AI算力行业周报
COMPUTEX 2026 前瞻，PC芯片
N1/N1X或将亮相
证券研究报告
投资评级： （ ）
报告日期：
推荐 维持
2026年06月01日
◼ 分析师：庄宇
◼ SAC编号：S1050525120003
◼ 分析师：何鹏程
◼ SAC编号：S1050525070002
◼ 分析师：张璐
◼ SAC编号：S1050526010002
◼ 联系人：石俊烨
◼ SAC编号：S1050125060011
行业周报
投 资 要 点
COMPUTEX 2026前瞻，AI算力新品密集发布
COMPUTEX 2026将于6月1日至5日以AI Together为主题在台北举行，为史上规模最大的一届，核心看点聚焦
AI芯片与机架、光互联、液冷、边缘设备及具身智能等领域。英伟达将于6月1日率先举办GTC台北大会，黄仁勋
将发表主题演讲，届时将聚焦Vera Rubin平台与Vera CPU的量产进展、机器人及制造业AI布局，同时微软与英
伟达在社交媒体同步为"个人电脑的新时代"神秘新品造势。英特尔CEO陈立武将于6月2日发表主题演讲，透露公
司未来发展方向并重申高性能AI推理CPU战略；AMD则有望公布数据中心最新进展，其Helios服务器机柜将直
接对标英伟达NVL72。此外，鸿海、广达、和硕等产业链厂商将集中展示Vera Rubin NVL72、HGX Rubin
NVL8、MGX模组化服务器及CPO、机器人、智能制造等端侧与边缘AI解决方案。
英伟达与微软联合预热“PC新时代”，Arm架构PC芯片N1/N1X或将亮相
微软与英伟达在社交媒体上同步发布个人电脑的新时代“神秘预告，并附上台北电脑展(COMPUTEX)会场坐标，
为下周亮相的新品造势。市场预期指向英伟达与联发科合作开发的Arm架构PC芯片N1/N1X，该芯片基于GB10
超级芯片架构，N1X版本或配备与RTX 5070相当的CUDA核心及20个CPU核心。
建议关注：新易盛、兴森科技、光大同创。
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重点关注公司及盈利预测
资料来源：Wind，华鑫证券研究
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公司代码 名称
2026-05-29
股价
EPS PE
投资评级
2025 2026E 2027E 2025 2026E 2027E
兴森科技 买入
新易盛 买入
光大同创 增持
风 险 提 示
中美“关税战”加剧风险
中美科技竞争加剧风险
产先进制程进度不及预期风险
AI模型大厂资本开支不及预期风险
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目 录
CONTENTS
2. 行业动态
3. 公司公告
1. 算力板块周度行情分析
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01 算力板块周度行情分析
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跨行业比较，5月25日-5月29日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌%，位列第7
位；通信行业上涨%，位列第3位。
图表2：5月25日-5月29日申万一级行业周涨跌幅比较（%）
、申万一级行业周涨跌幅
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资料来源：wind，华鑫证券研究
煤
炭(
申
万)
公
用
事
业(
申
万)
通
信(
申
万)
建
筑
材
料(
申
万)
食
品
饮
料(
申
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银
行(
申
万)
电
子(
申
万)
非
银
金
融(
申
万)
美
容
护
理(
申
万)
商
贸
零
售(
申
万)
房
地
产(
申
万)
社
会
服
务(
申
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交
通
运
输(
申
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电
力
设
备(
申
万)
医
药
生
物(
申
万)
有
色
金
属(
申
万)
钢
铁(
申
万)
农
林
牧
渔(
申
万)
传
媒(
申
万)
建
筑
装
饰(
申
万)
家
用
电
器(
申
万)
环
保(
申
万)
石
油
石
化(
申
万)
轻
工
制
造(
申
万)
机
械
设
备(
申
万)
纺
织
服
饰(
申
万)
汽
车(
申
万)
基
础
化
工(
申
万)
国
防
军
工(
申
万)
综
合(
申
万)
计
算
机(
申
万)
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跨行业比较，5月25日-5月29日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机，其中电子、通信的市盈率分别
为，。
图表3：5月25日-5月29日申万一级行业市盈率比较
、申万一级行业估值水平
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资料来源：wind，华鑫证券研究
综
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申
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公
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煤
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有
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食
品
饮
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石
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地
