南京市集成电路产业商业秘密保护工作指南
南京市市场监督管理局制定
一、总则
（一）背景与意义
南京市集成电路产业作为 10 个重点产业集群，具有全产业链布局、政策资
金支持、科教人才优势、区位协同开放、技术创新引领、国际合作平台等独特资
源优势。
通过标准化商业秘密保护体系，降低芯片设计、制造、封测等环节的泄密风
险，助力南京打造“长三角集成电路产业高地”。
（二）适用范围
本工作指南适用于南京市集成电路产业链上下游企业、科研机构、行业协会、
公共服务平台及中试基地等主体，覆盖芯片设计、制造、封测，以及集成电路中
试验证、芯片应用轻制造、PCBA 柔性制造、电子元器件公共供应链、可靠性试
验等产业配套服务环节。
（三）基本原则
（1）主动保护原则
企业应主动识别并梳理研发、生产、经营活动中的商业秘密，明确保密范围，
采取与信息价值和密级相适应的管理、技术和人员保护措施，并建立风险防控和
应急处置机制。
（2）有效保护原则
企业采取的保密制度和措施应与商业秘密的类型、载体形态、商业价值和传
播范围相适应，做到可识别、可执行、有效防范泄密风险。
（3）规范保护原则
企业应建立系统、明确、可操作的商业秘密保护制度，在保护权利人合法权
益的同时兼顾员工合法权益，实现商业秘密保护工作的制度化、规范化运行。
二、术语与定义
（一）基础术语
商业秘密：不为公众所知悉、具有商业价值并经权利人采取相应保密措施的
技术信息、经营信息等商业信息。
涉密人员：根据工作职责和业务交往能够接触、使用、掌握、管理商业秘密
的企业员工或其他人员。
涉密物品：生产经营活动中使用的或产生的含有商业秘密信息的会议记录本、
文件、商业策划文案、商业资料、商业文件、图纸、技术手册、工艺指导文件、
工艺卡片、生产记录、生产总结/报告、检查记录、检测报告或包含有生产加工
参数、产品检测方法/要求等信息的设备、样品、半成品、产成品、原材料、废
弃物等。
涉密载体：以文字、数据、符号、图形、图像、视频和音频等方式生成、记
载、存储或处理商业秘密信息的各类有形物体。
涉密场所：形成、存放、保管、流转、使用涉密信息或涉密物品、涉密载体
的实验室、车间、厂房、办公室、业务活动室、会议室、保密室、档案室、机房
等区域。
（二）集成电路产业基础技术术语
集成电路（IC）：将晶体管、电阻、电容等电子元件通过微细工艺集成到半
导体衬底上的电路单元。
晶圆（Wafer）：用于芯片制造的半导体衬底，多为硅片，主流直径为 300mm。
光刻（Lithography）：利用光学方法将电路图案转移到晶圆上的工艺。
制程（Node）：芯片制造工艺水平的特征尺寸，以 nm 为单位。
良率（Yield）：单位晶圆中能正常工作的芯片比例。
SoC（System on Chip）：将处理器、存储器、接口等集成在单一芯片上。
先进封装：通过 封装方式提升芯片性能与互连效率。
芯片布图设计：集成电路中元件和线路的空间布局，受《集成电路布图设计
保护条例》保护。
GDS 文件：用于芯片制造的几何数据系统文件，包含芯片设计的核心工艺信
息。
（三）产业链环节术语
晶圆制造：涉及光刻、刻蚀等关键工艺参数。
芯片设计（IC Design）：根据需求进行电路架构设计和逻辑开发。
EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化软件。
晶圆代工（Foundry）：为设计企业代工生产芯片的模式。
封装测试：对制造完成的晶圆进行切割、封装和性能测试。
中试工艺参数：在中试验证、试产导入过程中形成的工艺条件、流程设定、
设备参数及相关技术调整信息。
PCBA 制造数据：芯片应用轻制造、PCBA 柔性制造过程中形成的程序文件、
工艺参数、测试数据、物料配比及生产记录等信息。
公共供应链涉密信息：电子元器件公共供应链服务过程中形成的采购计划、
集采价格、供应商资源、替代方案、交付安排等未公开信息。
可靠性试验数据：产品在环境、寿命、失效分析等可靠性试验过程中形成的
测试方法、测试条件、试验结果及分析结论等信息。
芯片应用轻制造流程：围绕芯片应用验证和小批量导入形成的组装、调试、
程序烧录、联调测试等制造流程信息。
三、商业秘密识别与分类分级
（一）分类方式
集成电路企业主要可以从以下两个方面识别商业秘密：企业内部于产品制造
过程或特定技术研发生命周期内所产生各种记录，如设计信息、采购技术信息、
生产信息、设备设施信息、软件程序等。
企业内部除技术资产之外所涉及的产出成果，包括但不限于战略规划、组织
发展、财务管理、产品营销、供应链管理、客户关系管理等生命周期中所产生的
各种记录。具体包括：
涉密技术信息
技术方案、工艺流程、设备图纸、设备参数、项目测试报告、项目规格、项
目优化方案、项目实施方案、各模块功能算法、数据接收与反馈方案、接口设计、
参数反应模块、平台架构设计、关键技术解决方案、关键设备设计、软硬件整合
模块等信息。
涉密经营信息
与经营活动有关的创意、管理、营销、财务、计划、样本、招投标材料、数
据、客户信息等，以及对特定客户的名称、地址、联系方式、交易习惯、交易内
容、特定需求等信息进行整理、加工后形成的客户信息。
中试试产数据、PCBA 制造数据、芯片应用轻制造流程文件、可靠性试验方
案与结果、失效分析记录、工装夹具参数等属于配套环节中的重点涉密技术信息。
元器件集采信息、供应商名录与替代方案、委托中试与制造方案、合作报价、
交付安排等属于配套环节中的重点涉密经营信息。
（二）分级标准
核心级：禁止对外披露，仅限内部研发团队访问。
重要级：限制访问范围，需审批后使用。
一般级：允许有限共享。
中试工艺配方、关键试产参数、核心可靠性试验方法等信息原则上纳入核心
级管理；PCBA 制造程序、失效分析数据、委托加工关键文件等可纳入重要级管
理；一般性流程记录和经脱敏处理的协作资料可按一般级管理。
（三）识别与保护措施
技术信息识别：通过《商业秘密风险评估表》量化评估泄密可能性，并结合
