分析师 李鲁靖 登记编号：S1220523090002 刘明洋 登记编号：S1220524010002
孔德璋 登记编号：S1220525120001 黄凯伦 登记编号：S1220524090001
李羽佳 登记编号：S1220526050002
2026中期策略：“十五五”阶段开启新兴产业景气周期
新兴产业团队 •中期行业策略报告
证券研究报告 | 新兴产业 | 2026年06月02日
商业航天：中国卫星、信科移动、电科蓝天、上海港湾、航天电子、广联航空、斯瑞新材、信维通信等；
核聚变：联创光电、旭光电子、合锻智能、国光电气、王子新材、永鼎股份、四创电子、安泰科技、爱科赛博等；
量子信息技术：国盾量子、科大国创、禾信仪器、广电计量等；
低空经济：莱斯信息、深城交、四创电子、纳睿雷达、国睿科技、英搏尔、卧龙电驱等；
脑机接口：汉威科技、三博脑科、诚益通等。
电子布：中国巨石、宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电、平安电工、聚杰微纤、戈碧迦、山东玻纤。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；商业化落地不及预期风险；地缘政治加剧风险；政策支持不及预期风险等。
建议关注
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政府工作报告全面布局新质生产力，新兴产业描述变为新兴支柱产业。政府工作报告指出，2026年将培育壮大新兴产业和未来产业，实施产业创新工程,鼓
励央企国企带头开放应用场景,打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。建立未来产业投入增长和风险分担机制,培育发展未来能源、
量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。构建促进专精特新中小企业发展壮大机制，培育独角兽企业。高效用好国家创业投资引导基金，大力发展
创业投资、天使投资,政府投资基金要带头做耐心资本,推动更多初创企业加快成长为科技领军企业。在人工智能+领域，报告表示将深化拓展“人工智能+”，
促进新一代智能终端和智能体加快推广，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用，培育智能原生新业态新模式。支持人工智能开源社区建设，促进开
源生态繁荣。实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展。
相较于2025年，今年政府工作报告将新兴产业变更为新兴支柱产业；相关行业新增生物医药及集成电路；将商业航天扩展至航空航天；将未来能源及脑机接
口划入未来产业。同时，报告单独表示将加快发展卫星互联网，商业航天战略地位进一步提升。
六大新兴支柱产业相关产值到2030年有望扩大到十万亿元以上，卫星互联网等领域将建设千亿至万亿级别的重大项目。在十四届全国人大四次会议经济主题
记者会上，发改委主任郑栅洁表示：将重点打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人六大新兴支柱产业和量子科技、生物制
造、绿色氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G六大未来产业。2025年六大新兴支柱产业相关产值接近6万亿元，预计到2030年有望再扩大到10万亿元
以上。北斗/人工智能相关产业规模将在五年内/十五五末突破至一万亿/十万亿以上。六大未来产业正在技术突破的“前夜”，有望成长为新兴支柱产业。
同时，国家将在集成电路、卫星互联网、国产大飞机、全国一体化算力网等领域，建设一批长链条、大体量的重大项目，投资规模均为千亿级甚至万亿级。
《关于2025年国民经济和社会发展计划执行情况与2026年国民经济和社会发展计划草案的报告》摘要明确2025年新兴产业蓬勃发展，并对2026年发展方向进
行部署。报告表示：
2025年新兴产业等新动能蓬勃发展：人工智能、生物医药、机器人、量子科技等研发应用走在世界前列，芯片自主研发取得新突破。集成电路出口量、出口
额分别增长%、%。工业机器人产量增长%。获批创新药数量增长至76款。实名登记无人机数量增长%。海南商业航天发射场初步形成常态化
发射能力。国家创业投资引导基金启动运行。全国一体化算力网加速构建。人工智能自主生态加快培育，开源模型全球领先。出台关于深入实施“人工智能
+”行动的意见。
2026年将持续培育壮大新兴产业和未来产业：全链条推动集成电路、工业母机关键核心技术取得突破。推动基础软件和工业软件攻关应用。完善低空经济产
业和创新生态。支持创新药产业发展。建立未来产业投入增长和风险分担机制。发挥国家创业投资引导基金行业标杆作用。促进共性技术平台、中试基地资
源整合和开放共享，发展专业性、市场化的高水平第三方检验检测和质量认证机构。深入实施“人工智能+”行动，高质量建设国家人工智能应用中试基地。
支持人工智能开源社区建设。出台建设全国一体化数据市场的政策。实施数据赋能工程。
2026年政府工作报告聚焦新质生产力，新兴支柱产业产值有望于2030年达到十万亿
4资料来源：方正证券研究所整理
2023-2026年政府工作报告对于新质生产力等科技板块描述
5
2026年两会 2025年两会 2024年两会 2023年两会
政府工作报告 具体描述
政府工作报告较
2025年变化
政府工作报告 具体描述
政府工作报告较2024年
变化
方向 具体描述 方向 具体描述
特别国债
拟安排中央预算内投资7550
亿,8000亿超长期特别国债资金用
于“两重”建设；2000亿超长期特
别国债资金支持大规模设备更新
特别国债
拟发行超长期特别国债万亿
元，特别国债5000亿元
人工智能
深化大数据、人工智能等研发应
用，开展“人工智能+”行动
人工智能
《加强人工智能科教体系建设，
助力科技自立自强与高质量经济
发展》
人工智能
深化拓展 “人工智能＋”推动重
点行业领域人工智能商业化规模化
应用,培育智能原生新业态新模式.
支持人工智能开源社区建设,促进
开源生态繁荣
对人工智能布局更
加全面
人工智能
持续推进“人工智能＋”行动,
支持大模型广泛应用,优化全国
算力资源布局。
AI赋能到具体行业，首
次提及建设行业应用基
地。
大数据 数据要素 组建国家数据局
数字经济
深入推进数字中国建设,数字经济
核心产业增加值占国内生 产总值
比重达到%
2025年数字经济占
国内生产总值比重
为%
数字经济
将数字技术与制造优势、市场
优势更好结合起来，打造具有
国际竞争力的数字产业集群.加
快完善数据基础制度,深化数据
资源开发利用,促进和规范数据
跨境流动
提出多项具体措施 数字经济
实施制造业数字化转型行动推进
服务业数字化，建设智慧城市、
数字乡村。深入开展中小企业数
字化赋能专项行动
数字经济
加快传统产业和中小企业数字化
转型，着力提升高端化、智能化、
绿色化水平。大力发展数字经济
新能源（汽车） 大力发展智能网联新能源汽车 新能源（汽车）
扩大智能网联新能源汽车等产业
领先优势
高端装备
推动高端装备、生物医药、光电
子信息、新能源汽车、光伏、风
电等新兴产业加快发展
生物医药
航空航天
加快发展卫星互联网
打造集成电路、航空航天、生物医
药、低空经济等新兴支柱产业
新兴产业新增生物
医药、集成电路；
将商业航天扩展至
航空航天，且单独
表示加快发展卫星
互联网
商业航天
深入推进战略性新兴产业融合
集群发展.开展新技术新产品新
场景大规模应用示范行动。推
动商业航天、低空经济等新兴
产业安全健康发展
生物制造移至未来产业。
生物制造
巩固扩大智能网联新能源汽车等
产业领先优势，加快前沿新兴氢
能、新材料、创新药等产业发展，
积极打造生物制造、商业航天、
低空经济等新增长引擎。制定未
来产业发展规划，开辟量子技术、
生命科学等新赛道
光电子信息
低空经济 低空经济 商业航天 新能源汽车
集成电路 低空经济 光伏
生物医药 生物制造
建立未来产业投入增长机制,培
育生物制造、量子科技、具身
智能、6G等未来产业
首次在政府工作报告中
提及具身智能，6G的发
展，提出打造先导区。
量子信息技术
在类脑智能、量子信息、可控核
聚变等方面要提前布局
风电
未来能源
建立未来产业投入增长和风险分担
机制,培育发展未来能源、量子科
技、具身智能、脑机接口、6G等未
来产业
未来产业新增未来
能源以及脑机接口；
新建设风险分担机
制
量子科技 生命科学
互联网+&工业互联
网
发展“互联网+”。移动互联网用
户数增加到亿户。支持工业
互联网发展。
量子科技 具身智能 可控核聚变
具身智能 6G 类脑智能
脑机接口
6G
智能终端&制造装备
促进新一代智能终端和智能体加快
推广；拓展智能制造,新建设一批
智能工厂和智慧供应链.发展智能
建造
着重强调智能制造 智能终端&制造装备
大力发展智能网联新能源汽车、
人工智能手机和电脑、智能机
器人等新一代智能终端以及智
能制造装备
首次提及智能终端概念。
融合新能源汽车，人形
机器人，AI等多行业。
资料来源：方正证券研究所整理
一、商业航天：海内外共同加速发展，行业有望迎来戴维斯双击
二、电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品
三、核聚变：核聚变技术快速发展，产业化目标或加速
四、量子信息技术：加速进入工程化阶段，多技术路线协同发展
五、低空经济：eVTOL批量交付将至，低空基建规模化建设势在必行
六、脑机接口：下一代人机交互的底层革命技术，国家政策大力支持
目录
6
一、商业航天：海内外共同加速发展，行业有望迎来戴维斯双击
十五五规划首提建设航天强国，开启支持政策密集发布期。25年10月的四中全会首次将“航天强国”正式写入国家五年规划重点任务，明确提出加快建设航天强国，与制造
强国、质量强国、交通强国、网络强国并列。随后，国家接连发布多项核心支持政策，商业航天司的设立将为产业提供顶层指引；商业航天高质量发展行动计划提出包含融
资、政策、技术发展等五大方向22项重点任务，明确到2027年基本实现商业航天高质量发展；卫星物联网启动商用试验及中科院开展太空探索卫星计划将丰富下游应用&商业
模式，发展新兴业态；科创板第五套上市标准扩容至商业航天将加速行业龙头企业上市进程。
26年两会商业航天战略地位进一步提升，将建设千亿-万亿级重大项目。2026年政府工作报告指出，要打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业，并且
首次单独表示将加快发展卫星互联网，商业航天战略地位进一步提升。并且发改委主任郑栅洁表示国家将在卫星互联网等领域，建设投资规模均为千亿级甚至万亿级的一批
长链条、大体量的重大项目。十五五规划明确加快低轨卫星互联网组网，在能源系统、星载计算机、可回收火箭、太空防御等重点方向加速布局，且十五五重大工程项目涵
盖商业航天、深空探索、卫星互联网等领域。商业航天将于十五五阶段迎来重大发展机遇，后续有望持续得到国家从政策&资金方向的支持，政策密集期&产业加速期已至。
两会&十五五规划重点布局商业航天，政策密集期+产业加速进展期已至
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图：航天强国战略目标的下达加速相关政策发布，两会&十五五规划重点布局商业航天
资料来源：方正证券研究所整理
发布时间 发布主体 政策/指导名称 主要内容
中共中央 第二十届中央委员会第四次全体会议公报 加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国(首次提出航天强国)
中共中央
中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规
划纲要
加快航空航天等战略性新兴产业发展、统筹建设卫星通信、导航、遥感系统，加快低轨卫星互联网组网。推进大功率能源系统、通用星载计算机和箭体结
