1
降低BGA焊接
空洞缺陷率
客户：xxxx
黑带：xx
倡导者：xxx
BGA (Ball Grid Array) BGA (Ball Grid Array) 球
栅阵列封装器件。指在元件底
部以矩阵方式布置的焊锡球为
引出端的面阵式封装集成电
路。
背景：BGA及其使用
BGA器件大量用于手机板
如：xxx（3个BGA）、
A300（3个BGA）、628
（2个BGA）
BGA器件大量用于手机板
如：xxx（3个BGA）、
A300（3个BGA）、628
（2个BGA）
手机板
在2003年1月18日举行的
6SIGMA成果发布会上荣获
二等奖
项目荣誉
目 录
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
公司生产线
手机板
客户投诉：
手机事业部投诉，公司
加工的手机板中BGA焊接质
量不好，返工量比较大，
而在其它公司加工的BGA则
返工量极少。
客户投诉：
手机事业部投诉，公司
加工的手机板中BGA焊接质
量不好，返工量比较大，
而在其它公司加工的BGA则
返工量极少。
顾客的呼声
B’24
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
BGA焊接返工原因分析
目前公司加工的手机板中BGA的返修
率超过了1％。具体分布如下图：
空洞所
占比例
最高为
%
由于不是100％
检查，还有大量
的焊接空洞问题
未得到修复
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
2
BGA焊接空洞的危害
可靠性低；
生产效率低；
合格率低；
返修成本高。
焊接空洞过大的影
响：
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
如图所示，空洞是焊接中
出现 的普遍的难以完全
避免的现象，它归结于焊
接过程中的焊料收缩、排
气和残存的助焊剂。很小
的焊接空洞不会对焊接性
能产生明显的影响。
可靠性低
由于无法对BGA的焊接
进行100％检查，从而进
行返工，还有大量的
BGA焊接空洞缺陷的手
机发给用户，严重影响
手机的使用可靠性。
BGA焊接问题描述
经检验，在BGA的回流
焊中，焊点的空洞比例
高达60％，焊点空洞面
积比有的超过20％。
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
与竞争对手的比较情况
100 motorola8088 nokia8210
随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，
结果如下：
MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%， Nokia为9%,而且
空洞的面积与焊球的面积比均在10％以内 。
我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20％。
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
差距很大！
产品质量是手机实现跨越式发
展的重要支撑
产品质量是手机实现跨越式发
展的重要支撑
“……2003年的上台阶
(xx亿发货任务)及2004
年手机经营进入一个
新的境界才是我们的
阶段目标。”
—
公司关于手机的战略
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
必须提高
产品质量！
项目关键
根据前面的分析，为提高手机单
板的焊接质量，确定本项目的关
键（即CTQ）为：
BGA焊接
空洞缺陷率
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
团队成员： 部门： 职责：
xx 工艺部 项目实施
xx 工艺部 工艺分析改进
xx 工艺部 工艺分析改进
xx 工艺部 工艺分析改进
xx 质量部 项目实施
xx 生产部 回流温度曲线调校
团队成员&项目计划
控制
改进
分析
测量
定义
12/1-12/3010/15-11/319/15-10/158/1-9/157/5-7/31项目里程碑
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ÿ
3
项目审批立项
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
详见附件1 项目立项和成果评估报告
网上立项、批准
过程高端流程图
Supplier
供应商
Input
输入
Process
过程
Output
输出
Customer
客户
仓储部
焊接
材料
设备
人员
文件
程序
焊接好的BGA 生产部
返修线
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
业务聚焦（Business case）
• 提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客
更加满意；
• 直接收益100万/年以上（减少维修费）；
• 间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌
形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营
业收入。
项目进度（Project Plan）团队组成（Team）
