电子设备的强迫风冷热设计规范
2004/05/01 发布 2004/05/01 实施
艾默生网络能源有限公司
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新拟制 李泉明 1999 年 01 月 01 日
李泉明 2004 年 05 月 01 日 更改模板，增加部分新内容，重新在结构室
规范下归档
目录
目录....................................................................................................................................3
前言....................................................................................................................................5
1 目的.................................................................................................................................6
2 适用范围........................................................................................................................6
3 关键术语........................................................................................................................6
4 引用/参考标准或资料....................................................................................................8
5 规范内容........................................................................................................................8
遵循的原则.................................................................................................................8
产品热设计要求.........................................................................................................9
产品的热设计指标...................................................................................................9
元器件的热设计指标..............................................................................................9
系统的热设计.............................................................................................................9
常见系统的风道结构..............................................................................................9
系统通风面积的计算............................................................................................16
系统前门及防尘网对系统散热的影响................................................................17
模块级的热设计.......................................................................................................17
模块损耗的计算方法..........................................................................................17
机箱的热设计........................................................................................................17
机箱的选材.........................................................................................................17
模块的通风面积.................................................................................................17
机箱的表面处理.................................................................................................18
单板级的热设计.......................................................................................................18
选择功率器件时的热设计原则............................................................................18
元器件布局的热设计原则....................................................................................18
元器件的安装........................................................................................................19
导热介质的选取原则............................................................................................19
PCB 板的热设计原则 ............................................................................................20
安装 PCB 板的热设计原则 ..................................................................................22
元器件结温的计算................................................................................................22
散热器的选择与设计...............................................................................................25
散热器需采用的强迫冷却方式的判别.................................................................25
强迫风冷散热器的设计要点................................................................................26
风冷散热器的辐射换热考虑................................................................................28
海拔高度对散热器的设计要求............................................................................28
散热器散热量计算的经验公式............................................................................28
强化散热器散热效果的措施.................................................................................29
风扇的选择与安装的热设计原则............................................................................29
多个风扇的安装位置.............................................................................................29
风扇与最近障碍物间的距离要求.........................................................................29
消除风扇 SWIRL 影响的措施 ..............................................................................30
抽风条件下对风扇选型的限制.............................................................................31
降低风扇噪音的原则.............................................................................................31
解决海拔高度对风扇性能影响的措施.................................................................32
确定风扇型号的方法.............................................................................................33
吹风与抽风方式的选择原则.................................................................................33
延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施.................................................................34
风扇的串列与并联...............................................................................................34
防尘对产品散热的影响............................................................................................37
抽风方式的防尘措施.............................................................................................37
吹风方式下的防尘措施.........................................................................................37
防尘网的选择方法.................................................................................................37
6 产品的热测试..............................................................................................................38
进行产品热测试的目的...........................................................................................38
热测试的种类及所用的仪器、设备......................................................................38
温度测试.................................................................................................................38
速度测量.................................................................................................................39
流体压力的测量.....................................................................................................40
7 附录..............................................................................................................................42
元器件的功耗计算方法...........................................................................................42
散热器的设计计算方法...........................................................................................44
冷板散热器的计算方法...........................................................................................45
强迫风冷产品的热设计检查模板...........................................................................48
前言
本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相
关活动。本规范替代以前公司的同名规范，老版本的同名规范一律废除。本规范更换了新的
模板，并根据公司产品开发需求的变化及已积累的设计经验增加了新的内容。本规范由我司
所有的产品开发部门遵照执行。
本规范于 2004/05/01 批准发布；
本规范拟制部门： 结构设计中心 ；
本规范拟制人： 李泉明 ；
审核人： 张士杰 ；
本规范标准化审查人：数据管理中心；
本规范批准人：研发管理办；
1 目的
建立一个电子设备在强迫风冷条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个
元器件如开关管、整流管、IPM 模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作
温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠
的运行。
2 适用范围
本热设计规范适用于强迫风冷电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：
机壳的选材
结构设计与布局
器件的选择
散热器的设计与选用
通风口的设计、风路设计
热路设计
选择风扇
3 关键术语
热环境
设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速
度，每一个元器件的传热通路等情况
热特性
设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
导热系数(λ w/)
表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯
度下的导热量。
对流换热系数（α w/）
对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面
间的温差为 1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
热阻(℃/w)
反映介质或介质间传热能力的大小，表明了 1W 热量所引起的温升大小。
流阻(Pa)
流阻反映了流体流过某一通道时所产生的压力差。
雷诺数（Re）
雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说
明流体流态的一个相似准则。
普朗特数(Pr)
普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
格拉晓夫数(Gr)
格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流
换热强度的一个相似准则。
定性温度
确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
肋片的效率
表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热
量之比。
黑度
实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，它取决于物体种类、表面
状况、表面温度及表面颜色。
努谢尔特数 Nu(Nusseltl)
反映出同一流体在不同情况下的对流换热强弱，是一个说明对流换热强弱的
相似准则。
传热单元数 NTU
为无因次量，其数值反映了在给定条件下所需传热面积的大小，是一个反映
冷板散热器综合技术经济性能的指标。
冷板的传热有效度 E
衡量冷板散热器在传递热量方面接近于理想传热状况的程度，它定义为冷板
散热器的实际传热量和理论传热量之比，为无因次量
防尘网的阻力
防尘网对气流形成阻力。防尘网
积灰，阻力增加，当阻力增大到某一
规定值时，过滤器报废。新防尘网的
阻力称“初阻力”；对应防尘网报废的
阻力值称“终阻力”。设计时，常需要
一个有代表性的阻力值，以核算系统
的设计风量，这一阻力值称“设计阻
力，惯用的方法是取初阻力与终阻
力的平均值。
外部环境温度的定义
自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值；强迫风冷（使用风扇）
时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。
机箱表面的温度定义
机箱表面温度指在机箱各表面几何中心处的温度。
设备风道的进、出口风温的定义
冷却空气入口、出口温度指在入口或出口处与风速方向垂直的截面内各点温
度的平均值。
冷板散热器
指采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片工艺成型的齿间距较密，宽高比较大的
散热器。
4 引用/参考标准或资料
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出
版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用
下列标准最新版本的可能性。
GBxxxxx-89 电力半导体器件用散热器使用导则
GB11456-89 电力半导体器件用型材散热器技术条件
GJB/Z27-92 国家军用标准汇编,电子设备可靠性设计手册
GB/T 12992-91 电子设备强迫风冷热特性测试方法
GB/T 12993-91 电子设备热性能评定
电子设备结构设计标准手册
TS-S0E0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范
分散式散热产品的热设计规范
5 规范内容
遵循的原则
进行产品的热设计应与电气设计、结构设计同时进行，平衡热设计、结构
设计、电气设计各种需求。
热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准、公司标准。
热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热
环境中正常工作，并保证达到设定的 MTBF 指标。
各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要求。
元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。
根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。
在规定的使用期限内，冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低。
模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热保护回路以及
风速调节回路，以提高系统的可靠性。
在进行热设计时，应考虑相应的设计冗余，以避免在使用过程中因工况发
生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可
靠且体积最小、成本最低。
冷却系统要便于测试与维护。
采用强迫风冷的条件：在常压下，强迫风冷的应用范围为
小于 采用自然冷却，大于 w/cm2 须采用水冷或其它表面冷却。
产品热设计要求
产品的热设计指标
散热器的表面温度最高处的温升应小于 45℃.
模块内部空气的平均温升应小于20℃。
元器件的热设计指标
元器件的热设计指标应符合TS-S0A0204001《器件应力降额规范》，具体指
标如下：
功率器件的工作结温应小于最大结温的()倍
对额定结温为 175℃的功率器件, 工作结温小于 140℃.
对额定结温为 150℃的功率器件, 工作结温小于 120℃.
对额定结温为 125℃的功率器件, 工作结温小于 100℃.
