（二零一二年十二月）
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业
服务竞争策略制定与实施研究报告
可落地执行的实战解决方案
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一章 企业服务竞争策略概述 ....................................................................................................................9
第一节 半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略研究报告简介 ........................................................9
第二节 半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略研究原则与方法 ..................................................10
一、研究原则 ................................................................................................................................10
二、研究方法 ................................................................................................................................11
第三节 研究企业服务竞争策略的重要性及意义 ..............................................................................12
一、重要性 ....................................................................................................................................12
二、研究意义 ................................................................................................................................13
第四节 企业实施服务竞争战略的作用 ..............................................................................................13
一、服务竞争体现着以“市场需求”为导向的经营理念和发展战略 ....................................13
二、服务竞争有利于促进企业经济效益的提高 ........................................................................13
三、服务竞争是最具竞争力的一种竞争形式 ............................................................................14
四、服务竞争可以带动多样化竞争的全面健康发展 ................................................................14
五、服务型制造有助中国经济新旧动能转换 ............................................................................14
六、提升服务品质是应对新竞争格局的有效途径 ....................................................................15
第二章 市场调研：2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业市场深度调研....................................17
第一节 半导体晶圆制造材料概述 ......................................................................................................17
第二节 我国半导体晶圆制造材料行业监管体制与发展特征 ..........................................................18
一、半导体晶圆制造材料所属行业及确定所属行业的依据 ....................................................18
二、行业主管部门及行业监管体制 ............................................................................................19
三、行业主要法律法规政策 ........................................................................................................20
四、进入行业的主要壁垒 ............................................................................................................27
（1）技术壁垒 ..............................................................................................................................27
（2）人才壁垒 ..............................................................................................................................27
（3）客户壁垒 ..............................................................................................................................27
（4）资金壁垒 ..............................................................................................................................28
第三节 2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业发展情况分析................................................28
一、半导体材料是半导体产业链重要支撑 ................................................................................28
二、2018 年全球半导体材料销售额创历史新高 ......................................................................29
三、晶圆制造材料是半导体材料核心 ........................................................................................32
四、半导体材料技术壁垒高 国内自给率低 ..............................................................................33
第四节 细分市场分析——硅 ..............................................................................................................34
一、硅是最重要的半导体材料 ....................................................................................................34
二、单晶硅生产 ............................................................................................................................35
三、大直径是硅片未来发展方向 ................................................................................................37
四、硅片市场情况 ........................................................................................................................38
第五节 细分市场分析——光刻胶 ......................................................................................................40
一、光刻原理 ................................................................................................................................41
二、光刻胶分类 ............................................................................................................................41
三、光刻胶技术壁垒 ....................................................................................................................42
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 3
四、光刻胶市场情况 ....................................................................................................................42
第六节 细分市场分析——掩膜版 ......................................................................................................45
一、掩膜版结构 ............................................................................................................................46
二、掩模版缺陷及保护膜 ............................................................................................................47
三、掩膜版市场情况 ....................................................................................................................47
第七节 细分市场分析——电子气体 ..................................................................................................50
一、电子气体分类 ........................................................................................................................50
二、电子气体技术壁垒 ................................................................................................................51
三、电子气体应用 ........................................................................................................................51
四、电子气体市场情况 ................................................................................................................52
第八节 细分市场分析——湿化学品 ..................................................................................................54
一、湿化学品分类 ........................................................................................................................54
二、典型湿化学品制备 ................................................................................................................54
三、湿化学品市场情况 ................................................................................................................56
第九节 细分市场分析——溅射靶材 ..................................................................................................59
一、靶材分类 ................................................................................................................................60
二、靶材制备方法 ........................................................................................................................60
三、靶材技术发展趋势 ................................................................................................................61
四、靶材市场情况 ........................................................................................................................61
第十节 细分市场分析——CMP 抛光材料........................................................................................63
一、抛光液 ....................................................................................................................................64
二、抛光垫 ....................................................................................................................................65
三、CMP 抛光材料市场情况.......................................................................................................66
第十一节 国内半导体材料龙头企业 ..................................................................................................67
一、上海新昇半导体 ....................................................................................................................67
二、中环股份 ................................................................................................................................67
三、强力新材 ................................................................................................................................69
四、容大感光 ................................................................................................................................70
五、晶瑞股份 ................................................................................................................................71
六、北京科华 ................................................................................................................................72
七、清溢光电 ................................................................................................................................73
八、路维光电 ................................................................................................................................74
第十二节 2019-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测....................................................75
一、集成电路制造领域 ................................................................................................................75
二、集成电路先进封装领域 ........................................................................................................76
第十三节 2019-2025 年我国半导体晶圆制造材料行业发展前景及趋势预测................................77
一、行业发展前景及趋势 ............................................................................................................77
（1）半导体集成电路技术不断推进，为半导体材料领域科技创新企业带来了发展机遇和
增长机会 ........................................................................................................................................77
（2）芯片终端应用驱动集成电路产业快速增长，半导体材料获利机会高、成长空间大 ..78
（3）全球特别是中国大陆晶圆制造产能增长，带动晶圆制造材料需求增长 ......................80
（4）集成电路产业上升至国家战略高度，产业政策和资金大力支持 ..................................82
二、行业在新技术方面近三年的发展情况和未来发展趋势 ....................................................83
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 4
三、影响行业发展的不利因素 ....................................................................................................84
第三章 企业服务竞争策略的基本类型与选择 ..........................................................................................86
第一节 企业服务竞争策略的基本特征 ..............................................................................................86
第二节 服务竞争策略的基本类型与选择 ..........................................................................................86
一、整体服务竞争策略 ................................................................................................................87
二、适当服务竞争策略 ................................................................................................................87
三、创新服务竞争策略 ................................................................................................................87
四、差异化的服务竞争策略 ........................................................................................................87
五、分配服务竞争策略 ................................................................................................................87
六、特色服务竞争策略 ................................................................................................................88
七、善后服务竞争策略 ................................................................................................................88
第三节 服务创新竞争战略基本类型与主要途径 ..............................................................................88
一、介绍 ........................................................................................................................................88
二、形式 ........................................................................................................................................89
三、途径 ........................................................................................................................................89