目标确定（Goal Statement）
• 通过分析找出造成BGA焊接空洞的根本
原因；
• 将BGA焊接空洞缺陷率由目前的63％降
到20％以下（见分析阶段目标确
定）。
项目范围（Project Scope）
• 针对手机产品；
• 涉及生产、工艺、质量等环节。
问题陈述（Problem Statement）
• 手机板BGA的焊点的空洞比例高达60％ ；
• 手机板BGA焊点空洞的面积比严重的超过20
％；
• 随着手机产品作为公司重点产品，销量越来
越大，投诉越来越多。
项目规划
xx 质量部 项目策划、组织实施
xx 工艺部 项目实施
xx 工艺部 工艺分析改进
xx 工艺部 工艺分析改进
xx 工艺部 工艺分析改进
xx 质量部 项目实施
xx 生产部 回流温度曲线调校
控制
改进
分析
测量
定义
12/1-12/3010/15-11/319/15-10/158/1-9/157/5-7/31项目里程碑
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
D（定义）阶段小结
ÿ1、确定了改进的项目及其CTQ；
ÿ2、成立项目团队；
ÿ3、制订了项目计划，
ÿ4、确定了高端流程图。
M A I CD
11、、确定项目关键确定项目关键
22、制订项目规划、制订项目规划
33、定义项目流程、定义项目流程
测量阶段
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
测量阶段
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
在几个可能选择的关键质量特性
Y中，这是比较好的一个！
选择项目的关键质量特性Y
BGA焊接空洞的缺陷率
BGA焊接空洞的
缺陷数
BGA焊接空洞
与焊球的
面积比平均值
BGA焊接空洞
与焊球的面积
比最大值
优点 直接与焊接缺陷率相等
不足
离散数据，进行分析需要较多的
数据，对数据的信息利用不充分
优点
可以作为连续数据进行处理，进
行分析比离散数据用的数据少
不足 无法与焊接缺陷率对应
直接和BGA焊接空洞缺陷率，同
时又可以作为连续数据处理。优点
BGA焊接空洞的缺陷数
BGA焊接空洞与焊球的面
积比平均值
BGA焊接空洞与焊球的面
积比最大值
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ÿ ÿ
4
确定项目的关键质量特性Y
根据前面的分析，确
定本项目的关键质量
特性（即 Y）为：
BGA焊接空洞
与焊球的面积比
最大值
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
Y的定义
红色圈内为空洞面积
黑色圈内为焊球面积
（包括红圈内面积）
空洞面积比＝
空洞面积
焊球面积
BGA焊接空洞与焊球的面积比最大（即Y）值
是一个BGA所有焊点中空洞面积比的最大值
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
Y的绩效标准
空洞位置 一级标准 二级标准 三级标准
直径比60% 直径比45% 直径比30%
面积比36% 面积比%面积比9%
直径比50% 直径比35% 直径比20%
面积比25% 面积比%面积比4%
在球中间
球与PCB界面
公司标准：
结合IPC标准制定空洞接受标准：
见公司标准，编号
IPC标准：
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
空洞/焊球面积比超过10%即为空洞缺陷
每个BGA只要有一个焊球空洞缺陷，即为不合格。
空洞/焊球面积比超过10%即为空洞缺陷
每个BGA只要有一个焊球空洞缺陷，即为不合格。
测量系统分析
• 测量系统的型号：AXI-RAY测
试仪
• 测量系统已校准。
• 测量值：焊点的空洞面积比
• 单位：％
测量系统的重复性和再
现性如何呢？
测量系统的重复性和再
现性如何呢？
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
测量系统分析
让3个操作员对编号的12个BGA焊点面积分别作测量。操作员采用随机
抽取焊点的方式测量焊点面积，3个作业员测量一次后，再重新对这些
焊点进行编号测量，再由操作员随机在样品中取样测量，3个作业员第
二次测量后，再进行的三次测量。共获得108个数据。
让3个操作员对编号的12个BGA焊点面积分别作测量。操作员采用随机
抽取焊点的方式测量焊点面积，3个作业员测量一次后，再重新对这些
焊点进行编号测量，再由操作员随机在样品中取样测量，3个作业员第
二次测量后，再进行的三次测量。共获得108个数据。
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
数据是交叉型的
模型为：BGA焊接空洞面积比＝操作者＋焊点＋焊点*操作者＋误差模型为：BGA焊接空洞面积比＝操作者＋焊点＋焊点*操作者＋误差
树图
测量系统分析
空
洞
面
积
0
1
2
3
4
5
6
7
8
1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9 1 10 11 12 2 3 4 5 6 7 8 9
1 2 3
焊点 within 操作员
Variability 图
直观可以看出：
操作者和测量次数
之间的变差很小。
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
操作员 样品
测量值
（％） 操作员 样品
