2021-2025 年中国半导体硅材料行业
调研及提升产品竞争力策略研究报告
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
2021-2025 年中国半导体硅材料行业调研及提升产品竞争力策略研究报告
让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家…… 2
报告目录
第一章 企业提升产品竞争力策略概述 ........................................................................................................6
第一节 半导体硅材料行业提升产品竞争力策略研究报告简介 ........................................................6
第二节 半导体硅材料行业提升产品竞争力策略研究原则与方法 ....................................................7
一、研究原则 ..................................................................................................................................7
二、研究方法 ..................................................................................................................................8
第三节 研究企业提升产品竞争力策略的重要性及意义 ....................................................................9
一、重要性 ......................................................................................................................................9
二、研究意义 ................................................................................................................................10
第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深度调研................................................11
第一节 半导体硅材料概况 ..................................................................................................................11
一、半导体硅材料简介 ................................................................................................................11
（1）多晶硅简介 ..........................................................................................................................11
（2）单晶硅简介 ..........................................................................................................................11
二、半导体硅材料分类与应用 ....................................................................................................12
（1）半导体硅材料的分类 ..........................................................................................................12
（2）半导体硅材料的应用 ..........................................................................................................12
第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征 ......................................................................13
一、半导体硅材料所处行业的基本情况 ....................................................................................13
二、行业主管部门及监管体制 ....................................................................................................13
三、行业主要政策 ........................................................................................................................14
四、行业技术水平及技术特点 ....................................................................................................16
五、行业特有的经营模式 ............................................................................................................18
六、行业的周期性、区域性或季节性特征 ................................................................................18
七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响 ............................................18
（1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性 ..............................................................19
（2）上游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................20
（3）下游行业对本行业发展的影响 ..........................................................................................20
第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析............................................................20
一、全球半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................20
二、全球各尺寸半导体硅片市场情况 ........................................................................................21
三、我国半导体硅材料行业发展概况 ........................................................................................21
第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析............................................................21
一、行业竞争格局和市场化程度 ................................................................................................21
（一）全球市场状况 ....................................................................................................................21
（二）我国市场状况 ....................................................................................................................22
二、进入行业的主要障碍 ............................................................................................................22
（1）技术及人才壁垒 ..................................................................................................................23
（2）客户认证壁垒 ......................................................................................................................23
（3）资金壁垒 ..............................................................................................................................23