中试、公共供应链、可靠性试验等场景，对涉密信息进行识别、分类和分级。
（四）保护措施示例
核心级商业秘密：企业应实施最高等级的安全防护。在物理管理上，设置专
属保密区域，实行双人门禁、全程监控与专人值守，严禁无关人员进入；在信息
管控上，采用加密存储、离线保管或专用保密服务器存储，禁止私自拷贝、传输
和外传，访问权限仅限核心决策及研发人员，并执行全程操作留痕与审计；在人
员管理上，相关岗位必须签署专项保密协议与竞业限制协议，开展常态化保密警
示教育，明确泄露的法律责任与追责机制，从源头杜绝核心信息外泄。
重要级商业秘密：企业应采取严格的限制性保护措施。实行权限分级审批制
度，使用、查阅、复制相关信息需经部门负责人及保密管理部门双重批准；电子
信息设置加密访问权限，限定使用终端与操作范围，严禁通过公共网络、私人设
备传输；物理资料实行专柜上锁保管，建立领用、归还、销毁全流程登记台账；
同时对接触人员开展定期保密培训，明确使用边界与禁止行为，确保信息在可控
范围内流转。
一般级商业秘密：企业实施规范化基础保护措施。明确信息内部共享范围，
禁止擅自对外提供、披露或用于非工作用途；电子文档统一标注保密标识，纳入
企业统一信息管理平台管控；纸质资料规范归档存放，由专人负责管理；通过日
常制度宣导强化员工保密意识，要求员工恪守保密义务，不得随意传播、议论相
关涉密内容，在保障内部合理使用的同时，守住基本安全底线。
集成电路产业
商业秘密定密分级
涉密技术信息
技术方案、工艺流程、设备图纸等
核心级
商业秘密
重要级
商业秘密
一般级
商业秘密
最高等级
安全防护
限制性
保护措施
规范化基础
保护措施
闭环管理
涉密经营信息
经营创意、管理策略、营销数据等
分类判定
分级判定
《商业秘密风险评估表》
图 集成电路商业秘密定密分级流程图
四、组织管理与保障
（一）内部管理机构
企业商业秘密保护工作领导小组：由企业主要负责人担任组长，统筹制定商
业秘密保护战略与分级保护制度，审批重大涉密事项、泄密事件处置方案，协调
跨部门保密资源与工作推进。
保密管理专职部门（或专职岗位）：负责商业秘密全流程管理，包括识别、
分类分级、台账建立、权限分配、涉密载体管控、保密检查、培训教育及日常监
督执行，牵头落实技术防护、人员管理等核心措施。
涉密业务责任部门：芯片设计部、晶圆制造部、封测技术部、研发中心、技
术支持部、供应链管理部、市场部等，按照“谁主管、谁负责、谁涉密、谁管控”
原则，承担本部门商业秘密日常保护、风险自查与信息安全管理责任。
（二）人员职责
核心涉密人员：从事先进制程研发、核心算法设计、芯片架构开发、光刻/
刻蚀等关键工艺操作、EDA 工具核心权限管理等岗位人员，实行保密审查上岗、
在岗全程监督、离岗严格交接与竞业限制管理，确保核心技术信息绝对可控。
重要涉密人员：参与芯片试产、技术测试、客户对接、供应商合作、项目实
施等接触涉密信息的人员，明确岗位保密职责，签订专项保密协议与岗位责任书，
规范信息使用与流转边界。
一般涉密人员：在内部有限接触非核心涉密信息（如公开技术文档、基础生
产数据）的人员，开展常态化保密教育，严格遵守企业保密管理制度，杜绝违规
传播、泄露信息。
外部合作涉密人员：外包研发人员、代工合作方对接人员、第三方检测机构
人员、来访技术交流人员等，实行准入资质审查、涉密区域限定、信息脱敏处理，
签订保密协议后方可开展相关工作，严格限制信息接触范围。
（三）制度体系建设
建立覆盖商业秘密识别与定级管理、涉密人员全周期管理、涉密载体（图纸
/代码/文档）管理、涉密场所（研发室/机房/实验室）管理、信息系统与网络安
全（EDA 工具/服务器/数据库）管理、涉密会议管理、对外合作与信息披露管理、
泄密事件报告与应急处置、考核评价与责任追究的全链条内部管理制度，形成标
准化、可执行、可追溯、可监督的企业保密运行闭环。
（四）运行保障机制
实行“统一领导、分级负责、层层落实、定期考核”的工作机制，将商业秘
密保护成效纳入部门绩效考核、员工岗位履职评价及年度工作重点。定期开展保
密专项检查、风险排查、制度评审与优化迭代，确保保护责任、措施、人员、经
费、技术“五到位”，持续提升企业商业秘密保护能力。
（五）能力建设
1.技术防护能力建设企业持续完善商业秘密技术防护体系，根据自身研发、
设计、制造、封测业务场景，部署 AI 辅助风险诊断系统、区块链存证、数据防
泄漏（DLP）、电子水印、权限审计等工具，对芯片设计代码、工艺参数、测试程
序、客户数据等高价值信息进行全流程加密、监控与溯源。优先保障核心业务系
统、涉密服务器、设计终端的安全能力升级，不断提升技术防护覆盖率与有效性。
2.保密人才与意识培养企业建立常态化商业秘密人才培养体系，面向研发、
工艺、测试、市场、管理等不同岗位开展分层分类培训。将商业秘密保护纳入新
员工入职、在岗提升、离职提醒全流程，重点强化《反不正当竞争法》《江苏省
知识产权促进和保护条例》等相关条款学习，结合集成电路典型泄密案例开展场
景化警示教育。鼓励核心人员参加知识产权、网络安全、合规管理专项培训，打
造懂芯片技术、懂保密管理、懂法律合规的复合型内部人才队伍。
3.前沿保密技术应用企业结合集成电路业务特点，积极应用先进技术提升保
密水平：对高价值设计文件、PDK 编译规则、核心工艺配方等采用高强度加密技
术保障传输与存储安全；在供应链协同、联合研发、外部合作中，探索应用数据
脱敏、隐私计算、联邦学习等技术，实现“数据可用不可见”，降低代工、测试、
设备调试、IP 合作等环节的泄露风险；持续优化涉密信息系统，提升对异常访
问、越权操作、外部攻击的识别和抵御能力。
（六）监督与改进
1.内部动态监测与审计企业建立商业秘密全流程动态监测机制，运用大数据、
行为分析等技术，对研发设计、生产制造、外协合作、数据流转、人员操作等环
节进行常态化风险扫描。定期开展权限审计、日志审计、涉密载体审计、外协数
据审计，及时发现并处置弱口令、越权访问、违规拷贝、异常外发、终端不合规
