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半导体
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《半导体上行周期已至，产业链
迎投资良机》2017-09-21
《半导体行业深度报告：半导体
产业转移深入，国产化良机已
至》2017-07-02
《半导体行业深度报告：行业景
气迎来上行拐点，重点推荐封
测》2017-07-02
＃emailAuthor＃ 分析师：
刘亮
liuliang@
S0190510110014
＃assAuthor＃ 研究助理：
刘艳
投资要点
＃summary＃
大基金二期正在酝酿，百亿资本投入半导体：随着大基金的资本运作，大
陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过渡到资本密集型的新
发展时期。基金运作包含两部分，一是大基金，2014 年 9 月 24 日大基金
成立，初期规模 1200 亿元，截止 2017 年 6 月规模已达到 1387 亿元。现
“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止 2017
年 6 月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达
5145 亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达
6532 亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿
元
大基金一期重点在半导体制造，二期重点在设计：大基金一期重点在半导
体制造，围绕晶圆代工+存储布局；大基金二期正在酝酿中，大基金将会
适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、
智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域进行投资规划。大基金认为要
真正实现弯道超车，条件就是创新，要有颠覆性的技术创新，中国半导体
产业才能真正实现弯道超车。
创新引领半导体产业转移，大陆已有能力承接半导体产业：我们认为半导
体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的时代。大陆在新
的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住
这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。就投资而言，我们在
各个领域均有看好的标的，特色工艺：重点推荐三安光电和士兰微。IC
设计环节：我们认为物联网新时代全球 IC 设计龙头有望花落大陆，建议
重点关注国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等。IC 制造环节：晶圆
代工+存储两条主线，晶圆代工主线上推荐中芯国际，存储主线上推荐兆
易创新。IC 封测环节：重点推荐长电科技，建议关注华天科技和通富微
电。
＃title＃
万亿资本运作，加速半导体国产化进程
＃createTime1＃
2017 年 11 月 02 日
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行业点评报告
报告正文
基金万亿资本运作加速国产化进程，二期重点在设计！
随着大基金的资本运作，大陆半导体行业已从以劳动密集型的封测行业为主，过
渡到资本密集型的新发展时期。基金运作包含两部分，一是大基金，2014 年 9 月
24 日大基金成立，初期规模 1200 亿元，截止 2017 年 6 月规模已达到 1387 亿元。
现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止 2017 年 6
月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元，
加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达 6532 亿元，如果再加
上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。
、大基金一期重点在制造，晶圆代工 28nm 和存储是关键
大基金一期的重点在制造，目前的承诺投资中，制造的投资额占比为 65%、设计
占 17%、封测占 10%、装备材料占 8%。大基金大手笔投资的制造分两条腿走路：
晶圆代工+存储。投资的策略是：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投
资另外一些具有一定特色的企业。截至 2017 年 9 月大基金累计决策投资 55 个项
目，涉及 40 家集成电路企业，共承诺出资 1003 亿元，承诺投资额占首期募集资
金的 72%。目前大基金持股市值超 200 亿 ，覆盖 13 家半导体领域的上市公司。
大基金投资版图梳理
IC设计
紫光展锐
中兴微电子
IC设备
中微半导体
北方华创
IC制造-晶圆代工
中芯国际
上海华虹
IC制造-存储器
长江存储
兆易创新
IC封测
长电科技
华天科技
通富微电
IC材料
上海硅产业集团
江苏鑫华
安集微电子
国科微
特色工艺
士兰微
三安光电
耐威科
北斗星通
长川科技
景嘉微
注：红色为上市公司
资料来源：兴业证券研究所
目前一期的投资已经取得了成效。2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为
