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    MBA智库文档 综合 研究报告 气派科技：气派科技股份有限公司2022年年度报告.pdf

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    Ioanni
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    2022 年年度报告 1 / 243 公司代码：688216 公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2022 年年度报告 2023年 3 月 2022 年年度报告 2 / 243 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 无 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2022年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本 。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投 资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2022 年年度报告 3 / 243 十三、 其他 □适用 √不适用 2022 年年度报告 4 / 243 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 59 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 96 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 107 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 108 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 109 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的 财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文 件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5 / 243 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 气派科技/公司/本 公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派 指 广东气派科技有限公司 气派芯竞 指 气派芯竞科技有限公司 气派香港 指 气派科技（香港）有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 报告期 指 2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中 所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体 （如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型 结构 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电 性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4吋、5吋、6吋、 8吋、12吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、 切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成 电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、 化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现 电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外 部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处 于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包 括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、 TSV、3D等封装形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。 传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较 为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派科技自主定义的 Qipai、 CPC。 Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封装技 术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封 装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形） SOT 指 Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体管贴片封装， 随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表 面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8个的小外形晶体管、 2022 年年度报告 6 / 243 集成电路 TO 指 Transistor Outline（晶体管外形），是一种晶体管封装，旨 在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平 封装，塑封体厚度为 QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封 装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无 引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度比 QFP 低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package的缩写，双边扁平无引脚封装， DFN的设计和应用与 QFN类似，都常见于需要高导热能力但只 需要低引脚数的应用。DFN和 QFN的主要差异在于引脚只排列 在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流 焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性 能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Silicon Via的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆 叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装技术，它 是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP和 QFN/DFN， 在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊 接，是小体积的贴片式系列封装形式 LED 指 Lighting Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种可以 将电能转化为光能的半导体器件 IDF 指 Inter Digit Frame的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料， 具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点， 主要应用在 5G 通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和 探测器等领域 碳化硅/SiC 指 由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。是制作 高温高频、大功率高压器件的理想材料之一，同半导体材料硅 （Si）相比，其禁带宽度是硅（Si）的 3 倍，击穿电压是其 8-10倍，导热率是其 3-5倍，电子饱和漂移速率是其 2-3倍。 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输 出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多 根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board的缩写，为印制电路板，是重要的电 子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的 载体 SiP 指 System Ina Package的缩写，系统级封装，是将多种功能芯 片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封 装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或 者子系统 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在 X-Y平面封装基础上，向空间发展的高密 度封装技术 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在 布线的 PCB板上，然后进行封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging的缩写，晶圆片级芯片 2022 年年度报告 7 / 243 规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才 切割成一个个的 IC 颗粒，封装后的体积约等同 IC 芯片的原 尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统， 是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信 号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一 体的微型器件或系统 Chiplet 指 预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet 也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等 2020 年时建 议将 Chiplet翻译为“芯粒” 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂 房301-2 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 电子信箱 IR@ 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派 大厦 广东省东莞市石排镇气派科技 路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89886013 0769-89886013 电子信箱 IR@ IR@ 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证 券日报》 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（） 公司年度报告备置地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 2022 年年度报告 8 / 243 四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 气派科技 688216 不适用 (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境 内） 名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19号 68号楼 A-1 和 A-5区域 签字会计师姓名 扶交亮、刘光荣 报告期内履行持续督导职责 的保荐机构 名称 华创证券有限责任公司 办公地址 贵州省贵阳市云岩区中华北路 216号 签字的保荐代表 人姓名 杨锦雄、孙翊斌 持续督导的期间 2021年 6月 23日至 2024年 12月 31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同 期增减(%) 2020年 营业收入 540,378, 809,363, 548,004, 扣除与主营业务 无关的业务收入 和不具备商业实 质的收入后的营 业收入 523,668, 780,135, 529,367, 归属于上市公司 股东的净利润 -58,560, 134,587, 80,370, 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润 -74,299, 126,392, 74,587, 经营活动产生的 现金流量净额 -74,033, 221,364, 57,532, 2022 年年度报告 9 / 243 2022年末 2021年末 本期末比上年 同期末增减（% ） 2020年末 归属于上市公司 股东的净资产 889,489, 1,001,531, 545,722, 总资产 1,788,057, 1,845,210, 1,042,233, (二) 主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%) 2020年 基本每股收益（元／股） 稀释每股收益（元／股） 扣除非经常性损益后的基本 每股收益（元／股） 加权平均净资产收益率（%） 减少个百分点 扣除非经常性损益后的加权 平均净资产收益率（%） 减少个百分点 研发投入占营业收入的比例（ %） 增加个百分点 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据《公开发行证券的公司信息披露编报 规则第 9 号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订，证监会公告【2010】2 号）的规定进行计算。 2.报告期内，营业总收入较上年下降 %，主要原因系报告期内，受宏观经济、产业周期 性波动等原因的影响，公司产品销售不及预期。 3.归属于上市公司股东的净利润较上年下降 %，归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润同比下降 %，主要原因系：一是，公司营业收入下降；二是，因募投项目和 自有资金扩产项目的快速实施，导致固定资产折旧增加和职工薪酬占比上升；三是，研发费用占 营业收入比例提升；四是，资产减值影响；五是，电费竞价上网改革及洁净厂房增加等原因导致 电费增加。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年下降 %，主要系本期营业收入较上年减少，收 到的客户回款减少所致，同时应付票据、应付账款期末较期初大幅度下降使得购买商品、接受劳 务支付的现金较大增加。 5.归属于上市公司股东的净资产较上年下降 %，主要原因系本期净利润较上年减少所致。 6.公司总资产较上年下降 %，主要原因系本期净利润较上年减少所致。 7.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别下降 %、%和 %，主要原因系本期净利润较上年减少所致。 2022 年年度报告 10 / 243 8.加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比减少了 、个百分点，主要系本期净利润下降所致。 9.报告期内，研发投入占营业收入的比例同比增加 个百分点，主要系报告期内，公司在 营业收入下降的情况下，并未停止对新技术、新产品的研发，公司在 5G宏基站超大功率超高频异 结构 GaN功放塑封封装技术、大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发、MEMS硅麦器件封装 技术研发、存储芯片封装技术开发、高可靠 RFID技术封装开发、高密度大矩阵引线框封装技术等 项目投入了较大的费用。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的 净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度 （7-9月份） 第四季度 （10-12月份） 营业收入 126,427, 160,773, 120,420, 132,756, 归属于上市公司股 东的净利润 -6,108, 5,455, -23,115, -34,792, 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 -9,749, 780, -28,125, -37,204, 经营活动产生的现 金流量净额 42,982, -28,230, -23,721, -65,063, 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022年金额 附注（如 2021年金额 2020年金额 2022 年年度报告 11 / 243 适用） 非流动资产处置损益 2,578, 七、73 42, -59, 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 13,518, 七、84 7,798, 6,941, 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益 2,164, 七、68 2,162, 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 255, 七、74； 七、75 -363, -79, 其他符合非经常性损益定义的损 2022 年年度报告 12 / 243 益项目 减：所得税影响额 2,777, 1,446, 1,020, 少数股东权益影响额（税 后） 合计 15,739, 8,194, 5,782, 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 金额 交易性金融资产 185,492, - - 185,492, 2,164, 合计 185,492, - - 185,492, 2,164, 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 近年来，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下， 我国集成电路销售额自 2012 年起逐年增长。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电 路销售额首次突破万亿，达 10,亿元，同比增长 %。 2022年，受国际宏观经济环境的影响，集成电路行业出现周期性波动，集成电路终端消费下 滑导致供需关系有所改变，产业链出现去库存的现象。根据国家统计局公布的统计数据，2022年 集成电路产量 3, 亿块，同比下降 %，根据海关总署公布的数据，2022 年我国共进口集 成电路 5,384亿块，同比下降 %，进口总金额 27,亿元人民币，同比下降 %；出口 集成电路 2,734 亿块，同比下降 12%，出口总金额 10,亿元人民币，同比增长 %；贸易 逆差仍达 17,亿元人民币。 2022 年年度报告 13 / 243 报告期内，消费市场不景气，电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软，因 此，半导体行业呈下行趋势，公司受行业景气度等影响，营收有较大幅度下降，叠加募投项目和 自有资金扩产等原因，导致公司费用增加，使公司业绩大幅下降。2022年，公司主要经营管理工 作介绍如下： 1、主营业务情况 营业收入 54,万元，同比下降 %； 归属上市公司股东的净利润为-5,万元，同比下降 %； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-7,万元，同比下降 %。 2、持续加大研发投入，提升核心技术 虽然公司 2022年营业收入和净利润有所下降，但公司仍然对行业充满信心，在新技术和新产 品的研发上持续加大投入。报告期，公司共获得 35项专利授权，其中发明专利 9项，实用新型 25 项，外观专利 1项；申请受理了 56项专利，其中发明专利 17项、实用新型 39 项。根据科技创新 情报 SaaS 服务商“智慧芽”发布的《中国大陆半导体封测领域 TOP10 企业专利排行榜—2023 年 1月更新版》显示，公司专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第 6位。 在产品研发方面，MEMS封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领 先的 5G宏基站大功率 GaN射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最 终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品 TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN 等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在 新产品生产过程使用率。 在生产工艺方面，公司继续深入开发高密度大矩阵引线框技术，完成了 TSSOP8(11R)、 SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线键合工艺。 3、精益生产推动变革 报告期，公司将精益生产和六西格玛管理有机结合，将人、过程和技术集成管理，大力开展 降本增效，改善制造技术，通过持续改善来提升产品质量、降低生产成本。生产运营体系进一步 培育并丰富公司的改善土壤，建立起以人际关系、组织间关系和员工责任感三者协调统一的改善 文化氛围。质量改善、降本增效等改善活动，班组长能力提升、六西格玛等培训项目贯穿全年， 公司通过“一次无故障交付”“一次做好”质量和客户服务意识提升，设备自主保全和员工合理 化建议、课题改善等主题改善活动，提高员工改善意识，落实员工提案 288件，完成课题改善 40 余件。 夯实公司特色精益生产技术，以柔性化的设备和构建面向产品族的生产单元为抓手，提升设 备柔性化，提升制造技术，增强生产柔性化、敏捷化。报告期，公司在快速换线、精益物流、单 元化流线化、自动化生产方面展开工作，不断的进行工艺路线的改进和优化，不断的进行制造单 元设备类型和位置的调整。 4、打造智能工厂 2022 年年度报告 14 / 243 公司不断对信息化、智能化方面投入，针对集成电路封装的离散型制造特点开发了制造执行 系统（MES）、排产计划系统（APS）、与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生 产管理系统实现互通集成，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，2022 年，公司全资子公司荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。 5、紧抓产品品质，提升服务质量 报告期，公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量 管理体系和创新质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以行业标杆企业质量水平为 目标，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善体系和标准化；建立了红线管 控机制和客户服务质量管理标准，厘清了客户服务团队架构和职能，稳步提升了产品品质和服务 质量。 6、加快人才团队建设，构建人才培养体系 报告期，为了适应公司快速发展，公司系统地构建了企业人才梯队、夯实组织构架，建立了 一套系统的“新生力”招聘、内部选拔和培养计划并实施，从社招、校招、内推等多个维度，不 断完善人才招聘和培养体系，充实人才梯队建设。 为推动公司高质量可持续发展，提升中基层班组长的基本素质和管理能力，举办了两期“绩 优班组特训”、“班组长品管道场”培训，完成了六西格玛管理方法的导入。 7、持续推进募投项目，为未来产能需求提供保障 报告期，公司持续实施募投项目，为募投项目储备人员，“高密度大矩阵小型化集成电路封 装测试扩产项目”的设备基本到位，项目建成后，将新增年封装产能 亿只，受集成电路行业 周期性波动，项目尚未达产，“研发中心（扩建）建设项目”尚在实施。截止报告期末，“高密 度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金 30,万元。 8、完善公司治理，保护投资者利益 公司根据证监会、上交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则要求，进一步增强规范 运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织公司 董事、监事、高级管理人员等参与证监局、上市公司协会的培训学习，有效加强了内部控制制度 建设，增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、上证 E 互动、投资者现场调研 及日常电话、邮件等通方式，公司建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者 传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有 MEMS、FC、5G氮化镓射 频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产 2022 年年度报告 15 / 243 品共计超过 220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自 动化控制、汽车电子等多个领域。 报告期内，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生 产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。 (二) 主要经营模式 公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主 要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、 丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工 以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获 取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试 形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自 购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 1.