碳膜电阻 120℃
金属膜电阻 100℃
压制线绕电阻 150℃
涂剥线绕电阻 225 ℃
变压器、扼流圈表面温度
A 级 90 ℃
B 级 110 ℃
F 级 150 ℃
H 级 180 ℃
电容器的表面温度
纸质电容器 75-85℃
电解电容器 65-80℃
薄膜电容器 75-85℃
云母电容器 75-85℃
陶瓷电容器 75-85℃
系统的热设计
常见系统的风道结构
系统风道设计的一些基本原则：
尽量采用直通风道，避免气流的转弯。在气流急剧转弯的地方，应采用导风
板使气流逐渐转向，使压力损失达到最小。
尽量避免骤然扩展和骤然收缩。
进、出风口尽量远离，防止气流短路。
在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，防止气流短路。
图 1 系统布局要点示意图
为避免上游的热量回流到下游，影响其散热，可以采用独立风道，分开散热。
风道设计应保证系统各个区域散热均匀，避免在回流区和低速区产生热点。
并联风道应根据各风道散热量的要求分配风量, 避免风道阻力不合理布局。
要避免风道的高低压区的短路。
最大损耗的元器件应靠近出风口。
保证进、出风口面积大于风扇的通风面积。
保证空气流通并能够以较大的风速流过较热的区域。
避免在两个热点之间用一个小风扇来冷却。
温度敏感的元器件应尽量靠近风扇入口。
尽可能采用吹风以防止灰尘聚积。
尽可能采用空隙率较大的防尘网以减小阻力。
高热器件的位置要求
如果不能消除SWIRL的影响，即无法保证流出风扇框的流场是近似均匀的流
场，则必须避免布置高热器件在流场的旋涡区域，因为该区域风速最小。
一些典型的风道结构
风道1 风道2
最简单的鼓风风道，由机柜底部进风，可由
机柜顶部出风。如果要求防滴落，可在顶部
加盖板，侧出风，或顶部安装金属丝网。
靠近风扇的区域换热效果最佳，由于风道必
然存在漏风，而且离风扇较远处流场分布已
较均匀，所以上区域的风速相对较低，换热
比较弱，而且下面区域的热量将带入上插框。
由于机柜内为正压，灰尘不会从缝隙进入机
柜。
最简单的抽风风道，由机柜底部进风。流场分
布均匀，各区域换热强度相差不大。但如果风
道中有较大的缝隙，，则会形成气流部分短路，
下面区域的通风量将大大降低。
下面区域的热量依然被带入上面的区域。机柜
内为负压，灰尘将通过缝隙进入机柜。
风道3 风道4
风扇框串联风道，适用于机柜风阻较大的情
况。靠近风扇出风口的部分换热最强烈，但
要注意风扇的HUB附近将形成回流死区。中
间插框由于上下风扇串联，气流不能充分扩
散，靠近拉手条和母板的部分风速会比较低，
插框独立抽风散热风道，适用于各框散热量都
比较大的情况，各插框散热互不干扰。机柜由
开孔前门进风，顶插框可以上出风，下面的插
框后出风。采用轴流风扇时，出风直接受阻挡，
风阻较大。如果机柜不宜做得较深，必须在后
宜将发热元器件与热敏元器件布于单板的
中间。如果单板较深，根据需要在深度方向
上可采用两排风扇。
风扇也可分别置于机柜的顶部和底部，但噪
音将比置于插框间大。
门开孔，并且机柜离墙有足够的距离；如果机
柜可以做得较深，可以在后门与母板间流出足
够宽度的空间作为风道，将风从机柜顶部排出，
由于风道多次垂直转弯，将形成较大的风阻，
宜在后风道安装导风装置或采用离心风扇。
注意，由于进风为水平方向，单板的右上区
（拉手条端）将形成回流区，此处不宜布置热
流量较高的元件和热敏元件。
风道5 风道6
自然对流独立散热风道，与风道4类似，无
风扇，机柜出风口在后门的顶部。插框进出
风口的大小根据发热量和插框高度而定。机
柜后面的风道要求有足够的宽度，根据具体
设计而定。
如果机柜中有的插框需要风扇冷却，有的插
框自然散热即可（如发热量不大的电源模块
框），则采用独立风道的方式，结合风道4
与风道5，均可满足要求。这样可以减少风
扇，降低噪音与成本。
为LUCENT宽带传输的机柜风道，与风道4、5
类似，插框独立散热。两个子框采用鼓风方式，
最下面的插框自然散热。风扇斜放的角度尽量
大于45°，避免风扇进风不利和产生较大的噪
音。风扇前面的斜板为防尘板，在这里安置防
尘板，可以增加防尘面积，减小阻力，均化流
场。
如图可见，采用鼓风方式的独立风道将大大增
加机柜高度。
风道7 风道8
为风道6的改进版，将风扇框与出风口作为
一体，可节省高度空间，斜板还有导风作用。
注意对于常用的直径120的风扇，标准风扇
框的高度将达3U，比风道4中的一体化风扇
框高1U，但局部散热效果应比风道4的情况
好，适用于散热元器件比较集中且分布在风
量集中区域的情况。风扇也可平放，高度可
降低为2U，但噪音与进风会受一定影响。
利用斜挡板将上下风道分为两个部分独立散
热，由于风扇进出风口没有受到直接阻挡，其
风阻将比风道4、7的情况要小，而且插框的流
场均匀，无回流低速区。可根据风阻情况增加
风扇框。
在富士通和三菱电机的宽带CDMA样机中均
采用类似风道结构，但风扇框直接放在进风口
上面，噪音会比较大，但鼓风换热强度高，这
种方式进风量会受一定影响。
风道9 风道10
此为CISCO 12016的系统风道设计。顶框为
电源框，自带风扇前后通风。下面有三个插
框，风道的顶部与底部各有一个风扇框，采
用离心风扇后排风，风扇的进风口前有一定
高度的静压腔使各单板送风均匀。由中间插
框的前面板进风，装有防尘网。这种风道将
上下框的散热量分开，避免了热量的叠加，
直接利用插框高度作为进风口，节省了机柜
的高度空间。
此为CISCO 7513的系统风道设计。底部为电
源模块，自带风扇前后通风。顶部为离心风扇，
向单板区抽风冷却，由机箱后下方进风，经机
箱前面深约200的风道向前下方排出。
风道11
风道12
Motorola CPX8216机箱风道。采用可变速轴
流风扇鼓风，风扇竖放，风扇的出风口处装
有导风叶片，将气流按系统热量分布分为三
个部分，一部分冷却电源模块，一部分冷却
后插单板部分和前插单板的后半部分，一部
分冷却前插单板靠近拉手条的发热元器件。
这种设计使结构紧凑，风量合理分配。
这是典型的机箱通风风道设计，采用离心风扇
抽风，向后排出，进风口在机箱前下方。威图
和国外一些产品都采用这种风道。我们目前掌
握的离心风扇资料中没有合适的型号可用于
这种设计，主要因为离心风机的风量过小，尺
寸大，噪音也大。
风道13 风道14
风道12中如果没有合适的离心风扇型号可
选，可用轴流风扇竖放代替，但风扇模块将
占用较大高度空间。如果机箱高度有限制，
可将风扇平放，但风扇出风口上方还是得留
有一定出风空间，至少40mm，如风道4中的
风扇框一样，这种方式风阻较大，对风量有
一定影响，需要采用较大尺寸风扇。
鼓风式的机箱风道设计在Motorola的一些产
品中可以见到。鼓风的换热强度比抽风时高，
但送风不均匀，在风扇中心和风扇之间都存在
回流死区，要警惕这些死区的存在，将发热芯
片布置在气流集中的地方。将风扇出风口和单
板保持50mm的距离，可使流场均匀，但将增
加高度空间。另外，风扇的进风口距离底板较
近，会产生较大噪音，进风也受障碍，所以应
尽量加大距离，距下壁面至少40mm。
风道15 风道16
Motorola曾在其基站产品中采用这种风道
设计，进风口在机柜上前方，在机柜底部采
用两个大离心风扇抽风，并向前方排出。这
种通风方式与自然对流的方向背道而弛，主
要是考虑避免高速气流正对人吹。另外向机
风道16为我司典型的模块风冷、机柜自冷的电
源系统风道结构，采用并联风道,每一个单元
都进行单独通风冷却，单元通风可以是吹风或
抽风。如果没有前维护的需求，系统的出风口
可以在后门板上，位置最好直对风扇，顶部可
柜前方出风，避免了后出风时靠墙安装所遇
到的阻力。
以密封；如果有前维护的需求，后门板不能出
风，则需利用系统的“烟囱”效应，从顶部出风。
如果系统有门，系统的进风口必须正对模块，
其通风面积按计算。
如果系统有前维护的要求，需采用顶部出风的
风道结构，系统其它部分的密封是必须的，以
防止风道短路及对上层配电元器件的影响。
图2 典型系统风道结构示意图
系统通风面积的计算
通风口的面积大小应为： S＝()(N×S 模块)………………(1)
S 模块---系统通风面积 ，m2
N---每层模块的总数
S 模块---每一个模块的通风面积, m2
系统前门及防尘网对系统散热的影响
如果前门的进风口位置满足要求，并且进风面积足够，一般来讲，开门与关
门有约2-5℃差异。
如果需在系统上加防尘网，即使采用粗效的防尘网，也将带来5-10℃的差异。
模块级的热设计
模块损耗的计算方法
模块的损耗可由下式计算.
