降低GX13-3D眼镜组件板
SMT生产不良率
TCL多媒体全球运营本部
“Zero”QC小组
1
公司简介公司简介
TCL集团创立于1981年，是中国最大的、全球性规模经营的消费类电子企业集
团之一，旗下拥有三家上市公司、四大产业集团、六大业务板块，总部设在广东省惠
州市，产品涵盖家电、通讯、信息、电工等，员工总数六万多人。
TCL多媒体GOC LCD工厂是TCL集团旗下最大的生产基地，拥有全球顶尖的数字
电视研发团队及一流的工业设计能力。拥有先进的彩电生产设备，主要生产LCD、
LED彩色电视机，2012年生产整机1500多万台，位居全球第四位。
2
目录
1.小组介绍
2.选题理由
3.流程&名词解释
4.行动计划
5.现状调查
6.目标设定
7.原因分析
8.要因确认
9.制定对策
10.对策实施
11.效果确认
12.巩固措施
13.总结及未来规划
3
小组名称 Zero 注册编号 GIC-2012H2-40
课题名称
降低GX13-3D眼镜组件板
SMT生产不良率
成立时间 2012-7-14
课题类型 现场型 注册时间 2012-7-14
活动周期 - TQC培训时间 30-60时/人
小组成员
序号 成员 姓名 职务 组内分工
1 组长 邓永东 工艺工程师 组织、策划、跟踪指导
2
成员
郭延滨 主任工程师 工艺指导、资源协调
3 蔡正伟 工艺工程师 工艺指导、组织实施
4 洪志 工艺工程师 实施及效果跟踪
5 林亚贞 工艺助工 不良确认及问题反馈
6 廖冬 工艺助工 不良确认及问题反馈
一 、小组介绍
4
制表：邓永东 日期：2012-7-18
5
活动口号： 突破极限！
一 、小组介绍
公司
趋势
二、选题理由
LED-3D电视已成为市场主流产品，12年公司目标销售产量1500万
台，按公司标配一台3D电视配两副眼镜 ，3D眼镜需求量大，好的产品
质量是占据市场的重要前提。
小组成员对2012年1月--6月的GX13-3D眼镜板生产不良数据进行统计，
结果显示GX13-3D眼镜组件板生产不良率最高达到226DPPM,平均不良
率为162DPPM。
产生
危害
生产
现状
1、 1-6月份因生产不良产生的返工及返修费用累计为：47733元
2、无法满足后工序正常的生产需求，急需改善
降低GX13-3D眼镜组件板SMT生产不良率
6
选定课题
118 186 134 149 212 226不良率
1月 2月 3月 4月 5月 6月
0
50
100
150
200
250
118
186
134 149
212 226
2012年1-6月份GX13-3D眼镜板生产不良走势图(DPPM)
7
1、完整的眼镜板组件包含：40-3DGX13-GL*4XG (GL板）
40-3DGX13-CD*2XG(CD板）
2、贴装生产流程：
印刷机 SPI测试 高速机 多功能机 回流焊 AOI测试
GL控制板 CD充电板
三、流程&名词解释
8
3、名词解释
1. SMT生产不良率（DPPM）= X 1000000
2. SMT：Surface Mount Technology 的缩写，中文意思为表面贴装技术。
3. 贴 片：将贴片元件从指定位置拾取后贴放到PCB板上指定位置的动作。
SMT生产不良点数+反馈不良点数
SMT生产实际贴装点数
4、项目数据来源
课题活动所用数据来自公司的PTM系
统（生产技术信息管理系统）及车间生
产日报表，数据真实可靠。
三、流程&名词解释
阶段 内容
7月份 8月份 9月份 10月份
11月份 12月份 1月份
1229 1230 1231 1232 1233 1235 1236 1237 1238 1239 1240 1241 1242 1243
P
现状调查
设定目标
原因分析
要因确认
制定对策
D 实施对策
C 效果确认
A
巩固措施
总结规划
为保证本次QC小组活动能够顺利实现，小组成员共同制定详细、周密
的活动计划表。
9
制表：邓永东 日期：2012-7-20计划时间
P D C A四、行动计划
10
制表：邓永东 日期：2012-8-2
1、通过对7月份生产不良数据进行分析：偏移，连锡占总不良的%，为主要症结，是
本次项目的改善重点；
2、经小组成员讨论我们有把握改善主要症结50%的不良
162DPPM*（%*50%）=;
3、查看2012年GX13-3D眼镜组件板生产不良率，1月份最低不良率118DPPM.