四、应把握的方面 ........................................................................................................................89
五、误区 ........................................................................................................................................91
第四章 企业服务竞争策略规划制定原则及依据 ......................................................................................93
第一节 企业服务竞争策略规划的制定原则 ......................................................................................93
一、科学性 ....................................................................................................................................93
二、实践性 ....................................................................................................................................93
三、前瞻性 ....................................................................................................................................93
四、创新性 ....................................................................................................................................93
五、全面性 ....................................................................................................................................94
六、动态性 ....................................................................................................................................94
第二节 企业服务竞争策略规划的制定依据 ......................................................................................94
一、国家产业政策 ........................................................................................................................94
二、行业发展规律 ........................................................................................................................94
三、企业资源与能力 ....................................................................................................................95
四、可预期的战略目标 ................................................................................................................95
第三节 影响服务竞争策略的主要因素 ..............................................................................................95
一、影响服务竞争策略的主要因素 ............................................................................................96
二、诱发企业服务竞争策略失败的三因素 ................................................................................96
三、企业服务竞争策略规划需规避的误区 ................................................................................97
第五章 企业制定服务竞争策略的内容、方法步骤、流程 ......................................................................99
第一节 公司制定服务竞争策略规划要点与准备工作 ......................................................................99
一、公司制定服务竞争策略规划要点 ........................................................................................99
二、规划企业服务竞争策略前的准备工作 ................................................................................99
第二节 公司制定服务竞争策略规划的主要内容 ............................................................................100
一、公司制定服务竞争策略规划的主要内容 ..........................................................................100
二、正确制定企业发展战略的步骤 ..........................................................................................101
三、企业服务竞争策略规划包含的不同内容 ..........................................................................102
第三节 构建服务竞争策略研究体系 ................................................................................................103
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 5
一、研究体系构建与实施的内涵 ..............................................................................................103
二、整合内外部资源做好顶层设计 ..........................................................................................103
三、构建闭环的战略研究体系 ..................................................................................................104
四、及时跟踪分析研判内外部形势 ..........................................................................................104
（一）外部分析就是寻找机会与威胁 ......................................................................................104
（二）内部分析就是发现优势与劣势 ......................................................................................105
第四节 科学制定服务竞争策略规划 ................................................................................................105
一、掌握科学的决策方法和程序 ..............................................................................................105
二、遵循科学原则，建立竞争优势 ..........................................................................................106
三、提高决策者素质 ..................................................................................................................107
四、全面了解企业环境 ..............................................................................................................107
五、科学制定服务竞争策略 ......................................................................................................107
六、降低风险 ..............................................................................................................................107
第五节 制定服务竞争策略需注意事项 ............................................................................................108
一、企业服务竞争策略制定需注意的要点 ..............................................................................108
二、制定服务竞争策略目标注意事项 ......................................................................................109
三、制定服务竞争策略规划的注意点 ......................................................................................109
四、制定服务竞争策略规划容易犯的错误 ..............................................................................110
五、不同阶段企业服务竞争策略的规划 ..................................................................................111
六、制定企业服务竞争策略要考虑的不同方面 ......................................................................112
第六章 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务型制造发展趋势与方向..............................113
第一节 服务型制造的内涵与发展趋势 ............................................................................................113
第二节 高度重视发展服务型制造对我国产业升级和经济转型的重大战略意义 ........................113
一、服务型制造是知识经济和信息时代全球制造业创新发展的重要方向 ..........................114
二、发展服务型制造是促进我国产业迈向全球价值链中高端、重塑竞争新优势的有效途径
......................................................................................................................................................115
三、发展服务型制造是加快转变发展方式、培育壮大经济发展新动能的重要举措 ..........115
第三节 我国服务型制造发展情况及面临的关键制约 ....................................................................116
一、整体处于发展初级阶段，服务产出水平较低 ..................................................................116
二、多数企业对发展服务型制造存在理解和认识不足、模式和路径不清的情况 ..............116
三、资金、技术和人才缺乏，信息化水平不高制约了服务型制造的开展 ..........................117
四、服务型制造发展的政策和制度环境有待完善 ..................................................................117
第四节 以服务型制造推动产业价值升级的相关建议 ....................................................................117
一、将服务型制造作为制造业创新发展的一项重要国际竞争战略 ......................................117
二、把发展创新设计和定制化服务作为制造业服务创新的重要突破口 ..............................118
三、统筹推进智能制造和智能服务高水平协同发展 ..............................................................118
四、促进制造业与服务业政策融通和资源整合 ......................................................................119
五、强化服务型制造发展的支撑保障 ......................................................................................119
第七章 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料企业服务竞争策略探讨与建议..................................120
第一节 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料企业提升服务化水平的形势..............................120
第二节 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料企业服务竞争策略..............................................120
一、转变“重制造，轻服务”观念，拓展服务链条 ..............................................................120
二、结合自身情况进行服务化改革，培养核心竞争力 ..........................................................121
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 6
三、基于原有的产品制造能力，提供延伸的增值服务 ..........................................................121
四、服务化改革分步进行，稳定提升服务业务利润率 ..........................................................121
第三节 案例分析：基于规模定制企业制造服务化管理的实践 ....................................................122
一、基于规模定制的企业制造服务化管理的实施背景 ..........................................................122
（一）适应“新常态”下经济发展转型升级的需要 ..............................................................122
（二）行业创新驱动和智能化发展的需要 ..............................................................................123
（三）满足用户个性化需求和企业战略变革的需要 ..............................................................123
二、基于规模定制的企业制造服务化管理的内涵和主要做法 ..............................................124
（一）明确指导思想，制定前瞻性目标 ..................................................................................124
（二）重组组织架构，实施无边界管理 ..................................................................................125
（三）再造生产流程，构建一体化平台 ..................................................................................125
（四）强化先期介入，探索伙伴式创新 ..................................................................................126
（五）严格质量管控，深化大数据管理 ..................................................................................126
（六）建设信息体系，实现全流程可视化 ..............................................................................127
（七）做好资源融通，扩大开放式平台 ..................................................................................127
三、基于规模定制的钢铁企业制造服务化管理实施的效果 ..................................................127
（一）全面提升了企业制造服务化水平 ..................................................................................127
（二）获得了稳定的定制配送价值增益 ..................................................................................128
（三）提高了全产业链的资源利用效率 ..................................................................................128
（四）提高了上下游产业的国际竞争力 ..................................................................................129
第八章 2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料企业全方位推进“服务竞争策略”及实施路径探讨130
第一节 构建服务竞争策略推进体系：稳准推进公司服务竞争策略实施 ....................................130
一、结合实际、精心制定工作实施方案 ..................................................................................130
二、加强组织领导、建立动态督导督办机制 ..........................................................................130
三、营造全员全链条参与环境 ..................................................................................................130
第二节 产业结构层面 ........................................................................................................................131
一、认识规律特征指导产业发展 ..............................................................................................131
二、夯实产业基础促进产业健康 ..............................................................................................131
三、优化产业结构，加强技术创新 ..........................................................................................131
四、完善企业供应价值链 ..........................................................................................................132
五、积极促进半导体晶圆制造材料企业的集约化建设 ..........................................................132
六、走新型工业化道路，打造产业绿色竞争力 ......................................................................132
七、提升产业战略竞争力 ..........................................................................................................132
第三节 市场运营层面 ........................................................................................................................133
一、必须把做强做优放在更加突出的地位 ..............................................................................133
二、大力实施精品名牌战略，推进市场竞争 ..........................................................................133
三、以客户为导向，满足客户需求 ..........................................................................................133
四、创新经营模式 ......................................................................................................................134
五、价值创新开拓战略蓝海 ......................................................................................................134
六、紧跟市场发展 ......................................................................................................................135