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申
万)
交
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建
筑
装
饰(
申
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家
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电
器(
申
万)
非
银
金
融(
申
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AI算力相关细分板块比较，5月25日-5月29日当周，AI算力相关细分板块内部涨跌呈分化态势。其中，通信网
络设备及器件板块涨幅最大，达到%。其他计算机设备板块跌幅最大，达到%。估值方面，数字芯片
设计、其他电源设备、集成电路封测板块估值水平位列前三。
图表4：5月25日-5月29日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较（%） 图表5：5月25日-5月29日AI算力相关细分板块市盈率比较
、AI算力细分板块周度行情梳理
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资料来源：wind，华鑫证券研究
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上周申万一级行业资金流向情况：
上周通信板块主力净流出亿
元，主力净流入率为%，在
31个申万一级行业中排第7名；电
子板块主力净流出亿元，主
力净流入率为%，在31个申
万一级行业中排16。
图表6：5月25日-5月29日申万一级行业资金流向情况
、申万一级行业板块资金流向
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资料来源：wind，华鑫证券研究
行业 主力流入额(万元) 主力流出额(万元) 主力净流入额(万元) 主力净流入率(%) 连续流入天数
SW银行 4,372, 4,358, 14, 1
SW综合 1,435, 1,436, -2
SW房地产 4,858, 4,865, -6, 1
SW公用事业 15,922, 16,158, -235, -2
SW纺织服饰 2,209, 2,277, -67, -2
SW煤炭 1,723, 1,782, -59, 1
SW通信 68,791, 69,997, -1,205, -2
SW交通运输 4,108, 4,239, -131, 1
SW商贸零售 3,361, 3,467, -106, -1
SW机械设备 48,949, 50,155, -1,205, 1
SW轻工制造 4,419, 4,571, -151, 1
SW石油石化 2,563, 2,654, -91, -5
SW基础化工 23,487, 24,367, -879, 1
SW钢铁 1,995, 2,081, -85, 1
SW家用电器 7,259, 7,509, -250, 1
SW电子 190,795, 196,270, -5,474, -2
SW汽车 16,629, 17,324, -694, 1
SW非银金融 11,589, 12,002, -412, -3
SW建筑装饰 8,038, 8,457, -419, -5
SW农林牧渔 3,793, 3,990, -197, -2
SW医药生物 19,659, 20,692, -1,032, -5
SW建筑材料 5,723, 6,043, -320, -2
SW电力设备 65,308, 68,661, -3,352, -5
SW环保 5,359, 5,782, -423, -2
SW有色金属 36,061, 38,942, -2,881, -4
SW国防军工 19,674, 21,366, -1,691, -5
SW食品饮料 5,651, 6,201, -550, -5
SW计算机 35,268, 38,389, -3,121, -2
SW社会服务 1,934, 2,149, -214, -5
SW传媒 10,528, 11,648, -1,119, 1
SW美容护理 520, 616, -95, -5
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AI算力相关板块资金流向情况：
上周其他电源设备板块主力净流入4260万元，主力净流入率为%，在8个子行业中排第1名；印制电路板
净流出亿元，主力流入率为%，在8个子行业中排第8名｡
图表7：5月25日-5月29日AI算力相关行业资金流向情况
、AI算力细分板块资金流向
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资料来源：wind，华鑫证券研究
行业 主力流入额(万元) 主力流出额(万元) 主力净流入额(万元) 主力净流入率(%) 连续流入天数
SW其他电源设备Ⅲ 5,027, 5,023, 4, -2
SW通信网络设备及器件 46,027, 46,141, -113, -2
SW通信终端及配件 3,830, 3,892, -62, -1
SW集成电路封测 7,990, 8,189, -199, -4
SW数字芯片设计 53,476, 55,037, -1,561, -2
SW集成电路制造 5,419, 5,634, -214, -1
SW其他计算机设备 10,043, 10,930, -887, -2
SW印制电路板 25,707, 27,675, -1,967, -2
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随着 5G 通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对 PCB 的需求在数量和
质量上都提出了更高要求。例如，5G 基站建设需要大量高频、高速 PCB 板以实现信号的高速传输；汽车智
能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用 PCB 的可靠性和性能要求大幅提升。
