文档VIP

积分充值

消息

昵称未设置
文档VIP

未开通
文档积分

0

已下载文档

我的文档

我的专题

订单查询

积分变动

推介奖励

优惠券

收藏

账号安全
后台管理 退出登录
搜索历史
    MBA智库文档 综合 研究报告 敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2022年年度报告全文.pdf

    敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2022年年度报告全文.pdf

    下载

    Zxlove2008
     |  2023-10-03 21:08 
    261页   |   3.86MB   |   0次下载 |  
    0.0
    (0人评价)
    我要评价：
    用手机看文档

    扫一扫,手机看文档

    下载
    开通VIP
    2022 年年度报告 1 / 261 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2022 年年度报告 2022 年年度报告 2 / 261 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析” 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年3月至2022年5月，公司采用集中竞价方式实施了回购股份，本次共回购公司股份 423,903股，使用资金人民币总额19,963,元（不含交易佣金手续费等交易费用）。根据中国 证监会、上海证券交易所的相关规定，采用集中竞价方式实施股份回购金额视同现金分红，纳入 年度现金分红的相关比例计算。鉴于公司2022年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利 润为-5,万元，结合公司的盈利状况、当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资金需 求等因素，公司2022年度利润分配预案为：2022年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增 股本，未分配利润结转以后年度分配。 公司2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股 东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 2022 年年度报告 3 / 261 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2022 年年度报告 4 / 261 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 77 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 84 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 117 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 127 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 128 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 128 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开 披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2022 年年度报告 5 / 261 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、敏 芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 威海中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，系公司股东 苏州昶恒 指 苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙），系公司股东 苏州昶众 指 苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙），系公司股东 杭州创合 指 杭州创合精选创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东 领军创投 指 苏州工业园区领军创业投资有限公司，系公司股东 苏州安洁 指 苏州安洁资本投资有限公司，系公司股东 引导基金 指 苏州工业园区创业投资引导基金管理中心，系公司股东 凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东 凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉投资 指 湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东 奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东 芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），系公司股东 江苏盛奥 指 江苏盛奥投资有限公司，系公司股东 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 意法半导体 指 STMicroelectronics . 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路 和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工 技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路， MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能 量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转 换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路 CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧 化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路 制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬 2022 年年度报告 6 / 261 底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速 度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已 成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都 是用 CMOS 工艺制造的 SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔之 上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主研发设 计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片过程，准 确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时 间和成本 OCLGA 指 全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB 堆 叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品，也可用于 消费类的压力传感器等其它 MEMS 传感器 PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件，是电 子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该指 标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够 帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音 SNR 指 全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪声信号比 值，用 dB 表示 PMUT 指 全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，是通过 压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者接收超 声波信号的 MEMS 器件 TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Developmen t 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制造、 传感器和 MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术 及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息 传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信 息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控 和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，由于其形 状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的裸 芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定 包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越高说明 噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取声音和降低噪 音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越高，传感器 将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相同的情况下 提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音的情 况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包括将多个麦克风按 严格的声学原理装配在同一个拾音装置里，使不同角度到达的声 音信号得到不同的放大，从而达到增强有用的信号，相对减弱背 景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异，差异越小， 2022 年年度报告 7 / 261 降噪和远场拾音的效果越好 HNB 指 Heat Not Burning Tobacco Products（devices），加热不燃烧烟草 制品（雾化烟草制品） 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou, China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的历史变更情况 2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路 398号C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99 号NW-09楼102室” 公司办公地址 苏州市工业园区旺家浜巷8号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 电子信箱 ir@ 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州市工业园区旺家浜巷8号 苏州市工业园区旺家浜巷8号 电话 0512-62383588 0512-62383588 传真 0512-62386836 0512-62386836 电子信箱 ir@ ir@ 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（）、《中国证券报》 （）、《证券时报》（）、 《证券日报》（） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 敏芯股份 688286 不适用 2022 年年度报告 8 / 261 (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所 （境内） 名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 27 楼 签字会计师姓名 王建甫、连查庭 报告期内履行持续督导职 责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦 签字的保荐代表人 姓名 周大川、倪晓伟 持续督导的期间 2020 年 08 月 10 日-2023 年 12 月 31 日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年 同期增减(%) 2020年 营业收入 292,650, 351,758, 330,074, 扣除与主营业务无关的业 务收入和不具备商业实质 的收入后的营业收入 291,217, 349,944, 329,446, 归属于上市公司股东的净 利润 -54,933, 12,424, 41,636, 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 -66,201, -1,971, 不适用 35,625, 经营活动产生的现金流量 净额 -21,689, 14,857, 18,405, 2022年末 2021年末 本期末比上 年同期末增 减（%） 2020年末 归属于上市公司股东的净 资产 1,027,922, 1,102,248, 1,062,135, 总资产 1,167,486, 1,162,170, 1,123,763, (二) 主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期 增减(%) 2020年 基本每股收益（元／股） 稀释每股收益（元／股） 扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股） 不适用 加权平均净资产收益率（%） 减少个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%） 减少个百分 点 2022 年年度报告 9 / 261 研发投入占营业收入的比例（%） 增加个百分 点 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 %，主要原因系（1）报告期内终端市场 整体不景气致使销售量下降，叠加行业竞争加剧引起部分产品的单价下滑，综合导致整体毛利率 下降；（2）因公司实际销售出货量下降及价格下滑，导致存货量增长，存货周转时间变长，跌价 风险增加导致计提的减值准备增加；（3）由于公司产能扩张、客户突破、新产品研发处于早期投 入或前期验证阶段，相关投入效益未在当期体现。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期多亏损 6, 万元，主要原 因系报告期内归属于上市公司所有者的净利润减少所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 %，主要原因系经营活动产生的净利润 减少所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少 元、 元、 元，主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东 的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022 年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 73,996, 68,754, 75,288, 74,609, 归属于上市公司股 东的净利润 -2,654, -4,097, -12,308, -35,873, 归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润 -3,141, -8,391, -13,549, -41,120, 2022 年年度报告 10 / 261 经营活动产生的现 金流量净额 -22,288, -6,925, 3,864, 3,660, 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如 适用） 2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 -55, -25, 31, 越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外 5,674, 15,923, 5,166, 计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益 6,408, 1,498, 2,277, 单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回 2022 年年度报告 11 / 261 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益 根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收 入和支出 -721, -442, -275, 其他符合非经常性损益定义的损 益项目 88, 55, 49, 减：所得税影响额 124, 2,511, 1,220, 少数股东权益影响额（税 后） 102, 19, 合计 11,268, 14,395, 6,010, 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定 的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损 益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影 响金额 应收款项融资 8,889, 3,473, -5,416, 交易性金融资产 176,000, 189,000, 13,000, 5,070, 其他流动资产 60,000, 30,000, -30,000, 1,338, 其他权益工具投资 15,300, 15,300, 其他非流动金融资 产 6,000, 6,000, 合计 260,189, 243,773, -16,416, 6,408, 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 12 / 261 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022 年，受欧美通货膨胀、地缘局势紧张、全球经济下行等因素影响，消费市场整体表现低 迷，从市场调研机构 IDC 发布的 2022 年全球智能手机市场调研报告来看，全年出货量为 亿 部，同比下跌 ％，创十年来新低。2022 年中国智能手机市场出货量约 亿台，同比下降 %。消费类终端品牌出货量的下滑使其在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有一定程度 的后延，进而对公司主营业务产品的出货量产生较大影响；与此同时，公司主力产品 MEMS 声学 传感器的行业竞争加剧，特别是价格竞争较为激烈，使得公司产品的销售价格承受较大的压力， 部分产品销售单价下降导致公司的营收规模和产品毛利率较去年均有所下降。尽管受外部环境的 不利影响，公司始终立足自身技术研发优势，坚持以客户需求为导向，通过技术创新作为驱动公 司发展的内生动力，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找并抓住新市场、新应用、新需求所带来的 新机遇，推动各项新产品的开发推广，实现公司多头并举的发展策略，并在电子烟气体流量、压 感、水深计传感器等应用领域均有了实质性的突破，随着新产品方案的不断测试与完善及客户逐 渐批量出货，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉 动公司收入增长的新动力。主要如下： 1、微差压传感器 微差压传感器主要应用于电子烟等领域，电子烟已成为一种创新的电子消费品，在全球范围 内广泛流行。随着消费者对电子烟产品的接受程度不断提升，以及电子烟产品技术的创新和发展， 电子烟市场需求不断扩大。电子烟主要包括雾化电子烟和 HNB 两类，根据万得数据，2021 年全 球电子烟市场规模为 516 亿美元，其中雾化电子烟和 HNB 的市场规模分别为 228、288 亿美元， 同比分别增长 17%、37%，过去 4 年的复合增长分别为 14%、19%。国内市场方面，2021 年中国 雾化电子烟的内销规模达 196 亿元，国外市场方面，中国电子烟产业链供应全球 9 成以上电子烟 产品，2021 年中国电子烟外销规模达 1,383 亿元，中国电子烟产业链具有从技术研发到产品设计 与制造的不可替代的优势。 随着电子烟市场的逐步规范化和有序化管理，该市场将迎来新的发展空间。由于新的法规要 求，该类产品所用的传感器必然会迎来一轮技术升级的机会，传统的产品由于自身材料和工艺的 局限将不能满足新的发展要求。 2022 年年度报告 13 / 261 报告期内，公司深入贯彻大客户战略并在全球范围内率先围绕电子烟领域开发了包括流量计 和流量开关在内的芯片及模组，对应应用于高、中、低端电子烟产品，可以实现对电子烟的全市 场覆盖。公司围绕国内电子烟新规范及国际客户特殊要求利用自身产品及知识产权积累深厚的优 势提供有针对性地定制化芯片开发，开发内容包括适合新国标、恒功率、低吸阻、新型电池、高 安全性和支持蓝牙通讯功能的多种应用场景的产品，从产品、应用结构设计等方面提供全方位支 持。经过公司近三年的开发完善，客户对 MEMS 产品接受程度持续提高，在一些大烟雾量、高安 全性、新法规合规性产品领域，公司特有的数字化产品在客户端应用中获得了传统产品难以实现 的优势。针对二次性电子烟的流量开关已经量产，并实现向品牌客户稳定地出货；针对一次性可 充电电子烟市场，公司产品也实现逐步出货。 2、压力传感器 （1）消费类市场 报告期内，公司开发的用于可穿戴和运动产品市场的防水气压计和防水差压计类产品，在智 能手表市场已获得国内头部客户认可并建立良好的合作关系，实现批量出货，并逐步往其他客户 及 ODM 市场推广。 在手机市场，开发了符合 FCC E911 法规要求的尺寸为 2x2mm 的小型封装气压计产品，已经 处于客户导入认证过程之中。 （2）非消费类市场 汽车是 MEMS 传感器的传统应用市场，2022 年，我国汽车产业发展延续增长态势，带动汽 车压力传感器市场不断发展。2022 年我国汽车产销分别完成 万辆和 万辆，同比增 长 %和 %。与此同时，在全球大力推动节能减排和发展清洁能源的要求下，新能源汽车将逐 步替代传统燃油汽车。新能源汽车技术的进步和政策的驱动为新能源汽车的快速普及创造了有利 条件。在我国市场上，根据中汽协数据显示，2022 年我国新能源车销量 万辆，渗透率已达 %。中国汽车工程协会牵头组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图 》进一步提出，预 计到 2035 年，节能汽车与新能源汽车年销量将实现各占 50%。在“双碳”政策大背景下，新能源汽 车渗透率将迎来更快速的增长窗口期，汽车压力传感器产业将充分受益。 公司针对汽车领域的产品主要为压力传感器产品和流量传感器芯片，全部使用自有 MEMS 芯 片。公司在具备一定资金实力和供应链整合优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力 2022 年年度报告 14 / 261 度和产品储备，力求在未来几年中抓住国产汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组 芯片长期被诸如英飞凌、博世、迈来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯片提供封 装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供应链安全方面无法满 足国内车企的需求。随着国内车企在汽车销售市场占有率的提高，其必然产生强烈的重新建立汽 车电子供应链的需求，为国内具备 MEMS 芯片研发能力的企业提供了良好的市场基础。 报告期内，公司新推出的应用于汽车电子领域的 TO 充油类压力传感器、陶瓷电容压力传感 器、玻璃微熔压力传感器已经相继研发成功。由于汽车“缺芯”潮仍在延续，芯片国产替代需求越 来越急迫，拥有全自主知识产权以及全本土化供应链优势的上述产品已成功进入国内多家主机厂 和 Tire 1 供应商开始产品导入和小批量供货。 3、惯性传感器 惯性传感器方面，下一代基于加速度架构的骨传导传感器与国内头部客户进行了规格沟通、 产品定义并进行定制开发。此外，公司惯性传感器 2022 年已提高了产品良率及质量，为下一步进 入手机客户做好了准备。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯 片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计 为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全 生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。 MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和 智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载 量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比 同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。 2022 年年度报告 15 / 261 公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、 智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括 声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器 等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业 控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网 相关解决方案。 (二) 主要经营模式 1、研发模式 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。 MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、%、%、%、 %、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台 型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片 种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试 端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司 生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请 单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供 应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应 商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质 供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确 定后，再由运营部执行采购。 3、生产模式 2022 年年度报告 16 / 261 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相 结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产 加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。 同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存 放在加工厂商处原材料的有效管理。 4、销售模式 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需 求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采 购所需产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的 《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制 造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。 ①行业发展阶段 MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技 术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用 MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、 海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和 承载能力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发 育，相应的感官器官的发展也会受到限制。 纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机 等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手 机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G 网 络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报告， 至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感 器市场的全球市场总量达到 亿美元。 2022 年年度报告 17 / 261 但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着 5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求 才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求， 更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生； 二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS 需求量 增长。据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2022 年全球物联网设备数量为 120 亿台， 预计到 2025 年将增长至 246 亿台，2019 年到 2025 年将保持 %的复合增长率；三、全球主要 工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨 在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而 MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。 