PCB的定义、种类与制法.ppt

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W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:1 PCB入門知識簡介 報告人：吳彩霞 指導人：朱祖慧 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:2 PCB定義及其扮演的角色 PCB的種類及製法 PCB流程簡介 Content W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:3 1. PCB定義 2. PCB即 Printed Circuit Board(印刷電路板)的簡稱,也有 人以PWB(Printed Wiring Board)稱之,顧名思義該產品 是以印刷技術製作的電路產品. 它由銅箔﹑玻璃纖維 等主要原料所組成. PCB定義及其扮演的角色 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:4 2. PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電 子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成 品。所以PCB在整個電子產 品中扮演了承載零件﹑傳輸訊號 ﹑電源分配等功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障 時，最先被質疑的往往就是PCB . 下圖是電子構裝層級區分 示意 . PCB定義及其扮演的角色 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:5 1. 以材質分: a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其 散熱功能 2. 以成品軟硬區分: a. 硬板 Rigid PCB (含HDI) b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以結構分: a.單面板 b.雙面板 c.多層板 4. 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板… PCB種類 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:6 SHEARING D/F PHOTO IMAGE(INNER LAYER) LAMINATION CNC DRILL PTH PANEL PLATING D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER) ETCH LIQUID SOLDER MASK HAL(SURFACE TREATMENT) NC ROUTING ELECTRICAL TEST O .Q. C. PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:7 1.內層基板 (THIN CORE) Core Copper Foil 裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:8 2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat) Photo Resist Etch Photoresist (D/F) PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:9 3. 內層線路製作(曝光)(Expose) Photo Resist A/W Artwork (底片) Artwork (底片) After Expose Before Expose PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:10 4. 內層線路製作(顯影)(Develop) Photo Resist PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:11 5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch) Photo Resist PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:12 6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist) PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:13 7.黑氧化 ( Oxide Coating) PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:14 8. 疊板 (Lay-up) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:15 9. 壓合 (Lamination) PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:16 10. 鑽孔,貫孔or盲孔 (Drilling) 墊木板 鋁板 PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:17 11. 電鍍 Desmear & Copper Deposition PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:18 12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo Resist PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:19 13. 外層曝光 Expose PCB流程簡介 光源 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:20 14. After Exposed PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:21 15. 外層顯影 Develop PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:22 16. 蝕刻 Etch PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:23 17. 去乾膜 Strip Resist PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:24 18. 噴塗 Solder Mask (Spray Coating) PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:25 19. 防焊曝光 (Expose) 20. 綠漆顯影 Develop S/M A/W PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:26 21. 印文字(Legend) R105 PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:27 22. Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……) R105 PCB流程簡介 W W EI CONFIDENTIAL Confidential Page:28 Over & Thanks!