敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告全文.pdf

下载

下载

80积分

100积分

下载

100积分

VIP价：80积分

苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 1 / 273 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2024年年度报告 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 2 / 273 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2024年度实现归属于上市公司普通股股东 的净利润为人民币-35,235, 元，截至 2024 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润为人民 币 811, 元。鉴于公司 2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，为保障公司正常生 产经营和未来长远发展的需要，公司 2024 年度利润分配预案为：2024年度不派发现金红利，不 送股，不以公积金转增股本。 公司 2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第五次会议审议通过，尚需提交公司股东 大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 3 / 273 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 4 / 273 目录 第一节 释义 ...................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................ 12 第四节 公司治理 ............................................................................................................................ 56 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ....................................................................................79 第六节 重要事项 ............................................................................................................................ 88 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................... 119 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................. 130 第九节 债券相关情况 .................................................................................................................. 130 第十节 财务报告 .......................................................................................................................... 131 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开披 露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 5 / 273 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪昽昶公司 指 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司 昆山灵科公司 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍公司 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇公司 指 苏州中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司 敏易链公司 指 敏易链半导体科技（上海）有限公司，系公司的控股子公司 敏芯致远公司 指 苏州敏芯致远投资管理有限公司，系公司的全资子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，系公司股东 凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东 凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉投资 指 湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东 奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东 意法半导体 指 STMicroelectronics . 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 MEMS 指 全称Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微 电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半 导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微 米级 ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路， MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应 能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的 变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路 CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属 氧化物（PMOS管和 NMOS 管）共同构成的互补型MOS集 成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作 在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路 具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。 CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技 术，绝大部分集成电路都是用 CMOS工艺制造的 SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔 之上的进行硅层外延层工艺 AOP 指 全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该 指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP产品 能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小 的声音 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 6 / 273 SNR 指 全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪声信号 的比值，用 dB表示 PMUT 指 全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，是通 过压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者 接收超声波信号的MEMS器件 TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制 造、传感器和MEMS等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、 技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等 信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接， 进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、 跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，由于 其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来 的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来， 然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越高 说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取声音 和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越高，传 感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相同 的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音 的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包括将多个 麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音装置里，使不同 角度到达的声音信号得到不同的放大，从而达到增强有用的 信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异，差异 越小，降噪和远场拾音的效果越好 EMB 指 Electromechanical Brake，电子机械制动系统 IMU 指 Inertial Measurement Unit，惯性测量单元，测量物体三轴姿 态角(或角速率)以及加速度的装置 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8 号 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 7 / 273 公司注册地址的历史变更情况 ①2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号 C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102 室”。 ②2023年9月14日由“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼 102室”变更为“中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工 业园区旺家浜巷8号”。 公司办公地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8 号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 电子信箱 ir@ 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片 区苏州工业园区旺家浜巷8号 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区 苏州工业园区旺家浜巷8号 电话 0512-62383588 0512-62383588 传真 0512-62386836 0512-62386836 电子信箱 ir@ ir@ 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（）、《证券时报》（ ） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市上城区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 27楼 签字会计师姓名 王建甫、连查庭 报告期内履行持续督导职责 名称 国泰海通证券股份有限公司 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 8 / 273 的保荐机构 办公地址 上海市静安区南京西路 768号国泰君安大厦 签字的保荐代表人 姓名 周大川、王拓 持续督导的期间 2020年 08月 10日-2025年 12 月 31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2024年 2023年 本期比 上年同 期增减 (%) 2022年 营业收入 505,740, 372,662, 292,650, 扣除与主营业务无关的业务 收入和不具备商业实质的收 入后的营业收入 501,491, 372,339, 291,217, 归属于上市公司股东的净利 润 -35,235, -101,846, 不适用 -55,028, 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 -35,089, -109,987, 不适用 -66,296, 经营活动产生的现金流量净 额 -39,983, -9,586, 不适用 -21,689, 2024年末 2023年末 本期末 比上年 同期末 增减（% ） 2022年末 归属于上市公司股东的净资 产 1,027,118, 1,068,689, 1,027,961, 总资产 1,210,873, 1,225,523, 1,167,525, (二) 主要财务指标 主要财务指标 2024年 2023年 本期比上年同期增减 (%) 2022年 基本每股收益（元／股） 不适用 稀释每股收益（元／股） 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 不适用 加权平均净资产收益率（%） 增加个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 增加个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 减少个百分点 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 9 / 273 营业收入较上年同期增加 13,万元，主要原因得益于公司在新产品领域持续多年的研发 投入和市场推广取得成效，尤其是压力产品线方面取得较大突破，获得了市场认可，压力产品线 收入相较去年同期实现大幅增长。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少亏损 6, 万元，主要原因系公司整体销售 额的增长以及公司产品综合毛利率的提升。公司产品综合毛利率提升的主要原因系：（1）以压力 产品线等为代表的公司高毛利新产品的销售占比逐渐提升，拉升了公司整体的产品毛利率；（2） 公司持续开展降本增效措施产生了良好的效果，产品生产成本逐步下降；（3）公司募投项目产能 的顺利释放带来产品产量的增加从而产生了规模效应，产品单位成本逐渐下降。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少亏损 7, 万元，主要 原因系报告期内归属于上市公司所有者的净利润亏损金额减少所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期净流出增加 3, 万元，主要原因系报告期内公 司订单量增长，公司为扩大生产和销售而增加存货采购所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别增加 元、 元、 元，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 88,183, 117,466, 131,003, 169,087, 归属于上市公司股东的 净利润 -14,446, -20,710, -12,934, 12,855, 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 10 / 273 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 -16,309, -20,719, -7,120, 9,060, 经营活动产生的现金流 量净额 -31,122, -18,939, -24,140, 34,218, 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 2024年金额 附注（如适 用） 2023年金额 2022年金额 非流动性资产处置损益，包括已计 提资产减值准备的冲销部分 -74, 200, -55, 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外 1,210, 10,053, 5,674, 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益 4,749, 3,514, 6,408, 计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费 委托他人投资或管理资产的损益 对外委托贷款取得的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失 单独进行减值测试的应收款项减值 准备转回 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益 同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益 非货币性资产交换损益 债务重组损益 企业因相关经营活动不再持续而发 生的一次性费用，如安置职工的支 出等 因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响 因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用 对于现金结算的股份支付，在可行 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 11 / 273 权日之后，应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益 交易价格显失公允的交易产生的收 益 与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入 和支出 -6,032, -5,628, -721, 其他符合非经常性损益定义的损益 项目 88, 减：所得税影响额 124, 少数股东权益影响额（税后） 合计 -146, 8,140, 11,268, 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项 目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 12 / 273 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用 √不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收款项融资 10,204, 10,361, 157, 交易性金融资产 170,244, 120,196, -50,048, 3,631, 其他权益工具投 资 31,950, 46,620, 14,670, 其他非流动金融 资产 6,000, 11,617, 5,617, 1,117, 合计 218,399, 188,795, -29,603, 4,749, 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司秉承并贯彻“客户第一”的理念，经营重心围绕着顶级品牌客户的产品需求 展开，目标成为“能全方位满足顶级客户需求的一站式传感器供应商”。围绕这一目标，公司整 体经营思路随之转变。 首先，研发策略从原来的“产品快速迭代并逐渐降本”向“开发国际一流并具备技术领先及 产品竞争力”转化，并通过与顶级客户合作且成功量产的案例，将产品向国内外其他品牌客户逐 渐推广渗透，得益于顶级客户认可的背书加持，该系列产品已逐渐进入各大品牌客户的供应链。 这也体现了顶级客户对产品定义和未来市场推广的助力。 其次，公司进一步加强与供应链伙伴的合作，传感器产品从原先的“自主产品定义->研发-> 量产->市场推广”转变为“大客户需求->自研+供应链伙伴合作->大客户认证->满足大客户需求”， 从而加强了公司产品定义的准确性和市场把握度，加快了产品研发量产周期，明确了产品未来的 销售策略和方向。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 13 / 273 报告期内，公司一直布局的微差压产品有了爆发式的销量增长，助力公司的整体业绩站上了 一个新的台阶，并且带动整个压力产品线的收入比例提升，从而使公司产品的收入结构得到极大 优化，公司从原先的“单一产品”发展道路中找到了第二产品增长极。公司一直以来持续投入研发 的加速度计产品解决了困扰已久的生产工艺问题，公司的陀螺产品也取得了突破性的进展，预计 在不久的将来，加速度和陀螺以及 IMU 组成的惯性产品线可以成为公司新的增长点。公司逐步呈 现出来的多产品线，齐头并进势头，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定位， 从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。 公司希望通过 2-3 年的周期，布局完成：高信噪比的声学、压力/压感/微差压、惯性/姿态感 知（加速度+陀螺、IMU）、磁、光等全物理量传感器的产品布局，从而更好的应对消费类电子、 机器人、汽车、AI产品等各下游新兴应用场景的产品需求。 1、终端市场需求回暖，经营业绩全面复苏 2024 年，下游消费类电子市场特别是智能手机市场需求转好，根据国际数据公司（IDC）的 初步统计，2024 年全球智能手机出货量同比增长 %，达到约 亿部。在此背景下，公司坚 定执行既定的发展战略和经营计划，深耕MEMS 传感器领域，以成为世界领先 的MEMS 传感器 企业为目标，一方面始终坚持核心技术的自主创新，力争使公司自研的MEMS芯片达到世界领先 水平；另一方面，公司也积极对外寻求产业链以及产品技术上的合作，不断优化产业链以及产品 布局，从而打造全品类的传感器矩阵。 报告期内，公司在新产品领域持续多年的研发投入和市场推广取得了显著成效，特别是在压 力产品方面取得较大突破，压力产品线占公司营业收入的比重从 2023 年度的 %大幅提高至 本年度的 %。压力产品线收入的大幅增长，推动公司营业收入实现高速增长并创历史新高， 达到了 50, 万元，同比增长 %。其中，第二季度、第三季度、第四季度营业收入更是 接连创历史新高，分别达到 11, 万元、13, 万元、16, 万元，第四季度更是实现 单季度扭亏盈利。同时，公司产品的盈利水平也恢复良好增长态势，全年产品综合毛利率同比增 长 个百分点，因此，2024年是公司业绩实现全面复苏的一年。 2、压力传感器业务实现大幅突破，产品收入结构得到优化 报告期内，公司始终坚持多头并举的发展策略并取得丰硕成果，特别是在压力传感器领域增 长较为显著，压力传感器占公司营业收入的比重提高至 %，较去年同期增加了 个百分 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 14 / 273 点。其中，防水气压计等产品在头部客户产品中实现了进口替代，微差压传感器出货量增长显著 并占据市场同类型产品绝大部分市场份额。而声学传感器占公司营业收入的比重降至 %，公 司产品的收入结构得到极大优化，公司从原先的“单一产品”发展道路中找到了第二产品增长极， 开始呈现出多产品线，齐头并进的势头，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定 位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。 3、坚持技术创新，加大研发投入 公司高度重视技术创新，持续保持高强度研发投入，坚持以创新赋能新质生产力，报告期内， 公司投入研发费用 8, 万元，较上年同期增长 %。截至 2024年 12月 31日，公司共有研 发人员 201人，占公司总人数的比重为 %。截至 2024 年 12 月 31 日，公司共有境内外发明 专利 142 项，实用新型专利 323 项，正在申请中的发明专利 285 项，实用新型专利 407 项 。 4、新兴领域产业化加速带来新机遇 报告期内，随着 AI大模型在端侧加速应用，AI手机、AI PC 等创新终端产品层出不穷。根 据 Canalys 预测，2024年全球 AI手机出货量占智能手机总出货量的 16%，到 2028年这一比例将 激增至 54%，年复合增长率（CAGR）为 63%。而 AI PC 2025年预计出货量将超过 1亿台，到 2028 年将达到 亿台。此外，以 AI眼镜为代表的新的 AI端侧产品，受益于 AI技术、AR/VR技术 的成熟以及硬件成本的下降，预计将迎来爆发式增长。据Wellsenn XR 预测，AI眼镜从 2025 年 开始将会向传统眼镜快速渗透，2029 年其全球销量有望突破 5,500万副。而MEMS声学传感器作 为 AI语音交互技术中声音信号的第一输入口，将迎来技术指标的大幅升级，更好的信噪比将是关 键的规格升级要求，这将给声学传感器带来新一轮的市场机会。为此，公司已开始布局研发高信 噪比、低功耗的数字麦克风，产品性能对标世界领先水平，体现了敏芯业内领先的研发水平和技 术积累，目前该产品研发进展顺利，后续将会加强与头部厂商的送样测试。 报告期内，基于 AI训练的人形机器人产业逐渐成熟，相关机器人产品开始逐渐进入小规模量 产阶段的产业背景下，公司在研多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、 皮肤以及机器人的平衡、姿态控制、导航，包括MEMS 三维力、六维力/力矩传感器、手套型压 力及温度传感器以及机器人用 IMU等产品，目前相关产品的研发进展顺利，后续将加速给业内潜 在客户的送样测试。 5、实施股份回购，维护投资者利益 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 15 / 273 报告期内，公司高度重视全体股东利益，践行“以投资者为本”的发展理念，通过实施股份 回购行动，引导公司价值合理回归，与股东共享发展红利，促进公司高质量发展。截至 2024 年 12 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 425,399 股，占公司总股本 55,987,446 股的比例为 %，回购成交的最高价为 元/股，最低价为 元/股，支付的资金总额为人民币 15,996,元（不含交易佣金等交易费用）。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用 √不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS 传感器芯 片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计 为MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了MEMS 传感器全 生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS 惯性传感器。 MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载 量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比 拟人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能 家居等），积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学 传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器 件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制 领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 16 / 273 (二) 主要经营模式 1、研发模式 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS企业的核心竞争壁垒。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS 传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、%、%、%、 %、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS 芯片平 台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS 芯 片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测 试端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司 生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请 单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供 应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应 商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质 供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确 定后，再由运营部执行采购。 