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2021-2025年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告.pdf

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2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家 …… 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2 报告目录第一章企业提升产品竞争力策略概述 ........................................................................................................6 第一节半导体分立器件行业提升产品竞争力策略研究报告简介 ....................................................6 第二节半导体分立器件行业提升产品竞争力策略研究原则与方法 ................................................7 一、研究原则 ..................................................................................................................................7 二、研究方法 ..................................................................................................................................8 第三节研究企业提升产品竞争力策略的重要性及意义 ....................................................................9 一、重要性 ......................................................................................................................................9 二、研究意义 ................................................................................................................................10 第二章市场调研：2020-2021 年中国半导体分立器件行业市场深度调研............................................11 第一节半导体分立器件概述 ..............................................................................................................11 一、半导体产业链的构成情况 ....................................................................................................11 二、分立器件、集成电路共同构成半导体产业两大分支 ........................................................11 第二节我国半导体分立器件行业监管体制与发展特征 ..................................................................12 一、所属行业及确定所属行业的依据 ........................................................................................12 二、行业主管部门及管理体制 ....................................................................................................13 三、行业主要法律法规政策及对行业发展的影响 ....................................................................13 四、半导体分立器件行业技术水平及技术特点 ........................................................................15 五、半导体分立器件行业的经营模式 ........................................................................................16 二、半导体分立器件行业壁垒 ....................................................................................................16 （1）技术壁垒 ..............................................................................................................................16 （2）资金壁垒 ..............................................................................................................................16 （3）客户认证壁垒 ......................................................................................................................17 六、行业周期性、季节性和区域性特征 ....................................................................................17 （1）半导体分立器件行业的周期性 ..........................................................................................17 （2）半导体分立器件行业的季节性 ..........................................................................................17 （3）半导体分立器件行业的区域性 ..........................................................................................17 七、半导体分立器件行业与上下游行业的关系 ........................................................................17 第三节 2020-2021 年中国半导体分立器件行业发展情况分析........................................................18 一、全球半导体行业市场规模 ....................................................................................................18 二、全球半导体分立器件的市场分析 ........................................................................................19 三、我国半导体分立器件的市场分析 ........................................................................................20 四、半导体分立器件在技术、产业、业态、模式等方面的发展情况和发展趋势 ................24 （一）技术层面：向小型化、功率化、高可靠性不断发展，新的半导体材料和器件类型逐步涌现 ............................................................................................................................................24 （1）封测：向更小封装尺寸、更高功率密度发展 ..................................................................24 （2）芯片：向高性能、高可靠性方向发展 ..............................................................................25 （3）新的半导体材料、新的器件类型不断出现 ......................................................................25 （二）产业及业态层面：国外公司处于领先地位，进口替代空间广阔；国内上市公司逐步拓展小信号器件 ............................................................................................................................26 （1）国外公司处于领先地位，国产器件自供率低，进口替代空间巨大 ..............................26 （2）国内上市公司逐步拓展小信号器件，银河微电在小信号器件领域具备一定的先发优 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 3 势 ....................................................................................................................................................27 （三）模式层面：领先分立器件厂商一般釆用 IDM 模式，根据自身经营特点完善产能布局 ....................................................................................................................................................28 第四节 2020-2021 年我国半导体分立器件行业主要企业................................................................28 一、安世半导体 ............................................................................................................................28 二、扬杰科技（） ......................................................................................................29 三、苏州固得()............................................................................................................29 四、华微电子() ...........................................................................................................29 五、士兰微() ...............................................................................................................29 六、华润微() ...............................................................................................................30 七、乐山无线电 ............................................................................................................................30 第五节企业案例分析：银河微电 ......................................................................................................30 一、银河微电的市场地位 ............................................................................................................30 二、银河微电的技术水平及特点 ................................................................................................36 三、公司竞争优势与劣势 ............................................................................................................38 第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................41 一、计算机及周边设备 ................................................................................................................43 二、家用电器领域 ........................................................................................................................43 三、适配器及电源领域 ................................................................................................................45 四、网络通信领域 ........................................................................................................................46 五、汽车电子领域 ........................................................................................................................46 六、工业控制领域 ........................................................................................................................47 七、绿色照明领域 ........................................................................................................................48 第七节 2021-2025 年我国半导体分立器件行业发展前景及趋势预测............................................49 一、行业发展前景 ........................................................................................................................49 （1）国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展 ......................................49 （2）广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求的提升 ..........................................50 （3）随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜，进口替代机会广阔 ..................................50 （4）产业集群效应明显 ..............................................................................................................50 二、半导体分立器件行业利润水平的变动趋势及变动原因 ....................................................50 （1）经济周期的影响 ..................................................................................................................51 （2）生产模式的影响 ..................................................................................................................51 三、影响半导体分立器件行业发展的不利因素 ........................................................................51 （1）缺乏核心技术 ......................................................................................................................51 （2）缺乏市场主导地位 ..............................................................................................................51 （3）企业规模相对较小 ..............................................................................................................51 （4）整体技术实力较弱 ..............................................................................................................52 第三章企业提升产品竞争力策略的基本类型与选择 ..............................................................................53 第一节产品竞争力的相关概述 ..........................................................................................................53 一、产品竞争力的概念 ................................................................................................................53 二、产品竞争力的显示指标 ........................................................................................................54 三、影响产品市场地位的因素 ....................................................................................................55 四、影响销售情况的因素 ............................................................................................................55 第二节产品竞争力的本质特征 ..........................................................................................................55 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 4 一、独创性 ....................................................................................................................................55 二、显著增值性 ............................................................................................................................55 三、领先性 ....................................................................................................................................55 四、延展性 ....................................................................................................................................56 五、整合性 ....................................................................................................................................56 六、积累性 ....................................................................................................................................56 七、动态性 ....................................................................................................................................56 第三节提升产品竞争力策略的主要途径选择 ..................................................................................57 一、通过垄断形成产品力 ............................................................................................................57 二、知识产权和技术标准 ............................................................................................................57 三、通过战略联盟塑造产品力 ....................................................................................................58 四、率先在新的技术平台推出产品 ............................................................................................58 五、丰富产品系列 ........................................................................................................................58 六、快速推出新产品 ....................................................................................................................59 七、更便宜地推出同质化产品 ....................................................................................................59 八、品牌拉动 ................................................................................................................................60 九、减少服务或增加服务 ............................................................................................................60 十、产品创新或进入新的细分市场 ............................................................................................60 十一、推出更好性价比的产品 ....................................................................................................61 十二、与客户建立关系 ................................................................................................................61 十三、在边缘市场方便购买 ........................................................................................................61 十四、增强渠道动力 ....................................................................................................................61 第四章 2021-2025 年中国半导体分立器件企业提升产品竞争力策略探讨与建议................................62 第一节我国半导体分立器件企业产品竞争力的现状与问题 ..........................................................62 一、缺乏产品竞争力 ....................................................................................................................62 二、部分大型企业开始培养产品竞争力 ....................................................................................62 三、中国企业的产品竞争力面临严峻挑战 ................................................................................63 第二节提升我国企业产品竞争力建议 ..............................................................................................63 一、建立创新机制体系 ................................................................................................................63 二、重视人才的培养 ....................................................................................................................64 三、企业的文化提升 ....................................................................................................................64 四、建立学习型组织 ....................................................................................................................64 五、提升管理水平 ........................................................................................................................64 六、优化资源配置 ........................................................................................................................64 第三节 2021-2025 年中国半导体分立器件行业产品竞争力策略....................................................65 一、产品竞争，用户为王 ............................................................................................................65 二、加快提升商品品质 ................................................................................................................65 三、强调产品创造力、品质感和服务性 ....................................................................................65 四、需增强高端产品竞争力 ........................................................................................................65 五、以新技术提升产品竞争力 ....................................................................................................66 六、个性化产品与服务将成为主流市场的新取向 ....................................................................66 第四节新型产品竞争力策略运用 ......................................................................................................67 一、改良品种 ................................................................................................................................67 二、品牌制胜 ................................................................................................................................67 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 5 三、绿色产品策略 ........................................................................................................................68 四、标准化工业化 ........................................................................................................................68 五、改善产品组合 ........................................................................................................................68 六、增添附加值 ............................................................................................................................69 七、基地生产 ................................................................................................................................69 八、强化服务产品营销 ................................................................................................................69 九、质量升级 ................................................................................................................................70 十、实施六西格玛质量管理 ........................................................................................................70 第五章盛世华研总结 ..................................................................................................................................71 第一节企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................71 一、企业失败的原因 ....................................................................................................................71 二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................72 第二节盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................73 一、基于“产业”的研究与决策体系 ........................................................................................73 二、基于“周期”的研究与决策体系 ........................................................................................73 三、基于“人性”的研究与决策体系 ........................................................................................73 四、基于“变化”的研究与决策体系 ........................................................................................74 五、基于“趋势”的研究与决策体系 ........................................................................................74 六、小结 ........................................................................................................................................74 第三节致读者：商业自是有胜算 ......................................................................................................75 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 6 第一章企业提升产品竞争力策略概述产品战略是企业对其所生产与经营的产品进行的全局性谋划。它与市场战略密切相关，也是企业经营战略的重要基础。企业要依靠物美价廉、适销对路、具有竞争实力的产品，去赢得顾客，占领与开拓市场，获取经济效益。产品战略是否正确，直接关系企业的胜败兴衰和生死存亡。第一节半导体分立器件行业提升产品竞争力策略研究报告简介企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。