七、实施“走出去”战略 ..........................................................................................................135
八、坚持“五化”发展举措 ......................................................................................................135
第四节 技术创新层面 ........................................................................................................................136
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 7
一、实施技术创新战略 ..............................................................................................................136
二、大力增强科技创新能力 ......................................................................................................137
三、明确技术创新工作目标 ......................................................................................................137
四、构建高效的技术创新管理体系 ..........................................................................................137
第五节 产品开发与竞争层面 ............................................................................................................138
一、积极进行产品开发 ..............................................................................................................138
二、产品式样竞争策略 ..............................................................................................................138
三、产品大类竞争策略 ..............................................................................................................139
四、产品使用价值竞争策略 ......................................................................................................140
第六节 营销推广层面 ........................................................................................................................140
一、坚持营销的正确定位策略 ..................................................................................................140
二、注重实施营销中的品牌策略 ..............................................................................................142
三、选择实施多元化营销手段的策略 ......................................................................................142
四、基于消费观念和文化导向的营销 ......................................................................................143
第七节 客户服务层面 ........................................................................................................................144
一、服务将成为核心 ..................................................................................................................144
二、以顾客满意为核心 ..............................................................................................................144
三、提高企业服务水平 ..............................................................................................................144
四、与用户建立战略合作关系 ..................................................................................................145
五、“服务竞争”最有效的竞争策略 ........................................................................................145
第八节 企业管理层面 ........................................................................................................................145
一、建立完善的企业管理体系 ..................................................................................................145
二、深化现代企业制度改革，打造全新形象 ..........................................................................146
三、积极探索信息化网络化时代的管理模式 ..........................................................................146
四、大力提高企业集团管控的能力 ..........................................................................................147
五、提高人员素质，提高管理水平 ..........................................................................................147
六、加强资金管理，提高企业融资能力 ..................................................................................148
七、开放式创新与组织学习 ......................................................................................................148
八、强化安全法制化建设 ..........................................................................................................148
九、大力提升国际化经营管理水平 ..........................................................................................149
第九节 企业文化建设层面 ................................................................................................................149
一、企业文化的层次 ..................................................................................................................149
二、树立企业价值观 ..................................................................................................................150
三、倡导创新文化，提高企业竞争能力 ..................................................................................150
四、培育品牌文化，提高服装企业的品牌竞争力 ..................................................................150
五、建设企业文化促进企业实现可持续发展 ..........................................................................151
第十节 人力资源管理方面 ................................................................................................................152
一、确立人才队伍建设目标 ......................................................................................................152
二、大力实施人才战略，推进机制创新 ..................................................................................152
二、强化从业人员素质，加强产业人才竞争力 ......................................................................153
三、企业可持续发展的人力资源管理 ......................................................................................153
第十一节 供应链管理层面 ................................................................................................................154
第十二节 小结 ....................................................................................................................................154
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 8
第九章 构建半导体晶圆制造材料企业实施服务竞争策略“管理、保障、调整”等机制的措施 ......155
第一节 构建服务竞争策略管理体系：增强公司战略管理能力 ....................................................155
一、有效的战略管理组织 ..........................................................................................................155
二、充分透明的战略制定与分解过程及动态的调整 ..............................................................155
三．战略落地要构建有效的执行保障体系 ..............................................................................156
第二节 构建服务竞争策略保障体系：增强实施保障能力 ............................................................156
一、注重战略风险防控 ..............................................................................................................156
二、加大业绩考核力度 ..............................................................................................................157
三、优化战略研究组织架构 ......................................................................................................157
四、构建开放式研究网络 ..........................................................................................................157
五、加快信息、成果共享与成果转化 ......................................................................................157
六、加强战略研究队伍建设 ......................................................................................................158
第三节 构建服务竞争策略动态调整机制：完善服务竞争策略的主要措施 ................................158
一、完善服务竞争策略 ..............................................................................................................158
二、完善企业服务竞争策略的有效措施 ..................................................................................159
三、企业服务竞争策略创新调整的重要性 ..............................................................................159
第四节 持续变革是服务竞争策略的精髓 ........................................................................................160
第十章 盛世华研总结 ................................................................................................................................161
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ....................................................................................161
一、企业失败的原因 ..................................................................................................................161
二、提高胜率的策略 ..................................................................................................................162
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ........................................................................................163
一、基于“产业”的研究与决策体系 ......................................................................................163
二、基于“周期”的研究与决策体系 ......................................................................................163
三、基于“人性”的研究与决策体系 ......................................................................................163
四、基于“变化”的研究与决策体系 ......................................................................................164
五、基于“趋势”的研究与决策体系 ......................................................................................164
六、小结 ......................................................................................................................................164
第三节 致读者：商业自是有胜算 ....................................................................................................165
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 9
第一章 企业服务竞争策略概述
企业服务竞争是市场经济的一种崭新的竞争形式，有别于技术竞争、管理竞争、产品质量竞
争、价格竞争、广告竞争、促销竞争等，它是企业为满足顾客需要、提高顾客对产品的满意程度而
进行的市场竞争。实践证明，服务竞争是企业制胜的法宝，是企业在新时代的战略选择。
第一节 半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发
展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面
系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国
家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公
布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，
结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体晶圆制造材料业市场发展进行深入的调研和分
析的基础上，对半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落
地执行的实战解决方案，其中包括：
半导体晶圆制造材料行业市场调研
企业服务竞争策略的基本类型与选择
企业服务竞争策略规划制定原则及依据
制定服务竞争策略的内容、方法步骤、流程
未来中国半导体晶圆制造材料企业服务竞争策略探讨与建议
企业全方位推进“服务竞争策略”及实施路径探讨
构建半导体晶圆制造材料企业实施服务竞争策略“管理、保障、调整”等机制的措施
……
为半导体晶圆制造材料行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企
业未来服务竞争策略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略研究报告全面深入的研究和梳理，您
对行业及服务竞争策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 10
投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节 半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究
中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信
息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是
基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价
值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工
作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 11
果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本半导体晶圆制造材料行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、
比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，
对半导体晶圆制造材料行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分
析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察，归纳法则是从观察开始。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 12
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有
理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较
研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会
有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判
断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第三节 研究企业服务竞争策略的重要性及意义
一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。
企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的
获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获
得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。
一、重要性
服务竞争战略是企业经营发展战略中重要而必不可少的主要战略之一，企业必须高度重视。
随着买方市场的到来，市场竞争越来越激烈，逼得企业不得不从单一竞争的传统中走出来，以
整合的、全面的、更有效的方法对企业的市场竞争战略做出理性选择，尤其是要求企业把服务竞争
提上发展日程。另外，服务经济时代的来临，是企业服务竞争的时代必然。如今以服务为基础的经
济在欧美已占据了统治地位，西方经济的 60%以上是服务性部门。今天企业已感到服务竞争在逼
近，仅凭技术、质量、价格因素是难以创造出竞争优势的。要想取得竞争优势，除了必须把根基扎
在技术、质量、价格上外，还要拓展技术服务、维修保养、顾客培训、服务咨询、送货上门、超值
服务、电子商务等一系列服务形式。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 13
二、研究意义
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经
营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经
营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所
以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。
通过对服务竞争策略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的
经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能
力。
第四节 企业实施服务竞争战略的作用
一、服务竞争体现着以“市场需求”为导向的经营理念和发展战略
服务竞争体现着以“市场需求”为导向的经营理念和发展战略，体现着企业的“诚信”、“人
性”和市场经济伦理道德，体现着企业盈利和服务顾客的双重目标。服务竞争是以提高顾客对产品