测 量值
（％） 操作员 样品
测 量 值
（％）
1 1 1 1 1 1
1 2 1 2 1 2
1 3 1 3 1 3
1 4 1 4 1 4
1 5 1 5 1 5
1 6 1 6 1 6
1 7 1 7 1 7
1 8 4 1 8 1 8 4
1 9 1 9 1 9
1 10 1 10 1 10
1 11 1 11 1 11
1 12 1 12 1 12
2 1 2 1 2 1
2 2 2 2 2 2
部分测量数据
测量的数
据结果
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建
5
测量系统分析
方差分析结果： PARETO
图：
从方差分析结果和PARETO图可以看出：焊点的
变差占%，测量次数之间的变差只占
%。
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
测量系统分析
<10%
10%~30%
>30%
<10%
10%~30%
>30%
GR&R<10％，
测量系统有效
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
详见附件3 AXI-RAY测试仪的测量系统分析
测量阶段小结
分析阶段
M A I CD
11、、确定关键质量特性确定关键质量特性YY
22、、定义定义YY的绩效标准的绩效标准
33、验证、验证YY的测量系统的测量系统
ÿ确定了项目的关键质量特性Y；
ÿ定义了关键质量特性Y的绩效指标；
ÿ测量系统满足要求。
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
分析阶段
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
BGA焊接空洞缺陷的现状
随机抽取正在生产的手机
板100块，使用AXI-RAY
测试仪检查每个BGA的焊
点的空洞缺陷面积比，发
现有63％的BGA按照公司
规定的标准为不合格。
目前生产的手机板
有8种，由于xxx板生产
量最大，选定项目
的改进从xxx
手机板开始
每班随机抽取六块xxx手机板，
每块手机板上随机抽取一个
BGA，共6个BGA进行测量，采
用每个BGA中空洞面积最大的
焊点作为样本，抽取6班共36个
数据。
每班随机抽取六块xxx手机板，
每块手机板上随机抽取一个
BGA，共6个BGA进行测量，采
用每个BGA中空洞面积最大的
焊点作为样本，抽取6班共36个
数据。
当前Y的过程能力分析
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
部分测量数据
详见附件4 改进
前的过程能力分析
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 É
6
W检验结果不能拒绝是正态分布的假设
IR控制图中的检验无异常点，表明过程稳定
当前过程能力分析
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
数据分析数据分析
当前短期工程能力Cpk= -
，非常低，迫切需要改
进。
过程能力指数过程能力指数
当前过程能力分析
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
改进目标
63%63%
题目：降低题目：降低
BGABGA焊接空洞焊接空洞
不合格率不合格率
2002/122002/12
20%20%
2002/72002/7
目标描述：
从2002年7月到
2002年12月，手
机板BGA焊接空洞
不合格率降低到
20%以下。
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
过程流程图
焊膏印刷 检查回流焊
Y’S
印刷不良
Y’S
焊接空洞缺陷
X’S 1)操作者技能
2)检验工艺规范
3）规范培训
4）X-Ray 检
测仪器
Y’S
焊接缺陷
X’S 1)峰值温度
2)升温速率
3)预热段时间
4)回流段时间
5)冷却速率
从过程流程图可知：影响BGA焊
接空洞缺陷的潜在因素有31项
X’S
1) 钢网厚度 2）钢网开口尺寸
3）钢网开口形状 4）钢网脏污
5）焊膏粒子直径 6) 焊膏解冻时间
7）焊膏搅拌时间 8) 焊膏自动搅拌
9）焊膏手工搅拌
10）焊膏粘度
11) 刮刀压力
12) 刮刀速度
13）刮刀质量
14）刮刀印刷行程
15）印刷环境
16）焊膏暴露时间
X‘S
1）器件焊球不光滑凹坑
2）焊球本身有空洞
3）焊膏不同
4）PCB焊盘中的通路孔设计
5) PCB印制板焊盘脏污
6）PCB焊盘电镀不良
Y’S
来料不良
物料和设计
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
原因结果矩阵
应用原因结果矩阵，找出影响BGA
焊接空洞的关键潜在因素12项
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
对客户的重要性评分 3 3 9 1
1 2 3 4
输出
物料和印刷
准备
待焊接的
电路板
焊接后的
电路板
经检验后
的电路板 总计
输入
1 器件焊球不光滑凹坑 8 1 9 1 1 09
2 器件焊球本身有空洞 6 1 8 1 9 4
3 焊膏不同 8 9 7 1 1 15
4 PCB焊盘中的通路孔设计 5 1 3 1 4 6
5 PCB印制板焊盘脏污 6 5 7 1 9 7
6 PCB焊盘电镀不良 7 6 7 1 1 03