Pdiss=(1/η-1)Pout………………………………………(2)
Pdiss -- 模块的损耗,W
Pout--模块的输出功率,W
η--模块的效率
功率损耗 Pdiss 是由于发热器件的发热而引起的，这些发热器件包括开关管
（MOSFET，IGBT），整流管（整流二极管及 FRED），滤波电感，变压器以及开
关管的驱动等。
机箱的热设计
机箱的选材
如果需利用模块的机箱作为散热器，则模块机箱必须选用铝合金材料，且模
块内壁不得进行拉丝处理，材料的厚度不得低于 。
如果不利用机箱进行散热，则模块机箱选材不受限制。
模块的通风面积
风扇侧的通风面积
无论是抽风还是吹风方式，安装风扇侧的通风面积即为风扇的流通面积，按
下式计算：
S＝K×(Dout2-DHUB2) ……………………………(3)
S-风扇侧机箱的通风面积，m2
k-冗余系数，取
Dout －风扇框的内直径，m
DHUB －风扇中心HUB的直径，m
非风扇侧的通风面积
如果抽风风扇，非风扇侧的通风面积大于等于风扇侧的通风面积 。
如果吹风风扇，考虑到空气受热体积膨胀的因素，非风扇侧的通风面积
=()×风扇侧的通风面积 。
机箱的表面处理
从热设计角度，无论机箱还是散热器，不推荐表面进行任何处理，额外的
表面处理对散热贡献较小，却增加了产品成本。
单板级的热设计
选择功率器件时的热设计原则
在其它性能参数相同的情况下，应优先选用允许结温 Tj 高的功率器件（根
据供应商手册提供的数据进行筛选）。
在其它性能参数相同的情况下，应优先选用结壳热阻 Rjc 较小的功率器件
(根据供应商手册提供的数据进行筛选)。
在其它性能参数相同的情况下，优先选用封装尺寸较大的功率器件(根据
供应商手册提供的数据进行筛选)，以减小器件与散热器间的接触热阻 Rcs。
对于 MOSFET 器件,在结壳热阻 Rjc 相近的条件下，应优先选用 25℃下
RD(ON)较小的器件。
对于IGBT器件，在结壳热阻Rjc相近的条件下，应优先选用相同门极电阻
下开关能量较小的器件。
元器件布局的热设计原则
一般性原则，如图3所示
图 3 元器件布局原则示意图
最大损耗的元器件应靠近 PCB 边缘。
保证空气流通并能够以较大的风速流过较热的区域。
温度敏感的元器件应尽量靠近进风口。
高、大的元器件如电磁元件、电容等不能够对气流形成阻挡。
如果不能消除 SWIRL 的影响，即无法保证流出风扇框的流场是近似均匀的流
场，则必须避免布置高热器件在流场的旋涡区域，因为该区域风速最小。
散热器的安装方向：要保证散热器齿槽方向与风向平行
散热器周围与其它元器件的距离推荐小于10mm。
元器件的安装
元器件的安装应尽量减少元器件壳与散热器表面间的热阻，即接触热阻。
为尽量减小传导热阻，应采用短通路，即尽可能避免采用导热板或散热
块把元器件的热量引到散热器表面，而元器件直接贴在散热器表面则是最经济、
最可靠、最有效的散热措施。
为了改善器件与散热器接触面的状况，应在接触面涂导热介质，常用的
导热介质有导热脂、导热胶、导热硅油、热绝缘胶等。
对器件须与散热器绝缘的情况，采用的绝缘材料应同时具有良好的导热
性能，且能够承受一定的压力而不被刺穿，详见 。
把器件装配在散热器上时，应严格按照我司 TS-S0E0102012《大功率管安
装设计工艺规范》中提供的安装压力或力矩进行装配，压力不足会使接触热阻增
加，压力过大会损坏器件,。
将大功率混合微型电路芯片安装在比芯片面积大的钼片上。
对于多层印制线路板，应利用电镀通孔来减少通过线路板的传导热电阻。
这些小孔就是热通路或称热道。
当利用接触界面导热时，采用下列措施使接触热阻减到最小。
尽可能增大接触面积。
确保接触表面平滑。
利用软材料接触。
扭紧所有螺栓以加大接触压力(注意不应残留过大应力)。
利用合理的紧固件设计来保证接触压力均匀。
High power devices
near edge of substrate
heatsink
edge strip
heat dissipaters heat sensitive device
tall, long device re-circulation
airflow
导热介质的选取原则
为了解决功率器件与散热器间的电气绝缘问题，功率器件与散热器间应加导
热绝缘材料，考虑到性价比，在散热条件不是很恶劣，如功率器件损耗较小或功
率器件处于有利的通风位置时，可选用通用的导热绝缘材料SP400，其它条件下
可选用散热性能较好的SP900S，只有在特殊情况下，才允许选用SP2000。其性
能参数如表1所示
表1 常用热界面材料性能参数表
材料 Sil-pad2000 Sil-pad900S Sil-pad400 陶瓷基片
材料厚度(mm) ± ± ± ±
导热系数W/ 27
单位面积热阻
℃-cm2/W
使用温度℃ -60～180℃ -60～180℃ -60～180℃ -60～180℃
材料构成 硅橡胶/玻璃纤
维
硅橡胶/玻璃纤
维
硅橡胶/聚脂薄
膜
陶瓷＋三氧
化二铝
实测热阻值 < < < <
实测热阻值是在采用 TO－247 封装，在紧固压力为 下测得的。
由于陶瓷基片在安装时容易碎裂，所以不推荐使用陶瓷基片。
对于输出部分，由于总是处于出风口的位置，一方面通过其功率管表面
及散热器表面的风均为热风，另外输出二极管部分后面总会有输出共模电感或差
模电感之类的体积较大的器件，影响出风，所以该部分的散热条件总是比较恶劣，
为了减小散热器的压力，可考虑采用散热器悬浮的方法去掉功率管与散热器间的
导热绝缘膜，使功率管直接贴在散热器上。
为了便于安装，导热绝缘膜可考虑选用单面背胶的方法解决导热绝缘膜
的定位问题，即先将导热绝缘膜粘在安装位置，再进行功率管的安装与紧固。但
必须注意，导热绝缘膜背胶会增加其热阻，由于胶不是良好的导热介质，一般情
况下，热阻会增加 30－40％，所以，在热设计时需考虑该部分的冗余。
我司推荐的大部分导热绝缘材料均采用硅橡胶为基体，质地较软，因此，
在安装时不需要涂硅脂；只有少数材料如SP400、SPK10、陶瓷基片等质地比较
硬的材料必须涂硅脂，要求硅脂必须涂敷均匀，硅脂层厚度小于。
PCB 板的热设计原则
PCB 板热设计的主要任务是有效地把印制板上的热引导到外部(散热器和大
气中)。
印制线的载流容量和温升
设计印制板时要保证印制线的载流容量，印制线的宽度必须适于电流的传导，
不能引起超过允许的温升和压降。
在实际应用中，常有较大电流流过输出端铜箔，如果输出铜箔设计的过细，
则会导致铜箔的温度上升。印制电路板的材料、导电铜箔的厚度、容许温升将影
响到铜箔厚度应该多宽、能承受多大电流。一般对1盎司的环氧玻璃板，如果允
许温升小于10℃(考虑到系统内部的环境温度可能超过70℃) ，则一般可按1A电流
取1mm宽铜箔的经验数据进行铜箔设计。如假如流过的电流为5A，对1盎司的环
氧玻璃板，其铜箔宽度可取5mm。实际可按照容许温升的大小按照图4进行选择。
图4 1盎司环氧玻璃板电流与铜箔宽度的关系图,
需提醒的是，不同的基板材料生产厂家，不同的基板材料，则图12显示的电
流与铜箔的关系是不相同的。可通过实验进行确定。
印制板的散热
选用厚度大的印制线，以利于印制线的导热和自然对流散热。
减小元器件引线腿及元器件引线间的热阻，增强元器件引线腿对印制线
的热传导，增强导电性。
当元器件的发热密度超过
不足充分散热，应采用散热网、汇流条器等措施。
若发热密度非常高，则元器件应安装散热器，在元器件和散热材料之间
应涂抹导热膏。
以上措施仍不能充分散热时，就应采用热传导性能好的印制板，如金属
基底印制板和陶瓷基底(高铝陶瓷、氧化砖陶瓷、冻石陶瓷)印制板。
对塑封器件和 SMD 封装的元器件，通过管脚散热成为主要的散热器途径
之一，其热设计应满足以下原则：
加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔，以加大 PCB 的散热面积，如图 5
所示
图 5: 改善管脚侧散热的措施之一
散热焊盘由过孔连接到内层夹心层进行散热和热平衡
图 6: 改善管脚侧散热的措施之二
PCB 焊盘的隔热设计
较大的焊盘及大面积铜皮对管脚的散热十分有利，但在过波峰焊或回流焊时
由于铜皮散热太快，容易造成焊接不良，必须进行隔热设计，常见的隔热设计方
法如图 7 所示
图 7: 焊盘的隔热设计
安装 PCB 板的热设计原则
自然冷却条件下，对设备内有多块 PCB 板时，应与进风方向平行并列安
装，每块 PCB 板间的间距应大于 30mm，以利于对流散热；对强迫风冷条件下，
PCB 板的间距可以适当减小，但必须符合安规要求。
Balance clab
construction
Thermal Epoxy
Copper disc
Rth j-p
LCCC
soldered
thermal pad
Copper clad
invar core
Thermal via Electrical via
Substrate Solder Joint
large mass
Trace width = ~
for 3 ~ 4 traces