采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原 材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进 行采购。 2.生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测 试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形 成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 3.销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本 身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公 司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封 装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电 子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 4.研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中 心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导 入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制 等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成 研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 2022 年年度报告 16 / 243 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017）， 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细 分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类， 公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是 20世纪 50 年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外 延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及 连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为 能执行特定电路或系统功能的微型结构。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称 为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切 筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片 免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件 级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主 要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输 出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合 要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术 进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、 新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测 试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。 集成电路封测属于 IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接 进行产品的测试。IDM 和 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly&Test，半导体封装测试代 工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。Gartner 预计全球 OSAT占比由 2010年的 %提 升至 2020年的 %。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。 封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩 小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶 段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT）， 第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装 （MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装 2022 年年度报告 17 / 243 (MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔 (TSV)、倒装焊封装 (FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集 成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表 的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。 集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航 天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域 的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动 力。 2021年全球半导体和国内半导体都经历了高速增长，2022年，受国际政治、经济环境的影响， 集成电路呈现周期性波动，根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量 3,亿块， 同比下降 %，根据海关总署公布的数据，2022 年我国共进口集成电路 5,384 亿块，同比下降 %，进口总金额 27, 亿元人民币，同比下降 %；出口集成电路 2,734 亿块，同比下 降 12%，出口总金额 10, 亿元人民币.同比增长 %；贸易逆差仍达 17, 亿元人民 币。 从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求 将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大， 国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家 发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、 知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动 了封装测试产业的快速发展。 （3）主要技术门槛 集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的， 也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路 的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包 括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯 片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板） 的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。 半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔 18个月增加一倍，其背后驱 动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并推进芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成 本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。 随着晶圆制造先进节点走向 7nm、5nm、3nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增 加，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。然而晶圆 制造制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，因此，封装技术已成为超越摩尔定 律的关键赛道。 2022 年年度报告 18 / 243 封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市 场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术， 这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型 代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、 专业服务等方面赢得了客户的高度认可。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，英特尔与 AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和 台积电等十大行业巨头宣布成立 UCIe产业联盟，共同打造 Chiplet互连标准、推进开放生态， 并制定了标准规范“UCIe”（UniversalChiplet Interconnect Express）。 Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to- die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一 种新形式的 IP复用。Chiplet是将原本一块复杂的 SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元 或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸 片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的 Chiplet封装成一个 SoC芯片。 未来随着 Chiplet 技术的发展终究会使小芯片间的互联达到更高的密度，要应对先进封装功 能和密度的不断提升，散热、应力和信号传输等都是重大的考验。目前头部的 IDM厂商、晶圆代 工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装 测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广 东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020 年通过东莞市科 学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术 中心”的认定。在 2022 年 9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体 封装测试重点市实验室”；2022年 12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。 公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企 业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。 公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了 Qipai、CPC和 CDFN/CQFN系列量产产品。截至 2022年 12月 31日，公司拥有境内外专利技术 247项，其中发明专利 23项。 2022 年年度报告 19 / 243 （1）5G MIMO基站 GaN微波射频功放塑封封装技术暨第三代半导体封装技术 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术解决了 5G用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑 封封装技术难题，实现了在研发和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口替代，开创性解决 了 GaN 功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，实现了提高导热能力、降低功率损耗、 保持高频线性稳定等技术目标。5G 基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术通过东莞 市电子计算中心鉴定为国内领先水平。报告期内，公司 5G MIMO 基站 GaN微波射频功放塑封封装 产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的 5G宏基站大功率 GaN射频功放的塑封封装技术项目，完 成了技术路线、方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，并最终通过了终端客户的系统性可靠 性验证，5G宏基站大功率 GaN射频功放塑封封装技术的研发取得了成功，目前正在配合客户做芯 片开发的持续验证。宏基站大功率 GaN 射频功放产品目前国际国内普遍采用陶瓷金属封装技术， 公司开发的塑封封装技术国内国际领先。 随着 5G MIMO 基站 GaN射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封 封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银 焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，目 前基于 TO247封装的碳化硅（SiC）产品已开始进行样品的试制。 （2）高密度大矩阵集成电路封装技术 高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用 IDF 结构和 增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但矩 阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及 生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商 制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。 报告期内，公司完成了新产品 TO220、TO263、TO247、PDFN 等产品设计，都采用了高密度大 矩阵集成电路封装技术进行设计。公司在传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖 65%左 右，公司将继续扩大该封装技术的产品生产过程使用率。 （3）小型化有引脚自主设计的封装方案 小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公 司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了 Qipai、CPC和 CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司成功开发出新一类的 CQFN5*5系列封装 产品，并完成了工艺验证，继续扩大了公司的产品。 （4）封装结构定制化设计技术 随着 5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需 求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设 计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的 发展趋势。报告期内，公司新增 20家定制化开发意向的客户。 2022 年年度报告 20 / 243 （5）FC封装技术 FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的 I/O密度更高，且倒装 占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型 化的先进封装技术之一。公司 FC 封装技术已持续批量生产，未来将在更多的先进封装产品中应 用。 （6）基板类 MEMS 封装技术 MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。公司经过持续 的研发，截止 2022年底成功量产 30款产品，并已开始进行国际一流大客户的产品认证工作。 未来，公司将继续延伸。基板类封装技术的量产，为公司向其他基板类封装技术的研发打下 良好的基础，目前正在和客户接洽基于基板封装技术的 SiP产品封装项目需求。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用 认定称号 认定年度 产品名称 国家级专精特新“小巨人”企业 2020年度 集成电路封装测试 2. 报告期内获得的研发成果 报告期，5G宏基站超大功率超高频 GaN功放塑封封装产品 COM780的技术研发已取得了成功， 完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品 的可靠性测试，部分产品已通过终端客户验证，目前正全力配合客户进行芯片的研发设计验证。 公司自主定义的 CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段，同时开发出了下一代 CQFN系列 产品；先进基板类封装产品 MEMS产品也实现了稳定的大批量性生产，截止 2022 年底成功量产 30 款产品，并已开始进行国际一流大客户的产品认证工作。公司完成了大功率产品 TO252、TO220、 TO263、TO247、PDFN5X6和 PDFN3X3系列产品的规划和设计，并已开始进行工程样品的试制。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 17 9 77 23 实用新型专利 39 25 170 151 外观设计专利 0 1 88 73 软件著作权 0 0 1 1 其他 0 0 0 0 合计 56 35 336 248 注：以上累计数量统计中不含已失效专利。 2022 年年度报告 21 / 243 3. 研发投入情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%） 费用化研发投入 50,995, 55,642, 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 50,995, 55,642, 研发投入总额占营业收入 比例（%） 增加 个百分 点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 22 / 243 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投资 规模 本期投入 金额 累计投入金 额 进展或阶 段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 大功率电源管理 模组及芯片封装 关键技术研发 2, 1, 小批量生 产阶段 开发一款电源管理模组，填 补特定功率市场空白，并形 成稳定可量产的封装技术和 生产线 行业先进水平 项目产品主要应用于消 费类电子产品 2 超大功率高散热 氮化镓第二代 5G 基站产品研发及 产业化 小批量生 产阶段 开发第二代散热及性能更好 的 5G基站用 GaN射频器件， 适用于更严苛的使用环境条 件 行业先进水平 项目产品主要应用于 5G 基站 3 保护充电电路过 载的芯片封装技 术开发 工艺开发 验证阶段 设计开发一种应用于保护充 电电路过载的芯片封装技术 产品 达到行业内同 类型封装产品 先进水平 项目产品广泛应用于各 种具有充电装置及电路 的电子、电器等设备 4 一种低成本高效 率引线框架技术 的开发 工艺开发 验证阶段 设计开发一款 SOP类高密度 的引线框架，阵列密度超出 业内最高的 20以上%，框架 利用率超出业内最高的 12以 上% 行业先进水平 项目产品广泛应用于各 种电子、电器等设备的 控制电路和驱动电路， 儿童玩具，家电，话筒 等 5 激光开槽新技术 开发 小批量生 产阶段 建立切割道 lowK晶圆和 GaN 晶圆激光开槽量产工艺平台 达到行业内同 类工艺先进水 平 广泛应用于硅基 GaN芯 片切割分离 6 大功率 MOSFET 封装开发及产业 化 设计开发 验证阶段 建立至少一款大功率 MOSFET 芯片用封装量产平台，填补 公司在功率器件方面空白 行业先进水平 广泛应用在工控和汽车 领域，如光伏逆变器， 电动工具等 7 大功率扁平无引 脚先进封装开发 及产业化 1, 设计开发 验证阶段 建立至少一款大功率无引脚 扁平封装的 MOSFET芯片用封 行业先进水平 广泛应用在工控和计算 机领域，如笔记本电 脑、电动工具等 2022 年年度报告 23 / 243 装量产平台，填补公司在功 率器件方面空白 8 小功率扁平无引 脚小型化先进封 装开发及产业化 1, 设计开发 验证阶段 建立至少一款小功率无引脚 扁平封装的 MOSFET芯片用封 装量产平台，填补公司在功 率器件方面空白 行业先进水平 广泛应用在笔记本电脑 主板 CPU供电和显卡上 9 大功率 IGBT 和 SiC 封装开发及 产业化 设计开发 验证阶段 建立至少一款大功率 IGBT和 SiC 芯片用封装量产平台，填 补公司在功率器件方面空白 行业先进水平 广泛应用在工控和汽车 领域，如光伏逆变器， 电动工具等 10 5G 宏基站超大功 率超高频异结构 GaN 功放塑封封 装技术及产业化 3, 1, 部分产品 制样阶段 设计超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装，突破行业 内的金属陶瓷封装技术制 约，大大降低成本 达到国内 5G 大功率封装领 先水平 项目产品主要应用于 5G 宏基站 11 电源管理芯片高 可靠性多样化封 装及其产业化 1, 小批量生 产阶段 开发多款应用于电源管理芯 片的高可靠性、低成本的封 装，其中包括不同外形尺寸 与不同基岛尺寸的 DFN/QFN 封装，进而完善电源管理芯 片封装技术方案。 行业先进水平 项目产品主要应用于激 光雷达、TWS充电桩 等。 12 智能电机驱动芯 片封装技术开发 小批量生 产阶段 设计开发目前 DFN/QFN最大 规格尺寸的产品，提供可靠 且稳定的封装技术，实现客 户可靠性要求的前提为 IPM 产品提供一套完整的封装方 案并实现稳定生产。 行业先进水平 项目产品主要应用家用 电器，如冰箱、吸尘 器、空调、风扇等。 13 中小功率控制芯 片大矩阵封装技 术开发及产业化 小批量生 产阶段 建立大矩阵框架的封装平台 并实现产业化，框架矩阵由 28颗提升到 90颗 行业先进水平 应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电 路等 14 基于 SOT 系类的 铜凸块焊接封装 技术开发 小批量生 产阶段 建立基于铜凸块焊接工艺的 芯片封装量产平台，填补公 行业先进水平 项目产品主要应用于消 费终端如电脑等领域 2022 年年度报告 24 / 243 司在倒装焊工艺和产品方面 空白 15 镍钯金(PPF)引 线框架封装技术 开发 小批量生 产阶段 完成 4X4、3X3、2X2、1X1等 镍钯金(PFF)框架产品达到 MSL3、MSL1、可靠性要求， 完成 PPF框架产品的量产 行业先进水平 RF射频器件、家电、汽 车电子等 16 一种带引脚 QFN 产品研发及产业 化 设计开发 验证阶段 建立创新型的封装生产平台 并产业化 业内领先 用于笔记本电脑、数码 相机、个人数字助理 (PDA)、移动电话和 MP3 等便携式消费电子产品 17 低成本超高密度 TSSOP8(11R)引 线框开发 设计开发 验证阶段 设计开发一款 SOP类高密度 的引线框架，框架利用率超 出业内最高的 20%以上 业内领先 项目产品广泛应用于各 种电子、电器等设备的 控制电路和驱动电路， 儿童玩具，家电，话筒 等 18 MEMS 真空封装技 术开发及产业化 设计开发 验证阶段 在公司现有制程能力基础上 开发一整套完整的 MEMS真空 封装产品制程工艺方案，同 时满足客户的可靠性要求 行业先进水平 项目产品广泛应用于消 费电子，如手机、电脑 等 合 计 / 17, 3, 6, / / / / 情况说明 无。 2022 年年度报告 25 / 243 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 228 237 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 研发人员薪酬合计 3, 3, 研发人员平均薪酬 注：报告期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为 2,万元，计入研发费用；开展 精益生产线优化设计技术研发人员的薪酬为 万元，计入生产成本；既承担管理工作又参 与研发的人员的薪酬为 万元，部分计入管理费用，部分计入研发费用。 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 0 硕士研究生 4 本科 90 专科 114 高中及以下 20 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30岁以下（不含 30岁） 122 30-40岁（含 30岁，不含 40岁） 85 40-50岁（含 40岁，不含 50岁） 15 50-60岁（含 50岁，不含 60岁） 3 60岁及以上 3 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.