1390 亿元，第三方数据预估 2018 年销售额将进一步攀升至 1767 亿元。且根据
第三方数据统计，含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22
座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。
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行业点评报告
2016 年底中国大陆已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 万片(含外资)，全球占
比约为 %；已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储
器部分)，全球占比约 % ；自 2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生
产线规划月产能接近 90 万片/月，相当于现有 12 寸产能的 2 倍。
晶圆代工：未来 5 年大陆产能将使全球 28nm产能翻倍
从产能规划角度观察，中芯国际北京第二座 12 寸晶圆厂 B2，为中芯国际 40nm
与 28nm 制程重要生产基地，满载月产能为 万片 12 寸晶圆，2017 年第 2 季产
能已达 万片 12 寸晶圆，产能仍有扩充空间。中芯国际位于上海第二座 12 寸
晶圆厂 S2 规划满载月产能为 7 万片 12 寸晶圆，预期 2018 年投产，规划制程是
14nm，但从中芯国际技术蓝图观察，预计该厂将由 28nm 制程转向 14nm。
若再加上联电厦门厂 Fab-12X，以及 Globalfoundries 与成都市政府合作设立的 12
寸晶圆厂格芯。未来 5 年，大陆新增 28nm 制程（包括 22nmFD-SOI 制程）月产
能将达 万片（12 寸片）。而目前全球 28nm 产能为 25 万片/月，这意味着未来
5 年大陆产能将使全球 28nm 产能翻倍。
2020 年之前全球新增晶圆代工产能集中在大陆
公司 产线 城市 目标月产能 最先进制程
中芯 B2 300mm 北京
月产能由 2016 年 Q2 万片扩充至 2017 年第 1
季 万片，满载月产能 万片
28nm
中芯 B3 300mm 北京
厂房外壳已建造完成，月产能 万片，投产时间
尚未公布
14nm
中芯 S2 300mm 上海 初始规划月产能 7 万片，2018 年投产 14nm
中芯深圳 P1 200mm 深圳
2017Q1 底月产能 万片 8 寸晶圆，满载月产能
为 5 万片 8 寸晶圆
--
中芯深圳 P2 300mm 深圳 月产能 4 万片，2017 年投产 55nm
中芯天津 200mm 天津 月产能由 2016Q2 万片扩充至 15 万片 90nm
华力集成 300mm 上海 2018 年完工，满载月产能 4 万片起 28nm
台积电 300mm 南京
2018 年下半完工，满载月产能 2 万片。未来台积
电于南京拥有 2 个厂区，每个厂区月产能 40 万片
12 吋晶圆，合计月产能 80 万片 12 吋晶圆
联芯 300mm 厦门 2016 年底月产能达 6000 片，满载月产能 5 万片 28nm
晶合 300mm 合肥
2017 年完工，2018Q2 量产，期初月产能 1 万片，
满载月产能 4 万片
90nm
华虹宏力 300mm 无锡 2019 年完工，第一期满载月产能 4 万片 90~65nm
格芯 300mm 成都
2018Q4 投产，2019 期 22nm FD-SOI 导入量产，
月产能 万片，总投资额 亿美元
FD-SOI
22nm
资料来源：digitimes，兴业证券研究所
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行业点评报告
大陆晶圆代工厂商能否自主掌握 28nm 技术，则决定了国产化的实质进程。中芯
国际引入高端人才，有望加速 28nm HKMG 的量产以及未来 14nm 的研发与量产。
晶圆代工环节将是半导体继封测环节之后国产化替代的重磅好戏。
全球主要晶圆厂商技术进度表
资料来源：digitimes，兴业证券研究所
存储： 三大巨头积极布局，2018 年初步建成
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计 2018 上半年陆续进入
设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装正在进行。2018 年三大巨头厂房均会
初步建成，存储国产化加速推进。
长江存储
设立时间 2016 年 7 月 26 日
主要产品 3D Nand Flash
产线建设 1、2017 年长江存储 32 层 3D NAND 芯片顺利通过电
学特性等各项指标测试，达到预期要求。
2、预计 2018 年 4 月将实现设备安装，第一阶段每月
的产能大约在 50,000 片
3、到 2020 年基地总产能将达 30 万片/月、2030 年达
到 100 万片/月
股权结构
湖北紫光国器科技控股有限公司，%，197 亿元
国家集成电路产业投资基金股份有限公司，%，
93 亿元
湖北省科技投资集团有限公司, %,501,265 万元
湖北国芯产业投资基金合伙企业（有限合伙），%，
458,734 万元
福建晋华
设立时间 2016 年 7 月 26 日
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行业点评报告
主要产品 DRAM 存储器
产线建设
1、截至 5 月初，总体主厂房 P1 部分顶板已经全部完
成，P2 部分顶板完成了 60%。
2、该项目 1 期拟投入 53 亿美元，建设晶圆产线、产
