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4
DeepDeepSSeekeek AIAI
AI Deepseek
上线18天日活达1500万，即霸榜苹果应用商店140+国家/地区第一名。根据AI产品榜，Deepseek上线仅18天其日活即达到1500万，
是Chatgpt的13倍，2025年5月全球Web访问量达亿次，仅次于ChatGPT、New Bing和Gemini。
Deepseek R1-0528模型在数学、编程与通用逻辑等多个基准测评中整体表现接近OpenAI-o3、-Pro-0506等国际顶尖模型。
截至2025年5月底，豆包大模型日均tokens使用量超万亿，较2024年5月同比增长约137倍。
图：Deepseek日活高速增长 图：Deepseek多项基准测试性能对标国际顶尖AI模型 图：豆包日均token用量高速增长
5
AIAI
国泰海通证券研究
文生文
文生图
文生视频
Agent
金融
总结实时咨询、分析公司公告等
办公
智能排版、实时生成纪要等
社交与内容
AI聊天、个性化推荐等
图：AI催生全新应用 图：AI赋能多类传统App
6
AI AI TTokokensens
Google IO
豆包：2025年5月豆包日均token用量达万亿次以上，同比+137倍；
微软云：2025Q1微软云token用量达1000万亿次，同比增长5倍；
谷歌：2025年4月谷歌月度token用量达4800万亿次，同比增长约50倍；
图：截至25年5月豆包日均token用量同比+137倍 图：全球tokens消耗量指数级增长图：2025年4月谷歌月度token用量达4800万亿次
7
AIAI 2626 CapExCapEx 43% 43%
AI capex 2026 Capex
43%
• 2026 capex
• 30 6GW 1500 capex
1500/=3000
• 5 2000 AI
CapEx（MN USD) 2025E 2026E 2027E
海外（MN USD)
微软 85,635 120,000 138,000
谷歌 85,000 106,250 122,188
Meta 69,000 100,000 115,000
亚马逊 120,000 150,000 172,500
四大 CSP 合计（财报后） 359,635 476,250 547,688
甲骨文 25,000 32,500 39,000
特斯拉+ 22,500 25,875 28,463
主权 AI（欧洲）
20,000
35,000 49,000
主权 AI（沙特阿拉伯） 17,500 16,250
主权 AI（阿联酋） 31,500 40,950
主权 AI（中东其它） 7,700 10,010
主权 AI（东南亚） 10,500 13,650
主权 AI（中国） 10,000 20,000
星际之门（Stargate） 57,143 65,714 72,286
其他（Coreweave，ilya 等算力租赁公司和长尾
客户） 46,000 55,200 66,240
海外合计 530,278 767,739 903,536
增速（%） 131% 45% 18%
国内（MN USD)
字节跳动 20,690 23,793 26,172
阿里巴巴 13,793 17,931 21,517
腾讯 13,793 15,862 17,448
其他企业(如百度,kimi,deepseek等） 10,000 12,000 14,400
三大运营商 7,013 10,519 15,778
主权 AI（中国） 5,000 10,000 20,000
国内合计 70,288 90,105 115,316
32% 28% 28%
全球合计（MN USD) 600,566 857,844 1,018,852
105% 43% 19%
8
AIAI 20220266 22000000
根据我们的测算，2026年海外AI算力芯片出货量接近2000万颗。
2025
CoWoS占比(%) 59% 8% 1% 16% 15% 0% 1%
对应产出量(%)
380 51 9 103 94 3 5
（总：591k）
芯片
Hopper（200/20
）
Blackwell MI350/355 Gaudi 3
TPU v7p (训练推
理一体)
TPU v6e
(推理)
Trainium 2, Maia 200 Mtia v1
每CoWoS
27 14 12 14 16 30 16 29 20
切割片数
芯片出货量（万颗） 158 450 61 13 80 160 150 5 10
2026