技术优势 集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主 要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了 5G MIMO基站 GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主 设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术 2022 年年度报告 26 / 243 等核心技术，推出了自主定义的 CDFN/CQFN、CPC和 Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了 优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了 Flip-Chip、MEMS 等一流的封装技术并成功量 产。 2.人才优势 气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验， 具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互 补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支 持。 公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为 近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织了六西格玛培 训，“班组长品管道场”培训、“绩优班组长特训”，建立了“新生力”“后备经理人”培养体 系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。 3.生产组织与质量管理优势 集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括 MEMS、FC、Qipai、CPC、 SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP等系列。相对齐全的产品线为公司满足客户多元 化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时， 不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配， 这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。 公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大 批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据 客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多 批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工 作规范和质量、工艺控制制度，并通过了 ISO9001:2015 质量管理体系、IATF14969:2016 汽车行 业质量管理体系与 ISO14001:2015 环境管理体系认证。 4.地域优势 公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理 位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机 性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。 公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为 气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服 务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户 认可，提高公司市场占有率。 5.规模优势 2022 年年度报告 27 / 243 芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否 具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资 完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。 公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。 同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客 户结构，还使得公司产能和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在 行业内的竞争地位。 6、智能化生产优势 近年来，公司秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络 安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产 计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成， 实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，联网的生产和研发设备达 2390台。从而建设成制造 资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂， 生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、 增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务， 全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良 率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东 莞市智能工厂”称号。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 报告期，受国际政治、经济环境影响，消费市场不景气，手机、PC等终端消费疲软，而计 算机产品和手机通讯产品是半导体行业的最大下游，占到整体需求的 70%以上，因此，2022年半 导体行业呈周期性下行趋势。公司产品应用于消费电子比例较大，公司因此受到的影响较大。若 未来半导体产业持续低迷，公司业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。 2022 年年度报告 28 / 243 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1.集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险 近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技术朝着 高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的 FC、3D、CSP、WLCSP、 MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富 微电等国内外领先企业均已较全面的掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进 封装技术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT 等传统封装形式为主，2022 年度，公司先进封装占主 营业务收入仅为 %。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持 续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市 场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投 入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业 绩造成不利影响。 2. 研发技术人员流失风险 公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人 才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续 竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人 才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的 薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员， 公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密 的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1.生产效率下降风险 集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种，如何通过合理、 有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的需求是企业核心 竞争力的重要体现。 随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式上及时 创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。 生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及 客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。 2.业绩及毛利率波动风险 2022 年年度报告 29 / 243 公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时， 集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。 未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的 升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅 度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。 3.原材料价格波动风险 公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装片胶。 公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现 大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 1、存货积压和呆滞风险 公司原材料的交期一般 1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为 15到 30 天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料 采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销 售订单投入产生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存 货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1.市场竞争加剧风险 近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地争先恐 后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，如果公司不 能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。 2.行业波动及需求变化风险 受国际政治、经济环境的影响，2022年半导体行业呈下行趋势。公司主营业务为半导体行业 集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行 业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势 变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 2022 年年度报告 30 / 243 目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然面临下滑的可 能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间接影响公司的业绩。未来，若 国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司 生产经营产生不利的影响。 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 □适用 √不适用 五、报告期内主要经营情况 报告期，公司实现营业收入 54,万元，同比下降 %；公司归属上市公司股东的 净利润为-5,万元，同比下降 %；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润为-7,万元，同比下降 %。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 540,378, 809,363, 营业成本 521,901, 549,596, 销售费用 12,196, 13,508, 管理费用 35,044, 40,848, 财务费用 2,110, 1,807, 研发费用 50,995, 55,642, 经营活动产生的现金流量净额 -74,033, 221,364, 投资活动产生的现金流量净额 -168,967, -434,196, 筹资活动产生的现金流量净额 257,937, 283,475, 营业收入变动原因说明：报告期内，营业总收入较上年下降 %，主要原因系报告期内，受 宏观经济、产业周期性波动的影响，公司产品销售不及预期。 营业成本变动原因说明：营业成本下降幅度小于营业收入下降幅度，主要一是报告期内营业收入 减少，营业成本中的材料成本亦相应减少；二是因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，相 应的折旧费用、产品单位人工成本等增加。 销售费用变动原因说明：主要系销售人员薪酬减少增加所致。 管理费用变动原因说明：主要系招聘费及业务招待费减少所致。 财务费用变动原因说明：主要系利息支出增加，同时利息收入减少所致。 研发费用变动原因说明：主要系研发项目所处阶段不同，本期耗用的材料较上年减少所。 2022 年年度报告 31 / 243 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期营业收入较上年减少，收到的客户回款 减少所致，同时应付票据、应付账款大幅度下降使得购买商品、接受劳务支付的现金较大增加。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要一方面是结构性存款理财产品投资减少，一方 面是公司持续投资封装测试产能，购买设备支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系吸收投资收到的现金减少。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入 54,万元，较上年下降 %，主要原因系报告期内， 受宏观经济、产业周期性波动等影响，公司产品销售不及预期；公司营业成本 52,万元， 较上年下降 %，主要一是报告期内营业收入减少，营业成本中的材料成本亦相应减少；二 是因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，相应的折旧费用、产品单位人工成本等增加。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 集成电路 封装测试 523,001, 517,562, 减少 个百分点 晶圆测试 666, 901, - - 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 集成电路 封装测试 523,001, 517,562, 减少 个百分点 晶圆测试 666, 901, - - 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 境内销售 494,009, 490,656, 减少 个百分点 境外销售 29,658, 27,808, 减少 个百分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入 比上年增 减（%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比 上年增减 （%） 自购芯片 封装测试 12,659, 16,400, 减少 个百分点 客供芯片 510,342, 501,162, 减少 2022 年年度报告 32 / 243 封装测试 个百分点 晶圆测试 666, 901, - - 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 无。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产 品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量 比上年 增减 （%） 销售量 比上年 增减 （%） 库存 量比 上年 增减 （%） 集成电 路封装 测试 粒 8,248,495,907 8,193,596,260 28,428,420 晶 圆 测 试 片 4, 5, - - - 产销量情况说明 无。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 √适用 □不适用 已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □适用 √不适用 已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币 合同标的 对方当事人 合同总金 额 合计已履 行金额 本报告期 履行金额 待履行金 额 是否正 常履行 合同未正 常履行的 说明 机器设备 先域微电子技术服 务（上海）有限公 司深圳分公司 15, 10, 4, 4, 是 不适用 建设工程施 工合同 信息产业电子第十 一设计研究院科技 工程股份有限公司 18, 11, 11, 6, 是 不适用 (4). 成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成 本期金额 本期占 上年同期金额 上年同 本期金 情况 2022 年年度报告 33 / 243 项目 总成本 比例 (%) 期占总 成本比 例(%) 额较上 年同期 变动比 例(%) 说明 集成电路 封装测试 直接材料 144,503, 195,969, 集成电路 封装测试 直接人工 110,137, 115,423, 集成电路 封装测试 制造费用 262,921, 231,009, 集成电路 封装测试 合计 517,562, 542,402, 晶圆测试 直接人工 133, - - - 晶圆测试 制造费用 767, - - - 晶圆测试 合计 901, - - - 分产品情况 分产品 成本构成 项目 本期金额 本期占 总成本 比例 (%) 上年同期金额 上年同 期占总 成本比 例(%) 本期金 额较上 年同期 变动比 例(%) 情况 说明 集成电路 封装测试 直接材料 144,503, 195,969, 集成电路 封装测试 直接人工 110,137, 115,423, 集成电路 封装测试 制造费用 262,921, 231,009, 集成电路 封装测试 合计 517,562, 542,402, 晶圆测试 直接人工 133, - - - 晶圆测试 制造费用 767, - - - 晶圆测试 合计 901, - - - 成本分析其他情况说明 报告期内，营业成本下降主要一是报告期内营业收入减少，营业成本亦相应减少所致；二是 因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，导致营业成本下降幅度较营业收入下降幅度少。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 √适用 □不适用 2022年 6月，公司新设成立控股子公司气派芯竞科技有限公司，注册资本 5,000万元，公 司持股比例 99%。本公司对气派芯竞实施控制，本期纳入合并报表范围。 2022年 8月，本期新设成立全资子公司气派科技（香港）有限公司（以下简称“气派香 港”），注册资本为 1 万美元，公司持股比例 100%。本公司对气派香港实施控制，本期纳入合 并报表范围。截至本报告期末，气派香港尚未实际经营。 2022 年年度报告 34 / 243 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额 14, 万元，占年度销售总额 %；其中前五名客户销售额中关联方 销售额 0万元，占年度销售总额 0 %。 公司前五名客户 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总 额比例（%） 是否与上市公 司存在关联关 系 1 客户 1 4, 否 2 客户 2 2, 否 3 天钰科技股份有限公司及其关联方 2, 否 4 客户 3 2, 否 5 美芯晟科技（北京）股份有限公司 2, 否 合计 / 14, / 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少 数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额 23,万元，占年度采购总额 %；其中前五名供应商采购额中关 联方采购额 0万元，占年度采购总额 0%。 公司前五名供应商 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 供应商名称 采购额 占年度采购 总额比例 （%） 是否与上市公 司存在关联关 系 1 信息产业电子第十一设计研究院 8, 否 2022 年年度报告 35 / 243 科技工程股份有限公司 2 供应商 1 6, 否 3 供应商 2 3, 否 4 供应商 3 2, 否 5 香港艾博科技有限公司 2, 否 合计 / 23, / 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5名供应商中存在新增供应商的或严重依 赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用 详见本节“利润表及现金流量表相关科目变动分析表” 4. 现金流 √适用 □不适用 详见本节“利润表及现金流量表相关科目变动分析表” (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期 末数占 总资产 的比例 （%） 上期期末数 上期 期末 数占 总资 产的 比例 （%） 本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%） 情况说明 交易性金融 资产 - - 185,492, 主要系结构性存 款减少所致。 应收票据 46,905, 70,608, 主要系期末持有 在手的银行承兑 汇票减少所致。 应收款项融 资 9,882, 28,908, 主要系期末持有 在手的十五家银 行承兑汇票减少 2022 年年度报告 36 / 243 所致。 预付款项 2,655, 591, 主要系材料采购 预 付 款 增 加 所 致。 其他应收款 2,007, 393, 主要系保证金增 加所致。 其他流动资 产 13,212, 29,607, 主要系待认证进 项税减少所致。 投资性房地 产 14,685, 31,637, 主要系出租厂房 收回自用所致。 使用权资产 199, 521, 主要系使用权资 产摊所致。 长期待摊费 用 18,832, 8,792, 主要系食堂装修 及弱电系统工程 增所致。 递延所得税 资产 34,847, 12,568, 主要系可抵扣亏 损形成可抵扣暂 时性差异增加所 致。 短期借款 250,990, 33,040, 主要系短期银行 借款增加所致。 应付票据 193,363, 294,405, 主要系票据到期 所致。 应付账款 193,528, 361,442, 主要系材料的采 购额减少所致。 合同负债 3,386, 2,599, 主要系预收货款 增加所致。 应付职工薪 酬 13,178, 21,402, 主要系奖金减少 所致。 应交税费 3,056, 5,966, 主要系净利润减 少，对应应交企 业所得税减少所 致。 一年内到期 的非流动负 债 7,528, 2,558, 主要系一年内到 期的长期借款增 加所致。 长期借款 107,840, 15,000, 主要系长期银行 借款增加所致。 递延收益 74,565, 55,012, 主要系收到的政 府 补 贴 增 加 所 致。 递延所得税 负债 3,702, 1,910, 主要系待安装设 备加速折旧产生 的应纳税暂时性 差异增加所致。 租赁负债 - - 145, 主要系租赁合同 租赁期限在一年 以内所致。 长期股权投 资 1,888, - - 主要系增加联营 企业投资所致。 2022 年年度报告 37 / 243 其他说明 无。 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币 项目 期末余额 期初余额 受限原因 货币资金 44,768, 84,298, 其中：银行存款 5, 5, 政府补助专款专用 其他货币资金 44,762, 84,293, 票据保证金 固定资产 213,579, 192,482, 贷款抵押 无形资产 27,173, 27,948, 贷款抵押 投资性房地产 14,685, 31,637, 贷款抵押 合计 300,207, 336,367, 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节 管理层讨论与分析”之 “二、报告期内公司所 从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明” (五) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 2022 年年度报告 38 / 243 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 资产类 别 期初数 本期公允价值 变动损益 计入权 益的累 计公允 价值变 动 本期 计提 的减 值 本期购买金额 本期出售/赎回 金额 其 他 变 动 期 末 数 交易性 金融资 产 185,492, 2,164, - - 284,000, 469,000, - - 合计 185,492, 2,164, - - 284,000, 469,000, - - 证券投资情况 □适用 √不适用 私募基金投资情况 □适用 √不适用 衍生品投资情况 □适用 √不适用 4. 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 1．主要控股公司情况 币别：人民币 单位：万元 公司 名称 主营业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 净利润 持股比 例（%） 广东 气派 集 成 电 路 封装测试 60, 161, 91, 50, - 6, 气派 芯竞 晶圆测试 5, 3, 2, 气派 香港 集 成 电 路 贸易 - - - - 2．