过去几十年，PCB 产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为
全球最大的 PCB 生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向
具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。
PCB 行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够
更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了
其市场地位。
中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市
场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性
能，以差异化竞争获取市场份额。
中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下
游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得
台湾 PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的
代表性，反映行业的发展趋势和景气度。
中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分
月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，
并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明 PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎
来了新的发展机遇。
、AI算力：PCB板块行情复盘
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从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024 年 1 月
台湾PCB厂商营收为 亿新台币，同比增长%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增
长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增
长率都有较大幅度的波动，2024年2 月增长率为- %，之后又逐渐回升；2025年1月为- %，而
2025年2月增长率为%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等
因素的影响。
从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除
2024年2月为亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过 800 亿新台币。2025
年11月，中国台湾PCB厂商营收达到亿新台币，同比增长%。2026年开年营收当月值处于较高
水平，达到亿新台币，同比增长%，但其后当月值于2月下降，三四月恢复正常并呈现上升态势。
2026年4月，中国台湾PCB厂营收达到亿新台币，同比增长%。
图表8：2023-2026年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速(亿新台币)
、AI算力：PCB板块行情复盘
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资料来源：wind，华鑫证券研究
中国台湾:厂商营收:印刷电路板:当月值 中国台湾:厂商营收:印刷电路板:当月同比
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上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高
频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器
的刚需。通常来说，PCB 上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度
可能是需求旺季。
从最新的数据来看，2026年4月，中国台湾PCB原料厂商实现营收亿新台币，同比增长%，环比
上涨%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收亿新台币，同比增长%，环比上涨%。
图表9：2023-2026年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币） 图表10：2023-2026年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币）
、AI算力：PCB板块行情复盘
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资料来源：wind，华鑫证券研究
台股营收:印刷电路板原料:当月值（亿新台币） 台股营收:印刷电路板原料:当月同比
台股营收:印刷电路板原料:环比
台股营收:印刷电路板原料:铜箔基板:当月值（亿新台币） 台股营收:印刷电路板原料:铜箔基板:当月同比
台股营收:印刷电路板原料:铜箔基板:环比
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中国台湾电子布厂商实现营收亿新台币，同比上升%，环比下降%；中国台湾电子铜箔厂商
实现营收亿新台币，同比增长%；环比增长%。
图表11：2023-2026年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币） 图表12：2023-2026年台湾电子铜箔厂商营收及增速（亿新台币）
、AI算力：PCB板块行情复盘
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资料来源：wind，华鑫证券研究