7 钢网厚度 7 3 6 1 8 5
8 钢网开口形状 5 3 2 1 4 3
9 焊膏粒子直径 3 5 5 1 7 0
10 焊膏搅拌时间 2 9 6 1 8 8
11 焊膏手工搅拌 1 5 4 1 5 5
12 焊膏粘度 4 4 3 1 5 2
13 刮刀压力 2 6 4 1 6 1
14 刮刀速度 2 6 4 1 6 1
15 刮刀质量 5 3 2 1 4 3
16 刮刀印刷行程 2 6 3 1 5 2
17 印刷环境 3 8 5 1 7 9
18 焊膏暴露时间 2 7 8 1 1 00
19 钢网开口尺寸 5 6 3 1 6 1
20 钢网脏污 6 5 4 1 7 0
21 焊膏解冻时间 2 6 4 1 6 1
22 焊膏自动搅拌 2 5 3 1 4 9
23 峰值温度 2 2 9 1 9 4
24 升温速率 2 2 5 1 5 8
25 保温时间 2 2 9 1 9 4
26 回流段时间 2 2 9 1 9 4
27 冷却速率 2 2 6 1 6 7
28 操作者技能 1 1 1 8 2 3
29 检验工艺规范 1 1 1 9 2 4
30 规范培训 1 1 1 7 2 2
31 X-Ray 检测仪器 1 1 1 7 2 2
过程 FMEA
通过FMEA：从12个因子中找出6项对
BGA焊接空洞有潜在影响的因素
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
工序 输入
潜在的失
效模式
潜在的失
效影响
SEV 潜在的失效原
因
OCC 检测方 法 DET RPN
器件焊球不光
滑凹坑
wetting慢 空洞、裂缝 4 焊接时形成气
泡
4 目检 4 64
焊球本身有空
洞
焊接后仍存
在空洞
空洞 4 空洞不能消除 4 目检 5 80
不同焊膏 wetting慢、
效果差
空洞变大
9
未完全清除氧
化物
9 操作者确认 2 162
PCB印制板焊
盘脏污
上锡不良 虚焊、空洞 8 焊盘氧化、污
物
3 目检 3 72
PCB焊盘电镀
不良
wetting慢、
效果差
虚焊、空洞 8 电镀针孔、氧
化
2 目检 4 64
钢网厚度 有机物未能
彻底排出
虚焊、空洞 8 印刷厚度太厚 9 操作者确认 2 144
焊膏搅拌 搅拌不合适 空洞、虚焊
等
6 时间不合规范 2 操作者确认 5 60
环境湿度 焊接易氧化 空洞 5 湿度大 5 湿度仪检测 3 75
焊膏暴露时间 时间长 各种缺陷包
括空洞
9
焊接成分发生
变化
5 操作者确认 3 135
保温时间 太短或太短 各种缺陷包
括空洞
6
设置不当
9 机器自动检测 2 108
回流时间 太长 各种缺陷包
括空洞
7 设置不当 9 自动检测 2 126
峰值温度 太高 各种缺陷包
括空洞
8 设置不当 8 自动检测 2 128
物料与设计
回流焊
焊膏印刷
详见附件2
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 É
7
FMEA分析结果
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
FMEA确定的
主要潜在影响
因子
分析阶段小结
●当前短期工程能力： Cpk=
●确定了改进目标
●引起BGA焊接空洞不良的潜在原因：
●焊膏牌号
●焊膏暴露时间
●峰值温度
●回流时间
●保温时间
改进阶段
M A I CD
11、、了解过程能力了解过程能力
22、定义改进目标、定义改进目标
33、确定波动来源、确定波动来源
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
焊膏的选择
焊膏可供选择的有五种，为了确认这
几种焊膏对焊接空洞的影响。使用多
重比较试验选择在目前的工艺条件下
焊接空洞缺陷比较低的焊膏。
焊膏可供选择的有五种，为了确认这
几种焊膏对焊接空洞的影响。使用多
重比较试验选择在目前的工艺条件下
焊接空洞缺陷比较低的焊膏。
这五种焊膏
焊接的BGA，
其空洞面积比
是否相同呢？
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
采用现有正常工艺条件，使用同一
种钢网，保持温度曲线和焊膏暴露
时间相同。
使用xxx手机板进行试验，每个手机
板上三个BGA器件，取三个BGA的
最大空洞面积与焊球面积比的最大
值的平均值作为一个数据。
采用现有正常工艺条件，使用同一
种钢网，保持温度曲线和焊膏暴露
时间相同。
使用xxx手机板进行试验，每个手机
板上三个BGA器件，取三个BGA的
最大空洞面积与焊球面积比的最大
值的平均值作为一个数据。
焊膏比较实验：H0：Y1=Y2=……=Y5
HA：有任意两个不等
特征值： BGA焊接空洞面积比最大值
单位： ％
试验结果如下表：
焊膏的选择
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
详见附件5 焊膏选择的多重比较试验分析
正态性检验正态性检验
仅以691A和
670i焊膏为例
均为正态分布
焊膏的选择
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ÿ ÿ
8
独立性检验独立性检验
仅以691A和
670i焊膏为例
数据均是独立的
焊膏的选择
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
方差相等
方差相等性检验方差相等性检验
焊膏的选择