小组成员对7月份GX13-3D眼镜组件板生产不良数据进行统计分析：
需重点改善
P D C A
五、现状调查
11
小组成员决定将生产不良率目标设定为：由162DPPM降至 ≤100DPPM
P D C A
六、目标设定
162DPPM
100DPPM
现状 目标
下降40%
由于影响不良率的问题点相互影响且较复杂，因此小组成员对连锡、偏
移两个不良现象绘制了关联图进行分析：
制图：蔡正伟 日期：2012-8-2
12
P D C A
七、原因分析
插座引脚钢
网开孔安全
间距小
P6位物料
规格不一致
连锡
锡膏使用
时间过长
操作员锡
膏量添加
过多
偏移
印刷偏移 贴装偏移
连锡SPI
不检出
PCB板 V
割槽过深
插座固定脚
尺寸与PCB
板尺寸存在
偏差
K1位偏
移
锡膏过干
K1位回流
焊接偏移
PCB板翘
曲
贴片机精
度不足
SPI制程软
件缺陷
45度元件
连锡框SPI
无法识别
插座连锡
GL板一次回
流后PCB板
翘曲
贴装后锡
膏坍塌连
锡
印刷连锡
13
P D C A八、原因分析
经过小组成员的共同分析，共找到8条末端因素
1. GL板一次回流后翘曲
2. PCB板V割槽深
3. SPI制程制程软件缺陷
4. 操作员锡膏量添加过多
5. 插座引脚钢网开孔安全间距小
6. 贴片机贴装精度不足
7. P6位物料规格不一致
8. K1位回流焊接偏移
序号 末端因素 确认内容 确认方法 确认标准 责任人 完成时间
1
GL板一次回流
后PCB板翘曲
确认PCB一次回流后翘
曲度
仪器测量
PCB板对角线
翘曲度≤%
林亚贞 2012-8-10
2
PCB板V割槽
过深
确认PCB板V割槽余厚 仪器测量
PCB板V割余厚
≥ 郭延滨 2012-8-14
3
SPI制程软件
缺陷
确认SPI制程软件绘制
的45度角元件检测框连
锡是否可以检出
现场确认
45度角元件印
刷连锡后SPI能
正常检出
洪志
邓永东
2012-8-15
4
印刷机操作员
锡膏量添加过
量
确认员工印刷时锡膏添
加量
仪器测量
添加后锡膏直径
为：
≤D≤
廖冬
林亚贞
2012-8-17
14
针对八个末端因素，小组成员制定了要因确认表：
制表：洪志 日期：2012-8-8
P D C A八、要因确认
序号 末端因素 确认内容 确认方法 确认标准 责任人 完成时间
5
插座引脚钢
网开孔安全
间距小
确认贴片后相邻引
脚锡膏间距
仪器测量
安全距离
>
邓永东
洪志 2012-8-18
6
贴装精度不
足
确认贴片机X,Y轴贴
装位置精度
现场确认
贴装精度
≤
郭延滨 2012-8-20
7
P6物料规格
不一致
确认测量PCB板设
计规格与物料认可
规格是否一致
仪器测量
物料规格尺寸与
PCB板设计尺寸一
致
洪志
邓永东
2012-8-27
8
K1位回流焊
接偏移
确认K1位回流焊后
贴装位置偏移量
现场确认 偏移量＜±
洪志
邓永东
2012-8-27
15
针对八个末端因素，小组成员制定了要因确认表：
制表：洪志 日期：2012-8-8
P D C A八、要因确认
序号 板号
板对角长度
(mm)
翘曲高度
(mm) 翘曲度
判定
结果
1 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
2 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
3 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
4 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
5 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
6 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
7 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
8 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
9 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
10 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
