软硬结合板设计制作指引与
生产控制要点
目 录
• 软硬结合板的常见结构及工艺流程
• 软硬结合板的设计指引
• 软硬结合板的生产控制要点
常见结构及工艺流程（4L）
• 1R+2F+1R ：单面硬板夹软板结构
L2-L3
Board cutting – Mech. drill –Shadow–Button image -- Button Plating – I/L D/F – I/L exposure – DES
–AOI – . – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient –PE
Punch -- FQC
L1-L4
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L1&L4 is Single copper core) – Mech. Drill – De-burr –
De-smear – PTH+ Flash – Panel Plating – OL D/F – OL exposure – DES – AOI – S/M – C/M –
ENIG – Pre- Routing – Laser De-cap – Laser Routing – Routing – ET – Pressing stiffener– FQC –
Packing
常见结构及工艺流程（6L）
• 2R+2F+2R ：双面硬板夹软板结构
L3-L4
Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES – AOI – . – Sticking Cover lay –
Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient – PE Punch --FQC
L12/L56 Board cutting—I/L D/F—DES— PE Punch—AOI—B/O
L1-L6
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L12&&L34&L56) – Mech. Drill – De-burr –
De-smear – PTH+ Flash –OL D/F – OL exposure –Pattern plate—SES – AOI – S/M
– C/M – ENIG –Pre-Routing – Laser De-cap – Laser Routing – Routing – ET –
Pressing stiffener– FQC – Packing
常见结构及工艺流程（1+HDI 6L）
• 1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI结构的硬板夹软板结构
L3-L4
Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES ---–– AOI– . – Sticking Cover lay –
Pressing cover lay – Measuring expansion Coefficient – PE Punch --FQC
L2/L5
Board cutting—I/L D/F—DES（蚀刻单面）— PE Punch—AOI—B/O（Core厚大于
，需要在B/O前做预激光切割）
L25
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L2&&L34&L5) – Mech. Drill – De-burr – De-
smear – PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES – AOI —B/O
L16
Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – De-burr – De-smear – PTH+ Flash —ODF—Pattern
Plate—SES—AOI—S/M – C/M – ENIG –Pre-Routing – Laser De-cap – Laser Routing –
Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing
常见结构及工艺流程（2+HDI 6L）
• 1+1F+2F+1F+1 ：2+HDI结构
L3-L4
Board cutting –Mech. Drill–Shadow-- Button Image– Button plate -- I/L D/F – I/L
exposure – DES –– AOI– . – Sticking Cover lay – Pressing cover lay – ENIG–
Punch Finger--Measuring expansion Coefficient –PE Punch -- FQC
L2/L5 Board cutting (Single side FCCL Preparation)
L25
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L2&&L34&L5) – Laser Drill –– De-smear –
PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES –UV Cut PI -- AOI —B/O
L16
Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – De-burr – De-smear – PTH+ Flash —Panel Plate
—D/F--- DES—AOI—S/M – C/M – ENIG –Pre-Routing – Laser De-cap – Laser Routing
– Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing
1+HDI硬板夹软板
的层压结构
常见结构及工艺流程（1+HDI 8L）
L4-L5
Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES –AOI – . – Sticking Cover lay –
Pressing cover lay –Measuring expansion Coefficient – PE Punch -- FQC
L23/L67 Board cutting – I/L DF– IL exposure– DES– PE Punch --- AOI—.
