Sheet4
Sheet1
D I P 外 观 检 验
1 主题内容及适用范围
主题内容
本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。
适用范围
本检验适用于成品板卡类产品的DIP部分
2 相关标准
IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies）
相关工艺标准
3 检查项目
元器件自身外观检查
损伤
丝印色环
AI料外观检查
成型
板底弯脚
焊点外观检查
焊接区覆盖
不上锡 少锡
多锡
锡孔 半边焊
锡坑 锡尖
碎锡
锡珠
连焊 桥接
虚焊
假焊
焊点高度
堵孔
冷焊点
元器件安装外观检查
零件装配
反向
水平摆放
垂直插放
接插件装配
插座
插头
熔胶固定
螺钉（拴）固定
剪脚
清洁
包装检验
内包装
外包装
元器件自身外观检查
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
1、元件引脚允许有轻
损伤 微变形、压痕及损伤， MA
但不可有内部金属暴露
损伤长度≤1/4D 伤
D -- 引脚的直径
2、玻璃管型元件不可
有外壳破裂现象 MA
3、铝电解电容的外封
装塑料皮侧面不允许破
裂，顶面允许部分暴露 MI
但暴露部分≤90%D
D -- 电容的外直径
4、IC及三极管类的外
壳不允许有破裂或其它 MA
明显的伤损
5、连接插座（头）不 MA
允许有外壳破伤现象
插座内金属插针：
a、簧片式不允许有扭 MA
曲、陷进或高出绝缘体
固定槽等现象
b、直针式不允许有插
针高低不平、弯曲、针 MA
体锈斑及损伤等现象
C、带绝缘皮的导线不 导体 导体破
允许绝缘皮破伤 MA
导体破
元器件自身外观检查（续）
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
1、元件上的丝印或色
丝印 环应清晰完整
a、丝印不清、但能辨
色环 认， OK 缺
b、色环不完整、有部 MI
分重叠或不清晰但中
间有些分开，这些现
象均不影响辨认
部份重叠 OK
2、丝印字迹不清不能 不清晰
辨认或色环颜色脱色、无色 MA
无色环颜色（色环电
阻）等
OK
AI料外观检查（自插机）
折弯半径R范围：
成型 D≤R≤ MI
1、弯脚与板的夹角为
板底 30°±15°
弯脚 脚长为：± MI
脚与板的距离为：
～
2、不允许碰到其它线 碰线路
路或件脚 MA
焊接区
NG 件脚
3、脚与邻近脚间距必
需有一个脚直径的距离 MA
OK
焊点外观检查
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
1、具有明亮的光泽和
焊接区 独特的颜色，表面光滑
覆盖 2、润湿角度θ≤90°
良好焊接的θ=20°左右
3、完全覆盖焊接区
且无锡瘤
2、小于20%的焊盘不上
不上锡 锡，但在脚的周围360° MI
范围有锡均匀覆盖着
少锡 焊盘
3、超过20%的焊盘不上 MA
锡且在脚的周围360°
范围没有完全被锡覆盖
4、双面板板面元件孔 MI
上锡高度≤75%
焊点外观检查(续)
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
1、锡点的锡量过多，
多锡 不见元件脚和焊盘，锡
点外边超过焊盘柱面 MA
2、不允许上锡的地方
上锡 MA
1、在焊盘完整时，不
锡孔 允许有锡孔 MI
半边焊
2、焊盘不完整时，焊
盘上必须全部上锡 MI
1、锡点表面不允许有
锡坑 肉眼看见的锡坑 MI
锡尖
2、在焊盘的柱面内不
允许有高度≥ MI
的锡尖
3、超出焊盘柱面与邻
近焊盘或线路之间的锡 MI
尖长度≤1/4空间距离
板面不允许有碎锡块等
碎锡 导电物不论是固定的或
是流动
固定的且不跨越线路 MI
并没有导致短路可能的
流动的 MA
焊点外观检查(续)
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
锡珠
1、有锡珠但不致于引 MI
（大小 起短路
参见 锡珠数量同SMT规定
SMT 2、有活动锡珠或锡珠 活动锡珠
检验 有引起短路的可能的 MA
规范） 或已经引起短路的固 固定锡珠
定锡珠
不允许任何电气上不应
连焊 该连接的两个焊点之间 MA 连锡
进行锡连接，不管焊点
（桥接） 是否接有元件，包括焊
点与线路之间线路与线
路之间。
不允许有任何焊点出现 阻档层
虚焊 虚焊现象 MA
不允许有任何焊点出现 假焊
假焊 假焊现象 MA
NG NG
元件脚突出焊盘或线路
焊点 的高度：
高度 a、脚的直径φ≤ MI
≤h≤
b、φ≥
≤h≤ MI
锡焊后要能见到元件脚
MI
焊点外观检查(续)
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
不允许下列孔出现堵塞
堵孔 现象： MA
a、元件装配孔
b、测试定位孔
c、安装固定孔
不允许有因焊接温度不
冷焊点 够而造成的锡面裂纹等 MI 冷焊造成表面不光滑
不光滑现象
元器件安装外观检查
零件装配
极性元件必须按要
反向 求插入相应的位置 MA
不得反向
1、零件应互相平行、
水平 整齐排列
摆放 2、零件之间的空间应 MI
≥
（不包括设计因素）
3、与板面之间的距离
a、功率<1W时
0≤间隙≤ MI
b、功率≥1W时
2mm≤间隙≤6mm
（不包括带散热器的）
4、不应出现因脚扭曲
而造成脚承受应力现象 MI
元器件安装外观检查（续）
零件装配（续）
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
5、元件一端翘高应
水平 小于并符合斜 MI
摆放 度要求
（续）
（续）
6、零件脚与零件身的
夹角最大不得超过5度 MI
且零件脚固定后不得过
紧使零件受到过大拉力
7、零件斜高≤1/6L
L -- 零件两引脚距离 MI
8、零件脚折弯处到件
体的距离应大于脚的直
径 MI R
折弯半径≥脚直径、 D R
≤ t
1、同轴垂直插放零件
离板间隙≤3mm MI
垂直
插放 2、同心脚的零件（如
圆形、扁型电容）其离 MI
板要求≤.