11 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
12 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
13 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
14 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
15 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
16 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
17 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
18 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
19 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
20 40-3DGX13-GLD4XG 245 % NG
八、要因确认一：GL板一次回流后PCB板翘曲
确认内容：确认GL板一次回流后的翘曲度
确认标准：翘曲度≤%
确认成员：林亚贞
确认时间：2012-8-11
制表：林亚贞 日期：2012-8-11
通过现场抽样确认结果显示，GL板一次
回流后翘曲度大于%，未满足确认标
准，是造成印刷偏移，连锡，贴装偏移
的主要原因，经小组成员评定为要因。
表1：GL板翘曲度确认记录表
16
一次回流后严重翘曲
翘曲度测量过程展示
翘曲度测量
印刷后偏移
P D C A
要因
序号 板号
板厚
（mm)
余厚
(mm)
判定
结果
1 40-3DGX13-GLD4XG OK
2 40-3DGX13-GLD4XG OK
3 40-3DGX13-GLD4XG OK
4 40-3DGX13-GLD4XG OK
5 40-3DGX13-GLD4XG OK
6 40-3DGX13-GLD4XG OK
7 40-3DGX13-GLD4XG OK
8 40-3DGX13-GLD4XG OK
9 40-3DGX13-GLD4XG OK
10 40-3DGX13-GLD4XG OK
11 40-3DGX13-GLD4XG OK
12 40-3DGX13-GLD4XG OK
13 40-3DGX13-GLD4XG OK
14 40-3DGX13-GLD4XG OK
15 40-3DGX13-GLD4XG OK
16 40-3DGX13-GLD4XG OK
17 40-3DGX13-GLD4XG OK
18 40-3DGX13-GLD4XG OK
19 40-3DGX13-GLD4XG OK
20 40-3DGX13-GLD4XG OK
确认内容：确认PCB板V割槽深度
确认标准：V割余厚≥
确认成员：郭延滨
确认时间：2012-8-14
制表：郭延滨 日期：2012-8-14
表2：V割厚度测试记录表
结论：现场
抽样测量确
认结果显示，
PCB板V割
的余厚大于
mm，
满足确认标
准。经小组
成员评定为
非要因。
17
V割测量过程展示
P D C A
八、要因确认二：PCB板来板V割过深
非要因
45度元件焊盘连锡SPI检出率
日期 板号 45度元件位置 连锡是否检出
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
8月14日 40-3DGX13-GLD2XG P7 NG
检出率0%
确认内容：确认SPI制程软件绘制的45度角元件连锡是否可以检出
确认标准： 45度角元件印刷连锡后SPI能正常报错检出
确认成员：邓永东，洪志
确认时间：2012-8-14
制表：邓永东 日期：2012-8-14
18
结论：现场确认结果显示，板上P6和P7位均为
45度角元件，印刷连锡后SPI无法检出，不满足
确认标准，是连锡不良流出的主要原因经小组成
员评定为要因。
焊盘为45度，检测框
为90度，框与框重叠
连锡后程序不报错
P D C A
八、要因确认三：SPI制程软件缺陷
表3： 45度元件焊盘连锡SPI检出率记录表
要因
确认内容：确认钢网锡膏。
确认标准：添加后锡膏滚动直径为：≤D≤
确认成员：廖冬，林亚贞
确认时间：2012-8-17
制表：廖冬 日期：2012-8-17
测量直径
小于