构轻量化、星箭联合设计、可重复使用运载等技术攻关，提升星箭产品规模化生产和商业航天发射能力。加强太空主动防御、群体智能操控等技术研发应
用，提高太空安全态势感知和风险防范能力。
国家航天局 《关于加强商业航天项目质量监督管理工作的通知》 建立商业航天项目全寿命周期质量追责制，对研制、生产、发射、退役等环节实行终身追责，要求企业建立可追溯的质量管理体系，
国家航天局 商业航天项目质量终身追责制 明确商业航天项目承担方质量责任实施终身追究，对未按要求实施离轨、报送信息的企业采取强制措施，对事故责任人员依规依纪处分或追究刑事责任。
中国科学院 我国将开展太空探源科学卫星计划 国家明确将在十五五阶段开启太空探源科学卫星计划，目标发射四颗卫星，分别探索月球、太阳、地球及黑洞、中子星等“宇宙禁区”。
工信部
工业和信息化部关于组织开展卫星物联网业务商用试
验的通知
申请开展卫星物联网商用试验的企业，依法依规在全国范围开展卫星物联网业务，商用试验期为两年
国家航天局 国家航天局设立商业航天司
国家航天局近期设立商业航天司，相关业务正在逐步开展，标志着我国商业航天产业迎来专职监管机构，未来将持续推动我国商业航天高质量发展，产业
链有望全线受益。
上交所
《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第9号—
—商业火箭企业适用科创板第五套上市标准》
《指引》共计14条，从业务范围、属性要求、标准取得、阶段性成果等方面对商业火箭企业适用科创板第五套上市标准作出了细化规定
国家航天局
《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划
（2025—2027年）》
商业航天是建设航天强国的重要力量，将商业航天全面纳入国家航天发展总体布局。到2027年将实现产业生态高效协同，基本实现商业航天高质量发展。
工信部 党组扩大会议 适度超前布局建设信息基础设施，推进6G技术研发。加快卫星互联网建设发展
中共中央 2026年政府工作报告 加快发展卫星互联网、打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。
国家市场监督管理总局 全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会成立
委员会将主要负责全国卫星互联网系统建设与应用服务相关的通用综合、系统工程、应用服务等领域标准化工作，在宇航、通信等领域配合相关标准化技
术委员会协同开展工作。
国家航天局 《商业航天标准体系（版）》 我国首个覆盖商业航天全产业链的标准体系，围绕 "箭星场用治" 总体布局，构建了6 大领域的标准体系
海内外催化共振落地，商业航天即将再次提速发展。2025年下半年开始，国内商业航天正式进入加速阶段，星网及垣信两大低轨卫星运营商进展不断，多家民营火箭完成
/即将完成新型号火箭发射。同时，SpaceX已完成招股书提交，预计6月份上市，估值有望达到万亿美元。同时，星舰V3已完成首飞，成功入轨运送载荷，相较V2运力、
可复用次数等核心指标实现大幅提升，后续有望带动星链V3卫星投入使用，进一步在低轨资源抢占、可复用技术成熟度、商业化盈利规模上巩固了优势，倒逼国内产业加
速，中美催化共振加剧双方竞争格局，推动产业持续向上。2026年作为十五五规划的第一年，国内卫星招标、制造、发射数量将大幅增长，火箭可复用技术也将实现突破，
在航天强国战略目标的引领下，国内商业航天有望在两会后得到进一步的支持，再次提速发展。同时，星网及垣信即将开始的密集招标将释放的大量订单，相应企业核心
受益，行业正迎来戴维斯双击的发展机遇。
星网：截至目前，星网已发射21组168颗低轨卫星，即将实现阶段性组网。其中，17组卫星于2025年下半年后完成发射，组网速度明显提升。我们认为今年星网将维持高
发射速率，年度发射卫星数量持续增长。根据我们的测算，2027-2028年星网将实现全年1000颗卫星的发射，2035年将完成全年近2500颗卫星的发射。星网发射&招标密集
期有望到来，相应核心供应商将深度受益。
垣信：垣信目前已完成162颗卫星的组网，从5月份开始结束发射空窗期，进入高密度组网阶段，可实现下行500Mbps、上行100Mbps的高速互联网接入。26年垣信计划完成
216颗组网星发射，年底在轨总数提升至324颗。公司已与空客公司签署市场合作备忘录，且与马来西亚、蒙古、哈萨克斯坦等海外国家签约。3月初，继25年释放50-60亿
元融资预期消息后，垣信公开预披露增资项目。同时，据报道，原上海联通总经理沈洪波已于日前加入上海垣信，有望带领公司实现多项突破。
海内外催化共振落地，商业航天即将再次提速发展
9
图：星网21发组网卫星数据统计 图：2026-2035年GW星座卫星发射数量预测
资料来源：灰机wiki，方正证券研究所整理测算
0
500
1000
1500
2000
2500
2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E 2033E 2034E 2035E
卫星组别 发射时间 部署颗数 研制单位 运载火箭 轨道倾角
01 组 20241216 10 五院 长五 B °
02 组 20250211 9 五院 长八甲 50°
03 组 20250429 10 五院 长五 B °
04 组 20250606 5 上海微小卫星 长六甲 °
05 组 20250727 5 五院 长六甲 °
06 组 20250730 9 上海微小卫星 长八甲 50°
07 组 20250804 9 银河航天 长十二 50°
08 组 20250813 10 五院 长五 B °
09 组 20250817 5 上海微小卫星 长六甲 °
10 组 20250826 9 五院 长八甲 50°
11 组 20250927 5 上海微小卫星 长六甲 °
12 组 20251016 9 五院 长八甲 50°
13 组 20251110 9 上海微小卫星 长十二 50°
14 组 20251206 9 五院 长八甲 50°
15 组 20251209 5 五院 长六甲 °
16 组 20251212 9 上海微小卫星 长十二 50°
17 组 20251226 9 五院 长八甲 50°
18 组 20260113 9 五院 长八甲 50°
19 组 20260119 9 银河航天 长十二 50°
20 组 20260313 9 上海微小卫星 长八甲 50°
21 组 20260409 5 上海微小卫星 长六甲 °
手机直连将成为卫星通信史上最大的机会。目前陆地移动通信网络只能覆盖20%的陆地区域以及5%的海洋区域，偏远和地理环境恶劣的地区均为互联网的盲区。在当前的
技术和策略下，地面网络已触及增长瓶颈。卫星互联网可以通过卫星将普通移动终端直接连接到蜂窝宽带网络，构建全球覆盖、全天候、全天时的基于手机直连的通信网
络，打破当前困境。IMT-2030（6G）推进组将“空天地一体化的全球无缝覆盖”列为下一代移动通信技术的总体愿景之一，提出卫星互联网将成为地面通信系统的有效补
充和未来6G的重要组成部分。手机直连作为最直接的应用场景，将迎来加速发展时期。国内外以SpaceX、华为、AST为首等多家企业已经开始布局。北方天空研究所（NSR）
在2022年将终端直连卫星定义为“卫星通信历史上最大的机会”，预测这一市场在未来10年累计收入将达668亿美元，手机直连卫星作为其重要的组成部分，市场空间广
阔。工信部已印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确支持低轨卫星互联网与终端设备直连卫星业务加快发展。
频谱分配是手机直连进展的主要矛盾。按照当前的ITU规则，手机直连卫星属于卫星移动通信范围，独立于与地面移动通信的频率。随着手机直连卫星服务需求的持续增
加，ITU需要为卫星移动业务分配额外的频谱，并制定相应的技术指引和监管政策。而目前ITU在卫星移动业务技术和业务特性方面的指引尚不清晰，在频谱需求以及与现
有业务之间的兼容性等方面都没有形成定论。
频谱分配问题背景下，目前手机直连卫星主要分为三种模式。
1. 双模手机方案（使用卫星移动业务频率）：频谱端，手机使用存量卫星移动的频率，与现有的卫星网络融合通信。硬件端，手机制造商与卫星公司合作，把卫星移
动通信（MSS）的硬件集成到商业终端手机里，手机必须集成卫星移动通信专用芯片。此种模式利用现有卫星通信系统，针对地面端的设备进行改动，对终端硬件需
求较高。
2. 存量手机方案（使用地面移动业务频率）：频谱端，卫星使用地面移动通信运营商的频率连接手机，卫星公司与地面通信运营商合作获得频率使用权。硬件端，为
在不对手机进行改动的情况下实现直连，卫星需要搭载更先进的相控阵、天线等有效载荷，改造难度较大，且需要发射大量的低轨卫星进行组网。此种模式对卫星
端进行改动实现直连，支持现有的存量手机，对卫星的技术更新以及发射数量需求更高。
3. 基于5G NTN场景的“NTN星地融合方案”（使用3GPP正在规划的专用频率）：频谱端，3GPP正在为卫星直连设备定义全球标准，并规划新的频段，这是一种面向未来
的星地融合解决方案。硬件端，NTN方案需要适配的NTN芯片以支持。
手机直连落地在即，3GPP“NTN星地融合方案”将成为统一标准
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双模手机 3GPP NTN 存量手机
频谱使用模式 卫星移动业务频率 3GPP规划的专用频率 地面移动业务频率
技术路线
延续传统卫星移动业务，扩展为手机
与智能手机通信的能力
创建全球标准化生态系统，是面向未
来 6G 的解决方案。
卫星公司和地面运营商合作，卫星充
当“通用基站”，使用不同运营商的
频谱在各国开展业务。
使用频段 L/S频段
待定，候选频段为
L/S 频段、Ku 频段、Ka 频段
LTE频段
卫星轨道 高/低轨 高/低轨 低轨
优势
频谱资源丰富，部署速度快，可以快
速补充地面通信系统的覆盖
干扰风险最小，向下可兼容 4G LTE，
向上可兼容6G LTE，向星地融合演进
手机无需做任何更改，向下兼容性好，
适用范围大
劣势
手机需要更改，需要集成卫星专用芯
片
需要规划新频率标准，落地周期长
对卫星改造难度较大，必须与当地运
营商合作
支持的公司
华为公司和天通卫星、苹果公司和全
球星、铱星公司和高通等。
Omnispace、高通、爱立信、三星等。
Spacex、ASTSpaceMMobile、Lynk
Global 等。
图：手机直连卫星的主流方案
资料来源：中国无线电，方正证券研究所整理
低轨星座构建手机直连系统前提下，现存手机直连方案均具有局限性，“NTN星地融合方案”有望成为手机直连的标准化接入方式。双模手机
方案虽然技术成熟，但国内天通等L/S波段卫星容量有限，支持手机接入的数量有限，且传统卫星协议私有、产业封闭、在轨升级难度大，会
落后地面通信协议1-2个版本，可持续发展性较低。存量手机方案虽然可以快速建立市场，但需要与不同国家的运营商合作以获取频率，且
4/5G 技术体制并不适合于网络拓扑快速变化下的星地网络间位置管理、切换管理等需求，在NTN标准建立后缺少竞争力。而“NTN星地融合方
案”技术路线明确，可支持宽窄带、高中低轨等各类丰富业务场景，应用范围广泛，星地产业链可完全复用，优势十分明显。
Starlink手机直连业务转投NTN标准，发展方向明晰。Starlink已确定其手机直连业务Starlink Mobile将从私有协议转向采用3GPP Rel-19 5G
NR-NTN标准，6个月内部署一个面向标准5G手机提供全球连续覆盖的由约1200颗StarlinkV2组成的星座。同时，ITU已明确3GPP的NTN技术将作
为5G卫星唯一的技术方案。中国信息通信科技集团副总经理陈山枝强调，我国应该全力发展5G NTN及手机直连卫星。技术路径持续收敛，
