LCM 生產流程
課程大綱
一. TFT-LCD製程簡述
二. JI 制程
三. MO 制程
四. F/T 制程
TFT-LCD製程簡述
Array
Thin-Film Transistor
Cell
Liquid Crystal
Module
Array:電晶體矩陣
Cell:顯示單元體
Module:成品模組
TFT-LCD
TFT : Thin Film Transistor
LCD : Liquid Crystal Display
LCM： Liquid Crystal Module
薄膜電晶體
液晶顯示器
液晶模組
名詞解釋
STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列
C/F: Color Filter 彩色濾光片
Spacer: 間隔粒子,
ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路
Polarizer: 偏光片
Seal:框膠
BM: Black Matrix 黑色矩陣
AVBU:Audio & Video Product Business Unit
TFT-LCD Panel結構
名詞解釋
JI: Joint 接合/連接 OP: Operator 作業員
SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範
MES: Manufacturing Execution System製造執行系統
DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良
FN: Factory Notice工廠作業通知書
RMA: Returned Material Assembly 退貨重工
WIP: Work In Process 在製品
SPC: Statistical Process Control 統計制程管制
JI 制程
LCM Process-JI
Cell
Array
Assemble
Test
JI
Module
JI
COG
ACF
Cell
Kitting
UV
LOT
SLD
MO
Plasma
INS
FPC
Cell
Kitting
Cell Kitting
領料
外觀檢查
酒精清潔
MES確認
Plasma清潔
貼Label
Gate
Source
Plasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態
Plasma
工作原理: 在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機化合物氧化﹐達到清洗的目的.
Solid
固態
Liquid
液態
Gas
氣態
Plasma
電漿
Plasma 機台結構
真空腔体
視孔
真空壓力計控制器，電源控制器
觸控熒幕
緊急停止按鈕
工作空氣壓力計
COG Process
COG: Chip On Glass
(全自動晶片壓著機)
Purpose: Bonding Driver-IC on Cell
Key Components:
Cell
ACF
Driver IC
Cell
Pad
Cell
Bonding area
Driver IC
IC on Tray
Gold Bump
Output side (Cell)
Input side (FPC)
ACF Introduction
ACF: Anisotropic Conductive Film
(異方向性導電膜)
功能:
垂直方向電氣導通
水平方向電氣絕緣
主要組成:
黏著劑
導電粒子
導電粒子(particle)結構
Particle
電子顯微鏡下particle的照片
彈性樹脂
Re
(金)Au
（鎳）Ni
ACF Process
ACF
Cell
IC
ACF
Cell
IC
Step 2
Step 1
Force
Each channel Conductive independently
Heater Tool
IC
ACF
Panel
溫度
壓力
時間
COG作業流程介紹
COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實現IC正常穩定地驅動Cell工作
COG INS介紹
目的﹕
a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.
INS: INSPECTION
(目檢)
目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡是10x,對應放大倍數為50,100,200x.
現中尺寸產品中:
8D1采用全檢方式;
其它的机种均采用抽檢方式;
檢查方式分為全檢和抽檢兩種
FPC對位偏移
線路腐蝕
壓痕不良
Bump NG
FPC Introduction
FPC: Flexible Printed Circuit
(軟性电路板)
作用:用于实装有driver IC的Cell基板或PCB板等界面上之配线板.
7D&8”&”
7A
Tila-FPC
上下層之導通孔
上CVL
下CVL
雙面線路CCL
PI µm
Adhesive 25µm
Cu µm
Adhesive 25µm
PI 25µm
Au
Ni
CCL
CVL
1. 單面板(Single side)
單面CCL+保護膜CVL
單層導體+接著劑+介電層
特點:配線密度不高,耐撓折性很好
2 . 雙面板(Double side)
雙面CCL+上下層CVL
底材兩面皆有銅箔,且有鍍通孔使下兩層導通
特點:柔軟度較單面板差
貼付機: 用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.
時間
溫度
壓力
HEADER
ACF
FPC站作業流程
FPC
ACF
時間﹑溫度﹑壓力
Panel
壓頭
壓著機： 用於Panel與FPC的壓和﹐即將Panel和FPC做精密對位后,在一定時間,溫度和壓力下進行壓 著連接。
FPC INS介紹
目的﹕
a.利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.
目的﹕
a.利用點燈治具分離不良品.
b.及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況.
LOT: Light On Test
缺點：點燈治具無背光組立，某些不良不易剔除.
LOT Introduction
(通電檢測)
10X目鏡:用于確認不良缺陷
灰階不良,H-Line
CELL刮傷,H-區塊
Mura
亮點,Spacer聚集,破裂
SLD: Silicone Dispenser
(硅膠凃布)
作用: 保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性.