（4）规模化供应能力壁垒 ..........................................................................................................23
三、行业内主要企业概况 ............................................................................................................23
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（1）中环领先 ..............................................................................................................................24
（2）昆山中辰 ..............................................................................................................................24
（3）成都青洋 ..............................................................................................................................24
第五节 企业案例分析：中晶科技 ......................................................................................................24
一、中晶科技的市场地位 ............................................................................................................24
二、公司的竞争优势 ....................................................................................................................25
三、公司的竞争劣势 ....................................................................................................................27
四、中晶科技技术水平及特点 ....................................................................................................28
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测........................................................29
一、半导体产业 ............................................................................................................................29
（一）全球半导体产业发展情况 ................................................................................................30
（二）我国半导体产业发展情况 ................................................................................................31
二、半导体分立器件产业 ............................................................................................................32
（一）全球半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................32
（二）我国半导体分立器件产业发展情况 ................................................................................33
三、集成电路产业 ........................................................................................................................35
第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测................................................36
一、市场供求状况及行业利润水平 ............................................................................................36
二、小尺寸硅片产能向国内集中 ................................................................................................37
三、国际半导体产业区域转移 ....................................................................................................37
四、我国半导体分立器件市场规模快速增长 ............................................................................37
五、国家政策大力支持 ................................................................................................................37
六、影响行业发展的不利因素 ....................................................................................................38
（1）市场竞争激烈，资金需求量大 ..........................................................................................38
（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足 ..........................................................................38
第三章 企业提升产品竞争力策略的基本类型与选择 ..............................................................................39
第一节 产品竞争力的相关概述 ..........................................................................................................39
一、产品竞争力的概念 ................................................................................................................39
二、产品竞争力的显示指标 ........................................................................................................40
三、影响产品市场地位的因素 ....................................................................................................41
四、影响销售情况的因素 ............................................................................................................41
第二节 产品竞争力的本质特征 ..........................................................................................................41
一、独创性 ....................................................................................................................................41
二、显著增值性 ............................................................................................................................41
三、领先性 ....................................................................................................................................41
四、延展性 ....................................................................................................................................42
五、整合性 ....................................................................................................................................42