等风险隐患，实现保密管理可视、可管、可追溯。
2.内部投诉与快速响应机制企业建立内部商业秘密投诉举报与问题反馈机
制，明确受理渠道、责任部门与处置流程，对泄密隐患、违规行为、侵权线索实
行及时受理、快速核查、闭环处理。设立内部快速响应小组，对发现的风险线索
第一时间开展核查、取证、阻断与整改，确保在最短时间内控制风险、减少损失。
3.制度与评估体系持续优化企业结合业务发展、产品迭代、组织调整、外部
合规要求，定期修订商业秘密保护制度、流程、清单与分级标准，确保制度贴合
芯片设计、制造、封测全流程实际。参照行业最佳实践与地方相关规范要求，建
立内部商业秘密保护能力自评机制，从制度建设、人员管理、技术防护、合作管
理、应急维权等方面开展定期评估，查找短板并持续改进。
4.行业对标与合规提升企业主动对标集成电路领域先进保密管理实践，持续
完善跨境合作、境外流片、国际技术交流、海外客户服务中的商业秘密保护规则，
强化跨境数据传输、技术资料提供、人员往来环节的保密要求。不断提升出口管
制、数据合规、知识产权合规一体化管理水平，确保境内外业务活动均符合相关
法律法规与行业监管要求，提升企业全球化运营下的商业秘密风险防范能力。
组织管理体系
内部管理机构
企业商业秘密保护
工作领导小组
人员职责
保密管理专职部门
（或专职岗位）
涉密业务责任部门
统筹保护战略和分级保护制度
商业秘密全流程管理
日常保护、风险自查、信息风
险管理
核心涉密人员
重要涉密人员
严格管控
明确保密职责
一般涉密人员
外部合作涉密人员
常态教育
准入管控
标准化、可执行、可追溯、可监督的企业保密运行闭环
保护责任、措施、人员、经费、技术“五到位”
图 集成电路组织管理模式
五、保密管理
（一）人员管理
（1）招聘与入职审查
通过公安机关或第三方机构对核心技术、核心经营、数据管理等涉密岗位开
展背景调查，重点核查竞业限制履约情况、劳动纠纷记录、历史泄密风险等内容。
新员工入职时必须统一签署《商业秘密保护承诺书》，明确承诺在职及离职后均
不得泄露企业技术秘密、经营秘密等核心信息。
（2）保密协议签订与核心内容约定
企业应与所有接触、掌握商业秘密的员工签订专项《商业秘密保密协议》，
清晰界定保密范围、权利归属、保密义务及违约责任，具体包括：
明确定密范围：列明技术秘密（芯片架构、工艺参数、设计文件、EDA 优化
方法、IP 核代码、测试与封装方案、仿真数据等）和经营秘密（供应链管理模
式、客户数据库、价格策略、市场拓展路径等）；
明确保密义务：员工不得擅自复制、传播、披露、使用、允许他人使用企业
商业秘密；
明确职务成果归属：员工在职期间因工作产生的技术成果、设计数据、工艺
改进、测试程序等知识产权及商业秘密，全部归企业所有；
明确使用限制：商业秘密仅限员工履行本职工作使用，不得用于个人用途或
提供给第三方；
明确保密期限：在职期间及离职后持续承担保密义务，直至相关信息公开或
不再具有秘密性。
（3）竞业限制协议与离职后约束
对核心技术人员、高级管理人员、核心经营人员等关键涉密岗位，依法签订
《竞业限制协议》，明确约定：
离职后 2年内不得入职与本企业存在竞争关系的同类企业，不得自行开展竞
争性业务；
企业按法律规定支付竞业限制经济补偿；
员工违反竞业限制义务应承担违约金、赔偿损失等法律责任。
（4）内部培训与意识提升
常态化开展商业秘密保护专项培训，内容包括《反不正当竞争法》《劳动合
同法》等法律法规解读、商业秘密典型泄密案例、岗位保密操作规范。针对设计、
制造、封测、市场、管理等不同岗位开展定制化培训，强化员工保密意识与责任
意识。
（5）权限与行为管控
通过 ICisC 提供的权限管理系统，按照“最小必要”原则分配敏感数据访问
权限，严格限定访问范围，禁止跨部门、非必要调阅。部署数据防泄漏（DLP）
系统，对文件拷贝、外发、打印、截屏等行为进行实时监测，异常操作自动预警
并上报法务及保密管理部门。
（6）离职与流动管理
核心技术及涉密人员离职时，须完成涉密资料、设备、账号、权限的全面交
接，并再次确认保密及竞业限制义务。离职员工的系统账号、设备权限、数据访
问权限须在一定工作日内全部注销或回收。其参与项目的涉密数据、文档、代码
等由企业保密委员会统一封存、登记归档。员工离职后仍需严格履行保密协议及
竞业限制协议约定的义务。
人员管理
（1）招聘与入职审查
（2）保密协议签订与
核心内容约定
（3）竞业限制协议与
离职后约束
（4）内部培训与意识
提升
（5）权限与行为管控
（6）离职与流动管理
对涉密岗位开展背景调查；
入职签署《商业秘密保护承诺书》
明确定密范围（技术/经营秘密）
明确保密义务、职务成果归属、使用
限制、保密期限
核心涉密岗位签订协议
离职竞业限制、经济补偿、违约责任
法规解读、案例教学、岗位定制化
保密培训
最小权限分配、ICisC权限系统
DLP防泄漏：拷贝/外发/打印/截屏监
测预警
涉密资料/设备/账号交接
权限注销、涉密资料归档
离职后继续履行保密与竞业限制义务
图 人员管理模式
（二）合作管理
（1）合作方资质审查
在与供应商、客户、科研机构、中试平台、公共技术服务平台、产业供应链
服务机构等合作前，应核查合作方信用记录、历史涉密纠纷及保密管理能力。合
作合同中应当包含保密条款，明确保密范围、保密期限、违约责任、数据管控、
样品处置及资料返还、销毁要求。
（2）合作过程监管
设立合作专区服务器或专用数据空间，仅允许合作方访问与其任务相关的数
据，禁止越权操作。企业委托开展中试、外协制造、供应链配套、试验检测等业
务时，应按照最小必要原则提供资料，并通过权限控制、脱敏处理、留痕审计等
方式确保数据交换过程可追溯。
（3）合作退出机制
合作终止后，双方应按照合同约定办理涉密资料、样品、工装、数据和账号
权限的返还、删除或销毁手续，并形成书面记录。合作方在合作结束后不得擅自
保留、使用或披露合作期间获取的涉密信息。
合作管理
（1）合作方资质审查
