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第二章
Protel DXP电路设计入门
（二）
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本次讲座的主要内容本次讲座的主要内容
1. PCB设计的几个概念和基本操作
2. 布局和布线的注意事项
3. 封装库的建立和安装
4. 打印设置和打印输出
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PCBPCB设计的流程设计的流程
1.元件布局
2.元件布线
3.检查布线
4.覆铜和制作泪滴焊盘
5.打印输出
PCB的设计流程一般有以下的几个步骤：
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PCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念
印刷电路板的布线都
是属于各自的层。一般的
电路板都是双层或单层结
构，即上层(Top layer)和
下层(Bottom layer)，单
层板只有下层。在Protel
中，PCB的视角都是从上层
向下层看的，元件默认都
是焊在上层的。
1.层
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PCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念
在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在
工业制板的时候有着特定的功能：
Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层，
在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过
程中无法实现，所以，打印时将其删除。
Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板
时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。
Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按
本层划线切割电路板。
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焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于
。
在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是
穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫“
过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要
跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔，一
般比焊盘小，孔中同样镀锡。
2.焊盘和过孔
注意：和贴片焊盘的区别！
工业制板的模型图（双面板）
PCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念
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PCBPCB设计的几个重要概念设计的几个重要概念
在制板时，为了减小信
号的干扰采取覆铜接地的
办法，也叫“包地”。这
种方法的好处是信号的干
扰小，而且腐蚀起来腐蚀
面积小，腐蚀快。
缺点是，转印法制板时
焊接难度大（导热快）。
3.覆铜接地
大面积覆铜（地线）
过孔
定位安装孔
焊盘焊盘
丝印层
覆铜
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PCBPCB设计的基本操作设计的基本操作
图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（P＋、P－）。
元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（X，Y）、移
动、属性的修改和原理图基本相同。
布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加
智能的功能。
PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的
部分有以下几个：
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PCBPCB设计的基本操作设计的基本操作
PCB设计的快捷键：
画线
焊盘
过孔
圆弧线
覆满铜
字符
覆铜
元件
输入汉字
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布线工具栏
PCBPCB设计的基本操作设计的基本操作
布线规则
修改线宽
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错误提示
PCBPCB设计的基本操作设计的基本操作
布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则
后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。
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布线操作
PCBPCB设计的基本操作设计的基本操作
布线时，线宽一般为左右，一般使用45度的斜线、水平线和
垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看
相同的网络。
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布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项
布局时的“五个分开
”
1.信号的输入和输出要分开
2.电源和信号要分开
3.数字部分和模拟部分要分开
4.高频部分和低频部分要分开
5.强电部分和弱电部分要分开
布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局
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布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项
布线的注意事项
1.尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线
2.不用的线要删除干净，不要留线头
3.拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使
用圆弧线转角
4.能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡
7.高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整（缩短距离）
5.使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线
6.元件之间的距离尽量近，布线尽量短
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布局和布线的注意事项布局和布线的注意事项
布线的一些快捷键
1. PT：布线
2. Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络
3. Shift+空格：改变布线的线型
