湖南越摩先进半导体有限公司创投
报告
主要产品/项⽬：越摩半导体 更新时间：2024/04/26
湖南越摩先进半导体有限公司 存续（在营、开业、在册） 股权投资
法定代表⼈： 何新⽂ 成⽴⽇期： 2020-10-16 统⼀社会信⽤代码： 91430200MA4RR48LXU
简介： 半导体封装服务商
主要产品/项⽬： 越摩半导体
官⽹链接： -
公司简称： -
融资信息(1)
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融资⽇期 融资轮次 融资⾦额 投资机构 新闻链接
2021-01-20 股权投资 -
株洲国投创投
兴橙资本
姓名 简介 教育背景 ⼯作经历
暂⽆数据
产品logo 产品名称 运营状态 产品介绍
越摩半导体 越摩半导体是⼀家半导体封装服务商，主要
从事5G射频滤波器晶圆级封装和射频前端
模块系统级封装，打造包含4/6时晶圆级封
装和系统级封装，包含射频滤波器芯⽚和射
竞品信息(14)
频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多
种产品。
产品名称 产品类别 融资轮次 成⽴时间 产品介绍 所属公司
凌波微步
先进制造、产业互联⽹、⼯
业⾃动化、半导体器件、⾼
端装备制造、集成电路、半
导体设备、封装装备、半导
体封装设备、封装测试、半
导体封测、硬科技、连续获
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商
凌波微步半导体科技（⼴
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天使轮 - 集成电路封装技术研发商 成都万应微电⼦有限公司
通富微电
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股权投资 - 集成电路封装与测试服务商 江苏鸿佳电⼦科技有限公司
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