L27
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L23&&L45&L67) – Mech. Drill –– De-smear
– PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES – AOI —B/O
L16
Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – De-burr – De-smear – PTH+ Flash —Panel Plate
—D/F--- DES—AOI—S/M – C/M – ENIG –Pre-Routing – Laser De-cap – Laser Routing
– Routing – ET – Pressing stiffener– FQC – Packing
两次压合
2+HDI 硬板夹软板的
结构
常见结构及工艺流程（2+HDI 8L）
L4-L5
Board cutting –I/L D/F – I/L exposure – DES–– AOI– . – Sticking Cover lay – Pressing
cover lay – Measuring expansion Coefficient --- PE Punch – FQC
L3/L6 Board cutting—I/L D/F—DES（蚀刻单面）— PE Punch—AOI—B/O
L25
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L2&&L34&L5) – Mech. Drill – De-burr – De-
smear – PTH+ Flash –Panel Plate—IL D/F – DES – AOI —B/O
L27
Pressing—Laser Drill— De-burr – De-smear – PTH+ Flash -- Panel Plate— IDF-- DES—
AOI—
L16
Pressing—Laser Drill—Mech. Drill – De-burr – De-smear – PTH+ Flash —Panel plate--
DF—DES—AOI—S/M – C/M – ENIG –--Pre-Routing – Laser De-cap --Adhere Shielding
Film--- Press shielding film-– Laser Routing – Routing – ET – FQC – Packing
三次压合+一次
屏蔽膜压板
超薄4L R-F结构（1+HDI ）
板厚很薄，通常在左右
软板区面积大，超过总面积的1/3
软板区内有ENIG
叠层设计无法用硬板夹软板或者使用单面软板夹软板的设计
Kapton
Tape
对策:
1. 软板区贴Arisawa 的单面耐高温保护胶带 PAA1025PT（50um厚）或PAA0515PT（厚）
2. NF PP开窗设计: 延R-F分界线只留2~3mm开窗区域,让胶带边露出(见上图).
3. 外层完成绿油、ENIG及预锣工序后, 将胶带连同上面压合的NF PP一起撕起，然后切型。
分界线
No flow pp 开窗补偿5mil
保护胶带对位边
No flow pp 开窗对位边,距离第一条~3mm
超薄4L R-F结构（1+HDI ）
L2-L3
Board cutting – I/L D/F – I/L exposure – DES– AOI – . – Sticking Cover lay – Pressing
cover lay – Measuring expansion Coefficient – PE Punch – FQC – Adhere Kapton Tape
L1-L4
NF PP Open – Plasma – . – Pressing(L1&L4 is Single copper core) – Mech. Drill – De
-smear – PTH+ Flash – Panel Plating – OL D/F – OL exposure – DES – AOI – S/M –