CoWoS占比(%) 57% 6% 0% 17% 15% 1% 4%
对应产出量(%)
700 70 5 206 188 16 53
（总：1238k）
芯片
Blackwell
(400k-CoWoS-L)
Rubin CPX
(100k-CoWoS-S)
Rubin
（200k-CoWoS-L)
MI350/355 Gaudi 3
TPU v7p (训练推
理一体)
TPU v6e (推
理)
Trainium 3 Maia 300 Mtia v2
每CoWoS
16 30 10 12 14 16 30 16 29 15
切割片数
芯片出货量（万颗） 640 300 200 84 7 250 150 300 45 80
9
AIAI --11 ttokokenen
AI -1
AI
• 2025 5 token +137
• /
/ 15
AI -1
AI
文生文
文生视频
Agent
25 5 token +137
state of ai 2025
10 /10
11
DeepDeepseekseek AIAI AIAI
DeepSeek，中国、开源、低价、有效的AI，补齐国产AI产业链短板。
数据来源：智东西
图：国产AI产业链走向闭环
12
数据来源：多模态智能体
13
AIAI DeepSeekDeepSeek
AI
• tier 1 18
• tier 2 tier 1 tier 3
VEU tier 1 AI 25%
7%
• tier 3 D5
•
16nm
• 25 2
• 14 16
• DRAM
14
AIAI
25
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
YoY（右轴）
7nm
能翻倍
年实现产26片，并有望在
万5-6年年底月产能达25
年下半年量产，预计到25
月/
万片
月
/万片20
月
/万片16
台积电产能预计
）15%增加3nm（相比
预计
平方毫米）/个
晶体管密度（亿
2nm3nm5nm7nm
15
图：英伟达及主要国产算力芯片性能参数对比
数据来源： 半导体综研，国泰海通证券研究
nm
FP16 TFLOPS
INT8 TOPS
GB
TB/s
TDP W
nm
FP16 TFLOPS
INT8 TOPS
GB
TB/s
TDP W
GB/s 240）互联带宽（双向，
350450350120500550）（
）显存带宽（
64486496）显存容量（
HBM2eGDDR6HBM2eHBM2e显存类型
384200256）（
）（
7771277）制程（
150天垓 天数智芯C550曦云 沐曦MTT S4000摩尔线程S60燧原P800昆仑芯BW100海光590寒武纪芯片GPU
7847841800900900400900600）GB/s互联带宽（双向，
8003501200700700700400）（
）显存带宽（
1286419214196809680）显存容量（
HBM2eHBM2eHBM3eHBM3eHBM3HBM3HBM3eHBM2e显存类型
6404500197919791979296624）（
7803202250989989989148312）（
N+2N+2444447）制程（
910C昇腾910B昇腾B200H200H100H800H20A100芯片GPU
16
ASICASIC
ASIC
,
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
2025E 2026E
谷歌 亚马逊 Meta 微软 OpenAI xAI tiktok
ASIC
17 /17
18
ScScaleale uupp ScScaleale ououtt
die
CDCC
19
TSMC SK hynix
HBM
20
ScScalale e outout
图：CloudMatrix384内部互联示意图
Nvidia GB200
NVL72
CloudMatrix
384
参数对比
BF16（PFLOPS） 180 300 ×
HBM容量（TB） ×
HBM带宽（TB/s） 576 1229 ×
Scale up带宽（单向，Gb/s） 64800 134400 ×
Scale up规模 72 384 ×
Scale out带宽（单向，Gb/s） 28800 153600 ×
功率（w） 145000 559378 ×
单W对应的单BF16算力
（W/TFLOPS）
×
图：CloudMatrix384与NVL72性能对比
Serving Large Language Models on Huawei CloudMatrix384 semianalysis
