中国集成电路
2009·1·http：// （总第 116期）
产业发展China lntegra ted CircultCIC
目前美国次贷危机引发的世界经济衰退使全球
电子产品需求疲软，给全球半导体产业带来了极大
的变数。2008年 11月 18，世界半导体贸易统计组织
（WSTS）预测，2008年全球半导体市场将比上年仅
增长 %，达到 2619亿美元，2009年会出现 2001
年以来首次负增长（- %），销售额缩小至 2561
亿美元。
应该看到，我国所形成的“垂直分工”IC产业
增长模式总体是过度“外向型”：芯片制造业的订单
和技术严重依赖国外，海归企业的资本严重受制于
海外，中低端 IC消费类产品大量依赖于出口。这样，
在世界宏观经济环境恶化的大背景下，订单的抽走，
风险资本搁浅，国际市场需求萎缩，我国 IC产业，尤
其是 IC设计业的进一步发展，必然面临着重大的挑
战。
1 世界经济衰退对我国 I C产业
新一轮发展形成的障碍和考验
自 20世纪 90年代以来，由美国主导的经济全
球一体化使我国 IC产业逐步融入到全球 IC产业的
大循环体系；今天，这无疑地将我国 IC产业带进了
世界经济衰退的大环境中。
1. 1 显露在我国芯片制造业的发展增长
效应上
由于迄今为止，我国芯片制造业主要企业（如
中芯国际、宏力半导体、华虹 NEC等）的订单，80%
以上是来自于欧美日的集成器件制造商（IDM）和
美国的无厂半导体（Fabless）公司，随着美国经济危
机的蔓延，国外大宗订单的转移到本国或其它地区
也将随之发生；同时，由于美元贬值，人民币升值，原
材料和关键半导体设备价格急剧上涨以及高通胀压
力，我国本土的芯片制造企业的竞争力、利润下降，
造成了进一步发展所需的研发和新设备投入的严重
资金障碍。
尤其是，在国际经济衰退的大环境下，美欧日等
发达国家和地区的 IC巨头及其跨国联盟必将继续
凭借它们的经济、技术实力，遵循摩尔定律，加强以
新应用市场为主导的新技术的推进，并对人才、市
场、技术和管理等基础要素进行全球多极化的布局，
实施其转移国的“本土化”策略，从而使我们创新基
点的差距继续拉大，创新门槛和投入将会越来越高。
1. 2 表现在我国 I C产业新一轮的“外向
型”投资减弱的效应上
自 2000年我国加入WTO以来，全国经历了大
规模半导体投资热潮，相比周边国家和地区，如上
海、北京等地架构了相对完善的“外向型”IC产业
链体系，具有人才和 IC企业集群比较优势；但是，我
国 IC产业过去那种大力度的“外向型”战略，鉴于
以下两方面缘由将面临严重障碍。
世界经济衰退对
我国 IC 产业的影响及其对策
赵建忠
(上海集成电路行业协会常务副秘书长)
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1） 随着美国的金融危机引发的世界经济的恶
化，致使各金融基金和风险投资者对整个世界 IC产
业，尤其是 Fabless投资信心不足的状况加剧，这使
我国 IC产业新一轮的“外向型”来的投资必然造成
传染效应而衰退。
2）美国及其联盟为摆脱金融危机，出于转移风
险和产业结构调整的目的，将兴起新一轮的全球 IC
生产基地布局和产业转移，这虽对发展中国家又是
一次不可失去的机遇。
但是，全球经济一体化的经济发展模式促使开
放战略的普遍化，如自 21世纪以来，我国周边的东
亚地区的印度、越南等都已将“开放”作为发展本国
和地区的 IC产业的国家战略来对待；我国与这些国
家和地区相比，在传统方式上（如土地资源、劳动力
成本、政策优惠等）的开放型竞争会处于不利地位，
跨国公司已纷纷将投资的目光锁定回东南亚地区即
是例证。毫无疑问，今天，东南亚地区将更会以大力
度新政策吸引美国等发达国家和地区的 IC巨头落
户。所以，如果我国没有相应的对策，不仅会使原依
赖“外向型”所构树的“IC制造大国”的地位出现
动摇，更重要的是，对我国新一轮 IC产业发展增长
方式带来极大考验。
1. 3 表现在我国 I C产业在国内外 I C市
场的障碍上
1）面对世界经济衰退，欧美等发达国家和地区
为了保护本国、本地区的市场和利益，大力推行新贸
易保护主义政策和措施，通过非关税贸易壁垒等设
置障碍，在国际市场上限制我国电子信息产品进口
这些国家，抑制我国 IC产业发展；同时，为转移危
机，国际 IC巨头及其跨国联盟将进一步加强对中国