国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消 费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更 为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大型模 拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利 益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均 存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新 的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地 位，而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国 内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然 处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进 程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。 ②基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在 硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、 生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要 求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚 大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。 2022 年年度报告 18 / 261 ③主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科 知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需要具 备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适 合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要 求。 （2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯 片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏 成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在 晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每 款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所 以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS 传 感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统 对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技术的开发，以 满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片设计、晶圆制 造、封装和测试环节都具有壁垒。 （3）技术工艺非标准化 MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的 功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计 进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技 术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长 时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）市场排名与客户资源 2022 年年度报告 19 / 261 公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、 可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的 品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。 公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年 公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第 五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2021 年 MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。 （2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传 感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国 内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。 截至 2022 年 12 月 31 日，公司共拥有境内外发明专利 66 项、实用新型专利 252 项，正在申 请的境内外发明专利 200 项、实用新型专利 320 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS 声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率 先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。 公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 863 计划 “CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项 “低功耗 IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金- 惯性传感器的研发及产业化。 2022 年年度报告 20 / 261 公司先后获得 2021 年“中国 IC 设计成就奖”、中国半导体行业协会 2020 和 2021 年“中国 半导体 MEMS 十强企业”、2022 年国家级专精特新“小巨人”企业称号、入选“中国 IC 设计 100 家排行榜之传感器公司十强”。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领 域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用 绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖 MEMS 传感器来布局。 从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了 MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋 势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G 改善传输速度有望加 速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完善 和上述领域的快速发展，公司的主力产品 MEMS 声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望进 一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望在 客户结构改变趋势下放量。 未来的技术发展趋势： （1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗 预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合 MEMS 传感器成为重要解决方案。 （2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感 器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必 将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更 广阔的应用。 2022 年年度报告 21 / 261 （3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感 器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增 强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。 （4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别 是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS（纳 机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。 （5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良 率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱动 模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。 （6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6 英寸、8 英寸晶圆制造工艺，更大的晶 圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应 促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术 12 项，技术涵盖了芯片设 计、封装测试以及生产工艺各技术环节。 1、芯片设计中的 DFM 模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能及其偏差分布， 可有效降低投片试样的成本。 2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了 MEMS 麦克风的芯片 尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2022 年公司开始开发尺寸 * 的芯片。 3、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是 MEMS 麦克风在性能保持不变的情况下， 产品面积减小 30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。 4、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进 声，方便终端产品的设计与器件布局。 5、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的 音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。 2022 年继续优化该产品性能，并配合品牌客户开发升级产品。 2022 年年度报告 22 / 261 6、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现了 ** 的超 小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。2022 年开始开发基于印刷电子、 压容，压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求。 7、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将 MEMS 芯片与 ASIC 芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。 8、SENSA 工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片 30%以 上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。 9、OCLGA 封装技术：公司自主研发的 OCLGA 封装技术相对于传统的前进音金属壳加 PCB 的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产品信噪比以及便于客户集 成等特点。 10、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装 技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。 11、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦 克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。 12、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的 测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。 A.研发策略 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成 MEMS 企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核心竞争要素进行研发并 建立了突出优势。 MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、%、%、%、 %、%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台 型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片 种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试 端进行后段研发。 2022 年年度报告 23 / 261 B.研发进展 1、声学 MEMS 芯片及传感器 在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应力 SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN 工艺平台的支 持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。 2022 年公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成了对颗粒不敏感的前进音 MEMS 芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由 300ppm 大幅降低至 50ppm 以下，为公司供 应品牌客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了尺寸为 * 的 MEMS 芯片，具有 High-AOP 和 High-SNR 的模拟 ASIC 芯片、SNR>68dB 和 AOP>127dB 的数字 ASIC 芯片，适合 ANC 主动降噪应用的 MEMS 芯片、以及信噪比达到 68dB 以上的 MEMS 芯片。上述芯片的推出 进一步拓宽了公司 MEMS 声学传感器产品的覆盖面。2022 年公司主要是持续两个方向的芯片开 发：一个是提高性能、可靠性方向，；另一个是成本优化方向，开发尺寸小的产品，并持续优化 迭代现有芯片。 公司根据 TWS 耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发，该方案与国 外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”，目前仍正在与客户配合进一步升级产品性能。 2、压力传感器芯片及传感器、模组 在 MEMS 压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI 以及适合工控类的 Si-Glass 压力传 感器工艺平台。在该平台基础上进一步开发了尺寸小于 * 的全新血压计芯片，同时提高 了良率，还开发了防水气压计、深度计等新应用的 MEMS 芯片；在前述工艺平台基础上还开发了 适合工业应用的更高量程（1~3MPa 压力）的压力芯片；还开发了适用汽车领域的压力芯片以满足 不同应用的需求。报告期内，公司的防水气压计与深度计等产品已获得国内知名品牌的验证通过， 批量出货中，后续将逐渐进入更大批量供货阶段。 公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿 ASIC 芯片，并且在汽车、工 控类、医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2022 年，公司在上述领域持续进 行了研发工作。 2022 年年度报告 24 / 261 3、惯性传感器芯片 2020 年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感器芯片工 艺平台的导入工作，2022 年公司针对惯性传感器芯片，主要是继续优化工艺，最终提高了加速度 传感器芯片的良率，增加了产能，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的 预研工作。 4、压感传感器芯片 公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之 后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。 2022 年开始开发基于新材料、新结构的压 感传感器以适应工控和汽车等领域的应用。 5、流量传感器芯片 公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片已开发成 功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础； 2021 年大流量传感器芯片已获得客户 认可，并开始批量出货，2022 年公司在现有技术基础上，已开发成功小流量传感器芯片，并开始 出货。 6、微流控生物检测芯片 2022 年，配合客户，定制开发了微流控生物检测芯片，并已开始了小批量出货。 7、热电堆传感器芯片 公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量， 完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货。2022 年公司对该产品小型化等 方面进行了持续的研发工作，并已完成研发工作。 8、MEMS 光学传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 光学传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富。 自动驾驶等级从 L2 及 向 L3、L4 进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为 MEMS 开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状 态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、 2022 年年度报告 25 / 261 毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器， 主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS 在激光雷达方面大有可为；MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠 性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 2022 年公司对激光雷达的核心元器件微振镜进行了预研工作，已开发制作出微振镜的原型样 品。 C.技术布局 1、MEMS 微流控芯片 根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场 2024 年的营收预计可达到 33 亿美元，MEMS 微流 控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，MEMS 喷墨打印头的国产 替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产替代需求，在 IOT 领域也将出现新 的应用场景。基于上述市场前景，2023 年公司将持续对打印头、微流控芯片等产品进行预研工作。 2、MEMS 光学传感器 如前所述，MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的 量产车激光雷达方案之一。 2023 年公司将持续在 MEMS 微振镜产品方面根据客户需求进行进一步的研发工作。 3、MEMS 惯性传感器 随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 惯性传感器在汽车和工控领域的应用场景 将日趋丰富。 自动驾驶等级从 L2 及 向 L3、L4 进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无人驾驶，正在 为 MEMS 开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、压力、振动等参数的状 态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波传感器、 毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器， 主要包括卫星定位传感器和惯性传感器。 MEMS 在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是 MEMS 的主场，MEMS IMU 具 有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且短时精度很高，长期 2022 年年度报告 26 / 261 精度取决于所选 MEMS IMU 的等级；MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠 性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 在自动驾驶走向 L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环境和自身的全方 位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息覆盖，MEMS 传感器与其他 自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级解决方案，减少通信损耗，提高响应 速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势。 2023 年，公司将对持续进行陀螺等惯性传感器的研究开发工作，并对车用惯性导航模组 IMU 进行研究开发工作。 4、PMUT 压电超声换能器的市场正在不断扩大，据 yole 等预测其市场从 2019 年至 2025 年预期将以 %的速率增长，截至 2025 年可达 60 亿美元以上。压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域， 超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，PMUT 由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进 行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高， 可靠性高，稳定性好；PMUT 还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用。基 于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司在 2022 年已进行了该产品的 研发工作，已制作出样品，并持续改进中。2023 年将根据客户需求进行定制化开发，持续推进产 品的开发工作。 5、MEMS 扬声器 随着 TWS 真无线耳机市场的不断扩大，其中所用的微型扬声器市场也在不断扩大，目前微 型扬声器主要是动圈式扬声器。MEMS 扬声器由于采用了 MEMS 技术，具有尺寸小，功耗低，方 便贴装等优势，特别适合 TWS 市场。由于公司在 MEMS 声学方面已有一定的技术积累，公司已 在 2022 年持续进行了 MEMS 扬声器的预研工作。2023 年报继续保持调研工作，跟踪发展趋势。 6、数字 MEMS 麦克风传感器 2023年公司将继续进行小型化低功耗数字MEMS麦克风传感器开发，以用于对新型的AR/VR 应用提供器件支持，目前苹果AirPods3及AirPods Pro 3已经开始采用小型化、低功耗的数字MEMS 麦克风传感器，随着 AR/VR 及小型化的穿戴应用的进一步普及，对此类麦克风的需求会进一步增 2022 年年度报告 27 / 261 加。公司开发的小型化低功耗数字 MEMS 麦克风将支持低功平台所需求的底至 的 I/O 电压， 低至 150μA 的耗电流(低功耗模式)和较高的 SNR（≥64dB(A)），可满足相应应用的需求。 7、骨传导传感器 公司将对现有产品进行进一步升级，将现有模拟类的产品升级到数字化多轴功能，以满足 AR/VR 及小型化的穿戴应用的进一步需求。该产品支持超低功耗，在低功耗模式下耗电流不超过 80μA；具有超低噪声：低噪声模式下≤ 25μg/√Hz；具备语音唤醒等智能功能。 8、高度计传感器 公司将开发小型化的高度计，用于需要支持高度定位的移动通信市场，该产品将符合美国 FCC E911 法规要求，满足紧急情况下救灾需求。除此以外，针对小型化产品对器件空间及电池容量的 需求，公司将推出多种传感器融合的产品，以减轻分立传感器综合空间较大的问题，提供电池可 占用空间体积。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用 认定称号 认定年度 产品名称 国家级专精特新“小巨人”企业 2022 MEMS 硅麦克风传感器 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增申请发明专利 62 项，实用新型专利 101 项，外观设计专利 3 项，软件著 作权 8 项；新增获得授权的发明专利 23 项，实用新型专利 135 项，外观设计专利 6 项，软件著作 权 8 项。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 62 23 200 66 实用新型专利 101 135 320 252 外观设计专利 3 6 8 7 软件著作权 8 8 12 11 合计 174 172 540 336 3. 研发投入情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%） 2022 年年度报告 28 / 261 费用化研发投入 69,744, 75,618, 资本化研发投入 研发投入合计 69,744, 75,618, 研发投入总额占营业收入比例（%） 增加 个百分点 研发投入资本化的比重（%） 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 29 / 261 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元 序 号 项目名称 预计总投 资规模 本期投入 金额 累计投入 金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术 水平 具体应用前景 1 新型超小体积高性能 MEMS 声学传感器研发 及产业化 8, 8, 1、更小尺寸 MEMS 芯片已量 产，目前进一步缩小产品尺寸 中；2、模拟 H-AOP，H-SNR 已量产，目前进一步提高 AOP 中；3、为客户定制开发超小型 及侧进音产品送达客户测试， 客户推广中，客户暂无需求， 该项目已暂停；4、高性能芯片 进行小批量生产，送客户量产 中；5、ANC 应用产品开发并 量产，持续推广中；6、ATE24 高性能麦克风测试机-24 通道 测试机已投入量产使用。 1、研发尺寸更小、SNR、AOP 更高的 MEMS 声学传感器芯片；2、开发封装尺寸 更小的 MEMS 声学传感器成品；3、开发 更高效率的测试系统；4、开发更高性能的 MEMS 声学传感器成品；5、开发特殊应用 的 MEMS 声学传感器成品；6、提供高性 能麦克风测试能力。 国际 先进 1、TWS 等耳机对尺寸较为敏感 的应用；2、手机、音箱、笔记本 等对产品性能有特殊要求的应 用场景。 2 MEMS 惯性传感器的研 发与产业化 4, 1, 2022 年晶圆平均良率已超过 90%，实现批量出货 2023 年实现批量出货。 国内 领先 手机，pad，可穿戴市场。 3 新型 MEMS 热式流量 传感器芯片及一体化封 装研究 已完成 3 种芯片的开发，其中 2 种芯片已正常出货，另 1 种 芯片已完成评估，推广中。 传感器芯片，性能达如下指标：测量范围 0-20m/s，动态范围>500:1，测量精度 3%RD 或 （二者选最大值），响应时间<5ms. 申请 4 项专利。3 种芯片已开始出货。 国际 先进 医疗设备、HVAC、微流体检测、 气体液体色谱分析仪、检漏设 备、汽车空气流量计等流体测量 4 高精度汽车前装压力传 感器 在初期设计研发阶段，B 样完 成，DV 试验完成。 提高精度需求，达到客户要求，符合车规 标准，实现量产供货 国际 先进 颗粒捕捉差压传感器(DPF)、洗 衣机液位、空调等白色家电、工 业控制、汽车进气歧管压力监测 （MAP)、汽车刹车系统、天气预 报计、高度表 5 电子血压计压力传感器 确定客户、市场、内部技术开 发需求，程序芯片设计开发， 工装设备准备。 晶圆一致性高，按照 offset，span 分档，只 有 6 档；温度特性集中度好，5 到 45 度全 温区变化量 2mmHg 以内；非线性、压力 迟滞、温度迟滞均在 3‰以内。 国际 先进 电子血压计、心率检测仪、液面 高度监测、汽车领域（燃油箱液 位监测、燃油流速测量、真空控 制系统等）、暖通和空调系统、 压力控制系统 2022 年年度报告 30 / 261 6 介质隔离式压力传感器 确定客户、市场、内部技术开 发需求，可靠性评估。 提高产品精度，增强使用寿命，充油介质 隔离封装技术设计符合苛刻环境应用。 国际 先进 水压测量、油压测量、各类气体 压力测量、工控设备、各类变送 器等。 7 多量程多应用压力传感 器 1, 1, 2, 1、一次性血压计芯片已完成 芯片开发，已开始出货；2、小 尺寸血压计芯片已完成开发， 待客户推广中；3、高量程压力 （1MPa—5MPa)已完成开发， 客户推广中；4、车用压力传感 器（35kPa-350kPa）已完成开 发，客户推广中；5、防水气压 计已完开始出货；6、防水深度 计已完成开发，客户推广中； 7、多功能气压/声学多合一传 感器持续开发中。 1、研发更高精度，更小尺寸气压计产品， 防水气压计及防水差压计覆盖多量程；2、 深度计量程量产交付；3、小型化模拟/数字 气压/声学多合一产品样品。 国际 先进 1、手机、平板、穿戴、电子烟； 2、穿戴、医疗电子、电子烟；3、 智能手环、智能手表。 8 封装固晶键合自动化连 线 定设备详细规格要求和开发 设备软硬件并交付制造方生 产设备。 将独立的固晶、加热烘烤、键合工序进行 改进，整合这些工序集成到一条设备线上。 行业 先进 MEMS 麦克风封装生产 9 晶圆自动扩膜机开发 定设备详细规格要求和开发 设备软硬件并设备生产组装。 由手动转自动化扩膜工艺。 行业 先进 MEMS 封装生产 10 载盘到载带六面检机器 开发 评估设计设备机械设计方案、 外观异常检测能力并零部件 加工采购、软件开发。 提升目前编带设备的自动化程度，提高产 品外观检测方面的能力。 行业 先进 MEMS 声学传感器包装生产 11 微型惯性传感测量模块 项目 1.车载系列已在一家组合导航 厂商进行送样；2.高端系列研 发中,预计 23 年下半年出样 品。 1、研发低成本、小型化、集成灵活的微型 惯性组合导航系统；2、带动上游 MEMS 器 件产业链的升级。 国际 先进 汽车惯性导航、机器人、工业机 械、农业机械、结构监测航空和 航海领域。 12 物联网-智慧城市项目 目前部分产品已量产 形成智慧城市、智慧养老、智慧工厂解决 方案 国内 先进 工业物联网、智慧养老、智慧城 市领域。 13 差分数字 MEMS 麦克 风 ASIC 芯片 已完成 2 次流片，初步达到性 能要求 实现差分输入输出功能，并通过客户认证， 能在 23 年完成开发，并小批量出货。 国际 先进 笔记本、电视机等对抗干扰要求 较高的场合。 