本半导体分立器件行业提升产品竞争力策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体分立器件业市场发展进行深入的调研和分析的基础上，对半导体分立器件行业提升产品竞争力策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行的实战解决方案，其中包括：半导体分立器件行业市场调研企业提升产品竞争力策略的基本类型与选择企业提升产品竞争力策略规划制定原则及依据制定提升产品竞争力策略的内容、方法步骤、流程未来中国半导体分立器件企业提升产品竞争力策略探讨与建议企业全方位推进“提升产品竞争力策略”及实施路径探讨构建半导体分立器件企业实施提升产品竞争力策略“管理、保障、调整”等机制的措施 …… 为半导体分立器件行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来提升产品竞争力策略提供可参考的路径与方向。相信通过本报告对半导体分立器件行业提升产品竞争力策略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行业及提升产品竞争力策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 7 与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。第二节半导体分立器件行业提升产品竞争力策略研究原则与方法一、研究原则 1、真实原则只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。 2、全面原则行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。 3、客观原则能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是基础，是能够为投资者做决策的前提条件。 4、逻辑原则条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。 5、思辨原则行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 8 二、研究方法本半导体分立器件行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导体分立器件行业进行深入研究。本报告主要研究方法有： 1、历史资料研究法历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。 2、调查研究法调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。 3、归纳与演绎法归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先推论后观察，归纳法则是从观察开始。在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 9 理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。 4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。 5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。第三节研究企业提升产品竞争力策略的重要性及意义一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。一、重要性提高产品竞争力策略是企业经营发展战略中重要而必不可少的主要策略之一，直接关系企业的胜败兴衰和生死存亡, 企业必须高度重视！！！企业提高产品竞争力的意义 1.产品竞争力决定企业市场地位企业最珍贵的财富是独特的产品竞争力，能使企业在生产技术、生产成本、产品特色、服务质量以及市场开发等方面独具特色，并决定企业盈利的多少和获利时间的长短。 2.产品竞争力决定企业的扩展产品竞争力具有扩散性，企业分析市场的相关需求后，确定支持性资源充足可用，进而扩大企 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 10 业的经营范围，给企业带来新的经济增长点。产品竞争力可使企业进行多元化经营，它决定了企业多元化经营的广度与深度。 3.产品竞争力是宝贵的无形资产知识经济中无形资产在经济活动中所占的比重和地位日益提高，产品竞争力是企业经济发展必不可少的宝贵资源和市场竞争的主要因素。二、研究意义除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重视。通过对提升产品竞争力策略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能力。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 11 第二章市场调研：2020-2021 年中国半导体分立器件行业市场深度调研市场及竞争环境是制定企业提升产品竞争力策略的基础市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。第一节半导体分立器件概述一、半导体产业链的构成情况半导体是信息技术产业的核心和支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产业的支持产业主要包括半导体材料（硅片、光刻胶、靶材、封装材料等）和半导体设备（光刻机、刻蚀机等）；半导体制造业按照制造技术和产品功能可以区分为三大分支，即集成电路、分立器件、光电器件；半导体的下游应用广泛，主要包括汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、绿色照明等领域。二、分立器件、集成电路共同构成半导体产业两大分支半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路。分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，是半导体产业的基础及核心领域之一。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如二极管、三极管、电阻、电容等，以及这些元器件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起实现特定功能的电路，集成电路极大地缩小了电子线路的体积。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 12 在集成电路出现之前，特定功能的电路都是由一个个独立的二极管、三极管、电容、电阻等分立元器件构成的，由于其重量大、能耗高、移动困难、故障率高、规模生产难度大，严重制约了电路的应用。20世纪 50年代后期到 60年代，集成电路逐步发展，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体器件、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后封装在一个管壳内的电子器件。随着集成电路的集成度越来越高，使得半导体产品的功耗、成本、性能、稳定性逐步提高。但对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功耗等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成。因此，分立器件与集成电路配合使用共同实现电路功能成为电子行业的常态，具体应用电路示意图情况如下。第二节我国半导体分立器件行业监管体制与发展特征一、所属行业及确定所属行业的依据半导体分立器件属于新一代信息技术领域的半导体行业。半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 13 按照 2017年 10月起实施的《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），半导体分立器件所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3972半导体分立器件制造业”。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），半导体分立器件所属行业为 “C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，半导体分立器件所属行业为“新型电子元器件及设备制造”下的“半导体分立器件制造”，功率晶体管、快恢复二极管（FRD）、半导体发光二极管、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、肖特基二极管等多款产品被列为重点产品。二、行业主管部门及管理体制半导体分立器件所处半导体行业的政府主管部门为国家工业和信息化部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。国家工业和信息化部主要负责承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产；组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用。中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准；推动标准的贯彻执行等。国家工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了半导体行业的管理体系。各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。三、行业主要法律法规政策及对行业发展的影响半导体分立器件行业是信息技术产业的基础，大力发展新型半导体分立器件是提升电子信息产业技术水平和推进战略性新兴产业发展的重要基础。近年来国家颁布了一系列政策法规对本行业进行直接支持，同时制定了相关鼓励政策法规，对本行业发展形成间接支持。具体的政策法规如下表所示：名称时间内容 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 14 《关于组织实施 2010 年新型电力电子器件产业化专项的通知》 2010 重点支持金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、超快恢复二极管（FRD）等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年度）》 2011 将集成电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入重点领域，其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块，中小功率智能模块；高电压的金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）；大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）；6 吋大功率场效应管。” “十二五''产业技术创新规划 2011 在电子信息制造业中，鼓励重点开发“高端通用芯片技术，12 英寸先进工艺制造线技术和 8 英寸/6 英寸特色工艺技术,BGA、 CSP、MCM、WLP、3D、TSV 等先进封装和测试技术，微机电系统（MEMS）技术，先进 EDA 工具，LED 外延生长、芯片制造关键技术;基于 SMT 技术的新型片式元件，基于 MEMS 技术的新型元器件和 LTCC 技术的无源集成元件《产业结构调整指导目录》 2013 将“轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统和核心元器件（含 IGCT、IGBT 元器件）、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造''列入国家鼓励类产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》 2014 提出了三阶段发展目标：半导体分立器设计领域，2015 年接近世界一流水平,2020 年达到国际领先水平。晶圆制造环节,2015 年实现 32/28nm 量产,2020 年 16/14nm 量。封装测试环节,2015 年中高端占 30%，2020 年达到国际领先水平。《中国制造（2025）》 2015 提出“突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力；着力提升集成电路设计水平；提升封装产业和测试的自主发展能力。’’ 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 2016 提出要大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，还指出推广半导体照明等环保技术。《“十三五''国家科技创新规划》 2016 要求持续攻克核心电子器件等关键核心技术，重点加强极低功耗芯片、光电子器件等的研发，解决缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，构建高端电子器件自主创新体系。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 15 《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）》 2018 利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动电子产品智能化升级，提升手机、计算机、彩色电视机、音响等各类终端产品的中高端供给体系质量，推进智能可穿戴设备、虚拟/增强现实、超高清终端设备、消费类无人机等产品的研发及产业化，加快超高清视频在社会各行业应用普及。《战略性新兴产业分类（2018）》 2018 将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。工信部《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类 256 号）提案答复的函》 2019 持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。国家半导体产业政策的技术导向和扶持对行业内企业经营形成了良好的发展环境，鼓励本土企业在拥有自主知识产权的基础上，与国际产品形成良性竞争,降低我国对进口半导体分立器件的依赖程度。国家对我国半导体行业的大力支持，促使在行业内形成良好的生态环境，促使我国形成较为完善的半导体行业产业链，为银河微电的持续发展创造了有利的条件。另外，国家鼓励行业技术创新，提供出口退税优惠等政策，也为推动企业转型升级和快速发展提供了强有力的支撑。四、半导体分立器件行业技术水平及技术特点半导体分立器件的技术涉及电气工程中的多种领域，随着终端产品的整体技术水平要求越来越高，功率半导体分立器件技术也在市场的推动下不断发展，计算机辅助设计、离子注入、溅射、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到半导体分立器件生产流程，行业内产品的技术含量日益提高，制造难度也相应增大。目前，日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域，很多 MOSFET、IGBT 产品已采用超大规模集成电路的微细加工工艺进行制作，生产线已大量采用 8 英寸、微米工艺技术，极大地提高了半导体分立器件产品的性能。同时，现代半导体分立器件正向大功率、易驱动和高频化方向发展，晶闸管、MOSFET和 IGBT 在其各自领域实现技术和性能的不断突破，新型产品如 IGCT、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体分立器件陆续研发成功，并开始产业化应用，且应用领域也有所拓展，延伸至能源技术、激光技术等前沿领域。就国内而言，目前半导体分立器件产业仍具有规模小、技术低、产业集中度不高的特点，自主研发能力薄弱、技术水平相对落后，产品主要集中在低端领域。但由于半导体分立器件生产线更新 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 16 周期较长、技术上不追求先进制程，存在利用资本优势快速赶超国际先进水平的可能，例如通过自主研发和海外并购结合的方式，实现对国际领先半导体企业的追赶。五、半导体分立器件行业的经营模式根据专业化分工和经营模式的不同，半导体器件企业可以分为集成器件制造模式和垂直分工模式。集成器件制造（Integrated Device Manufacture，IDM）是指通过产业链的延伸与上下游整合，利用内部整合优势与技术研发优势来统一设计、开发、制造并销售市场所需产品的经营模式。垂直分工是指随着专业化分工的深入形成的各厂商分工合作的经营模式，具体包括芯片设计公司（Fabless）、专门从事芯片制造的晶圆代工厂（Foundry）以及封装测试厂商（Package&Test）。二、半导体分立器件行业壁垒（1）技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等下游领域快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，对半导体分立器件的性能要求越来越高，这对芯片设计、制造和封装等环节的技术工艺都提出更高要求。后进企业面临较高技术壁垒，同时大量缺乏核心技术的生产厂商将逐步被市场淘汰。（2）资金壁垒半导体分立器件行业涉及芯片设计、芯片制造、封装测试等环节，其中外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等主要生产工序所必须的高技术生产加工和测试设备仍主要依赖于进口，价格昂贵。在技术研发、人力资源、环境保护等方面，企业也需要大量资金投入。此外，作为电子信息产业的基础元器件，半导体分立器件具有应用领域广、用量大等特点，来自不同终端应用领域的客户群体对其品种、规格、性能有着多元化需求，因此芯片生产厂商需要具备相当的规模化供应能力。综 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 17 上，后进企业需具备较强的资金实力。（3）客户认证壁垒鉴于半导体分立器件芯片的高精密性和高技术性，芯片生产厂商除需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过下游终端领域客户长期的采购认证程序。为确保产品质量的稳定性，下游终端领域客户通常将器件供应商（封装测试厂商）连同芯片制造厂商一并进行认证，设有严格的认证标准和程序。一旦通过认证，芯片厂商与下游客户可以建立起较为稳定的合作关系，后进企业面临较高的客户认证壁垒。六、行业周期性、季节性和区域性特征（1）半导体分立器件行业的周期性半导体分立器件行业受宏观经济影响存在一定周期性，但由于其产业成熟度相对较高，且下游应用领域广泛、受单一行业需求变动影响有限，因此行业周期性相对并不明显。2008 年三季度以来，受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内市场对半导体下游产品的需求有所萎缩，我国半导体分立器件行业的增速回落。2010 年以来，随着国内宏观经济的回暖以及一系列促消费保增长政策效应的显现，下游终端市场的需求回升，半导体分立器件市场呈现稳定的发展态势。目前，新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域为分立器件市场需求提供了新的增长点。（2）半导体分立器件行业的季节性半导体分立器件的下游应用市场广阔，不具有显著的季节性特征。总体来看，每年下半年的销售额要略高于上半年，这主要是由于每年第四季度为消费电子产品的销售旺季，而消费电子产品是半导体分立器件的下游主要应用领域之一。（3）半导体分立器件行业的区域性国内半导体分立器件生产商主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业集聚地区。经过多年发展，我国已初步形成三大电子信息产业集聚带，分别是以上海为中心的长三角地区，以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区。