C/M –Pre- Routing –Remove Kapton Tape -- ENIG – Laser Routing – Routing – ET –
Pressing stiffener– FQC – Packing
软硬结合板的设计指引
MI的工艺流程要注明新增工序：No-Flow PP开窗， Plasma清洗，
Plasma粗化，预锣，激光揭盖，激光切型，激光切屏蔽膜，贴屏蔽
膜，压屏蔽膜，贴补强，压补强。
对于4L薄R-F板需要贴耐高温保护胶带（Kapton Tape），对于特
殊形状的需要使用激光切割（与FPC贴CVL一样）胶带，外层绿油或
ENIG工序后预锣完手工撕胶带。
软硬结合板的设计指引
叠层设计：
Copper Foil
No FLow PP
FLEX Core
No Flow PP
Copper Foil
A B
C
D
根据客户原稿的介厚设计选择合适的叠构，优先顺序为：A-B-C-D
对于C、D类设计的板通常板厚较薄，外层走全板电镀+负片蚀刻流程。
A、B类设计的板厚度≤，外层走全板电镀+负片蚀刻，板厚>
的外层走正片图形电镀+碱性蚀刻流程。
软硬结合板的设计指引
No-Flow PP：
常用有：Panasonic ：1551LV（中Tg 无卤材料）对应板料为1566V （也可用1566W）；
TUC： TU-84P（高Tg无卤材料）对应板料为TU-862；根据客户需求选择材料。常规的
no-flow pp介厚范围为40-125um；常规的硬板芯板为3mil或以上厚度；常规的单面软板为
（）
No-flow pp补偿规范
以溢胶量为临界点，若客户要求的溢胶量≥，则沿着客户原稿de-cap线向软板
区补偿5mil设计（即开窗尺寸减小）；若客户要求的溢胶量＜，则在NPI中提出。
NF-PP的工具按照同完成软板的涨缩补偿系数制作
分界线
No flow pp 开窗补偿5mil
保护胶带对位边
软硬结合板的设计指引
No-Flow PP工具孔：
1. No flow-pp与各core的对位是
利用OPE机冲孔对位，OPE
孔在做完芯core后由OPE机
冲出，在No flow-pp的相应位
置激光钻出对应孔。孔尺寸
与位置固定不做涨缩补偿. 建
议同时在板边也会多添加一
套如上所述的对位孔备用
2. 在板四角增加一组开窗PP与
芯板对位检查孔,参见见右图
:
对位接受标准：≤4mil，用十
倍镜能看到棕化后的铜环且在
孔内不能看到下面的PP，即
X/Y面只允许PP与孔相切
板L孔图形
PP防反标记
软硬结合板的设计指引
Plasma清洗与Plasma粗化：
ME-P-07B （软硬结合板制作指引）中以及 ME-P-13C（软硬结合板生
产操作控制指示 中有规定：
部分区域贴Coverlay软板在压合前需增加Plasma清洗：
RF（KW）： 2200
Time（min）： 5
Temperature（OF）： 180
CF4（cc/min） 600
O2（cc/min） 1300
整板贴Coverlay，（即硬板区全部贴覆盖膜），在层压前增加Plasma粗化
RF（KW）： 2200
Time（min）： 8
Temperature（OF）： 180
CF4（cc/min） 600
O2（cc/min） 1300
软硬结合板的设计指引
层压缓冲材料选择：
ME-P-13C（软硬结合板生产操作控制指示中指出: 软硬结合板层压缓冲
材料通常使用PACOTHANEPLUS+PACOPAD，但有些客户对压合外观要求严
格的可以使用UKIN等其他缓冲材料;
软硬结合板的设计指引
层压缓冲材料选择：PACOTHANEPLUS+PACOPAD, UKIN,
Pacothane plus+Pacopad Ukin cushion film
CF200
CA-PICARD
ECO25+SPCP200W+ECO25
复型效果
平整度
减少变形
流胶控制
容易操作
缓冲压力效果
成本 高 中 较低
1. C,D结构的必须选择UKIN或者CA-PICARD的缓冲材料(ECO25+SPCP200W+ECO25),
2. A,B结构的Hard Core厚度≤以下的也使用UKIN或者CA-PICARD, 厚度超过使用
PACOTHANEPLUS+PACOPAD叠构.
3. 1+,2+HDI结构的R-F板第二次压板也必须缓冲材料压板. 为保证铜箔平整度建议使用UKIN或者CA-
PICARD的缓冲材料.