3、生产模式 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相 结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产 加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。 同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存 放在加工厂商处原材料的有效管理。 4、销售模式 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 17 / 273 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户 需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单 采购所需产品。 (三) 所处行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的 《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制 造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。根据国家统计局《战略性新兴产业分 类（2018）》，公司所处的行业细分领域为“1 新一代信息技术产业”之“ 电子核心产业” 之“ 新型电子元器件及设备制造”。 ①行业发展阶段 MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和MEMS执行器。使用MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数 据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能 力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相 应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机 等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是 2007年以来，随着以智能手 机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。根据 Yole Intelligence的数据，2027年全球MEMS市场规模有望达到 亿美元，2018-2027 年复合年均 增长率为 %。 但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着 5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求 才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求， 更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全新应用场景将在未来 10年内持续产生；二、 传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS 需求量增长。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 18 / 273 据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2022 年全球物联网设备数量为 120 亿台，预计到 2025 年将增长至 246 亿台，2019 年到 2025 年将保持 %的复合增长率；三、全球主要工业国 家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少 用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的MEMS企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业可以与下游市场建立更 为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI等大型模 拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利 益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均 存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新 的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位， 而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然处 于领先地位的重要因素。而国内MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程， 大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。 ②基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在硅 片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、 生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要 求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚 大，这也是国家十四五规划中明确将MEMS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科 知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具 备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 19 / 273 合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要 求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏 成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在 晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每 款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所 以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS 传 感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统 对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以 满足MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制 造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS 传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2、 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的MEMS 麦克风出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年公司 MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公 司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 20 / 273 制造和设计企业前 40位，2019年、2020年和 2021年公司MEMS 麦克风市场占有率位居全球第 四位。2021年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS 传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。 截至 2024年 12月 31 日，公司共拥有境内外发明专利 142项、实用新型专利 323项，正在申 请的境内外发明专利 285项、实用新型专利 407项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS 声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率 先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 863 计划 “CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项 “低功耗 IIS 数字输出MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金- 惯性传感器的研发及产业化。 公司先后获得 2021年“中国 IC设计成就奖”、中国半导体行业协会 2020和 2021年“中国 半导体MEMS十强企业”、2022 年国家级专精特新“小巨人”企业称号、“中国 IC设计 100 家 排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖”、2023 年中国十大压力传感器和加速度传感器 企业、“中国 IC设计排行榜 TOP10传感器公司”、2023年度江苏省科学技术奖。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市、人形机器 人等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 21 / 273 传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构 均要依赖MEMS传感器来布局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经足够发达，成为了MEMS 传 感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市、人形机器人等应用领域智能现代 化趋势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G 改善传输速度 有望加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日 益完善和上述领域的快速发展，公司的主力产品MEMS声学传感器作为外界声学的感知器件，将 有望进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也 有望在客户结构改变趋势下放量。 与此同时，在全球科技创新的发展过程中，人形机器人作为新兴起的技术产品，将在全球科 技创新的发展中扮演着重要角色，根据 2023 年 5 月 GGII 发布的报告预测，预计到 2026 年全球 人形机器人在服务机器人中的渗透率有望达到 %，市场规模超 20 亿美元，到 2030 年全球市场 规模有望突破 200亿美元，市场空间及增速巨大。2023 年 10 月，工信部印发《人形机器人创新 发展指导意见》，指出人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计 算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，要求到 2025年，人形机器人创新体系初步建立， 整机产品达到国际先进水平。是未来产业的新赛道、经济发展的新引擎。 鉴于传感器在人形机器人领域有着广泛的应用，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局。 力\力矩传感器作为机器人控制感知层的核心零部件，可用于实时测量机器人各关节所受到的力， 并实现主动力输出控制，在高复杂度工作、协调作业等场景扮演重要角色。将力\力矩传感器搭载 在机器人上，能够赋予机器人“细腻的触感”，机器人的动作更精细，从而实现接近人类动作的 运动。力\力矩传感器根据测力维数的不同，可以分为一维到六维传感器，而六维力\力矩传感器因 维度多、精度高、结构紧凑以及输出协调同步的优点，应用在指关节、腕部和踝部可以更加精准 地测量关节受力的情况，实现对人手的模仿以及控制机器人的身体姿态并维持平衡，未来将会有 非常大的发展空间。为此，公司启动了MEMS六维力\力矩传感器的研发立项，为使产品线完整， 公司也同步启动了应用于人形机器人指尖感测的三维力\力矩传感器的研发立项。 同时，为模仿人类皮肤的触觉和温度感知功能，公司启动了手套型压力及温度传感器的研发 立项，采用在柔性基底上集成薄型MEMS压力传感器和温度传感器的技术。压力传感器输出电压 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 22 / 273 信号随着手指弯曲及按压等产生的压力变化而变化，通过压力与输出电信号的关系，可以测量出 压力大小。同时，温度传感器通过电阻对温度变化的敏感性来感知手套的温度变化。 此外，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求，公司启动了机器人用 IMU 的研发立项，通过 IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自身进行运动控制。例如，当 机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信息，从而实现稳定的运动控 制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功 耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 MEMS传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，随着多种传感 器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS产品发展必 将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更 广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感 器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增 强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS 向 NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别 是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS类似，NEMS（纳 机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良 率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS器件的驱动 模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6英寸、8英寸晶圆制造工艺，更大的晶 圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应 促进和互相推动的。例如，用 12英寸晶圆工艺线制造的MEMS产品已经出现。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 23 / 273 (四) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 10项，技术涵盖了芯片设计、 封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2024年上半年已批量生产。 2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的 音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。 2024年上半年继续优化该产品性能以及良率等，并配合品牌客户开发升级产品。 4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现了 ** 的 超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自 2022 年开始开发基于印刷 电子、压容、压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同 要求。 5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将MEMS芯片与 ASIC 芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 6、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片 30%以 上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。 7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技 术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克 风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。 9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测 试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 24 / 273 10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感等诸多缺 点，因此开发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感器工艺及芯片以扩大压 力传感器的使用范围。 A.研发策略 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并 建立了突出优势。 MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS 传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、%、%、%、 %、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS 芯片平 台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS 芯 片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性地在封装和测 试端进行后段研发。 B.研发进展 1、声学MEMS 芯片及传感器 在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020年全面完成了低应力 SiN工艺平台的搭建，低应力 SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN工艺平台的支 持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 2024 年下半年公司仍然持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研 发。一方面针对 SNR68dB以上的MEMS芯片持续进行优化，以提高性能，降低成本；另一方面 也对尺寸为 *的MEMS芯片结构及工艺不断优化，提升良率，进一步提升性价比， 已开始给客户送样。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的竞争力。 公司 2024年下半年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。 2、压力传感器芯片及传感器、模组 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 25 / 273 2024 年度在 MEMS 压力传感器领域，公司在适合消费类的 SOI 以及适合汽车工控类的 Si-Glass压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于 * 的全新血压计芯片，以 及小于 *的胎压计芯片的研发，并基于这些芯片开发的防水气压计、深度计、数字胎压 计等MEMS芯片完成了到应用端的量产；基于前述工艺平台的适用汽车领域的压力芯片也已经铺 开，在中低压领域持续获得客户验证机会，主要应对汽车进气、尾气、燃油蒸汽等油气混合的恶 劣环境做好了新技术改良，助力传统内燃机领域。 公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿 ASIC 芯片，已经完成流片， 正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公 司高性能传感器迈入新的台阶。 2024年下半年，公司开始研发电容式压力传感器，电容式压力传感器比压阻传感器具有稳定 性好等优点，目前已经完成样品制作，预期 2025年可以开始出货。 后续，公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微熔类 型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力， 并已于报告期内向客户小批量开始交付。同时基于该优势技术，逐步将玻璃微熔从刹车压力的单 一应用扩展到工业，EMB系统以及空调热泵用 P+T等领域，完成了对 EHB系统用压力传感器、 热泵 P+T、二氧化碳热泵用 P+T、EMB 系统等潜在领域的方案布局，继续研发应用于中高端车 辆的主动悬架，可以兼顾汽车的平顺性与操纵稳定性，应用前景广阔。 在工业领域，2025 年继续进行非充油水泵、空调热泵用 P+T、单 P的 MSG 的研发，不断 进行工艺技术的改革，降本增效。 3、惯性传感器芯片 2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感器芯片工 艺平台的导入工作，2024 年公司针对惯性传感器芯片，在 2023 年基础上持续研发采用新工艺的 加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能，提高了出货量，并持续开展对新 结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。2024年下半年加速度传感器已经完成新工艺平台的研发， 做出合格样品，MEMS陀螺产品也成功流片，预计 2025年加速度传感器产品线将会逐渐开始提 高销量，进一步改善公司的产品收入结构。 4、压感传感器芯片 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 26 / 273 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。2024年持续进行基于新结构的压感传感器研 发以适应工控和汽车等领域的应用。 人形机器人兴起后，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局，公司正在持续研发多款传 感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤，包括MEMS 三维力、六维力/ 力矩传感器、手套型压力及温度传感器等产品。 2024 年下半年公司已完成 6 轴压感传感器芯片及封装的设计及工艺平台研发，预计 2025 年 完成产品原型开发。 5、流量传感器芯片 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片已开发成 功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础；2024年下半年公司在已有芯片的基础上 持续进行模组开发，持续配合客户完成送样验证等工作。 6、微流控生物检测芯片 2024年，继续批量出货，并持续配合客户进行产品升级。 7、MEMS光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富，MEMS在激光雷达方面大有可为。MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以 解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 2024年公司持续对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作。 8、压电超声换能器 PMUT 压电超声换能器的市场正在不断扩大，据 Yole 等预测其市场从 2019 年至 2025 年预期将以 %的速率增长，截至 2025年可达 60亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域， 超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，压电超声换能器由于其体积小，穿透力强，可以对人 体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快， 精度高，可靠性高，稳定性好；压电超声换能器还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等 方面也有应用；还可用于流体的流量检测等领域。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 27 / 273 有一定的技术基础，公司在 2023 年已完成芯片的开发。2024 年公司持续进行模组的研发，已完 成原型验证，目前配合客户进一步优化产品中。 C.技术布局 1、MEMS多轴力传感器 随着工业对自动化需要的不断提升，以及机器人的智能化、小型化导致机器人使用场景在不 断扩大，市场不断增长。工业或人形机器人中，在机械臂、关节、末端等方面都需要一维、多维 甚至 6维的力传感器。 2024年公司在已有的MEMS电容、压阻芯片以及封装技术的基础上，持续进行单轴、6轴等 不同需求的力传感器的研发。 2、MEMS微流控芯片 随着国内医疗行业的持续发展，微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT领域 也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，2024年公司配合头部客户持续对微流控芯片以及医 用雾化给药等芯片产品进行开发工作。 3、MEMS光学传感器 MEMS激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光 雷达方案之一。 2024年公司将持续在MEMS微振镜产品方面根据客户需求进行进一步的预研工作。 4、MEMS惯性传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS惯性传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富。车用惯导是MEMS的主场，MEMS IMU 具有独特的提供连续性导航的能力，即使 进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期精度取决于所选MEMS IMU的等级。 2024年，公司一方面改进加速度传感器的设计及生产工艺，并持续进行陀螺等惯性传感器的 研究开发工作，并对车用惯性导航模组 IMU进行进一步的研究开发工作。 此外，随着人形机器人的兴起，为实现人形机器人对姿态控制、平衡维持及导航定位的需求， 公司启动了机器人用 IMU的研发立项，通过 IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自 身进行运动控制。例如，当机器人需要保持平衡或特定姿态的时候，IMU可以提供必要的反馈信 息，从而实现稳定的运动控制，是人形机器人保持平衡及控制运动的关键传感器。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 28 / 273 5、高信噪比数字MEMS麦克风传感器 2024 年下半年公司继续进行小型化低功耗数字 MEMS 麦克风传感器开发，以应对头部客户 在手机、AI设备以及车载智能座舱市场的需求。 6、骨传导传感器 公司将对现有产品进行进一步升级，将现有模拟类的产品升级到数字化多轴功能，以满足 AR/VR及小型化的穿戴应用的进一步需求。该产品支持超低功耗，在低功耗模式下耗电流不超过 80μA；具有超低噪声：低噪声模式下≤ 25μg/√Hz；具备语音唤醒等智能功能。 7、PMUT 2024 年下半年在已开发的MEMS 芯片基础上，配合客户继续进行模组的定制化开发，持续 推进产品的开发工作。 8、MEMS扬声器 随着 TWS 真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微 型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS 扬声器由于采用了MEMS 技术，具有尺寸小，功耗低， 方便贴装等优势，特别适合 TWS市场。