1. 目的
控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。
2. 适用范围
适用于 SMT 部生产。
3. SMT 部生产流程/职责和工作要求
流程 职责 工作要求 相关文件/记
录
SMT 操作
员
技术人员
SMT 操作
员
IPQC 操
作员
技术人员
SMT 操作
员
IPQC 操
作员
检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、
变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰
尘及杂质。
调试机器；
手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动，
尽量达到 40mm/s 的速度；
——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶
水，胶水过多（溢胶）；
——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、
偏位。
按产量的 10%进行抽检，并记录。
调试机器；
同 IPQC 或领班按排位表认真核对物料；
——依照相应排位表排料，换料并登记；
——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是
否卡位。
按产量的 10%进行抽检，并记录。
《SMT 部品质
日报表》
《SMT 工作人
员 换 料 登 记
表》、
《SMT 部生产
运行每日记录
表》
《SMT 部品质
日报表》
流程 职责 工作要求 相关文件/记
PCB 空板
胶水（印刷胶水、点胶）
锡浆（印刷锡浆）
贴 片
开 始
抽检
Y
清洗 PCB
N
维修
抽检
N
Y
录
PQC 操
作员
工艺技术
员
IPQC 操
作员
PQC 操
作员
QA 操 作
员
领班或生
产组长
目测元件是否有错、漏、移位、极性元
件反向；
——必须戴静电手环。
检查炉温设置；
——每周用仪器测量炉温。
按产量的 10%进行抽检，并记录。
准备装板箱，清洁、整理台面；
——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、
短路、漏件、极性元件反向；
——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记；
——必须戴静电环。
根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ”标
准，不良率控制标准低于 300PPM。
将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。
《炉温工艺曲
线图》
《SMT 部品质
日报表》
《QA 日报表》
编制： 审核： 批准：
炉前目检
回流焊
(胶水固化)
(锡浆熔化)
Y
入 库
N
修理
抽检
炉后目检及包装
抽检
Y
N
结束