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AIAI
AI + +
AI 2025 8 9
政策发布时间 政策主要内容
2025年8月23日
工信部表示将引导各地合理布局智能算力设施；同日中国算力
平台正式贯通，首批包括山西、浙江、上海等10个省市；
2025年8月26日
《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，新一代智能终
端、智能体等应用普及率2027年超过 70%， 2030年超过 90%；
2025年9月4日
《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》，
2027年挖掘十个以上可复制、易推广、有竞争力的重点示范项
目，2030年能源领域人工智能专用技术与应用总体达到世界领
先水平；
2025年9月26日
《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》，2027年建成一
批“人工智能+交通运输”标志性创新工程，2030年人工智能
深度融入交通运输行业
AI AI
IDC
23
20220266 AIAI ccapeapexx 22030377 +3+39%9%
2026 2027 AI capex 2037/2750 +39%/35%
字节 2025E 2026E 2027E
Capex（亿元） 1800 2500 3375
capex增速 39% 35%
AI capex占比 70% 70% 70%
AI capex（亿元） 1260 1750
国内占比 50% 50% 50%
国内AI capex（亿元） 630 875
AI芯片在AI capex中占比 85% 85% 85%
国内AI芯片 capex（亿元）
阿里 2025E 2026E 2027E
Capex（亿元） 1000 1400 1890
capex增速 40% 35%
AI capex占比 65% 65% 65%
AI capex（亿元） 650 910
国内占比 90% 90% 90%
国内AI capex（亿元） 585 819
AI芯片在AI capex中占比 85% 85% 85%
国内AI芯片 capex（亿元）
腾讯 2025E 2026E 2027E
Capex（亿元） 900 1200 1620
capex增速 33% 35%
AI capex占比 60% 65% 65%
AI capex（亿元） 540 780 1053
国内占比 95% 90% 90%
国内AI capex（亿元） 513 702
AI芯片在AI capex中占比 85% 85% 85%
国内AI芯片 capex（亿元）
24
2626 2727 ccapeapexx 40004000
2026 2027
367 4000 +
2026年和2027年合计算力增量
（EFLOPS）
北京 170
上海 170
深圳 150
江苏 15
浙江 50
河南 50
其他省份(假设每个省份平均建设40EFLOPS) 680
全国地方智算中心合计算力增量（EFLOPS） 1285
单卡算力（以海光DCU3算力为基准，TFLOPS） 350
2026及2027年地方智算合计新增算力需求（万颗） 367
目前海光DCU3单颗价格（万元，针对智算中心） 12
2026与2027年全国地方智算中心资本开支（亿元） 4406
15 2700
30%
FINANCIAL TIMES
25
2727 AIAI ccapapeexx
2025 373 2028 100 EFLOPS
2025 550 +28% AI
2025 836 +22%
2027 AI capex 1000
2025E 2026E 2027E
中国移动（亿元，算力基础设施相关） 373
AI capex增速 30% 25%
中国联通（亿元，算力投资） 190 247
AI capex增速 30% 25%
中国电信 220 286
AI capex增速 30% 25%
三大运营商合计AI Capex（亿元） 783
AI芯片在AI capex中占比 85% 85% 85%
三大运营商AI算力芯片capex（亿元）
26
20220277 1111
2026/2027 4444/6878
国产算力芯片需求测算 2025E 2026E 2027E
字节国内AI算力芯片 capex（亿元）
yoy 39% 30%
字节国产卡采购占比 44% 70% 80%
字节国产算力卡capex（亿元）
yoy 119% 49%
阿里国内AI算力芯片 capex（亿元）
yoy 33% 30%
