2021-2025 年中国半导体分立器件行业
出口转内销市场策略研究报告
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2021-2025 年中国半导体分立器件行业出口转内销市场策略研究报告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一章 企业出口转内销市场策略概述 ........................................................................................................6
第一节 研究报告简介 ............................................................................................................................6
第二节 研究原则与方法 ........................................................................................................................6
一、研究原则 ..................................................................................................................................6
二、研究方法 ..................................................................................................................................7
第三节 研究企业出口转内销市场策略的重要性及意义 ....................................................................9
第二章 市场调研:2020-2021 年中国半导体分立器件行业市场深度调研............................................10
第一节 半导体分立器件概述 ..............................................................................................................10
一、半导体产业链的构成情况 ....................................................................................................10
二、分立器件、集成电路共同构成半导体产业两大分支 ........................................................10
第二节 我国半导体分立器件行业监管体制与发展特征 ..................................................................11
一、所属行业及确定所属行业的依据 ........................................................................................11
二、行业主管部门及管理体制 ....................................................................................................12
三、行业主要法律法规政策及对行业发展的影响 ....................................................................12
四、半导体分立器件行业技术水平及技术特点 ........................................................................14
五、半导体分立器件行业的经营模式 ........................................................................................15
二、半导体分立器件行业壁垒 ....................................................................................................15
(1)技术壁垒 ..............................................................................................................................15
(2)资金壁垒 ..............................................................................................................................15
(3)客户认证壁垒 ......................................................................................................................16
六、行业周期性、季节性和区域性特征 ....................................................................................16
(1)半导体分立器件行业的周期性 ..........................................................................................16
(2)半导体分立器件行业的季节性 ..........................................................................................16
(3)半导体分立器件行业的区域性 ..........................................................................................16
七、半导体分立器件行业与上下游行业的关系 ........................................................................16
第三节 2020-2021 年中国半导体分立器件行业发展情况分析........................................................17
一、全球半导体行业市场规模 ....................................................................................................17
二、全球半导体分立器件的市场分析 ........................................................................................18
三、我国半导体分立器件的市场分析 ........................................................................................19
四、半导体分立器件在技术、产业、业态、模式等方面的发展情况和发展趋势 ................23
(一)技术层面:向小型化、功率化、高可靠性不断发展,新的半导体材料和器件类型逐
步涌现 ............................................................................................................................................23
(1)封测:向更小封装尺寸、更高功率密度发展 ..................................................................23
(2)芯片:向高性能、高可靠性方向发展 ..............................................................................24
(3)新的半导体材料、新的器件类型不断出现 ......................................................................24
(二)产业及业态层面:国外公司处于领先地位,进口替代空间广阔;国内上市公司逐步
拓展小信号器件 ............................................................................................................................25
(1)国外公司处于领先地位,国产器件自供率低,进口替代空间巨大 ..............................25
(2)国内上市公司逐步拓展小信号器件,银河微电在小信号器件领域具备一定的先发优
势 ....................................................................................................................................................26
(三)模式层面:领先分立器件厂商一般釆用 IDM 模式,根据自身经营特点完善产能布
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局 ....................................................................................................................................................27
第四节 2020-2021 年我国半导体分立器件行业主要企业................................................................27
一、安世半导体 ............................................................................................................................27
二、扬杰科技() ......................................................................................................28
三、苏州固得()............................................................................................................28
四、华微电子() ...........................................................................................................28
五、士兰微() ...............................................................................................................28
六、华润微() ...............................................................................................................29
七、乐山无线电 ............................................................................................................................29
第五节 企业案例分析:银河微电 ......................................................................................................29
一、银河微电的市场地位 ............................................................................................................29
二、银河微电的技术水平及特点 ................................................................................................35
三、公司竞争优势与劣势 ............................................................................................................37
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................40
一、计算机及周边设备 ................................................................................................................42
二、家用电器领域 ........................................................................................................................42
三、适配器及电源领域 ................................................................................................................44
四、网络通信领域 ........................................................................................................................45
五、汽车电子领域 ........................................................................................................................45
六、工业控制领域 ........................................................................................................................46
七、绿色照明领域 ........................................................................................................................47
第七节 2021-2025 年我国半导体分立器件行业发展前景及趋势预测............................................48
一、行业发展前景 ........................................................................................................................48
(1)国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展 ......................................48
(2)广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求的提升 ..........................................49
(3)随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜,进口替代机会广阔 ..................................49
(4)产业集群效应明显 ..............................................................................................................49
二、半导体分立器件行业利润水平的变动趋势及变动原因 ....................................................49
(1)经济周期的影响 ..................................................................................................................50
(2)生产模式的影响 ..................................................................................................................50
三、影响半导体分立器件行业发展的不利因素 ........................................................................50
(1)缺乏核心技术 ......................................................................................................................50
(2)缺乏市场主导地位 ..............................................................................................................50
(3)企业规模相对较小 ..............................................................................................................50
(4)整体技术实力较弱 ..............................................................................................................51
第三章 企业出口转内销市场策略的基本类型与选择 ..............................................................................52
第一节 外贸企业开展“出口转内销”的战略 ..................................................................................52
一、“出口转内销”的含义 ..........................................................................................................52
二、外贸企业出口转内销的必要性 ............................................................................................52
三、“出口转内销”是企业提升竞争力的重要推动力 ..............................................................53
四、我国外贸企业“出口转内销”的可行性分析 ....................................................................54
第二节 我国外贸企业出口转内销的障碍及对策分析 ......................................................................55
一、出口转内销遇到的障碍分析 ................................................................................................55
二、内销会花费加工贸易企业大量的成本 ................................................................................57
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三、对策建议 ................................................................................................................................58