主要参股公司情况 2022 年年度报告 39 / 243 币别：人民币 单位：万元 公司名称 主营业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 净利润 持股比 例（%） 东莞市芯源集成 电路科技发展有 限公司 科技推广 和应用服 务业等 1， (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视，先进封装将的技术应用成 为提高芯片性能的一种重要途径，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优 化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽 车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产 品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模，也给国 内的封测企业带来了无限空间。 根据海关总署的数据，半导体集成电路产品的进口额已连续多年位列所有进口商品中的第一 位，2013年至 2022年我国集成电路进出口逆差不断增长。不断扩大的中国半导体市场严重依赖 于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。 半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资 高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越 明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空间 产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持 以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大 陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。 综上，国内半导体封测行业将持续增长，随着国内封测企业的崛起，国内封测企业的市占率 将不断上升。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 2022 年年度报告 40 / 243 目前，半导体封装行业已处于高度集中的寡占型，产业结构趋于强者恒强，公司秉承成为“国 际一流的封装测试企业”的愿景，坚持以“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自 主创新”精神，紧跟国内半导体行业的发展趋势，专注于半导体封装测试，不断创新，夯实领先 的成本管控和质量管理优势，积极开拓市场，不断开发新的产品和新的技术，持续提高先进封装 的技术和产能，从而提升公司的核心竞争力和市占率。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 2022年，受宏观经济等影响，半导体行业景气度出现周期性下滑，消费市场萎靡不振，半 导体产业链出现芯片去库存现象。2023年，随着宏观经济复苏，半导体行业将出现触底回升， 叠加国产半导体的逐渐崛起，半导体产业链的景气度有望快速复苏。 2023年，公司将认真吸取 2022年的经验和教训，坚持以“自主创新”为基石，不断在工 艺、技术上创新，提升产品品质、节约成本；不断导入新产品、新客户，持续优化公司产品结 构、客户结构；加大先进封装的研发投入，努力追赶先进封装技术；坚定信心，稳健经营，以 “高质量工作年”的态度奋发前行。 1、创新营销策略，深度挖掘客户 2023年，公司将突出营销、服务客户的核心地位，进一步完善营销策略。公司将扩大营销 团队，打造专业的营销及服务团队，在更多的集成电路设计企业聚集地设立销售驻点，为客户提 供更优质的服务。聚焦核心客户，深挖并导入优质的新客户，提升客户服务能力，不断提高市场 占有率和优质客户占比进一步加大与知名品牌的战略合作。 2、加强研发投入，发展功率半导体和先进封装 2023年，公司将持续对功率半导体和先进封装方面投入研发经费，开发更多品类功率半导 体封装和先进封装技术，为公司产品丰富提供有力的技术支撑 3、持续深化精益生产 2023年，公司将继续深化精益生产，通过积极践行“服务、经营和进取”三个意识，推动 落实质量竞争力提升、人力成本控制、精益管理及人才培养四条管理主线，优化流程、减少浪 费，让“严、细、实”的工作作风落于实处，全员参与、持续改善，让精益生产为企业管理提质 增速。 4、加强质量体系建设，推动品质红线管理 2023年，公司将继续完善质量管理体系，深入推进 MES系统管控，设立品质红线管理思 维，坚持以“零缺陷”为目标，为客户提供质量有保证的产品。 5、持续建设人才梯队 2023年，将遵循“德才兼备、结构合理，能进能出，满足需求”的原则，从战略发展的角 度把人才梯队建设视为一项长期的系统工程。公司将聚焦重点岗位和关键环节，积极构建人才梯 2022 年年度报告 41 / 243 队，为长远发展补充新鲜血液、储备人力资源。将企业文化融入到人才梯队建设中能够增强员工 对企业的认同感，树立员工的主人翁意识。基于企业战略制定人才规划、培养方案。 通过“新生力”的招聘和培养，内部潜力员工的挖掘，为公司选拔后备人才。帮助员工做好 职业生涯规划，引导员工结合自身特质和职业目标，制订职业生涯规划，人力资源部按年进行跟 踪、指导，促进人力资源需求和员工职业生涯需求的平衡，最大限度激发个人潜力。 6、倡导“高质量工作年”，推动公司高质量发展 2023年，公司倡导“高质量工作年”，树立红线思维，强化“内核”建设，以开拓精神和 专业工作态度，不断提高产品和服务质量，实现“量”“质”双升。真抓实干，牢固树立员工的 质量意识，务实基础，推动公司高质量发展。 (四) 其他 □适用 √不适用 七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 42 / 243 第四节 公司治理 一、 公司治理相关情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司根据《公司法》《证券法》《上市规则》等相关法律法规及规范性文件的要 求，建立了由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的公司治理架构，同时在董事会下设战 略、提名、审计、薪酬与考核专门委员会，并制定了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》 《监事会议事规则》《战略委员会工作细则》《提名委员会工作细则》《审计委员会工作细则》 及《薪酬与考核委员会工作细则》等规范性制度。通过对上述制度的制定和落实，公司已逐步建 立和完善了符合上市公司要求的法人治理结构。 公司股东大会、董事会、监事会能够按照《公司法》《证券法》等有关法律法规及《公司章 程》等公司内部制度的规定规范运作，依法履行各自的权利和义务。历次股东大会、董事会、监 事会的召集、召开、议案审议的程序等方面符合相关法律、法规、规范性文件及公司章程的规 定，未有违法违规情况的发生。 公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大 差异，应当说明原因 □适用 √不适用 二、 公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能 保持自主经营能力的情况说明 □适用 √不适用 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争 或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划 □适用 √不适用 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况 □适用 √不适用 三、 股东大会情况简介 会议届 次 召开日期 决议刊登的指定 网站的查询索引 决议刊登的 披露日期 会议决议 2021 年 年 度 股 2022年5月 13日 2022年 5月 14日 审议通过了《关于公司 2021 年度董事 会工作报告的议案》《关于公司 2021年 2022 年年度报告 43 / 243 东大会 度独立董事述职报告的议案》《关于公 司 2021 年度监事会工作报告的议案》 《关于公司 2021 年度财务决算报告的 议案》 《关于公司 2022 年度财务预算报告的 议案》《关于公司董事 2021 年度薪酬 及 2022 年度薪酬方案的议案》《关于 公司监事 2021年度薪酬及 2022年度薪 酬方案的议案》《关于公司 2021 年度 内部控制自我评价报告的议案》《关于 公司 2021 年度利润分配预案的议案》 《关于续聘公司 2022 年度审计机构和 内控审计机构的议案》《关于公司及全 资子公司向金融机构申请综合授信额 度及提供相应担保事项的议案》《关于 公司2021年年度报告及其摘要的议案》 2022 年 第 一 次 临 时 股 东大会 2022年6月 16日 2022年 6月 17日 审议通过了《关于调整独立董事津贴的 议案》《关于公司董事会换届选举暨选 举第四届董事会非独立董事的议案》 《关于公司董事会换届选举暨选举第 四届董事会独立董事的议案》《关于公 司监事会换届选举暨选举第四届监事 会非职工代表监事的议案》 2022 年 第 二 次 临 时 股 东大会 2022 年 12 月 26日 2022 年 12 月 27日 审议通过了《关于补选公司第四届董事 会独立董事的议案》 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 上述股东大会的召集、召开程序、召集人资格、出席股东大会人员的资格及股东大会的表决 程序和表决结果均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，合法、有效，不存在被否决的议 案。 四、 表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况 □适用 √不适用 五、 红筹架构公司治理情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 44 / 243 2022 年年度报告 45 / 243 六、 董事、监事和高级管理人员的情况 (一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况 √适用 □不适用 单位：万股 姓名 职务(注) 性别 年龄 任期起始 日期 任期终止日 期 年初持股 数 年末持股 数 年度内股份 增减变动量 增减变动 原因 报告期内从 公司获得的 税前报酬总 额（万元） 是否在 公司关 联方获 取报酬 梁大钟 董事长、总经 理、核心技术人 员 男 64 2013年 6 月 3日 2025年 6月 15日 5,115 5,115 0 不适用 否 白瑛 董事 女 58 2013年 6 月 3日 2025年 6月 15日 1,080 1,080 0 不适用 否 施保球 董事（离任）、 副总经理（离 任）、核心技术 人员 男 60 2013年 6 月 3日 2022年 6月 15日 200 200 0 不适用 否 李泽伟 董事、财务总 监、总经理助理 男 43 2021年 9 月 8日、 2020年 3 月 2日、 2022年 9 月 28日 2025年 6月 15日 0 不适用 否 邓大悦 董事 男 54 2022年 6 月 16日 2025年 6月 15日 0 0 0 不适用 0 是 周生明 独立董事（离 任） 男 60 2019年 7 月 19日 2022年 6月 15日 0 0 0 不适用 否 左志刚 独立董事 男 47 2019年 7 月 19日 2025年 6月 15日 0 0 0 不适用 否 2022 年年度报告 46 / 243 王春青 独立董事（离 世） 男 65 2020年 8 月 12日 2022年 11 月 12日 0 0 0 不适用 否 任振川 独立董事 男 2022年 6 月 16日 2025年 6月 15日 0 0 0 不适用 否 常军锋 独立董事 男 2022年 12月 26 日 2025年 6月 15日 0 0 0 不适用 0 否 孙少林 监事会主席 男 38 2022年 6 月 16日 2025年 6月 15日 0 0 0 不适用 否 赵红 监事 女 54 2013年 6 月 3日 2025年 6月 15日 9 9 0 不适用 否 宋晓莉 职工代表监事 女 2022年 6 月 16日 2025年 6月 15日 0 0 0 不适用 否 饶锡林 副总经理、核心 技术人员 男 50 2019年 7 月 19日 2025年 6月 15日 28 28 0 不适用 否 文正国 副总经理、董事 会秘书 男 43 2013年 6 月 3日 2025年 6月 15日 31 31 0 不适用 否 陈勇 副总经理 男 43 2018年 4 月 20日 2025年 6月 15日 25 25 0 不适用 否 胡明强 副总经理 男 41 2019年 11月 14 日 2025年 6年 15日 30 30 0 不适用 否 易炳川 核心技术人员 男 39 2014年 8 月 / 0 0 0 不适用 否 黄乙为 核心技术人员 男 49 2016年 4 月 / 0 0 0 不适用 否 张怡 核心技术人员 男 28 2019年 11月 / 0 0 0 不适用 否 程浪 核心技术人员(离 任) 男 30 2019年 7 月 2022年 7月 18日 0 0 0 不适用 否 合计 / / / / / 6, 6, 0 / / 2022 年年度报告 47 / 243 姓名 主要工作经历 梁大钟 1984年 8月至 1990年 3月任华越微电子有限公司工程师；1990年 3月至 1997年 11月在深圳电子市场从事业务工作；1997年 11月至 2008年 11月任深圳市天光微电子有限公司执行董事、总经理；2001 年 4月至 2012年 12月任天光集成执行董事、总经理；2006年 11 月至 2013年 6月任气派有限执行董事、总经理；2013年 6月至今任公司董事长、总经理；2022年 9月至今任广东气派执行董事；2013 年 5月至 2022年 9月任广东气派总经理； 2022年 4月至今任东莞市芯源集成电路科技发展有限公司董事；2022年 6月至今任气派芯 竞执行董事、总经理。 白瑛 1983 年 9 月至 1992 年 5 月就职于华越微电子有限公司；1992 年 6 月至 1997 年 11 月在深圳电子市场从事业务工作；1997 年 11 月至 2008 年 11 月任深圳市天光微电子有限公司副总经理，2001年 4 月至 2012年 12月任天光集成监事；2006 年 11月至 2013年 6月任气 派有限监事；2013年 6月至今任公司董事，2022年 8月任气派科技（香港）有限公司董事。 施保球（离 任） 1984年 7月至 1989年 8月任江南无线电器材厂工程师；1989年 8月至 2003年 12月任中国华晶电子集团主管工程师；2003年 12月至 2006年 11月任无锡华润安盛科技有限公司主管工程师；2006年 11月至 2013年 6月任气派有限副总经理；2013年 6月至 2022年 6月 任公司董事、副总经理、核心技术人员、总工程师；2013年 6月至今任公司核心技术人员、总工程师。 李泽伟 2002 年 7 月至 2004 年 3 月，在中国第十九冶金建设公司第四工程分公司财务部从事成本会计工作；2004 年 4 月至 2007 年 12 月，在 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）深圳分所从事审计工作，分别担任审计助理、审计员；2007 年 12 月至 2018 年 2 月，在广东 欧文莱陶瓷有限公司工作，担任财务总监；2018年 2月至 2020年 2月，在深圳市建福科技有限公司工作，担任财务总监；2020年 3月 至今任公司财务总监；2021 年 9月至今担任公司董事；2022年 9月任公司总经理助理。 邓大悦 1991 年 7 月至 1994 年 8 月任重庆望江机器制造总厂助理工程师；1994 年 9 月至 1997 年 7 月，就读于西南财经大学；1997 年 7 月至 2001年 12月任长城证券成都营业部副总经理；2002年 1月至 2003 年 9月任健桥证券人力资源部总经理；2003年 10月至 2004年 7月 就读于西南财经大学；2004 年 7月至 2006年 3月任健桥证券公司研究所所长；2006年 3月至 2007年 5 月任兴业银行广州分行投资银 行部负责人；2007年 6月至 2010年 7月任招商证券投资银行总部副总裁； 2010年 12月至 2016年 4月任西安国琳实业股份有限公司 监事；2010年 11月至 2014 年 12月任东方时尚驾驶学校股份有限公司监事会主席；2011年 11月至 2016 年 11月任宁波昆石投资管理 有限公司总经理；2014年 3 月至 2016年 9月任北京华夏君悦投资管理有限公司总经理；2014年 12月至 2017年 12月任多伦科技股份 有限公司董事；2013 年 9 月至今任深圳市昆石投资有限公司执行董事、总经理；2016 年 12 月至今任北京昆石天利投资有限公司执行 董事、总经理；2018 年 11 月至今任智洋创新科技股份有限公司董事；2018年 9 月至 2022 年 6 月 16日，任公司监事会主席；2019 年 8 月至今任深圳市鼎恒瑞投资有限公司监事；2019 年 12 月至今任杰夫微电子（四川）有限公司董事；2022 年 6 月 16 日至今任公司董 事。 周生明（离 任） 1985年 7月至 1989年 5月任电子部北京国营八七八厂技术员、工程师、检验科副科长；1989年 5月至 1996 年 8月任深圳现代电子实 业有限公司工程师、科长；1996年 8月至 2002年 10月任深圳市超大规模集成电路前工序领导小组办公室项目主管、部长；2002年 10 月至 2018年 5月任深圳市集成电路设计产业化基地管理中心主任；2009年 10月至 2019年 11月任中国半导体协会 IC设计分会副理事 2022 年年度报告 48 / 243 长；2017年 10月至今任深圳大学客座教授；2018年 4月至 2022年 6月担任深圳华强实业股份有限公司独立董事；2018年 6月至今任 南方科技大学深港微电子学院副院长；2018 年 10 月至 2021 年 7 月任广州联合创芯科技有限公司董事，2019 年 7 月至 2022 年 6 月任 公司独立董事；2020年 8月至 2022年 5月任深圳市力合微电子股份有限公司独立董事；2020年 9月至 2022年 6月任芯思杰技术（深 圳）股份有限公司董事；2021 年 3月至 2022年 6月任深圳中电港技术股份有限公司独立董事；2021年 4 月至 2022年 6月任大族激光 科技产业集团股份有限公司独立董事。 左志刚 1995 年 7 月至 2000 年 8 月，在湖南师范大学人事处从事行政工作；2000 年 9 月至 2002 年 7 月，在湖南大学会计学院攻读硕士研究 生；2002年 9月至 2005年 7月中国人民大学财政金融学院攻读博士研究生；2005年 7月至 2006年 6月，在中国证监会广东监管局从 事证券监管工作，2006 年 7 月至今，在广东外语外贸大学从事教学科研和社会服务工作，现为广东外语外贸大学会计学院副院长、教 授、硕士生导师，2019年 7 月至今任公司独立董事。 王春青（离 世） 1974年 1月至 1978年 2月就职于大庆油田油建公司；1978年 3月至 1982年 2月就读于哈尔滨工业大学焊接工艺及设备专业（本科）； 1982年 3月至 1984年 12月就读于哈尔滨工业大学材料加工专业（硕士）；1985年 3月至 1989年 12月就读于哈尔滨工业大学材料加 工专业（博士）；1984 年 12 月至 1986年 6 月任哈尔滨工业大学助教；1986年 1 月至 1987年 1 月任日本大阪大学访问学者；1986 年 7 月至 1991年 6月任哈尔滨工业大学讲师；1991年 6月至 1996年 6月任哈尔滨工业大学副教授；1993年 9月至 2000年 5月任哈尔滨 工业大学焊接国家重点实验室常务副主任；1996 年 7 月至今任哈尔滨工业大学教授；2001 年 1 月至 2001 年 8 月任日本名古屋大学访 问教授；2003年 12月至 2022 年 11月任台达电子企业管理（上海）有限公司顾问；2020年 8月至 2022 年 11月任公司独立董事。 孙少林 2006 年 12 月至 2010 年 11 月历任深圳赛意法微电子有限公司技术员、助理工程师；2010 年 12 月至 2011 年 3 月任深圳金丽豪科技有 限公司工程经理；现任公司研发工艺副经理、党支部书记、工会主席，2013年 6月至 2022年 6月担任公司职工代表监事；2020年获得 东莞市劳动模范荣誉称号；2022年 6月至今担任公司监事会主席。 赵红 2007 年 6月至 2011 年 10月，任华越微电子有限公司品质部副经理；2012 年 2 月至 6月任 PALYBUTTON环球供应链质量经理；2012 年 7 月至 2015年 10月任公司品质部副经理；2013年 6月至今任公司监事；2015年 10月至今任公司采购部经理。 宋晓莉 1999年 8月至 2012年 8月任深圳赛意法微电子有限公司生产主管，2012年 8月至 2016年 2月任深圳赛意法微电子有限公司工会副主 席，2016年 2 月至 2016年 10月任华天科技（西安）有限公司销售部副部长，2016年 10月至 2018年 9月任江西鸿利光电有限公司生 产经理，2018 年 9 月至 2021 年 12 月任广东气派科技有限公司测试部经理，2021 年 4 月至今任广东气派科技有限公司培训部经理； 2022年 10月任广东气派科技有限公司总经理助理。 饶锡林 1996年 8月至 1999年 12月任四川东风电机厂工艺技术员；1999年 12月至 2010年 5月历任乐山菲尼克斯半导体有限公司技术员、主 管、区域经理；2010 年 5 月至 2015 年 7 月任公司运营总监、研发中心副主任，其中 2013 年 6 月至 2014 年 1 月任公司监事会主席； 2013 年 5 月至今任广东气派监事；2015 年 7 月至今任公司副总经理、研发中心副主任；2022 年 6 月至今任气派芯竞科技有限公司监 事。 文正国 2002 年 4 月至 2008 年 6 月在云南马龙产业集团股份有限公司工作，其中 2006 年 9 月至 2008 年 6 月任证券事务代表；2008 年 6 月至 2011年 9月任云南罗平锌电股份有限公司证券事务代表、董事会办公室主任；2011年 9月至 2012年 12 月任云南煤业能源股份有限公 司证券事务代表、证券法律事务部主任；2012年 12月至 2013年 6 月任气派有限副总经理；2013年 6月至今任公司董事会秘书、副总 2022 年年度报告 49 / 243 经理。 陈勇 2003年 7月至 2005年 6月任友达光电（苏州）有限公司工艺和新产品导入工程师；2005年 6月至 2006 年 3月任必盛半导体（成都） 有限公司工艺工程师；2006 年 8 月至 2006 年 10 月任上海乔治费歇尔管路系统有限公司成都分公司销售工程师；2006 年 12 月至 2011 年 10 月任 SMIC 成都有限公司市场工程部经理；2011 年 10 月至 2013 年 12 月任 UTAC 成都有限公司生产部高级经理；2013 年 12 月至 2014 年 12 月任泰美克晶体技术有限公司生产营运总监；2016 年 1 月至 2018 年 4 月任公司生产总监；2018 年 4 月至今任公司副总经 理，2022年 9月任广东气派总经理。 胡明强 2005 年 3 月至 2007 年 3 月任杭州喜凯科技有限公司研发工程师；2007 年 4 月至 2007 年 12 月任深圳金尊电子科技有限公司高级工程 师；2007 年 12 月至 2010 年 6 月任比亚迪股份有限公司高级项目经理；2011 年 3 月至 2017 年 6 月任杭州尚途半导体有限公司深圳分 公司副总经理；2017 年 8 月至 2019 年 8 月任成都蕊源半导体科技有限公司产品应用中心技术总监；2019 年 11 月至今任公司副总经 理。 易炳川 2009 年 3 月至 2010 年 8 月任东莞夕德半导体公司助理工程师；2010 年 8 月至今历任公司研发中心工程师、主管工程师、研发中心主 管、助理经理。 黄乙为 2000年 8月至 2004年 9月任矽德半导体（东莞）有限公司制造二课工程师；2004年 9月至 2009年 6月任杰群电子（东莞）有限公司 研发部工程师；2009 年 6 月至 2013 年 4 月任日月光半导体（昆山）有限公司产品包装工程部专案工程师；2013 年 4 月至今历任公司 研发中级工程师、高级工程师。 张怡 2016年 11月至今历任公司研发技术员、工程师、中级工程师、高级工程师。 程浪（离职） 2016年 7月至 2022年 7月历任公司研发技术员、工程师、中级工程师、高级工程师。 其它情况说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 50 / 243 (二) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况 1. 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 梁大钟 东莞市气派谋远股权 投资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 2018年 6月 至今 邓大悦 宁波昆石天利股权投 资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2018年 4月 至今 邓大悦 深圳市昆石创富投资 企业（有限合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2014年 6月 至今 在股东单位任职 情况的说明 无 2. 