表4:对产线实际印刷锡膏滚动直径抽样测量结果记录表
19
锡膏测量过程展示直径 工艺标准截图
结论：现场测量结果显示,锡膏添加量直径集中在
,满足确认标准。经小组成员评定为非要因
P D C A
八、要因确认四：锡膏量添加过多
非要因
日期 时间段 线别 检测标准
测量值/cm 平均
值
判定
结果
1 2 3 4 5
2012-8-
17
8：00-
14:00
1
1≤D≤2cm
合格
2 合格
3 合格
4 合格
5 合格
6 合格
7 合格
14:00-20
：00
1 合格
2 合格
3 合格
4 合格
5 合格
6 合格
7 合格
贴片后锡膏坍塌
确认内容：确认贴片后相邻引脚锡膏间距
确认标准：安全间距>
确认成员：邓永东，洪志
确认时间：2012-8-18
20
结论：机器测量结果显示，
现用P6位的钢网开孔标准，
贴片锡膏坍塌，安全间距在
之间，不满足
确认标准，是造成锡膏坍塌
连锡的主要原因，经小组成
员评定为要因。
现行标准:按焊盘尺寸1:1开孔
测量后引脚锡膏间距
利用设备测量间距
P D C A
八、要因确认五：插座引脚钢网开孔安全间距小
要因
板号 相邻锡膏距离 判定结果
1 NG
2 NG
3 NG
4 NG
5 NG
6 NG
7 NG
8 NG
9 NG
10 NG
确认内容：确认贴片机X,Y轴贴装位置精度。
确认标准：贴装精度≤的条件下CPK达到。
确认成员：郭延滨
确认时间：2012-8-20
21
实地进行设备CPK精度测量
设备在精
度下CPK可以作到
现场测量确认结果显示，
贴片机精度在偏移量小
于的条件下X
轴CPK值，Y轴
CPK值满足确认标
准。经小组成员评定为
非要因。
P D C A
八、要因确认六：贴片机精度低
非要因
A厂家 B厂家
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
0DPPM
18DPPM
测量B厂家物料及查阅物
料规格书，固定脚中心值
为
确认内容：确认测量PCB板设计规格与物料认可规格是否一致
确认标准：物料规格尺寸与PCB规格尺寸一致
确认成员：邓永东，洪志
确认时间：2012-8-25
22
结论：通过确认焊盘设计资料，P6位前端固定
引脚中心间距为,确认B厂家物料规格
书其前端引脚中心间距为±，规格
尺寸不一致，不满足确认标准是造成贴装偏移
的主要原因，经小组成员评定为要因。
现场确认偏移插不到位
的不良全部集中在B厂
家的物料
利用CAM350测量焊盘
固定脚中心距离为
测量A厂家物料规格及查
阅物料规格书，固定脚中
心值为
P D C A
八、要因确认七：P6位物料规格与焊盘不一致
要因
P6位物料A/B厂家使用偏移不良状况对比
确认内容：确认K1位回流焊接后贴装位置偏移量
确认标准：偏移量＜±
确认成员：邓永东，洪志
确认时间：2012-8-25
23
结论：现场认结果显示，K1位焊接偏移现象存在，回流焊接
后还有30%的偏移量＞ ±,不满足确认标准,是造成偏移
的主要原因，经小组成员评定为要因
利用贴片设备测量贴装位置中心距离
P D C A
八、要因确认八：K1位回流焊接偏移
要因
以板边位置做
为基准原点
以K1位固定脚
为测试点
L:标准贴装中心距
离
测量回流焊后物料中心距离
表5:K1位回流焊接后贴装位置距离测量记录表
制表：蔡正伟 日期：2012-8-25
k1位焊后偏移量测试记录
序号 贴装中心距离 焊后中心距离 偏移量 判定结果
1 NG
2 OK
3 NG
4 OK
5 OK
6 OK
7 NG
8 OK
9 OK
10 NG
11 OK
12 OK
13 NG
14 OK
15 OK
16 OK
17 NG
18 OK
19 NG
20 OK
21 OK
22 OK
23 NG
24 OK
25 NG
26 OK
27 OK
28 OK
29 OK
30 OK
5. K1位回流焊接偏移
4. P6位物料规格不一致
3. 插座引脚钢网开孔安全间距小
2. SPI制程软件缺陷
1. GL板一次回流后翘曲
经过小组成员的共同确认，共找出5个要因:
八、要因确认
24
P D C A
25
评估改善方案
改善对策优选表
针对GL板一次回流后翘曲问题，小组成员制定了三个方案对比分析：
针对三个方案小组成员进行多个维度的评估，决定采用方案3。
现有拼板生产效果对比
序号 板号 拼板形式 拼板数量 一次回流翘曲度
1 40-3DGX13-GLD2XG 7*6 42 %
2 40-E5300A-IRD2XG 4*8 32 %