台股营收:印刷电路板原料:玻璃纱/布:当月值（亿新台币）
台股营收:印刷电路板原料:玻璃纱/布:当月同比
台股营收:印刷电路板原料:玻璃纱/布:环比
台股营收:印刷电路板原料:铜箔:当月值（亿新台币）
台股营收:印刷电路板原料:铜箔:当月同比
台股营收:印刷电路板原料:铜箔:环比
02 行 业 动 态
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、行业动态整理
华为昇腾领衔，9款国产AI芯片通过国家安全可靠测评
2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（
2026年第2号）》，首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评体系。7家企业的9款国产AI芯片全部获
评安全等级I级，标志着国产AI算力基础设施正式进入国家信创安全认证体系。
根据评估报告显示，首批通过测评的的“人工智能训练与推理芯片”分别为：海思半导体昇腾310、昇腾
910；阿里平头哥真武M530、M890；海光信息DCU-3G；壁仞科技壁砺166，天数智芯KCC-V100X；沐曦
股份MXC600；摩尔线程PH100。这些芯片均通过了按照《安全可靠测评工作指南 》要求进行测评，
对于它们的安全可靠等级评级均为“I级”。安全可靠测评结果自公布之日起有效期为三年。
本次公告是“安全可靠测评体系”自2023年建立以来，首次单独设立“人工智能训练推理芯片”品类。此前
，该测评体系主要面向计算机终端和服务器搭载的CPU处理器、操作系统及数据库。根据《安全可靠测评工
作指南》要求，新增人工智能训练推理芯片以及激光或喷墨打印机主控芯片的测评。
据了解，安全可靠测评主要是通过对产品及其研发单位的核心技术、安全保障、持续发展等方面开展评估，
评定产品的安全性和可持续性，实现对产品研发设计、生产制造、供应保障、售后维护等全生命周期安全可
靠性的综合度量。
随着大模型和AI应用在政务、国防、金融等关键领域的渗透加速，AI算力基础设施的安全可控已被提升到与
数据库、操作系统同等重要的战略层级。此次9款产品全部获评I级，既体现了国产AI芯片在供应链安全、自
主可控层面的集体进步，也意味着未来政企AI算力采购将大概率以“国测入围”作为前置门槛。对于入围厂
商而言，这张“安全牌”不仅是市场准入凭证，更是在当前国际技术博弈背景下，替代英伟达等海外产品的
合规性背书。
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、行业动态整理
中国首款，比亚迪发布4nm智驾芯片
5月28日晚间，在比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福正式发布中国首款4nm车规
级智驾芯片——“璇玑A3”，3颗算力超过2100 TOPS，支持L3/L4自动驾驶。这标志着比亚迪在智能汽车
核心芯片领域实现了重大突破。
璇玑A3：中国首款4nm智驾芯片
据介绍，璇玑A3是比亚迪自主研发的高算力智能驾驶芯片，采用车规级4纳米制程工艺，拥有16核CPU架构
，主频高达，DMIPS算力达420K，带宽达到273GB/s，最高功能安全等级为ASIL-D。在算力组合配
置上，单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100 TOPS的综合算力，全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运
行。王传福在发布会上特别强调了车规级芯片的研发难度：“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm
，难度很大。”他表示，车规级4nm芯片需要经受极端温度考验、通过多项安全认证，并保证稳定工作十年
以上，其难度远超消费级4nm芯片。与行业同级别产品相比，璇玑A3在多个维度实现了突破。单位算力功耗
达到业内最低水平，较同级产品降低20%。结合比亚迪自研算法优化，算力利用率提升100%。单车搭载三
颗芯片可实现超过2100 TOPS的综合算力。王传福表示：“璇玑A3的含金量，大家懂得都懂。这一技术的
突破，意味着智能汽车上的所有芯片，我们都能提供，未来需要多少算力，我们就能提供多少。”
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、行业动态整理
AI芯片设计需求增长，新思科技上调全年业绩指引
5月27日美股盘后，电子设计自动化（EDA）软件巨头新思科技（Synopsys）公布2026会计年度第二财季（
截至2026年4月30日）财报，核心业绩指标全面超越市场预期。同时，受益于AI芯片开发热潮，新思科技还
宣布上调2026财年营收与盈利指引，并透露正在与客户探索按每颗芯片支付权利金的新型商业模式。
Q2营收大增42%，EDA业务成增长引擎
财报数据显示，新思科技2026财年第二财季营收达亿美元，同比增长42%，较分析师预期的亿美
元超出2600万美元。Non-GAAP每股稀释收益为美元，同样高于分析师预期的美元。分业务来看，
设计自动化业务（含Ansys）是本季度的核心增长引擎，营收达亿美元，占总营收的80%。其中，核心
EDA业务营收同比增长超8%，硬件辅助验证解决方案需求尤为强劲。如果单看不含Ansys的EDA业务收入则
为亿美元，同比大涨62%。设计IP业务营收为亿美元，同比下降约6%，环比增长12%，已现企稳回
升态势。新思科技此前已宣布计划剥离部分IP业务（如处理器IP解决方案业务），以优化业务结构。
上调Q3及全年指引
基于AI需求的持续强劲，新思科技对后续季度给出了乐观展望：第三财季（5-7月）：预计营收介于亿至
亿美元之间，中位数亿美元显著高于分析师预期的亿美元；非GAAP每股收益预计为至
美元，同样高于预期的美元。2026全财年：营收指引中值从亿美元上调至亿美元，新区
间为亿至亿美元；非GAAP每股收益指引中值从美元上调至美元，新区间为至
美元。新思科技首席财务官Shelagh Glaser表示，第二季度营收及非GAAP每股收益均表现亮眼，公司
持续专注于执行和财务纪律，这为下半年的强劲表现奠定了基础。值得注意的是，尽管Non-GAAP口径下的
净利润表现强劲，但GAAP净利润却从上年同期的亿美元骤降至1710万美元，主要原因在于Ansys收购