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 其他单位名称 在其他单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日 期 梁大钟 广东气派科技有限公 司 执行董事 2013年 5月 至今 梁大钟 东莞市芯源集成电路 科技发展有限公司 董事 2022年 4月 至今 梁大钟 气派芯竞科技有限公 司 执行董事、总经 理 2022年 6月 至今 白瑛 气派科技（香港）有限 公司 董事 2022年 8日 至今 周生明（离任） 南方科技大学深港微 电子学院 副院长 2018年 6月 至今 周生明（离任） 深圳华强实业股份有 限公司 独立董事 2018年 4月 2022年 6月 周生明（离任） 广州联合创芯科技有 限公司 董事 2018年 10月 2022年 7月 周生明（离任） 深圳市力合微电子股 份有限公司 独立董事 2020年 8月 2022年 5月 周生明（离任） 芯思杰技术（深圳）股 份有限公司 独立董事 2020年 9月 2022年 6月 周生明（离任） 深圳中电港技术股份 有限公司 独立董事 2021年 3月 2022年 6月 周生明（离任） 大族激光科技产业集 团股份有限公司 独立董事 2021年 4月 2022年 6月 左志刚 广东外语外贸大学 教授、副院长 2006年 7月 至今 王春青（离世） 哈尔滨工业大学 教授 1996年 7月 2022年 11月 王春青（离世） 台达电子企业管理（上 海）有限公司 顾问 2003年 12月 2022年 11月 邓大悦 深圳市昆石私募股权 执行董事 2013年 9月 至今 2022 年年度报告 51 / 243 投资基金管理有限公 司（原“深圳市昆石投 资有限公司”） 邓大悦 梅山保税港区昆石成 长股权投资合伙企业 （有限合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2016年 11月 至今 邓大悦 北京昆石天利投资有 限公司 执行董事 2016年 12月 至今 邓大悦 宁波昆石智创股权投 资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2018年 4月 至今 邓大悦 智洋创新科技股份有 限公司 董事 2018年 11月 至今 邓大悦 深圳市鼎恒瑞投资有 限公司 监事 2019年 9月 至今 邓大悦 杰夫微电子（四川）有 限公司 董事 2019年 12月 至今 邓大悦 宁波红树汇赢智信股 权投资合伙企业（有限 合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2020年 4月 至今 邓大悦 宁波红树汇赢智通股 权投资合伙企业（有限 合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2020年 4月 至今 邓大悦 宁波红树汇赢智诚股 权投资合伙企业（有限 合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2020年 6月 至今 邓大悦 深圳市昆石瑞沣投资 合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2021年 3月 至今 邓大悦 珠海市昆石财富私募 股权投资基金合伙企 业（有限合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2021年 5月 至今 邓大悦 珠海市昆石瑞吉私募 股权投资基金合伙企 业（有限合伙） 执行事务合伙人 委派代表 2021年 6月 至今 邓大悦 宁波昆石荣和股权投 资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2021年 6月 至今 邓大悦 宁波昆石瑞讯股权投 资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2022年 1月 至今 邓大悦 宁波昆石吉龙股权投 资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2022年 2月 至今 邓大悦 宁波昆石诺诚股权投 资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2021年 11月 至今 邓大悦 共青城昆石瑞龙股权 投资合伙企业（有限合 伙） 执行事务合伙人 委派代表 2022年 3月 至今 饶锡林 广东气派科技有限公 监事 2013年 5月 至今 2022 年年度报告 52 / 243 司 饶锡林 广东气派科技有限公 司 监事 2022年 6月 至今 在其他单位任职 情况的说明 (三) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 董事、监事、高级管理人员报 酬的决策程序 根据公司章程规定，公司薪酬与考核委员会对董事、监事、高级 管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查，高级管理人员的薪 酬方案由董事会批准后执行；董事、监事的薪酬方案由董事会、 监事会批准后提交股东大会审议通过后执行。 董事、监事、高级管理人员报 酬确定依据 公司董事、监事、高级管理人员薪酬系根据其任职情况、对公司 的贡献程度并参考行业、区域薪酬水平确定。 董事、监事和高级管理人员 报酬的实际支付情况 公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与公司年度报告 披露的情况一致。 报告期末全体董事、监事和 高级管理人员实际获得的报 酬合计 报告期末核心技术人员实际 获得的报酬合计 (四) 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用 姓名 担任的职务 变动情形 变动原因 施保球 董事、副总经理 离任 换届选举 周生明 独立董事 离任 个人原因辞职 任振川 独立董事 选举 换届选举 邓大悦 监事会主席 离任 换届选举 邓大悦 董事 选举 换届选举 王春青 独立董事 离任 因病逝世 常军锋 独立董事 选举 补选独立董事 (五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明 □适用 √不适用 (六) 其他 □适用 √不适用 七、 报告期内召开的董事会有关情况 会议届次 召开日期 会议决议 第三届董事会第 十七次会议 2022 年 4月 15 日 审议通过了《关于公司 2021 年度总经理工作报告的议案》 《关于公司 2021 年度董事会工作报告的议案》《关于公司 2022 年年度报告 53 / 243 2021 年度独立董事述职报告的议案》《关于公司 2021 年度 董事会审计委员会履职情况报告的议案》《关于公司 2021年 度财务决算报告的议案》《关于公司 2022年度财务预算报告 的议案》《关于公司董事 2021年度薪酬情况及 2022年度薪 酬方案的议案》《关于公司高级管理人员 2021年度薪酬情况 及 2022年度薪酬方案的议案》《关于公司 2021年度内部控 制自我评价报告的议案》《关于公司 2021年度利润分配预案 的议案》《关于续聘公司 2022年度审计机构和内控审计机构 的议案》《关于公司及全资子公司向金融机构申请综合授信 额度及提供相应担保事项的议案》《关于 2021年度募集资金 存放与实际使用情况专项报告的议案》《关于公司变更会计 政策的议案》《关于公司 2021年年度报告及其摘要的议案》 《关于公司 2022 年第一季度报告的议案》《关于使用部分暂 时闲置募集资金进行现金管理的议案》《关于使用部分闲置 自有资金进行现金管理的议案》《关于召开公司 2021年年度 股东大会的议案》 第三届董事会第 十八次会议 2022 年 5月 30 日 审议通过了《关于公司董事会换届选举暨提名第四届董事会 非独立董事候选人的议案》《关于公司董事会换届选举暨提 名第四届董事会独立董事候选人的议案》《关于调整独立董 事津贴的议案》《关于全资子公司对外捐赠的议案》《关于 召开 2022年第一次临时股东大会的议案》 第四届董事会第 一次会议 2022 年 6月 16 日 审议通过了《关于豁免本次董事会会议提前通知的议案》《关 于选举公司第四届董事会董事长的议案》《关于聘任公司总 经理的议案》《关于聘任公司副总经理的议案》《关于聘任 公司财务总监的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》 《关于聘任公司证券事务代表的议案》《关于聘任公司审计 部负责人的议案》《关于选举公司第四届董事会战略委员会 成员的议案》 《关于选举公司第四届董事会审计委员会成员的议案》《关 于选举公司第四届董事会薪酬与考核委员会成员的议案》《关 于选举公司第四届董事会提名委员会成员的议案》《关于制 定<对外捐赠管理制度>的议案》《关于制定<子公司管理制度> 的议案》 第四届董事会第 二次会议 2022 年 8月 4 日 审议通过了《关于对外投资设立香港全资子公司的议案》《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》《关于 2022 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议 案》《关于 2022 年半年度报告及摘要的议案》 第四届董事会第 三次会议 2022 年 10 月 28日 审议通过了《关于 2022年第三季度报告的议案》 第四届董事会第 四次会议 2022 年 12 月 9日 审议通过了《关于补选公司第四届董事会独立董事的议案》 《关于召开 2022 年第二次临时股东大会的议案》 八、 董事履行职责情况 (一) 董事参加董事会和股东大会的情况 董事 姓名 是否 独立 董事 参加董事会情况 参加股东 大会情况 本年应参 加董事会 亲自 出席 以通讯 方式参 委托出 席次数 缺席 次数 是否连续 两次未亲 出席股东 大会的次 2022 年年度报告 54 / 243 次数 次数 加次数 自参加会 议 数 梁大钟 否 6 6 2 0 0 否 3 白瑛 否 6 6 2 0 0 否 3 李泽伟 否 6 6 2 0 0 否 3 邓大悦 否 4 4 4 0 0 否 2 施保球 否 2 2 0 0 0 否 1 周生明 是 2 2 2 0 0 否 2 任振川 是 5 5 5 0 0 否 2 王春青 （逝 世） 是 5 5 5 0 0 否 2 常军锋 是 1 1 1 0 0 是 1 连续两次未亲自出席董事会会议的说明 □适用 √不适用 年内召开董事会会议次数 6 其中：现场会议次数 0 通讯方式召开会议次数 2 现场结合通讯方式召开会议次数 4 (二) 董事对公司有关事项提出异议的情况 □适用 √不适用 (三) 其他 □适用 √不适用 九、 董事会下设专门委员会情况 √适用 □不适用 (1).董事会下设专门委员会成员情况 专门委员会类别 成员姓名 审计委员会 左志刚、王春青、白瑛；左志刚、常军锋、白瑛 提名委员会 周生明、王春青、梁大钟；任振川、常军锋、梁大钟 薪酬与考核委员会 王春青、左志刚、梁大钟；常军锋、左志刚、梁大钟 战略委员会 梁大钟、周生明、施保球；梁大钟、任振川、邓大悦 (2).报告期内审计委员会召开三次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行职 责情况 2022年 4 月 15日 审议通过了《关于公司 2021年度财务决算报告的 议案》《关于公司 2022年度财务预算报告的议案》 《关于公司 2021年度内部控制自我评价报告的议 案》《关于续聘公司 2021年度审计机构和内控审 议案全票通过 无 2022 年年度报告 55 / 243 计机构的议案》《关于公司 2021年度募集资金存 放与实际使用情况专项报告的议案》《关于使用部 分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》 《关于公司变更会计政策的议案》《关于公司 2021 年度利润分配预案的议案》《关于公司 2021年年 度报告及其摘要的议案》《关于公司 2022年第一 季度报告的议案》 2022年 8 月 4日 审议通过了《关于 2022年半年度募集资金存放与 实际使用情况专项报告的议案》《关于 2022年半 年度报告及摘要的议案》 议案全票通过 无 2022年 10 月 28日 审议通过了《关于 2022年第三季度报告的议案》 议案全票通过 无 (3).报告期内提名委员会召开二次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行职 责情况 2022年 5 月 30日 审议通过了《关于提名第三届董事会董事候选人 的议案》《关于公司董事会换届选举暨提名第四届 董事会独立董事候选人的议案》 议案全票通过 无 2022年 12 月 9日 审议通过了《关于提名常军锋先生为公司第四届 董事会独立董事候选人的议案》 议案全票通过 无 (4).报告期内薪酬与考核委员会召开二次会议 召开日期 会议内容 重要意见和建 议 其他履行职 责情况 2022年 4 月 15日 审议通过了《关于公司董事 2021年度薪酬情况及 2022 年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理 人员 2021 年度薪酬情况及 2022 年度薪酬方案的 议案》 议案全票通过 无 2022年 5 月 30日 关于调整独立董事津贴的议案 议案全票通过 无 (5).存在异议事项的具体情况 □适用 √不适用 十、 监事会发现公司存在风险的说明 □适用 √不适用 监事会对报告期内的监督事项无异议。 2022 年年度报告 56 / 243 十一、 报告期末母公司和主要子公司的员工情况 (一) 员工情况 母公司在职员工的数量 69 主要子公司在职员工的数量 1,586 在职员工的数量合计 1,655 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人 数 0 专业构成 专业构成类别 专业构成人数 生产人员 1,189 销售人员 48 技术人员 228 财务人员 12 行政人员 178 合计 1,655 教育程度 教育程度类别 数量（人） 本科及以上 205 大专 491 大专以下 959 合计 1,655 (二) 薪酬政策 √适用 □不适用 公司按照《中华人民共和国劳动合同法》等法律、法规的要求，根据地区、行业的薪酬情 况，结合企业自身的实际经营情况，制定了薪酬政策。 (三) 培训计划 √适用 □不适用 2023年，公司将聚焦新员工入职培训、岗位技能、以及其他格级人员技能提升培训，落实 多岗位技能员工、师带徒、内部讲师团队的落地与有效推进。同时，将“新生力”员工作为公司 人才储备的主要力量，加强“新生力”员工的技能、能力培训。 (四) 劳务外包情况 □适用 √不适用 十二、 利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 2022 年年度报告 57 / 243 1.现金分红政策的制定 公司于 2020 年 5 月 22 日召开了 2020 年第二次临时股东大会，审议并通过了《公司章程》 （草案）及《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年股东分红回报规划的议案》，公 司上市后已生效。公司制定的分红政策符合《上市公司监管指引第 3号—上市公司分红》的规定。 2.现金分红政策的执行情况 公司于 2021年 9 月 6日召开了 2021年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司 2020 年度利润分配预案的议案》，2020年度，公司以总股本 106,270,000股为基数，向全体股东每 10 股分配现金 元（含税）,合计派发现金红利 17,003,元（含税），占 2020年度归属股 东净利润的 %。 公司于 2022年 5 月 13日召开了 2021年年度股东大会，审议并通过了《关于公司 2021年度 利润分配预案的议案》，2021 年度，公司以总股本 106,270,000 股为基数，向全体股东每 10 股 分配现金 元（含税），合计派发现金红利 42,508, 元（含税），占 2021 年度归属股 东净利润的 %。 (二) 现金分红政策的专项说明 √适用 □不适用 是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求 √是 □否 分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否 相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否 独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否 中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充 分保护 √是 □否 (三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应 当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 (四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 √不适用 十三、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 股权激励总体情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 58 / 243 (二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 (三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1.股票期权 □适用 √不适用 2.第一类限制性股票 □适用 √不适用 3.第二类限制性股票 □适用 √不适用 (四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况 √适用 □不适用 公司根据年度经营目标的完成情况，根据公司《绩效管理制度》等相关规定对高级管理人员 进行考评。 十四、 报告期内的内部控制制度建设及实施情况 √适用 □不适用 报告期内，公司持续优化内部控制制度，在财务报告和非财务报告方面的内部控制均保持有 效，未发现公司内部控制存在重大缺陷。 报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 59 / 243 十五、 报告期内对子公司的管理控制情况 √适用 □不适用 报告期内，公司按照《上市规则》《公司章程》《子公司管理制度》等规章制度对子公司进 行管理。 十六、 内部控制审计报告的相关情况说明 √适用 □不适用 详见公司 2023年 3月 31日在上海证券交易所（）披露的《气派科技股份有 限公司 2022年内部控制审计报告》 是否披露内部控制审计报告：是 内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见 十七、 上市公司治理专项行动自查问题整改情况 2022年 4月 15日，公司收到深圳证监局下发的《深圳证监局关于开展 2022年度科创板上 市公司自查工作的通知》，公司协同持续督导机构针对募集资金管理与使用、公司治理、科创属 性披露与研发投入、财务会计信息、生产经营及其他风险情况等方面进行了全面自查，未发现公 司存在重大问题。 十八、 其他 □适用 √不适用 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 一、 董事会有关 ESG 情况的声明 公司董事会高度重视 ESG 管理，切实落实环境保护、积极履行社会责任，同时不断完善公司 治理结构。 在环境保护方面，公司严格遵守国家相关的法律法规，建立了一套完备的环境管理体系制度， 公司及子公司广东气派均通过了 ISO14001:2015 版环境管理体系认证。同时，公司控制污染物较 多的金属表面处理环节的生产规模，已将芯片的金属表面处理工艺（电镀）委托专业公司代工， 从源头降低生产过程对环境的影响，固废、危废都交由专业公司进行处理，定期对废气、废水、 噪声进行检测。 在社会责任方面，公司根据自身生产经营的特点，建立健全了安全生产管理制度、操作规范 和应急预案，防范安全事故的方式。积极营造人性化的工作环境和生活环境，为员工提供了广阔 2022 年年度报告 60 / 243 的发展空间和良好的人文环境，严格遵守国家的法律法规，建立了科学的员工培训和晋升机制、 合理的员工薪酬增长机制，为员工购买了社会保险及住房公积金，保障了员工的合法权益。不断 完善质量管理体系，提升产品质量，最大限度的满足客户需求。 在公司治理方面，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市规则》等相关法律、行政法规、 规范性文件的要求，结合公司实际情况，不断完善公司法人治理结构，确保公司规范运作。公司 的权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确，运作相互协调、相互制衡，形成了规 范、完善的治理结构。公司的股东大会、董事会、监事会均按照相关法律、法规及《公司章程》 规范运行，各股东、董事、监事和高级管理人员均尽职尽责，按照规章制度切实的行使权力、履 行义务。公司不断提升经营管理和治理水平，注重投资者关系维护，为股东创造长期稳定的经济 回报。 二、 环境信息情况 是否建立环境保护相关机制 是 报告期内投入环保资金（单位：万元） (一) 是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 □是 √否 不适用 (二) 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 报告期内，公司及子公司未发生因环境问题受到行政处罚的情况 (三) 资源能耗及排放物信息 √适用 □不适用 公司在日常生产经营中需要消耗电能、燃油、水；排放物主要有废水、废气、噪音和固体废 物，具体情况如下： 1.温室气体排放情况 √适用 □不适用 公司日常生产经营活动中除公司车辆外不直接排放二氧化碳、甲烷等温室气体，但生产过程 须消耗电能资源。报告期内，公司及子公司消耗电能约 5,万千瓦时，消耗燃油 万 升，折合排放温室气体 万吨。 2022 年年度报告 61 / 243 2.能源资源消耗情况 √适用 □不适用 公司主营业务为集成电路封装测试业务，生产经营中需消耗电能、水、燃油等能源资源。报 告期内，公司及子公司消耗电能约 5,万千瓦时，消耗水约 万吨，消耗燃油 万 升。 3.废弃物与污染物排放情况 √适用 □不适用 公司所处集成电路封装测试行业不属于重污染行业。公司日常生产经营过程中产生的废物、 废水、废气较少。公司高度重视环境保护，建立了一套完备的环境管理体系制度，公司及子公司 广东气派均通过了 ISO14001:2015 版环境管理体系认证。同时，公司控制污染物较多的金属表面 处理环节的生产规模，公司已将芯片的金属表面处理工艺委托专业公司代工，从源头降低生产过 程对环境的影响。 （1）废气 烘烤、塑封、回流焊工艺环节中，使用的环氧树脂在加热熔融的过程中会挥发出少量的有机 气体，主要成分为 VOCS 和非甲烷总烃，塑封工序设置了独立的车间，在塑封压机、烤箱顶部设有 集气管道系统，产生的废气通过风管引至生产大楼顶部的废气处理系统，通过 UV 光解和活性炭 吸附进行处理，废气有组织排放执行广东省《家具制造行业挥发性有机化合物排放标准》 （DB44/814-2010）第二时段排放限值及广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段 二级排放标准限值，无组织执行广东省《家具制造行业挥发性有机化合物排放标准》（DB44/814- 2010）无组织排放监控点浓度限值及广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段无 组织排放监控浓度限值；回流焊工序产生的烟尘经集气罩收集后高空排放，排放执行广东省《大 气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级排放标准限值，对环境无影响。 员工食堂厨房产生的油烟废气通过厨房油烟排风管道系统排入楼顶油烟净化器处理后排放， 排放标准符合《饮食业油烟排放标准》﹙GB18483-2001﹚的相关要求，对环境无影响。 （2）废水 生产研磨机对硅片进行研磨，清洗硅片上的残留硅晶屑所产生的废水，划片机对芯片切割分 离后，清洗切割道上的残留硅晶颗粒所产生的废水。废水通过车间专用生产废水管道，流入自建 的污水处理站进行处理，处理后的水部分经回用系统用于空调水塔冷却散热和生产用水，剩余部 分由指定排放口排入市政管网。排放要求达到《城镇污水处理厂污染排放标准》（GB18918-2002） 一级 A 排放标准,对环境无影响。 职工日常生活、员工食堂产生的生活废水经化粪池处理后，流入市政管网进入市政污水处理 厂集中处理，执行《水污染物排放限值》（DB44/26-2001）表 4 第二时段三级标准的排放限值，对 环境无影响。 2022 年年度报告 62 / 243 （3）噪音 划片机、装片机、键合机、切筋机、测试机等生产设备运行时产生的噪音，公司尽量选用低 噪音设备，如低音型冷却水塔、电机等；对设备采用柔性连接的措施减震降低噪音，生产设备均 安装有减震垫；对噪音源采取封闭、隔声等措施，如发动机单独放置、墙面安装吸音板材料、排 风管道安装吸音棉；生产厂房采用了隔音性能较好的双层门窗。达到《工业企业厂界环境噪音排 放标准》（GB12348-2008）二类标准,对环境无影响。 （4）固体废物 一般性工业固废：塑封工艺产生的废塑料片，划片、减薄、切筋工艺产生的边角料，测试过 程中产生的不合格品及各种拆卸包装过程中产生的废包装纸等一般性废物。不合格产品均退给供 应商和客户，废塑料片、边角料等交由资源回收商回收处理，对环境无影响。 危险固体废物：少量废电池、废灯管、废含油抹布、废办公用品、废墨盒/碳粉盒等。公司委 托深圳市宝安东江环保技术有限公司对危险固体废物进行处理，对环境无影响。 磨片与划片产生的污泥。污水站污水处理产生的污泥经脱水处理后，公司委托韶关鹏瑞环保 科技有限公司进行处理，对环境无影响。 烘烤、塑封压机顶部设有集气管道系统，产生的废气通过风管引至生产大楼顶部的废气处理 系统，通过 UV 光解和活性炭吸附进行处理后，产生废活性炭，公司委托佛山市智荟蓝天环保科 技有限公司进行处理，对环境无影响。 员工生活垃圾和餐饮垃圾由环卫部门统一收集清运，对环境无影响。 公司环保管理制度等情况 √适用 □不适用 公司建立了一套完备的环境管理体系制度，并通过了 ISO14001:2015 环境管理体系认证。 (四) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 是否采取减碳措施 是 减少排放二氧化碳当量（单位：吨） 0 减碳措施类型（如使用清洁能源发电、 在生产过程中使用减碳技术、研发生 产助于减碳的新产品等） 研发生产助于减碳的新产品 具体说明 √适用 □不适用 报告期内，公司进行了区域整合，现场浪费整治，设备改造，对非生产区域空调时间段进行 管控，对车间现场制冷和洁净车间风柜系统的程序优化等一系列措施来降低能源消耗，并完善了 公司对应的能耗管理制度。另外，公司开发的高密度大矩阵引线框技术、自定义封装形式等在生 2022 年年度报告 63 / 243 产过程中节约原材料，减少对铜材、环氧树脂的用量，同时提升生产效率，节约电能，从而间接 减少二氧化碳的排放量。 (五) 碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况 √适用 □不适用 报告期，公司持续在高密度大矩阵引线框技术方面投入研发，开发了 SOP8 15排、TSSOP8 11排等引线框技术，同时开发了自定义封装形式 CQFN5*5产品，高密度大矩阵引线框技术和自 定义封装形式可大幅节约铜材和塑封树脂等原材料并大幅提高生产效率。 (六) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 √适用 □不适用 2022年 2月、3月，公司委托东莞市大成环境检测有限公司对公司生产废水、废气、噪声进 行了检测，检测结果均符合对应的排放标准。 2022年 4月，公司委托深圳市兴远检测技术有限公司对公司车间内无组织废气进行了检 测，检测结果均符合对应的排放标准。 自 2021年 7月起，公司委托广东新创华科环保科技有限公司每月对公司经处理后的生产废 水进行检测，检测结果均达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》（GB18918-2002）一级 A排放 标准 三、 社会责任工作情况 (一)主营业务社会贡献与行业关键指标 报告期内，公司全面推行高密度大矩阵引线框技术，以及公司自主定义的 CDFN/CQFN、 CPC、QIPAI系列产品采用了小型化、高密度大矩阵设计，可提升产品生产效率，节约铜材、环 氧树脂、能源等。 (二)从事公益慈善活动的类型及贡献 类型 数量 情况说明 对外捐赠 其中：资金（万元） 5 物资折款（万元） 公益项目 其中：资金（万元） 救助人数（人） 乡村振兴 其中：资金（万元） 20 物资折款（万元） 2022 年年度报告 64 / 243 帮助就业人数（人） 200 2022年，公司吸纳重点人群就 业约 200人 2022年 3月，公司全资子公司向东莞市石排镇福隆村捐赠 万元用于购置电动巡逻车。 1. 从事公益慈善活动的具体情况 √适用 □不适用 （1）2022年 2月，公司全资子公司参与莞韶对口帮扶“十组团”指挥部 2021年“圆梦助 学”活动，向广东省韶关市南雄市珠玑镇三名学生提供 6,元助学金。 （2）2022年 7月，公司全资子公司广东气派参加“广东扶贫济困日”活动，向东莞市慈善 会捐款 万元。 （3）2022年 9月，公司全资子公司参与莞韶对口帮扶“十组团”指挥部 2021年“圆梦助 学”活动，向广东省韶关市南雄市珠玑镇三名学生提供 万元助学金。 （4）2022年 9月，公司向深圳市龙岗区慈善会捐款 万元用于龙岗区教育发展专项基 金项目。 （5）2022年 12月，公司全资子公司参与“爱心助学”项目书籍捐赠 万元 2. 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 √适用 □不适用 2022年 6月，公司全资子公司广东气派向东莞市慈善会捐赠了 万元用于广东省乐昌 市坪石镇村基础设施、公共服务设施建设等乡村振兴项目。 (三)股东和债权人权益保护情况 公司严格按照《公司法》《证券法》《上市规则》《上市公司投资者关系管理指引》等法律 法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》等规定，完善公司治理、规范运作，提高上市公司 质量，切实保护股东和债权人特别是中小投资者的合法权益。严格按照合规性原则、主动性原 则、平等性原则、诚实守信原则，增进股东和债权人对公司的理解和认同，形成尊重投资者、敬 畏投资者和回报投资者的企业文化。 报告期内，依法召开股东大会，公司董事、监事、高级管理人员列席会议，采用现场投票与 网络投票相结合的方式扩大股东参与股东大会的比例；保障股东知情权、参与权，确保股东投资 回报；通过网上业绩说明会、投资者电话热线、电子邮箱和投资者关系互动平台等多种方式，积 极主动地开展沟通、交流，严格履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地向所有投 资者披露信息。同时，公司财务状况稳健，资金、资产安全可靠，不存在大股东及关联方资金占 用情形，亦不存在对外担保事项，切实维护广大股东及债权人合法权益。 2022 年年度报告 65 / 243 (四)职工权益保护情况 公司坚持“以人为本”的理念，不断完善员工激励制度和竞争机制，改进管理方式，调动员 工积极性，挖掘员工潜能，通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式，不断优化 人力资源结构，为员工提供充分发挥自身价值的平台。充分发挥以职工代表大会为基本形式的企 业民主管理制度下推动企业高质量发展，维护职工合法权益起到了积极作用，2022年度被东莞 市总工会授予“东莞市厂务公开民主管理示范单位”。公司建立了 ISO45001 职业健康安全管理 体系并通过认证。公司工会还建成了“爱心妈妈小屋”为“三期”女职工的孕产期劳动权益提供 了最重要的保护。 公司认真遵守《劳动法》《劳动合同法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，与员工签 订劳动合同并为员工购买社会保险及住房公积金。公司设立了总经理信箱、工会申诉维权机构以 及职工代表对话等多个保障职工权益的机构，保护职工的合法权益。 报告期内，公司分期组织了员工集体生日会、节日活动、“科普进企业，文明过暑假”主题 活动、“致敬气派女神”女职工福利发放活动、“气派科技员工特辑，把荣誉带回家”等，丰富 了员工的业余文化生活，提升了员工幸福感，营造了良好的就业环境。 员工持股情况 员工持股人数（人） 11 员工持股人数占公司员工总数比例（%） % 员工持股数量（万股） 员工持股数量占总股本比例（%） % 注：1、以上员工持股统计数据源自 2022年 12月 30日前 200名股东名册； 2、以上员工持股不包含董事、监事、高级管理人员持股，以及员工参与战略配售资管计划持 股； (五)供应商、客户和消费者权益保护情况 公司本着诚实守信、平等互利的商业原则与供应商、客户建立长期稳定的合作伙伴关系，努 力维护供应商、客户的权益；建立并完善与客户的沟通机制，及时反馈客户的诉求，坚持诚实守 信的经营作风；公司不断完善供应商管理体系和客户服务体系，与供应商和客户协同合作，以互 惠共赢为目标共同发展。 (六)产品安全保障情况 公司坚持以“为客户提供高质量的产品，服务与解决方案，让客户持续满意是我们永远的追 求。”为质量方针，建立了 ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系并 通过认证。报告期内，公司未发生重大产品质量纠纷。 2022 年年度报告 66 / 243 (七)在承担社会责任方面的其他情况 □适用 √不适用 四、 其他公司治理情况 (一) 党建情况 √适用 □不适用 公司党支部成立于 2017年 8月，是东莞市“五星级”党组织，现有正式党员 28人，其中在 册管理党员 19人，预备党员 3人，流动党员 5人，本地党员 1人。党组织成立以来，积极在职 工群众中发挥政治核心作用，在企业发展中发挥政治引领作用，积极创先争优，带头推动企业各 项事业发展。公司已成立推进党建工作领导小组，完成了东莞市产业工人队伍建设改革一期试点 工作，党建方面得到了石排镇政府“两新”党委的高度认可。 报告期内，公司党支部组织了 4名志愿者和 1名积极分子参与了本公司公益活动，其中党员 47人次，积极分子 47 人次。组织开展了庆“中秋”系列活动、技能大赛、三会一课 19次、主 题党课 2次、党史学习教育主题党日活动 2次，积极开展送温暖活动，关心关爱困难职工群体， 维护职工保护权益。当职工生活遇到困境时，通过工会主动争取各方帮扶资源，为员工排忧解 难。党建引领，带动工建，领导工会为 4名困难职工申请了镇总工会慰问金、1名困难职工申请 了助学金、7名会员申报了学历补贴，把“娘家人”温暖送到职工心坎上。通过工会向东莞市总 工会申请增添一批新的健身器材，让职工利用业余时间开展各项健身运动，丰富业余文体生活， 以更强健的身体状态投入到工作中。同时，为公司“三期”女性职工搭建爱心妈妈小屋。切实让 广大职工感受到实际的幸福。使得东莞市总工会授予公司“东莞市厂务公开民主管理示范单 位”、授予公司工会“东莞市先进职工之家”称号。 公司党支部将继续履行使命，用实际行动去关心和关爱弱势群体，为社会公益事业尽一份企 业的责任。 展望未来，气派党支部将继续发挥好非公企业党组织的“两个作用”，凝聚党心，服务群 众，为企业发展和促进社会和谐提供建立有利的组织保障。 (二) 投资者关系及保护 类型 次数 相关情况 召开业绩说明会 2 报告期内，公司举行了 2021年年度暨 2022年第一季度业绩 说明、2022 年半年度暨第三季度业绩说明会 借助新媒体开展投 资者关系管理活动 0 官网设置投资者关 系专栏 √是 □否 详见 开展投资者关系管理及保护的具体情况 2022 年年度报告 67 / 243 √适用 □不适用 为规范公司信息披露行为，确保信息披露真实、准确、完整、及时，根据《证券法》等相关 法律、法规、规范性文件及《公司章程》等的有关规定，制定了《信息披露事务管理制度》《投 资者关系管理制度》，公司证券法律事务部负责信息披露和投资者关系管理工作，主管负责人为 董事会秘书。董事会秘书是公司投资者关系管理工作负责人，全面负责公司投资者关系管理工 作，在深入了解公司运作和管理、经营状况、发展战略等情况下，负责策划、安排和组织各类投 资者关系管理活动。 报告期内，公司举行了 2次业绩说明会，董事长、董事会秘书、财务总监、独立董事等出席 了业绩说明会；参加了深圳上市公司协会组织的“走进‘小而美’上市公司”活动，董事长、董 事会秘书、财务总监出席了活动。 其他方式与投资者沟通交流情况说明 √适用 □不适用 公司通过上证 e互动、投资者热线和邮箱、投资机构调研等多渠道与投资者沟通交流。 (三) 信息披露透明度 √适用 □不适用 公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市规则》及《上市公司 信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件及《气派科技股份有限公司章程》的有关规 定建立了《信息披露管理制度》，并严格遵守。 报告期内，公司严格按照公开、公正、公平的信息披露的原则披露了公司的重要信息，平等 对待所有投资者，保障了全体股东享有的知情权。 (四) 知识产权及信息安全保护 √适用 □不适用 1、知识产权保护 公司坚持以“严谨 高效 创新 发展”为企业价值观,严格遵守《知识产权管理手册》，全方 面执行知识产权工作规定，全面贯彻以“激励技术创新，规避侵权风险”为知识产权方针，加强 公司员工深入了解知识产权管理内涵，为做好知识产权管理工作提供基础保障，提高员工知识产 权创造、管理、运用和保护水平。优化专利奖励方案，建立了一套从技术专利、技术标准到具体 产品生产规程的完整体系，提高员工创新积极性，不断实现专利数量和质量的突破；对于研究开 发等与知识产权关系密切的岗位，从入职到离职各个阶段签署对应知识产权保护、声明文件，提 高员工知识产权保护意识。 2022 年年度报告 68 / 243 公司高度重视知识产权保护工作，加大知识产权保护的培训力度，制定知识产权激励办法， 报告期内，公司申请了发明专利 17项、实用新型专利 39项。 2、信息安全保护 公司制定了一系列管理制度，通过内部培训提高员工的信息安全及保密意识。在数据存储方 面，公司通过购置硬件及软件管理平台，构建了分布式存储平台，统一了存储资源池，为设备运 行及产品生产数据提供分布式文件存储服务，轻松满足对于海量小文件的高频率元数据检索和长 期保存需求。在后续业务扩大时，可在线增加存储节点即可满足容量扩容、提升存储集群性能的 需求，无需停止前端业务。在信息管理工作方面，通过导入业务连续性管理体系（简称 BCMS），对风险的识别、分析和预警来帮助组织规避潜在事件的发生，并且制定完备的“业务连 续性计划”，有效的应对中断发生后的快速恢复，保持核心功能正常运行，将损失和恢复成本降 至最低。 (五) 机构投资者参与公司治理情况 √适用 □不适用 2022年 6月，经宁波昆石天利创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市昆石创富投资企业 （有限合伙）提名、董事会提名委员会审核、提名，股东大会选举邓大悦担任公司董事，深度参 与公司治理。 (六) 其他公司治理情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 69 / 243 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 □适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及期 限 是否 有履 行期 限 是否 及时 严格 履行 如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 与首次公 开发行相 关的承诺 股份 限售 实际控制人及 控股股东 自公司股票上市之日起 36个月内，不转让或者委托他人管 理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行 的股份（首次公开发行股票时公开发售的股份除外），也 不由公司回购该部分股份。公司上市后 6个月内如公司股 票连续 20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格（以 下简称“发行价”，期间公司如有派息、送股、资本公积 金转增股本、配股等除权除息事项的，则作除权除息处 理，下同），或者上市后 6个月期末（如该日不是交易 日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本 人持有公司股票的锁定期限自动延长 6个月。在延长锁定 期内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的 公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购 该部分股份。上述锁定期届满后，本人在担任公司董事、 监事或高级管理人员期间，每年转让公司股份不超过本人 所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内不转让本人所 持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，本人承诺 在就任时确定的任期内和任期届满后 6个月内，遵守下列 限制性规定：（1）每年转让公司股份不超过本人所持有公 司股份总数的 25%；（2）离职后半年内不转让本人所持有 ； 自公司上市起 36个月，担 任公司董事、 监事或高级管 理人员期间及 离任 6个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 70 / 243 的公司股份；（3）法律、行政法规、部门规章、规范性文 件以及上海证券交易所业务规则对董事、监事、高级管理 人员股份转让的其他规定。若公司存在重大违法情形并触 及退市风险警示标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁 判作出之日起至公司股票终止上市前，本人不减持所持有 的公司股份。在遵守上述股份锁定承诺的基础上，如对本 人适用的有关法律、法规、规范性文件或有权监管机构对 本人所持公司股份有其他锁定要求，本人将自动遵守该等 要求。本人授权公司按照本人的上述承诺直接办理股份的 锁定手续。除非经证券交易所或其他有权监管机构豁免遵 守上述相关承诺，否则，本人应将违反股份锁定承诺转让 所持公司股份对应的所得款项上缴公司。 股份 限售 持有公司股份 的董事、监 事、高级管理 人员施保球、 饶锡林、文正 国、赵红 自公司股票上市之日起 12个月内，不转让或者委托他人管 理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行 的股份，也不由公司回购该部分股份。在前述锁定期满后 两年内，本人每年转让公司首次公开发行股票前已发行的 股份数量不超过本人所持有公司股份总数的 25%，如持有 公司股份总数不足 1,000股时，可以一次性转让。公司上 市后 6个月内如公司股票连续 20个交易日的收盘价均低于 首次公开发行价格（以下简称“发行价”，期间公司如有 分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除 息事项，则作除权除息处理，下同），或者上市后 6个月 期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收 盘价低于发行价，则本人持有公司股票的锁定期限自动延 长 6个月。在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本 人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的 股份，也不由公司回购该部分股份。上述锁定期届满后， 本人在担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转 让公司股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职 后半年内不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届 满前离职的，本人承诺在就任时确定的任期内和任期届满 ； 自公司上市起 12个月，担 任公司董事、 监事或高级管 理人员期间及 离任 6个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 71 / 243 后 6个月内，遵守下列限制性规定：（1）每年转让公司股 份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；（2）离职后半 年内不转让本人所持有的公司股份；（3）法律、行政法 规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则 对董事、监事、高级管理人员股份转让的其他规定。若公 司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准的，自相关 行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上 市前，本人不减持所持有的公司股份。本人所持股份在上 述锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若 本人拟减持公司股份，本人将在遵守相关法律、法规、中 国证监会和上海证券交易所对股份减持的各项规定的前提 下，减持所持有的公司股份；在实施减持时，将按照相关 法律、法规、中国证监会和上海证券交易所的规定进行公 告，未履行相关规定的公告程序前不减持所持公司股份。 在遵守上述股份锁定及减持承诺的基础上，如对本人适用 的有关法律、法规、规范性文件或有权监管机构对本人所 持公司股份有其他锁定及减持要求，本人将自动遵守该等 要求。 股份 限售 持有公司股份 的高级管理人 员胡明强、陈 勇 自公司股票上市之日起 12个月内，不转让或者委托他人管 理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行 的股份，也不由公司回购该部分股份。公司上市后 6个月 内如公司股票连续 20个交易日的收盘价均低于首次公开发 行价格（以下简称“发行价”，期间公司如有分红、派 息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项， 则作除权除息处理，下同），或者上市后 6个月期末（如 该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于 发行价，则本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6个 月。在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接 或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份， 也不由公司回购该部分股份。上述锁定期届满后，本人在 担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让公司 ； 自公司上市起 12个月，担 任公司董事、 监事或高级管 理人员期间及 离任 6个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 72 / 243 股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年 内不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离 职的，本人承诺在就任时确定的任期内和任期届满后 6个 月内，遵守下列限制性规定：①每年转让公司股份不超过 本人所持有公司股份总数的 25%；②离职后半年内不转让 本人所持有的公司股份；③法律、行政法规、部门规章、 规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董事、监事、 高级管理人员股份转让的其他规定。若公司存在重大违法 情形并触及退市风险警示标准的，自相关行政处罚决定或 者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人不减 持所持有的公司股份。本人所持股份在上述锁定期满后两 年内减持的，减持价格不低于发行价。若本人拟减持公司 股份，本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海 证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持所持有 的公司股份；在实施减持时，将按照相关法律、法规、中 国证监会和上海证券交易所的规定进行公告，未履行相关 规定的公告程序前不减持所持公司股份。在遵守上述股份 锁定及减持承诺的基础上，如对本人适用的有关法律、法 规、规范性文件或有权监管机构对本人所持公司股份有其 他锁定及减持要求，本人将自动遵守该等要求。 股份 限售 持有公司股份 的核心技术人 员梁大钟、施 保球、饶锡林 自公司股票上市之日起 12个月内和离职后 6 个月内，不转 让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开 发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。 在前述锁定期满之日起 4年内，本人每年转让公司首次公 开发行股票前已发行的股份数量不超过上市时本人所持有 公司股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。本人将在 遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股 份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股份。在 遵守上述股份锁定及减持承诺的基础上，如对本人适用的 有关法律、法规、规范性文件或有权监管机构对本人所持 ； 自公司上市起 12个月及离 职后 6个月 内，锁定期满 之日起 48个 月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 73 / 243 公司股份有其他锁定及减持要求，本人将自动遵守该等要 求。 股份 限售 持有公司股份 的董事、高级 管理人员李泽 伟 自公司股票上市之日起 36个月内，不转让或者委托他人管 理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行 的股份，也不由公司回购该部分股份。公司上市后 6个月 内如公司股票连续 20个交易日的收盘价均低于首次公开发 行价格（以下简称“发行价”，期间公司如有分红、派 息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项， 则作除权除息处理，下同），或者上市后 6个月期末（如 该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于 发行价，则本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6个 月。在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直接 或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份， 也不由公司回购该部分股份。上述锁定期届满后，本人在 担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让公司 股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年 内不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离 职的，本人承诺在就任时确定的任期内和任期届满后 6个 月内，遵守下列限制性规定：（1）每年转让公司股份不超 过本人所持有公司股份总数的 25%；（2）离职后半年内不 转让本人所持有的公司股份；（3）法律、行政法规、部门 规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董事、 监事、高级管理人员股份转让的其他规定。若公司存在重 大违法情形并触及退市风险警示标准的，自相关行政处罚 决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本 人不减持所持有的公司股份。本人所持股份在上述锁定期 满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若本人拟减 持公司股份，本人将在遵守相关法律、法规、中国证监会 和上海证券交易所对股份减持的各项规定的前提下，减持 所持有的公司股份；在实施减持时，将按照相关法律、法 ； 自公司上市起 36个月，担 任公司董事、 监事或高级管 理人员期间及 离任 6个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 74 / 243 规、中国证监会和上海证券交易所的规定进行公告，未履 行相关规定的公告程序前不减持所持公司股份。 股份 限售 公司自然人股 东梁晓英、梁 瑶飞 自公司股票上市之日起 36个月内，不转让或者委托他人管 理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行 的股份，也不由公司回购该部分股份。在前述锁定期满后 两年内，本人每年转让公司首次公开发行股票前已发行的 股份数量不超过本人所持有公司股份总数的 25%，如持有 公司股份总数不足 1,000股时，可以一次性转让。公司上 市后 6个月内如公司股票连续 20个交易日的收盘价均低于 首次公开发行价格（以下简称“发行价”，期间公司如有 派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项 的，则作除权除息处理，下同），或者上市后 6个月期末 （如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价 低于发行价，则本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月。在延长锁定期内，不转让或者委托他人管理本人直 接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股 份，也不由公司回购该部分股份。在遵守上述股份锁定及 减持承诺的基础上，如对本人适用的有关法律、法规、规 范性文件或有权监管机构对本人所持公司股份有其他锁定 及减持要求，本人将自动遵守该等要求。 ； 自公司上市起 36个月 是 是 不适用 不适用 股份 限售 公司股东东莞 市气派谋远股 权投资合伙企 业（有限合 伙） 自公司股票上市之日起 36个月内，不转让或者委托他人管 理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发 行的股份（首次公开发行股票时公开发售的股份除外）， 也不由公司回购该部分股份。公司上市后 6个月内如公司 股票连续 20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格 （以下简称“发行价”，期间公司如有派息、送股、资本 公积金转增股本、配股等除权除息事项的，则作除权除息 处理，下同），或者上市后 6个月期末（如该日不是交易 日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本 企业持有公司股票的锁定期限自动延长 6个月。在延长锁 定期内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持 ； 自公司上市起 36个月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 75 / 243 有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司 回购该部分股份。若公司存在重大违法情形并触及退市风 险警示标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之 日起至公司股票终止上市前，本企业不减持所持有的公司 股份。在遵守上述股份锁定承诺的基础上，如对本企业适 用的有关法律、法规、规范性文件或有权监管机构对本企 业所持公司股份有其他锁定要求，本企业将自动遵守该等 要求。本企业授权公司按照本企业的上述承诺直接办理股 份的锁定手续。除非经证券交易所或其他有权监管机构豁 免遵守上述相关承诺，否则，本企业应将违反股份锁定承 诺转让所持公司股份对应的所得款项上缴公司。 股份 限售 公司股东东莞 市气派谋远股 权投资合伙企 业（有限合 伙）之合伙人 庞琳铃 自气派科技股票上市之日起 36个月内，不转让或者委托他 人管理本人通过气派谋远间接持有的气派科技首次公开发 行股票前已发行的股份（首次公开发行股票时公开发售的 股份除外），也不由公司回购该部分股份；也不转让或者 委托他人管理本人持有的气派谋远财产份额。在遵守上述 锁定承诺的基础上，如对本人适用的有关法律、法规、规 范性文件或有权监管机构对本人间接所持气派科技股份有 其他锁定要求，本人将自动遵守该等要求。