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    MBA智库文档 综合 研究报告 敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告全文.pdf

    敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2021年年度报告全文.pdf

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    2021 年年度报告 1 / 263 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2021 年年度报告 2021 年年度报告 2 / 263 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度合并报表中归属于上市公司普通 股股东的净利润为人民币12,424,元，母公司期末累计可供分配利润为人民币124,084, 元。公司本年度利润分配的预案如下： 公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份 为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币元（含税）。截至2022年4月8日，公司总股 本53,429,801股，回购专用证券账户中股份总数为130,672股，以此计算合计拟派发现金红利 3,997,元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净 利润的比例为%。2021年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。 在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本扣除公司回购专用 账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 公司2021年度利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东 大会审议。 2021 年年度报告 3 / 263 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2021 年年度报告 4 / 263 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 63 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 82 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 90 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 129 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 138 第九节 公司债券相关情况 ......................................................................................................... 138 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 139 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开 披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年年度报告 5 / 263 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的全资子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 威海中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业 苏州昶恒 指 苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙），系公司股东 苏州昶众 指 苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙），系公司股东 杭州创合 指 杭州创合精选创业投资合伙企业（有限合伙），系公司 股东 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东 领军创投 指 苏州工业园区领军创业投资有限公司，系公司股东 苏州安洁 指 苏州安洁资本投资有限公司，系公司股东 引导基金 指 苏州工业园区创业投资引导基金管理中心，系公司股 东 凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东 凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司 股东 凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司 股东 凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司 股东 湖杉投资 指 湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东 奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司 股东 瑞清咨询 指 苏州瑞清咨询有限公司，系公司股东 芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），系公司股东 江苏盛奥 指 江苏盛奥投资有限公司，系公司股东 日照益敏 指 日照市益敏股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公 司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限 合伙），系公司股东 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 意法半导体 指 STMicroelectronics . 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 2021 年年度报告 6 / 263 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统， 是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成， 通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸 缩小到毫米或微米级 ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成 电路，MEMS传感器中的ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、 电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后 再传输给下一级电路 CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互 补金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互 补型 MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集 成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰 能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为 当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成 电路都是用 CMOS 工艺制造的 SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种 在空腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自 主研发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产 品的流片过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可 有效降低投片试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一 种 PCB 堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦 克风产品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS 传感器 PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部 件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的 载体 AOP 指 全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值 超过该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的 场合收集到失真较小的声音 SNR 指 全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪 声信号比值，用 dB 表示 PMUT 指 全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer， 是通过压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从 而发射或者接收超声波信号的 MEMS 器件 TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导 体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方 法、技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描 器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联 网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能 化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 2021 年年度报告 7 / 263 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生 产出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把 管脚引出来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数 值越高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦 克风拾取声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越 高，传感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够 在噪音相同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景 噪音的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法 包括将多个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾 音装置里，使不同角度到达的声音信号得到不同的放 大，从而达到增强有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异， 差异越小，降噪和远场拾音的效果越好 2021 年年度报告 8 / 263 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的历史变更情况 2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路 398号C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99 号NW-09楼102室” 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 电子信箱 ir@ 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW- 09楼501室 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼 501室 电话 0512-62956055 0512-62956055 传真 0512-62956056 0512-62956056 电子信箱 ir@ ir@ 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（）、《中国证券报 》（）、《证券时报》（ ）、《证券日报》（） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 2021 年年度报告 9 / 263 （境内） 办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 27 楼 签字会计师姓名 王建甫、许红瑾 报告期内履行持续督导职 责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦 签字的保荐代表人 姓名 周大川、倪晓伟 持续督导的期间 2020 年 08 月 10 日-2023 年 12 月 31 日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年 同期增减 (%) 2019年 营业收入 351,758, 330,074, 284,030, 归属于上市公司股东的 净利润 12,424, 41,636, 59,482, 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润 -1,971, 35,625, 50,936, 经营活动产生的现金流 量净额 14,857, 18,405, 42,557, 2021年末 2020年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2019年末 归属于上市公司股东的 净资产 1,102,248, 1,062,135, 285,160, 总资产 1,162,170, 1,123,763, 339,485, (二) 主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增 减(%) 2019年 基本每股收益（元／股） 稀释每股收益（元／股） 扣除非经常性损益后的基本 每股收益（元／股） 加权平均净资产收益率（%） 减少个百分点 扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率（%） 减少个百分点 研发投入占营业收入的比例 （%） 增加个百分点 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2021 年年度报告 10 / 263 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 %，主要原因系报告期内在收入略有增长 的情况下，为加强研发实力而大幅增加研发投入及实施股权激励计划产生的大额股份支付综合所 致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 %，主要原因系报 告期内归属于母公司所有者的净利润减少以及政府补贴产生的非经常性损益金额增加综合所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少 %、 %、%，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2021 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 87,898, 98,691, 76,601, 88,566, 归属于上市公司股东的 净利润 4,340, 5,877, -1,782, 3,988, 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润 3,173, 1,799, -2,777, -4,167, 经营活动产生的现金流 量净额 -12,124, 28,123, -29,296, 28,154, 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适 用） 2020 年金 额 2019 年金 额 非流动资产处置损益 -25, 31, -58, 越权审批，或无正式批准文件，或 2021 年年度报告 11 / 263 偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外 15,923, 5,166, 9,609, 计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益 1,498, 2,277, 698, 单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益 根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入 和支出 -442, -275, -9, 其他符合非经常性损益定义的损益 项目 55, 49, - 1,194, 减：所得税影响额 2,511, 1,220, 446, 少数股东权益影响额（税后） 102, 19, 52, 合计 14,395, 6,010, 8,546, 2021 年年度报告 12 / 263 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性 损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 √适用 □不适用 募集资金用于购买结构性存款产生的投资收益 5,055, 元及购买大额存单产生的投资收 益 1,083, 元认定为经常性损益。 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 应收款项融资 12,256, 8,889, -3,366, 交易性金融资产 176,000, 176,000, 6,554, 其他流动资产 100,000, 60,000, -40,000, 1,083, 其他权益工具投 资 15,300, 15,300, 合计 112,256, 260,189, 147,933, 7,637, 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的 MEMS 芯片平台型企业。MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制 造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片 作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃 至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传 感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司牢牢把握 MEMS 传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀为基础，持续研发新产品、 新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS 传感器。一方面对现有产品系列进行更新升级， 提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行业竞争地位；另一方面深入市 2021 年年度报告 13 / 263 场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对 MEMS 传感器产品的需 求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设 备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供 包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传 感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、 工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物 联网相关解决方案。 报告期内，公司实现营业总收入 35, 万元，同比增长 %；实现归属于母公司所有 者的净利润 1, 万元，同比减少 %；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的 净利润 万元，同比减少 %。公司净利润减少主要受公司实施股权激励后产生的股 份支付影响，报告期内股份支付金额为 3, 万元，比去年增加 3, 万元。报告期末，公 司总资产为 116, 万元，较报告期初增长 %，归属于母公司的所有者权益为 110, 万元，较报告期初增长 %。 2021 年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下： （一）坚持“大客户”战略，开拓市场潜力，强化新产品开拓 报告期内，为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活调整销售策略，积极开 发潜在客户，并在一流品牌客户领域取得了一定进展，将产品线延伸，扩大产业链上相关产品的 生产，开发更多消费类传感器产品；在市场和业务拓展方面，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘 重点市场潜力，不断寻找新的市场机会。通过与行业龙头客户的合作，获取产业引领者对器件的 需求和产品的定义，从而进一步促进公司产品的研发和市场定位的准确性。 报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导入、市场拓展等全 流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导、高度计传感器等应用领域均有了实质 性的突破，随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量，并伴随着设计、生产等产业链 的磨合，公司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉动公司收入增长的新动力。 （二）公司业务板块分析 1、消费类应用领域 2021 年年度报告 14 / 263 消费类应用领域是公司 MEMS 产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、骨传 导、压感传感器均在上述领域有所应用。 (1) 声学传感器 根据 Omdia《MEMS 麦克风板块市场份额 2021》报告显示，2020 年公司硅麦克风芯片的出 货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，公司硅麦克风芯片的市场占有率从 2019 年的 %提升到 2020 年的 %，但相较于英飞凌（%）和楼氏（%）的市场占有 率仍有较大增长空间，因此公司在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战略：坚持大 客户战略；加大新产品和新工艺研发力度以及持续优化供应链。对下游品牌客户而言，公司是国 产 MEMS 芯片的领先厂商，且公司的全国产供应链优势为客户的供应链安全提供了坚实保障； 此外，公司产品已累计出货超过 15 亿颗，且在芯片设计和工艺开发方面一直处于代际的领先地 位，小尺寸、高性能芯片的成本优势在市场竞争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价 比优势。基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产， 报告期内公司的大客户开拓进展顺 利，已陆续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作，并取得了一定的突破。 (2) 压力传感器 对于消费类领域应用的压力传感器，公司针对市场应用广泛的特点，开发出品类众多的器件 类型，包括差压传感器、大气压力计/高度计、防水气压计、水深计等产品，并且紧跟市场需 求，对新产品持续迭代优化。 在差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了 4 类包括流量计和 流量开关在内的芯片，对应应用于高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市场覆盖。 其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有的小型机械装置具有易 漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固有缺陷，下游客户的替代需求强 烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于曾经在麦克风领域中 MEMS 声学传感器大 范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是 MEMS 产品在物联网时代众多颠覆性应用场景的缩 影之一。此外，公司创新性的使用差压传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟内部 气流大小等信息进行实时监测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大力吸 大口烟”的效果，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司在 2020 年已与全球电子烟头部厂 2021 年年度报告 15 / 263 商建立战略合作关系，在 2021 年该电子烟头部客户在英国首发了搭载 MEMS 气压传感器的电子 烟机型，公司在其部分机型中实现了批量出货。 公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高度的定位的高度计 产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市场的差压传感器，用于人体血压 测量。 在手机市场，美国 FCC E911 对手机在高度方向上±3 米的强制要求，对小型化、高精度的大 气压力传感器的需求快速提升。针对北美手机市场，公司开发了性能满足 E911 要求，尺寸为 2x2mm 的小型封装气压计产品。 (3) 惯性传感器 根据 Yole Development 关于 2019 年全球 MEMS 市场结构的分析，惯性传感器是 MEMS 各 类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到 %，而消费电子又是惯性传感器的最大应用市 场。2019 年~2026 年，消费级惯性传感器单元年复合增长率（CAGR）为 5%，预计到 2026 年， 消费级惯性传感单元的整体市场规模为 亿美金。公司早在 2015 年就推出了使用 TSV 通孔 制造工艺的单芯片集成三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭 代，推出更小尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器在 2020 年进行了晶圆端供应链的调整，已 完成在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升良率。公司在过去年度中惯性传感器出货情 况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在报告期内继续落实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台 和晶圆供给，以充分发挥公司在芯片领域技术快速迭代和工艺开发创新的优势。 