第三节 外贸企业出口转内销的困境 ..................................................................................................59
一、外销企业对国内市场需求不敏感、新产品研发能力弱 ....................................................59
二、外销企业缺少渠道和品牌,需要实现从销售到营销的转变 ............................................59
三、营销团队能力不足,营销人才缺乏 ....................................................................................59
四、出口依存度高难以适应国内市场 ........................................................................................59
五、品牌销售渠道建设及推广困难 ............................................................................................59
六、产品附加值低 ........................................................................................................................60
七、内销市场竞争激烈 ................................................................................................................60
第四章 2021-2025 年中国半导体分立器件企业出口转内销市场策略探讨与建议................................61
第一节 外销企业转型内销发展策略 ..................................................................................................61
一、深入了解国内市场 ................................................................................................................61
二、分析自身资源和能力 ............................................................................................................61
三、转变经营策略 开发内销渠道 ..............................................................................................61
四、加强技术创新能力和自主品牌建设 ....................................................................................62
五、借助新型展贸中心开拓市场 ................................................................................................62
六、坚持国内市场与国外市场双向发展 ....................................................................................62
七、利用电商渠道,促进销售渠道多元化 ................................................................................62
八、半导体分立器件业内销应人才策略 ....................................................................................63
第二节 外销企业转内销的营销策略 ..................................................................................................64
一、着力自主建设与经营品牌 ....................................................................................................64
二、系统梳理、规划和开拓营销渠道 ........................................................................................64
三、进行营销组织变革,建立内销营销团队 ............................................................................65
第三节 半导体分立器件企业顺利运作国内市场须面对的障碍 ......................................................65
一、心胸障碍 ................................................................................................................................65
二、观念障碍 ................................................................................................................................66
三、人才障碍 ................................................................................................................................66
四、内外贸营运模式不同 ............................................................................................................66
五、销售渠道不畅 ........................................................................................................................66
六、缺乏自主品牌 ........................................................................................................................67
七、缺乏融资渠道 ........................................................................................................................67
八、税务问题导致销售成本增加 ................................................................................................67
第四节 半导体分立器件业内销策略中的十大市场规律 ..................................................................67
一、正确理解品牌及品牌的重要意义 ........................................................................................68
二、中国传统文化是一座金矿 ....................................................................................................68
三、品牌战略不能缺失 ................................................................................................................68
四、低成本打造强势品牌 ............................................................................................................68
五、服务也很重要 ........................................................................................................................68
六、与国际接轨 ............................................................................................................................68
七、终端革命 ................................................................................................................................68
八、善于“识势”.............................................................................................................................69
九、核心竞争力 ............................................................................................................................69
十、合适的经营战略 ....................................................................................................................69
第五章 盛世华研总结 ..................................................................................................................................70
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第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................70
一、企业失败的原因 ....................................................................................................................70
二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................71
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................72
一、基于“产业”的研究与决策体系 ........................................................................................72
二、基于“周期”的研究与决策体系 ........................................................................................72
三、基于“人性”的研究与决策体系 ........................................................................................72
四、基于“变化”的研究与决策体系 ........................................................................................73
五、基于“趋势”的研究与决策体系 ........................................................................................73
六、小结 ........................................................................................................................................73
第三节 致读者:商业自是有胜算 ......................................................................................................74
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第一章 企业出口转内销市场策略概述
第一节 研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地,更好的生存与发展,就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息,从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发
展的重要工具,通过深度的行业研究和战略研究报告,及时了解行业动态、未来发展趋势,及全面
系统、实用高效的战略,对企业的经营、发展与壮大,起着越来越重要而关键的作用。
本半导体分立器件行业出口转内销市场策略研究报告在大量周密的市场调研基础上,依据中国
国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等
公布和提供的大量数据,综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方
法,结合盛世华研监测数据及知识体系,在对我国半导体分立器件业市场发展进行深入的调研和分
析的基础上,对半导体分立器件行业出口转内销市场策略进行了全面系统的梳理,并提炼出一套可
落地执行的实战解决方案,为半导体分立器件行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决
策参考依据,为企业未来出口转内销市场策略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体分立器件行业出口转内销市场策略研究报告全面深入的研究和梳理,
您对行业及出口转内销市场策略的了解和把控将上升到一个新的高度,这将为您经营管理、战略部
署、成功投资提供有力的决策参考价值,也为您抢占市场先机提供有力的保证。
与此同时,报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容,让您在了解行业的同时,也掌握研究的方法和技巧。
第二节 研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断,真实是研究分析的第一要素,因此我们在做研究
中,需要辩证的去对待信息,需要大致判断信息来源的可靠性与真实性,尤其是对于过多的二手信
息,我们需要筛选和确认其信息的真实性。
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2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则,所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等,只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易,但做研究需要谨记研究的客观是
基础,是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂,没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌,毫无价
值。只有在大的逻辑框架下,提供客观真实全面的观点支撑,才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果,且在不断被验证中,是一个很有挑战的工
作,行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的,所有结果,都是人的行为产生的,数据也是结
果,要把人的研究,特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
二、研究方法
本半导体分立器件行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较
研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法,结合盛世华研监测数据及知识体系,对半
导体分立器件行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有:
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究,寻找事实和一般规律,然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程,同时揭示当前的状况,并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用;缺点是只能被动地囿于现有资料,不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹,探究发展轨迹中某些规律性的东西,就不可避免地需要采用历
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史资料研究法。各个行业都在不断地发展,如果从一个行业的发展历程来认识它,更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业,并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术,也是科学研究中一个常用的方法,在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式,通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯,并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然,也可以利用他人收集的调查数据进行分
析,即所谓的二手资料分析方法,这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息,并且研究者可以主动提出问题并获得解释,适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性,从一系列特定的观察中发现一种模式,在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是,这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别,从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察,归纳法则是从观察开始。
在演绎法中,研究的角度就是用经验去检验每一个推论,看看哪一个在现实(研究)中言之有
理,从而获得理论的验证。而在归纳法中,研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见,逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面,只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生,没有普适的法则套用,通过比较
研究方法,发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制,探寻哪些因素在发生变化,从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果,假设 A结果发生,倒退 A结果发生会
有哪些具备条件,如果目前条件不具备,即可排除 A结果。通过不断筛选,得出最大可能性的判
断。同时,正推穷尽法和二叉树三叉树结合,与倒推法配合。