六、积累性 ....................................................................................................................................42
七、动态性 ....................................................................................................................................42
第三节 提升产品竞争力策略的主要途径选择 ..................................................................................43
一、通过垄断形成产品力 ............................................................................................................43
二、知识产权和技术标准 ............................................................................................................43
三、通过战略联盟塑造产品力 ....................................................................................................44
四、率先在新的技术平台推出产品 ............................................................................................44
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五、丰富产品系列 ........................................................................................................................44
六、快速推出新产品 ....................................................................................................................45
七、更便宜地推出同质化产品 ....................................................................................................45
八、品牌拉动 ................................................................................................................................46
九、减少服务或增加服务 ............................................................................................................46
十、产品创新或进入新的细分市场 ............................................................................................46
十一、推出更好性价比的产品 ....................................................................................................47
十二、与客户建立关系 ................................................................................................................47
十三、在边缘市场方便购买 ........................................................................................................47
十四、增强渠道动力 ....................................................................................................................47
第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业提升产品竞争力策略探讨与建议....................................48
第一节 我国半导体硅材料企业产品竞争力的现状与问题 ..............................................................48
一、缺乏产品竞争力 ....................................................................................................................48
二、部分大型企业开始培养产品竞争力 ....................................................................................48
三、中国企业的产品竞争力面临严峻挑战 ................................................................................49
第二节 提升我国企业产品竞争力建议 ..............................................................................................49
一、建立创新机制体系 ................................................................................................................49
二、重视人才的培养 ....................................................................................................................50
三、企业的文化提升 ....................................................................................................................50
四、建立学习型组织 ....................................................................................................................50
五、提升管理水平 ........................................................................................................................50
六、优化资源配置 ........................................................................................................................50
第三节 2021-2025 年中国半导体硅材料行业产品竞争力策略........................................................51
一、产品竞争，用户为王 ............................................................................................................51
二、加快提升商品品质 ................................................................................................................51
三、强调产品创造力、品质感和服务性 ....................................................................................51
四、需增强高端产品竞争力 ........................................................................................................51
五、以新技术提升产品竞争力 ....................................................................................................52
六、个性化产品与服务将成为主流市场的新取向 ....................................................................52
第四节 新型产品竞争力策略运用 ......................................................................................................53
一、改良品种 ................................................................................................................................53
二、品牌制胜 ................................................................................................................................53