14 高信噪比麦克风开发 3, 1, 1, 已开发成功信噪比 68dB 的麦 克风产品，开始送样。 1、在 2023 年要开始批量出货；2、并开发 出 70dB 信噪比的硅麦克风样品，达到送 样阶段。 国际 先进 1、TWS 等耳机等度降噪要求较 高的场合；2、手机、音箱、笔记 本等对产品性能有特殊要求的 应用场景。 2022 年年度报告 31 / 261 15 玻璃微熔压力传感器项 目 确定客户、市场、内部技术开 发需求，可靠性评估。 提高精度需求，达到客户要求，符合车规 标准，实现量产供货。 国内 先进 汽车热泵空调系统、ESC 压力传 感器、工程车辆液压传感器。 16 陶瓷电容压力传感器项 目 确定客户、市场、内部技术开 发需求，可靠性评估。 提高精度需求，达到客户要求，符合车规 标准，实现量产供货。 国内 先进 变速箱压力传感器、汽车空调压 力传感器。 17 充油介质隔离压力变送 器项目 确定客户、市场、内部技术开 发需求，可靠性评估。 提高精度需求，达到客户要求,实现量产供 货。 国内 先进 液位传感器、差压变送器。 18 商用空调压力传感器项 目 确定客户、市场、内部技术开 发需求，可靠性评估。 提高精度需求，达到客户要求,实现量产供 货。 国内 先进 商用空调 19 非硅麦产品用 DFN 高 速封装测试检验一体设 备的研发与应用 完成产品设计、选型，选定 增加公司对 DFN 产品的生产和检测能力， 实现测试、外观检验和包装一体完成，提 升生产效率和过程自动化能力 行业 先进 MEMS 声学传感器生产与检测 20 硅麦封装用自动分料绑 定 e-mapping 一体机导 入系统的研究 完成产品设计、选型，选定 完成 pcb 所有信息的自动化绑定 行业 先进 MEMS 声学传感器生产 21 抗冲击G-SENSOR产品 封装设备及封装工艺的 研发 根据结合内、外部需求，成立 项目组，制定研究方案，设计 目标以及完成相关前期准备 工作 在封装设备和封装工艺的共同配合下，实 现抗冲击 G-Sensor 在公司的自主化封装 行业 先进 重力传感器生产 22 基于良率数据分析的自 动化 AOI 检测设备的研 究与应用 完成产品设计、选型，选定 提升设备自动化水平，增强产品外观不良 检测能力 行业 先进 晶圆外观检测 合 计 / 21, 6, 17, / / / / 2022 年年度报告 32 / 261 情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人） 175 170 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 研发人员薪酬合计 4, 3, 研发人员平均薪酬 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 1 硕士研究生 41 本科 59 专科 39 高中及以下 35 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30 岁以下（不含 30 岁） 67 30-40 岁（含 30 岁，不含 40 岁） 95 40-50 岁（含 40 岁，不含 50 岁） 13 50-60 岁（含 50 岁，不含 60 岁） 0 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、强大的自主研发及创新优势 公司自成立以来一直专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过十余年的研发投入，公司 在 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技 术积累。与采用标准 CMOS 工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计 端相比，MEMS 行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。 公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的 MEMS 产品奠定了基础。 2022 年年度报告 33 / 261 公司作为一家专注于 MEMS 传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。 公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开 始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级 更新，并利用自身在 MEMS 传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 公司是国内少数在 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器领域均具有 芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS 声学传感器产品尺寸、灵敏 度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要 机构的认可。 2、人才与团队优势 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学 科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。 公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年 MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人，于 2007 年 9 月获得苏州 工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业， 负责主导 MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京 大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技 术人员的从业经历超过 10 年，在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚 的技术积累。 公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截 至 2022 年 12 月 31 日，公司研发人员合计 175 人，占公司总人数的 %。除研发设计外，公 司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年 MEMS 行业的工作 经历，积累了丰富的运营和管理经验。 3、本土化经营优势 MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自 设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的 MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了 MEMS 传感器芯片设计、晶 圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制 2022 年年度报告 34 / 261 造厂商 MEMS 加工工艺的开发，从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要 供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技， 除德斯倍外均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技 MEMS 制造业务 中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持 与服务等方面具有明显优势。 4、品牌与客户资源优势 公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应用 于消费电子、汽车和医疗等领域。 报告期内，公司的 MEMS 声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智 能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索 尼等。公司的 MEMS 压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终 端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。 公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立 了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 由于受到地缘政治的紧张局势、消费类电子市场整体表现低迷等因素的影响，导致部分消费 类终端品牌出货量下滑，进而影响上游元器件供应厂商的出货，对公司的主营业务出货量及产品 价格均产生较大的影响，并且公司主力产品 MEMS 声学传感器的行业整体产能充足，行业竞争加 剧，特别是价格竞争较为激烈，使得公司产品的销售价格承受较大的压力，部分产品销售单价下 降导致公司的主营业务收入出现下滑。综上所述，部分细分市场的出货量下降，产品销售价格承 压，导致公司的营收规模和产品毛利率较去年均有所下降。 2022 年年度报告 35 / 261 此外，由于公司产能扩张、客户突破、新产品研发处于早期投入或前期验证阶段，相关投入 效益未在当期体现，导致本报告期内净利润出现了下降的情况。 若下游消费市场持续不景气，行业竞争不断加剧，则会进一步影响公司产品的销售及毛利， 公司业绩存在继续下滑的可能性。 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、新产品研发风险 MEMS 传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术的不断发展，新 的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根据技术发展的趋势和下游客 户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。 但由于 MEMS 传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果 产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期 的研发投入也将无法收回。 2、人才团队建设风险 MEMS 芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子、材料、半导体 等多门学科，对人才水平的要求较高，而 MEMS 产业商业化时间较短，中国的 MEMS 产业 2009 年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设计和技术前瞻性判断的高端人才。 随着 5G 的推广和物联网的发展，MEMS 传感器下游应用领域快速扩张，行业内公司加大对专业 人才的招揽力度。公司作为一家拥有 MEMS 传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专 业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展 的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响。 3、技术复制或泄露风险 MEMS 行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经过十余年的研发 积累，在各条 MEMS 产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。 目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签订了保密协议，但仍 存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合 2022 年年度报告 36 / 261 作的过程中，公司也需要与供应商共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露 的风险。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、产品结构风险 公司目前的主要产品包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。其 中，MEMS 声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入的占比较高。虽然 公司正在研究和开发新的 MEMS 传感器产品，并积极进行市场推广，但在短期内，如果 MEMS 声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 2、经营模式风险 公司专注于 MEMS 传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，子公司开始贡献 封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业的晶圆制造和封装厂商完成。 公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合 作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨， 将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。 3、技术人才流失风险 公司所处行业具有人才密集型特征，是一个涉及多学科跨领域的综合性行业。技术人员对于 新产品设计研发、产品成本控制以及提供稳定优质的技术服务具有至关重要的作用。随着市场需 求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有技术人才亦存在 流失的风险。如果公司不能持续加强技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风 险。 4、产品质量控制的风险 产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建立了产品质量管理 体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于公司产品的生产工艺复杂，产 品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故 障、人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的交付。 5、安全生产的风险 2022 年年度报告 37 / 261 在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指挥、防护缺失、 设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏、产品报废或人员伤亡等安全 生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 1、毛利率下降风险 消费电子产品更新换代速度较快，竞争也较为激烈，半导体芯片设计企业需要根据下游市场 需求不断进行产品的迭代升级和创新。一般情况下，率先推出顺应下游发展趋势产品的企业在市 场上享有较高的定价权，毛利率相对较高，但随着同类产品陆续推向市场，市场竞争的加剧和消 费电子厂商对成本管控的要求使得产品价格下降，毛利率空间也被逐渐压缩。 2022 年度公司综合毛利率为 %。2022 年，行业整体产能充足，行业竞争加剧，价格竞 争更为激烈，部分产品的单价出现下滑，导致公司产品综合毛利率下降。此外，在公司顺应 MEMS 传感器市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生 产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。 2、存货跌价风险 报告期末，公司存货账面余额为 20, 万元，存货跌价准备余额为 1, 万元，存货跌 价准备余额占存货账面余额的比例为 %。由于公司近几年因预期业务规模扩大以及为应对集 成电路供应链市场产能趋紧而主动增加了备货，但因近期终端市场变化，公司实际销售出货量不 及预期，导致存货增长较快，存货周转时间变长。由于存货周转期较长以及部分产品价格下滑， 导致部分存货的预计可变现净值低于成本，公司基于谨慎角度考虑，对预计可变现净值低于成本 的存货计提了存货跌价准备。 如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库 存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。若 因产品检测不合格或者原材料未在保质期内使用，则存在存货失效报废的风险。 3、税收优惠政策变动的风险 根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得 税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49 号），公司符合国家规划布局内重点集成电路设 2022 年年度报告 38 / 261 计企业有关企业所得税税收优惠条件，2018 年和 2019 年免征企业所得税，2020 年至 2022 年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 公司于 2020 年 12 月 2 日被认定为高新技术企业（证书编号为 GR202032007702，有效期三 年），未来如果国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，公司在 2022 年之后无法持续享受 集成电路产业企业所得税减免优惠政策，将按照高新技术企业享受所得税减免政策，则可能因所 得税税率变动而对公司业绩带来些许影响。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1、下游应用领域发展趋势变化风险 由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势是影响公司业绩增 长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS 耳机、智能音箱等 IOT 设备的市场变化迅速，如 上述市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用领域发展趋势的变化不 断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有市场地位的基础上进一步开发主流消费电子 领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利影响。 2、行业竞争加剧风险 随着 5G 技术的推广和物联网的不断发展，使用 MEMS 技术生产相关器件已成为趋势，新的 器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得 MEMS 产品出货量保持较快增速，并且由于公司在国 内 MEMS 领域的耕耘，国内 MEMS 产业链进一步成熟，这吸引了众多大型企业进入 MEMS 行 业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为 MEMS 传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技 术和产品的研发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、 MEMS 生产体系逐渐成熟的背景下，如更多的国内企业具备 MEMS 传感器芯片设计和研发能力， 或通过外购芯片的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经 济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳 中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业和传感器技术的发展，MEMS 传感器 2022 年年度报告 39 / 261 行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可 能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响。 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 □适用 √不适用 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业总收入 29, 万元，同比减少 %；实现归属于母公司所有 者的净利润-5, 万元，同比减少 %；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的 净利润-6, 万元，同比减少 6, 万元。 报告期末公司总资产 116, 万元，同比增长 %，归属于上市公司股东的净资产 102, 万元，同比减少 %。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%） 营业收入 292,650, 351,758, 营业成本 217,283, 228,737, 销售费用 14,103, 11,751, 管理费用 40,268, 56,207, 财务费用 -4,898, -6,513, 不适用 研发费用 69,744, 75,618, 经营活动产生的现金流量净额 -21,689, 14,857, 投资活动产生的现金流量净额 -134,722, -272,530, 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 -16,088, -16,605, 不适用 1、营业收入变动原因说明：营业收入下降 %，主要系受到地缘政治的紧张局势、消费 类电子市场整体表现低迷等因素的影响，导致部分消费类终端品牌出货量下滑，进而影响上游元 器件供应商的出货，对公司的主营业务出货量产生较大的影响，并且公司主力产品 MEMS 声学传 感器的行业整体产能充足，行业竞争加剧，特别是价格竞争较为激烈，使得公司产品的销售价格 承受较大压力，产品销售单价下降导致公司的主营业务收入出现下降。 2、营业成本变动原因说明：营业成本下降 %，主要系销售收入下降所致。 3、销售费用变动原因说明：销售费用增长 %，主要系为扩大销售，加快推进重点客户 2022 年年度报告 40 / 261 开发进程，公司不断扩大和强化销售队伍建设，导致销售人员薪酬支出增加所致。 4、管理费用变动原因说明：管理费用下降 %，主要系实施股权激励的股份支付费用较 去年下降所致。 5、财务费用变动原因说明：主要系报告期公司全年平均银行存款余额较去年减少，导致银行 存款利息收入减少所致。 6、研发费用变动原因说明：研发费用下降 %，主要系实施股权激励的股份支付费用较去 年下降所致。 7、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：经营活动产生的现金流量净额下降 %， 主要系经营活动产生的净利润较上年减少所致。 8、投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：投资活动产生的现金流量净流出减少，主要 系银行理财投资较上年减少所致。 9、筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：报告期筹资活动产生的现金流量净额与去年 相比变动较小。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2022 年度，公司实现营业收入 29, 万元，较上年减少 %；营业成本 21, 万 元，较上年减少 %。其中，主营业务收入 29, 万元，较上年减少 %；主营业务成本 21, 万元，较上年减少 %。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:万元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） 集成电路 29, 21, 减少 个百 分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） MEMS 声学 23, 17, 减少 个百 2022 年年度报告 41 / 261 传感器 分点 MEMS 压力 传感器 4, 2, 减少 个百 分点 MEMS 惯性 传感器 1, 1, 减少 个 百分点 其他 减少 个 百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） 境内 26, 20, 减少 个 百分点 境外 2, 1, 增加 个百 分点 主营业务分销售模式情况 销售模式 营业收入 营业成本 毛利率 （%） 营业收入比 上年增减 （%） 营业成本 比上年增 减（%） 毛利率比上年 增减（%） 经销模式 23, 17, 减少 个百 分点 直销模式 5, 4, 减少 个百 分点 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 报告期内，公司主营业务行业未发生变化。 报告期内，公司的主要产品未发生变化，仍为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器、MEMS 惯性传感器。受终端市场整体不景气影响，导致公司销售量下降，叠加行业竞争加剧引起部分产 品的单价下滑，致使公司几种主要产品的销售额和毛利率均不同程度的下滑。 报告期内，境内外销售额比例未发生大的变化，境内市场仍是公司的主要市场，同时，也持 续在进行境外市场的开拓。 报告期内，公司仍保持经销为主、直销为辅的经营模式。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比 上年增减 （%） 销售量比 上年增减 （%） 库存量比 上年增减 （%） MEMS 声学传 感器 万颗 31, 35, 9, MEMS 压力传 感器 万颗 2, 2, 1, MEMS 惯性传 感器 万颗 2, 2, 2022 年年度报告 42 / 261 产销量情况说明 报告期内生产量较去年减少较多，主要系报告期销售量减少且去年库存较多，为减少报告期 末成品库存量，公司减少了生产量。 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：万元 分行业情况 分行业 成本构成项 目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金 额 上年同期占 总成本比例 (%) 本期金额较 上年同期变 动比例(%) 情况 说明 集成电路 直接材料 11, 12, 直接人工 2, 2, 制造费用 6, 6, 委外加工费 1, 合计 21, 22, 分产品情况 分产品 成本构成项 目 本期金额 本期占 总成本 比例(%) 上年同期金 额 上年同期占 总成本比例 (%) 本期金额较 上年同期变 动比例(%) 情况 说明 MEMS 声 学传感器 直接材料 9, 10, 直接人工 1, 2, 制造费用 5, 5, 委外加工费 小计 17, 19, MEMS 压 力传感器 直接材料 1, 1, 直接人工 制造费用 委外加工费 小计 2, 2, MEMS 惯 性传感器 直接材料 直接人工 制造费用 委外加工费 小计 1, 1, 其他 直接材料 委外加工费 小计 成本分析其他情况说明 报告期内产品成本结构没有重大变化。总成本中的直接材料、直接人工、委外加工减少系产 量减少，制造费用增加主要系扩产导致折旧等费用增加。 2022 年年度报告 43 / 261 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额 13, 万元，占年度销售总额 %；其中前五名客户销售额中关联方销 售额 0 万元，占年度销售总额 0 %。 公司前五名客户 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比 例（%） 是否与上市公司存 在关联关系 1 公司一 3, 否 2 公司二 2, 否 3 公司三 2, 否 4 公司四 2, 否 5 公司五 1, 否 合计 / 13, / 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少 数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额 14, 万元，占年度采购总额 %；其中前五名供应商采购额中关联 方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。 公司前五名供应商 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比 例（%） 是否与上市公司存 在关联关系 1 公司一 7, 否 2 公司二 3, 否 3 公司三 1, 否 2022 年年度报告 44 / 261 4 公司四 1, 否 5 公司五 否 合计 / 14, / 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依 赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 重大变动说明 销售费用 14,103, 11,751, 主要系销售人员薪酬增加所致 管理费用 40,268, 56,207, 主要系股份支付费用减少所致 研发费用 69,744, 75,618, \ 财务费用 -4,898, -6,513, 不适用 主要系存款减少导致利息收入减 少所致 4. 现金流 √适用 □不适用 科目 本期数 上年同期数 变动比例 （%） 重大变动说明 经营活动产生的现 金流量净额 -21,689, 14,857, 主要系经营活动产生 的净利润较上年减少 所致 投资活动产生的现 金流量净额 -134,722, -272,530, 不适用 主要系银行理财投资 较上年减少所致 筹资活动产生的现 金流量净额 -16,088, -16,605, 不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末 数占总资 产的比例 （%） 上期期末数 上期期末 数占总资 产的比例 （%） 本期期末金 额较上期期 末变动比例 （%） 情况说明 货币资金 251,219, 421,935, 主要系期末 2022 年年度报告 45 / 261 理财产品未 到期、较大 固定资产投 资支出及新 增权益投资 支出所致 交易性金融资产 189,000, 176,000, \ 应收票据 1,236, 1,991, 主要系以票 据结算的货 款金额减少 所致 应收账款 26,189, 21,480, \ 应收款项融资 3,473, 8,889, 主要系根据 《监管规则 适用指引 - 会计类第 2 号》规定归 集至该科目 的票据金额 减少所致 预付款项 9,122, 13,107, 主要系预付 货款减少所 致 其他应收款 770, 369, 主要系保证 金押金增加 所致 存货 188,522, 170,238, \ 其他流动资产 31,701, 66,364, 主要系结构 性存款减少 所致 其他权益工具投 资 15,300, 15,300, \ 其他非流动金融 资产 6,000, 主要系增加 对外投资 固定资产 336,984, 90,240, 主要系公司 新建研发大 楼转固所致 在建工程 39,250, 108,023, 主要系公司 新建研发大 楼转固所致 使用权资产 14,786, 7,675, 主要系新增 房屋租赁所 致 无形资产 12,513, 12,813, \ 商誉 18,253, 18,336, \ 长期待摊费用 5,921, 9,260, 主要系摊销 办公装修费 致减少 递延所得税资产 12,957, 15,106, \ 其他非流动资产 4,282, 5,036, \ 2022 年年度报告 46 / 261 应付账款 90,769, 27,855, 主要系工程 及设备应付 款增加所致 合同负债 1,869, 1,922, \ 应付职工薪酬 7,311, 8,061, \ 应交税费 1,639, 5,977, 主要系股权 激励代扣代 缴个人所得 税减少所致 其他应付款 11,908, 1,436, 主要系员工 持股计划认 购款和押金 保证金增加 所致 一年内到期的非 流动负债 5,214, 4,035, \ 其他流动负债 285, 137, 主要系背书 未终止确认 的应收票据 增加所致 租赁负债 9,922, 3,886, 主要系新增 房屋租赁所 致 预计负债 590, \ 递延收益 7,740, 4,099, 主要系政府 补助增加所 致 递延所得税负债 683, 788, \ 其他说明 无 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 行业经营性信息分析 √适用 □不适用 报告期内行业经营性信息分析详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所 从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。 