满意程度为目的市场竞争的，服务竞争的实质是服务理念的竞争，是以服务顾客为导向的企业文化
的集中反映。要提高顾客对产品的满意程度就意味着一切
要从顾客的需要出发，即从产品的设计、制造、销售到使用的全过程中无条件地满足顾客的消
费需求：既要把消费者想到的想到做到，又要把消费者未想到的想到做到；既要考虑到消费者现在
的利益，又要考虑到消费者的未来利益。服务竞争的充分开展，一是要有超过顾客期望的超值服
务，二是要有满足顾客未来需求的服务意识和准备。因此，服务竞争是无条件、无止境的，是永恒
的。
二、服务竞争有利于促进企业经济效益的提高
现代市场营销学表明，企业要生存发展就必须有利润推动，而利润的惟一源泉是对产品有潜在
消费需求的顾客。顾客对产品的认可和选择直接关系到企业产品的价值实现，在产品质量、价格、
技术趋同的现代市场竞争条件下，对同等价格的同质产品来说，服务顾客的优劣已成为区分企业优
劣的重要标志，成为企业实力的分水岭。只有通过尽心尽力的完美服务，一个企业才能留住老顾
客，才能通过老顾客对企业及其产品的口碑派生出新的顾客，以此实现市场份额的长期巩固和扩
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 14
张，最终享有长盛不衰的利润之源。顾客忠诚可以为企业节约大量的销售成本，有研究表明，争取
新顾客所投入的营销成本是留住老顾客的 3—5倍。服务顾客与企业盈利成正比关系，企业服务能
力越强，为顾客提供的服务越多越好，顾客对企业产品的需求越强，企业越能占领市场。有调查资
料表明，顾客不仅关注得到什么样的产品，更关心以什么样的方式获得该产品以及在购买中能获得
怎样的价值附加等服务。
三、服务竞争是最具竞争力的一种竞争形式
服务竞争浸透在从产品设计到产品消费的全过程。因此，没有哪一种竞争形式能具有像服务竞
争这样的全过程的杀伤力和竞争力。在实践中，顾客与企业员工通过服务的接触明显高于其他竞争
战略，因此，只要善于勤于挖掘员工的潜力，服务质量就会日臻完善。服务不仅是凝聚着一定技术
含量的实质性服务，如送货、维修、安装、现场演示等，更多的是企业与顾客的情感交流、信息沟
通，如“笑脸相迎”就是一个人人都能提供的服务形式。尽心尽力的完美服务是爱心、诚心、关
心、耐心的奉献，是企业与顾客相互信任的新型亲情、友情关系的建立，这种“面对面”、“心贴
心”的服务竞争效力是其他任何一种竞争形式都难以做到的。1996年以来，我国的大小彩电企业
使尽浑身解数，历经价格战、质量战、款式战、促销战，然而几轮大战下来，高扛中国彩电行业大
旗的，依然是长虹、TCL、康佳三巨头。究其深层原因，就在于这些彩电企业在技术、服务、策略
等方面拥有其他企业无法比拟的竞争优势，而盲从者的简单模仿，无法触及竞争的真正实质，自然
也无市场和利润可言。
四、服务竞争可以带动多样化竞争的全面健康发展
服务竞争不仅体现在产品从设计制造到消费的全过程中，而且也存在于各种竞争形式之中。比
如，产品质量竞争就是要提高顾客对产品使用价值的满意程度，产品技术竞争就是要让顾客能购买
到“物美价廉”的产品等。所以，服务竞争是立体化、全方位、多角度的市场竞争的综合反映，它
促使其他各种竞争手段必须从顾客需求与期望出发，从而全面升华竞争力和水平。
五、服务型制造有助中国经济新旧动能转换
“无论是服务型制造，还是制造业的服务化，抑或是发展生产性服务业，已经成为全球共识，
势不可挡。”国务院发展研究中心产业经济研究部副部长石耀东出席于广州举行的首届中国服务型
制造大会并作主题报告时指出，不仅如此，发展服务型制造，也正成为全球性行动，中国也不例
外。当前，中国发展服务型制造正面临着难得的历史机遇。
一方面，中国制造业正处于发展动能转换和结构优化升级的历史性关口。原有的工业发展动能
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 15
正逐渐减弱，特别是依托大规模初级生产要素的持续高强度投入、低成本工业制成品的大规模出
口、能源资源大量消耗和污染物密集排放的传统发展模式，在经济新常态下受增速放缓、产能过
剩、外需低迷、环境约束和成本上升等影响而难以为继。发展服务型制造、重塑制造业价值链，是
增强产业竞争力、推动制造业由大变强的必然要求，是有效改善供给体系、适应新的消费结构升级
的重要举措。
另一方面，国家从战略层面高度重视制造业的转型升级和创新发展。习近平总书记指示要按照
“高端化、智能化、绿色化、服务化”的方向推进制造强国建设。《中国制造 2025》九项战略任务
和重点之一就是“积极发展服务型制造和生产性服务业”。“十三五”规划纲要，国务院《关于积极
推进“互联网＋”行动的指导意见》《关于深化制造业与互联网融合发展的指导意见》，国务院下发
《关于加快发展生产性服务业促进产业结构调整升级的指导意见》，以及工业和信息化部、国家发
展和改革委员会、中国工程院联合印发的《发展服务型制造专项行动指南》等一系列文件，旨在推
进制造业的信息化和服务化转型，从而打造制造业长期增长的新动能。
有机遇就有挑战，发展服务型制造业同样面临着认识不到位、发展不均衡、公共服务不完备等
诸多挑战。
我们对当前所面临的机遇和挑战要有清醒的认识。在研发设计、信息技术服务、服务外包、融
资租赁、第三方物流等制造业发展的重点领域要重点加以推进。以加快体制机制创新推动制造业服
务化转型。
石耀东进一步指出，“制造＋服务”是推动中国制造业的系统性变革。从生产方式看，制造业
将呈现出高端化、数字化、个性化、共享化、绿色化等趋势；从产业组织方式看，将出现网络化、
平台化、分散化、扁平化的趋势；从商业模式看，将从以厂商为中心转向以消费者为中心，体验和
个性成为产业竞争力的重要体现和利润的重要来源；从价值链来看，物联网、大数据、云计算、物
联网技术为使价值创造过程服务价值将带来全球制造业价值重构；从竞争格局来看，历史悠久的大
型企业长期占据价值链高端的时代即将过去。“而这些都为我国制造业服务化转型发展创造了条
件。”石耀东说。
六、提升服务品质是应对新竞争格局的有效途径
在移动互联的信息时代，农商银行赢得市场份额实现商业可持续发展的有效途径大抵有两种，
一是产品的差异化，一是服务的差异化。今天，各金融服务机构提供的产品具有高度相似性，产品
创新为农商银行带来的竞争优势就算有也是微乎其微且极易消失，原因在于金融服务业的产品模仿
更新迭代能力超强，今天你推出的新产品，也许第二天竞争对手就有相似的产品出台。产品的差异
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 16
转瞬即逝，农商银行唯有打造差异化的高质量服务才能赢得长久优势。
用差异化的高品质服务面对激烈的市场竞争，农商银行必须在日常的经营管理中把关注点放在
服务上，把服务看作最有效的盈利工具。服务对客户来说十分重要，同时对竞争对手来说又难以模
仿。打造服务的可见性，从服务设施、装备到和顾客打交道的行员的形象让客户看起来觉得舒服；
践行说到做到的承诺，使客户觉得可靠，既要有兑现的诚意，还要有兑现承诺的准确性；迅速反应
客户的需求让其觉得受重视，也就是做好服务的准备工作，把类似保持客服电话畅通的小事做到
位；用礼貌周到、技术熟练的专业技能让消费者觉得可信赖，只有礼貌而没有专业水平，或者只有
专业水平而没有礼貌，都不会给客户带来积极的印象，只有两者兼备时，客户才感觉可信赖；充分
理解并满足客户的多样化需要让客户觉可亲，可亲性需要理解客户的确切需要，并有为他们寻求正
确答案的强烈愿望，这结合了对客户的关怀、个性化以及需要面对面进行的服务，是真正做到以客
户为中心，逐步转向以服务为中心的关键所在。
要用差异化的服务赢得客户信赖，这需要农商银行的所有人都要有自己服务的客户。不论是客
户服务代表、营销员、电话接线员、交易复核员、柜员、信贷员、审计员、各种管理人员，还是内
部法律顾问、秘书甚至门卫。每个人都在为其他人提供某种形式的服务。有的人为农商银行以外的
客户提供服务，有些人则向农商银行内部的其他同事提供服务，由此形成一个内外一体的服务循
环，共同实现服务客户的目标。当每一个员工都承担起自己的责任，尽力满足他的客户对服务的期
望时，整个农商银行的特色高品质服务就成了企业的有效竞争力了。
面对新的市场竞争格局，农商银行在市场上区分自己的最好方式，就是向自己服务了多年的农
村市场提供明显高一筹的服务。在和竞争对手对抗的过程中，要积极利用移动互联技术和社交媒体
平台，更充分高效发挥历史经营中积累的地熟、人熟、情况熟的优势，坚持服务“三农”和中小微
企业不动摇，树立大服务理念，实体社区服务与虚拟社区服务相结合，助力乡村振兴战略，与时俱
进的为“三农”经济发展提供高品质的金融服务，方可在竞争中立于不败之地。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 17
第二章 市场调研：2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业
市场深度调研
市场及竞争环境是制定企业服务竞争策略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 半导体晶圆制造材料概述
半导体材料有着极其重要的地位，关键时刻能作为维护国 家利益的重要手段。半导体材料处
于半导体产业链的上游，是半导体行业的物质基 础。材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质
量的优劣。因此，半导体材料在整 个产业链中有着重要地位，是整个半导体产业链的重要支撑。
从市场规模看，2018 年全球半导体材料销售额 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元
创下历史新高，销售额增速 %，也创下了自 2011 年以来的新高。目前 DRAM 市场供过于求
使得 2019 年 DRAM 的价格暴跌 %，主流厂商采取减产 来缓解市场库存压力。同时受中美贸
易战以及日韩贸易战的影响，预计今年半导体 材料的增速将放缓。明年随着 DRAM 市场的恢复以
及 5G 带来的需求增加，半导体 市场恢复增长。我们预计 2019-2021 年，全球半导体材料销售额
分别为 亿美 元、 亿美元和 亿美元，增速分别为 4%、%和 12%。
2018 年大陆半导体材料销售额 亿美元，增速 %，销售额同样创下历史 新高。中
国大陆目前正在承接全球半导体产业第三次转移，国内半导体具有高景气 度。受益于国内晶圆厂
的大量投建，以及 5G 商用落地后带来的需求增量，国内半 导体材料的需求将加速增长。据 SEMI
估计，2017-2020 全球将有 62 座新晶圆厂 投产，其中 26 座坐落中国大陆，占总数的 42%。半
导体材料属于消耗品，国内晶 圆厂数量的增加，将带动半导体材料需求的增长。我们预计 2019-
2021 年，大陆半 导体材料销售额分别为 亿美元、 104亿美元和 亿美元，增速分别
为 7%、 %和 %。
半导体材料国产替代空间巨大。半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚， 整体相
对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中 国台湾等国家和地区
生产商。但在一些细分领域，国内已有企业突破国外技术垄断， 在市场占有一定的份额。
光刻胶：北京科华目前 KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF （193nm）光
刻胶正在积极研发中；晶瑞股份子公司苏州瑞红 i 线光刻胶已向中 芯国际、扬杰科技、福顺微电
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 18
子等客户供货，KrF（248nm）光刻胶完成中试， 产品分辨率达到了 ~μm 的技术要求，
建成了中试示范线。
硅片：中环股份电力电子器件用半导体区熔单晶硅片综合实力全球第三，国外市 场占有率
超过 18%，国内市场占有率超过 80%；光伏单晶研发水平全球领先， 单晶硅片产能约为 30GW，市
占率约为 30%。
CMP抛光液：安集科技 CMP 抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售， 主要应用于
国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；14nm 技术节点产品已进入客户 认证阶段，10-7nm 技术节
点产品正在研发中。
CMP抛光垫：鼎龙股份 8 英寸抛光垫已经获得国内晶圆厂华虹半导体和士兰微 的认证并且
取得订单，12 英寸抛光垫已经获得中芯国际的认证。2019 年上半年 已经获得第一张 12 英寸抛
光垫订单，下半年预计将是 12 寸客户订单的收获期。
半导体材料细分品种多，我们看好光刻胶领域标的公司未来的发展，特别是 PCB 光刻胶领域
的前景。原因是随着国内 5G 商用的落地，5G 基站建设将迎来高峰期， PCB 行业将迎来需求爆
发。5G 基站采用 Massive MIMO 技术，将 RRU 与天线一 体化为 AAU，这将显著增加 PCB 的使用
面积。预计 PCB 的使用面积将从 4G RRU 的 提高到 5G AAU 的 ，这将带动国内
PCB 光刻胶需求的大幅增加。
硅片是半导体行业最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。2018 年全球半导
体硅片销售金额为 亿美元，同比 2017 年增长 %。受益于国 内晶圆厂的大量投建，
以及光伏行业回暖对硅片需求的回升，国内硅片的需求量将 大大增加。我们看好硅片生产商在后
续的发展机遇。
第二节 我国半导体晶圆制造材料行业监管体制与发展特征
一、半导体晶圆制造材料所属行业及确定所属行业的依据
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），半导体材料行业为“C39计算机、
通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），
半导体材料行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。
根据国务院《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，半导体材料主要产品属于新一代信
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 19
息技术产业体系中的“专栏 4 集成电路发展工程”之“推动封装测试、关键装备和材料等产业快
速发展”。同时，半导体材料产品作为新一代信息技术产业用材料，具有新材料的属性。根据国家
统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，半导体材料产品属于“1新一代信息技术产业——电
子核心产业——高储能和关键电子材料制造（C3985 电子专用材料制造）”和“3 新材料
产业——先进石化化工新材料——专用化学品及材料制造（C3985电子专用材料制
造）”。
此外，根据工业和信息化部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 年版）》，半导体材
料产品属于应用于集成电路领域的重点新材料，具体为“先进基础材料——三 先进化工材料——
（四）电子化工新材料——59 CMP 抛光材料（CMP 抛光液）、60 集成电路用光刻胶及其关键
原材料和配套试剂（光刻胶剥离液）”，应用领域为“集成电路”；根据国家发展改革委《战略性新
兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，半导体材料属于新一代信息技术产业中的集成电路
产业，具体为“1新一代信息技术产业——电子核心产业——集成电路——集成电路材
料（抛光液、研磨液、封装材料等）。”
从相关产业目录来看，半导体材料兼具“新一代信息技术”和“新材料”的产业属性；一方
面，半导体材料产品专用性强，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，前五名客户中芯国际、
台积电、长江存储、华虹宏力、华润微电子均为全球和国内领先的集成电路制造厂商。
二、行业主管部门及行业监管体制
行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门设规划司、产业司、科技司、
电子司等相关司局。规划司主要负责归口管理工业、通信业、信息化和新兴产业发展战略、规划、
重大生产力布局、固定资产投资（含技术改造和工业强基等转型升级重大工程）、工程建设有关工
作；提出年度中央财政性资金规模、方向、计划和分行业分领域使用安排的建议（含利用外资和境
外投资）；统筹区域协调发展工作；负责工业园区和产业基地规划布局及管理工作；承担援疆、援
藏、援青等对口支援工作和扶贫工作；指导实施企业“走出去”战略。产业司主要负责组织拟订工
业、通信业产业政策并监督执行，提出推进产业结构调整、工业与相关产业融合发展及管理创新的
政策建议；拟订和修订产业结构调整目录的相关内容，参与投资项目审核；制定相关行业准入条件
并组织实施。科技司主要负责组织拟订并实施高技术产业中涉及生物医药、新材料、航空航天、信
息产业等的规划、政策和标准；组织拟订行业技术规范和标准，指导行业质量管理工作；组织实施
行业技术基础工作；组织重大产业化示范工程；组织实施有关国家科技重大专项，推动技术创新和
产学研相结合。电子司主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、
微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和
材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 20
中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的
生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结
成的行业性的全国性的非营利性的社会组织，主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业
务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作；广泛
开展经济技术交流和学术交流活动；开展国际交流与合作；制（修）订行业标准、国家标准及推荐
标准，推动标准的贯彻执行；在行业内开展评比、评选、表彰等活动；组织行业各类专业技术人
员、管理人员和技术工人的培训；维护会员合法权益，反对不正当竞争，尊重、保护知识产权，促
进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。
三、行业主要法律法规政策
近年来国家及地方制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政
策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程，相关政策主要有：
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 21
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 22
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 23
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 24
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 25
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 26
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 27
四、进入行业的主要壁垒
（1）技术壁垒
半导体材料是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域，细分产品种类
多，且不同细分产品的材料属性、生产工艺、功能原理、应用领域差异较大，产品之间跨度大，单
一产品具有高度专用性，因此单个企业很难掌握多个跨领域的知识储备和工艺技术，内部形成了多
个子行业。不同于上游石油化工等基础化学原材料行业，半导体材料市场细分程度高、技术门槛
高，属于典型的技术密集型产业，对生产技术、机器设备、工艺流程和作业环境的要求非常严格。
长期以来，以美国和日本为代表的化学机械抛光液、光刻胶去除剂供应商利用先发优势，掌握
核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对新进入行
业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对
化学机械抛光液和光刻胶去除剂生产企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。
（2）人才壁垒
化学机械抛光液和光刻胶去除剂的技术含量高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经
验丰富的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构，准确把握行业和技术的发展趋势，并
且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关键技术环节，开发出满足下游
客户需求的产品。公司的产品在销售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，
协助客户将产品应用到具体产线。
全球范围内，美国和日本等垄断厂商人才储备充足，而国内化学机械抛光液和光刻胶去除剂产
业起步较晚，滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏，构成新进入企业的主要壁垒之一。
（3）客户壁垒
由于化学机械抛光液和光刻胶去除剂技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品
的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，化学机械抛光液和光刻胶去除剂下游客户实施
严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客
户的合格供应商。下游客户的供应商认证流程通常包括供应商初评、产品报价、样品检测、小批量
试用、稳定性检测、批量生产等多个环节，认证流程复杂，认证要求严苛。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 28
由于下游客户需要对供应商进行严格的供应商认证和定期考核，产品一旦通过下游客户的认
证，客户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产的影响，更换时间长、成本高。因
此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。新进入企业
只有在技术水平、供应价格、产品质量和后续服务等方面显著超过原有供应商，才有可能获得客户
订单。
（4）资金壁垒
关键半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品从研究开发、性能
检测到最终的产业化实现销售，需要投入大量的资金，用于建造实验室和生产车间、引进先进的研
发生产设备和精密的检验测量仪器。
快速的技术升级和产品更新是半导体行业最显著的特点，也是推动行业发展的动力。随着下游
应用领域发展速度不断加快，市场竞争加剧，生产技术标准越来越严格，化学机械抛光液和光刻胶
去除剂生产企业只有具备雄厚的资金实力，不断加大对产品研发和产业化的投资力度，才能匹配下
游行业更新换代快的要求，从激烈的市场竞争中脱颖而出。
第三节 2018-2019 年中国半导体晶圆制造材料行业发展情况分析
一、半导体材料是半导体产业链重要支撑
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支 撑。在集
成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程 需要用到光刻胶、掩膜
版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化 过程需要用的抛光液和抛光垫等，都
属于半导体材料。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 29
半导体材料是半导体行业的物质基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质 量的优
劣，并影响到下游应用端的性能。因此，半导体材料在整个产业链中有着重 要地位。
二、2018 年全球半导体材料销售额创历史新高
2018 年全球半导体材料销售额 亿美元，销售额首次突破 500 亿美元创下历 史新高。
2018 年全球半导体材料销售增速 %，也创下了自 2011 年以来的新 高。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 30
全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017 年两者同 步高速增长
的原因是 DRAM市场的迅猛发展， 2017 年 DRAM实际增速高达 77%。 2018 年受供求关系影响，存
储市场增速减缓，半导体销售额及半导体材料销售额 增速均下降。
半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在 2012 年达到峰值，占比超过 16%， 近些年逐
步下降，2018 年占比约 11%。占比下降的主要原因是 2013 年开始受益 于存储市场的快速增长，
半导体销售额增速开始回升，2013-2018 年半导体销售增 速一直高于半导体材料销售增速。
近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。2018 年大陆半导体材料销 售额
亿美元，增速 %，销售额创下历史新高。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 31
受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先 全球增
速。
受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。据 SEMI估计， 2017-
2020全球将有 62座新晶圆厂投产，其中 26座坐落中国大陆，占总数的 42%。 半导体材料属于消
耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量将大大增 加，将有力促进国内半导体材料