三、绿色产品策略 ........................................................................................................................54
四、标准化工业化 ........................................................................................................................54
五、改善产品组合 ........................................................................................................................54
六、增添附加值 ............................................................................................................................55
七、基地生产 ................................................................................................................................55
八、强化服务产品营销 ................................................................................................................55
九、质量升级 ................................................................................................................................56
十、实施六西格玛质量管理 ........................................................................................................56
第五章 盛世华研总结 ..................................................................................................................................57
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略 ......................................................................................57
一、企业失败的原因 ....................................................................................................................57
二、提高胜率的策略 ....................................................................................................................58
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第二节 盛世华研独创五大决策研究体系 ..........................................................................................59
一、基于“产业”的研究与决策体系 ........................................................................................59
二、基于“周期”的研究与决策体系 ........................................................................................59
三、基于“人性”的研究与决策体系 ........................................................................................59
四、基于“变化”的研究与决策体系 ........................................................................................60
五、基于“趋势”的研究与决策体系 ........................................................................................60
六、小结 ........................................................................................................................................60
第三节 致读者：商业自是有胜算 ......................................................................................................61
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第一章 企业提升产品竞争力策略概述
产品战略是企业对其所生产与经营的产品进行的全局性谋划。它与市场战略密切相关，也是企
业经营战略的重要基础。企业要依靠物美价廉、适销对路、具有竞争实力的产品，去赢得顾客，占
领与开拓市场，获取经济效益。产品战略是否正确，直接关系企业的胜败兴衰和生死存亡。
第一节 半导体硅材料行业提升产品竞争力策略研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发
展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面
系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。
本半导体硅材料行业提升产品竞争力策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国
家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公
布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，
结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体硅材料业市场发展进行深入的调研和分析的基
础上，对半导体硅材料行业提升产品竞争力策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行
的实战解决方案，其中包括：
半导体硅材料行业市场调研
企业提升产品竞争力策略的基本类型与选择
企业提升产品竞争力策略规划制定原则及依据
制定提升产品竞争力策略的内容、方法步骤、流程
未来中国半导体硅材料企业提升产品竞争力策略探讨与建议
企业全方位推进“提升产品竞争力策略”及实施路径探讨
构建半导体硅材料企业实施提升产品竞争力策略“管理、保障、调整”等机制的措施
……
为半导体硅材料行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来
提升产品竞争力策略提供可参考的路径与方向。
相信通过本报告对半导体硅材料行业提升产品竞争力策略研究报告全面深入的研究和梳理，您
对行业及提升产品竞争力策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部
署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。
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与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富
内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。
第二节 半导体硅材料行业提升产品竞争力策略研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究
中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信
息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。
2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思
考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。
3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是
基础，是能够为投资者做决策的前提条件。
4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价
值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。
5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工
作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结
果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。
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二、研究方法
本半导体硅材料行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研
究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导