由于公司在MEMS声学方面已有一定的技术积累，公司 已在 2022、2023年持续进行了MEMS扬声器的预研工作积累了相关技术。2024 年根据客户需求 持续进行预研工作。 9、高度计传感器 2024年公司在 2023年研发的MEMS、ASIC 芯片的基础上持续开发小型化的高度计，用于需 要支持高度定位的移动通信市场，该产品将符合美国 E911法规要求，满足紧急情况下救灾需求。 该系列产品已向知名客户送样测试中，未来有望在该品牌的手机产品中批量采用。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用 认定称号 认定年度 产品名称 国家级专精特新“小巨人”企业 2022年度 MEMS硅麦克风传感器 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 29 / 273 2、 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增申请发明专利 44 项，实用新型专利 43 项，软件著作权 5项；新增获得 授权的发明专利 49项，实用新型专利 27 项，软件著作权 7项。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 44 49 285 142 实用新型专利 43 27 407 323 外观设计专利 0 0 9 9 软件著作权 5 7 22 22 其他 0 0 0 0 合计 92 83 723 496 注：公司本期末实用新型专利的累计获得数减少 4个，主要系实用新型专利期限届满。 3、 研发投入情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%） 费用化研发投入 80,969, 77,907, 资本化研发投入 研发投入合计 80,969, 77,907, 研发投入总额占营业收入比例（%） 减少 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 增加 个百分点 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 30 / 273 4、 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投 入金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 MEMS惯性传感器 的研发与产业化 4, 2, 2024年持续批量出货中，并继 续优化品质及进一步提高良 率。 2025年继续提高良率。 国内先进 手机，pad，可穿戴市场。 2 高信噪比麦克风开 发 3, 3, 已开发成功信噪比 68dB的麦 克风产品，持续送样。 1、在 2025 年要开始批量 出货；2、并开发出 70dB 信噪比、低功耗的硅麦克 风样品，达到送样阶段。 国际先进 1、TWS等耳机等对降噪要求较 高的场合；2、手机、音箱、笔记 本等对产品性能有特殊要求的应 用场景。 3 多品种压力传感器 的研发与产业化 2, 2, 已开发出应用于流量开关，液 位测量等压力传感器的原型。 2025年持续推广。 国内先进 流量开关，液位测量等应用。 4 MEMS微差压传感 器与应用 2, 已开发出用于流量检测的微差 压传感器原型。 2025年持续推广。 国内先进 气体流量检测。 5 适用于高海拔和深 水压力检测的高精 度防水压力传感器 的研发 1, 1、已开发出芯片以及原型，验 证中；2、深度水压产品已经小 批量出货；3、高海拔产品开始 客户送样；4、电容压力的已出 样品，内部评估中。 2025年电容式原理的压 力传感器开始出货。 国内先进 消费类电子，如智能手表，手机 等。 6 六轴惯性传感器的 研发与产业化 3, 开发新供应链中。 预计 2025年能有合格样 品。 国内先进 消费类电子，如智能手表，手机 等。 7 新型超小体积高性 能MEMS麦克风开 发 4, 已开发出原型，测试性能达标， 小批量验证中。 2025年开始大量出货。 国内先进 消费类电子，如智能手表，手机 等。 8 硅麦封装划锡膏设 备产能提升研究与 应用 定设备规格和开发设备软硬 件。 提升设备 UPH。 行业先进 MEMS声学传感器生产。 9 封装自动光学检验 完成初期评估导入验证。 自动光学检测 UPH提升 行业先进 MEMS声学传感器表面异物检 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 31 / 273 机器产能提升研究 与应用 一倍以上。 测。 10 电子雾化器模组焊 线设备与工艺开发 定设备规格和开发设备软硬 件。 由手动焊线转化成设备 自动焊接。 行业先进 电子雾化器模组焊线。 11 硅麦克风取料测试 编带一体机的研发 和应用 完成需求定义、规格要求、并 交付制造生产设备。 实现麦克风切割、测试、 外观检测、包装一站式作 业。 行业先进 MEMS声学传感器测试和包装。 12 汽车底盘液压与力 传感器项目 1, 初期评估设计，样品送样，内 部进行可靠性验证。 提高产品精度要求，符合 车规标准，实现量产供 货。 国际先进 ESC压力传感器、工程车辆液压 传感器、汽车制动系统卡钳、汽 车制动系统踏板。 13 新能源汽车热管理 温度压力一体传感 器项目 1, 研发设计验证，样品送样。 提高产品精度要求，符合 车规标准，满足客户的定 制化需求。 国际先进 变速箱压力传感器、汽车空调压 力传感器。 14 热泵冷媒压力传感 器项目 样品验证完成，测试符合客户 要求。 提高产品精度需求，实现 量产供货。 国内先进 汽车底盘制动、汽车热泵空调系 统、工程车辆液压测量。 15 工业变送器压力传 感器项目 工艺验证完成，达到量产准备 阶段。 达到客户精度要求，同时 实现温度和压力的测试。 国内先进 液位传感器、差压变送器。 16 微型惯性传感测量 模块项目 1、车载系列已在一家组合导航 厂商进行送样；2、高端系列研 发完成，在 24 年初已送样；3、 中端系列研发送样完成，并开 始小批量排产。 1、研发低成本、小型化、 集成灵活的微型惯性组 合导航系统；2、带动上 游MEMS器件产业链的 升级。 国际先进 汽车惯性导航、机器人、工业机 械、农业机械、结构监测、航空 和航海领域。 17 微差压传感器 冷媒传感项目在研发中。 提高传感器性能、降低成 本、提升稳定性和选择性 以及满足特定市场需求 等。 国内先进 空调制冷系统、环境监测、医疗 健康、新能源汽车、航空航天、 电子产品等领域。 18 AFE调理芯片电路 项目 产品的设计与审核。 实现有效精度 16 位，噪 声 4mdps/100mg，功耗 900uA 与国外竞品相同 水平的专用信号调理芯 片。 国际先进 物联网及人工智能。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 32 / 273 19 麦克风系统级封装 与 PCB板级电磁兼 容性技术的研发 产品的设计与审核。 实现电路板级电磁兼容 敏感度的事先设计。 行业先进 MEMS声学传感器生产。 20 微电子高密度三维 集成封装技术的研 发 完成各参数设计开发，产品功 能测试。 利用相变材料提取微通 道和立体热管中的热量 进行外部换热，有效提高 三维封装叠层温度分布 的均匀性，强化三维封装 叠层内部散热，保障三维 封装的可靠性。 行业先进 MEMS声学传感器生产。 21 麦克风MEMS芯片 封装结构及制作方 法的研发 产品的设计与审核。 解决现在的多芯片封装 模组使用寿命短，且电路 板强度不高容易损坏的 问题。 行业先进 MEMS声学传感器生产。 合 计 / 28, 8, 17, / / / / 情况说明 无 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 33 / 273 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 201 187 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 研发人员薪酬合计 4, 4, 研发人员平均薪酬 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 0 硕士研究生 25 本科 81 专科 45 高中及以下 50 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30 岁以下（不含 30岁） 76 30-40岁（含 30 岁，不含 40岁） 108 40-50岁（含 40 岁，不含 50岁） 16 50-60岁（含 50 岁，不含 60岁） 1 60 岁及以上 0 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司 在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技 术积累。与采用标准 CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计 端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。 公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的 MEMS产品奠定了基础。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 34 / 273 公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。 公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开 始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级 更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域均具有 芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感器产品尺寸、灵敏 度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要 机构的认可。 2、人才与团队优势 MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学 科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项MEMS 专利的核心发明人，于 2007 年 9 月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导 MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电 子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的 从业经历超过 10 年，在MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积 累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至 2024 年 12 月 31 日，公司研发人员合计 201 人，占公司总人数的 %。除研发设计外，公 司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS 行业的工作 经历，积累了丰富的运营和管理经验。 3、本土化经营优势 MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司 自设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的 MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS 传感器芯片 设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 35 / 273 半导体制造厂商MEMS 加工工艺的开发，从而实现了MEMS 产品全生产环节的国产化。公司晶 圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主 要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的 MEMS 传感器产品封装和测试线，在 MEMS 生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能 力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产 品竞争力不断提升。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户 支持与服务等方面具有明显优势。 4、品牌与客户资源优势 公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS 压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用 于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智 能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想。公司的 MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包 括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 报告期内，下游消费市场需求转好，公司经营业绩处于回暖态势，销售收入同比大幅增加， 亏损金额同比大幅收窄。但公司主力产品MEMS声学传感器受行业整体产能充足，行业竞争加剧 的影响，如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业化，或公司 销售拓展成果未能及时显现等情形，将使公司未来一定期间内仍存在继续亏损的风险。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 36 / 273 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、新产品研发风险 MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新 的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客 户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。 但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果 产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期 的研发投入也将无法收回。 2、人才团队建设风险 MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体 等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，中国的MEMS产业 2009 年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。 随着 5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业 人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专 业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展 的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。 3、技术复制或泄露风险 MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发 积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。 目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍 存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合 作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露 的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、产品结构风险 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 37 / 273 公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。其 中，MEMS 声学传感器和MEMS 压力传感器的销售收入占据主营业务收入的绝大多数，暂未形 成多产品线收入平均分布的情况。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行 市场推广，但在短期内，如果MEMS声学传感器和MEMS 压力传感器的需求增速放缓，将会对 公司的营收和盈利能力带来不利影响。 2、经营模式风险 公司专注于MEMS传感器的研发与设计，将完成的芯片设计交付中芯国际、华润上华等国内 知名的晶圆厂商进行晶圆制造，并自主完成或委托华天科技等专业的封装测试厂商完成封装测试。 公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合 作关系，但若未来晶圆制造、封装供应商及公司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外加工市场 价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。 3、技术人才流失风险 公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术人员对于 新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需 求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在 流失的风险。如果公司不能持续加大技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风 险。 4、产品质量控制的风险 产品质量是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理 体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产 品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故 障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。 5、安全生产的风险 在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、 设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全 生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 38 / 273 (五) 财务风险 √适用 □不适用 1、毛利率下降风险 消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场 需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市 场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消 费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩，2024年度公司综合 毛利率为 %，整体处于回暖的态势。但也不能排除未来因行业竞争加剧，价格竞争更为激烈， 使得部分产品的单价出现下滑，导致公司产品综合毛利率下降的风险。此外，在公司顺应MEMS 传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生 产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。 2、存货跌价风险 2024年 12月末，公司存货账面余额为 26,万元，存货跌价准备余额为 2,万元， 存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为 %。由于存货周转期较长以及部分产品价格下滑， 导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角度考虑，对预计可变现净值低于成本 的存货计提了存货跌价准备。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有 效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提 存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废 的风险。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1、下游应用领域发展趋势变化风险 由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增 长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机等 IoT设备的市场变化迅速，如上述市场不 能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应 下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌 客户，将对公司业绩造成不利影响。 2、行业竞争加剧风险 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 39 / 273 随着 5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成为趋势，新的 器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国 内MEMS领域的耕耘，国内MEMS产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业， 存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和 产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、 MEMS生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力， 或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经 济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳 中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS 传感器 行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可 能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 √适用 □不适用 1、知识产权风险 在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产 业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技 术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻 碍竞争对手经营发展的重要策略。公司自设立以来一直坚持MEMS 传感器产品的自主研发与设计， 在各条产品线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权 管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存 在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 40 / 273 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业总收入 50,万元，较上年增加 %；实现归属于母公司所 有者的净利润-3,万元，同比减少亏损金额 6,万元；实现归属于母公司所有者的扣除 非经常性损益的净利润-3,万元，同比减少亏损金额 7,万元。 报告期末公司总资产 121, 万元，同比减少 %，归属于上市公司股东的净资产 102,万元，同比减少 %。 (一) 主营业务分析 1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 505,740, 372,662, 营业成本 379,935, 310,020, 销售费用 18,112, 16,691, 管理费用 50,035, 54,400, 财务费用 -6,996, -3,130, 不适用 研发费用 80,969, 77,907, 经营活动产生的现金流量净额 -39,983, -9,586, 不适用 投资活动产生的现金流量净额 -41,023, -161,775, 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 -4,280, 150,810, 营业收入变动原因说明：营业收入增长 %，主要原因是得益于终端市场逐步回暖及新产 品领域持续多年的研发投入和市场推广取得成效，在压力产品方面取得较大突破，获得了市场认 可，压力产品线收入相较去年同期实现大幅增长。 营业成本变动原因说明：营业成本增长 %，主要系报告期销售数量的增加所致。 销售费用变动原因说明：销售费用增长 %，主要系为扩大销售，加快推广市场而增加的 业务支出。 管理费用变动原因说明：管理费用减少 %，主要系折旧摊销费用减少所致。 财务费用变动原因说明：财务费用减少主要系公司利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明：研发费用增加 %，主要系研发人员增加导致薪酬增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净流出增加，主要原 因系报告期内公司订单量增长，公司为扩大生产和销售而增加存货采购所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净流出减少，主要系 理财投资及固定资产投资较上年减少所致。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 41 / 273 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额减少，主要系去 年有再融资导致现金流入及报告期回购公司股份现金流出综合所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2、 收入和成本分析 √适用 □不适用 2024年度，公司实现营业收入 50, 万元，较上年增加 %；营业成本 37, 万 元，较上年增加 %。其中，主营业务收入 50, 万元，较上年增加 %；主营业务 成本 37, 万元，较上年增加 %。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：万元 币种：人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） 集成电路 50, 37, 增加 个百 分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） MEMS声学传 感器 24, 18, 增加 个百 分点 MEMS压力传 感器 21, 15, 减少 个百 分点 MEMS惯性传 感器 2, 2, 增加 个百 分点 封测技术解决 方案 2, 1, 不适用 不适用 不适用 其他 减少 个百 分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） 境内 48, 36, 增加 个百 分点 境外 2, 1, 减少 个百 分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 营业成本 比上年增 毛利率比上年 增减（%） 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 42 / 273 减（%） 减（%） 经销模式 41, 30, 增加 个百 分点 直销模式 9, 7, 增加 个百 分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 报告期内，公司主营业务行业未发生变化。 报告期内，公司的主要产品类别变化不大，MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器仍是公司主要产品，其中MEMS 压力传感器占比上升，同时增加了封测技术解决方 案类别。得益于终端市场逐步回暖及新产品领域持续多年的研发投入和市场推广取得成效，在压 力传感器方面取得较大突破，获得了市场认可，压力传感器收入相较去年同期实现大幅增长。 报告期内，境内外销售额比例未发生显著变化，境内市场仍是公司的主要市场，同时，也持 续在进行境外市场的开拓。 报告期内，公司仍保持经销为主、直销为辅的经营模式。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） MEMS声学传感器 万颗 54, 51, 12, MEMS压力传感器 万颗 57, 45, 13, 1, MEMS惯性传感器 万颗 3, 3, 1, 产销量情况说明 报告期内销售订单增加，同时募投项目逐步释放产能，所以整体销售量、生产量、库存量均 实现增长。