“NTN星地融合方案”将成为未来手机直连主流标准。
手机直连落地在即，3GPP“NTN星地融合方案”将成为统一标准
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图：手机直连演进方向
资料来源：中国电信，方正证券研究所
美国三大地面运营商将成立卫星公司以开展手机直连业
务，亦将采用NTN标准。5月15日，美国三大运营商
Verizon、AT&T与T-Mobile公布达成原则性协议，将成
立一家卫星公司以开展终端直连卫星业务。该公司的核
心目标是整合三大运营商的频谱与资本资源，建立统一
的卫星接入平台，并简化卫星运营商与移动网络运营商
之间的集成与协作流程，降低每家运营商在天基网络上
的独立重复投资，从而扩大手机直连卫星短信与宽带覆
盖范围。成立后的卫星公司将推动采用统一的3GPP 5G
NTN标准，加快消费者使用直连卫星服务的普及速度。
国家多次强调深空经济概念，市场空间将于2040年达到万亿美元。25年9月4日，首届深空经济与产业发展大会首次提出深空经济概念框架：深空经济是指利用深空空
间和天体资源，进行经济开发和应用活动的总和，涵盖了从技术研发、装备制造到运营服务的完整产业链，核心在于在于对地外天体资源的开发利用。未来的目标是
从月球、火星等天体获取物质资源，带动许多地面产业的技术升级和变革。根据大会预测，2040年全球深空经济规模将达到万亿美元，市场空间潜力巨大。十五五规
划不仅将深空探索列为109项重大工程之一，并且明确将在规划期内论证实施行星探测工程二期、近地小行星防御工程、太阳系边际探测工程。论证建设国际月球科
研站，实施月球探测工程。深空经济涵盖资源开发、能源、生物、运输等十大产业方向。
国家明确深空资源开发利用“三步走”规划，太空制造&资源开发未来空间有望实现加速发展。
• 近地小行星、月球、火星等地外天体蕴含稀有金属矿产、水冰、大气、He-3等稀缺资源，不仅具备巨大的经济价值，同时也是支持人类持续探索太空的重要保障。
同时，太空中超高真空、微重力、强辐射等特殊环境为金属、光学、生物医药等材料的制造提供了良好的环境，是实现重大科学突破的天然平台。
• 《商业航天高质量安全发展行动计划(2025—2027年)》指出将围绕太空资源开发利用、太空制造、太空生物制药等新领域加强原始创新和关键核心技术攻关、系统
开发和应用服务。国家已经明确“三步走”规划：2030年前，形成深空资源勘探能力，攻克资源利用部分关键技术，开展月球原位资源利用在轨试验；2040年前，
建设月球、火星星表基础设施，实现小规模资源开发和初步利用，开展小行星资源利用技术试验；2050年前，构建月球、火星、近地小行星探测与资源利用技术及
能力体系，建成星表和空间资源利用基础设施，初步具备规模化开发与应用服务能力。
国家持续加码深空经济，太空制造&资源开发未来可期
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产业名称 内容 场景示例
深空资源开发产业
支持对月球及以远的天体或空间中的物质、环境、位置资源进行探测、勘查、利用和试验等活动形成的经济业
态。
勘察利用月球、火星、小行星上的水冰、大气、矿产等资源。
深空互联网产业
通过地面测控以及星际互联信息网络，实现地球、太空、天体之间的通信连接与稳定数据传输，为用户、航天
器及其他各类终端提供信息服务的综合性产业。
搭建星际互联信息网络，提供星际通信、数据传输、导航定位授时等服务。
深空能源产业
为支撑各类深空活动而形成的能源技术体系和产业集群。能源是深空任务的 “血液”，决定科研与任务的可持
续性。
深空太阳能、深空核能、深空燃料、储能电池等技术突破。
深空生物产业 通过生物技术手段开发利用深空生物资源、开展深空医研医药创新的战略性新兴产业。 全球已有 60 + 研发中心、70 + 投资机构、70 + 企业深度参与深空医药研发制造。
深空运输产业 以保障深空活动为目标，提供人员、物资、设备等运输服务及相关产业链的总称。 地空往返运输、深空点对点运输等场景。
深空智能产业
以智能技术为核心，为深空活动提供智能感知、自主决策、精准操控和高效运维的技术、产品和服务等相关产
业。
深空航天器自主导航技术、深空机器人及智能终端、深空大模型及算力星座等。
深空建造产业 为深空活动提供建筑物、构筑物及设施建设服务及其衍生的产业形态。 建造深空科研站、深空资源开发基地、深空农业生产基地、深空旅馆等。
深空旅游产业 通过商业化运营模式，为消费者提供深空观光体验服务的综合性产业。 当前亚轨道和近地轨道为主的太空旅游渐趋成熟，未来将有望向深空拓展。
深空安全产业 围绕保障深空安全活动、保护深空资源和环境形成的一系列相关产业活动。 进行小行星防御保护地球安全，以及保障深空作业的人员设备安全和地外资产安全。
深空文化产业
以深空科技、探索认知为核心，打造深空文化品牌、对文化内容及知识产权进行创作 — 生产 — 传播 — 消
费，从而产生经济价值的产业集聚。
当前深空主题的小说、电影、游戏等文化产业已处于高速发展期。
图：深空经济十大方向
资料来源：太空与网络，方正证券研究所整理
海外布局：FCC正式受理万颗太空计算星座申请，蓝色起源提交万颗算力星申请。3月16日，FCC正式受理Starcloud宣布提交的打造多达万颗卫星的
太空计算星座的申请，该数据中心计划为全球数十亿用户提供大规模AI推理和数据中心应用所需的计算能力，用于执行AI模型训练、推理以及比特币挖矿任务。今年
Starcloud计划将发射搭载英伟达新一代Blackwell GPU和数块H100的第二颗太空计算卫星Starcloud-2，可提供7kW的计算能力，是Starcloud-1的十倍以上。3月19日，
华尔街日报称蓝色起源已向FCC提交了官方申请文件，计划在地球轨道上部署总计近万颗算力卫星。
算力硬件：英伟达&马斯克发布多项重大项目，太空算力持续加码。
• 英伟达发布新一代太空计算模块。26年3月16日，英伟达在GTC大会上发布搭载Rubin GPU的太空计算模块Space-1 Vera Rubin，相较于H100可在太空AI推理算力上实现
25倍的性能提升，可直接在太空中运行大型语言模型和基础模型。同步推出的IGX Thor+Jetson Orin平台为轨道边缘计算提供了强大的图像传感与数据加速处理能力，
性能较基于CPU的批处理系统可提升100倍。
• 马斯克启动TERAFEB半导体制造项目，年产1TW算力80%应用于太空领域。3月22日，马斯克正式公布由SpaceX+xAI+Teala合作的TERAFAB计划：在美国建设一座涵盖2nm
制程的全产业链晶圆厂。年产量将达到1000亿-2000亿颗芯片之间，对应1TW的算力，其中80%用于太空，20%用于地面。同步发布的初代太空算力星功率将达到100KW，
后续将迭代至单星MW级别。同时，马斯克也发布了月球电磁质量驱动器，将通过电磁弹射的方式在月球发射卫星，摆脱对火箭的依赖。
国内算力调用量迎来重大拐点，星网正式入局太空算力。根据OpenRouter的数据，2月9日至15日，中国AI大模型以万亿Token的总调用量，首次超过美国的万亿
Token，代表着中国AI大模型的调用量超越美国。国内算力需求迎来重大拐点，且token调用量与美国差距有望持续拉大，对于电力需求进一步提升，拉动国内太空算力
建设进度。三体计算星座已实现星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的
太空计算创新应用。目前，星网已开展卫星通信与算力网络融合布局，国内太空算力潜力可期。
英伟达、SpaceX、蓝色起源等海外厂商加码太空算力，国内需求迎来拐点
13资料来源：英伟达，Starcloud，新华社，澎湃新闻，SpaceDaily，方正证券研究所
图：英伟达太空计算模块Space-1 Vera Rubin 图：SpaceX初代算力星 AI Sat Mini 图：马斯克最新发布的月球电磁质量驱动器
二、电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品
算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品
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风险提示：（技术颠覆风险）CCL中是否可以不用电子布，换其他替代品？
（下游需求不足风险）如果上游材料涨价，持续涨价，ccl能否顺利传到价格
到下游，如果不能的话
跟客户锁价吗？锁多久
电子布的下游认证是找ccl厂认证还是找最终的客户认证？
定义：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核
心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输，直接决定 PCB 乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。
分类：随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。电子布可以分为四类，包括普通E布、一二代Low-DK布、Low-
CTE布（T布）、三代（石英布/Q布），每代升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，适配算力密度持续提升的需求。Low Dk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问
题，T-glass 解决封装过程中的热应力与翘曲问题。
规模：根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的亿元增长至亿元。根据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》中，2024
年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(7628等)约21亿米/年，薄布(2116、1080及以下)约14亿米/年。
格局：全球电子布的生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断，合计市占率超70%。中国大陆主要的厂商包
括中国巨石、国际复材、中材科技（泰山玻纤）、宏和科技、菲利华、林州光远等等；高端市场主要以日本的日东纺、旭化成为主，还有台系的台玻集团、富乔工业等，还有
部分CCL厂会自建上游材料供应链进行生产，例如建滔积层板。
趋势：AI 算力浪潮驱动需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格
持续上行：2025 年初至 2026 年 4 月，电子布价格涨幅与盈利弹性明显，据卓创资讯数据，今年以来电子布7628型号历经4轮提价，累计提价元/米至元/米。4月16日，
普通电子布7628厚布报价为—元/米，2116薄布报价元/米，1080超薄布报价为元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。
1）产品结构升级：低介电、超薄极薄、低膨胀、石英布等高端高价品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。根据Trendforce, NE玻璃（低Dk）的平均售价（ASP）约为
E玻璃的6倍，NER玻璃（低Dk2）的平均售价（ASP）约为NE玻璃（低Dk2）的倍。
2）产品用量增长：AI 服务器中PCB 层数从传统 10 层提升至 16-24 层，单台服务器电子布用量达传统服务器的 3-8 倍；高速交换机：800G/ 交换机 PCB 需采用 Low-
Dk电子布，单机用量达传统交换机的 2-3 倍。Chiplet 技术推动基板材料升级，Low-CTE充分受益封装技术升级 ；Q 布因低介电、低热膨胀特性成为 M9 级基板的核心材料，