2022 年年度报告 47 / 261 (五) 投资状况分析 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度 6,000, 15,300, % 报告期内，公司与西安欣柯启辰股权投资合伙企业（有限合伙）、成都天府创新股权投资基 金中心（有限合伙）、无锡经开尚贤湖投资有限公司、上海湖杉榕咨询管理中心（有限合伙）以 及无锡湖杉投资中心（有限合伙）共同投资设立产业投资基金湖杉明芯（成都）创业投资中心（有 限合伙）。湖杉明芯（成都）创业投资中心（有限合伙）认缴出资总额为人民币 亿元，其中， 公司作为有限合伙人以自有资金认缴 1,500 万元。截至报告期末，公司以自有资金实际出资为 600 万元。 1. 重大的股权投资 □适用 √不适用 2. 重大的非股权投资 □适用 √不适用 2022 年年度报告 48 / 261 3. 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 资产类别 期初数 本期公允价值变 动损益 计入权益的累计 公允价值变动 本期计提的 减值 本期购买金额 本期出售/赎回 金额 其他 变动 期末数 应收款项融资 8,889, 16,182, 21,599, 3,473, 交易性金融资产 176,000, 890,500, 877,500, 189,000, 其他流动资产 60,000, 30,000, 60,000, 30,000, 其他权益工具投资 15,300, 15,300, 其他非流动金融资产 6,000, 6,000, 合计 260,189, 942,682, 959,099, 243,773, 证券投资情况 □适用 √不适用 私募基金投资情况 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币 私募基金名称 投资协议签 署时点 截至报告期末已投资金额 是否涉及控股 股东、关联方 报告期内基金投 资情况 会计核算科目 报告期损益 湖杉明芯（成都）创业投资中 心（有限合伙） 2022 年 10 月 19 日 6,000, 否 85,859, 其他非流动金融资产 合计 / / / / 衍生品投资情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 49 / 261 4. 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况 □适用 √不适用 (六) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (七) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 公司名称 主营业务 注册资本 （万元） 持股比 例 总资产 （万元） 净资产 （万元） 营业收入 （万元） 净利润 （万元） 芯仪昽昶公司 微电子机械系统传感器、集成电路的研发设计与销售，新型 电子元器件、计算机软件的研发设计 % 2, 2, 1, 昆山灵科公司 传感器、电子产品、电子设备、集成电路板及半导体器件的 研发、生产及销售 10, % 10, 8, 3, 德斯倍公司 半导体分立器件、集成电路的生产及半导体封装测试；从事 各类商品和技术的进出口服务 9, % 19, 7, 7, -1, 中宏微宇公司 计算机软硬件及外围设备制造；技术服务、技术开发、技术 咨询、技术交流、技术转让、技术推广；物联网设备销售；电 子产品销售；仪器仪表销售；电子元器件批发；网络设备制 造；其他电子器件制造；大数据服务；商务代理代办服务； 网络设备销售；数据处理和储存支持服务；电气安装服务。 % (八) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 50 / 261 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 1、行业格局 （1）MEMS 声学传感器领域 MEMS 麦克风是 MEMS 声学传感器最主要的细分产品。根据 Yole 的数据，2018-2026 年全 球 MEMS 声学传感器市场规模从 亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率为 %； 出货量从 亿颗增长至 亿颗，年均复合增长率为 %，均呈现稳步上升的态势。消 费电子是 MEMS 声学传感器的主要应用领域，2020 年占比为 %。随着 5G 商业化的不断推 进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医 疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了 MEMS 声学传感器应用场景的不断拓展。 （2）MEMS 压力传感器领域 压力传感器是 MEMS 传感器行业中市场规模排名第三的细分市场，在汽车、消费电子、工业、 医疗和航空领域有着广泛的应用，根据 Yole 的数据，2018-2026 年全球 MEMS 压力传感器市场规 模从 亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率为 %；出货量从 亿颗增长至 亿颗，年均复合增长率为 %。 2020 年，我国 MEMS 压力传感器市场规模为 135 亿元，预计 2018-2021 年复合增长率为 %，2021 年市场规模将突破 150 亿元。目前全球 MEMS 压力传感器生产厂商仍以博世、英飞 凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。 汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感器、碳罐燃油蒸汽 压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而柴油机则普遍安装了颗粒过滤 器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤 器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷 射系统等仍有较大的增长空间。 未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建筑中的空调系统 和空气净化系统都将为 MEMS 压力传感器带来新的增长空间。 （3）MEMS 惯性传感器领域 2022 年年度报告 51 / 261 MEMS 惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据 IHS 的统计，2019 年全球惯性传感 器市场容量合计为 亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产品，占据了整个 MEMS 惯 性传感器市场规模的三分之一以上。 根据赛迪顾问的数据统计，2018 年中国 MEMS 惯性传感器市场规模约为 80 亿元，同比增速 超过 15%。未来三年中国 MEMS 惯性传感器增速将进一步提升，至 2021 年市场规模将达到 亿元。 2、未来发展趋势 ①应用场景多元化 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人 工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重 要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态 系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的 要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。 从全球产业竞争格局来看，2020 年，全球 MEMS 传感器销售收入以亚太地区为主，主要系 亚太地区是消费电子、汽车和工业领域的主要市场，对于 MEMS 传感器的需求规模较大；未来， 随着全球电子制造产业链加速向亚太地区，转移，凭借成本等优势，MEMS 产业重心也将不断东 迁，亚太地区的 MEMS 产业规模也将持续增长。亚太地区已成为大型投资和业务扩张机会的全球 焦点。而中国是亚太地区 MEMS 发展潜力最大、增速最快的市场，尤其是移动互联网与物联网的 快速发展，将对 MEMS 产业产生深远影响，催生出大量创新产品及应用，带动 MEMS 产品在工 业生产及日常生活的普及化。 ②多传感器融合与协同 随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加，通过多传感器 的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备器件的集成化程度，节约了内 部空间。近年来，智能手机中的 MEMS 声学传感器数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风 的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对 噪声进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领 2022 年年度报告 52 / 261 域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费 电子和汽车领域的应用越来越广泛。 ③产品尺寸微型化 MEMS 传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高的要求。基于 下游客户的需求，MEMS 传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为实现这一目标，MEMS 传 感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的基础上缩小 MEMS 传感器封装 后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的 芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS 传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此， 在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是 MEMS 传感器行业 的重要发展趋势之一。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业 领先的 MEMS 芯片平台型企业，公司牢牢把握 MEMS 传感器行业的发展契机，以现有技术沉淀 为基础，持续研发新产品、新工艺，不断推出性能、质量更优异的 MEMS 传感器。一方面对现有 产品系列进行更行升级，提升产品性能和质量，持续提升中高端品牌客户市场份额，提高行业竞 争地位；另一方面深入市场调查和分析，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域增长对 MEMS 传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。公司将以消费 电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设备、智能家居等）、 积极布局并开拓汽车、新能源、仪器仪表、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供 包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传 感器、磁传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供 包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智 慧城市中物联网相关解决方案。 在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品牌客户提升公司 的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以市场带动研发，充分发挥公司 的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。公司自上市以来，将募投投项重点放在封测产线上， 2022 年年度报告 53 / 261 封测产线建成以来，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入品牌客户打下了坚 固的基础。 在供应链端，MEMS 产品有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工艺、 封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使得公司主要产品 在代际迭代上一直保持领先。公司在 2021 年第一季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共同 投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙），园芯基金对外投资标的主要是与苏 州纳米科技发展有限公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司，园芯微电子的设立将进一 步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与 MEMS 芯片的国际竞争奠定坚实基 础。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 公司总体经营目标是持续深耕 MEMS 传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极 具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的 MEMS 传感器产品，并将其快速产业化，拓 展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖 MEMS 传感 器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标， 公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行 业竞争力和行业地位。为了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具 体的经营计划： 1、业务扩张计划 公司已构建专业的 MEMS 传感器产品封装和测试产线，为公司产品升级、新工艺产业化、提 升公司产能奠定基础。公司将在 MEMS 生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环 节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为 MEMS 产品 的产能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满足高端 客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有率。 经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多终端品牌客户已经形成长期稳 定的合作关系。公司着力优化客户结构，在保持原有各大知名 ODM 端市占份额的同时，继续开 拓潜在客户，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性 2022 年年度报告 54 / 261 能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格 供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。 与此同时，公司在电子烟传感器、高度计、防水气压计、汽车压力传感器等新产品领域取得 突破的基础上，进一步深化与客户的合作，不断推动新产品的规模化量产，着力优化公司的产品 结构，成为推动公司业绩增长的新的动力。 2、技术研发计划 产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注于 MEMS 传感器 产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、工艺水平和检测能力提升为 公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验， 聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技 术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和 分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发 趋势之间形成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司 未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力， 提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域，抢占 行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。 3、人才发展规划 在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人才是公司的重要 人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定一系列科学的人力 资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才 培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供 人才保障。 4、管理体系规划 完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司 针对现有管理体系进行了以下规划： （1）完善财务核算及财务管理体系 2022 年年度报告 55 / 261 公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成 本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制 好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。 （2）建立有效的内控及风险防范制度 内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一 步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系， 实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完 善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管 理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营 风险的机制，提高公司经营管理水平。 (四) 其他 □适用 √不适用 七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 公司治理相关情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规及中国证 监会、上海证券交易所关于公司治理的有关要求，通过建立、健全内控制度，不断推进公司规范 化、程序化管理，提升公司治理水平，依法履行信息披露义务，加强投资者关系管理工作，充分 保障了投资者的合法权益，推动了公司的持续发展。公司目前已按照上市公司规范要求建立了权 责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度，并严格依法规范运作。公司治理符合 《公司法》及中国证监会相关规定的要求，不存在差异。公司报告期内具体治理情况如下： 1、股东与股东大会 公司严格依照有关法律、法规以及《公司章程》等规定组织召开股东大会。报告期内，公司 召开 1 次 2021 年年度股东大会和 1 次临时股东大会，保障公司全体股东特别是中小股东充分行 使投票权利。股东大会的召集、召开、审议、投票、表决等程序均符合法定要求。 2、控股股东与上市公司的关系 2022 年年度报告 56 / 261 公司控股股东及实际控制人行为规范，没有超越股东大会直接或间接干预公司的决策和经营 活动的情况；控股股东、实际控制人不存在占用公司资金情况；公司未对股东及关联方提供担保。 公司在业务、人员、资产、机构、财务方面等方面完全独立，具有独立完整的业务及自主经营能 力，公司董事会、监事会和内部机构均独立运作。 3、董事及董事会 报告期内，公司共召开了 9 次董事会会议。公司董事会目前由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名，董事会人数和人员构成均符合法律、法规的要求。董事会下设提名委员会、审计委员会、薪 酬与考核委员会、战略决策委员会四个专门委员会，专门委员会成员全部由董事组成。董事会及 各专门委员会分别具有相应的议事规则或工作规程，各专门委员会均能按公司有关制度履行相关 各项职能，为公司科学决策提供强有力的支持。 4、监事与监事会 报告期内，公司共召开了 7 次监事会会议。公司监事会由 3 名监事组成，其中 1 名为职工代 表监事，人数和人员构成均符合法律、法规的要求。根据《监事会议事规则》，各位监事能够本 着对股东负责的精神，严格按照法律、法规及《公司章程》的规定认真履行自己的职责，勤勉尽 责。公司监事会规范运作，对公司财务以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性等 情况进行了有效的监督。 5、信息披露、透明度及投资者关系管理 公司能够按照法律、法规、《公司章程》和《信息披露管理制度》的规定，真实、准确、完 整地披露有关信息，并做好信息披露前的保密工作，确保所有股东均能公平、公正地获得信息。 公司董事会设立专门机构并配备相应人员，依法履行信息披露义务、接待来访、回答咨询等。报 告期内，公司认真做到信息披露真实、准确、完整、及时、公平。 6、公司治理建设情况 公司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治 理制度及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。公 司按照各项法律法规及监管部门的要求，不断完善公司治理结构，及时修订和完善公司治理制度 及内部控制制度，切实提高了公司规范运作水平，维护了公司和广大股东的合法权益。 7、内幕知情人登记管理情况 2022 年年度报告 57 / 261 公司严格依照《内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，通过对内幕信息知情人进行登 记、对董事、监事、高级管理人员进行培训和提示、对外部特定对象的调研采访进行登记，加强 内幕信息管理工作。报告期内，公司没有发生内幕信息知情人违规买卖公司股票的情形，也没有 因《内幕信息知情人登记管理制度》执行或涉嫌内幕交易被监管部门采取监管措施及行政处罚的 情形。 公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大 差异，应当说明原因 □适用 √不适用 二、 公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不能 保持自主经营能力的情况说明 □适用 √不适用 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争 或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划 □适用 √不适用 控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况 □适用 √不适用 三、 股东大会情况简介 会议届次 召开日期 决议刊登的指定网 站的查询索引 决议刊登的 披露日期 会议决议 2021 年年度 股东大会 2022年 5月 10 日 上 海 证 券 交 易 所 （） 2022 年 5 月 11 日 会议各项议案均审议通过， 不存在否决议案的情形。具 体内容详见公司于 2022 年 5月 11日在上海证券交易所 网站（）披露 的《2021 年年度股东大会决 议公告》（公告编号：2022- 029） 2022 年第一 次临时股东 大会 2022 年 11 月 14 日 上 海 证 券 交 易 所 （） 2022 年 11 月 15 日 会议各项议案均审议通过， 不存在否决议案的情形。具 体内容详见公司于 2022 年 11 月 15 日在上海证券交易 所网站（）披 露的《2022 年第一次临时股 东大会决议公告》（公告编 号：2022-050） 表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 2022 年年度报告 58 / 261 股东大会情况说明 □适用 √不适用 2022 年年度报告 59 / 261 四、 表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况 □适用 √不适用 五、 红筹架构公司治理情况 □适用 √不适用 六、 董事、监事和高级管理人员的情况 (一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况 √适用 □不适用 单位：股 姓名 职务(注) 性别 年龄 任期起始 日期 任期终止 日期 年初持股 数 年末持股 数 年度内股份 增减变动量 增减变动 原因 报告期内从 公司获得的 税前报酬总 额（万元） 是否在公司 关联方获取 报酬 李刚 董事长、总 经理、核心 技术人员 男 47 2021 年 10 月 2024 年 10 月 10,745,026 10,745,026 0 / 否 胡维 董事（离 任）、副总 经理、核心 技术人员 男 46 2021 年 10 月 2024 年 10 月 1,579,206 1,584,956 5,750 2020 年限 制性股票 激励计划 首次授予 部分股票 归属上市 流通 否 梅嘉欣 董事、副总 经理、核心 技术人员 男 44 2021 年 10 月 2024 年 10 月 1,664,680 1,670,430 5,750 2020 年限 制性股票 激励计划 首次授予 部分股票 归属上市 否 2022 年年度报告 60 / 261 流通 刘文浩 董事 男 51 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 0 否 王林 董事 男 43 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 0 否 李寿喜 独立董事 男 56 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 6 否 杨振川 独立董事 男 46 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 6 否 王明湘 独立董事 男 50 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 6 否 庄瑞芬 监事会主 席 女 37 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 吕萍 监事 女 36 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 徐静 监事 女 33 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 0 0 / 否 张辰良 副总经理 男 48 2021 年 10 月 2024 年 10 月 614,907 462,407 -152,500 二级市场 增减持 否 钱祺凤 财务总监 女 44 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 5,750 5,750 2020 年限 制性股票 激励计划 预留授予 部分股票 归属上市 流通 否 董铭彦 董事会秘 书 男 41 2021 年 10 月 2024 年 10 月 0 17,250 17,250 2020 年限 制性股票 激励计划 预留授予 部分股票 否 2022 年年度报告 61 / 261 归属上市 流通 合计 / / / / / 14,603,819 14,485,819 -118,000 / / 姓名 主要工作经历 李刚 1975 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2005 年 1 月至 2005 年 8 月，担任北京青鸟元芯微系统科技有限责 任公司技术顾问；2005 年 9 月至 2005 年 12 月，担任赛米克斯微电子科技（上海）有限公司项目经理；2006 年 9 月至 2007 年 8 月，就 职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007 年 9 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限董事长兼总经理；2018 年 5 月至今，担任子公司 昆山灵科执行董事兼总经理；2015 年 12 月至今，担任公司董事长兼总经理。 胡维 1976 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1999 年 1 月至 2002 年 6 月，担任富士康精密组件有限公司产品工 程师；2005 年 7 月至 2006 年 9 月，担任 Silicon Matrix Pte Ltd 工艺工程师；2006 年 9 月至 2007 年 8 月，就职于芯锐微电子技术（上 海）有限公司；2007 年 9 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限技术总监；2013 年 2 月至 2014 年 11 月，兼任苏州妙芯微电子技术有限公 司总经理；2014 年 11 月至今，担任芯仪微电子执行董事兼总经理；2019 年 4 月至今，担任子公司德斯倍监事；2015 年 12 月至 2021 年 10 月，担任公司董事；2015 年 12 月至今，担任公司副总经理。 梅嘉欣 1978 年 2 月出生，中国国籍，无永久境外居留权，硕士研究生学历。2004 年 7 月至 2006 年 8 月，担任青岛歌尔电子有限公司北京科技 分公司研发工程师、技术经理；2006 年 9 月至 2006 年 12 月，担任北京歌尔泰克科技有限公司技术经理；2007 年 1 月至 2007 年 8 月， 就职于芯锐微电子技术（上海）有限公司；2007 年 9 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限研发副总经理；2012 年 11 月至 2014 年 9 月， 兼任苏州祺封半导体有限公司总经理；2016 年 11 月至 2018 年 12 月，担任搏技光电董事；2018 年 5 月至今，担任子公司昆山灵科监 事；2019 年 4 月至今，担任子公司德斯倍执行董事；2015 年 12 月至今，担任公司副总经理，2021 年 10 月至今，担任公司董事。 刘文浩 1971 年 9 月出生，中国台湾籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002 年 4 月至 2007 年 2 月，就职于昶虹电子（苏州）有限公 司，先后担任财务总监、财务经理；2007 年 3 月至 2012 年 7 月，担任 ChungHong Holdings Limited 执行董事、首席财务官及欧洲子公 司总经理；2012 年 10 月至 2013 年 12 月，担任 Hi-P International Co. Ltd 财务总监；2014 年 3 月至今，担任苏州元禾控股股份有限公 司直接投资部副总经理与投资总监；目前担任苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏康众数字医疗科技股份有限公司及苏州极目机器 人科技有限公司等公司董事。2018 年 10 月至今，担任公司董事。 王林 1979 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2004 年 4 月至 2012 年 8 月，就职于三星半导体（中国）研究开发 有限公司，先后担任工程师、高级工程师、技术企划经理；2012 年 9 月至今，就职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司，先 后担任投资经理、投资总监、副总裁、合伙人；目前担任得一微电子股份有限公司、杭州行至云起科技有限公司、慷智集成电路（上海） 有限公司及华源智信半导体（深圳）有限公司等公司董事。2019 年 6 月至今，担任公司董事。 李寿喜 1966 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2007 年 3 月至今，任上海大学管理学院会计系副教授兼上海大学 管理学院内部控制与审计研究中心副主任；2019 年 6 月至今，担任公司独立董事。 