3 40-32F320-IRC2XG 4*7 28 %
4 40-1AS40A-TXF2LG 3*11 33 %
5 40-E5300A-IRD2XG 5*6 30 %
方案 解决方案
评价维度
结论
成本投入 可操作性制作周期 质量效果
1 装载载具生产
夹具成本500元/个，需要30个
共计15000元
载具制作时间需要1
周
能有效的改善翘
曲不良
不采纳
2 回流焊网上过炉生产 增加1人投入，年费用约36000元
生产前需提前1小时
协调安排人员
能有效的改善翘
曲不良，但会引
起焊盘 污染
不采纳
3 修改PCB板拼板数量 经与PCB厂家确认成本不增加
设计更改资料后，一
周内可以安排生产
可将翘曲度控制
在标准以下
采纳
小组成员对车间现有生产以镂空连接的多拼PCB板进行了统计和对比，发现拼板数量在
30PCS左右的PCB板翘曲值最小.
P D C A
九、制定对策—GL板一次回流后翘曲
26
小组成员决定通过模拟实验进行验证
小组成员，通过现场模拟实验发现5*6”拼板的效果最好。
实验2：5*6拼板：
实验1：6*6拼板：
6*6拼板翘曲度测量记录表
序号 板号
板对角长
度(mm)
翘曲高度
(mm) 翘曲度 判定结果
1 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
2 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
3 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
4 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
5 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
6 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
7 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
8 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
9 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
10 40-3DGX13-CLD4XG 245 % NG
5*6拼板翘曲度测量记录表
序号 板号
板对角长
度(mm)
翘曲高度
(mm) 翘曲度 判定结果
1 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
2 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
3 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
4 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
5 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
6 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
7 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
8 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
9 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
10 40-3DGX13-CLD4XG 245 % OK
P D C A
评估改善方案
九、制定对策—GL板一次回流后翘曲
27
评估改善方案
效率评估：
P D C A
九、制定对策—GL板一次回流后翘曲
考虑到拼板修改数量后对效率会有影响，小组成员对改善前后的贴装ST在线优化：
7*6拼板程序优化ST： 5*6拼板程序优化ST：
时产产量测算：
改善前=3600/*42=1535PCS
改善后=3600/*30=1600PCS
通过现场模拟实验，效率评估测算修改拼板对效率无影响，小组成员评估
一致通过将拼板形式修改为5*6。
28
60%L
L
插座尺寸规格
PCB焊盘
引脚
插座引脚钢网开孔如下：