七、半导体分立器件行业与上下游行业的关系半导体分立器件上游产业为半导体硅材料制造业，半导体硅材料的技术能力、供应情况和价格水平直接对其下游分立器件行业产生影响。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 18 半导体分立器件下游应用广泛，传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。第三节 2020-2021 年中国半导体分立器件行业发展情况分析一、全球半导体行业市场规模从市场规模来看，2019年全球半导体营收额约 4,亿美元，其中集成电路营收额 3,亿美元，占比 %，分立器件营收额 ,占比 %。分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支，近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定维持在 18%-20%之间。资料来源：WSTS，单位：亿美元 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 19 二、全球半导体分立器件的市场分析近年来，全球半导体分立器件行业市场规模稳健增长，智能手机、平板、可穿戴等消费类电子产品是推动半导体产业增长的主要动力。2019年，受国际贸易环境变化的影响，全球半导体市场规模为 4,090亿美元，同比下降了 %，而半导体分立器件由于稳定的终端需求，以及新应用领域的快速增长，营收总额达亿美元，仍然维持了小幅增长的趋势。资料来源：WSTS，单位：亿美元分立器件按照功率、电流分为小信号器件、功率器件等，并分别按照不同的工艺路径快速发展。2018年全球分立器件市场份额中，小信号器件占比约 16%,功率器件占比约 73%。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 20 数据来源：Gartner 依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G应用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。三、我国半导体分立器件的市场分析自改革开放以来，我国半导体产业经历了从技术引进到自主创新的过程。在这个过程中，通过不断吸收融合国外公司的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，技术差距也不断缩小。从半导体产品的需求角度来看，我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，而且占全球市场份额的比重仍在不断上升。据统计，我国 2019年度半导体市场销售额的全球占比为 35%，大大高于美洲（占比 19%）、欧洲（占比 10%）和日本（占比 9%）。资料来源：WSTS 对于半导体分立器件，我国同样是全球最大的消费国。根据中国半导体行业协会的数据显示， 2011年-2018年我国半导体分立器件产业销售收入由 1,亿元增长至 2,亿元，年复合增长率为 %，保持较高的增长速度；2019年由于需求波动及国际经贸环境变化，半导体分立器 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 21 件产业销售收入小幅下降。 2011年-2019年我国半导体分立器件产业销售收入资料来源：2011-2018年数据来源于中国半导体行业协会，2019年数据来源于江苏省半导体行业协会，单位：亿元近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。分立器件按照芯片结构、功能划分为二极管、三极管（包含 MOSFET、IGBT等），市场上主要半导体分立器件的产品性能、应用场景、竞争格局、技术壁垒、市场份额情况如下表所示：器件类型产品性能应用场景竞争格局技术壁垒市场份额增长率 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 22 二极管包括整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、稳压二极管等，结构原理简单，工作可靠，不可控型开关器件，主要用作整流。在频率较高的电力电子电路中的应用受限。是基础性器件，普适性较强二极管市场格局分散，威世科技是全球二极管最大供应商，占据全球约 10%，前五大厂商约占据 28%。二极管虽然原理成熟，但受产品稳定性及客户认证壁垒影响，国产化率仍然较低 % % 三极管电流控制型开关器件，用于开关或功率放大，不易于驱动控制，频率较低消费电子、适配器及电源、绿色照明、工业控制、网络通信、计算机及周边设备等总体而言，国外厂商仍占据市场份额的前列，国内厂商在附加值较低的部分已完成国产替代，但附加值高的产品仍被外商垄断 1、差别化应用领域的快速拓展产生跨领域的产品需求，对生产厂商专用产品的配套设计能力提岀了更高的要求； 2、下游领域对产品的多元化需求，新进入者在短期内难以形成规模化的多品种批量生产技术及产能以满足整机制造企业的一站式购买需求； 3、技术细节较多，公开资料较少。 % % 晶闸管电流控制型开关器件，但开关频率不高，难以实现变流装置的高频化自动控制，机电领域，工业电气及家电等国外厂商仍占据市场份额的 70%左右，国内厂商在附加值较低的部分已完成国产替代，但附加值高的产品仍被外商垄断市场整体规模较小，技术要求相对较低，但对供应商的技术积累及整体配套能力有一定要求。小于 % - 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 23 MOSFET 场效应晶体管，产品有平面 MOS、槽栅 MOS、超结 MOS、屏蔽栅 MOS 等，开关速度快，输入阻抗高，热稳定性好，所需驱动功率小且驱动电路简单，工作频率高，不存在二次击穿问题，但电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过 10kw的电力电子装置。消费电子、网络通信、工业控制、汽车电子等整体而言，国外企业占比较高，国内最大的 MOSFET厂商是英飞凌，前 5 大厂商市场占比为 %，市场集中度较高，国内厂商正逐步展开国产替代，特别是在中低压 MOSFET领域 1、芯片制程复杂，有较高的技术壁垒。国内仅少数晶圆厂能生产； 2、封装技术要求高，单点技术突破难，如 G极焊接技术，双面散热技术等； 3、匹配芯片特点的封装集成技术要求高，涉及多种技术组合应用； 4、产品可靠性要求高，有较高的质量控制技术要求。 % % IGBT 绝缘栅双极型晶体管，开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，电压越高， IGBT越有优势，高压下，开关速度高，电流大，但开关速度低于 MOSFET 电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域全球 IGBT市场主要竞争者包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美、赛米控等，前五大企业的市场份额超过 70%，国内企业与国外企业技术水平存在一定差距 1、芯片制程复杂，有较高的技术壁垒，国内仅极少数晶圆厂能生产。 2、技术要求高，单点技术突破难，如芯片减薄技术，背面工艺技术等 3、封装技术要求较高 % % 注：市场份额为 2018年度全球市场份额；增长率为 2018年较 2017年度增长率；晶闸管总体规模较小，在国内市场规模约 30亿人民币，此处归入其他半导体分立器件核算市场占比，总体小于 %。数据来源：Gartner 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 24 四、半导体分立器件在技术、产业、业态、模式等方面的发展情况和发展趋势（一）技术层面：向小型化、功率化、高可靠性不断发展，新的半导体材料和器件类型逐步涌现（1）封测：向更小封装尺寸、更高功率密度发展分立器件封测逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，工艺技术发展历程如下：前三代封装目前系在市场上大量使用的封装类型，第四代、第五代封装正处于研发逐渐成熟、市场快速增长的阶段。各代封装的差异主要体现在新的应用需求使器件结构发生了一些变化，但各代封装之间是并存而非相互替代的关系，由于各代封装固有的特性优势，其在众多领域的需求始终稳定存在。例如，目前即使是最早出现的第一代封装，仍然是功率 MOSFET等新型器件的主流封装类型。从产品尺寸角度，封装代际的差异主要体现在芯片尺寸占整个器件尺寸的比例不断提高，第五代芯片级封装接近 100%的理想水平，但在产品和所使用的芯片品种不同的情况下，各代产品之间的尺寸无法直接比较。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 25 （2）芯片：向高性能、高可靠性方向发展随着终端应用对器件性能要求不断提高，分立器件芯片逐步向高性能、高可靠性发展。高性能指更优越的电性能，如 MOS管单位面积更小的导通阻抗，肖特基更小的正向压降和更高的工作结温等；高可靠性指同样条件下更小的市场失效率或者基于理论模拟的低失效率。为了满足高性能和高可靠性的要求，公司在芯片制造过程中主要从芯片工艺和结构两方面进行改善和提升。在芯片工艺方面，PN结的精准控制和芯片的表面保护是关键因素，银河微电运用多项核心技术确保芯片性能和可靠性水平。在芯片结构方面，目前分为台面芯片和平面芯片两种。台面结构适合于功率芯片，具有工艺成熟、操作方便、适合大批量生产的特点，一般用于低频高耐压场景；平面结构适用于中小功率芯片，具有频率高、漏电小、稳定性好等特点。银河微电结合台面与平面芯片的特点自主研发了平面高压大功率芯片，典型的品种包括超低压降整流二极管芯片，电压精度高、钳位电压低的瞬态电压抑制二极管芯片，以及电压精度高、漏电流小的稳压二极管芯片。（3）新的半导体材料、新的器件类型不断出现虽然硅材料平台目前是主流的分立器件工艺平台，并将在未来很长一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如 SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟，Diamond材料也有很好的发展前景。公司针对 GaN、SiC基功率分立器件这两类产品有一些预研及技术储备，GSC系列 650V/1200VSiC肖特基产品已经小批量生产。此外，随着新的应用领域逐步拓展，对器件开关速度、工作电流、电压等的要求越来越高， MOSFET、IGBT等新型器件近年来快速发展。除传统优势的二极管、三极管产品外，公司目前在平面型、槽栅型 MOSFET产品上均有布局，主要用于 MOSFET产品的 PDFN3Q、PDFN5%封装在导通阻抗、散热性能方面表现良好，而“采用 Clip 技术的功率 MOS器件焊接技术”项目的实施,将进一步提升公司在 MOS封装的功率密度和热性能方面的技术优势。（二）产业及业态层面：国外公司处于领先地位，进口替代空间广阔；国内上市公司逐步拓展小信号器件（1）国外公司处于领先地位，国产器件自供率低，进口替代空间巨大半导体分立器件行业是一个需要通过长期稳健经营、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术水平和研发能力角度，国际领先企业起步早，发展时间较长，注重研发投入、技术成熟，国内企业 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 26 技术积累落后于国际企业。从市场地位和下游客户消费惯性两方面，由于技术的领先优势，国际厂商几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。据 Gartner统计，2018年全球分立器件市场集中度较高，小信号器件前十名厂商集中度接近 90%，功率器件前十名厂商集中度接近 80%，除华微电子均为国外公司（安世半导体近期被闻泰科技收购）。对于国内市场，虽然近年来国内分立器件产能、产量不断提高，但是在产品结构上仍然存在较大差距。国内的产品往往是用于绿色照明、充电器等普通应用领域，而对于家用电器、计算机及周边设备、汽车电子、工业控制等国内需求正旺的中高端应用领域，自给率仍然维持在较低的水平。数据来源：中国半导体行业协会 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 27 以进口金额和国内市场规模测算，我国半导体分立器件的自给率约 30%，由于该测算方法尚未考虑国际半导体巨头在国内合资设立公司的产能，实际由自主品牌分立器件企业满足的国内需求部分占比更低。但正是由于国内外市场份额的较大差距，才为国内公司提供了广阔的进口替代空间以及直接参与国际市场竞争的空间。近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，特别是“中兴事件”之后，半导体的进口替代被提升到国家战略的层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势，随着近年来国内产业的不断发展，国内领先企业产品结构不断升级，逐步参与到中、高端分立器件产品的国际竞争，出现了新的市场机遇。另一方面随着国内技术的进步，部分类型产品的性能逐步具备了进口替代的竞争力，之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户逐步转向国内供应商，以保证供应链的稳定性。尤其是综合实力较强的国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军。（2）国内上市公司逐步拓展小信号器件，银河微电在小信号器件领域具备一定的先发优势分立器件按照功率大小分为小信号器件、功率器件两大分支，并分别按照不同的工艺路径快速发展。目前，国内领先的分立器件企业的大部分产能都集中在功率器件，近年来逐步加强了小信号器件领域的布局，进一步推动了小信号器件制造水平的发展：公司自成立之初便专注于新型片式小信号器件的研发、生产和销售，经过多年的行业积累，具备完整的产品系列，在小信号产品广泛应用的家用电器、计算机及周边设备、网络通信等诸多领域与行业龙头客户形成了长期稳定的合作关系，具备技术、市场层面的先发优势。（三）模式层面：领先分立器件厂商一般釆用 IDM 模式，根据自身经营特点完善产能布局半导体分立器件产业链主要包含器件及芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，分立器件制造业分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM模式具备经济效益上的可行性，同时半导体分立器件的产品设计和生产工艺都对产品性能产生较大影响，对企业设计与工艺结合能力要求较高，业内领先企业一般沿着逐步完善 IDM环节的模式发展。以 2019年功率器件十强企业为例，除了新洁能专注 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 28 于芯片设计之外，华润微、扬杰科技、银河微电等公司均在产业链的多个环节有不同程度的布局。由于不同企业的发展历程及技术优势不同，分立器件行业发展 IDM模式有两种典型路径：一是以芯片技术为基础的公司，该类企业通常在特定品种的分立器件拥有较强的竞争优势，为客户提供自主芯片对应的分立器件，在发展过程中逐步补强封测技术和产能。例如，士兰微在 1997年成立及其后的发展以芯片为主，2009年起进入 LED封装领域，2010年起进入功率器件封装领域。另一类是以封测技术为基础的公司，该类企业具备“多品种、多规格”的产品系列，可以为客户提供“一站式”采购服务，在发展过程中不断发展芯片技术和产能。例如扬杰科技 2000年公司成立具备较强的封测能力，2009年开始设立芯片产线，上市后芯片产线进一步完善并通过收购专业芯片厂提升芯片能力。第四节 2020-2021 年我国半导体分立器件行业主要企业在国内市场，公司的同行业公司主要包括安世半导体、扬杰科技、苏州固得、华微电子、士兰微、华润微、乐山无线电等。上述公司的具体情况如下：一、安世半导体安世半导体前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有 60多年的半导体行业专业经验，于 2017年初开始独立运营。安世采用 IDM经营模式，覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。分立器件（包含 MOSFET）、逻辑器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名。安世半导体是全球范围内分立器件标杆企业，小信号二极管、小信号晶体管及 ESD保护器件产品在全球市场的占有率位列第一，2018年小信号二极管、三极管销量 547亿只，ESD保护器件 160 亿只，逻辑器件 68亿只。2018年实现收入逾 104亿元，净利润亿元。二、扬杰科技（）扬杰科技成立于 2006年，是国内领先的半导体分立器件公司之一。扬杰科技专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试领域，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥等，广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等领域。扬杰科技采用 IDM经营模式，是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 29 2019年扬杰科技分立器件产量亿只，占国内分立器件产量比例约 %。2019年度扬杰科技实现营业收入亿元，净利润亿元。三、苏州固得() 苏州固得成立于 1990年，是国内领先的二极管生产厂商，向全球客户提供包括整流二极管芯片、开关二极管、稳压二极管等总计 50多个系列、1500多个品种的产品，应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等领域。苏州固得在二极管制造方面处于领先地位，掌握两千多种规格二极管芯片的核心技术，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 2019年苏州固得分立器件产量亿只，占国内分立器件产量比例约 %。2019年度苏州固得实现营业收入亿元，净利润亿元。四、华微电子() 华微电子成立于 1999年，是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。华微电子是国内外知名企业的配套供应商，主营产品包括各类功率半导体器件及 IC芯片，广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与 LED照明等领域。 2019年华微电子分立器件产量亿只，占国内分立器件产量比例约 %。2019年度华微电子实现营业收入亿元，净利润 6,万元。五、士兰微() 士兰微成立于 1997年，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一。士兰微主要产品是集成电路和半导体分立器件，应用于 LED照明、消费电子、汽车电子等领域。 2019年度士兰微实现营业收入亿元，净利润亿元。六、华润微() 华润微成立于 2003年，是国内领先的集芯片设计与制造能力于一体的半导体企业之一。华润微聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，是中国最大的 MOSFET厂商，并向客户提供晶圆制造和封装测试服务。截至 2020年 6月底，已获得授权并维持有效的专利共计 1,483项，其中境内专利 1,303项、境外专利 180项。 2019年华润微分立器件产量亿只，占国内分立器件产量比例约 %。2019年度华润微实现营业收入亿元，净利润亿元。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 30 七、乐山无线电乐山无线电成立于 1971年，是以半导体器件为主产品的综合性电子企业。乐山无线电拥有成都先进功率半导体股份有限公司、乐山-菲尼克斯半导体有限公司、半导体芯片制造分厂、成都蜀芯集成电路设计有限公司、桥式器件生产线等多个独资和合资公司的集团企业。从 1993年起，乐山无线电股份有限公司产品销量一直位居中国同行业前列。