MEMS 惯性传感器的市场端需求强劲，MEMS 惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端 都存在较高难度，因此全球范围内 MEMS 惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链产 能紧张的情况下出货量一直受限，但也已进入 Yole Development 关于 2019 年全球加速度计出货 的主要供应商名录。目前，在 MEMS 晶圆端公司已经实现在新工艺平台上的稳定量产，并且通 过复用公司在 MEMS 声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠道，公司的加 速度计传感器预期将开始稳定爬坡。 (4) 骨传导传感器 骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹 ID 功能，可以广泛应用在 TWS 耳 机、元宇宙 VR/AR 等智能穿戴消费电子领域。经过 TWS 耳机主芯片厂商和方案商的共同努 2021 年年度报告 16 / 263 力， TWS 耳机 ANC 主动降噪功能基本稳定，并且在大部分品牌耳机上实现了普及。目前各类 品牌厂商的主流 TWS 耳机的上行降噪功能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现 TWS 耳机 的上行降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会逐渐成为品牌厂商 TWS 耳 机的差异化实用功能。而目前 TWS 耳机主芯片厂商、方案商及软件算法公司都在积极地对上行 降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的商业应用将在不久的将来成为耳机应用的新亮点。公 司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。 公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传导传感器方案相比 具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批量量产的同时又具有低售后不 良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气接口，使得用户能够直接采用传统的应用 电路轻松开发，节省了综合成本；采用了和普通 MEMS 声学传感器一样的封装形式，使得产品 具有较高的性价比，同样为客户带来成本优势。公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获 “2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公司骨传导传感器已在国内头部消费类产 品厂家实现送样评估。 (5) 压感传感器 公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在 MEMS 传感器领域的“Me First”的尝 试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因此公司也加强了可穿戴领域压 感传感器芯片的开发。自从苹果 AirPods Pro 正式引入压感传感器实现力感应这一交互方式后， 预计越来越多的 TWS 耳机品牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公司在客户端积极投 入压感传感器在 TWS 耳机的方案导入工作。公司目前压感传感器可以实现不同应用场景的匹 配。同时，随着汽车电动化的快速发展，智慧座舱、智能方向盘对新一代力反馈人机交互提出新 的要求，公司目前在车载触控压感市场也积极尝试与探索。 (6) 热电堆传感器 由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩大。公司看好热电 堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实现了当年研发、当年出货，目 前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能。后续将在该工艺平台基础上开发一系列 包括单芯片集成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。 2、汽车 2021 年年度报告 17 / 263 汽车是 MEMS 传感器的传统应用市场。公司针对汽车领域的产品主要为压力传感器产品和 流量传感器，全部使用自有 MEMS 芯片。公司在具备一定资金实力和供应链整合优势的基础 上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储备，力求在未来几年中抓住国产汽车电子产 业链重塑的历史机会。国内车用压力模组芯片长期被诸如英飞凌、博世、迈来芯等国外大厂垄 断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时 响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占 有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备 MEMS 芯片研发 能力的企业提供了良好的市场基础。 报告期内，针对国六排放标准的逐渐落地和乘用车的变化趋势，公司新推出的用于测量 DPF 两端压差的差压传感器 DPS 和用于测量燃油蒸汽压力的 EVAP 传感器相继研发成功。由于 疫情等原因导致汽车“缺芯”，芯片国产替代需求越来越急迫，拥有全自主知识产权以及全本土化 供应链优势的上述产品已成功进入国内多家主机厂和 Tire 1 供应商实现量产。公司将在新的一 年里继续加大研发投入，继续向前装客户大范围推广，同时优化产线和生产工艺，努力提高产品 质量。 公司同样着眼于由汽车电动化，智能化和网联化的趋势带来的一些新的应用产品开发，包括 用于测量刹车真空助力器的真空度传感器（VBS），用于调节座椅靠背腰托和背托硬度的气囊压 力传感器，以及用于检测电池安全的电池包气体压力传感器。上述产品在技术上均已经成熟，并 通过了相应客户的测试，其中应用于座椅的压力传感器已获得品牌车型的认可并实现了批量供 货。公司在新的一年里将努力将上述产品进一步推进到整车厂直接前装的供应链中。 报告期内，公司依托在传感器领域深耕多年的技术优势，加大研发投入，建立了包括 MEMS，陶瓷电容，玻璃微熔，充油等多种技术路线产品的研发，生产，测试能力。压力量程涵 盖了 KPa 级别的小量程、1Mpa 左右的中量程，以及上百 Mpa 的大量程需求。产品线种类丰 富，可以更加全面系统的为客户提供传感器应用解决方案，满足客户不同的技术路线偏好的需 求。应用方向包括燃油车用的燃油压力、进气压力、尾气压力、机油压力、尿素压力、气刹压力 等不同需求，以及新能源车用的电池管理系统、燃料电池系统、空调热泵系统需求，也包含汽车 通用的空气悬架系统（ECAS）、自动紧急制动系统（AEB）等压力传感器需求。在新的一年 2021 年年度报告 18 / 263 里，公司将继续投入，努力构建多技术路线产品研发生产平台，促进车用压力传感器芯体全面发 展。 3、工控、医疗及其他 公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺寸血压计芯片，将 其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血压计作为重要手术耗材，长期 以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显。此外，医疗、工控行业对流量传感器的需求将持续 增加，过去流量传感器市场大部分一直为国外公司占据，该类产品具有较大的进口替代空间，基 于上述市场需求，公司在流量传感器方面也启动研发，大流量传感器芯片目前也已开发成功，为 后续不同量程传感器芯片的开发奠定了基础。大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出 货，预计明年可以实现量产。后续公司将继续小流量传感器芯片的研发，并将开始模组的开发。 （三）保持高水平研发投入，着力打造 MEMS 研发平台 公司致力于成为行业领先的 MEMS 平台型公司，依托强大的研发实力支撑起公司多器件、 多产品线的产品布局，为此，公司一方面高度重视研发投入和研发人才梯队建设；一方面秉持 “多头并举”的研发策略，着力打造具有较强研发能力 MEMS 研发平台，以适应下游终端应用 场景以及产品应用需求的不断推陈出新。 报告期内，公司研发投入金额 7, 万元，较上年同期增长 %，研发支出占营业收 入比重为 %，同比提高 个百分点；公司研发技术人员数量增加至 170 人，同比增长 %；研发技术人员占公司员工总数的 %，同比提高 个百分点。 截至报告期末，公司累计取得 43 项发明专利，135 项实用新型专利，2 项外观设计专利，3 项软件著作权。本报告期内，公司新增申请发明专利 25 项，取得发明专利 5 项；新增申请实用 新型专利 90 项，取得实用新型专利 82 项；新增申请 5 项外观设计专利，取得外观设计专利 2 项；新增申请 4 项软件著作权，取得软件著作权 1 项。 报告期内，公司继续加大在 MEMS 声学传感器方面的研发投入，一方面是持续开发更高 AOP、更高 SNR 以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产品应用需求；另一 方面，持续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的不断缩小。此外，公司致力于 不断丰富公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发展打好扎实的基础，除 MEMS 声学传感 器之外，在 MEMS 压力传感器领域，公司针对呼吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质 2021 年年度报告 19 / 263 隔离模组等产品的 MEMS 芯片进行了研发，进一步扩展了压力传感器产品的应用领域；在 MEMS 加速度传感器领域，公司持续推进产品新工艺的开发，为后续实现大规模扩产做准备； 与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、骨传导、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向 客户送样以及部分产品实现小批量出货。 （四）优化产业布局，强化竞争优势 针对 MEMS 产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、封装结构 设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭 代上一直保持领先。因此，公司致力于通过一系列产业链上的资源整合，目前公司已完成了芯片 设计和产品封装的产业布局，未来将布局贯通整条 MEMS 产业链，提高公司在行业的产业壁 垒，确立公司在行业内领先的地位。报告期内，公司在 2021 年第一季度与苏州园丰资本管理有 限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业 投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）（以下简称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总 额为人民币 亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴 亿元。2021 年 6 月，园 芯基金完成中国证券投资基金业协会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与 苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电 子”），该标的公司的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际竞争奠定坚实基础。 2021 年 9 月，公司以自有资金人民币 万元收购关联人朱潇挺所持有的公司控股子公 司芯仪微电子 20%少数股东权益，本次收购交易完成后，公司持有芯仪微电子 100%股权，芯仪 微电子成为公司全资子公司。公司此次收购芯仪微电子少数股东权益，有利于公司更好的进行资 源整合，提高公司和芯仪微电子的业务协同性，增强公司对子公司的控制力和决策的效率，保证 公司 ASIC 芯片迭代更新和供货的时效性，强化与公司 MEMS 芯片的配合度，符合公司的战略 发展规划。 （五）注重知识产权保护，推动知识产权体系建设 公司一直高度重视知识产权保护工作，公司设有专门的知识产权部门来配合公司的发展战 略，在知识产权创新保护、专利诉讼无效及知识产权体系建设均取得了长足进步。 2021 年年度报告 20 / 263 报告期内，公司积极按照《企业知识产权管理规范》运行标准 GB/T 29490—2013 来推动公 司知识产权相关工作，在公司各部门积极配合下，已于 2021 年 12 月 28 日获得中规（北京）认 证有限公司的知识产权管理认证证书。 鉴于苏州工业园区作为 MEMS 产业集聚区，而苏州知识产权保护中心快速预审目前仅涉及 新材料和生物制品制造产业，对半导体特别是 MEMS 产业领域专利快速授权获得法律保护的现 实需求不符，公司联合其他有关单位向苏州园区知识产权局和苏州市政府呈报材料，建议增加电 子信息（包括 MEMS 产业）领域专利快速预审。2021 年 8 月 16 日，国家知识产权局正式批复 苏州产权保护中心增加数字智能制造和电子信息两个产业的知识产权快速申请，预计 2022 年 3 月份公司在上述领域的专利申请可以走快速预审通道，大大缩短公司专利申请周期，将极大提升 公司知识产权保护方面的核心能力。 此外，公司作为牵头单位积极推动苏州工业园区纳米城 MEMS 产业知识产权联盟建设，参 与园区政府、纳米城及第三方知识产权服务机构的研讨，提出符合 MEMS 产业特色的建设方 案。2021 年 10 月 28 日，全国第一家 MEMS 产业知识产权联盟正式成立，并在江苏省知识产权 局成功备案。 （六）不断完善内部控制与公司治理 报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体 系，提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制 度流程，提升组织能力与运营效率。 在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源管理基本制度的建 立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，从而可以更好的指导并推动公 司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视人才梯队和后备中层管理人才队伍的建 设，通过公开选拔建立了一批后备干部资源池，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需 求。 在供应链方面，伴随着疫情防控常态化，“缺芯潮”以及原材料涨价等多重压力，给企业运 营带来不小的挑战。在这样复杂的环境下，公司高度重视供应链安全，通过与供应链伙伴紧密合 作，积极预判谋划，基本完成了年初设定的各项任务指标。生产经营活动有序开展，各物料及时 采购到位，全面满足生产需求。把控材料采购节点，并适量储备，最大限度地降低采购成本。 2021 年年度报告 21 / 263 在质量管理方面，公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满 意，持续改进”为永不懈怠的质量方针和目标。2021 年，公司全面导入 OA 自动化管理体系， 并对接现有相关体系如 MES，ERP，WMS 等，从防错、防呆、无人化管理角度，进一步推动 “0”出错的质量要求达成。同时，大大提升数据统计、分析的效率，尤其体现在关联性分析和 自动提醒功能上；自动检验机台以及数据自动连线稳固了检验的稳定性和真实性，产品质量得以 稳步提升。同时，以客户为中心，目前拥有两个失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队， 积极和客户技术研发团队保持沟通，站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决 使用问题，在产品质量优化的道路上，永无止境做持续改善。 在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强财务制度和财务 内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中心、资金为纽带，不断提高 财务服务质量。 在信息化方面，公司的 OA 系统的上线运行，解决信息的统一访问和展现，实现现有系统的 单点登录，实现信息的集聚、人员的集聚，任务的集聚，实现企业内部的在线协作。EAP 系统 的上线运行，运用智能技术对车间的信息进行采集（对生产设备进行联网，并从设备中的接口、 寄存器、PLC 实时采集生产数据和运行状态数据，运用传感器实时传回车间现场环境状况）， 为管理人员或操作人员提供生产计划的制定、执行和跟踪的制程管理系统的数据支撑，并提供与 生产相关的资源的可视化信息系统。 在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调研的基础上，建立 了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过一系列标识物化宣传活动、加 强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并关注候选人与公司价值观是否匹配、价值 评价与分配机制优化等工作，促进公司价值观理念落地，更好指引公司前行。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯 片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计 为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全 2021 年年度报告 22 / 263 生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载量 的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比同 人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、 智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括 声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器 等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业 控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网 相关解决方案。 (二) 主要经营模式 1、研发模式 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。 MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七 大类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、%、%、 %、%、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的 在封装和测试端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司 生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请 2021 年年度报告 23 / 263 单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据 《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的 供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择 优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审 核确定后，再由运营部执行采购。 3、生产模式 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相 结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产 加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考 核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保 证存放在加工厂商处原材料的有效管理。 4、销售模式 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需 求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采 购所需产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的《上 市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业” （C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公 司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。 ①行业发展阶段 MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用 MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、 海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和 2021 年年度报告 24 / 263 承载能力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发 育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机 等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手 机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G 网 络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报告， 至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感 器市场的全球市场总量达到 亿美元。 但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着 5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求 才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求， 更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生； 二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS 需求量 增长。据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2019 年全球物联网设备数量为 120 亿台， 预计到 2025 年将增长至 246 亿台，2019 年到 2026 年将保持 %的复合增长率；三、全球主要 工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨 在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而 MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更 为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大型模 拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利 益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均 存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新 的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地 位，而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国 内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然 2021 年年度报告 25 / 263 处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进 程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。 ②基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在 硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、 生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要 求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚 大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科 知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需要具 备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适 合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要 求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏 成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在 晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每 款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所 以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS 传 感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统 对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技术的开发，以 满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片设计、晶圆制 造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 2021 年年度报告 26 / 263 MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年 公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第 五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2020 年 MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。 截至 2021 年 12 月 31 日，公司共拥有境内外发明专利 43 项、实用新型专利 135 项，正在申 请的境内外发明专利 138 项、实用新型专利 219 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS 2021 年年度报告 27 / 263 声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率 先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 863 计划 “CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金-惯性传感器 的研发及产业化。 