业链配套等，预计 2018 年 9 月试产，并达到月产 6
万片的规模
股权结构 福建省晋江产业发展投资集团有限公司
福建省国开晋华产业股权投资合伙企业
泉州市金融控股集团有限公司
福建省电子信息产业创业投资合伙企业
合肥长鑫
设立时间 2016-06-13
主要产品 DRAM 存储器
产线建设 1、 该公司预计在 2018 年第 1 季安装生产设备，并
开始与晶圆供应商商谈，以确保 2018 年内获得稳
定的晶圆供应
2、 预计 2019 年底将实现达 万片的月产能。
股权结构 合肥市产业投资控股（集团）有限公司，100%，50,000
万元
、大基金二期重点在设计，聚焦新兴应用，有望实现弯道超车！
大基金二期正在酝酿中，大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略
和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域进行投资
规划。大基金认为要真正实现弯道超车，条件就是创新，要有颠覆性的技术创新，
中国半导体产业才能真正实现弯道超车。
怎样理解大基金提出的这一思路？我们在原先的深度报告中提及：半导体产业经
历了两次产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是从美日向韩台的转
移，我们研究发现，这两次转移都与新兴终端市场的兴起有关。从美国到日本的
产业转移伴随着家电市场的兴起，从美、日向韩、台的产业转移则伴随着 PC 市
场的兴起。我们分析，这是因为新兴终端市场兴起带来了技术的变化（创新或升
级）、产业链的变化，造就了行业重新洗牌的机会。承接国若能主动抓住商机，制
定正确的策略，发挥自身的比较优势，产业转移将应运而生。
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行业点评报告
图 2、全球半导体产业链变迁与产业转移
1960年代 1970年代 1980年代 1990年代 2000年代
军工时代 家电时代
军工电子 MCU和存储
PC初期阶段
存储+微处理
器+ASIC
PC普及时代
中央处理器
手机时代
逻辑芯片+微处理器+
存储+模拟电路
产业链变迁
代表厂商崛起
终端产品
半导体芯片需求
仙童、TI
系统厂商：
索尼、东芝
IDM厂商：
NEC、Hitachi
系统厂商
IC设计
Fab
封装
测试
IC设计
IDM Fab
封装
测试
系统厂商
系统厂商
IC设计
IDM Fab
封装
测试
系统厂商
IC设计
IDM Fab
封装
测试
制造
IC设计
IDM Fab
封装
制造
测试
系统厂商
IP厂商
1970年代以前 1980年代至1990年代 1990年代以后
系统 IC-ASSP IC-ASIC SOC-IP
系统厂商为主 IDM厂商产生 Fabless产生 晶圆代工产生 IP厂商产生
IC设计厂商：Xilin、nVIDIA
IDM厂商：Intel、三星
晶圆代工厂商：台积电
IP厂商：ARM、Synopsys
IC设计厂商：高通、联发科、海思
IDM厂商：Intel、三星、海力士
晶圆代工厂商：台积电、联电、中芯国际
从美国到日本 从美日到韩台
资料来源：兴业证研究所
原先我们寄希望于智能手机能够带来新一轮的产业转移机会，但现在来看，智能
手机时代其实是巩固了 PC 时代的产业转移形成的全球分工格局。新一轮半导体
产业转移大陆受益无疑，但前提是要有新兴终端应用提供行业洗牌的机会。而后
智能手机时代，我们认为就是物联网时代。我们认为半导体行业正在从由智能手
机驱动的时代进入到物联网驱动的时代。大陆在新的一轮半导体成长主线中，地
位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住这一轮机会的概率相比智能手机时代
有了质的提升。
物联网时代
中国
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行业点评报告
我们认为，AI、5G 为首的物联网产业在 2018 年将进入快速成长期，以及双摄、
AMOLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游 AP、MCU、Nor、FPC/3D、
传感器等热点芯片产品需求量持续提升。预计大基金会重点扶持新兴应用领域的
IC 设计公司。IC 设计公司一般是半导体产业链中最先崛起的，因为其直接对接下
游需求，而中国有着巨大的需求市场。我们认为物联网新时代全球 IC 设计龙头有
望花落大陆。
物联网时代 IC 设计产业的大机会
物联网时代
车联网
大数据
网络安全
5G通讯
人工智能
智能制造
Driver IC
IGBT
NOR Flash
RF
PA
FPC/3D
PMIC
MCU
CIS
CPU/GPU/F
PGA/NPU
国科微、新相微、晶门
兆易创新、复旦微
汇顶、思立微
国科微、思比科、BYD
海思、展讯、瑞芯微、景
嘉微、晶晨
中颖电子、晟矽微
资料来源：兴业证券研究所
、行业投资策略
我们认为半导体行业正在从由智能手机驱动的时代进入到物联网驱动的时代。大
陆在新的一轮半导体成长主线中，地位已然发生改变，也做了充足的准备，抓住
这一轮机会的概率相比智能手机时代有了质的提升。
半导体板块估值处于 14 年以来的底部
0
20
40
60
80
100
120
140
160
2012-1-4 2013-1-4 2014-1-4 2015-1-4 2016-1-4 2017-1-4
数据来源：Wind，兴业证券研究所
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行业点评报告
特色工艺：重点推荐三安光电和士兰微。
IC 设计环节：预计大基金二期会重点扶持新兴应用领域的 IC 设计公司。IC 设计