行业的发展，国内半导体材料销售额全球占比将进 一步提升。我们预计 2019-2021 年，大陆半导
体销售额分别为 亿美元、 亿美元和 128 亿美元，增速分别为 12%、15%和 %。
从全球国家和地区来说，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。2018 年台 湾地区半导
体销售额 亿美元，全球占比 %。中国大陆占比 %排名 全球第三，略低于
%的韩国。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 32
三、晶圆制造材料是半导体材料核心
按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造 材料由于
技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。2018 年晶圆制造材料 全球销售额为 322 亿美
元，占全球半导体材料销售额的 62%。晶圆制造材料全球 销售额增速 %，高于全球半导体材
料销售额增速。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 33
晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、 溅射靶材
等，其中硅的占比最高，约占整个晶圆制造材料的三分之一。
四、半导体材料技术壁垒高 国内自给率低
半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。 目前，
半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家 和地区生产商。国内
由于起步晚，技术积累不足，整体处于相对落后的状态。目前， 国内半导体材料主要集中在中低
端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。如硅片， 2017 年全球五大硅片厂商占据了全球 94%的
市场份额。
近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产， 力争实
现国产替代。目前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。 如 CMP 抛光材料的龙
头企业安集科技，公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术 节点实现规模化销售，主要应用于国
内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线；溅射靶材 龙头江丰电子，16 纳米技术节点实现批量供货，
同时还满足了国内厂商 28 纳米技 术节点的量产需求。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 34
第四节 细分市场分析——硅
一、硅是最重要的半导体材料
硅是半导体行业中最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。目前， 90%以上的
集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的。整个半导体产业就是建立 在硅材料之上的。
硅片质量对半导体制造至关重要。在硅片上制造的芯片最终质量与采用硅片的质量 有直接关
系。如果原始硅片上游缺陷，那么最终芯片上也肯定存在缺陷。
按晶胞排列是否规律，硅可分为单晶硅和多晶硅。单晶硅晶胞在三维方向上整齐重 复排列，
而多晶硅晶胞则呈不规律排列。单晶硅在力学性质、电学性质等方面，都 优于多晶硅。集成电路
制造过程中使用的硅片都是单晶硅，因为晶胞重复的单晶结 构能够提供制作工艺和器件特性所要
求的电学和机械性质。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 35
硅片的制备从晶体生长开始，形成单晶锭后经过修整和磨削再切片，再经过边缘打 磨、精
研、抛光等步骤后，最后检查得到的硅片是否合格。
二、单晶硅生产
单晶生长分为直拉（CZ）法和区熔（FZ）法，直拉法是目前主流的生长方法，占 据 90%市
场。
直拉法：工艺成熟，更容易生长大直径单晶硅，生长出的单晶硅大多用于集成电 路元件。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 36
区熔法：由于熔体不与容器接触，不易污染，因此生长出的单晶硅纯度较高，主 要用于功
率半导体。但区熔法较难生长出大直径单晶硅，一般仅用于 8 寸或以下 直径工艺。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 37
三、大直径是硅片未来发展方向
大尺寸硅片是硅片未来发展的趋势。大尺寸硅片带来的优点有两个：
单片硅片制造的芯片数目越多：在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可 使用面积超
过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片 数量的指标）是 200mm 硅片
的 倍左右，大尺寸硅片上能制造的芯片数目更 多；
利用率更高：在圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利 用，从而
带来部分浪费，随之晶圆尺寸的增大，损失比就会减小。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 38
随着半导体技术的发展和市场需求的变化，大尺寸硅片占比将逐渐提升。目前 8 英 寸硅片主
要用于生产功率半导体和微控制器，逻辑芯片和存储芯片则需要 12 英寸 硅片。2018 年 12 英寸
硅片全球市场份额预计为 %，到 2021 年占比预计提升 至 %。
四、硅片市场情况
半导体硅片投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于 下游客户
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 39
认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和经验积累来提升产品的品质， 满足客户需求，以获得
客户认证。
目前全球硅片市场处于寡头垄断局面。2018 年全球半导体硅片行业销售额前五名 企业的市场
份额分别为：日本信越化学 28%，日本 SUMCO 25%，中国台湾环球 晶圆 14%，德国 Siltronic
13%，韩国 SK Siltron 9%，前五名的全球市场市占率接 近 90%，市场集中度高。
近年来全球半导体硅片出货面积稳步增长。2018 年全球半导体硅片出货面积达 亿平方
英寸，同比 2017 年增长 %；销售金额为 亿美元，同比 2017 年增长 %，单价每
平方英寸 美元，较 2017 年增长 21%。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 40
目前 12 英寸和 8 英寸硅片是市场主流。2018 年全球 12 英寸硅片需求均值在 600-650 万
片/月，8 英寸均值在 550-600 万片/月。12 英寸硅片主要被 NAND 和 DRAM 需求驱动，8 英寸主
要被汽车电子和工业应用对功率半导体需求驱动。长期 看 12 英寸和 8 英寸依然是市场的主流。
国内积极布局大硅片生产，规划产能大。截至 2018 年年底，根据各个公司已量产 产线披露
的产能，8 英寸硅片产能已达 139 万片/月，12 英寸硅片产能 万片/ 月。预计 2020 年 8
英寸硅片实际月需求将达到 万片，2020 年 12 英寸硅片 实际需求为 万片/月。为
满足国内大硅片的需求，我国正积极布局大硅片的 生产。目前公布的大硅片项目已超过 20 个，
预计总投资金额超过 1400 亿，到 2023 年 12 英寸硅片总规划产能合计超过 650 万片。
从国内硅片生产商来看，目前国内硅片生产商主要有上海新昇、中环股份、金瑞泓 等企业。
上海新昇 12 英寸硅片产品已经通过华力微和中芯国际的认证，目前处于 国内领先地位。中环股
份一期于 2019 年 2 月进行试生产 8 英寸硅片，7 月将进行 规模化投产；12 英寸功率硅片生产
线将在 2019 年下半年进行设备安装调试。二期 将于 2020 年开工建设，投资 15 亿美元，建设
两条 12 英寸生产线，月产能 35 万 片。
第五节 细分市场分析——光刻胶
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 41
一、光刻原理
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占 IC 制造 50% 左右，成
本约占 IC 生产成本的 1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质 量对光刻工艺有着重
要影响。
光刻是将图形由掩膜版上转移到硅片上，为后续的刻蚀步骤作准备。在光刻过程中， 需在硅
片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，在通过 显影后，被曝光的光
刻胶将被去除，从而实现将电路图形由掩膜版转移到光刻胶上。 再经过刻蚀过程，实现电路图形
由光刻胶转移到硅片上。在刻蚀过程中，光刻胶起 防腐蚀的保护作用。
二、光刻胶分类
根据化学反应机理和显影原理的不同，光刻胶可以分为负性胶和正性胶。对某些溶 剂可溶，
但经曝光后形成不可溶物质的是负性胶；反之，对某些溶剂不可溶，经曝 光后变成可溶的为正性
胶。
从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和 PCB 光刻胶。其中， 半导体光刻
胶的技术壁垒最高。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 42
三、光刻胶技术壁垒
光刻胶是半导体材料中技术壁垒最高的品种之一。光刻胶产品种类多、专用性强， 是典型的
技术密集型行业。不同用途的光刻胶曝光光源、反应机理、制造工艺、成 膜特性、加工图形线路
的精度等性能要求不同，导致对于材料的溶解性、耐蚀刻性、 感光性能、耐热性等要求不同。因
此每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上 都比较特殊，要求使用不同品质等级的光刻胶专
用化学品。
光刻胶一般由 4 种成分组成：树脂型聚合物、光活性物质、溶剂和添加剂。树脂是 光刻胶中
占比最大的组分，构成光刻胶的基本骨架，主要决定曝光后光刻胶的基本 性能，包括硬度、柔韧
性、附着力、耐腐蚀性、热稳定性等。光活性物质是光刻胶 的关键组分，对光刻胶的感光度、分
辨率等其决定性作用。
分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制 造特征尺
寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分 辨率、对比度和敏感度
等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。
四、光刻胶市场情况
目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。光刻胶属于高技术壁垒材料， 生产工艺
复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。日本的 JSR、东京应化、信越 化学及富士电子四家企
业占据了全球 70%以上的市场份额，处于市场垄断地位。
光刻胶市场需求逐年增加，2018 年全球半导体光刻胶销售额 亿美元。随着 下游应用
功率半导体、传感器、存储器等需求扩大，未来光刻胶市场将持续扩大。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 43
由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断。特别是高 分辨率的
KrF 和 ArF 光刻胶，基本被日本和美国企业占据。
国内光刻胶生产商主要生产 PCB 光刻胶，面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相 对较小。国
内生产的光刻胶中，PCB 光刻胶占比 94%，LCD 光刻胶和半导体光刻 胶占比分别仅有 3%和 2%。
国内光刻胶市场规模保持稳定增长，从 2011 年的 亿元增长到 2018 年的 亿元，
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 44
复合增长率达 %。预计 2018 年国内光刻胶市场规模约为 亿元。
国内光刻胶需求量方面，2011 年光刻胶需求量为 万吨，到 2017 年需求量为 万
吨，年复合增长率达 %。 2018 年国内光刻胶需求量预计为 万吨。
国内光刻胶需求量远大于本土产量，且差额逐年扩大。由于国内光刻胶起步晚，目 前技术水
平相对落后，生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等 中低端产品，TFT-LCD、半
导体光刻胶等高技术壁垒产品产能极少，仍需大量进口， 从而导致国内光刻胶需求量远大于本土
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 45
产量。
国内 PCB 光刻胶国产替代进度快，面板光刻胶和半导体光刻胶与国外相比仍有较 大差距。从
技术水平来看，PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的，飞凯材料已经 在高端的湿膜光刻胶领域
通过下游厂商验证；面板光刻胶进度相对较快，目前永太 科技 CF 光刻胶已经通过华星光电验
证；半导体光刻胶目前技术较国外先进技术差 距较大，仅在 G 线与 I 线有产品进入下游供应
链，北京科华目前 KrF（248nm）光 刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光刻胶正在积
极研发中。
第六节 细分市场分析——掩膜版
掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业 产品制造过
程中的图形“底片”，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。在光刻过程中，掩膜版
是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形 转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻
到衬底上，从而实现图形到硅片的转移。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻
有着重要影响。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 46
一、掩膜版结构
掩膜版的构造如下图所示，其材质根据需求不同，可选择不同的玻璃基板。目前随 着工艺技
术的精进，以具有低热膨胀系数、低钠含量、高化学稳定性及高光穿透性 等特质的石英玻璃为主
流，在其上镀有约 100nm 的不透光铬膜作为 I 作层及约 20nm 的氧化铬来减少光反射，增加工艺
的稳定性。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 47
掩模板之所以可作为图形转移的一种模板，关键就在于有无铬膜的存在，有铬膜的 地方，光
线不能穿透，反之，则光可透过石英玻璃而照射在涂有光刻胶的晶片上， 晶片再经过显影，就能
产生不同的图形。也正是由于掩模板可用于大量的图形转移， 所以掩模板上的缺陷密度将直接影
响产品的优品率。
二、掩模版缺陷及保护膜
在掩膜版的制作和使用过程中，可能会出现缺陷，从而影响到后续的使用。掩模板 上的缺陷
一般来自两个方面：
掩模板图形本身的缺陷：包括针孔、黑点、黑区突出、白区突出、边缘不均及刮 伤等，此
部分皆为制作过程中出现的，目前是利用目检或机器原形比对等方式来 筛选；
附着在掩模板上的外来物：为解决此问题，通常在掩模板上装一层保护膜，当外 来物掉落
在保护膜上时，因保护膜上物体的聚焦平面与掩模板图形的聚焦平面不 同，因此可使小的外来物
不能聚焦在晶片上，而不产生影响。
三、掩膜版市场情况
根据 SEMI 公布数据，2018 年全球半导体掩模版销售额为 亿美元，占到总晶 圆制造材
料市场的 13%。预计全球半导体掩模版市场可在 2020 年达到 40 亿美元。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 48
从生产商来看，目前全球掩膜版生产商主要集中在日本和美国的几个巨头，包括日 本凸版印
刷 TOPAN、日本大印刷，美国 Photronics，日本豪雅 HOYA，日本 SK 电子等。其中，
Photronics、大日本印刷株式会社 DNP 和日本凸版印刷株式会社 Toppan 三家占据全球掩膜版领
域 80%以上市场份额。此外，晶圆制造厂也会采取 自制方式对内提供掩膜版，如英特尔、台积
电、三星等都有自制掩膜版业务。
从国内来看，目前国内掩膜版制造商主要有路维光电和清溢光电，中科院微电子所、 中国电
子科技集团等科研院所内部也有自制掩膜版。国内晶圆代工厂龙头中芯国际 也有自制掩膜版业
务。
国内光掩膜版市场规模保持稳定增长，2016 年国内市场规模为 亿元，规模较上年同期
增长 %。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 49
国内掩膜版供需缺口逐年扩大。2011 年国内掩膜版需求 万平方米，国内掩膜 版产量
万平方米，净进口量 万平方米，2016 年国内掩膜版需求 万 平方米，国内掩膜
版产量 万平方米，供需缺口达 万平方米。
目前中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，对掩膜版行业的需求持续增加。根 据 IHS 统
计测算，中国大陆平板显示行业掩膜版需求量占全球比重，从 2011 年的 5%上升到 2017 年的
32%。未来随着相关产业进一步向国内转移，国内平板显示 行业掩膜版的需求量将持续上升，预计
到 2021 年，中国大陆平板显示行业掩膜版 需求量全球占比将达到 56%。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 50
第七节 细分市场分析——电子气体
电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、 光纤等电
子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相 沉积、扩散等工艺。在
半导体制造过程中，几乎每一步都离不开电子气体，其质量 对半导体器件的性能有着重要影响。
一、电子气体分类
纯度是电子气体最重要的指标，气体纯度常用的表示方法有两种：
用百分数表示：如 99%，%，%，%等；
用“N”表示：如 3N，5N，等，数目 N与百分数表示中的“9”的个数相 对应，小数
点后的数表示不足“9”的数，如 表示 %。
根据气体纯度不同，气体可分为普通气体、纯气体、高纯气体及超高纯气体 4 个等 级。
半导体制造领域，一个硅片需要经过外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等多项 工艺，这
个过程需要的高纯电子化学气体及电子混合气高达 30 多种以上，且每一 种气体应用在特定的工
艺步骤中。
二、电子气体技术壁垒
电子气体的技术壁垒极高，最核心的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装 和储运也
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 51
是一大难题。在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都会促 进器件性能的有效提
升。
为了得到超高纯气体，气体制造需要进行以下几个步骤：
气体分离：气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用最广泛 的方法，
可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时原料液连续地加入 精馏塔内，再沸器取出部
分液体作为塔底产品；间歇精馏法原料液一次加入精馏 釜中，因而间歇精馏塔只有精馏段而无提
馏段。
气体提纯：气体制造通常是先将气体进行粗分离，再通过气体提纯技术来提高其 纯度。气
体提纯技术主要有化学反应法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法 等。
气体纯度检验：得到提纯后的气体，需对气体进行检测来验证其纯度。随着电子 气体纯度
越来越高，纯度检验也越来越重要。气体中杂质含量检测从 10-6（ppm） 级、到 10-9（ppb）级
甚至 10-12（ppt）级。
气体的充装与运输：超高纯气体对充装和运输都有特别的要求，要求使用特殊的 储运容
器、特殊的气体管道及阀门接口等，避免二次污染。
三、电子气体应用
在半导体行业中，电子气体作为不可或缺的原材料，在各个环节中都得到广泛应用， 如电子
级硅的制备、化学气相沉积成膜、晶圆刻蚀工艺等过程，众多种类的气体都 起到了至关重要的作
用。
电子级硅制备
电子级硅的制备采用西门子法还原法，在制备过程中用到的气体有 HCl 和 H2等， 发生的化
学反应包括：
SiO2+C->Si+CO2↑；Si+HCl→SiHCl3+H2↑；SiHCl3+H2→Si+HCl。
电子级硅对纯度有着极高的要求，目前纯度要求在 11N9 以上。未了得到电子级纯 度硅，制
备过程中气体的纯度要求在 6N9 以上。目前国内 12 英寸 11N9 电子级硅 基本从日本进口。
化学气相沉积成膜
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 52
化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是利用高真空下，气体混合发 生相关化
学反应最终形成膜。典型的 CVD 成膜有二氧化硅绝缘膜制备和氮化硅绝 缘膜制备。
在二氧化硅绝缘膜制备中，SiH4是主要气体，采用 6N9 级别的 O2、N2O 作用辅助 气体。晶
圆加工 工艺中 生长二 氧化硅 （SiO2）绝 缘膜涉 及的化 学反应： SiH4+O2->SiO2+2H2↑；
SiH4+N2O->SiO2+2N2+H2。
在 氮 化 硅 绝 缘 膜 制 备 中 ， 氮化硅(Si3N4) 绝 缘 膜 涉 及 的 化 学 反 应 有 ：
3SiH4+4NH3->Si3N4+12H2；3SiH2Cl2+4NH3->Si3N4+6HCl+6H2。
目前国内在建晶圆加工产线在制备半导体膜和绝缘层的过程中涉及的电子特种气 体包括
SiH4、SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、AsCl3 等原料气体，以及 H2、HCl、O2、 N2O、NH3等反应气
体。在国内半导体发展的过程中，实现 6N9 以上纯度的反应气 体存在较大市场空间。
晶圆刻蚀工艺
在硅基底刻蚀中，主要选用氟基气体，例如氟利昂-14（CF4），在此过程中需要刻 蚀部位的
Si与 CF4反应生成 SiF4而除去，其化学反应式为：Si+CF4+O2->SiF4+CO2。
氟利昂-116（C2F6）和氟利昂-23（CHF3）在刻蚀硅时容易产生聚合膜从而影响刻 蚀效果，但
是在刻蚀 SiO2的时候不会出现此类现象，因此可用于 SiO2的刻蚀。同 时由于半导体 Si 薄膜存
在各向同性的特点，刻蚀选择性差，因此后续开发中引入 氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）作用，
最终生成物中还包括 SiBr4和 SiCl4从而提 高选择性。
目前国内在建产线汇总涉及薄膜的气体包括 CF4、C2F6、CHF3、Cl2、Br2、HBr 和 CH2F2
等，但是此类刻蚀气体用量相对较少，刻蚀过程中需与相关惰性气体 Ar、 N2等共同作用实现刻
蚀程度的均匀。
四、电子气体市场情况
随着集成电路制造产业的发展，全球集成电路用电子气体的市场规模也逐渐扩大。 2018 年全
球集成电路用电子气体市场规模达到 亿美元，同比增长 %。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 53
电子气体纯度要求高，制备难度大，目前以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林 德集团、
法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司控制着全球 90% 以上的电子气体市场
份额。
国内情况：2018 年国内半导体用电子特气市场规模约 亿美元。经过 30 多年 的发展，
我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工 718 所、绿菱电 子、广东华特等均在
12 英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供 应。2018 年 5 月，中船重工 718
所举行二期项目开工仪式，2020 年全部达产后， 将年产高纯电子气体 2 万吨，三氟化氮、六氟
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 54
化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸 4 个产品产能将居世界第一。
第八节 细分市场分析——湿化学品
湿化学品（Wet Chemicals）， 是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化 工材料。
湿化学品在半导体领域主要应用于集成电路制造过程中的清洗和腐蚀步骤， 其纯度和洁净度影响
着集成电路的性能及可靠性。
一、湿化学品分类
按应用领域划分，湿化学品主要应用于半导体、平板显示、太阳能以及 LED 等领 域。其中，
半导体制造领域对湿化学品的要求最高，技术难度最大。
为了适应电子信息产业微处理工艺技术水平不断提高的趋势，并规范世界超净高纯 试剂的标
准，国际半导体设备与材料组织（SEMI）将超净高纯试剂按金属杂质、 控制粒径、颗粒个数和应
用范围等指标制定国际等级分类标准。
二、典型湿化学品制备
电子级硝酸
使用原料槽罐车将检测合格后的硝酸原材料输入原料罐，经过连续蒸馏塔、粗过滤系统、双级
过滤系统和自动灌装系统等提纯加工、高纯检测等工艺后，按照产品规 格检测，合格后填充入
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 55
库。