高端Q布有望起量。
3）供给扩张刚性：高端产能扩产周期长、技术壁垒高，供需紧平衡格局长期延续。高端织布机交付周期 18-24 个月，头部企业为保障高毛利 AI 订单，主动将普通织布机转
产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。
资料来源：方正证券研究所
PCB行业需求景气度较高，适配ASIC芯片、GPU、CPU及云服务相关芯片的高端PCB产能较此前有所提升。AI PCB 的真正变化，不是简单“层
数更多”，而是系统架构把板子从连接部件变成算力扩展的基础设施。GPU、ASIC、交换芯片、背板、midplane、UBB、OAM、CoWoP 这些词
背后，都是更高的传输速率、更短的互连路径、更严格的信号完整性和更高的热约束。
CCL 从 M7 到 M8，再到 M9/M10，并不是把同一张板材卖得更贵，而是把介电损耗、热膨胀、铜箔粗糙度、玻纤布类型、树脂体系、层压稳
定性全部重做一遍。
16
电子布逻辑：AI算力密度提升，PCB材料从“普通成本”变成“交付瓶颈”
核心判断：非周期式涨价，AI服务器/交换机速率升级带来的算力架构变化， 把PCB材料——电子布推成瓶颈资产
电子布厚度 —纬密 —转速 —效率对比表 16
算力架构升级 PCB规格升级迭代 有效供给被动挤占 定价权重估 瓶颈资产排序
电子布厚度 —纬密 —转速 —效率对比表 16
GB200/GB300→Rubin12G
bps →224Gbps+机柜功
率密度提升
M7/M8→M9/M10
Low-Dk/Low-CTE、Q布、T-
glass导入
有效供给收缩纱/布/织机/
压合材料组合验证
AI布单机产出更低
CCL涨价与排产权
高端布良率溢价
客户验证提升黏性
高端CCL+特种布优先
ABF/FC-BGA其次
板厂看客户与良率
因果链；从算力投资到瓶颈资产排序
玻纤布：电子布瓶颈“更硬”，特种电子布有定价权，是高端材料升级的决定项
跟踪维度 指标1：玻纤纱和玻纤布本身 指标2：织机 指标3：客户验证
验证指标
低 Dk、低 CTE、T-glass、Q-glass 的
供应商集中且扩产慢
AI织布机单机月产出低于普通布，同样
一台设备切到高端布后有效供给下降
高端品下游客户验证周期长，验证通过
后不会轻易更换
资料来源：方正证券研究所
（LowDK)和低热膨胀电子布（Low-CTE）以及石英布（Q布）
电子布的分类：按材料体系与性能代际，电子布可分为普通E-class布、特种改性布（低介电电子布一代/二代、低热膨胀电子布）、Q布（石英纤维
布） 三大产品，性能逐级提升，成本同步递增。
升级换代之因：AI服务器和数据中心的高速信号传输需要低介电常数、低介电损耗以及高热稳定性的材料。传统的E-glass由于其较高的Dk和Df值，
已无法满足这些高要求。相比之下，T-glass 解决封装过程中的热应力与翘曲问题，Low Dk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，具有显着降低
信号衰减、提高传输速度和信号完整性的优势，成为现代电子基材的主流选择。
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资料来源：玻纤新视界、方正证券研究所
电子布按材料性能分类
种类 材质 规格 性能与价格 指标 介电常数 Dk 介电损耗 Df
热膨胀系数
CTE
连续使用温度
1. 普通E-class电子布
材质为无碱铝硼硅酸盐玻璃（E-
glass），SiO₂含量54-56%，是应
用最广、成本最低的基础款
代表规格有7628（厚）、
2116（厚）、1080（厚
），用量占比超70%
性能满足消费电子、家
电、普通PCB等低频、
低成本场景需求
标准E布 ~ ~ 5~6ppm/°C <350°C
2. 特种改性电子布
分为Low-Dk/Low-Df布与Low-CTE
布两大品类，通过调整玻璃成分
（如降低碱土金属、增加B₂O₃含
量）优化性能
Low-Dk布Dk降至，适配5G
基站、高端路由器等中高频场景；
Low-CTE布CTE≤
芯片封装热翘曲问题，用于高端IC
载板、HDI板
成本介于普通布与Q布
之间
Low-Dk/Df布 ~ ≤ 4~5ppm/°C <380°C
Low-CTE布
（T布）
~ ≤
~
°C
<400°C
3. Q布（石英纤维布）
材质为高纯石英纤维
（SiO₂≥%），是性能天花
板级产品
核心优势为极低Dk/Df、超低CTE、
超高耐温（连续1050℃），适配AI
服务器、高端算力卡、毫米波雷达
等极致性能场景
成本高昂，约250-400
元/㎡，为Low-CTE布的
2-3倍
Q布 (石英布) ~ ≤ ~ ≤1050°C
供需错配：供需错配下的电子布供不应求，涨价明显
根据福邦咨询发布的供应链访查，2026年一代布需求约1500万米/月，二代布约250万米/月，三代布/石英布约100万米/月。从供应来看，统计主要
大厂(日东纺/Asahi/台玻/泰玻) 的Low-Dk玻布产能，2025年约每月550~600万米、2026年扩产后可达到1000万米/月的供应量，与需求相比存在供应
缺口。2026年以来，高端特种电子布的涨价幅度更是超乎场预期，一代LowDk电子布从一季度20-30元的价格区间，升至40-70元;二代LowDk电子布报
价突破百元大关，接近原价三倍。
传统电子布因高端产品挤占产能，供给收缩，导致结构性供需失衡。电子布的海外大厂把原来生产普通电子布的产能，让位给高端电子布，普通电
子布直接宣布停产，间接导致普通电子布的供给减少，涨价。常规7628厚布四月份成交价格维持在元，历经五月调价后，市场最低成交价已
站稳元，单轮涨幅达到元。
供应端高端布挤占低端产能：1）日本的日东纺（Nittobo）：2026年2月率先宣布永久停产E-glass玻纤布；2）日本的旭化成(Asahi Kasei)：2026
年3月初正式关停所有E-glass产线；3）中国台湾的旭化成-施韦贝尔(AST)：停止E-glass的接单与生产；4）中国台湾的台耀科技：计划于2026年底
全面停产采用E-glass的普通覆铜板，原因是上游厂商停止供应E-glass。
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资料来源：福邦投顾、封装载板工程师、华夏时报、玻纤新视界、台视财经、StatementDog、方正证券研究所
序号 厂商 表述
1
日东纺
Nittobo
2026年2月率先宣布永久停产E-glass玻纤布
2
旭化成
Asahi Kasei
2026年3月初正式关停所有E-glass产线
3
旭化成-施韦贝尔
AST / Asahi-
Schwebel Taiwan
停止E-glass的接单与生产
4
台耀科技
Taiwan Union
Technology
计划于2026年底全面停产采用E-glass的普通覆铜板，
原因是上游厂商停止供应E-glass
应用/产品 2025E需求量（万米/月） 2026E需求量（万米/月）
Low-Dk一代布 1,000 1,500
Low-Dk二代布 100 250
三代/Q布/石英布 0 100
项目 2025E产能（万米/月） 2026E产能（万米/月）
主要大厂Low-Dk布产能 575 1,000
指标 2025E（万米/月） 2026E（万米/月）
Low-Dk一代+二代需求 1,100 1,750
主要大厂Low-Dk布产能 575 1,000
供需缺口
（一代+二代口径）
-525 -750
0
500
1,000
1,500
2,000
2025E（万米/月） 2026E（万米/月）
Low-Dk一代+二代需求
主要大厂Low-Dk布产能供给
Low-Dk玻布产能与供给缺口大约在750万米/月 部分电子布厂商关停普通布产能
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三、核聚变：核聚变技术快速发展，产业化目标或加速
聚变能是未来能源换代的主流趋势
20资料来源：中国核电，上海节能，中核集团，美国驻华大使馆，方正证券研究所
◼ 可控核聚变能源总量无穷无尽、不受制约，且不会对环境造成污染，是改善未来能源结构，推动在半世纪实现能源顺利
换代的根本出路。聚变能具有安全可靠，环境友好，经济性明显，且能量密度高的优势。
◼ 早在1983年6月,国务院科技领导小组提出了中国核能发展“三步(压水堆—快堆—聚变堆)走”的战略,以及“坚持核燃料闭
式循环”的方针;在《国家能源发展“十二五”规划》中,提出了安全高效发展核电的主要任务,继续明确了坚持热堆、快堆、
聚变堆“三步走”的技术路线。从核能所使用的资源角度来看,中国核能发展的第一步,发展以压水堆为代表的热中子反应
堆,即利用加压轻水慢化后的热中子产生裂变的能量来发电的反应堆技术,利用铀资源中%的235U,解决“百年”的核能
发展问题;第二步,发展以快堆为代表的增殖与嬗变堆,即由快中子引起裂变反应,可以利用铀资源中%的238U,解决“千
年”的核能发展问题;第三步,发展可控聚变堆技术,希望是人类能源终极解决方案,“永远”的解决能源问题。
◼ 各国都将聚变能作为未来理想的清洁能源。2023年12月，美国气候特使在第28届联合国气候变化大会（COP28）宣布了
美国聚变能源国际参与计划，并为核聚变能源的发展布局。12月29日，由中核集团牵头，联合24家央企、科研院所、高
校等组成的可控核聚变创新联合体宣布成立，中国聚变能源有限公司揭牌，明确可控核聚变领域为未来能源的唯一方向。
图：美国气候
特使在COP28
会上发言
图：中国
聚变能源
有限公司
揭牌
国内国际磁约束研究进展-ITER项目，东方超环EAST，环流系列等
21资料来源：《中国可控核聚变研究的启始与发展的外部条件》，《可控核聚变与国际热核实验堆(ITER)计划》《超导磁体技术与磁约束核聚变》王腾，IAEA
官网，ITER官网，方正证券研究所
◼ 国际：世界上规模最大和最先进的聚变实验是国际热核聚变实验堆（ITER），目的证明聚变产生的能源可以用作大
型规模能源,目标Q值≥10。ITER成员(中国、欧盟、印度、日本、韩国、俄罗斯和美国)参与合作建设和运营 ITER 实
验设施。目前ITER处于装配第一阶段(2022年3月-2024年12月)：重点组装核心机器以及第一等离子体运行所需的系统。
◼ 国内：1958年，我国开展聚变装置研究，创始初期建造了最简单的直线箍缩装置，如“雷公”；1959年冬，批准由黑
龙江原子核物理研究所进行“磁镜”研究； 1960年代中期，开始建造仿星器装置“凌云”。20世纪70年代，在当时国内生
产技术极为落后、对外封闭而不能交流的情况下，过早选用了超导技术，被迫从液氦制造设备、超导线材等研制开始
，因未能获得可供物理研究的等离子体而被迫中止。之后，转入以托卡马克为重点。
⚫ 我国是全球范围内少数几个能够独立开展可控核聚变技术研究和聚变装置组建的国家之一。中科院合肥物质科学研究
院等离子体物理研究所先后建成了“合肥托卡马克6号模拟装置”（HT-6B、HT-6M)、“合肥超环-7”（HT-7）、“东方
超环”（EAST）、紧凑型聚变能实验装置（BEST）等多台磁约束聚变装置。
⚫ 中国环流器二号A（HL-2A）装置由中国核工业集团西南物理研究院在2002年建成并成功投入实验运行。HL-2A装置
是我国第一个具有偏滤器位形的大型托卡马克装置；2023年8月，“中国环流三号”首次实现100万安培等离子体电流下
的高约束模式运行，标志着我国磁约束核聚变研究向高性能聚变等离子体运行迈出重要一步。
图：ITER 图：HL-2A装置
聚变裂变混合堆将聚变作为裂变反应堆的中子源，综合各方优势
22资料来源：中国科学院等离子体物理研究所，《Z 箍缩驱动聚变-裂变混合堆总体概念研究进展》，方正证券研究所
◼ 氘、氚聚变是巨大的能源同时也是一个巨大的中子源。聚变反应室产生的中子在聚变反应室外的U－238、Th－232包层