相关的摊销成本、股权激励支出及重组费用大幅增加。
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、行业动态整理
AI算力驱动需求爆发 国产光通信产品出海热销
眼下，国产光通信产品订单火爆，走俏国际市场，呈现量价齐升的景气态势，多家企业出口订单已排到2028
年。A股市场上，今年以来光纤和光模块概念持续升温，截至5月28日收盘，万得光模块（CPO）概念指数、
万得光纤概念指数年内涨幅均超过了100%，分别为%、%。
“海外订单排期已延至2028年”
夜晚的武汉未来科技城，华工科技旗下华工正源厂区内，生产线灯火通明。这里赶制的，是一款热销全球、决
定AI处理速度的核心产品——光模块。华工正源数通产品线副总经理吴凯表示，公司海外订单已经排到2027
年，部分客户甚至开始谈2028年的需求。
数据显示，2026年一季度，华工科技归母净利润同比增长%，海外整体出口总额同比增长%。受益
于AI算力革命带来的历史性机遇，公司光模块产品持续供不应求，光互联业务海外出口总额同比增长%
，占公司整体海外出口总额的比重达到%。
作为算力网络的“物理动脉”，光纤产业也呈现量价齐升的景气态势。根据海关总署统计数据，今年3月，中
国光纤光缆出口额为亿美元，同比增长%；光纤光缆出口均价为美元/千克，同比增长
%。
多家上市公司披露的出口数据也印证了这一趋势。2026年第一季度，受益于全球算力网络升级及国内外海风
海缆项目建设的推进，亨通光电实现营业收入亿元，同比增长%；毛利率同比提升个百分点
，净利率同比提升个百分点。中天科技在欧洲、中东、东南亚等地布局生产基地与营销网络，2025年实
现境外收入亿元，同比增长%。
20
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、行业动态整理
瑞声科技MEMS散热芯片进入试产，预计2027年初量产
近日，瑞声科技宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片已完成研发试制，进入小批量试产阶段
，预计2027年初实现大批量产并出货。该产品瞄准端侧AI终端的散热痛点，为AI手机、智能手表、XR眼镜等设备提供高效
散热解决方案。
随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端的芯片功耗持续攀升，传统被动散热方案已难以满足高性能AI终端的散热需
求。瑞声科技此次推出的CoolFan系列散热芯片，采用MEMS压电驱动技术，相比传统风扇散热方案，具有体积小、功耗
低、噪音小的显著优势，可在狭小的终端设备内部实现高效主动散热，有效降低芯片温度，保障AI大模型稳定运行。
据介绍，该系列产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能终端场景。在AI手机中，它能有效缓解AI大模
型运行时的芯片发热问题，避免因过热导致的性能降频；在XR设备中，其超薄体积与低噪音特性，可在不影响佩戴体验的
前提下，为高负载运算提供可靠散热保障。凭借MEMS工艺的高集成度，芯片还可与终端主板深度整合，进一步优化设备
内部空间利用率。
当前，端侧AI终端正成为消费电子行业的增长热点，而散热能力已成为制约设备性能释放的关键瓶颈。瑞声科技CoolFan
散热芯片的量产，将为终端厂商提供差异化的散热方案，助力AI终端实现更强的性能与更稳定的运行表现。作为全球领先
的精密制造企业，瑞声科技在MEMS领域拥有深厚的技术积累，此次散热芯片的突破，也标志着公司在消费电子关键器件
领域的布局进一步完善。
随着试产推进与客户验证的开展，瑞声科技计划于2027年初启动大批量产，届时CoolFan系列产品将正式推向市场。该方
案的规模化应用，有望解决端侧AI设备的散热难题，推动消费电子行业向更高性能、更智能的方向发展，为用户带来更流
畅的AI终端体验。
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、行业动态整理
举国之力打造国产AI模型 日本30家行业龙头拟投资软银AI公司
5月28日，据《日经亚洲》报道，来自化工、机器人、汽车和电子等多个行业在内的大约30家日本龙头企业
，正考虑投资软银旗下的一家新AI合资公司，该公司旨在推动日本国产AI的发展。
包括旭化成、安川电机、富士通以及大型重工业和运输公司在内的大约30家公司正在考虑投资软银AI合资公
司。该AI合资公司在今年4月由软银集团旗下移动部门成立，目标是通过整合材料、机械等领域的制造业数
据，训练能够自主控制机器和机器人的“物理AI”，以抗衡美国和中国在AI领域的领先优势。
首批约10家公司预计将于6月做出决定。这些公司预计将各自进行数千万日元的小额投资。软银、NEC、本
田汽车和索尼集团将发挥核心作用，各自持股超过10%。三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行、日本制
铁和神户制钢也已进行了小额投资。
软银AI合资公司希望到2027年开发出日本最大的AI模型之一，跻身国内最强大模型行列，拥有约1万亿个参
数。参数是AI模型用来处理信息的数值。最早到2029年，该模型将发展成能够同时处理图像、音频等不同类
型信息的多模态AI。
到2030年代初，这一AI系统还将具备整合处理现实世界信息的能力，例如重量、温度、位置和距离等数据。
该模型将向投资者及其他相关方开放，以鼓励开发针对特定行业和特定公司的AI模型，并促进服务基础设施
的建设。
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、行业动态整理
沐曦联手优必选落户无锡，研发具身智能端侧芯片
近日，由人形机器人龙头优必选、国产GPU厂商沐曦股份联合参股的曦选创智科技（无锡）有限公司完成注
册落地，双方强强联手，聚焦具身智能端侧专用芯片研发，标志人形机器人赛道竞争从硬件本体延伸至核心“
大脑”芯片领域。
随着人形机器人行业加速落地，产业竞争重心逐步从机械结构、伺服电机等躯体硬件，转向端侧主控芯片等核
心算力部件。如同车企自研车载芯片已成行业趋势，头部具身智能企业纷纷向上游芯片环节延伸布局，优必选
此番携手GPU设计企业沐曦，正是顺应产业发展的关键布局，意在通过跨界资源互补破解机器人芯片国产化