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
其他三种焊膏的
结果数据也都通过了
独立性和正态性检验
691A导致的空洞最大面
积比最小，RP15次之。
焊膏的选择
焊膏比较试验结果焊膏比较试验结果
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
691A与其它焊
膏有显著差异
确定关键影响因子
（DOE）
前面已经确定了焊膏使用两种：即691A和RP15
通过FMEA确定的另外五个潜在
影响因素为：焊膏暴露时间、
回流时间、保温时间、峰值温
度、钢网厚度。
那些是显著
影响因子呢？
六个因素
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
六因素水平选择六因素水平选择
公司规范：峰值温度200-230 ℃；回流时间60-90S；保温时间60-
90S。
峰值温度（镀金焊盘，至少应达到220 ℃才能保证焊接的可靠性）
回流时间为183 ℃（焊膏熔点）以上时间
保温时间为140 ℃-150 ℃（焊膏活性期）
暴露时间为焊膏从封装瓶取出停留在钢网上的时间，多数产品为4H-
8H，有一部分达到12H。
焊膏A为RP15，焊膏B为691A
钢网厚度L1为，L2为厚度的钢网。
A 峰值温度 220 230
B 回流时间 60 90
C 保温时间 60 90
D 焊膏 A B
E 钢网厚度 L1 L2
F 焊膏暴露时间 4H 12H
确定关键影响因子（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
公司规范：峰值温度200-230 ℃；回
流时间60-90S；保温时间60-90S
峰值温度
回流焊接温度曲线回流焊接温度曲线
保温时间 回流时间
确定关键影响因子
（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ÿ ÿ
9
实验设计实验设计
部分因子试验——8次试验，不设中心点
确定关键影响因子
（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
详见附件6 部分因子试验设计及分析
实验结果实验结果
确定关键影响因子
（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
使用xxx手机板进行试验，每个试验
使用5个手机板共15个BGA器件，取
这15个BGA的最大空洞面积与焊球面
积比最大值的平均值作为一个数据。
使用xxx手机板进行试验，每个试验
使用5个手机板共15个BGA器件，取
这15个BGA的最大空洞面积与焊球面
积比最大值的平均值作为一个数据。
试验结果分析试验结果分析
2Ш6-3试验主要
是确定主效应
的影响
确定关键影响因子
（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
实验结果分析实验结果分析
在Analysis of Variance中Prob>F值小于，模型是显著的
确定关键影响因子
（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
实验结果分析实验结果分析
Scaled Estimates 和pareto plot，有显著作用的因素是：
焊膏暴露时间、焊膏、保温时间、回流时间
确定关键影响因子
（DOE）
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
一、暴露时间、焊膏、回流时间、保温时间
对空洞有显著影响。
二、峰值温度没有显著影响，这是由于峰值温度选择
220 ℃ --230 ℃（镀金焊盘至少应达到220 ℃才可
以保证焊接的可靠性），是合适的温度范围，且
范围比较小，因此不显著。我们使用230 ℃的设
置。
三、钢网厚度没有显著影响。我们选用的钢网。
一、暴露时间、焊膏、回流时间、保温时间
对空洞有显著影响。
二、峰值温度没有显著影响，这是由于峰值温度选择
220 ℃ --230 ℃（镀金焊盘至少应达到220 ℃才可
以保证焊接的可靠性），是合适的温度范围，且
范围比较小，因此不显著。我们使用230 ℃的设
置。
三、钢网厚度没有显著影响。我们选用的钢网。
筛选试验小结
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
保温时间、回流时间、保温
时间、焊膏的主效应以及交
互作用的影响如何呢？，他
们的优化设置怎样呢？
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 Ì
10
全因子试验设计
焊膏、焊膏暴露时间、回流时间、保温时间
四因素全因子实验，两水平四个中心点
实验设计实验设计
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
详见附件7 全因子试验设计及分析
实验结果实验结果
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
使用xxx手机板进行试验，每个试验使用5
个手机板共15个BGA器件，取这15个
BGA的最大空洞面积与焊球面积比最大值
的平均值作为一个数据。
使用xxx手机板进行试验，每个试验使用5
个手机板共15个BGA器件，取这15个
BGA的最大空洞面积与焊球面积比最大值
的平均值作为一个数据。
为了减少试验次数，我们
利用了部分因子试验时的
试验结果，在试验结果数
据表中用黑色方框标注。