依据《中国半导体封装测试产业调研报告(2019年版)》，乐山无线电拥有分立器件产能 255亿只/年，乐山菲尼克斯拥有分立器件产能 220亿只/年。第五节企业案例分析：银河微电一、银河微电的市场地位（1）公司在小信号器件市场份额较高，且在功率器件领域具有一定的影响力，属于国内半导体分立器件行业中为规模较大的领先企业 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 31 中国半导体行业协会于 2019年 9月发布了《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》（以下简称“2019年半导体产业发展报告”），江苏省半导体行业协会于 2020年 5月发布了《集成电路产业发展研究报告（2019）》，根据以上报告披露的数据，公司报告期内半导体分立器件市场占有率情况如下：数据来源：2017年、2018年来自《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》，2019年来自《集成电路产业发展研究报告（2019）》由上表可知，报告期内全国半导体分立器件产量小幅波动，公司由于市场需求、经营策略方面的变化，出货量和市场占有率略有下降，但总体而言未发生重大波动。根据江苏省半导体行业协会发布的《集成电路产业发展研究报告（2019）》，2019年全国半导体分立器件市场产量为 7,亿只，银河微电及可比上市公司半导体分立器件销售规模、产量及以 2019年全国半导体分立器件产量为基准的市场占有率情况如下：注：1、市场占有率=2019年度半导体器件产量/2019年度全国半导体分立器件产量；收入、产销量为主营业务中与分立器件相关的收入和产销量，士兰微未披露其半导体分立器件相关产销量； 2、由于可比公司未在其公开资料中披露分立器件的产能及产能利用率,因此以其分立器件产量近似替代。由上表可知，银河微电的产量及市场占有率与可比公司相比不存在重大差异，但由于公司与各 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 32 可比公司的产品结构存在一定差异，各可比公司生产的分立器件主要为单价较高的功率器件，而公司的主要产品包括了单价较低的小信号器件，因此公司分立器件的收入规模小于可比公司分立器件的收入规模。从半导体分立器件的产量来看，2019年度公司半导体分立器件产量占全国半导体分立器件产量的比为 %,根据中国电子信息产业统计年鉴数据，2017年全国规模以上分立器件制造企业共 343家，行业市场化程度较高，集中度较低，整体而言，公司在国内半导体分立器件行业属于规模较大的企业。 ①小信号器件领域的具体分析小信号器件是公司核心优势产品，作为公司布局较早、具备先发优势的细分产品类别，公司的市场占有率超过 5%，与诸多细分领域龙头客户达成长期稳定合作关系，具有一定的市场影响力，是该领域知名的自主品牌分立器件商。通过查阅国内可比上市公司公开披露文件及官方网站，在银河微电可比公司中，仅苏州固得及扬杰科技生产及销售小信号器件，但苏州固得及扬杰科技在其公开披露资料中均未单独披露其小信号器件的产销量及销售额，仅披露了其半导体分立器件的产销量。2019年度苏州固得及扬杰科技所有半导体分立器件的产量分别为亿只、亿只，银河微电小信号器件产量为亿只，由于苏州固得及扬杰科技主要产品均为功率器件，其小信号器件占比较低，因此与银河微电可比公司相比，公司的小信号器件具有一定优势。根据中国半导体行业协会封装分会于 2019年 8月发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2019年版）》数据，2018年度在国内拥有生产基地的主要半导体分立器件企业的封装产能及主要产品类别如下所示： 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 33 数据来源：《中国半导体封装测试产业调研报告（2019 年版）》，上表统计的银河微电数据仅包括了公司小信号器件产能 2018年度，公司半导体分立器件总产能为亿只，其中小信号器件的产能为 65亿只，在国内主要半导体分立器件生产企业封测产能中排名第 10。产能排名高于银河微电的企业包括国内半导体分立器件龙头企业长电科技、乐山无线电，国际半导体巨头在国内设立的生产基地，包括罗姆、恩智浦、乐山菲尼克斯（安森美）、泰丰国际（先科）及上海凯虹电子（达尔科技）等公司，以及蓝箭电子和风华芯电。从收入规模来看，蓝箭电子 2018年自主品牌分立器件收入亿元（招股书披露），风华芯电 2018年营业收入亿元（风华高科年报披露），公司当期仅小信号器件的收入就达到亿元。在以小信号器件为主的企业中，公司小信号器件的产能少于乐山无线电、罗姆半导体、泰丰国际及上海凯虹电子，属于国内小信号器件领域中的领先企业。 ②功率器件领域的具体分析在功率器件领域，公司多次被评为“中国半导体功率器件十强企业”，在 2019年发布的榜单中排名高于银河微电的主要公司包括华微电子、扬杰科技、苏州固得等上市公司，具体如下： 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 34 上述排名中，中国半导体行业协会所使用的口径为半导体相关收入，所列公司的收入均包含了一部分功率器件之外其他产品的收入，如集成电路、小信号器件等，上述排名说明公司在功率器件领域具有一定的市场地位。单就功率器件本身而言，2017年度全国半导体分立器件中功率器件的产量约为 6,亿只，银河微电可比公司所生产的半导体分立器件主要为功率器件，2017年度银河微电与可比公司的功率器件市场占有率如下所示：注：1、功率器件市场占有率=2017年度功率器件产量/2017年度全国半导体功率器件产量；士兰微未披露其分立器件相关产销量；2、可比公司以分立器件产量作为其功率器件产量的近似数。银河微电 2017年度在功率器件的市场占有率为 %，低于可比公司水平，但由于国内半导体功率器件市场市场化程度较高，且自给率较低，因此银河微电在功率器件领域仍具有一定影响力。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 35 从全球市场来看，市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言,国内半导体分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上存在一定差距。综上所述，在全球市场层面，与国际领先企业相比，公司在收入规模、市场占有率及技术水平层面均存在一定的差距，高端下游领域也几乎被国外领先企业垄断，但在国内市场层面，公司在小信号器件市场份额较高，且在功率器件领域具有一定的影响力，属于国内半导体分立器件行业中为规模较大的领先企业。（2）公司属于具备技术优势的国内先进分立器件商根据中国电子信息产业统计年鉴数据，2017年全国规模以上分立器件制造企业共 343家。我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术占据优势地位，该类企业包括英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等；第二梯队为国内少数具备 IDM经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代，该类企业包括华润微、扬杰科技、华微电子及银河微电等；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并以多工艺平台满足客户需求能力，在国内属于具备技术优势的先进分立器件商。（3）凭借较强的技术优势和规模优势，公司得到国内诸多下游细分行业龙头企业的认可，具有较强的客户认证优势客户认证是分立器件行业核心竞争门槛之一，由于大型客户一般对产品质量有着严苛的要求， 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 36 其供应商认证程序也非常复杂、耗时长达数年，因此得到客户认可并持续保持通畅的销售渠道是公司市场地位的重要体现。公司在长期发展过程中形成了自身专注的业务领域和独特的竞争优势，在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，具备较强的客户认证优势。近年来，随着公司技术水平的不断提升，特别是平面高压芯片实现量产，以及下游中高端市场的不断开拓，公司产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等毛利较高的应用领域，成功开拓了三星、戴尔、惠普、松下、台达、光宝等优质中高端客户。二、银河微电的技术水平及特点公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展了部分功率二极管芯片设计、制造能力，并基于对终端应用的理解及大量的产品设计经验数据，具备较强的一体化设计能力。（1）在分立器件封装方面，公司跟随行业最新通用技术发展，并对组装、成型、测试的细节工艺进行优化提升，确保产品的小型化、功率化发展分立器件封装技术和工艺经过长期发展，已经形成了较为成熟的行业通行做法。公司的核心技术均基于行业最新通用技术的发展，结合自身工艺特点和终端需求对其进行优化，以达到特定的性能要求。在组装环节，主要是实现芯片与导电介质的连接，行业内目前通行的工艺方法包括引线键合、框架焊接、轴向焊接以及玻璃烧结四种主流模式，工艺技术发展和侧重的方向主要包括提高装片、焊接、点胶等过程的控制精度，提高封装材料使用效率和生产效率并控制组装尺寸，以及运用特殊工艺方法满足器件在抗应力能力、可靠性、高温性能等方面的特殊要求。公司目前掌握业内主流的四种组装技术，并结合自身产品特点和终端需求掌握了一系列核心技术，实现了在部分细节指标方面较行业平均水平有所突破。在成型环节，主要是使用塑封料将产品与导电介质进行包裹，使器件成品不受外力和环境的破坏，成型环节的工艺难点体现在封装材料的均匀性、气密性及对材料耗用的控制。公司采用行业中最新通用技术，实现材料利用率高、封装工艺稳定、封装质量好等优势，并可实现全自动或半自动生产。在测试环节，主要是测试产品的电性能指标，将测试良品与不良品进行分类。目前行业通用的测试方法为依据产品规格书中常规电性参数进行测试，但由于器件在电路中的 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 37 性能表现、稳定性等往往难以通过规格书中常规电性参数进行全面反映，公司运用特有技术，考虑生产过程中各工序品质状况对产品特性的影响，依据产品特性曲线选取具有代表特征的关键点设置成测试程序（包括项目及次序），并将产线长期积累的产品质量数据运用统计分析技术经过计算制定测试方案，数据更完整反映产品特性，测试效果优于行业水平。无论是组装技术、成型技术还是测试技术，公司均始终跟随行业最先进通用技术的发展路径，实现技术升级和工艺方法的覆盖，并结合自身的产品需求在特定的技术和工艺方面实现突破，以形成自身在特定参数性能、产品稳定性和一致性、材料耗用、生产效率等方面的差异化竞争优势。（2）公司投建了分立器件芯片产线，掌握半导体二极管、三极管（不含 MOSFET）、桥式整流器芯片的设计方法，自制芯片占所需芯片比例约为 25% 公司积极投建芯片研发、制造平台，具备业内主流的台面芯片线成熟产能，同时通过自身研发具备了国内先进的平面芯片产线及工艺平台。依托上述产线和工艺平台，公司掌握了大量芯片的特性数据以及生产工艺，具备较强的芯片设计、性能识别、检测认证，以及芯片与封装结合研发的能力，可以根据设计要求自主制定芯片完整的技术标准和生产工艺，进而选择合适的芯片来源或者在自有芯片线流片。通过该种模式能够满足公司对 1,000余种芯片的需求，形成了公司齐全的产品类别和竞争优势。台面工艺是传统的分立器件芯片生产路线，通过采用深结扩散和基区结构控制，能实现不同芯片功能，具有工艺成熟、操作方便的特点，易于批量生产，公司是国内较早掌握台面工艺芯片设计、生产能力的公司之一。同时，为形成自身差异化竞争优势，公司将制造三极管的平面工艺与制造二极管的表面金属化工艺有机结合形成独特的平面二极管芯片工艺并投建产线，于 2016年实现量产。公司具备自制能力的二极管芯片包括高压整流二极管芯片、超低压降整流二极管芯片、瞬态电压抑制二极管芯片等平面结构二极管芯片，以及整流二极管芯片、超快恢复开关二极管芯片等台面结构二极管芯片。（3）基于封装测试和芯片制造核心技术，公司具备较强的器件设计能力公司器件设计流程包括获取设计指标，并分别对芯片和封装进行设计。在获取设计指标方面，公司具备根据线路应用环境（电流、电压、频率、波形、温湿度、干扰等）、安装要求确定产品设计指标的能力；对于客户提供样品的情形，公司能够对器件的电、热、环境、力等进行全方位测试验证，可以对器件样品进行精确的拆解分析进而形成设计要求。获取设计要求后，公司分别对芯片和封装进行设计。芯片层面，公司将产品设计指标分解到芯片的电性、结构、版图及流片要求，最终确定合适的芯片规格以及来源。封装层面，公司具有业内主流的引线键合、框架焊接、轴向焊接以及玻璃烧结四大封装工艺平台，能够提供多样化的产品结 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 38 构。在此基础上，通过将合适的芯片与封装工艺结合，制定产品生产方案。依托于封测和芯片核心技术的支撑以及长期积累的产品研发数据，公司具有将芯片设计及制造技术、丰富的封装专业工艺技术组合进行产品设计的能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。三、公司竞争优势与劣势 (1)竞争优势 ①技术优势银河微电及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，公司技术研发中心是“江苏省认定企业技术中心”，公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，在半导体器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会(AECTechnicalCommittee)成员。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。依托上述核心技术，公司具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力,是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。公司在多个专门领域拥有资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备，并建立了知识产权管理体系，通过与外部院校和专业供应商开展深入的技术合作，能够满足产品的精细化设计和生产的要求。通过多年的努力，公司逐步积累自身的核心技术，依据多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并实现了多项技术的成果转化。截至 2020年 6月 30日，公司拥有有效专利 184项，其中发明专利 23项，多项产品被江苏省科技厅评定为高新技术产品。 ② 产品优势公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了 20多个门类、近 80种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产 8,000多个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性，还是产品质量可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。随着公司在芯片设计制造能力的持续提升，不仅能够有效增强与客户进行产品同步开发的能力和有效缩短产品开发周期，而且也可以依托芯片研发制造平台，为客户研发更具个性化的定制产 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 39 品，进一步增强为客户提供一揽子配套服务的能力。近年来公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了 ESD、TVS系列产品、功率整流桥、功率 MOSFET、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，已经为诸多知名客户进行配套。 ③ 客户优势优质客户在选择供应商时，通常对供应商资质有非常严格的审定程序，对供应商的设计研发、生产组织、质量管控、服务弹性、个性化订单快速响应能力，甚至经营状况等多个方面提出严格的要求。对供应商的资质审定周期往往需要 1-2年左右，之后再通过一段时间的小批量供货考核后才能正式成为其合格供应商，从而建立起长期、稳定的战略合作关系。经过多年的努力，公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域拥有长期稳定的知名客户群体，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量稳定，对产品设计和质量等方面要求严格，产品附加值也比较高，这为公司业务的发展奠定了基础。一方面，银河微电重视已有客户的深化合作，无论从产品功能的稳定性和封装外形的多样性，还是产品质量的可靠性方面，均得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。公司已有长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等知名客户，上述客户与银河微电形成了稳定的合作关系。另一方面，银河微电积极开发中高端应用领域客户，与三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客户开展合作，部分客户已经实现小批量配套。公司与部分主要客户合作情况如下: 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 40 ④品牌优势公司一向注重品牌建设，产品营销坚持以自主品牌为主。通过多年努力，公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。公司凭借多年积累所形成的品牌知名度，大力拓展市场，不断提升公司的经营业绩，推动公司长期良性发展。公司多次被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”、“分立器件封装产能十强企业”，在同行业中拥有较高的品牌影响力。凭借过硬的产品质量、齐全的产品种类，快速交付的能力和全过程的技术保障服务，公司产品不仅实现国内销售，同时出口到台湾、韩国、日本和欧美等地区，获得了国内外知名客户的认可。 ⑤管理和生产优势 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 41 公司经过多年的努力，在生产和质量管理方面形成了独特的优势。公司拥有行业管理经验丰富、事业心强的管理团队，有掌握专业理论知识、实践经验丰富的技术带头人，有涵盖半导体器件材料研究和制造技术、半导体器件结构设计技术、产品可靠性分析和控制技术、以及相关配套设施技术等在内的专业技术团队,有一支工作踏实、动手能力强的技术员工队伍。公司拥有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施，有行业先进的自动化专业生产设备和检测设备，具备规模化、系列化的产品生产能力。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式。公司先后通过了质量、环境、职业健康安全和知识产权管理体系的第三方认证，将各项管理体系真正融入企业的经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。另外，公司还积极推进 QIT/QCC（质量改善小组）活动、内部管理体系运行情况评估、外部审核问题点的深入分析和整改等活动来推动内部管理的持续改善，保证公司管理效率和管理效益的不断提升。（2）竞争劣势 ① 融资渠道单一公司作为一家技术及资金密集型企业，需要持续的资金投入来支撑公司的产品研发和技术改造，以稳定和提升公司在行业中的竞争地位。此外，随着公司下游市场的逐步拓展，公司还将需要投入更多的资金进行产线建设和产能扩展。目前公司的融资渠道较为单一，对公司的后续发展带来一定的影响，因此公司急需扩展其他融资渠道增强资金实力。 ② 生产规模有待进一步提高公司目前的生产规模与国内上市公司如华润微、扬杰科技等相比较小。对半导体分立器件行业而言，一定的生产规模是实现企业盈利和抵抗市场风险的必要条件，也是吸引和满足客户需要的必备条件。