特别是随着压力传感器需求快速增长，相关的生产量、销售量和库存量都实现了大幅 增长。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：万元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同期 占总成本 比例(%) 本期金 额较上 年同期 情况 说明 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 43 / 273 变动比 例(%) 集成电路 直接材料 19, 15, 直接人工 3, 2, 制造费用 11, 10, 委外加工 费 3, 2, 合计 37, 30, 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同期 占总成本 比例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 MEMS声 学传感器 直接材料 10, 11, 直接人工 1, 2, 制造费用 6, 8, 委外加工 费 小计 18, 22, MEMS 压 力传感器 直接材料 6, 2, 直接人工 1, 制造费用 5, 1, 委外加工 费 2, 1, 小计 15, 5, MEMS 惯 性传感器 直接材料 1, 1, 直接人工 制造费用 委外加工 费 小计 2, 2, 封 测 技 术 解决方案 直接材料 / / / 直接人工 / / / 制造费用 / / / 委外加工 费 / / / / 小计 1, / / / 其他 直接材料 / / / / / 直接人工 / / / / / 制造费用 委外加工 费 / / / / / 小计 成本分析其他情况说明 报告期内产品成本结构和去年同期比较没有发生重大变化。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 44 / 273 报告期成本金额较上年同期变动主要系销售量增减变化所致，同时降本措施实施后单位成本 下降，使产品成本变化优于销售量增减变化。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额22,万元，占年度销售总额%；其中前五名客户销售额中关联方 销售额0万元，占年度销售总额0%。 公司前五名客户 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比例（%） 是否与上市公司存在 关联关系 1 公司一 9, 否 2 公司二 3, 否 3 公司三 3, 否 4 公司四 3, 否 5 公司五 3, 否 合计 / 22, / 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少 数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额18,万元，占年度采购总额%；其中前五名供应商采购额中关 联方采购额0万元，占年度采购总额0%。 公司前五名供应商 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例（%） 是否与上市公司存在 关联关系 1 公司一 9, 否 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 45 / 273 2 公司二 3, 否 3 公司三 2, 否 4 公司四 1, 否 5 公司五 1, 否 合计 / 18, / 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5名供应商中存在新增供应商的或严重依 赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3、 费用 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 重大变动说明 销售费用 18,112, 16,691, \ 管理费用 50,035, 54,400, \ 研发费用 80,969, 77,907, \ 财务费用 -6,996, -3,130, 不适用 主要系本期利息收入增 加所致。 4、 现金流 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 重大变动说明 经营活动产生的现金流 量净额 -39,983, -9,586, 不适用 主要系公司为扩大生产 和销售而增加存货采购 所致。 投资活动产生的现金流 量净额 -41,023, -161,775, 不适用 主要系理财投资及固定 资产投资较上年减少所 致。 筹资活动产生的现金流 量净额 -4,280, 150,810, 主要系去年有再融资现 金流入及报告期回购公 司股份现金流出综合所 致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 上期期末数 上期期末 数占总资 本期期末 金额较上 情况说明 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 46 / 273 产的比例 （%） 产的比例 （%） 期期末变 动比例 （%） 货币资金 144,610, 245,941, 主要系银行存 款减少所致 交易性金融 资产 120,196, 170,244, / 应收票据 530, 100, 主要系以票据 结算的货款金 额增加所致 应收账款 61,259, 39,917, 主要系销售额 增加所致 应收款项融 资 10,361, 10,204, / 预付款项 14,222, 15,537, / 其他应收款 405, 826, 主要系押金保 证金减少所致 存货 241,436, 173,699, 主要系销售规 模扩大导致备 货增加所致 合同资产 2,299, 不适用 主要系应收质 保金增加所致 一年内到期 的非流动资 产 42,736, 不适用 主要系一年内 到期的大额存 单增加所致 其他权益工 具投资 46,620, 31,950, 主要系追加投 资苏州园芯产 业投资中心所 致 其他非流动 金融资产 11,617, 6,000, 主要系投资湖 杉明芯（成都） 创业投资中心 （有限合伙）所 致 固定资产 366,964, 363,268, / 在建工程 27,903, 19,641, 主要系增加设 备安装工程所 致 使用权资产 10,730, 13,004, / 无形资产 7,653, 10,664, / 商誉 11,623, 14,586, / 长期待摊费 用 18,902, 22,387, / 递延所得税 资产 9,957, 9,957, / 其他非流动 资产 53,337, 73,522, / 短期借款 3,001, 9,907, 主要系减少银 行流动资金贷 款所致 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 47 / 273 应付账款 74,863, 71,668, / 合同负债 26,477, 15,337, 主要系预收货 款增加所致 应付职工薪 酬 7,080, 6,599, / 应交税费 1,703, 1,464, / 其他应付款 6,337, 3,759, 主要系客户保 证金增加所致 一年内到期 的非流动负 债 23,042, 2,999, 主要系一年内 到期的长期借 款增加所致 其他流动负 债 3,283, 1,972, 主要系代转销 项税额增加所 致 长期借款 19,200, 19,600, / 租赁负债 8,479, 10,952, / 预计负债 116, 1,215, 主要系预计产 品质量赔款减 少所致 递延收益 8,434, 9,201, / 递延所得税 负债 474, 579, / 其他说明 无 2、 境外资产情况 □适用 √不适用 3、 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4、 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从 事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 48 / 273 (五) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 19,170, 16,650, % 报告期内，公司向苏州园芯产业投资中心（有限合伙）以自有资金出资 1,467万元。截至报告期末，公司以自有资金实际出资金额为 2,997万元。 报告期内，公司向湖杉明芯（成都）创业投资中心（有限合伙）以自有资金出资 450万元。湖杉明芯（成都）创业投资中心（有限合伙）认缴出资 总额为人民币 亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴 1,500万元。截至报告期末，公司以自有资金实际出资为 1,050万元。 1、 重大的股权投资 □适用 √不适用 2、 重大的非股权投资 □适用 √不适用 3、 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 资产类别 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权益的累 计公允价值变 动 本期计提的减 值 本期购买金额 本期出售/赎回 金额 其他变动 期末数 应收款项融资 10,204, 33,039, 32,882, 10,361, 交易性金融资 产 170,244, 942, 330,000, 380,990, 120,196, 其他权益工具 投资 31,950, 14,670, 46,620, 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 49 / 273 其他非流动金 融资产 6,000, 1,117, 4,500, 11,617, 合计 218,399, 2,060, 382,209, 413,873, 188,795, 证券投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 4、 私募股权投资基金投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 私募基金名 称 投资协议签 署时点 投资目的 拟投资总额 报告期内投 资金额 截至报告期 末已投资金 额 参与 身份 报告期 末出资 比例 （%） 是否控制 该基金或 施加重大 影响 会计核算 科目 是否存 在关联 关系 基金底层 资产情况 报告期利润 影响 累计利润影 响 湖杉明芯（成 都）创业投资 中心（有限合 伙） 2022年 10 月 10日 加强公司在半导 体产业链上下游 的资源整合能力 15,000, 4,500, 10,500, 有限 合伙 人 70% 否 其他非流 动金融资 产 否 产业投资 1,117, 1,117, 合计 / / 15,000, 4,500, 10,500, / 70% / / / / 1,117, 1,117, 其他说明 无 5、 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 50 / 273 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名称 主营业务 注册资本 （万元） 持股比例 总资产 （万元） 净资产 （万元） 营业收入 （万元） 净利润（万 元） 芯仪昽昶公司 微电子机械系统传感器、集成电路的研发设计与销售，新型 电子元器件、计算机软件的研发设计。 % 2, 2, 昆山灵科公司 传感器、电子产品、电子设备、集成电路板及半导体器件的 研发、生产及销售。 10, % 11, 4, 5, -1, 德斯倍公司 传感器、电子产品、电子设备、集成电路板及半导体器件的 研发、生产及销售。 9, % 20, 9, 18, 1, 中宏微宇公司 计算机软硬件及外围设备制造；技术服务、技术开发、技术 咨询、技术交流、技术转让、技术推广；物联网设备销售； 电子产品销售；仪器仪表销售；电子元器件批发；网络设备 制造；其他电子器件制造；大数据服务；商务代理代办服务； 网络设备销售；数据处理和储存支持服务；电气安装服务。 % (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 51 / 273 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、行业格局 （1）MEMS声学传感器领域 MEMS麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器，是MEMS 市场中份额较大、增速较快的细分市场之一。根据 Omdia 的数据统计，MEMS麦克风市场规模从 2017年的 亿美元，到 2022 年的 亿美元，出货量超 70亿颗，预计 2026年全球MEMS 麦克风市场规模将达到 亿美元，出货量也将进一步上升至 亿颗。消费电子和无线通信 是MEMS麦克风的主要应用领域，市场空间占比超过 90%。 尽管受欧美通胀、全球经济下行等因素影响，手机市场整体表现低迷，但随着设备智能程度 的提升和新兴应用领域的出现，MEMS麦克风市场仍有较大增长空间。随着 5G商业化的不断推 进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医 疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了 MEMS麦克风应用场景的不断拓展。 （2）MEMS压力传感器领域 压力传感器使用MEMS 技术将压强信号转化为电学信号，是MEMS传感器行业中市场规模 最大的细分市场之一，在汽车电子、消费电子、工业、医疗等领域有着广泛的应用。2022 年全球 MEMS压力传感器市场规模为 亿美元，预计 2026年市场规模将达到 亿美元，市场空 间稳步提升。目前，全球MEMS压力传感器生产厂商仍以博世、森萨塔、英飞凌等国外大型半导 体企业为主，国产替代空间较大。 汽车是压力传感器应用最多的领域，近年来，随着汽车产业不断向电子化、智能化等方向发 展，同时在全球新能源汽车高速发展的带动下，汽车压力传感器市场发展迅速。根据 Omdia的数 据统计，2022 年全球MEMS汽车压力传感器市场规模为 亿美元，预计到 2026年将进一步 增长至 亿美元。汽车压力传感器市场的高速发展将进一步增大MEMS压力传感器市场容量。 未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统 和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。 （3）MEMS惯性传感器领域 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 52 / 273 MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。消费电子产品中的惯性传感器可以实 现屏幕翻转、游戏控制、摄像防手抖和硬盘保护等功能，还能够帮助 GPS系统导航对死角进行测 量。在汽车领域，惯性传感器的快速反应可以提升汽车安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统的 安全性能。 根据 Yole Intelligence数据，在整体市场规模方面，全球MEMS惯性传感器的市场规模已从 2018年的 亿美元增长至了 2021年的 亿美元，预计到 2027年市场规模有望达到 亿美元，2018-2027年的复合年均增长率为 %。 2、未来发展趋势 （1）应用场景多元化 MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。 （2）多传感器融合与协同 随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器 的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内 部空间。近年来，智能手机中的MEMS麦克风数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协 同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声 进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域， 加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子 和汽车领域的应用越来越广泛。 （3）产品尺寸微型化 MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于 下游客户的需求，MEMS 传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS传 感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小MEMS 传感器封装 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 53 / 273 后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的 芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此， 在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS 传感器行业 的重要发展趋势之一。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司作为国内少数掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，将持续深耕 MEMS 传感器领域，以成为世界领先的MEMS 传感器企业为目标，一方面始终坚持核心技术的 自主创新，力争使公司自研的MEMS芯片达到世界领先水平；另一方面，公司也积极对外寻求产 业链以及产品技术上的合作，不断优化产业链以及产品布局，从而打造全品类的传感器矩阵。公 司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、 积极布局并开拓汽车、机器人、新能源、仪器仪表、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开 发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、 光学传感器、磁传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还 将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并积极 与业内下游应用企业合作，布局研发人形机器人产业配套传感器产品，包括：惯导模组、指尖压 感、指关节压力、六维力传感器等产品。 在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司 的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司 的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司上市募投项目的建设投产并圆满结项，标志着公 司封测产能和交付能力的明显提升，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入品 牌客户打下了坚固的基础。 在供应链端，MEMS产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、 封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品 在代际迭代上一直保持领先。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 54 / 273 公司总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极 具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓 展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感 器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标， 公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行 业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具 体的经营计划： 1、业务扩张计划 公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，为公司产品升级、新工艺产业化、提 升公司产能奠定基础。公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环 节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品 的产能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好地满足高端 客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。 经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多终端品牌客户已经形成长期稳 定的合作关系。公司着力优化客户结构，深耕业内头部客户的需求和产品定义，围绕头部客户定 制具有技术和市场领先性的产品，在满足头部客户的同时也保证了技术领先与产品销售的统一性。 在保持原有各大知名消费类品牌以及 ODM端市占份额的同时，继续开拓潜在客户，公司将围绕 消费类领域继续深耕，拓展客户的新产品需求，做大市场份额、做广产品线、做深技术路线，建 立起公司在消费类领域的壁垒优势。与此同时，公司在汽车、机器人、工业控制、新能源、医疗 等领域加大产品研发及推广的力度，积极开拓市场需求，为公司寻找新的增长点和成长路径，努 力打造公司业绩增长的新动力。 2、技术研发计划 产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于MEMS 传感器 产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升为 公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验， 聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技 术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 55 / 273 分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发 趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司 未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力， 提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占 行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。 3、人才发展规划 在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要 人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力 资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才 培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供 人才保障。 4、管理体系规划 完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司 针对现有管理体系进行了以下规划： （1）完善财务核算及财务管理体系 公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成 本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制 好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。 （2）建立有效的内控及风险防范制度 内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一 步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系， 实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完 善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管 理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营 风险的机制，提高公司经营管理水平。 (四) 其他 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 56 / 273 第四节 公司治理 一、公司治理相关情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规及中国证 监会、上海证券交易所关于公司治理的有关要求，通过建立、健全内控制度，不断推进公司规范 化、程序化管理，提升公司治理水平，依法履行信息披露义务，加强投资者关系管理工作，充分 保障了投资者的合法权益，推动了公司的持续发展。公司目前已按照上市公司规范要求建立了权 责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度，并严格依法规范运作。公司治理符合 《公司法》及中国证监会相关规定的要求，不存在差异。公司报告期内具体治理情况如下： 1、股东与股东大会 公司严格依照有关法律、法规以及《公司章程》等规定组织召开股东大会。报告期内，公司 召开 1次 2023年年度股东大会和 1次临时股东大会，保障公司全体股东特别是中小股东充分行使 投票权利。股东大会的召集、召开、审议、投票、表决等程序均符合法定要求。 2、控股股东与上市公司的关系 公司控股股东及实际控制人行为规范，没有超越股东大会直接或间接干预公司的决策和经营 活动的情况；控股股东、实际控制人不存在占用公司资金情况；公司未对股东及关联方提供担保。 公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面完全独立，具有独立完整的业务及自主经营能力， 公司董事会、监事会和内部机构均独立运作。 3、董事及董事会 报告期内，公司共召开了 8次董事会会议。公司董事会由 7名董事组成，其中独立董事 3名， 董事会人数和人员构成均符合法律、法规的要求。董事会下设提名委员会、审计委员会、薪酬与 考核委员会、战略决策委员会四个专门委员会，专门委员会成员全部由董事组成。报告期内，公 司第三届董事会及专门委员会任期届满，公司顺利完成换届选举，公司董事会及各专门委员会分 别具有相应的议事规则或工作规程，各专门委员会均能按公司有关制度履行相关各项职能，为公 司科学决策提供强有力的支持。 4、监事与监事会 报告期内，公司共召开了 7次监事会会议。公司监事会由 3名监事组成，其中 1名为职工代 表监事，人数和人员构成均符合法律、法规的要求。报告期内，公司第三届监事会任期届满，公 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 57 / 273 司顺利完成换届选举，公司监事会各位监事根据《监事会议事规则》，能够本着对股东负责的精 神，严格按照法律、法规及《公司章程》的规定认真履行自己的职责，勤勉尽责。公司监事会规 范运作，对公司财务以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性等情况进行了有效的 监督。 5、信息披露、透明度及投资者关系管理 公司能够按照法律、法规、《公司章程》和《信息披露管理制度》的规定，真实、准确、完 整地披露有关信息，并做好信息披露前的保密工作，确保所有股东均能公平、公正地获得信息。 公司董事会设立专门机构并配备相应人员，依法履行信息披露义务、接待来访、回答咨询等。报 告期内，公司认真做到信息披露真实、准确、完整、及时、公平。 6、公司治理建设情况 公司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治 理制度及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。公 司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治理制度 及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。 7、内幕知情人登记管理情况 公司严格依照《内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，通过对内幕信息知情人进行登 记、对董事、监事、高级管理人员进行培训和提示、对外部特定对象的调研采访进行登记，加强 内幕信息管理工作。报告期内，公司没有发生内幕信息知情人违规买卖公司股票的情形，也没有 因《内幕信息知情人登记管理制度》执行或涉嫌内幕交易被监管部门采取监管措施及行政处罚的 情形。 公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大 差异，应当说明原因 □适用 √不适用 二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能 保持自主经营能力的情况说明 □适用 √不适用 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争 或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 58 / 273 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况 □适用 √不适用 三、股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站 的查询索引 决议刊登的 披露日期 会议决议 2023年年度股东大会 2024 年 5 月 16日 上 海 证 券 交 易 所 （） 2024 年 5 月 17日 会议各项议案均审议通过，不 存在否决议案的情形。