红色标注的
为中心点
无异常点 时间系列图看出两组中
心点无明显变化的趋势
实验结果数据及趋势实验结果数据及趋势
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
建立模型建立模型
全因子试验，
不包括三阶
交互作用
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
1.在Analysis of Variance中Prob>F值小于，模型有效
of fit中Prob>F值>，模型不失拟
实验结果分析实验结果分析
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
焊膏、焊膏暴露时间、保温时间、回流时间、保温时间*
回流时间以及回流时间*焊膏暴露时间对模型有显著影响
实验结果分析实验结果分析
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ô ÿ
11
时间系列
图看出两
个中心点
无明变化
的趋势
残差、预测值数据与趋势残差、预测值数据与趋势
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
1.预测值看不出有明显变化的趋势和漏斗形
2.各因子残差围绕0随机分布
残差分析与诊断残差分析与诊断
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
残差值无异常 λ=1时蓝线在红线下面，数据
不需要转换
残差的分布残差的分布
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
重新拟合模型重新拟合模型
去掉影响不显著的因子
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
新模型优于原模型
试验结果——新旧模型的分析比较试验结果——新旧模型的分析比较
Rsquare和Rsquare Adj
差值变小了
RMSE值变小了
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
试验结果——新模型的分析试验结果——新模型的分析
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
1、模型中的四个主效应因子和两个交互作用因子
均是显著的；
2、新模型的残差检验结果没有异常；
3、试验结果的数据不需要转换。
1、模型中的四个主效应因子和两个交互作用因子
均是显著的；
2、新模型的残差检验结果没有异常；
3、试验结果的数据不需要转换。
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12
确定模型——新模型确定模型——新模型
Y= + * (( :回流时间 - 75) / 15) +
* (( :保温时间 - 75) / 15) + Match( :
焊膏, "A", , "B", , .) + * (( :
焊膏暴露时间 - 8) / 4) + (( :回流时间 - 75) / 15) * ((( :保温
时间 - 75) / 15) * ) + (( :回流时间 - 75) / 15) * ((( :
焊膏暴露时间 - 8) / 4) * )
模型
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
模型的解释模型的解释
取最小值
优化的设置为：焊膏：691A；焊膏暴露时间：4
小时；回流时间：60秒；保温时间：90秒。
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
Y
D
e
s
i
r
a
b
i
l
i
t
y
1
0
回流时间( 60,9 0)
6
0
9
0
60
保温时间(6 0,9 0)
6
0
9
0
90
焊膏
A B
焊膏暴露时间( 4,12)
4 1
2
4
Desirability
0 1
模型的解释——交互作用模型的解释——交互作用
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
回流时间*保温时间、
回流时间*焊膏暴露时间
两个交互作用显著
由于在四个显著性的因子中焊膏为离散
变量，无法得到预测公式的标准差，为
了能计算出预测值的置信区间，我们将
焊膏确定为691A，然后计算出预测值
的置信区间。
由于在四个显著性的因子中焊膏为离散
变量，无法得到预测公式的标准差，为
了能计算出预测值的置信区间，我们将
焊膏确定为691A，然后计算出预测值
的置信区间。
验证实验验证实验
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
从Fit Model平台分析结果Copy PredFormulaY和
PredSeY到
将MSE=代入表中并取
m=3
alph=
n=10
p=6
试验结果的置信区间 试验结果平均值的
置信区间
作三次验证试验，设置为：焊膏：
691A；焊膏暴露时间：4小时；回流
时间：60秒；保温时间：90秒；峰值
温度：230℃ ；钢网厚度：。
作三次验证试验，设置为：焊膏：
691A；焊膏暴露时间：4小时；回流
时间：60秒；保温时间：90秒；峰值
温度：230℃ ；钢网厚度：。
验证实验验证实验
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
全因子试验设计