60%L
L
钢网开孔
PCB焊盘
钢网开孔
插座单个引脚规格如下：
公司钢网开孔原则
1.钢网开孔需满足面积比>
图：开孔面积比
面积比=
L x W
2 x(L+W) x H
>
2.开孔宽度需大于或等于元件引脚宽度，
避免露铜。
3. 需增加带引脚元件前端锡量，避免出现
前端爬锡不足。
结论：焊盘宽度比引脚宽度宽，余量较大，计算得出钢网宽度可内缩。
P D C A
评估改善方案
九、制定对策—插座引脚钢网开孔安全间距小
29
经过对末端因素逐一确认后，共找到五个要因。小组成员分析讨论后制定
以下对策实施表：
序号 要因 对策 目标 措施 责任人 完成日期
1
GL板一次回流
后PCB板翘曲
修改拼板数
量
回流后的翘曲度小
于%，局部不弯
曲不扭曲。
由设计将42拼板修改成30
拼 廖冬 2012-9-20
2
SPI制程软件缺
陷
更换SPI制程
软件
新软件对45°元件
连锡100%检出
使用厂家提供一种
GERBER TOOL软件自动
绘制45度元件测试框
洪志
邓永东
2012-9-17
3
插座引脚钢网开
孔安全间距小
优化开孔参
数
锡膏的安全间距
≧
优化钢网开口方式，将引
脚开孔内缩
邓永东
蔡正伟
2012-9-13
4 物料规格不一致
调整插座固
定脚中心尺
寸
规格尺寸与PCB一
致，贴装偏移“0”不
良
将目前插座固定脚中心距
调整到
邓永东
洪志
2012-9-18
5
K1位回流焊接
偏移
修改物料结
构，增加机
械固定
偏移量＜±
在原规格物料上将固定脚
由平面固定修改成引脚穿
孔固定
邓永东
蔡正伟
2012-9-18
P D C A
九、制定对策
1、修改GL板拼板数量
30
改善前GL板拼板数为7*6=42拼 改善后GL板拼板数修改为5*6=30拼
改善前 改善后
P D C A十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲
与设计师沟通确认后修改PCB设计资料，拼板形式修改为5*6
2、效果确认
31
对策实施后小组成员对改善后的PCB抽样测量，翘曲度均小于%，PCB翘曲得到彻底改善，有效
的减低了印刷偏移，贴装偏移，达到了预期改善效果。措施有效！
改善后翘曲度测量记录表
序号 板号 板对角长度(mm) 翘曲高度(mm) 翘曲度 判定结果
1 40-3DGX13-CLF4XG 215 % OK
2 40-3DGX13-CLF5XG 215 % OK
3 40-3DGX13-CLF6XG 215 % OK
4 40-3DGX13-CLF7XG 215 % OK
5 40-3DGX13-CLF8XG 215 % OK
6 40-3DGX13-CLF9XG 215 % OK
7 40-3DGX13-CLF10XG 215 % OK
8 40-3DGX13-CLF11XG 215 % OK
9 40-3DGX13-CLF12XG 215 % OK
10 40-3DGX13-CLF13XG 215 % OK
11 40-3DGX13-CLF14XG 215 % OK
12 40-3DGX13-CLF15XG 215 % OK
13 40-3DGX13-CLF16XG 215 % OK
14 40-3DGX13-CLF17XG 215 % OK
15 40-3DGX13-CLF18XG 215 % OK
16 40-3DGX13-CLF19XG 215 % OK
17 40-3DGX13-CLF20XG 215 % OK
18 40-3DGX13-CLF21XG 215 % OK
19 40-3DGX13-CLF22XG 215 % OK
20 40-3DGX13-CLF23XG 215 % OK
表6：改善后翘曲度测试记录表
确认人：邓永东 日期：2012-9-23
P D C A十、对策实施1：GL板一次回流后翘曲
1、修改SPI程序LST文档的制作方式。
针对45度元件SPI无法自动生成45度检测框问题经与厂家多次讨论后,他们根据我们的问题点开发出
一种GERBER TOOL软件用于转换45度焊盘的信息使SPI在程序制作时自动生成对应检测框。
32
检测框重叠与焊盘不匹配
连锡后程序报错可检出连锡后程序不报错
改善前 改善后
检测框与焊盘1：1匹配
P D C A十、对策实施2：SPI制程软件缺陷
2、效果确认
33
GL板45度元件焊盘连锡SPI检出率模拟记录
日期 板号 45度元件位置 连锡是否检出
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