阿里国产卡采购占比 44% 75% 80%
阿里国产算力卡capex（亿元）
yoy 129% 39%
腾讯国内AI算力芯片 capex（亿元）
yoy 37% 35%
腾讯国产卡采购占比 34% 50% 60%
腾讯国产算力卡capex（亿元）
yoy 103% 63%
三大云厂商国产算力芯片capex（亿元）
yoy 120% 48%
三大运营商国产算力芯片capex（亿元）
yoy 30% 30%
地方智算中心国产算力芯片 capex（亿元） 1500 2500
80% 67%
三大云厂商+三大运营商+地方智算中心国产算力芯片capex（亿元）
三大云厂商+三大运营商+地方智算中心在国内算力capex占比 90% 85% 83%
国产AI算力芯片市场空间（亿元）
yoy 87% 55%
净利率 40% 40% 40%
国内AI算力芯片净利润（亿元）
市盈率PE 50 50 40
国产AI算力芯片市值容量（亿元）
27
9910C10C 690690 DCDCUU--44 H1H10000
910B 590 DCU3 A100 910C 690 DCU4 H100 3-4
芯片厂商 芯片型号 发布时间工艺制程（nm）
FP32（
TFLOPS
）
FP16（
TFLOPS）
FP8（
TFLOPS
）
INT8（
TOPS）
显存型号
显存容量
（GB）
显存带宽
（TB/s）
互联带宽
（GB/s）
英伟达
A100 2020 7 312 不支持 624 HBM2e 80 600
H100 2022 4 67 989 1978 1978 HBM3 80 900
B200 2024 4 80 2250 4500 4500 HBM3E 192 8 1800
H20 4 44 148 296 296 HBM3 96/141 4 900
H800 67 1513 3026 3026 HBM3 80 400
A800 2022Q3 624 不支持 1248 HBM2E 80 2 400
AMD MI308X 不支持 100 HBM3 192
970 2028Q4 2000 4000 4000 HBM3e 288 4000
960 2027Q4 N+2 1000 2000 2000 HBM3 288 2200
950DT 2026Q4 N+2 500 1000 1000 HBM3 144 4 2000
昇腾
950PR 2026Q1 N+2 500 1000 1000 HBM2E 128 2000
910C 2024 N+2 208 780 不支持 1054 HBM2E 64/128 784
910B 2022 N+2 105 400 不支持 640 HBM2E 32/64 392
寒武纪
思元690 2025 N+2
思元590 2023 N+2 79 315 不支持 HBM2E 96 2
思元580 2025 N+2 支持
思元370 2021 N+2 24 96 不支持 256 LPDDR5 48
海光信息
DCU3（BW1000） 2024 N+2 175 350 不支持 HBM2E 64
DCU2（K100-AI） N+2 49 196 392 HBM2E 64
MetaX C600 N+2
沐曦股份
MetaX C550 N+2 HBM2E 64
MetaX C500 N+2 HBM2E 64
数据来源： 半导体综研，国泰海通证券研究
28
H20 4 nm N+2
H20 FP8 2026 950PR 690 DCU4 FP8
HBM2E HBM3 2026
NVLink TB/s 2026 950PR 2 TB/s
海外阉割版GPU芯片 国产算力芯片
工艺制程
目前H20以及后续推出的B30A采用4 nm工艺；
TSMC先进制程已向2 nm迈进；
目前主要采用N+2工艺；
N+3工艺目前良率低；
计算精度
支持广泛的精度格式（FP64、FP32、FP16、
BF16、FP8、FP4、INT8）
910C、590、DCU3尚不支持FP8；
2026年量产的950PR、690、DCU4将支持FP8；
显存 H20可使用HBM3显存，显存带宽4 TB/s
受制裁影响，国产算力芯片最高可使用HBM2E，
显存带宽 TB/s；
HBM3或在2026年突破；
集群和互联能力 NVIDIA最新 NVLink协议支持 TB/s 的带宽；
国内厂商提供的集群性能在 200-400 GB/s 之间；
2026年950PR将支持2 TB/s带宽；
29
CUDA CUDA 6000 +
1 DTK ROCm/HIP CUDA 4000 2
AI 3000 CNCC CNCL 2000
CUDA ROCm 海光DTK 昇腾CANN 寒武纪Neuware