公司先后获得 “2013 年度十大中国 MEMS 设计公司品牌”、2016 和 2017 年大中华 IC 设计成 就奖、中国半导体行业协会 2018 和 2019 年“中国半导体 MEMS 十强企业”、入选“中国 IC 设计 100 家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领 域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用 绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖 MEMS 传感器来布局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了 MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋 势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G 改善传输速度有望加 速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善 和上述领域的快速发展，公司的主力产品 MEMS 声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进 一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在 客户结构改变趋势下放量。 未来的技术发展趋势： 2021 年年度报告 28 / 263 （1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗 预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 MEMS 传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感器 进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必 将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更 广阔的应用。 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感 器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增 强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是 纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS （纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良 率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱动 模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6 英寸、8 英寸晶圆制造工艺，更大的晶 圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应 促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 14 项，技术涵盖了芯片设 计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、芯片设计中的 DFM 模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分 布，可有效降低投片试样的成本。 2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS 麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021 年公司开始开发尺寸小于 * 的芯片。 2021 年年度报告 29 / 263 3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不敏感，提高了产 品可靠性以及对环境的不敏感性。2021 年公司开始开发第二代对颗粒不敏感芯片技术，可进一 步降低产品失效率，扩大产品应用范围。 4、 极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS 麦克风在性能保持不变的情况 下，产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比 的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。 2021 年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。 7、微差压传感器：采用岛膜 SOI 技术，能在压阻技术上测试到低至 100Pa 压力的传感器， 能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上。 8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现 ** 的超 小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021 年优化产品性能及配合客户验证中。 9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS 芯片与 ASIC 芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 10、SENSA 工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片 30% 以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用 范围。 11、OCLGA 封装技术：公司自主研发的 OCLGA 封装技术相对于传统的前进音金属壳加 PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于 客户集成等特点。 12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装 技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦 克风产品的测试效率 2021 年年度报告 30 / 263 14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的 测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 A.研发策略 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并 建立了突出优势。 MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、%、%、%、 %、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台 型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片 种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试 端进行后段研发。 B.研发进展 1、声学 MEMS 芯片及传感器 在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应力 SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN 工艺平台的支 持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进音 MEMS 芯片的研 发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由 300ppm 大幅降低至 50ppm 以下，为公司供应品牌客 户奠定坚实基础。此外，公司还推出了面积小于 * 的 MEMS 芯片，模拟 High-AOP 和 High-SNR 芯片、SNR> 和 AOP>127dB 的数字芯片，ANC 主动降噪应用芯片、超小型及 侧进音、以及信噪比达到 70dB 的 MEMS 芯片。上述芯片的推出进一步拓宽了公司 MEMS 声学 传感器产品的覆盖面。2021 年公司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向，开始 进行对颗粒不敏感的后进音 MEMS 芯片的研发，可使得失效率降至 50ppm 以下，扩大了产品应 用范围；一个是成本优化方向，已开发出尺寸小于 * 的产品。 2021 年年度报告 31 / 263 公司根据 TWS 耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案 与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获 “2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成送样，正在与客户配合进一步准备 量产过程 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在 MEMS 压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI 以及工控类的 Si-Glass 压力传感器 工艺平台。在该平台基础上进一步开发了尺寸小于 * 的全新血压计芯片，同时提高了良 率，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计、深度计等芯片；在前述工艺平台基础上还开发了 适合工业应用的更高量程（1~3MPa 压力）的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量 程以及适用汽车、医疗领域的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小于 500Pa 压力 的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于终端产品。报告期内，公司的防水气压计与深度计 等产品已获得国内知名手机品牌的验证通过，后续将进入品牌客户的供应链体系批量供货。 公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且在汽车、工控类、 医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021 年，公司部分压力产品已经实现批 量量产并通过合作厂商实现了量产车型的出货，实现了公司在汽车前装市场的突破。 3、惯性传感器芯片 由于 2020 年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器 芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，在 2021 年全面建立并稳定了惯性传 感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了新结构的加速度计传感器芯片 的研发工作，并已开始陀螺仪的研发。未来将开展车用惯导模组的研发。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在 TWS 耳机上的产品应 用定义。 2021 年持续优化产品性能及配合客户验证中。 5、流量传感器芯片及模组 2021 年年度报告 32 / 263 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功， 为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，2021 年大流量传感器芯片已获得客户认可，开 始批量出货，小流量传感器芯片也已研发完成，后续将进行模组的研发工作。 6、热电堆传感器芯片及阵列 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量， 完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已小量出货，2021 年研发 上优化并提升了产品性能。 C.技术布局 1、MEMS 微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场 2024 年的营收预计可达到 33 亿美元，MEMS 微流 控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS 喷墨打印头的国产 替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT 领域也将出现新 的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微流控芯片团队开展对 MEMS 微流控产品的研 发。报告期内公司对打印头产品进行了预研工作。 2、MEMS 光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 光学传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富。 自动驾驶等级从 L2 及 向 L3、L4 进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为 MEMS 开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状 态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、 毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器， 主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS 在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是 MEMS 的主场，MEMS IMU 具 有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期 精度取决于所选 MEMS IMU 的等级；MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠 性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 2021 年年度报告 33 / 263 在自动驾驶走向 L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全方 位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS 传感器与其 他自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高响 应速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。报告期内，公司已开始进行预研，并计划增 加 MEMS 光学传感器研发团队，在 MEMS 微振镜产品方面进行研发。 3、PMUT 压电超声换能器的市场正在不断扩大，据 yole 等预测其市场从 2019 年至 2025 年预期将以 %的速率增长，截至 2025 年可达 60 亿美元以上。 压电超声换能器应用领域广阔，在医学领 域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，PMUT 由于其体积小，穿透力强，可以对人体组 织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精 度高，可靠性高，稳定性好；PMUT 还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应 用。基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司计划 2022 年开始进 行该产品的预研工作。 4、MEMS 扬声器 随着 TWS 真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微 型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS 扬声器由于采用了 MEMS 技术，具有尺寸小，功耗低， 方便贴装等优势，特别适合 TWS 市场。由于公司在 MEMS 声学方面已有一定的技术积累，公司 计划在 2022 年开始进行 MEMS 扬声器的预研工作。 5、其它 MEMS 应用领域广泛，公司为持续发展，公司还将组织人手对打印头、探针、生物芯片等 产品进行一些调研工作，为未来的发展做好技术积累以及方向指引工作。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2021 年年度报告 34 / 263 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增申请发明专利 25 项，实用新型专利 90 项，外观设计专利 5 项，软件著 作权 4 项；新增获得授权的发明专利 5 项，实用新型专利 82 项，外观设计专利 2 项，软件著作 权 1 项。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 25 5 138 43 实用新型专利 90 82 219 135 外观设计专利 5 2 5 2 软件著作权 4 1 4 3 其他 0 0 0 0 合计 124 90 366 183 注：公司本期末发明专利的累计获得数减少 2 个，因为 1 项发明专利二审被判归北京歌尔泰克科技有限公司所 有，具体内容请详见公司在上海证券交易所网站（）披露的《关于诉讼事项二审终审判决结果的 公告》（公告编号：2021-007），1 项发明专利被宣告无效，具体内容请详见公司在上海证券交易所 （）披露的《2021 年半年度报告》。 3. 研发投入情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%） 费用化研发投入 75,618, 42,043, 资本化研发投入 研发投入合计 75,618, 42,043, 研发投入总额占营业收入比例（%） 增加 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 2021 年年度报告 35 / 263 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投 入金额 累计投 入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高性能数字 MEMS 声学传感 器 ASIC 芯片 1, 目前高 SNR 和高 AOP 的产品已量 产 1、现有版本达到量产出货状态； 2、新版本达到更高的 SNR 和 AOP。 国际先进 手机、蓝牙耳机、IOT 及车 载应用 2 微压传感器项目 目前已经进入到量产阶段 1、研发出分辨率高、精度高、稳 定性好、可靠性高的低量程压力传 感器芯片及其模块； 2、填补微压力传感器市场的空 白。 国际先进 环境检测、工业过程监测、 HVAC（空调制冷制热系 统）、过滤系统监控、运动 及医疗呼吸气体监测等领域 3 一次性血压计 芯片新版流片和外壳修模完成，产 线搭建完成，目前已经进入到量产 阶段，进行小批供货 1、研发符合医用规范的一次性血 压计传感器； 2、降低用户使用成本，实现量产 出货。 国际先进 在医疗领域，临床上需要有 创血压计进行血压测量，传 感器搭载在一次性用具上使 用，避免交叉感染。 4 微熔压力传感器 可靠性测试完成，DV\PV 测试验证 完成，产品线搭建完成 1、研发符合应用环境的压力传感 器； 2、微熔压力传感器功能测试精度 达到客户要求； 3、微熔压力传感器综合寿命达到 客户要求。 国际先进 传统的汽油/柴油动力发动 机上均安装有电喷/轨压传 感器，新能源汽车内也有与 电子刹车方面的高压传感器 需求。 5 倒装焊压力传感器 已完成样品制作和性能验证，产品 符合设计要求。 1、研发应用于油气和尾气环境下 的压力传感器模块； 2、MEMS 传感器功能测试精度达 到客户要求； 3、MEMS 传感器可靠性试验结果 满足客户要求。 国际先进 中压范围工业控制以及汽车 等应用 6 全金属充油压力传 感器 已完成产品设计制作和性能试验验 证，产品符合设计需求，目前已经 进入量产阶段并进行小批供货。 1、MEMS 传感器功能测试精度达 到客户要求； 2、MEMS 传感器综合寿命达到客 户要求。 国际先进 产品可以应用于有复杂环境 的介质隔离要求下，对于特 种的工业控制、汽车等应用 领域都有较好的匹配度。 2021 年年度报告 36 / 263 7 板载呼吸机压力传 感器 因产品芯片设计问题暂停研发 1、研发符合医用规范的呼吸机压 力传感器；2、MEMS 传感器功能 测试精度达到客户要求；3、 MEMS 传感器可靠性试验结果满足 客户要求。 国际先进 呼吸机、监护仪、制氧机 8 新型超小体积高性 能 MEMS 声学传 感器研发及产业化 8, 3, 7, 1、更小尺寸 MEMS 芯片已量产。 2、模拟 H-AOP，H-SNR 已量产 3、为客户定制开发超小型及侧进 音产品送达客户测试，客户推广 中。4、高性能芯片已完成首批次 验证，持续改进中，正在进行第二 轮验证。5、ANC 应用产品开发并 量产，包含目前市场主流的尺寸规 格。6、ATE24 高性能麦克风测试 机-24 通道测试机已投入量产使 用。 1、研发尺寸更小、SNR、AOP 更 高的 MEMS 声学传感器芯片；2、 开发封装尺寸更小的 MEMS 声学 传感器成品；3、开发更高效率的 测试系统；4、开发更高性能的 MEMS 声学传感器成品；5、开发 特殊应用的 MEMS 声学传感器成 品；6、提供高性能麦克风测试能 力。 国际先进 1、TWS 等耳机对尺寸较为 敏感的应用。2、手机、音 箱、笔记本等对产品性能有 特殊要求的应用场景。 9 封装整线自动化 1, 1、DB IC-DB MEMS-WB 自动 化连线已经完成验证并且投入正式 生产。2、Coating-Solder-AOI 连 线已导入量产。 将独立的点胶、加热烘烤、画锡膏 以及视觉检测等工序进行改进，整 合这些工序集成到一条设备线上。 国际先进 MEMS 麦克风封装生产 10 晶圆测试机台效率 升级 1、已实现多通道并行测试，已用 于量产 2、目前已实现 4 通道并 测，正在开发 8 通道并测系统，误 测率低于 % 从目前单通道测试提高到多通道并 行测试，不增加机台的情况下提高 测试产能 国际先进 用于硅麦克风 MEMS 芯片 测试 11 测试光学六面检项 目 1、经过对光源和相机的反复匹 配，检验标准多次优化，2、6 面检 设备已经验收并应用于部分 2718Z 型号的量 具备灵活高识别率的影像检测和判 断能力 行业先进 MEMS 声学传感器包装生 产 12 三轴 MEMS 加速 度专用集成电路的 研发 已完成验证到达预期性能，配合 MEMS 芯片开发成品推广中，（已 实现稳定小批量出货） 增加功能，使其适用于可穿戴产品 国际先进 可穿戴产品 13 压力传感器 ASIC 已完成流片，客户送样中按照客户 试产提出的需求完成功能改版，第 ４版 ASIC 目前可以满足客户需 求，待小批量试产 适合用于测量微差压产品 国际先进 用于消费类电子产品中的微 压力开关+频率等 2021 年年度报告 37 / 263 14 MEMS 惯性传感 器的研发与产业化 4, 2021 年晶圆良率提升 2021 年提高晶圆良率，实现大批量 生产 国内领先 手机，pad，可穿戴市场 15 MAF 流量计项目 根据市场定位和产品策略持续开发 中 1、研发符合车规标准的压力传感 器；2、MEMS 传感器功能测试精 度达到客户要求；3、MEMS 传感 器可靠性试验结果满足客户要求。 国际先进 汽车进气流量传感器 16 红外传感器项目 根据市场定位和产品策略市场推广 中 1、MEMS 传感器功能测试精度达 到客户要求；2、MEMS 传感器可 靠性试验结果满足客户要求。 国际先进 人体非接触测温、微波炉测 温系统、自动感应设备、手 机测温智能家居 17 新型 MEMS 热式 流量传感器芯片及 一体化封装研究 部分型号准备开始出货 传感器芯片，性能优异，达到客户 要求 国际先进 医疗设备、HVAC、微流体 检测、气体液体色谱分析 仪、检漏设备、汽车空气流 量计等流体测量 18 高精度汽车前装压 力传感器 在初期设计研发阶段 提高精度需求，达到客户要求，符 合车规标准 国际先进 颗粒捕捉差压传感器 (DPF)、洗衣机液位、空调 等白色家电、工业控制、汽 车进气歧管压力监测 （MAP)、汽车刹车系统、 天气预报计、 高度表 19 电子血压计压力传 感器 确定客户、市场、内部技术开发需 求，程序芯片设计开发，工装设备 准备 晶圆一致性高 国际先进 电子血压计、心率检测仪、 液面高度监测、汽车领域 （燃油箱液位监测、燃油流 速测量、真空控制系统 等）、暖通和空调系统、压 力控制系统 20 介质隔离式压力传 感器 确定客户、市场、内部技术开发需 求，可靠性评估 提高产品精度，增强使用寿命，充 油介质隔离封装技术设计符合苛刻 环境应用 国际先进 水压测量、油压测量、各类 气体压力测量、工控设备、 各类变送器等 21 多量程多应用压力 传感器 1, 1、高量程压力（1MPa—5MPa)已 完成 前期开发和验证，正在进行小批量 验证。 2、车用压力传感器（35kPa- 350kPa）已完成设计性能优化迭 代，正在进行工程批验证 3、防水气压计已完成小批量试产 1、研发更高精度，更小尺寸气压 计产品，防水气压计及防水差压计 覆盖多量程 2、深度计量程量产交付。 3、小型化模拟/数字气压/声学多合 一产品样品 国际先进 1、 手机、平板、穿戴、电 子烟 2、穿戴、医疗电子、电子 烟 3、智能手环、智能手表 2021 年年度报告 38 / 263 4、防水深度计已完成芯片开发， 正在进行第一轮工程批验证 5、多功能气压/声学多合一传感器 22 封装固晶键合自动 化连线 定设备详细规格要求和开发设备软 硬件并交付制造方生产设备 将独立的固晶、加热烘烤、键合工 序进行改进，整合这些工序集成到 一条设备线上 行业先进 MEMS 麦克风生产 23 晶圆自动扩膜机开 发 定设备详细规格要求和开发设备软 硬件并设备生产组装 由手动转自动化扩膜工艺 行业先进 MEMS 封装生产 24 载盘到载带六面检 机器开发 评估设计设备机械设计方案、外观 异常检测能力并零部件加工采购、 软件开发 提升目前编带设备的自动化程度， 提高产品外观检测方面的能力 行业先进 MEMS 声学传感器包装生 产 25 微型惯性传感测量 模块项目 目前样机已研制成功 1、研发低成本、小型化、 集成灵活的微型惯性组合导 航系统 2、带动上游 MEMS 器件产业链的 升级 国际先进 汽车惯性导航、机器人、工 业机械、农业机械、结构监 测航空和航海领域 26 物联网-智慧城市 项目 目前部分产品已量产 形成智慧城市,智慧养老,智慧工厂 解决方案 国内先进 工业物联网,智慧养老, 智慧城市领域 合 计 / 21, 7, 14, / / / / 情况说明 无 2021 年年度报告 39 / 263 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 170 123 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 研发人员薪酬合计 3, 2, 研发人员平均薪酬 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 1 硕士研究生 38 本科 57 专科 42 高中及以下 32 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30 岁以下（不含 30 岁） 69 30-40 岁（含 30 岁，不含 40 岁） 91 40-50 岁（含 40 岁，不含 50 岁） 10 50-60 岁（含 50 岁，不含 60 岁） 0 60 岁及以上 0 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公 司在 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核 心技术积累。与采用标准 CMOS 工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中 于设计端相比，MEMS 行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难 度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线 和研发新的 MEMS 产品奠定了基础。 