中生产Pu－239或U－233等核燃料。
◼ 混合堆使用特殊的等离子枪获得相对较冷的等离子体，通过注入氘气保持一定的等离子量。向该等离子体中注入粒子能
量为100keV的中性束产生高能氘和氚离子，保持氘离子和氚离子相互碰撞，形成氦核，并释放出高能中子。这些中子以
脉冲方式从真空室到达再生区，轰击到U－238及Th－232靶上，产生一系列串级的引起中子和核燃料增殖的核过程，释放
出比聚变中子能量稍低但数量增加几倍的次级中子。次级中子的使U－238及Th－232变成Pu－239及U－233等优质核燃料，
并释放出裂变能。裂变能量以热的形式被导出用于发电,输出的中子输运到产氚包层内与 Li-6 反应产生氚,补充聚变消耗。
◼ 聚变裂变混合堆综合了快堆和聚变堆的优势：
⚫ 经济简便：相比于初始装料投入巨大的快堆，混合堆不需要投入U－235或Pu－239等核燃料，可以直接用天然铀或核工业
中积存下来的贫铀、乏燃料。
⚫ 安全度高：不同于快堆和压水堆，混合堆生产Th－239或U－233时不需要达到实现链式反应的条件。放射性元素钚可以在
轻水反应堆中被处理，不用在混合反应堆中循环，大大减少增殖反应带来的危险。
⚫ 燃料可持续性好：混合堆中裂变燃料生产应用中可以使用钍而不是铀作为可转换燃料。
图：氚氘燃料循环流程图 图：混合反应堆不同类型
包层工作方式 设计优势 优缺点
快裂变型混合堆
利用聚变产生的高能快中子，在裂
变包层产生一系列串级的核过程，
大量生产钚－239或铀－233核燃料；
可以有效生产核燃
料
抑制裂变型混合
堆
在包层中放入大量的铍等慢化材料，
使聚变产生的高能快中子很快慢化
为热中子等能量低的中子。
不能有效生产核燃
料，但可以简化包
层内裂变热的导出
问题
国内外可控核聚变融资快速增长，逐渐呈现高增趋势
23资料来源：FIA2025年核聚变调查报告，FIA2024年核聚变报告，方正证券研究所
◼ 根据FIA2025年度报告，截至2025年7月，累计融资规模达到97亿美元，较2024年增加26亿美元。累计公共资金投入为
亿美元，2024年该项数据为亿美元。累计融资规模超过10亿美元的聚变公司数量为3家。国际上知名投资者有
比尔盖茨、谷歌公司、索尼公司、尼康公司，等等。行业内从事相关工作人员已突破4500+。从2024年至2025年，全
球在可控核聚变领域的整体融资规模迅速扩大，呈现显著增长态势。
图：2024年国际大规模融资情况
图：截至2025年7月，核聚变公司总融资图：2025年国际大规模融资情况
图：截至2025年7月，融资规模超过10亿美元的公司
24资料来源：FIA2025年核聚变调查报告，方正证券研究所
◼ 根据FIA2025年度报告，聚变公司前景广阔，具有较强商业价值。近年来，全球范围内新建立的聚变公司数量呈现爆
发式增长。
⚫ 国内的能量奇点、星环聚能被列为独角兽公司，市场对聚变公司的未来预期比较乐观。
图：聚变公司建立时间表
国内外可控核聚变融资快速增长，逐渐呈现高增趋势
国内外可控核聚变融资快速增长，逐渐呈现高增趋势
25资料来源：FIA2025年核聚变调查报告，FIA2024年核聚变调查报告，方正证券研究所
◼ 根据FIA2025年核聚变调查报告，目前全球核聚变公司当中，美国
有29家，较2024年新增4家，领先于其他国家；其次是英国，拥有4
家核聚变公司，较2024年新增1家；法国有3家，较2024年新增2家；
日本、德国，分别有3家；印度有2家，均新成立于2024年；中国有
3家核聚变公司（星环聚能、能量奇点、新奥集团），但此外，国
内还有1家新能源技术研发企业（上海未来聚变能源科技有限公司）
。
◼ 大部分核聚变公司仍主要聚焦于电力和工业用热两大领域，但是离
网能源（清洁&可再生能源）作为潜在市场势头强劲，前景广阔。
图：2024年核聚变公司分布图 图：2025年核聚变公司分布图
图：2025年核聚变公司目标市场
国内外可控核聚变融资快速增长，逐渐呈现高增趋势
26资料来源：FIA2025年核聚变调查报告，CFS官网，企查查，天眼查，方正证券研究所
◼ 国内：中国聚变能源公司挂牌成立大会于2025年7月22日在上海举行，首轮战略投资融资金额高达亿人民币，
投资方分别为中核集团（%）、中石油昆仑资本（%）、上海未来聚变能源（%）、中国核电
（%）、浙能电力（%）、国家绿色发展基金（%）、四川重科聚变（%）。央企中核集团成
为最大股东，间接持股比例为%。
◼ 国外：Commonwealth Fusion Systems（CFS）是美国一家成立于2018年的私营聚变公司，于2025年8月28日完成了其新
一轮高达亿美元的融资。本轮融资中的大型投资方包括Counterpoint Global (Morgan Stanley)，NVentures (NVIDIA’s
venture capital arm)以及日本三井财团等。迄今为止，CFS已融资近30亿美元，处于聚变行业私营公司头部领先地位。
目前CFS正在推进建造世界第一座电网规模聚变发电厂（ARC），并已与Dominion Energy 和 Google签署了购电协议。
图：报告中20所公司选择了与政府合作
21资料来源:各公司官网，环球网，天眼查，方正证券研究所整理
2025年国内外可控核聚变新增融资快速增长，融资总金额超70亿美元
公司名称 融资规模 投资方
国际
Proxima Fusion 2025-7-11 A轮 亿欧元
Cherry Ventures、Balderton Capital、UVC Partners、DeepTech & Climate Fonds（DTCF）、Plural、Leitmotif、Lightspeed、Bayern Kapital、HTGF、Club degli
Investitori、OMNES Capital、Elaia Partners、Visionaries Tomorrow、Wilbe
Helion 2025-1-28 亿美元 Lightspeed Venture Partners、SoftBank Vision Fund 2
TAE Technologies 2025-6-5 G+轮 亿美元 Google、New Enterprise、Chevron
Realta Fusion 2025-5-13 A轮 3600万美元 Future Ventures、Mayfield、 GSBackers,、SiteGround,、Avila VC、Khosla Ventures、Wisconsin Alumni Research Foundation、TitletownTech
Marvel Fusion 2025-3-27 B轮追加 亿欧元 EQT Ventures, Siemens Energy and European Innovation Council Fund
General Fusion 2025-8-21 2200万美元 Segra Capital、PenderFund、Chrysalix Venture Capital、MILFAM LLC、JIMCO、Gaingels、Thistledown Capital、Presight Capital、Hatch Ltd
Renaissance Fusion 2025-3 A轮 32万欧元 Révolution Environnementale et Solidaire、Lowercarbon Capital
Commonwealth Fusion Systems 2025-8-28 B2轮 亿美元
Brevan Howard Macro Venture Fund; Counterpoint Global (Morgan Stanley); Stanley Druckenmiller;FFA Private Bank (Dubai) Ltd.; Galaxy Interactive, a venture
platform within Galaxy Digital Inc. (NASDAQ: GLXY); Gigascale Capital; HOF Capital; Neva SGR (Intesa Sanpaolo Bank); NVentures (NVIDIA’s venture capital
arm); Planet First Partners; Woori Venture Partners US; and others committed to the mission of commercializing fusion energy.
公司名称 融资规模 投资方
国内
曦融兆波 2025-10-31 Pre-A轮 数千万元人民币 鼎晖百孚、龙芯创投、毅达资本
星能玄光 2025-6-12 Pre-A轮 未披露 合肥创新投资、合肥高投、仁发投资、金雨茂物
翌曦科技 2025-11-7 A轮 未披露 上海科创、上海未来产业基金、鼎荣资本
复鑫力 2025-10-14 Pre-A轮 未披露 当看同创基金
未来聚变 2025-4-6 A轮 亿人民币 闵行金投、上海未来产业基金
聚变能源
2025-7-22 战略融资 115亿人民币 中核集团、中石油昆仑资本、上海未来聚变能源、中国核电、浙能电力、国家绿色发展基金、四川重科聚变
2025-4-1 战略融资 未披露 上海未来产业基金
2025-2-28 战略融资 亿人民币 中国核电、浙能电力
诺瓦聚变 2025-8-1 天使轮 5亿人民币 高榕创投、华控基金、临港科创投、君联资本、云启资本、明势创投、光合创投
安东聚变 2025-10-24 天使轮 近亿人民币 联想之星、盘古创富、道翼资本、水木清华校友基金、啟赋资本
四、量子信息技术：加速进入工程化阶段，多技术路线协同发展
量子计算加速迭代，逐渐从高比特数向高准确性进展。目前量子计算正处在从
NISQ(含噪中等规模量子)走向容错量子计算的过渡阶段。各条技术路线开始围绕
纠错闭环和系统可靠性逐步收敛。整机研发的重心已从单纯追求物理量子比特的
堆砌，转移到通过架构创新实现计算单元与物理噪声的有效解耦，以及通过工程
化手段提升逻辑比特的保真度与稳定性。目前，IBM、谷歌、IonQ、中科大、中科
酷原等全球10余家头部企业及科研机构已完成核心技术突破与产品迭代，产业焦
点从“量子优越性”实验，转向了构建稳定、可靠、可维护的工业级系统。
从产业链看，上游核心器件供给能力持续加强，交付对象从少量科研用户扩展至
更多平台与机构，制造体系建设、工程化能力以及产能显著提升。中游整机随技
术进展持续规模化迭代，下游以“量超融合”与材料、化学应用方向为主的应用
场景逐渐明确，量子计算在应用体系中的定位更为清晰。
量子计算即将进入高速增长期，2030年产业规模有望接近1800亿美元。根据产业
对于量子计算生命周期的预测，目前量子计算即将迎来第一波产业高速发展。
2025年全球量子计算产业规模达到亿美元，预计到2027年，产业规模将增长
至亿美元。2029年作为关键的技术爆发年，将带动行业在2030年迎来规模激
增，预计达到1795. 2亿美元。此后，随着通用容错量子计算技术的逐步成熟与商
业化普及，产业将进入高速扩张期，至2035年全球量子计算产业规模有望突破
亿美元。
未来5-10年，行业将专注于解决容错量子计算难题，推动量子计算机比特规模迈
向万级。各技术路线的专用量子计算机不断涌现，中下游的量子软件企业将迅速
增长，优先在生物医药、化工材料、金融服务、AI等领域替代经典计算机，产生
多种核心应用范例。
量子计算加速进入工程化阶段，产业规模即将实现突破
29
资料来源：《2026全球量子计算产业发展展望》，方正证券研究所 29
图：量子计算发展生命周期示意图
5月21日，美国政府宣布，将向9家量子计算公司提供总额亿美元的拨款，此次交易包含美国政府获取对应公司股权的条款。本次投资基
于《芯片与科学法案》提供的联邦激励措施，美国政府提出的这项资助计划旨在加强美国在量子计算领域的地位，目标加速开发实用规模、容
错性强的量子计算机。
