PCB成型
清洗
电路板
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显影吹干
覆膜
感光
打印
电路
设计
电路
钻孔
蚀刻
电镀
覆阻焊模
镀锡
清洗
烘干
设计电路
进行PCB板制作的第一步就是要设计
电路图，我们使用Multisim来设计一个电
路并进行仿真之后就可以将电路转到
Ultiboard中去进行后期的PCB的制作。
详细操作步骤请见视频
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打印电路
PCB设计完成之后就要进行打印，我们打印的
PCB电路图将会在后期曝光时用到，需要注意的是要
打印PCB的反色图。在第一步电路设计的视频中有电
路打印的操作 下面是打印好的电路
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钻孔
钻孔过程就是通过我们的雕刻机把我们所设计的电路
图中的所有过孔都进行钻孔处理
钻孔最需要注意的就是钻孔的深度
钻孔深度设定：
在正常状况下进行电路板钻孔都是让钻头钻穿电路板，因此在设定钻
孔深度时我们通常会以电路板厚度为基准再加上1 mm来确保钻头会钻
穿电路板。
例如您使用的电路板厚度为 mm，则设定在深度分厘卡上的钻孔深
度就把它调整到 + 1 = mm.
用关使用雕刻机进行钻孔的详细说明请见雕刻机使用手
册和操作视频
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电镀
钻孔之后就要进行电镀，电镀的目的是要
把钻孔中镀上铜，从而使PCB板上下层电路能
导通。
详细的操作步骤请见视频
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覆模
覆模是要在PCB板上覆上一层蓝色的感光
模，覆模前需要注意的是要将PCB板擦拭干净，否
则感光模将不会和PCB板紧贴在一起，这样在显影
时已曝光的感光模就会容易脱落。
覆模之后我们需要将PCB板和打印好的电路
图对应贴在一起以便曝光处理。（注意一定要把打
印电路图和PCB上的钻孔对应放好，覆模过程应在暗
房或光线较暗的地方进行）
详细操作过程请见操作视频
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感光
感光是要把我们覆模好的电路进行曝光处
理，这样被电路图黑色部分所遮盖的感光模将
会变得透明，透明部分在显影过程中将都会被
腐蚀掉，而其它的电路会保留下来。感光过程
中需要注意的是曝光时间越长电路就会变得越
细。曝光时间为70秒左右。（注意感光过程应
在暗房或光线较暗的地方进行）
详细操作过程请见操作视频
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显影吹干
显影过程主要是把经过感光处理的PCB板
上已透明的感光模腐蚀掉，在显影过程中需要
注意的是显影液浓度不要过高，浸泡时间不要
过长，否则不应被腐蚀的感光模也会容易脱落。
详细操作过程请见操作视频
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蚀刻
蚀刻过程会把经过显影的PCB板上已裸露
的铜模部分腐蚀掉，而电路部分将会保留下来，
蚀刻的时间不要过长否则有些线路可能也会被
蚀刻掉
详细操作过程请见操作视频
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镀锡
镀锡过程会在PCB板上镀上一层锡从而更加方便的进行焊接。
1．首先将升的温水放入到容器当中（温度最好在+- 50-60 °C）
2．倒入的电屏原液（H2SO4, 35%）
3．将第二部分（SUR-TIN PARTⅡ）全部放入到容器当中并搅拌均
匀。
4． 将第三部分（SUR-TIN PARTⅢ）全部放入到容器当中并搅拌均
匀。
准备工作完毕可以进行镀锡处理
进行镀锡的最佳温度是在50-60° C，但是在室温下仍可进行。
5．把PCB板的表面清洗干净，使PCB板表面100％清洁。
6．把PCB板浸泡在溶液当中，+-1 – 2分钟后取出PCB板，镀锡完成。
7．需要注意的是镀锡之后要把PCB板清洗并打磨干净。
操作过程请见视频 返回
覆阻焊模
覆阻焊模是在我们镀锡后的PCB板上覆
上一层绿色的阻焊模，而在曝光显影之后，
焊盘部分将会裸露出来，而其它电路部分将
会被阻焊模覆盖从而起到阻焊作用。（覆阻
焊模的过程也需要在暗房或光线较暗的地方
进行）
操作过程请见视频
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