2021 年年度报告 40 / 263 公司作为一家专注于 MEMS 传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能 力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时， 就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行 升级更新，并利用自身在 MEMS 传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器领域均具 有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS 声学传感器产品尺寸、 灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内 主要机构的认可。 2、人才与团队优势 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨 学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人，于 2007 年 9 月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专 业，负责主导 MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业 于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。三 位核心技术人员的从业经历超过 10 年，在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都 有着深厚的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至 2021 年 12 月 31 日，公司研发人员合计 170 人，占公司总人数的 %。除研发设计外，公 司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年 MEMS 行业的工 作经历，积累了丰富的运营和管理经验。 3、本土化经营优势 MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司 自设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的 MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS 传感器芯片 设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方 2021 年年度报告 41 / 263 半导体制造厂商 MEMS 加工工艺的开发，从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。公司晶 圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和 华天科技，除德斯倍外均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技 MEMS 制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协 同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。 4、品牌与客户资源优势 公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应 用于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的 MEMS 声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、 智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联 想、索尼等。公司的 MEMS 压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子 血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 由于消费类电子行业整体增速放缓叠加芯片缺货的影响，导致部分消费类终端品牌出货量减 少，进而影响上游元器件供应厂商的出货，并且公司主力产品 MEMS 声学传感器的行业整体产 能充足，行业竞争加剧，特别是价格竞争较为激烈，使得公司遇到产业链传导以及行业竞争加剧 的双重阻力。同时，受制于公司新产品尚处于起量期，暂未和主力产品声学传感器形成组合竞争 优势，因此，公司的主要业务收入增速放缓。 2021 年年度报告 42 / 263 此外，由于公司产能扩张、客户突破、新产品研发处于投入阶段，相关投入效益尚未在当期 体现以及公司因实施股权激励计划产生了较大的股份支付费用等因素叠加影响，导致本报告期内 净利润出现了下降的情况。 若以上不利因素不能较快扭转，且公司新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在下滑的 风险。 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、新产品研发风险 MEMS 传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新 的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客 户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。 但由于 MEMS 传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果 产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期 的研发投入也将无法收回。 2、人才团队建设风险 MEMS 芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体 等多门学科，对人才水平的要求较高，而 MEMS 产业商业化时间较短，中国的 MEMS 产业 2009 年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。 随着 5G 的推广和物联网的发展，MEMS 传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业 人才的招揽力度。公司作为一家拥有 MEMS 传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专 业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展 的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。 3、技术复制或泄露风险 MEMS 行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发 积累，在各条 MEMS 产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。 目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍 存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合 2021 年年度报告 43 / 263 作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露 的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、产品结构风险 公司目前的主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。其 中， MEMS 声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然 公司正在研究和开发新的 MEMS 传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果 MEMS 声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 2、经营模式风险 公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡献 封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完成。 公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合 作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨， 将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。 3、产品质量控制的风险 产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理 体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产 品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故 障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。 4、安全生产的风险 在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、 设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全 生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 1、毛利率下降风险 2021 年年度报告 44 / 263 消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场 需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市 场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消 费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩。 2021 年度公司综合毛利率为 %。2021 年，由于部分细分市场竞争加剧，公司毛利率略 有下降。如未来公司未能契合市场需求不断推出高定价的新产品、有效降低成本或市场竞争加 剧，将会对公司毛利率造成不利影响。此外，在公司顺应 MEMS 传感器市场发展趋势、不断开 发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期 内可能对公司毛利率造成不利影响。 2、存货跌价风险 报告期末，公司存货账面余额为 17, 万元，存货跌价准备余额为 万元，存货跌 价准备余额占存货账面余额的比例为 %。 由于公司业务规模的快速增长，存货的绝对金额随之上升。公司的下游应用领域以消费电子 产品为主，下游市场的需求变化较快。如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公 司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在 增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货 失效报废的风险。 3、税收优惠政策变动的风险 根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得 税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49 号），公司符合国家规划布局内重点集成电路 设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2018 年和 2019 年免征企业所得税，2020 年至 2022 年 按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 公司于 2020 年 12 月 2 日被认定为高新技术企业（证书编号为 GR202032007702，有效期三 年），未来如果国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，公司在 2022 年之后无法持续享 受集成电路产业企业所得税减免优惠政策，将按照高新技术企业享受所得税减免政策，则可能因 所得税税率变动而对公司业绩带来些许影响。 2021 年年度报告 45 / 263 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1、下游应用领域发展趋势变化风险 由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增 长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS 耳机、智能音箱等 IOT 设备的市场变化迅速，如 上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不 断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子 领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。 2、行业竞争加剧风险 随着 5G 技术的推广和物联网的不断发展，使用 MEMS 技术生产相关器件已成为趋势，新 的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得 MEMS 产品出货量保持较快增速，并且由于公司 在国内 MEMS 领域的耕耘，国内 MEMS 产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入 MEMS 行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为 MEMS 传感器芯片的自主研发企业，如不能 持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发 展芯片产业、MEMS 生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备 MEMS 传感器芯片设 计和研发能力，或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经 济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳 中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS 传感 器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级， 可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 √适用 □不适用 2021 年年度报告 46 / 263 在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专利壁垒已经成为产 业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式形成核心技 术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻 碍竞争对手经营发展的重要策略。 公司自设立以来一直坚持 MEMS 传感器产品的自主研发与设计，在各条产品线的芯片制造、 封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产 权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施，但仍然存在部分核心技术被竞争对手 模仿或诉讼的可能性。 2019 年 7 月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包括以公司侵害其 专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离职一年内申请的专利为其在 原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并 承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被 无效，公司该等专利存在被对方使用或模仿的风险。关于公司诉讼与专利无效事项的进展情况详 见本报告之“第六节 重要事项”之“九、重大诉讼、仲裁事项”。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业总收入 35, 万元，同比增长 %；实现归属于母公司所有 者的净利润 1, 万元，同比减少 %；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的 净利润 万元，同比减少 %。公司净利润减少主要受公司实施股权激励后产生的股 份支付影响，报告期内股份支付金额为 3, 万元，比去年增加 3, 万元。报告期末，公 司总资产为 116, 万元，较报告期初增长 %，归属于母公司的所有者权益为 110, 万元，较报告期初增长 %。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 351,758, 330,074, 营业成本 228,737, 212,950, 销售费用 11,751, 8,169, 管理费用 56,207, 30,829, 财务费用 -6,513, -2,967, 不适用 2021 年年度报告 47 / 263 研发费用 75,618, 42,043, 经营活动产生的现金流量净额 14,857, 18,405, 投资活动产生的现金流量净额 -272,530, -211,313, 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 -16,605, 730,264, 不适用 1、营业收入变动原因说明：营业收入增长 %，主要系公司除了继续保持和增加在 MEMS 声学传感器市场份额的基础上，加大对 MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器的研发 力度和市场开拓，使报告期内公司在该两个市场的销售额大幅增长。 2、营业成本变动原因说明：营业成本增加 %，主要系销售量增长所致，增加幅度与收 入增长基本匹配。 3、销售费用变动原因说明：销售费用增长 %，主要系为扩大销售，加快推进重点客户 开发进程，公司不断扩大和强化销售队伍建设，导致销售人员薪酬支出增加及实施股权激励产生 的股份支付费用增加所致。 4、管理费用变动原因说明：管理费用增长 %，主要原因系实施股权激励的股份支付费 用较去年增加所致。 5、财务费用变动原因说明：主要系报告期公司全年平均银行存款余额较去年大幅增长，导 致银行存款利息收入增加所致。 6、研发费用变动原因说明：研发费用增长 %，主要系为加强产品竞争能力，公司不断 扩大研发项目深度和广度，大量新增研发人员，导致研发投入的人工费用及材料费用大幅增加及 实施股权激励产生的股份支付费用增加所致。 7、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额下降 %，主要系（1）为应对集成电路供应链市场的不确定性，公司主动增加存货备货导致购买 商品支付的现金增加；（2）人员增加导致的支付给职工以及为职工支付的现金增加。 8、投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系（1）新增研发大楼建设资金支出导 致购置固定资产支付的现金增加；（2）新增权益投资苏州园芯产业投资中心（有限合伙）导致投 资支付的现金增加。 9、筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系去年公司 IPO 募集资金，导致去年 吸收投资收到的现金大幅增加。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2021 年年度报告 48 / 263 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2021 年度，公司实现营业收入 35, 万元，较上年增长 %；营业成本 22, 万 元，较上年增长 %。其中，主营业务收入 35, 万元，较上年增长 %；主营业务成 本 22, 万元，较上年增长 %。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:万元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 集成电路 35, 22, 减少 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） MEMS 声 学传感器 28, 19, 减少 个百分点 MEMS 压 力传感器 4, 2, 减少 个百分点 MEMS 惯 性传感器 1, 1, 增加 个百分点 其他 不适用 不适用 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 境内 31, 20, 减少 个百分点 境外 3, 2, 减少 个百分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 经销模式 26, 17, 减少 个百分点 直销模式 8, 5, 减少 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 报告期内，公司主营业务行业未发生变化，主营收入比去年增长 %。 2021 年年度报告 49 / 263 报告期内，公司的主要产品未发生变化，仍为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、 MEMS 惯性传感器。受全球智能手机市场为主的传统消费类电子增长放缓影响，公司的 MEMS 声学传感器销售额比去年下降 %，变化不大。同时，得益于公司长期布局 MEMS 声学传感 器以外的产品，对 MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器持续投入研究开发和市场推广，报告 期内这两类产品销售收入分别增长了 %、%。 报告期内，境内市场仍是公司的主要市场，同时，也持续在进行境外市场的开拓，境内、境 外业务收入分别增长了 %，%。 报告期内，公司仍保持经销为主、直销为辅的经营模式，经销、直销分别增长了 %， %。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） MEMS 声学 传感器 万颗 45, 39, 13, MEMS 压力 传感器 万颗 3, 2, MEMS 惯性 传感器 万颗 2, 2, 产销量情况说明 报告期内库存量增长较快，主要原因系： （1）预计 2022 年较报告期销售量将有较大增长，所以增加备货量； （2）报告期国内集成电路行业整体出现产能偏紧趋势，所以公司有意识提前多备货。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：万元 分行业情况 分行业 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 集成电路 直接材料 12, 11, 2021 年年度报告 50 / 263 直接人工 2, 1, 制造费用 6, 4, 委外加工 费 1, 4, 合计 22, 21, 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占总 成本比例 (%) 上年同期 金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 MEMS 声 学传感器 直接材料 10, 10, 直接人工 2, 1, 制造费用 5, 3, 委外加工 费 3, 小计 19, 18, MEMS 压 力传感器 直接材料 1, 直接人工 制造费用 委外加工 费 小计 2, 1, MEMS 惯 性传感器 直接材料 直接人工 1, 制造费用 委外加工 费 小计 1, 其他 直接材料 不适用 委外加工 不适用 小计 不适用 成本分析其他情况说明 报告期内子公司德斯倍产能提升，封装测试加工环节自制比例大幅增加，导致直接人 工、 制造费用增加，委外加工费持续减少。总体成本增加系销售量增加。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 2021 年年度报告 51 / 263 前五名客户销售额 14, 万元，占年度销售总额 %；其中前五名客户销售额中关联 方销售额 0 万元，占年度销售总额 0 %。 公司前五名客户 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总额 比例（%） 是否与上市公司存在关联 关系 1 公司一 3, 否 2 公司二 3, 否 3 公司三 3, 否 4 公司四 2, 否 5 公司五 1, 否 合计 / 14, / 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于 少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 前五名供应商采购额 15, 万元，占年度采购总额 %；其中前五名供应商采购额中 关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。 公司前五名供应商 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额 比例（%） 是否与上市公司存在关联 关系 1 公司一 6, 否 2 公司二 4, 否 3 公司三 2, 否 4 公司四 1, 否 5 公司五 否 合计 / 15, / 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重 依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用 2021 年年度报告 52 / 263 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 重大变动说明 销售费用 11,751, 8,169, 主要系报告期销售人 员职工薪酬支出增加 及实施股权激励的股 份支付费用增加所 致。 管理费用 56,207, 30,829, 主要系股份支付费用 增加所致。 研发费用 75,618, 42,043, 主要系报告期研发人 员职工薪酬支出增加 及实施股权激励的股 份支付费用增加所 致。 财务费用 -6,513, -2,967, 不适用 主要系报告期利息收 入增加所致。 4. 现金流 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 重大变动说明 经营活动产生的 现金流量净额 14,857, 18,405, 主要系报告期购买商 品及为职工支出的现 金增加所致。 投资活动产生的 现金流量净额 -272,530, -211,313, 不适用 主要系报告期新建研 发大楼及新增权益投 资支出所致。 筹资活动产生的 现金流量净额 -16,605, 730,264, 不适用 主要系去年有 IPO 募 资款所致。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末 金额较上 期期末变 动比例 （%） 情况说明 货币资金 421,935, 697,886, 主要系期末理 财 产 品 未 到 期，及新建研 发大楼及新增 2021 年年度报告 53 / 263 权益投资支出 所致。 交易性金融 资产 176,000, 不适用 主要系新增理 财产品所致。 应收票据 1,991, 6,766, 主要系以票据 结算的货款金 额减少所致 应收账款 21,480, 17,566, \ 应收款项融 资 8,889, 12,256, \ 预付款项 13,107, 5,584, 主要系材料采 购增加所致 其他应收款 369, 721, 主要系保证金 押金减少所致 存货 170,238, 118,373, 主要系公司业 务规模扩大及 应对集成电路 产能趋紧的态 势，从而增加 库存备货所致 其他流动资 产 66,364, 110,390, 主要系结构性 存款减少所致 其他权益工 具投资 15,300, 不适用 主要系投资园 芯基金所致 固定资产 90,240, 72,254, \ 在建工程 108,023, 26,283, 主要系公司新 建研发大楼所 致 使用权资产 7,675, 不适用 根据新租赁准 则，公司确认 租赁相关的使 用权资产。 