GTC TAIPEI @ COMPUTEX 2026
黃仁勳 GTC Taipei
演講重點摘要與分析
深度解構「AI 五層蛋糕架構」：
全球三層產業鏈佈局與台美股投資戰略導覽
發佈日期：2026 年 6 月 1 日
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核心宣言：AI 邁入產出 GDP 與利潤的時代
宣告「有用 AI」時代正式到來，由生成式 AI、推理模型與自主代理共同驅動
"AI is now a profit generator. AI is now a GDP
generator."
「AI 現在是利潤引擎，是 GDP 引擎。」
—黃仁勳 Jensen Huang, GTC Taipei @ COMPUTEX 2026
生成式 AI
超越單純的對話互動，轉向多模態內容產出與物理
世界模擬，為創意與設計產業帶來直接的生產力躍
升。
Generative AI
推理模型
具備深度邏輯分析與複雜問題解決能力的推理引擎
，能理解科學、金融與物理定律，實現高價值的決
策支援。
Reasoning Models
自主代理
被定義為「未來十年的應用模式」，AI 代理能獨立
執行工作流，從根本上改變企業營運與軟體服務的
價值鏈。
Autonomous Agents
核心邏輯： 運算能力即收入 (Compute is Revenue) 關鍵要素： 能源供應決定 AI 產出上限 轉型目標： 從研發實驗室走向大規模商業變現
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資料來源：NVIDIA GTC Taipei @ COMPUTEX 2026 演講內容整理
*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
AI 五層蛋糕架構：產業全景視圖
定義從底層電力供應到頂層價值產出的完整發展藍圖
第五層：應用
(Applications)
第四層：模型 (Models)
第三層：基礎設施 (Infra)
第二層：晶片 (Chips)
第一層：能源 (Energy)
架構層次 核心功能與產業價值說明
應用 (Applications)
LAYER 5 - TOP
產生實際經濟價值，包含藥物研發、機器人控制、自駕車平台與企業自主
代理服務。
模型 (Models)
LAYER 4
AI 的大腦，具備理解語言、生物、化學、物理與金融等多模態資訊的推論
能力。
基礎設施 (Infra)
LAYER 3
AI 工廠 (AI Factory) ，涵蓋土地、配電系統、液冷散熱、機房、網通設備與
雲端平台。
晶片 (Chips)
LAYER 2
將電力轉換為運算能力，核心包含GPU 、HBM 高頻寬記憶體、以及高速互
連技術。
能源 (Energy)
LAYER 1 - BOTTOM
AI 智慧產出的根本基礎。黃仁勳強調：「電力供應決定了所有AI 算力的產
出上限」。
核心觀點：AI 產業已完成從「硬體組裝」向「端到端系統堆疊」的轉型，能源效率將成為未來競爭
力關鍵。
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
重大發布：Vera Rubin 平台正式全面量產
史上最大規模產品發布：聚焦 10 倍效能提升與台灣供應鏈戰略價值
推論每瓦效能
10 倍提升
每 Token 成本
10 倍降低
Vera Rubin 五大架構套件
核心組件 規格與關鍵效能指標
NVL72
Rubin 系統
搭載 72 顆 Rubin GPU + 36 顆 Vera CPU ，支援超大規模
推論
Vera CPU
處理器
88 核心、 LPDDR5X 頻寬、 晶片上
Fabric
Groq 3 LPX
推論加速
專為極速 LLM 推論優化，大幅降低延遲
Spectrum -6
乙太網路
SPX Ethernet ，支援全球首款 200Gb/s SerDes 交換器
BlueField -4
DPU
STX 版本，整合先進儲存安全與資料處理功能
台灣有史以來最大規模發布
台灣夥伴數量
150+
全球生產工廠
350+
零件總數
~200 萬個
供應鏈規模為前代 Grace Blackwell 的兩倍。黃仁勳強調：「Vera Rubin 是台灣
重新發明電腦產業的里程碑。」
Spectrum -X Ethernet Photonics
全球首款量產 200Gb/s SerDes 乙太網路交換器
整合共封裝光學 (CPO) 技術，顯著降低傳輸能耗
首批採用者：CoreWeave, Lambda, Oracle Cloud
與台積電、日月光密切合作先進封裝與光電整合