9月10日 40-3DGX13-GLD2XG P7 OK
检出率100%
CD板45度元件焊盘连锡SPI检出率模拟记录
日期 板号 45度元件位置 连锡是否检出
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
9月15日 40-3DGX13-CDH2LG P6 OK
检出率100%
对策实施后，小组成员对程序进行模拟验证，结果显示45度角元件印刷连锡能100%检
出，措施有效！
确认人：洪志 日期：2012-9-15
十、对策实施2：SPI制程软件缺陷
表7:改善后SPI模拟测试记录表
P D C A
1、修改物料尺寸及效果
确认人：邓永东 日期：2012-9-27
以PCB定位孔中心跨距尺寸为标准，统一两个厂家物料的 尺寸
34
改善物料改善物料CPKCPK值到达值到达，改善，改善效果达效果达
到预期到预期目标目标
改
善
前
改
善
后
改
善
效
果
十、对策实施3：P6位物料与焊盘不一致
表8:改善品抽样测量结果记录表
P D C A
B厂家改善品抽样测量记录
序号 物编 测量尺寸（mm)
1 47-USB012-XS0
2 47-USB012-XS0
3 47-USB012-XS0
4 47-USB012-XS0
5 47-USB012-XS0
6 47-USB012-XS0
7 47-USB012-XS0
8 47-USB012-XS0
9 47-USB012-XS0
10 47-USB012-XS0
11 47-USB012-XS0
12 47-USB012-XS0
13 47-USB012-XS0
14 47-USB012-XS0
15 47-USB012-XS0
16 47-USB012-XS0
17 47-USB012-XS0
18 47-USB012-XS0
19 47-USB012-XS0
20 47-USB012-XS0
十、对策实施4：插座引脚钢网开孔安全间距小
1、插座钢网开孔方案改善对策
35
引脚钢网开孔与焊盘1:1 贴装后锡膏坍塌连锡
改
善
前
改
善
后
将2、3、4引脚，宽度内缩
安全间距保持在，
有效避免锡膏坍塌连锡
P D C A
优化P6位钢网开孔尺寸
30
25
20
15
10
5
0
改善前 改善后
P6位连锡不良改善效果
改善前 改善后
不良率
2、改善效果
36
对策实施后小组成员统计了改善前后P6位连锡不良，10月份P6位连锡不良率已经从
下降到,改善效果良好，措施有效！
P D C A
十、对策实施4：插座引脚钢网开孔安全间距小
单位：DPPM
跟踪10月份生产3016125
点，P6为连锡不良点数
11PCS,不良率
1、修改物料结构增加机械固定
37
改
善
前
改
善
后
P D C A十、对策实施5：K1位回流焊接偏移
与设计师共同确认后在原物料的规格的基础上增加穿孔引脚，PCB焊盘设计采用了兼容式设计。
在原物料的基础上增加穿在原物料的基础上增加穿
孔引脚固定孔引脚固定
固定脚前端片式平面固定固定脚前端片式平面固定
PCBPCB焊盘为平面式焊盘焊盘为平面式焊盘
PCBPCB固定脚焊盘增加两个穿固定脚焊盘增加两个穿
孔孔,,并采用了兼容式焊盘设计并采用了兼容式焊盘设计
实物图：增加穿孔引脚实物图：增加穿孔引脚
实物图：片式平面固定脚实物图：片式平面固定脚
2、改善效果
38
P D C A十、对策实施5：K1位回流焊接偏移
对策实施后K1位焊后偏移量＜ ±，跟进不良情况，未发现K1位偏移不良，措施有效！
从根本上解决的焊接偏移及后段装配匹配性问题。
改善后k1位焊后偏移量测试记录
序号 贴装中心距离 焊后中心距离 偏移量 判定结果
1 OK
2 OK
3 OK
4 OK
5 OK
6 OK
7 OK
8 OK
9 OK
10 OK
11 OK
12 OK
13 OK
14 OK
15 OK
16 OK
17 OK
18 OK
19 OK
20 OK
21 OK
22 OK
23 OK
24 OK
25 OK
26 OK
27 OK
28 OK
29 OK
30 OK
表8:改善后K1焊后偏移量测量记录表
确认人：蔡正伟 日期：2012-9-20
单位：DPPM5
4
3
2
1
0
改善前 改善后
K1位偏移不良改善效果
改善前 改善后
不良率 0
跟踪生产TTP12000156批次5000PCS，K1偏
移不良为 0
39
P D C A十一、效果确认
162DPPM
100DPPM