体硅材料行业进行深入研究。
本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描
述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方
法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解
决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全
面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。
2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性
和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形
式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手
资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分
析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信
息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点
是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。
3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表
所有给定事件的秩序。值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法
是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先
推论后观察，归纳法则是从观察开始。
在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有
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理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理
论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够;另一方面，只
有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。
4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较
研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和
作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。
5、倒推法和穷举法结合。首先假设有 N种可能的结果，假设 A结果发生，倒退 A结果发生会
有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除 A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判
断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。
第三节 研究企业提升产品竞争力策略的重要性及意义
一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。
企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的
获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获
得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。
一、重要性
提高产品竞争力策略是企业经营发展战略中重要而必不可少的主要策略之一，直接关系企业的
胜败兴衰和生死存亡, 企业必须高度重视！！！
企业提高产品竞争力的意义
1.产品竞争力决定企业市场地位
企业最珍贵的财富是独特的产品竞争力，能使企业在生产技术、生产成本、产品特色、服务质
量以及市场开发等方面独具特色，并决定企业盈利的多少和获利时间的长短。
2.产品竞争力决定企业的扩展
产品竞争力具有扩散性，企业分析市场的相关需求后，确定支持性资源充足可用，进而扩大企
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业的经营范围，给企业带来新的经济增长点。产品竞争力可使企业进行多元化经营，它决定了企业
多元化经营的广度与深度。
3.产品竞争力是宝贵的无形资产
知识经济中无形资产在经济活动中所占的比重和地位日益提高，产品竞争力是企业经济发展必
不可少的宝贵资源和市场竞争的主要因素。
二、研究意义
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经
营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经
营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所
以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重
视。
通过对提升产品竞争力策略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让
企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞
争能力。
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第二章 市场调研：2020-2021 年中国半导体硅材料行业市场深
度调研
市场及竞争环境是制定企业提升产品竞争力策略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态
势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。
第一节 半导体硅材料概况
一、半导体硅材料简介
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大
尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。
（1）多晶硅简介
自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在于矿物、岩石中，二氧化硅经过化学提纯，成
为多晶硅。硅材料的提纯过程主要为：将初始原料石英砂（二氧化硅），通过与焦炭在高温电炉里
进行炭热还原反应，形成纯度在 99%左右的金属硅，再经西门子法或硅烷法等工艺技术提纯为高纯
度多晶硅原料。高纯多晶硅按纯度等级可分为太阳能级和电子级，太阳能级多晶硅纯度可达
%（6个 9）以上；电子级多晶硅纯度要求更高，一般要求达到 %（9个 9）以
上。
（2）单晶硅简介
单晶硅由多晶硅制备而成，当熔融的多晶硅在凝固时，硅原子将以晶格排列成许多晶核，如果
这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。多晶硅与单晶硅的
差异主要表现在力学性质、电学性质等物理性质，单晶硅具有准金属的物理性质，较弱的导电性，
其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
电子级多晶硅一般经直拉（CZ）或区熔（FZ）工艺可生产半导体单晶硅。目前公司主要采用磁
控直拉法（MCZ）制备半导体单晶硅产品，磁控直拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优
势体现在通过磁场可以有效控制熔硅热对流，实现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长
界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，提
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升单晶硅的内在参数及产品品质，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠性。
二、半导体硅材料分类与应用
（1）半导体硅材料的分类
工业生产中对单晶硅材料的需求主要来源于太阳能光伏发电和半导体产业，由于应用端需求的
差异，两者在原材料选用、生产制造工艺技术、晶体内部缺陷及参数控制、产品形状类别等方面都
有很大差异。半导体产业应用十分广泛，半导体硅片的种类较多，按照不同的标准划分，半导体硅
片可分类如下：
（2）半导体硅材料的应用
半导体硅片上通过不同的器件设计和工艺制作，可形成各种电路元件结构,可以使其成为具有
特定功能的半导体产品。
半导体分立器件和集成电路是半导体产业的两大分支，也是半导体硅片在半导体产业中主要应
用的两大领域。在集成电路应用领域，芯片制作一般在硅片表面或外延层，原生硅片主要承担衬底
作用，随着芯片集成度的不断提高，电路线宽特征尺寸不断缩小，扩大硅片直径可以大幅降低芯片
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制造成本，因此 8英寸和 12英寸等大硅片占据着市场的大部分份额；而在分立器件应用领域，硅
片直接作为芯片材料，选择合适直径的硅片更具技术和成本优势，因此 3-8英寸硅片占据主导地
位。所以，分立器件领域主要采用 3-8英寸硅片，而 8-12英寸硅片主要用于大规模集成电路领
域。
中晶科技生产的硅片产品主要为硅研磨片及相关产品，研磨片是指对半导体硅棒进行切割、研
磨等加工得到表面光洁、平整的圆形晶片，主要应用于分立器件芯片的制造。
第二节 我国半导体硅材料行业监管体制与发展特征
一、半导体硅材料所处行业的基本情况
根据国家统计局颁布实施的《国民经济分类》国家标准（GB/T4754-2017），属于“计算机、通
信和其他电子设备制造业（C39）”，具体可归类为“电子专用材料制造（C3985）”。根据中国证监
会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，半导体硅材料属于“制造业（C）一计算机、
通信和其他电子设备制造业（C39）”。
二、行业主管部门及监管体制
半导体材料行业属于信息产业的重点行业，是国家重点鼓励、扶持发展的产业，由工信部统一
管理，工信部主要职责为：提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结