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第三节 研究企业出口转内销市场策略的重要性及意义
一个企业如果想要永远利于不败之地,它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。
企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况,为求得生存和长期稳定的发展,为不断的
获得竞争优势,对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考;企业战略是为了获
得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。
除了有清晰的企业经营发展战略外,决定企业经营成败的一个极其重要的问题,还要看企业经
营发展战略的选择是否科学,是否合理。或者说,企业能否实现高效经营的目标,关键就在于对经
营发展战略的选择,如果经营发展战略选择失误,那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所
以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重
视。
通过对出口转内销市场策略的研究,将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导,让
企业的经营发展战略更科学、合理、可行,减少失误带来的损失,有利于提高企业的整体水平和竞
争能力。
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第二章 市场调研:2020-2021 年中国半导体分立器件行业市场
深度调研
市场及竞争环境是制定企业出口转内销市场策略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 半导体分立器件概述
一、半导体产业链的构成情况
半导体是信息技术产业的核心和支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
半导体产业的支持产业主要包括半导体材料(硅片、光刻胶、靶材、封装材料等)和半导体设
备(光刻机、刻蚀机等);半导体制造业按照制造技术和产品功能可以区分为三大分支,即集成电
路、分立器件、光电器件;半导体的下游应用广泛,主要包括汽车电子、工业控制、计算机及周边
设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、绿色照明等领域。
二、分立器件、集成电路共同构成半导体产业两大分支
半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路。分立器件是指具有单独功能且
功能不能拆分的电子器件,主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等,具
有广泛的应用范围和不可替代性,是半导体产业的基础及核心领域之一。集成电路是指将一定数量
的常用电子元件,如二极管、三极管、电阻、电容等,以及这些元器件之间的连线,通过半导体工
艺集成在一起实现特定功能的电路,集成电路极大地缩小了电子线路的体积。
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在集成电路出现之前,特定功能的电路都是由一个个独立的二极管、三极管、电容、电阻等分
立元器件构成的,由于其重量大、能耗高、移动困难、故障率高、规模生产难度大,严重制约了电
路的应用。20世纪 50年代后期到 60年代,集成电路逐步发展,它是经过氧化、光刻、扩散、外
延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体器件、电阻、电容等元件及
它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后封装在一个管壳内的电子器件。
随着集成电路的集成度越来越高,使得半导体产品的功耗、成本、性能、稳定性逐步提高。但
对于一些难以集成的特定功能,例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功耗等
性能要求,以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑,仍需要大量使用各种分立
器件来完成。因此,分立器件与集成电路配合使用共同实现电路功能成为电子行业的常态,具体应
用电路示意图情况如下。
第二节 我国半导体分立器件行业监管体制与发展特征
一、所属行业及确定所属行业的依据
半导体分立器件属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游,是
信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。
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按照 2017年 10月起实施的《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),半导体分立器
件所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3972半导体分立器件制造业”。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),半导体分立器件所属行业为
“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,半导体分立器件所属行业为“新型电
子元器件及设备制造”下的“半导体分立器件制造”,功率晶体管、快恢复二极管(FRD)、半导体
发光二极管、金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、肖特基二极管等多款产品被列为重点产品。
二、行业主管部门及管理体制
半导体分立器件所处半导体行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中
国半导体行业协会。
国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装
备、微电子等基础产品的开发与生产;组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪
器和材料的国产化,促进电子信息技术推广应用。
中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,下设集成电路分会、半导体分立器件分
会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任
务包括:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装
备政策的咨询意见和建议;做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学
术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐
标准;推动标准的贯彻执行等。
国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门
产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。
三、行业主要法律法规政策及对行业发展的影响
半导体分立器件行业是信息技术产业的基础,大力发展新型半导体分立器件是提升电子信息产
业技术水平和推进战略性新兴产业发展的重要基础。近年来国家颁布了一系列政策法规对本行业进
行直接支持,同时制定了相关鼓励政策法规,对本行业发展形成间接支持。具体的政策法规如下表
所示:
名称 时间 内容
2021-2025 年中国半导体分立器件行业出口转内销市场策略研究报告
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《关于组织实施 2010
年新型电力电子器件
产业化专项的通知》
2010
重点支持金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、集成门
极换流晶闸管(IGCT)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、超快恢复
二极管(FRD)等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业
化。
《当前优先发展的高
技术产业化重点领域
指南(2011 年度)》
2011
将集成电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入重点领
域,其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)、快恢
复二极管(FRD)芯片和模块,中小功率智能模块;高电压的金
属氧化物半导体场效应管(MOSFET);大功率集成门极换流晶
闸管(IGCT);6 吋大功率场效应管。”
“十二五''产业技术创
新规划
2011
在电子信息制造业中,鼓励重点开发“高端通用芯片技术,12 英
寸先进工艺制造线技术和 8 英寸/6 英寸特色工艺技术,BGA、
CSP、MCM、WLP、3D、TSV 等先进封装和测试技术,微机电
系统(MEMS)技术,先进 EDA 工具,LED 外延生长、芯片制
造关键技术;基于 SMT 技术的新型片式元件,基于 MEMS 技术
的新型元器件和 LTCC 技术的无源集成元件
《产业结构调整指导
目录》
2013
将“轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统和核心元器件(含
IGCT、IGBT 元器件)、新型电子元器件(片式元器件、频率元
器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器
件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板
等)制造''列入国家鼓励类产业。
《国家集成电路产业
发展推进纲要》
2014
提出了三阶段发展目标:半导体分立器设计领域,2015 年接近
世界一流水平,2020 年达到国际领先水平。晶圆制造环节,2015
年实现 32/28nm 量产,2020 年 16/14nm 量。封装测试环节,2015
年中高端占 30%,2020 年达到国际领先水平。
《中国制造
(2025)》
2015
提出“突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和
材料的制造及应用技术,形成产业化能力;着力提升集成电路
设计水平;提升封装产业和测试的自主发展能力。’’
《中华人民共和国国
民经济和社会发展第
十三个五年规划纲
要》
2016
提出要大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,还
指出推广半导体照明等环保技术。
《“十三五''国家科技
创新规划》
2016
要求持续攻克核心电子器件等关键核心技术,重点加强极低功
耗芯片、光电子器件等的研发,解决缺乏关键技术、可靠性
低、工艺开发不足等问题,构建高端电子器件自主创新体系。
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《扩大和升级信息消
费三年行动计划
(2018-2020 年)》
2018
利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品
智能化升级,提升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终
端产品的中高端供给体系质量,推进智能可穿戴设备、虚拟/增
强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业
化,加快超高清视频在社会各行业应用普及。
《战略性新兴产业分
类(2018)》
2018 将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。
工信部《关于政协十
三届全国委员会第二
次会议第 2282 号
(公交邮电类 256
号)提案答复的函》
2019
持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展,
根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业
发展。
国家半导体产业政策的技术导向和扶持对行业内企业经营形成了良好的发展环境,鼓励本土企
业在拥有自主知识产权的基础上,与国际产品形成良性竞争,降低我国对进口半导体分立器件的依
赖程度。
国家对我国半导体行业的大力支持,促使在行业内形成良好的生态环境,促使我国形成较为完
善的半导体行业产业链,为银河微电的持续发展创造了有利的条件。另外,国家鼓励行业技术创
新,提供出口退税优惠等政策,也为推动企业转型升级和快速发展提供了强有力的支撑。
四、半导体分立器件行业技术水平及技术特点
半导体分立器件的技术涉及电气工程中的多种领域,随着终端产品的整体技术水平要求越来越
高,功率半导体分立器件技术也在市场的推动下不断发展,计算机辅助设计、离子注入、溅射、多
层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到半导体分立器件生产流程,行业内产品的技术含量
日益提高,制造难度也相应增大。目前,日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域,很多
MOSFET、IGBT 产品已采用超大规模集成电路的微细加工工艺进行制作,生产线已大量采用 8 英
寸、 微米工艺技术,极大地提高了半导体分立器件产品的性能。同时,现代半导体分立器件
正向大功率、易驱动和高频化方向发展,晶闸管、MOSFET和 IGBT 在其各自领域实现技术和性能
的不断突破,新型产品如 IGCT、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体分立器件陆续研发成功,并开始
产业化应用,且应用领域也有所拓展,延伸至能源技术、激光技术等前沿领域。
就国内而言,目前半导体分立器件产业仍具有规模小、技术低、产业集中度不高的特点,自主
研发能力薄弱、技术水平相对落后,产品主要集中在低端领域。但由于半导体分立器件生产线更新
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周期较长、技术上不追求先进制程,存在利用资本优势快速赶超国际先进水平的可能,例如通过自
主研发和海外并购结合的方式,实现对国际领先半导体企业的追赶。
五、半导体分立器件行业的经营模式
根据专业化分工和经营模式的不同,半导体器件企业可以分为集成器件制造模式和垂直分工模
式。集成器件制造(Integrated Device Manufacture,IDM)是指通过产业链的延伸与上下游整
合,利用内部整合优势与技术研发优势来统一设计、开发、制造并销售市场所需产品的经营模式。
垂直分工是指随着专业化分工的深入形成的各厂商分工合作的经营模式,具体包括芯片设计公司
(Fabless)、专门从事芯片制造的晶圆代工厂(Foundry)以及封装测试厂商(Package&Test)。
二、半导体分立器件行业壁垒
(1)技术壁垒
半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科,需
要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺,并加以整合集成,属于技术密集型行业。随
着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等下游领域快速发展以及
人工智能、物联网等新兴产业的崛起,对半导体分立器件的性能要求越来越高,这对芯片设计、制
造和封装等环节的技术工艺都提出更高要求。后进企业面临较高技术壁垒,同时大量缺乏核心技术
的生产厂商将逐步被市场淘汰。
(2)资金壁垒
半导体分立器件行业涉及芯片设计、芯片制造、封装测试等环节,其中外延、光刻、蚀刻、离
子注入、扩散等主要生产工序所必须的高技术生产加工和测试设备仍主要依赖于进口,价格昂贵。
在技术研发、人力资源、环境保护等方面,企业也需要大量资金投入。此外,作为电子信息产业的
基础元器件,半导体分立器件具有应用领域广、用量大等特点,来自不同终端应用领域的客户群体
对其品种、规格、性能有着多元化需求,因此芯片生产厂商需要具备相当的规模化供应能力。综
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上,后进企业需具备较强的资金实力。
(3)客户认证壁垒
鉴于半导体分立器件芯片的高精密性和高技术性,芯片生产厂商除需要通过业内权威的质量管
理体系认证以外,还需要经过下游终端领域客户长期的采购认证程序。为确保产品质量的稳定性,
下游终端领域客户通常将器件供应商(封装测试厂商)连同芯片制造厂商一并进行认证,设有严格
的认证标准和程序。一旦通过认证,芯片厂商与下游客户可以建立起较为稳定的合作关系,后进企
业面临较高的客户认证壁垒。
六、行业周期性、季节性和区域性特征
(1)半导体分立器件行业的周期性
半导体分立器件行业受宏观经济影响存在一定周期性,但由于其产业成熟度相对较高,且下游
应用领域广泛、受单一行业需求变动影响有限,因此行业周期性相对并不明显。2008 年三季度以
来,受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内市场对半导体下游产品的需求有所萎缩,我国
半导体分立器件行业的增速回落。2010 年以来,随着国内宏观经济的回暖以及一系列促消费保增
长政策效应的显现,下游终端市场的需求回升,半导体分立器件市场呈现稳定的发展态势。目前,
新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域为分立器件市场需求提供了新的增长点。
(2)半导体分立器件行业的季节性
半导体分立器件的下游应用市场广阔,不具有显著的季节性特征。总体来看,每年下半年的销
售额要略高于上半年,这主要是由于每年第四季度为消费电子产品的销售旺季,而消费电子产品是
半导体分立器件的下游主要应用领域之一。
(3)半导体分立器件行业的区域性
国内半导体分立器件生产商主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业集聚地
区。经过多年发展,我国已初步形成三大电子信息产业集聚带,分别是以上海为中心的长三角地
区,以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区。
七、半导体分立器件行业与上下游行业的关系
半导体分立器件上游产业为半导体硅材料制造业,半导体硅材料的技术能力、供应情况和价格
水平直接对其下游分立器件行业产生影响。
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半导体分立器件下游应用广泛,传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏
产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发
展,目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长
点。
第三节 2020-2021 年中国半导体分立器件行业发展情况分析
一、全球半导体行业市场规模
从市场规模来看,2019年全球半导体营收额约 4,亿美元,其中集成电路营收额
3,亿美元,占比 %,分立器件营收额 ,占比 %。
分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支,近年来,分立器件占全球半导体市场规模
的比例基本稳定维持在 18%-20%之间。
资料来源:WSTS,单位:亿美元
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二、全球半导体分立器件的市场分析
近年来,全球半导体分立器件行业市场规模稳健增长,智能手机、平板、可穿戴等消费类电子
产品是推动半导体产业增长的主要动力。2019年,受国际贸易环境变化的影响,全球半导体市场
规模为 4,090亿美元,同比下降了 %,而半导体分立器件由于稳定的终端需求,以及新应用
领域的快速增长,营收总额达 亿美元,仍然维持了小幅增长的趋势。
资料来源:WSTS,单位:亿美元
分立器件按照功率、电流分为小信号器件、功率器件等,并分别按照不同的工艺路径快速发
展。2018年全球分立器件市场份额中,小信号器件占比约 16%,功率器件占比约 73%。
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数据来源:Gartner
依托电子信息产业的快速发展,半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来,随
着全球电子产品技术的升级换代,催生了新产品和新应用的不断涌现,尤其是电动汽车、5G应用
等带来的衍生机会,进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
三、我国半导体分立器件的市场分析
自改革开放以来,我国半导体产业经历了从技术引进到自主创新的过程。在这个过程中,通过
不断吸收融合国外公司的先进技术,我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展,与
国际半导体产业的联系愈发密切,技术差距也不断缩小。
从半导体产品的需求角度来看,我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市
场,而且占全球市场份额的比重仍在不断上升。据统计,我国 2019年度半导体市场销售额的全球
占比为 35%,大大高于美洲(占比 19%)、欧洲(占比 10%)和日本(占比 9%)。