难题。
从合作双方资源来看，优必选深耕人形机器人整机研发，在运动控制、机器人算法、终端落地场景方面拥有深
厚积累，能够精准输出终端芯片的性能需求；沐曦作为国产GPU龙头，在通用图形处理器、AI算力芯片架构设
计上技术储备充足，可依托自研GPU技术开发适配机器人的端侧SoC芯片，实现算法与硬件的深度适配。二
者资源互补，有望打造出专为具身智能定制的国产化主控芯片。
当前，市面通用芯片难以匹配人形机器人多模态感知、实时运动控制、本地大模型推理的差异化需求，定制端
侧芯片成为产业破局关键。新公司落地无锡，也将依托当地完善的集成电路产业配套，快速推进芯片研发、流
片与落地验证，缩短产品量产周期。
此次强强联合，是人形机器人产业链垂直整合的标志性事件。未来随着定制芯片落地量产，既能帮助优必选降
低机器人整机芯片采购成本、摆脱外购芯片限制，也能助力沐曦开辟机器人端侧算力新赛道，进一步完善国产
GPU的应用版图，加速国内具身智能产业自主化进程。
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03 公 司 公 告
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、公司公告
中科曙光:2025年年度权益分派实施公告
一、通过分配方案的股东会届次和日期
本次利润分配方案经公司2026年5月6日的2025年年度股东会审议通过。
二、分配方案
差异化分红送转方案：
（1）本次差异化分红方案
根据公司2025年年度股东会审议通过的《关于公司2025年度利润分配方案的议案》，公司拟向全体股东
每10股派现金红利元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本1,463,115,784股，扣除不参与
利润分配的回购专用账户中已回购的股份784,041股，实际可参与利润分配的股数为1,462,331,743股，以
此计算合计拟派发现金红利555,686,元（含税）。
（2）本次差异化分红除权除息计算依据
根据上海证券交易所交易规则等相关规定，公司按照以下公式计算除权除息开盘参考价：
除权（息）参考价格＝（前收盘价格-现金红利）÷（1+流通股份变动比例）
由于公司本次进行差异化分红，上述公式中现金红利指根据总股本摊薄调整后计算的每股现金红利，计算
公式如下：
每股现金红利=（参与分配的股本总数×实际分派的每股现金红利）÷总股本
=(1,462,331,743×)÷1,463,115,784≈元/股
本次利润分配方案仅进行现金红利分配，不实施资本公积金转增股本等其他形式的分配方案，因此公司流
通股份未发生变动，流通股份变动比例为0。
综上，本次权益分派除权（息）参考价格=（前收盘价格）÷（1+0）=（前收盘价格）元/股。
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、公司公告
富瀚微:2025年年度权益分派实施公告
一、股东会审议通过权益分配方案等情况
1、股东会审议通过的公司2025年度权益分派方案为：拟以总股本232,804,819股剔除回购专用证券账户
中已回购股份2,214,993股后的股份数230,589,826股为基数，向全体股东每10股派发现金红利元（
含税），不送红股，不以公积金转增股本，剩余未分配利润结转以后年度分配。若在利润分配
预案公布后至实施权益分派前，公司股本因股权激励行权、可转债转股、股份回购等情况发生变动，公司
将按照分配比例不变的原则对分配总额进行调整。
自分配方案披露日至权益分派实施期间因股权激励股份行权、可转债转股合计新增股份1,485股，公司股
本总额由232,804,819股变更为232,806,304股，剔除因公司通过集中竞价交易方式回购的、依法不参与
利润分配的股份2,214,993股后，本次可参与权益分派的总股本为230,591,311股。
二、本次实施的权益分派方案
本公司2025年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份2,214,993股后的230,591,311股为
基数，向全体股东每10股派元人民币现金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、
QFII、RQFII以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派元；持有首发后限售股、股权激
励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本公司暂不扣缴个人所得税，待个人转
让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的
证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按10%征收，对内地投资者持有基金份额部分
实行差别化税率征收）。
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、公司公告
龙芯中科:未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划
未来三年（2026—2028年）的具体分红回报规划
（一）利润分配的原则：公司实行稳健的利润分配政策，公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可
持续发展。利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
（二）利润分配的形式：公司采取现金、股票、现金股票相结合的方式分配股利，优先采用现金分红的方式。具备现
金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产
的摊薄等真实合理因素。
（三）利润分配的条件
1、现金分红：（1）现金分红政策：在符合利润分配原则、保证公司良好经营和发展规划、符合现金分红条件的前提
下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%。
（2）现金分红的条件：1）公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余税后利润）