电子级氢氟酸
将合格的氢氟酸原料通过原料储槽输入蒸馏塔预经处理后，经过检验、过程产品检 测粗过
滤、精过滤、自动灌成品检验等过程合格后由成品槽罐车运输入库。
电子级氨水
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 56
将检测合格后的氨水原材料输入粗过滤系统，将气体通过管路输送至吸收塔，经过 循环吸收
后输入混配罐，按照过程产品检测合格后输入粗过滤系统双级过滤后输入 精过滤系统，检测合格
后输入自动灌装系统灌装，按照最终产品要求检测合格后通 过水流包装线包装入库。
三、湿化学品市场情况
目前全球湿化学品的市场主要分为三大块：欧美企业、日本企业、以及韩国、中国 大陆和台
湾地区企业。
欧美企业：主要有德国巴斯夫（Basf）公司、美国 Ashland 公司、美国 Arch 化 学品公
司、美国霍尼韦尔公司、AIR PRODUCTS、德国 公司、美国 Avantor Performance
Materials 公司、ATMI 公司等。欧美企业占据全球 33%的 市场份额。
日本企业：主要企业包括关东化学公司、三菱化学、东京应化、京都化工、日本 合成橡
胶、住友化学、和光纯药工业（Wako）、 stella-chemifa 公司等。日本企 业占全球 27%的市场份
额。
韩国、中国大陆及台湾地区企业：三者占比总计 38%，其中韩国、台湾企业在生 产技术上
具有一定优势，在高端市场领域与欧美、日本企业相比也有一定的竞争 力。中国大陆湿电子化学
品企业距世界整体水平还有一定距离，近年来，包括格 林达在内的湿电子化学品企业持续技术创
新，在个别领域已接近国际领先水平。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 57
受益于半导体、平板显示以及太阳能等下游产业的快速发展，湿电子化学品近年的 发展也非
常迅速。2018 年，全球湿电子化学品市场规模约 亿美元。应用量 方面，半导体市场应用
量约 132 万吨，平板显示市场应用量约 101 万吨，太阳能电 池领域应用达 74 万吨，三大市场
应用量共计达到 307 万吨。预计到 2020 年，全 球湿电子化学品整体市场规模将达到 亿美
元，在全球三大领域应用量达到 388 万吨，复合增长率约 %。
2018 年国内湿电子化学品整体市场规模 亿元，同比增速 %，需求量约 为
万吨。预计到 2020 年，国内湿电子化学品市场规模有望突破 105 亿元， 需求量也将达到
万吨。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 58
随着国内半导体行业、平板显示行业以及太阳能行业的快速发展，湿电子化学品的 需求也迎
来增长，促进了整个湿电子化学品行业的迅速发展。2012 年国内湿电子 化学品产量 万吨，
2018 年产量达到 万吨，年均复合增长率达 %。
从下游领域需求细分情况来看，2018 年半导体行业湿电子化学品需求量为 万吨，平板
显示行业需求量为 万吨，太阳能行业需求量为 万吨，相比 2017 年都有所增加，特
别是平板显示行业，需求增加明显。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 59
国内湿电子化学品由于起步较晚，技术水平与国际先进水平有一定差距。但在某些 领域已经
具备一定的竞争力。
2018 年 4 月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产 30 万吨的优质工业硫酸原材料 优势，
并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建 设年产 9 万吨/年的电
子级硫酸项目。
2018 年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超 越 SEMI
C12 级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级 别，并向部分国内 12 英
寸晶圆厂稳定供货。
国内湿电子化学品龙头企业江化微，年产 8 万吨的超高纯湿电子化学品生产基地 已达到国
际规模水平。
第九节 细分市场分析——溅射靶材
溅射靶材是物理气相沉积（PVD）工艺步骤中所必需的材料，是制备薄膜的关键材 料。溅射工
艺是利用离子源产生的离子，在真空中被加速形成告诉离子流，利用高 速粒子流轰击固体表面，
使得固体表面的原子脱离靶材沉积在衬底表面，从而形成 薄膜。这个薄膜的形成过程称为溅射，
被轰击的固体被称为溅射靶材。靶材是溅射 过程的核心材料。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 60
一、靶材分类
溅射靶材种类繁多，依据不同的分类标准，可以有不同的类别。溅射靶材可按形状 分类、按
化学成份分类以及按应用领域分类。
溅射靶材的应用领域广泛，由于应用领域不同，溅射靶材对金属材料的选择和性能 要求都有
所不同。其中，半导体芯片对靶材的技术要求最高，对金属的纯度、内部 微观结构等都有极高的
标准。
二、靶材制备方法
按生产工艺的不同，溅射靶材的制备可分为熔融铸造法和粉末冶金法。
熔融铸造法
熔融铸造法是制备磁控溅射靶材的基本方法之一，常用的熔炼方法有真空感应熔炼、 真空电
弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。高纯金属如 Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、 Pt 等具有良好的塑
性，直接在原有铸锭基础上进一步熔铸后，进行锻造、轧制和热 处理等热机械化处理技术进行微
观组织控制和坯料成型。
与粉末冶金法相比，熔融铸造法生产的靶材产品杂质含量低，致密度高，但材料内 部存在一
定孔隙率，需后续热加工和热处理工艺降低其孔隙率。
粉末冶金法
粉末冶金法是目前溅射靶材的主要制备方法，具有容易获得均匀细晶结构、节约原 材料、生
产效率高等优点。通常，熔融铸造法无法实现难熔金属溅射靶材的制备。 对于熔点和密度相差较
大的两种或两种以上的金属，采用普通的熔融铸造法，一般 也难以获得成分均匀的合金靶材。对
于无机非金属靶材、复合靶材，熔融铸造法更 是无能为力，而粉末冶金法是解决制备上述靶材技
术难题的最佳途径。
粉末冶金法制备靶材时，其关键在于：一是选择高纯、超细粉末作为原料；二是选 择能实现
快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙，并控制晶粒度；三是 制备过程严格控制杂质
元素的引入。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 61
三、靶材技术发展趋势
提高溅射靶材利用率
由于溅射离子不规则的作用关系，溅射靶材在溅射过程中容易产生不均匀的冲蚀现 象，从而
造成溅射靶材的利用率普遍较低。近年来，通过改善溅射机台以及加强产 品研发，使得溅射靶材
的利用率有所提高，但仍然有很大的提升空间。如何溅射靶 材利用率是今后靶材研究的一个重要
方向。
精确控制溅射靶材晶粒晶向
当溅射靶材受到高速度能的离子束流轰击时，由于溅射靶材内部空隙内存在的气体 突然释
放，造成大尺寸的溅射靶材微粒飞溅，这些微粒的出现会降低溅射薄膜的品 质甚至导致产品报
废，例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每 150mm 直径 硅片所能允许的微粒数必须小于
30 个。怎样控制溅射靶材的晶粒，解决溅射过程 中的微粒飞溅现象成为溅射靶材的研发方向之
一。
在溅射过程中，溅射靶材中的原子容易沿着特定的方向溅射出来，而溅射靶材的晶 向能够对
溅射速率和溅射薄膜的均匀性产生影响，最终决定产品的品质，因此，获 得一定晶向的靶材结构
至关重要。但要使溅射靶材内部获得一定晶向，存在较大的 难度，需要根据溅射靶材的组织结构
特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性 变形、热处理工艺加以控制。
溅射靶材向大尺寸、高纯度化发展
溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄 膜产品或
元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化。在下游应用领域中，半导 体产业对溅射靶材和溅
射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来， 相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸
方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提 出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的
纯度密切相关，为了满足半导体更 高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断
攀升，甚至达到 %（6N）纯度以上。
四、靶材市场情况
根据中国电子材料行业协会的统计， 2016 年全球溅射靶材市场规模 亿美元， 其中平
板显示领域市场规模 亿美元，占比 %，半导体领域市场规模 亿，太阳能领域规
模 亿美元。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 62
在溅射靶材领域，美国、日本企业占据全球市场主要份额。溅射靶材是典型的高技 术壁垒行
业，由于靶材起源发展于国外，高端产品被以美日为代表的国外企业所垄 断。日矿金属、霍尼韦
尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据全球靶材市 场主要份额。
从国内情况来看，2015 年国内高纯溅射靶材市场规模 亿元，其中平板显示 领域市场
规模达 亿元，占比 %。近几年随着国内半导体产业的迅速发展， 国内晶圆厂迎来投建
高峰，半导体材料领域市场规模将得到快速增长。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 63
国内溅射靶材行业虽然起步晚，但在国家政策和资金的支持下，目前已有个别龙头 企业在某
些细分领域突破国外垄断，依靠价格优势在国内靶材市场占有一定份额。 国内溅射靶材企业主要
有江丰电子、阿石创、有研新材等。其中，江丰电子的超高 纯金属溅射靶材产品已应用于世界著
名半导体厂商的先端制造工艺，在 7 纳米技术 节点实现批量供货。
第十节 细分市场分析——CMP 抛光材料
化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）是集成电路制造过程中实 现晶圆表
面平坦化的关键工艺。CMP 技术是使用效果最好，应用最广泛的平坦化 技术，同时也是目前实现
全局平坦化的唯一技术。
CMP 工艺是机械抛光和化学抛光相结合的技术。单纯的机械抛光表面一致性好， 平整度高，
但表面容易出现损失；化学抛光速率快，表面光洁度高，损失低，但表 面平整度差。CMP 工艺则
两种抛光的完美结合，既可获得较为完美的表面，又可 得到较高的抛光速率，得到的平整度比其
他方法高两个数量级。
CMP 工艺通过表面化学作用和机械研磨技术相结合实现晶圆表面的平坦化，其工 作原理是通
过各类化学试剂的化学作用，结合纳米磨料的机械研磨作用，在一定压 力下被抛光的晶圆对抛光
垫做相对运动，从而使得被抛光的晶圆表面达到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 64
CMP 工艺过程用到的材料有抛光液、抛光垫、调节器等，其中抛光液和抛光垫是 最核心的材
料，占比分别为 49%和 33%。
一、抛光液
抛光液的主要成分包含研磨颗粒、各种添加剂和水，其中研磨颗粒主要为硅溶胶和 气相二氧
化硅。抛光液原料中添加剂的种类可根据实际需求进行配比，如金属抛光 液中有金属络合剂、腐
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 65
蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比 的添加剂。
抛光液的核心技术是添加剂配方，这直接决定了最终的抛光效果。根据抛光的对象 不同，可
以调整抛光液的配方，从而达到更好的抛光效果。目前，抛光液的配方是 各个公司的核心技术，
也是抛光液的技术壁垒所在。
二、抛光垫
抛光垫粘附在转盘的上表面，它是在 CMP 中决定抛光速率和平坦化能力的一个重 要部件。为
了能控制磨料，抛光垫通常用聚亚胺脂做成，因为聚亚胺脂有像海绵一 样的机械特性和多孔吸水
特性。抛光垫中的小孔能帮助传输磨料和提高抛光均匀性。
抛光垫表面会变得平坦和光滑，达到一种光滑表面的状态，这种光滑表面的抛光垫 不能保存
抛光磨料，会显著降低抛光速率。因此抛光垫要求进行定期修整来降低光 滑表面的影响。修整的
目的是要在抛光垫的寿命期间获得一致的抛光性能。
CMP 技术中，在抛光垫的寿命期间，控制抛光垫的性质以保证重复的抛光速率是 一项最大的
挑战。抛光速率是在平坦化过程中材料被去除的速度，单位通常是纳米 每分钟。
抛光垫的技术壁垒主要是沟槽的设计及提高使用寿命。沟槽使得抛光过程中的碎屑 更容易流
走，从而得到更为平整的硅片表面。抛光垫由于是消耗品，所以提高使用 寿命能降低工艺成本。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 66
三、CMP 抛光材料市场情况
根据 Cabot Microelectronics 官网公开披露的资料，2016 年、2017 年和 2018 年全 球化
学机械抛光液市场规模分别为 亿美元、12 亿美元和 亿美元，预计 2017-2020 年全球
CMP 抛光液材料市场规模年复合增长率为 6%。抛光垫方面， 2016-2018 年全球化学机械抛光垫市
场规模分别为 亿美元、7 亿美元和 亿 美元。
全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业垄断，主要企业包括美国的 Cabot
Microelectronics 、 Versum 和 日本 的 Fujifilm 等 。 其 中， 2017 年，Cabot
Microelectronics 是全球抛光液市场的龙头企业，市占率最高，但已经从 2000 年的 约 80%下降
至 2017 年的约 35%。国内方面，在高端半导体领域用抛光液领域，安 集科技是龙头企业。公司
已完成铜及铜阻挡层等不同系列 CMP 抛光液产品的研发 及产业化，部分产品技术水平处于国际先
进地位。
在抛光垫方面，全球市场几乎被美国陶氏所垄断，陶氏占据了全球抛光垫市场约 79% 的市场
份额。国外其他抛光垫生产商有美国的 Cabot Microelectronics、日本东丽、 台湾三方化学等。
目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有两家企业：鼎龙股份和 江丰电子。鼎龙股份目前是国内
抛光垫研发和生产龙头企业，8 英寸抛光垫已经获 得国内晶圆代工厂订单，12 英寸抛光垫已经获
得中芯国际的认证，2019 年上半年 也获得第一张 12 英寸抛光垫订单。江丰电子联合美国嘉柏微
电子材料股份有限公 司，就抛光垫项目进行合作。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 67
第十一节 国内半导体材料龙头企业
一、上海新昇半导体
上海新昇半导体科技有限公司是国内大硅片龙头生产商，成立于 2014 年 6 月，坐 落于临港
重装备区内，占地 150 亩。新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开 发适用于 40-28nm 节
点的 300mm 硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析 检测等硅片产业化成套量产工艺；建
设 300 毫米半导体硅片的生产基地，实现 300 毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模
集成电路产业对硅衬底基础材料 的迫切要求。
公司 2016 年 10 月成功拉出第一根 12 英寸单晶硅锭，2017 年打通 12 英寸硅片全 工艺流
程，从 2017 年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供 40-28nm 工艺节点 12 英寸硅
片样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售，正式出货并实现小批量销售。
2018 年实现了 12 英寸硅片的规模化生产；一季度末，通过上海华力微电子有限公 司的认证
并开始销售。2018 年底，上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。2018 年实现收入超过 2 亿
元。在第一期月产能 10 万硅片产能建设完成的同时，启动第 二个月产能 10 万硅片产能的建
设。
目前公司正在研发 20-14nm 工艺节点 12 英寸硅片，规划建设月产能达 5 万片 20-14nm 工
艺节点 12 英寸硅片生产线。
公司预计 2019 年实现月产能 20 万片，2020 年底实现月产能 30 万片，最终将形 成月产
60 万片 12 英寸硅片的产能。未来甚至可能高达月产 100 万片规模。
二、中环股份
中环股份致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投 于一体的
国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能 源材料-高效光伏电站
双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅 片综合实力全球第三，国外市场占有
率超过 18%，国内市场占有率超过 80%；光 伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识
产权的转换效率超过 24%的高 效 N型 DW 硅片，转换效率达到 26%、“零衰减”的 CFZ-DW（直
拉区熔）硅片。 单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效 N型硅片市场占有
率 全球第一。
江苏中环领先总部
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 68
总投资 30 亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，该项目主要产品为 8— 12 英寸抛
光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。项目分两期实施，一期投资 15 亿美元，装备投入 60
亿元，于 2017 年 12 月底开工，建设三条 8 英寸生产线， 产能 75 万片/月；一条 12 英寸生
产线，产能 15 万片/月。二期投资 15 亿美元，预 计将于 2020 年开工，建设两条 12 英寸生产
线，产能 30 万片/月。项目全部投产后， 中环领先将实现 8 英寸大硅片进入世界前三、12 英寸
大硅片进入世界前五的目标， 突破国外公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。
内蒙古中环领先半导体材料有限公司
主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶棒。目前，内蒙领先公司生产车间主要位于内 蒙古中环
产业园区的一期和三期。三期车间含 45 台单晶炉设备，主要生产 3/4/5/6 英寸的直拉硅单晶
棒，产能约在 30 吨/月；10 台单晶炉设备主要用于生产 8 英寸重 掺硅单晶棒，产能约在 10 吨
/月。一期车间，是目前正在改造的千级区域净化，后 续主要是用于 8/12 英寸轻掺产品研发和生
产，该区域包括 10 台 8 英寸单晶炉设备 和 4 台 12 英寸单晶炉设备。
天津中环领先材料技术有限公司
中环领先的 8 英寸半导体区熔硅片实现量产，产能已陆续释放，进一步确立了公司 在区熔抛
光片市场的地位。2018 年公司 8 英寸抛光片月产能已达到 30 万片，年产 量为 亿平方英
寸；8 寸区熔单晶硅片主要是满足 IGBT 器件领域。12 英寸抛光片试验线实现月产能 2 万片，是
中国大陆第一家、全球第三家做 12 英寸功率硅片 的工厂，目前有约 10 家客户在认证。
公司 2019 年上半年实现营业收入 亿元，较上年同期增长 %；归母净利 润
亿元，较上年同期增长 %。在半导体产业领域，2019 年上半年公司 产品在国际一流客户销
售占比同比提升 2 倍以上，为后续公司业务的持续增长打下 良好基础。
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元，归
属于上市公司股东净利润分别为 亿元、 亿元和 亿元， 每股收益分别为
元、 元和 元，对应 PE 分别为 32X、19X、13X， 给予“买入”评级。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 69
三、强力新材
公司是一家以应用研究为导向，立足于产品自主研发创新的高新技术企业，专业从 事电子材
料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。 公司主要产品为光刻胶
专用化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致 产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。
公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光 引发剂和树
脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及 其他用途光引发剂四大类。
光固化材料、光刻胶虽然都是由光引发剂（或光敏剂）、树脂、单体（或活性稀释 剂）三种主
要化学品原料和其他助剂组成的，但光刻胶需要使用专用的化学品原料。 光刻胶是成像材料，和
光固化材料相比，用途不同，使用的曝光光源和光能不同， 反应机理不完全相同，对于材料的溶
解性、耐蚀刻性、感光性能、耐热性等要求不 同，各类光刻胶使用的光引发剂、树脂、单体等原
料需要化学结构不同、性能各异 的专用化学品。而且光刻胶用于加工制作非常精细的图形线路，
对原材料的纯度、 杂质、金属离子含量等有非常高的要求。
2019 年上半年，公司实现营业收入 429,612, 元，较上年同期增长 %； 实现净
利润 亿元，同比增长 %。
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元， 归属于
上市公司股东净利润分别为 亿元、 亿元和 亿元，每股收益分 别为 元、
元和 元，对应 PE 分别为 22X、18X、16X。给予“买入” 评级。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 70
四、容大感光
经过多年的发展，公司已逐步形成了 PCB 感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种 油墨三大系
列多种规格的电子化学产品。
公司 PCB 油墨产品以感光油墨为主，主要应用于 PCB 领域，按用途不同又可分为 PCB 感光
线路油墨、PCB 感光阻焊油墨和其他油墨等。公司的 PCB 感光线路油墨 具备以下特点：感光速度
快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪 膜等特点；公司的 PCB 感光阻焊油墨除
具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、 耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。
公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影 液、剥离
液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。
公司的特种油墨产品主要用于触摸屏、视窗玻璃、智能手机等产品的精密加工领域。
公司经过多年的自主研发和实践积累，掌握了树脂合成、光敏剂合成、配方设计及 制造工艺
控制等电子感光化学品核心技术。
2019 上半年度公司实现营业收入为 20, 万元，比去年同期增长 %；归 属于上市
公司股东的净利润 1, 万元，比去年同期减少 %；基本每股收 益为 元，与去年
同期持平。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 71
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元，归 属于上
市公司股东净利润分别为 元、 亿元和 亿元，每股收益分别为 元、 元
和 元，对应 PE 分别为 64X、51X、40X。给予“买入”评级。
五、晶瑞股份
苏州晶瑞化学股份有限公司 2001 年 11 月注册成立，位于苏州市吴中经济开发区澄 湖东
路，是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的上市企业。 2019 年 7 月 31
日，晶瑞股份发布公告称，公司已与安徽省精细化工产业有机合成 基地管理委员会（以下简称
“安徽精细化工管理委员会”）签署了项目投资协议书， 拟在安徽省精细化工产业基地投资建设年
产 万吨微电子材料及循环再利用项目， 项目计划总投资额约 2 亿元。其中一期投资额为 1
亿元，项目用地面积约为 58 亩。
公司注重技术的积累和创新，开发了一批技术领先、具有全球竞争力的主导产品。 其中双氧
水、氨水量产达到 G5 等级，这两个产品将与引进日本技术的超纯硫酸（G5 等级）构成超纯产品
组合，有望整体解决我国半导体用量最大的超纯试剂国产化问 题，以上三种超纯试剂产品约占半
导体全部超纯试剂用量的七成。氟化铵、硝酸、 盐酸、氢氟酸达到 G3、G4 等级，这些超高纯度
产品为半导体材料逐步实现进口替 代提供了有力的保证。
公司光刻胶产品达到国际中高级水准，i 线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺 微电子等
客户供货，KrF（248nm 深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率达到了 ~μm 的技术要
求，建成了中试示范线。
公司 2019 年上半年实现营业总收入 亿元较上年同期增长 %，实现归属于 上市公
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 72
司股东的净利润为 万元，较上年同期下跌 %。
业务经营方面：2019 年上半年度，公司营业收入与上年相比略有增长。分产品 来看，超净