（2）合作过程监管
（3）合作退出机制
1.通过南京集成电路产业知识产权联盟“第三方
评估平台”核查合作方信用、历史涉密纠纷；
2.合作合同必须包含保密条款（明确范围、期
限、违约）
1.设立合作专区服务器，限定合作方仅访问相关
任务数据，禁止越权操作；
2.关键环节由市市场监管局（市知识产权局）或
行业专家现场监督，确保数据交换可追溯
1.合作终止后，签署《数据销毁确认书》；
2.第三方机构验证彻底删除所有涉密资料；
3.合作结束后2年内，合作方不得擅自使用相关
技术
图 合作管理模式
（三）技术防护
（1）物理安全措施
企业研发中心、实验室、晶圆厂、封测车间等涉密区域实行分级门禁管理，
安装指纹、人脸等生物识别系统及全方位监控摄像头，实行 24 小时值守与录像
留存。严禁携带私人手机、相机、U盘、移动硬盘等存储和拍摄设备进入涉密区
域；涉密办公电脑统一启用外设“白名单”管控，仅允许访问企业授权存储路径，
禁止私自拷贝、外接设备。
（2）数据加密与存储
核心级、重要级商业秘密采用国密算法（SM4）加密存储，利用 ICisC 提供
的 PDK 编译加密工具对芯片设计源码、IP 核、版图文件等进行加密保护。敏感
数据统一存储于企业涉密服务器或专用安全云平台，实行多重身份认证、权限绑
定与操作留痕，确保数据不可非法篡改、非法访问。
（3）网络与访问控制
远程办公、异地访问必须通过企业专用 VPN 接入内网，严禁使用公共 WiFi
传输涉密信息。建立最小权限访问机制，根据岗位、密级开放对应数据权限；部
署持续认证与异常行为监测系统，对异常登录、越权访问、批量下载等高风险行
为进行实时评估、自动阻断并告警。
技术防护
（1）物理安全措施
（2）数据加密与存储
（3）网络与访问控制
涉密区域分级门禁、生物识别、24小时监控；
禁止携带私人电子设备进入；
涉密电脑外设白名单管控，禁止私自拷贝与外接。
核心/重要级秘密采用国密算法（SM4）加密；
ICisC PDK编译加密保护设计源码、IP核、版图；
涉密服务器/政务云存储，多重认证、权限绑定、
操作留痕。
远程必须通过专用VPN，禁止公共WiFi传涉密信
息；
最小权限访问，按岗位与密级授权；
异常行为监测，对高风险操作自动阻断、告警。
图 技术防护模式
（四）过程管理
企业在集成电路设计、制造、封装测试全产业链活动中，应对涉及商业秘密
的信息、场所、物品、载体及相关人员实施全周期、闭环式保密管理。结合商业
秘密技术秘密/经营秘密分类与核心级、重要级、一般级分级要求，对各关键环
节采取差异化、精准化、可追溯的保护措施。
（1）设计环节
集成电路设计环节产生的技术信息为企业核心商业秘密，实行全流程、全要
素、全权限管控。
设计数据与成果分级保护：对电路架构方案、芯片规格书、IP 核、RTL 代
码、原理图、版图设计、仿真模型、设计工艺文件、寄存器配置文件等，统一纳
入涉密信息管理体系，按核心级、重要级、一般级实施权限管控。严格禁止非授
权查询、下载、复制、编辑、传输、分享或对外披露。
设计环境与工具流程保密：对 EDA 工具配置、仿真与综合流程、DRC/LVS 规
则文件、工艺 PDK、环境脚本、调试优化方法等实行保密管理。设计平台实行身
份强认证、权限最小化、操作全留痕，防范内部越权、外部攻击与数据窃取。
设计场所与终端设备管控：芯片设计工作须在专用涉密区域开展，实行门禁、
监控与人员准入管理。设计工作站、服务器、存储设备统一集中管控，禁用私人
存储介质，限制外接端口，实现终端安全标准化。
外部协作与 IP 供应链保密：与 IP 供应商、EDA 厂商、合作设计方、第三
方验证机构等合作前必须签订保密协议。对外提供数据遵循最小必要原则，进行
脱敏、加密、水印处理，明确使用范围与销毁义务。
样品、实验数据与废弃资料管理：设计阶段的仿真数据、时序/功耗/可靠性
分析数据、工程样品、中间版本成果均纳入涉密载体管理。废弃代码、过期文档、
冗余数据按制度统一登记、销毁、留痕，杜绝随意丢弃或外泄。
（2）制造环节
集成电路制造环节涉及核心工艺能力与关键参数，按最高密级实施保护。
工艺流程与核心参数保密：对制程流程、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、
CMP、清洗、退火、工艺配方、工艺控制代码等实行核心级管控，仅限授权人员
访问，加密存储、全程审计、严禁外传。
涉密区域与生产现场管控：将光刻间、刻蚀间、沉积间、测试间等划定为核
心涉密区域，实行严格准入、分区管理。设备运行参数、监控数据、环境配置均
纳入保密范围。
关键物料与供应链信息保护：对晶圆、靶材、光刻胶、特种化学品等关键原
材料的供应商、渠道、参数、配比、使用工艺列为经营与技术双重秘密，实施闭
环管理。
生产过程数据安全管控：对 SPC 数据、设备运行记录、良率、缺陷分析、
产能规划、排产信息、工艺优化数据等严格管控，禁止未经授权导出、截屏、拍
照、打印或外传。
制造废弃物保密处置：对废光罩、试片、残留硅片、废药液、废化学品等强
制实施合规化、无害化、破坏性处理，防止因废弃物外流导致工艺泄密。
（3）封测环节
封装与测试环节涉及芯片结构、测试方案与性能指标，实行全程保密管控。
封装设计与材料体系保密：对封装结构、封装仿真数据、引脚分布图、基板
/焊料/引线/塑封材料选型、封装 BOM、料号体系、供应链信息等实施授权访问
与保密管理。
测试程序与流程保密：对测试流程、测试程序代码、ATE 测试向量、筛选策
略、分档标准、测试平台配置、参数校准方法等涉密信息，实行审批访问、操作
留痕、禁止私自拷贝。
测试数据与性能信息保护：晶圆测试、成品测试、老化测试、可靠性测试、
失效分析数据等按密级保护。对外提供测试报告须脱敏处理，不得泄露核心性能
与工艺指标。
封测场所与设备涉密管理：封装车间、测试车间列为涉密场所，严格控制人
员、设备、物料进出。设备参数、调试程序、工艺配方、校准数据均纳入商业秘
密保护。