4. Ctrl+M：测量两点间的距离
注：Protel有自动布线功能，但是功能有限，需谨慎使用。
Protel自动布线
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封装库的建立和安装封装库的建立和安装
封装的概念：这里定义为元器件实际引脚尺寸封装的概念：这里定义为元器件实际引脚尺寸。。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装大类
常用器件封装库：Miscellaneous (ComponentView)
常用接口封装库：Miscellaneous (ComponentView)
常用元件封装名称：
电阻：Res* 开 关： SW－
电感：Trans * 三极管：PNP、NPN
电容：Cap * 二极管：Diode*
接口：Header*
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封装库的建立和安装封装库的建立和安装
和原理图元件的查找
基本相同。元件的搜索功
能支持模糊功能及元件名
称和注释双重查询。
封装库也可以通过已
有的PCB图来导出(见后面
部分)。
封装的查找
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封装库的建立和安装封装库的建立和安装
在PCB图中，元件的封装均来自于原理图的元件属
性设置。有时，发现PCB图中的元件不合适，可以从原
理图中修改后，再导出到PCB图中即可。但是，有些封
装，特别是专用接插件的封装在封装库中不容易找到，
所以必须自己建立元件的封装库。
建立新封装库的原因
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封装库的建立和安装封装库的建立和安装
单击文件（file）->创建（new）->PCB库（PCB library）
就可以创建一个封装库。
封装库的建立
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封装的画法和原理图元件的画法基本相同，但是，封装的
制作更加强调尺寸。Protel中使用的单位有两种：英制尺寸和
公制尺寸。在绘图状态下，按Q键切换。
在PCB中，所有的元件的英制尺寸单位为mil，它与公制尺
寸的换算是：10mil=。
如果不清楚封装管脚的距离，可以用面包板或集成元件进
行粗略测量，面包板上每两个孔之间的距离为100mil。
封装库的建立和安装封装库的建立和安装
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封装库的建立和安装封装库的建立和安装
在画封装时，需要注意以下几点
1.焊盘必须要编号，编号默认是从0开始，一般要改成
从1开始。封装上焊盘的编号要和原理图元件的编号一
一对应。
2.元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。
3.元件画好了之后，要指定其参考点
在创建封装库时，每个电气栅格的大小默认为100mil*100mil，
创建封装时非常方便
给原件名称并加
以简单的说明
如果不设置参考点，元件控
制起来会非常困难。
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通常，在一个封装库中可以建立多个封装，这些封装的名字必
须不同。
快捷键：
上一个封装：Ctrl+ left
下一个封装：Ctrl+ right
点击工具->New blank component创建新的封装，也可以用“新
元件”功能，采用向导建立新的封装。
封装库的建立和安装封装库的建立和安装
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封装库建立，元件修改并设置好属性后保存，就可以进行
PCB的更新了。
封装库的安装和原理图库的安装基本相同，点击“元件库
”，安装封装库即可。
封装库的建立和安装封装库的建立和安装
注意自己制作
PCB库的路径
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通过通过PCBPCB文件创建文件创建PCBPCB库库
点击Design->make pcb library后可生成与该pcb
文件同名的pcb库文件
在已有PCB文件打开
的窗口下选择此钮
封装库的建立和安装封装库的建立和安装
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覆铜和制作泪滴焊盘覆铜和制作泪滴焊盘
1.覆铜的放置
在工具栏中单击“放置”（Place）->覆铜（polygon
pour），就可以弹出覆铜对话框。
在“连接到网络”栏中
选取需要的网络，一
般选取GND
删除死铜：
在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆
铜独立的“岛屿”，我们称其为“死铜”，一般要把死
铜删除。
覆铜的不同花样覆铜的不同花样覆铜的不同花样覆铜的不同花样覆铜的不同花样
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覆铜和制作泪滴焊盘覆铜和制作泪滴焊盘
2.泪滴焊盘的制作
为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边
缘做成弧形，称为“泪滴焊盘”（teardrops）。
泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具”（tools）-> “泪
滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。
点击即可
圆弧
（Arc）
导线（Track）
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检查布线结果检查布线结果
布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel
具有一套很强大的布线检查系统。
单击“工具”（tools）->设计规则检查（dsign rule
check）->运行设计规则检查
寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。
Protel DXP 2004 界面
寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。
Altium Designer 界面
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打印设置和打印输出打印设置和打印输出
PCB图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便做板。
单击文件->页面设置->刻度模式改成Scaled print（缩放打印）
，刻度改成，彩色组改成单色（mone）->高级（弹出打印
层界面）
单色
点击高级
选择刻度模式
刻度
设置完成后，点击点击
打印预览，进行预览
焊盘定位孔
双击修改打印图层
添加或删除打印层
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打印设置和打印输出打印设置和打印输出
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PCBPCB设计中的其他技巧设计中的其他技巧
1.如何添加汉字到PCB板上
2.如何修改整个板上的线宽
3.定位标识点的设定及用途
4.线长标志的设定及用途（P-D）
5.网孔覆铜的优点
印刷电路板的制作就为大家介绍到这里。要想做
一名出色的电子工程师，印刷电路板是不可或缺的基
本功，希望大家今后多多练习。
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谢谢大家！