大陆“本土化”战略。
2）我国自身的“芯片与整机联动”机制缺乏。
在我国 IC市场中，长期以来，自主整机系统的设计
存在着进口芯片先入为主的状态。其中，自主设计
的芯片，整机厂应用的积极性不高；而整机厂需要的
核心芯片，国内 IC设计企业在应市性和竞争力方
面，又跟不上新兴 IC市场需求的开发速度。
2 全球经济衰退影响我国 I C设计业
国际和国内的各种不确定因素使我国 IC设计
业面临更加复杂的局面。我国 IC设计业以往隐含着
一些深层次的问题将在明年更多地暴露出来，诸如
资本市场、企业集群的创新能力、整体素质和综合竞
争力（行业诚信、知识产权、人才价值、市场开拓、经
营管理等）问题，将使我国 IC设计业遭遇到前所未
有的市场挑战和生存威胁。其中，主要有以下两大
问题：
2. 1 资金链断裂问题
在我国有一定规模的近百家 IC设计企业中，海
归企业和留学生企业占到 50%以上，由于它们早期
资金基本都来源于海外，特别是美国风险资本，且大
多尚处于成长阶段，随着主流技术进入 μm－
90nm的 SoC系统芯片设计、制造成本和市场风险的
不断提高，加上美国的金融危机加剧了世界风险投
资环境的恶化，不仅使那些原风险投资者逐渐淡出
或不再投入，更使新风险资本畏惧这一领域。这对
于我国 IC设计企业来说，无疑加剧了它们资金匮乏
的困境。
实际上，从今年初开始，一度在产品和技术上处
于佼佼者的企业，出现了“技术与资本”之间的断
裂：如凯明倒闭，此外还有多家企业裁人，董事会不
再投入资金，以及更多定位于中低档市场的民营和
留学生 IC设计企业出现顶不过市场难关、资金短
缺，而纷纷陷入经营困境即是明证。
所以，今天，我国 IC设计业界，如果没有相应的
应对策略和举措来解决业界“资金链”断裂问题，在
今后的 3~5年，我们近 500家 IC设计企业中，一些
具有相对优势但在整体运作上出现问题的 IC设计
企业完全有可能被国外低价收购，成为别人的研发
中心或企业的一部分；另外，对于那些过去每年都能
依赖政府资助而维持生计的中小企业，随着政府评
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估机制和定位越来越向“做大做强”转变，这些企业
将面临被淘汰的危险。
2. 2 I C设计业的整合问题
自 20世纪 90年代中期以来，世界半导体公司
之间的并购和重组一直在不断地发生着。据全球半
导体联盟（GSA）推出的报告显示，2007 年全球半
导体业共发生了 206笔融资交易，融资总金额为 27
亿美元。
应该看到，这股整合风浪也波及到我国。近 10
年，我国 IC设计企业被国外半导体公司并购的事件
也不下 10起。其中，金额较大的有 IDT投入 8000
万美元收购上海新涛（Newave）公司，国际 GPS芯
片企业 SiRF花费 亿美元的股票和现金收购上
海掌微科技等。毫无疑问，它们收购的目的是看重
中国 IC设计企业的 IP、设计团队和市场销售渠道；
所以，解决我国 IC设计业“整合和重组”的内在驱
动力匮乏之问题，必然被提到议事日程。目前，我国
IC设计业界整合难的原因有：
1）体制和机制问题。由于在体制和机制上的原
因，如何通过并购增强核心业务，剥离非核心业务来
提高竞争力实行认真的“并购和重组”；以形成产
值超过 10亿美元的世界级的 IC设计标杆企业，还
有困难。
2）业界“整合和重组”的能力问题。因为在我
国 IC设计业界，一些成长性好的海归和民营企业，
大多是境内外风险投资公司投资成立的企业，目前
发展呈现两极分化：一方面如展讯、中星微和矩力等
虽已在美国上市，销售额突破一亿美元，但目前面临
着股票下跌、市场萎缩等问题，在国内“整合和重
组”其它 IC设计企业，有着“心有余而力不足”的
问题。另一方面，大部分民营企业目前资金短缺，企
业根本没有力量来考虑“整合和重组”问题；更重要
的是它们的创始人对资本比较畏惧，怕被“吃掉”。
3）“整合和重组”资本的渠道不通畅问题。因
为我们的大多数 IC设计企业处于起步期或成长期，
政府背景的风险投资、国内金融机构和国内大整机
系统企业的投资部门对本土 IC设计业的信任还没
有建立起来，对 IC中小企业发展重视程度不够（认
为难以找到增长性好的优势企业），尤其是承受风
险的意识还比较差；此外，国内创业板的政策环境还
不完善，难以满足目前我国 IC设计业现阶段对“整
合和重组”的需求。