Trace width = ~
for 1 ~ 2 traces
底板、隔热板、屏蔽板、印制板的位置以不要阻碍或阻断气流为原则。
元器件结温的计算
为保证元器件的安全散热，需要校核元器件的结温是否工作在安全温度下，
首先得获得如下数据：元器件的耗散功率Q（额定值），结点（junction）的安全
工作温度范围Tjmax（最大值和推荐值），结至冷却空气热阻Rja，结至壳热阻Rjc，
结至板热阻Rjb，封装方式，散热表面外形尺寸（以上参数一般在元器件供应商
提供的用户手册中可以查到），PCB板的层数，流过元器件的空气温度和速度
（由系统级估算获得）,工作结温按下式进行计算：
元器件背有散热器
对于带铜板封装的大功率元器件(典型如 TO－220/TO-247 等)，其热量通过
环氧表面 (通常为 TOP 面)、管脚及铜板共 3 个渠道传递出来，由于结到环氧表
面、结到管脚的热阻较大，所以通过铜板的传热为主要的传热途径，如果铜板所
贴的散热器热阻足够小且流过环氧表面的风速小于 1m/s，则通过其它两种路径
的传热基本可以忽略，在已知散热器台面温度 Ts 下 , 器件的工作结温为：
Tj=Ts+ PT×Rth(j-s) ≤……………………………(4)
PT---元器件的热损耗，W
Rth(j-s)----元器件结到散热器表面的热阻，℃/W
对于无铜板的塑封器件，其热量通过环氧表面 (通常为 TOP 面)、管脚
共 2 个渠道传递出来，元器件不仅通过表面对流散热，还通过 PCB 板的导热传
递热量。PCB 的各层信号层、地层和电源层都铺有大面积的铜，综合的导热系
数比较高，整个 PCB 板就象是一块大的平板散热器，具有热量均匀化的作用。
所以应尽量减小结至板的热阻，如 BGA 封装有大量钢珠直接和板接触，热阻比
QFP 的封装方式小。一般较难计算散热量在这两条散热路径（表面对流与 PCB
导热）上的分配比例，但经验表明对于 BGA 和 QFP 这样的封装，表面无散热器
时，PCB 导热量将占总发热量的 50%或以上，表面加散热器时，表面热阻大幅
降低，则 PCB 导热量将减小为很小一部分。
元器件无散热器
如果已知结到环境的热阻，环境温度，则器件的工作结温为：
Tj=Ta+ PT×Rth(j-a)
＝Ta+ PT×（Rth(j-c)＋Rth(c-a)）……………………………(5)
如果没有提供Rja，就需要运用经验公式计算芯片表面换热系数，并根据器
件的表面散热量计算壳体温升
Rth(c-a)= 1/hA ……………………………………………(6)
式中A为表面换热面积/m2，h为表面换热系数/W/m2℃，用下式求出
……………………………………………(7)
式中b和m为实验系数，D为特征尺寸，由表-2查出； 为空气的导热系数
h b ℃D ReRe
m
℃
/W/m℃；Re为雷诺数。
表-2. 不同情况下的常数b和m
横截面及风向 雷诺数 b m 特征尺寸D
-40
40-4000
4000-40000
40000-400000
2500-8000 (A)
5000-100000(B)
2500-7500(A)
5000-100000(B)
4000-15000
3000-15000
气流
垂直
流过
不同
截面
小柱
体
2500-15000
取柱体横截面的水
力直径，即周长相同
的圆形截面直径，如
边长为d的正方形的
水力直径为 ，
对于垂直流过薄板
取板宽的1/2。
沿平板
流动
〈105
层流
沿流动方向平板长
度
〉105
紊流
注：A为Reiher的研究结果，B为Hilpert的研究结果
[算例]：一个2N2905晶体管（TO-5壳体尺寸）在稳定功率条件下，在50℃的环境
中耗散功率，结点到壳体的热阻为33℃/W，晶体管在90℃结温下能正常工
作。晶体管安装在电路板上，如图所示，当掠过晶体管的空气速度为
D 4d℃
求晶体管能否正常工作。
图8 2N2905晶体管示意图
解：
查得50℃时空气的物性参数为 。晶
体管的水力直径为 ，用下式计算雷诺数
雷诺数在40~4000之间，从表1中查得 ，代入方程2得
晶体管的表面换热面积
这种封装方式下仅三根细导线与单板相连，通过单板的导热量可以忽略，
则晶体管表面的温升为
结点到壳体的温升为
晶体管的结点温度为
所以在
散热器的选择与设计
散热器需采用的强迫冷却方式的判别
对通风条件较好的场合，散热器表面的热流密度大于
对通风条件较恶劣的场合： 散热器表面的热流密度大于
℃ ℃ ℃ 106, ℃ ℃ 102
D
ReRe uD℃
℃
℃ 106 579
b , m
h ℃D ReRe
℃ ℃ 10
2
℃ 579
42W/m2℃
A 2 ℃ ℃ /4 ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ 104m2
℃ t
Q
hA
42 ℃ ℃ 104 ℃
℃ tjc Q℃ jc ℃ 33 ℃
tj 50 81℃ 〈90℃
强迫风冷散热器的设计要点
在散热器表面加波纹齿，波纹齿的深度一般应小于。
增加散热器的齿片数。目前国际上先进的挤压设备及工艺已能够达到23
的高宽比，国内目前高宽比最大只能达到8。对能够提供足够的集中风冷的场合，
可采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片成型的冷板，其齿间距最小可到2mm。
采用针状齿的设计方式，增加流体的扰动，提高散热齿间的对流换热系数。
当风速大于1m/s(200CFM)时，可完全忽略浮升力对表面换热的影响。
图 9 散热器基板厚度与热阻的关系曲线 图 10 不同通风条件下散热器的最佳齿间距
散热器基板厚度对散热器的热容量及散热器热阻有影响，太薄热容量太
小，太厚热阻反而增加，图 9 表示出了基板厚度的最佳范围。对分散式散热来讲，
基板厚度一般为 3-6mm 为最佳。
散热器齿间距的确定：散热器齿间距的大小与风速有较大的关系，不同通
风条件，其最佳的齿间距是不一样的，图 10 表示出了常见通风风速下最佳的齿
间距。
散热器齿片厚度的确定：不同的齿片厚度，其对应的齿间距是不一样的，
如图 11 所示。
图 11 表示出了不同齿厚对应的最佳齿间距。
在一定冷却条件下，所需散热器的体积热阻大小按表 3 进行成本确定。
表3 不同冷却条件下对应的散热器体积热阻
冷却条件 散热器体积热阻 ℃－cm3/W
自然冷却 500-800
150-250
80-150
50-80
注意：表2只能作为初选散热器的参考，不能用它来计算散热器的热阻，散热器的
实际热阻需按附录A提供的方法计算。
一定的冷却体积及流向长度下，按表 4 确定散热器齿片最佳间距的大小
表4 不同冷却条件及流向长度与散热齿片最佳齿间距的关系
流向长度(mm)冷却条件
75 150 225 300
自然冷却 10 13
不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率 如表 5 所示，尽可能选
用成型简单的工艺以降低散热器的加工成本。
散热器的表面处理
安装元器件的散热器表面的光洁度 Ra≤μm，平面度小于 。
安装元器件的散热器表面不能进行拉丝处理。
散热器表面原则上不需要任何表面处理，因为进行表面处理对热性能的
改善贡献较小，而成本增加确实显著的。
表5 不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率
散热器成型方法 传热效率，％ 成本参考
冲压件/光表面散热器 10－18 低
带翅片的压铸散热器/常规铝型材 15－22 较低
铲齿散热器 25－32 较高
小齿间距铝型材 45－48 高
针装散热器/钎焊/锡焊/铲齿/插片
成型散热器(冷板散热器)
78－90 很高
风冷散热器的辐射换热考虑
一般情况下，如果物体表面的温度低于50℃，可忽略颜色对辐射换热的影响。
因为此时辐射波长相当长，处于不可见的红外区。而在红外区，一个良好的发射
体也是一个良好的吸收体，发射率和吸收率与物体表面的颜色无关。
对于强迫风冷，由于散热表面的平均温度较低，一般可忽略辐射换热的贡献。
海拔高度对散热器的设计要求
海拔高度对强迫风冷影响的机理是由于随着海拔高度的增加，空气密度减小，
空气分子间碰撞的概率降低，对流换热能力减弱。同样，强迫对流换热随海拔高
度的变化最终体现在对流换热系数的变化上，美国军用标准规定，低于5000米以
下的高空，如果忽略空气温度的变化，可按(8)式计算海拔高度对强迫风冷换热
影响的强弱。
hc(高空)＝hc(海平面)(p高空/p海平面)...............................………...............(8)
hc(高空)，hc(海平面)－分别为高空及海平面的强迫风冷对流换热系数，
W/
p高空，p海平面－分别为高空及海平面的空气压力，帕斯卡
散热器散热量计算的经验公式
表6 强迫风冷时对流换热系数的计算方法
层流(Ra<105) 紊流(Ra>105)
hc＝() λ空气 hc＝() λ空气
为了简化计算，忽略散热器的导热热阻，即假设模块的热量能够均匀传递到