样品与报废品闭环管理：工程样品、测试芯片、报废封装体、失效器件等均
按涉密物品管理，统一登记、集中保管、破坏性销毁，确保信息不可恢复、不可
逆向拆解泄密。
过程管理
全周期、闭环
式保密管理
分类（技术/经营）、分
级（核心/重要/一般）
差异化、精准化、
可追溯保护措施
设计环节
核心技术秘密
全流程管控
制造环节
最高密级
严密保护
封测环节
全程保密
闭环管控
设计数据与成果分级保护
设计环境与工具流程保密
设计场所与终端设备管控
外部协作与IP供应链保密
样品、实验数据与废弃管理
工艺流程与核心参数保密
涉密区域与生产现场管控
关键物料与供应链保护
生产过程数据安全管控
制造废弃物保密处置
封装设计与材料体系保密
测试程序与流程保密测试
数据与性能信息保护封测
场所与设备涉密管理
样品与报废品闭环管理
产业链环节
图 产业链环节过程管理模式
（4）中试服务环节
中试服务环节涉及试产导入、工艺验证、样品制作和参数调整等活动，应对
中试工艺参数、试产数据、工程样品和过程记录实施闭环管理。企业委托中试平
台开展业务时，应明确资料提供范围、过程保密要求、样品流转规则和废弃物处
置方式。
中试数据与样品保护：中试过程中形成的调试记录、工艺窗口、验证结论、
试制样品及中间物料应分类标识、专人保管，未经授权不得复制、留样、拍照、
拆解或对外展示。
（5）柔性制造环节
芯片应用轻制造、PCBA 柔性制造等环节涉及程序文件、工艺路线、物料清
单、烧录参数、测试程序及生产记录，应按照任务单、权限清单和操作留痕要求
开展管理。
制造过程控制：对程序烧录、板卡调试、测试数据、返修记录、报废品和剩
余物料实行清单化管理，防止因生产过程资料外流、样品流失或废弃物处置不当
导致泄密。
（6）公共供应链环节
电子元器件公共供应链服务过程中形成的集采计划、供应商资源、价格信息、
替代方案、交付安排等信息具有较强商业价值，应依据业务需要控制知悉范围并
加强数据隔离。
供应链协作管理：在询价、比选、采购、仓储、配送等环节，应通过合同约
定、账号权限、资料脱敏和日志留痕等方式防止采购信息、客户需求和替代方案
被不当获取或扩散。
（7）可靠性试验环节
可靠性试验、环境试验、寿命试验和失效分析等环节形成的测试方案、测试
条件、性能数据、失效机理和分析报告，应依据密级实行分级访问和分类存储。
试验资料处置：对测试芯片、试验样品、原始数据、分析图谱和结论报告实
行统一编号、登记、借阅、归档和销毁管理；对外提供试验报告时，应按需脱敏，
不得泄露核心性能指标、工艺信息和客户特定需求。
过程管理
全周期、闭环
式保密管理
（技术/经营）、分级
（核心/重要/一般）
差异化、精准化、
可追溯保护措施
中试服务环节 柔性制造环节 公共供应链环节
中试数据与样品保护 制造过程控制 供应链协作管理
产业配套环节
可靠性试验环节
试验资料处置
图 产业链配套环节过程管理模式
六、风险防范
（一）风险评估与识别
（1）典型泄密场景风险评估
芯片设计类风险：包括版图反向破解、RTL 代码泄露、IP 核盗用、EDA 配
置泄露、流片数据外泄等（如 GC9034 类设计泄密案件）；
供应链类风险：供应商、代工厂、封测厂违规获取、复制、外传工艺参数、
测试程序、结构设计等；
人员流动类风险：核心研发、工艺、市场人员离职带走涉密数据、客户清单、
价格策略、技术方案；
外包协作类风险：第三方设计服务、验证服务、失效分析服务过程中数据越
权使用、二次扩散；
网络与设备类风险：勒索病毒攻击、黑客入侵、内网渗透、U 盘违规拷贝、
截屏拍照泄密、办公设备泄密。
（2）工具化、量化风险评估
统一使用《商业秘密风险评估表》，从秘密价值、泄露可能性、泄露影响范
围、损失程度等维度进行量化评分，确定高、中、低风险等级，明确防控优先级
与责任部门。
（3）岗位与人员敏感度评估
对设计、工艺、版图、测试、算法、供应链、核心市场等岗位进行涉密等级
划分，实行 “一岗一密级”；
对高敏感岗位员工开展入职、在岗、离职全周期风险评估；
离职前重点核查数据访问、下载、外发、拷贝记录，复核保密协议、竞业限
制协议履行情况，开展离职风险谈话。
（4）合作伙伴与供应链风险评估
对供应商、代工方、封测方、合作科研机构、IP 厂商、EDA 厂商开展信用
调查、知识产权合规审查、历史泄密与纠纷核查；
建立合作伙伴保密资质分级制度，对应不同数据开放范围、保密要求与监管
强度；
对所有合作协议开展保密条款专项审查，确保保密范围、期限、责任、销毁
机制清晰可执行。
（5）全生命周期风险评估
立项与研发期：重点评估方案、代码、实验数据、测试结果泄露风险；
流片与量产前期：重点评估代工、光罩、制程、封测外包环节泄密风险；
量产与市场期：重点评估技术支持资料、规格书、驱动程序、接口协议、客
户侧资料外流风险；
退市与迭代期：重点评估旧版技术、工艺、设备数据处置与销毁风险。
（6）数据价值密度与密级评估
建立数据价值密度评估模型，对技术文档、设计源码、工艺参数、测试程序、
实验数据、经营信息等进行分级。
高价值数据：直接决定核心竞争力，实行隔离存储、双人管控、审批访问、
全程审计；
中价值数据：实行权限分级、操作留痕、脱敏使用；
一般价值数据：实行统一归档、规范管理、禁止擅自对外提供。
（7）法律与政策合规风险识别
出口管制风险：对涉及境外客户、境外合作、境外流片的技术与产品开展出
口管制合规评估；
跨境数据流动风险：对跨境传输的设计数据、测试数据、工艺参数提前履行
备案、评估与安全审批，优先采用专线、加密通道传输；
知识产权合规风险：防范自身商业秘密被侵权，同时避免不当使用第三方涉
密信息引发纠纷。
（二）风险应对措施
技术替代：对高风险工艺采用虚拟化技术模拟。将核心易被外部推理的技术
申请专利，隐藏最关键的工艺参数、EDA 算法，避免单点依赖。
内部化管理：分级分类管理，将 EDA 源码、工艺配方、版图文件划为最高等
级统一建档。所有研发数据通过 VPN、双因素认证进入，且按岗位等级分级访问。