具体内 容详见公司于 2024 年 5 月 17 日在上海证券交易所网站 （ ） 披 露 的 《2023年年度股东大会决议公 告》（公告编号：2024-028） 2024 年第一次临时股 东大会 2024年 10月 16日 上 海 证 券 交 易 所 （） 2024年 10月 17日 会议各项议案均审议通过，不 存在否决议案的情形。具体内 容详见公司于 2024年 10月 17 日在上海证券交易所网站 （ ） 披 露 的 《2024年第一次临时股东大会 决议公告》（公告编号： 2024-056） 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况 □适用 √不适用 五、红筹架构公司治理情况 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 59 / 273 六、董事、监事和高级管理人员的情况 (一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况 √适用 □不适用 单位：股 姓名 职务 性别 年龄 任期起始 日期 任期终止 日期 年初持股 数 年末持股 数 年度内股份 增减变动量 增减变动 原因 报告期内 从公司获 得的税前 报酬总额 （万元） 是否在公 司关联方 获取报酬 李刚 董事长 男 50 2015 年 12 月 2027 年 10 月 10,745,026 10,745,026 0 / 否总经理 2015 年 12 月 2027 年 10 月 核心技术 人员 2015 年 12 月 长期 胡维 副总经理 （离任） 男 49 2015 年 12 月 2024 年 10 月 1,584,956 1,584,956 0 / 否 核心技术 人员 2015 年 12 月 长期 梅嘉欣 董事 男 47 2021 年 10 月 2027 年 10 月 1,670,430 1,670,430 0 / 否副总经理 2015 年 12 月 2027 年 10 月 核心技术 人员 2015 年 12 月 长期 刘文浩 董事 男 54 2018 年 10 月 2027 年 10 月 0 0 0 / 0 是 王林 董事 男 46 2019年6月 2027 年 10 月 0 0 0 / 0 否 李寿喜 独立董事 男 59 2019年6月 2025年6月 0 0 0 / 6 否 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 60 / 273 杨振川 独立董事 男 49 2019年6月 2025年6月 0 0 0 / 6 否 王明湘 独立董事 男 53 2019年6月 2025年6月 0 0 0 / 6 否 庄瑞芬 监事会主 席（离任） 女 40 2015 年 12 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 吕萍 职工代表 监事（离 任） 女 39 2015 年 12 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 李燕 监事会主 席、职工代 表监事 女 39 2024 年 10 月 2027 年 10 月 0 0 0 / 否 邱怀丽 监事 女 40 2024 年 10 月 2027 年 10 月 0 0 0 / 否 蔡芳祺 监事 女 37 2023年5月 2027 年 10 月 0 0 0 / 否 张辰良 副总经理 （离任） 男 51 2015 年 12 月 2024 年 10 月 399,707 399,707 0 / 否 杨宏愿 副总经理 男 50 2024 年 10 月 2027 年 10 月 0 0 0 / 否 钱祺凤 财务总监 女 47 2018 年 10 月 2027 年 10 月 4,350 9,154 4,804 股票期权 行权 否 董铭彦 董事会秘 书 男 44 2019年5月 2027 年 10 月 12,950 22,559 9,609 股票期权 行权 否 合计 / / / / / 14,417,419 14,431,832 14,413 / / 姓名 主要工作经历 李刚 1975 年 3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2005 年 1 月至 2005 年 8月，担任北京青鸟元芯微系统科技有限责 任公司技术顾问；2005年 9月至 2005 年 12 月，担任赛米克斯微电子科技（上海）有限公司项目经理；2006 年 9月至 2007 年 8月，就 职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007年 9月至 2015年 12 月，担任敏芯有限董事长兼总经理；2018 年 5月至今，担任子公司昆 山灵科执行董事兼总经理；2015年 12月至今，担任公司董事长兼总经理。 胡维（副总经 1976 年 1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1999 年 1 月至 2002 年 6月，担任富士康精密组件有限公司产品工 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 61 / 273 理职务离任） 程师；2005 年 7月至 2006 年 9月，担任 Silicon Matrix Pte Ltd工艺工程师；2006年 9月至 2007年 8月，就职于芯锐微电子技术（上海） 有限公司；2007年 9月至 2015年 12 月，担任敏芯有限技术总监；2013年 2月至 2014年 11月，兼任苏州妙芯微电子技术有限公司总经 理；2014年 11月至今，担任芯仪微电子执行董事兼总经理；2019年 4月至今，担任子公司德斯倍监事；2015年 12月至 2021年 10 月， 担任公司董事；2015年 12 月至 2024年 10月，担任公司副总经理。 梅嘉欣 1978 年 2月出生，中国国籍，无永久境外居留权，硕士研究生学历。2004 年 7 月至 2006 年 8月，担任青岛歌尔电子有限公司北京科技 分公司研发工程师、技术经理；2006 年 9 月至 2006 年 12 月，担任北京歌尔泰克科技有限公司技术经理；2007 年 1 月至 2007 年 8 月， 就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007年 9月至 2015年 12月，担任敏芯有限研发副总经理；2012 年 11 月至 2014年 9月，兼 任苏州祺封半导体有限公司总经理；2016 年 11 月至 2018 年 12 月，担任搏技光电董事；2018 年 5月至今，担任子公司昆山灵科监事； 2019年 4月至今，担任子公司德斯倍执行董事；2015年 12 月至今，担任公司副总经理，2021年 10 月至今，担任公司董事。 刘文浩 1971年 9月出生，中国台湾籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002年 4月至 2007年 2月，就职于昶虹电子（苏州）有限公司， 先后担任财务总监、财务经理；2007年 3月至 2012年 7月，担任 ChungHong Holdings Limited执行董事、首席财务官及欧洲子公司总 经理；2012 年 10 月至 2013 年 12 月，担任 Hi-P International Co. Ltd 财务总监；2014 年 3 月至今，担任苏州元禾控股股份有限公司直 接投资部副总经理与投资总监；目前担任苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州聚元微电子股份有限公司等公司董事。2018 年 10月至 今，担任公司董事。 王林 1979 年 9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2004 年 4 月至 2012 年 8月，就职于三星半导体（中国）研究开发 有限公司，历任工程师、高级工程师、技术企划经理；2012年 9月至 2021年 1月，就职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司， 历任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人；2021年 2月至 2024年 1月，就职于华芯原创（青岛）投资管理有限公司，任副经理；2024 年 2月至今，就职于上海华登高科私募基金管理有限公司，任副经理。2019年 6月至今，担任公司董事。 李寿喜 1966年 9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2007年 3月至今，任上海大学管理学院会计系副教授兼上海大学管 理学院内部控制与审计研究中心副主任；2019年 6月至今，担任公司独立董事。 杨振川 1976年 7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2004年 8月至 2006年 5月，在香港科技大学攻读博士后。2006年 5月至 2021年 12 月，任北京大学信息学院副教授及教授；2022年 1月至今，任北京大学集成电路学院教授；2019 年 6月至今，担任公 司独立董事。 王明湘 1972 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2002 年 11 月至今，任苏州大学电子信息学院教授；2019 年 6月至 今，担任公司独立董事。 庄瑞芬（离 任） 1985年 11月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2009年 7月至 2015年 12 月，担任敏芯有限研发工程师，2015年 12月至今，担任公司研发工程师。2015年 12 月至 2024年 10月，担任公司监事会主席。 吕萍（离任） 1986年 12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2013年 7月至 2015年 12 月，担任敏芯有限研发工程师；2015年 12月至今，担任公司研发工程师。2015年 12 月至 2024年 10月，担任公司职工代表监事。 李燕 1986 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。2005 年 3月至 2007 年 8月，担任上海泰永企业有限公司出纳；2008 年 1 月至 2015年 12 月，担任敏芯有限人事行政主管，2015 年 12 月至 2019 年 4 月，担任公司人事行政主管；2019 年 5 月至 2019 年 6 月， 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 62 / 273 担任苏州研材微纳科技有限公司人事行政主管；2019年 7月，担任苏州美图半导体技术有限公司人事行政主管；2019年 8月至 2020年 8 月，担任苏州瞬通半导体科技有限公司人事行政主管；2020 年 9 月至今，担任公司薪酬福利经理。2024 年 10 月至今，担任公司职工代 表监事、监事会主席。 邱怀丽 1985年 12月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2010年 7月至 2015 年 12月，担任敏芯有限测试应用工程师，2015年 12 月至今，担任公司测试应用工程师。2024年 10月至今，担任公司监事。 蔡芳祺 1988年 3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2011年 10 月至 2018年 5月，任共达电声股份有限公司证券事务代表；2018 年 5月至 2020 年 8月任深圳价值在线信息科技股份有限公司区域经理；2020年 9月至 2021 年 3月，任上海信工科技集团股份有限公司 区域总监；2021年 4月至今，担任公司投资者关系经理；2023年 5月至今，担任公司监事。 张辰良（离 任） 1974年 2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1999 年 3月至 2012年 2月，历任日本罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor） 北京分公司课长、所长；2012年 2月至 2015年 12 月，担任敏芯有限市场销售副总经理。2015年 12 月至 2024 年 10 月担任公司副总经 理。 杨宏愿 1975 年 4月 6日，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2000年 6月至 2002年 7月，担任 Coventor Inc.设计工程师；2002 年 8月 至 2005年 2月，担任 Solidus Technologies Inc.高级设计工程师；2005年 3月至 2007 年 2月担任 Knowles Electronics Inc.工程经理；2007 年 3月至 2010年 2月，担任美新半导体（无锡）有限公司全球市场经理；2010年 2月至 2015年 12月，担任敏芯有限市场部经理；2015 年 12 月至 2021 年 3 月，担任公司市场部经理；2021 年 3月至今，担任苏州中宏微宇科技有限公司总经理。2024 年 10 月至今，担任公 司副总经理。 钱祺凤 1978 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1997 年 7月至 2002 年 5月，担任苏州金威电子企业有限公司会计；2002 年 6月至 2004 年 5月，担任苏州京东方茶谷电子有限公司财务副主管；2004年 7月至 2005 年 7月，担任力科科技（苏州）有限公司财 务副主管；2005年 8月至 2013年 4月，历任苏州晶方半导体科技股份有限公司财务经理、内审部经理；2015 年 5月至 2015年 8月，担 任昆山美邦环境科技有限公司财务总监；2015 年 9月至 2017 年 10月，担任昆山美邦环境科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书；2017 年 10月至 2018年 10 月，担任公司财务负责人；2018年 10月至今担任公司财务总监。 董铭彦 1981 年 5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2003 年 7 月至 2006 年 7月，担任松下系统网络科技（苏州）有限 公司工程师；2006年 8月至 2007 年 7月，担任苏州市软件园培训中心有限公司主管；2007年 8月至 2016年 1月，担任苏州工业园区科 技发展有限公司部门经理；2016年 2月至 2017 年 7月，担任苏州新科兰德科技有限公司副总经理；2017年 8月至 2019年 3月，担任天 聚地合（苏州）数据股份有限公司副总经理兼董事会秘书；2019年 5月至今担任公司董事会秘书。 其它情况说明 √适用 □不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 63 / 273 公司董事长、总经理李刚先生分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司原副总经理胡维先生持有苏州昶众 %的份额；公 司原监事会主席庄瑞芬女士分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司原监事吕萍女士持有苏州昶众 %的份额；公司监事邱怀丽 女士持有苏州昶众 %的份额；公司董事、副总经理梅嘉欣先生分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司原副总经理张辰良先 生持有苏州昶众 %的份额；公司财务总监钱祺凤女士持有苏州昶众 %的份额。以上人员通过上述持股从而间接持有本公司股份。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 64 / 273 (二) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况 1、 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 李刚 苏州昶恒 执行事务合伙人 2015年 7月 2025年 3月 李刚 苏州昶众 执行事务合伙人 2017年 7月 2025年 3月 庄瑞芬 苏州昶恒 执行事务合伙人 2025年 3月 至今 在股东单位任职 情况的说明 无 2、 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 其他单位名称 在其他单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 李刚 苏州敏芯致远投资管 理有限公司 执行董事 2021年 12月 至今 李刚 万联传感科技（昆山） 有限公司 董事长 2022年 3月 至今 李刚 昆山灵科传感技术有 限公司 执行董事兼总经 理 2018年 5月 至今 李刚 苏州润果企业管理咨 询合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 2020年 11月 至今 李刚 深圳柯力三电科技有 限公司 董事 2023年 5月 至今 梅嘉欣 杏汇乐成企业服务（上 海）合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 2022年 12月 至今 梅嘉欣 昆山灵科传感技术有 限公司 监事 2018年 5月 至今 梅嘉欣 苏州德斯倍电子有限 公司 执行董事 2019年 4月 至今 梅嘉欣 苏州敏芯致远投资管 理有限公司 监事 2021年 12月 至今 梅嘉欣 万联传感科技（昆山） 有限公司 董事 2022年 3月 至今 刘文浩 苏州元禾控股股份有 限公司 直接投资部副总 经理、投资总监 2014年 3月 至今 刘文浩 苏州晶方半导体科技 股份有限公司 董事 2015年 6月 至今 刘文浩 苏州聚元微电子股份 有限公司 董事 2022年 10月 至今 王林 华芯原创（青岛）投资 管理有限公司 副经理 2021年 2月 2024年 1月 王林 上海华登高科私募基 金管理有限公司 副经理 2024年 2月 至今 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 65 / 273 王林 杭州晨硕电子商务有 限公司 执行董事兼总经 理 2019年 11月 2024年 4月 王林 广州山立企业管理合 伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2022年 12月 至今 王林 青岛华芯远存股权投 资中心（有限合伙） 执行事务合伙人 2020年 12月 至今 王林 青岛精确芯能投资合 伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2020年 1月 至今 王林 广州华波企业管理合 伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2023年 7月 至今 王林 深圳市硅格半导体有 限公司 董事 2016年 7月 至今 王林 杭州行至云起科技有 限公司 董事 2017年 7月 至今 王林 深圳羚羊极速科技有 限公司 董事 2017年 8月 至今 王林 华源智信半导体（深 圳）有限公司 董事 2019年 6月 至今 王林 峰岹科技（深圳）股份 有限公司 董事 2020年 6月 2025年 1月 王林 深圳市亿道信息股份 有限公司 董事 2020年 9月 2024年 1月 王林 深圳中科四合科技有 限公司 董事 2020年 9月 至今 王林 晶晨半导体（上海）股 份有限公司 监事 2017年 3月 至今 王林 上海壁仞科技股份有 限公司 董事 2020年 8月 至今 王林 思瑞浦微电子科技（苏 州）股份有限公司 董事 2019年 12月 至今 王林 翱捷科技股份有限公 司 监事 2020年 8月 至今 王林 广州希姆半导体科技 有限公司 董事 2020年 2月 至今 王林 青岛锚点科技投资发 展有限公司 执行董事兼总经 理 2020年 5月 至今 王林 芋头科技（杭州）有限 公司 董事 2022年 11月 至今 王林 洛奇商贸（杭州）有限 公司 董事 2022年 11月 至今 王林 福建杰木科技有限公 司 董事 2022年 6月 至今 王林 得一微电子股份有限 公司 董事 2018年 9月 至今 王林 英诺达（成都）电子科 技有限公司 董事 2021年 8月 至今 王林 华芯（嘉兴）智能装备 有限公司 董事 2021年 10月 至今 王林 广东鸿钧微电子科技 副董事长 2021年 11月 至今 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 66 / 273 有限公司 王林 上海思格新能源技术 有限公司 董事 2022年 8月 至今 王林 浙江星曜半导体有限 公司 董事 2022年 3月 至今 王林 上海箩箕技术有限公 司 董事 2022年 3月 至今 王林 芯迈微半导体（嘉兴） 有限公司 董事 2021年 12月 至今 王林 浙江晶能微电子有限 公司 董事 2023年 3月 2024年 12月 王林 知合计算技术（深圳） 有限公司 董事 2023年 3月 2024年 1月 王林 杭州灵伴科技有限公 司 董事 2022年 11月 至今 王林 Rokid Corporation Ltd 董事 2022年 5月 至今 王林 广州希姆半导体科技 有限公司 董事 2020年 2月 至今 王林 玏芯科技（广州）有限 公司 董事 2023年 11月 至今 王林 广东大普通信技术股 份有限公司 董事 2024年 1月 至今 王林 合肥睿科微电子有限 公司 董事 2023年 12月 至今 李寿喜 无锡祥生医疗科技股 份有限公司 独立董事 2023年 8月 至今 李寿喜 爱柯迪股份有限公司 独立董事 2024年 9月 至今 王明湘 苏州艾科瑞思智能装 备股份有限公司 独立董事 2021年 12月 2025年 3月 胡维 上海芯仪昽昶微电子 科技有限公司 执行董事、经理 2014年 11月 至今 胡维 苏州德斯倍电子有限 公司 监事 2019年 4月 至今 钱祺凤 苏州益至鑫成企业管 理合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 2021年 5月 2024年 2月 钱祺凤 昆山华富晶成企业管 理合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 2021年 12月 2024年 7月 钱祺凤 吴中区木渎同舒尘贸 易商行 经营者 2021年 1月 至今 在其他单位任 职情况的说明 无 (三) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 董事、监事、高级管理人员报 酬的决策程序 公司董事的薪酬经董事会薪酬与考核委员会审查及公司董事会审 议后，由公司股东大会审议确定；公司监事的薪酬由公司股东大 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 67 / 273 会审议确定；公司高级管理人员的薪酬经董事会薪酬与考核委员 会审查后，由公司董事会审议确定。 董事在董事会讨论本人薪酬 事项时是否回避 是 薪酬与考核委员会或独立董 事专门会议关于董事、监事、 高级管理人员报酬事项发表 建议的具体情况 公司第三届董事会薪酬与考核委员会 2024 年第一次会议审议了 2024年度董事及高级管理人员薪酬方案，委员会认为方案符合公 司经营情况及董事、高管人员实际工作量，并同意上报董事会审 议。 董事、监事、高级管理人员报 酬确定依据 在公司担任生产、经营及管理职务的董事、监事、高级管理人员 及核心技术人员的薪酬主要由基本工资、绩效工资和年终奖金等 组成，根据其在公司担任具体职务按公司工资相关薪酬政策领取 基本年薪，根据其年度绩效考核结果领取绩效工资及年终奖；经 公司股东大会审议，公司独立董事在公司领取独立董事津贴；未 在公司担任具体生产、经营及管理职务的董事不在公司领取薪酬。 董事、监事和高级管理人员报 酬的实际支付情况 报告期内，公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与公 司披露的情况一致。 报告期末全体董事、监事和高 级管理人员实际获得的报酬 合计 报告期末核心技术人员实际 获得的报酬合计 (四) 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 庄瑞芬 监事会主席 离任 任期届满 吕萍 职工代表监事 离任 任期届满 李燕 职工代表监事、监事会主席 选举 职工代表大会选举 邱怀丽 监事 选举 股东会选举 胡维 副总经理 离任 任期届满 张辰良 副总经理 离任 任期届满 杨宏愿 副总经理 聘任 董事会聘任 (五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明 □适用 √不适用 (六) 其他 □适用 √不适用 七、报告期内召开的董事会有关情况 会议届次 召开日期 会议决议 第三届董事会第二 十九次会议 2024 年 2 月 6 日 审议并通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。 第三届董事会第三 十次会议 2024年 4月 25 日 1、审议并通过了《关于<公司 2023年年度报告及其摘要>的议案》； 2、审议并通过了《关于<公司 2023年度总经理工作报告>的议案》； 3、审议并通过了《关于<公司 2023年度董事会工作报告>的议案》； 4、审议并通过了《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》；5、审 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 68 / 273 议并通过了《关于<公司 2023 年度财务决算报告>的议案》；6、审议 并通过了《关于<公司 2023年度独立董事述职报告>的议案》；7、审 议并通过了《关于<公司 2023年度募集资金存放与使用情况的专项报 告>的议案》；8、审议并通过了《关于<公司 2023 年度内部控制评价 报告>的议案》；9、审议了《关于公司 2024 年度董事薪酬方案的议 案》（全体董事回避，直接提交股东大会审议）；10、审议并通过了 《关于公司 2024 年度高级管理人员薪酬方案的议案》；11、审议并通 过了《关于续聘 2024年度审计机构的议案》；12、审议并通过了《关 于制定<会计师事务所选聘制度>的议案》；13、审议并通过了《关于 使用暂时闲置自有资金购买理财产品的议案》；14、审议并通过了《关 于公司及子公司向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》；15、 审议并通过了《关于<2023年度董事会审计委员会履职情况报告>的议 案》；16、审议并通过了《关于<董事会审计委员会对会计师事务所 履行监督职责情况报告>的议案》；17、审议并通过了《关于<董事会 对独立董事独立性自查情况的专项报告>的议案》；18、审议并通过 了《关于<会计师事务所履职情况评估报告>的议案》；19、审议并通 过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》；20、审 议并通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》；21、 审议并通过了《关于 2023年度计提资产减值准备的议案》；22、审议 并通过了《关于 2022年股票期权激励计划首次授予部分股票期权第一 个行权期行权条件达成的议案》；23、审议并通过了《关于注销 2022 年股票期权激励计划部分股票期权的议案》；24、审议并通过了《关 于<2024年度“提质增效重回报”行动方案>的议案》；25、审议并通过 了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的 议案》；26、审议并通过了《关于提请召开公司 2023年年度股东大会 的议案》。 第三届董事会第三 十一次会议 2024年 4月 29 日 审议并通过了《关于<公司 2024 年第一季度报告>的议案》。 第三届董事会第三 十二次会议 2024年 8月 28 日 1、审议并通过了《关于<公司 2024年半年度报告及其摘要>的议案》； 2、审议并通过了《关于<公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情 况的专项报告>的议案》；3、审议并通过了《关于 2024 年半年度计 提资产减值准备的议案》；4、审议并通过了《关于<2024年度“提质 增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告>的议案》。 第三届董事会第三 十三次会议 2024年 9月 20 日 1、逐项审议并通过了《关于公司董事会换届选举第四届董事会非独立 董事的议案》； 审议并通过了《关于选举李刚先生为公司第四届董事会非独立董事 的议案》； 审议并通过了《关于选举梅嘉欣先生为公司第四届董事会非独立董 事的议案》； 审议并通过了《关于选举刘文浩先生为公司第四届董事会非独立董 事的议案》； 审议并通过了《关于选举王林先生为公司第四届董事会非独立董事 的议案》； 2、逐项审议并通过了《关于公司董事会换届选举第四届董事会独立董 事的议案》； 审议并通过了《关于选举李寿喜先生为公司第四届董事会独立董事 的议案》； 审议并通过了《关于选举王明湘先生为公司第四届董事会独立董事 的议案》； 审议并通过了《关于选举杨振川先生为公司第四届董事会独立董事 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 69 / 273 的议案》； 3、审议并通过了《关于提请召开公司 2024年第一次临时股东大会的 议案》。 第四届董事会第一 次会议 2024 年 10 月 16 日 1、审议并通过了《关于选举李刚先生为公司第四届董事会董事长的议 案》；2、逐项审议并通过了《关于选举公司第四届董事会专门委员会 委员及主任委员的议案》；审议并通过了《关于选举公司第四届董 事会审计委员会委员及主任委员的议案》；审议并通过了《关于选 举公司第四届董事会战略决策委员会委员及主任委员的议案》； 审议并通过了《关于选举公司第四届董事会薪酬与考核委员会委员及 主任委员的议案》；审议并通过了《关于选举公司第四届董事会提 名委员会委员及主任委员的议案》；3、审议并通过了《关于聘任李刚 先生为公司总经理的议案》；4、逐项审议并通过了《关于聘任公司其 他高级管理人员的议案》；审议并通过了《关于聘任梅嘉欣先生为 公司副总经理的议案》；审议并通过了《关于聘任杨宏愿先生为公 司副总经理的议案》；审议并通过了《关于聘任钱祺凤女士为公司 财务总监的议案》；审议并通过了《关于聘任董铭彦先生为公司董 事会秘书的议案》。 