公司当前主营产品的生产规模还需要进一步扩张，产品门类还需要进一步拓展，只有这样才能保证公司及时抓住市场机遇、不断扩大市场份额、持续提升市场地位。第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测分立器件产品下游应用领域主要包括计算机及其周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制、绿色照明等。各下游领域的行业规模、竞争格局、技术壁垒情况如下表所示： 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 42 下游领域下游行业规模（亿元）分立器件竞争格局产品技术壁垒及水平高低计算机及周边设备威世科技、达尔科技、安森美等国外供应商占据计算机主板等设备的主要市场，国内企业在周边设备领域占有率较高需要与客户保持多年持续且稳定的 design-In 及工程互动。国内企业较国际巨头而言，对生态熟悉度较低，产品性能与需求的匹配被动，产品进入难度较大，技术壁垒较高网络通信安森美、英飞凌、思佳讯、罗姆、恩智浦等国外供应商持续垄断要求较高的应用领域，国内企业已成为一般的通用市场主流，但随着国内部分 SoC （系统级芯片）设计公司的发展，国内企业在中高端市场的占有率将会提升对应用场景及需求的理解与转换要求较高，要求企业有良好的技术储备及将技术发展与产品应用紧密联系的能力，具有较高的技术壁垒汽车电子安森美、英飞凌、安森美等欧美日供应商占据主要市场，国内领先企业在要求较低的二、三极管领域已占据一定市场份额应用环境苛刻，对产品品质及失效率要求极高，对供应商有专门的质量管理体系、产品制程及性能要求，新供应商导入门槛高，需要经过长期严格的认定过程，具有较高的技术壁垒工业控制英飞凌，安森美，威世科技，德州仪器，意法半导体等国外供应商占据主要市场，国内领先企业在部分应用场景获得了认可对产品品质及失效率要求极高，新供应商导入门槛高，需要经过长期严格的认定过程，具有较高的技术壁垒家用电器恩智浦、英飞凌、仙童、东芝等国外供应商占据白色家电主要市场，国内参与者集中于几家业内领先企业，黑色家电整体国产自给率高于白色家电对于能效要求度适中的应用领域，国内企业能够满足技术及成本要求，但在高能效要求的应用领域，对产品的可靠性一致性要求极高，具有较高的技术壁垒适配器及电源威世科技、新电元、英飞凌等国外供应商占据输入整流、PFC（功率因素校正）应用、次级整流市场，国内企业占据二极管、中低压 MOSFET 等产品市场在二、三极管领域技术壁垒较低，国内外企业水平趋近。但在大电流整流、超高频开关等领域，技术壁垒较高，国外厂商仍有较大优势绿色照明市场以价格导向为基础，国内领先企业已跻身主流，且在中低端领域形成完整的产业链，在高端应用领域，国外企业如德州仪器,、英飞凌、安森美、威世科技市场占有率较高中低端市场技术壁垒较低，基本已完成全面国产化，在高端领域的系统集成方面具有一定的技术壁垒注：市场规模为国内下游领域的市场规模，根据 Gartner下游各行业规模份额与国内半导体分 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 43 立器件销售总额估计得出。由上表可知，计算机及周边设备、家用电器、网络通信、汽车电子及工业控制行业对分立器件的整体技术壁垒较高，国际半导体分立器件龙头占据全球高端市场，国内进口替代潜力较大。各下游领域具体情况如下：一、计算机及周边设备计算机及周边设备是半导体分立器件的重要下游应用领域，PC设备中的主板、显卡等核心部件及电源适配器，鼠标、键盘、打印机等周边设备中都大量使用半导体分立器件。计算机及周边设备相关产品由于对信号传输速度和能效有较高要求，因此需要相关半导体分立器件开关速度快、导通阻抗小，对耐压性要求较低。公司在计算机及周边设备领域主要销售小信号二极管及功率二极管，具体型号包括小信号开关二极管、小信号开关三极管、MOSFET及功率整流二极管等分立器件。报告期内，银河微电对计算机及周边设备下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示：注：收入占比为占主营业务收入比，下同二、家用电器领域我国是全球最大的家电生产国和出口国，自 2013年以来，家电行业主要产品销量始终处于增长态势。据国家统计局数据，2019年，我国电冰箱、彩电、空调、洗衣机的产量合计达 56, 万台。预计未来在 5G技术成熟、智能家居概念普及、家用电器整体升级的大背景下，我国家电领 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 44 域的半导体分立器件用量还将进一步提高。家用电器由于产品门类较多，对器件需求多样化的原因，对半导体分立器件的要求为既有高压、大电流也有低压、小电流等的需求。公司在家用电器领域主要销售的产品为功率二极管及小信号二极管，其中功率整流二极管、功率快恢复二极管占比最高。报告期内，银河微电对家用电器下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示：单位：百万只、万元 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 45 三、适配器及电源领域适配器及电源市场是半导体分立器件重要的应用领域。电源作为电子设备不可或缺的动力来源，广泛应用于各行各业。根据中国电源学会预测，2019年电源产品产值达到 2,亿元，近四年的复合增长率保持在 6%以上。适配器及电源的功能主要为处理交流、直流的功率变换，对半导体分立器件的要求为初级高压整流、高压开关，次级高频整流，初次级绝缘隔离，IC低压直流供电等。公司在适配器及电源领域主要销售的产品为功率二极管及小信号二极管，包括功率快恢复二极管及小信号开关二极管等。报告期内，银河微电对适配器及电源下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示： 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 46 四、网络通信领域半导体分立器件在网络通信市场的应用主要为家庭端的路由器、调制解调器和机顶盒等产品，以及运营商端的通讯基站、金融机构端的 POS机、ETC等设备。网络通信领域的产品由于防雷击、交流直流转换及信号处理等要求的原因，需要半导体分立器件具备耐高压，功率处理、快速开关等能力。公司在网络领域主要销售的产品为功率二极管、小信号二极管及小信号三极管，包括功率整流二极管及小信号开关三极管等。报告期内，银河微电对网络通信下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示：五、汽车电子领域根据市场研究公司 StrategyAnalytics发布的报告，全球平均每辆车里所包含的半导体器件价值为 361美元。车载导航、汽车照明、仪表盘、中控、车载空调等多个部位都需要大量使用半导体分立器件，且发光二极管已在汽车照明领域已经实现普及。汽车产业是我国的支柱产业之一，将保持长期稳定发展，汽车电子化程度的不断提高，将推动半导体分立器件需求的持续增长。汽车电子的不同应用场景对半导体分立器件的特性有不同的要求，主要包括发电机励磁整流、防反接、LED照明等。公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管，包括功率整流二极管等，除此外还有一定数量的光电器件。报告期内，银河微电对汽车电子下游客户销售功率器件及小 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 47 信号器件的情况如下所示：六、工业控制领域工业控制是半导体分立器件的重要下游应用领域，销售占全球分立器件市场的比例达 30%以上。公司分立器件产品在智能电表、工业测试设备、工业变频器、伺服系统等场景均有大量应用。工业控制的相关产品由于需要交流直流转换、信号处理及隔离等原因，要求半导体分立器件具备抗冲击能力强、可靠性高、光电隔离等性能。公司在工业控制领域主要销售的产品为小信号三极管及功率二极管，包括小信号开关三极管及功率整流二极管等。报告期内，银河微电对工业控制下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示： 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 48 七、绿色照明领域全球照明市场经过数十年的发展，光源经历了从白炽灯到节能灯、再到 LED的迭代。我国是照明产业大国，近年来 LED照明增长迅速，2018年我国国内销售 LED照明产品约 64亿只，同比增长 36%。绿色照明的相关产品应用线路相对简单，所使用的半导体分立器件以贴片型封装为主，要求相关产品品质稳定。公司在绿色照明领域主要销售的产品为功率二极管，包括功率肖特基二极管及功率整流二极管等。报告期内，银河微电对绿色照明下游客户销售功率器件及小信号器件的情况如下所示： 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 49 第七节 2021-2025 年我国半导体分立器件行业发展前景及趋势预测一、行业发展前景（1）国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展半导体分立器件行业是半导体行业的重要子行业，发展受到国家的重点鼓励和大力推动。近年来，国家先后出台了多项产业扶持政策，对于支持和鼓励半导体分立器件行业的发展起到了积极的作用。半导体分立器件行业属于国家重点鼓励、支持发展的行业。《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》提出，深入实施《中国制造 2025》，支持核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力的发展，着力解决制约重点产业发展的瓶颈问题。电力电子功率器件等新型元器件也被列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》。国家产业政策的支持为行业快速发展营造了良好的政策环境。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 50 （2）广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求的提升近年来，随着我国通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等相关终端领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，极大地促进了对半导体分立器件的市场需求，为半导体分立器件行业的发展提供了有力支撑。半导体分立器件是电子产业的基础器件，拥有广阔的下游应用市场，在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域广泛应用。半导体分立器件产业的发展主要依赖于电子终端市场发展的驱动。由于电子终端产品出货量不断提升，以及终端产品智能化率持续提升，促进了半导体分立器件产业规模不断扩大，产业技术不断提升。在过去的几十年里，行业中高端市场由欧美等发达国家龙头企业占据，我国处于劣势地位，但随着半导体分立器件下游应用市场需求周期的更迭，新的市场需求成为我国半导体分立器件产业发展的契机。下游新兴市场的快速发展为我国半导体分立器件产业实施弯道超越提供了机遇，同时也将带动对半导体分立器件产品需求的不断提升。（3）随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜，进口替代机会广阔虽然国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距，但近年来国内企业通过不断的研发技术投入，产学研合作以及吸收引进国外先进的生产工艺技术，使得国内企业的技术水平已有较大提升。此外，国内厂商加大了半导体分立器件芯片制造工艺技术的研发投入，不断布局中高端半导体分立器件市场，并在部分细分领域形成对国外中高端产品的进口替代。随着由中兴事件为起点的美国对中国的半导体产品及相关技术的封锁，势必将“国产替代，，成为国内半导体产业未来一段时间发展的重点。随着国内半导体分立器件技术不断进步，将不断替代进口产品，推动国内半导体分立器件市场的发展。（4）产业集群效应明显随着包括上海、江苏和浙江在内的长江三角洲地区投资环境的不断完善，国内外电子信息制造业正在向该地区集中，进而带动该地区对各类电子元器件采购的迅速增长。长三角地区电子信息相关产业的集群效应不断显现，有利于我国半导体分立器件的规模化、集约化发展，也有利于地区内企业的做大做强。二、半导体分立器件行业利润水平的变动趋势及变动原因 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 51 （1）经济周期的影响半导体分立器件行业利润水平主要受终端应用产业的景气周期性影响，会出现一定波动。2009 年受国际金融危机影响，半导体分立器件下游终端应用领域景气程度下降，半导体分立器件行业利润水平明显降低。随后，受益于国际半导体产业转移，以及下游领域需求的拉动，半导体分立器件价格出现比较明显的趋势性上涨，行业利润水平随行业景气回暖逐步回升。（2）生产模式的影响 2009 年经济危机后，半导体分立器件行业整体对低迷行情及时作出反应，2010 年以来，半导体产业从宽产品线的生产模式逐步转向专业化分工，有效地避免产能过剩，半导体分立器件行业整体利润水平在一定程度上保持稳定。三、影响半导体分立器件行业发展的不利因素（1）缺乏核心技术核心技术的缺失仍是制约我国分立器件生产企业的主要瓶颈。目前，国内企业的产品主要集中在中低端领域，缺乏市场急需的高附加值产品的生产技术与工艺，如微米、亚微米线条加工技术等。因此我国半导体分立器件厂商的利润空间受到压缩，对行业的持续健康发展不利。在市场比重更大、成长速度更快的 MOSFET、IGBT 等高端产品领域，我国大陆厂商仍与国外厂商有较大的技术差距，该部分产品仍然主要由美国、欧洲和日本的企业所主导。（2）缺乏市场主导地位我国已经成为全球最大的半导体分立器件市场，但国际领先半导体公司仍占据我国半导体分立器件市场的主导地位，欧美发达国家企业凭借着产品质量和技术优势，牢牢占据我国半导体分立器件市场竞争中的第一梯队。相较而言，我国半导体企业技术水平相对落后，优势产品种类相对单一，和国际领先半导体公司在高端半导体分立器件市场上的竞争能力尚存在一定差距，因而在我国市场难以取得主导地位。（3）企业规模相对较小虽然我国是全球最大的半导体分立器件生产国和消费国，但行业内仍缺少具有国际影响力的自主品牌企业，同时行业内的生产厂商规模普遍较小。企业的规模直接影响到技术投入和国际市场地位的进一步提升，对自主品牌的建设也存在一定的影响。因此本土企业需要进一步扩大生产规模， 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 52 通过技术创新和优质产品拓展市场，提升品牌知名度。（4）整体技术实力较弱经过多年的发展，我国半导体分立器件企业在技术工艺方面已经取得了长足的进步，在国内外市场上也具备了一定的竞争力，但在产品可靠性和稳定性方面与国际先进企业相比仍存在一定差距，新的器件类型一般也是由国外企业先行研发，国内企业处于跟随地位。如果在技术上无法达到国际领先水平，对于本行业的长远发展具有不利影响。目前，我国部分优质企业已经在不断通过自身技术创新来缩小与国际先进厂商的技术差距，为真正成为行业领军企业创造条件。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 53 第三章企业提升产品竞争力策略的基本类型与选择企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。第一节产品竞争力的相关概述一、产品竞争力的概念 1.产品竞争力概念的产生，企业通过对竞争对手的现状与未来行动以及顾客的需求变化等的分析，判断外部环境的变化给企业发展带来的机遇和挑战，然后制定策略以抓住机遇、应对挑战。但随着企业外部环境的动态性、复杂性逐渐增强，这种由外及内的战略规划逻辑不再适用。需要从企业内部寻找新的战略逻辑，产品竞争力理论逐渐被提出来。 2.产品核心竞争力的概念辨析，美国战略研究学者普拉哈拉德（）和英国学者哈默（）在《哈佛商业评论》上正式发表了“The Core Competence of the Corporation”一文（1990年）。比较了美国 GTE公司和日本 NEC公司 10年的发展道路，指出由于 NEC积极培养了企业的产品竞争力，因此 NEC比 GTE更具竞争优势。产品竞争力的概念在国内外学术界尚未形成统一的看法。（1）基于整合观的产品竞争力，这是以普拉哈拉德和哈默尔为代表的观点：产品竞争力是不同技能、技术、职能、人员的知识整合。中国唐山法立德清真食品有限公司整合了研发、种植、养殖、屠宰、生产、销售等多项技术和技能，从而产生了该公司的产品竞争力。产品竞争力的整合观包括整合知识、技能以及企业的各种能力。（2）基于知识观的产品竞争力，企业要在激烈的国际市场竞争中立于不败之地，要靠过硬的技术和管理能力以及对新技术的学习能力。产品竞争力是具有企业特性的、不易外泄的企业专有知识和信息，产品竞争力的基础是知识，产品竞争力提高的途径是学习，而产品竞争力的产品是学习能力。（3）基于文化观的产品竞争力，拉法（Raffa）和佐罗（Zollo）认为：企业产品竞争力存在于企业的文化系统中，根植于复杂的人与人、人与环境的关系中。产品竞争力蕴藏在企业的文化中，在组织内达成共识、为组织成员深刻理解并指导行动的企业文化为产品竞争力奠定了基础。美 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 54 国兰德公司和麦肯锡公司对全球经济增长最快的 30家企业调研和跟踪考察，得出结论：“世界 500强胜出的根本原因，就在于这些公司善于给它们的企业文化注入活力”。（4）基于协调观的产品竞争力，Sanchez，Heene（1996）和 Thomas Durand（1997）提出，企业产品竞争力包括卓越资产、认知能力、程序和常规、组织结构、行为与文化五个维度，企业具有竞争优势的关键就是整合好这五个维度。中国白酒产品之所以能够传承今古究其实质是酒的文化品质和品质的文化协调共生、融为一体。白酒品质与文化的协调构成了其核心竞争力，借助于品牌自身的差异性、独特性，抓住时代文化、品质特色、市场需求，协调好各个因素的关系，培育品牌产品的市场竞争。（5）基于组合观的产品竞争力，组合论强调产品竞争力是各种技能的互补与组合。Coombs （1996）认为，产品竞争力是企业能力的一个特定组合。这里的能力包括企业的技术能力以及有效结合各种技术能力的组织能力。金锣集团灵活运用产品竞争力的组合观，“软硬”并重，打造产品竞争力。率先构建全产业链，实现了从饲养到餐桌的全面健康；通过创新发展模式，积极引进人才，将各个优势组合，逐渐养成产品软实力、获得可持续发展。（6）基于动态能力观的产品竞争力，动态能力理论针对企业用以积累影响学习和研究进程的机率和方向的机制。提斯·匹斯诺和舒恩（1997）首先提出了“动态能力”的概念，是处于能力结构的最高层，更具抽象性。使企业迅速整合、建立和重构其外部资源、技能和能力，以应对不断变化的环境的整体能力。实现了内外部资源、组织技能和管理技能的联盟竞争整合、建立和重构。故核心竞争力蕴涵在企业中，协调不同生产技能、有机整合多种技术。将科学管理能力、技术创新能力、市场营销手段、企业文化等因素有机组合，使企业在本行业独树一帜、难以复制和模仿，与竞争对手相比更能满足顾客的需求，具有开拓广泛多样市场的潜能，养成长期利润的根源。二、产品竞争力的显示指标产品竞争力是指产品符合市场要求的程度,这种要求具体体现在消费者对产品各种竞争力要素的考虑和要求上。产品是否具有竞争力主要体现在 2个方面:一是它的市场地位;另一个是销售情况对一个产品而言，它的竞争力应当表现为 2个方面:一是与市场上同类产品比较，相同的产品在同样的市场上，谁的市场占有率高，谁的竞争力就强;二是同本企业的其他产品比较，一个企业可能生产多种类型的产品，销量大、带来利润多的产品对企业来说才有竟争力.值得注意的是，这 2个指标有时并不统一，最理想的状态就是市场占有率高，销量好。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 55 三、影响产品市场地位的因素这些因素是竞争对手水平和行业状况竞争对手的水平直接关系产品的市场占有率，它应当包括:营销方法企业规模、经济实力、竞争者数量.