杨振川 1976 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2004 年 8 月至 2006 年 5 月，在香港科技大学攻读博士后。2006 2022 年年度报告 62 / 261 年 5 月至 2021 年 12 月，任北京大学信息学院副教授及教授；2022 年 1 月至今，任北京大学集成电路学院教授；2019 年 6 月至今，担 任公司独立董事。 王明湘 1972 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2002 年 11 月至今，任苏州大学电子信息学院教授；2019 年 6 月 至今，担任公司独立董事。 庄瑞芬 1985 年 11 月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2009 年 7 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限研发工程师，2015 年 12 月至今，担任公司研发工程师。2015 年 12 月至今，担任公司监事会主席。 吕萍 1986 年 12 月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2013 年 7 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限研发工程师；2015 年 12 月至今，担任公司研发工程师。2015 年 12 月至今，担任公司职工代表监事。 徐静 1989 年 5 月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。2011 年 2 月至 2013 年 8 月，担任智瑞达科技（苏州）有限公司采购职务； 2014 年 1 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限采购职务；2015 年 12 月至今，担任公司采购主管。2015 年 12 月至今，担任公司监事。 张辰良 1974 年 2 月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。1999 年 3 月至 2012 年 2 月，历任日本罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor） 北京分公司课长、所长；2012 年 2 月至 2015 年 12 月，担任敏芯有限市场销售副总经理。2015 年 12 月至今担任公司副总经理。 钱祺凤 1978 年 9 月出生，中国国籍，无境外居留权，本科学历。1997 年 7 月至 2002 年 5 月，担任苏州金威电子企业有限公司会计；2002 年 6 月至 2004 年 5 月，担任苏州京东方茶谷电子有限公司财务副主管；2004 年 7 月至 2005 年 7 月，担任力科科技（苏州）有限公司财务 副主管；2005 年 8 月至 2013 年 4 月，历任苏州晶方半导体科技股份有限公司财务经理、内审部经理；2015 年 5 月至 2015 年 8 月，担 任昆山美邦环境科技有限公司财务总监；2015 年 9 月至 2017 年 10 月，担任昆山美邦环境科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书； 2017 年 10 月至 2018 年 10 月，担任公司财务负责人；2018 年 10 月至今担任公司财务总监。 董铭彦 1981 年 5 月出生，中国国籍，无境外居留权，硕士研究生学历。2003 年 7 月至 2006 年 7 月，担任松下系统网络科技（苏州）有限公司 工程师；2006 年 8 月至 2007 年 7 月，担任苏州市软件园培训中心有限公司主管；2007 年 8 月至 2016 年 1 月，担任苏州工业园区科技 发展有限公司部门经理；2016 年 2 月至 2017 年 7 月，担任苏州新科兰德科技有限公司副总经理；2017 年 8 月至 2019 年 3 月，担任天 聚地合（苏州）数据股份有限公司副总经理兼董事会秘书；2019 年 5 月至今担任公司董事会秘书。 其它情况说明 √适用 □不适用 公司董事长、总经理李刚先生分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司副总经理胡维先生持有苏州昶众 %的份额；公司 监事会主席庄瑞芬女士分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司监事徐静女士持有苏州昶众 %的份额；公司监事吕萍女士持 有苏州昶众 %的份额；公司董事、副总经理梅嘉欣先生分别持有苏州昶恒 %的份额、苏州昶众 %的份额；公司副总经理张辰良持有苏州昶 2022 年年度报告 63 / 261 众 %的份额；公司财务总监钱祺凤女士持有苏州昶众 %的份额。以上人员通过上述持股从而间接持有本公司股份。通过前述方式持有本公司 股份限售期为 36 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。 2022 年年度报告 64 / 261 (二) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况 1. 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 李刚 苏州昶恒 执行事务合伙人 2015 年 7 月 至今 李刚 苏州昶众 执行事务合伙人 2017 年 7 月 至今 在股东单位任职 情况的说明 无 2. 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 其他单位名称 在其他单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 李刚 苏州芯思倍电子科技 有限公司 执行董事 2022 年 12 月 \ 王林 华登投资咨询（北京） 有限公司上海分公司 合伙人 2012 年 9 月 \ 王林 杭州晨硕电子商务有 限公司 执行董事兼总经 理 2019 年 11 月 \ 王林 思瑞浦微电子科技（苏 州）股份有限公司 董事 2019 年 12 月 \ 王林 深圳市硅格半导体有 限公司 董事 2016 年 7 月 \ 王林 得一微电子股份有限 公司 董事 2018 年 9 月 \ 王林 杭州行至云起科技有 限公司 董事 2017 年 7 月 \ 王林 上海莱特尼克医疗器 械有限公司 董事 2017 年 9 月 \ 王林 慷智集成电路 (上海 ) 有限公司 董事 2017 年 10 月 \ 王林 深圳羚羊极速科技有 限公司 董事 2017 年 8 月 \ 王林 光力科技股份有限公 司 独立董事 2018 年 9 月 2023 年 4 月 王林 华源智信半导体（深 圳）有限公司 董事 2019 年 6 月 \ 王林 至誉科技（武汉）有限 公司 董事 2019 年 12 月 \ 王林 峰岹科技（深圳）股份 有限公司 董事 2020 年 4 月 \ 王林 深圳市亿道信息股份 有限公司 董事 2020 年 9 月 \ 王林 深圳中科四合科技有 限公司 董事 2020 年 9 月 \ 王林 晶晨半导体（上海）股 份有限公司 监事 2017 年 3 月 \ 王林 上海壁仞智能科技有 董事 2020 年 8 月 \ 2022 年年度报告 65 / 261 限公司 王林 芯瑞微（上海）电子科 技有限公司 董事 2020 年 8 月 2022 年 9 月 王林 北京希姆计算科技有 限公司 董事 2020 年 2 月 \ 王林 南京中安半导体设备 有限责任公司 董事 2021 年 3 月 2022 年 10 月 王林 广芯微电子（广州）股 份有限公司 董事 2021 年 1 月 \ 王林 华芯（嘉兴）智能装备 有限公司 董事 2021 年 10 月 \ 王林 英诺达（成都）电子科 技有限公司 董事 2021 年 8 月 \ 王林 杭州鸿钧微电子科技 有限公司 副董事长 2021 年 11 月 \ 王林 杭州傲芯科技有限公 司 董事 2021 年 12 月 \ 王林 芯迈微半导体（珠海） 有限公司 董事 2021 年 12 月 \ 王林 英麦科（厦门）微电子 科技有限公司 董事 2021 年 11 月 \ 王林 英麦科磁集成科技有 限公司 董事 2022 年 8 月 \ 王林 浙江星曜半导体有限 公司 董事 2022 年 3 月 \ 王林 上海箩箕技术有限公 司 董事 2022 年 3 月 \ 王林 福建杰木科技有限公 司 董事 2022 年 6 月 \ 王林 芋头科技（杭州）有限 公司 董事 2022 年 11 月 \ 王林 杭州灵伴科技有限公 司 董事 2022 年 11 月 \ 王林 洛奇商贸（杭州）有限 公司 董事 2022 年 11 月 \ 王林 广州山立企业管理合 伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2022 年 12 月 \ 王林 翱捷科技股份有限公 司 监事 2020 年 8 月 \ 王林 青岛锚点科技投资发 展有限公司 监事 2020 年 5 月 \ 王林 Rokid Corporation Ltd 董事 2022 年 5 月 \ 王林 上海思格新能源技术 有限公司 董事 2022 年 8 月 \ 王林 青岛精确芯能投资合 伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2020 年 1 月 \ 王林 青岛华芯远存股权投 资中心（有限合伙） 执行事务合伙人 2020 年 12 月 \ 刘文浩 苏州元禾控股股份有 直接投资部副总 2014 年 3 月 \ 2022 年年度报告 66 / 261 限公司 经理、投资总监 刘文浩 苏州极目机器人科技 有限公司 董事 2019 年 5 月 2022 年 12 月 刘文浩 苏州晶方半导体科技 股份有限公司 董事 2015 年 6 月 \ 刘文浩 江苏康众数字医疗科 技股份有限公司 董事 2018 年 2 月 2022 年 4 月 刘文浩 苏州汉朗光电有限公 司 董事 2018 年 12 月 2022 年 9 月 刘文浩 江苏亚威精密激光科 技有限公司 董事 2019 年 9 月 2022 年 10 月 刘文浩 苏州聚元微电子股份 有限公司 董事 2022 年 10 月 \ 李寿喜 上海大学管理学院 副教授 2007 年 3 月 \ 杨振川 北京大学集成电路学 院 教授 2021 年 12 月 \ 王明湘 苏州大学电子信息学 院 教授 2002 年 11 月 \ 梅嘉欣 苏州敏芯致远投资管 理有限公司 监事 2021 年 12 月 \ 梅嘉欣 昆山灵科传感技术有 限公司 监事 2018 年 5 月 \ 梅嘉欣 苏州德斯倍电子有限 公司 执行董事 2019 年 4 月 \ 梅嘉欣 万联传感科技（昆山） 有限公司 董事 2022 年 3 月 \ 在其他单位任 职情况的说明 无 (三) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币 董事、监事、高级管理人员报 酬的决策程序 公司董事的薪酬经董事会薪酬与考核委员会审查及公司董事会 审议后，由公司股东大会审议确定；公司监事的薪酬由公司股东 大会审议确定；公司高级管理人员的薪酬经董事会薪酬与考核委 员会审查后，由公司董事会审议确定。 董事、监事、高级管理人员报 酬确定依据 在公司担任生产、经营及管理职务的董事、监事、高级管理人员 及核心技术人员的薪酬主要由基本工资、绩效工资和年终奖金等 组成，根据其在公司担任具体职务按公司工资相关薪酬政策领取 基本年薪，根据其年度绩效考核结果领取绩效工资及年终奖；经 公司股东大会审议，公司独立董事在公司领取独立董事津贴；未 在公司担任具体生产、经营及管理职务的董事不在公司领取薪 酬。 董事、监事和高级管理人员 报酬的实际支付情况 报告期内，公司董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付与公 司披露的情况一致。 报告期末全体董事、监事和 高级管理人员实际获得的报 酬合计 报告期末核心技术人员实际 2022 年年度报告 67 / 261 获得的报酬合计 (四) 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 □适用 √不适用 (五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明 □适用 √不适用 (六) 其他 □适用 √不适用 七、 报告期内召开的董事会有关情况 会议届次 召开日期 会议决议 第三届董事会第 六次会议 2022/3/10 审议并通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案 的议案》。 第三届董事会第 七次会议 2022/4/18 1、审议并通过了《关于<公司 2021 年年度报告及其摘要>的 议案》；2、审议并通过了《关于<公司 2021 年度总经理工作 报告>的议案》；3、审议并通过了《关于<公司 2021 年度董 事会工作报告>的议案》；4、审议并通过了《关于公司 2021 年度利润分配预案的议案》；5、审议并通过了《关于<公司 2021 年度财务决算报告>的议案》；6、审议并通过了《关于 <公司独立董事 2021 年度述职报告>的议案》；7、审议并通 过了《关于<公司 2021 年度募集资金存放与使用情况的专项 报告>的议案》；8、审议并通过了《关于<公司 2021 年度内 部控制评价报告>的议案》；9、审议了《关于公司 2022 年度 董事、高级管理人员薪酬方案的议案》；10、审议并通过了 《关于续聘 2022 年度审计机构的议案》；11、审议并通过了 《关于使用暂时闲置自有资金购买理财产品的议案》；12、 审议并通过了《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度 并提供担保的议案》；13、审议并通过了《关于<公司董事会 审计委员会 2021 年度履职情况报告>的议案》；14、审议并 通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对 象发行股票的议案》；15、审议并通过了《关于使用部分超 募资金永久补充流动资金的议案》；16、审议并通过了《关 于 2021 年度计提资产减值准备的议案》；17、审议并通过了 《关于<提请召开公司 2021 年年度股东大会通知的议案>的 议案》。 第三届董事会第 八次会议 2022/4/26 审议并通过了《关于<公司 2022 第一季度报告>的议案》。 第三届董事会第 九次会议 2022/8/19 审议并通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的 议案》。 第三届董事会第 十次会议 2022/8/25 1、审议并通过了《关于<公司 2022 年半年度报告及其摘要> 的议案》；2、审议并通过了《关于<公司 2022 年半年度募集 资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》。 第三届董事会第 十一次会议 2022/10/28 1、审议并通过了《关于<公司 2022年第三季度报告>的议案》； 2、审议并通过了《关于 2022 年前三季度计提资产减值准备 的议案》；3、审议并通过了《关于公司<2022 年股票期权激 励计划（草案）>及其摘要的议案》；4、审议并通过了《关 2022 年年度报告 68 / 261 于公司<2022 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议 案》；5、审议并通过了《关于提请股东大会授权董事会办理 2022 年股票期权激励计划相关事宜的议案》；6、审议并通 过了《关于公司<2022 年员工持股计划（草案）>及其摘要的 议案》；7、审议并通过了《关于公司<2022 年员工持股计划 管理办法>的议案》；8、审议并通过了《关于提请股东大会 授权董事会办理公司 2022 年员工持股计划相关事宜的议 案》；9、审议并通过了《关于提请召开公司 2022 年第一次 临时股东大会的议案》。 第三届董事会第 十二次会议 2022/11/21 1、审议并通过了《关于调整 2020 年限制性股票激励计划授 予价格的议案》；2、审议并通过了《关于 2020 年限制性股 票激励计划首次授予限制性股票第二个归属期符合归属条件 的议案》；3、审议并通过了《关于 2020 年限制性股票激励 计划预留授予限制性股票第一个归属期符合归属条件的议 案》；4、审议并通过了《关于作废部分已授予尚未归属的 2020 年限制性股票的议案》。 第三届董事会第 十三次会议 2022/12/2 1、审议并通过了《关于调整 2022 年股票期权激励计划相关 事项的议案》；2、审议并通过了《关于向 2022 年股票期权 激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。 第三届董事会第 十四次会议 2022/12/9 审议并通过了《关于修订 <公司章程> 的议案》。 八、 董事履行职责情况 (一) 董事参加董事会和股东大会的情况 董事 姓名 是否 独立 董事 参加董事会情况 参加股东 大会情况 本年应参 加董事会 次数 亲自 出席 次数 以通讯 方式参 加次数 委托出 席次数 缺席 次数 是否连续 两次未亲 自参加会 议 出席股东 大会的次 数 李刚 否 9 9 0 0 0 否 2 梅嘉欣 否 9 9 0 0 0 否 2 刘文浩 否 9 9 9 0 0 否 2 王林 否 9 9 9 0 0 否 2 李寿喜 是 9 9 9 0 0 否 2 杨振川 是 9 9 9 0 0 否 2 王明湘 是 9 9 9 0 0 否 2 连续两次未亲自出席董事会会议的说明 □适用 √不适用 年内召开董事会会议次数 9 其中：现场会议次数 0 通讯方式召开会议次数 0 现场结合通讯方式召开会议次数 9 (二) 董事对公司有关事项提出异议的情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 69 / 261 (三) 其他 □适用 √不适用 九、 董事会下设专门委员会情况 √适用 □不适用 (1).董事会下设专门委员会成员情况 专门委员会类别 成员姓名 审计委员会 李寿喜、王明湘、刘文浩 提名委员会 杨振川、王明湘、李刚 薪酬与考核委员会 杨振川、李寿喜、王林 战略委员会 李刚、王林、杨振川 (2).报告期内审计委员会召开 4 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和 建议 其他履行 职责情况 2022/4/18 1、审议《关于<公司 2021 年年度报告及其摘要>的议 案》；2、审议《关于<公司 2021 年度内部审计工作报 告>的议案》；3、审议《关于<公司 2022 年度内部审 计工作计划>的议案》；4、审议《关于<公司 2021 年 度内部控制评价报告>的议案》；5、审议《关于续聘 2022 年度审计机构的议案》；6、审议《关于<公司董 事会审计委员会 2021 年度履职情况报告》的议案》； 7、审议《关于<公司 2021 年度财务决算报告>的议案》； 8、审议《关于<公司 2021 年度募集资金存放与使用情 况的专项报告>的议案》；9、审议《关于使用部分超募 资金永久补充流动资金的议案》；10、审议《关于 2021 年度计提资产减值准备的议案》。 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / 2022/4/26 审议《关于<公司 2022 年第一季度报告>的议案》 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / 2022/8/25 1、审议《关于<公司 2022 年半年度报告及其摘要>的 议案》；2、审议《关于<公司 2022 年半年度募集资金 存放与使用情况的专项报告>的议案》。 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / 2022/10/28 1、审议《关于<公司 2022 年第三季度报告>的议案》； 2、审议《关于 2022 年前三季度计提资产减值准备的 议案》。 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / (3).报告期内战略决策委员会召开 1 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和 建议 其他履行 职责情况 2022/4/18 审议《关于公司发展战略及 2022 年度经营计划的议 案》 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / 2022 年年度报告 70 / 261 (4).报告期内薪酬与考核委员会召开 4 次会议 召开日期 会议内容 重要意见和 建议 其他履行 职责情况 2022/4/18 审议《关于公司 2022 年度董事、高级管理人员薪酬 方案的议案》 经过充分沟 通讨论，审议 所有议案 / 2022/10/28 1、审议《关于公司<2022 年员工持股计划（草案）> 及其摘要的议案》；2、审议《关于公司<2022 年员工 持股计划管理办法>的议案》；3、审议《关于公司 <2022 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议 案》；4、审议《关于公司<2022 年股票期权激励计划 实施考核管理办法>的议案》。 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / 2022/11/21 1、审议《关于调整 2020 年限制性股票激励计划授予 价格的议案》；2、审议《关于 2020 年限制性股票激 励计划首次授予限制性股票第二个归属期符合归属 条件的议案》；3、审议《关于 2020 年限制性股票激 励计划预留授予限制性股票第一个归属期符合归属 条件的议案》；4、审议《关于作废部分已授予尚未 归属的 2020 年限制性股票的议案》。 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / 2022/12/2 1、审议《关于调整 2022 年股票期权激励计划相关事 项的议案》；2、审议《关于向 2022 年股票期权激励 计划激励对象首次授予股票期权的议案》。 经过充分沟 通讨论，一致 通过所有议 案 / (5).存在异议事项的具体情况 □适用 √不适用 十、 监事会发现公司存在风险的说明 □适用 √不适用 监事会对报告期内的监督事项无异议。 十一、 报告期末母公司和主要子公司的员工情况 (一) 员工情况 母公司在职员工的数量 175 主要子公司在职员工的数量 303 在职员工的数量合计 478 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职 工人数 0 专业构成 专业构成类别 专业构成人数 生产人员 173 销售人员 30 技术人员 175 财务人员 11 行政人员 89 合计 478 教育程度 2022 年年度报告 71 / 261 教育程度类别 数量（人） 硕士及以上 54 本科 139 大专 86 中专及以下 199 合计 478 (二) 薪酬政策 √适用 □不适用 根据国家相关方针政策，结合现代企业制度要求与所处行业特点，公司建立并不断完善以绩 效和能力导向的薪酬体系。在制定过程中，公司以地区薪酬水平为基础，广泛参考了同行业高科 技企业的薪酬水平，同时结合公司业务战略的预期目标，通过工资管理、奖金管理、长期激励管 理、福利管理以及一系列非物质激励等人力资源业务开展,使创造价值的员工获得合理的物质回报 以及组织认可和成长机会,与公司共同长期奋斗，同时使公司整体薪酬体现出一定的行业竞争性， 以此稳定和吸引人才。员工非现金收入政策方面，公司坚持以人为本，按照国家和地方政策要求， 为员工足额缴纳各项社会保险和住房公积金，提供通勤班车、节日贺礼、年度体检、餐补、生日 庆祝等福利。 (三) 培训计划 √适用 □不适用 公司基于自身发展战略、经营目标与组织能力需求，制定年度培训计划，培训管理整体坚持 训战结合原则即坚持员工学习发展的主要方式是训战结合,实现从实践到理论,理论到实践的循环 提升。公司通过进行在线学习课堂建设，积极开展在线学习直播活动，通过一系列的专题学习， 提高员工技术理论水平和专业技能，增强综合素质，并通过组织中高层读书学习会、职场通用技 能分享、游戏化培训等方式，促进各学习氛围的营造。 (四) 劳务外包情况 √适用 □不适用 劳务外包的工时总数 350, 劳务外包支付的报酬总额 10,147, 十二、 利润分配或资本公积金转增预案 (一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况 √适用 □不适用 1、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上海证券交易 所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的有关规定，公 2022 年年度报告 72 / 261 司已在《公司章程》中明确了利润分配的原则及形式、现金分红政策、利润分配方案的决策程序 和机制及利润分配政策的调整等事项。报告期公司现金分红政策未发生调整。 2、报告期内，公司严格按照有关分红原则及政策执行利润分配事项，符合《公司章程》的规 定，分红标准和比例明确清晰，相关的决策程序和机制完备、合规、透明，独立董事在董事会审 议利润分配方案时均尽职履责，中小股东的合法权益能够得到充分维护。经公司 2022 年 5 月 10 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过，公司 2021 年度利润分配方案于 2022 年 6 月 28 日实施 完毕。本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本 53,429,801 股扣减公司回购专用证 券账户中股份 423,903 股为基数，每股派发现金红利 元（含税），共计派发现金红利 3,975, 元（含税）。 3、公司 2022 年度利润分配预案： 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2022 年度合并报表中归属于上市公司普通 股股东的净利润为人民币-54,933, 元，母公司期末累计可供分配利润为人民币 78,612, 元。2022 年 3 月至 2022 年 5 月，公司采用集中竞价方式实施了回购股份，本次共回购公司股份 423,903 股，使用资金人民币总额 19,963, 元（不含交易佣金手续费等交易费用）。根据中 国证监会、上海证券交易所的相关规定，采用集中竞价方式实施股份回购金额视同现金分红，纳 入年度现金分红的相关比例计算。鉴于公司 2022 年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的 净利润为-5, 万元，结合公司的盈利状况、当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资 金需求等因素，公司 2022 年度利润分配预案为：2022 年度不派发现金红利，不送股，不以公积 金转增股本，未分配利润结转以后年度分配。 公司 2022 年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司 股东大会审议。 (二) 现金分红政策的专项说明 √适用 □不适用 是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求 √是 □否 分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否 相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否 独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否 中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充 分保护 √是 □否 2022 年年度报告 73 / 261 (三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应 当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划 □适用 √不适用 (四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况 □适用 √不适用 十三、 公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 股权激励总体情况 √适用 □不适用 1.报告期内股权激励计划方案 单位:元 币种:人民币 计划名称 激励方式 标的股票数 量 标的股票数 量占比(%) 激励对象 人数 激励对象人 数占比(%) 授予标的 股票价格 苏州敏芯微电子技术 股份有限公司 2020 年 限制性股票激励计划 第二类限制 性股票 450,134 27 苏州敏芯微电子技术 股份有限公司 2022 年 股票期权激励计划 股票期权 335,538 42 注：（1）标的股票数量占比为标的股票占本报告期末公司总股本的比例，激励对象人数为股权 激励首次授予与预留授予人数的合计数，标的股票数量及激励对象人数因报告期作废已授予但尚 未归属的部分股票进行了调整； （2）激励对象人数占比为激励对象人数占本报告期末公司人数的比例； （3）2020 年限制性股票激励计划授予标的股票价格因 2021 年度权益分派进行了调整。 2.报告期内股权激励实施进展 √适用 □不适用 单位：股 计划名称 年初已授予 股权激励数 量 报告期新 授予股权 激励数量 报告期内 可归属/行 权/解锁数 量 报告期内 已归属/行 权/解锁数 量 授予价 格/行 权价格 （元） 期末已获 授予股权 激励数量 期末已获归属/ 行权/解锁股份 数量 苏州敏芯微电子技 术股份有限公司 2020 年限制性股票 激励计划 574,602 0 162,833 162,833 450,134 392,634 苏州敏芯微电子技 术股份有限公司 2022 年股票期权激 励计划 0 335,538 0 0 335,538 0 2022 年年度报告 74 / 261 3.报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 计划名称 报告期内公司层面考核指标 完成情况 报告期确认的股份支付费用 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2020 年限制性股票激励计划 未达到目标值 609, 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2022 年股票期权激励计划 不适用 92, 合计 / 702, (二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 √适用 □不适用 为建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高职工的凝聚力和公司竞 争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展。公司推出了员工持股计划 的激励措施。2022 年 10 月 28 日和 2022 年 11 月 14 日，公司分别召开 2022 年第一次职工代表大 会和 2022 年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司<2022 年员工持股计划（草案）>及其摘 要的议案》，同意公司以 元/股的价格向合计不超过 50 名激励对象受让 361,209 股股票，股 份来源为公司回购专用账户的敏芯股份 A 股普通股股票，具体内容详见公司于 2022 年 10 月 29 日在上海证券交易所网站（）披露的《2022 年员工持股计划（草案）》。 2023 年 2 月 2 日，公司将“苏州敏芯微电子技术股份有限公司回购专用证券账户”所持有的 公司股票 361,209 股非交易过户至“苏州敏芯微电子技术股份有限公司-2022 年员工持股计划” 证券账户，具体内容详见公司于 2023 年 2 月 4 日在上海证券交易所网站（）披露 的《关于 2022 年员工持股计划完成股票非交易过户的公告》（公告编号：2023-005）。 2023 年 2 月 6 日，2022 年员工持股计划第一次持有人会议以现场结合通讯方式召开，会议审 议并通过了《关于<设立苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2022 年员工持股计划管理委员会>的 议案》和《关于<选举公司 2022 年员工持股计划管理委员会委员>的议案》，同意设立 2022 年员 工持股计划管理委员会，管理委员会由 3 名委员组成，设管理委员会主任 1 名。具体内容详见公 2022 年年度报告 75 / 261 司于 2023 年 2 月 7 日在上海证券交易所网站（）披露的《2022 年员工持股计划第 一次持有人会议决议公告》（公告编号：2023-008） 其他激励措施 □适用 √不适用 (三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1.股票期权 √适用 □不适用 单位:股 姓名 职务 年初持有 股票期权 数量 报告期新 授予股票 期权数量 报告期内 可行权股 份 报告期股 票期权行 权股份 股票期权 行权价格 (元) 期末持有 股票期权 数量 报告期 末市价 （元） 钱祺凤 财务总监 0 10,544 0 0 10,544 董铭彦 董事会秘书 0 21,088 0 0 21,088 合计 / 0 31,632 0 0 / 31,632 / 2.第一类限制性股票 □适用 √不适用 3.