本报告的风险等级为中高风险。
本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。
请务必阅读末页声明。
半导体行业
超配(维持) 半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
DeepSeek V4 深度适配国产生态
2026 年 4月 27 日
刘梦麟
SAC 执业证书编号:
S0340521070002
电话:0769-22110619
邮箱:
liumenglin@
半导体行业(申万)指数走势
资料来源:东莞证券研究所,iFind
相关报告
投资要点:
半导体行业指数近两周涨跌幅:截至2026年4月24日,申万半导体行业指
数近两周(2026/04/13-2026/04/26)累计上涨%,跑赢沪深300指
数个百分点;2026年以来申万半导体行业指数累计上涨%,跑
赢沪深300指数个百分点。
行业新闻与公司动态:(1)英特尔CEO:CPU正重归AI核心地位;(2)
DeepSeek:预计下半年昇腾950超节点批量上市后,V4-Pro模型价格会
大幅下调;(3)昇腾超节点系列产品全面支持DeepSeek V4新模型;(4)
机构:2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300
亿美元;(5)OpenAI发布Images 2,获机构测评第一;(6)
英特尔第一季度营收136亿美元,同比增长%;(7)甬矽电子:第一
季度净利润同比增长%;(8)芯原股份:截至2026年4月20日新签
订单亿元,AI算力相关订单占比超85%;(9)北方华创2025年净
利润55亿元同比下降%,研发投入大幅提升所致,计入当期损益的
研发费用54亿元同比增长47%;(10)芯源微:2025年净利润同比下降
%,拟10派元;(11)全志科技:一季度净利润同比增长122% ,
存储芯片及封装价格上涨上调产品售价;(12)士兰微:2025年度净利
润亿元,同比增长%;(13)海光信息宣布Day0适配DeepSeek
V4;(14)香农芯创:2025年度净利润亿元,同比增长%;
(15)香农芯创:第一季度净利润同比增长7835%,电子元器件产品销
售规模扩大;(16)南大光电:第一季度净利润同比增长30%,先进前
驱体、氢类特气业务盈利能力获得提升。
周报观点:DeepSeek在4月24日开源发布V4(Pro版总参数/49B激活,
Flash版284B/13B激活,均支持100万token上下文),在Agentic/Coding等
评测上达开源最佳、接近顶级闭源模型,同时以CSA/HCA混合注意力与mHC
等架构优化将单token推理FLOPs降至的约27%、KV缓存约10%,显著压
低长上下文与复杂任务的推理成本,标志着国产大模型进入“万亿参数+长
上下文+高效推理”的开源新阶段。与以往不同,本次实现发布即日(Day 0)
深度适配并上线国产生态——华为昇腾为首发适配厂商,寒武纪、海光等
亦宣布Day 0适配落地;DeepSeek在推理引擎层面兼容CUDA与昇腾CANN并支
持FP4/FP8等低精度策略,显著缩短“模型发布—芯片适配—产业部署”的
时间差,验证国产卡在超长序列与大规模推理场景的可用性与性价比,推
行
业
周
报
行
业
研
究
证
券
研
究
报
告
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
2请务必阅读末页声明。
动“国模国芯”从跑通到高效协同的跃迁。
产业链层面,供给侧随着昇腾950超节点下半年批量上市,V4-Pro API价格
被明确指引将随国产高端算力放量而下调;需求侧“降本→用量弹性”叠
加Agent与百万上下文驱动,Token消耗与推理负载有望加速上行。综上,
V4开源既是国产模型能力与工程效率的里程碑,也是国产算力生态走向自
主可控与规模商业化的关键拐点,有望驱动“模型更强→用户更多→Token
更旺→国产算力更快迭代”的正反馈循环。
风险提示:成本上升导致终端需求不及预期的风险、国产替代进程不及
预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
3请务必阅读末页声明。
目录
1. 半导体行业行情回顾 ..................................................................... 4
2. 半导体产业新闻 ......................................................................... 4
3. 公司公告与动态 ......................................................................... 5
4. 半导体产业数据更新 ..................................................................... 7
智能手机出货数据 .................................................................. 7
新能源汽车销售数据 ................................................................ 8
全球、国内半导体月度销售数据 ...................................................... 8