员工离职时必须交回全部设备、账号，签署《离职保密承诺书》。
技术防护：运用数据防泄漏（DLP）系统、电子水印、沙箱环境与区块链溯
源技术，提高商业秘密保护水平。
供应链与合作伙伴管理：合作前进行背景调查、信用评估，建立“供应商白
名单”。在代工、IP 采购、EDA 工具租赁中，合同条款明确数据仅限目的使用。
仅向合作方提供必要的工艺或测试数据。
（三）风险预警机制
企业内部预警机制：企业设立风险管理部门，定期开展技术泄密、供应链、
资金及法律合规的自查。对关键项目和核心技术建立阶段性风险评估体系，形成
风险等级清单。建立内部报告制度，发现风险或异常指标及时上报管理层，快速
启动应对措施。
七、危机处理与救济途径
（一）预案制定与演练
企业应根据泄密事件严重程度制定分级应急响应预案，明确处置流程、责任
部门、上报时限与应对措施，并定期组织内部演练。一旦发生泄密或侵权，应立
即启动电子证据保全，通过公证、电子存证等方式固定证据。
（二）侵权证据固定
发生商业秘密侵权后，企业应第一时间固定以下关键证据：
权利证据：商业秘密定密清单、保密制度、保密协议、竞业限制协议、权属
证明、加密及权限管理记录；
侵权证据：侵权方获取、使用、披露涉密信息的内容、渠道、相关人员、邮
件、聊天记录、文件、产品、图纸、程序、公开信息等；
损失证据：研发投入、经营损失、许可使用费、维权合理开支等。
（三）三大法律救济途径
企业可根据侵权情节轻重，同步或择一启动以下救济途径：
1. 行政救济：权利人认为其商业秘密受到侵犯的，可以向市场监督管理部
门举报。权利人举报时，应当提供其商业信息属于商业秘密的初步证据材料以及
该商业秘密涉嫌被侵犯的具体线索，并对举报内容的真实性负责。行政机关依法
调查取证、责令停止侵权行为并作出处理，行政救济具有成本相对较低、处理效
率较高的特点，与司法救济相辅相成、功能互补。
2. 民事救济：向人民法院提起民事诉讼，主张停止侵害、消除影响、赔偿
损失、支付违约金，并可申请证据保全、行为保全。
3. 刑事救济：侵权行为涉嫌侵犯商业秘密罪的，权利人可以依法向公安机
关报案，追究相关单位及人员刑事责任，同时可依法主张民事赔偿。
（四）事件处理、追责与整改
由法务、IT、HR、保密管理部门组成联合调查组，开展调查取证、责任认定
与内部追责。根据事件成因完善保密制度，强化技术防护与人员管理，必要时可
委托第三方机构开展合规评估，堵塞管理漏洞，防范同类问题再次发生。
应急响应与维权
（1）预案制定与演练
（2）侵权证据固定
（3）法律救济
制定三级应急响应预案（明确流程、责任、时限）；
每年联合市公安局经侦支队开展泄露模拟演练；
泄密/侵权后，立即启动电子证据保全。
权利证据：定密清单、保密制度/协议、权属证明；
侵权证据：侵权方获取/使用/披露涉密信息相关痕
迹；
损失证据：研发投入、经营损失、维权开支等。
行政救济：向市场监管局（知识产权局）举报查处；
民事救济：向法院起诉，主张停止侵害、赔偿损失；
刑事救济：涉嫌犯罪的，48小时内向市公安局报案。
（4）事件处理、追责
与整改
联合调查组开展取证、责任认定与内部追责；
完善保密制度、强化技术防护与人员管理；
必要时发布处置说明，第三方合规评估认证。
图 危机处理与救济途径
附录
附录 A
商业秘密保密协议（参考文本）
甲方：
统一社会信用代码：
法定代表人： 电话：
地址：
乙方：
居民身份证号码：
职务： 电话：
住址：
乙方因在甲方单位就职及工作需要，知悉甲方的商业秘密。为了明确商业秘
密保护中双方的权利义务，甲、乙双方根据《中华人民共和国民法典》《中华人
民共和国反不正当竞争法》《中华人民共和国劳动合同法》及相关法律法规规定，
本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，订立本保密协议。
一、 保密的内容和范围
甲、乙双方确认，乙方应承担保密义务的甲方商业秘密范围包括乙方入职前
及入职后形成的以下内容：
技术信息：集成电路设计版图、工艺流程、技术参数、研发数据、测试报告、
技术文档、电路设计、芯片架构、封装技术等；
经营信息：客户名单、供应商信息、市场策略、定价政策、财务数据、项目
计划、招投标文件等；
其他信息：双方在合作过程中披露的未公开的商业计划、技术改进方案、技
术秘密等。
甲方明确表示需要保密的其它技术信息或经营信息，或甲方虽未明确表示为
保密信息，但乙方根据一般职业认知经验或依据诚实信用原则认为应属于保密信
息的信息。
二、乙方的保密义务
1．未经同意，不得以任何方式向任何单位或个人披露甲方及其关联方的商
业秘密；
2．不得擅自使用或允许他人使用甲方及其关联方的商业秘密；
3．未经同意，不得故意获取与本职工作或本身业务无关的商业秘密；
4．如发现商业秘密被泄露，应立即向甲方报告，并及时采取有效措施防止
泄密进一步扩大。
三、成果归属和报告义务
1．乙方入职后因工作、职务而形成的有关技术和经营的商业秘密或信息归
甲方所有；为甲方公司利益而形成商业秘密信息时，应在形成之日起 日内向甲
方商业秘密保护部门报告。
2．乙方在离职一年之内的发明创造，应以书面形式向甲方提交发明创造的
具体材料，经甲方确认的非职务发明，其所有权、使用权与甲方无关。
四、保密材料的交还
1．乙方无论何种原因从甲方离职，均应自觉办理离职手续、接受甲方组织
的离职前保密谈话，并交还甲方商业秘密的所有载体，包括纸质文件，样品，电
脑、手机、硬盘、U 盘、光盘、软盘、录音笔等电子存储载体等。
2．因物权归属原因不能交还的载体，应在甲方的见证下复制其中的商业秘
密信息交还甲方，并彻底清除原载体内的商业秘密信息。
3．乙方应列出其掌握甲方商业秘密的清单，经双方确认、签字， 并办理交
还的交接手续。经过三次以上书面通知（包括不限于法务函、 短信、律师函等），
仍然不移交商业秘密的，进行失信公示。
4．若乙方擅自带走或不予交还保密材料，甲方保留追究其民事责任、刑事