第二类限制性股票 √适用 □不适用 单位:股 姓名 职务 年初已获 授予限制 性股票数 量 报告期新 授予限制 性股票数 量 限制性股 票的授予 价格 （元） 报告期 内可归 属数量 报告期 内已归 属数量 期末已获 授予限制 性股票数 量 报告期 末市价 （元） 梅嘉欣 董事、副 总经理 11,500 0 5,750 5,750 11,500 胡维 副总经理 11,500 0 5,750 5,750 11,500 钱祺凤 财务总监 11,500 0 5,750 5,750 5,750 董铭彦 董事会秘 书 34,500 0 17,250 17,250 17,250 合计 / 69,000 0 / 34,500 34,500 46,000 / (四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况 √适用 □不适用 公司建立了科学合理的薪酬与绩效考核评价体系，依照公司年度经营目标的完成情况，结合 年度个人考核测评，对高级管理人员进行考核和评价，使公司高级管理人员的薪酬收入与管理水 平、经营业绩紧密挂钩，强化了对公司高级管理人员的考评激励作用。 报告期内，公司对高级管理人员支付的薪酬公平、合理，符合公司有关薪酬政策及考核标准， 未有违反公司薪酬管理制度的情况发生。 2022 年年度报告 76 / 261 十四、 报告期内的内部控制制度建设及实施情况 √适用 □不适用 报告期内，公司在严格依照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》《公司章程》等法律 法规体系的要求，根据《企业内部控制基本规范》《企业内部控制评价指引》和其他内部控制监 管要求，结合内外部坏境、公司发展的实际情况对内部控制体系进行适时的评估、更新和完善， 提高了企业管理和决策效率的同时，为企业经营管理的合法合规及资产安全提供保障，提高经营 效率和效果，促进公司发展战略的执行。 公司的内部控制涵盖了经营管理的主要方面，本年度重点针对采购业务、资金管理、销售业 务、资产管理、财务管理、募集资金管理、关联交易管理、信息披露管理、质量管理等高风险领 域进行了监督和评价，不存在影响公司经营发展的重大缺陷，纳入评价范围的单位、业务也不存 在重大遗漏；公司内部控制建设健全、合理，内部控制执行有效。 公司 2022 年度内部控制评价报告已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过。 报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明 □适用 √不适用 十五、 报告期内对子公司的管理控制情况 √适用 □不适用 公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制；并按 时参加子公司重大经营管理决策会议，对子公司的经营做到及时了解、及时决策。同时，公司审 计部定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制度体 系的建设并有效执行。 十六、 内部控制审计报告的相关情况说明 √适用 □不适用 公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022 年度的财务报告内部控制的有效性 进行了独立审计，并出具了标准无保留意见的内控审计报告。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 22 日在上海证券交易所网站（）披露的《内部控制审计报告》。 是否披露内部控制审计报告：是 内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见 2022 年年度报告 77 / 261 十七、 上市公司治理专项行动自查问题整改情况 不适用 十八、 其他 □适用 √不适用 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 一、 董事会有关 ESG 情况的声明 公司自成立起就坚持自主研发的发展道路，经过多年研发积累，形成了 MEMS 传感器的自主 研发和设计能力，并帮助国内的晶圆制造、封装和测试供应商开发了全生产环节的技术工艺，实 现了 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器生产体系的国产化。 公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规的要求，建立了规范的公司治理结构，明 确决策、执行、监督等方面的职责权限。结合本公司的实际情况，公司制定有一系列的管理制度， 形成了一整套相互制衡、行之有效的内部管理和控制制度体系，推进公司规范运营和持续发展。 公司根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规的要求，逐步建立健全 了由股东大会、董事会、监事会、独立董事和高级管理层组成的治理结构。公司建立了符合上市 公司治理规范性要求的《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事议 事规则》《董事会秘书工作细则》《总经理工作细则》等制度，并建立了战略决策委员会、审计委 员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会下属专门委员会。公司组织机构职责分工明确， 相互配合，健全清晰，制衡机制有效运作。 为吸引和留住骨干员工，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心 竞争力，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展， 确保公司发展战略和经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原 则，公司推进实施了 2022 年员工持股计划和股票期权激励计划。 二、 环境信息情况 是否建立环境保护相关机制 是 报告期内投入环保资金（单位：万元） (一) 是否属于环境保护部门公布的重点排污单位 □是 √否 2022 年年度报告 78 / 261 公司的主营业务为 MEMS 传感器研发与销售，不属于环境保护部门公布的重点排污单位。报 告期内，公司及其子公司严格遵守国家环保方面相关的法律法规，规范生产运营，符合环保方面 的相关规定。 (二) 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 报告期内，公司未发生因环境问题受到行政处罚的情况。 (三) 资源能耗及排放物信息 √适用 □不适用 公司日常生产经营过程中的资源能耗主要是水、电，公司的生产经营中涉及的主要污染物为 工业废气、废水、危险废物及噪声。 1.温室气体排放情况 √适用 □不适用 公司温室气体排放主要来源于设施设备净购入的电力消费引起的二氧化碳排放，通过对生产 工艺进行持续优化、生产操作过程加强管理，进一步减少电力的消耗，减少温室气体排放。 2.能源资源消耗情况 √适用 □不适用 公司注重对资源的合理使用，对于研发、生产及运营过程中主要需求的电能、水资源、纸张 等进行主动管理，减少消耗或重复利用。公司每年推行节能减排、绿色办公等措施，减少办公及 生产环境的水源及电力消耗，同时通过提高产能、加快生产效率等措施，间接降低生产过程中的 能源消耗。 3.废弃物与污染物排放情况 √适用 □不适用 工业废气主要为实验过程产生的锡焊废气、非甲烷总烃及使用乙醇擦拭等挥发气体，由通风 柜、抽气罩收集后接至过滤棉、活性炭吸附装置去除，或经烟尘净化器处理后经过排气桶排放； 生产涉及烘烤、焊接、点胶、封胶、烘干、擦拭废气经工位上方的集气罩收集后一起进入过滤棉 +活性炭吸附装置处理，最终通过排气筒排放； 废水主要包括生活用污水、纯水制备产生的浓水、试验废水，废水经污水管网排至污水处理 厂处理，达标后排放； 2022 年年度报告 79 / 261 危险废物主要包括废空罐、废擦拭布废过滤棉和废活性炭等，存放于危废暂存间，定期交由 有资质的单位处理； 噪声主要为生产过程中产生少量噪音，通过严格按照工业设备安装规范安装施工，设置减震 基座、消声器、隔音房合理布局等措施来控制噪声，确保厂界噪声排放达到《工业企业厂界环境 噪声排放标准》（GB12348-2008）排放限值要求。 公司环保管理制度等情况 √适用 □不适用 公司制定了《废水排放管理规定》《废气排放管理规定》《危险废物管理制度》等环保管理制 度，保障了公司环保管理工作的有效实施。 (四) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 是否采取减碳措施 是 减少排放二氧化碳当量（单位：吨） / 减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生产过程中使用 减碳技术、研发生产助于减碳的新产品等） 对生产工艺进行持续优化、生产 操作过程加强管理，进一步减少 电力的消耗，减少温室气体排放 具体说明 □适用 √不适用 (五) 碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况 □适用 √不适用 (六) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 □适用 √不适用 三、 社会责任工作情况 (一)主营业务社会贡献与行业关键指标 具体请参阅“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析” (二)从事公益慈善活动的类型及贡献 类型 数量 情况说明 对外捐赠 0 \ 其中：资金（万元） 0 \ 物资折款（万元） 0 \ 公益项目 0 \ 其中：资金（万元） 0 \ 救助人数（人） 0 \ 乡村振兴 0 \ 其中：资金（万元） 0 \ 2022 年年度报告 80 / 261 物资折款（万元） 0 \ 帮助就业人数（人） 0 \ 1. 从事公益慈善活动的具体情况 □适用 √不适用 2. 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 (三)股东和债权人权益保护情况 公司始终重视股东特别是中小股东利益，根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件要求，结合公司实际情况，建立并不断完善内部控 制治理体系，推进公司规范化运作。 公司严格履行信息披露义务，真实、准确、及时、完整地进行日常信息披露工作，保障广大 股东享有平等的知情权。同时，公司也注重投资者关系维护，认真做好投资者来访、咨询的接待 工作，通过电话、电子邮件及上证 E 互动平台等渠道，加强公司与投资者之间的交流与沟通，促 进公司和投资者之间建立长期、稳定、相互信赖的关系。 公司高度重视股东回报，积极推行现金红利分配政策，严格依据有关法律、法规、规范性文 件和《公司章程》的分红原则、条件及比例执行。 公司奉行诚信经营的理念，重视债权人权益保护，通过签订合同、定期付款和及时有效的沟 通等方式积极保障债权人权益。 (四)职工权益保护情况 公司遵守《劳动法》《劳动合同法》等法律、法规和规范性文件的要求，不断健全人力资源 管理体系、完善薪酬及激励机制，通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，对员工的薪酬、 福利、工作时间、休假、劳动保护等员工权益进行了制度规定和有力保护。公司坚持以人为本， 重视公司员工个人自我价值的实现和身心健康的全面发展，一方面，通过设置更为清晰、科学的 员工职业发展通道，并配套更新员工职位职级体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任能力， 促进高绩效团队的形成；另一方面，为员工提供安全、舒适的工作环境、定期为员工安排体检、 举办各类户外活动和设立兴趣俱乐部，加深员工的企业归属感。 员工持股情况 员工持股人数（人） 45 员工持股人数占公司员工总数比例（%） 2022 年年度报告 81 / 261 员工持股数量（万股） 1, 员工持股数量占总股本比例（%） 注：以上员工持股情况包含公司股权激励计划向员工累计授予的股份、公司董事及高级管理人员 直接持有的股份、员工通过持股平台苏州昶恒和苏州昶众间接持有的公司股份； 以上员工持股不包含除公司董事、监事和高级管理人员以外的其他员工自行从二级市场购买的公 司股份。 (五)供应商、客户和消费者权益保护情况 供应商是公司的一种重要资源，通过与供应商的良好合作与相互支持，实现公司与供应商的 互利共赢。公司注重供应链体系建设，不断完善采购机制与流程，制定公开透明的招标流程，建 立公平公正的评估体系，为供应商创造良好的竞争环境。 公司坚持以客户需求为导向，以客户提供各项技术支持为己任，通过不断创新提升产品品质， 增强产品品牌优势，从而为客户提供最优质的产品和快速及时的技术支持服务。 公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝 违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发展。 (六)产品安全保障情况 公司始终坚持品质为先的质量理念，以“品质为先，诚信为本，顾客满意，持续改进”为永 不懈怠的质量方针和目标。按照国际、国内标准及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全 面、全程质量管理。公司目前已经通过 ISO9001、QC08000、ISO14001、ISO45001,等质量、绿色、 环境、健康安全体系，拥有完善体系架构和管理流程，也为公司在不断拓宽业务范围保驾护航。 截止到本报告出具之日，公司产品未发生安全事故。 (七)在承担社会责任方面的其他情况 □适用 √不适用 四、 其他公司治理情况 (一) 党建情况 □适用 √不适用 (二) 投资者关系及保护 类型 次数 相关情况 召开业绩说明会 3 为加强与投资者的沟通，公司分别于 2022 年 4 2022 年年度报告 82 / 261 月、9 月和 11 月在上海证券交易所“路演中心” （ 2021 年度 业绩说明会、2022 年半年度业绩说明会和 2022 年第三季度业绩说明会，就公司定期报告业绩与 经营情况与投资者进行了互动交流。 借助新媒体开展投资者关 系管理活动 0 不适用 官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详见公司网站 开展投资者关系管理及保护的具体情况 √适用 □不适用 根据《公司法》《证券法》《上市公司投资者关系管理工作指引》等法律、法规、规范性文 件以及《公司章程》的规定，公司制定了《投资者关系管理制度》，并根据上述制度依法履行信 息披露义务，合规开展投资者交流活动，确保投资者公平、及时地获取公司信息。 公司董事会秘书为投资者关系管理事务的主管负责人，董事长为第一责任人，董事会办公室 为公司的投资者关系管理职能部门，负责公司投资者关系管理事务。公司通过召开业绩说明会或 投资者交流会、股东大会等方式，与投资者就经营业绩、重大事项等信息进行沟通。同时，通过 投资者热线电话、邮件以及上证 E 互动等多种渠道与投资者进行日常互动、交流。 其他方式与投资者沟通交流情况说明 □适用 √不适用 (三) 信息披露透明度 √适用 □不适用 公司建立健全了《信息披露管理制度》《重大事项内部报告制度》和《信息披露暂缓与豁免 事务管理制度》，保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合法权益，规范公司的信息披 露行为。对所有可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的信息以及按照现行的法律 法规及证券监管机构要求所应披露的信息，在规定时间内，通过规定的媒体，按规定的程序，以 规定的方式向社会公众公布，并送达证券监管部门备案。及时、公平地披露信息，保证所披露信 息的真实、准确、完整。 (四) 知识产权及信息安全保护 √适用 □不适用 2022 年年度报告 83 / 261 公司一直高度重视知识产权保护工作，知识产权工作在保护创新、公司运营和保驾公司发展 壮大的过程中扮演了非常关键和重要的角色。公司建立完善的知识产权管理体系文件和制度，严 格按照国家标准 GB/T 29490—2013 来推动公司知识产权工作的开展，并顺利通过第三方机构的 认证证书。同时知识产权管理的相关制度和流程内嵌到公司内部的 OA 系统中，大大提升知识产 权保护的时效性和完整性。公司建立有知识产权奖励制度，鼓励员工积极申请包括专利、商标、 软件著作权等各种知识产权，在研发创新的过程中，合理保护公司的核心技术，有效规避竞争对 手的在先技术方案，不断提升知识产权申请质量，公司每半年度对专利的申请阶段和授权阶段的 发明人给予奖励。对知识产权创新过程中取得显著成绩的发明人和团队，公司也会额外给予相应 的奖励。 在信息安全方面，公司高度重视客户基础信息与商业信息保护，对客户信息与商业合同进行 分层分级管理，客户资料仅对相关的业务开放，业务之间无法互相查看，客户文件与研发设计文 件进行了加密策略，访问权限进行申请批准后，单独授权的模式，确保在客户合作交流、研发设 计、生产制造、服务交付过程中不会泄密客户信息。 (五) 机构投资者参与公司治理情况 □适用 √不适用 (六) 其他公司治理情况 □适用 √不适用 2022 年年度报告 84 / 261 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用 承诺背景 承诺 类型 承诺方 承诺 内容 承诺时间及期限 是否有 履行期 限 是否及 时严格 履行 如未能及时 履行应说明 未完成履行 的具体原因 如未能 及时履 行应说 明下一 步计划 与首次公 开发行相 关的承诺 股份限 售 控股股东、 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者 委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前的股 份，也不由公司回购该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市 后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发 行价格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后 第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本人持有首发前股 份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票 上市至本人减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股 等除权除息事项，则发行价格将进行相应调整。（3）本人在公司 担任董事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的公司股份 不超过本人直接或间接持有公司股份总数的 25%；在离职后半年 内，本人不转让所直接或间接持有公司的股份。本人所持公司首发 前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的上述股份不得超过上市 时本人所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。 （4）本人在公司担任董事、高级管理人员任期届满前离职的，应 当在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守下列限 制性规定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股份总数 的 25%；②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。（5） 若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的，就 该类事项导致本人新增股份仍适用上述承诺。（6）上述股份的流 （1）上市之日 起 36 个月； （2）股份锁定 期届满之日起 4 年内；（3）担 任公司董事、高 级管理人员期 间，离职后 6 个 月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 85 / 261 通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变更或离职等原因而终止。 （7）本人转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会 及上海证券交易所相关规则的规定。（8）如果监管规则对上市公 司股份锁定或减持有新的规定，则本人（或公司）及本人（或公 司）的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的最新 监管规则。 股份限 售 苏州昶恒、 昶众 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者 委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回 购该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股 票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市 后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收 盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在 原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减 持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事 项，则发行价格将进行相应调整。（3）若因公司进行权益分派等 导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本企业新 增股份仍适用上述承诺。（4）本企业转让所持有的公司股份，应 遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。 （5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本 企业及本企业的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适 用的最新监管规则。 上市之日起 36 个月 是 是 不适用 不适用 股份限 售 杭州创合 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司 直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2） 公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自非实际控制 人及其一致行动人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市之 日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有 的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因公司进行权 益分派等导致本公司持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致 本企业新增股份仍适用上述承诺。（4）本企业转让所持有的公司 （1）自完成增 资工商变更登记 之日起 36 个月 内且自上市之日 起 12 个月内； （2）自上市之 日起 12 个月 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 86 / 261 股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的 规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规 定，则本企业及本企业的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执 行届时适用的最新监管规则。 股份限 售 中新创投 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司 直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2） 本公司持有的公司除上述股份外的其余股份，自公司首次公开发行 股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接 或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（3）若因 公司进行权益分派等导致本公司持有的公司股份发生变化的，就该 类事项导致本公司新增股份仍适用上述承诺。（4）本公司转让所 持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所 相关规则的规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持 有新的规定，则本公司及本公司的一致行动人在锁定或减持公司股 份时将执行届时适用的最新监管规则。 （1）完成增资 工商变更登记之 日起 36 个月内 且自公司首次公 开发行股票上市 之日起 12 个月 内；（2）自上 市之日起 12 个 月内 是 是 不适用 不适用 股份限 售 领军创投、 苏州安洁、 刘彪 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本公司 直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2） 若因公司进行权益分派等导致本公司（或本人）持有的公司股份发 生变化的，就该类事项导致本公司（或本人）新增股份仍将适用上 述承诺。（3）本公司（或本人）转让所持有的公司股份，应遵守 法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。（4） 如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本公司 （或本人）及本公司（或本人）的一致行动人在锁定或减持公司股 份时将执行届时适用的最新监管规则。 完成增资工商变 更登记之日起 36 个月内且自 公司首次公开发 行股票上市之日 起 12 个月内 是 是 不适用 不适用 股份限 售 奥银湖杉、 湖杉芯聚、 凯风敏芯 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业 （1）完成增资 工商变更登记之 日起 36 个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 87 / 261 直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份。（2） 公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内，本企业自实际控制人 处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内， 不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也 不由公司回购该等股份。（3）若因公司进行权益分派等导致本企 业持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍 适用上述承诺。（4）自公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月 内自实际控制人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价 格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首发前股份 的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上 市至本企业减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股本、配股 等除权除息事项，则发行价格将进行相应调整。（5）本企业转让 所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易 所相关规则的规定。（6）如果监管规则对上市公司股份锁定或减 持有新的规定，则本企业及本企业的一致行动人在锁定或减持公司 股份时将执行届时适用的最新监管规则。 且自公司首次公 开发行股票上市 之日起 12 个月 内；（2）自上 市之日起 36 个 月内 股份限 售 芯动能 （1）自公司首次公开发行股票申请前 6 个月内通过增资入股的股 份，自完成增资工商变更登记之日起 36 个月内且自公司首次公开 发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本企业 直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股份，若因公 司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的，就该类 事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。（2）公司提交首次公 开发行股票申请前 6 个月内，本企业自实际控制人及其一致行动人 受让的股份，自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不 转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不 由公司回购该等股份。本企业自非实际控制人处受让的股份，自公 司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人 管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购该等股 份。（3）若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发 （1）完成增资 工商变更登记之 日起 36 个月内 且自公司首次公 开发行股票上市 之日起 12 个月 内；（2）自上 市之日起 36 个 月内；自上市之 日起 12 个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 88 / 261 生变化的，就该类事项导致本企业新增股份仍适用上述承诺。 （4）本企业自公司提交首次公开发行股票申请前 6 个月内自实际 控制人及其一致行动人处受让的股份，自公司首次公开发行股票上 市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开 发行价格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日 后第 1 个交易日）收盘价低于首次公开发行价格，本企业持有首发 前股份的锁定期限在原有锁定期限基础上自动延长 6 个月。自公司 股票上市至本企业减持期间，公司如有权益分派、公积金转增股 本、配股等除权除息事项，则发行价格将进行相应调整。（5）本 企业转让所持有的公司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海 证券交易所相关规则的规定。（6）如果监管规则对上市公司股份 锁定或减持有新的规定，则本企业及本企业的一致行动人在锁定或 减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 股份限 售 江苏盛奥、 梁映姣 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 36 个月内，不转让或者 委托他人管理本企业直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回 购该等股份。（2）若因公司进行权益分派等导致本公司持有的公 司股份发生变化的，就该类事项导致本公司新增股份仍适用上述承 诺。（3）自公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月 期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于 首次公开发行价格，本企业持有首发前股份的锁定期限在原有锁定 期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本企业减持期间， 公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发 行价格将进行相应调整。（4）本公司（或本人）转让所持有的公 司股份，应遵守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则 的规定。（5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规 定，则本公司（或本人）及本公司（或本人）的一致行动人在锁定 或减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。 上市之日起 36 个月 是 是 不适用 不适用 股份限 售 张辰良 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者 委托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购 该等股份。