5. 投资建议 ............................................................................... 9
6. 风险提示 .............................................................................. 10
插图目录
图 1 :半导体行业 2021 年初至今行情走势(截至 2026 年 4 月 24 日) ........................ 4
图 2 :全球智能手机季度出货量 ......................................................... 8
图 3 :国内智能手机月度出货情况 ....................................................... 8
图 4 :新能源汽车销量及同比增长率 ..................................................... 8
图 5 :国内新能源汽车销量及渗透率 ..................................................... 8
图 6 :全球半导体月度销售情况 ......................................................... 8
图 7 :中国半导体月度销售情况 ......................................................... 8
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
4请务必阅读末页声明。
1.半导体行业行情回顾
半导体行业指数近两周涨跌幅:截至 2026 年 4 月 24 日,申万半导体行业指数近两周
(2026/04/13-2026/04/26)累计上涨 %,跑赢沪深 300 指数 个百分点;2026
年以来申万半导体行业指数累计上涨 %,跑赢沪深 300 指数 个百分点。
图 1:半导体行业 2021 年初至今行情走势(截至 2026 年 4 月 24 日)
资料来源:iFind,东莞证券研究所
2.半导体产业新闻
1. 【英特尔 CEO:CPU 正重归 AI 核心地位】
财联社 4 月 24 日电,美东时间周四盘后,英特尔 CEO 陈立武在财报电话会上表示,
过去数年,高性能计算领域的焦点几乎完全集中在 GPU 及其他加速器上。近几个月,
明确迹象显示,CPU 正重新成为人工智能时代不可或缺的基础,“中央处理器现已
成为整个人工智能技术栈的调度层与关键控制平面。这并非我们的主观愿景,而是
来自客户的真实反馈,也体现在产品需求结构中。
2. 【DeepSeek:预计下半年昇腾 950 超节点批量上市后 V4-Pro 模型价格会大幅下调】
《科创板日报》24 日讯,DeepSeek-V4 的预览版本今日上线并同步开源,包括
DeepSeek-V4-Pro 和 DeepSeek-V4-Flash,根据 DeepSeek 官方文档介绍,DeepSeek
V4 将细粒度专家并行(EP)方案同时在英伟达 GPU 和华为昇腾 NPU 上完成验证。另
外,官方 API 页面还提到,受限于高端算力,目前 V4-Pro 模型的服务吞吐仍有限,
预计下半年昇腾 950 超节点批量上市后,Pro 价格会大幅下调。
3. 【昇腾超节点系列产品全面支持 DeepSeek V4 新模型】
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
5请务必阅读末页声明。
《科创板日报》24 日讯,DeepSeek V4 今日正式发布。《科创板日报》获悉,昇腾
超节点系列产品全面支持,本次通过双方芯模技术紧密协同,实现昇腾超节点全系
列产品支持 DeepSeekV4 系列模型。昇腾 950 通过融合 kernel 和多流并行技术降低
Attention 计算和访存开销,大幅提升推理性能。
4. 【机构:2025 年全球半导体设备商半导体营收业务 Top10 营收合计超 1300 亿美元】
财联社 4 月 20 日电,CINNO • IC Research 统计数据表明,2025 年全球半导体设
备商半导体营收业务 Top10 营收合计超 1300 亿美元,同比增长约 16%。2025 年全
球半导体设备厂商市场规模 Top10 与 2024 年的 Top10 设备商相同,前五排名无变
化,荷兰公司阿斯麦(ASML)2025 年营收约 372 亿美元,排名首位;美国公司应用
材料(AMAT)2025 年营收约 270 亿美元,排名第二;美国公司泛林(LAM)、日本
公司 Tokyo Electron(TEL)、美国公司科磊(KLA)分别排名第三、第四和第五;
从营收金额来看,2025 年前五大设备商的半导体业务的营收合计近 1127 亿美元,
约占比 Top10 营收合计的 85%。北方华创作为 Top10 中唯一的中国半导体设备厂商,
2025 年营收约 51 亿美元,排名第七。
5. 【OpenAI 发布 Images 2 获机构 测评第一】
财联社 4 月 22 日电,今天凌晨,OpenAI CEO 带队开启了一场 20 多分钟的线上直播,
直播中提到 Images 2 是公司迄今为止功能最强大的图像生成模型。从评测基准来
看,Images 2 确实表现出色。海外大模型评测机构 发布帖子表示,OpenAI
的 GPT-Image-2 已登顶所有 Image Arena 排行榜第一,并在文生图领域以创纪录的
242 分优势领先第二名的谷歌 Nano-banana-2。