所谓的市场，其实就是指整个行业该种产品的市场，所以行业的状况是一个很重要的影响因素四、影响销售情况的因素影响销售的因素包括产品的生命周期、技术因素、价格和质量.产品的生命周期为:投入期、成长期、成熟期和衰退期.处于不同时期的产品，销量不同，表现出的竞争力自然也不同有时候一种产品在某些方面可以替代另一种产品，形成间接的竞争.它们在功能上有所重叠，当更先进的产品出现时，会削减老产品的销量，原有的产品在一定程度上影响着新产品的推广.价格的高低影响销量的大小.一般说来，在其他因素相同的条件下，价格低者竞争力强.低价可以引来消费者，质高则会留住消费者，促进其再次购买，从产品竞争力的角度，原材料的质量、生产的条件、评价的标准等因素都会引起产品质量的变化。第二节产品竞争力的本质特征一、独创性必须是人无我有、人有我新，与众不同。作为全球第一个实现中式快餐标准化的企业，“真功夫”通过独创电脑程控蒸汽柜，实现无需厨师、烹饪标准化；目前真功夫又提出“60秒到手”的快速服务口号，在整个快餐业，只有麦当劳和肯德基能达到这个水平。成功运用竞争力的独创性，可以迅速提高企业的知名度，扩大消费群体，增强企业的产品竞争力。二、显著增值性产品竞争力能够对满足客户所需的价值需求作出重要贡献，从而给企业带来显著的竞争优势。全球婴幼儿营养品牌权威——美赞臣致力于了解和迎合顾客需求，为婴儿和儿童提供优质、科学的营养产品，创造了巨大的价值。相反，国内一些知名品牌的奶粉质量问题频发，就是违反了价值特性，损害消费者利益的同时，也丧失了竞争的主动权。三、领先性也叫竞争差异化。产品竞争力的领先性表现在：①产品竞争力属于企业所特有；②不易被竞争 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 56 对手模仿；③产品竞争力能够较大程度地满足客户当前的和未来潜在的需要。它随着企业的发展培育和积淀，来源于企业文化，其他企业难以模仿和替代。例如，君乐宝乳业率先使用乳制品电子追溯系统，能够追溯产品生产各环节的关联性信息，在问题频发的中国乳制品同行中脱颖而出，保证了产品质量。四、延展性产品竞争力能够在多种产品或服务领域中应用，通过产品竞争力在新领域的合理应用能够为企业创造更多利润。产品竞争力指引企业进入多个潜在市场，并获得竞争优势。生产出中国第一颗速冻汤圆的三全食品股份有限公司，速冻技术就是其产品竞争力，该技术使其在速冻汤圆、速冻水饺、速冻粽子、面点、米饭为主的中式速冻及常温食品等领域获得了成功。产品竞争力的延展性保证了企业多元化发展战略的成功。五、整合性产品竞争力是与企业其他技能、能力相互配合形成一个有机的整体，在向顾客提供产品或服务的过程中更具有优势。将外部元素与自身经营整合最具代表性的是一家名为“风波庄”的酒店，它将武侠文化融进了菜品和酒店装修，而且体现在酒店日常的经营方式上。这种在民族性、协调性、创新性、特色性等方面的合理整合，使“风波庄”比其它创意餐厅更具竞争优势。六、积累性产品竞争力是通过组织学习和知识共享缓慢积累起来的，不是通过要素市场即刻购买的。现实中，有些企业刚开始经营就获得了超额利润，这可能是由于企业获得了稀缺性资源或者幸运地找到新的市场契机。七、动态性企业必须对产品竞争力不断进行创新、培养和发展才能保持产品竞争力的领先优势。1995 年，永和大王将“24小时不间断经营”的新理念带到大陆，·但很快就被其他快餐店效仿，经营管理能力成为快餐食品制造业必备的基础能力，而不再是产品竞争力。因此，企业为保持持续竞争优势，必须开发动态性的产品竞争力。所以产品竞争力的独创性、增值性、领先性、延展性、整合性、积累性、动态性七个特征。是产品竞争力的本质特征，反映其必须具有很强的符合市场需要的内外在特征，也是养成产品竞争力必须具有的内外在特征。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 57 第三节提升产品竞争力策略的主要途径选择产品竞争力的高低并不完全取决于产品本身品质的好坏，有很多技术上领先、价格不贵、使用也方便的产品没有在市场中获得预期的收益；当一些企业获得领导地位之后，二线企业也不是无所作为。影响产品竞争力的因素很多，只要企业能够在几个方面、甚至一个方面建立优势，就可以在市场上占据不可忽视的地位。一、通过垄断形成产品力对于垄断企业来说，垄断的商业价值是最大的。垄断企业总是可以给自己的产品要一个高价格，可以按照自己的需要开发新产品，可以较少地关注消费者需求。最典型的就是微软，从 windows98开始，微软的操作系统几乎没有什么值得一提的创新，但是这不妨碍微软获得 90%以上的市场份额和 86%的利润，这就是垄断的力量。多数情况下，企业很难实现垄断，但是可以追求“垄断性的力量”。例如，思科在网络通信市场、格兰仕在微波炉市场、英特尔在电脑芯片市场、新型经销商在区域市场、超级终端在城市零售市场，依托这种“垄断性的力量”，企业既可以最大限度的保证经营安全，又可以追求较高的利润。二、知识产权和技术标准在市场经济初期，中国绝大多数成功企业利用我国各个行业的巨大市场机遇，走一条基于营销的规模扩张型道路，获得了长足进步，但是在最近几年中，这条道路越来越暴露出局限性，因为竞争已经逐渐深入到知识产权竞争和争夺技术标准的范畴。在 IT、家电等领域，我国企业由于要交纳大量专利费用，产品成本据高不下，严重影响了竞争力。很多著名企业虽然声称获得了多少专利，实际上是“炒作大于实效”，几乎没有什么拿得出手、值得一提的技术创新。中小型企业可以依靠“炒作”而获得短期利益，把握一时的机遇，但是大型企业，特别是行业内的领导型企业必须按照产业发展的客观规律办事，下真功夫取得关键技术的突破，否则不会有出路，最近几年，很多著名企业步履蹒跚，就是因为在技术方面的缺憾所致。值得欣慰的是，已经有很多企业在技术上饱尝受制于人的辛酸后，开始真正致力于技术积累，部分企业还试图依托中国庞大的国内市场，制定行业技术标准，这对于提高产品竞争力无疑是一件好事。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 58 三、通过战略联盟塑造产品力战略联盟能够形成一种系统的力量，特别是互补产品的战略联盟能够具备单一产品无法抗衡的力量，如果结成战略联盟的互补企业分别是各自领域内的领导型企业，则这种战略联盟的威力就更加惊人。商业史上最著名的战略联盟就是微软公司与英特尔公司的战略联盟，即 wintel联盟，这个联盟使合作双方同时在各自领域内占据压倒性竞争优势。IBM开放 PC机标准，与 PC行业内的硬件制造商和整机制造商结成了事实上的联盟，从而把具有先发优势的苹果公司拉下了王座。四、率先在新的技术平台推出产品由于技术的进步，会使整个社会带来阶梯性的变革，更为企业提供了超常规发展的机遇。一个企业如果能够在技术变革的时期，及时调整战略，主动适应新技术的要求，转变观念，调整战略，在新的技术平台开发产品，就会使自己迅速脱颖而出。在任何一个巨变时代，旧时代的既得利益者大多会自觉、不自觉地抵制变化，总是在外部形势逼迫自己不得不变的时候才开始变化，动作非常缓慢，而新兴的势力则毫无历史拖累，直接进入一个富有崭新意义的市场，占据市场，快速发展，替代原来的领导者。以索尼、富士通、日立、NEC、东芝为代表的日本企业在模拟技术时代中呼风唤雨，是消费电子领域模拟时代的既得利益者，但是在数字技术时代却反应迟钝，而三星公司这类企业却由于包袱小，所以很快适应了数字时代的技术要求，日韩企业之间的竞争优势出现逆转。 20世纪 70年代的 Intel、80年代的微软和 90年代的 Cisco，它们的崛起无不伴随着一个颠覆性技术的到来：微处理器、PC和网络。他们成功的秘诀就是他们把握住了颠覆性的技术革命。五、丰富产品系列当存在多个细分市场时，如果一个企业只进入部分细分市场，而在其他细分市场任由竞争对手发展的话，一方面会错失市场机会，同时，当竞争对手在那些细分市场获得成功后，实力增强，就会转而进攻更多的细分市场。为了防止这种事情的发生，一个企业应该努力进入尽可能多的细分市场，也就是说，应形成完整的产品系列。虽然细分市场之间的隔离不是刚性的，各个细分市场之间会有一些影响，一个企业产品系列内部的各个产品之间会出现一定的竞争，一个产品的畅销会夺取其他产品的部分客户，但是，企业会 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 59 在整体上获得竞争优势，这也是形成完整产品系列的价值所在。行业内的弱势企业和新进入者一般只能在个别细分市场形成攻势，也只能在个别细分市场取得优势。这些企业资源有限，不能四处出击，但是行业内的领导型企业应该努力形成完整的产品系列，尽量减少市场空白，减少弱势企业进攻和发展的机会，以巩固自己在整个行业的领导地位。各个行业的领导型企业普遍采用了这种战术来充分挖掘市场潜力、增强自己的市场地位。娃哈哈公司在水市场，推出纯净水、矿泉水、非常可乐、多种茶饮料；联想公司的 PC机、海尔的空调、格兰仕的微波炉都依靠完整的产品线来获取和巩固竞争优势。六、快速推出新产品在竞争越来越激烈的市场中，速度成为一种特别重要的竞争力。一个企业能否快速向市场推出产品，是获得经营差别化优势的重要内容。有些企业片面追求产品品质的完美，却忽略了速度的重要性。企业要获得经营差别化优势，必须关注推出新产品的速度。即使从技术的角度讲，产品本身还有一些缺陷，但只要不会给消费者带来危险或损失，企业就应该尽快推出产品，让那些焦急等待的消费者能够尽快应用，这也是向消费者转移的附加价值。至于产品在技术上的问题，可以在后续产品中予以弥补。微软公司各个版本的操作系统一直有各种毛病，但是，正是因为微软及时推出新产品，在快速推出改进型产品，使得微软占领了市场，也给消费者带来了利益。在产品大众化阶段，快速推出新产品具有更大的价值。因为这个阶段的特点就是市场高度细分，消费者需求千变万化，企业只有不断推出各类新产品，才能在市场上占据一个主流位置，否则，很容易被采取这种策略的竞争对手赶上或超越。七、更便宜地推出同质化产品产品的同质化让消费者苦恼，更让厂家苦恼。消费者苦恼是因为缺乏有效的选择机会，厂家苦恼是因为无法造成产品的差别化。当企业不能在产品差别化方面获得优势时，就要争取在经营差别化方面获得优势。而速度和价格是经营差别化优势的重要内容。更便宜地推出同质化产品，是指企业的同类产品比竞争对手具有价格优势。长虹公司在推出精显背投彩电时，就由于“更便宜”而获得了竞争优势。长虹的精显背投比国外厂家的同类产品便宜很多。由于在背投彩电上的竞争优势，使长虹公司在 2001年和 2002年的财务状况迅速好转，走出了 1999年以来的低谷。在更便宜地推出同质化产品方面，还有一个杰出的代表：格兰仕微波炉。格兰仕利用成本优 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 60 势，从低端市场起步，逐渐把产品线延伸到高端市场，所到之处，竞争对手纷纷披靡。八、品牌拉动在面对消费者的竞争中，品牌的竞争越来越成为营销管理中的核心内容。特别在产品同质化的局面下，品牌是最能形成差别化优势的地方。不仅面向最终消费者的产品需要建立品牌，产业链的中间产品也应该尽量在最终消费者那里建立起自己的品牌，然后，通过最终消费者的“拉动”来增加与下游制造商的谈判能力。例如英特尔公司的芯片、杜邦公司的“莱卡”，都是通过在最终消费者那里建立强有力的品牌地位，从而强化了与制造商的谈判能力，在整个供应链中发挥领导作用。九、减少服务或增加服务这种做法实质上是分离出一个新的细分市场，通过减少服务和简化产品可以降低成本，目的是挖掘那些对服务和产品功能要求不高的消费群体。在产品的各项服务中，并非所有的消费者都需要所有的这些服务。如果能够把消费者不需要的服务去掉，同时降低价格，就能够更有竞争力地开发这个消费群体。二线、三线企业特别适宜采取这种策略，避开领导型企业擅长的领域，进入一个被忽略的细分市场，并通过在这个细分市场建立优势来加强自己在整个市场中的地位。美国西南航空公司价格低廉的“空中大巴”就是这种策略的成功典范。除了减少服务或简化产品之外，企业还可以通过相反的方法来增加产品竞争力，这就是增加服务。如果企业提供的产品并无实质上的差别，企业可以把产品价值延伸到咨询、售后服务等方面，通过提高产品整体价值来弥补产品核心价值的雷同。十、产品创新或进入新的细分市场只有产品创新才能塑造产品差别化优势。小的创新是针对产品的附属属性的创新，例如外观、包装等；大的创新是对产品的核心属性的创新。通过产品创新可以率先进入一个新的细分市场，使企业获得竞争优势。反之，当新的细分市场出现时，如果迟迟不能进入，就会错失良机。一进一出之间，竞争形势可能会发生根本性的逆转。小肥羊公司在短短两年之内就在全国开了 600多家连锁店，产值达到 25个亿，依靠的就是 “不沾小料涮羊肉”这个产品创新。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 61 十一、推出更好性价比的产品一个行业内的二线企业，在技术、品牌的影响力、产品差别化等方面都不占优势的情况下，如何与一流企业竞争呢? 答案是：推出性价比更好的产品。我国企业在与跨国公司的竞争中，但凡能够取得胜利的企业，都或多或少使用了这种战术。二线企业的含义是相对的，例如通用汽车在国际上是第一流的汽车制造商，世界 500强排名第一，但是在中国市场上，通用汽车是名副其实的“二线企业”。通用通过推出“赛欧”、“别克”等性价比最好的汽车，迅速在中国市场建立起声誉和地位。十二、与客户建立关系几乎在所有行业，开发新客户的成本总是高于维护老客户的成本。所以，与已有的客户建立长期关系，通过让渡部分价值来留住老客户，对于企业来说，在成本上是非常划算的。在宾馆酒店业、民航业等行业，普遍采用“会员制”以及“老客户奖励计划”，通过累计消费给消费者提供更多的服务或额外的优惠，以此留住老客户。十三、在边缘市场方便购买当企业的产品无法在产品品质、价格等内在因素方面胜过竞争对手时，可以通过在销售渠道方面寻找机会，使自己的产品在更多的地方出现、更加接近客户。娃哈哈的非常可乐、华龙集团的方便面、国产手机，都是利用自己更好的销售渠道，首先在竞争对手最弱势的农村市场和三级城市取得成功，然后再进攻一级城市、二级市场。他们成功的经验说明：边缘地区的市场很可能发挥决定性的作用。十四、增强渠道动力增强渠道动力，就是加强对销售渠道中的经销商、零售商、终端销售人员的激励，使他们愿意用更大的力度推销产品。当企业的产品缺乏知名度，或企业缺乏大规模广告宣传的资金时，可以把有限资源集中起来投入到渠道中，加大渠道激励力度来推动销售增长。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 62 第四章 2021-2025 年中国半导体分立器件企业提升产品竞争力策略探讨与建议第一节我国半导体分立器件企业产品竞争力的现状与问题中国企业与发达国家的=企业相比，总体上处于蜕变期，面临着严峻的生存与发展问题。一、缺乏产品竞争力综观国内众多企业，虽然偶尔也有一些企业显示出竞争优势，但绝大多数企业缺乏产品竞争力，具体表现在以下几个方面：（1）缺乏技术创新能力。产品竞争力的关键是技术创新。我国企业的专利数量、质量和产出效益与发达国家存在较大差距，技术创新和产品创新能力低下。（2）人才管理机制不健全。企业特有的知识凝结是产品竞争力，而知识的载体是人才。目前我国企业尚缺乏人才培养意识，一些家族企业比较排外，公司治理机制难以形成科学的模式，导致人才流失严重。（3）盲目扩张。优秀企业大都集中资源从事某一领域的专业化经营、管理，在技术、产品、销售、服务等诸多方面超越其他同行，在拉开差距的过程中，逐渐形成产品竞争力。我国很多企业在主营业务的竞争力还不够强时，就盲目扩展，甚至丧失了原有的竞争优势。（4）企业家形成体制不完善。目前我国的企业家产生和成长的大环境尚未形成。究其原因：社会并未充分认可企业家对社会发展的重要作用，国有企业的企业家选拔和任用机制循规蹈矩，企业家的劳动得不到应有的报酬，职业经理市场还不健全。（5）企业管理不善。我国一些小的企业管理不完善，企业既无发展空间又无强势产品；一些大的企业管理流程松散；一些新崛起的企业，并购其他企业难以避免管理涣散的问题。存在管理问题的原因是：小企业缺乏培养产品竞争力的意识和能力；而大企业体制僵化，很难形成产品竞争力。二、部分大型企业开始培养产品竞争力 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 63 我国部分大型企业开始培养产品竞争力，且熟悉了培育产品竞争力的途径。金锣集团通过实施人才战略，形成一套业内领先、多元化、多层次的人才建设体系，综合实力飞跃式提升。还有如君乐宝企业通过抓企业文化来建立产品竞争力。相比之下，绝大多数中小企业、民营企业还缺乏培育产品竞争力的意识。这是由于一些大企业的管理层学历相对较高，通过学习国外企业的成功经验，逐渐意识到培养和发展企业产品竞争力的重要性，且具备展开系统培训的能力。而一些得益于改革开放初期的政策成立的中小企业，管理层文化程度不高，缺乏培养产品竞争力的意识；还有一些则不具备系统培养的能力。三、中国企业的产品竞争力面临严峻挑战中国减少关税、加大开放，对未建立产品竞争力的企业无疑是一个巨大的挑战。缺乏产品竞争力的企业将面临被收购或者破产的危险。外国企业不仅通过抢占市场占有率，还利用高薪挖走我国企业优秀人才，人才流失可造成企业已经建立的产品竞争力削弱。第二节提升我国企业产品竞争力建议一、建立创新机制体系建立创新机制体系，包括技术创新、管理创新、制度创新等，企业只有不断创新，才能保持行业领跑者的地位。 ①技术创新企业产品竞争力的重要来源是技术创新，通过技术创新使经济收益快速增长，进而形成企业长期的技术优势。在技术创新过程中能够培养企业成员的进取精神和团结合作意识，进而形成独具风格的企业文化。 ②管理创新现代企业发展的左右手是技术和管理，技术创新和管理创新相互促进。管理创新的内容包括：第一是观念创新。建立企业的竞争优势，寻找适应国内外经营环境的企业管理思想。第二是组织创新。管理者和劳动者通过知识共享形成扁平化组织结构，压缩职能机构、精简人员以降低协调成本，提高企业对市场的反映速度和满足用户的能力。第三是制度创新。制度创新是搞好企业各种管理的基础，是企业管理创新的保障。第四是战略创新。全球化经营成为各企业创新经营的战略，建立一套基于国际分工协作的高效生产体制和营销体系。第五是市场创新。用已有力量挖掘潜在市场，开辟未来市场，引导消费潮流。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 64 二、重视人才的培养重视人才的培养，充分调动人才的积极性和创造性，增强企业对人才的凝聚力，提高团队效率。三、企业的文化提升建设企业文化，文化建设包括学习与创新，企业的文化提升重在建立学习型文化。我国一些企业建设学习型文化难度较大，一些企业业主害怕产品知识流失，将产品知识与技术限制在家族成员范围内。此外，很多企业害怕员工跳槽，不愿意对员工进行智力培训或鼓励员工学习。企业必须采取一系列开明的措施，尽快形成充满生机活力的学习型文化。四、建立学习型组织建立学习型组织，培育和提升员工素质是企业竞争优势确立、发展产品竞争力的前提。将学习的理论成果落实到企业实际操作中，提升公司的产品竞争力。五、提升管理水平管理以人本管理为主逐步走向人性化、知识化、网络化。树立重视知识、重视人才、重视服务的新管理观念。六、优化资源配置合理整合各种要素，培育企业产品竞争力，要将企业内部资源进行优化配置，各个因素进行不断地再造整合组织才能养成整体的产品竞争力。综上所述，产品竞争力的养成是企业通过中长期发展和竞争优势依赖其自身构建、培育和拥有的特殊资源，将管理、技术创新能力、市场营销、企业的文化知识等有机的整合，相对于竞争对手跟更能显著的满足顾客的需求，不易被竞争对手模仿的动态能力，对市场竞争优势具有决定性作用的能力培养过程，该能力的培养和运用是企业获得超额收益和保持竞争优势的关键。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 65 第三节 2021-2025 年中国半导体分立器件行业产品竞争力策略一、产品竞争，用户为王和很多产品一样，市场进入低增长、低需求的“新常态”，消费信息更加透明、消费理念更加理性的趋势已经非常明显。在无比严苛的形势下，“产品”作为核心竞争力，将成为胜败的关键。抓住用户，抓住胜利的钥匙因此，企业开发新产品，要围绕产品力的竞争，在互联网时代中必须贴近消费者。精美的、差异化的产品出现在价格厮杀的市场中，而这产品竞争力的来源，在于企业对于“用户为王”理念的认知，将“贴近消费者需求”作为核心目标，在互联网冲击下的“用户导向”时代，掌握核心科技，抓住用户需求，就是抓住胜利之门的钥匙。二、加快提升商品品质这次我国企业变革的一个重要原因，就是居民日益增长的对高品质商品的需求与我国高品质商品、高性价比商品、创新性商品供给不足的矛盾。因此，我国企业转型创新的一个重要方向，就是要加快提升商品品质，加大高品质商品、高性价比商品、创新性商品（包括绿色、信息、智能等新理念、新科技、新功用的商品）和的供给。