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焊料厚度（G）案例分析
焊料厚度（G）案例分析 •某公司出现钉头柱焊点断裂的问题，于是邀请国外专家去公司研究断裂原因，当时IPC现总经理彭总也陪同在场，最后发现是可焊端底部和焊盘之间明显无焊料填充造成底部空焊，所以出现焊点断裂。 •根本原因就是可焊端紧贴焊盘，把底部焊料挤出而造成底部空焊。由于找出了真正根源，该公司采取了对应措施，完全杜绝了类似问题的再次出现。 •其实IPC-A-610标准对焊料厚度就有明确定义。若理解了这个要求就不会发生这样的问题啦。
焊料厚度（G）案例分析 •IPC-A-610标准中某些尺寸具有 不可检查的特征。 –由注释明确其含义。 如: 焊料厚度（G） •尺寸 (G) –从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充。 –是判断无引线元器件连接可靠性的基本参数。 –一般期望（G）较厚。