79DPPM
改善前 目标 改善后
下降 51%
GX13-3D眼镜组件板生产不良率目标达成情况
通过小组成员的共同努力，我们达到了预期目标！
40
P D C A十一、效果确认
以下为GX13-3D眼镜组件板生产不良率走势图：
5月 6月 7月 8月 9月 10月
0
50
100
150
200
250
212
226
201
176
138
79
GX13-3D眼镜组件板生产不良走势
改善前 改善中 改善后
41
7月份GX13-3D组件板不良柏拉图
（改善前不良现象分布）
10月份GX13-3D组件板不良柏拉图
（改善后不良现象分布）
通过数据对比我们可以看出，偏移，连锡不良已不再是GX13-3D眼镜
组件板生产不良的主要症结,改善效果显著。
P D C A十一、效果确认
有形收益：
节省返修费用 =（DPPM前－DPPM后）× 生产点数/ 1000000 ×￥单点
=(162-79) ×22263792/1000000× = 1848元
节省人力成本费用=产量/复检时产*工时费用
=427592PCS/1500PCS*48元 = 13683元
改善投入：制作钢网2张*单价550元 =1100元
共节省费用：1848 + 13683 -1100= 14431元
注：以上收入为活动期间收入。
无形收益：
减少返工次数，提高效率及清机率。
提高产品质量，提升品牌形象。
提高了客户满意度
P D C A十一、效果确认
42
项目
自我评价
改善前 改善后
技术创新 3 5
改善工具应用 2 4
团队协作 3 4
专业知识 4 5
总结能力 3 4
技术创新
改善工具应用
团队协作专业知识
总结能力
0
2
4
6 5
4
4
5
4
3
2
3
4
3
改善后 改善前
制表：邓永东 日期：2012-10-25
表11：改善自评表 效果评估雷达图
43
通过此次QC活动，小组成员运用雷达图对能力进行效果评估。从雷达图中看出，
小组成员在创新能力，改善工具应用，团队协作等方面得到很大的提升。
P D C A十一、效果确认
文件标准化
44
序
号
改善对策 文件名 文件编号 图示 责任人 完成时间
1
升级47-
USB012-
XS0物料
规格
《47-
USB012-
XS0物料认
可书》
47-USB012-XS0
谈恩华 2012-9-15
2
重新开发
认可48-
TAC045-
XS0物料
《48-
TAC045-
XS0认可书
》
48-TAC045-XS0
刘剑辉 2012-9-10
3 修改钢网
制作规范
《SMT钢
网制作补
充规定》
G/ 邓永东 2012-9-25
P D C A十二、巩固措施
制图：邓永东 日期：2012-10-25
45
巩固期GX13-3D眼镜组件板生产不良效果走势图
制图：邓永东 日期：2013-1-5
小组成员跟踪了11-12月份GX13-3D眼镜组件板的生产不良，结果显示
生产不良率均控制在目标100DPPM以下，未出现反弹，改善效果得到有效
维持。
P D C A十二、巩固措施
5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
0
50
100
150
200
250
212
226
201
176
138
79 86
84
GX13-3D眼镜组件板生产不良走势(DPPM)
巩固期
改善后改善中
改善前
阶段 内容
7月份 8月份 9月份 10月份
11月
份
12月
份
1月
份
1229 1230 1231 1232 1233 1235 1236 1237 1238 1239 1240 1241 1242 1243
P
现状调查
设定目标
原因分析
要因确认
制定对策
D 实施对策
C 效果确认
A
巩固措施
总结规划
46
回顾本次活动，各阶段进度符合初期计划
制表：邓永东 日期：2013-1-5
计划时间 实施时间
P D C A十三、总结及未来规划
为了使项目成果得以推广，小组成员制定了推广计划：
47
P D C A十三、总结及未来规划
2013年，1MS801系列的主板产量
占据车间总生产量的40%，其生产不良
问题也突显出来。
小组讨论决定下一步改善课题为：
《降低1MS801产品生产不良率》
序号 推广事项 推广范围 责任人 推广时间
1 K1位引脚机增加械固定 推广到GX23-3D系列产品 张晓东 2013-1
2 插座钢网开孔优化方案 推广到相同类型插座的钢网开孔 蔡正伟 2013-1
本次QC成果发布到此结束
感谢各位评委指导!
48