（2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票 （1）上市之日 起 12 个月； （2）担任公司 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 89 / 261 连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价 低于首次公开发行价格，本人持有首发前股份的锁定期限在原有锁 定期限基础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间， 公司如有权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发 行价格将进行相应调整。（3）本人在公司担任董事、高级管理人 员期间每年转让直接或间接持有的公司股份不超过本人直接或间接 持有公司股份总数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或 间接持有公司的股份。（4）本人在公司担任董事、高级管理人员 任期届满前离职的，应当在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守下列限制性规定：①每年转让的股份不得超过本人 所持有本公司股份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本人所 持本公司股份。（5）若因公司进行权益分派等导致本人持有的公 司股份发生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍适用上述承 诺。（6）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因本人职务变 更或离职等原因而终止。（7）本人转让所持有的公司股份，应遵 守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。 （8）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本 人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的 最新监管规则。 高级管理人员期 间，离职后 6 个 月内 股份限 售 庄瑞芬、吕 萍、徐静、 钱祺凤 （1）自公司首次公开发行股票上市之日起 12 个月内，不转让或者 委托他人管理本人直接或间接持有的首发前股份，也不由公司回购 该等股份。本人在公司担任董事/监事/高级管理人员期间每年转让 直接或间接持有的公司股份不超过本人直接或间接持有公司股份总 数的 25%；在离职后半年内，本人不转让所直接或间接持有公司的 股份。本人在公司担任董事/监事/高级管理人员任期届满前离职 的，应当在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，遵守 下列限制性规定：①每年转让的股份不得超过本人所持有本公司股 份总数的 25%；②离职后半年内，不得转让本人所持本公司股份。 （2）公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，如股票连续 20 个交 易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者上市后 6 个月期末 （1）上市之日 起 12 个月； （2）担任公司 监事、高级管理 人员期间，离职 后 6 个月内 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 90 / 261 （如该日不是交易日，则为该日后第 1 个交易日）收盘价低于首次 公开发行价格，本人持有首发前股份的锁定期限在原有锁定期限基 础上自动延长 6 个月。自公司股票上市至本人减持期间，公司如有 权益分派、公积金转增股本、配股等除权除息事项，则发行价格将 进行相应调整。（3）上述股份的流通限制及自愿锁定的承诺不因 本人职务变更或离职等原因而终止。若因公司进行权益分派等导致 本人持有的公司股份发生变化的，就该类事项导致本人新增股份仍 适用上述承诺。（4）本人转让直接或间接持有的公司股份，应遵 守法律法规、中国证监会及上海证券交易所相关规则的规定。 （5）如果监管规则对上市公司股份锁定或减持有新的规定，则本 人及本人的一致行动人在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的 最新监管规则。 与股权激 励相关的 承诺 其他 公司 不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他 任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保 长期 否 是 不适用 不适用 其他 激励对象 若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，导 致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文 件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激 励计划所获得的全部利益返还公司 长期 否 是 不适用 不适用 其他承诺 其他 控股股东、 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 （1）拟长期持有公司股票；（2）减持前提：如果在锁定期满后拟 减持股票的，将认真遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减 持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要， 审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在 公司首次公开发行时所作出的公开承诺；（3）减持价格：如果在 锁定期满后两年内，其拟减持股票的，减持价格不低于发行价。若 本次发行后发生权益分派、公积金转增股本、配股等情况的，则发 行价格将进行相应的除权、除息调整；（4）减持数量：锁定期满 后，根据法律法规的要求和自身财务规划的需要，进行合理减持， 在担任公司董事、高级管理人员期间，每年减持数量不超过上一年 末所持股份数量的 25%；（5）本人在锁定期届满后减持公司首发 前股份的，减持方式、减持价格、减持程序需严格遵守《公司 法》、《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 91 / 261 定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易 所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》 等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定。如法 律法规、规范性文件对减持股份相关事项的规定发生变化时，按照 相关规定执行；（6）通过协议转让方式减持股份并导致其不再为 公司大股东或实际控制人的，股份出让方、受让方应当在减持后六 个月内继续遵守签署第（4）、（5）点的规定；（7）如未履行上 述承诺，将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未 履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；（8） 如未履行上述承诺，所持有的公司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不得减持 其他 华芯创投、 中新创投、 凯风万盛、 凯风进取、 凯风长养、 凯风敏芯、 湖杉投资、 奥银湖杉以 及湖杉芯聚 （1）减持前提：如果在锁定期满后拟减持股票的，将认真遵守中 国证监会、上海证券交易所关于股东减持的相关规定，审慎制定股 票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持，且不违反在公司首次公 开发行时所作出的公开承诺；（2）减持数量：在所持公司股票锁 定期满后第一年减持的股份累计不超过本次发行及上市前所持有的 公司股份总数的 80%。计算减持比例时，本公司（或本企业）与一 致行动人的持股合并计算。（3）本公司（或本企业）在锁定期届 满后减持公司首发前股份的，减持方式、减持价格、减持程序需严 格遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股 份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上 海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份 实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的 规定。如法律法规、规范性文件对减持股份相关事项的规定发生变 化时，按照相关规定执行。（4）如未履行上述承诺，所持有的公 司股份自未履行上述承诺之日起 6 个月内不得减持。 自锁定期满后直 至减持完毕 是 是 不适用 不适用 其他 公司 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因不可抗力因 素所致，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每 股净资产（因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等除权 除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行 相应调整），即触及启动稳定股价措施的条件，公司应在发生上述 上市之日起三年 是 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 92 / 261 情形的最后一个交易日起十个交易日内，严格按照《公司首次公开 发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措 施，向社会公众股东回购股票。由公司董事会制定、公司股东大会 决议通过具体实施方案并提前三个交易日公告。 其他 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因不可抗力因 素所致，如股价连续二十个交易日低于最近一期经审计的每股净资 产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、 增发、配股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化 的，每股净资产进行相应调整），即触及启动股价稳定措施的条 件，本人应在发生上述情形后严格按照《公司首次公开发行股票并 上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施，并将根据 公司股东大会批准的《公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定 股价预案》中的相关规定，在公司就回购股份事宜召开的股东大会 上，对回购股份的相关决议投赞成票。 上市之日起三年 内 是 是 不适用 不适用 其他 王林、刘文 浩、张辰 良、钱祺 凤、董铭彦 公司股票自首次公开发行并上市之日起三年内，若非因不可抗力因 素所致，如收盘价连续二十个交易日低于上一会计年度经审计的每 股净资产（因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等除权 除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产进行 相应调整），即触及启动股价稳定措施的条件，公司董事、高级管 理人员应在发生上述情形后，严格按照《公司首次公开发行股票并 上市后三年内稳定股价预案》的规定启动稳定股价措施。上述承诺 对公司未来新任职的董事、高级管理人员具有同样的约束力。 上市之日起三年 内 是 是 不适用 不适用 其他 公司 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市相关申报文 件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，不存在任何欺诈发行 的情形，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司 本次发行上市相关申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的 发行条件构成重大、实质影响的，或存在欺诈发行上市情形的，公 司将依法回购首次公开发行的全部新股。如公司不符合发行上市条 件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证 监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动回购程序，回购公司已公 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 93 / 261 开发行的全部新股；回购价格以发行价并加算银行同期存款利息和 回购义务触发时点前最后一个交易日公司股票的收盘价孰高确定， 并根据相关法律、法规和规范性文件规定的程序实施。如公司本次 发行上市相关申报文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或 存在欺诈发行上市情形的，致使投资者在证券交易中遭受损失的， 公司将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者 损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司 法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公 司章程》的规定执行。 其他 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 公司符合科创板发行上市条件，公司申请本次发行上市相关申报文 件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，不存在任何欺诈发行 的情形，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。如公司 本次发行上市相关申报文件被中国证监会等有权部门确认存在虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的 发行条件构成重大、实质影响的，或存在欺诈发行上市情形的，本 人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股。如公司不符合发 行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将 在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动回购程序，回购 公司已公开发行的全部新股；购回价格以发行价并加算银行同期存 款利息和购回义务触发时点前最后一个交易日公司股票的收盘价孰 高确定，并根据相关法律、法规和规范性文件规定的程序实施。如 公司因本次发行上市相关申报文件有虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，或存在欺诈发行上市情形被证券主管部门或司法机关立案 调查的，本人承诺暂停转让本人拥有权益的公司股份。如公司本次 发行上市相关申报文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或 存在欺诈发行上市情形的，致使投资者在证券交易中遭受损失，且 本人被监管机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者的损失。 有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之 间的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监 会和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 94 / 261 其他 董事王林、 刘文浩、杨 振川、王明 湘、李寿喜 和监事庄瑞 芬、吕萍、 徐静以及其 他高级管理 人员张辰 良、钱祺 凤、董铭彦 （1）本人已经阅读了公司首次公开发行上市编制的招股说明书， 本人确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本 人对其真实性、准确性、完整性、及时性承担法律责任。公司符合 科创板发行上市条件，不存在任何以欺骗手段骗取发行注册的情 形。（2）如公司本次发行上市相关申报文件被中国证监会、证券 交易所或司法机关等监管机构认定有虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，或存在欺诈发行上 市情形的，且本人被监管机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投 资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、 赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司法》、《证券 法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司章程》的规 定执行。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 公司承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，公司将 依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的 范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《公司法》、 《证券法》、中国证监会和证券交易所的相关规定以及《公司章 程》的规定执行。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 承诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失，且本人被 监管机构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者的损失。有权获 得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责 任划分和免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证 券交易所的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 公司董事、 监事、高级 管理人员承 诺 如公司招股说明书及其他信息披露资料被中国证监会、证券交易所 或司法机关等监管机构认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，且本人被监管机 构认定不能免责的，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的 投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和 免责事由按照《公司法》、《证券法》、中国证监会和证券交易所 的相关规定以及《公司章程》的规定执行。 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 95 / 261 其他 公司承诺 公司将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）加强技术创新公 司一直坚持提高自主创新能力、走创新型发展道路为战略，紧跟市 场需求，继续在新产品、新技术等领域加大研发投入，不断进行技 术创新，进一步提升企业业务技术水平。通过以技术创新为突破 口，持续提升产品和服务质量与品质，满足客户差异化需求，以增 加公司盈利增长点，提升公司持续盈利能力。（2）加大市场开拓 公司将加大现有主营产品和新产品的市场开发力度，增强产品供应 能力，不断提升公司市场份额，开拓新的产品应用领域，寻求更多 合作伙伴。（3）加强经营管理，提高运营效率公司将不断加强管 理运营效率，持续提升研发设计、生产制造、营销服务等环节的组 织管理水平和对客户需求的快速响应能力，促进公司核心竞争力进 一步提升，提高运营效率和盈利能力。（4）加强募投项目和募集 资金管理公司已制定《募集资金管理制度（草案）》，募集资金到 位后将存放于董事会制定的专项账户中。公司将加强募投项目建设 和管理，尽快实现预期效益。公司将定期检查募集资金使用情况， 在确保募集资金使用合法合规提升募集资金运用效率，提升公司盈 利能力以填补即期回报下降的影响。（5）完善公司治理，加大人 才培养和引进力度公司已建立完善的公司治理制度，将遵守《公司 法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性 文件的要求，不断完善公司治理结构，进一步加强公司治理，为公 司发展提供制度保障。公司将建立全面的人力资源培养、培训体 系，完善薪酬、福利、长期激励政策和绩效考核制度，不断加大人 才引进力度，为公司未来的发展奠定坚实的人力资源基础。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 实际控制人 李刚 公司实际控制人将采取以下措施填补被摊薄即期回报：（1）任何 情形下，本人均不会滥用实际控制人地位，均不会越权干预公司经 营管理活动，不会侵占公司利益。（2）本人承诺不无偿或以不公 平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司 利益。（3）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。（4）本人 承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。 （5）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补 回报措施。（6）督促公司切实履行填补回报措施。（7）本承诺出 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 96 / 261 具日后至公司本次发行完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措 施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监 会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补 充承诺。（8）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以 及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等 承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或 者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人 若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和 上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规 则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。 其他 董事胡维、 王林、刘文 浩、杨振 川、王明 湘、李寿喜 及其他高级 管理人员梅 嘉欣、张辰 良、钱祺 凤、董铭彦 （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利 益，也不采用其他方式损害公司利益。（2）本人承诺对本人的职 务消费行为进行约束。（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人 履行职责无关的投资、消费活动。（4）本人承诺由董事会或薪酬 委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。 （5）若公司后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的公司股权 激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（6）若 中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其 他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时， 本人承诺届时将按照中国证监会及上海证券交易所的最新规定出具 补充承诺。（7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施 以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该 等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司 或者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一，本 人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人将无条件接受中国证 监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规 定、规则对本人作出的相关处罚或采取的相关管理措施。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 公司 为维护中小投资者的利益，本公司承诺将严格按照《苏州敏芯微电 子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现 金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 97 / 261 其他 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州敏芯微电子 技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金 分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承 诺根据《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的 利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会会 议进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分配。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 华芯创投、 中新创投、 凯风万盛、 凯风进取、 凯风长养、 凯风敏芯、 湖杉投资、 奥银湖杉以 及湖杉芯 聚。 为维护中小投资者的利益，本公司（或本企业）承诺将严格按照 《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分 配政策（包括现金分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施 利润分配。本公司（或本企业）承诺根据《苏州敏芯微电子技术股 份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金分红政 策）在公司相关股东大会/董事会进行投票表决，并督促公司根据相 关决议实施利润分配。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 董事王林、 刘文浩、杨 振川、王明 湘、李寿喜 和监事庄瑞 芬、吕萍、 徐静及其他 高级管理人 员张辰良、 钱祺凤、董 铭彦 为维护中小投资者的利益，本人承诺将严格按照《苏州敏芯微电子 技术股份有限公司章程（草案）》规定的利润分配政策（包括现金 分红政策）履行公司利润分配决策程序，并实施利润分配。本人承 诺根据《苏州敏芯微电子技术股份有限公司章程（草案）》规定的 利润分配政策（包括现金分红政策）在公司相关股东大会/董事会/ 监事会会议进行投票表决，并督促公司根据相关决议实施利润分 配。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 公司 （1）本公司将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并 上市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。 （2）如果本公司未履行招股说明书披露的承诺事项，本公司将在 股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 98 / 261 并向股东和社会公众投资者道歉，并向本公司投资者提出补充承诺 或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。（3）如果因本公司未 履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将 依法向投资者赔偿相关损失。在证券监督管理部门或其他有权部门 认定应当承担责任后十日内，本公司将启动赔偿投资者损失的相关 工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金额，或者依据证券监 督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。（4）自本公司完 全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日起 12 个月的期间 内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转 换的公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种等。 其他 实际控制人 李刚及其一 致行动人胡 维、梅嘉欣 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上 市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2） 如果本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及 中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和 社会公众投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承诺， 以尽可能保护投资者的权益。（3）如果本人违反股份锁定、持股 意向及减持意向的承诺进行减持的，自愿将减持所得收益上缴公 司；本人因未履行或未及时履行相关承诺所获得的收益归公司所 有。（4）如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交 易中遭受损失的，本人将依法向投资者赔偿相关损失。在证券监督 管理部门或其他有权部门认定应当承担责任后十日内，本人将启动 赔偿投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的 金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确 定。（5）如果本人未承担前述赔偿责任，则本人持有的公司股份 （扣除首次公开发行股票时老股转让股份）在本人履行完毕前述赔 偿责任之前不得转让，同时公司有权扣减本人所获分配的现金分红 用于承担前述赔偿责任。 长期 否 是 不适用 不适用 其他 董事王林、 刘文浩、杨 振川、王明 湘、李寿 （1）本人将严格履行招股说明书披露的在首次公开发行股票并上 市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任。（2） 如果本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会及 中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和 长期 否 是 不适用 不适用 2022 年年度报告 99 / 261 喜，监事庄 瑞芬、吕 萍、徐静及 其他高级管 理人员张辰 良、钱祺 凤、董铭彦 社会公众投资者道歉，并向公司投资者提出补充承诺或替代承诺， 以尽可能保护投资者的权益。 （3）如果因本人未履行相关承诺 事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者 赔偿相关损失，并承诺所获得的收益归公司所有。在证券监督管理 部门或其他有权部门认定应当承担责任后十日内，本人将启动赔偿 投资者损失的相关工作。投资者损失根据与投资者协商确定的金 额，或者依据