此次获得投资的9家公司覆盖量子计算五大主流技术方向。在本次出资公告中，美国商务部提议为由GlobalFoundries和IBM牵头的两家新独立
量子器件代工厂提供激励措施，以帮助建立和加速量子计算领域的基础性国内制造能力，其中IBM获10亿美元建设美国首座专用量子晶圆代工
厂，标志着美国量子产业从实验室研发进入规模化制造阶段。除此以外，其余七家量子计算公司覆盖超导、中性原子、光量子、离子阱、硅
自旋五大最为主流的量子计算技术路线。
美政府出资20亿美元持股9家量子企业，支持多技术路径并行发展
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公司 技术路线 获拨资金 主要用途
IBM 超导+晶圆代工制造 10亿美元
利用其在美国超导量子晶圆制造技术领域的领先地位，建立一家新的量子晶圆代工子公司，
生产量子级超导晶圆。
GlobalFoundries 晶圆代工制造 亿美元
建立一个安全的国内量子代工厂，生产用于大规模量子计算机的领先架构和多种模式（超导、
离子阱、光量子、拓扑和硅自旋）
Atom Computing 中性原子 1亿美元
解决中性原子量子计算的关键技术和制造挑战，包括操纵、控制和寻址数万个量子比特所需
的硬件开发和系统集成，以及验证其性能
D-Wave Quantum 量子退火 约1亿美元
退火和门模型超导量子计算系统的关键进步，包括通过先进的介电材料优化、界面控制和高
密度先进封装来提高量子比特数量、错误率和相干性。
Rigetti Computing 超导 约1亿美元
解决开发和扩展下一代超导量子计算技术和架构的关键技术挑战，例如小型化和集成新型读
出电子设备和下一代低温恒温器架构。
Infleqtion 中性原子+量子传感 约1亿美元
用于开发大规模中性原子量子计算机和架构的基础工程系统和集成要求，包括高功率光学系
统、新型读出和纠错系统。
Quantinuum 离子阱 约1亿美元
解决容错离子阱量子计算机扩展的关键技术和制造瓶颈，例如低损耗集成光子学和离子阱关
键波长的可靠光学元件。
PsiQuantum 光子 约1亿美元
用于解决成熟高性能电光材料、高温单光子探测器和超低损耗光子封装的关键光子量子计算
技术挑战。
Diraq 硅自旋 3800万美元
开发和扩展量子逻辑单元，并加速硅自旋量子计算技术的关键制造和集成能力，包括大规模
可靠量子比特阵列的新设计。
图：9家获资量子计算公司的相关信息
资料来源：光子盒，测量一下scientific，方正证券研究所
超导量子计算仍存在环境需求高、电路复杂等门槛，难以实现快速规模化扩展。虽然超导量子计算有极快的门操作时间、极大的电路深度，使得其在计算速度以及保
真度方面拥有优势，但从工程化角度考虑，其刚需极低温环境、复杂的微波点拦连接通道仍然限制了在物理空间快速扩展到数万乃至数百万物理比特的进程，目前超
导技术路线在空间物理上的工程扩展已经到了瓶颈，包括极低温度稀释制冷器的空间不足，以及更复杂的微波控制线缆等问题。在规模化扩展方面来看，中性原子与
光量子技术路径潜力较大，有望结合超导实现大规模量子比特计算机。
中性原子路线可扩展性较强，更容易实现高量子比特数量子计算机。中性原子量子计算以中性原子(如铷、铯等)作为量子比特，通过激光操控原子内部能态编码量子
信息，并利用光镊阵列将原子精确排布为二维或三维结构以实现可扩展的量子比特系统。具备可扩展性(光镊可调控上千原子，支持大规模量子比特集成)、长相干时
间(量子态可维持秒级时间，远长于超导等体系)、以及并行操控能力(激光可同时作用于多个原子，提升运算效率)。且中性原子路线只需要真空腔和激光设备，环境
要求不高，有望大幅降低商业化落地成本。
光量子路线量子比特规模潜力较大，可与现有半导体工艺兼容。光量子路线利用光子作为信息载体，通过操控光子的量子态（如偏振、路径等）来编码量子比特，并
执行计算任务。光量子计算不需要超低温环境，其量子比特规模较大，可在室温下稳定运行，与现有半导体工艺兼容，有助于降低系统成本和运行难度。并且光量子
计算具有高速、高精度、易于集成和低环境要求等优势，被认为是通向大规模通用量子计算的最可行方案之一
谷歌新拓展中性原子技术路径，九章四号光量子计算原型机正式落地。3月24日，谷歌官宣研究方向拓展到中性原子，并确立了“超导+中性原子”的双轮战略。其量
子AI负责人表示：“超导更容易在时间上走向规模，中性原子在空间上更容易走向规模，两者合并将加速走向大规模容错量子计算机。”目前谷歌已正式与中性原子
量子计算公司QuEra展开合作，加速研发流程。光量子方向，5月13日，“九章四号”可编程光量子处理器正式发布，具备3050个探测光子数，算力优势突破10^54倍，
刷新了全球光量子计算的规模与效率纪录，为容错光量子计算与大规模量子信息处理开辟全新路径。
光量子与中性原子技术路径进展迅速，重视多技术路线并行发展
31
图：九章四号原型机示意图
资料来源：中国科学技术大学，方正证券研究所
相比传统体系，量子计算具备叠加、纠缠等独特优势，为复杂优化、采样、机器学习提供了潜在的指数级加速空间。当前，量子与AI的结合主要呈现三种主流路径。
• AI辅助量子（AI for Quantum）：利用人工智能技术优化量子硬件与量子控制系统，例如自动调参、误差学习补偿、量子线路优化等，加速量子计算机的实现。
• 量子启发式算法（Quantum-Inspired Algorithms）：基于量子物理机制设计，但在经典计算机上运行的算法。无需量子硬件即可获得性能提升，是产业界最易落地的
路线之一
• 量子AI（Quantum AI）：在量子计算机上实现人工智能模型，包括量子-经典混合式（Hybrid Quantum-Classical），把“最难算、最能体现量子优势”的部分交给量
子处理器，把“需要大量迭代优化”的部分交给经典计算。纯量子式（Fully Quantum）：未来目标，完全基于量子架构实现AI。
量子计算凭借其并行计算的核心优势，在组合优化、未来状况预测等场景具有巨大优势，也是最有可能率先落地的方向。目前九章量子自主研发了面向实际场景的量子启
发优化算法，专为解决复杂系统中的组合优化问题而设计。该算法融合量子优化思路与结构化问题建模，具备灵活部署及与真实业务数据接口对接的能力，适用于多类场
景。同时国家超级计算成都中心部署的550量子比特相干光量子计算机已在大类资产的投资组合优化问题上取得重大突破，其基于量子退火构建的投资组合在2022年1月至
2023年12月两年的交易时间实现了近500%的累计收益，而同期标普500指数下跌10%，充分验证了量子计算在金融领域从理论到实战的巨大潜力，初步实现应用。
量子计算+AI将成为算力竞争新方向，目前已实现多方向应用
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应用场景 优化方向 技术融合点 实现效果
航空枢纽调度
机位分配、滑行路径优化、值机
资源调配
量子启发算法 + 智能调度
系统
提升调度方案计算效率与
稳定性，应对高并发、动
态任务
智慧交通调度
换乘优化、物流路径规划、拥堵
调控
量子启发算法 + AI 技术
快速求解复杂组合优化问
题，实现资源高效分配
智能制造排产
多产线任务分配、多品类排产规
划、设备切换路径优化
量子启发算法
提升智能制造系统产能与
响应速度
供应链优化
仓储布局规划、运输路径优化、
订单分配调度
量子启发算法 + AI 技术
增强供应链弹性，降低运
营成本，提高决策精度
能源与电力系统优化
机组组合优化、负荷预测、储能
调度
量子启发算法 + 智能能源
管理系统
提升整体调度效率与系统
稳定性
金融组合构建 资产配置优化 量子启发算法 + AI 技术
提升资产配置优化效果，
增强风险评估与决策准确
性
图：量子计算在多领域的应用方向 图：量子计算在大类资产投资组合问题的两阶段优化框架
资料来源：九章量子，国家超级计算成都中心，方正证券研究所
4月15日，英伟达发布“伊辛”(Ising)量子人工智能模型，主要用于加速量子处理器的开发，解决将量子计算器转变为可靠计算机的两大痛点：
量子处理器校准和量子纠错。Ising 模型实现了全球领先的量子处理器校准能力，同时在量子纠错所需的解码过程中，可实现最高倍的速
度提升和3倍的准确率提升，从而使研究人员能够处理更大规模、更复杂的问题。Ising主要包含视觉语言模型和解码两大模型。
Ising Calibration(视觉语言模型)：Ising Calibration拥有350亿参数，通过AI Agent的自动化闭环，能够实时监控量子处理器的状态。一
旦发现比特性能因温度波动或电磁干扰产生漂移，它能迅速给出纠偏建议并自动执行重调优，将所需时间从数天缩短至数小时。
Ising Decoding(解码模型)：包含两种3D卷积神经网络模型变体，分别针对速度和准确性优化，用于执行量子纠错的实时解码。相比当前开源
行业的标杆 pyMatching，Ising 解码模型速度比其快倍、准确率是其3倍。
Ising模型已被多家企业及科研机构用于量子计算开发，AI+量子计算确定性进一步提升。Ising Calibration已被 Atom Computing、中央研究
院、EeroQ、Conductor Quantum、费米国家加速器实验室、Infleqtion、IonQ、IQM等机构采用。Ising Decoding正在康奈尔大学、EdenCode、
Infleqtion、IQM、Quantum Elements、桑迪亚国家实验室、SEEQC、加州大学圣地亚哥分校、加州大学圣塔芭芭拉分校、芝加哥大学、南加州
大学和延世大学部署。Ising将软件定义量子计算成为共识。进一步验证量子计算的核心指标为逻辑量子比特的保真度以及AI控制层的响应速
度。AI+量子计算将加速缩短量子计算实用化周期，推动全球量子科技进入实用化发展的新阶段。
NVIDIA Ising可与NVIDIA CUDA-Q量子计算软件平台配合使用，实现混合量子-经典计算，并与 NVIDIA NVQLink QPU-GPU 硬件互连集成，实现
实时控制和量子纠错，为研究人员和开发人员提供将当今的量子比特转化为未来加速量子超级计算机所需的一整套工具，进一步加速英伟达量
超融合布局。
英伟达发布Ising量子人工智能模型，AI+量子计算确定性进一步提升
33资料来源：英伟达，光子盒，机器之心，方正证券研究所整理
量子计算机建设成本高，与云基建融合可显著降低成本。量子计算机部署、维护、建设成本极高，用户难以低成本地访问优质的量子计算资源。量子计算与云基础设施融
合可以显著降低量子计算资源的使用门槛。量子计算上云与传统云服务类似，从硬件来看:量子计算云平台接入模式主要分为整机厂自接入与云服务接入。从软件来看：
主要包括量子基础设施即服务（Q-IaaS）、量子平台即服务（Q-PaaS）以及量子软件即服务（Q-SaaS）三种模式。
量子计算机与经典超算的融合将成为量子计算未来的产业趋势。在当前量子计算产业尚未成熟的前提下，单独使用量子计算机进行复杂计算可行性不高。混合算力平台将
任务划分为经典部分和量子部分，分别交由经典计算机和量子计算机处理。能够将量子计算机并行计算的优势全部用于核心任务中，从而大幅提升计算效率。在量超融合
体系中，量子处理器（QPU）被定位为专用加速器，专用于处理经典方法难以高效求解的子问题（如量子模拟、组合优化、线性系统求解等一类强量子性或组合爆炸特
性），而高性能计算（HPC）则承担数据预处理、控制逻辑、后处理、参数优化及大规模并行任务。二者构成“主–协”协同关系：HPC 负责调度、驱动和集成，QPU 负
责执行高价值量子内核。目前，全球至少已有12个国家部署了20余个量超融合项目，国内合肥先进计算中心、国家超级计算成都中心、西部量子人工智能应用中心也均完
成量超融合项目的部署。量超融合不仅可大幅提升量子计算的资源利用率，也可使量子计算无缝嵌入现有科学计算工作中，将成为未来产业发展的趋势。
量子计算上云可显著降低调用成本，量超融合将成为未来产业趋势