无形资产 12,813, 12,836, \ 商誉 18,336, 18,406, \ 长期待摊费 用 9,260, 10,321, \ 递延所得税 资产 15,106, 7,177, 主要系可抵扣 暂时性差异增 加所致 其他非流动 资产 5,036, 6,938, \ 应付票据 2,000, 不适用 \ 应付账款 27,855, 40,606, 主要系委外加 工采购减少所 致 合同负债 1,922, 1,025, 主要系预收客 户款项增加所 致 应付职工薪 酬 8,061, 6,331, \ 2021 年年度报告 54 / 263 应交税费 5,977, 582, 主要系股权激 励代扣代缴个 人所得税增加 所致 其他应付款 1,436, 367, 主要系项目招 标保证金增加 所致 一年内到期 的非流动负 债 4,035, 不适用 根据新租赁准 则，公司确认 租赁相关的租 赁负债。 其他流动负 债 137, 133, \ 租赁负债 3,886, 不适用 根据新租赁准 则，公司确认 租赁相关的租 赁负债。 递延收益 4,099, 4,897, \ 递延所得税 负债 788, 875, \ 其他说明 无。 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所 从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。 2021 年年度报告 55 / 263 (五) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 1、报告期内，公司与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以 及苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）。 苏州园芯产业投资中心（有限合伙）认缴出资总额为人民币 亿元，其中，公司作为有限合 伙人以自有资金认缴 亿元。 2、报告期内，公司对全资子公司昆山灵科增加注册资本 7,000 万元。 3、报告期内，公司以自有资金人民币 万元收购关联人朱潇挺所持有的公司控股子公 司芯仪微电子 20%少数股东权益，本次收购交易完成后，公司持有芯仪微电子 100%股权，芯仪 微电子成为公司全资子公司。 4、报告期内，公司设立全资子公司苏州敏芯致远投资管理有限公司，设立时注册资本为 1,000 万元。 1. 重大的股权投资 √适用 □不适用 报告期内，公司与苏州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏 州纳米科技发展有限公司（以下简称“纳米公司”） 经友好协商，于 2021 年 01 月 18 日签署了《战 略合作协议书》，共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）。苏州园芯认 缴出资总额为人民币 亿元，其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴 亿元；苏州园芯 拟对外投资标的主要是与纳米公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司。标的公司将致力 于 MEMS 新工艺、新产品的研发及中试平台的搭建，注册资本为人民币 3 亿元，其中苏州园芯认 缴 亿元出资额，持股 %，纳米公司认缴 100 万元出资额，持股 %。本事项已经公司第 二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，无需提交公司股东大会进行审 议。具体内容详见公司分别于 2021 年 1 月 19 日、2021 年 3 月 10 日、2021 年 3 月 26 日、2021 年 4 月 22 日和 2021 年 6 月 23 日上海证券交易所网站（）披露的公告（公告编 号：2021-003、2021-009、2021-011、2021-022、2021-028 号）。 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 2021 年年度报告 56 / 263 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 应收款项融资 12,256, 8,889, -3,366, 交易性金融资产 176,000, 176,000, 6,554, 其他流动资产 100,000, 60,000, -40,000, 1,083, 其他权益工具投资 15,300, 15,300, 合计 112,256, 260,189, 147,933, 7,637, 4. 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名称 主营业务 注册资本 （万元） 持股比 例 总资产 （万元） 净资产 （万元） 营业收入 （万元） 净利润 （万元） 芯仪微电 子 微电子机械系统传 感器、集成电路的研 发设计与销售，新型 电子元器件、计算机 软件的研发设计 % 2, 2, 昆山灵科 传感器、电子产品、 电子设备、集成电路 板及半导体器件的 研发、生产及销售 10, % 10, 7, 3, 德斯倍 半导体分立器件、集 成电路的生产及半 导体封装测试；从事 各类商品和技术的 进出口服务 9, % 21, 8, 8, 中宏微宇 计算机软硬件及外 围设备制造；技术服 务、技术开发、技术 咨询、技术交流、技 术转让、技术推广； 物联网设备销售；电 子产品销售；仪器仪 表销售；软件开发； 软件销售；电子元器 件批发；网络设备制 造；其他电子器件制 % 2021 年年度报告 57 / 263 造；大数据服务；商 务代理代办服务；网 络设备销售；数据处 理和存储支持服务； 电气安装服务。 敏芯致远 公司 股权投资；创业投资 （限投资未上市企 业）；以自有资金从 事投资活动；自有资 金投资的资产管理 服务；信息咨询服务 （不含许可类信息 咨询服务） 1, % (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、行业格局 （1）MEMS 声学传感器领域 MEMS 麦克风是 MEMS 声学传感器最主要的细分产品。根据 Yole 的数据，2018-2026 年全 球 MEMS 声学传感器市场规模从 亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率为 %； 出货量从 亿颗增长至 亿颗，年均复合增长率为 %，均呈现稳步上升的态势。消 费电子是 MEMS 声学传感器的主要应用领域，2020 年占比为 %。随着 5G 商业化的不断推 进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医 疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了 MEMS 声学传感器应用场景的不断拓展。 （2）MEMS 压力传感器领域 压力传感器是 MEMS 传感器行业中市场规模排名第三的细分市场，在汽车、消费电子、工 业、医疗和航空领域有着广泛的应用，根据 Yole 的数据，2018-2026 年全球 MEMS 压力传感器 市场规模从 亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率为 %；出货量从 亿颗 增长至 亿颗，年均复合增长率为 %。 2021 年年度报告 58 / 263 2020 年，我国 MEMS 压力传感器市场规模为 135 亿元，预计 2018-2021 年复合增长率为 %，2021 年市场规模将突破 150 亿元。目前全球 MEMS 压力传感器生产厂商仍以博世、英 飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。 汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽 压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而柴油机则普遍安装了颗粒过滤 器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤 器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷 射系统等仍有较大的增长空间。 未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统 和空气净化系统都将为 MEMS 压力传感器带来新的增长空间。 （3）MEMS 惯性传感器领域 MEMS 惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据 IHS 的统计，2019 年全球惯性传 感器市场容量合计为 亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产品，占据了整个 MEMS 惯性传感器市场规模的三分之一以上。 根据赛迪顾问的数据统计，2018 年中国 MEMS 惯性传感器市场规模约为 80 亿元，同比增 速超过 15%。未来三年中国 MEMS 惯性传感器增速将进一步提升，至 2021 年市场规模将达到 亿元。 2、未来发展趋势 ①应用场景多元化 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着 人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智 能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网 生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程 度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。 从全球产业竞争格局来看，2020 年，全球 MEMS 传感器销售收入以亚太地区为主，主要系 亚太地区是消费电子、汽车和工业领域的主要市场，对于 MEMS 传感器的需求规模较大；未 2021 年年度报告 59 / 263 来，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区，转移，凭借成本等优势，MEMS 产业重心也将 不断东迁，亚太地区的 MEMS 产业规模也将持续增长。亚太地区已成为大型投资和业务扩张机 会的全球焦点。而中国是亚太地区 MEMS 发展潜力最大、增速最快的市场，尤其是移动互联网 与物联网的快速发展，将对 MEMS 产业产生深远影响，催生出大量创新产品及应用，带动 MEMS 产品在工业生产及日常生活的普及化。 ②多传感器融合与协同 随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器 的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内 部空间。近年来，智能手机中的 MEMS 声学传感器数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克 风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并 对噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器 领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消 费电子和汽车领域的应用越来越广泛。 ③产品尺寸微型化 MEMS 传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基 于下游客户的需求，MEMS 传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标， MEMS 传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小 MEMS 传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况 下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS 传感器芯片的成本也能够得到有效 降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是 MEMS 传感器行业的重要发展趋势之一。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行 业领先的 MEMS 芯片平台型企业，公司牢牢把握 MEMS 传感器行业的发展契机，以现有技术沉 淀为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS 传感器。一方面对 现有产品系列进行更行升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行 2021 年年度报告 60 / 263 业竞争地位；另一方面深入市场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增 长对 MEMS 传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。公司将 以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、智能家 居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传 感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件 级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领 域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解 决方案。 在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司 的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司 的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司自上市以来，将募投投项重点放在封测产线上， 封测产线建成以来，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入品牌客户打下了坚 固的基础。 在供应链端，MEMS 产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工 艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要 产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在 2021 年第一季度与苏州工业园区产业投资 基金等机构共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙），园芯基金对外投资 标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司，园芯微电 子的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际 竞争奠定坚实基础。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 公司总体经营目标是持续深耕 MEMS 传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内 极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的 MEMS 传感器产品，并将其快速产业 化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖 MEMS 传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、 纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持 2021 年年度报告 61 / 263 续提升公司的行业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公 司将采取以下具体的经营计划： 1、业务扩张计划 公司计划加大产业化投入，提升公司产业化能力，扩大业务规模，增强公司盈利能力。 公司已开始构建专业的 MEMS 传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现部分产品的封 装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在 MEMS 生产体 系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工 艺对接，增强自己的封装测试能力，为 MEMS 产品的产能提供保障。公司通过建设自有的封装 测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要 求，提高产品竞争力，提升市场占有率。 2、技术研发计划 产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于 MEMS 传感 器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升 为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经 验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完 善技术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调 研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、 研发趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。 公司未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术 实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，公司计划拓展更多种类的 MEMS 传感器产 品，包括：超小型加速度传感器、高精度 MEMS 陀螺仪、MEMS 骨传导传感器、压感传感器芯 片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS 微流控芯片、MEMS 光学传感 器等产品技术进行研发，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进 一步提升公司的核心竞争力和行业地位。 3、市场开发规划 经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多客户已经形成长期稳定的合作 关系，产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等品牌采用。公 2021 年年度报告 62 / 263 司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、 天珑、中诺等各大知名 ODM 厂商，不断提高公司产品在 ODM 端的市占率，并配合各大全球知 名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本 竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体 系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。 4、人才发展规划 在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要 人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力 资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才 培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供 人才保障。 5、管理体系规划 完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司 针对现有管理体系进行了以下规划： （1）完善财务核算及财务管理体系 公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成 本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制 好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。 （2）建立有效的内控及风险防范制度 内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一 步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体 系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定 并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集 中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避 经营风险的机制，提高公司经营管理水平。 (四) 其他 □适用 √不适用 2021 年年度报告 63 / 263 七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 公司治理相关情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律法规及中 国证监会、上海证券交易所关于公司治理的有关要求，通过建立、健全内控制度，不断推进公司 规范化、程序化管理，提升公司治理水平，依法履行信息披露义务，加强投资者关系管理工作， 充分保障了投资者的合法权益，推动了公司的持续发展。公司目前已按照上市公司规范要求建立 了权责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度，并严格依法规范运作。公司治理 符合《公司法》及中国证监会相关规定的要求，不存在差异。公司报告期内具体治理情况如下： 1、股东与股东大会 公司严格依照有关法律、法规以及《公司章程》等规定组织召开股东大会。报告期内，公司 召开 1 次 2020 年年度股东大会和 1 次临时股东大会，保障公司全体股东特别是中小股东充分行 使投票权利。股东大会的召集、召开、审议、投票、表决等程序均符合法定要求。 2、控股股东与上市公司的关系 公司控股股东及实际控制人行为规范，没有超越股东大会直接或间接干预公司的决策和经营 活动的情况；控股股东、实际控制人不存在占用公司资金情况；公司未对股东及关联方提供担 保。公司在业务、人员、资产、机构、财务方面等方面完全独立，具有独立完整的业务及自主经 营能力，公司董事会、监事会和内部机构均独立运作。 3、董事及董事会 报告期内，公司共召开了 10 次董事会会议。公司董事会目前由 7 名董事组成，其中独立董 事 3 名，董事会人数和人员构成均符合法律、法规的要求。董事会下设提名委员会、审计委员 会、薪酬与考核委员会、战略委员会四个专门委员会，专门委员会成员全部由董事组成。董事会 及各专门委员会分别具有相应的议事规则或工作规程，各专门委员会均能按公司有关制度履行相 关各项职能，为公司科学决策提供强有力的支持。 4、监事与监事会 2021 年年度报告 64 / 263 报告期内，公司共召开了 9 次监事会会议。公司监事会由 3 名监事组成，其中 1 名为职工代 表监事，人数和人员构成均符合法律、法规的要求。根据《监事会议事规则》，各位监事能够本 着对股东负责的精神，严格按照法律、法规及《公司章程》的规定认真履行自己的职责，勤勉尽 责。公司监事会规范运作，对公司财务以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性等 情况进行了有效的监督。 5、信息披露、透明度及投资者关系管理 公司能够按照法律、法规、《公司章程》和《信息披露管理制度》的规定，真实、准确、完 整地披露有关信息，并做好信息披露前的保密工作，确保所有股东均能公平、公正地获得信息。 公司董事会设立专门机构并配备相应人员，依法履行信息披露义务、接待来访、回答咨询等。报 告期内，公司认真做到信息披露真实、准确、完整、及时、公平。 6、公司治理建设情况 公司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治 理制度及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。公 司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治理制度 及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。 7、内幕知情人登记管理情况 公司严格依照《内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，通过对内幕信息知情人进行登 记、对董事、监事、高级管理人员进行培训和提示、对外部特定对象的调研采访进行登记，加强 内幕信息管理工作。报告期内，公司没有发生内幕信息知情人违规买卖公司股票的情形，也没有 因《内幕信息知情人登记管理制度》执行或涉嫌内幕交易被监管部门采取监管措施及行政处罚的 情形。 公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大 差异，应当说明原因 □适用 √不适用 二、 公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能 保持自主经营能力的情况说明 □适用 √不适用 2021 年年度报告 65 / 263 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争 或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划 □适用 √不适用 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况 □适用 √不适用 三、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网站 的查询索引 决议刊登 的披露日 期 会议决议 2020 年年度 股东大会 2021年5月 10日 上 海 证 券 交 易 所 （） 2021 年 5 月 11 日 会议各项议案均审议通 过，不存在否决议案的 情形。具体内容详见公 司于 2021 年 5 月 11 日 在上海证券交易所网站 （）披 露的《2020 年年度股东 大会决议公告》（公告编 号：2021-024） 2021 年第一 次临时股东大 会 2021 年 10 月 18 日 上 海 证 券 交 易 所 （） 2021 年 10 月 19 日 会议各项议案均审议通 过，不存在否决议案的 情形。