3 全球经济衰退影响下，
我国 I C产业，尤其 I C设计业发展对策
在国内外经济减速，世界经济继续恶化的情况下
反而加速我国 IC产业，尤其是 IC设计业的自主创
新力、自主创新体系构建及其产业化的进程步伐；反
而促使政府更进一步完善创新的政策体系，促进以
“政府采购”为代表的内需市场环境向更科学高效
发展。为此，我们必须面对自身力量弱小，不具备与
国外 IC巨头直接竞争的现状，统一思想，坚定信心，
重点解决我国 IC产业，特别是 IC设计业的增长发
展方式转变问题，
3. 1 国家要营造多层次创新体系
今天，我国 IC产业，特别是 IC设计业在技术创
新能力、“整机与芯片”联动的产业化水平等方面都
还处于成长阶段，整体发展中的问题很多，主要瓶颈
是人才、技术、市场、资金和政策环境等要素配置问
题；另外，有利产业可持续发展的市场竞争格局，包
括行业商用诚信体系也没有建立起来。目前，在国际
和国内的各种不确定因素下，需要政府的主导，以人
才资源为核心进行创新资源配置，以全力推动我国
IC产业转变增长发展方式，特别是 IC设计业的产
品结构优化升级。
1）在创新资源配置方面，在政府主导下，坚持
以企业为主，市场为导向的产学研结合的原则，营造
一个支持创新的健全支撑体系。即大学、科研机构、
“公益性”服务平台等提供共性的原始创新和成果
转化、创新决策和管理咨询服务、产学研的交流和合
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作机制、扶植和激励机制以及实现产业化过程的整
个价值链的良好环境；着力营造起一批面向市场的
创新产品集群涌现的生态环境，实现从依赖政府向
依靠市场的转变，从静态封闭向合作共赢转变，从短
期利益向重长远效应转变，从守利向守信转变。
2）在创新载体方面，坚持以国家级产业基地或
各地政府属下的高新技术园区或开发区为载体，通
过市场机制等手段，营造起省市和区域的“创新经
济集群式”的产业发展模式。即从过去单纯项目引
进，向重已有企业的“整合和重组”转变，加快载体
中标杆企业创新能力的提升，产品结构的优化升级、
优势品牌树立等；从过去重园区空间规模扩张，向重
环境建设和服务内涵提升的转变，发挥载体中的 IC
设计业的上下游产业链企业集群的创新作用，包括
推动“整机与芯片联动”的合作和联盟机制建立，带
动核心技术及其产业化的突破。
3）在创新层次方面，坚持“集中力量办大事”
的思路。以国家创新体系为建立目标，依托国家中
长期重大专项中涉及 IC产业的两大专项实施，以及
“信息化与工业化融合”的机遇，针对无线移动终
端、数字电视、音视频多媒体、图像显示，包括汽车电
子等新兴 IC市场应用领域，结合我国具有自主知识
产权的自主 IT标准，以大项目、大工程为牵引，着力
组织规划，突出解决“IP（半导体知识产权）+IC设
计＋Foundry（芯片代工）＋应用”瓶颈问题，加快形
成我国 IC设计技术的自主创新能力和产业发展的
支撑能力。
4）在创新区域 IC集群方面，坚持在政府主导
下，充分利用国内市场特有的优势，加强和推动省市
之间“互动和融合”。应该看到，改革开放 30年来，
我国 IC产业架构起长三角、京津环渤海湾、珠三角
和中西部等 4个集成电路产业基地布局，在很大程
度上，是得益于自 2001年来我国 IC产业的全球区
域性互动和融合的成果的杰出表现。
今天，面对着世界国家与区域间互动和融合的
激烈竞争，不仅要继续大力度对外开放，重视更高层
次的国与国之间的 IC产业“互动和融合”；更重要
的是，要在国内大力度实施体制和机制改革，推动省
市之间的区域“互动和融合”，促进我国 IC产业的
合理布局。其中，体制和机制的创新是关键，以真正
发挥中国社会主义的优势，加快改变产业过度依赖
国外的境地，实现跨越壁垒，克服障碍，建立新模式，
走出一条中国特色的 IC产业发展新路子。
3. 2 建立多元化资本市场
在目前的世界经济大背景下，我国 IC企业到美
国上市的门槛将越来越高。到国外上市并非我国 IC
企业发展的唯一途径，中国 IC企业要想真正成长起
来，还有待国内的融资环境成熟，海外上市只是一个
渠道而已。
其中，尤其为解决我国 IC设计业“融资难”问
题，对于企业在创业板上市，上海等地已建立了扶植
创新型中小企业发展的相关政策；但是，这些政策对
IC设计企业来说，仍存在许多不清晰的地方，如对
很多具有海外资本背景的 IC设计公司而言，股份结