技术路线
私有闭源
GPU+CUDA全
栈
开源GPU架构+HIP
基于ROCm/HIP衍生
+CUDA兼容层
自研AI指令集+AI Core
自研MLU架构
+CNCC编译层
兼容策略 封闭生态 CUDA兼容（HIPify） 高度兼容 框架适配层 框架移植
算子库规模 ＞6000 ~4000 ~4000 ~3000 ＜2000
框架支持 全覆盖 PyTorch/TF/JAX等 PyTorch/TF/JAX等 MindSpore/Paddle PyTorch/TF
通信库 NCCL RCCL/HCCL RCCL/HCCL HCCL 自研CNCL
编译优化
NVCC+Tensor
RT
HIPCC + MIOpen HIPCC + MIOpen
CCE +
MindCompiler
CNCC + Neuwa
Compiler
开源程度 低 高 高 中（逐步开放）
中（部分SDK开
源）
30
• 8 PCIe 25-50 GB/s
384 15 2 200 ns
• GPU CPU
• / /SSD
384 910C 1943 tokens/s H100
表：预填充过程384超节点单卡性能接近H100
表：解码过程超节点缓解HBM限制，吞吐量与H100相当
图：昇腾超节点资源池化
31
英伟达超节点 上市时间 卡量（颗） 芯片型号 FP8 PFLOPS FP4 PFLOPS
HBM容量
（TB）
HBM带宽
（TB/s）
互联带宽
TB/s
GB200 NVL72 2024Q4 72 B200 360 720 14 576
GB300 NVL72 2025H2 72 B300 540 1080 21 576
Rubin NVL144 2026H2 72 rubin 1800 3600 21 936
Rubin Ultra
NVL576
2027H2 144 Rubin ultra 7200 14400 147 4608
AMD超节点 上市时间 卡量（颗） 芯片型号 FP8 PFLOPS FP4 PFLOPS
HBM容量
（TB）
HBM带宽
（TB/s）
互联带宽
TB/s
MI450X 2025Q4 64/128 MI450 37
昇腾超节点 上市时间 卡量（颗） 芯片型号 FP8 PFLOPS FP4 PFLOPS
HBM容量
（TB）
HBM带宽
（TB/s）
互联带宽
TB/s
Altas A3 2025Q2 384 910C 不支持 不支持 1229 300
Altas A5（950） 2026Q4 8192 950DT 8000 16000 1180 32768 16300
Altas A6（960） 2027Q4 15488 950DT/960 30000 60000 34000
海光超节点 上市时间 卡量（颗） 芯片型号 FP8 PFLOPS FP4 PFLOPS
HBM容量
（TB）
HBM带宽
（TB/s）
互联带宽
TB/s
曙光AI超集群 2025Q3 96 DCU3 180 50
32
AI 1 + CUDA 2 +
AI
1 1 AI
2
2
时间 具体事件及制裁政策
2025年4月 美国禁售H20
2025年5月
美国商务部宣布废除《人工智能扩散规则》，并同时
宣布三项旨在加强海外AI 芯片出口管制的新举措：
全球禁用华为Ascend 芯片，明确在世界任何地区使
用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例；
限制AI 芯片用于中国AI模型，若美国AI 芯片被用于
训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重
后果；供应链反制指南，要求美国企业重新审视供应
链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险
2025年6月
允许H20恢复对华销售，但附加苛刻条件——要求英
伟达将销售额的15%分成给美国政府
2025年10月
美国众议院要求统一美国及盟友出口管制，扩大中国受
管制实体名单，并限制向中国出口对半导体制造设备生
产至关重要的零部件
AI AI
33
910910CC 590590 DCDCU3U3
2025H1 910C 950PR 26Q1
3 4 DCU3 FP64
590 690
芯片厂商 芯片型号 发布时间工艺制程（nm）
FP32（
TFLOPS）
FP16（
TFLOPS）
FP8（
TFLOPS
）
INT8（
TOPS）
显存型号
显存容量
（GB）
显存带宽
（TB/s）
互联带宽
（GB/s）
昇腾
970 2028Q4 2000 4000 4000 HBM3e 288 4000