构战略性调整和优化升级；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进
相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导
下，依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会为半导体硅材料所处行业的自律性组织。
中国半导体行业协会成立于 1990年，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半
导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教 MTC中晶浙江中晶科技股份有限公司
招股说明书学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会
团体，下设 6个分支机构：集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计
分会、半导体支撑业分会和 MEMS分会。半导体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政
策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好
政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的
国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准等。
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中国电子材料行业协会成立于 1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、
教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体。协会的主要任务
是：协助政府部门搞好行业管理；做好信息咨询服务工作；总结交流企业转换经营机制，参与市场
竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，
推动企、事业的技术进步，产品质量和经营管理水平的提高等。
此外，公司是全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位。全国半导体设备和材料标准
化技术委员会是在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术
领域标准化工作的组织。标委会下设 5个分技术委员会和 6个工作组，工作范围涉及半导体材料、
光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光
刻、设备等。
三、行业主要政策
半导体材料行业处于半导体产业链的上游，该半导体材料用于以分立器件和集成电路为代表的
半导体器件的制造。半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是电子信
息产业的基础支撑产业，同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着
至关重要的作用，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国以集成电路芯片为代表的半导体
产业发展较世界发达国家相对滞后，国产芯片的自给率较低，且生产芯片的原材料和设备严重依赖
进口。为此，国家十分重视半导体产业的发展，在 2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强
国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。
半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，在近年来得到了国家一系列相关政策的
支持和鼓励，具体情况如下：
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四、行业技术水平及技术特点
半导体硅材料是制造半导体元器件的重要基础材料，半导体硅片的质量将直接影响下游分立器
件、集成电路产品的性能和成品率，因此下游制造商对硅材料的电性参数、几何参数、外观质量等
都有严格的品质管控要求。
在半导体硅材料整个生产过程中，主要可以分为单晶制备阶段和硅片加工阶段：
（1）单晶制备阶段
单晶制备阶段的核心为晶体生长，即多晶硅在单晶炉中生长为单晶硅棒的过程。晶体生长涉及
到多项单晶硅制造的关键技术，如晶体生长、热场配置、直径控制、缺陷控制、掺杂技术等。单晶
的生长方法主要可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）,直拉法（CZ）的原理是将高纯度的多晶硅原
料放置在石英坩埚中，在高纯惰性气体的保护下加热熔化，再将单晶硅籽晶插入熔体表面，待籽晶
与熔体找寻到熔化点后，随着籽晶的提拉晶体逐渐生长形成单晶硅棒；区熔法（FZ）是把多晶硅棒
放在熔炉里，放入一个籽晶，然后用高频加热线圈加热籽晶与多晶接触区域生长单晶硅。
直拉法单晶硅的生长工艺如下图所示：
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区熔法单晶硅的生长工艺如下图所示:
单晶制备阶段决定了硅材料的直径、晶向、掺杂导电类型、电阻率范围及分布、氧碳浓度、少
子寿命、晶格缺陷等技术参数。
（2）硅片加工阶段
硅片加工阶段通过将单晶硅棒进行切片，并通过倒角、热处理、磨片、清洗、抛光等一系列工
序，清除硅片表面的杂质和损伤，得到表面平整、镜面的半导体硅片。
在半导体分立器件应用领域，随着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对分立器件芯片的性
能和可靠性提出了更高的要求；在集成电路应用领域，随着终端产品对芯片低功耗、高运算速度的
要求提高，芯片制造工艺不断向小尺寸迈进。硅材料作为芯片的基础材料，对芯片的性能和工艺水
平起着至关重要的作用，因此，从技术趋势上看，能够满足半导体芯片向着小型化、高性能发展的
技术需求和功能性需求的高品质硅材料将是未来的发展方向，主要体现在以下几个方面：
① 较好的硅片晶体缺陷控制。随着集成电路和分立器件小型化的趋势不断加快，器件稳定性
的要求进一步提升，对硅片材料的晶体缺陷控制要求也越来越高。
② 更加均匀的电阻率分布。对于硅片而言，由于其晶体生长的特性，必然导致同一片硅片不
同位置其电学性能有差异，对于分立器件和集成电路制造而言，希望在硅片每一处得到的器件性能
都能够一致或相接近，这就需要对硅片电阻率分布进行改善，磁场控制技术是近年来兴起的有效技
术方法。
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③ 可控的杂质含量。对于半导体硅片而言，除掺杂剂以外，在其生产过程中不可避免地引入
一些其他杂质含量，常见的有氧杂质、碳杂质、金属杂质，除氧杂质以外，碳杂质和金属杂质都是
越低越好。氧杂质由于在集成电路硅片或器件平面工艺中会使用到内吸杂作用，因此不同用途需求
对氧杂质均有明确的要求和控制，使用磁场拉晶技术可以有效实现氧杂质控制，满足不同需求。
④ 良好的表面平整度，精确的外形尺寸和晶向控制。单晶硅片在器件制作过程中要经过扩
散、蚀刻/光刻、切割、封装等多道工序。为了提高器件性能一致性和成品率，硅片需要具有较高
的平整度、良好的机械强度、精确的外形尺寸。部分外延衬底用硅片还需要对其边缘尺寸、晶向控
制有更加严苛的要求。
五、行业特有的经营模式
半导体硅材料位于半导体产业的上游，下游客户主要为半导体分立器件厂商和集成电路制造厂
商，大多为规模化大型厂商。下游客户对硅片供应商设置了严格的认证程序和标准要求，程序上需
从前期的产品小样试用、小批量稳定性论证,到后续的生产现场考核评估，在完成体系认证等工作
后才能通过客户的供应商认证，最终纳入客户的合格供应商名单并向其批量采购。
根据具体器件用途和生产工艺的不同，下游客户对半导体硅材料的电性参数、几何尺寸、外观
质量等方面的需求亦不相同，硅材料供应商需要根据客户需求设置好产品的性能参数、尺寸规格等
标准，然后进行生产，因此半导体硅材料生产商主要采取“以销定产”的商业模式，根据合同或订
单约定和客户需求合理安排生产计划，提供定制化产品。
六、行业的周期性、区域性或季节性特征
本行业的周期性特点主要受到宏观经济及上下游供需状况的影响，终端应用领域如消费电子、
汽车电子、工业电子等行业与宏观经济形势紧密相关，因此半导体单晶硅制造业会随着整体经济状
况和上下游行业的变化呈现出一定的周期性。
半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地
区。
由于半导体单晶硅在下游行业的应用呈现出多样化的特点，因此该行业不存在明显的季节性特
征。
七、半导体硅材料所处的行业与上下游行业的关联关系及影响
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（1）半导体硅材料所处行业与上下游行业的关联性
半导体硅材料属于半导体材料行业，位于半导体产业链的上游，单晶硅材料凭借其丰富的资
源、优质的特性、日益完善的工艺以及广泛的用途等综合优势成为了半导体产业中最重要、应用最
广泛的基础功能材料。公司所在行业在半导体产业链中的位置如下所示：
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（2）上游行业对本行业发展的影响
多晶硅价格受到其上游行业工业硅的影响，而生产工业硅的原材料及能源主要为硅矿石、电
力、煤炭、石油化工产品等。上述行业中，硅矿石在我国分布广泛，供应比较充足；电力、煤炭及
石油化工行业属于传统产业，供应总体较为有保障，但煤炭石油价格的大幅波动以及部分地区电力
供应紧张等因素会使工业硅产品价格产生波动，从而对多晶硅价格产生一定影响。
用于制备半导体单晶硅的多晶硅也称电子级多晶硅，对纯度的要求很高。从全球范围看，电子
级多晶硅的行业集中度较高，形成了寡头垄断的竞争格局，主要厂商集中在美国、德国、日本和韩
国，此类国际厂商对下游单晶硅制造商具有较强的议价能力。近年来，伴随着国内半导体产业的快
速发展，已有部分企业实现了电子级多晶硅的国产化，开始进入规模化量产阶段，逐渐实现进口替
代。
（3）下游行业对本行业发展的影响
半导体硅材料下游应用领域为半导体分立器件和集成电路制造，最终应用领域为消费电子、汽
车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等。近年来,电子信息产业发展迅速，智能手
机、平板电脑、汽车电子、新能源、智能电网等领域受益于国家产业升级及科技进步，使得终端产