资料来源:WSTS
对于半导体分立器件,我国同样是全球最大的消费国。根据中国半导体行业协会的数据显示,
2011年-2018年我国半导体分立器件产业销售收入由 1,亿元增长至 2,亿元,年复合
增长率为 %,保持较高的增长速度;2019年由于需求波动及国际经贸环境变化,半导体分立器
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件产业销售收入小幅下降。
2011年-2019年我国半导体分立器件产业销售收入
资料来源:2011-2018年数据来源于中国半导体行业协会,2019年数据来源于江苏省半导体行
业协会,单位:亿元
近年来,我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展,通过持续的技术创新不断推动产品升级,
在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资,并积极向中高端市场渗透,与国际厂商展开竞争,
已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提
升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发
展机遇。
分立器件按照芯片结构、功能划分为二极管、三极管(包含 MOSFET、IGBT等),市场上主要半
导体分立器件的产品性能、应用场景、竞争格局、技术壁垒、市场份额情况如下表所示:
器件
类型
产品性能 应用场景 竞争格局 技术壁垒 市场
份
额
增长率
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二极管
包括整流二极管、快恢
复二极管、肖特基二极
管、稳压二极管等,结
构原理简单,工作可
靠,不可控型开关器
件,主要用作整流。在
频率较高的电力电子电
路中的应用受限。
是基础性器
件,普适性
较强
二极管市场格局分
散,威世科技是全
球二极管最大供应
商,占据全球约
10%,前五大厂商
约占据 28%。二极
管虽然原理成熟,
但受产品稳定性及
客户认证壁垒影
响,国产化率仍然
较低
% %
三极管
电流控制型开关器件,
用于开关或功率放大,
不易于驱动控制,频率
较低
消费电子、
适配器及电
源、绿色照
明、工业控
制、网络通
信、计算机
及周边设备
等
总体而言,国外厂
商仍占据市场份额
的前列,国内厂商
在附加值较低的部
分已完成国产替
代,但附加值高的
产品仍被外商垄断
1、 差别化应用领域
的快速拓展产生跨领
域的产品需求,对生
产厂商专用产品的配
套设计能力提岀了更
高的要求;
2、下游领域对产品的
多元化需求,新进入
者在短期内难以形成
规模化的多品种批量
生产技术及产能以满
足整机制造企业的一
站式购买需求;
3、技术细节较多,公
开资料较少。
% %
晶闸管
电流控制型开关器件,
但开关频率不高,难以
实现变流装置的高频化
自动控制,
机电领域,
工业电气及
家电等
国外厂商仍占据市
场份额的 70%左
右,国内厂商在附
加值较低的部分已
完成国产替代,但
附加值高的产品仍
被外商垄断
市场整体规模较小,
技术要求相对较低,
但对供应商的技术积
累及整体配套能力有
一定要求。
小于
%
-
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MOSFET
场效应晶体管,产品有
平面 MOS、槽栅 MOS、
超结 MOS、屏蔽栅 MOS
等,开关速度快,输入
阻抗高,热稳定性好,
所需驱动功率小且驱动
电路简单,工作频率
高,不存在二次击穿问
题,但电流容量小,耐
压低,一般只适用于功
率不超过 10kw的电力
电子装置。
消费电子、
网络通信、
工业控制、
汽车电子等
整体而言,国外企
业占比较高,国内
最大的 MOSFET厂
商是英飞凌,前 5
大厂商市场占比为
%,市场集中
度较高,国内厂商
正逐步展开国产替
代,特别是在中低
压 MOSFET领域
1、 芯片制程复杂,
有较高的技术壁垒。
国内仅少数晶圆厂能
生产;
2、封装技术要求高,
单点技术突破难,如
G极焊接技术,双面散
热技术等;
3、匹配芯片特点的封
装集成技术要求高,
涉及多种技术组合应
用;
4、产品可靠性要求
高,有较高的质量控
制技术要求。
% %
IGBT
绝缘栅双极型晶体管,
开关速度高,开关损耗
小,具有耐脉冲电流冲
击的能力,电压越高,
IGBT越有优势,高压
下,开关速度高,电流
大,但开关速度低于
MOSFET
电机节能、
轨道交通、
智能电网、
航空航天、
家用电器、
汽车电子、
新能源发
电、新能源
汽车等领域
全球 IGBT市场主
要竞争者包括英飞
凌、三菱、富士电
机、安森美、赛米
控等,前五大企业
的市场份额超过
70%,国内企业与
国外企业技术水平
存在一定差距
1、 芯片制程复杂,
有较高的技术壁垒,
国内仅极少数晶圆厂
能生产。
2、 技术要求高,单
点技术突破难,如芯
片减薄技术,背面工
艺技术等
3、 封装技术要
求较高
% %
注:市场份额为 2018年度全球市场份额;增长率为 2018年较 2017年度增长率;晶闸管总体
规模较小,在国内市场规模约 30亿人民币,此处归入其他半导体分立器件核算市场占比,总体小
于 %。
数据来源:Gartner
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四、半导体分立器件在技术、产业、业态、模式等方面的发展情况和发展趋势
(一)技术层面:向小型化、功率化、高可靠性不断发展,新的半导体材料和器件类
型逐步涌现
(1)封测:向更小封装尺寸、更高功率密度发展
分立器件封测逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,工艺技术发展历程如下:
前三代封装目前系在市场上大量使用的封装类型,第四代、第五代封装正处于研发逐渐成熟、
市场快速增长的阶段。
各代封装的差异主要体现在新的应用需求使器件结构发生了一些变化,但各代封装之间是并存
而非相互替代的关系,由于各代封装固有的特性优势,其在众多领域的需求始终稳定存在。例如,
目前即使是最早出现的第一代封装,仍然是功率 MOSFET等新型器件的主流封装类型。
从产品尺寸角度,封装代际的差异主要体现在芯片尺寸占整个器件尺寸的比例不断提高,第五
代芯片级封装接近 100%的理想水平,但在产品和所使用的芯片品种不同的情况下,各代产品之间
的尺寸无法直接比较。
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(2)芯片:向高性能、高可靠性方向发展
随着终端应用对器件性能要求不断提高,分立器件芯片逐步向高性能、高可靠性发展。高性能
指更优越的电性能,如 MOS管单位面积更小的导通阻抗,肖特基更小的正向压降和更高的工作结温
等;高可靠性指同样条件下更小的市场失效率或者基于理论模拟的低失效率。
为了满足高性能和高可靠性的要求,公司在芯片制造过程中主要从芯片工艺和结构两方面进行
改善和提升。在芯片工艺方面,PN结的精准控制和芯片的表面保护是关键因素,银河微电运用多
项核心技术确保芯片性能和可靠性水平。
在芯片结构方面,目前分为台面芯片和平面芯片两种。台面结构适合于功率芯片,具有工艺成
熟、操作方便、适合大批量生产的特点,一般用于低频高耐压场景;平面结构适用于中小功率芯
片,具有频率高、漏电小、稳定性好等特点。银河微电结合台面与平面芯片的特点自主研发了平面
高压大功率芯片,典型的品种包括超低压降整流二极管芯片,电压精度高、钳位电压低的瞬态电压
抑制二极管芯片,以及电压精度高、漏电流小的稳压二极管芯片。
(3)新的半导体材料、新的器件类型不断出现
虽然硅材料平台目前是主流的分立器件工艺平台,并将在未来很长一段时间内占据主要市场,
但新的半导体材料,如 SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟,Diamond材料也有很好的发展前
景。公司针对 GaN、SiC基功率分立器件这两类产品有一些预研及技术储备,GSC系列
650V/1200VSiC肖特基产品已经小批量生产。
此外,随着新的应用领域逐步拓展,对器件开关速度、工作电流、电压等的要求越来越高,
MOSFET、IGBT等新型器件近年来快速发展。
除传统优势的二极管、三极管产品外,公司目前在平面型、槽栅型 MOSFET产品上均有布局,
主要用于 MOSFET产品的 PDFN3Q、PDFN5%封装在导通阻抗、散热性能方面表现良好,而“采用 Clip
技术的功率 MOS器件焊接技术”项目的实施,将进一步提升公司在 MOS封装的功率密度和热性能方
面的技术优势。
(二)产业及业态层面:国外公司处于领先地位,进口替代空间广阔;国内上市公司
逐步拓展小信号器件
(1)国外公司处于领先地位,国产器件自供率低,进口替代空间巨大
半导体分立器件行业是一个需要通过长期稳健经营、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术
水平和研发能力角度,国际领先企业起步早,发展时间较长,注重研发投入、技术成熟,国内企业
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技术积累落后于国际企业。
从市场地位和下游客户消费惯性两方面,由于技术的领先优势,国际厂商几乎垄断汽车电子、
工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。据 Gartner统计,2018年全球分立器件市场集中
度较高,小信号器件前十名厂商集中度接近 90%,功率器件前十名厂商集中度接近 80%,除华微电
子均为国外公司(安世半导体近期被闻泰科技收购)。
对于国内市场,虽然近年来国内分立器件产能、产量不断提高,但是在产品结构上仍然存在较
大差距。国内的产品往往是用于绿色照明、充电器等普通应用领域,而对于家用电器、计算机及周
边设备、汽车电子、工业控制等国内需求正旺的中高端应用领域,自给率仍然维持在较低的水平。
数据来源:中国半导体行业协会
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以进口金额和国内市场规模测算,我国半导体分立器件的自给率约 30%,由于该测算方法尚未
考虑国际半导体巨头在国内合资设立公司的产能,实际由自主品牌分立器件企业满足的国内需求部
分占比更低。但正是由于国内外市场份额的较大差距,才为国内公司提供了广阔的进口替代空间以
及直接参与国际市场竞争的空间。
近年来,分立器件产品的国产化趋势日益明显,特别是“中兴事件”之后,半导体的进口替代
被提升到国家战略的层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势,随着近年来国内产业的不
断发展,国内领先企业产品结构不断升级,逐步参与到中、高端分立器件产品的国际竞争,出现了
新的市场机遇。另一方面随着国内技术的进步,部分类型产品的性能逐步具备了进口替代的竞争
力,之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户逐步转向国内供应商,以保证供应链的稳定
性。尤其是综合实力较强的国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军。
(2)国内上市公司逐步拓展小信号器件,银河微电在小信号器件领域具备一定的先发
优势
分立器件按照功率大小分为小信号器件、功率器件两大分支,并分别按照不同的工艺路径快速
发展。目前,国内领先的分立器件企业的大部分产能都集中在功率器件,近年来逐步加强了小信号
器件领域的布局,进一步推动了小信号器件制造水平的发展:
公司自成立之初便专注于新型片式小信号器件的研发、生产和销售,经过多年的行业积累,具
备完整的产品系列,在小信号产品广泛应用的家用电器、计算机及周边设备、网络通信等诸多领域
与行业龙头客户形成了长期稳定的合作关系,具备技术、市场层面的先发优势。
(三)模式层面:领先分立器件厂商一般釆用 IDM 模式,根据自身经营特点完善产能
布局
半导体分立器件产业链主要包含器件及芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节,根据所
涉及经营环节的不同,分立器件制造业分为纵向一体化(IDM)以及垂直分工两种。
由于分立器件在投资规模方面采用 IDM模式具备经济效益上的可行性,同时半导体分立器件的
产品设计和生产工艺都对产品性能产生较大影响,对企业设计与工艺结合能力要求较高,业内领先
企业一般沿着逐步完善 IDM环节的模式发展。以 2019年功率器件十强企业为例,除了新洁能专注
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于芯片设计之外,华润微、扬杰科技、银河微电等公司均在产业链的多个环节有不同程度的布局。
由于不同企业的发展历程及技术优势不同,分立器件行业发展 IDM模式有两种典型路径:
一是以芯片技术为基础的公司,该类企业通常在特定品种的分立器件拥有较强的竞争优势,为
客户提供自主芯片对应的分立器件,在发展过程中逐步补强封测技术和产能。例如,士兰微在
1997年成立及其后的发展以芯片为主,2009年起进入 LED封装领域,2010年起进入功率器件封装
领域。
另一类是以封测技术为基础的公司,该类企业具备“多品种、多规格”的产品系列,可以为客
户提供“一站式”采购服务,在发展过程中不断发展芯片技术和产能。例如扬杰科技 2000年公司
成立具备较强的封测能力,2009年开始设立芯片产线,上市后芯片产线进一步完善并通过收购专
业芯片厂提升芯片能力。
第四节 2020-2021 年我国半导体分立器件行业主要企业
在国内市场,公司的同行业公司主要包括安世半导体、扬杰科技、苏州固得、华微电子、士兰
微、华润微、乐山无线电等。上述公司的具体情况如下:
一、安世半导体
安世半导体前身为恩智浦的标准产品事业部,拥有 60多年的半导体行业专业经验,于 2017年
初开始独立运营。安世采用 IDM经营模式,覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环
节。分立器件(包含 MOSFET)、逻辑器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名。
安世半导体是全球范围内分立器件标杆企业,小信号二极管、小信号晶体管及 ESD保护器件产
品在全球市场的占有率位列第一,2018年小信号二极管、三极管销量 547亿只,ESD保护器件 160
亿只,逻辑器件 68亿只。2018年实现收入逾 104亿元,净利润 亿元。
二、扬杰科技()
扬杰科技成立于 2006年,是国内领先的半导体分立器件公司之一。扬杰科技专业致力于功率
半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试领域,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极
管、整流桥等,广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。扬杰科技采用
IDM经营模式,是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务
等纵向产业链为一体的规模企业。
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2019年扬杰科技分立器件产量 亿只,占国内分立器件产量比例约 %。2019年度扬
杰科技实现营业收入 亿元,净利润 亿元。
三、苏州固得()
苏州固得成立于 1990年,是国内领先的二极管生产厂商,向全球客户提供包括整流二极管芯
片、开关二极管、稳压二极管等总计 50多个系列、1500多个品种的产品,应用在航空航天、汽
车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等领域。苏州固得在二极管制造方面处于领
先地位,掌握两千多种规格二极管芯片的核心技术,整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
2019年苏州固得分立器件产量 亿只,占国内分立器件产量比例约 %。2019年度苏
州固得实现营业收入 亿元,净利润 亿元。
四、华微电子()
华微电子成立于 1999年,是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为
一体的国家级高新技术企业。华微电子是国内外知名企业的配套供应商,主营产品包括各类功率半
导体器件及 IC芯片,广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与 LED照明等领域。
2019年华微电子分立器件产量 亿只,占国内分立器件产量比例约 %。2019年度华
微电子实现营业收入 亿元,净利润 6,万元。
五、士兰微()
士兰微成立于 1997年,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一。士兰微
主要产品是集成电路和半导体分立器件,应用于 LED照明、消费电子、汽车电子等领域。
2019年度士兰微实现营业收入 亿元,净利润亿元。
六、华润微()
华润微成立于 2003年,是国内领先的集芯片设计与制造能力于一体的半导体企业之一。华润
微聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,是中国最大的 MOSFET厂商,并向客户提供晶
圆制造和封装测试服务。截至 2020年 6月底,已获得授权并维持有效的专利共计 1,483项,其中
境内专利 1,303项、境外专利 180项。
2019年华润微分立器件产量 亿只,占国内分立器件产量比例约 %。2019年度华润
微实现营业收入 亿元,净利润 亿元。
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七、乐山无线电
乐山无线电成立于 1971年,是以半导体器件为主产品的综合性电子企业。乐山无线电拥有成
都先进功率半导体股份有限公司、乐山-菲尼克斯半导体有限公司、半导体芯片制造分厂、成都蜀
芯集成电路设计有限公司、桥式器件生产线等多个独资和合资公司的集团企业。从 1993年起,乐
山无线电股份有限公司产品销量一直位居中国同行业前列。
依据《中国半导体封装测试产业调研报告(2019年版)》,乐山无线电拥有分立器件产能 255亿
只/年,乐山菲尼克斯拥有分立器件产能 220亿只/年。
第五节 企业案例分析:银河微电
一、银河微电的市场地位
(1)公司在小信号器件市场份额较高,且在功率器件领域具有一定的影响力,属于国内半导
体分立器件行业中为规模较大的领先企业
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中国半导体行业协会于 2019年 9月发布了《中国半导体产业发展状况报告(2019年版)》(以
下简称“2019年半导体产业发展报告”),江苏省半导体行业协会于 2020年 5月发布了《集成电路
产业发展研究报告(2019)》,根据以上报告披露的数据,公司报告期内半导体分立器件市场占有率
情况如下:
数据来源:2017年、2018年来自《中国半导体产业发展状况报告(2019年版)》,2019年来自
《集成电路产业发展研究报告(2019)》
由上表可知,报告期内全国半导体分立器件产量小幅波动,公司由于市场需求、经营策略方面
的变化,出货量和市场占有率略有下降,但总体而言未发生重大波动。
根据江苏省半导体行业协会发布的《集成电路产业发展研究报告(2019)》,2019年全国半导
体分立器件市场产量为 7,亿只,银河微电及可比上市公司半导体分立器件销售规模、产量
及以 2019年全国半导体分立器件产量为基准的市场占有率情况如下:
注:1、市场占有率=2019年度半导体器件产量/2019年度全国半导体分立器件产量;收入、产
销量为主营业务中与分立器件相关的收入和产销量,士兰微未披露其半导体分立器件相关产销量;
2、由于可比公司未在其公开资料中披露分立器件的产能及产能利用率,因此以其分立器件产量近似
替代。
由上表可知,银河微电的产量及市场占有率与可比公司相比不存在重大差异,但由于公司与各
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可比公司的产品结构存在一定差异,各可比公司生产的分立器件主要为单价较高的功率器件,而公
司的主要产品包括了单价较低的小信号器件,因此公司分立器件的收入规模小于可比公司分立器件
的收入规模。从半导体分立器件的产量来看,2019年度公司半导体分立器件产量占全国半导体分
立器件产量的比为 %,根据中国电子信息产业统计年鉴数据,2017年全国规模以上分立器件制
造企业共 343家,行业市场化程度较高,集中度较低,整体而言,公司在国内半导体分立器件行业
属于规模较大的企业。
①小信号器件领域的具体分析
小信号器件是公司核心优势产品,作为公司布局较早、具备先发优势的细分产品类别,公司的
市场占有率超过 5%,与诸多细分领域龙头客户达成长期稳定合作关系,具有一定的市场影响力,
是该领域知名的自主品牌分立器件商。
通过查阅国内可比上市公司公开披露文件及官方网站,在银河微电可比公司中,仅苏州固得及
扬杰科技生产及销售小信号器件,但苏州固得及扬杰科技在其公开披露资料中均未单独披露其小信
号器件的产销量及销售额,仅披露了其半导体分立器件的产销量。2019年度苏州固得及扬杰科技
所有半导体分立器件的产量分别为 亿只、亿只,银河微电小信号器件产量为
亿只,由于苏州固得及扬杰科技主要产品均为功率器件,其小信号器件占比较低,因此与银河微电
可比公司相比,公司的小信号器件具有一定优势。
根据中国半导体行业协会封装分会于 2019年 8月发布的《中国半导体封装测试产业调研报告
(2019年版)》数据,2018年度在国内拥有生产基地的主要半导体分立器件企业的封装产能及主要
产品类别如下所示:
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数据来源:《中国半导体封装测试产业调研报告(2019 年版)》,上表统计的银河微电数据仅
包括了公司小信号器件产能
2018年度,公司半导体分立器件总产能为 亿只,其中小信号器件的产能为 65亿只,
在国内主要半导体分立器件生产企业封测产能中排名第 10。产能排名高于银河微电的企业包括国