第四届董事会第二 次会议 2024 年 10 月 30 日 审议并通过了《关于<公司 2024 年第三季度报告>的议案》。 第四届董事会第三 次会议 2024 年 11 月 28 日 1、审议并通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》； 2、审议并通过《关于修订<舆情管理制度>的议案》。 八、董事履行职责情况 (一) 董事参加董事会和股东大会的情况 董事 姓名 是否 独立 董事 参加董事会情况 参加股东 大会情况 本年应参 加董事会 次数 亲自出 席次数 以通讯 方式参 加次数 委托出 席次数 缺席 次数 是否连续两 次未亲自参 加会议 出席股东 大会的次 数 李刚 否 8 8 0 0 0 否 2 梅嘉欣 否 8 8 0 0 0 否 2 刘文浩 否 8 8 6 0 0 否 2 王林 否 8 8 8 0 0 否 2 李寿喜 是 8 8 7 0 0 否 2 杨振川 是 8 8 8 0 0 否 2 王明湘 是 8 8 7 0 0 否 2 连续两次未亲自出席董事会会议的说明 □适用 √不适用 年内召开董事会会议次数 8 其中：现场会议次数 0 通讯方式召开会议次数 0 现场结合通讯方式召开会议次数 8 (二) 董事对公司有关事项提出异议的情况 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 70 / 273 (三) 其他 □适用 √不适用 九、董事会下设专门委员会情况 √适用 □不适用 (一)董事会下设专门委员会成员情况 专门委员会类别 成员姓名 审计委员会 李寿喜、王明湘、刘文浩 提名委员会 杨振川、王明湘、李刚 薪酬与考核委员会 杨振川、李寿喜、王林 战略决策委员会 李刚、王林、杨振川 (二)报告期内审计委员会召开8次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行 职责情况 2024年 2月 25日 审议《2023年度业绩快报的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024年 3月 15日 审议《关于选聘 2024 年度审计机构的方案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024年 4月 25日 1、审议《关于<公司 2023年年度报告及其摘要> 的议案》；2、审议《关于<公司 2023年度内部 审计工作报告>的议案》；3、审议《关于<公司 2024 年度内部审计工作计划>的议案》；4、审 议《关于<公司 2023年度内部控制评价报告>的 议案》；5、审议《关于续聘 2024年度审计机构 的议案》；6、审议《关于<会计师事务所履职情 况评估报告>的议案》；7、审议《关于<董事会 审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况 报告>的议案》；8、审议《关于<2023年度董事 会审计委员会履职情况报告>的议案》；9、审议 《关于<公司 2023年度财务决算报告>的议案》； 10、审议《关于<公司 2023 年度募集资金存放与 使用情况的专项报告>的议案》；11、审议《关 于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》； 12、审议《关于 2023 年度计提资产减值准备的 议案》；13、审议《关于制定<会计师事务所选 聘制度>的议案》；14、审议《关于未弥补亏损 达到实收股本总额三分之一的议案》。 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024年 4月 29日 审议《关于<公司 2024年第一季度报告>的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024年 8月 28日 1、审议《关于<公司 2024 年半年度报告及其摘 要>的议案》；2、审议《关于<公司 2024 年半 经过充分沟通 讨论，一致通 / 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 71 / 273 年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议 案》；3、审议《关于 2024 年半年度计提资产减 值准备的议案》。 过所有议案 2024 年 10 月 16 日 1、审议《关于选举李寿喜先生为公司第四届董 事会审计委员会主任委员的议案》；2、审议《关 于聘任钱祺凤女士为公司财务总监的议案》。 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024 年 10 月 30 日 1、审议《关于<公司 2024 年第三季度报告>的 议案》；2、审议《关于 2024年前三季度计提资 产减值准备的议案》。 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024 年 11 月 28 日 审议《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理 的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / (三)报告期内提名委员会召开2次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行 职责情况 2024年 9月 20日 1、逐项审议《关于公司董事会换届选举第四届 董事会非独立董事的议案》；审议《关于选 举李刚先生为公司第四届董事会非独立董事的 议案》； 审议《关于选举梅嘉欣先生为公司 第四届董事会非独立董事的议案》；审议《关 于选举刘文浩先生为公司第四届董事会非独立 董事的议案》；审议《关于选举王林先生为 公司第四届董事会非独立董事的议案》；2、逐 项审议《关于公司董事会换届选举第四届董事会 独立董事的议案》； 审议《关于选举李寿喜 先生为公司第四届董事会独立董事的议案》； 审议《关于选举王明湘先生为公司第四届董事会 独立董事的议案》； 审议《关于选举杨振川 先生为公司第四届董事会独立董事的议案》。 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024 年 10 月 16 日 1、审议《关于选举杨振川先生为公司第四届董 事会提名委员会主任委员的议案》；2、审议《关 于聘任李刚先生为公司总经理的议案》；3、逐 项审议《关于聘任公司其他高级管理人员的议 案》；审议《关于聘任梅嘉欣先生为公司副 总经理的议案》；审议《关于聘任杨宏愿先 生为公司副总经理的议案》；审议《关于聘 任钱祺凤女士为公司财务总监的议案》；审 议《关于聘任董铭彦先生为公司董事会秘书的议 案》。 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / (四)报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行 职责情况 2024年 4月 25日 1、审议《关于公司 2024年度董事薪酬方案的议 案》；2、审议《关于公司 2024 年度高级管理人 员薪酬方案的议案》；3、审议《关于 2022年股 票期权激励计划首次授予部分股票期权第一个 经过充分沟通 讨论，一致通 过 所 有 议 案 （部分议案回 / 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 72 / 273 行权期行权条件达成的议案》；4、审议《关于 注销 2022年股票期权激励计划部分股票期权的 议案》。 避表决） 2024年 6月 26日 审议《关于 2022年员工持股计划第一个锁定期 考核条件成就的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024 年 10 月 16 日 审议《关于选举杨振川先生为公司第四届董事会 薪酬与考核委员会主任委员的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / (五)报告期内战略决策委员会召开2次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行 职责情况 2024年 4月 25日 审议《关于公司发展战略及 2024年度经营计划 的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2024 年 10 月 16 日 审议《关于选举李刚先生为公司第四届董事会战 略决策委员会主任委员的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / (六)存在异议事项的具体情况 □适用 √不适用 十、监事会发现公司存在风险的说明 □适用 √不适用 监事会对报告期内的监督事项无异议。 十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况 (一) 员工情况 母公司在职员工的数量 156 主要子公司在职员工的数量 452 在职员工的数量合计 608 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 0 专业构成 专业构成类别 专业构成人数 生产人员 288 销售人员 15 技术人员 201 财务人员 11 行政人员 93 合计 608 教育程度 教育程度类别 数量（人） 硕士及以上 45 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 73 / 273 本科 159 大专 112 中专及以下 292 合计 608 (二) 薪酬政策 √适用 □不适用 根据国家相关方针政策，结合现代企业制度要求与所处行业特点，公司建立并不断完善以绩 效和能力为导向的薪酬体系。在制定过程中，公司以地区薪酬水平为基础，广泛参考了同行业高 科技企业的薪酬水平，同时结合公司业务战略的预期目标，通过工资管理、奖金管理、长期激励 管理、福利管理以及一系列非物质激励等人力资源业务开展,使创造价值的员工获得合理的物质回 报以及组织认可和成长机会,与公司共同长期奋斗，同时使公司整体薪酬体现出一定的行业竞争性， 以此稳定和吸引人才。员工非现金收入政策方面，公司坚持以人为本，按照国家和地方政策要求， 为员工足额缴纳各项社会保险和住房公积金，提供通勤班车、节日贺礼、年度体检、餐补、生日 庆祝等福利。 (三) 培训计划 √适用 □不适用 公司基于自身发展战略、经营目标与组织能力需求，制定年度培训计划，培训管理整体坚持 训战结合原则即坚持员工学习发展的主要方式是训战结合,实现从实践到理论,理论到实践的循环 提升。公司通过进行在线学习课堂建设，积极开展在线学习直播活动，通过一系列的专题学习， 提高员工技术理论水平和专业技能，增强综合素质，并通过组织中高层读书学习会、职场通用技 能分享、游戏化培训等方式，促进学习氛围的营造。 (四) 劳务外包情况 √适用 □不适用 劳务外包的工时总数 747, 劳务外包支付的报酬总额（万元） 20,417, 十二、利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 1、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上海证券交易 所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》的有关规定，公 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 74 / 273 司已在《公司章程》中明确了利润分配的原则及形式、现金分红政策、利润分配方案的决策程序 和机制及利润分配政策的调整等事项。报告期公司现金分红政策未发生调整。 2、报告期内，经公司第三届董事会第三十次会议以及 2023 年年度股东大会审议通过了公司 2023 年度利润分配的方案：经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2023年度合并报 表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币-101,846, 元，公司期末可供分配利润为 人民币-21,289,元。鉴于截至 2023年 12 月 31 日，公司合并报表中未分配利润为负数，尚 不满足利润分配条件，且为保障公司正常生产经营和未来长远发展的需要，公司 2023 年度利润分 配预案为：2023年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股本。 3、公司 2024年度利润分配预案： 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2024年度实现归属于上市公司普通股股东 的净利润为人民币-35,235, 元，截至 2024 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润为人民 币 811, 元。鉴于公司 2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，为保障公司正常生 产经营和未来长远发展的需要，公司 2024 年度利润分配预案为：2024 年度不派发现金红利，不 送股，不以公积金转增股本。 公司 2024年度利润分配预案已经公司第四届董事会第五次会议审议通过，尚需提交公司股东 大会审议。 (二) 现金分红政策的专项说明 √适用 □不适用 是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求 √是 □否 分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否 相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否 独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否 中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保 护 √是 □否 (三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应 当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 (四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 每 10股送红股数（股） 0 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 75 / 273 每 10股派息数（元）（含税） 0 每 10股转增数（股） 0 现金分红金额（含税） 0 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利 润 -35,235, 现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普 通股股东的净利润的比率（%） 不适用 以现金方式回购股份计入现金分红的金额 15,996, 合计分红金额（含税） 15,996, 合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普 通股股东的净利润的比率（%） 不适用 (五) 最近三个会计年度现金分红情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股 股东的净利润 -35,235, 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润 811, 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1) 0 最近三个会计年度累计回购并注销金额(2) 0 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额 (3)=(1)+(2) 0 最近三个会计年度年均净利润金额(4) -64,037, 最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4) 不适用 最近三个会计年度累计研发投入金额 228,621, 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例 (%) % 十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 股权激励总体情况 √适用 □不适用 1.报告期内股权激励计划方案 单位：元 币种：人民币 计划名称 激励方式 标的股票 数量 标的股票 数量占比 (%) 激励对 象人数 激励对象 人数占比 (%) 授予标的 股票价格 苏州敏芯微电子技术股 份有限公司 2022 年股票 期权激励计划 股票期权 277,548 34 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 76 / 273 注：（1）标的股票数量占比为标的股票占本报告期末公司总股本的比例，激励对象人数为股 权激励首次授予与预留授予人数的合计数，标的股票数量及激励对象人数因报告期离职、担任监 事以及公司层面激励考核指标未达标的部分而注销已获授但尚未行权的部分股票进行了调整； （2）激励对象人数占比为激励对象人数占本报告期末公司人数的比例。 2.报告期内股权激励实施进展 √适用 □不适用 单位：股 计划名称 年初已授 予股权激 励数量 报告期新 授予股权 激励数量 报告期内 可归属/行 权/解锁数 量 报告期内 已归属/行 权/解锁数 量 授予价 格/行 权价格 （元） 期末已获 授予股权 激励数量 期末已获 归属/行权 /解锁股份 数量 苏州敏芯 微电子技 术股份有 限 公 司 2022 年股 票期权激 励计划 395,765 0 103,625 99,850 277,548 99,850 注：（1）“期末已获授予股权激励数量”已扣除因报告期离职、担任监事以及公司层面激励考核指 标未达标的部分而注销已获授但尚未行权的部分股票。 3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 计划名称 报告期内公司层面考核指标完 成情况 报告期确认的股份支付费用 苏州敏芯微电子技术股份有限 公司 2022年股票期权激励计划 已达到触发值 970, 合计 / 970, (二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 √适用 □不适用 为建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高职工的凝聚力和公司竞 争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。公司推出了员工持股计划 的激励措施。2022年 10月 28 日和 2022年 11月 14日，公司分别召开 2022 年第一次职工代表大 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 77 / 273 会和 2022 年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司<2022 年员工持股计划（草案）>及其摘 要的议案》，同意公司以 元/股的价格向合计不超过 50名激励对象受让 361,209股股票，股 份来源为公司回购专用账户的敏芯股份 A股普通股股票，具体内容详见公司于 2022 年 10 月 29 日在上海证券交易所网站（）披露的《2022年员工持股计划（草案）》。 2023年 2月 2日，公司将“苏州敏芯微电子技术股份有限公司回购专用证券账户”所持有的 公司股票 361,209股非交易过户至“苏州敏芯微电子技术股份有限公司-2022年员工持股计划”证 券账户，具体内容详见公司于 2023年 2月 4日在上海证券交易所网站（）披露的 《关于 2022年员工持股计划完成股票非交易过户的公告》（公告编号：2023-005）。 2023年 2月 6日，2022年员工持股计划第一次持有人会议以现场结合通讯方式召开，会议审 议并通过了《关于<设立苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2022 年员工持股计划管理委员会>的 议案》和《关于<选举公司 2022年员工持股计划管理委员会委员>的议案》，同意设立 2022年员 工持股计划管理委员会，管理委员会由 3名委员组成，设管理委员会主任 1名，具体内容详见公 司于 2023年 2月 7日在上海证券交易所网站（）披露的《2022年员工持股计划第 一次持有人会议决议公告》（公告编号：2023-008）。 2024年 7月 1日，2022年员工持股计划的第一批锁定期届满，解锁股份数为本次员工持股计 划总数的 50%，共计 180,594 股，占公告披露日公司总股本的 %。根据公司《2023年年度审 计报告》，公司 2023年度营业收入增长率为 %，公司层面可解锁比例为 %，具体内容 详见公司于 2024年 6月 27日在上海证券交易所网站（）披露的《关于 2022年员 工持股计划第一个锁定期届满的提示性公告》（公告编号：2024-035）。 其他激励措施 □适用 √不适用 (三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1.股票期权 √适用 □不适用 单位：股 姓名 职务 年初持有 股票期权 数量 报告期新 授予股票 期权数量 报告期内 可行权股 份 报告期股 票期权行 权股份 股票期 权行权 价格(元) 期末持 有股票 期权数 量 报告期 末市价 （元） 钱祺凤 财务总监 10,544 0 4,804 4,804 5,272 董铭彦 董事会秘 23,115 0 9,609 9,609 12,571 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 78 / 273 书 合计 / 33,659 0 14,413 14,413 / 17,843 / 2.第一类限制性股票 □适用 √不适用 3.第二类限制性股票 □适用 √不适用 (四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况 √适用 □不适用 公司建立了科学合理的薪酬与绩效考核评价体系，依照公司年度经营目标的完成情况，结合 年度个人考核测评，对高级管理人员进行考核和评价，使公司高级管理人员的薪酬收入与管理水 平、经营业绩紧密挂钩，强化了对公司高级管理人员的考评激励作用。 报告期内，公司对高级管理人员支付的薪酬公平、合理，符合公司有关薪酬政策及考核标准， 未有违反公司薪酬管理制度的情况发生。 十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况 √适用 □不适用 报告期内，公司在严格依照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》、《公司章程》等法 律法规体系的要求，根据《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制评价指引》和其他内部控 制监管要求，结合内外部环境、公司发展的实际情况对内部控制体系进行适时的评估、更新和完 善，提高了企业管理和决策效率的同时，为企业经营管理的合法合规及资产安全提供保障，提高 经营效率和效果，促进公司发展战略的执行。 公司的内部控制涵盖了经营管理的主要方面，本年度重点针对采购业务、资金管理、销售业 务、资产管理、财务管理、募集资金管理、关联交易管理、信息披露管理、质量管理等高风险领 域进行了监督和评价，不存在影响公司经营发展的重大缺陷，纳入评价范围的单位、业务也不存 在重大遗漏；公司内部控制建设健全、合理，内部控制执行有效。 公司 2024年度内部控制评价报告已经公司第四届董事会第五次会议审议通过。 报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 79 / 273 十五、报告期内对子公司的管理控制情况 √适用 □不适用 公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制；并按 时参加子公司重大经营管理决策会议，对子公司的经营做到及时了解、及时决策。同时，公司审 计部定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制度体 系的建设并有效执行。 十六、内部控制审计报告的相关情况说明 √适用 □不适用 公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2024年度的财务报告内部控制的有效性 进行了独立审计，并出具了标准无保留意见的内控审计报告。具体内容详见公司于 2025 年 4月 26日在上海证券交易所网站（）披露的《内部控制审计报告》。 是否披露内部控制审计报告：是 内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见 十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况 不适用 十八、其他 □适用 √不适用 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 一、董事会有关 ESG情况的声明 公司自成立起就坚持自主研发的发展道路，经过多年研发积累，形成了MEMS传感器的自主 研发和设计能力，并帮助国内的晶圆制造、封装和测试供应商开发了全生产环节的技术工艺，实 现了MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器生产体系的国产化。 公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规的要求，建立了规范的公司治理结构，明 确决策、执行、监督等方面的职责权限。结合本公司的实际情况，公司制定有一系列的管理制度， 形成了一整套相互制衡、行之有效的内部管理和控制制度体系，推进公司规范运营和持续发展。 公司根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规的要求，逐步建立健全 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 80 / 273 了由股东大会、董事会、监事会、独立董事和高级管理层组成的治理结构。公司建立了符合上市 公司治理规范性要求的《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工 作制度》《董事会秘书工作制度》《总经理工作细则》等制度，并建立了战略决策委员会、审计委 员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会下属专门委员会。公司组织机构职责分工明确， 相互配合，健全清晰，制衡机制有效运作。 为吸引和留住骨干员工，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心 竞争力，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展， 确保公司发展战略和经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原 则，公司已推进并实施了包括限制性股票激励计划、员工持股计划和股票期权激励计划等多种方 式的激励政策。 二、ESG整体工作成果 √适用 □不适用 (一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法 □适用 √不适用 (二)本年度 ESG 评级表现 □适用 √不适用 (三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况 □适用 √不适用 三、环境信息情况 是否建立环境保护相关机制 是 报告期内投入环保资金（单位：万元） (一) 是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 □是 √否 公司的主营业务为MEMS传感器研发与销售，不属于环境保护部门公布的重点排污单位。报 告期内，公司及其子公司严格遵守国家环保方面相关的法律法规，规范生产运营，符合环保方面 的相关规定。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 81 / 273 (二) 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 报告期内，公司未发生因环境问题受到行政处罚的情况。 (三) 资源能耗及排放物信息 √适用 □不适用 公司日常生产经营过程中的资源能耗主要是水、电，公司的生产经营中涉及的主要污染物为 工业废气、废水、危险废物及噪声。 1、温室气体排放情况 √适用 □不适用 公司温室气体排放主要来源于设施设备购入的电力消费引起的二氧化碳排放，通过对生产工 艺进行持续优化、生产操作过程加强管理，进一步减少电力的消耗，减少温室气体排放。 2、能源资源消耗情况 √适用 □不适用 公司注重对资源的合理使用，对于研发、生产及运营过程中主要需求的电能、水资源、纸张 等进行主动管理，减少消耗或重复利用。公司每年推行节能减排、绿色办公等措施，减少办公及 生产环境的水源及电力消耗，同时通过提高产能、加快生产效率等措施，间接降低生产过程中的 能源消耗。 3、废弃物与污染物排放情况 √适用 □不适用 工业废气主要为实验过程产生的锡焊废气、非甲烷总烃及使用乙醇擦拭等挥发气体，由通风 柜、抽气罩收集后接至过滤棉、活性炭吸附装置去除，或经烟尘净化器处理后经过排气筒排放； 生产涉及烘烤、焊接、点胶、封胶、烘干、擦拭废气经工位上方的集气罩收集后一起进入过滤棉+ 活性炭吸附装置处理，最终通过排气筒排放； 废水主要包括生活用污水、纯水制备产生的浓水、试验废水，废水经污水管网排至污水处理 厂处理，达标后排放； 危险废物主要包括废空罐、废擦拭布、废过滤棉和废活性炭等，存放于危废暂存间，定期交 由有资质的单位处理； 噪声主要为生产过程中产生少量噪音，通过严格按照工业设备安装规范安装施工，设置减震 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 82 / 273 基座、消声器、隔音房合理布局等措施来控制噪声，确保厂界噪声排放达到《工业企业厂界环境 噪声排放标准》（GB12348-2008）排放限值要求。 