4. 压屏蔽膜Shielding Film时使用CA-PICRD的缓冲材料, 它的复型效果与平整度最好.
软硬结合板的设计指引
绿油工艺选择及设计要求：
1. 对于A和B型结构的软硬结合板，厚度≥时可以采用喷涂工艺；
2. 对于C和D型结构的软硬结合板，通常板的厚度很薄，采用丝印工艺。
3. 软板区域的绿油开窗以软板板中轴线为中心向硬板区域多开4-8mil，对于有
揭盖（De-Cap）工艺的软硬结合板，揭盖区不需做挡光点和绿油开窗，若
无De-Cap设计则必须设计丝印挡油点, 挡光点开窗同绿油开窗,
绿油开窗补偿4-8mil
软硬分界线
软板区绿油开窗
软硬结合板的设计指引
预锣设计：
要求： 除SET外形以外的硬板区域全部铣出，将硬板上的外形铣出来（不允许在软板外
形处下刀），尽量一次铣完，软硬结合处的铣槽尽量避免铣残条
设计要点：软硬结合处铣刀需往软板区域延伸(是指铣刀的中心到软硬结
合处的量) ，并离开软板外形＞将硬板上的外形铣出来
软硬结合板的设计指引
关于软硬结合处的补强设置规范：
1. 软板层上软硬结合处的连接筋要靠软板，尽量不要设计成硬板的连接，
2. 要在软板的连接筋处铺铜，并且要刮铜离软板外形，不能存在露铜情况，作用是加
强软板连接筋的硬度，避免软硬结合部位断开，Breakway加铜皮也不需刮流胶槽，
离rout线的距离12mil
错误 正确
软硬结合板的设计指引
揭盖(De-Cap)设计规范：
1. De-Cap对位标靶设计：统一定为层压后处理钻出的Conformal Mask对位孔；De-
Cap尽量不要选择软板区的标靶，如果设计要求一定用软板标靶定位，该标靶图形直
径须≤， L3层程序用L3层的MARK点定位，L4层程序用L4层的MARK点定位。
2. 揭盖区设置规范：尽量将相邻的揭盖区连接在一起，整体揭盖，减少员工揭盖的次数，
揭盖越多就越容易引起爆板现象；
3. 当De-Cap的软硬结合区的高度差较大，
4. 具体指当A和B的叠层结构中Hard core厚度
5. ≥时，不易直接切割开盖，须采用
6. 层压前预切割方式，预切位置应比实际揭盖
7. 分界线单边向软板区补偿4mil，以防止
8. 对位偏差造成揭盖时伤害绿油面；
软硬结合板的设计指引
揭盖(De-Cap)设计规范：
4. 为更好地控制后续de-cap精度，建议在叠构规范中A和B叠构的单面或双面硬板的相
应层次上加12mil宽的铜线设计（软区硬区各6mil），铜线长度较客户原稿软板外形单边
长2mm，如图黑线所示，需问客户ICS。激光刀径必须控制预留的铜线范围内，深度以
不击穿铜线为控制标准。
5. C叠构de-cap控制：深度控制以
残留介质余厚≥15um为控制标准
（余厚上限视具体叠构而定）。
6. 板边及中间废料区设计与单元
内结构一致的Coupon做De-Cap
的首板能量测试。
软硬结合板的设计指引
激光切形设计规范：
1. 激光铣软板对位使用外层图形Set上的Fiducial Mark定位。
2. 对于软板外形公差≥的板，激光铣软板也可以用Set上的通孔定位。
3. 对于软板外形公差要求<或者有金手指的板，应在每一set内废料区域制作
4. 激光铣软板mark点（直径为的铜pad）， L3层激光切型程序用L3层的MARK点
定
5. 位，L4层激光切型程序用L4层的MARK点定位板角四个通孔配合set内mark点定位以提高精
度。
6. 4. de-cap与激光铣软板可使用同一组定位孔。
7. 5. 制作激光切型程序时，需注意将程序按软板上的材料不同、厚度不同、是否存在补强，屏
蔽膜等将其做分刀处理，以方便UV激光钻机调整能量
软硬结合板的设计指引
补强及屏蔽膜的设计规范：
1. Stiffer为加强软板硬度用，以客户原稿设计的区域为实际生产区域。
2. Shielding Film是屏蔽膜，硬板搭接处以客户原稿设计，屏蔽膜在软板区可单边加
大至少1mm的设计，便于贴后撕复写薄膜层的操作，并在废料区增加贴膜对位标
识线；在贴完后的激光切型工具中按照客户原稿设计切掉多余的部分。
3. 制作UV切或者冲切Shielding Film膜的切割工具资料，注意平面切割尺寸计算时
必须将软硬区厚度差及软板区单边的补偿考虑在内。
软硬结合板的生产控制要点
软板来料检查项目
按找MI要求检查软板完成的各项内容：
1. 线宽/线距，孔/表面铜厚，Ni-Au厚，