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
重新定義 PC ：RTX Spark AI PC 晶片重磅登場
詳述與聯發科合作研發的 RTX Spark 效能，以及 Dell 、ASUS 等品牌如何透過此晶片推動 Windows 生態系變革。
NEXT-GEN AI PC ARCHITECTURE
NVIDIA RTX Spark (N1 / N1X)
聯發科 (MediaTek) 共同研發 ‧ 整合式 SoC 架構
1 Petaflop AI Performance
核心技術規格 (Technical Specifications)
CPU 架構
20 核心 Grace CPU (Arm -based)
GPU 架構
NVIDIA Blackwell RTX GPU
高速互連
NVLink Chip -to -Chip 連結
軟體相容性
100% CUDA 完整支援
效能突破：為 Windows 筆記型電腦帶來前所未有的本地端 AI 運算力，大幅超越現有 NPU 方案
。
生態系與合作夥伴
Dell Lenovo ASUS MSI
Adobe 重構優化：Photoshop 與 Premiere 專屬優化，
AI 圖形處理速度提升 2 倍。
DESKTOP SUPERCOMPUTER NVIDIA DGX Station for Windows
全球首款桌面級 AI 超級電腦，搭載多顆 RTX Spark 晶片，支援本地端
執行兆參數 (1 Trillion Parameters) 大型模型。
1,000B Parameters Support
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
未來十年應用模式：NVIDIA Agent Toolkit
剖析自主代理框架與企業級執行環境，開啟 AI 代理創造全新運算市場之門
自主代理被定義為「未來十年的應用模式」
黃仁勳宣告 AI 代理將創造全新 CPU 市場。由大型語言模型、代理框架 (Harness) 與企業執行環境構成三位一體的應用生態。
Nemotron 3 Ultra
核心架構
550B 參數混合專家模型 (MoE)
效能表現
推論速度提升 5 倍
成本優勢
比主流開源模型降低約 30%
企業級推論優化
NVIDIA OpenShell
安全沙盒
隔離執行環境，防止代理行為失控
政策執行
內建企業級合規與政策治理框架
跨平台運行
支援主流企業平台與混合雲部署
治理與安全性核心
NVIDIA Agent Skills
能力整合
深度整合 CUDA-X 高效能程式庫
分發通路
透過 Claude Code 與 Hermes Skills Hub 提供
開發工具
提供 Agent Harness 代理開發套件
生態系與市場擴展
贏家觀點： 自主代理將由「對話型 AI」轉向「行動型 AI」。NVIDIA 透過 Nemotron 提供大腦，OpenShell 提供防護罩，Agent Skills 提供工具箱， 此完整框架將顯著降低企業導入 AI 代
理的技術門檻，並推動 CPU 市場從傳統運算轉向代理推論協作。
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
物理世界 AI 與機器人：Cosmos 3 與 Isaac GR00T
全模態物理模型結合開放式人形機器人參考設計，為自動駕駛與實體 AI 奠定基礎推理能力
NVIDIA Cosmos 3
物理世界 AI 模型 ／ Omnimodel 全模態架構
全模態（Omnimodel ）架構，採用混合變換器（Mixture -of -Transformers ）設計，整合多感知模態資訊
能從任意視角理解與模擬物理世界，具備空間感知與場景重建能力
從遙操作、模擬與重投影影片學習物理規律，無需大量標注資料
為自動駕駛與機器人提供底層物理推理引擎，可進行反事實場景預測
自動駕駛 機器人控制 工業數位孿生 物理場景生成
NVIDIA Isaac GR00T 參考人形機器人
全球首款開放式人形機器人參考設計 ／ Jetson Thor 平台
全球首款開放式人形機器人參考設計，定義硬體與軟體開放標準
基於 NVIDIA Jetson Thor 平台：2,070 FP4 TFLOPS ，運算力較 Orin 提升 倍，能效提升 倍
搭配 Isaac GR00T 框架，支援遙操作示範學習、強化學習與模擬訓練
開放標準促進機器人生態系碎片化整合，降低開發者進入門檻
Jetson Thor Isaac GR00T COMPUTEX 金獎 開放標準
核心應用場景
DRIVE Hyperion