SLD Introduction
20#針頭 7D&8&
18#針頭 &7A
SLD站作業流程
CF
SLD膠
TFT
UV: Ultraviolet 0 （紫外線輻射）
300DT自動涂膠機台
駱泰自動涂膠機台
SPC 統計製程管制
MD-MJ 微電子接合製程
JI FMA & Rework
不良品 Rework
絕對不良品報廢處理
實裝良品由MO組立接收
MO 制程
名詞解釋
BMA: BLU Module Assembly背光模組組裝
BLU: Backlight Unit 背光模組
Backlight: 背光源
AST: Assembly Test : 組裝測試
MT: Masking Tape 遮光膠帶
7D: Digital: 數字的,數位的
7A: Analog: 模擬
LCM Process-MO
Assemble
Test
JI
JI
Lamp Ass’y
FT
B/L Ass’y
Panel Ass’y
Film cutting
背板
膠框
鐵框
(固定Film材)
(固定背光源,起支撐,保護的作用)
Frame & BTM Introduction
REF Introduction
白反射片
镜面反射片（铝箔）
REF : Reflector
(反射片)
作用: 把光源射出的光線高效率地反射給導光板.
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
LGP Introduction
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀;
越遠離燈源導光點越大越密.
DL / DIF: Diffuser Lower
(下擴散片)
作用: 將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓;
特征: 正面較粗糙,
類似毛玻璃,霧霧的;
反面光滑.
DL Introduction
BEF: Brightness Enhancement Film
(增光片)
作用: 為棱鏡片,又是集光片(Lens sheet)導正經由擴散片之散射光源及提高正
面亮度具有增光集光
的作用;
BEF Introduction
DBEF: Multeity Dual Brightness Enhancement Film
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
DBEF Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管
CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
LED & CCFL Introduction
前制程加工
撕反射片上離形膜
貼鋁箔膠帶
(防電磁幹擾)
貼雙面膠帶
(固定材料)
導光板半成品組裝
+
B/L & ASM 組裝流程
材的組立(膠框,下擴散片,BEF,DRPF,)
2.導光板半成品組裝
3.蓋鐵框
組裝
下擴散片
膠框
棱鏡片
導光板
反射片
燈管
(CCFL&LED)
背板
背光增光片
由下至上
Panel
鐵框
100%
6%
Module Introduction
MO產品擺放標准
7D
8D1
7A
8D2
MD-MA 模組製程
MO FMA & Rework材制損退料
不良品 Rework
絕對不良品報廢處理
組裝良品由FT終檢接收
FT 終檢
Aging﹕將成品(module)或是半成品(Panel)進行老化測試,以增加產品的可靠性.即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品,,提前發生故障,以確保出貨的品質
BI: Burn-In Test
BI Introduction
(燒機/老化測試)
Aging 的原理
一般的電子產品, 在使用中的前幾天內, 發生故障的機率最高, 而一般電子產品在高溫操作下一個小時, 即相當於正常溫度操作下的數天, Aging即利用此原理, 在高溫下動作幾個小時, 加速產品的老化, 從而使不良品提早於工廠內即可發現.
目的﹕
a.利用電檢治具將不良品檢出
b.保証出貨品質,增強客戶信譽度.
FD: Final Display
FD Introduction
(最終畫面檢測)
檢查鐵框
檢查偏光片
檢查易撕貼
檢查FPC
FV: Final Visual
FV Introduction
(最終外觀檢測)
檢查燈源線
檢查背板
擦拭保護膜
檢查條碼
FV: Final Visual
FV Introduction
(最終外觀檢測)
固定燈源線
內包
外包
入庫
PKG Introduction
PKG: Packing 將產品按型號,工單,料號,等級分類包裝
IPQC : In-Process Quality Control
製程品管管制
FQC : Final Quality Control 最終品質檢驗
IQC: Incoming Quality Control 進料品質管制 OQC: Output Quality Control 出貨品質檢驗
對產品進行抽檢,以保証出貨的品質
品質管制
Do Best !
液晶與液體,晶體的比較
液體
分子排列雜亂無章
液晶
具有共同的平均分子軸向
晶體
嚴格整齊的分子排列
酸,氣體
顯影液
光罩
去光
阻液
鍍金屬膜(Gate)
上光阻
曝光
顯影
濕蝕刻
去光阻
TFT Process Flow – 1 PEP
TFT Process Flow – 2 PEP
光罩
顯影液
酸,氣體
去光
阻液
鍍a-Si膜
(AS)
上光阻
曝光
顯影
乾蝕刻
去光阻
TFT-LCD Cross Section View
Spacer
LC
Alignment Layer
TFT-Array Substrate
Color Filter Substrate
Black Matrix
Color Filter - Green Pixel
Polarizer
Polarizer
Pixel Electrode
TFT