2. AOI检查报告，线路100％使用AOI检查，软板不补线和修理，报废单元用手术
刀片将该单元的线路正跟挑断，并使用深色的油笔在连接位和锣槽位打“X”标
识。如果panel的报废率超过50％（以set计算），则整板报废确认单废数量是否
符合合约要求
3. 检查覆盖膜及其他线路的表观是否符合GME的接受标准
4. 检查尺寸：外型尺寸，有金手指设计时检查尺寸是否符合MI设计要求，测量板
的涨缩：需要测量测数标靶的距离（4条边）和对角线的距离，其中四边距离的
接受标准为预补尝后的距离±3mil，对角线的接受标准为两条对角线距离差<4mil。
测量的数据需要记录并提供给ME-TCFA组。
5. 软板区铜面需要与硬板一起做ENIG工序时，来料中必须对铜面质量严格检查。
软硬结合板的生产控制要点
棕化层压工序
1. 时间控制：Plasma工艺的有效时间为8小时（做Plasma前必须保证所有软
硬结合板的其他层硬板及是否预揭盖，及NF-PP开窗都准备好。）超过时
效必须返工，只允许返工Plasma一次。
2. Plasma条件有两种，注意区分。
3. 棕化铜厚控制：因软板已做过一次棕化，而在软硬板压板前需重新做棕化，
因此软板铜厚必须控制在MI要求范围内，杜绝因超时造成的棕化返工。
软硬结合板的生产控制要点
层压工序
1. PP开窗要点： PP开窗可以在CO2激光钻机上操作，也可以在锣房的ESI激光钻
机上操作，根据生产任务自主选择。
2. no-flow PP从PP开料房----镭射钻房----压板房，在这个过程中，要求：操作
人员必须配戴手套，双手持PP，须将no-flow PP放置在PP框内运输，不允许弯
曲折叠PP。
3. PP开窗时，在机器上使用纸垫板或者无铜基材做垫板 ，禁止使用铜板或者其
他金属垫板。
4. PP开窗一次只允许1张，SOP: ME-P-13C中有CO2和ESI两种激光钻机的开窗
条件，如果为了提高效率需要一次多开2-3张，需要ME做首板确认参数后方可
生产。
检验项目 检验方法 检验标准 检验频率 不良处理
1 图形发黑 目视 无图形发黑
1. 首检
2. 全检
根据SOP调整参数，若调整参数
后仍无法改善，通知ME/QE
处理；另外，明显发黑的no-
flow PP需做报废处理
2
no-flow PP残屑
残留
目视 无残屑残留
1. 首检
2. 全检
若残屑较难掉下，需根据SOP调
节参数及检查吸气时否正常
（no-flow PP吸平在台面上，
无翘起），若调整参数及检
查吸气后仍无法改善，通知
ME/QE处理；有残屑残留的
no-flow PP，若人工修理不好，
需做报废处理。
3
no-flow PP外形
损坏
目视 无损坏
1 首检
2 全检
检查no-flow PP的外形是否损坏。
如有则需报废
软硬结合板的生产控制要点
层压工序
5. PP开窗检查项目:
软硬结合板的生产控制要点
层压工序
6. 预叠热熔检查注意事项:
PP定位检查图形
定位孔 4mil
PP开窗
标准检测孔
软板与NF-PP热熔前要注意预叠时防止PP粉
掉到软板区的覆盖膜或者铜面,金面上, 导致
成品板软板区的缺陷
热熔前要用10倍目镜，检查板四角边4个
标准检测孔（靠近板内层），用于检查内
层芯板和PP对准度，接受标准：≤4mil，
十倍镜下能看到棕化后的铜环且在孔内不
能看到下面的PP，即X/Y面只允许PP与孔
相切，每块板都必须检查。
软硬结合板的生产控制要点
层压工序
7. 对于A或者B类叠板结构：硬板+软板+硬板叠构设计的软硬结合板，硬板厚度
大于，或者NF PP为2Ply 1080或者1ply 3313或者2116时必须热熔完再
加鸡眼钉，防止层压滑移。 对于C或者D类结构，因板厚比较薄，可以不加钉。
8. 层压后板面胶迹残留问题（热熔后必须用静电粘尘辘清洁板面，以及隔板用的
泡沫棉。
9. UKIN四合一缓冲材料放置方向见下图：
Cushion film
Release film
Release film 1+1
Release film 1+1
Release film
Cushion film
钢板
钢板
软硬结合板
Cushion film
Release film
Release film 1+1
Release film 1+1
Release film
Cushion film
钢板
钢板
软硬结合板
Release film 1+1