Alpamayo 2 Super 開放推理模型，
搭配 AlpaGym 強化學習與
OmniDreams 場景生成
工業製造
數位孿生工廠模擬，Cosmos 3 物理
推理支援生產流程優化與品質預測
人形機器人
GR00T 框架從遙操作示範學習，加
速機器人技能獲取，降低訓練資料需
求
科學模擬
物理世界模型支援藥物研發、材料科
學與氣候模擬等科學計算場景
COMPUTEX 2026 金獎：NVIDIA Jetson Thor
2,070 FP4 TFLOPS ／ 運算力 × ／ 能效 ×（ vs. Jetson Orin ）—成為實體 AI
邊緣部署的標竿平台
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
產業鏈上游分析：AI 晶片與半導體供應鏈
聚焦半導體上游設備與 IC 設計之戰略價值
GPU 設計龍頭
NVIDIA Vera Rubin
台灣 150+ 夥伴、全球 350+ 工廠共同生產，史上規模最大發布
。
記憶體成本激增
+435% HBM 佔比
Vera Rubin BOM 成本中，記憶體佔比從 9% 跳升至 26% 。
光通訊革命
200Gb/s CPO
Spectrum -X 整合共封裝光學，為全球首款量產高性能網路交
換器。
產業類別 美股標的 台股標的 演講關聯與關鍵數據
GPU 設計 NVIDIA (NVDA) — Vera Rubin 核心設計；RTX Spark 晶片架構核心。
晶圓代工 — 台積電 (2330) Vera Rubin 唯一代工夥伴；先進製程需求因 AI 推論需求爆發。
HBM 記憶體 SK Hynix (HXAIY) Micron (MU) 南亞科 (2408) Vera Rubin NVL72 需求帶動；記憶體成本佔比顯著提升。
先進封裝 — 台積電 (2330) 日月光 (3711) CoWoS 技術支撐 RTX Spark (CPU+GPU) 異質整合封裝。
CPO 光通訊
Coherent (COHR)
Lumentum (LITE)
訊芯 (6451) 波若威 (3163) Spectrum -X CPO 量產受益者；解決 AI 工廠高速傳輸瓶頸。
投資觀察重點：Vera Rubin 產能釋放與 HBM 供應鏈彈性
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產業鏈上游關鍵標的：台美股投資觀察
聚焦 Vera Rubin 與 RTX Spark 核心供應鏈之戰略配置
核心運算與 IC 設計
聯發科 MediaTek
RTX Spark 核心開發夥伴，整合 Blackwell GPU 與 20 核 Grace CPU 。
AI PC 效能 1 Petaflop
智原 Faraday
受益於 DRIVE Hyperion Halos OS 架構下的 ASIC 客製化需求。
先進封裝與 ABF 基板
日月光投控 ASE
Vera Rubin 與 RTX Spark 異質整合封裝主要合作夥伴。
欣興 Unimicron
Rubin 架構零件數倍增，推升大面積、高層數 ABF 基板需求。
PCB 成本成長 233%
半導體製程設備 (US)
ASML
先進製程核心設備供應商，支撐台積電2nm/3nm 量產 Rubin 晶片。
應用材料 AMAT
受惠於全球 350+ 工廠同步生產 Vera Rubin 的產線擴張需求。
關鍵材料與 HBM 記憶體
美光 Micron
Vera Rubin NVL72 記憶體需求暴增，BOM 成本佔比跳升至 26% 。
HBM 需求成長 435%
台光電 / 聯茂 2383 / 6213
高階 CCL 材料供應商，受惠於 Spectrum -X 200G 高速傳輸需求。
投資分析觀點：Vera Rubin 涉及近 200 萬個零件，台灣供應鏈夥伴超過 150 家，上游半導體族群將受惠於「異質整合」與「精密製造」之高度門檻。
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
產業鏈中游分析：AI 系統整合與基礎設施
聚焦 Vera Rubin NVL72 全球代工版圖與 AI 工廠節能散熱關鍵技術
AI 伺服器與系統組裝
美股標的 US STOCKS
Super Micro (SMCI)
台股標的 TW STOCKS
廣達 (2382) 鴻海 (2317) 緯穎 (6669)
緯創 (3231) 英業達 (2356)
競爭優勢
Vera Rubin NVL72 核心代工夥伴，具備高度系統
整合能力，受惠於 DGX Station 製造外包趨勢。
熱能管理與電力系統
美股標的 US STOCKS
