的困境、
问题、面临的制约、风险等信息，让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进
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行阅读。
四、基于“变化”的研究与决策体系
这是个高速变化的世界，我们的产业在变，我们的环境在变，我们自己在变，我们的对手也在
变，……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现，我们周围的一切全在变化之中！面对各种无
法控制的变化，我们该如何去拥抱变化，如何在变化中发现关键变化，如何在变化中找到新的发展
机会？基于此，盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论，来
更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化，让企业对整个产业以
及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
五、基于“趋势”的研究与决策体系
盛世华研发现，行业的发展过程不是一成不变的，在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来
说，把握行业趋势， 及时做出调整，才能迎来更大的发展。那么影响及驱动半导体硅材料行业未
来演化的主要因素有哪些？未来半导体硅材料行业发展前景如何？有些什么样的变化趋势？投资机
会在哪里？影响企业生产与经营的关键趋势是什么？基于此，盛世华研提出基于“趋势”的行业研
究理论和战略决策体系。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业趋势研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
六、小结
盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系，是
在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论，理论部分通俗易懂，战略决策亦具有非常强的
可操作性和实战成果。
此理论是盛世华研第一次开创性的提出，必然存在不尽完善之处，但仍然是不可多得的新的研
究咨询理论体系和战略决策方法论，具有非常强大的理论创新和逻辑。
后续我们将会努力完善、推陈出新，不断迭代，研究出更多、更有用的知识体系和实操方法，
实现盛世华研的使命：让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、
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成功企业家……
第三节 致读者：商业自是有胜算
人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。
决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提
升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平，
最终的结果基本是公平的。
人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差
别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑
战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。
做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。
除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固
然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高
度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼
洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是
截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。
人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指
引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层
次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中
分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。
亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明
白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性
的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而
且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。
我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！
那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？
持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什
么？
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为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同
行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产
业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。
盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家……
盛世华研
注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示
深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。
注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研
究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如
需转载部分内容，请联系我们，并注明出处。
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