Release film
Cushion film
钢板
钢板
软硬结合板
软硬结合板的生产控制要点
层压工序
10. 排板时热熔好的R-F板与缓冲材料分开放置，因UKIN等缓冲材料静电作用容易
吸附粉尘，因此必须隔离存放，防止PP粉掉到缓冲材料上导致板面胶迹。
11. 排板时必须保证每炉板的每个BOOK中的每片板放板方向一致，且用光标对位，
保证对位准确。
12. 层压后板的涨缩控制按照+/-3mil分板。
软硬结合板的生产控制要点
电镀工序
板厚≤的板或无PI做保护的板，一定要使用薄板清洗线洗板；
板厚＞且设计有覆盖膜做保护的板可用去披锋线磨披锋 ；
D类结构的R-F板经过完水平线后必须检查是否有破铜，如有破，使用刀片将已
经破损的铜皮刮掉，防止电镀线生产藏药水
ODF工序
因R-F板软硬结合处有高度差，因此贴膜压辘使用专用压辘,同时增加后压段。
SM工序
板厚≤制板，需在内层图形做微蚀前处理；板厚＞制板，正常在绿
油前处理磨板；
D类叠构的软硬结合板的软板覆盖膜不耐强碱，因此洗油时会现软板覆盖膜变色
的问题，因此不允许后烤的板返工，必须曝光前需100%检查板面外观品质，不
合格制板直接过显影线冲洗绿油。
软硬结合板的生产控制要点
外型加工工序
1. Rigid-Flex板成型流程如下：→预锣→Laser decap→揭盖→激光切型→二锣→
2. UV激光生产流程：工序来板→参数设计、程序调用→首件检查→批量生产→自
检监控→IPQC抽检 （ESI参数设置详见SOP：ME-P-13C ）
3. 揭盖参数确认必须做首板切片检查：切割深度须距离Coverlay层≥15µm，余厚
上限视具体结构，确保在揭盖后的外观符合外形品质控制要求；软硬结合区域残
留须≤
软硬结合板的生产控制要点
外型加工工序
4. 揭盖参数除了切片确认深度外，还已操作员的揭盖操作容易程度确定。揭盖后
R-F交界处的残留必须用小刀片修理整齐。
揭盖爆边 揭盖不净 揭盖伤软板
揭盖一定要做首板切片确认激光参数, 保证人工揭盖容易操作.
人工揭盖时必须延切割线轻轻撕起,不容易揭时不可使用蛮力, 要确定是
否需要重新调整激光切割参数.
软硬结合板的生产控制要点
外型加工工序
检验项目 检验方法 检验标准 检验频率 不良品处理
揭盖 目视，十倍镜
无割偏，Cover lay处
无麻点及黑线
全检
1）报废；
2）由QE决定是否UAI
软硬结合处毛刺及
未铣透
目视，十倍镜 无毛刺
首板及后续
1/10pnls
1）修理或者报废；
2）由QE决定是否UAI
软板区域及加强区
域
目视，十倍镜 不允严重炭化发黑
首板及后续
1/10pnls
1）用酒精棉擦洗发黑处
2）报废
3）由QE决定是否UAI
铣偏 目视，十倍镜 不允许
首板及后续
1/10pnls
报废
漏铣 目视 不允许
首板及后续
1/10pnls
可返工
5. 揭盖及软板外形品质控制检查
外型加工工序
软硬结合板的生产控制要点
单面软板
1. 为保证L16层揭盖操作容易，
因叠层中有PP和PI两种材料，
因此在L2/5层图形蚀刻后，
预先用ESI做切割。
2. 要求首板确认PI-CUT深
度，以PI-CUI位置无PI残留
及剩余NO-FLOW PP厚度
≥25um，不允许切到L34覆
盖膜上的PI。
软硬结合板的生产控制要点
贴压Shielding Film
屏蔽膜结构:
复写薄膜
绝缘层
异方导电胶层
保护膜
UV切割屏蔽膜的放置方向
贴压屏蔽膜的方向
软硬结合板的生产控制要点
贴压Shielding Film
该材料的存储条件: 5℃ (2-10℃)
使用前带外包装放置到室温(23+/-3 ℃)7小时才可使用.
电烙铁
点焊
预固定
温度
点焊头形状，方便操作
温度
点焊接触时间：
软硬结合板的生产控制要点
贴压Shielding Film
制作方法:
软硬结合板的生产控制要点
贴压Shielding Film
制作方法:
RF
CF
RF
1. 170+/-10℃, 2-4MPa, 15min
2. 固化后,150℃, 1Hr
3. 压屏蔽膜使用的缓冲材料一定要保
证屏蔽膜贴合的平整且紧密.因此
必须使用的
ECO25+SPCP200W+ECO25组合
压后,揭掉复写薄膜层.方法见右图:
软硬结合板的生产控制要点
贴压Shielding Film
测试Shielding Film的结合力的方法:
END
Thanks!