公司一般是半导体产业链中最先崛起的，因为其直接对接下游需求，而中国有着
巨大的需求市场。我们认为物联网新时代全球 IC 设计龙头有望花落大陆。就投资
标的，我们建议重点关注国科微、富瀚微、汇顶科技、中颖电子等。
IC 制造环节：晶圆代工+存储两条主线，晶圆代工主线上推荐中芯国际，存储主
线上推荐兆易创新。
IC 封测环节：重点推荐长电科技，建议关注华天科技和通富微电。
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行业点评报告
投资评级说明
行业评级 报告发布日后的 12个月内行业股票指数的涨跌幅度相对同期上证综指/深圳成指的涨跌幅为
基准,投资建议的评标准为：
推 荐：相对表现优于市场；
中 性：相对表现与市场持平
回 避：相对表现弱于市场
公司评级 报告发布日后的 12 个月内公司的涨跌幅度相对同期上证综指/深圳成指的涨跌幅为基准,投
资建议的评级标准为：
买 入：相对大盘涨幅大于 15% ；
增 持：相对大盘涨幅在 5%～15%之间
中 性：相对大盘涨幅在-5%～5%；
减 持：相对大盘涨幅小于-5%
机构销售经理联系方式
机构销售负责人 邓亚萍 021-38565916 dengyp@
上海地区销售经理
姓 名 办公电话 邮 箱 姓 名 办公电话 邮 箱
盛英君 021-38565938 shengyj@
冯诚 021-38565411 fengcheng@
杨忱 021-38565915 yangchen@
顾超 021-20370627 guchao@
王溪 021-20370618 wangxi@
李远帆 021-20370716 liyuanfan@
王立维 021-38565451 wanglw@
胡岩 021-38565982 huyanjg@
曹静婷 021-68982274 caojt@
姚丹丹 021-38565778 yaodandan@
卢俊 021-68982297 lujun@
张馨月 13167227339 zhangxinyue@
地址：上海浦东新区长柳路 36 号兴业证券大厦 12 层 （200135）传真：021-68583167
北京地区销售经理
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郑小平 010-66290223 zhengxiaoping@
苏蔚 010-66290190 suwei@
朱圣诞 010-66290197 zhusd@
肖霞 010-66290195 xiaoxia@
刘晓浏 010-66290220 liuxiaoliu@
吴磊 010-66290190 wulei@
袁博 15611277317 yuanb@ 陈杨 010-66290197 chenyangjg@
陈姝宏 15117943079 chenshuhong@ 王文剀 010-66290197 wangwenkai@
地址：北京西城区锦什坊街 35号北楼 601-605（100033） 传真：010-66290220
深圳地区销售经理
姓 名 办公电话 邮 箱 姓 名 办公电话 邮 箱
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李昇 0755-82790526 lisheng@ 邵景丽 0755-23826027 shaojingli@
王维宇 0755-23826029 wangweiyu@ 王留阳 13530830620 wangliuyang@
张晓卓 13724383669 zhangxiaozhuo@
mailto:liyuanfan@
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行业点评报告
地址：福田区中心四路一号嘉里建设广场第一座 701（518035） 传真：0755-23826017
国际机构销售经理
姓 名 办公电话 邮 箱 姓 名 办公电话 邮 箱
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王奇 14715018365 @
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港股机构销售服务团队
机构销售负责人 丁先树 18688759155 dingxs@
姓 名 办公电话 邮 箱 姓 名 办公电话 邮 箱
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钟骏 Stephen (852)53987752 @ 陈振光 13818288830 chenzg@
张蔚瑜 Nikola (852)68712096 @ 孙博轶 13902946007 sunby@
周围 13537620185 zhouwei@
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姓 名 办公电话 邮 箱 姓 名 办公电话 邮 箱
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金宁 18810340769 jinning@ 陈欣 15999631857 chenxintg@
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张力 021-68982272 zhangli1@ 王方舟 021-68982302 wangfangzhou@
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行业点评报告
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