高纯试剂的营业收入比上年同期有所下降，原因为：公司对光伏行业 的超净高纯试剂营业收入较
上年同期有所减少；功能性材料、锂电池材料、基础 化工材料、蒸汽的营业收入比上年同期有所
增长。
技术研发和客户开拓方面：2019 年半年度,公司持续投入研发资源,研发能力取得 长足进
步。
我们预计公司 2019~2021 年的营业收入分别为 亿元、 亿元和 亿元， 归属于
上市公司股东净利润分别为 亿元、 亿元和 亿元，每股收益分 别为 元、
元和 元，对应 PE 分别为 53X、39X、31X。给予“买入” 评级。
六、北京科华
北京科华微电子材料有限公司是一家中美合资企业，成立于 2004 年，是一家产品 覆盖 KrF
（248nm）、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂供应商与服务商， 也是集先进光刻胶
产品研、产、销为一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。
科华微电子拥有中高档光刻胶生产基地：2005 年，建成百吨级环化橡胶系紫外负 性光刻胶和
千吨级负性光刻胶配套试剂生产线；2009 年 5 月，建成高档 G/I 线正胶 生产线（500 吨/年）
和正胶配套试剂生产线（1000 吨/年）；2012 年 12 月，科华 微电子建成 248nm 光刻胶生产线。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 73
2019 年 5 月 24 日国家科技重大专项（02 专项）极紫外光刻胶项目顺利通过国家 验收。
“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项（02 专项）项目“极紫外光 刻胶材料与实验室检
测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术 研究所、北京科华微电子材料有限
公司联合承担。经过项目组全体成员的努力攻关， 完成了 EUV 光刻胶关键材料的设计、制备和合
成工艺研究、配方组成和光刻胶制 备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发，达到了任务书
中规定的材料和装备 的考核指标。
目前公司的 KrF（248nm）光刻胶目前已经通过中芯国际认证，ArF（193nm）光 刻胶正在积极
研发中。公司成立了“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和产业化项目”
的落地实施。
近期沃衍资本携手江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、 四川润
资、北京高盟新材料等投资机构完成了对国内光刻胶领头企业—北京科华微 电子材料有限公司
亿元的投资。
七、清溢光电
深圳清溢光电股份有限公司创立于 1997 年 8 月，位于有“南中国的硅谷”之称的 深圳市高
新技术产业园区，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，注册 资本为 2 亿元人民币，
主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成 立最早、规模最大的掩膜版生产企业
之一。
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生
产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路 板等行业，是下游行业产
品制程中的关键工具。
凭借优质的产品及服务，公司与下游众多知名企业建立了良好的合作关系。在平板 显示领
域，公司拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、龙腾光电、 信利、中电熊猫、维
信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发中芯国际、英特 尔、艾克尔、颀邦科技、长电科
技、士兰微等客户。
2008年，公司投产国内第一张 5代 TFT-LCD用掩膜版，配套我国下游 5代 TFT-LCD 产业的掩
膜版国产化；2014 年至今，公司先后研发投产国内第一张 代 TFT-LCD 掩膜版、 代 LTPS
用掩膜版，配套下游大尺寸高精度的掩膜版国产化。
2017 年 6 月，公司成功投产高精度大尺寸平板显示掩膜版产线，开始具备生产高 精度大尺
寸掩膜版产品的能力，并于 2018 年实现量产。2018 年下半年，公司开始 进行 5 代多栅产品技
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 74
术的研发，并计划针对 HTM 掩膜版产品进行产业化开发，针 对 PSM 掩膜版产品进行技术开发。
2019 年 1 月，清溢合肥项目的开工建设，标志着我区在持续发展显示产业的道路 上又迈出
了关键一步。该项目总投资 10 亿元，占地面积 50 亩，产品定位在高端 AMOLED 及 LTPS 用掩膜
版，满产后将年产高精度掩膜版 2000 张。
公司 2016-2018 年实现营业收入分别为 亿、 亿和 亿元，2018 年增 速达
%，营收增速明显提升。净利润方面，2018 年实现净利润 亿元，净 利润增速高达
%。营业收入和净利润的增长速度较快，主要原因系：
随着新增生产设备开始释放产能，以及公司制程能力、工艺水平的提升，公司在 中高端掩
膜版的产能瓶颈得到有效缓解，而下游平板显示产业、芯片半导体产品 的掩膜版需求持续旺盛，
公司营业收入受石英掩膜版产销量水平的拉动获得 %的增长；
随着公司整体产销规模的提升，以及掩膜版产品结构向更高精度的方向升级，使 得规模效
应日益显著，单位制造费用和期间费用率水平均有所下降，净利润增长 速度高于营业收入增速。
八、路维光电
路维光电股份有限公司是高科技、高附加值、高技术密集型企业，总部位于深圳市南山区科技
园。公司自 1997 年成立至今一直致力于各类掩膜产品的专业生产，在 中国掩膜版行业拥有 20
年显著的技术及行业优势，集研发、生产、销售于一身， 是国内首家上市光刻掩膜版国家级高新
技术企业。
2019 年 6 月 27 日 11 时，路维光电产业园开园仪式隆重举行，路维光电股东方、 园区规
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 75
划建设方代表以及成都路维全体员工到场，共同见证路维光电产业园开园。
路维光电产业园占地面积 36000 多平方米，计划分两期建设 6 条高世代掩膜版生产 线，打
造国内规模最大的光掩膜生产基地。产业园专注研发生产高世代、高精度 TFT-LCD 掩膜产品以及
新型掩膜技术的研发，项目建成后将成为我国最大的掩膜 版制造基地。项目计划建设六条高世代
掩膜版生产线，分两期建设。项目一期建设 1 条 11 代和 1 条 代光掩膜版生产线。
第十二节 2019-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游行业集中度较高。
一、集成电路制造领域
根据 IC Insights统计，2017年度全球前八大晶圆代工企业销售额合计 亿美元，占
全球市场份额合计 88%，行业集中度较高；由于晶圆代工行业进入壁垒（资金、技术等）不断提
高，预计未来全球主要晶圆代工企业的市场份额会保持在较高水平。中国台湾占据全球晶圆代工市
场绝对主导地位，台积电、联电、力晶分别位列第一、第三和第六，合计占全球市场份额 62%。中
国大陆而言，中芯国际以 5%全球市场份额位列第五，占据中国大陆晶圆厂商绝对领先地位；华虹
集团（包括华虹宏力和上海华力）以 2%全球市场份额位列第七。报告期内，台积电、联电、中芯
国际、华虹集团等全球领先的集成电路制造厂商均为公司客户。
2017 年全球前八大晶圆代工企业（Pure-Play 和 IDM）（亿美元）
数据来源：IC Insights
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 76
根据中国半导体行业协会集成电路分会统计，2017 年度中国半导体晶圆制造业前十大企业销
售收入合计 1,亿元，占全国晶圆制造业销售收入 1,亿元的 70%，集聚效应明显。中国
半导体晶圆制造业前十大企业中，3家外资企业合计占据 36%全国市场份额，5家内资企业合计占
据 30%全国市场份额，2家台资企业合计占据 4%全国市场份额。报告期内，中芯国际、华虹集团、
华润微电子、武汉新芯均为公司主要客户。
数据来源：中国半导体行业协会集成电路分会
二、集成电路先进封装领域
根据 Yole，2017年全球前八大先进封装企业市占率合计 67%，行业集中度较高。根据拓墣产
业研究院预测，2017 年度全球前十大封测厂商销售额合计约 210亿美元，占全球市场份额合计
%。报告期内，硅品、长电科技、日月光、艾克尔、华天科技、通富微电等均为公司客户。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 77
数据来源：Yole，中金公司研究部整理 数据来源：拓璞产业研究院
半导体产品在由二维向三维发展，技术发展方向出现了系统级封装等新的封装方式，技术实现
方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、封装和 3D封装（TSV）等先进封装技术。根据 Yole
统计及预测，2017年全球先进封装收入约 250亿美元，2023年将超过 350亿美元。
第十三节 2019-2025 年我国半导体晶圆制造材料行业发展前景及趋势预
测
一、行业发展前景及趋势
（1）半导体集成电路技术不断推进，为半导体材料领域科技创新企业带来了发展机遇
和增长机会
在半导体集成电路技术不断推进过程中，必然出现多种新技术和新衬底材料，这些新技术和新
衬底材料对抛光工艺材料提出了许多新的要求。
具体而言，更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为 CMP抛光材料带来了更多的增长机
会，比如 14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP工艺将达到 20步以上，使用的抛光液将从 90
纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7纳米及以下逻辑芯片工艺中 CMP
抛光步骤甚至可能达到 30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由 2D NAND向
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 78
3DNAND技术变革，也会使 CMP抛光步骤数近乎翻倍。即使是同一技术节点，不同客户的技术水平
和工艺特点不同，对抛光材料的需求也不同。
数据来源：Cabot Microelectronics官网公开披露的资料
目前，公司化学机械抛光液已在 130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸
和 12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研
发中。此外，报告期内公司积极开拓了存储芯片领域重要客户。未来，随着逻辑芯片技术节点及存
储芯片由 2D NAND 向 3D NAND演变，半导体集成电路制造对公司产品种类和用量的需求将不
断增加。
数据来源：SEMI，DB HiTek，IHS Markit
（2）芯片终端应用驱动集成电路产业快速增长，半导体材料获利机会高、成长空间大
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 79
半导体材料市场随着半导体市场的增长而增长。半导体集成电路产品广泛应用于通信、计算
机、消费电子、汽车、物联网、医疗、政府、军事等终端领域，其中汽车、物联网等终端应用将成
为集成电路市场增长的主要驱动因素，进而为半导体材料带来未来增长机会。根据 IC Insights
预测，手机和电脑是 2017年前两大 IC终端市场，合计占 IC市场总收入的份额约 45%。2016年至
2021年，整个 IC市场年复合增长率为 %，其中汽车领域和物联网领域 IC销售额年复合增长率
分别为 %和 %，将是 IC市场增长的主要驱动力。根据中国半导体行业协会，2018年中国
集成电路产业销售额达到 6,532亿元，同比增长 %；随着国内中芯国际、长江存储等一系列生
产线的建成投产，预计 2020年国内集成电路产业规模将达到 9,亿元。全球半导体产业特别
是中国集成电路产业快速增长，将带动上游晶圆制造材料需求增长。
数据来源：IC Insights
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，其中光刻胶去除剂除应用于集成电路
领域外，还应用于 LED/OLED领域。根据 Versum官网公开披露的资料，电子材料行业中半导体、
OLED显示、先进封装等领域材料获利机会较大，且 2018-2023年复合增长率较高。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 80
数据来源：Versum官网公开披露的资料
（3）全球特别是中国大陆晶圆制造产能增长，带动晶圆制造材料需求增长
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中
国大陆迎来建厂潮。根据 SEMI预测，2017-2020年全球将有 62座晶圆厂投产，其中 26座晶圆厂
来自于中国大陆，占比约 42%。根据 SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的 Fab厂产
能预计将从 2015年的每月 230万片（Wpm）到 2020年的 400万片，每年 12%的复合年增长率，比
其他所有地区增长都要快。根据 IC Insights，随着中国 IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务
的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额 亿美元，较 2017年度大幅增长了
41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅 5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆
新建或扩建 IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由 2015年 11%快速增长到 2018年
19%。
2017-2018 年全球纯晶圆代工市场规模（亿美元）
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 81
数据来源：IC Insights
根据 IC Insights，在经过 2017年增长 7%之后，2018年和 2019年全球晶圆产能都将继续增
长 8%，分别增加 1730万片和 1810万片。在这两年中，众多的 DRAM 和 3D NAND Flash 生产
线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计 2017-2022年全球 IC产能年增长率平均为 %，而
2012-2017年平均为 %。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。
（等效于 8英寸晶圆） （等效于 8英寸晶圆）
数据来源：IC Insights
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 82
（4）集成电路产业上升至国家战略高度，产业政策和资金大力支持
制造带动关键材料共同推动芯片国产化进程，进口替代空间大
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支
持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02 专
项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集
成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据 IC
Insights，2018年中国 IC产值 238亿美元占中国 IC市场 1,550亿美元的比例为 %，比例较
2013年的 %有所提升，但国产化水平仍然较低。
中国 IC 市场和中国 IC 产值趋势（亿美元）
数据来源：IC Insights
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到 2020年，集成电路产业与国际先进水
平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备
和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到 2030年，集成
电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 83
竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代，进一步提升关键材料国产化水平。
二、行业在新技术方面近三年的发展情况和未来发展趋势
集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断缩小。芯片的制程就是用来表征集成电路
尺寸大小的一个参数，随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从 1971年 10微米一直发展到现在
的 10纳米、7纳米、5纳米。公司与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为
其开发创新性的解决方案。
逻辑芯片方面，各晶圆制造厂商的市场地位基本由其最先进制程节点所决定。从逻辑芯片制造
最先进技术节点来看，目前台积电处于绝对领先地位。中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完
善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，目前最先进的量产制程为 28nm，其第一代 FinFET
14nm技术进入客户验证阶段，12nm的工艺开发也取得突破。公司化学机械抛光液已在 130-28nm
技术节点实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸和 12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已
进入客户认证阶段，10-7nm 技术节点产品正在研发中。报告期内，中芯国际、台积电、联电均为
公司重要客户。
数据来源：IC Insights
存储芯片方面，以 NAND为例，2017年三星、东芝/西数、镁光、SK海力士、英特尔合计占据
全球约 99%的 NAND市场份额。由于平面微缩极限的到来，NAND存储芯片转向 3D结构发展。长江存
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 84
储（YMTC）2018年发布突破性技术 XtackingTM，该技术将为 3D NAND闪存带来前所未有的 I/O高
性能、更高的存储密度以及更短的产品上市周期。长江存储已成功将 XtackingTM技术应用于其第
二代 3D NAND产品的开发，该产品预计于 2019年进入量产阶段。2018年度，长江存储成为公司
重要客户。
NAND 存储芯片技术路线图
数据来源：TechInsights
先进封装领域，技术得到空前发展。根据《中国电子报》，随着半导体技术不断演进，进入
“超越摩尔”时代，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向
系统级设计制造封装技术的创新。根据 Yole，包括台积电、武汉新芯、联电和中芯国际在内的单
纯代工厂正在涉足高端封装业务，为其客户提供一站式解决方案；像日月光、艾克尔、长电科技、
硅品等封测厂商正以相当可观的投入开发先进的晶圆级和 3D IC封装产能，以支持尺寸和密度方
面的需求。日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂商均为公司客户。
三、影响行业发展的不利因素
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 85
当前，国内半导体材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、
技术较多。半导体材料的研发周期长，从验证到真正客户端导入又需要较长的时间，且创新能力和
知识产权保护要求较高，国内在高端材料研发人才方面缺口较大。国内半导体材料行业的发展面临
诸多挑战。
全球关键半导体材料的市场份额主要被美国和日本等国外厂商占据，这些国外厂商具有规模优
势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土半导体材料企
业的全球市场开拓面临较高的壁垒，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 86
第三章 企业服务竞争策略的基本类型与选择
企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样
也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样
的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。
我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短
的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 企业服务竞争策略的基本特征
由于有形产品的服务营销亦是企业的一种无形产品，无形产品的独特性，使之具有与有形产品
营销不同的独特性，这些恰恰是有些企业在进行服务竞争时所易于忽视的。
第一，服务竞争必须以有形产品为依托。从产品整体概念上讲，客户服务是有形产品的附加内
容，一般不能脱离有形产品独立存在，客户服务竞争脱离有形产品基础，将成为无的放矢，不能提
高整体产品的竞争能力。
第二，服务竞争必须以消费者为中心。由于它本身是以服务形态出现的，生产与消费的同一
性，决定了生产者提供给消费者的服务必须以满足消费者需要为先决条件，否则将无法提高有形产
品的竞争力，同时亦无法达到一种成本适当、准确、高效的服务标准。
第三，服务竞争的无形性。客户服务本身是一种无形产品，以客户满意度来肯定，因此服务竞
争本身亦是无形的、灵活的，竞争者的操作空间广阔，同时也加剧了操作有效结果的不可琢磨性，
竞争者只能通过市场调查，才能决定服务组合竞争的内容受水平．以达到最佳效益。
第四，服务收益表现形式的独特性。作为有形产品的服务营销，其结果不一定给企业带来直接
的收益，由于它的提供往往是无偿的，会导致有形产品的成本增加，减少企业的利润，但亦可能由
于这种无尝服务的提供，消费者愿意以比同类产品较高的价格购买企业的产品，使企业获得间接收
益。这一点往往为大多数企业所忽视，从而否决服务竞争的效用。
第二节 服务竞争策略的基本类型与选择
企业在掌握住客户服务的具体内容后，要参与市场竞争，还必需作出详尽的市场调研，根据客
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 87
户需要，竞争对手的服务特征以及公司的实力，经过合理的决策，选择出有效的服务竞争策略。
一、整体服务竞争策略
是指向客户提供全方位的服务组合，包括售前、售中和售后三个服务阶段所有的具体服务形
式，它几乎涵盖了所有消费者的各种不同需求，是一种全攻全守的服务竞争策略，因其成本较高，
且服务项目繁多，适合于资金雄厚、服务技术先进的大企业。
二、适当服务竞争策略
即营销者根据客户需要恰当地提出最符合其需要的服务组合，以达到控制客户服务成本，使服
务效用/服务成本比例达到最优。是在竞争过程中所采取的渗透策略。包括服务内容适当和服务质
量适当两方面内容。
三、创新服务竞争策略
是指营销者对原有形产品所提供的较新的服务项目(如客户对机器使用新用途的发展而导致的
新的服务问题)或对新的有形产品提供的特殊的新服务。从而充分地挖掘企业的潜力，占领市场的
制高点，把握住市场的主动权。
四、差异化的服务竞争策略
是指采用不同于竞争者的服务方式来赢得顾客满意，从竞争对手的疏忽面得手而获得竞争胜利
的—种竞争策略，差异化策略一般基于满足客户需求之上，针对竞争者服务状况而采取在服务组
合，服务水平以及服务方式上不同于对手的要素配合，进而形成差异化系统．例如，对于进货服
务，可就送货速度，安全性以及收费等方面进行差异化对策。
五、分配服务竞争策略
即制造商可以进行后向—体化，亦即向后整合，开设、经营零售网点来销售自己的产品。这种
策略，不仅向客户提供了系列的、一揽子服务，从而自身获得一笔额外的收入；同时也作为—个收
集客户对自己产品及服务意见的窗口。甚至可作为一种很有效的实物广告，扩大公司在市场上的知
名度。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 88
六、特色服务竞争策略
这是一种对客户的额外要求或特殊客户(如残疾人，体征特异者)的特殊要求所采用的独具特色
有别于集中化销售的服务竞争策略。通过特色化服务。进而在市场匕获得—席之地。
七、善后服务竞争策略
这是专门针对客户的不满情绪而进行服务的一种竞争对策。由于客户在使用有形产品或交易过
程中所产生的不满情绪因处理不当。不但使公司永久性失去该客户，更可能让这种情绪液受到其他
客户。这一点是大多数竞争者所易于忽视的。因此。企业应当专门设立善后服务部门处理客户意见
及抱怨情绪，维系稳定的厂商一客户关系，同时获得改良信息。在竞争中获取有利地位。
第三节 服务创新竞争战略基本类型与主要途径
一、介绍
服务创新就是使潜在用户感受到不同于从前的崭新内容，是指新的设想、新的技术手段转变成
新的或者改进的服务方式。
从经济角度看，服务创新是指通过非物质制造手段所进行的增加有形或无形“产品”之附加价
值的经济活动。这种活动在信息产业表现得尤为突出。信息技术飞速发展，使得产品技术和功能的
同质化水平越来越高，通过提高产品质量、降低产品生产成本来竞争的空间越来越狭窄，因而服务
成为企业进行市场竞争的重要武器。
从技术角度看，服务创新是以满足人类需求为目的的软技术的创新活动。这种活动可分为围绕
物质生产部门的管理、组织、设计等软技术创新活动，围绕文化产业、社会产业的推动社会和生态
进步，丰富精神生活的软技术创新活动以及围绕传统服务业和狭义智力服务业的软技术创新。