Vertiv (VRT) Eaton (ETN)
台股標的 TW STOCKS
台達電 (2308) 奇鋐 (3017) 雙鴻 (3217)
競爭優勢
Vera Rubin 100% 液冷化，冷卻系統產值成長 10
倍以上；台達電主導 AI 工廠 48V/54V 電源規範。
網路設備與雲端工廠
美股標的 US STOCKS
Arista (ANET) CoreWeave Oracle (ORCL)
台股標的 TW STOCKS
智邦 (2345) 中磊 (5388) 中華電信 (2412)
競爭優勢
Spectrum -X 200G SerDes 交換器首批出貨夥伴
；DSX 框架支援雲端原生運算，推動光通訊升級
。
分析師觀點： 隨著 Vera Rubin 平台功耗大幅上升，液冷散熱 (Vertiv, 奇鋐) 與 高階電源管理 (台達電) 的技術門檻將成為中游利潤分化的關鍵，其毛利表現預期優於純系統組裝業務。
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*本報告僅供參考，不構成任何投資建議，投資人應獨立判斷風險。
產業鏈中游關鍵標的：AI 工廠與雲端服務
分析電力、散熱及 CSP 在 AI 工廠架構下的成長潛力與技術部署
電力與散熱：基礎設施核心
台達電
AI 工廠電力基礎設施領導者。提供從高壓配電至伺服器電源的全方位方案。
● 蛋糕第一層（Energy ）關鍵標的
奇鋐
Vera Rubin 100% 液冷系統主要供應商。受惠於 Rubin NVL72 散熱需求大幅提升。
● 液冷散熱滲透率隨 Rubin 量產爆發
Vertiv
全球資料中心電源與散熱管理龍頭。與NVIDIA 深度合作定義 AI 工廠規格。
● 全球 AI 資料中心擴建最大受益者
雲端服務與 AI 工廠架構
超大型雲端 (CSP) MSFT / ORCL / AMZN
Azure 率先部署 Vera Rubin ；Oracle Cloud 整合 Spectrum -X 網路。轉向「運算即
收入」模式。
● AI 基礎設施之主要資本支出來源
CoreWeave (Pre -IPO)
AI 原生雲端先驅，首批採用 DSX 框架。專注於 NVIDIA 全堆疊運算資源出租。
● 專業 AI 雲端服務標竿
NVIDIA DSX：AI 工廠專屬框架
DSX MaxLPS 技術可在相同電力預算下，多提供 40% GPU 算力。DSX OS 採開源
策略，旨在統一全球 AI 工廠軟體棧。 核心價值：提升算力密度與電力能效
贏家觀點：AI 工廠不再僅是資料中心，而是「智慧產出引擎」。電力（台達電）與散熱（奇鋐、Vertiv ）具備極高護城河，是中游最具防禦性且具備高成長潛力的標的。
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產業鏈下游分析：AI 應用場景與軟體生態
探討 AI PC 消費端、內容創作、自動駕駛與企業 AaaS 之落地價值
內容創作與消費端
Adobe 深度整合
Photoshop 與 Premiere 重新架構支援 RTX Spark ，AI 處理速
度提升 2 倍。
RTX Spark 生態系
與聯發科合作，為筆電帶來 1 petaflop 效能，Dell 、Lenovo
、ASUS 已啟動製造。
企業 AaaS 與自主代理
Agent Toolkit 框架
定義未來十年應用模式，透過 Nemotron 3 Ultra 提供高效率
、低成本之代理服務。
企業級治理 (OpenShell)
提供安全沙盒與政策執行框架，加速 AI 代理於企業核心業務
之部署。
自動駕駛與實體 AI
DRIVE Hyperion 平台
整合 Halos OS ，Alpamayo 2 Super 成為全球自駕標準推理模
型。
Isaac GR00T 人形機器人
首款開放式參考設計，基於 Jetson Thor 平台，定義機器人軟
硬體標準。
下游應用場景關鍵投資標的
應用領域 美股標的 (US) 台股標的 (TW) 演講關聯重點
AI PC / 內容創作
ADBE (Adobe) MSFT (Microsoft) DELL (Dell) 2357 華碩 2353 宏碁 2377 微星 RTX Spark 生態
企業 AaaS / 代理
CRM (Salesforce) NOW (ServiceNow) MSFT (Microsoft) 2453 凌群 6214 精誠 Agent Toolkit
自駕與機器人
TSLA (Tesla) GOOGL (Waymo) MBLY (Mobileye) 2049 上銀 2308 台達電 2454 聯發科 Cosmos 3 / GR00T