如本人违反上 述承诺，本人应将转让所持公司股份及气派谋远财产份额 对应的所得款项上缴气派科技。 ；自 上市起 36个 月 是 是 不适用 不适用 股份 限售 公司自然人股 东林治广、高 宏德、李庆 丹、刘明才 自公司股票上市之日起 12个月内，不转让或者委托他人管 理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行 的股份，也不由公司回购该部分股份。在前述锁定期满后 两年内，本人每年转让公司首次公开发行股票前已发行的 股份数量不超过本人所持有公司股份总数的 25%，如持有 公司股份总数不足 1,000股时，可以一次性转让。本人将 在遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对 股份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股份。 在遵守上述股份锁定及减持承诺的基础上，如对本人适用 的有关法律、法规、规范性文件或有权监管机构对本人所 ； 自公司上市起 12个月，锁 定期满之日起 24个月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 76 / 243 持公司股份有其他锁定及减持要求，本人将自动遵守该等 要求。 股份 限售 公司机构投资 者深圳市创新 投资集团有限 公司、东莞红 土创业投资有 限公司、深圳 市红土信息创 业投资有限公 司 自公司股票上市之日起 12个月内，不转让或者委托他人管 理本公司直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的 股份，也不由公司回购该部分股份。（1）具有下列情形之 一的，本公司及一致行动人不减持公司股份：①公司或者 本公司及一致行动人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国 证监会立案调查或者被司法机关立案侦查期间，以及在行 政处罚决定、刑事判决作出之后未满 6个月的；②本公司 及一致行动人因违反上海证券交易所业务规则，被上海证 券交易所公开谴责未满 3个月的；③法律、行政法规、部 门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则规定的 其他情形。（2）本公司及一致行动人若通过证券交易所集 中竞价交易方式减持股份的，将在首次卖出股份的 15个交 易日前向上海证券交易所报告备案减持计划并予以公告； 若通过其他方式减持股份的，将在首次卖出股份前的 3个 交易日公告减持意向，并按照证券监管机构、上海证券交 易所届时适用的规则及时履行信息披露义务。首次减持股 份完成后，本公司及一致行动人合计持有公司股份比例低 于 5%的，本公司及一致行动人后续减持股份行为将按照证 券监管机构、上海证券交易所届时适用的规则履行相关义 务。（3）在遵守上述股份锁定及减持承诺的基础上，如对 本公司适用的有关法律、法规、规范性文件或有权监管机 构对本公司所持公司股份有其他锁定及减持要求，本公司 将自动遵守该等要求。 ；自 公司上市起 12个月 是 是 不适用 不适用 股份 限售 公司机构投资 者宁波昆石天 利创业投资合 伙企业（有限 合伙）、深圳 市昆石创富投 自公司股票上市之日起 12个月内，不转让或者委托他人管 理本企业/本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发 行的股份，也不由公司回购该部分股份。本企业/本人将在 遵守相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所对股 份减持的各项规定的前提下，减持所持有的公司股份。在 遵守上述股份锁定及减持承诺的基础上，如对本企业/本人 ； 自公司上市起 12个月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 77 / 243 资企业（有限 合伙）；公司 自然人股东童 晓红、杨国 忠、冯学贵、 雷刚、刘方 标、徐胜、斯 毅平、陈回 多、蔡佳贤、 祝小健、李 奎、徐东海、 刘欣、郑涛、 徐亮、江明明 适用的有关法律、法规、规范性文件或有权监管机构对本 企业/本人所持公司股份有其他锁定及减持要求，本企业/ 本人将自动遵守该等要求。 其他 气派科技 公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司股本总 额、净资产规模将大幅增加。由于募集资金到位后不能立 即产生经济效益，因而短期内公司的每股收益和净资产收 益率均可能出现一定程度的下降。基于此，气派科技就因 本次公开发行股票可能引起的即期回报被摊薄制定如下应 对措施：（1）加强对募集资金的监管，保证募集资金投资 项目的顺利实施并实现预期效益本次发行的募集资金到账 后，公司董事会将严格遵守《募集资金使用管理制度》的 要求，开设募集资金专项账户，确保专款专用，严格控制 募集资金使用的各个环节。公司将进一步完善募集资金管 理制度，从制度上保证募集资金合理规范使用，防范募集 资金使用风险，保证募集资金投资项目的顺利实施。本次 募集资金投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测 试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目，符合国家产业 政策、行业发展趋势与公司发展战略，可有效提升公司业 务实力、技术水平，从而进一步巩固公司的市场地位，提 高公司的盈利能力与综合竞争力。公司已对本次发行募集 资金投资项目的可行性进行了充分论证，募投项目符合产 ； 自上市之日起 36个月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 78 / 243 业发展趋势和国家产业政策，具有较好的市场前景和盈利 能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项 目建设，争取募投项目早日达产并实现预期效益。（2）提 升公司整体实力，扩大公司业务规模公司目前正处于稳步 发展阶段，首次公开发行股票并上市完成后，公司的总资 产规模和净资产规模都将得到进一步提升，抗风险能力和 综合实力进一步增强，市场价值明显提升。公司将借助资 本市场和良好的行业发展机遇，不断拓展公司主营业务规 模，持续提升公司研发创新能力，巩固和提升公司的市场 竞争地位，增强公司的盈利能力。（3）不断提高日常运营 效率，降低公司运营成本，提升经营业绩公司将进一步优 化工艺流程管理，持续稳定的推进内部管理制度和控制制 度的建设，通过深挖内潜、夯实基础，强化公司核心竞争 力；同时，公司还将不断完善法人治理结构，推进全面预 算管理，加强成本管控和投融资管理，提升资金使用效 率。此外，公司将持续加强监督管理力度，全面提升公司 的日常运营效率，降低公司经营成本，强化公司核心竞争 力。（4）完善利润分配政策，优化投资回报机制为建立对 投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，对利润分配 作出制度性安排，保证利润分配政策的连续性和稳定性， 公司根据证监会《上市公司监管指引第 3号上市公司现金 分红》等法律法规、规章的要求，制定了上市后适用的 《公司章程（草案）》《气派科技股份有限公司首次公开 发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，进一步完善 了公司利润分配政策、分配方案的决策程序和实施程序、 利润分配调整机制等内容，对利润分配尤其是现金分红的 具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等进行了 明确规定，从制度上保证了现金分红优于股票股利分红。 公司上市成功后，将严格遵守《公司章程（草案）》《气 派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东 2022 年年度报告 79 / 243 分红回报规划》确定的投资者回报机制，切实维护投资者 特别是中小投资者利益。 其他 控股股东梁大 钟，实际控制 人梁大钟及白 瑛 为保证发行人填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履 行，梁大钟和白瑛承诺如下：（1）不无偿或以不公平条件 向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发 行人利益；（2）对本人的职务消费行为进行约束；（3） 不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费 活动；（4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行 人填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩；（5）如发 行人未来实施股权激励方案，承诺未来股权激励方案的行 权条件将与发行人填补被摊薄即期回报措施的执行情况相 挂钩；（6）本承诺出具日后至发行人本次发行实施完毕 前，若中国证监会作出关于填补被摊薄即期回报措施及其 承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证 监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新 规定出具补充承诺。本人承诺切实履行发行人制定的有关 填补被摊薄即期回报措施以及本人对此作出的任何有关填 补被摊薄即期回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给 发行人或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对发行 人或者投资者的补偿责任。 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 其他 董事、高级管 理人员 发行人董事、高级管理人员将忠实、勤勉地履行职责，维 护发行人和全体股东的合法权益。为确保发行人填补被摊 薄即期回报的措施能够得到切实履行，发行人董事、高级 管理人员作出承诺如下：（1）不无偿或以不公平条件向其 他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利 益；（2）对本人的职务消费行为进行约束；（3）不动用 公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动； （4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补被 摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩；（5）如公司未来实 施股权激励方案，承诺未来股权激励方案的行权条件将与 公司填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩；（6）本 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 80 / 243 承诺出具日后至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会 作出关于填补被摊薄即期回报措施及其承诺的其他新的监 管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时， 本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承 诺；本人承诺切实履行公司制定的有关填补被摊薄即期回 报措施以及本人对此作出的任何有关填补被摊薄即期回报 措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造 成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责 任。 分红 气派科技 本公司在上市后将严格依照《公司法》《中国证券监督管 理委员会关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通 知》《公司章程（草案）》等法律、法规、监管机构的规 定及公司治理制度的规定执行利润分配政策。如遇相关法 律、法规及规范性文件修订的，公司将及时根据该等修订 调整公司利润分配政策并严格执行。如本公司未能依照本 承诺严格执行利润分配政策的，本公司将依照未能履行承 诺时的约束措施承担相应责任。 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 其他 气派科技 如经中国证监会等有权监管机构或司法机构认定，本公司 首次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本 公司将依法赔偿投资者损失。本公司将在有权监管机构或 司法机构作出的认定生效后，本着简化程序、积极协商、 先行赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原 则，按照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资 者和解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金 等方式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 其他 控股股东、实 际控制人及其 一致行动人、 全体董事、监 如经中国证监会等有权监管机构或司法机构认定，发行人 首次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本 人将依法赔偿投资者损失。本人将在有权监管机构或司法 机构作出的认定生效后，本着简化程序、积极协商、先行 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 81 / 243 事及高级管理 人员 赔付、切实保障投资者特别是中小投资者利益的原则，按 照投资者直接遭受的可测算的经济损失选择与投资者和 解、通过第三方与投资者调解及设立投资者赔偿基金等方 式积极赔偿投资者由此遭受的直接经济损失。 解决 同业 竞争 实际控制人梁 大钟、白瑛 本人作为公司的实际控制人，就避免与发行人（包括发行 人控制的企业，下同）同业竞争与利益冲突事宜作出以下 不可撤销的承诺：一、关于避免同业竞争与利益冲突的声 明及承诺 1、本人声明，除了作为发行人股东及董事或高 级管理人员外，本人和本人控制的企业目前没有直接或间 接从事与发行人相同或相似并构成竞争关系的业务，没有 直接或间接拥有与发行人从事相同或相似并构成竞争关系 的企业、其他组织、经济实体的控制权（包括共同控制） 或可以对其施加重大影响的权利，也没有直接或间接从事 损害发行人合法权益或者与发行人构成利益冲突的其他行 为或事项。2、本人承诺，在本人作为发行人股东及董事或 高级管理人员期间，本人及本人控制的其他企业不会在中 国境内或境外，直接或间接从事与发行人相同或相似并构 成竞争关系的业务，不会直接或间接拥有与发行人从事相 同或相似并构成竞争关系的企业、其他组织、经济实体的 控制权（包括共同控制）或可以对其施加重大影响的权 利，也不会直接或间接从事损害发行人合法权益或者与发 行人构成利益冲突的其他行为或事项。本人将依法促使本 人控制的其他企业按照与本人同样的标准遵守以上承诺。 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 其他 控股股东和实 际控制人梁大 钟、白瑛 如公司及子公司因首次公开发行股票并上市前未能遵守劳 动与社会保障、住房公积金等有关法律法规而被有权政府 部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及被要求承 担其他经济赔偿责任的，本人将在公司及子公司收到有权 政府部门的生效决定后，及时、足额的将等额与公司及子 公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳金以及其他赔 偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及 子公司遭受经济损失。如本人违反上述承诺导致公司及子 ； 无期限 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 82 / 243 公司发生经济损失的，公司有权等额扣留应向本人支付的 薪酬及/或分红款用于弥补损失。 股份 限售 战略配售投资 者兴贵投资有 限公司 承诺获得战略配售的股票限售期为自公司上市之日起 24个 月。限售期届满后，对获配股份的减持将遵守中国证券监 督管理委员会和上海证券交易所关于股份减持的有关规 定。 ； 自上市之日起 24个月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 83 / 243 (二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目 是否达到原盈利预测及其原因作出说明 □已达到 □未达到 √不适用 (三) 业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响 □适用 √不适用 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明 □适用 √不适用 五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明 （一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明 √适用 □不适用 详见第十节 财务报告之五、重要会计政策及会计估计之 44.重要会计政策和会计估计的变更 （二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明 □适用 √不适用 （三）与前任会计师事务所进行的沟通情况 □适用 √不适用 （四）其他说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 84 / 243 六、聘任、解聘会计师事务所情况 单位：万元 币种：人民币 现聘任 境内会计师事务所名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 境内会计师事务所报酬 境内会计师事务所审计年限 5 境内会计师事务所注册会计师姓名 扶交亮，刘光荣 境内会计师事务所注册会计师审计年限 扶交亮（2）、刘光荣（5） 名称 报酬 内部控制审计会计师事务所 天职国际会计师事务所（特 殊普通合伙） 10 财务顾问 无 保荐人 华创证券有限责任公司 0 聘任、解聘会计师事务所的情况说明 √适用 □不适用 公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于续聘公司 2022年度财务审计机构和内控 审计机构的议案》，同意公司续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2022年度财 务审计和内控审计机构，独立董事就该议案了发表同意的事前认可意见及独立意见，并经 2021 年年度股东大会审议通过。 审计期间改聘会计师事务所的情况说明 □适用 √不适用 七、面临退市风险的情况 (一)导致退市风险警示的原因 □适用 √不适用 (二)公司拟采取的应对措施 □适用 √不适用 (三)面临终止上市的情况和原因 □适用 √不适用 八、破产重整相关事项 □适用 √不适用 2022 年年度报告 85 / 243 九、重大诉讼、仲裁事项 □本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项 十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚 及整改情况 □适用 √不适用 十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 十二、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况 □适用 √不适用 (三) 共同对外投资的重大关联交易 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2022 年年度报告 86 / 243 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (四) 关联债权债务往来 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 □适用 √不适用 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 □适用 √不适用 3、 临时公告未披露的事项 □适用 √不适用 (五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 □适用 √不适用 (六) 其他 □适用 √不适用 十三、重大合同及其履行情况 (一) 托管、承包、租赁事项 1、 托管情况 □适用 √不适用 2、 承包情况 □适用 √不适用 3、 租赁情况 □适用 √不适用 (二) 担保情况 √适用 □不适用 2022 年年度报告 87 / 243 单位: 万元 币种: 人民币 公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保方 担保 方与 上市 公司 的关 系 被担 保方 担保 金额 担保 发生 日期 (协 议签 署 日) 担保 起始 日 担保 到期 日 担保 类型 担保 物 （如 有） 担保 是否 已经 履行 完毕 担保 是否 逾期 担保 逾期 金额 反担 保情 况 是否 为关 联方 担保 关联 关系 报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的 担保） 报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公 司的担保） 公司及其子公司对子公司的担保情况 报告期内对子公司担保发生额合计 123, 报告期末对子公司担保余额合计（B） 103, 公司担保总额情况（包括对子公司的担保） 担保总额（A+B） 103, 担保总额占公司净资产的比例(%) 其中： 为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金 额（C） - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对 象提供的债务担保金额（D） - 担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 58, 上述三项担保金额合计（C+D+E） 58, 未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用 担保情况说明 1、以上担保金额系获取到的银行授信额度金额，由 于同个银行在担保合同未到期时重新批复更高的授信 额度金额，涵盖之前的担保合同内容，故将旧担保合 同确认为已经履行完毕，未到期的业务由新担保合同 继续执行。 2、截止2022年12月31日已使用未到期的授信额度金 额为34,万元，其中未到期长期借款金额为 11,万元，未到期短期借款金额为4,万 元，未到期的银行承兑汇票金额为18,万元。 (三) 委托他人进行现金资产管理的情况 1. 委托理财情况 (1) 委托理财总体情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 类型 资金来源 发生额 未到期余额 逾期未收回金额 银行理财 自有资金 3, 0 0 2022 年年度报告 88 / 243 银行理财 闲置募集资金 5, 0 0 其他情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 89 / 243 (2) 单项委托理财情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 受托人 委托 理财 类型 委托理财 金额 委托理财 起始日期 委托理 财终止 日期 资金 来源 资金 投向 报酬 确定 方式 年化 收益 率 预期 收益 (如 有) 实际 收益 或损 失 实际收回 情况 是否 经过 法定 程序 未来 是否 有委 托理 财计 划 减值 准备 计提 金额 (如 有) 上海银行股份 有限公司深圳 科技园支行 结构 性存 款 5, 2022-1- 27 2022-3- 2 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 5, 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 1, 2022-2- 23 2022-3- 30 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 1, 是 是 中国工商银行 股份有限公司 深圳横岗支行 结构 性存 款 5, 2022-3-4 2022-6- 6 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 5, 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 1, 2022-4-6 2022-5- 11 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 1, 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-5- 13 2022-7- 4 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-5- 13 2022-7- 5 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 2022 年年度报告 90 / 243 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-7-8 2022-8- 17 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-7-8 2022-8- 18 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-8- 25 2022-9- 29 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-9-5 2022- 10-10 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 1, 2022-10- 14 2022- 11-18 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 1, 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-11- 23 2022- 12-28 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 中国银行股份 有限公司东莞 石排支行 结构 性存 款 2022-11- 23 2022- 12-29 闲置募 集资金 银行 合同 约定 % % 是 是 东莞银行石排 支行 结构 性存 款 2, 2022-1- 27 2022-2- 28 自有资 金 银行 合同 约定 % % 2, 是 是 东莞银行石排 支行 结构 性存 款 3, 2022-2- 28 2022-4- 1 自有资 金 银行 合同 约定 % % 3, 是 是 东莞银行石排 支行 结构 性存 款 2, 2022-3-7 2022-4- 8 自有资 金 银行 合同 约定 % % 2, 是 是 2022 年年度报告 91 / 243 东莞银行石排 支行 结构 性存 款 3, 2022-4-8 2022-5- 9 自有资 金 银行 合同 约定 % % 3, 是 是 2022 年年度报告 92 / 243 其他情况 □适用 √不适用 (3) 委托理财减值准备 □适用 √不适用 2. 