内半导体分立器件龙头企业长电科技、乐山无线电,国际半导体巨头在国内设立的生产基地,包括
罗姆、恩智浦、乐山菲尼克斯(安森美)、泰丰国际(先科)及上海凯虹电子(达尔科技)等公
司,以及蓝箭电子和风华芯电。从收入规模来看,蓝箭电子 2018年自主品牌分立器件收入 亿
元(招股书披露),风华芯电 2018年营业收入 亿元(风华高科年报披露),公司当期仅小信号
器件的收入就达到 亿元。
在以小信号器件为主的企业中,公司小信号器件的产能少于乐山无线电、罗姆半导体、泰丰国
际及上海凯虹电子,属于国内小信号器件领域中的领先企业。
②功率器件领域的具体分析
在功率器件领域,公司多次被评为“中国半导体功率器件十强企业”,在 2019年发布的榜单中
排名高于银河微电的主要公司包括华微电子、扬杰科技、苏州固得等上市公司,具体如下:
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上述排名中,中国半导体行业协会所使用的口径为半导体相关收入,所列公司的收入均包含了
一部分功率器件之外其他产品的收入,如集成电路、小信号器件等,上述排名说明公司在功率器件
领域具有一定的市场地位。
单就功率器件本身而言,2017年度全国半导体分立器件中功率器件的产量约为 6,亿
只,银河微电可比公司所生产的半导体分立器件主要为功率器件,2017年度银河微电与可比公司
的功率器件市场占有率如下所示:
注:1、功率器件市场占有率=2017年度功率器件产量/2017年度全国半导体功率器件产量;士
兰微未披露其分立器件相关产销量;2、可比公司以分立器件产量作为其功率器件产量的近似数。
银河微电 2017年度在功率器件的市场占有率为 %,低于可比公司水平,但由于国内半导
体功率器件市场市场化程度较高,且自给率较低,因此银河微电在功率器件领域仍具有一定影响
力。
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从全球市场来看,市场集中度较高,且由于国外企业的技术领先优势,几乎垄断汽车电子、工
业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此,总体而言,国内半导体分立器件企业与国际领
先企业在规模及技术上存在一定差距。
综上所述,在全球市场层面,与国际领先企业相比,公司在收入规模、市场占有率及技术水平
层面均存在一定的差距,高端下游领域也几乎被国外领先企业垄断,但在国内市场层面,公司在小
信号器件市场份额较高,且在功率器件领域具有一定的影响力,属于国内半导体分立器件行业中为
规模较大的领先企业。
(2)公司属于具备技术优势的国内先进分立器件商
根据中国电子信息产业统计年鉴数据,2017年全国规模以上分立器件制造企业共 343家。我
国半导体分立器件市场呈现金字塔格局,第一梯队为国际大型半导体公司,凭借先进技术占据优势
地位,该类企业包括英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等;第二梯队为国内少数具备 IDM经营
能力的领先企业,通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力,在部分优势领域逐步实现进口替
代,该类企业包括华润微、扬杰科技、华微电子及银河微电等;第三梯队是从事特定环节生产制造
的企业,如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。
公司通过长期的行业深耕,在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等
环节均掌握了一系列核心技术,具备较强的根据客户需求进行产品定制,并以多工艺平台满足客户
需求能力,在国内属于具备技术优势的先进分立器件商。
(3)凭借较强的技术优势和规模优势,公司得到国内诸多下游细分行业龙头企业的认可,具
有较强的客户认证优势
客户认证是分立器件行业核心竞争门槛之一,由于大型客户一般对产品质量有着严苛的要求,
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其供应商认证程序也非常复杂、耗时长达数年,因此得到客户认可并持续保持通畅的销售渠道是公
司市场地位的重要体现。
公司在长期发展过程中形成了自身专注的业务领域和独特的竞争优势,在计算机及周边设备、
家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期
认可,具备较强的客户认证优势。
近年来,随着公司技术水平的不断提升,特别是平面高压芯片实现量产,以及下游中高端市场
的不断开拓,公司产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等毛利较高的应用领
域,成功开拓了三星、戴尔、惠普、松下、台达、光宝等优质中高端客户。
二、银河微电的技术水平及特点
公司以封装测试专业技术为基础,逐步拓展了部分功率二极管芯片设计、制造能力,并基于对
终端应用的理解及大量的产品设计经验数据,具备较强的一体化设计能力。
(1)在分立器件封装方面,公司跟随行业最新通用技术发展,并对组装、成型、测试的细节
工艺进行优化提升,确保产品的小型化、功率化发展
分立器件封装技术和工艺经过长期发展,已经形成了较为成熟的行业通行做法。公司的核心技
术均基于行业最新通用技术的发展,结合自身工艺特点和终端需求对其进行优化,以达到特定的性
能要求。
在组装环节,主要是实现芯片与导电介质的连接,行业内目前通行的工艺方法包括引线键合、
框架焊接、轴向焊接以及玻璃烧结四种主流模式,工艺技术发展和侧重的方向主要包括提高装片、
焊接、点胶等过程的控制精度,提高封装材料使用效率和生产效率并控制组装尺寸,以及运用特殊
工艺方法满足器件在抗应力能力、可靠性、高温性能等方面的特殊要求。公司目前掌握业内主流的
四种组装技术,并结合自身产品特点和终端需求掌握了一系列核心技术,实现了在部分细节指标方
面较行业平均水平有所突破。
在成型环节,主要是使用塑封料将产品与导电介质进行包裹,使器件成品不受外力和环境的破
坏,成型环节的工艺难点体现在封装材料的均匀性、气密性及对材料耗用的控制。公司采用行业中
最新通用技术,实现材料利用率高、封装工艺稳定、封装质量好等优势,并可实现全自动或半自动
生产。
在测试环节,主要是测试产品的电性能指标,将测试良品与不良品进行分类。
目前行业通用的测试方法为依据产品规格书中常规电性参数进行测试,但由于器件在电路中的
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性能表现、稳定性等往往难以通过规格书中常规电性参数进行全面反映,公司运用特有技术,考虑
生产过程中各工序品质状况对产品特性的影响,依据产品特性曲线选取具有代表特征的关键点设置
成测试程序(包括项目及次序),并将产线长期积累的产品质量数据运用统计分析技术经过计算制
定测试方案,数据更完整反映产品特性,测试效果优于行业水平。
无论是组装技术、成型技术还是测试技术,公司均始终跟随行业最先进通用技术的发展路径,
实现技术升级和工艺方法的覆盖,并结合自身的产品需求在特定的技术和工艺方面实现突破,以形
成自身在特定参数性能、产品稳定性和一致性、材料耗用、生产效率等方面的差异化竞争优势。
(2)公司投建了分立器件芯片产线,掌握半导体二极管、三极管(不含 MOSFET)、桥式整流
器芯片的设计方法,自制芯片占所需芯片比例约为 25%
公司积极投建芯片研发、制造平台,具备业内主流的台面芯片线成熟产能,同时通过自身研发
具备了国内先进的平面芯片产线及工艺平台。依托上述产线和工艺平台,公司掌握了大量芯片的特
性数据以及生产工艺,具备较强的芯片设计、性能识别、检测认证,以及芯片与封装结合研发的能
力,可以根据设计要求自主制定芯片完整的技术标准和生产工艺,进而选择合适的芯片来源或者在
自有芯片线流片。通过该种模式能够满足公司对 1,000余种芯片的需求,形成了公司齐全的产品类
别和竞争优势。
台面工艺是传统的分立器件芯片生产路线,通过采用深结扩散和基区结构控制,能实现不同芯
片功能,具有工艺成熟、操作方便的特点,易于批量生产,公司是国内较早掌握台面工艺芯片设
计、生产能力的公司之一。同时,为形成自身差异化竞争优势,公司将制造三极管的平面工艺与制
造二极管的表面金属化工艺有机结合形成独特的平面二极管芯片工艺并投建产线,于 2016年实现
量产。公司具备自制能力的二极管芯片包括高压整流二极管芯片、超低压降整流二极管芯片、瞬态
电压抑制二极管芯片等平面结构二极管芯片,以及整流二极管芯片、超快恢复开关二极管芯片等台
面结构二极管芯片。
(3)基于封装测试和芯片制造核心技术,公司具备较强的器件设计能力
公司器件设计流程包括获取设计指标,并分别对芯片和封装进行设计。
在获取设计指标方面,公司具备根据线路应用环境(电流、电压、频率、波形、温湿度、干扰
等)、安装要求确定产品设计指标的能力;对于客户提供样品的情形,公司能够对器件的电、热、
环境、力等进行全方位测试验证,可以对器件样品进行精确的拆解分析进而形成设计要求。
获取设计要求后,公司分别对芯片和封装进行设计。芯片层面,公司将产品设计指标分解到芯
片的电性、结构、版图及流片要求,最终确定合适的芯片规格以及来源。封装层面,公司具有业内
主流的引线键合、框架焊接、轴向焊接以及玻璃烧结四大封装工艺平台,能够提供多样化的产品结
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构。在此基础上,通过将合适的芯片与封装工艺结合,制定产品生产方案。
依托于封测和芯片核心技术的支撑以及长期积累的产品研发数据,公司具有将芯片设计及制造
技术、丰富的封装专业工艺技术组合进行产品设计的能力,是细分行业内分立器件品种最为齐全的
公司之一,能够满足客户一站式采购需求。
三、公司竞争优势与劣势
(1)竞争优势
①技术优势
银河微电及子公司银河电器均被认定为高新技术企业,公司技术研发中心是“江苏省认定企业
技术中心”,公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半
导体分立器件工程技术研究中心”,多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会,
在半导体器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会(AECTechnicalCommittee)成
员。
公司以封装测试专业技术为基础,并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。依托上述
核心技术,公司具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力,是细分行业内分立器件品种最为齐
全的公司之一,能够满足客户一站式采购需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队,建有
规范运作的研发中心,配有先进的研发设备,并建立了知识产权管理体系,通过与外部院校和专业
供应商开展深入的技术合作,能够满足产品的精细化设计和生产的要求。
通过多年的努力,公司逐步积累自身的核心技术,依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析
手段,形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术,并实现了多项技术的成果转化。截至
2020年 6月 30日,公司拥有有效专利 184项,其中发明专利 23项,多项产品被江苏省科技厅评
定为高新技术产品。
② 产品优势
公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件,掌握了 20多个门类、
近 80种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产 8,000多个规格型号分立器件。无论从产品
功能和封装形式多样性,还是产品质量可靠性方面,均得到客户的广泛认可,建立了良好的行业口
碑和品牌形象。
随着公司在芯片设计制造能力的持续提升,不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力
和有效缩短产品开发周期,而且也可以依托芯片研发制造平台,为客户研发更具个性化的定制产
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品,进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化发
展,逐步开发了 ESD、TVS系列产品、功率整流桥、功率 MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器
件类别,已经为诸多知名客户进行配套。
③ 客户优势
优质客户在选择供应商时,通常对供应商资质有非常严格的审定程序,对供应商的设计研发、
生产组织、质量管控、服务弹性、个性化订单快速响应能力,甚至经营状况等多个方面提出严格的
要求。对供应商的资质审定周期往往需要 1-2年左右,之后再通过一段时间的小批量供货考核后才
能正式成为其合格供应商,从而建立起长期、稳定的战略合作关系。
经过多年的努力,公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电
子、工业控制等领域拥有长期稳定的知名客户群体,此类优质客户市场竞争力强,产品需求量稳
定,对产品设计和质量等方面要求严格,产品附加值也比较高,这为公司业务的发展奠定了基础。
一方面,银河微电重视已有客户的深化合作,无论从产品功能的稳定性和封装外形的多样性,
还是产品质量的可靠性方面,均得到客户的广泛认可,建立了良好的行业口碑和品牌形象。公司已
有长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等知
名客户,上述客户与银河微电形成了稳定的合作关系。另一方面,银河微电积极开发中高端应用领
域客户,与三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客户开展
合作,部分客户已经实现小批量配套。
公司与部分主要客户合作情况如下:
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④品牌优势
公司一向注重品牌建设,产品营销坚持以自主品牌为主。通过多年努力,公司在行业内树立了
良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标,其中“BILIN”商标被国家工商
行政管理局商标局认定为中国驰名商标,“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产
品。公司凭借多年积累所形成的品牌知名度,大力拓展市场,不断提升公司的经营业绩,推动公司
长期良性发展。
公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”,
在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类,快速交付的能力和全
过程的技术保障服务,公司产品不仅实现国内销售,同时出口到台湾、韩国、日本和欧美等地区,
获得了国内外知名客户的认可。
⑤管理和生产优势
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公司经过多年的努力,在生产和质量管理方面形成了独特的优势。公司拥有行业管理经验丰
富、事业心强的管理团队,有掌握专业理论知识、实践经验丰富的技术带头人,有涵盖半导体器件
材料研究和制造技术、半导体器件结构设计技术、产品可靠性分析和控制技术、以及相关配套设施
技术等在内的专业技术团队,有一支工作踏实、动手能力强的技术员工队伍。
公司拥有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施,有行业先进的自动
化专业生产设备和检测设备,具备规模化、系列化的产品生产能力。公司依据专业工艺构建产品事
业部组织生产,以实现产能的规模效应和专业化管理。同时,公司以市场为导向,努力构造适应客
户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式。
公司先后通过了质量、环境、职业健康安全和知识产权管理体系的第三方认证,将各项管理体
系真正融入企业的经营管理活动,从而不断提升产品品质和工作质量。另外,公司还积极推进
QIT/QCC(质量改善小组)活动、内部管理体系运行情况评估、外部审核问题点的深入分析和整改
等活动来推动内部管理的持续改善,保证公司管理效率和管理效益的不断提升。
(2)竞争劣势
① 融资渠道单一
公司作为一家技术及资金密集型企业,需要持续的资金投入来支撑公司的产品研发和技术改
造,以稳定和提升公司在行业中的竞争地位。此外,随着公司下游市场的逐步拓展,公司还将需要
投入更多的资金进行产线建设和产能扩展。目前公司的融资渠道较为单一,对公司的后续发展带来
一定的影响,因此公司急需扩展其他融资渠道增强资金实力。
② 生产规模有待进一步提高
公司目前的生产规模与国内上市公司如华润微、扬杰科技等相比较小。对半导体分立器件行业
而言,一定的生产规模是实现企业盈利和抵抗市场风险的必要条件,也是吸引和满足客户需要的必
备条件。公司当前主营产品的生产规模还需要进一步扩张,产品门类还需要进一步拓展,只有这样
才能保证公司及时抓住市场机遇、不断扩大市场份额、持续提升市场地位。
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
分立器件产品下游应用领域主要包括计算机及其周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通
信、汽车电子、工业控制、绿色照明等。各下游领域的行业规模、竞争格局、技术壁垒情况如下表
所示:
2021-2025 年中国半导体分立器件行业出口转内销市场策略研究报告
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下游领域
下游行业规模
(亿元)
分立器件竞争格局 产品技术壁垒及水平高低
计算机及周
边设备
威世科技、达尔科技、安森美等国外
供应商占据计算机主板等设备的主要
市场,国内企业在周边设备领域占有
率较高
需要与客户保持多年持续且稳定的
design-In 及工程互动。国内企业较国
际巨头而言,对生态熟悉度较低,产
品性能与需求的匹配被动,产品进入
难度较大,技术壁垒较高
网络通信
安森美、英飞凌、思佳讯、罗姆、恩
智浦等国外供应商持续垄断要求较高
的应用领域,国内企业已成为一般的
通用市场主流,但随着国内部分 SoC
(系统级芯片)设计公司的发展,国
内企业在中高端市场的占有率将会提
升
对应用场景及需求的理解与转换要求
较高,要求企业有良好的技术储备及
将技术发展与产品应用紧密联系的能
力,具有较高的技术壁垒
汽车电子
安森美、英飞凌、安森美等欧美日供
应商占据主要市场,国内领先企业在
要求较低的二、三极管领域已占据一
定市场份额
应用环境苛刻,对产品品质及失效率
要求极高,对供应商有专门的质量管
理体系、产品制程及性能要求,新供
应商导入门槛高,需要经过长期严格
的认定过程,具有较高的技术壁垒
工业控制
英飞凌,安森美,威世科技,德州仪
器,意法半导体等国外供应商占据主
要市场,国内领先企业在部分应用场
景获得了认可
对产品品质及失效率要求极高,新供
应商导入门槛高,需要经过长期严格
的认定过程,具有较高的技术壁垒
家用电器
恩智浦、英飞凌、仙童、东芝等国外
供应商占据白色家电主要市场,国内
参与者集中于几家业内领先企业,黑
色家电整体国产自给率高于白色家电
对于能效要求度适中的应用领域,国
内企业能够满足技术及成本要求,但
在高能效要求的应用领域,对产品的
可靠性一致性要求极高,具有较高的
技术壁垒
适配器及电
源
威世科技、新电元、英飞凌等国外供
应商占据输入整流、PFC(功率因素
校正)应用、次级整流市场,国内企
业占据二极管、中低压 MOSFET 等产
品市场
在二、三极管领域技术壁垒较低,国
内外企业水平趋近。但在大电流整
流、超高频开关等领域,技术壁垒较
高,国外厂商仍有较大优势
绿色照明
市场以价格导向为基础,国内领先企
业已跻身主流,且在中低端领域形成
完整的产业链,在高端应用领域,国
外企业如德州仪器,、英飞凌、安森
美、威世科技市场占有率较高
中低端市场技术壁垒较低,基本已完
成全面国产化,在高端领域的系统集
成方面具有一定的技术壁垒
注:市场规模为国内下游领域的市场规模,根据 Gartner下游各行业规模份额与国内半导体分
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让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 42
立器件销售总额估计得出。
由上表可知,计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子及工业控制行业对分立器件
的整体技术壁垒较高,国际半导体分立器件龙头占据全球高端市场,国内进口替代潜力较大。各下
游领域具体情况如下:
一、计算机及周边设备
计算机及周边设备是半导体分立器件的重要下游应用领域,PC设备中的主板、显卡等核心部
件及电源适配器,鼠标、键盘、打印机等周边设备中都大量使用半导体分立器件。计算机及周边设
备相关产品由于对信号传输速度和能效有较高要求,因此需要相关半导体分立器件开关速度快、导
通阻抗小,对耐压性要求较低。公司在计算机及周边设备领域主要销售小信号二极管及功率二极
管,具体型号包括小信号开关二极管、小信号开关三极管、MOSFET及功率整流二极管等分立器
件。报告期内,银河微电对计算机及周边设备下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所
示:
注:收入占比为占主营业务收入比,下同
二、家用电器领域
我国是全球最大的家电生产国和出口国,自 2013年以来,家电行业主要产品销量始终处于增
长态势。据国家统计局数据,2019年,我国电冰箱、彩电、空调、洗衣机的产量合计达 56,
万台。预计未来在 5G技术成熟、智能家居概念普及、家用电器整体升级的大背景下,我国家电领