试验结果如
下：
三次验证试验结果以及平均值均落在预
测的置信区间内，证明DOE是成功的。
三次试验的
平均值为
经过改进后的优化设置
一、焊膏选用691A
二、峰值温度没有显著影响，选择230 ℃ 。
三、焊膏暴露时间选择：4小时；
回流时间选择：60秒；
保温时间选择：90秒。
四、钢网厚度选择：
一、焊膏选用691A
二、峰值温度没有显著影响，选择230 ℃ 。
三、焊膏暴露时间选择：4小时；
回流时间选择：60秒；
保温时间选择：90秒。
四、钢网厚度选择：
通过焊膏的比较试验、多因子的筛选试
验和全因子试验得到如下的优化设置：
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ÿ
13
下一步的改进方向
1、如要进一步改进，需要选择更好的焊膏，可
以密切跟踪；
2、焊膏暴露时间是一个重要的影响
3、焊膏暴露时间、回流时间、保温时间三个因
子的组合从试验设计的角度还没有达到最优，但
如果使用最速上升法得出最优设置，则会超过公
司目前的规范，是否进行，下一步进行分析、研
究。
4、焊膏更换膏暴露时间还可以缩短，但与生产
的效率有关，如果时间缩短，需要经常更换焊
膏，影响生产效率。
1、如要进一步改进，需要选择更好的焊膏，可
以密切跟踪；
2、焊膏暴露时间是一个重要的影响
3、焊膏暴露时间、回流时间、保温时间三个因
子的组合从试验设计的角度还没有达到最优，但
如果使用最速上升法得出最优设置，则会超过公
司目前的规范，是否进行，下一步进行分析、研
究。
4、焊膏更换膏暴露时间还可以缩短，但与生产
的效率有关，如果时间缩短，需要经常更换焊
膏，影响生产效率。
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
工序 输 入
潜 在的 失
效模 式
潜在 的失
效影 响
SEV 潜 在 的失 效原
因
OCC 检 测方 法 DET RPN 行 动 方案 采取 的 行
动
SEV OCC DET RPN 负 责人 日期
器件焊球不光
滑凹坑
wet ting慢 空洞、裂缝 4 焊接时形成气
泡
4 目检 4 64 4 4 8 64
焊球本身有空
洞
焊接后仍存
在空洞
空洞 4 空洞不能消除 4 目检 5 80 4 4 8 80
不同焊膏 wet ting慢、
效果差
空洞变大
9
未完全清除氧
化物
9 操作者确认 2 162 更换焊膏 已更换焊膏 9 3 2 54 张怀儒
PCB印制板焊
盘脏污
上锡不良 虚焊、空洞 8 焊盘氧化、污
物
3 目检 3 72 8 3 3 72
PCB焊盘电镀
不良
wet ting慢、
效果差
虚焊、空洞 8 电镀针孔、氧
化
2 目检 4 64 8 4 4 64
钢网厚度 有机物未能
彻底排出
虚焊、空洞 8 印刷厚度太厚 9 操作者确认 2 144 8 9 2 144
焊膏搅拌 搅拌不合适 空洞、虚焊
等
6 时间不合规范 2 操作者确认 5 60 6 5 5 60
环境湿度 焊接易氧化 空洞 5 湿度大 5 湿度仪检测 3 75 5 3 2 75
焊膏暴露时间 时间长 各种缺陷包
括空洞
9
焊接成分发生
变化
5 操作者确认 3 135
缩短暴露时
间
已设定为小
于4小时
9 2 3 54 戎孔亮
保温时间 太短或太短 各种缺陷包
括空洞
6
设置不当
9 机器自动检测 2 108 按要求设置
已按要求设
置为90秒
6 7 2 84 邓国巧
回流时间 太长 各种缺陷包
括空洞
7 设置不当 9 自动检测 2 126 按要求设置 已按要求设
置为60秒
7 7 2 98 邓国巧
峰值温度 太高 各种缺陷包
括空洞
8 设置不当 8 自动检测 2 128 8 8 2 128
物料与设计
回流焊
焊膏印刷
改进后的FMEA分析
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
改进后FMEA表中四个显著
影响因子的RPN值明显减小
改进后的目标达到情况
63%63%
题目：降低题目：降低
BGABGA焊接空洞焊接空洞
不合格率不合格率
2002/122002/12
16%16%
2002/72002/7
目标达到情况：
到2002年12月，
BGA焊接空洞不合
格率为16%，超额
达到目标。
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
ÿ确定了影响Y的关键变量；
ÿ定义了变量关系；
ÿ建立了营运规范——关键变量的优化
设置
改进阶段小结
M A I CD
11、、筛选关键少数筛选关键少数
22、发现变量关系、发现变量关系
33、建立营运规范、建立营运规范
控制阶段
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
Define (定义 )： 1、确定项目关键
2、制订项目规划
3、定义过程流程
Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y
2、定义Y的绩效标准
3、验证Y的测量系统
Analyze (分析 )： 1、了解过程能力
2、定义项目改进目标
3、确定波动来源
Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源
2、发现变量关系
3、建立营运规范
Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统
2、确定改进后的过程能力
3、实施过程控制