如设计因素：
离板间隙≤3mm
3、引脚上附有的绝缘 MI
层应与板面的间隙
最少为，不得
将绝缘层插入插孔内
影响焊接效果
元器件安装外观检查（续）
零件装配（续）
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
4、同轴零件脚弯曲处
垂直 应在件身之上，件身 强性弯曲
的下部不允许有强性 MI
（续） 插放 弯曲，件身与垂直方
向的夹角应≤20°
（续） 5、金属封装外壳的元
件应垂直板面且
零件之间保持 MI
间距
不允许有碰撞现象
6、同心脚元件两脚高
度差≤ MI
件身偏离垂直方向
的角度应在±15°之内
7、多脚元件所有的脚
都应插进各自的脚
孔中，各脚与板面 MI
的高度不一性，最
大不超过但所
有的脚都必须伸出板
地最少
8、IC及IC插座的两排
脚都应插到位，板底露
脚长度≥，不允
许有跪脚、断脚现象， MI
板底弯脚与邻
近焊点≥ MI
一端高，板底露脚≥ MI
一边斜高,
板底露脚≥ MI
元器件安装外观检查（续）
接插件装配
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
1、外壳不允许有破损
插座 MA
2、两端平行，与板面
之间的间隙≤ MI
3、立插斜高：
a、一端高H≤
（垂直方向翘高） MI
b、一边高H≤
（水平方向偏离高度）
4、卧插斜高H≤
不允许出现跪脚、断脚 MA
等现象
跪脚
5、插针不允许有氧化
锈斑、扭曲、高低不 MA
平、弯曲、镀层脱落等
1、尺寸应与插座配套
2、插针不允许透出绝 MA
插头 缘体
3、连接导线不允许有
破伤现象
元器件安装外观检查（续）
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
规定点胶的地方必须点
熔胶 胶，不允许不点胶 MA
固定
1、规定螺钉（栓）固
螺钉 定的地方不允许缺螺钉
（栓） （栓）
固定 MA
2、螺钉的槽和丝不允
许打滑
3、规格应符合要求
1、剪脚处不允许有毛
刺、尖角 1、水平元件件身应有
剪脚 MI 75%长、直径的最少
2、不允许有未剪断的 胶覆盖
脚头连搭在脚上
3、剪脚高度为
± MI 2、垂直安装元件点胶
最大高度为件高的50% MI
宽度为件周长的25%
1、板面、板底不允许 多余的非导电体
清洁 有多余的导体（如： MA
金属线）或非导电物质
（如：棉絮、松香斑
标签纸等） 多余导体 3、相邻垂直元件之间
点胶，高度不等时，
2、板上不允许有白斑
油污、及多余的助焊剂 MI
（特殊要求的除外）
包装检验
序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解
1、内包装材料应与工 MA
内包装 艺文件符合
2、内包装的尺寸不能 MA
小于被包装物的外尺寸
3、被包装物上的标签
应与要求相符、不能有 MA
错、漏、脏等现象
1、箱体上的字应正确
外包装 （文字、字母、图案） MA
箱破
2、不能破损、脏 MA
3、待检品的包装箱上
不允许有不合格标识 MI
4、同一包装箱内不允 MA
许有混板现象
5、说明书内有空白页 MA
及皱褶
6、彩色包装时颜色不 MA
正确（颜色与要求不同
或颜色淡）
7、不允许漏放或放错 MA
配（附）件
θ
焊盘
焊锡
PCB
A
θ
A
白斑
助焊剂斑 点
PCB
点胶处
插针透出
线破伤
插头
≤
±15°
R
D
≥D
NG
NG
NG
NG
虚焊
OK
NG
OK
OK
≥
一边斜高 一端高
NG
一边斜高 一端高
≥
≥
≤20°
30°±15°
D
φ≥
≤h≤
OK
φ≤
≤h≤
OK
焊后可见脚
OK
h≥
NG
焊后不见脚
NG
D
h
L
H
H
1
2
A
B
高瓦值零件
间隙
B
A
≤
翘高h
待检品：不应有“不合格”字样
错字：PAEED或PASSED
224M
100V
﹥d
10UF25V
D
不平、弯曲、变形 NG
锈斑
10UF25V
10UF25V
104M
400V
破损
PCB
斜高
破损
≤
线路
焊盘
多锡
但能辨认
Sheet3