散热器的各表面，此时计算出的散热量为模块的最大散热量：
Q＝hc×F对流×℃t×η……………………………………(9)
hc-----自然对流换热系数，w/
℃t---散热器台面允许温升，℃
η---散热器齿片效率(%)
对直齿肋：
η=th(mb)/(mb)..................................(9-1)
m=(2 hc/λδ0)...............................(9-1-1)
δ0：肋片根部厚度(m)
b: 肋高(m)
如果Q<PD，表明散热器的设计不满足散热要求，必须进行重新设计。
强化散热器散热效果的措施
尽可能增大散热面积，增大散热面积的途径有三种：
在散热器表面加波纹齿，波纹齿的深度一般应小于。
加大散热器尺寸。
增加散热器的齿片数。目前国际上先进的挤压设备及工艺已能够达到
23的高宽比，国内目前高宽比最大只能达到8。对能够提供足够的集中风
冷的场合，建议采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片成型的冷板，其齿间距
最小可到2mm。
尽可能提高流过散热器的风速，主要有两种途径：
采用较大流量或压头的风扇；
增加风扇的数量，可采用风扇并联或串联方式。
优化系统及单板布局，降低系统的流动阻力，提供风扇的实际出力。
增加流体扰动，提高对流换热系数，如加导流条等。
风扇的选择与安装的热设计原则
多个风扇的安装位置
由于风扇出口风速的方向与风扇进口风速方向一般成约45°角，即呈现倒园
锥的流场分布，所以在吹风应用的场合，要求两个风扇之间最好加一个隔板或保
持一个风扇厚度的间距，以避免两股流相交而产生的噪音和死区。
风扇与最近障碍物间的距离要求
为了避免风扇太靠近被冷却物体而产生噪音，建议在吹风应用场合，风扇与
单板风道入口至少应保持一个40mm的距离，以大于风扇直径为最佳。图12、图13
显示了在吹风时与抽风时，风扇与障碍物之间的距离对风扇静压曲线的影响，从
图中可以看出，在吹风时，只有在风扇与障碍物之间的距离大于75mm时其影响
才较小，而在抽风时，在风扇与障碍物之间的距离大于50mm时其影响也较小。
图12：吹风时风扇与障碍物之间的距离 图13：抽风时风扇与障碍物之间的距离
对风扇静压曲线的影响 对风扇静压曲线的影响
消除风扇 SWIRL 影响的措施
由于风扇旋转惯量SWIRL的影响，加之实际产品不可能有足够的空间允许流
场能够充分发展，所以风扇后的流场在到达障碍物时存在明显的死区，如图14所
示。如果不考虑这一点，把功率较大的元器件布置在此处，该元器件极可能应过
热而损坏。为了消除SWIRL的影响，可选择以下措施：
图14 风扇SWIRL对流场的影响
在风扇出口与障碍物之间加整流栅，整流栅厚度大于2mm，强迫流场在
经过整流栅后变得非常均匀，如图15所示。
图15 加整流栅后(有厚度、无厚度)流场的变化情况
如果不能加整流栅，必须保证风扇出口到障碍物间的间距大于于一个风
扇的直径，以使流场能够充分发展而变得较均匀。
如果以上两条测试都无法实现，可通过仿真分析得出流场的分布图，再
在PCB布局时避免把损耗较大的元器件布置在死区。
抽风条件下对风扇选型的限制
选择风扇一般以风扇进出口风温的大小作为限制条件，对吹风条件下，进出
口风温一般没有限制。而对于抽风的情况，由于风扇抽出的是热风，对风扇的寿
命将产生严重的影响。对风扇厂家，一般均以60℃作为标定风扇寿命MTBF的条
件，如果风扇应用的环境温度高于60℃，则温度每升高5℃，风扇寿命下降一半。
所以抽风条件下，风扇选择应遵循以下原则：
如果进入风扇的风温高于60℃时，应考虑选用高温风扇以保证风扇的使用
寿命。
如果进入风扇的风温低于60℃时，一般以(60-环境温度)℃作为限制条件来
选择风扇。例如：如拟选用的风扇厂家所采用的风扇寿命MTBF标定温度为60℃，
设备使用的环境温度为45℃，则应以(60-45)=15℃作为选择风扇风量的限制条件。
降低风扇噪音的原则
风扇产生的噪音与风扇的工作点或风量有直接关系，对于轴流风扇在大风量，
低风压的区域噪音最小，对于离心风机在高风压，低风量的区域噪音最小，如
图 14 所示，这和风扇的最佳工作区是吻合的。注意不要让风扇工作在高噪音区，
考虑合适的热设计冗余，保持最佳的热性能与噪音之比值。一般来讲，
稍微降低产品的温度要求将导致产品噪音戏剧性降低；此外，由于在选择风扇时
总是以产品工作的最严酷的状态来选定风扇的型号，而实际上产品总是工作在正
常的额定功率或半载状态下，所以风扇的冗余就显得过大，噪音也就降不下来，
如果考虑合适的冗余或通过控制风扇的转速就可大大降低产品的噪音水平。
尽可能降低系统的流动阻力，低的流动阻力意味可以选用低转速的风扇，
其噪音水平也会相应降低。
图16 风扇静压曲线与噪音变化曲线的对比图
合理调整系统阻力与风扇的匹配，使风扇的工作点处于最佳的工作区域，
而在最佳工作区域内风扇具有较低的噪音水平。
相同的风速，推荐选用大一号的风扇更有利于降低系统的噪音。
避免把障碍物放在靠近风扇的气流速度较高的区域。
在风扇与结构件间加橡胶垫，以消除风扇振动而产生的噪音。
避免风扇与结构件共振而产生噪音。
把风扇安装在机箱内侧比安装在外侧噪音小。
把障碍物放在风扇的进风侧附近较放在风扇的出风侧产生的噪音大。
风扇进风口受阻挡所产生的噪音比其出风口受阻挡产生的噪音大好几倍，
所以一般应保证风扇进风口离阻挡物至少30mm的距离，以免产生额外的噪音。
对于不得不采用大风量，高风压风扇从而产生较大噪音的情况，可以在
机柜的进风口、出风口、前后门内侧、风扇框面板、侧板等处在不影响进风的条
件下贴吸音材料，吸音效果较好的材料主要是多孔介质，如玻璃棉，厚度越厚越
好。
有时由于没有合适的风机而选择了转速较高的风机，在保证设计风量的
条件下，可以通过调整风机的电压或其他方式降低风扇的转速，从而降低风扇的
噪音。相应的噪音降低变化按下式计算：
N2 = N1 + 50 log10 (RPM2/RPM1) ……………………………….(10)
解决海拔高度对风扇性能影响的措施
分散式散热的基本思路是合理控制热设计冗余，所以散热器件的细微变化可
能会导致产品在工作中应器件过温而热损坏。对风扇来讲，随着海拔高度的增加，
风扇的性能曲线及系统的阻力曲线均会发生变化，如图17、图18所示，由于压力
正比于空气的密度，而空气的密度随海拔高度的升高而逐渐降低，所以压力也会
随海拔高度的升高而逐渐降低。在实际应用中，应按下式来进行校正：
(P0)altitude = (P0)Sea Level (℃altitude/℃Sea Level)………………………….…..(12)
图17 海拔高度对风扇性能曲线的影响
图18 海拔高度对系统阻力曲线的影响
确定风扇型号的方法
先计算实际所须风量：
q`=Q/(℃T)……………………………………………(13)
q`---实际所需的风量，m3/h
Q----散热量，W
℃T-- 空气的温升，℃，一般为10－15℃。
确定风扇的型号
按经验公式：按照-2倍的裕量选择风扇的最大风量：
q=(-2)q` 按最大风量选择风扇型号。
按确定工作点的方法
把风道曲线与风扇的静压曲线绘在一张图上，其交点就是风机的工作点。工
作点对应的风量若大于冷却风量，风扇即满足要求，否则重新选择风扇，重复上
面的工作，直到满足要求为止。
Q
High ltitude
Curve
℃P
Sea Level Curve
High Altitude
Curve
Sea Level Curve
Q
℃P
吹风与抽风方式的选择原则
优先采用吹风方式，吹风有如下优点：
风量相对较集中，可以以较大的风速针对局部区域进行集中冷却。
能够有效防止风扇马达过热，提高风扇的使用寿命。
可以以较大的压力迫使灰尘不能够在机箱内聚积，而通过出风口或缝隙
流出，原则上可省掉防尘网。
只有在以下情况下才选择抽风：
希望流场规则或呈现层流。
进风口无法安装风扇。
不希望风扇马达加热空气而对后面的元器件产生影响。
延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施
通常我们在确定风扇型号时，均是按产品工作最恶劣的工况，实际上产品大
部分时间工作在轻载状态，元器件损耗较低，根本不需要风扇高速运转。风扇高
速运转由两个坏处：(1)系统噪音太大；(2)风扇寿命会较低。为了解决以上问题，
可选用可调速风扇，通过监测元器件或散热器的温升来控制风扇的运转。其原理
为温度传感器将检测到的温度信号送回到监控模块，监控模块根据预先设置的温
度范围来判断风扇运转的快慢，并自动调整风扇的电压来使风扇按规定的转速运
转。风扇的噪音变化可按等式(1)进行评估，而风扇的寿命预计可按(14)式评估：
L 预期＝L10×(U 额定/U 实际)3×(1/(2(T 环-40)/10))……………………….(14)
风扇的串列与并联
风扇的种类
通信产品中运用的风扇有轴流（Axial）、离心（Radial）、混流
（Mixed-flow）三种，它们的典型特性曲线见图19
图19 不同类型风扇的静压曲线