6. 【英特尔第一季度营收 136 亿美元 同比增长 %】
财联社 4 月 24 日电,英特尔第一季度营收 136 亿美元,同比增长 %,预估
亿美元;第一季度净利润亏损 37 亿美元,上年同期亏损 8 亿美元;第一季度调整
后每股收益 美元,上年同期 美元,预估 美元。财报显示,英特尔
一季度数据中心、AI 营收 亿美元,一季度客户计算营收 亿美元,分析师
预期 美元,一季度英特尔代工(Intel Foundry)营收 亿美元。公司预
计第二季度营收 138 亿美元至 148 亿美元,预估 亿美元。
3.公司公告与动态
1. 【甬矽电子:第一季度净利润同比增长 %】
《科创板日报》20 日讯,甬矽电子()公告称,2026 年第一季度实现营业
收入 亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为 万元,
同比增长 %。
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
6请务必阅读末页声明。
2. 【芯原股份:截至 2026 年 4 月 20 日新签订单 亿元 AI 算力相关订单占比超
85%】
《科创板日报》20 日讯,芯原股份()公告称,2026 年 1 月 1 日至 4月 20
日,公司新签订单 亿元,继续保持强劲增长态势。其中,绝大部分为一站式
芯片定制业务订单,AI 算力相关订单占比超 85%,数据处理领域订单占比 %,
主要来自于云侧 AIASIC 及 IP。继 2025 年第二、三、四季度新签订单连续创历史新
高后,此次订单增长为公司未来营收提供有力保障。
3. 【北方华创 2025 年净利润 55 亿元同比下降 % 研发投入大幅提升所致 计入当
期损益的研发费用 54 亿元同比增长 47%】
财联社 4 月 17 日电,北方华创()发布 2025 年年度报告,实现营业收入
亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为 亿元,同比
下降 %。公司拟以 亿股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 元(含
税)。2025年,国内半导体设备市场持续上行,公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜
沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升,集成电路设备的营收同比增长
超 50%,使得营业收入同比有较大增长。在存储芯片领域,公司的刻蚀、CVD、PVD、
热处理、湿法清洗、电镀等设备成功适配 3D NAND与 HBM 制造需求,已进入多
家头部存储厂商的批量采购清单,成为其核心供应商。净利下降因公司研发投入大
幅提升,本期计入当期损益的研发费用 亿元,同比增长 亿元,增长幅
度 %。
4. 【芯源微:2025 年净利润同比下降 % 拟 10 派 元】
《科创板日报》17日讯,芯源微()披露年报,2025年实现营业收入
亿元,同比增长 %;归母净利润 万元,同比下降 %;基本每股收
益 元。公司拟每 10股派发现金红利 元(含税)。
5. 【C 大普微:已实现对海外客户 Google 等客户的产品销售 已通过 Nvidia、xAI 两
家全球 AI 头部公司测试导入】
财联社 4月 21日电,有投资者问,请问公司和马斯克 XAI公司有合作吗?C大普
微在互动平台表示,截止报告期,公司已实现对海外客户 Google 等客户的产品销
售,2025年已通过 Nvidia、xAI 两家全球 AI头部公司测试导入,后续有望逐步放
量。
6. 【全志科技:一季度净利润同比增长 122% 存储芯片及封装价格上涨上调产品售价】
财联社 4月 21日电,全志科技()公告称,2026年第一季度实现营业收入
亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为 亿元,同比增
长 %。业绩变动主要系报告期内公司因存储芯片及封装价格上涨上调产品售
价、新产品量产以及下游客户因涨价预期增加备货致使营业收入同比增加所致。
7. 【士兰微:2025 年度净利润 亿元 同比增长 %】
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
7请务必阅读末页声明。
财联社 4月 24日电,士兰微()公告称,公司发布 2025年年度报告摘要,
实现营业收入 亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为
亿元,同比增长 %。公司拟向全体股东每股派发现金红利 元(含税)。
8. 【海光信息宣布 Day0 适配 DeepSeek V4】
《科创板日报》24日讯,4月 24日,深度求索发布并开源 DeepSeek V4。海光信息
宣布,海光 DCU同步完成对 DeepSeek V4的 Day0适配,实现对 DeepSeek V4模型
深度调优,以“模型发布—芯片适配—产业落地”的高效闭环,为全球开发者、企业
客户提供即取即用的部署方案。
9. 【香农芯创:2025 年度净利润 亿元 同比增长 %】
财联社 4月 23日电,香农芯创()公告称,公司发布 2025年年度报告摘要,
实现营业收入 亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为
亿元,同比增长 %。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 元(含税),