委托贷款情况 (1) 委托贷款总体情况 □适用 √不适用 其他情况 □适用 √不适用 (2) 单项委托贷款情况 □适用 √不适用 其他情况 □适用 √不适用 (3) 委托贷款减值准备 □适用 √不适用 3. 其他情况 □适用 √不适用 (四) 其他重大合同 □适用 √不适用 2022 年年度报告 93 / 243 十四、募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一) 募集资金整体使用情况 √适用 □不适用 单位：元 募集资金来 源 募集资金总额 扣除发行费用后 募集资金净额 募集资金承诺投 资总额 调整后募集资金 承诺投资总额 (1) 截至报告期末累 计投入募集资金 总额（2） 截至报告期 末累计投入 进度（%） (3)＝ (2)/(1) 本年度投入金额 （4） 本年度投入 金额占比 （%）（5） =(4)/(1) 首发新股 393,767, 338,224, 485,929, 338,224, 305,038, 111,448, (二) 募投项目明细 √适用 □不适用 单位：元 项目名 称 是否 涉及 变更 投向 募集 资金 来源 项目募集资金承 诺投资总额 调整后募集资金 投资总额 (1) 截至报告期末累 计投入募集资金 总额（2） 截至报 告期末 累计投 入进度 （%） (3)＝ (2)/(1 ) 项目达到 预定可使 用状态日 期 是否 已结 项 投入 进度 是否 符合 计划 的进 度 投入 进度 未达 计划 的具 体原 因 本项目已实现 的效益或者研 发成果 项目可 行性是 否发生 重大变 化，如 是，请 说明具 体情况 节余 的金 额及 形成 原 因 高密度 大矩阵 小型化 先进集 不适 用 首发 新股 437,167, 318,224, 298,191, 2024年 6 月 否 是 不适 用 9,923, 否 不适 用 2022 年年度报告 94 / 243 成电路 封装测 试扩产 项目 研发中 心（扩 建）建 设项目 不适 用 首发 新股 48,761, 20,000, 6,846, 2023年 6 月 否 是 不适 用 不适用 否 不适 用 (三) 报告期内募投变更情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 95 / 243 (四) 报告期内募集资金使用的其他情况 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况 □适用 √不适用 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 □适用 √不适用 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 √适用 □不适用 2021年 7月 6日公司召开第三届董事会第十四次会议、第三届监事会第十一次会议，会议通 过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 25,万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个 月内有效。在前述额度和期限范围内，资金可循环滚动使用。 2022 年 4 月 15 日，公司第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十四次会议审议通过 了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》同意公司使用不超过 10, 万元 闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12个月内有效。 截至 2022年 12月 31日，公司使用闲置募集资金购买理财产品余额为 0元。 4、 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 □适用 √不适用 5、 其他 □适用 √不适用 十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 96 / 243 第七节 股份变动及股东情况 一、 股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表 单位：股 本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后 数量 比例 (%) 发 行 新 股 送 股 公 积 金 转 股 其他 小计 数量 比例 (%) 一、有限售条 件股份 83,685,500 -20,922,500 -20,922,500 62,763,000 1、国家持股 2、国有法人 持股 2,300,000 -2,300,000 -2,300,000 0 0 3、其他内资 持股 81,385,500 -18,622,500 -18,622,500 62,763,000 其中：境内非 国有法人持股 10,100,500 -9,792,500 -9,792,500 308,000 境内自 然人持股 71,285,000 -8,830,000 -8,830,000 62,455,000 4、外资持股 其中：境外法 人持股 境外自 然人持股 二、无限售条 件流通股份 22,584,500 20,922,500 20,922,500 43,507,000 1、人民币普 通股 22,584,500 20,922,500 20,922,500 43,507,000 2、境内上市 的外资股 3、境外上市 的外资股 4、其他 三、股份总数 106,270,000 100 0 0 106,270,00 0 100 2022 年年度报告 97 / 243 2、 股份变动情况说明 √适用 □不适用 2022年 6月 23日，17,230,000股首次公开发行部分限售股、2,657,000 股公司高级管理人 员和核心人员参与战略配售上市流通，具体详见公司于 2022年 6月 16日在上海证券交易所网站 披露的《气派科技股份有限公司首次公开发行部分售限售股上市流通公告》（公告编号：2022- 026） 3、 股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有） □适用 √不适用 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容 □适用 √不适用 (二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用 单位: 股 股东名称 年初限售股 数 本年解除限 售股数 本年 增加 限售 股数 年末限 售股数 限售原因 解除限售 日期 华创证券－兴业银 行－华创证券气派 科技员工参与科创 板战略配售集合资 产管理计划 2,657,000 2,657,000 0 0 首次公开发 行战略配售 股票限售 2022年 6 月 23日 童晓红 2,650,000 2,650,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 深圳市创新投资集 团有限公司 2,300,000 2,300,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 北京昆石天利投资 有限公司－宁波昆 石天利创业投资合 伙企业（有限合 伙） 2,300,000 2,300,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 施保球 2,000,000 2,000,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 杨国忠 1,500,000 1,500,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 深圳市昆石私募股 权投资基金管理有 1,500,000 1,500,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 2022 年年度报告 98 / 243 限公司－深圳市昆 石创富投资企业 （有限合伙） 东莞红土创业投资 有限公司 1,300,000 1,300,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 深圳市红土信息创 业投资有限公司 1,000,000 1,000,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 文正国 310,000 310,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 胡明强 300,000 300,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 饶锡林 280,000 280,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 陈勇 250,000 250,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 林治广 240,000 240,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 刘明才 200,000 200,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 高宏德 120,000 120,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 李庆丹 100,000 100,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 冯学贵 100,000 100,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 李奎 100,000 100,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 赵红 90,000 90,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 雷刚 80,000 80,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 刘方标 80,000 80,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 徐胜 60,000 60,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 斯毅平 50,000 50,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 陈回多 50,000 50,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 祝小健 50,000 50,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 徐东海 50,000 50,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 2022 年年度报告 99 / 243 蔡佳贤 40,000 40,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 刘欣 40,000 40,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 郑涛 30,000 30,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 徐亮 30,000 30,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 江明明 30,000 30,000 0 0 首次公开发 行股票限售 2022年 6 月 23日 合计 19,887,000 19,887,000 0 0 / / 二、 证券发行与上市情况 (一) 截至报告期内证券发行情况 □适用 √不适用 截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）： □适用 √不适用 (二) 公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况 □适用 √不适用 三、 股东和实际控制人情况 (一) 股东总数 截至报告期末普通股股东总数(户) 7,622 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 7,710 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 不适用 年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 不适用 存托凭证持有人数量 □适用 √不适用 2022 年年度报告 100 / 243 (二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表 单位:股 前十名股东持股情况 股东名称 （全称） 报告期 内增减 期末持股数 量 比例 (%) 持有有限售 条件股份数 量 包含转融通 借出股份的 限售股份数 量 质押、 标记或 冻结情 况 股东 性质 股 份 状 态 数 量 梁大钟 0 51,150,000 51,150,000 51,150,000 无 0 境内自 然人 白瑛 0 10,800,000 10,800,000 10,800,000 无 0 境内自 然人 童晓红 0 2,650,000 0 0 无 0 境内自 然人 施保球 0 2,000,000 0 0 无 0 境外自 然人 深圳市创新投资 集团有限公司 - 460,000 1,840,000 0 0 无 0 国有法 人 华创证券－兴业 银行－华创证券 气派科技员工参 与科创板战略配 售集合资产管理 计划 - 864,756 1,792,244 0 0 无 0 境内非 国有法 人 杨国忠 150,000 1,650,000 0 0 无 0 境内自 然人 北京昆石天利投 资有限公司－宁 波昆石天利创业 投资合伙企业 （有限合伙） - 727,496 1,572,504 0 0 无 0 境内非 国有法 人 东莞红土创业投 资有限公司 - 280,000 1,020,000 0 0 无 0 境内非 国有法 人 2022 年年度报告 101 / 243 深圳市昆石私募 股权投资基金管 理有限公司－深 圳市昆石创富投 资企业（有限合 伙） - 533,221 966,779 0 0 无 0 境内非 国有法 人 前十名无限售条件股东持股情况 股东名称 持有无限售条件 流通股的数量 股份种类及数量 种类 数量 童晓红 2,650,000 人民币普通股 2,650,000 施保球 2,000,000 人民币普通股 2,000,000 深圳市创新投资集团有限公司 1,840,000 人民币普通股 1,840,000 华创证券－兴业银行－华创证券气派科技员 工参与科创板战略配售集合资产管理计划 1,792,244 人民币普通股 1,792,244 杨国忠 1,650,000 人民币普通股 1,650,000 北京昆石天利投资有限公司－宁波昆石天利 创业投资合伙企业（有限合伙） 1,572,504 人民币普通股 1,572,504 东莞红土创业投资有限公司 1,020,000 人民币普通股 1,020,000 深圳市昆石私募股权投资基金管理有限公司 －深圳市昆石创富投资企业（有限合伙） 966,779 人民币普通股 966,779 深圳市红土信息创业投资有限公司 790,000 人民币普通股 790,000 赵雪燕 350,000 人民币普通股 350,000 前十名股东中回购专户情况说明 公司回购专用证券账户期末持有公司股份 455,954股。 上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表 决权的说明 不适用 上述股东关联关系或一致行动的说明 1、上述前十名股东持股情况中，公司实际控制 人梁大钟和白瑛是夫妇关系，合计持有公司 %股份；华创证券－兴业银行－华创证券气 派科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计 划中梁大钟占 %的份额； 2、北京昆石天利投资有限公司－宁波昆石天利 股权投资合伙企业（有限合伙）和深圳市昆石私 募股权投资基金管理有限公司－深圳市昆石创富 投资企业（有限合伙）均为董事邓大悦先生控制 的企业，合计持有公司 %股份； 3、东莞红土创业投资有限公司、深圳市红土信 息创业投资有限公司受深圳市创新投资集团有限 公司控制； 4、除以上股东存在的关联关系外，公司未知其 他股东之间是否存在关联关系或一致行动。 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用 2022 年年度报告 102 / 243 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用 单位：股 序号 有限售条件股东名称 持有的有限售 条件股份数量 有限售条件股份可上市交易 情况 限售条件 可上市交易时间 新增可 上市交 易股份 数量 1 梁大钟 51,150,000 2024年 6月 23 日 0 股票上市之 日起 36个月 2 白瑛 10,800,000 2024年 6月 23 日 0 股票上市之 日起 36个月 3 李泽伟 295,000 2024年 6月 23 日 0 股票上市之 日起 36个月 4 兴贵投资有限公司 293,000 2023年 6月 23 日 0 股票上市之 日起 24个月 5 梁晓英 160,000 2024年 6月 23 日 0 股票上市之 日起 36个月 6 梁瑶飞 50,000 2024年 6月 23 日 0 上市之日起 36个月 7 东莞市气派谋远股权投 资合伙企业（有限合 伙） 15,000 2024年 6月 23 日 0 上市之日起 36个月 上述股东关联关系或一致行动 的说明 上述有限售条件股东持股情况中，公司实际控制人梁大钟 和白瑛是夫妇关系，合计持有公司 %股份；梁晓英和 梁瑶飞女士为控股股东梁大钟先生的亲属；东莞市气派谋 远股权投资合伙企业（有限合伙）为梁大钟先生控制的企 业；无其他关联关系或一致行动。 截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表 □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件 □适用 √不适用 (三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用 √不适用 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东 √适用 □不适用 2022 年年度报告 103 / 243 战略投资者或一般法人的名称 约定持股起始日期 约定持股终止日期 华创证券－兴业银行－华创证 券气派科技员工参与科创板战 略配售集合资产管理计划 2021年 6月 23日 无 兴贵投资有限公司 2021年 6月 23日 无 战略投资者或一般法人参与配 售新股约定持股期限的说明 华创证券－兴业银行－华创证券气派科技员工参与科创板战 略配售集合资产管理计划为公司高级管理人员、核心员工参 与发行的战略配售，获配股票的限售期为 12个月，限售期自 本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 兴贵投资有限公司为保荐机构跟投，获配股票的限售期为 24 个月，限售期自公开发行的股票在上交所上市之日起开始计 算。 (五) 首次公开发行战略配售情况 1. 高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况 √适用 □不适用 单位:股 股东/持有人名称 获配的股票 /存托凭证 数量 可上市交易时间 报告期内 增减变动 数量 包含转融通借 出股份/存托 凭证的期末持 有数量 华创证券－兴业银行－华创证 券气派科技员工参与科创板战 略配售集合资产管理计划 2,675,000 2022年 6月 23 日 -864,756 1,792,244 2. 保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况 √适用 □不适用 单位:股 股东名称 与保荐机构的关 系 获配的股票 /存托凭证 数量 可上市交易时间 报告期内 增减变动 数量 包含转融通借 出股份/存托 凭证的期末持 有数量 兴贵投资 有限公司 兴贵投资有限公 司为华创证券有 限责任公司全资 子公司 1,328,500 2023年 6月 23 日 0 1,328,500 2022 年年度报告 104 / 243 四、 控股股东及实际控制人情况 (一) 控股股东情况 1 法人 □适用 √不适用 2 自然人 √适用 □不适用 姓名 梁大钟 国籍 中国 是否取得其他国家或地区居留权 否 主要职业及职务 董事长、总经理 3 公司不存在控股股东情况的特别说明 □适用 √不适用 4 报告期内控股股东变更情况的说明 □适用 √不适用 5 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 (二) 实际控制人情况 1 法人 □适用 √不适用 2022 年年度报告 105 / 243 2 自然人 √适用 □不适用 姓名 梁大钟 国籍 中国 是否取得其他国家或地区居留权 否 主要职业及职务 董事长、总经理 过去 10 年曾控股的境内外上市公 司情况 不适用 姓名 白瑛 国籍 中国 是否取得其他国家或地区居留权 否 主要职业及职务 董事 过去 10 年曾控股的境内外上市公 司情况 不适用 3 公司不存在实际控制人情况的特别说明 □适用 √不适用 4 报告期内公司控制权发生变更的情况说明 □适用 √不适用 5 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 2022 年年度报告 106 / 243 6 实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司 □适用 √不适用 (三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍 □适用 √不适用 五、 公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例 达到 80%以上 □适用 √不适用 六、 其他持股在百分之十以上的法人股东 □适用 √不适用 七、 股份/存托凭证限制减持情况说明 □适用 √不适用 八、 股份回购在报告期的具体实施情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 回购股份方案名称 气派科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司 股份方案 回购股份方案披露时间 2022年 8月 6日 拟回购股份数量及占总股本的比 例(%) 735,295股~1,470,588 股；~ 拟回购金额 2,5000000~5,0000000 拟回购期间 自董事会审议通过本次回购股份方案之日起 12个月内 回购用途 用于员工持股计划或股权激励 已回购数量(股) 455,954 已回购数量占股权激励计划所涉 及的标的股票的比例(%)（如有） 不适用 公司采用集中竞价交易方式减持 回购股份的进展情况 不适用 2022 年年度报告 107 / 243 第八节 优先股相关情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 108 / 243 第九节 债券相关情况 一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具 □适用 √不适用 二、可转换公司债券情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 109 / 243 第十节 财务报告 一、 审计报告 √适用 □不适用 天职业字[2023]12971号 气派科技股份有限公司全体股东： 一、审计意见 我们审计了气派科技股份有限公司（以下简称气派科技）财务报表，包括 2022年 12月 31日 的合并及母公司资产负债表，2022年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并 及母公司股东权益变动表，以及相关财务报表附注。 我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了气派 科技 2022年 12月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2022年度的合并及母公司经营成果和现金 流量。 二、形成审计意见的基础 我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务 报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守 则，我们独立于气派科技，并履行了职业道德方面的其他责任。 我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。 三、关键审计事项 关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期间财务报表审计最为重要的事项。这些事项 的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。 （一）收入确认 1.事项描述 气派科技收入确认政策及分类披露参阅财务报表附注三、（二十九）及附注六、（三十六）。 气派科技 2022年度营业收入为 540,378, 元，气派科技的营业收入主要来源于为国内 外客户提供集成电路封装测试服务。由于收入是气派科技的关键业绩指标之一，收入是否基于真 实的交易以及是否计入恰当的会计期间可能存在潜在的错报。因此，我们将收入的确认作为关键 审计事项。 2.审计应对 针对该关键审计事项，我们主要实施了以下审计程序： （1）了解、评估与收入确认相关的关键内部控制的设计，并对其运行有效性实施测试。 （2）结合对气派科技业务模式的了解，检查销售合同，识别与商品所有权上的风险和报酬转 移相关的合同条款，评价收入确认方法和时点是否符合企业会计准则的要求。 2022 年年度报告 110 / 243 （3）询问管理层和相关人员，并结合查询工商登记信息等程序，以确认客户与气派科技是否 存在关联关系。 （4）选取样本检查合同、订单、对账单、送货单、销售发票、回款记录等支持性证据。 （5）对重要客户进行函证，核对报告期内交易金额和往来余额。 （6）选取资产负债表日前记录的收入交易样本，检查送货单、对账单等支持性证据，确定相 关收入是否计入正确的会计期间。 （7）对收入增长、毛利率波动等实施实质性分析程序。 （二）存货减值的计量 1.事项描述 气派科技存货跌价准备计提政策及披露参阅财务报表附注三、（十三）及六、（八） 截至 2022年 12月 31 日气派科技存货账面余额为 129,989,元，计提的存货跌价准备 为 16,907,元。 存货账面价值较高，存货跌价准备的计提对气派科技盈利水平有一定的影响，为此我们将存 货减值作为关键审计事项。 2.审计应对 针对该关键审计事项，我们主要实施了以下审计程序： （1）了解、评价存货跌价准备相关的内部控制，并测试关键控制执行的有效性。 （2）取得气派科技存货期

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