图中横坐标表示风量，单位有m3/h、m3/min、CFM（立方英尺/分钟，
1CFM=-4m3/s）。纵坐标表示风扇产生的静压，单位有Pa、inch of
water(=249Pa)、mm H2o(=)。由图中可以看出，要使风扇的风量越大，其产
生的静压就越小，用于克服风道阻力的能力就越小。
从图中的对比可以看出，轴流风扇风量大、风压低，曲线中间的平坦转折区
为轴流风扇特有的不稳定工作区，一般要避免风扇工作在该区域。最佳工作区在
低风压、大流量的位置（曲线的后1/3段）。如果系统的阻力比较大，也可以利
用高风压、低流量的工作区（曲线的前1/3段），但要注意风量是否达到设计值。
离心风扇的进、出风方向垂直，其特点为风压大、风量低，最好工作在曲线中压
力较高的区域。混流风扇的特点介于轴流和离心之间，出风方向与进风有一倾斜
角度，则风量可以立即扩散到插框的各个角落，而且风压与风量都比较大，但风
扇HUB直径较大，正对HUB的部分风速很低，回流比较严重。
目前公司除极个别产品采用混流风扇外，一般都采用轴流风扇。我公司采用
的风扇产品主要有NMB、PAPST、DELTA、SONON，其中PAPST的风扇虽然性
能好，但在商务采购上评级为D，不推荐采用。NMB用得较多，DELTA样品供
货较快。
风扇与系统的匹配
空气流过风道将产生压力损失。系统的压力损失有沿程阻力损失和局部阻力
损失。沿程损失是由气流相互运动产生的阻力及气流与壁面或单板的摩擦所引起
的。局部阻力损失是气流方向发生变化或风道截面发生突变所引起的损失。不管
哪种损失，均和当地风速的平方成正比，如局部压力损失由下式计算
………………………(15)
式中 为阻力系数， 为空气密度，v为风速。以下是一些典型的局部阻力系数
表7 典型局部阻力系数
说明
空气由环境大空间进入进风口（流动突缩） 1
空气由出风口进入环境大空间（流动突扩） 1
空气经过90°转弯
流通面积率为的通孔板(<板厚/孔径<) 18
流通面积率为的通孔板(<板厚/孔径<) 4
流通面积率为的通孔板(<板厚/孔径<) 1
系统的压力损失与风量呈抛物线关系，风扇产生的静压必须克服阻力损失，
将风扇的特性曲线与系统的特性曲线画在同一张图中，两条曲线的交点即为风扇
与系统的工作点，如图20所示
℃ p ℃
℃ v2
2
℃ ℃
℃
图20 风扇与系统的匹配工作点
图中表明风扇在该系统中工作时的风量为35m3/s，产生的静压为30Pa，系统的压
力损失为30Pa。如果工作点显示的风量不满足设计要求，则需要选择其他型号的
风扇来匹配，或设法降低系统阻力，增加风量。
风扇的串并联
在机柜/箱中一般为保证送风均匀和足够的风量，采用风扇并联使用的方式。
风扇并联时的特性曲线理论上为各风扇曲线的横向叠加，如图21所示，实际上一
般会比理想曲线略低。由图中可以看出，两个风扇并联使用产生的风量并不是仅
采用一个风扇时产生风量的两倍，可能只增加30%，这和系统阻力特性曲线在工
作点附近的斜率大小有关。如果系统阻力较大，阻力特性曲线较陡，当风扇并联
的数目多到一定程度时，并不能明显增加风量。一般建议横向上并联风扇数目不
要超过3个，如果插框较宽，可以用4个，纵向上除非插框很深，一般只用一排。
当机柜/箱的阻力较大时，可以采用风扇串联使用的方式。风扇串联时的特
性曲线理论上为各风扇曲线的纵向叠加，如图22所示，实际曲线一般会比理论曲
线略低。
图21 风扇的并联特性曲线 图22 风扇的串联特性曲线
在实际安装情况下风扇特性曲线的改变
风扇安装在系统中，由于结构限制，进风口和出风口常常会受到各种阻挡，
其性能曲线会发生变化，如图23所示。由图中可以看出，风扇的进出风口最好与
阻挡物有40mm的距离，如果有空间限制，也应至少有20mm。
图23 风扇特性曲线随阻挡物的距离发生的变化
防尘对产品散热的影响
由于吹风与抽风方式对灰尘的吸附强弱是不一样的，因而对是否安装防尘网
的需求也不一样。一般来讲，安装防尘网后，元器件的温升将升高10－15℃，在
决定安装防尘网的产品，必须考虑10－15℃的热设计冗余。
抽风方式的防尘措施
对抽风来讲，由于外部压力大于模块内部的压力，灰尘非常容易进入模块并
附着在模块内部的PCB表面及功率管表面，严重影响产品的散热性能及电气性能，
所以，抽风条件下，必须安装防尘网。
吹风方式下的防尘措施
对吹风来讲，由于外部压力小于模块内部的压力，灰尘即使进入模块内部，
也不容易附着在模块内部的PCB表面及功率管表面上，在压差的作用下，进入模
块内部的会通过出风口或机箱的缝隙飞出，所有，在吹风条件下，实际上不需要
安装防尘网，这在竞争对手的分散式散热产品都可以得到验证，如APC的50A模
块、Delta的50A模块等。当然，为了照顾特殊应用的场合如室外或比较脏的地方，
也可以把防尘网作为选件提供给用户，但选用使用防尘网时，产品必须降额使用。
如果不加防尘网，散热器的体积可以减小20％，散热成本至少可以减少30
％，而噪音水平也就更加容易达到标准了。
防尘网的选择方法
输入条件
防尘网的性能需求
防尘网与风扇通风量的匹配需求
安装防尘网的许可空间
须满足的标准或规范（NEBS、ETSI、CE、UL60950）
选择防尘网的布骤
确定防尘网的尺寸（长、宽、高）。
计算气流速度
气流速度＝所须的空气流量/防尘网的表面积
确定防尘网的回收方式：一次性使用或可重复使用。
根据防尘网供应商提供的初阻力与来流速度的关系曲线(数据表)来初步
选定防尘网的型号。
确定防尘网的型号及边框尺寸。
确定防尘网的颜色。
确定安装或拆卸防尘网是否需要专用工具？
准备出图。
6 产品的热测试
进行产品热测试的目的
热设计方案优化
对不同的方案进行比较，确定较优的散热设计方案。
热设计验证
检验热设计的合理性与有效性，验证产品的有关热设计指标是否满足产品的
热设计验证判定标准。
热测试的种类及所用的仪器、设备
温度测试
温度测试的项目
设备内部环境温度
机箱表面温升（自然对流换热时测量）
关键元器件和发热元器件的表面温升
散热器和冷板的热点温升
冷却空气入口温度与出口温升
温度测量仪器类型
温度测量仪器包括热电偶、玻璃温度计、示温漆和示温蜡、电阻温度计、热
敏电阻、光学温度计、红外扫描系统等。
热电偶
热电偶的选择
热电偶的种类较多，就通信设备来讲，由于我们设备的温度一般低于200℃
以下，在该范围内铜-康铜或镍铬-铐铜热电偶具有较高的精度，为K型热电偶，
其分度值应符合GB 2903和GB 4993的规定。热电偶的测试精度为±℃。
热电偶的焊接方法
通常采用熔焊的方法把铜-康铜或镍铬-铐铜焊接在一起， 不允许采用把铜
-康铜丝直接铰在一起的方法。
热电偶的粘接方法及减小测量误差的措施
热电偶采用导热胶粘接粘贴在被测表面，为了保证测试结果的精度， 热电
偶探头固定在测温表面上时，必须将一段热电偶导线沿测温表面的等温线 布置，
这样可以消除热电偶导线本身导热而导致的测量误差。导线长度应大于10mm，
如图24所示[6]
图24 热电偶与被测表面的接触形式
与热电偶配套的检测仪表
热电偶的温度检测通常采用多路采集器，如FLUKE公司的Hydra logger 及日
本恒河公司的DR230系列等。测试精度为±℃。
玻璃温度计
玻璃液体温度计通常用来测量流体温度和校准其它的测温仪器如热
电偶等。玻璃温度计的精度可以达到±℃。
示温漆与示温蜡
示温漆是一种随温度变化而变化的漆，漆的颜色变化达四种之多，不同的颜
色代表不同的温度。示温漆还可以用于显示某个区域的温度场及热流模式。
示温蜡是在特定的温度下熔化的蜡状物质，从而显示出温度。
示温漆与示温蜡的精度较差，一般在±5℃(±9℃)
电阻温度计
电阻温度计与热电偶的原理及用途相似，两者均因辐射影响而产生误差。其
精度为±℃。
热敏电阻
热敏电阻遵循电阻测温学的原理，由于它的温度系数很大，所以灵敏度高得
多，其缺点是容易老化，需进行定期校准，其测试精度为±℃。
光学温度计、红外扫描系统等。
光学温度计、红外扫描系统均通过测量一个热源的红外辐射而得到温度。其
测试精度最高可以达到±℃。由于测量时必须准确知道被测表面的发射率且要
求被测表面必须可见，限制了它们的使用。
速度测量
空气流速测量内容
风道入口空气流速
风道出口空气流速
主要单板间和空槽位处的风速
电源模块或其它外购模块入风口的流速测量
空气流速测量仪器
通常使用的风速计有两种：(1)翼型风速计(2)热电式风速计
翼型风速计
翼型风速计是由装在一个轴上的许多叶片组成的。它通过齿轮传动机构或信
号发生器与某个经过校准的装置耦合。气流的力量使叶片转动，其转速与气流速
度成正比。其测试精度为
热电式风速计
热电式风速计是由电流加热的一小段细铂丝组成，铂丝电阻是其温度的函数。
铂丝周围的气流使铂丝冷却，因而改变了它的电阻值。如果使铂丝上的电压或流
过铂丝的电流保持在一定值，则电压或电流的变化就分别成为流经铂丝气流速度
的函数。其测试精度达到
典型热电时风速计如 热球式风速仪，QDF－3
电子微风仪，型号EY3-2A。
两种风速计的比较
由于翼型风速计风速计基本上是机械的，气流温度会导致轴承中的润滑油蒸