不送红股,不以资本公积金转增股本。
10. 【香农芯创:第一季度净利润同比增长 7835% 电子元器件产品销售规模扩大】
财联社 4月 23日电,香农芯创()公告称,2026年第一季度实现营业收入
亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为 亿元,同
比增长 %。业绩变动主要系本期电子元器件产品销售规模扩大,以及产品销
售价格较去年同期有较高增长等综合影响导致增加。
11. 【南大光电:第一季度净利润同比增长 30% 先进前驱体、氢类特气业务盈利能力
获得提升】
财联社 4月 23日电,南大光电()公告称,2026年第一季度实现营业收入
亿元,同比增长 %;归属于上市公司股东的净利润为 亿元,同比增长
%。业绩变动主要系先进前驱体、氢类特气业务品质管控与安全保障体系建设
良好,盈利能力获得提升,驱动公司整体业绩稳健向好。其中,先进前驱体产品 1-3
月收入同比增长 22%,毛利贡献同比增长 23%,有力带动了公司半导体业务的核心
增长。
4.半导体产业数据更新
智能手机出货数据
全球智能手机出货数据:根据 IDC 数据,2026 年第一季度全球智能手机出货量为
亿台,同比下降 %,环比下降 %;2025 年全球智能手机总出货量为 亿台,
同比增长 %。
国内智能手机出货数据:根据工信部数据,2026 年 2 月国内智能手机出货量为 1,
万台,同比下降 %,环比下降 %。2026 年 1-2 月国内智能手机累计出货量为
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
8请务必阅读末页声明。
3, 万台,同比下降 %。
新能源汽车销售数据
新能源汽车销售数据:据中汽协,2026 年 3 月,国内新能源汽车总销量为 万辆,
同比增长 %,环比增长 %,2026 年 3 月国内汽车总销量为 万台,其中新
能源汽车销量占比为 %。
全球、国内半导体月度销售数据
全球、中国半导体销售数据:根据美国半导体产业协会(SIA)数据,2026 年 2 月,全
球半导体销售额为 亿美元,同比增长 %,环比增长 %,国内半导体销售额
为 亿美元,同比增长 %,环比增长 %。2025 年,全球半导体销售额合计为
亿美元,同比增长 %,国内半导体销售额合计为 亿美元,同比增长
%。
图 2:全球智能手机季度出货量 图 3:国内智能手机月度出货情况
资料来源:IDC,东莞证券研究所 资料来源:工信部,东莞证券研究所
图 4:新能源汽车销量及同比增长率 图 5:国内新能源汽车销量及渗透率
资料来源:中汽协,东莞证券研究所 资料来源:中汽协,东莞证券研究所
图 6:全球半导体月度销售情况 图 7:中国半导体月度销售情况
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
9请务必阅读末页声明。
5. 投资建议
DeepSeek 在 4 月 24 日开源发布 V4(Pro 版 总参数/49B 激活,Flash 版 284B/13B 激活,
均支持 100 万 token 上下文),在 Agentic/Coding 等评测上达开源最佳、接近顶级闭源模
型,同时以CSA/HCA混合注意力与mHC等架构优化将单token推理 FLOPs降至的约 27%、
KV 缓存约 10%,显著压低长上下文与复杂任务的推理成本,标志国产大模型进入“万亿参数
+长上下文+高效推理”的开源新阶段。与以往不同,本次实现发布即日(Day 0)深度适配
并上线国产生态——华为昇腾为首发适配厂商,寒武纪、海光等亦宣布 Day 0 适配落地;
DeepSeek在推理引擎层面兼容CUDA与昇腾CANN并支持FP4/FP8等低精度策略,显著缩短“模
型发布—芯片适配—产业部署”的时间差,验证国产卡在超长序列与大规模推理场景的可用
性与性价比,推动“国模国芯”从跑通到高效协同的跃迁。
产业链层面,供给侧随着昇腾 950 超节点下半年批量上市,V4-Pro API 价格被明确指引将随
国产高端算力放量而下调;需求侧“降本→用量弹性”叠加 Agent 与百万上下文驱动,Token
消耗与推理负载有望加速上行。综上,V4 开源既是国产模型能力与工程效率的里程碑,也是
国产算力生态走向自主可控与规模商业化的关键拐点,有望驱动“模型更强→用户更多→
Token 更旺→国产算力更快迭代”的正反馈循环。
建议关注标的:
半导体设备与材料:北方华创(002371)、中微公司(688012)、华海清科(688120)、
拓荆科技(688072)、长川科技(300604)、精智达(688627)、鼎龙股份(300054)、
江丰电子(300666);
存储芯片:兆易创新(603986)、澜起科技(688008)、佰维存储(688525)、
德明利(001309);
模拟芯片:圣邦股份(300661)、思瑞浦(688536);
先进封装与测试:长电科技(600584)、通富微电(002156)、伟测科技(688372);
SoC 与 CIS:恒玄科技(688608)、思特威(688213)、瑞芯微(603893);
算力芯片:海光信息(688041)
晶圆代工:中芯国际(688981)
资料来源:美国半导体产业协会,东莞证券研究所 资料来源:美国半导体产业协会,东莞证券研究所
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
10请务必阅读末页声明。
6. 风险提示
成本上升导致终端需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险、价格竞争加剧的风