责任的权利。
五、保密期限
1．上述保密义务对乙方长期有效，无论其在职期间，还是离职之后，除非
甲方商业秘密为公众所知悉或完全公开。
2．如果甲方商业秘密进入公知领域是因乙方的过错，除被追究法律责任外，
乙方或被泄露方仍无权使用该商业秘密。
六、竞业限制
1．乙方与甲方解除劳动关系后，乙方仍需继续履行保密义务。同时，甲乙
双方可以签订竞业限制协议，在协议中事先约定竞业禁止条款。
2．竞业限制时间为两年，由甲方支付给乙方补偿金，月经济补偿额为该劳
动者离开用人单位前十二个月月平均工资的三分之一。
七、违约责任
1．乙方未履行本协议所规定的保密义务的，应承担违约责任，一次性向甲
方支付违约金人民币壹万元；违约金不足以赔偿甲方全部经济损失的，应承担剩
余的赔偿责任。
2．甲方因调查乙方的违约行为而支付的合理费用，包括律师费、差旅费、
人工费等调查支出费用，应包含在损失赔偿额之内。
八、争议的解决办法
1．因执行本协议而发生纠纷，可以由双方协商解决或者共同委托双方信任
的第三方调解。协商、调解不成或者一方不愿意协商、调解的，任何一方都有提
起诉讼的权利。
2．提起诉讼的法院为甲方企业所在地人民法院，对此条款甲方已特别提醒
乙方尽到注意义务。
九、协议的效力和变更
1．本协议的任何修改必须经过双方的书面同意，协议的部分修改或部分无
效不影响其他部分的效力。
2．双方确认在签署本协议前已经详细审阅过协议内容，了解协议各条款的
法律含义。
3．本协议一式二份，甲方乙方各执一份，自双方签订之日起生效。
甲方：（签章） 乙方：（签名）
法定代表人：（签字） 身份证号码：
年 月 日 年 月 日
附录 B
对外业务洽谈（合作）保密协议（参考文本）
甲方：
统一社会信用代码：
法定代表人： 电话：
地址：
乙方：
统一社会信用代码：
法定代表人： 电话：
地址：
甲乙双方因 项目合作需要，知悉对方的商业秘密。为了明确商业秘
密保护中双方的权利义务，甲、乙双方根据《中华人民共和国民法典》《中华人
民共和国反不正当竞争法》及相关法律法规规定，本着平等、自愿、公平和诚实
信用的原则，就相关工作开展过程中的信息保密问题，订立本协议。
一、本协议涉及的“保密信息”，指甲乙双方因 项目合作需
要，向对方披露或提供的未公开的知识及信息，涉及专有产品及工艺、成份、配
方、专有技术、研发业务计划、发明创造、设计、方法、经营管理工作和计划、
咨询意见、项目报告、服务合同、服务价格以及按照一般的商业信义准则被认为
应属于甲乙双方商业秘密的所有其它信息。
二、本协议涉及的“保密信息”，不论是以书面方式，还是口头方式由一方
向另一方披露或提供，也不论在披露或提供时是否再行强调予以保密的要求，另
一方均应按照本协议的约定予以保密对待。
三、为了便于有效控制和确定相关秘密信息的知晓范围，一方向另一方披露
或提供有关秘密信息时，可以要求另一方签署备忘文件或接受依据，另一方应予
以理解和配合。
四、双方确认，任何一方向另一方披露或提供有关商业秘密信息，并不构成
向另一方转让或授予另一方对该秘密信息的权益，也不构成授予另一方可以向第
三方披露、许可使用该秘密信息的权益。
五、双方确认，本保密协议的义务延及到各方和其关联单位的雇员、顾问和
代理人员，这些人员应被告知有关信息的保密性质，并有义务对有关信息采取必
要的保密措施，各方应对前述人员违反本协议约定义务的行为负责。
六、本协议保密条款不因本协议的终止、解除而失效，直到相关信息公开时
止。
七、下列情形相关信息接收方不负保密责任：
已公开为众所周知的文件或资料；
信息提供方同意公开的信息；
基于法律规定或法院的判决、裁定而披露的信息。
八、任何一方违反本协议的约定导致相关秘密信息被披露的，应赔偿因此而
给另一方造成的实际损失。
九、有关本协议的任何争议，如不能友好协商解决，双方同意提交南京仲裁
委员会裁决。
十、本协议一式二份，双方盖章或授权代表签字后生效，双方各执一份。
十一、本协议非经双方授权代表签字同意，不得作出任何修改。
甲方：（签章） 乙方：（签章）
法定代表人：（签字） 法定代表人：（签字）
年 月 日 年 月 日
附录 C
员工信息登记表（参考文本）
人员基本信息
姓名： 民族： 性别：
政 治 面
貌：
籍贯： 手机号码： E-mail：
身份证号码： 出生日期： 健康状况：
户口性质： 婚姻状况：
现居住地址： 入职来源：
学历信息
学历 起止时间 学习形式
所 学 专
业
学 制
（年）
毕业学校
工作经历
所在单位 担任职务 起止日期 证明人 证明人电话
知识产权及保密情况
1. 此前参与完成的知识产权（仅填写可公开信息）
知识产权类型（专利/商标/著作权/其他）名称/编号 权利人/发明人
2.与前单位是否签订过保密协议、竞业限制协议？ □是 □否
如“是”，请简要说明协议主要义务：
3.与前单位是否存在或曾经发生过知识产权纠纷？ □是 □否
如“是”，请简要说明协议主要义务：
4.是否知悉自己仍对前单位负有保密或竞业限制义务？ □是 □否
如“是”，请简要说明协议主要义务：
家庭成员信息
姓名 关系 工作单位 联系电话
证书信息
证书名称 发证机构 获证日期 有效期至
备注说明：
1. 本人保证以上所填内容真实、完整、准确，如有虚假，愿意承担相应法
律责任。
2. 本人承诺在入职后严格遵守公司商业秘密保护制度，不泄露、不使用前
单位的商业秘密。
3. 本人授权公司对上述信息进行核实。
签名：
签署日期：
附录 D
遵守单位关于商业秘密要求的承诺书（参考文本）
承诺人：
居民身份证号码：
本人申请入职 （单位全称），根据入职单位与本人在本人入职前就
有关尊重和保护他人商业秘密问题的沟通交流，本人作出本承诺书：
一、本人完全知晓和明了入职单位关于尊重和保护他人商业秘密的明确态度
和要求，本人对此表示认同并完全接受。
二、本人就与入职单位的联系交往和入职前涉及本人与他人商业秘密的事实，
承诺如下：
□ 本人在与入职单位联系交往和入职之前，对曾经工作过的任何单位或合