    标签

    年度报告 技术股 微电子技术 股份有限公司

    相关专题 更多

    房地产、汽车、人工智能、互联网等热门行业报告集锦
    5.0 475个文档
    零售研究报告集锦
    5.0 22个文档
    世界500强项目路演报告书
    5.0 347个文档
    运营数据分析报告专题资料
    5.0 15个文档
    各行业消费者白皮书
    5.0 34个文档
    全国各地信息社会发展概况
    5.0 20个文档
    定期财报-沪市上市公司半年度报告
    5.0 549个文档
    定期财报-创业板季度报告
    5.0 2019个文档
    中国互联网金融研究报告
    5.0 7个文档
    中国区域金融运行报告（全国各省报告）
    5.0 33个文档
    市场调研报告合集
    5.0 304个文档
    定期财报-港股年度报告
    5.0 2906个文档
    定期财报-深圳主板半年度报告
    5.0 1104个文档
    2019-2025年中国热门行业市场及竞争发展趋势研究报告
    5.0 10个文档
    关于知识付费，你不得不看的研究报告
    5.0 23个文档
    查看更多
    未登录

    联系我们

    智库文档公众号

    客服微信

    ©2026 MBAlib.com, All rights reserved.

    闽公网安备 35020302032707号

    分享
    分享至
    微信扫码
    QQ
    微博
    加入专题
    收藏
    用手机看文档

    扫一扫,手机看文档

    TOP
    全屏
    放大
    缩小
    /261
    下载
    开通VIP
    下载即可得无水印文档
    ×
    加入专题
    + 创建新的文档专题
    确定
    开通
    VIP
    微信客服

    微信扫码联系客服
    微信
    服务号
    用户反馈
    下载APP