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域的半导体分立器件用量还将进一步提高。
家用电器由于产品门类较多,对器件需求多样化的原因,对半导体分立器件的要求为既有高
压、大电流也有低压、小电流等的需求。公司在家用电器领域主要销售的产品为功率二极管及小信
号二极管,其中功率整流二极管、功率快恢复二极管占比最高。报告期内,银河微电对家用电器下
游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示:
单位:百万只、万元
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三、适配器及电源领域
适配器及电源市场是半导体分立器件重要的应用领域。电源作为电子设备不可或缺的动力来
源,广泛应用于各行各业。根据中国电源学会预测,2019年电源产品产值达到 2,亿元,近
四年的复合增长率保持在 6%以上。
适配器及电源的功能主要为处理交流、直流的功率变换,对半导体分立器件的要求为初级高压
整流、高压开关,次级高频整流,初次级绝缘隔离,IC低压直流供电等。公司在适配器及电源领
域主要销售的产品为功率二极管及小信号二极管,包括功率快恢复二极管及小信号开关二极管等。
报告期内,银河微电对适配器及电源下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示:
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四、网络通信领域
半导体分立器件在网络通信市场的应用主要为家庭端的路由器、调制解调器和机顶盒等产品,
以及运营商端的通讯基站、金融机构端的 POS机、ETC等设备。
网络通信领域的产品由于防雷击、交流直流转换及信号处理等要求的原因,需要半导体分立器
件具备耐高压,功率处理、快速开关等能力。公司在网络领域主要销售的产品为功率二极管、小信
号二极管及小信号三极管,包括功率整流二极管及小信号开关三极管等。报告期内,银河微电对网
络通信下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示:
五、汽车电子领域
根据市场研究公司 StrategyAnalytics发布的报告,全球平均每辆车里所包含的半导体器件价
值为 361美元。车载导航、汽车照明、仪表盘、中控、车载空调等多个部位都需要大量使用半导体
分立器件,且发光二极管已在汽车照明领域已经实现普及。汽车产业是我国的支柱产业之一,将保
持长期稳定发展,汽车电子化程度的不断提高,将推动半导体分立器件需求的持续增长。
汽车电子的不同应用场景对半导体分立器件的特性有不同的要求,主要包括发电机励磁整流、
防反接、LED照明等。公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管,包括功率整流二极管
等,除此外还有一定数量的光电器件。报告期内,银河微电对汽车电子下游客户销售功率器件及小
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信号器件的情况如下所示:
六、工业控制领域
工业控制是半导体分立器件的重要下游应用领域,销售占全球分立器件市场的比例达 30%以
上。公司分立器件产品在智能电表、工业测试设备、工业变频器、伺服系统等场景均有大量应用。
工业控制的相关产品由于需要交流直流转换、信号处理及隔离等原因,要求半导体分立器件具
备抗冲击能力强、可靠性高、光电隔离等性能。公司在工业控制领域主要销售的产品为小信号三极
管及功率二极管,包括小信号开关三极管及功率整流二极管等。报告期内,银河微电对工业控制下
游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示:
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七、绿色照明领域
全球照明市场经过数十年的发展,光源经历了从白炽灯到节能灯、再到 LED的迭代。我国是照
明产业大国,近年来 LED照明增长迅速,2018年我国国内销售 LED照明产品约 64亿只,同比增长
36%。
绿色照明的相关产品应用线路相对简单,所使用的半导体分立器件以贴片型封装为主,要求相
关产品品质稳定。公司在绿色照明领域主要销售的产品为功率二极管,包括功率肖特基二极管及功
率整流二极管等。报告期内,银河微电对绿色照明下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下
所示:
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第七节 2021-2025 年我国半导体分立器件行业发展前景及趋势预测
一、行业发展前景
(1)国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展
半导体分立器件行业是半导体行业的重要子行业,发展受到国家的重点鼓励和大力推动。近年
来,国家先后出台了多项产业扶持政策,对于支持和鼓励半导体分立器件行业的发展起到了积极的
作用。
半导体分立器件行业属于国家重点鼓励、支持发展的行业。《国民经济和社会发展第十三个五
年规划纲要》提出,深入实施《中国制造 2025》,支持核心基础零部件(元器件)、先进基础工
艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力的发展,着力解决制约重点产业发展的瓶颈问
题。电力电子功率器件等新型元器件也被列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》。国家
产业政策的支持为行业快速发展营造了良好的政策环境。
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(2)广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求的提升
近年来,随着我国通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等相
关终端领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,极大地促进了对半导体分立器件
的市场需求,为半导体分立器件行业的发展提供了有力支撑。
半导体分立器件是电子产业的基础器件,拥有广阔的下游应用市场,在计算机及周边设备、家
用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域广泛应用。半导体分立器件产业的
发展主要依赖于电子终端市场发展的驱动。由于电子终端产品出货量不断提升,以及终端产品智能
化率持续提升,促进了半导体分立器件产业规模不断扩大,产业技术不断提升。
在过去的几十年里,行业中高端市场由欧美等发达国家龙头企业占据,我国处于劣势地位,但
随着半导体分立器件下游应用市场需求周期的更迭,新的市场需求成为我国半导体分立器件产业发
展的契机。下游新兴市场的快速发展为我国半导体分立器件产业实施弯道超越提供了机遇,同时也
将带动对半导体分立器件产品需求的不断提升。
(3)随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜,进口替代机会广阔
虽然国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距,但近年来国内企
业通过不断的研发技术投入,产学研合作以及吸收引进国外先进的生产工艺技术,使得国内企业的
技术水平已有较大提升。此外,国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入,不
断布局中高端半导体分立器件市场,并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。
随着由中兴事件为起点的美国对中国的半导体产品及相关技术的封锁,势必将“国产替代,,
成为国内半导体产业未来一段时间发展的重点。随着国内半导体分立器件技术不断进步,将不断替
代进口产品,推动国内半导体分立器件市场的发展。
(4)产业集群效应明显
随着包括上海、江苏和浙江在内的长江三角洲地区投资环境的不断完善,国内外电子信息制造
业正在向该地区集中,进而带动该地区对各类电子元器件采购的迅速增长。长三角地区电子信息相
关产业的集群效应不断显现,有利于我国半导体分立器件的规模化、集约化发展,也有利于地区内
企业的做大做强。
二、半导体分立器件行业利润水平的变动趋势及变动原因
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(1)经济周期的影响
半导体分立器件行业利润水平主要受终端应用产业的景气周期性影响,会出现一定波动。2009
年受国际金融危机影响,半导体分立器件下游终端应用领域景气程度下降,半导体分立器件行业利
润水平明显降低。随后,受益于国际半导体产业转移,以及下游领域需求的拉动,半导体分立器件
价格出现比较明显的趋势性上涨,行业利润水平随行业景气回暖逐步回升。
(2)生产模式的影响
2009 年经济危机后,半导体分立器件行业整体对低迷行情及时作出反应,2010 年以来,半导
体产业从宽产品线的生产模式逐步转向专业化分工,有效地避免产能过剩,半导体分立器件行业整
体利润水平在一定程度上保持稳定。
三、影响半导体分立器件行业发展的不利因素
(1)缺乏核心技术
核心技术的缺失仍是制约我国分立器件生产企业的主要瓶颈。目前,国内企业的产品主要集中
在中低端领域,缺乏市场急需的高附加值产品的生产技术与工艺,如微米、亚微米线条加工技术
等。因此我国半导体分立器件厂商的利润空间受到压缩,对行业的持续健康发展不利。在市场比重
更大、成长速度更快的 MOSFET、IGBT 等高端产品领域,我国大陆厂商仍与国外厂商有较大的技术
差距,该部分产品仍然主要由美国、欧洲和日本的企业所主导。
(2)缺乏市场主导地位
我国已经成为全球最大的半导体分立器件市场,但国际领先半导体公司仍占据我国半导体分立
器件市场的主导地位,欧美发达国家企业凭借着产品质量和技术优势,牢牢占据我国半导体分立器
件市场竞争中的第一梯队。相较而言,我国半导体企业技术水平相对落后,优势产品种类相对单
一,和国际领先半导体公司在高端半导体分立器件市场上的竞争能力尚存在一定差距,因而在我国
市场难以取得主导地位。
(3)企业规模相对较小
虽然我国是全球最大的半导体分立器件生产国和消费国,但行业内仍缺少具有国际影响力的自
主品牌企业,同时行业内的生产厂商规模普遍较小。企业的规模直接影响到技术投入和国际市场地
位的进一步提升,对自主品牌的建设也存在一定的影响。因此本土企业需要进一步扩大生产规模,
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通过技术创新和优质产品拓展市场,提升品牌知名度。
(4)整体技术实力较弱
经过多年的发展,我国半导体分立器件企业在技术工艺方面已经取得了长足的进步,在国内外
市场上也具备了一定的竞争力,但在产品可靠性和稳定性方面与国际先进企业相比仍存在一定差
距,新的器件类型一般也是由国外企业先行研发,国内企业处于跟随地位。如果在技术上无法达到
国际领先水平,对于本行业的长远发展具有不利影响。目前,我国部分优质企业已经在不断通过自
身技术创新来缩小与国际先进厂商的技术差距,为真正成为行业领军企业创造条件。
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第三章 企业出口转内销市场策略的基本类型与选择
企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样
也是一个动态的范畴。至少到现在为止,企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样
的,每一种具体的选择都会有或大或小的区别,当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。
我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类,不是想限制企业的战略限制,而是想在很短
的时间内告诉企业管理者,他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 外贸企业开展“出口转内销”的战略
国际金融危机爆发以来,由于出口形势恶化,很多外贸企业被迫采取“出口转内销”的营销策
略加以应对。但是,大多数外贸企业仅将“出口转内销”视同应对危机的短期策略,出口形势一旦
好转,外贸企业又会重新将重心投向对外贸易。“出口转内销”仅仅是外贸企业应对危机的短期策
略还是应成为外贸企业提升自己竞争力的一项长期战略,本文将对此进行分析。
一、“出口转内销”的含义
一般意义上的“出口转内销”,是指加工贸易的货物,因各种原因无法出口,需要转到国内市
场销售。由于加工贸易的国外进口料件,在进口时候是免税的,因此,内销之前需要补税。这种意
义上的“出口转内销”,通常是因为意外事件导致的,是企业的一种短期行为。本文探讨的“出口
转内销”不仅局限于上述行为。
传统意义上的外贸企业,对外贸易是其主业,很少从事国内贸易,特别是一些外商投资企业,
主要从事加工贸易,基本没有国内业务。本文探讨的“出口转内销”,是指外贸企业主动采取策
略,在开展对外贸易的同时,积极开拓国内市场,发展国内贸易,实现内外贸对接。内销业务不是
出口业务的陪衬,而是企业应坚持的一项长期战略。
二、外贸企业出口转内销的必要性
2、有利于外贸企业树立企业形象和增强企业影响力
外贸企业转内销有助于企业提升企业的形象,增强企业影响力。由于大部分外贸企业都是给大
型跨国公司做贴牌生产,没有自己品牌、产品分销渠道和销售网络,只是负责生产。而外贸企业转
内销,需要设计产品、生产加工产品、构建产品品牌、创建商品营销渠道和销售网络、以及产品的
售后服务,这一系列的流程在很大程度上提升了企业形象与影响力。
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3、有利于产品品牌建设和提高产品附加值
过去仅依靠优良的产品质量就能打开市场的生产经营方式已经不能适应时代的发展需要。质量
再好的产品也会轻易被竞争对手所模仿,再加上现在社会是一个信息爆炸的社会。企业只有依靠自
己品牌的建设,才能在激烈的市场竞争中脱颖而出,当转内销企业拥有自己强大的品牌之后,便会
摆脱低层次的产品竞争。因此外销转内销的企业创建自己的品牌、经营品牌,使外贸企业得以生
存、获得更多的附加值、更高的市场占有率的重要基础。
4、有利于完善产品销售渠道和健全产品的分销网络
几乎所有的外贸企业都没有自己的商品销售渠道,外贸企业转内销需要建立产品分销渠道,健
全产品的分销网络。营销渠道是从商品的制造流向消费者的渠道,生产厂家对渠道管理水品的高低
以及控制力度的大小,这些都对产品的市场占有率有着至关重要的作用。
三、“出口转内销”是企业提升竞争力的重要推动力
1.国内市场是企业打造品牌的根基所在
中国号称世界工厂,在全球产业链中,中国企业一般处在生产制造环节,依靠低成本优势,获
取加工环节的利润。但在整个产业链中,产品的定价权主要掌握在产品设计、终端零售等环节,而
这些环节主要由拥有品牌的国外企业掌控,中国企业处在产业链的低端,只能获取微薄的利润。对
此,郎咸平曾以芭比娃娃为例进行论述,中国企业造出的芭比娃娃价值 1美元,但是芭比娃娃在美
国沃尔玛的零售价格是 美元,接近 10美元,也就是说中国企业制造一个芭比娃娃挣了 1美
元,却替美国企业创造出 9美元的价值。
在整个价值链中,拥有品牌的企业一般处在价值链的高端,因为品牌背后代表的往往是企业的
综合实力,拥有品牌的企业也拥有核心竞争力,其战略决策影响了其所在价值链上生产要素的流
动。中国企业,应逐步从价值链低端向价值链高端发展,以提升自己的竞争力,在整个价值链中增
加盈利份额。而通过品牌建设提升企业自主的竞争力,是通向价值链高端的必经之路。但品牌的建
设仅仅依靠对外贸易并非易事。在全球价值链中处于相对高端位置的中国企业,比如华为、联想等
品牌,都是在国内市场取得了非凡的成就,并以国内市场为依托开发国际市场,才逐步赢得了国际
声誉。因此,笔者认为,国内市场是企业打造品牌的根基所在,只有依靠国内市场,培育自己的品
牌,并以此为依托,开展对外贸易,才有可能建设成世界上知名的品牌。从这个角度来看,外贸企
业要提升自己的竞争力,开展“出口转内销”,打造自己的品牌,是企业发展的内在需求。
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2.贸易并无内外之分,企业成功的关键是找准目标市场
在市场经济中,贸易并没有内外之分,内外贸分离是我国计划经济体制下的产物。在改革开放
早期,处于创汇等因素的考虑,我国开展了加工贸易,这种两头在外的企业,采购和销售都受制于
人,实际上只能算一个加工车间,并不能算一个真正的企业。而后,我国出现了大量的外贸企业,
以对外贸易为主,基本没有国内贸易。但这种对外贸易,主要以贴牌生产和出口资源为主,企业虽
有盈利,却很难形成核心竞争力。即使有部分企业在这种贸易中获得了不错的产业地位,如富士康
的代工业务,但主要依靠的是低廉的劳动力价格,企业也因此付出了惨重的代价。从这个意义上来
说,我国的很多外贸企业,实际上是一些无法掌控市场终端的加工企业而已。随着我国价格机制和
资源供应机制的不断完善,对外贸企业而言,上述对外贸易的市场份额将日益缩小。寻找新的目标
市场,成为很多外贸企业迫在眉睫的任务。找准目标市场,成功实现企业升级,是外贸企业生存和
发展的关键。而这种目标市场,不应再单一地界定为国外市场,也应该将目光投向国内市场,实现
内外贸一体化,国内市场和国外市场有机结合,出口和内销合理配置,企业才能成为真正有竞争力
的企业。
四、我国外贸企业“出口转内销”的可行性分析
1.国家扩大内需战略,为外贸企业“出口转内销”提供了强有力的政策支持和广阔的市场前
景
我国改变了过去过度依赖出口的政策,开始构建扩大内需的长效机制,扩大内需成为我国促进
经济发展的战略导向,并以扩大居民的消费需求作为扩大内需的战略重点。
居民可支配收入的增长和消费支出的增加,是我国国内贸易规模增长的强大动力。庞大的国内
贸易市场规模和强大的增长潜力,为外贸企业“出口转内销”提供了广阔的市场前景。
2.外贸企业的成本和质量控制能力等是“出口转内销”成功的保障
外贸企业在从事对外贸易过程中,由于受到国外企业的制约,缺乏定价权,为了获取利润,只
能在控制成本方面下工夫,由此也具备了很强的综合成本控制能力。外贸企业“出口转内销”的成
本优势,是单纯的内贸企业无法比拟的。首先,外贸企业通常建立了一个稳定的原材料供应商体
系,可以获得质廉价优的材料供应;其次,在生产制造方面,外贸企业形成了严格规范的生产工艺
流程,以提高生产效率,降低人工成本;第三,外贸企业拥有配备齐全的生产设施,不需要额外进
行大规模的固定资产投资。
外贸企业具有很强的产品质量控制能力。外贸企业生产的产品大都销往欧美等发达国家,这些
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国家对产品质量的要求非常严格,而且往往制定了很多苛刻的标准,外贸企业只能建立严格的产品
质量控制体系,使其生产的产品能满足这些规定,赢得市场。这种质量控制能力,使外贸企业生产
的产品质量有较好的保障,可以在国内市场获得很强的竞争力。
另外,很多外贸企业长期与国际上知名的品牌合作,在合作的过程中,外贸企业也慢慢掌握了
这些知名品牌的商业运作模式。这使得外贸企业对消费者的需求有更敏锐的感知,从而获得更多的
产品设计和产品创新的灵感,在新产品的设计上面具有优势。创新的产品加上从国际知名品牌身上
学到的市场推广经验,可以使外贸企业获得成功的机会大大增加。
由于外贸市场的风险激增,为了应对风险,外贸企业一方面可以调整对外贸易的策略,另一方
面,开展“出口转内销”也可以大大降低市场风险。而作为处在产业链低端的中国外贸企业来说,
提升企业的竞争力,逐步走向产业链的高端是其必然选择。企业开展“出口转内销”,打造企业的
品牌,是企业提升其竞争力的有效途径。而国内市场的规模和快速发展为外贸企业的内销提供了广
阔的市场空间,外贸企业自身的综合实力也有助于其在国内市场上获得成功。因此,外贸企业在努
力寻求对外贸易突破的同时,开展“出口转内销”,实现内外贸一体化,是外贸企业应该坚持的一
项长期战略。
第二节 我国外贸企业出口转内销的障碍及对策分析
一、出口转内销遇到的障碍分析
我国外贸企业在开拓国内市场过程中遇到的障碍主要表现在销售渠道不畅、缺乏自主品牌和自
主知识产权、融资困难和国内信用环境差等方面。
(一)内销渠道不畅
外贸企业开拓国内市场首先面对的问题就是产品的销售渠道。从严格意义上说,目前我国的对
外贸易大部分属于出口加工贸易,重点在生产过程,很少涉及销售领域。一些外贸企业只需要严格
按照外商的要求进行生产并及时交货,是“接单—交货”过程,不涉及销售环节。然而当这些企业
开拓国内市场时,就必须面对开拓产品销售渠道问题。实现外贸产品内销的途径主要有两种:一是
企业自己组织渠道;二是通过其他已有的渠道。无论是自组渠道还是借用已有渠道销售,这两种方
式都存在一些问题。从理论上看,企业自组渠道具备可行性,但成功几率很小,原因在于:首先,
自组渠道的成本很高。我国的外贸企业绝大多数都是出口加工型企业且大多为中小型企业,依靠的
是低成本的劳动力资源,利润微薄。而无论是构建区域性的还是全国性的销售渠道,都需要耗费大
量的资金,不适合中小型外贸企业。其次,大部分外贸企业在产品的营销方面缺乏相关的人才和经
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验。同时,外贸企业也缺乏参与国内市场竞争的经验,国内竞争力较弱。
外贸企业利用国内已有销售渠道时也会遇到障碍。国内一些商场和超市对新产品的进驻一般要
征收名目繁多的通道费,这无疑给外贸企业增加了一定的额外成本,使本来就利润微薄的外贸企业
更加举步维艰。另外,外贸产品的特点是大批量、少批次,而国内市场一般要求小批量、多批次,
这也让许多外贸企业难以适应。所以,要想利用国内现有的销售渠道,外贸企业必须在生产线设
置、人员结构和经营理念等方面进行较大的调整。
(二)缺乏自主品牌和自主知识产权
我国的外贸企业大多数都是来料加工或来样加工的加工贸易型企业,大都缺少自主品牌,而品