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图：量子计算云平台功能框架
资料来源： 2025全球量子计算产业发展展望，超导量子计算，方正证券研究所
图：量子经典全栈解决方案的架构图
五、低空经济：eVTOL批量交付将至，低空基建规模化建设势在必行
2026年将成为低空基建规模化的重点年份，大多eVTOL主机厂载人型号TC最晚将于27年下发，批量化交付随后而至，倒逼低空基建加速建设。
根据亿航的取证流程，获取TC后，PC与AC将陆续下发，随后相应型号将进入量产&交付阶段。目前，时的科技、零重力、沃兰特、峰飞、沃飞
等厂商均有望于26/27年获其载人型号的TC认证，2027年有望成为国内eVTOL大批量交付的重要年份，大量应用场景将随OC的申请和下发陆续启
动，对低空基建的建设进度提出重大需求。根据时间倒推来看，2026年低空基建亟需实现规模化建设，以应对2027年即将到来的应用场景落地
阶段。
发改委表示低空基础设施建设存在较大投资空间，中央企业有望将牵头推动低空经济加速发展。在5月22日的发布会上，发改委新闻发言人表
示，除了水网、新型电网等6张网以外，综合立体交通设施、低空基础设施、“人工智能+”基础设施等5个领域的基础设施建设也存在较大投
资空间。4月15日，国务院国资委召开中央企业低空经济产业发展专题推进会，明确将低空经济纳入中央企业产业焕新行动，并且国资央企要
在严控风险、确保安全的前提下，坚持因地制宜、稳妥有序推动低空经济高质量发展，加快提升现有基础设施服务保障能力，推动低空基础设
施与能源、信息等基础设施协同布局、有机衔接，与城市应用场景更加精准适配，发展面向未来的低空智能网联系统。
低空基础设施是低空经济场景落地不可或缺的物理保障。没有广覆盖、高可靠、智能化的基础设施网络，任何规模化、商业化的低空应用场景
都难以持续推进。基础设施的覆盖密度与智能化水平，直接影响了场景的覆盖范围、运行效率和终端用户体验。垂直起降场与充电/加氢站的
布局密度将直接影响飞行器的理论可达范围;无缝覆盖的低空通信导航网络对于飞行器实现高精度定位、实时数据传输和智能避障起到了必不
可少的作用:低空智联网统筹管理低空高密度、高频次飞行，能够大幅提升低空综合治理效率和空域资源利用率。目前，低空基础设施正从点
状建设向网络化协同演进，逐步发展成“智能网联系统”，为低空经济场景规模化发展奠定坚实基础。
2025年低空专项债下发量大幅增加，有望延续趋势成为核心财政补贴方式。2025年3月，财政部发布2025年中央和地方预算草案，表示将发挥
财政政策逆周期调节作用，在培育新质生产力等重点支出实现刚性增长。2024年12月，国务院办公厅公开了《关于优化完善地方政府专项债券
管理机制的意见》，将低空经济等新兴产业纳入专项债可用作项目资本金领域，并将专项债项目用作资本金上限比例从25%提高至30%，提供充
足的资金支持。目前，已有多地正式启动中长期低空专项债的申请，提供充足资金保障。截至2025年7月，当年全国共发行17笔低空经济专项
债，总规模超过70亿元，已超2024年全年金额，同比增长超200%。低空专项债下发量大幅增加，后续有望成为中央对低空财政支出的主要模式，
配合国家级标准的落地可实现精准的财政支持。
低空规模化基建迫在眉睫，后续政策&财政支持可期
36资料来源：方正证券研究所整理
eVTOL即将迎来取证集中期，国内主机厂意向订单饱满
37
多家eVTOL主机厂载人型号即将取证，有望带动预订量上升。从国内进度来看，时的科技、零重力、沃兰特、峰飞、沃飞等厂商均有望于
26/27年获其载人型号的TC认证，主机厂取证集中期即将到来。TC是三证（TC、PC、AC）中获取难度最高的证明，在获批后意味着该
eVTOL即将进入量产及预定阶段。
主机厂在手订单饱满，亿航OC下发运营推动商业逻辑闭环。目前国内多家eVTOL主机厂在手订单饱满，小鹏汇天、亿航、沃兰特、峰飞等
核心主机厂在手订单均超过1000台。以亿航25年底产能1000台指引为参考，目前国内核心主机厂在手订单可确保取得三证后续数年的生
产任务。同时，亿航在取得OC后于25H2在广州和合肥完成700多架次安全飞行，正式进入从试运营逐步过渡到“全面载人运营”的阶段。
同时，A-B航线空载和压载测试已经展开，异地、托管等运行能力也在稳步推进中。
资料来源：各大公司官网，亿航智能，低空人才圈，方正证券研究所整理
图：国内主流eVTOL主机厂TC认证进度
eVTOL主机厂 意向&确定订单数量 核心机型
小鹏汇天 ≥4000 陆地航母
亿航智能 ≥2500 EH216-S
沃兰特航空 1460 VE25-100
峰飞航空 ≥1000
V2000EM盛世龙、V2000CG凯瑞
鸥
零重力飞机 > 1000 ZG-ONE
高域 GOVY ≥1000 AirCab
时的科技 ≥500 E20
天翎科 ≥500 INFLYNC L600
齐飞航空 500 W280
览翌航空 360 LE200、LEU100
沃飞长空 ≥340 AE200
御风未来 ≥215 M1系列
华羽先翔 170 鸿鹄Mark1
倍飞智航 115 TW-5000
图：国内主流eVTOL主机厂订单数量(截至2025年7月）
2025年8月26日，安徽省财政厅正式发行456亿元专项债。其中，合肥市低空经济基础设施建设项目以亿元投资规模正式落地，为全国低空基础设施建设开展首创
性探索。
此次专项债总共将建设低空智联网基础设施、地面基础设施体系、低空飞行支撑体系、低空飞行保障体系、低空飞行服务与一网统飞指挥中心、安全防护体系六大模
块，将主要用于建设覆盖全市的低空智联网基础设施，包括通信、导航、监控三位一体的网络系统，以及一批起降场、能源补给站和机库等地面基础设施。此次专项
债项目在传统基建的基础上，聚焦于低空安全监管的顶层设计，打造构建全域感知、智能调度的低空管理体系，为无人机物流、空中游览等商业化场景筑牢安全基石，
为全国低空经济领域基础设施融资提供了可借鉴模式。
自从国务院2024年12月明确将“低空经济基础设施”纳入专项债可用作资本金范围后，合肥项目是全国首批落地的36个低空经济专项债之一。合肥低空经济专项债项
目的落地代表着国内以市级政府为领导的规模化低空基建正式启动，未来其余试点城市及低空经济发展先行城市有望相继启动，推动行业进入规模化发展阶段。
合肥低空专项债落地，推动低空基建规模化建设落地
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项目名称 项目总投资（亿元） 专项债融资（亿元） 所属省份
产业园基础设施建设项目（恩平工业园宝
昌低空经济一期）
广东
广东省韶关市新丰县产业转移工业园区低
空经济片区项目
5 广东
分宜低空经济产业园基础设施建设项目 江西
5G 泛在低空技术应用示范基地建设项目 河南
华中智能飞行器产业基地及配套基础设施 湖北
湖南低空经济产业园基础设施项目 湖南
成飞 (自贡) 无人机产业基地配套基础设
施项目
7 四川
自贡航空产业园无人机产业创新中心基础
设施建设项目
8 四川
南康区无人机产业园标准厂房及配套基础
设施项目
4 江西
自贡航空产业园大中型无人机生产 四川
安阳无人机产业园项目 3 河南
项目名称 累计发行额度（亿元） 投向 发行地区
济南市市中区低空经济产业园项目 1 基础设施 山东
孝感市临空区低空经济产业园及配套基础设施项目 基础设施 湖北
开化县低空经济配套基础设施建设项目 基础设施 浙江
山东泰安低空动力产业园一期建设项目 2 基础设施 山东
福州市低空无人机政务综合应用服务平台 技术平台 福建
延庆区低空技术智能制造及配套设施项目 基础设施 北京
竹溪县低空经济产业园基础设施建设项目 1 基础设施 湖北
什邡市低空特色经济装备制造产业园项目 基础设施 四川
滨州市低空智能感知警政务一体化项目 应用场景 山东
威海高区低空经济产业园区一期及基础设施配套项
目
基础设施 山东
萧山经济技术开发区低空经济产业园及基础设施建
设项目
基础设施 浙江
湖南湘江新区智航新城低空经济产业创新孵化项目 基础设施 湖南
图：2025年低空经济领域发行专项债项目信息(部分列举）图：2024年低空经济领域发行专项债项目信息(部分列举）
资料来源：亮见数字城市，方正证券研究所整理
低空安全是基建规模化发展的首要前提，基建、整机、应用等后续发展方向将以安全为基础展开。随着无人机、eVTOL、相关基础设施和各类管控服务平台等要素在
网联化、智能化方面的交融发展，各种安全风险交织叠加，面临复杂且日益严峻的安全问题。若要实现低空经济规模化发展，安全问题必须得到解决。目前低空安全
主要面临三方面威胁：
终端层安全威胁：终端飞行器、传感器等设备异构，低空飞行器的高密度、高频次的飞行活动，飞行器组装门槛低等特点，极易导致飞行器失控、飞行碰撞、GPS欺
骗、传感器受扰以及数据隐私泄露等安全风险。
网络层安全威胁：无人机在通信过程中面临着潜在的通信安全威胁；无人机和地面网络之间依靠通信链路进行控制命令和数据交互，同样面临着信息窃取、信息篡改、
拒绝服务和信息注入等方面的威胁。通信感知一体化系统中，由于网络环境立体开放和感知节点数量巨大，信息传输过程同样容易遭受各种安全威胁，如窃听、篡改
和操纵等。
平台层安全威胁：低空飞行器平台层包括不同低空场景下的业务应用，针对低空空域内的飞行设备、飞行人员、飞行过程、资源占用实现运营服务全流程业务打通。
平台层的基础软件、飞行管控软件等存在一定的软件安全漏洞，可被黑客利用攻击飞行器系统等安全威胁。
中国移动提出“三层两翼”低空安全技术体系，大力推动标准体系建设。通过对终端层、网络层、平台层的安全风险分析，中国移动提出“三层两翼”的低空安全体
系。三层包括终端层、网络层和平台层，两翼包括标准规范和安全运营监管，构建了集安全技术管控能力和安全运营监管能力于一体的数字低空安全技术体系。低空
安全势在必行，是低空发展的必要前提，后续国家级低空安全标准有望逐步建立下发，为规模化基建打下坚实基础。
低空安全势在必行，将成为行业发展的首要前提
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图：三层两翼数字低空安全技术体系
资料来源：安全内参，方正证券研究所整理
六、脑机接口：下一代人机交互的底层革命技术，国家政策大力支持
脑机接口（Brain-Computer Interface, BCI）是一种在脑与外部设备之间建立通信和控制通道，用脑的生物电信号直接操控外部设备，或以外部刺激调控脑的活动，
从而增强、改善和延伸大脑功能的技术。脑机接口目前主要作为一种神经替代体存在，它使电子设备能够直接与大脑的某些部分进行通信。脑机接口被视为下一代人
机交互的底层革命性技术，处于从实验室向商业化过渡的早期阶段，医疗康复为首个落地突破口，长期或重塑教育、娱乐、军事等多产业生态。其发展依赖神经科学
、材料学、AI及法规政策的协同突破，潜在市场空间达千亿美元级。
脑机接口通过在大脑与外部设备之间建立通信通道，允许大脑的电活动直接控制外部设备或传递信息，其工作原理大致包括以下几个步骤：
⚫ 信号采集： 通过电极或其他传感器，脑机接口从大脑的神经活动中采集信号。
⚫ 信号解码： 获取到的大脑信号需要经过处理、滤波和特征提取等步骤，使外部设备能够理解大脑意图或运动指令。
⚫ 信号传输与执行： 解码后的信号被传输到计算机、机械臂、假肢等设备，通过高精度的控制执行用户的意图。
脑机接口-下一代人机交互的底层革命技术
41资料来源：澎湃新闻，CSDN，思瀚产业研究院，上观新闻，方正证券研究所整理
图：脑机接口的工作原理
脑机接口作为连接生物智能与人工智能的核心基础支撑技术，是未来产业的重要组成部分。
• 脑机接口是突破与拓展人、机、物界限的前沿和颠覆性技术。脑机接口综合了脑科学、人工
智能等多个领域的最先进理论与前沿技术，通过直接解析神经信号打破生理限制，例如
Neuralink让使用者利用脑电波操控机械臂自主进食，渐冻症患者可借助Synchron的血管内电
极自如操控 iPhone、iPad 和 Apple Vision Pro，重构了人与计算机的交互逻辑。