作单位，均未承担任何保密义务。
□ 本人在与入职单位联系交往和入职之前，曾经与其他单位签订过相关保
密协议或受前工作单位/合作单位有关保守商业秘密的管理约束，承担相应的保
密义务，但本人承诺：
1. 严格遵守对其他单位或前工作单位/合作单位的保密义务，在 （单
位全称）工作期间不泄露、不使用其他单位或前工作单位/合作单位的任何商业
秘密信息；
2. 在不违反其他单位或前工作单位/合作单位商业秘密保密要求的情况下，
如实向入职单位告知本人与其他单位或前工作单位/合作单位签订的保密协议的
具体要求或所承担的保密义务；
3. 在 （单位全称）工作期间，不从事与前工作单位具有竞争性质
的业务工作。如入职单位安排的工作与本人前工作单位具有竞争性质，则本人将
及时告知入职单位并请求调换相关工作。
三、如因本人侵害第三方的商业秘密产生法律责任，该法律责任由本人自行
承担。如因本人侵害第三方的商业秘密给入职单位造成损失的，入职单位可依法
向本人追偿。
承诺人：
日 期：
附录 E
中试服务保密协议（参考文本）
甲方：
乙方：
甲乙双方因中试验证、试产导入、工艺调试等合作需要，在合作过程中可能
接触技术资料、样品、工艺参数、试验数据等涉密信息。双方应围绕资料交付、
样品流转、过程记录、现场管理、数据存储、成果归属和合作终止后的返还销毁
等事项，明确约定保密义务、违约责任和争议解决方式。
一、保密信息范围
包括但不限于中试工艺参数、试产数据、工程样品、测试结果、工装夹具参
数、工艺调整记录及双方在合作过程中形成的其他未公开信息。
二、过程保密要求
1．双方应对中试资料、样品和过程记录实行清单化交接与闭环管理；
2．未经提供方书面同意，不得对样品进行拆解、复制、留样、拍照、摄像
或向第三方转交；
3．中试结束后，应按约定返还、销毁相关资料和样品，并形成书面记录。
附录 F
柔性制造保密协议（参考文本）
甲方：
乙方：
甲乙双方因芯片应用轻制造、PCBA柔性制造等合作需要，在生产准备、程序
烧录、调试测试、物料管理和成品交付过程中，应对程序文件、工艺参数、物料
清单、测试数据及客户需求信息承担保密义务。
一、保密信息范围
包括程序文件、工艺路线、BOM清单、烧录参数、测试程序、调试记录、返
修记录和生产数据等。
二、管理要求
1．按最小必要原则提供资料并设置访问权限；
2．对剩余物料、报废品、测试板卡和生产记录实行登记、保管和销毁管理；
3．未经书面同意，不得将合作中获取的信息用于本项目之外的任何用途。
附录 G
电子元器件公共供应链保密协议（参考文本）
甲方：
乙方：
甲乙双方因元器件采购、替代选型、仓储配送、交付保障等合作需要，可能
接触采购计划、价格信息、供应商资源、替代方案、客户需求和库存安排等涉密
经营信息，双方应依法承担保密义务。
一、保密信息范围
包括集采方案、报价信息、供应商名录、替代方案、交期安排、库存状态、
客户需求和交易数据等。
二、管理要求
1．双方应限定知悉范围，不得擅自向无关人员披露采购和供应链信息；
2．对询价、比选、下单、仓储、配送过程中形成的数据实行分级管理和留
痕审计；
3．合作终止后，应及时删除或返还相关资料，不得继续使用或保留。
附录 H
可靠性试验保密协议（参考文本）
甲方：
乙方：
甲乙双方因环境试验、寿命试验、失效分析及其他可靠性验证合作需要，在
样品接收、试验实施、数据分析和报告出具过程中，对所接触的试验方案、测试
条件、原始数据、分析结论等信息承担保密义务。
一、保密信息范围
包括试验样品、试验方法、测试条件、原始数据、图谱、分析报告、失效机
理及相关技术讨论记录等。
二、管理要求
1．试验样品、原始数据和分析报告应统一编号、登记、归档；
2．未经书面许可，不得向第三方披露试验结论或提供未脱敏的测试报告；
3．试验结束后，应按约定返还、销毁样品及资料，并对电子数据进行删除
确认。
南京市集成电路产业商业秘密保护工作指南
一、总则
（一）背景与意义
（二）适用范围
（三）基本原则
（1）主动保护原则
（2）有效保护原则
（3）规范保护原则
二、术语与定义
（一）基础术语
（二）集成电路产业基础技术术语
（三）产业链环节术语
三、商业秘密识别与分类分级
（一）分类方式
（二）分级标准
（三）识别与保护措施
（四）保护措施示例
四、组织管理与保障
（一）内部管理机构
（二）人员职责
（三）制度体系建设
（四）运行保障机制
（五）能力建设
（六）监督与改进
五、保密管理
（一）人员管理
（1）招聘与入职审查
（2）保密协议签订与核心内容约定
（3）竞业限制协议与离职后约束
（4）内部培训与意识提升
（5）权限与行为管控
（6）离职与流动管理
（二）合作管理
（1）合作方资质审查
（2）合作过程监管
（3）合作退出机制
（三）技术防护
（1）物理安全措施
（2）数据加密与存储
（3）网络与访问控制
（四）过程管理
（1）设计环节
（2）制造环节
（3）封测环节
（4）中试服务环节
（5）柔性制造环节
（6）公共供应链环节
（7）可靠性试验环节
六、风险防范
（一）风险评估与识别
（1）典型泄密场景风险评估
（2）工具化、量化风险评估
（3）岗位与人员敏感度评估
（4）合作伙伴与供应链风险评估
（5）全生命周期风险评估
（6）数据价值密度与密级评估
（7）法律与政策合规风险识别
（二）风险应对措施
（三）风险预警机制
七、危机处理与救济途径
（一）预案制定与演练
（二）侵权证据固定
（三）三大法律救济途径
（四）事件处理、追责与整改
附录
附 录 A
商业秘密保密协议（参考文本）
附 录 B
对外业务洽谈（合作）保密协议（参考文本）
附 录 C
员工信息登记表（参考文本）
附 录 D
遵守单位关于商业秘密要求的承诺书（参考文本）
附 录 E
中试服务保密协议（参考文本）
附 录 F
柔性制造保密协议（参考文本）
附 录 G
电子元器件公共供应链保密协议（参考文本）
附 录 H
可靠性试验保密协议（参考文本）