牌对于任何一个处于激烈竞争中的企业来说都是至关重要。如果说外贸加工企业在国际市场可以不
关注自主品牌,但转入国内市场后就必须重视品牌建设。而我国大部分外贸企业最大的不足,就是
缺少品牌或其品牌的知名度和认可度不够。某些品质一流的外销产品,在国内的知名度却很小。所
以,打造自主品牌,提升品牌在国内市场上的影响力,已成为外贸企业开拓国内市场的重要环节。
我国加工贸易型企业生产产品的型号、款式和规格等都由外商提供,一旦内销这些产品,就涉
及到知识产权问题。在不经授权的情况下在国内进行销售,显然侵犯了外商的知识产权,这是我国
外贸企业必须面对的问题。
(三)缺乏融资渠道
外贸企业开拓国内市场,本质上是一个贸易方式的转型问题,这种转型要求企业在生产、人员
和管理等多方面进行调整。为了适应国内消费者的消费特点和国内厂商的交易习惯,外贸企业必须
进行生产线的重新设计或布局。如果选择企业自组销售渠道,企业需要补充熟悉国内市场的营销人
才,同时国内的交易环境和市场特点地要求这些企业必须转变经营理念。所有转变都需要足够的资
金支持,然而我国的外贸企业绝大多数都是中小企业,许多金融机构出于规避风险的原因不愿为其
提供贷款。因此,缺乏融资渠道是外贸企业实现出口转内销的主要障碍之一。
(四)国内信用环境较差
我国在开展对外贸易活动中遵循的是国际贸易制度,包括商检、信用证和出口信用保险制度
等,这在很大程度上可以保证外贸经营的规范性。而且,国外中间商大多实行自营,零售商向供货
商买断商品后再销售,这就不存在国内常见的返点、回款时间长等问题(刘菊堂,2009)。因此,外
贸企业的货款和利益能较好地得到保障。但在国内贸易中,供货商采取的是直接进入零售企业的贸
易方式,一般需要其支付高额的进场费以及名目繁多的杂费,并且大多数零售商都要求先进货后付
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款以及无条件退货等,这样就使供货商的收款周期较长、风险较大。有的零售商甚至故意拖欠货
款,更加剧了供货企业的资金周转困难。内外贸在结算方式、交易规则等方面的差异,使得外贸企
业缺乏“安全感”,不敢轻言进入“诱人”的国内市场。
二、内销会花费加工贸易企业大量的成本
(一)内销手续的繁琐
1、内销手续办理具有时效性,并且经过的部门比较多,手续比较繁琐。根据我国海关的规
定,保税货物内销必须在加工贸易备案手册有效期内完成。如果加工贸易手册仍在有效使用范围
内,需先到省商务主管部门(如省商务厅、市商务局等)办理加工贸易手册项下货物的内销批准
证。如果手册已过期失效,则要先到海关办理加工贸易手册的展期,获批后再去商务主管部门办内
销批准证。
2、内销批准证办好后,企业通过 QP系统录入有关“保税加工货物内销征税联系单”的电子数
据,发送到海关 H2000系统。提供“加工贸易保税进口料件内销批准证”及“内销料件清单”、原
进口货物报关单复印件等到海关办理保税货物内销归类和审价、征税手续。海关经过初审复审申请
企业的有关资料,包括商品的品名、归类、成分、用途等进行确认。以估价为例,由于保税货物在
估价时间始点、估价对象、形态等方面与一般贸易审价存在较大的差异,不同的保税货物流向、性
质也各异,因而适用的估价方法也有很大差别。一般情况下,加工贸易企业在执行一个加工合同
时,要不断地进口料件,有的企业在一年中要产生几十万票报关单。当企业内销时,有些料件的进
口批次很难一一对应,对加工贸易内销审价带来了困难。在内销审价的办法中,海关关员具有自由
裁量权,更增加了审价过程中海关与企业之间产生纠纷的情况。
3、企业凭税单补交完税款及缓税利息后,手册项下进口料件或成品才能内销。如果内销货物
属于国家限制进口货物,内销时还需要提供相应的进口许可证件,因此在办理内销报关手续前应先
到相关主管部门申领批文或相应的许可证件。申领许可证件,需要资格、需要满足一定的条件、需
要花费一定的时间,并非一申请就可如愿获批。
4、贴牌生产的加工贸易货物,内销必须有知识产权权利人的授权,才能合法内销。有些时
候,由于知识产权保护有地域性,在原加工贸易返销目的国的知识产权权利人与在中国国内市场的
知识产权权利人不一定是同一人,内销之路会更复杂。
(二)内销的销售渠道建立需花费高昂费用
国内市场与国外市场存在差异性,将销往海外市场的产品投放国内,销售情况未必会好,因为
加工贸易产品是属于为国外市场量身定做的,不一定与国内消费者的需求匹配。传统商超等产品通
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路被国内巨头垄断,加工贸易企业自行开拓内销市场时往往举步维艰,转内销后企业不仅要负责生
产,保证生产质量,还要开拓内销市场,成立国内售后服务团队,将分散更多的资金和精力。与大
型零售商、连锁企业对接需要跨越许多鸿沟:加工贸易企业必须解决多批量专一但品种有限的商品
供货现状与零售企业多品种、少批量的供货要求的矛盾,在结算方式上,习惯于信用托付方式的加
工贸易企业适应零售企业账期式的结账模式;在配送方式上,零售企业要的多品种、高频率的配送
需求,而加工贸易企业希望的却是大批量、定点式配送方式。
(三)内销需承担更高的进口环节税费成本
企业保税进口料件或加工成品经批准转内销的,将比照一般贸易货物的有关管理规定办理征税
手续。除了加工中剩余的边角料、废料等经主管海关加工贸易监管部门确认无使用价值的,企业可
以免于缴纳税费。其他内销保税货物除了补正常的进口关税、消费税、增值税外,内销的保税加工
货物还必须补交缓税利息。2015年我国关税总水平仍为 %。
缓税利息的计息期限的起始日期为内销料件或制成品所对应的加工贸易合同项下首批料件进口
之日,终止日期为海关填发税款缴款书之日。首批料件进口之日为 2015年 2月 11日,内销制成品
所对应的料件为第二批料件,进口之日为 2015年 6月 11日,海关填发税款缴款书为 2015年 7月
11日,则缓税利息计息期限为 2015年 2月 11日到 2015年 7月 11日。由此可见,2015年 6月 11
日进口的料件,如果进口时直接申报为一般进口,在进境只需交正常的关税和进口环节税即可,而
申报为保税加工贸易,除了正常关税、进口环节税外,还要多交 5个月的利息。除此之外,贴牌生
产的加工贸易货物,在得到知识产权权利人的同意合法内销前,还要支付一笔特许使用费。同时,
这笔特许权使用费也会成为内销完税价格的一部分。而如果货物按原定计划返销国外(如不涉及使
用涉税的国产料件),则以上税费都是免除的。
三、对策建议
由以上分析可知,出口转内销绝不仅仅是产品、市场的简单“搬家”,而是外贸企业抓住国家
实施扩大内需的政策机遇,做好国际国内两个市场,实现内外贸一体化,促进企业成长和转型。当
前我国外贸企业转型需要政府和外贸企业通力合作。从政府层面来说,应以市场为导向,以扶持、
服务为宗旨,及时调整和完善相关政策措施,从资金支持、品牌建设、渠道构建和信用环境改善等
方面加大对外贸企业的扶持力度,努力解决出口转内销过程中存在的突出问题。具体要做到:1.切
实解决外贸企业融资难问题;2.鼓励支持企业增强自主创新能力,创建自主品牌;3.为外贸企业开
拓国内市场创造条件。同时,外贸企业应主动转变自身的经营理念,开发适合国内市场需求的商
品,打造和培育自主品牌,选择适合自己的销售渠道。
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第三节 外贸企业出口转内销的困境
一、外销企业对国内市场需求不敏感、新产品研发能力弱
外销企业的经营模式一般是海外客户提供产品标准,包括产品质量、性能、款式、选材、设计
等内容。外销企业如果简单沿用外销模式或简单仿效国内行业标杆,把外销的产品简单投放到国内
市场,非常容易导致企业陷入困境。因为国内市场情况复杂,地域差距、城乡差距等非常明显。外
销企业需要掌握从产品调研到产品研发生产上市的全过程,这其中包含消费者需求调研、产品概念
设计、产品研发、产品测试、产品上市等。出口转内销过程中,外销企业往往会遇到对国内市场需
求不敏感、新产品研发能力弱的难题,这是导致转型失败的重要原因。
二、外销企业缺少渠道和品牌,需要实现从销售到营销的转变
内销企业通过设计研发、生产制造、渠道销售、售后服务和营销宣传等环节后,产品实现逐级
增值,利润容易实现最大化。在渠道建设上,外销企业要从头设计国内营销渠道,选择国内经销
商、终端卖场等,如果渠道不足销量难以快速提升。如果没有品牌,企业制造的就只是产品而不是
商品,品牌建设包括从产品命名包装、企业形象设计、产品宣传计划、公关管理等一系列的工作。
对于外销企业只有建立起自己的渠道和品牌,才能脱离低层次竞争进入到更高的品牌竞争阶段,这
个过程对外销企业是个很大的挑战。
三、营销团队能力不足,营销人才缺乏
由于外销和内销的差异较大,原有的外销团队很难胜任内销的工作。外销主要是大客户关系管
理,业务人员数量不多,职业技能主要是外语沟通、大客户谈判及进出口业务。而要转向国内市
场,营销团队的规模、团队能力都与外销要求截然不同,需要一支精锐的营销团队。营销人才的缺
失,影响了出口企业转向内销的进程。
四、出口依存度高难以适应国内市场
我国中小规模以上的纺织服装企业对外依存度较高,这部分企业规模偏小,受出口退税的冲击
最大,非常容易受到国外贸易壁垒的影响。同时,由于这些企业不熟悉国内市场而过于依赖国外市
场,一旦国际经济环境发生不稳定或走下坡路,国外订单减少,国内市场将很难消化这部分企业生
产出来的产品。
五、品牌销售渠道建设及推广困难
中国是纺织服装出口大国,但绝非是出口强国。很多外销企业没有自主品牌,主要是帮国外品
牌作贴牌生产。但如果出口企业做内销,情况就不一样了,没有品牌的企业是没有生命力的。而一
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个品牌的建立需要长期投入大量的人力、物力、财力,这对一般的出口型中小企业显然不是一件容
易的事。要开拓国内市场,就必须解决如何将产品销售出去的问题。内销市场由于行业竞争激烈,
导致销售网络的建设成本越来越高。大品牌与渠道商逐渐形成了某种垄断。而对于新进入内销市场
的外贸企业来说,这是一个艰巨的挑战。
六、产品附加值低
我国中小纺织服装企业生产的产品主要是中低档产品,产品的技术含量较低,自主的科技创新
能力不强,在国际市场上很容易发生价格竞争。目前,我国纺织服装出口企业大多数还是以设计单
调、创新能力很低的加工型贸易企业为主,生产出的纺织服装产品质量与档次与国际标准还有一定
的差距
七、内销市场竞争激烈
中国国内市场看似极大,但各行业整体竞争却非常激烈,大量外贸纺织服装企业涌入将会使国
内纺织服装市场竞争进一步加剧。在中国纺织服装行业中,由于本土品牌的崛起以及国外品牌的进
军,加之国内市场的各种不规范竞争,致使很多外贸纺织服装企业在国内市场上不敢大展拳脚。
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第四章 2021-2025 年中国半导体分立器件企业出口转内销市场
策略探讨与建议
第一节 外销企业转型内销发展策略
调查发现,外销转内销,是一个很宽泛的概念。有些表面上看似转型的企业,他只不过是将中
国市场当成世界新兴市场的一部分,他们有自己的品牌,在国外有成熟的产业链。我姑且不把这部
分企业列入我们要讨论的范围。纯 OEM外销企业转内销,实际上是企业一次战略定位、一次再创
造、一次再创业的过程;是企业在全球地位的提高;是从加工工厂到品牌提供商的转变;是从无品
牌到有品牌的过程;是管理者思想从封闭到开放的转变;是营销手段从被动到主动的过程。说到
底,企业转型,是企业战略之道、模式之法、营销之术的综合转变和升级。
一、深入了解国内市场
企业在作出决策之前,第一步要做的就是对市场进行分析。市场分析一般分为几个方面来进
行,首先要根据企业的大体发展方向,对想要进入的市场进行分析,包括竞争品牌的市场定位、产
品组合、渠道、市场推广策略等。对各个细分市场进行分析和比较后,可以初步筛选出企业想要进
入的细分市场并对目标市场进行定位,了解该目标市场的发展潜力,诸如消费者购买行为和习惯、
品类和价格倾向性等,以避免进入市场的盲目性。
二、分析自身资源和能力
市场对于每个企业而言是相同的。如何将自身的资源、能力跟品牌运作的条件相匹配,是出口
型企业在内销市场上运作成功的关键所在。一般而言,这些资源和能力,包括企业的资金实力、设
计能力、生产能力、营销能力、市场能力等几个方面。比如企业如果运作高档时尚女装品牌,设计
能力就很关键。在自身设计能力缺失的情况下,能否找到好的设计师和好的设计团队,是能否满足
设计能力的关键因素。
三、转变经营策略 开发内销渠道
外贸企业转内销后以前的订单制贸易销售体系已不适用,必须结合国内消费需求,把外贸生产
中的质量控制、成本控制等管理经验和原料工艺等先进技术融入内销产品中,开发适合国内市场的
品类和式样,塑造国内消费者认可的品牌形象;在渠道建设上,建立适应国内市场销售的组织架
构,组建市场销售部门,打造自主品牌,开发和维护国内市场,做好市场营销和终端服务,让内销
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品牌更受欢迎。
有先见之明的企业,早在前几年就开始有计划逐步往国内市场转移。转战内销市场的企业,必
须对自身营销渠道、产品定位、设计研发等方面有全新的认识。在转型的过程中,品牌的建设、老
板的观念、营销的策略,都是决定一个企业转型成败的关键因素。
四、加强技术创新能力和自主品牌建设
创新就是技术研发和品牌创新。我国出口型中小纺织服装企业应该清楚地认识到,低成本、低
技术、低价格的老路只能是死路一条,只有依靠科技研发、产业升级、自主创新才能寻求转机,才
能在国内争取到更为有利的贸易地位和竞争优势。要加大对出口型中小纺织服装企业品牌建设的引
导和扶持,形成其自主品牌建设的长效机制。
我国出口型纺织服装企业要想摆脱困境,就必须想方设法解决企业出口转内销的问题。转变原
来的营销战略,纠正过高的出口依存度,努力适应国内市场品牌渠道建设及推广的做法,提高产品
的附加值,克服企业在出口转内销过程中遇到的各种困难。只有这样,才能实现出口型企业经济增
长方式的转变。
五、借助新型展贸中心开拓市场
受海外订单萎缩及海外市场购买力下降影响,东莞台资企业组织成立仓储批发大卖场“大麦
客”(T-Mark),专门销售台资企业产品,未建立品牌的台商可统一使用“T-Mark”商标,不收上架
费和广告费,货到一周内结清账款;此外,珠三角港企产品总经销中心也于 2010年成立,展示珠
三角港资企业的产品、技术成果及设备,目的为开拓内地市场;广州国际服装展贸中心、“优粤
诚·广东商贸城”、香港设计廊、顺德创意廊等新型商品展示中心也日渐兴起,中小型出口企业可
以借助这些平台展示商品,接触采购商或代理商等潜在客户、测试市场反应,以提升商品的认受性
和知名度。
六、坚持国内市场与国外市场双向发展
坚持国内市场与国外市场双向发展,使二者相互依存、互为促进。一方面,利用代工中积累的
强大的生产优势,开拓国内市场,打造品牌,建设渠道体系。另一方面,继续开拓国外市场,实现
出口市场多元化。维护好欧美发达国家市场的同时,积极开拓亚、非、拉等新兴市场。
七、利用电商渠道,促进销售渠道多元化
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推动外销企业成功转内销的关键就是渠道。除了常规的营销渠道以外,企业应发散思维,在网
络、农村和已有的经销商上去发展销售渠道,开拓潜在市场。目前,网民网购消费习惯的形成和电
子商务的发展,使 B2C 网上销售这一成熟的营销模式成为外贸企业规避传统渠道成本高、获利慢
的好方法。阿里巴巴在 2011年推出崭新网购平台“良无限”,专门为出口转内销的生产企业提供网
上销售平台,同时提供质量检验、物流和售后保障等多种增值服务,中小型的厂商可借助这些平台
展示和推广商品,增加产品的市场渗透率。
八、半导体分立器件业内销应人才策略
其一,企业要明白自己需要什么样的人才,就如伯乐相马中的伯乐一样,其要寻找的是在疆场
上驰骋的战马,而不是一匹普通的拉车的马。换句话说,企业要找的是在某一个领域具有“特长”
的人,而不是全能者,或者说是万金油。认识到这一点,后面的问题就简单了,设计人才就要设计
人才的标准来挖掘,营销人才就要营销人才的标准来寻觅,品牌人才就要按照品牌人才的标准挑
选,生产人才就要按照生产人才的标准来物色,而不是希望“天上掉馅饼”,找一个企业老板的复
制品来代替自己。当然,这中间有个关键是,企业的老板必须具有伯乐判断千里马的有效标准和鉴
别能力,否则即使知道自己需要什么样的人才,也会落得个“竹篮打水一场空”。
其二,企业要给人才提供一个好的平台以及好的“给养”,就如伯乐相马中的马一样,这匹马
如果得不到精心喂养,如果没有机会驰骋战场,它永远显示不出自己超凡的能力,但是一番养精蓄
锐之后,一到战场就万事见分晓了。
因此,企业在找到合乎标准的人才之后,就要及时创造合适的平台,让人才在合适的平台上发
挥自己的能力,为公司创造价值,而不是“大材小用”或“小才大用”,更不能是“杀鸡用牛刀”。
其三,企业可以学习银行的做法,依据实际情况,尽量给相关人才一定的“授信额度”,然后
让其在相关的平台上充分施展自己才华。伯乐相马中的楚王对显然给予了伯乐一定的“授信额
度”,而伯乐更是给予千里马充分的“授信额度”,这样才有了千里马日后的赫赫战功,否则必然是
“英雄无用武之地”,“双输”而终,无缘“双赢”。因此,企业在对人才进行恰如其分的监督的同
时,一定要避免凡事“刨根问底”或“锱铢必较”。大多数的人才都是渴望被信任的,因此,一旦
信任的感觉没有了,后面的关系就很难处理,随之而来的工作效率自然是每况愈下,结果就只能是
分道扬镳。这是很显然的过程,企业必须把握好其中的分寸。
其四,企业要学会整合人才资源。伯乐相马的故事中,楚王借助伯乐之力相得千里马。若是楚
王亲自出马,纵然是历尽千辛万苦,消耗千金,其结果也只能是无功而返。这里说的整合人才资源
包括了三层含义,一是企业要学会利用人脉资源和互联网等现代化工具来找寻需要的人才;二是企
业要善于选择合适的猎头公司合作,让猎头公司利用自己的人才渠道去找寻合适的人才;三是企业
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要充分借助外力来为公司发展献计献策,或者是直接为公司创造业绩,例如远卓品牌机构推出的
“品牌制胜攻略”咨询服务,就是企业可以整合的外力之一。
综上所述,我们可以借用一句套话来说,企业不缺乏“人才”,缺乏的只是“发现”。希望企业
老板能够从伯乐相马的故事中以及我的拙见中获得真正有用的启示,早日解决人才难题,从而为内
销市场的运作开辟康庄大道。
第二节 外销企业转内销的营销策略
一、着力自主建设与经营品牌
品牌打造是营销最为基础的工作,不论企业处于何种发展阶段,都不能忽视品牌建设。很多企
业认为品牌是产品占据了一定市场份额之后才需要做的事情,且通常在预算紧张的时期,第一个消
减的就是品牌工作的开支,这都是缺乏远见、没有营销常识的认知与行为。品牌系统,不是企业进
入成熟期后的附属物,而是企业快速导入市场、助推销售的催化剂。在成熟的品牌系统下,产品更
易被消费者接受,而一个被市场认可的低风险产品,才是无利不起早的渠道商乐于接纳的。
消费市场已经进入品牌认购阶段是有目共睹的事实,消费者在终端的购买行为,已经越来越倾
向于品牌指名选购。外贸转内销企业初入国内市场,主要优势主要集中在生产能力及产品质量等硬
性条件上,而在直接决定了市场指名认购率的品牌资源方面,则严重短缺。产品在市场上名不见经
传,转型企业在面对消费市场与渠道商的时候势必缺少底气,这也是很多企业在进入市场之初自感
有心无力的直接原因之一。打造成熟完善的品牌系统,迅速提升品牌知名度与美誉度,是外贸转内
销企业在面对市场之初,必须要做的营销工作之一。
二、系统梳理、规划和开拓营销渠道
外销企业除了建立常规的销售渠道以外,还应当创新思维拓展新的销售渠道。第一,外销企业
可以学习在国内市场营销成功的企业,汲取他们的经验,模仿这些企业建立销售渠道和分销网络。
第二,外销企业可以按照传统做法建立销售渠道,按照行政地域划分,在全国范围内划分成几个大
区,然后招募省级代理商,省级代理商再招募县市级代理商,这样设立层层经销商。这种层层经销
商销售网络建成企业便可牢牢抓住国内市场。第三,外销企业可以利用电子商务,网上开拓新兴销
售渠道。目前,网民网上购买商品的消费习惯形成和电子商务的高速发展,使得网上销售这种成熟
的销售模式成了企业规避传统建设销售渠道成本高。第四,在国内市场的渠道建设之前,外销企业
应选择市场试点,市场试点模式成功,企业便可以进行大范围的推广。试点的模式可以有很多种,
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首先外销企业可以把市场分成特点相同的市场。然后选择几个特点不同的试点市场。通过试点市场
的开拓,方便商业模式是否,便于企业及时做出调整,企业通过试点市场试点成功以后,然后在全
国范围内建设销售渠道就很容易。并且试点市场还培养了将来向其他区域市场扩张的渠道精英团
队。
三、进行营销组织变革,建立内销营销团队
外贸转内销企业在进军国内市场时,面临的市场环境已经发生了根本性的转变。在外贸体系
中,企业只面对客户,营销组织构架的建立是基于保障产品符合客户要求的目的,但是在内销体系
中,企业需要面对的是复杂的市场竞争局势和形形色色的消费需求,内销体系的组织架构要比外贸
体系复杂得多,因此,在自身营销组织的架构上,外贸转内销企业必须及时进行重组。
建立起具有内销特征的组织架构,是外贸转内销企业是成功转型的基本保障。在对自身营销体
系进行调整时,企业要格外注意以下三项工作。
1、构建营销中心。以服务为导向是内销企业的根本,企业可以将原来的内贸部进行升级,构
建营销中心,同时在营销体系中增加包括产品组、设计组、市场督导组等职能部门,以确保在服务
客户的过程中,能应对客户的需求,及时解决客户在市场上出现的各类问题。
2、完善营销中心职能。在公司确定战略目标后,需要进一步优化和完善组织架构,从市场策
略和品牌构建两个方面持续发力,而同时为了便于对渠道商的管理,企业应该从集团内部实现结算
方式的优化,降低产品的出厂成本,以便企业能有更多的能力和费用投入到市场建设的过程中。
3、组建独立核算的营销分公司。内销系统是一个以情报和反应速度体现价值的组织体系,对
于费用的使用和结算应具有相对独立的财务体系。由于外贸和内销的差异,完全要求外贸体系全面
改变是不现实的,唯一的方法就是独立于外贸体系,实现系统的重建,以达到对客户最大程度地支
持。
第三节 半导体分立器件企业顺利运作国内市场须面对的障碍