发，从而改变了系统的摩檫力矩，导致测试误差较大。而热电时风速计在经过校
准后即具有相当的精度，故推荐采用热电式风速仪。
风速测量注意事项
风速计的定期校准
由于风速计结构复杂，短期使用后其标定值就可能发生变化，所以要求定期
对风速计进行校准。一般要求3个月就必须校准一次。
减小风速测量误差的方法
使用风速计测量时，必须进行3以上的重复测量，以平均值作为计量结果。
流体压力的测量
流体压力的分类
当流体在管道中流动时，能够测到三种压力：(1)静压，(2)动压，(3)总压，
一般只需测试出其中的两种，第三种可通过下面的公式(14)计算出来[4]：
总压＝静压＋动压.................................(14)
动压：是相对于流动速度的压力，是流体动能的一种量度。
静压：存在于流体中的压缩压力，是流体位能的一种量度。静压存在于静止
或运动的流体中，它能够使流体流动，并使它克服阻力。
总压：是静压与动压之和，是流体总能量的一种量度。
压力的测量方法
总压的测量方法
总压可以用一个简单的皮托管就可测得，其测试压力如图25所示
图25 总压测试原理图
静压的测量方法
压力计开口测量法，如图.所示，流体的静压使流体上升一定的高度H，
高度H即为所测的静压。
静压管法：静压管是一种可以不受管道内表面光滑度影响的测压仪器，它的
端部或管口端迎着进口一侧的气流，其顶端封闭，并在管口端靠近出口一侧的圆
柱部分有几个径向小孔的园管。如图26c.所示。
a b c
图26 .开口压力测试法c. 静压管
动压的测量方法
动压是测量流体流速的基础，如果只要求测量动压时，有两种方法：
(1) 把皮托管和压力计开口测量法相结合的方法，如图27a所示
a b
图27 a.测动压的有压力计开口的皮托管b.测动压用的皮托静压管
(2) 使用静压皮托管，如图27b所示
以上三种测量方法，如果安装、校准和操作适当，其准确度均在2％以内。
测量压差的微压计
流体在管道中流动时，其压差是指进口一侧的压力与出口一侧的压力之间的
差值。在实际应用中，我们通常关注的是流体流过某一通道所产生的压差，以便
于合理选择风扇。测量压差的仪器通常微压计，推荐采用倾斜式微压计，如上海
气象仪器厂的 YJB－1500 型。
H
H
通大气口
气流流向 气流流向
气流流向
Hv
气流流向
Hv
7 附录
元器件的功耗计算方法
根据实际使用工况，诸如工作电流，导通压降等以及元器件的其它电气参
数计算元器件实际的功耗大小。元器件的种类不同，其功耗计算方法也不一样，
具体计算方法如下：
电阻
电阻的发热量由下式算得
P=I2R
或 P=U2/R........................………………....................(16)
I--流过电流值(A); R--电阻值(Ω)
U--电阻两端的电压(V)
变压器
变压器的包括铜损和铁损两部分
Pb= Pw+ Pc............................……………….........(17)
铜损按下式计算：
Pw =2×Ip×Np×Lp×Rz [2] .......... ...... ......(17a)
Ip-原边有效电流， A
Np-原边绕组的匝数，匝
Lp-每圈的平均长度，cm
Rz-导线的阻抗，Ω/cm
铁损按下式计算：
Pc=Pv×Ve[2]................................…………....(17b)
Pv-单位体积的铁损，w/cm3
Ve-铁芯体积，cm3
变压器的温升按下式计算：
Δt=850Pb/As [2]..................................(17c)
Pb-变压器的总损耗，w
As-变压器的表面积，cm2
功率器件耗散功率计算
双极型晶体管(IGBT)
IGBT 的功耗损耗主要由通态损耗(饱和损耗或稳定损耗)及开关损耗两部分，
分别按下式计算：
通态损耗(饱和损耗或稳定损耗)：
Pc=UCEIcδ[3].................................………..........(18a)
开关损耗：
Ps=(1/2)UCEOIc(ton+toff)fs
= (Eon+Eoff)fs[3]................................…….........(18b)
总损耗：Pd=Pc+Ps .............................……..........(18)
式中： UCE--通态集电极一发射极电压(V)，给定值
UCEo--断态集电极一发射极电压(V)，给定值
Ic--通态电流(A)，给定值
δ--占空比，给定值
Eon,Eoff--开关能量(焦耳)，从器件数据手册中查出。
fs--开关频率，给定值
功率 MOSFET
MOSFET 的损耗包括开关损耗和通态损耗两部分
通态功耗： Pd=IDS2RDS(ON)[3]....................…………………….......(19a)
IDS--漏极电流，A,给定值
RDS(ON)-MOSFET 在工作结温下的通态热阻，可按直接下式计算，也可以
从器件数据手册中查。
RDS(ON)(Tj)=Ro[1+α(Tj-25o)], Ω, 通态电阻
Ro--25℃时额定值，给定值
α--温度系数，一般为：
开关损耗：
开通时损耗： PON=IceoVcetofff[2]..................……………….........(19b)
开通过程损耗：Pr=IcVDStrf/6 = Ic2tr tr'f/6Crss [2]………………(19c)
关断时损耗 Poff=IcVcestonf[2....................…………………......(19d)
关断过程损耗：Pf=IcVDStff/6＝Ic2tf tf'f/6Coss [2]...…………......(19e)
式中：Iceo－集电极与发射级间的穿透电流，A
Ic--集电极电流，A
Vce－集电极与发射极间的电压，V
Vceo-饱和压降，V
ton，toff-开通及关断时间，ns
tr,, tf-Vce 的上升及下降时间，ns
tr', tf'-驱动波形上升或下降时间，ns
Crss, Coss 朚 OSFET 的输入与输出电容
MOSFET 的总损耗为：
Ptotal=Pd+Pon+Poff+Pr+Pf......... ......……………….. ..............(19)
DC-DC 开关变换器输出整流用功率二极管
功率二极管的损耗包括通态损耗及开关损耗两部分
通态损耗：Pd=[5]...... ................…………............(20a)
式中：VF－正向导通压降，V
IF.- 正向平均电流，A
D－占空比
开通损耗：Pon=IFVFRMtrrD f /1000[5].............……….........(20b)
VRFM－正向恢复电压，V
trr-反向恢复时间，ns
f-工作频率，KHZ
关断损耗：Poff=IRMKfVRtrrD f/2000[5]…………….…………(20c)
IRM 朹反向漏电流，A
Kf-比例系数
VR-稳态反向电压，V
总功耗＝d+Pon+Poff..........................…………………...........(20)
散热器的设计计算方法
根据给定的结构尺寸，遵照散热器的设计原则初步设计出一种散热器，在
按以下步骤进行校核计算。
散热器的热阻
散热器的热阻是从大的方面包括三个部分。
RSA=R 对+R 导+ R 辐.......................……………...........(21)
R 对=1/（αF1）..........................……………........(21a)
F1--对流换热面积(m)
α--对流换热系数,按下式计算
自然对流： 层流 α＝(℃t/L)
湍流 α＝(℃t)
强迫风冷 层流 α＝
湍流 α＝
R 辐--辐射换热热阻 ，可忽略不计
R 导＝R 基板＋R 肋导
＝δ/(λF2)+（(1/η)-1）R 对流....…..............(21b)
λ--导热系数，w/.℃
δ-- 散热器基板厚度(m)
F2--基板的导热面积(m)
F2=*(d+δ)2
d- 发热器件的当量直径（m）
η-- 肋效率系数
对直齿肋：
η=th(mb)/(mb)
m=(2α/λδ0)
δ0：肋片根部厚度(m)
b. 肋高(m)
RSA＝δ/(λF2)＋1/(αF1η)
散热器的流阻
散热器的流阻包括沿程阻力损失及局部阻力损失
℃P＝hf+hj
=λf·L/d·V2/2g+ζV2/2g[5]...........................(22)
λf --沿程阻力系数
层流区：Re=Vd/υ≤2300 λf=64/Re
紊统光滑区 4000<Re<105 λf=
L--流向长度(m)
d--当量水利直径(m)
d=4A 流通/湿周长
V--断面流速(m/s)
ζ--局面阻力系数
突然扩大：ζ＝(1-A2/A1)