• 脑机接口应用前景广泛，完全符合新质生产力定义。当前，脑机接口主要的应用场景是医疗
领域，在治疗神经功能损伤引发的疾病功效上处于领先地位。不仅对于下肢康复患者、脊髓
损伤患者和渐冻症等疾病患者都有相应的应用场景，在游戏娱乐、教育科技以及智能家居等
多个商业化领域，也展现出巨大的市场潜力和应用前景。2030年，全球脑机医疗市场规模有
望超400亿美元，成为驱动医疗、制造、人机交互新质生产力的核心引擎。
• 脑机接口作为“意念”控制的颠覆性技术，是大国竞争的重要领域。《科学》杂志预测，脑
机接口的发展必将成为未来影响世界经济周期的重要变量之一，也是影响未来世界经济格局
的重要因素。2013年以来，美国、欧盟、日本均在战略层面对脑机接口进行布局。美国启动
“大脑研究计划”，欧盟发起“人类脑计划”，日本制定 Brain/MINDS 计划。美国聚焦侵入
式脑机接口研究及神经界面技术；欧盟更注重神经疾病研究，主要聚焦于非侵入式脑机接口；
日本侧重非侵入式脑机接口，并推动脑机接口与机器人系统的集成。
根据脑信号采集时电极植入大脑的位置，脑机接口主要分为三类：非侵入式、半侵入式和侵入式，其中非侵入式脑机接口占
总市场的86%，侵入式和半侵入式脑机接口仅占14%。非侵入式脑机接口因其无需手术、安全性高、使用简便、成本较低等优
势，在多种领域都有广泛的应用前景，未来有望继续成为主流。侵入式脑机接口虽然信号精度高，但手术风险大、成本高，
目前主要应用于医疗领域，用于治疗神经系统疾病。随着技术进步，侵入式脑机接口的安全性和成本问题可能会得到改善，
其应用范围也可能会进一步扩大，凭借无创、快速部署、适配性高及规模化等优势，非侵入式脑机接口将成为未来的主流技
术路径，并有望将应用场景拓展至娱乐，教育等消费级场景。
⚫ 非侵入式脑机接口：不需要将电极植入大脑内部，只需要将电极附着在头皮上。医院里目前已经广泛应用的脑电图
（EEG）就是典型的以非侵入方式获取脑电信号的一种技术。
⚫ 半侵入式脑机接口：通常需要将电极植入头皮下、贴合硬脑膜但不需要直接穿透大脑皮层，一种典型的应用是脑皮层电
图（ECoG），将电极放置在大脑皮层表面采集大脑皮层电信号，通常用于癫痫病灶的定位和手术指导。其优点在于信号
质量较高，空间分辨率优于 EEG；缺点在于需要开颅手术。
⚫ 侵入式脑机接口：是指通过开颅手术,将电极植入大脑皮层，直接采集高质量的脑电信号。侵入式脑机接口根据其电极
植入的深度又可分皮层电极和深度电极。皮层电极是最常见的侵入式脑机接口之一，它将电极植入大脑皮层，其优点在
于信号质量高，能够捕捉到非常精细的大脑活动；缺点则在于手术风险高，可能导致感染、出血等并发症，且植入后需
要长期维护。
脑机接口主要分为侵入式/半侵入式/非侵入式三类
42
技术分类 优势 劣势 应用场景
侵入式脑机接口
/半侵入式脑机接口
信号精度与解码能力领先，侵入式技术可捕捉单神经元级电信号，
实现复杂指令解析，半侵入式则通过微创植入获取皮层表面高信
噪比信号，适用于癫痫实时监测与闭环神经调控；
手术风险与长期可靠性问题突出，侵入式植入可能引发脑组
织炎症或电极胶质包裹导致信号衰减，半侵入式血管内电极
存在血栓风险；单台设备成本昂贵，制约医保覆盖与普及。
临床应用
非侵入式脑机接口
无创、低成本且易规模化，基于EEG/fNIRS的头戴设备无需手术即
可快速部署，适配消费级健康管理、娱乐交互及工业安全等领域，
用户接受度高且市场渗透速度快。
信号质量受物理局限，EEG空间分辨率低且易受肌电干扰，复
杂指令解码误码率高达30%-40%（如脑控打字速度仅10到20字
符/分钟），难以满足医疗级精度需求，技术天花板明显。
临床应用与
消费应用
86%
14%
非侵入式 侵入式+半侵入式
图：各类脑机接口的市场占比
图：不同技术路线下脑机接口的区别
资料来源：中研网，思瀚产业研究院，方正证券研究所
顶层政策逐渐完善，国家级专项规划加速行业进展
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2025年3月，国家医保局发布《神经系统类医疗服务价格项目立项指南（试行）》，专门为脑机接口新技术价格单独立项，设立了“侵入式脑机接口植入费”、“侵入式
脑机接口取出费”等价格项目。各地对接落实立项指南后，脑机接口医疗收费将有规可依，为脑机接口发展成熟后确立临床服务支付机制，促进脑机接口技术在医疗产
业的推广与广泛使用，加速商业化闭环。
2025年7月，工信部、发改委等7部门正式发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，为中国首次针对脑机接口产业发布的国家级专项规划，明确到2027年突
破关键技术，建立产业标准体系；2030年攻关核心技术，打造三大应用场景。不仅为技术创新指明了方向，也为产业落地提供了政策保障，是中国布局脑机接口产业的
里程碑式文件。
图：脑机接口国家级政策文件梳理
资料来源：中国科学院，国家医疗保障局，工信部，国家药监局，科技部，方正证券研究所整理
时间 发布部门 政策文件名称 具体内容
2025/7/23 工信部等7部门
《关于推动脑机接口产业创新发展的实施
意见》
2027年突破关键技术，建立技术、产业和标准体系；2030年综合实力迈入世界前列。攻关植入式电极、脑机芯片、编解码软件等核心技术，打造工业制
造、医疗健康、生活消费三大应用场景，建设 2-3 个产业集聚区
2025/6/14
中科院脑科学与
智能技术卓越创
新中心
开展中国首例侵入式脑机接口的前瞻性临
床试验
标志着我国在侵入式脑机接口技术上，成为全球第二个进入临床试验阶段的国家
2025/4/8 工信部 《2025年工业和信息化标准工作要点》 加强未来产业标准建设。开展元宇宙、脑机接口等标准研究
2025/3/12 国家医保局
《神经系统医疗服务价格项目立项指南
（试行）》
国家医保局为脑机接口技术单独立项，明确侵入式脑机接口的植入费和非侵入式脑机接口的适配费等收费项目，推动其快速进入临床应用。该指南整合
了现行神经系统价格项目，指导各省制定统一价格基准，并由地方根据基准上下浮动确定实际执行价格，为脑机接口技术的商业化铺平道路。
2025/2/25 国家药监局
《采用脑机接口技术的医疗器械 用于人工
智能算法的脑电数据集质量要求与评价方
法》
国家药监局发布通知，批准《采用脑机接口技术的医疗器械用于人工智能算法的脑电数据集质量要求与评价方法》医疗器械行业标准制修订项目立项
2024/10/14 工信部 大力发展脑机接口、6G 等新领域新赛道
工信部将出台推动未来产业创新发展的实施意见，重点发展人形机器人、脑机接口、6G 等新领域新赛道。围绕原子级制造、脑机接口等新领域，发展壮
大独角兽企业，推动技术创新和产业升级。
2024/1/18 工信部 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 公布6项重点任务，包括前瞻布局6个新赛道、10大标志性产品等。其中就包括加速类脑智能、群体智能等产业。
2022/8/4 科技部 《“十四五” 国家科学技术普及发展规划》
面向关键核心技术攻关，聚焦国家科技发展的重点方向，强化脑科学、量子计算等战略导向基础研究领域的科普，引导科研人员从实践中提炼重大科学
问题，为科学家潜心研究创造良好氛围。
2021/9/16 科技部
《2030—“脑科学与类脑研究” 重大项目
2021 年度项目申报指南的通知》
涉及 59 个研究领域和方向，国家拨款经费预计超过 亿元人民币，指南的发展标志着酝酿 6 年的中国脑计划项目正式启动。
类脑芯片是一种高度模拟人脑计算原理的芯片。如果把类脑芯片做得更像人脑，就会成为神经拟态计算/神经形态计算（Neuromorphic Computing），是数字
芯片和AI计算的一条重要发展路线，具备突破冯・诺依曼瓶颈、推动脑机接口产业升级、支撑边缘AI与绿色计算三大核心功能的潜力。
冯・诺依曼瓶颈是由于CPU和存储器之间共享同一个系统总线，导致CPU在读取或写入数据时需要等待，从而限制了CPU的吞吐量，导致高达90%的能耗花在数
据传输上，真正用于计算的不到10%。类脑芯片通过模仿人脑神经元和突触的分布式并行计算机制，实现存算一体架构。IBM类脑芯片“北极”能效较4nm节点
实现的英伟达H100 GPU提高5倍。这种低功耗特性尤其适用于脑机接口、可穿戴设备等对续航敏感的场景。
类脑芯片是脑机接口信号处理的“中枢神经”，承担从信号放大、模数转换到意图解码的全流程任务。目前，清华大学与天津大学合作研制了一款128Kb规模
的忆阻器芯片作为自适应脑电解码器，构建了完整的脑机接口系统，实现了长期稳定的高效高精度脑电解码与脑机协同演进。其忆阻器芯片将脑电意图信号
的三步解码过程整合为单一步骤，将计算复杂度降低倍，在四自由度实时脑控无人机飞行任务中实现%的准确率，与软件计算相当，且能耗比传统
CPU降低了三个数量级，归一化处理速度提升了两个数量级。
神经拟态计算被视为颠覆边缘AI行业的存在，完美的神经拟态芯片(类脑芯片)可以用比传统解决方案低1000倍的能耗来解决问题，等于可以在固定的功耗预
算下，打包更多的芯片来解决更大规模的问题。
类脑芯片-推动脑机接口产业升级的关键硬件，突破冯・诺依曼瓶颈的核心引擎
44资料来源：电子工程世界，方正证券研究所
利用器件 硅基晶体管（数字 CMOS 型） 非硅基类
实现形式 数字 CMOS 型 数模混合 CMOS 型
新型器件（忆阻器、相变存储器、铁电器件、磁隧道结、离子栅控晶体
管等）
基础原理 以逻辑门电路仿真实现生物单元的行为
利用亚阈值模拟电路模拟生物神经
单元的特性
引入了离子动力学特性，从结构和工作机制上与生物单元都具有很高的
相似性
基础特性
离产业化最近，但 CMOS 尺寸已经缩小到接近物理极限的情况下，依
赖先进工艺的芯片能够构建的类脑神经网络中神经元和突触数量还是
远远小于人脑的规模
能实现更为复杂的动力学，但模拟
电路容易受环境因素影响，可配置
能力不足，并难以通过仿真严格一
一对应式地复现结果
忆阻器凭借其结构简单、集成密度高和非易失性等一系列优势成为神经
形态智能芯片中突触器件的重要候选技术
公司 / 机构 IBM Intel 清华大学 浙江大学 苏黎世 斯坦福
开拓阶段
成功案例
TrueNorth
NorthPole
Loihi Loihi2 Tianjic Darwin ROLLs Neurogrid
图：类脑芯片主要类型和研发进度
1. 技术研发进度不及预期风险；
2. 商业化落地不及预期风险；
3. 地缘政治加剧风险；
4. 政策支持不及预期风险等
风险提示
45
分析师声明与免责声明
46
评级说明
47
类别 评级 说明
公司评级
强烈推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有20%以上的涨幅。
推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅
中性 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数在-10%和10%之间波动。
减持 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。
行业评级
推荐 分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。
中性 分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。
减持 分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。
基准指数说明 A股市场以沪深300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。
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