构的改造、性质的认定及操作时间过长等都是问题。
为此，政府应该具有战略眼光、建立支持自主创
新的多层次、多元化的资本市场，以扶持我国 IC设
计业发展。我对此的具体思考有六点：
1）政府应加大资金支持力度，推进和建立企业
与金融、风险投资之间的促进机制，直接支持如华虹
集团等国资大企业，去并购和重组一些较好的、但在
资金和市场出现问题的中小 IC设计企业；同时，在
政府支持下，形成以大型标杆国资企业为主的合作
信用担保机制，解决中小 IC设计创新企业担保抵押
物不足的问题，并引导商业金融机构根据国家投资
政策及信贷政策规定，积极给予重点的信贷支持，为
中小 IC设计企业的“整合和重组”提供优质“融资
“服务。
2）政府一方面成立更多的产业基金、加大贴息
力度，有目标地选择具有一定规模、成长性好的 IC
设计企业，重点扶植，以培育出 2~10亿美元的、在
国内外有影响的 IC设计企业；同时，对公益性 IC平
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台等中介服务机构以及中小 IC设计创新企业“整
合和重组”的创新项目给予有力的支持。
3）政府设立创业风险投资引导（种子）基金，
制定相应优惠政策，包括如 IC行业协会组织有关中
介机构进行诚信评估等措施，吸引各类融资、风险投
资机构和社会资金投向 IC设计企业 “整合和重
组”；同时，在落实国家《创业投资企业管理暂定办
法》，制定针对 IC设计业的操作性强的配套制度，
完善创业投资法律保障体系，包括允许符合条件的
证券公司开展风投业务，允许风险投资企业在规定
范围内实行对 IC设计业的债券融资。
4） 政府应在政策上鼓励成立相应的中介服务
机构，以提供专项的融资、上市或并购等信息咨询服
务等，即在政府支持下，针对有市场和效益前景的
“专项产品”，采用企业团队知识产权等无形资产抵
押，设立“IC设计业担保基金”和金融机构共同负
责“专项信贷”或给予贷款授信额度。
5）充分发挥政府采购政策的优势，包括制定相
关政策，支持系统整机企业优先采用国内具有自主
知识产权的设计和制造的芯片；同时，进一步完善国
内“芯片与整机联动“机制，重点支持具有自主知识
产权的芯片产品经济规模做大做强。
6） 充分利用目前世界 IC产业增长衰退的机
遇，开展大力度的招商引资，以使世界 IC巨头和大
公司区域性总部，包括高端芯片生产线和研发中心
落户上海等具有相对比较优势的省市和地区，以使
我国形成更健康的 IC生态环境。
用以及军用总共约占 48%。
5 GSA对当前形势的几点认识?
A）半导体产业所面临的困难，既有金融经济环
境的因素，也有产业本身结构方面的问题。中国内
地的情况也是如此，并且还有其特殊的体制问题。
B）产业增长速度的降低，迫使公司不得不进一
步努力降低成本。
C）产业需要依靠创新排解当前的困难，度过难
关。
E）产业的成功需要依靠协作精神。设计企业需
要和 EDA，IP供应商，和晶圆代工公司，封装 /测试
公司建立良好的协作关系，优化上，下产业链。
F）产业的发展固然需要依靠经济的大环境，但
是企业不能等待，应该努力争取；
但是，我们应该为我们能够参与半导体产业而
自豪。因为，半导体产业对于现代化的生活的影响
是十分广泛而深入的。我们正在从事的技术，对于通
过减少能源消耗创造一个更为清洁的地球，对于推
动智能化的发展，以及对于改善人民的健康福利状
况都能够产生重要影响。 （为民摘译）
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大唐云南分公司签订宾川太阳能意向开发协议
日前，大唐云南分公司党组纪检组长兼工会主席李凌与云南省宾川县人民政府副县长王绍基签
订了长坡岭太阳能意向开发协议，标志着云南分公司在新能源项目开发建设方面迈出了崭新的步伐。
至此，分公司成为第 3家在滇大型光伏并网发电项目试点开发单位。长坡岭太阳能项目将成为云南省
乃至我国太阳能并网光伏发电最具推广效应的项目之一，不仅将极大提升云南省的太阳能利用水平，
促进云南省多晶硅制备、硅片生产、电池制造等相关产业的发展，同时对我国大型并网光伏发电工程
的规划、设计、建设以及光伏设备产业、光伏科研设计院所提供一个大型的、全面的工程科研平台。
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