4、公司环保管理制度等情况 √适用 □不适用 公司制定了《废水排放管理规定》、《废气排放管理规定》、《危险废物管理制度》等环保管理 制度，保障了公司环保管理工作的有效实施。 (四) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 是否采取减碳措施 是 减少排放二氧化碳当量（单位：吨） / 减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生产过程 中使用减碳技术、研发生产有助于减碳的新产品 等） 对生产工艺进行持续优化、生产操作过程加 强管理，进一步减少电力的消耗，减少温室 气体排放。 具体说明 □适用 √不适用 (五) 碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况 □适用 √不适用 (六) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 (七) 应对全球气候变化所采取的措施及效果 □适用 √不适用 四、社会责任工作情况 (一)主营业务社会贡献与行业关键指标 具体请参阅“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。 (二)推动科技创新情况 具体请参阅“第三节 管理层讨论与分析”之“（四）核心技术与研发进展”。 (三)遵守科技伦理情况 公司在技术研发和应用过程中严格遵守科技伦理原则，确保技术的发展符合社会道德和法律 规范。对科技成果应用审慎评估，力求对社会有益，以负责任态度推动科技创新。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 83 / 273 (四)数据安全与隐私保护情况 在数据安全方面，公司高度重视客户基础信息与商业信息保护，对客户信息与商业合同进行 分层分级管理，客户资料仅对相关的业务开放，业务之间无法互相查看，客户文件与研发设计文 件进行了加密策略，访问权限进行申请批准后，单独授权的模式，确保在客户合作交流、研发设 计、生产制造、服务交付过程中不会泄密客户信息。 (五)从事公益慈善活动的类型及贡献 类型 数量 情况说明 对外捐赠 其中：资金（万元） \ 物资折款（万元） \ 公益项目 其中：资金（万元） \ 救助人数（人） \ 乡村振兴 其中：资金（万元） \ 物资折款（万元） \ 帮助就业人数（人） \ 1. 从事公益慈善活动的具体情况 □适用 √不适用 2. 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 具体说明 □适用 √不适用 (六)股东和债权人权益保护情况 公司始终重视股东特别是中小股东利益，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件要求，结合公司实际情况，建立并不断完善内部控 制治理体系，推进公司规范化运作。 公司严格履行信息披露义务，真实、准确、及时、完整地进行日常信息披露工作，保障广大 股东享有平等的知情权。同时，公司也注重投资者关系维护，认真做好投资者来访、咨询的接待 工作，通过电话、电子邮件及上证 E互动平台等渠道，加强公司与投资者之间的交流与沟通，促 进公司和投资者之间建立长期、稳定、相互信赖的关系。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 84 / 273 公司高度重视股东回报，严格依据有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的分红原则、 条件及比例执行。 公司奉行诚信经营的理念，重视债权人权益保护，通过签订合同、定期付款和及时有效的沟 通等方式积极保障债权人权益。 (七)职工权益保护情况 公司遵守《劳动法》、《劳动合同法》等法律、法规和规范性文件的要求，不断健全人力资 源管理体系、完善薪酬及激励机制，通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，对员工的薪 酬、福利、工作时间、休假、劳动保护等员工权益进行了制度规定和有力保护。公司坚持以人为 本，重视公司员工个人自我价值的实现和身心健康的全面发展，一方面，通过设置更为清晰、科 学的员工职业发展通道，并配套更新员工职位职级体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任 能力，促进高绩效团队的形成；另一方面，为员工提供安全、舒适的工作环境、定期为员工安排 体检、举办各类户外活动和设立兴趣俱乐部，加深员工的企业归属感。 员工持股情况 员工持股人数（人） 137 员工持股人数占公司员工总数比例（%） % 员工持股数量（万股） 1, 员工持股数量占总股本比例（%） % 注：以上员工持股情况包含公司限制性股票激励计划、股票期权激励计划已经归属/行权的股 份、员工持股计划已解锁的股份、公司董事及高级管理人员直接持有的股份、员工通过持股平台 苏州昶恒和苏州昶众间接持有的公司股份；员工持股人数系公司根据员工通过上述各种方式持有 公司股份人数的直接累加。 以上员工持股不包含除公司董事、监事和高级管理人员以外的其他员工自行从二级市场购买 的公司股份。 (八)供应商、客户和消费者权益保护情况 供应商是公司的一种重要资源，通过与供应商的良好合作与相互支持，实现公司与供应商的 互利共赢。公司注重供应链体系建设，不断完善采购机制与流程，制定公开透明的招标流程，建 立公平公正的评估体系，为供应商创造良好的竞争环境。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 85 / 273 公司坚持以客户需求为导向，以客户提供各项技术支持为己任，通过不断创新提升产品品质， 增强产品品牌优势，从而为客户提供最优质的产品和快速及时的技术支持服务。 公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝 违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发展。 (九)产品安全保障情况 公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满意，持续改进”为永 不懈怠的质量方针和目标。按照国际、国内标准及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全 面、全程质量管理。公司目前已经通过 ISO9001、QC08000、ISO14001、ISO45001 等质量、绿色、 环境、健康安全体系，拥有完善体系架构和管理流程，也为公司在不断拓宽业务范围保驾护航。 截止到本报告出具之日，公司产品未发生安全事故。 (十)知识产权保护情况 公司一直高度重视知识产权保护工作，知识产权工作在保护创新、公司运营和保障公司发展 壮大的过程中扮演了非常关键和重要的角色。公司建立完善的知识产权管理体系文件和制度，严 格按照国家标准 GB/T 29490—2013来推动公司知识产权工作的开展，并顺利通过第三方机构的认 证证书。同时知识产权管理的相关制度和流程内嵌到公司内部的 OA系统中，大大提升知识产权 保护的时效性和完整性。公司建立有知识产权奖励制度，鼓励员工积极申请包括专利、商标、软 件著作权等各种知识产权，在研发创新的过程中，合理保护公司的核心技术，有效规避竞争对手 的在先技术方案，不断提升知识产权申请质量，公司每半年度对专利的申请阶段和授权阶段的发 明人给予奖励。对知识产权创新过程中取得显著成绩的发明人和团队，公司也会额外给予相应的 奖励。 (十一)在承担社会责任方面的其他情况 □适用 √不适用 五、其他公司治理情况 (一) 党建情况 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 86 / 273 (二) 投资者关系及保护 类型 次数 相关情况 召开业绩说明会 3 为加强与投资者的沟通，公司分别于 2024年 5 月、9 月和 11 月在上海证券交易所“路演 中心”（ 召开了 2023年度芯片设计专场集体业绩说明 会、2024 年半年度芯片设计专场集体业绩说 明会和 2024年第三季度业绩说明会，就公司 定期报告业绩与经营情况与投资者进行了互 动交流。 借助新媒体开展投资者关系管理 活动 0 不适用 官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详见公司网站 开展投资者关系管理及保护的具体情况 √适用 □不适用 根据《公司法》《证券法》《上市公司投资者关系管理工作指引》等法律、法规、规范性文 件以及《公司章程》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》，并根据上述制度依法履行信 息披露义务，合规开展投资者交流活动，确保投资者公平、及时地获取公司信息。 公司董事会秘书为投资者关系管理事务的主管负责人，董事长为第一责任人，董事会办公室 为公司的投资者关系管理职能部门，负责公司投资者关系管理事务。公司通过召开业绩说明会或 投资者交流会、股东大会等方式，与投资者就经营业绩、重大事项等信息进行沟通。同时，通过 投资者热线电话、邮件以及上证 E互动等多种渠道与投资者进行日常互动、交流。 其他方式与投资者沟通交流情况说明 □适用 √不适用 (三) 信息披露透明度 √适用 □不适用 公司建立健全了《信息披露管理制度》《重大事项内部报告制度》和《信息披露暂缓与豁免 事务管理制度》，保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合法权益，规范公司的信息披 露行为。对所有可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的信息以及按照现行的法律 法规及证券监管机构要求所应披露的信息，在规定时间内，通过规定的媒体，按规定的程序，以 规定的方式向社会公众公布，并送达证券监管部门备案。及时、公平地披露信息，保证所披露信 息的真实、准确、完整。 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 87 / 273 (四) 机构投资者参与公司治理情况 □适用 √不适用 (五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况 □适用 √不适用 (六) 其他公司治理情况 □适用 √不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 88 / 273 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间 是否有 履行期 限 承诺期限 是否 及时 严格 履行 如未能及时 履行应说明 未完成履行 的具体原因 如未能及时 履行应说明 下一步计划 与首次公开 发行相关的 承诺 股份限售 李刚、胡 维、梅嘉 欣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36个月内，不转让或者委 托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前的股份， 也不由公司回购该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6个 月内，如股票连续 20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格， 或者上市后 6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1个交易 日）收盘价低于首次公开发行价格，本人持有首发前股份的锁定期限 在原有锁定期限基础上自动延长 6个月。自公司股票上市至本人减持 期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项， 则发行价格将进行相应调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理 人员期间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过本人直接或间 接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接 或间接持有公司的股份。本人所持公司首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的上述股份不得超过上市时本人所持公司首发前股份 总数的 25%，减持比例可以累积使用。（4）本人在公司担任董事、 高级管理人员任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内和 任期届满后 6个月内，遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不得 超过本人所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转 让本人所持本公司股份。（5）若因公司进行权益分派等导致本人持 有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍适用上述 承诺。（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变 更或离职等原因而终止。（7）本人转让所持有的公司股份，应遵守 法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（8）如 果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本人（或公司） 及本人（或公司）的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时 适用的最新监管规则。 2019年 10 月 21日 是 （1）上市之日起 36 个月；（2）股份锁定 期届满之日起 4年 内；（3）担任公司董 事、高级管理人员期 间，离职后 6个月内 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 89 / 273 股份限售 张辰良 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12个月内，不转让或者委 托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等 股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6个月期末 （如该日不是交易日，则为该日后第 1个交易日）收盘价低于首次公 开发行价格，本人持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上 自动延长 6个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分 派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应 调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理人员期间每年转让直接 或间接持有的公司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司的股份。 （4）本人在公司担任董事、高级管理人员任期届满前离职的，应当 在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6个月内，遵守下列限制性 规定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。（5）若因 公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的，就该类事 项导致本人新增股份仍适用上述承诺。（6）上述股份的流通限制及 自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。（7）本人 转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交 易所相关规则的规定。（8）如果监管规则对上市公司股份锁定或减 持有新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时 将执行届时适用的最新监管规则。 2019年 10 月 21日 是 （1）上市之日起 12 个月；（2）担任公司 高级管理人员期间， 离职后 6个月内 是 不适用 不适用 股份限售 庄瑞芬、 吕萍、钱 祺凤 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12个月内，不转让或者委 托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等 股份。本人在公司担任董事/监事/高级管理人员期间每年转让直接或 间接持有的公司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司的股份。 本人在公司担任董事/监事/高级管理人员任期届满前离职的，应当在 本人就任时确定的任期内和任期届满后 6个月内，遵守下列限制性规 定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股份总数的 25%； ②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。（2）公司首次公 开发行股票上市后 6个月内，如股票连续 20个交易日的收盘价均低 于首次公开发行价格，或者上市后 6个月期末（如该日不是交易日， 则为该日后第 1个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本人持有 首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6个月。自公 司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、 配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调整。（3）上述股份 2019年 10 月 21日 是 （1）上市之日起 12 个月；（2）担任公司 监事、高级管理人员 期间，离职后 6个月 内 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 90 / 273 的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终 止。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的， 就该类事项导致本人新增股份仍适用上述承诺。（4）本人转让直接 或间接持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交 易所相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减 持有新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时 将执行届时适用的最新监管规则。 与再融资相 关的承诺 解决同业 竞争 李刚、胡 维、梅嘉 欣 （1）本人及本人控制的其他企业，现在不存在或将来均不会通过投 资关系或其他任何形式的安排、控制任何其他与敏芯股份及其控制的 企业从事相同或相似业务或构成直接或间接竞争关系的经济实体、机 构和经济组织。（2）如未来本人及本人所控制的其他企业，及本人 通过投资关系或其他任何形式的安排控制的企业，与敏芯股份及其控 制的企业当时所从事的主营业务构成竞争，则在敏芯股份提出异议 后，本人将及时转让或终止上述业务。若敏芯股份提出受让请求，则 本人将无条件按经有证券从业资格的中介机构评估后的公允价格将 上述业务优先转让给敏芯股份。（3）本人不会利用控股股东/实际控 制人或控股股东/实际控制人之一致行动人地位损害敏芯股份以及其 他股东的合法权益。如因本人未履行承诺给敏芯股份造成损失的，本 人将赔偿敏芯股份的实际损失。（4）本人于敏芯股份首次公开发行 股票并上市时出具的关于避免同业竞争的相关承诺继续有效。 2023年 11 月 13日 否 长期 是 不适用 不适用 解决关联 交易 李刚、胡 维、梅嘉 欣 （1）本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对发行 人的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制 的其他企业与发行人之间不存在其他任何依照法律法规和中国证监 会的有关规定应披露而未披露的关联交易。（2）本人在作为发行人 控股股东/实际控制人或控股股东/实际控制人之一致行动人期间，本 人及本人控制的企业将尽量避免与发行人之间产生关联交易，对于不 可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照 公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理 价格确定。本人将严格遵守发行人《公司章程》及《关联交易管理办 法》等文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将 按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序，及时对关联交易事项 进行信息披露。本人承诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会通 过发行人的经营决策权损害发行人及其他股东的合法权益。本人承诺 不利用发行人的控股股东/实际控制人或控股股东/实际控制人之一 致行动人地位，损害发行人及其他股东的合法利益。（3）本人于敏 芯股份首次公开发行股票并上市时出具的关于减少及规范关联交易 的相关承诺继续有效。 2023年 11 月 13日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 91 / 273 解决关联 交易 公司董 事、监事、 高级管理 人员 （1）本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对发行 人的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制 的企业与发行人之间不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的 有关规定应披露而未披露的关联交易。（2）本人在作为公司关联方 期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与发行人之间产生关联交 易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基 础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场 公认的合理价格确定。本人将严格遵守发行人《公司章程》及《关联 交易管理办法》等公司制度中关于关联交易事项的回避规定，所涉及 的关联交易均将按照有关法律法规、规章、规范性法律文件及《公司 章程》规定的决策程序进行，并将履行合法程序，及时对关联交易事 项进行信息披露。本人承诺不会利用关联交易转移、输送利润，不会 通过发行人的经营决策权损害发行人及其他股东的合法权益。本人承 诺不利用发行人关联方地位，损害发行人及其他股东的合法利益。（3） 本人于敏芯股份首次公开发行股票并上市时出具的关于减少及规范 关联交易的相关承诺继续有效。 2023年 11 月 13日 否 长期 是 不适用 不适用 解决关联 交易 华芯创 投、中新 创投 （1）本公司（本企业）已按照证券监管法律、法规以及规范性文件 的要求对发行人的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本公 司（本企业）以及本公司（本企业）控制的企业与发行人之间不存在 其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的 关联交易。（2）本公司（本企业）在作为公司关联方期间，本公司 （本企业）及本公司（本企业）控制的企业将尽量避免与发行人之间 产生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、 自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将 按照市场公认的合理价格确定。本公司（本企业）将严格遵守发行人 《公司章程》及《关联交易管理办法》等公司制度中关于关联交易事 项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照有关法律法规、规章、规 范性法律文件及《公司章程》规定的决策程序进行，并将履行合法程 序，及时对关联交易事项进行信息披露。本公司（本企业）承诺不会 利用关联交易转移、输送利润，不会通过发行人的经营决策权损害发 行人及其他股东的合法权益。本公司承诺不利用发行人关联方地位， 损害发行人及其他股东的合法利益。（3）本公司（本企业）于敏芯 股份首次公开发行股票并上市时出具的关于减少及规范关联交易的 相关承诺继续有效。 2023年 11 月 13日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司董 事、高级 管理人员 （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益， 也不采用其他方式损害公司利益。（2）本人承诺对本人的职务消费 行为进行约束。（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责 2023年 11 月 13日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 92 / 273 无关的投资、消费活动。（4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员 会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（5）若 公司后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的公司股权激励的行权 条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（6）本承诺出具日后 至公司本次发行完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填 补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中 国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证 监会及上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。（7）本人承诺切 实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关 填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成 损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填补 回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承 诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制 定或发布的有关规定、规则对本人作出的相关处罚或采取的相关管理 措施。 其他 控股股 东、实际 控制人李 刚 （1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。（2）本人承 诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其 他方式损害公司利益。（3）本人承诺对本人的职务消费行为进行约 束。（4）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、 消费活动。（5）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬 制度与公司填补回报措施。（6）督促公司切实履行填补回报措施。 （7）本承诺出具日后至公司本次发行完毕前，若中国证监会、上海 证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的， 且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人 承诺届时将按照中国证监会及上海证券交易所的最新规定出具补充 承诺。（5）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本 人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并 给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者 的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述 承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和上海证券交易所等 证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则对本人作出的相关 处罚或采取的相关管理措施。 2023年 11 月 13日 否 长期 是 不适用 不适用 与股权激励 相关的承诺 其他 公司 不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他 任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保 2020年10 月 23 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 激励对象 若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，导致 不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被 确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划 2020年10 月 23 日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 93 / 273 所获得的全部利益返还公司 其他对公司 中小股东所 作承诺 其他 公司 为维护中小投资者的利益，本公司承诺将严格按照《苏州敏芯微电子 技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分 红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。 