一方面,外销渐渐走进瓶颈,另一方面,国内市场持续升温,这就迫使一大批企业回头重视内
销市场,着手在国内创建自己的品牌,万事开头难,企业要顺利运作国内市场,就必须直接面对以
下三大障碍。
一、心胸障碍
企业运作国内市场仍然是需要资金投入的,而且这个投入必须是持续的,只不过在“一分钱做
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品牌”的理念指引下,而且能够换来十倍、数十倍乃至上百倍的收益。
二、观念障碍
从某种意义上来说,这里谈的企业观念障碍主要是指,基于国际市场与国内市场差别而形成的
认知障碍。习惯于作为国际品牌“生产部”的中国企业,一定要认识到,运作国内市场绝非一个
“生产部”能够完成的事情。
另外,其必须系统的进行品牌塑造、搭建有效的营销网络等等。要跨越这一障碍,企业老板必
须向国内成熟的行业学习,精心消化,从内心深处认清究竟什么样的观念才是自己运作国内市场的
“良方”。
三、人才障碍
在调研过程中,企业运作国内市场极度缺乏人才。这当然与企业识别人才和使用人才的方法与
能力密不可分,人才障碍是企业运作国内市场必须跨越的一大障碍。
值得一提的是,这就需要企业在甄别人才之前,先对猎头公司的运作方式有一个清晰的了解,
万万不可“病急乱投医”。至于如何解决人才问题,这里就不再赘述了。
如果企业老板没有足够的心胸来承受前期的资金投入,可想而知,这样做必然会造成诸多短期
行为,企业主要关心短期利益的获取。可是,越是这样做,获得长期利益更将是一个不可能的神
话。当然,这样说不是指企业需要永无止境的投入投入再投入,投入与产出具有一定的滞后性。
四、内外贸营运模式不同
由于内外贸产品的消费对象、销售途径、付款和价格条件不同,营运模式也各异,许多外贸出
口企业一时难以适应内销。在订单规模方面,内贸倾向“小批量、多批次”,外贸则倾向“大批
量、少批次”;在结算方式方面,内销以押账为主,且收款难、信用保证仍未普遍应用,而外销多
为货到付款,且收款较易、信用保证较完善;在销售、售后服务方面,内贸采购商会要求制造商投
入人员、资金参与促销及广告等,为商品提供售后服务且售后服务的费用投入较大。做外贸订单的
厂家,只管生产,不用考虑销售和售后的问题。
五、销售渠道不畅
外贸企业内销最为缺失的核心资源就是销售渠道。很多外贸企业长期以来只满足于简单赚取加
工费,缺乏建立销售渠道的意识和经验,没有涉足渠道、终端和市场。外贸企业转攻国内市场后,
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面临着中国市场区域广、渠道网络复杂的局面,由于没有建立自己的销售渠道,市场在短期内很难
打开,这就容易导致大量货物积压在仓库,增加了成本和风险。而外贸企业如果借助已有渠道打开
市场,则在销售中不得不将大量利润拱手让与渠道商。而且国内零售商对新产品的进驻一般要征收
名目繁多的通道费和上架费,这无疑增加了外贸企业的销售成本,使本来就利润微薄的外贸企业更
加举步维艰。
六、缺乏自主品牌
外贸企业大都从事 OEM业务,为国外企业代工,缺乏自主品牌。外贸企业转战国内市场后,如
果自建品牌,新品牌得到消费者的认可需要长期的运营和大量营销成本。如果使用国外品牌,不仅
要得到品牌所有人的许可,还要缴纳一笔不菲的商标授权使用费。因此,打造自主品牌,提升品牌
在国内市场上的影响力,已成为外贸企业开拓国内市场面临的重大挑战。
七、缺乏融资渠道
外贸企业开拓国内市场,需要企业转型,同时国内的交易环境和市场特点也要求外贸企业转变
经营理念。这就要求企业在管理、运营、人事等诸多方面进行调整,必须进行运营方式的重新设计
或布局以适应国内消费者的消费特点和国内厂商的交易习惯。在渠道建设上,如果企业选择自建销
售渠道,还需要招聘熟悉国内市场的营销人才等。企业要顺利实现转型需要足够的资金作支撑,然
而我国的外贸企业绝大多数都是中小企业,现阶段都面临着融资难的问题,许多金融机构出于规避
风险的原因不愿为中小企业提供贷款。因此,缺乏融资渠道是外贸企业顺利实现出口转内销的主要
障碍之一。
八、税务问题导致销售成本增加
外贸企业转内销时面临的税务问题也会导致企业销售成本增加。这主要体现在一方面需要补缴
设备和进口料件的增值税和进口关税,另一方面成品在销售前还需征收进口关税和增值税,这两项
税大约相当于产品销售价格的 20%~30%。过高的税负使企业成本大幅增加,降低了外贸产品的价
格竞争力,这对资金已显紧张的外贸企业来说难以负担。
第四节 半导体分立器件业内销策略中的十大市场规律
一、正确理解品牌及品牌的重要意义
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从现状来看,内销企业做品牌要出代价,但是不做品牌要付出更大的代价,甚至进入万劫不复
之地。深刻认识到这一点,正确理解了品牌及品牌的重要意义,着手内销的中国企业才会真正下决
心打造品牌。
二、中国传统文化是一座金矿
中国传统文化是一座金矿,中国企业要再上一个台阶,走品牌之路,开拓国内市场,就要努力
从传统文化中提炼出金子,而且要持续不断的提炼金子并运用恰到好处的方法来锻造金子,最好把
金子打造成消费者一见倾心的首饰。当然,一定要避免企业对这座金矿的滥采滥伐。
三、品牌战略不能缺失
品牌战略缺失仍将在较长一段时间内制约中国企业的健康快速发展,自然就制约企业的国内市
场运作,这与中国企业老板自身的经历和眼界密不可分。因此,中国企业老板必须学会“爬楼”或
“登塔”,以站得更高,望得更远。
四、低成本打造强势品牌
习惯了 OEM的中国企业不适合“大张旗鼓”的开拓国内市场,更不适合“一掷千金”的品牌塑
造方式,其需要找到一种稳健的、系统的、超低成本的方式来拓展国内市场,打造强势品牌。
五、服务也很重要
要运作国内市场,中国企业的服务就必须像中国家电业的服务学习、看齐,否则中国品牌含金
量的提高,必然像瞎子走在阳光下,光明触手可及但永远无法真正拥有。同时,“服务谋略”也将
成为中国品牌崛起的重要路径之一。
六、与国际接轨
中国企业必须跳出小农经济时代的思维,在产品理念、款式设计、工艺流程等各个方面与国际
接轨,同时在挖掘祖国传统文化的基础上,充分借鉴国外的优秀文化,唯有如此,中国企业才能在
运作国内市场的时候,跳出原有思维的藩篱,打造出具有国际竞争力的强势品牌。
七、终端革命
零售业态的变革、交融、整合与发展,将逐步影响中国企业的渠道策略、营销策略乃至更高层
次的品牌战略。中国企业需要在做内销之前就认清这一点,以为之做好充分的准备,例如,卖场进
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场策略、卖场资源整合策略、卖场促销策略等等,否则必然会在未来的“终端革命”面前措手不及
甚至是束手无策。
八、善于“识势”
“识势”造“英雄”,中国企业要做内销就必须懂得“识势”,具体的“势”包括社会发展之
势、行业发展之势、企业发展之势、消费者需求之势和媒体兴趣之势,以抓住企业发展的各种机
遇,将自己塑造成为行业的“英雄”品牌、“标杆”品牌或者说是领导品牌。换句话说,未来的中
国领导品牌必然属于善于“识势”的企业。
九、核心竞争力
核心竞争力的大面积缺失将在较长一段时间内制约中国企业发展规模和速度。中国企业做内销
必须弄清楚,什么是运作国内市场的核心竞争力,以及怎样提高自己运作国内市场的核心竞争力。
十、合适的经营战略
中国将有大量企业经不住这轮行业环境的急剧变革,如果没有合适的经营战略,这些企业退出
市场只是一个时间的问题。但是,如果这些企业能够在“亚健康”状态下摆正自己的心态,找到正
确的突围策略或者说内销市场运作策略,其仍然具有“东山再起”、“后来居上”、“笑傲群雄”的
机会。“一切皆有可能”,对于现阶段的企业来说,这句话绝不是一个“口号”,而是对业现状的描
述,更是对中国企业快速崛起机会的肯定。
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让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 70
第五章 盛世华研总结
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略
一、企业失败的原因
我们每天都在面临各种可能性的变化,特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时
代,企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。
我们发现,大部分企业:
风口来了,大家一窝蜂的涌入,结果短短几年就将一个行业作死;
风口没了,很多企业就开始变卖资产、破产倒闭,迅速离场;
行业热时,大家拼命扩张,实施并购、多元化、国际化等战略;
行业冷时,大家又拼命收缩,资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场;
……
殊不知:当大家都能发现的机会,可能最好的时机已经错过;
殊不知:风口有可能是利益集团人为操控的,你进去就是买单者;
殊不知:行业最火热时,应该准备逆周期调节,开始收缩,保证现金流,为接下来的衰退做准
备;
殊不知:行业进入寒冬时,才是逆势扩张的最好时机,因为这个时候成本最低,机会最多,可
以为公司占据最有利的地位;
……
十余年的商海观潮,看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价!!!
其他失败的原因还有:
1、行业属于赢家通吃,但竞争对手超级强大或已建立很深护城河
2、衰退的行业,失去用户需求的产品,被科技进步代替的行业
3、严重多元化,缺乏用户心智定位
4、商业模式或服务业态已经落后,被新模式代替
5、企业治理结构有问题,管理层不以股东利益为重,业绩作假。
6、对政策敏感,政策变化可以影响企业生死,或极大可能受到政策打压的企业。
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7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业
……
通过以上总结,我们发现这些企业失败的一个最重大的原因,就是对行业缺乏深度的研究和分
析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中,发现众多企业普遍存在的问题:
没有系统的研究方法;
行业信息没人搜集、整理;
对市场没有系统全面的调研;
对政策不了解,没有深入的解读;
对行业趋势判断不清晰;
没有成熟的战略规划;
组织管理体系混乱;
……
然而,行业研究与咨询管理,对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来
越高,行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管
理、培训等服务,只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车,最终大致失败。
二、提高胜率的策略
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地,更好的生存与发展,就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息,从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工
具,通过深度的行业研究报告,及时了解行业动态与未来发展趋势,对企业的经营、发展与壮大,
起着越来越重要而关键的作用。
作为一个负责任、有情怀、有担当的企业,盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与
知识体系,以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论,将针对各个行业设计出百份以上的专题策
略研究报告(您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索,比如“【完整版】2021-2025年
中国半导体分立器件行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市
场竞争策略研究报告”),供每个热爱学习、研究的人学习,也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策,让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律,并根据规律制
定策略。
盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家,研究专家、知识专家、成
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功企业家……
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系
一、基于“产业”的研究与决策体系
盛世华研发现,我们在开始研究半导体分立器件行业之前,我们必须先明白产业的本质是什
么,有哪些特征,发展逻辑和影响因素有哪些,产业驱动力是什么。任何行业的发展,都不能脱离
产业的本质,不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因
素、当前的驱动力,这样我们才能更好的把握规律,制定可行的发展战略。基于此,盛世华研提出
基于“产业”的行业研究理论和战略决策体系,解决以上问题。
由于报告侧重点不同,您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
二、基于“周期”的研究与决策体系
盛世华研发现,随着我国市场经济不断完善,经济周期影响越来越大,成为理解宏观经济与行
业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些?有什么规律特征?它的影响因素有哪些?产能周期的理论
基础和规律是什么?我们怎么判断行业当前所处的周期?基于此,盛世华研提出基于“周期”的行
业研究理论和战略决策体系,通过周期理论,来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场
规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息,让企业对整个产业周期及
产业结构有一个清晰、深入的了解和把控,从而制定科学可行的战略决策。
由于报告侧重点不同,您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
三、基于“人性”的研究与决策体系
盛世华研发现,经济的运行深刻反映了人性,然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算,人性在
某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些?有什么规律特征?它
的影响因素有哪些?我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题?基于此,盛世华研提出基于“人
性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论,来更充分的理解目前行业发展存在的困境、
问题、面临的制约、风险等信息,让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进
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行阅读。
四、基于“变化”的研究与决策体系
这是个高速变化的世界,我们的产业在变,我们的环境在变,我们自己在变,我们的对手也在
变,……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现,我们周围的一切全在变化之中!面对各种无
法控制的变化,我们该如何去拥抱变化,如何在变化中发现关键变化,如何在变化中找到新的发展
机会?基于此,盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论,来
更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化,让企业对整个产业以
及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
五、基于“趋势”的研究与决策体系
盛世华研发现,行业的发展过程不是一成不变的,在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来
说,把握行业趋势, 及时做出调整,才能迎来更大的发展。那么影响及驱动半导体分立器件行业
未来演化的主要因素有哪些?未来半导体分立器件行业发展前景如何?有些什么样的变化趋势?投
资机会在哪里?影响企业生产与经营的关键趋势是什么?基于此,盛世华研提出基于“趋势”的行
业研究理论和战略决策体系。
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行阅读。
六、小结
盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系,是
在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论,理论部分通俗易懂,战略决策亦具有非常强的
可操作性和实战成果。
此理论是盛世华研第一次开创性的提出,必然存在不尽完善之处,但仍然是不可多得的新的研
究咨询理论体系和战略决策方法论,具有非常强大的理论创新和逻辑。
后续我们将会努力完善、推陈出新,不断迭代,研究出更多、更有用的知识体系和实操方法,
实现盛世华研的使命:让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家,研究专家、知识专家、
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成功企业家……
第三节 致读者:商业自是有胜算
人生和事业有很多相似之处:两者本质上都充满不确定性,但又都具有提升长期胜率的方法。
决定人一生命运的,往往只是几个判断和决定,这很大程度上源自于你的认知;而认知能力的提
升,往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功,但各种短期的偶然性终会被时间熨平,
最终的结果基本是公平的。
人与人之间智商的差别并不大,那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差
别呢?有一句话说的好:成功路上并不拥挤,因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑
战,在前进的路途中,我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静,才能不断突破自我,超越极限。
做企业也一样,如果没有坚定的信念,没有一种气魄和胆识,注定是无法成功的。
除了坚持,还有什么导致人与人之间最大的差距呢?天道并非一定酬勤,艰苦的坚持和勤劳固
然重要,然而更重要的是认知。你的人生高度,包括你的财富能达到的高度,不会超越你的认知高
度。认知能力的提升,是思维方式、思维层次的提升,是深度思考能力的提升,它能让你具备一眼
洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人,和花一辈子都看不清事物本质的人,注定是
截然不同的命运。而能否抓住行业本质,是企业的一大核心竞争力。
人之所以痛苦,常在于追求错误的东西。认知的提升,需要正确的人生观、价值观、世界观指
引。只有正确的人生观、价值观、世界观,才能放大你的格局,才能让你的认知到达足够高的层
次,你的人生才不会偏离方向,你才能获得真正的成就。正如:为客户创造了价值,企业也就从中
分享了价值;为这个社会创造了多少财富,企业就有多么伟大。
亲爱的朋友,人生和事业就如逆水行舟,不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了,而是明
白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处:两者本质上都是充满不确定性
的,但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功,有个重大的原因就是他悟的早而
且活的久,20多岁就开始积累财富,一直到现在快 90岁了还没有停止。
我们要找到提高胜率的方法,最好还能如巴菲特般早开悟、早积累!
那么如何才能提高胜率?又如何早开悟、早积累呢?
持续的学习和钻研,不断的实践和总结,是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习,学什
么?
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为此,盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系,持续不断的针对不同
行业开发不同专题报告,供每个热爱学习、研究的人学习,也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟,更早的理解经济和产
业运行规律,并根据规律制定策略,更早的积累,从而获得伟大的成功。
盛世华研:致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家,成功企业家……
盛世华研
注 1:此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论,在此表示
深深感谢。能找到出处的,我们都尽量注明出处;如侵犯了您的权利,请联系我们。
注 2:此系列报告我们仅收取非常低的费用,属于非盈利性产品,相对于一般几千、数万的研
究报告,基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权,不要盗用,如
需转载部分内容,请联系我们,并注明出处。
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