埃特曼半导体技术有限公司创投报
告
主要产品/项⽬：埃特曼 更新时间：2023/11/28
埃特曼半导体技术有限公司 存续（在营、开业、在册） 股权投资
法定代表⼈：倪健 成⽴⽇期：2020-01-14 统⼀社会信⽤代码：91440300MA5G1X4R2R
简介：化合物半导体材料解决⽅案提供商
主要产品/项⽬：埃特曼
官⽹链接：
公司简称：-
融资信息(3)
核⼼团队(0)
融资⽇期 融资轮次 融资⾦额 投资机构 新闻链接
2021-11-22 股权投资 -
乾德⽂远
⼀创投资
祥峰投资
国兴投资
2020-05-12 股权投资 -
第⼀创业创新资本
乾江投资
⿍⻘投资
2020-12-11 股权投资 -
信熹资本
元⼭投资
姓名 简介 教育背景 ⼯作经历
暂⽆数据
产品信息(1)
竞品信息(15)
产品logo 产品名称 运营状态 产品介绍
埃特曼
埃特曼是⼀家化合物半导体材料解决⽅案提
供商，**地为客⼾提供GaAs、InP、GaN等
化合物半导体材料的解决⽅案，助⼒光通
讯、5G、数据中⼼、新能源、Micro-LED等
领域的⾼质量发展。
产品名称 产品类别 融资轮次 成⽴时间 产品介绍 所属公司
罡丰科技
先进制造、碳化硅晶⽚、有
专利、硬科技、集成电路、
电⼦信息材料、半导体器件
股权投资 2019-12-31 第三代半导体材料研发商 南通罡丰科技有限公司
康鹏半导体
先进制造、集成电路、电⼦
信息材料、原材料、硬科
技、⾼新技术企业、有专
利、半导体器件、新材料
股权投资 2018-11-05 半导体材料研发商 浙江康鹏半导体有限公司
九德半导体
先进制造、有专利、硬科
技、电⼦信息材料、芯⽚材
料
- 2020-07-10 半导体应⽤材料研发⽣产商 -
国科天骥
先进制造、硬科技、原材
料、新材料、电⼦信息材料
A轮 2019-09-19 半导体光刻材料研发商
国科天骥（北京）新材料技
术有限责任公司
楚赟科技
先进制造、半导体设备、Io
T、有专利、新基建、化合
物半导体⽣⻓设备、电⼦信
息材料、MOCVD装备、HT
CVD
股权投资 2020-06-16 化合物半导体⽣⻓设备制造
商
楚赟科技（绍兴）有限公司
北电新材
先进制造、碳化硅晶⽚、硬
科技、⾼新技术企业、研发
投⼊多、有专利、电⼦元器
件、原材料、技术咨询、技
术服务、元器件、材料类、
碳化硅衬底、集成电路、电
⼦信息材料、集成电路汇
总、半导体器件、新材料
被收购 2017-03-31 集成电路原材料供应商
福建北电新材料科技有限公
司
中电化合物
先进制造、传统⾏业、电⼦
信息材料、集成电路、半导
体材料、有专利、研发投⼊
多、硬科技、环境管理体系
认证、电⼦元器件、碳化硅
衬底、电⼦制造、碳化硅、
氮化镓、外延材料、半导体
器件、集成电路汇总
股权投资 2019-11-01
宽禁带半导体材料研发⽣产
商
中电化合物半导体有限公司
衢州⾦瑞泓
先进制造、有专利、⾼新技
术企业、硬科技、半导体器
件、集成电路、电⼦信息材
料
股权转让 2016-12-15
半导体材料及器件研发⽣产
商
⾦瑞泓科技（衢州）有限公
司
先导先进材料
先进制造、传统⾏业、半导
体材料、硬科技、研发投⼊
多、有专利、⾼新技术企
业、合成材料、电⼦信息材
料、材料类
- 2012-06-19 合成材料制造商 -
聚⼒成
先进制造、半导体材料、氮
化镓、有专利、半导体器
件、硬科技、半导体、电⼦
信息材料、集成电路
股权投资 2019-02-25 GaN半导体材料制造商
聚⼒成半导体（上海）有限
公司
华芯晶电
先进制造、芯⽚、集成电 股权投资 2011-11-02 半导体衬底芯⽚研发⽣产商 ⻘岛华芯晶电科技有限公司
路、⾼新技术企业、硬科
技、信创、有专利、电⼦信
息材料、传统⾏业、电⼦制
造、电⼦元器件、半导体器
件、光电元器件
⿍泰芯源
先进制造、有专利、硬科
技、研发投⼊多、环境管理
体系认证、⾼新技术企业、
融资窗⼝期、集成电路、半
导体器件、Top20投资⽅、
电⼦信息材料、磷化铟、半
导体材料
股权投资 2017-03-02 半导体晶体材料研发商 珠海⿍泰芯源晶体有限公司
超晶科技
先进制造、传统⾏业、半导
体材料、硬科技、研发投⼊
多、半导体器件、⾼新技术
企业、半导体、光电、器
件、有专利、材料类、集成
电路、电⼦制造、光电元器
件、电⼦信息材料、Top20
投资⽅
股权投资 2015-04-30
化合物半导体材料与光电器
件⽣产商
超晶科技（北京）有限公司
绿⼈科技
先进制造、半导体、融资窗
⼝期、半导体器件、LED、
研发投⼊多、有专利、硬科
技、⾼新技术企业、集成电
路汇总、电⼦信息材料、显
⽰材料、光电材料
A轮 2010-06-02 半导体光电转换材料研发商 北京绿⼈科技有限责任公司
恒坤股份
先进制造、半导体材料、P
CB光刻胶、北⼤系、有专
利、团队名校背景、研发投
⼊多、硬科技、Top20投资
⽅、⾼新技术企业、集成电
路、电⼦信息材料、光刻胶
Pre-IPO 2004-12-10 半导体先进材料整体解决⽅
案提供商
厦⻔恒坤新材料科技股份有
限公司
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北京⻘⽲晶元半导体科技有限责…
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