960 2027Q4 N+2 1000 2000 2000 HBM3 288 2200
950DT 2026Q4 N+2 500 1000 1000 HBM3 144 4 2000
950PR 2026Q1 N+2 500 1000 1000 HBM2E 128 2000
910C 2024 N+2 208 780 不支持 1054 HBM2E 64/128 784
910B 2022 N+2 105 400 不支持 640 HBM2E 32/64 392
寒武纪
思元690 2025 N+2
思元590 2023 N+2 157 315 不支持 HBM2E 96 2
思元580 2025 N+2 支持
思元370 2021 N+2 24 96 不支持 256 LPDDR5 48
海光信息
DCU3（BW1000） 2024 N+2 175 350 不支持 HBM2E 64
DCU2（K100-AI） N+2 49 196 392 HBM2E 64
MetaX C600 N+2
沐曦股份
MetaX C550 N+2 15 240 HBM2E 64
MetaX C500 N+2 15 240 HBM2E 64
34
2025Q2 Cloudmatrix 384 2026 8192 950 2027 15488 950DT/960
HSL 2025Q3 AI M80 1280
MLU-Link 2026H2
芯片厂商 已发布超节点 节点内互联协议 跨节点互联协议 软件生态
昇腾
Cloudmatrix 384，2025Q2发
布
自研UB-Mesh协议，单芯片至 10 Tbps、
百纳秒级跳延、一体化替代
PCIe/NVLink/CXL/TCP/IP
RoCE/以太 自研CANN架构，迁移成本较高
海光信息 曙光AI超集群，2025Q3发布
自研HSL互联协议，可用于CPU、GPU
与IO、OS、OEM 等的系统间连接
RoCE/以太 与ROCm、CUDA兼容度高，迁移与适配成本较低
寒武纪 预计2026H2发布 自研MLU-Link协议，通信方面是其弱项 RoCE/以太 自主开发的软件生态，适配成本较高
其他国产算力芯片 / PCIe协议 RoCE/以太
在编译器、通信库、模型适配、框架兼容性、调优经验等方面存
在差距
35
我们认为AI算力需求会向头部算力芯片厂商集中，主要系：
（1）芯片测试、软件适配的资金、时间成本高，云厂商会绑定1-2家第三方芯片供应商长期合作。与大客户的长期合作将提高
芯片厂商的硬件设计能力并完善软件生态，加速软硬件壁垒提高；
（2）假设单颗GPU研发投入10亿元，按照量产1代、验证1代、研发1代的节奏，营收要求在30亿元以上，考虑到超节点等投入，
营收要求或在50亿元以上；只有绑定大客户的厂商才可完成盈利闭环，并且具备大客户的厂商才可拿到稳定的N+2产能份额，
形成订单与产能的正循环。
客户类型 算力芯片采购偏好 未来发展趋势
云厂商
第三方算力芯片
芯片测试、软件适配的资金、时间成本高，我们认为云厂商会绑
定1-2家第三方芯片供应商长期合作；
字节与寒武纪
阿里与海光
腾讯未定
昇腾由于商务原因，或是三
家的二供
自研ASIC
推理需求爆发下的云厂商自研ASIC是必然趋势
自研ASIC与第三方算力芯片采购比例目前尚不明晰，核心在于性
价比对比
阿里与平头哥
运营商 主要采购第三方算力芯片，政企关系重要； 昇腾占优，海光有一定份额
地方智算中心 主要采购第三方算力芯片，政企关系重要，信创体系的厂商占优；
昇腾、海光占据较大份额，
其他国产算力芯片份额分散
36 /36
37
投资建议：我们认为deepseek将加速国产 AI 应用渗透，加快国产算力需求增长。推荐标的：寒武纪-U、海光信息、中芯国际、兆易创
新、盛科通信-U，相关标的：芯原股份。
风险提示。行业竞争加剧，国产算力渗透率不及预期。
wind
公司名称 代码 收盘价（元）
盈利预测（EPS/元） PE
评级
2025E 2026E 2027E 2025E 2026E 2027E
寒武纪-U 1, 增持
海光信息 增持
中芯国际 / / 增持
兆易创新 增持
盛科通信-U / / 增持
均值
截止2025年10月31日收盘价
99
(688041),(688041), --UU(6(6888825256)6),, (688521),(688521), (688981)(688981)
。本报告系本公司分析师根据海光信息(688041),寒武纪-U(688256),芯原股份(688521),中芯国际(688981)公
开信息所做的独立判断。
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