具体内容详见公 司于 2021 年 10 月 19 日在上海证券交易所网 站（）披 露的《2021 年第一次临 时股东大会决议公告》 （公告编号：2021-047） 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 □适用 √不适用 四、 表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况 □适用 √不适用 五、 红筹架构公司治理情况 □适用 √不适用 2021 年年度报告 66 / 263 六、 董事、监事和高级管理人员的情况 (一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况 √适用 □不适用 单位：股 姓名 职务(注) 性别 年龄 任期起始 日期 任期终止 日期 年初持股 数 年末持股 数 年度内 股份增 减变动 量 增减变动原 因 报告期内从 公司获得的 税前报酬总 额（万元） 是否在公司 关联方获取 报酬 李刚 董事长、 总经理、 核心技术 人员 男 46 2021 年 10 月 2024 年 10 月 10,745,026 10,745,026 0 / 否 胡维 董事（离 任）、副总 经理、核 心技术人 员 男 45 2021 年 10 月 2024 年 10 月 1,573,456 1,579,206 5,750 2020 年限制 性股票激励 计划首次授 予部分股票 归属上市流 通 否 梅嘉欣 董事、副 总经理、 核心技术 人员 男 43 2021 年 10 月 2024 年 10 月 1,658,930 1,664,680 5,750 2020 年限制 性股票激励 计划首次授 予部分股票 归属上市流 通 否 刘文浩 董事 男 50 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 0 否 王林 董事 男 42 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 0 否 李寿喜 独立董事 男 55 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 6 否 2021 年年度报告 67 / 263 杨振川 独立董事 男 45 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 6 否 王明湘 独立董事 男 49 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 6 否 庄瑞芬 监事会主 席 女 36 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 吕萍 监事 女 35 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 徐静 监事 女 32 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 张辰良 副总经理 男 47 2021 年 10 月 2024 年 10 月 819,651 614,907 -204,744 减持 否 钱祺凤 财务总监 女 43 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 董铭彦 董事会秘 书 男 40 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 合计 / / / / / 14,797,063 14,603,819 -193,244 / / 2021 年年度报告 68 / 263 姓名 主要工作经历 李刚 1975 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2005 年 1 月至 2005 年 8 月，担任北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司技术顾问；2005 年 9 月至 2005 年 12 月，担任赛米克斯微电子科技（上海）有限公司项目经理；2006 年 9 月 至 2007 年 8 月，就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007 年 9 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限董事长兼总经理；2018 年 5 月至今，担任子公司昆山灵科执行 董事兼总经理；2015 年 12 月至今，担任公司董事长兼总经理。 胡维 1976 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1999 年 1 月至 2002 年 6 月，担任富士康精密组件有限公司产品工程师；2005 年 7 月至 2006 年 9 月，担任 Silicon Matrix Pte Ltd 工艺工程师；2006 年 9 月至 2007 年 8 月，就职于芯 锐微电子技术（上海）有限公司；2007 年 9 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限技术 总监；2013 年 2 月至 2014 年 11 月，兼任苏州妙芯微电子技术有限公司总经理；2014 年 11 月至今，担任芯仪微电子执行董事兼总经理；2019 年 4 月至今，担任子公司德 斯倍监事；2015 年 12 月至 2021 年 10 月，担任公司董事；2015 年 12 月至今，担任 公司副总经理。 梅嘉欣 1978 年 2 月出生，中国国籍，无永久境外居留权，硕士研究生学历。2004 年 7 月至 2006 年 8 月，担任青岛歌尔电子有限公司北京科技分公司研发工程师、技术经理； 2006 年 9 月至 2006 年 12 月，担任北京歌尔泰克科技有限公司技术经理；2007 年 1 月至 2007 年 8 月，就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007 年 9 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限研发副总经理；2012 年 11 月至 2014 年 9 月，兼任苏州祺封 半导体有限公司总经理；2016 年 11 月至 2018 年 12 月，担任搏技光电董事；2018 年 5 月至今，担任子公司昆山灵科监事；2019 年 4 月至今，担任子公司德斯倍执行董 事；2015 年 12 月至今，担任公司副总经理，2021 年 10 月至今，担任公司董事。 刘文浩 1971 年 9 月出生，中国台湾籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002 年 4 月 至 2007 年 2 月，就职于昶虹电子（苏州）有限公司，先后担任财务总监、财务经理； 2007 年 3 月至 2012 年 7 月，担任 ChungHong Holdings Limited 执行董事、首席财务 官及欧洲子公司总经理；2012 年 10 月至 2013 年 12 月，担任 Hi-P International Co. Ltd 财务总监；2014 年 3 月至今，担任苏州元禾控股股份有限公司直接投资部副总 经理与投资总监；目前担任苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏康众数字医疗科 技股份有限公司及苏州极目机器人科技有限公司等公司董事。2018 年 10 月至今，担 任公司董事。 王林 1979 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2004 年 4 月至 2012 年 8 月，就职于三星半导体（中国）研究开发有限公司，先后担任工程师、高 级工程师、技术企划经理；2012 年 9 月至今，就职于华登投资咨询（北京）有限公 司上海分公司，先后担任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人；目前担任得一微电 子股份有限公司、杭州行至云起科技有限公司、慷智集成电路（上海）有限公司及华 源智信半导体（深圳）有限公司等公司董事。2019 年 6 月至今，担任公司董事。 李寿喜 1966 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2007 年 3 月至 今，任上海大学管理学院会计系副教授兼上海大学管理学院内部控制与审计研究中 心副主任；2019 年 6 月至今，担任公司独立董事。 杨振川 1976 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2004 年 8 月至 2006 年 5 月，在香港科技大学攻读博士后。2006 年 5 月至今，历任北京大学信息学 院副教授及教授；2019 年 6 月至今，担任公司独立董事。 王明湘 1972 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2002 年 11 月 至今，任苏州大学电子信息学院教授；2019 年 6 月至今，担任公司独立董事。 庄瑞芬 1985 年 11 月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2009 年 7 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限研发工程师，2015 年 12 月至今，担任公司研发工程师。2015 年 12 月至今，担任公司监事会主席。 吕萍 1986 年 12 月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2013 年 7 月至 2015 2021 年年度报告 69 / 263 年 12 月，担任敏芯有限研发工程师；2015 年 12 月至今，担任公司研发工程师。2015 年 12 月至今，担任公司职工代表监事。 徐静 1989 年 5 月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。2011 年 2 月至 2013 年 8 月，担任智瑞达科技（苏州）有限公司采购职务；2014 年 1 月至 2015 年 12 月，担 任敏芯有限采购职务；2015 年 12 月至今，担任公司采购主管。2015 年 12 月至今， 担任公司监事。 张辰良 1974 年 2 月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。1999 年 3 月至 2012 年 2 月，历任日本罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）北京分公司课长、所长；2012 年 2 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限市场销售副总经理。2015 年 12 月至今担任公 司副总经理。 钱祺凤 1978 年 9 月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。1997 年 7 月至 2002 年 5 月，担任苏州金威电子企业有限公司会计；2002 年 6 月至 2004 年 5 月，担任苏州京 东方茶谷电子有限公司财务副主管；2004 年 7 月至 2005 年 7 月，担任力科科技（苏 州）有限公司财务副主管；2005 年 8 月至 2013 年 4 月，历任苏州晶方半导体科技股 份有限公司财务经理、内审部经理；2015 年 5 月至 2015 年 8 月，担任昆山美邦环境 科技有限公司财务总监；2015 年 9 月至 2017 年 10 月，担任昆山美邦环境科技股份 有限公司财务总监兼董事会秘书；2017 年 10 月至 2018 年 10 月，担任公司财务负责 人；2018 年 10 月至今担任公司财务总监。 董铭彦 1981 年 5 月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2003 年 7 月至 2006 年 7 月，担任松下系统网络科技（苏州）有限公司工程师；2006 年 8 月至 2007 年 7 月，担任苏州市软件园培训中心有限公司主管；2007 年 8 月至 2016 年 1 月，担任苏 州工业园区科技发展有限公司部门经理；2016 年 2 月至 2017 年 7 月，担任苏州新科 兰德科技有限公司副总经理；2017 年 8 月至 2019 年 3 月，担任天聚地合（苏州）数 据股份有限公司副总经理兼董事会秘书；2019 年 5 月至今担任公司董事会秘书。 其它情况说明 √适用 □不适用 公司董事长、总经理李刚先生分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额； 公司副总经理胡维先生持有苏州昶众 %的份额；公司监事会主席庄瑞芬女士分别持有苏州昶 恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司监事徐静女士持有苏州昶众 %的份额；公司 监事吕萍女士持有苏州昶众 %的份额；公司董事、副总经理梅嘉欣先生分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司副总经理张辰良持有苏州昶众 %的份额；公 司财务总监钱祺凤女士持有苏州昶众 %的份额。以上人员通过上述持股从而间接持有本公司 股份。通过前述方式持有本公司股份限售期为 36 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所 上市之日起开始计算。 2021 年年度报告 70 / 263 (二) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况 1. 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 李刚 苏州昶恒 执行事务合伙人 2015 年 7 月 至今 李刚 苏州昶众 执行事务合伙人 2017 年 7 月 至今 在股东单位任职 情况的说明 无 2. 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 其他单位名称 在其他单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 王林 华登投资咨询（北京） 有限公司上海分公司 投资经理、投资总 监、副总裁 2012 年 9 月 \ 王林 杭州晨硕电子商务有 限公司 执行董事兼总经 理 2019 年 11 月 \ 王林 光力科技股份有限公 司 独立董事 2018 年 9 月 2023 年 4 月 王林 深圳市硅格半导体有 限公司 董事 2016 年 7 月 \ 王林 得一微电子股份有限 公司 董事 2018 年 9 月 \ 王林 杭州行至云起科技有 限公司 董事 2017 年 7 月 \ 王林 上海莱特尼克医疗器 械有限公司 董事 2017 年 9 月 2022 年 1 月 王林 慷智集成电路（上海） 有限公司 董事 2017 年 10 月 \ 王林 深圳羚羊极速科技有 限公司 董事 2017 年 8 月 \ 王林 华源智信半导体（深 圳）有限公司 董事 2019 年 6 月 \ 王林 至誉科技（武汉）有限 公司 董事 2019 年 12 月 \ 王林 峰岹科技（深圳）股份 有限公司 董事 2020 年 4 月 \ 王林 深圳市亿道信息股份 有限公司 董事 2020 年 9 月 \ 王林 深圳中科四合科技有 限公司 董事 2020 年 9 月 \ 王林 晶晨半导体（上海）股 份有限公司 监事 2017 年 3 月 \ 王林 上海壁仞智能科技有 限公司 董事 2020 年 8 月 \ 王林 芯瑞微（上海）电子科 技有限公司 董事 2020 年 8 月 \ 王林 北京希姆计算科技有 董事 2020 年 2 月 \ 2021 年年度报告 71 / 263 限公司 王林 南京中安半导体设备 有限责任公司 董事 2021 年 3 月 \ 王林 广芯微电子（广州）股 份有限公司 董事 2021 年 1 月 \ 王林 华芯（嘉兴）智能装备 有限公司 董事 2021 年 10 月 \ 王林 英诺达（成都）电子科 技有限公司 董事 2021 年 8 月 \ 王林 杭州鸿钧微电子科技 有限公司 董事 2021 年 11 月 \ 王林 杭州傲芯科技有限公 司 董事 2021 年 12 月 \ 王林 芯迈微半导体（珠海） 有限公司 董事 2021 年 12 月 \ 王林 英麦科（厦门）微电子 科技有限公司 董事 2021 年 11 月 \ 王林 翱捷科技股份有限公 司 监事 2020 年 8 月 2023 年 8 月 王林 青岛锚点科技投资发 展有限公司 监事 2020 年 5 月 2023 年 5 月 王林 思瑞浦微电子科技（苏 州）股份有限公司 董事 2019 年 12 月 1 日 \ 刘文浩 苏州元禾控股股份有 限公司 直接投资部副总 经理、投资总监 2014 年 3 月 1 日 \ 刘文浩 苏州极目机器人科技 有限公司 董事 2019 年 5 月 \ 刘文浩 苏州晶方半导体科技 股份有限公司 董事 2015 年 6 月 \ 刘文浩 江苏康众数字医疗科 技股份有限公司 董事 2018 年 2 月 \ 刘文浩 苏州汉朗光电有限公 司 董事 2018 年 12 月 \ 刘文浩 江苏亚威精密激光科 技有限公司 董事 2019 年 9 月 \ 李寿喜 上海大学管理学院 副教授 2007 年 3 月 \ 杨振川 北京大学信息学院 教授 2006 年 5 月 \ 王明湘 苏州大学电子信息学 院 教授 2002 年 11 月 \ 梅嘉欣 苏州敏芯致远投资管 理有限公司 监事 2021 年 12 月 \ 梅嘉欣 昆山灵科传感技术有 限公司 监事 2018 年 5 月 \ 梅嘉欣 苏州德斯倍电子有限 公司 执行董事 2019 年 4 月 \ 在其他单位任职 情况的说明 无 2021 年年度报告 72 / 263 (三) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 董事、监事、高级管理人员报 酬的决策程序 公司董事的薪酬经董事会薪酬与考核委员会审查及公司董事会 审议后，由公司股东大会审议确定；公司监事的薪酬由公司股东 大会审议确定；公司高级管理人员的薪酬经董事会薪酬与考核委 员会审查后，由公司董事会审议确定。 董事、监事、高级管理人员报 酬确定依据 在公司担任生产、经营及管理职务的董事、监事、高级管理人员 及核心技术人员的薪酬主要由基本工资、绩效工资和年终奖金等 组成，根据其在公司担任具体职务按公司工资相关薪酬政策领取 基本年薪，根据其年度绩效考核结果领取绩效工资及年终奖；经 公司股东大会审议，公司独立董事在公司领取独立董事津贴；未 在公司担任具体生产、经营及管理职务的董事不在公司领取薪 酬。 董事、监事和高级管理人员 报酬的实际支付情况 报告期内，公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与公 司披露的情况一致。 报告期末全体董事、监事和 高级管理人员实际获得的报 酬合计 报告期末核心技术人员实际 获得的报酬合计 (四) 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 胡维 董事 离任 董事会换届离任 梅嘉欣 董事 选举 董事会换届选举 (五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明 □适用 √不适用 (六) 其他 □适用 √不适用 七、 报告期内召开的董事会有关情况 会议届次 召开日期 会议决议 2021 年年度报告 73 / 263 第二届董事会第十六次会议 2021/1/18 审议并通过了《关于拟对外投资并签订战略合作 协议的议案》 第二届董事会第十七次会议 2021/4/12 1、审议并通过了《关于<公司 2020 年年度报告 及其摘要>的议案》；2、审议并通过了《关于< 公司 2020 年度总经理工作报告>的议案》；3、 审议并通过了《关于<公司 2020 年度董事会工作 报告>的议案》；4、审议并通过了《关于公司 2020 年度利润分配预案的议案》；5、审议并通 过了《关于<公司 2020 年度财务决算报告>的议 案》；6、审议并通过了《关于<公司独立董事 2020 年度述职报告>的议案》；7、审议并通过 了《关于<公司 2020 年度募集资金存放与使用情 况的专项报告>的议案》；8、审议并通过了《关 于<公司 2020 年度内部控制评价报告>的议 案》；9、审议并通过了《关于公司 2021 年度董 事、高级管理人员薪酬方案的议案》；10、审议 并通过了《关于续聘 2021 年度审计机构的议 案》；11、审议并通过了《关于使用暂时闲置自 有资金购买理财产品的议案》；12、审议并通过 了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度 并提供担保的议案》；13、审议并通过了《关于 <公司董事会审计委员会 2020 年度履职情况报 告>的议案》；14、审议并通过了《关于确认 2020 年度日常关联交易及预计 2021 年度日常关 联交易的议案》；15、审议并通过了《关于<防 范控股股东及关联方资金占用管理制度>的议 案》；16、审议并通过了《关于<重大事项内部 报告制度>的议案》；17、审议并通过了《关于< 内幕信息知情人登记制度>的议案》；18、审议 并通过了《关于<控股股东及实际控制人行为规 范>的议案》；19、审议并通过了《关于<对外提 供财务资助管理制度>的议案》；20、审议并通 过了《关于<风险投资管理办法>的议案》；21、 审议并通过了《关于<董事、监事和高级管理人 员所持本公司股份及其变动管理制度制度>的议 案》；22、审议并通过了《关于<内部控制评价 制度>的议案》；23、审议并通过了《关于<召开 公司 2020 年年度股东大会通知的议案>的议案》 第二届董事会第十八次会议 2021/4/15 审议并通过了《关于<公司 2021 年第一季度报 告>的议案》 第二届董事会第十九次会议 2021/8/19 1、审议并通过了《关于<公司 2021 年半年度报 告及其摘要>的议案》；2、审议并通过了《关于 <公司 2021 年半度募集资金存放与使用情况的专 项报告>的议案》；3、审议并通过了《关于使用 暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》 第二届董事会第二十次会议 2021/9/29 1、逐项审议并通过了《关于公司董事会换届选 举暨提名第三届董事会非独立董事的议案》； 2、逐项审议并通过了《关于公司董事会换届选 举暨提名第三届董事会独立董事的议案》；3、 审议并通过了《关于收购控股子公司少数股东权 2021 年年度报告 74 / 263 益暨关联交易的议案》；4、审议并通过了《关 于使用募集资金与自有资金向全资子公司增资的 议案》；5、审议并通过了《关于提请召开公司 2021 年第一次临时股东大会通知的议案》 第三届董事会第一次会议 2021/10/18 1、审议并通过了《关于选举李刚先生为公司第 三届董事会董事长的议案》；2、审议并通过了 《关于聘任李刚先生为公司总经理的议案》； 3、逐项审议并通过了《关于聘任公司其他高级 管理人员的议案》；4、逐项审议并通过了《关 于选举公司第三届董事会专门委员会委员及主任 委员的议案》 第三届董事会第二次会议 2021/10/28 审议并通过了《关于<公司 2021 年第三季度报 告>的议案》 第三届董事会第三次会议 2021/11/5 1、审议并通过了《关于调整 2020 年限制性股票 激励计划授予价格的议案》；2、审议并通过了 《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》 第三届董事会第四次会议 2021/11/22 1、审议并通过了《关于 2020 年限制性股票激励 计划首次授予限制性股票第一个归属期符合归属 条件的议案》；2、审议并通过了《关于作废已 授予尚未归属的 2020 年限制性股票的议案》 第三届董事会第五次会议 2021/12/6 审议并通过了《关于修订 <公司章程> 的议案》 八、 董事履行职责情况 (一) 董事参加董事会和股东大会的情况 董事 姓名 是否 独立 董事 参加董事会情况 参加股东 大会情况 本年应参 加董事会 次数 亲自 出席 次数 以通讯 方式参 加次数 委托出 席次数 缺席 次数 是否连续 两次未亲 自参加会 议 出席股东 大会的次 数 李刚 否 10 10 0 0 0 否 2 胡维 否 5 5 0 0 0 否 1 梅嘉欣 否 5 5 0 0 0 否 1 刘文浩 否 10 10 9 0 0 否 2 王林 否 10 10 10 0 0 否 2 李寿喜 是 10 10 9 0 0 否 2 杨振川 是 10 10 9 0 0 否 2 王明湘 是 10 10 9 0 0 否 2 连续两次未亲自出席董事会会议的说明 □适用 √不适用 年内召开董事会会议次数 10 其中：现场会议次数 0 通讯方式召开会议次数 0 现场结合通讯方式召开会议次数 10 2021 年年度报告 75 / 263 (二) 董事对公司有关事项提出异议的情况 □适用 √不适用 (三) 其他 □适用 √不适用 九、 董事会下设专门委员会情况 √适用 □不适用 (1).董事会下设专门委员会成员情况 专门委员会类别 成员姓名 审计委员会 李寿喜、王明湘、刘文浩 提名委员会 杨振川、王明湘、李刚 薪酬与考核委员会 杨振川、李寿喜、王林 战略委员会 李刚、王林、杨振川 (2).报告期内审计委员会召开 5 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履 行职责 情况 2021/4/12 1、审议《关于<公司 2020 年年度报告及其摘要>的议 案》；2、审议《关于<公司 2020 年度内部审计工作报 告>的议案》；3、审议《关于<公司 2021 年度内部审 计工作计划>的议案》；4、审议《关于<公司 2020 年 度内部控制评价报告>的议案》；5、审议《关于续聘 2021 年度审计机构的议案》；6、审议《关于<公司董 事会审计委员会 2020 年度履职情况报告》的议案》； 7、审议《关于<公司2020年度财务决算报告>的议案》； 8、审议《关于<公司 2020 年度募集资金存放与使用 情况的专项报告>的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021/4/15 审议《关于<公司 2021 年第一季度报告>的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021/8/19 1、审议《关于<公司 2021 年半年度报告及其摘要>的 议案》；2、审议《关于<公司 2021 年半度募集资金存 放与使用情况的专项报告>的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021/9/29 1、审议《关于收购控股子公司少数股东权益暨关联交 易的议案》；2、审议《关于使用募集资金与自有资金 向全资子公司增资的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021/10/28 审议《关于<公司 2021 年第三季度报告>的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / (3).报告期内战略委员会召开 1 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履 行职责 情况 2021/4/12 审议《关于公司发展战略及 2021 年度经营计划的议 案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021 年年度报告 76 / 263 (4).报告期内薪酬与考核委员会召开 3 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履 行职责 情况 2021/4/12 审议《关于公司 2021 年度董事、高级管理人员薪酬方 案的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021/11/5 1、审议《关于调整 2020 年限制性股票激励计划授予 价格的议案》；2、审议《关于向激励对象授予预留限 制性股票的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / 2021/11/22 1、审议《关于 2020 年限制性股票激励计划首次授予 限制性股票第一个归属期符合归属条件的议案》；2、 审议《关于作废已授予尚未归属的 2020 年限制性股 票的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通过 所有议案 / (5).报告期内提名委员会召开 2 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履 行职责 情况 2021/9/29 1、逐项审议《关于公司董事会换届选举暨提名第三 届董事会非独立董事的议案》；2、逐项审议《关于 公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事 的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / 2021/10/18 1、审议《关于提名李刚先生为公司总经理的议 案》；2、逐项审议《关于提名公司其他高级管理人 员的议案》 经过充分沟通 讨论，一致通 过所有议案 / (6).存在异议事项的具体情况 □适用 √不适用 十、 监事会发现公司存在风险的说明 □适用 √不适用 监事会对报告期内的监督事项无异议。 十一、 报告期末母公司和主要子公司的员工情况 (一) 员工情况 母公司在职员工的数量 189 主要子公司在职员工的数量 317 在职员工的数量合计 506 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职 工人数 0 专业构成 专业构成类别 专业构成人数 生产人员 201 销售人员 28 技术人员 170 财务人员 12 行政人员 95 2021 年年度报告 77 / 263 合计 506 教育程度 教育程度类别 数量（人） 硕士及以上 56 本科 138 大专 96 中专及以下 216 合计 506 (二) 薪酬政策 √适用 □不适用 根据国家相关方针政策，结合现代企业制度要求与所处行业特点，公司建立并不断完善以绩 效和能力导向的薪酬体系。在制定过程中，公司以地区薪酬水平为基础，广泛参考了同行业高科 技企业的薪酬水平，同时结合公司业务战略的预期目标，通过工资管理、奖金管理、长期激励管 理、福利管理以及一系列非物质激励等人力资源业务开展,使创造价值的员工获得合理的物质回 报以及组织认可和成长机会,与公司共同长期奋斗，同时使公司整体薪酬体现出一定的行业竞争 性，以此稳定和吸引人才。员工非现金收入政策方面，公司坚持以人为本，按照国家和地方政策 要求，为员工足额缴纳各项社会保险和住房公积金，提供通勤班车、节日贺礼、年度体检、餐 补、生日庆祝等福利。 (三) 培训计划 √适用 □不适用 公司基于自身发展战略、经营目标与组织能力需求，制定年度培训计划，培训管理整体坚持 训战结合原则即坚持员工学习发展的主要方式是训战结合,实现从实践到理论,理论到实践的循环 提升。公司通过进行在线学习课堂建设，积极开展在线学习直播活动，通过一系列的专题学习， 提高员工技术理论水平和专业技能，增强综合素质，并通过组织中高层读书学习会、职场通用技 能分享、游戏化培训等方式，促进各学习氛围的营造。 (四) 劳务外包情况 √适用 □不适用 劳务外包的工时总数 383,401 劳务外包支付的报酬总额 10,604, 十二、 利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 2021 年年度报告 78 / 263 1、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上海证券交 易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的有关规定， 公司已在《公司章程》中明确了利润分配的原则及形式、现金分红政策、利润分配方案的决策程 序和机制及利润分配政策的调整等事项。报告期公司现金分红政策未发生调整。 2、报告期内，公司严格按照有关分红原则及政策执行利润分配事项，符合《公司章程》的 规定，分红标准和比例明确清晰，相关的决策程序和机制完备、合规、透明，独立董事在董事会 审议利润分配方案时均尽职履责，中小股东的合法权益能够得到充分维护。经公司 2021 年 5 月 10 日召开的 2020 年年度股东大会审议通过，公司 2020 年度利润分配方案于 2021 年 6 月 18 日 实施完毕。本次利润分配以方案实施前的公司总股本 53,200,000 股为基数，每股派发现金红利 元（含税），共计派发现金红利 12,768,000 元（含税）。 3、公司 2021 年度利润分配预案： 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2021 年度合并报表中归属于上市公司普 通股股东的净利润为人民币 12,424, 元，母公司期末累计可供分配利润为人民币 124,084, 元。公司拟以 2021 年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用 证券账户中股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 元（含税）。截至 2022 年 4 月 8 日，公司总股本 53,429,801 股，回购专用证券账户中股份总数为 130,672 股，以此计算 合计拟派发现金红利 3,997, 元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表 归属上市公司股东净利润的比例为 %。2021 年度公司不进行资本公积转增股本，不送红 股。 在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本扣除公司回购专用 账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 公司 2021 年度利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股 东大会审议通过。 (二) 现金分红政策的专项说明 √适用 □不适用 是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求 √是 □否 分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否 相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否 独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否 2021 年年度报告 79 / 263 中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充 分保护 √是 □否 (三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应 当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 十三、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 股权激励总体情况 √适用 □不适用 1.报告期内股权激励计划方案 单位:元 币种:人民币 计划名称 激励方式 标的股票 数量 标的股 票数量 占比(%) 激励对 象人数 激励对象 人数占比 (%) 授予标的股 票价格 苏州敏芯微电子技术 股份有限公司 2020 年 限制性股票激励计划 第二类限制 性股票 574,602 33 元/股 注： （1）标的股票数量占比为标的股票占本报告期末公司总股本的比例，激励对象人数为股权 激励首次授予与预留授予人数的合计数，标的股票数量及激励对象人数因报告期作废已授予但尚 未归属的部分股票进行了调整； （2）激励对象人数占比为激励对象人数占本报告期末公司人数的比例； （3）2020 年限制性股票激励计划授予标的股票价格因 2020 年度权益分派进行了调整。 2.报告期内股权激励实施进展 √适用 □不适用 （1）2021 年 11 月 5 日，公司召开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第三次会议， 审议通过了《关于调整 2020 年限制性股票激励计划授予价格的议案》、《关于向激励对象授予 预留限制性股票的议案》。公司因实施 2020 年度权益分派，第二类限制性股票的授予价格由 元/股调整为 元/股。 同时，根据 2020 年第一次临时股东大会的授权，董事会认为 2020 年限制性股票激励计划规 定的授予条件已经成就，同意确定 2021 年 11 月 5 日为预留授予日，以 元/股的价格向符合 授予条件的 7 名激励对象授予 万股限制性股票。 （2）2021 年 11 月 22 日，公司召开第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议， 审议通过了《关于 2020 年限制性股票激励计划首次授予限制性股票第一个归属期符合归属条件 2021 年年度报告 80 / 263 的议案》、《关于作废部分已授予尚未归属的 2020 年限制性股票的议案》。根据 2020 年第一次 临时股东大会对董事会的授权，董事会认为：公司 2020 年限制性股票激励计划首次授予限制性 股票第一个归属期规定的归属条件已经达成，符合条件的激励对象共计 26 人，可归属的限制性 股票数量为 万股。这部分股票归属事宜已于报告期内办理完毕，并于 2021 年 12 月 3 日 正式上市流通。 同时，鉴于本次激励计划首次授予人员中 1 名激励对象已离职，根据本次激励计划的相关规 定，上述人员已不具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的的限制性股票不得归属并由公司作 废。原限制性股票首次授予激励对象由 27 人调整为 26 人，作废 万股。 3.报告期内因股权激励确认的股份支付费用 单位:元 币种:人民币 本期确认股份支付费用合计 34,829, (二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 (三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1.股票期权 □适用 √不适用 2.第一类限制性股票 □适用 √不适用 3.第二类限制性股票 √适用 □不适用 单位:股 姓名 职务 年初已获 授予限制 性股票数 量 报告期新 授予限制 性股票数 量 限制性股 票的授予 价格（元 ） 报告期 内可归 属数量 报告期 内已归 属数量 期末已获 授予限制 性股票数 量 报告期 末市价 （元） 胡维 副总经 理 11,500 0 5,750 5,750 5,750 2021 年年度报告 81 / 263 梅嘉 欣 董事、 副总经 理 11,500 0 5,750 5,750 5,750 合计 / 23,000 0 / 11,500 11,500 11,500 / (四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况 √适用 □不适用 公司建立了科学合理的薪酬与绩效考核评价体系，依照公司年度经营目标的完成情况，结合 年度个人考核测评，对高级管理人员进行考核和评价，使公司高级管理人员的薪酬收入与管理水 平、经营业绩紧密挂钩，强化了对公司高级管理人员的考评激励作用。 报告期内，公司对高级管理人员支付的薪酬公平、合理，符合公司有关薪酬政策及考核标 准，未有违反公司薪酬管理制度的情况发生。 十四、 报告期内的内部控制制度建设及实施情况 √适用 □不适用 报告期内，公司在严格依照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》、《公司章程》等法 律法规体系的要求，根据《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制评价指引》和其他内部控 制监管要求，结合内外部坏境、公司发展的实际情况对内部控制体系进行适时的评估、更新和完 善，提高了企业管理和决策效率的同时，为企业经营管理的合法合规及资产安全提供保障，提高 经营效率和效果，促进公司发展战略的执行。 公司的内部控制涵盖了经营管理的主要方面，本年度重点针对采购业务、资金管理、销售业 务、资产管理、财务管理、募集资金管理、关联交易管理、信息披露管理、质量管理等高风险领 域进行了监督和评价，不存在影响公司经营发展的重大缺陷，纳入评价范围的单位、业务也不存 在重大遗漏；公司内部控制建设健全、合理，内部控制执行有效。 公司 2021 年度内部控制评价报告已经公司第三届董事会第七次会议审议通过。 报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明 □适用 √不适用 十五、 报告期内对子公司的管理控制情况 √适用 □不适用 2021 年年度报告 82 / 263 截至报告期末，公司共拥有 4 家全资子公司，分别为昆山灵科传感技术有限公司、苏州德斯 倍电子有限公司、苏州芯仪微电子科技有限公司和苏州敏芯致远投资管理有限公司；1 家控股子 公司威海中宏微宇科技有限公司。报告期内，公司不存在因购买而新增子公司的情况。 公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制；并按 时参加子公司重大经营管理决策会议，对子公司的经营做到及时了解、及时决策。同时，公司审 计部定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制度体 系的建设并有效执行。 十六、 内部控制审计报告的相关情况说明 √适用 □不适用 公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2021 年度的财务报告内部控制的有效 性进行了独立审计，并出具了标准无保留意见的内控审计报告。 是否披露内部控制审计报告：是 内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见 十七、 上市公司治理专项行动自查问题整改情况 不适用 十八、 其他 □适用 √不适用 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 一、 董事会有关 ESG 情况的声明 公司自成立起就坚持自主研发的发展道路，经过多年研发积累，形成了 MEMS 传感器的自主 研发和设计能力，并帮助国内的晶圆制造、封装和测试供应商开发了全生产环节的技术工艺，实 现了 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器生产体系的国产化。 公司严格按照《公司法》、《证券法》等相关法律法规的要求，建立了规范的公司治理结构， 明确决策、执行、监督等方面的职责权限。结合本公司的实际情况，公司制定有一系列的管理制 度，形成了一整套相互制衡、行之有效的内部管理和控制制度体系，推进公司规范运营和持续发 展。 公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》等相关法律法规的要求，逐步建立健 2021 年年度报告 83 / 263 全了由股东大会、董事会、监事会、独立董事和高级管理层组成的治理结构。公司建立了符合上 市公司治理规范性要求的《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立 董事议事规则》、《董事会秘书工作细则》、《总经理工作细则》等制度，并建立了战略委员会、审 计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会下属专门委员会。公司组织机构职责分工明 确，相互配合，健全清晰，制衡机制有效运作。 为吸引和留住骨干员工，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心 竞争力，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展， 确保公司发展战略和经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原 则，公司推进实施限制性股票激励计划。 二、 环境信息情况 (一) 是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 □是 √否 公司的主营业务为 MEMS 传感器研发与销售，不属于环境保护部门公布的重点排污单位。 报告期内，公司及其子公司严格遵守国家环保方面相关的法律法规，规范生产运营，符合环保方 面的相关规定。 (二) 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 无 (三) 资源能耗及排放物信息 √适用 □不适用 公司日常生产经营过程中的资源能耗主要是水、电，公司的生产经营中涉及的主要污染物为 工业废气、废水、危险废物及噪声。 1.温室气体排放情况 √适用 □不适用 公司温室气体排放主要来源于设施设备净购入的电力消费引起的二氧化碳排放，通过对生产 工艺进行持续优化、生产操作过程加强管理，进一步减少电力的消耗，减少温室气体排放。 2.能源资源消耗情况 √适用 □不适用 2021 年年度报告 84 / 263 公司注重对资源的合理使用，对于研发、生产及运营过程中主要需求的电能、水资源、纸张 等进行主动管理，减少消耗或重复利用。公司每年推行节能减排、绿色办公等措施，减少办公及 生产环境的水源及电力消耗，同时通过提高产能、加快生产效率等措施，间接降低生产过程中的 能源消耗。 3.废弃物与污染物排放情况 √适用 □不适用 工业废气主要为实验过程产生的锡焊废气、非甲烷总烃及使用乙醇擦拭等挥发气体，由通风 柜、抽气罩收集后接至过滤棉、活性炭吸附装置去除，或经烟尘净化器处理后经过排气桶排放； 生产涉及烘烤、焊接、点胶、封胶、烘干、擦拭废气经工位上方的集气罩收集后一起进入过滤棉 +活性炭吸附装置处理，最终通过排气筒排放； 废水主要包括生活用污水、纯水制备产生的浓水、试验废水，废水经污水管网排至污水处理 厂处理，达标后排放； 危险废物主要包括废空罐、废擦拭布废过滤棉和废活性炭等，存放于危废暂存间，定期交由 有资质的单位处理； 噪声主要为生产过程中产生少量噪音，通过严格按照工业设备安装规范安装施工，设置减震 基座、消声器、隔音房合理布局等措施来控制噪声，确保厂界噪声排放达到《工业企业厂界环境 噪声排放标准》（GB12348-2008）排放限值要求。 公司环保管理制度等情况 √适用 □不适用 公司制定了《废水排放管理规定》、《废气排放管理规定》、《危险废物管理制度》等环保管理 制度，保障了公司环保管理工作的有效实施。 (四) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 √适用 □不适用 公司践行努力减少运营产生的环境足迹，设计绿色产品或有益于环境改善的产品的绿色经营 发展理念。在公司日常运营过程中，坚持向员工倡导“低碳生活”、“节能减排”的环保意识； 在业务开展中，公司严格把控供应商环境管理要求，打造绿色供应链；在产品设计研发中，公司 持续推进新产品和技术布局，满足绿色产品应用领域客户需求，帮助社会应对环境挑战。 2021 年年度报告 85 / 263 (五) 碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况 □适用 √不适用 (六) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 三、 社会责任工作情况 (一)主营业务社会贡献与行业关键指标 具体请参阅“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析” (二)从事公益慈善活动的类型及贡献 类型 数量 情况说明 对外捐赠 其中：资金（万元） 物资折款（万元） 公益项目 其中：资金（万元） 50 支持河南省防汛救灾工作 救助人数（人） 乡村振兴 其中：资金（万元） 物资折款（万元） 帮助就业人数（人） 1. 从事公益慈善活动的具体情况 √适用 □不适用 2021 年 7 月 26 日，公司以自有资金向河南省慈善总会捐赠 50 万元人民币，用于支持河南 省防汛救灾工作。 2. 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 (三)股东和债权人权益保护情况 公司始终重视股东特别是中小股东利益，根据《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所 科创板股票上市规则》等法规法规、规范性文件要求，结合公司实际情况，建立并不断完善内部 控制治理体系，推进公司规范化运作。 公司严格履行信息披露义务，真实、准确、及时、完整地进行日常信息披露工作，保障广大 股东享有平等的知情权。同时，公司也注重投资者关系维护，认真做好投资者来访、咨询的接待 工作，通过电话、电子邮件及上证 E 互动平台等渠道，加强公司与投资者之间的交流与沟通， 促进公司和投资者之间建立长期、稳定、相互信赖的关系。 2021 年年度报告 86 / 263 公司高度重视股东回报，积极推行现金红利分配政策，严格依据有关法律、法规、规范性文 件和《公司章程》的分红原则、条件及比例执行。 公司奉行诚信经营的理念，重视债权人权益保护，通过签订合同、定期付款和及时有效的沟 通等方式积极保障债权人权益。 (四)职工权益保护情况 公司遵守《劳动法》、《劳动合同法》等法律、法规和规范性文件的要求，不断健全人力资 源管理体系、完善薪酬及激励机制，通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，对员工的薪 酬、福利、工作时间、休假、劳动保护等员工权益进行了制度规定和有力保护。公司坚持以人为 本，重视公司员工个人自我价值的实现和身心健康的全面发展，一方面，通过设置更为清晰、科 学的员工职业发展通道，并配套更新员工职位职级体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任 能力，促进高绩效团队的形成；另一方面，为员工提供安全、舒适的工作环境、定期为员工安排 体检、举办各类户外活动和设立兴趣俱乐部，加深员工的企业归属感。 员工持股情况 员工持股人数（人） 46 员工持股人数占公司员工总数比例（%） 员工持股数量（万股） 1, 员工持股数量占总股本比例（%） 注：以上员工持股情况包含公司股权激励计划向员工累计授予的股份、公司董事及高级管理 人员直接持有的股份、员工通过持股平台苏州昶恒和苏州昶众间接持有的公司股份； 以上员工持股不包含除公司董事、监事和高级管理人员以外的其他员工自行从二级市场购买 的公司股份。 (五)供应商、客户和消费者权益保护情况 供应商是公司的一种重要资源，通过与供应商的良好合作与相互支持，实现公司与供应商的 互利共赢。公司注重供应链体系建设，不断完善采购机制与流程，制定公开透明的招标流程，建 立公平公正的评估体系，为供应商创造良好的竞争环境。 公司坚持以客户需求为导向，以客户提供各项技术支持为己任，通过不断创新提升产品品 质，增强产品品牌优势，从而为客户提供最优质的产品和快速及时的技术支持服务。 2021 年年度报告 87 / 263 公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝 违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发 展。 (六)产品安全保障情况 公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满意，持续改进”为永 不懈怠的质量方针和目标。按照国际、国内标准及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全 面、全程质量管理。公司目前已经通过 ISO9001、QC08000、ISO14001、ISO45001,等质量、绿 色、环境、健康安全体系，拥有完善体系架构和管理流程，也为公司在不断拓宽业务范围保驾护 航。 截止到本报告出具之日，公司产品未发生安全事故。 (七)在承担社会责任方面的其他情况 □适用 √不适用 四、 其他公司治理情况 (一) 党建情况 □适用 √不适用 (二) 投资者关系及保护 类型 次数 相关情况 召开业绩说明会 2 为加强与投资者的沟通，公司分别于 2021 年 4 月、8 月在上 海证券交易所“路演中心”（ 开了 2020 年年度业绩说明会和 2021 半年度业绩说明会，就 公司定期报告业绩与经营情况与投资者进行了互动交流。 借助新媒体开展投资者关 系管理活动 0 不适用 官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详见公司网站 开展投资者关系管理及保护的具体情况 √适用 □不适用 根据《公司法》、《证券法》、《上市公司与投资者关系工作指引》等法律、法规、规范性 文件以及《公司章程》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》，并根据上述制度依法履行 信息披露义务，合规开展投资者交流活动，确保投资者公平、及时地获取公司信息。 2021 年年度报告 88 / 263 公司董事会秘书为投资者关系管理事务的主管负责人，董事长为第一责任人，董事会办公室 为公司的投资者关系管理职能部门，负责公司投资者关系管理事务。公司通过召开业绩说明会或 投资者交流会、股东大会等方式，与投资者就经营业绩、重大事项等信息进行沟通。同时，通过 投资者热线电话、邮件以及上证 E 互动等多种渠道与投资者进行日常互动、交流。 其他方式与投资者沟通交流情况说明 □适用 √不适用 (三) 信息披露透明度 √适用 □不适用 公司建立健全了《信息披露管理制度》、《重大事项内部报告制度》和《信息披露暂缓与豁 免事务管理制度》，保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合法权益，规范公司的信息 披露行为。对所有可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的信息以及按照现行的法 律法规及证券监管机构要求所应披露的信息，在规定时间内，通过规定的媒体，按规定的程序， 以规定的方式向社会公众公布，并送达证券监管部门备案。及时、公平地披露信息，保证所披露 信息的真实、准确、完整。 (四) 知识产权及信息安全保护 √适用 □不适用 公司一直高度重视知识产权保护工作，公司设有专门的知识产权部门来配合公司的发展战 略，在知识产权创新保护、专利诉讼无效及知识产权体系建设均取得了长足进步。 报告期内，公司积极按照《企业知识产权管理规范》运行标准 GB/T 29490—2013 来推动公 司知识产权相关工作，在公司各部门积极配合下，已于 2021 年 12 月 28 日获得中规（北京）认 证有限公司的知识产权管理认证证书。 鉴于苏州工业园区作为 MEMS 产业集聚区，而苏州知识产权保护中心快速预审目前仅涉及 新材料和生物制品制造产业，对半导体特别是 MEMS 产业领域专利快速授权获得法律保护的现 实需求不符，公司联合其他有关单位向苏州园区知识产权局和苏州市政府呈报材料，建议增加电 子信息（包括 MEMS 产业）领域专利快速预审。2021 年 8 月 16 日，国家知识产权局正式批复 苏州产权保护中心增加数字智能制造和电子信息两个产业的知识产权快速申请，预计 2022 年 3 月份可以针对上述领域的专利申请走快速预审通道，大大缩短专利申请周期。 2021 年年度报告 89 / 263 此外，公司作为牵头单位积极推动苏州工业园区纳米城 MEMS 产业知识产权联盟建设，参 与园区政府、纳米城及第三方知识产权服务机构的研讨，提出符合 MEMS 产业特色的建设方 案。2021 年 10 月 28 日，全国第一家 MEMS 产业知识产权联盟正式成立，并在江苏省知识产权 局成功备案。 在信息安全方面，IT 部门为了保证公司系统与数据业务的安全性与持续性，确保即使在收 到网络攻击或者自然灾害的情况下，做到以分钟为单位内的业务系统及业务数据的恢复，IT 部 门升级了新一代的防火墙与上网行为，并导入热备加冷备的混合备份方案，定期进行数据恢复与 验证测试，符合公司内部备份策略的同时也满足客户对数据的备份需求。 (五) 机构投资者参与公司治理情况 □适用 √不适用 (六) 其他公司治理情况 □适用 √不适用 2021 年年度报告 90 / 263 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及 期限 是否 有履 行期 限 是否 及时 严格 履行 如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因 如未能及 时履行应 说明下一 步计划 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 控股股东、实 际控制人李刚 及其一致行动 人胡维、梅嘉 欣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让 或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股 票前的股份，也不由公司回购该等股份。（2）公司首次公开发 行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低 于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交 易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价 格，本人持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自 动延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权 益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格 将进行相应调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理人员期 间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过本人直接或间接 持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直 接或间接持有公司的股份。本人所持公司首发前股份限售期满 之日起 4 年内，每年转让的上述股份不得超过上市时本人所持 公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。（4） 本人在公司担任董事、高级管理人员任期届满前离职的，应当 在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守下列 限制性规定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股 份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股 份。（5）若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发 （1）上市之 日起 36 个 月；（2）股 份锁定期届 满之日起 4 年内；（3） 担任公司董 事、高级管 理人员期 间，离职后 6 个月内 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 91 / 263 生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍适用上述承诺。 （6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更 或离职等原因而终止。（7）本人转让所持有的公司股份，应遵 守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。 （8）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则 本人（或公司）及本人（或公司）的一致行动人在锁定或减持 公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 苏州昶恒、昶 众 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让 或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不 由公司回购该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个 月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价 格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后 第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首 发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。 自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、公积 金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调 整。（3）若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份 发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承 诺。（4）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中 国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5）如果监管规 则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业 的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新 监管规则。 上市之日起 36 个月 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 引导基金、凯 风进取、凯风 万盛、凯风长 养、湖杉投 资、瑞清咨 询、华芯创投 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，本单位 （或本公司、本企业）不转让或者委托他人管理所直接或间接 持有的首发前股份，也不由公司回购该部分股份。（2）若因公 司进行权益分派等导致本单位（或本公司、本企业）持有的公 司股份发生变化的，就该类事项导致本单位（或本公司、本企 业）新增股份仍适用上述承诺。（3）本单位（或本公司、本企 业）转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及 上海证券交易所相关规则的规定。（4）如果监管规则对上市公 上市之日起 12 个月 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 92 / 263 司股份锁定或减持有新的规定，则本单位（或本公司、本企 业）及本单位（或本公司、本企业）的一致行动人在锁定或减 持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 杭州创合 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的 股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次 公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理 本公司直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。（2）公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业 自非实际控制人及其一致行动人处受让的股份，自公司首次公 开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本 企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。（3）若因公司进行权益分派等导致本公司持有的公司股份 发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承 诺。（4）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中 国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5）如果监管规 则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业 的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新 监管规则。 （1）自完成 增资工商变 更登记之日 起 36 个月内 且自上市之 日起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 12 个月 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 中新创投 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的 股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次 公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理 本公司直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。（2）本公司持有的公司除上述股份外的其余股份，自公司 首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人 管理本公司直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该 等股份。（3）若因公司进行权益分派等导致本公司持有的公司 股份发生变化的，就该类事项导致本公司新增股份仍适用上述 承诺。（4）本公司转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、 中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5）如果监管 规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公司及本公 （1）完成增 资工商变更 登记之日起 36 个月内且 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 12 个月内 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 93 / 263 司的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最 新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 领军创投、苏 州安洁、刘彪 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的 股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次 公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理 本公司直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。（2）若因公司进行权益分派等导致本公司（或本人）持有 的公司股份发生变化的，就该类事项导致本公司（或本人）新 增股份仍将适用上述承诺。（3）本公司（或本人）转让所持有 的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所 相关规则的规定。（4）如果监管规则对上市公司股份锁定或减 持有新的规定，则本公司（或本人）及本公司（或本人）的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管 规则。 完成增资工 商变更登记 之日起 36 个 月内且自公 司首次公开 发行股票上 市之日起 12 个月内 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 奥银湖杉、湖 杉芯聚、凯风 敏芯 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的 股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次 公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理 本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。（2）公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业 自实际控制人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市之 日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持 有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司进 行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该类 事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。（4）自公司提交首 次公开发行股票申请前 6 个月内自实际控制人处受让的股份， 自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交 易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期 末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低 于首次公开发行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在原 有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业 减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权 （1）完成增 资工商变更 登记之日起 36 个月内且 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 36 个月内 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 94 / 263 除息事项，则发行价格将进行相应调整。（5）本企业转让所持 有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易 所相关规则的规定。（6）如果监管规则对上市公司股份锁定或 减持有新的规定，则本企业及本企业的一致行动人在锁定或减 持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 芯动能 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的 股份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次 公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理 本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份，若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生 变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。 （2）公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自实 际控制人及其一致行动人受让的股份，自公司首次公开发行股 票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。本企业 自非实际控制人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市 之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接 持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司 进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该 类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。（4）本企业自公 司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内自实际控制人及其一 致行动人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市后 6 个 月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价 格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后 第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首 发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。 自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、公积 金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调 整。（5）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中 国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（6）如果监管规 则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业 （1）完成增 资工商变更 登记之日起 36 个月内且 自公司首次 公开发行股 票上市之日 起 12 个月 内；（2）自 上市之日起 36 个月内； 自上市之日 起 12 个月内 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 95 / 263 的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新 监管规则。 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 江苏盛奥、梁 映姣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让 或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不 由公司回购该等股份。（2）若因公司进行权益分派等导致本公 司持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本公司新增股 份仍适用上述承诺。（3）自公司首次公开发行股票上市后 6 个 月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价 格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后 第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首 发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。 自公司股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、公积 金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调 整。（4）本公司（或本人）转让所持有的公司股份，应遵守法 律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（5） 如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公 司（或本人）及本公司（或本人）的一致行动人在锁定或减持 公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 上市之日起 36 个月 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 日照益敏、聚 源聚芯 （1）公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自非 实际控制人及其一致行动人处受让的股份，自公司首次公开发 行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业 直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。 （2）若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生 变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。 （3）本企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证 监会及上海证券交易所相关规则的规定。（4）如果监管规则对 上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一 致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管 规则。 上市之日起 12 个月 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 96 / 263 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 张辰良 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让 或者委托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由 公司回购该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月 内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价 格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后 第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本人持有首发 前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自 公司股票上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转 增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调整。 （3）本人在公司担任董事、高级管理人员期间每年转让直接或 间接持有的公司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数 的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司 的股份。（4）本人在公司担任董事、高级管理人员任期届满前 离职的，应当在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月 内，遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不得超过本人所 持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本人 所持本公司股份。（5）若因公司进行权益分派等导致本人持有 的公司股份发生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍适用 上述承诺。（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本 人职务变更或离职等原因而终止。（7）本人转让所持有的公司 股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规 则的规定。（8）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新 的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时 将执行届时适用的最新监管规则。 （1）上市之 日起 12 个 月；（2）担 任公司高级 管理人员期 间，离职后 6 个月内 是 是 不适用 不适用 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限售 庄瑞芬、吕 萍、徐静、钱 祺凤 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让 或者委托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由 公司回购该等股份。本人在公司担任董事/监事/高级管理人员 期间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过本人直接或间 接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所 直接或间接持有公司的股份。本人在公司担任董事/监事/高级 管理人员任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内 （1）上市之 日起 12 个 月；（2）担 任公司监 事、高级管 理人员期 是 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 97 / 263 和任期届满后 6 个月内，遵守下列限制性规定：①每年转让的 股份不得超过本人所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半 年内，不得转让本人所持本公司股份。（2）公司首次公开发行 股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于 首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易 日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价 格，本人持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自 动延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有权 益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格 将进行相应调整。（3）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺 不因本人职务变更或离职等原因而终止。若因公司进行权益分 派等导致本人持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本 人新增股份仍适用上述承诺。（4）本人转让直接或间接持有的 公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相 关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持 有新的规定，则本人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股 份时将执行届时适用的最新监管规则。 间，离职后 6 个月内 与股权激 励相关的 承诺 其他 公司 不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及 其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保 长期 否 是 不适用 不适用 其他 激励对象 若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关 信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏 后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司 长期 否 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 控股股东、实 际控制人李刚 及其一致行动 人胡维、梅嘉 欣 （1）拟长期持有公司股票；（2）减持前提：如果在锁定期满 后拟减持股票的，将认真遵守中国证监会、上海证券交易所关 于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本 运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步 减持，且不违反在公司首次公开发行时所作出的公开承诺； （3）减持价格：如果在锁定期满后两年内，其拟减持股票的， 减持价格不低于发行价。若本次发行后发生权益分派、公积金 转增股本、配股等情况的，则发行价格将进行相应的除权、除 长期 否 是 不适用 不适用 2021 年年度报告 98 / 263 息调整；（4）减持数量：锁定期满后，根据法律法规的要求和 自身财务规划的需要，进行合理减持，在担任公司董事、高级 管理人员期间，每年减持数量不超过上一年末所持股份数量的 25%；（5）本人在锁定期届满后减持公司首发前股份的，减持 方式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司法》、《证券 法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市 公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等 法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定。如 法律法规、规范性文件对减持股份相关事项的规定发生变化 时，按照相关规定执行；（6）通过协议转让方式减持股份并导 致其不再为公司大股东或实际控制人的，股份出让方、受让方 应当在减持后六个月内继续遵守签署第（4）、（5）点的规 定；（7）如未履行上述承诺，将在股东大会及中国证监会指定 的披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和 社会公众投资者道歉；（8）如未履行上述承诺，所持有的公司 股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不得减持 其他承诺 其他 华芯创投、中 新创投、凯风 万盛、凯风进 取、凯风长 养、凯风敏 芯、湖杉投 资、奥银湖杉 以及湖杉芯聚 （1）减持前提：如果在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守 中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎 制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在 公司首次公开发行时所作出的公开承诺；（2）减持数量：在所 持公司股票锁定期满后第一年减持的股份累计不超过本次发行 及上市前所持有的公司股份总数的 80%。计算减持比例时，本 公司（或本企业）与一致行动人的持股合并计算。（3）本公司 （或本企业）在锁定期届满后减持公司首发前股份的，减持方 式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司法》、《证券 法》、《上市公司股东、董监高减

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