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台灣生態系：重新發明電腦產業的關鍵基地
戰略夥伴深化合作，亞太研發中心「Constellation 」落腳台北
全球最強供應鏈同盟
高峰對話：重新定義運算架構
與台積電魏哲家、廣達林百里等 30 多位 CEO 共進晚宴，感謝台灣夥伴協力「
重新發明電腦產業」。
Vera Rubin 核心製造基地
包含台積電、聯發科等 150+ 台灣關鍵夥伴，共同驅動史上最大規模產品發布
，零組件需求量達 Blackwell 兩倍。
AI PC 策略聯盟
與聯發科深度整合 RTX Spark 晶片，協同 ASUS、MSI、GIGABYTE 等品牌廠
重構 Windows 生態系。
「台灣是 AI 革命的震央，沒有台灣的供應鏈，就沒有今天的 NVIDIA。」
NVIDIA Constellation 研發中心
選址台北北投士林科技園區 (BSTP)
定位為亞太區最大 AI 研發中心，緊鄰台灣硬體聚落，加速硬軟體協同開發
(Co -Design) 。
規模與時程規劃
可容納 4,000 名員工 2026 年底動工 2030 年正式啟用
基礎設施訴求：電力即糧食
黃仁勳向政府喊話：AI 員工需要大量的電力供應。穩定電力是維持研發中心競
爭力的首要前提。
「AI 員工如同人類需要米飯，需要電力；台灣需要更大量的電力來支持 AI 工
廠。」
STRATEGY INSIGHT NVIDIA 透過 Constellation 中心將台灣地位從「代工重鎮」提升至「全球 AI 研發心臟」 強化台美科技戰略同盟
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市場影響數據：效能躍升與成本優化指標
彙整 Vera Rubin 與 RTX Spark 關鍵數據，揭示 AI 規模化之經濟效益
Vera Rubin 每瓦效能
10 倍提升
相較於 Grace Blackwell 架構之推論效率
每 Token 推論成本
10 倍降低
加速生成式 AI 大規模商業應用落地
RTX Spark AI 效能
Petaflop
Windows 筆記型電腦首度實現之運算量級
邊緣運算與軟體架構效能指標
Jetson Thor 運算力 (vs Orin) 提升
Jetson Thor 能效比 (vs Orin) 提升
Nemotron 3 Ultra 推論速度 5x 提升
Nemotron 3 Ultra 模型成本 ~30% 降低
VERA RUBIN BOM 結構變化
+435% 記憶體價值成長
HBM 記憶體成本佔比從 9% 躍升至 26%
反映 AI 硬體架構由運算核心向儲存頻寬轉移
台灣供應鏈夥伴數 150+ 企業 全球 Vera Rubin 生產工廠 350+ 座 Vera Rubin 零件總數 近 2,000,000 個
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總結：運算力即收入與投資展望
掌握「運算力即收入」核心邏輯，佈局 AI 代理與物理 AI 長線趨勢
演講核心金句
「AI 現在是利潤引擎，是 GDP 引擎。」
—強調 AI 從技術實驗轉向實際經濟產出
「運算能力即收入 (Compute is
revenue) 。」
—基礎設施投入直接轉化為企業與國家財富
「自主代理是未來十年的應用模式。」
—定義從 LLM 到自主行動的技術典範轉移
產業長期趨勢
自主代理 (AI Agents)
從簡單對話轉向複雜任務自動化，帶動企業級
軟體架構重組與推論算力需求爆發。
物理世界 AI (Physical AI)
Cosmos 3 與 Isaac GR00T 將 AI 引入實體世界
，人形機器人與自動駕駛成為下一個兆級市場
。
能源與主權 AI
電力供應成為 AI 發展的物理上限。國家級 AI
工廠建設將推動區域化供應鏈與基礎設施需求
。
贏家投資配置
上游：核心硬體與封裝
聚焦 Vera Rubin 供應鏈、台積電 CoWoS 產能及 HBM3e/4 記
憶體漲價效益。
標的：NVDA, TSMC, SK Hynix, 聯發科
中游：基礎設施與散熱
Vera Rubin 100% 液冷化推動散熱產業升級，AI 工廠電力設備
需求穩健增長。
標的：Vertiv, 鴻海, 廣達, 奇鋐, 台達電
下游：應用與 PC 換機潮
RTX Spark 推動 Windows AI PC 換機與企業級 AaaS 代理工具
部署。
標的：MSFT, ADBE, Dell, ASUS, 技嘉
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