突然缩小：ζ＝(1-A1/A2)
为进口及出口面积(m)
υ--运动粘度系数（m2/s），从文献[5]中查找
比较 Rsa ≤[Rsa], ℃P≤[℃P],如不满足，重新进行设计散热器形状，重复上
面的步骤进行设计，直到符合要求为止。
冷板散热器的计算方法
冷板的换热方程
冷板的换热计算的方程式包括对流换热方程和能量平衡方程。
当安装于冷板上的电子元器件所耗散的热量通过导热、对流传给冷板时，
换热关系时为：
Q放＝hA℃tmη0................……....................(23)
其中：h-------对流换热系数，W/m2.℃
A-------参与对流的总面积，m2
℃tm---对数平均温差，℃
η0-----冷板的总效率
空气通过冷板后所吸收的热量为：
Q吸＝qmCp(t2-t1)....................…................(24)
其中：qm--------空气的质量流量，kg/s
Cp--------空气的定压比热，J/kg .℃
t1,t2-------空气的进、出口温度，℃
当达到热平衡时，冷板放出的热量应等于空气吸收的热量
冷板的换热系数
冷板的换热系数与肋片的形状、结构形式、流量和空气的物理性质有关
h= JGCpPr2/3 ................................(25)
其中：J-----考尔本数，J=6/Re (Re<1800,层流)
J= (Re>105,湍流)
G------质量流速，Kg/()
Pr------普朗特数。
冷板的总效率
η0＝1－Af(1-ηf)/A.............................(26)
其中：ηf-----肋片的效率
Ar-----肋片的面积，m2
A------冷板的总面积，A＝At+Ar＋Ab, m2
At-----盖板的面积，m2
冷板的设计计算
冷板的设计有两类问题，校核计算和设计计算，
校核计算，已知冷板的结构类型、尺寸、冷却剂的流量和工作环境，要求
校核冷板是否满足所要求的传热量以及克服流经冷板通道的压降；
(1)、已知参数：冷板的尺寸，肋片参数、空气流量、当量直径de(de=4χ/Afi)，
通道面积Af，换热面积A，冷板散热器最高台面温度、风扇的流量及压头；
传热计算
(2)、确定空气流过冷板后的温升：
℃t= Q/qmCp..............................(27)
(3)、确定定性温度
tf=(2ts+t1+t2)/4..............................(28)
冷板台面温度 ts为假定值
(4)、确定定性温度下的物性参数(μ、Cp、ρ、Pr)，流体的质量流速和雷诺数
G=qm/Af ......................……...............(29)
Re=deG/μ
(5)、根据雷诺数确定流体的状态(层流或紊流)，
Re<1800, 层流
Re>105, 湍流
(6)、根据流体的状态(层流或紊流)计算考尔本数J
Re<1800,层流 J=6/Re
Re>105,湍流 J=
也可以根据齿形及雷诺数从GJB/Z 27-92 图12－18查得
(7)、计算冷板的换热系数
h= JGCpPr2/3
(8)、计算肋片的效率
m=(2h/λδ)
ηf=th(ml)/ml（也可以根据ml值查相应的图表得到肋片效率)
(9)、计算冷板的总效率
忽略盖板及底板的效率，总效率为：
A＝At+Ar＋Ab
η0＝1－Ar(1-ηf)/A
(10)、计算传热单元数
NTU＝hη0A/qmCp .......................(30)
(11)、计算冷板散热器的台面温度
ts=(eNTUt2-t1)/(eNTU-1).....................(31)
流体流动阻力计算
(12)、计算流通面积与冷板横截面积之比
σ=Af/Ac....................…….........(32)
(13)、查空气进入冷板时入口的损失系数Kc=f(Re,σ)
根据雷诺数Re及σ从GJB/Z 27-92 图12－16及图12－16查得
(14)、查空气流出冷板时出口的损失系数Ke=f(Re,σ)
根据雷诺数Re及σ从GJB/Z 27-92 图12－16及图12－16查得
(15)、查摩擦系数f=f(Re,σ)
根据雷诺数Re从GJB/Z 27-92 图12－18查得
(16)、计算流动阻力
℃P＝G2[(Kc+1-σ2)+2(ρ2/ρ1-1)+f ρ1A/(Afρm)-(1-σ2-Ke)ρ1/ρ2]/(2ρ1)...(26)
(17)、确定是否满足ts<[ts]，如不满足，需增大换热面积或增大空气流量。
确定是否满足℃P<[℃P]，如果不满足，需减小冷板的阻力(如选择阻力较小
的齿形、增大齿解决等)或重新选择压头较大的风扇。
设计计算：已知功耗、冷却剂流量、压降和工作环境，要求设计一个满
足要求的冷板装置(结构尺寸)
(1)、根据预设的冷板结构尺寸，选取肋片参数，肋片间距，单位长度通道
面积Ac0，单位长度、单位宽度的换热面积Af0，初选风扇流量及压头。
传热计算
(2)、确定空气流过冷板后的温升：
℃t= Q/qmCp
(3)、确定定性温度
tf=(2ts+t1+t2)/4
冷板台面温度 ts为假定值
(4)、设定冷板的宽度为b，则通道的横截面积为Ac
Ac=b×Ac0
(5)、确定定性温度下的物性参数(μ、Cp、ρ、Pr)，流体的质量流速和雷诺数
G=qm/Af
Re=deG/μ
(6)、根据雷诺数确定流体的状态(层流或紊流)，
Re<1800, 层流
Re>105, 湍流
(7)、根据流体的状态(层流或紊流)计算考尔本数J
Re<1800,层流 J=6/Re
Re>105,湍流 J=
也可以根据齿形及雷诺数从GJB/Z 27-92 图12－18查得
(8)、计算冷板的换热系数
h= JGCpPr2/3
(9)、计算肋片的效率
m=(2h/λδ)
ηf=th(ml)/ml（也可以根据ml值查相应的图表得到肋片效率)
(10)、计算冷板的总效率
忽略盖板及底版的效率，总效率为：
A＝At+Ar＋Ab
η0＝1－Ar(1-ηf)/A
(11)、计算传热有效度
ε=(t2-t1)/(ts-t1)............................(33)
(12)、计算传热单元数
NTU=㏑(1/(1-ε))...........................(34)
(13)、计算所需的传热面积
A＝qmCpNTU/hη0
(14)、计算冷板散热器的长度
D＝A/Af0b
流体流动阻力计算
(15)、计算流通面积与冷板横截面积之比
σ=Af/Ac
(16)、查空气进入冷板时入口的损失系数Kc=f(Re,σ)
根据雷诺数Re及σ从GJB/Z 27-92 图12－16及图12－16查得
(17)、查空气流出冷板时出口的损失系数Ke=f(Re,σ)
根据雷诺数Re及σ从GJB/Z 27-92 图12－16及图12－16查得
(18)、查摩擦系数f=f(Re,σ)
根据雷诺数Re从GJB/Z 27-92 图12－18查得
(19)、计算流动阻力
℃P＝G2[(Kc+1-σ2)+2(ρ2/ρ1-1)+f ρ1A/(Afρm)-(1-σ2-Ke)ρ1/ρ2]/(2ρ1)
(20)、确定是否满足A<[A]，如果不满足，重新设定b、D值，重复进行上述
计算，直到满足条件为止。
确定是否满足℃P<[℃P]，如果不满足，需减小冷板的阻力(如选择阻力较小
的齿形、增大齿解决等)或重新选择压头较大的风扇。
强迫风冷产品热设计检查模板
元器件的选择、排列与安装时的热设计
是否了解元器件的热阻及极限结温？
是否了解元器件的安装力矩及接触热阻？
是否分清了热敏感元器件？
是否分清了发热量大的元器件？
热敏感元器件与发热量大的元器件排列安装是否合适？
发热量大的元器件是否采用了散热器进行冷却？
散热器选用是否合适？设计是否合理？易于生产吗？
发热元器件的引线应尽量短，印制线应加宽。
接近发热元器件的树脂、线材等的耐热是否充分？
由于热引起的尺寸变化是否作了考虑？
元器件的排列是否考虑了烟囱效应？
元器件的安装方向是否最优？
是否将发热量大的元器件放在出风口处，将热敏感元器件放在进风口
处？
模块布局及结构的的热设计
PCB 板的排列是否考虑了热？（发热量大的 PCB 不能紧挨排列）
PCB 板是否垂直安装？排列的距离是否合适？
PCB 板的位置是否阻塞风道？
是否对气流进行了合理分配和控制,以使所有的元器件都得到好处？
机箱的设计是否考虑了热？选材利于散热吗？
机箱是否开有通风口？
通风口大小是否合适？
机箱内的流路是否通畅？
风扇的风量及压头是否合适？
风扇的种类是否合适？
风扇能否耐住模块内的温升？
风扇发生故障时，是否有保护措施？
是采用抽风还是鼓风方式？
对风扇的噪音是否进行了考虑？
风扇更换是否方便？
机柜的热设计
机柜的选材是否有利于散热？
机柜是否开有通风口？
通风口的大小合适吗？
是否考虑了模块间的热影响？
是否充分利用了烟囱效应？