2019年10 月 21 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 李刚、胡 维、梅嘉 欣 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州敏芯微电子技 术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红 政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据 《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配 政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会会议进行投 票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。 2019年10 月 21 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 华芯创 投、中新 创投、凯 风万盛、 凯风进 取、凯风 长养、凯 风敏芯、 湖杉投 资、奥银 湖杉以及 湖杉芯聚 为维护中小投资者的利益，本公司（或本企业）承诺将严格按照《苏 州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策 （包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。 本公司（或本企业）承诺根据《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章 程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关 股东大会/董事会进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润 分配。 2019年10 月 21 日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 董事王 林、刘文 浩、杨振 川、王明 湘、李寿 喜和监事 庄瑞芬、 吕萍、徐 静及其他 高级管理 人员张辰 良、钱祺 凤、董铭 彦 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州敏芯微电子技 术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红 政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承诺根据 《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配 政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会/监事会会议 进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。 2019年10 月 21 日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 94 / 273 其他承诺 其他 李刚、胡 维、梅嘉 欣 （1）拟长期持有公司股票；（2）减持前提：如果在锁定期满后拟减 持股票的，将认真遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的 相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制 定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在公司首次 公开发行时所作出的公开承诺；（3）减持价格：如果在锁定期满后 两年内，其拟减持股票的，减持价格不低于发行价。若本次发行后发 生权益分派、公积金转增股本、配股等情况的，则发行价格将进行相 应的除权、除息调整；（4）减持数量：锁定期满后，根据法律法规 的要求和自身财务规划的需要，进行合理减持，在担任公司董事、高 级管理人员期间，每年减持数量不超过上一年末所持股份数量的 25%；（5）本人在锁定期届满后减持公司首发前股份的，减持方式、 减持价格、减持程序需严格遵守《公司法》、《证券法》、《上市公 司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股 票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级 管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减 持及信息披露的规定。如法律法规、规范性文件对减持股份相关事项 的规定发生变化时，按照相关规定执行；（6）通过协议转让方式减 持股份并导致其不再为公司大股东或实际控制人的，股份出让方、受 让方应当在减持后六个月内继续遵守前述第（4）、（5）点的规定； （7）如未履行上述承诺，将在股东大会及中国证监会指定的披露媒 体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资 者道歉；（8）如未履行上述承诺，所持有的公司股份自未履行上述 承诺之日起 6个月内不得减持 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 华芯创 投、中新 创投、凯 风万盛、 凯风进 取、凯风 长养、凯 风敏芯、 湖杉投 资、奥银 湖杉以及 湖杉芯聚 （1）减持前提：如果在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守中国 证监会、上海证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股票减 持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在公司首次公开发行 时所作出的公开承诺；（2）减持数量：在所持公司股票锁定期满后 第一年减持的股份累计不超过本次发行及上市前所持有的公司股份 总数的 80%。计算减持比例时，本公司（或本企业）与一致行动人 的持股合并计算。（3）本公司（或本企业）在锁定期届满后减持公 司首发前股份的，减持方式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司 法》、《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公 司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法 规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定。如法律法规、规范 性文件对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照相关规定执行。 （4）如未履行上述承诺，所持有的公司股份自未履行上述承诺之日 2019年 10 月 21日 是 自锁定期满后直至减 持完毕 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 95 / 273 起 6个月内不得减持。 其他 公司 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市相关申报文件 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，不存在任何欺诈发行的情 形，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司本次发 行上市相关申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构 成重大、实质影响的，或存在欺诈发行上市情形的，公司将依法回购 首次公开发行的全部新股。如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段 骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确 认后 5个工作日内启动回购程序，回购公司已公开发行的全部新股； 回购价格以发行价并加算银行同期存款利息和回购义务触发时点前 最后一个交易日公司股票的收盘价孰高确定，并根据相关法律、法规 和规范性文件规定的程序实施。如公司本次发行上市相关申报文件有 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上市情形的， 致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。 有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间 的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和 证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 李刚、胡 维、梅嘉 欣 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市相关申报文件 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，不存在任何欺诈发行的情 形，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司本次发 行上市相关申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构 成重大、实质影响的，或存在欺诈发行上市情形的，本人将督促公司 依法回购首次公开发行的全部新股。如公司不符合发行上市条件，以 欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有 权部门确认后 5个工作日内启动回购程序，回购公司已公开发行的全 部新股；购回价格以发行价并加算银行同期存款利息和购回义务触发 时点前最后一个交易日公司股票的收盘价孰高确定，并根据相关法 律、法规和规范性文件规定的程序实施。如公司因本次发行上市相关 申报文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上 市情形被证券主管部门或司法机关立案调查的，本人承诺暂停转让本 人拥有权益的公司股份。如公司本次发行上市相关申报文件有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，或存在欺诈发行上市情形的，致使投 资者在证券交易中遭受损失，且本人被监管机构认定不能免责的，本 人将依法赔偿投资者的损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损 失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司法》、 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 96 / 273 《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司章程》 的规定执行。 其他 董事王 林、刘文 浩、杨振 川、王明 湘、李寿 喜和监事 庄瑞芬、 吕萍、徐 静以及其 他高级管 理人员张 辰良、钱 祺凤、董 铭彦 （1）本人已经阅读了公司首次公开发行上市编制的招股说明书，本 人确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人对 其真实性、准确性、完整性、及时性承担法律责任。公司符合科创板 发行上市条件，不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情形。（2） 如公司本次发行上市相关申报文件被中国证监会、证券交易所或司法 机关等监管机构认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投 资者在证券交易中遭受损失的，或存在欺诈发行上市情形的，且本人 被监管机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得 赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划 分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易 所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，公司将依法 赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认 定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、 中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 李刚、胡 维、梅嘉 欣 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失，且本人被监管 机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者的损失。有权获得赔偿 的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和 免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的 相关规定以及《公司章程》的规定执行。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司董 事、监事、 高级管理 人员 如公司招股说明书及其他信息披露资料被中国证监会、证券交易所或 司法机关等监管机构认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致 使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，且本人被监管机构认定不 能免责的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、 投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照 《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及 《公司章程》的规定执行。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司 公司将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）加强技术创新公司 一直坚持提高自主创新能力、走创新型发展道路为战略，紧跟市场需 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 97 / 273 求，继续在新产品、新技术等领域加大研发投入，不断进行技术创新， 进一步提升企业业务技术水平。通过以技术创新为突破口，持续提升 产品和服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增加公司盈利增长 点，提升公司持续盈利能力。（2）加大市场开拓公司将加大现有主 营产品和新产品的市场开发力度，增强产品供应能力，不断提升公司 市场份额，开拓新的产品应用领域，寻求更多合作伙伴。（3）加强 经营管理，提高运营效率公司将不断加强管理运营效率，持续提升研 发设计、生产制造、营销服务等环节的组织管理水平和对客户需求的 快速响应能力，促进公司核心竞争力进一步提升，提高运营效率和盈 利能力。（4）加强募投项目和募集资金管理公司已制定《募集资金 管理制度（草案）》，募集资金到位后将存放于董事会制定的专项账 户中。公司将加强募投项目建设和管理，尽快实现预期效益。公司将 定期检查募集资金使用情况，在确保募集资金使用合法合规提升募集 资金运用效率，提升公司盈利能力以填补即期回报下降的影响。（5） 完善公司治理，加大人才培养和引进力度公司已建立完善的公司治理 制度，将遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法 律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，进一步加强 公司治理，为公司发展提供制度保障。公司将建立全面的人力资源培 养、培训体系，完善薪酬、福利、长期激励政策和绩效考核制度，不 断加大人才引进力度，为公司未来的发展奠定坚实的人力资源基础。 其他 实际控制 人李刚 公司实际控制人将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）任何情 形下，本人均不会滥用实际控制人地位，均不会越权干预公司经营管 理活动，不会侵占公司利益。（2）本人承诺不无偿或以不公平条件 向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。（3） 本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。（4）本人承诺不动用公 司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。（5）本人承诺 由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施。（6） 督促公司切实履行填补回报措施。（7）本承诺出具日后至公司本次 发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新 的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承 诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。（8）本人承诺 切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有 关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造 成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填 补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述 承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按 照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 98 / 273 管理措施。 其他 董事胡 维、王林、 刘文浩、 杨振川、 王明湘、 李寿喜及 其他高级 管理人员 梅嘉欣、 张辰良、 钱祺凤、 董铭彦 （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益， 也不采用其他方式损害公司利益。（2）本人承诺对本人的职务消费 行为进行约束。（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责 无关的投资、消费活动。（4）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定 的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（5）若公司后 续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与 公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（6）若中国证监会、上海证 券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且 上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国 证监会及上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。（7）本人承诺 切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有 关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造 成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填 补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述 承诺，本人将无条件接受中国证监会和上海证券交易所等证券监管机 构按照其制定或发布的有关规定、规则对本人作出的相关处罚或采取 的相关管理措施。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 公司 （1）本公司将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上 市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2）如 果本公司未履行招股说明书披露的承诺事项，本公司将在股东大会及 中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和 社会公众投资者道歉，并向本公司投资者提出补充承诺或替代承诺， 以尽可能保护投资者的权益。（3）如果因本公司未履行相关承诺事 项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿 相关损失。在证券监督管理部门或其他有权部门认定应当承担责任后 十日内，本公司将启动赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据 与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认 定的方式或金额确定。（4）自本公司完全消除未履行相关承诺事项 所有不利影响之日起 12个月的期间内，本公司将不得发行证券，包 括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门 认可的其他品种等。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 其他 李刚、胡 维、梅嘉 欣 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上市 过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2）如果 本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及中国证 监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公 众投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 99 / 273 保护投资者的权益。（3）如果本人违反股份锁定、持股意向及减持 意向的承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公司；本人因未履 行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所有。（4）如果因本 人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人 将依法向投资者赔偿相关损失。在证券监督管理部门或其他有权部门 认定应当承担责任后十日内，本人将启动赔偿投资者损失的相关工 作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监督管 理部门、司法机关认定的方式或金额确定。（5）如果本人未承担前 述赔偿责任，则本人持有的公司股份（扣除首次公开发行股票时老股 转让股份）在本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时公司有 权扣减本人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任。 其他 董事王 林、刘文 浩、杨振 川、王明 湘、李寿 喜，监事 庄瑞芬、 吕萍、徐 静及其他 高级管理 人员张辰 良、钱祺 凤、董铭 彦 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上市 过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2）如果 本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及中国证 监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公 众投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能 保护投资者的权益。 （3）如果因本人未履行相关承诺事项，致使 投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损 失，并承诺所获得的收益归公司所有。在证券监督管理部门或其他有 权部门认定应当承担责任后十日内，本人将启动赔偿投资者损失的相 关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监 督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。（4）本人将在前述 事项发生之日起十日内，开始停止从公司领取薪酬，同时本人持有的 公司股份（若有）不得转让，直至相关承诺履行完毕。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 解决同业 竞争 李刚、胡 维、梅嘉 欣 （1）本人及本人控制的其他企业，现在不存在或将来均不会通过投 资关系或其他任何形式的安排、控制任何其他与公司及其控制的企业 从事相同或相似业务或构成直接或间接竞争关系的经济实体、机构和 经济组织。（2）如未来本人及本人所控制的其他企业，及本人通过 投资关系或其他任何形式的安排控制的企业，与公司及其控制的企业 当时所从事的主营业务构成竞争，则在公司提出异议后，本人将及时 转让或终止上述业务。若公司提出受让请求，则本人将无条件按经有 证券从业资格的中介机构评估后的公允价格将上述业务优先转让给 公司。（3）本人不会利用实际控制人/实际控制人之一致行动人地位 损害公司以及其他股东的合法权益。如因本人未履行承诺给公司造成 损失的，本人将赔偿公司的实际损失。 2019年 10 月 21日 否 长期 是 不适用 不适用 解决关联 李刚、胡 本人已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要求对公司的关联 2019年 10 否 长期 是 不适用 不适用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2024年年度报告 100 / 273 交易 维、梅嘉 欣 方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本人以及本人控制的其他企 业与公司之间不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规 定应披露而未披露的关联交易。本人在作为公司实际控制人或实际控 制人之一致行动人期间，本人及本人控制的企业将尽量避免与公司之 间产生关联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平 等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价 格将按照市场公认的合理价格确定。本人将严格遵守公司《公司章程》 及《关联交易管理办法》等文件中关于关联交易事项的回避规定，所 涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序， 及时对关联交易事项进行信息披露。本人承诺不会利用关联交易转 移、输送利润，不会通过公司的经营决策权损害公司及其他股东的合 法权益。本人承诺不利用公司的实际控制人或实际控制人之一致行动 人地位，损害公司及其他股东的合法利益。 月 21日 解决关联 交易 华芯创 投、中新 创投、凯 风万盛、 凯风进 取、凯风 长养、凯 风敏芯、 湖杉投 资、奥银 湖杉以及 湖杉芯聚 本公司（或本企业）已按照证券监管法律、法规以及规范性文件的要 求对公司的关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。本公司（或 本企业）以及本公司（或本企业）控制的企业与公司之间不存在其他 任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联 交易。本公司（或本企业）在作为公司关联方期间，本公司（或本企 业）及本公司（或本企业）控制的企业将尽量避免与公司之间产生关 联交易，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿 的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照 市场公认的合理价格确定。本公司（或本企业）将严格遵守公司《公 司章程》及《关联交易管理办法》等公司制度中关于关联交易事项的 回避规定，所涉及的关联交易均将按照有关法律法规、规章、规范性 法律文件及《公司章程》规定的决策程序进行，并将履行合法程序， 及时对关联交易事项进行信息披露。本公司（或本企