险等。
半导体行业双周报(2026/04/13-2026/04/26)
11请务必阅读末页声明。
东莞证券研究报告评级体系:
公司投资评级
买入 预计未来 6 个月内,股价表现强于市场指数 15%以上
增持 预计未来 6 个月内,股价表现强于市场指数 5%-15%之间
持有 预计未来 6 个月内,股价表现介于市场指数±5%之间
减持 预计未来 6 个月内,股价表现弱于市场指数 5%以上
无评级
因无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,导
致无法给出明确的投资评级;股票不在常规研究覆盖范围之内
行业投资评级
超配 预计未来 6 个月内,行业指数表现强于市场指数 10%以上
标配 预计未来 6 个月内,行业指数表现介于市场指数±10%之间
低配 预计未来 6 个月内,行业指数表现弱于市场指数 10%以上
说明:本评级体系的“市场指数”,A股参照标的为沪深 300 指数;新三板参照标的为三板成指。
证券研究报告风险等级及适当性匹配关系
低风险 宏观经济及政策、财经资讯、国债等方面的研究报告
中低风险 债券、货币市场基金、债券基金等方面的研究报告
中风险 主板股票及基金、可转债等方面的研究报告,市场策略研究报告
中高风险 创业板、科创板、北京证券交易所、新三板(含退市整理期)等板块的股票、基金、可转债等
方面的研究报告,港股股票、基金研究报告以及非上市公司的研究报告
高风险 期货、期权等衍生品方面的研究报告
投资者与证券研究报告的适当性匹配关系:“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报,“谨慎型”投
资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报,“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研
报,“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报,“激进型”投资者适合使用我司各类风险级
别的研报。
证券分析师承诺:
本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,以勤勉的职业态度,独立、客观地在所知
情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点,不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金
管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系,没有利用发
布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益,或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。
声明:
东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司,具备证券投资咨询业务资格。
本报告仅供东莞证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本
报告所载资料及观点均为合规合法来源且被本公司认为可靠,但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所
载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可随时更改。本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投
资收入可跌可升。本公司可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告,亦可因使用不同假设和标准、采用不同观
点和分析方法而与本公司其他业务部门或单位所给出的意见不同或者相反。在任何情况下,本报告所载的资料、工具、意见及
推测只提供给客户作参考之用,并不构成对任何人的投资建议。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险,据此报告做
出的任何投资决策与本公司和作者无关。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任
何责任,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司及其所属关联机构在法律许
可的情况下可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、经纪、
资产管理等服务。本报告版权归东莞证券股份有限公司及相关内容提供方所有,未经本公司事先书面许可,任何人不得以任何
形式翻版、复制、刊登。如引用、刊发,需注明本报告的机构来源、作者和发布日期,并提示使用本报告的风险,不得对本报
告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本证券研究报告的,应当承担相应的法律责任。
东莞证券股份有限公司研究所
广东省东莞市可园南路 1号金源中心 24 楼
邮政编码:523000
电话:(0769)22115843
网址:
1.半导体行业行情回顾
2.半导体产业新闻
3.公司公告与动态
4.半导体产业数据更新
智能手机出货数据
新能源汽车销售数据
全球、国内半导体月度销售数据
5. 投资建议
6. 风险提示