为正值且经营性净现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；2）公司累计可分配利润为正值；3）审计
机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生
（募集资金项目除外）。
重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超
过公司最近一期经审计净资产的30%。
（3）现金分红的比例和期间间隔：1）现金分红的比例：在符合利润分配、满足现金分红条件的前提下，公司最近三
年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。
2）现金分红的期间间隔：公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、
比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于上市公司股东的净利润。董
事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。
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、公司公告
ST天玑:关于回购公司股份比例达到1%暨回购总数达到总股本2%的公告
上海天玑科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月29日召开第六届董事会第十一次临时会议
，审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》。公司拟以自有资金不低于人民币5,000万元，不高于人
民币10,000万元进行回购，回购价格不超过16元/股。按照公司回购金额的区间和回购股价的上限测算，
公司拟回购股份数量不高于625万股，占公司总股本的%，不低于万股，占公司总股本的
%。具体回购股份数量以回购期限届满或回购实施完成时实际回购的股份数量为准。本次回购股份
的目的为维护公司价值及股东权益所必需，并将按照有关回购规则和监管指引要求在规定期限内出售。
具体内容详见公司于2026年4月29日在巨潮资讯网披露的《关于回购公司股份方案的公告暨回购报告书
》（公告编号：2026-037）。
2026年4月30日，公司实施了首次回购，具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于首次回购公司
股份的公告》（公告编号：2026-039）。
2026年5月12日，公司累计回购股份数量占公司总股本的%，具体内容详见公司在巨潮资讯网上披
露的《关于回购公司股份比例达到1%的进展公告》（公告编号：2026-046）。
根据《上市公司股份回购规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第9号——回购股份》等相关法
律法规，公司回购股份占公司总股本的比例每增加百分之一的，应当自该事实发生之日起三个交易日内
予以公告。现将公司本次回购股份进展情况公告如下：
回购股份的进展情况：公司于2026年4月30日实施了首次回购，截至2026年5月29日，公司通过股份回
购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份6,508,742股，占公司总股本
305,049,969股的%，最高成交价为元/股，最低成交价为元/股，已使用资金总额为人民币
49,335,元（不含交易费用）。
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04 风 险 提 示
风 险 提 示
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中美“关税战”加剧风险
中美科技竞争加剧风险
产先进制程进度不及预期风险
AI模型大厂资本开支不及预期风险
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电子通信组介绍
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何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023
年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券
研究所，专注于光通信、存储等领域研究。
石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为
PCB方向。
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本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报
告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
证券分析师承诺
股票投资评级说明：
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300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协
议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标
的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国
市场以道琼斯指数为基准。
投资建议
预测个股相对同期证券市场
代表性指数涨幅
1 买入 >20%
2 增持 10%—20%
3 中性 -10%—10%
4 卖出 <-10%
行业投资评级说明：
投资建议
行业指数相对同期证券市场
代表性指数涨幅
1 推荐 >10%
2 中性 -10%—10%
3 回避 <-10%
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报告编号: 260601202709