随着我国关税的下调和对外开放力度的加大，我国将迎来进口商品的大新时代，国内外商品价差也将进一步缩小，进口商品也进一步更加丰富，我国居民能将更加方便的购买到海外的高品质商品、高性价比商品、创新性商品高性价比商品，这也将促进我国企业和国内品牌生产商加速提升产品品质。三、强调产品创造力、品质感和服务性行业发展到今天已经不再拘泥于模式、业态之别，谁能更高效更优质地服务好消费者谁就守住了根本。强调产品的创造力、品质感和服务性，旨在满足新时代广大消费者的美好生活需要, 充分展现了需求的多样性和精致度。四、需增强高端产品竞争力中国企业迎来激烈竞争期高端产品竞争力不强 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 66 发达国家利用品牌、设计和技术优势占领高端市场，发展中国家利用劳动力和其他生产要素的比较优势扩大中低端市场，国家与国家间的竞争异常激烈。虽然中国企业发展迅猛，国际市场占有率比较高，国际竞争力相对比较强，但通过对生产要素、需求因素、相关和支持产业因素、企业组织战略因素等方面分析发现：一方面中国企业存在产业层次较低、企业规模较小、技术相对落后！进出口结构不合理等内部问题，另一方面国内外政策、汇率变动、技术壁垒、世贸组织规则等外部因素也在影响中国企业的出口。由此可以看出中国企业国际竞争力还有很大的提升潜力。五、以新技术提升产品竞争力行业生产技术的创新，关键是大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的创新，业态和模式的创新，商品和服务的创新。通过信息技术的创新，可以降低物流成本、经营成本、管理成本，提高效率、提高竞争能力；通过技术的创新，可以有力推动业态和模式的创新；通过业态和模式的创新，可以更好地满足消费者多样化、多层次化、多方面化和个性化的需求；通过商品和服务的创新，可以刺激潜在消费，提高边际消费率、扩大消费。六、个性化产品与服务将成为主流市场的新取向到 2027年，为满足数量庞大的中国消费者的多样化需求，个性定制产品与服务将不再是企业的一种选择，而是必须满足的标准。在过去的十年里，中国众多行业都在利用细分媒体推出个性化内容或开展定制化营销。但到 2027年，个性化产品和服务以及客户体验历程本身将变得常态化。其将大大改变人们购买的对象和购买的方式： a)人们购买的对象：人工智能、机器人技术、3D打印和其他新兴技术将显著降低个性化产品设计、制造和消费者沟通成本。不仅当前大众品牌能够推出定制产品，面向较小消费群体的细分品牌也可拥有定制产品与服务。 b)人们的购买方式：在 2027年，消费者将会定期收到个性化产品与服务推送。因此，消费者购买决定将会更加理性，更有判断意识，情感冲动和潜意识的购买决策将会大大减少。随着个性化产品与服务日益普及，坐拥消费者数据的平台将比那些多年来收取溢价，耗费巨资去了解消费者偏好与需求的品牌拥有更多优势。凭借技术和数据实力，平台能够以更低的成本掌握消费者的个性化需求。因此，平台也就能够以低于品牌公司的价格向消费者提供个性化产品(有可 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 67 能是平台自有品牌)和服务。第四节新型产品竞争力策略运用一、改良品种第一，头脑风暴。广开思路和言路，寻求尽可能多的创意。创意来自生产线、科技人员、经销商、供应商、零售商、最终消费者。第二，甄别创意。对广泛的创意精挑细选的原则是：只保留与营销战略目标及自身能力相符的创意。第三，明确新品种。将保留创意发展为新品种概念，予以产品和品牌市场定位，以文字、图画、实物等方式给予明确定义。第四，制定新品种营销战略。第五，经济与社会效益分析。这是对新品开发与否的最终判决。第六，改良实践。开展科学实验，试种、试养，弄清楚已概念化的新品在技术上和商业上是否可行。第七，试销。将有收成的新品在局部市场试销。试销规模既取决于投资费用和风险大小，又取决于实验费用和时间。第八，入市。将试销成功的新品批量推向市场。二、品牌制胜与国外企业相比，我国产品的品牌效应普遍低下转变这种不利局面的策略，就是走品牌创新之路。生产企业使用自己的品牌能树立自身形象，尤其是产品质量形象。发展中的农企要善于扩展品牌，用成功的品牌冠在新产品名下，以此带动新品销售，这样既节省了新品宣传费用，又加快了上 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 68 市步伐。大型企业尤其是龙头企业要善用多品牌策略。多品牌战略是指一个企业发展到一定程度后，利用自己创建起来的一个知名品牌延伸到开发发展出多个知名品牌的战略计划，并且多个品牌相互独立，而又存在一定的关联，多品牌策略是指企业根据各目标市场的不同利益分别使用不同品牌的品牌决策策略。多个品牌能较好地定位不同利益的细分市场，强调备品牌的特点，吸引不同的消费者群体，从而占有较多的细分市场。三、绿色产品策略开发绿色产品，要从产品设计开始，包括材料选择，结构、功能制造过程的确定，包装与运输方式的采用，产品的使用乃至产品废弃物的处理等对环境的影响。在开发绿色产品时，要强调对资源、能源的有效利用，不仅要考虑减少不必要的浪费、企业废弃物的再利用和科学处理，而且要对减缓地球资源耗竭有所助益。绿色产品的生产制造，要从“清洁生产”出发，尽量少用或不用有害有毒的原料和中间产品，减少生产过程中的各种危害因素；同时，要使用无废、少废的工艺和高效设备，并立足于物料利用的厂内外再循环；要采用简便、可靠的操作和控制系统，确保安全生产。绿色产品是清洁产品，产品在使用过程中以及使用后不合危害人体健康和生态环境的因素；同时，产品实体及其包装物，应易于回收、复用和再生，使之具有节材、节能、节水、低噪声、低污染、易处理、易分解的功能。四、标准化工业化为了提高档次、控制质量、规模化生产，应与工业品一样实施标准化。这样可扭转经营散、乱、差的局面，实现农业生产工业化，大幅度提高生产经营效率。建立以标准化为基础的质量认证体系，将确保质量有法可依。所以，标准化是提升经营效率和经营质量的创新之举。五、改善产品组合第一，扩张之策。发展中的农企为了充分利用人、财、物资源，并扩大机会范围和分散风险，增强竞争实力，宜行扩张之举，即增加产品组合的宽度及深度，也即增加产品线及产品项目。第二，伸展之策。企业改变产品定位，沿着高中低档次线伸展，就有了伸展之举。其计策有 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 69 三：一是下行路线，即原先经营高档品，现在也经营低档品；当高档品竞争激烈，增长乏力，而低档品市场空白时，此法容易得逞。借助高档名牌形象进军低端市场容易成功，但也易损原高档品形象；同时，被激怒的低端品经营者可能会反攻高端市场，予以报复性回击。二是上行路线，即原先经营低档品，现在也经营高档品；当高端市场利润丰厚且增长很快，且企业有能力进军高端市场时，此法可以采用。但此法也同样易换来原高端经营者的反击，且消费者不相信低端者有高端经营能力。三是双向路线，即原先经营中档品，现在也经营高、低档品，它结合了上行与下行路线的优缺点。六、增添附加值附加值低、增值率低、难上档次、竞争力低，影响了经销商的积极性。改变这种状况的办法是实施深加工、提高附加值。七、基地生产专业化、规模化、标准化生产的最好方式是的基地生产。基地生产或农场化生产，类似工厂生产，打破了落后生产方式，进行规模化运作，实行科学管理模式，有利于先进而科学生产方式的有效应用，并且能产生集群效应。八、强化服务产品营销长期以来，企业将农产品营销重点集中于实物产品销售，但实物营销难脱服务营销，没有服务支撑的实物营销是低水平的营销。因此，服务营销应放在与实物营销同等的地位。传统概念中，服务是围绕产品所做的后流程业务，是“被动响应”的模式。客户有需求，厂商才响应，这就造成了“服务是因为质量出问题”的思维定势。但在商用笔记本电脑领域，这种思维已经被打破。越来越多的厂商认识到服务在客户体验中的重要作用，逐渐把服务从售后推向全程，由被动响应变成主动出击。服务产品包括信息服务、知识服务、消费指导服务、售前售中售后服务，都围绕满足顾客的需求展开。企业可建立“一切以客户为中心，涵盖售前、售中、售后全过程的全程服务体系”，并将这一服务体系贯穿到整个产品的设计、生产、销售和客户应用等各个环节。在设计新产品、规划新流程、开发新业务时，方正科技会利用客户服务系统开展广泛的调研，将客户的需求融入服务、产品和流程设计的前端，变被动服务为主动服务，真正实现“以客户为中心”的转变，倾听客户需求，对产品进行研发及改进。这种“全程服务”，不仅大幅度提升了客户满意度，也使厂商与客户的距离更加贴近。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 70 九、质量升级全面提高产品和服务质量，加强全面质量管理，推广应用先进质量管理方法，提高全员全过程全方位质量控制水平。弘扬企业家精神和工匠精神，提高决策者、经营者、管理者、生产者质量意识和质量素养，打造质量标杆企业，加强品牌建设，推动企业质量管理水平和核心竞争力提高。十、实施六西格玛质量管理第一，明确提供的产品和服务。每一部门、每一环节都应明确自己为下一环节的输出结果。第二，明确顾客需要什么。第三，明确本环节需要什么经营条件。第四，明确经营过程。借助流程图，搞清步骤、流程和方法。第五，监控。测量执行结果，发现错误，分析原因，改正缺陷，优化方案。产品竞争策略要讲原则，选对产品竞争策略创新路径很关键。运用科学的创新方法，可在企业的产品策略中不断获得创新佳绩。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 71 第五章盛世华研总结第一节企业失败的原因及提高胜率的策略一、企业失败的原因我们每天都在面临各种可能性的变化，特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时代，企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。我们发现，大部分企业：风口来了，大家一窝蜂的涌入，结果短短几年就将一个行业作死；风口没了，很多企业就开始变卖资产、破产倒闭，迅速离场；行业热时，大家拼命扩张，实施并购、多元化、国际化等战略；行业冷时，大家又拼命收缩，资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场； …… 殊不知：当大家都能发现的机会，可能最好的时机已经错过；殊不知：风口有可能是利益集团人为操控的，你进去就是买单者；殊不知：行业最火热时，应该准备逆周期调节，开始收缩，保证现金流，为接下来的衰退做准备；殊不知：行业进入寒冬时，才是逆势扩张的最好时机，因为这个时候成本最低，机会最多，可以为公司占据最有利的地位； …… 十余年的商海观潮，看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价！！！其他失败的原因还有： 1、行业属于赢家通吃，但竞争对手超级强大或已建立很深护城河 2、衰退的行业，失去用户需求的产品，被科技进步代替的行业 3、严重多元化，缺乏用户心智定位 4、商业模式或服务业态已经落后，被新模式代替 5、企业治理结构有问题，管理层不以股东利益为重，业绩作假。 6、对政策敏感，政策变化可以影响企业生死，或极大可能受到政策打压的企业。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 72 7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业 …… 通过以上总结，我们发现这些企业失败的一个最重大的原因，就是对行业缺乏深度的研究和分析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中，发现众多企业普遍存在的问题：没有系统的研究方法；行业信息没人搜集、整理；对市场没有系统全面的调研；对政策不了解，没有深入的解读；对行业趋势判断不清晰；没有成熟的战略规划；组织管理体系混乱； …… 然而，行业研究与咨询管理，对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来越高，行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管理、培训等服务，只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车，最终大致失败。二、提高胜率的策略企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。作为一个负责任、有情怀、有担当的企业，盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与知识体系，以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论，将针对各个行业设计出百份以上的专题策略研究报告（您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索，比如“【完整版】2021-2025年中国半导体分立器件行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市场竞争策略研究报告”），供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理者、政府等企事业单位参考决策，让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定策略。盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、成 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 73 功企业家…… 第二节盛世华研独创五大决策研究体系一、基于“产业”的研究与决策体系盛世华研发现，我们在开始研究半导体分立器件行业之前，我们必须先明白产业的本质是什么，有哪些特征，发展逻辑和影响因素有哪些，产业驱动力是什么。任何行业的发展，都不能脱离产业的本质，不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因素、当前的驱动力，这样我们才能更好的把握规律，制定可行的发展战略。基于此，盛世华研提出基于“产业”的行业研究理论和战略决策体系，解决以上问题。由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与战略决策咨询报告》进行阅读。二、基于“周期”的研究与决策体系盛世华研发现，随着我国市场经济不断完善，经济周期影响越来越大，成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？产能周期的理论基础和规律是什么？我们怎么判断行业当前所处的周期？基于此，盛世华研提出基于“周期”的行业研究理论和战略决策体系，通过周期理论，来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息，让企业对整个产业周期及产业结构有一个清晰、深入的了解和把控，从而制定科学可行的战略决策。由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与战略决策咨询报告》进行阅读。三、基于“人性”的研究与决策体系盛世华研发现，经济的运行深刻反映了人性，然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算，人性在某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题？基于此，盛世华研提出基于“人性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论，来更充分的理解目前行业发展存在的困境、问题、面临的制约、风险等信息，让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 74 行阅读。四、基于“变化”的研究与决策体系这是个高速变化的世界，我们的产业在变，我们的环境在变，我们自己在变，我们的对手也在变，……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现，我们周围的一切全在变化之中！面对各种无法控制的变化，我们该如何去拥抱变化，如何在变化中发现关键变化，如何在变化中找到新的发展机会？基于此，盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论，来更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化，让企业对整个产业以及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进行阅读。五、基于“趋势”的研究与决策体系盛世华研发现，行业的发展过程不是一成不变的，在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来说，把握行业趋势，及时做出调整，才能迎来更大的发展。那么影响及驱动半导体分立器件行业未来演化的主要因素有哪些？未来半导体分立器件行业发展前景如何？有些什么样的变化趋势？投资机会在哪里？影响企业生产与经营的关键趋势是什么？基于此，盛世华研提出基于“趋势”的行业研究理论和战略决策体系。您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业趋势研究与战略决策咨询报告》进行阅读。六、小结盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系，是在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论，理论部分通俗易懂，战略决策亦具有非常强的可操作性和实战成果。此理论是盛世华研第一次开创性的提出，必然存在不尽完善之处，但仍然是不可多得的新的研究咨询理论体系和战略决策方法论，具有非常强大的理论创新和逻辑。后续我们将会努力完善、推陈出新，不断迭代，研究出更多、更有用的知识体系和实操方法，实现盛世华研的使命：让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 75 成功企业家…… 第三节致读者：商业自是有胜算人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平，最终的结果基本是公平的。人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什么？ 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 76 为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家…… 盛世华研注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如需转载部分内容，请联系我们，并注明出处。 2021-2025 年中国半导体分立器件行业调研及提升产品竞争力策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 77 法律声明版权声明本报告由盛世华研调查和制作，报告版权归属于深圳市盛世华研企业管理有限公司。报告中所有的文字、图片、表格均受知识产权法律法规保护，部分文字和数据采集于公开信息，所有权为原著者所有。没有经过本公司书面许可，任何组织和个人不得以任何形式复制或传递。任何未经授权使用本报告的相关商业行为都将违反《中华人民共和国著作权法》和其他法律法规以及有关国际公约的规定。如需引用、刊发，需注明出处为“盛世华研”，且不得对本报告进行有悖原意的删节与修改。否则引起的一切法律后果由该客户自行承担，同时本公司亦认为其行为侵犯了公司著作权，公司有权依法追究其法律责任。免责条款本报告是基于盛世华研公司及其研究员采用桌面研究、行业访谈、市场调查及其他研究方法，结合盛世华研监测数据，并通过盛世华研知识体系及数据模型研究获得。本报告中发布的调研数据受调研方法及样本的影响，以及调查资料收集范围的限制，部分数据可能未必能够完全反映真实市场情况，盛世华研对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。因此，本报告仅供个人或单位作为市场参考资料，本公司不承担因使用本报告而产生的法律责任。本报告是盛世华研企业管理有限公司服务体系下决策咨询报告系统的重要组成部分。如对有关信息或问题有深入需求的客户，欢迎使用盛世华研企业管理有限公司之专项研究咨询服务。