控制阶段 11、、验证测量系统验证测量系统22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
M A I CD
测量系统的验证
1、对项目Y的测量系统分析
已验证，没有异常。
2、对项目关键影响因子的测量系统分析
1）对焊膏暴露时间的测量系统的分析
使用普通钟表即可，不需要特别验证。
2）对焊膏品牌的测量系统分析
规范规定，发料员和操作员确认即可。
3）焊膏保温时间及其设定，通过测量的温度曲线验
证，没有异常。
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 ÿ ÿ
14
改进后过程能力分析
每班随机抽取六块xxx手
机板，每块手机板抽取
一个共6个BGA进行测
量，采用每个BGA中空
洞面积最大的焊点作为
样本，抽取6班共36个数
据。
每班随机抽取六块xxx手
机板，每块手机板抽取
一个共6个BGA进行测
量，采用每个BGA中空
洞面积最大的焊点作为
样本，抽取6班共36个数
据。
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
部分测量数据采用焊膏690A，焊
膏暴露时间4H，峰
值温度220 ℃，回流
时间60S，保温时间
90S，钢网厚度
。
详见附件8 改进后的过程能力分析
改进后过程能力分析
W检验结果不能拒绝是正态分布的假设
IR控制图中的检验无异常点，表明过程稳定
数据分析数据分析
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
短期工程能力Cpk=
改进后过程能力分析
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
过程能力指数过程能力指数
改进后的过程
能力虽然还比较低，
但与竞争对手的差距
大为缩小，阶段目标
已达到。下一步再
进行持续改进。
对项目关键X的控制计划和措施
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
序号 项目 要求 描述 控制方法 责任人 完成日期
1 焊膏 选用691A
修改工艺规范和材
料采购文件 目测 XX
2
焊膏暴露
时间 <4小时 修改工艺规范 手表 XXX
3 峰值温度 230度 修改工艺规范 测温仪 XX
4 回流时间 60秒 修改工艺规范 测温仪 XXX
5 保温时间 90秒 修改工艺规范 测温仪 XX
每班抽取5个焊接好的BGA，测量每个BGA的
所有焊接点的空洞面积，并取出最大的焊接空
洞面积，共5个，求平均值。每天2班，三周共
抽样36个数据
对项目Y使用控制图进行控制
没有异常点！
部分测量数据
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
详见附件9
使用控制图进行控制
数据独立性检查数据独立性检查
使用
模板
P>
，数据
可以认
为是独
立的
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
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使用控制图进行控制
数据的正态性检查数据的正态性检查
P>，可以认为
数据是正态分布
的。
数据近似正态分布
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
IR控制图
----BGA焊接空洞最大面积比
通过检验，没有异常点，过程稳定
的；
使用该控制限对过程进行持续控制
使用控制图进行控制
M A I CD
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
项目成果的推广应用 11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
M A I CD
改进首先在xxx手机板上取得了成果；
目前在xx手机板和xx手机板上采用；
随着公司将手机作为公司的重点
产品，产量将会大幅度增长，这
样在今后的其他手机板上同样可
以应用。
控制阶段小结
ÿ对测量系统进行了分析；
ÿ分析了改进后的过程能力；
ÿ制定了控制计划以保持改进成果；
ÿ运用控制图对过程进行控制。
11、、验证测量系统验证测量系统
22、确定过程能力、确定过程能力
33、实施过程控制、实施过程控制
M A I CD
阶段结束点
财务收益
财务收益
116万元！
收获和体会
1、6σ提供了系统的、规范化的解决问题的方法，使问题解决更
为有效，团队成员通过项目的实施真正掌握了6σ的方法和理念。
2、 6σ将改进工作（包括质量改进工作）与财务紧密结合起来，
能够真正保证管理层对改进工作的重视和参与，也能很好的保证
投入可以获得更大的回报。
3、提供给了我们一个非常难得的培训机会，使我们真正理解并感
受到6σ的精髓以及其巨大的作用，非常感给我们培训的项目咨询
老师，其渊博的知识、对6σ的深刻理解、严谨认真的态度给我们
留下了深刻的印象，是我们项目得以成功的一个关键因素。
4、通过项目的实施，对6σ有了更深入的认识，特别是对DOE有
了深入的认识，只要是可控因子都可以运用DOE的方法，这将作
为我以后项目开展的一个主要工具运用，真正发挥其重要作用。
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谢谢！
结 束
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