从社会角度看，服务创新是创造和开发人类自身价值,提高和完善生存质量，改善社会生态环
境的活动。因此，服务创新通过满足物质需求、精神和心理需求，并提供解决问题的能力，保障人
们的精神和心理上的健康，得到满足感和成就感。传统的技术一直把“人心”排除在外，随着物质
文明程度的提高，人们更在乎生活的感觉（视觉、听觉、味觉、嗅觉、触觉、直觉），更希望自己
的心情、情绪、感情、伦理道德和人的尊严得到尊重。这就要求未来的技术不能单纯强调“效率第
一”、 “效益第一”，还要研究和发展那些牺牲一点效率而使我们的生活和工作环境变得更容易，
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 89
更舒适和方便，尊重人的情绪、感情和道德的技术。即，重视人“心”的技术。反过来，人们对人
类自身价值和能力的认识也远远不够。这些因素就是使很多硬技术“软化”的动力，是制造业服务
化的动力，是提高软技术附加价值的重要内容，因而是服务创新重要课题。这在社会服务业和文化
服务业的创新中体现得尤其明显。
从方法论角度看，服务创新是指开发一切有利于创造附加价值的新方法、新途径的活动。这种
途径可分为围绕物质生产部门的管理、组织、设计等的软技术创新活动，围绕文化产业、社会产业
的文化娱乐、体育、媒体等丰富精神生活术，围绕传统服务业和狭义智力服务业的软技术的创新。
即，服务创新是指发明、创造或开发、应用新的服务方法、服务途径、服务对象、服务市场的活
动。
二、形式
为了使用户感觉新的服务，要求提供额外的服务，对服务传递过程做巨大变动，或者对现存的
服务包、服务传递过程逐步做出改善。也可以只是简单地变更附加服务的某些成分，或者与竞争者
相比改变服务定位。服务创新具有激进式和渐进式两种：�激进式。对世人和市场都是全新的，通
过新服务周期中的某些步骤开发出来。分三种类型：重大创新、创新服务、新服务。‚渐进式。渐
进式创新通常是对现有服务组成的微小调整。分三种：服务延伸、服务改善、风格转变。
三、途径
服务创新有以下五种途径：�全面创新，借助技术的重大突破和服务理念的变革，创造全新的
整体服务。其比例最低，却常常是服务观念革新的动力。‚局部革新，利用服务技术的小发明、小
创新或通过构思精巧的服务概念，而使原有的服务得到改善或具备与竞争者服务存在差异的特色。
ƒ形象再造，是服务企业通过改变服务环境、伸缩服务系列、命名新品牌来重新塑造新的服务形
象。④改型变异，通过市场再定位，创造出在质量、档次、价格方面有别于原有服务的新的服务项
目，但服务核心技术和形式不发生根本变化。⑤外部引入，通过购买服务设备、聘用专业人员或特
许经营等方式将现成的标准化的服务引入到本企业中。
服务创新需要跨学科的交流和合作，它是一种技术创新、业务模式创新、社会组织创新和需
求、用户创新的综合。最有意义的服务创新来自对服务对象的深入了解，这个深入比一般的产品创
新要深入得多。
四、应把握的方面
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 90
1.把注意力集中在对顾客期望的把握上
在竞争对手云集的市场中,不必轻易改变产品本身,而应该把注意力集中在对顾客期望的把握
上,认真听取顾客的反应以及修改的建议,一般 80%的服务概念来源于顾客。
2.善待顾客的抱怨
顾客的抱怨往往表明服务有缺陷或服务方式应当改进,这正是服务创新的机会。对待顾客的抱
怨,均应立即妥善处理,设法改善。以耐心、关怀来巧妙解决顾客的问题,这是服务创新的基本策
略。
3.服务要有弹性
服务的对象相当广泛,有不同期望及需要,因此良好服务需要保持一种弹性。服务有许多难以衡
量的东西,一味追求精确,非但难以做到,反而易作茧自缚。
4.企业员工比规则更重要
创新就是打碎一种格局以创造一种新的格局,最有效的策略就是向现有的规则挑战,挑战的主题
是人。通常,顾客对服务品质好坏的评价是根据他们同服务人员打交道的经验来判断。
5.用超前的眼光进行推测创新
服务是靠顾客推动的。当人们生活水平低于或等于生存线时,其需求模式是比较统—的。随着
富裕程度的提高,消费需求由低层次向高层次递进,由简单稳定向复杂多变转化。这种消费需求的多
样化意味着人的价值观念演变。
6.在产品设计,和体现的服务要与建立一揽子服务体系结合起来
产品创新从设计开始,服务也从设计开始。要在产品中体现服务,就必须把顾客的需要体现在产
品设计上。在产品设计中体现服务,是一种未雨绸缪的创新策略。要使顾客满意,企业必须建立售
前、售中、售后的服务体系,并对体系中的服务项目不断更新。服务的品质是一个动态的变量,只有
不断地更新才能维持其品质不下降。 售前的咨询、售中的指导、售后的培训等内容会随着时间的
推移使其性质发生变化,原来属于服务的部分被产品吸收,创新的部分才是服务。所以,企业不创新,
就没有服务。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 91
7.把“有求必应”与主动服务结合起来
不同的企业对服务的理解不同。其中,很多企业对服务的定义过于狭窄。餐饮企业对服务的理
解可能就是笑容可掬;设备销售企业,可能把服务理解为“保修”;银行可能认为服务就是快捷并不
出差错;商品零售企业可能认为服务就是存货充足和免费送货。这些理解都只是把服务限定在“有
求必应”的范围内,满足于被动地适应顾客的要求。 一个企业要在竞争中取胜,仅仅做到“有求必
应”是不够的,应不断地创新服务,由被动地适应变为主动地关心、主动地探求顾客的期望。比如国
际商用机器公司认为,公司的发展是由顾客和市场推动的,主张把公司的一切交给顾客支配。
虽然许多公司的产品在技术上胜过国际商用机器公司,其软件用起来也很方便,但是,只有国际
商用机器公司肯花功夫来了解顾客的需要。他们反复细致地了解顾客的业务需求,所以,顾客愿意选
用国际商用机器公司的产品。可见一个企业不去主动地探求顾客需要哪些服务,或仅仅做到符合标
准而不去创新,就注定要被消费者所抛弃。
8.把无条件服务的宗旨与合理约束顾客期望的策略结合起来
企业不遗余力地满足顾客的需要,无条件地服务顾客,是达到一流服务水平的基本原则。但在策
略上必须灵活。合理约束顾客的期望常常是必要的。顾客对服务品质的评价,容易受其先入为主的
期望所影响,当他们的期望超过企业提供的服务水准时,他们会感到不满;但当服务水准超过他们的
期望时,他们会大感满意。企业有必要严格控制广告和推销员对顾客的承诺,以免顾客产生过高的期
望。而在实际服务时尽可能超出顾客的期望。正确地处理无条件服务与合理约束两者的关系,是企
业在服务创新中面临的挑战。
9.把企业硬件建设与企业文化结合起来
服务行业应用现代科技,对企业的基础设施进行大规模的投资,不仅能极大地扩大服务种类、提
高服务效率,而且还能够带来显著的竞争优势。
五、误区
1.服务概念被异化的误区
尽管我们已告别了短缺经济时代,进入了买方市场时代,但是短缺经济时代对商品质量的关心成
为一种思维惯性,被带到了买方市场时代,商家能够及时处理质量投诉,提供周到维修服务,成了媒体
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 92
表扬某个厂家服务做得好的不老话题。在舆论的误导之下,消费者对服务的认识步入了一个误区,将
“售后维修”当成服务的唯一或主要内容。一些很有实力的厂家也不在提高产品质量上下功夫,而
在如何保证售后维修服务上花力气,且美其名曰“打服务牌”,这样服务的概念被异化了,离开了它
的本来意义。无论如何,由质量问题引起的维修从本质上说,不是“服务”,而是“干扰”,尽管我们
目前还不能够完全杜绝这种“维修”,但它既不是消费者所需要的真正服务,也不是厂家所追求的正
确的服务方向。所以服务创新应走出这一误区,树立“大服务”概念。
2.只为顾客提供服务的误区
为顾客提供服务的是企业的员工,而优质的服务来源于企业的员工对顾客的尊重及恰如其分的
个性化服务等因素的综合。对于企业来说,为内部顾客提供优质的服务是促使员工向顾客提供优质
服务的基础,让他们舒心满意,才更有可能让他们为顾客提供优质服务。优质的服务可以提高顾客感
觉中的消费价值和满意程度,增加回头的可能性,并争取到顾客。现在的企业片面地强调员工为顾客
提供优质服务是不够的,员工是企业的主人,是企业最宝贵的资产,是企业的内部顾客,为内部员工提
供优质服务,可提高员工的服务意识、态度、知识和技能,相应地就提高了顾客感觉中的服务质量,
并提高企业的市场声誉和经济效益。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 93
第四章 企业服务竞争策略规划制定原则及依据
第一节 企业服务竞争策略规划的制定原则
企业战略目标是指企业在实现其使命过程中所追求的长期结果，是在一些最重要的领域对企业
使命的进一步具体化。它反映了企业在一定时期内经营活动的方向和所要达到的水平，既可以是定
性的，也可以是定量的，比如竞争地位、业绩水平、发展速度等等。与企业使命不同的是，战略目
标要有具体的数量特征和时间界限，一般为 3~5年或更长。而战略规划则是为达到其战略目标而采
取的行为.。
一、科学性
科学性反映所拟定大战略符合客观规律的程度。换言之，战略是否具有科学性，应该与评价者
的偏好无关。无论是由谁来评价，只要他掌握了理性的和客观的标准，了解了企业的实际情况以及
战略拟定所依据的背景因素，都会得出相同和相似的结论来，就说明战略具有科学性。
二、实践性
战略实质上是实践性的东西，而不是单纯思想性的东西。战略的实践性首先就在于它的对策
性。战略对策就是具有根本性、长远性、全局性的大对策。战略的基础是具有这三性的深谋远虑
(包括有关的理论思考)，战略的落脚点则就是由此形成的战略对策及其实践。简言之，战略的核心
就是战略对策，没有战略对策就没有战略。
三、前瞻性
前瞻性是企业发展战略的根本特性，没有前瞻性就不称其为战略。前瞻性是不能用企业当前发
展轨道简单外推的方法保证的，而是需要对拟实施的企业发展战略与未来经营环境互动结果进行分
析和判断来获得
四、创新性
创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑。近年来，大众创业万众创新
持续向更大范围、更高层次和更深程度推进，创新创业与经济社会发展深度融合，对推动新旧动能
转换和经济结构升级、扩大就业和改善民生、实现机会公平和社会纵向流动发挥了重要作用，为促
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 94
进经济增长提供了有力支撑。当前，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，对推动大众
创业万众创新提出了新的更高要求。
五、全面性
战略目标是一种整体性要求。它虽着眼于未来，但却没有抛弃现在；它虽着眼于全局，但又不
排斥局部。科学的战略目标，总是对现实利益与长远利益，局部利益与整体利益的综合反映。科学
的战略目标虽然总是概括的，但它对人们行动的要求，却又总是全面的，甚至是相当具体的。
六、动态性
公司所面临的外部环境一直在变化，随着战略目标的逐步实现及调整，人力资源规划也需要及
时做出相应的调整；不能简单的将人力资源规划理解为静止的数据收集和一劳永逸、永远不变的应
用。
第二节 企业服务竞争策略规划的制定依据
一、国家产业政策
产业政策作为政府调控经济的重要手段，在国民经济的健康发展过程中起着重要的作用。我国
自改革开放以来，曾多次实施产业政策，针对市场经济环境，采取适当的政策手段促进经济的发
展。目前我国已经形成了多层面、一致又多样的产业政策体系。现阶段我国产业政策体系主要包括
三个层面，分别为国家层面的纲领性政策和计划、各级政府部门出台的产业政策和区域性产业政策
文件。
发展规划、产业政策和行业准入标准等，是加强和改善宏观调控的重要手段，是核准企业投资
项目的重要依据。
企业服务竞争策略要合理运用产业政策。
二、行业发展规律
2018年“尊重经济规律”首次写进了政府工作报告，这是一种表态：要坚持摒弃一些不符合
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 95
经济规律的路径依赖，走到尊重市场的道路上来。
不同行业具有不同的行业特征，比如军事工业、钢铁工业、汽车制造、农业等，它们之间具有
明显不同的行业特征，都有着其自身的运作模式、运行规律。有着不同的发生、发展、兴旺、衰亡
的过程。
不同产业在经济学与商业模式的本质上也有着显著的特点。比如水电行业的产能发挥与下游需
求长期比较稳定，成本结构、产量、价格等指标也比较清楚，其本质更像是一个加了杠杆（高负
债）的利率产品；传统零售业也接近于商业地产的租赁业务；动画行业更像是一个内容创意与计算
机软件相互加强的 IT行业。
企业服务竞争策略要建立在行业发展规律的基础上进行。
三、企业资源与能力
企业应根据自身资源与能力制定发展方向。
企业资源是指企业所拥有或控制的有效因素的总合，主要分有形资源、无形资源和组织资源，
包括资产、生产或其他作业程序、技能和知识等。而企业能力来源于企业有形资源、无形资源和组
织资源的整合，主要由研发能力、生产管理能力、营销能力、财务能力和组织管理能力等组成。
四、可预期的战略目标
战略目标是对企业战略经营活动预期取得的主要成果的期望值。战略目标的设定，同时也是企
业宗旨的展开和具体化，是企业宗旨中确认的企业经营目的、社会使命的进一步阐明和界定，也是
企业在既定的战略经营领域展开战略经营活动所要达到的水平的具体规定。
战略目标实际上表现为战略期内的总任务，决定着战略重点的选择、战略阶段的划分和战略对
策的制定。可以说，战略目标的确定是制定发展战略的核心。
第三节 影响服务竞争策略的主要因素
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 96
一、影响服务竞争策略的主要因素
企业在规划自身的发展战略过程中，需要对其进行明确的定位，从而确定自身在市场中的发展
方向。一般来说，会影响企业服务竞争策略定位的因素有：
1、目标市场因素
在市场经济中，企业是为市场生产的经济实体，企业只有生产出适合市场需求的产品，才能生
存下去。因此，组建企业首先要进行目标市场定位，确定自己将要满足市场哪一方面、哪一部分消
费者的需求，也就是目标市场的客户定位。定位目标市场的大小，进而才能确定企业的规模。选择
目标市场时，要考虑目标市场的顾客具有足够的潜在购买力，还要考虑目标市场的竞争状况，企业
发展目标在选择目标市场的竞争者的数量较少或是竞争激烈程度相对较弱。
2、企业产品因素
目标市场确定后，就要进行产品定位，目标市场确定了，企业的产品定位的大方向就基本确定
了，接下来就是生产和不断开发适合该市场定位、产品定位的产品，根据目标市场的大小，确定自
己的产品产量、产品品种及质量档次。产品定位，一个是定生产什么产品，一个是定什么品牌，在
多产品中还要确定主导产品，只有这几方面都科学、合理的确定了，产品定位才算到位了。产品定
位是对市场定位的具体化和落实，以市场定位为基础，受市场定位指导，但比市场定位更深入和细
致。
3、企业投资效益因素
市场、产品定位确定后，就能概算出自己的投入及效益，进行投资效益定位，确定回收投资需
要多长时间，投资效益定位既包括短期的，又包括长期投资效益，更主要着眼于长期投资效益，这
是企业今后发展战略长线实行的基础，可以在几个市场、产品定位方案中选择，选择的依据就是投
资效益定位，因此，投资效益定位是企业决策的关键点。
二、诱发企业服务竞争策略失败的三因素
对于服务竞争策略的规划企业需要有效的规避其误区的出现，由于服务竞争策略误区的存在，
导致企业不能够顺利的完成自身的发展目标。常见发展战略误区有：
1、对竞争环境没有充分调研、判断失误
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 97
市场上许多公司没有充分调查竞争环境，忽略了竞争对手的针对性打击，造成重大损失。每个
企业发展战略规划都是根植于市场竞争的，要细致了解竞争对手，研究竞争者的战略目标及与现状
的一致性、风险观念、经营理念、组织结构、企业文化、营运历史、营销战略、潜在能力。同时根
据对比研究分析确定自有优势：价值链、成本优势、差异化、多样化、技术优势、核心能力。企业
发展战略规划的信息包容度决定了常规知识与具体实践要充分结合。只有充分知己知彼，才能发挥
公司独特竞争优势，在战略上处于有利位置。
2、多元化盲目扩张消弱价值基础
许多企业在取得一定阶段成功后开始不顾自身条件一味追求多元化，特别是盲目进入不相关多
角化领域，结果往往遭到狙击，消减了企业的价值基础。所以进行多元化扩展时要注意逐步进入相
关多角化领域，尽量避免不相关多角化领域，紧扣企业核心竞争能力，使新业务能够迅速产生协同
效应，对整个企业现有价值链起到有效补充作用。所以新的业务能否成为公司现有价值链的自然延
伸或有效补充，才是公司多元化经营战略的重要标准。
3、旧组织结构制约战略执行
新的战略规划要跨越不同职能部门的条块分割，并使之协调整合，主导核心流程。这对于传统
企业组织结构的要求超出了其适应范围。公司需要界定新的企业发展战略规划来找出涉及战略执行
的关键部门以及他们的相互关系，设计相应的能够使之相互协调和整合的组织结构。确立明确统一
的目标，保持各相关部门有效的沟通，运用好能够跨职能部门的现代组织结构，才能使新的战略规
划得以协调执行。
三、企业服务竞争策略规划需规避的误区
很多中小企业在规划自身企业发展战略时，往往忽略了自己的发展需要，进而导致其所规划的
发展战略不具备可实施性，不能够促进企业在经济市场中的快速发展。那么企业服务竞争策略的规
划需要规避哪些误区呢?
1、规模经济误区
企业在既定领域，现有规模上运作，尽管有效性存在，却只能维持生存，因而，我国有相当一
部分企业经营者过于迷信规模，以为有规模必有效益，而且认为只有多元化，才能实现规模化。因
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 98
此，许多企业在实践中盲目扩大外部经营规模，片面追求“科、工、贸、金、房”一体化、“产、
供、销”一条龙发展。但是规模并不等于规模经济，有了规模并不一定会有规模效益。
2、规避风险误区
多元化发展的好处之一是可以使企业在不断求变、应变中由单一产品结构、单向经营领域向多
种产品结构、多种经营领域发展，从而避免企业过度依赖某一市场，分散企业经营风险。因此许多
企业选择多元化发展战略的主要是出于分散风险的考虑。但多元化发展在降低某些风险的同时也带
来了新的风险。
3、快速发展误区
我国许多企业，无论是生产空调、热水器、冰箱，还是保健品、药品、化妆品，只要经过三五
年的发展，销售了几千万或几个亿产品，在本行业、本地区小有名气之后，就急忙开始实行多元化
发展战略。结果，新进入的行业立足未稳，原行业的地位和优势也受到严重威胁，只好实施本可避
免的以利润换市场的策略，以致牺牲效益。究其原因是企业盲目效仿潮流，不顾自身条件造成的。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 99
第五章 企业制定服务竞争策略的内容、方法步骤、流程
第一节 公司制定服务竞争策略规划要点与准备工作
一、公司制定服务竞争策略规划要点
科学的制定公司服务竞争策略规划，可以帮助企业实现自身的可持续发展。对于中小企业来
说，需要了解如何制定公司服务竞争策略规划及需要具备的条件。
1、要建立和健全公司服务竞争策略制定机构
发展战略联系着公司的现在和未来，公司各层级都应给予高度重视和大力支持，要在人力资源
配置、组织机构设置等方面提供必要的保证。 公司应当在董事会下设立战略委员会，或指定相关
机构负责公司发展战略管理工作，履行相应职责。
2、要科学编制公司服务竞争策略
公司服务竞争策略可以分为发展目标和战略规划两个层次。其中，发展目标是公司发展战略的
核心和基本内容，是在最重要的经营领域对公司使命的具体化，表明公司在未来一段时期内所要努
力的方向和所要达到的水平。战略规划是为了实现发展目标而制定的具体规划，表明公司在每个发
展阶段的具体目标、工作任务和实施路径。
3、要综合分析评价影响服务竞争策略的内外部因素
公司外部环境、内部资源等因素，是影响公司服务竞争策略制定的关键因素。只有对公司所处
的外部环境和拥有的内部资源展开深度分析，才能制定出科学合理的公司发展战略。在此过程中，
公司应当综合考虑宏观经济政策、国内外市场需求变化、技术发展趋势、行业及竞争对手状况、可
利用的资源水平和自身优势与劣势等影响因素。
二、规划企业服务竞争策略前的准备工作
企业服务竞争策略的制定需要考虑全面的影响因素，做好与其相关的准备工作。本文针对企业
制定服务竞争策略的准备工作总结如下：
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 100
1、企业的基本性问题
每个企业都存在类似于树干、树种的问题。一定要把握并解决好这类问题，只有解决好这类问
题才不会有重大失误，才会实现跳跃式发展；如果解决不好这类问题，光忙于解决枝节性问题，再
忙也忙不出多大名堂来，甚至非把企业忙黄了不可。我们的党和国家历来重视基本性问题，世间许
多道理都是相通的，党和国家重视基本问题，企业也要重视基本问题，要舍得为解决基本问题下功
夫，千万不要重末轻本。
2、增强对基本决策的反思意识
企业领导人不要只注意把已经决策的事情办好，也要注意决策本身是否有毛病，尤其要注意战
略决策是否有毛病。执行力就是执行包括公司发展战略在内的各种决策的能力。执行力固然重要，
但如果被执行的那个决策本身就不正确，结果会怎样呢?因此，我们既要重视执行力，也要重视决
策力，尤其要重视战略决策力。
3、关注企业整体发展
及时正确地解决整体性问题是企业发展的重要条件。要时刻把握好企业的整体发展，目标不要
偏、道路不要弯、步骤不要乱、动力不要断，任何问题都要顾及到，千万不要顾此失彼，千万不要
钻进一个局部问题里出不来。企业领导研究思考问题要善进善退，进以求治，退以顾全。不少经理
由于学历和经历等原因，从上任的那天开始就存在很大局限性，如果再不提高整体意识，那么就很
难使企业健康发展。
第二节 公司制定服务竞争策略规划的主要内容
一、公司制定服务竞争策略规划的主要内容
对于企业服务竞争策略的规划，其相关的针对人员需要对公司服务竞争策略规划的主要内容有
正确的认识。一般来说公司服务竞争策略的规划内容有：
1、确定企业的发展方向及目标
经理在设立方向和目标时有自己的价值观和自己的抱负。但是他不得不考虑到外部的环境和自
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 101
己的长处，因而最后确定的目标总是这些东西的折衷，这往往是主观的，一般来说最后确定的方向
目标绝不是一个人的愿望。
2、制定相关的约束和政策
这就是要找到环境和机会与自己组织资源之间的平衡。要找到一些最好的活动集合，使它们能
最好的发挥组织的长处，并最快地达到组织的目标。这些政策和约束所考虑的机会是现在还未出现
的机会，所考虑的资源是正在寻找的资源。
3、计划与指标
这是近期的任务，计划的责任在于进行机会和资源的匹配。但是这里考虑的是现在的情况，或
者说是不久的将来的情况。由于是短期，有时可以做出最优的计划，以达到最好的指标。经理或厂
长以为他做到了最好的时间平衡，但这还是主观的，实际情况难以完全相符。
二、正确制定企业发展战略的步骤
在规划企业发展战略时，需要对其不同的影响因素进行深入的分析。从而企业需要清晰的了解
发展战略的制定步骤有哪些?
1、制定企业的初步目标
提出企业的初步目标、决策和任务。考虑在今后一段时期内应该完成什么样的任务，达到怎样
的目标。
2、对企业自身的资源进行分析
应对资源的有利方面和不利方面作一个实事求是的估价，分析时既要重视生产和财务方面的资
源，也要重视人力的资源，尤其是人的能力和技术。
3、对企业自身的潜在价值进行评估
主要是两个方面：一是分析企业的技术能力；二是分析企业的竞争者的情况。把本企业的产品
与竞争者的产品作比较，分析其本身的长处和短处。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 102
4、评价和选择进入市场的报告
进入市场要重视研究企业的顾客、供应者、批发者、零售者在销售渠道中的分布情况以及怎样
得到他们的帮助和合作。
5、制定企业服务竞争策略规划
其内容有形势分析，要达到的具体目标、活动日程安排、财政预算等。
三、企业服务竞争策略规划包含的不同内容
企业发展战略规划不仅仅只是企业如何在经济市场中发展，而是涉及多方面的规划。企业发展
战略规划人员需要对其包含的内容有清晰的了解，帮助企业制定出全面的发展规划，从而推动企业
在经济市场中不断的发展。
1、企业总体的服务竞争策略
主要包括战略宗旨、战略目的、战略目标、战略投资方向、战略投资项目(附相关投资项目的
投资模式、商业模式、赢利模式和经营模式纲要)、战略重点、战略措施、战略规划检验方法和程
序等。由董事长组织编制，主要解决企业发展方向和战略投资项目问题。
2、企业经营战略
配合落实企业总体发展战略的经营管理战略。即公司内部各个经营单位，为配合企业总体发展
战略实施所制订和实施的子战略。经营战略是在企业总体战略的指导和制约下，指导、管理具体经
营单位的计划和行动的战略。由总经理组织编制，配合企业发展总体战略，将企业发展战略中制定
的目标、项目落实到日常经营管理行为中。
3、企业职能战略
企业职能战略即公司职能部门战略。是企业各职能部门为配合企业总体发展战略实现，而编制
的企业投资运作、研究开发、生产作业、市场营销、财务管理和人事管理等主要职能部门的战略规
划。由总经理指导各职能部门负责人编制，各部门配合企业经营战略，组织落实经营战略。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 103
第三节 构建服务竞争策略研究体系
一、研究体系构建与实施的内涵
新常态下，企业发展与经营战略研究体系的构建，与实施的内涵主要包括六个方面。
一是整合内外部资源做好顶层设计，按照“有效应对复杂多变环境，积极构建闭环战略研究体
系，大力开展战略指引下的项目策略研究”的思路，以“提升战略策略研究水平，提高决策支持能
力”为目标，构建全方位的战略策略研究机制。
二是运用多种方法开展内外部形势分析，运用 PEST、波特五力、SWOT等战略分析工具，搭建
环境分析方法体系，设立规范的信息监测流程，实时跟踪分析内外部形势，发现发展机会与威胁、
发展优势与劣势。
三是科学制定发展战略，精心设计流程，突出战略制定的广泛性、层次性和互动性，结合形势
分析找准切入点，发挥比较优势，分阶段差异化制定发展战略。
四是有效推进战略实施，通过设置以业务管理为主导的管控体系，科学编制实施五年规划和年
度计划，实施业绩管理与分级授权等一系列手段，推动战略实施并及时动态跟踪、评估、调整。
五是切实加强战略实施保障，通过完善绩效考核体系，优化战略研究组织架构，构建开放式研
究网络，加快信息共享与成果分享，强化成果转化应用，加强战略研究队伍建设等手段确保战略实
施效果。
六是建立常态化经营策略研究与调整机制，以战略为指导，构建项目策略研究体系，比如“一
项目一策略，两年全覆盖，逐年滚动更新”，分层次、有重点、讲落地，提升项目决策支持能力。
二、整合内外部资源做好顶层设计
1 基本思路
围绕企业服务竞争策略，可以以“有效应对复杂多变环境，积极构建闭环战略研究体系，大力
开展战略指引下的项目研究策略”为主线，构建全方位战略和策略研究机制，分领域、分区域、分
业务持续深入开展研究，形成综合性、专题性研究报告，为公司指明发展方向，为项目提供决策支
持服务。
2020-2025 年中国半导体晶圆制造材料行业服务竞争策略制定与实施研究报
告
让每个人都