品不断升级换代，新产品相继面世，其应用范围不断扩大，对半导体分立器件及集成电路芯片的需
求旺盛，大力推动了半导体硅材料行业的发展。此外，随着下游半导体器件相关产业向国内市场的
转移以及国家相关政策的推动与支持，半导体硅材料市场空间巨大，发展前景广阔。
第三节 2020-2021 年中国半导体硅材料行业发展情况分析
一、全球半导体硅材料行业发展概况
近年来，全球半导体硅材料市场存在一定波动。全球半导体硅片市场规模在 2009年受经济危
机影响而下滑，2010年至 2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。
2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头
大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出
货量和市场规模均出现较快增长。根据 SEMI统计，2016年至 2019年全球半导体硅片销售金额从
亿美元增长至 亿美元，年均复合增长率约为 16%。
随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人
工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，
下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
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二、全球各尺寸半导体硅片市场情况
目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为 12英寸和 8英寸硅片，根据 SEMI的统计，2018
年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为 90%（按出货面积计算，下同）。12英寸硅片主要应用于
制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而 8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终
端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断
缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，
12英寸硅片的市场份额不断提高，至 2018年已达到 %。
3-6英寸硅片的市场占有率较小但占比较为稳定，近年来占据 10%左右的市场份额，主要产能
集中在中国大陆。3-6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传
感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品。
三、我国半导体硅材料行业发展概况
近年来，随着我国各半导体制造生产线的相继投产、半导体制造技术的不断进步以及终端消费
产品市场的飞速发展，我国半导体硅片市场规模快速增长。根据 SEMI的统计，2016年至 2018
年，中国大陆半导体硅片销售额从 亿美元上升至 亿美元，年均复合增长率高达
%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 %。由于起步较晚，在半导体硅材料
领域，我国的技术水平和制造能力与世界先进国家相比还存在着一定差距，尤其是用于制造大规模
集成电路的大尺寸半导体单晶硅片，自给率水平较低。国内半导体硅材料生产企业主要集中于 6英
寸及以下产品生产，随着技术不断进步，产品品质显著提升，近年来国产化自给率逐步提高，配套
产业发展逐步成熟，少数企业具备 8英寸以上集成电路用半导体硅片的生产能力。
第四节 2020-2021 年我国半导体硅材料行业竞争格局分析
一、行业竞争格局和市场化程度
（一）全球市场状况
从全球市场看，半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，特别是在
8英寸和 12英寸大尺寸硅片市场具有垄断地位。国际大厂商具有雄厚的资本实力，多年的研发投
入与技术积累，使其始终掌握着国际上最先进的半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材
料生产设备的制造技术。2018年全球前五大硅片厂的市场份额达到 93%，其中日本信越(Shin-
Etsu)和日本胜高(Sumco)两家公司市场份额合计占比超过 50%，之后分别是德国世创
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(Siltronic)、环球晶圆(GlobalWafer)和韩国的 SKSiltron，占比分别为 15%、14%和 11%。
（二）我国市场状况
目前，中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6英寸及以下硅片，行业结构较为分散，基本可以
满足国内需求。近年来，随着国家推进半导体产业关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅
片的国产化替代加速，多家国内企业积极迈向 8英寸和 12英寸硅片的生产，已投资建设多项大尺
寸硅片项目。目前国内具备 8英寸生产能力的企业包括硅产业集团、金瑞泓、天津中环等。
国内 3~6英寸硅材料的生产企业数量较多，行业结构较为分散，且部分企业仅为硅片加工商，
需对外米购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多，涉及不同尺寸、电阻率范
围、导电类型等，硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力，才能在满足客户需求的同时实
现良好的经济效益。目前，国内能够提供 6英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津
中环、昆山中辰等企业。其中，中晶科技产品涵盖 3~6英寸、N型/P型＞-cm~100Q-cm阻
值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等产品。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、
集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，同时具备硅棒和硅片的技术
和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。
二、进入行业的主要障碍
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（1）技术及人才壁垒
半导体硅材料制造业是高度技术密集型行业，研发生产过程较为复杂，涉及微电子学、半导体
物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及应用领域等方面对硅片的电学参数等
性能提出了越来越高的要求，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。如果新进
企业不具备相当的技术积累、技术支持力度和高素质的技术团队，将很难跟上消费电子、汽车电
子、家用电器、通讯安防、新能源等终端市场的发展需求。而打造一支高技术水平团队，则需要大
量的人力资源投入和时间积累。
（2）客户认证壁垒
半导体硅材料主要用于电子信息产业的电子元器件制造，对电子元器件性能有重要影响，属于
核心材料。而电子元器件又主要服务于规模化的下游厂商，因此厂商都对于硅片供应商的选择相当
谨慎。供应商除了需具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，新进企业要进
入合格供应商体系，还需要经过体系认证、供应商认证、新产品可靠性测试与认证等过程。例如汽
车电子产品应用领域，受汽车电子元器件一致性、可靠性的严格要求，从而对半导体硅片提出了更
加苛求的产品质量管控，整个认证过程通常需要 1-2年时间。供应商一旦通过采购认证体系，通常
能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。
（3）资金壁垒
半导体硅材料的生产流程主要包括晶体生长、滚圆、切片、研磨、抛光等工序，为确保产品质
量的可靠性与稳定性,关键生产设备及测试设备需要专用设备，多数需依赖进口，设备价格昂贵。
为提升企业竞争优势，满足近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新
兴应用领域对电子元器件的产品需求，作为分立器件的上游行业，半导体硅材料制造企业在技术、
人才、环保等方面的投入也将持续加大。企业若要在该行业形成规模化、商业化生产，所需投资规
模较大，因此进入该行业要有雄厚的资金实力。
（4）规模化供应能力壁垒
半导体硅片作为电子信息的基础材料，具有应用范围广、市场容量大等特点。消费电子、新能
源应用（如新能源汽车、风电、光伏）、家用电器等领域对半导体硅片产品的规格、品种提出了多
元化及定制化需求，而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模
资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种产品供应能力。因此，本行业存在较
高的规模化供应能力壁垒。
三、行业内主要企业概况
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（1）中环领先
天津中环领先材料技术有限公司为天津中环半导体股份有限公司（）的子公司，
2018年中环股份整合半导体业务，将半导体产品相关设备等资产由天津市环欧半导体材料技术有
限公司进行剥离，增资给天津中环领先材料技术有限公司。天津中环领先材料技术有限公司主要从
事半导体材料硅单晶、硅片的生产，主要产品包括直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔硅片
等。
（2）昆山中辰
昆山中辰矽晶有限公司是由中国台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司（）在
昆山高科技工业园投资设立。中美矽晶集团成立于 1981年 1月 21日，为中国台湾第一家上市也是
最大的 3-8英寸专业晶圆材料供应商。昆山中辰专业从事半导体单晶硅棒及硅片等产品的生产。
（3）成都青洋
成都青洋电子材料有限公司是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的
国家高新技术企业，主要产品包括 8英寸以下单晶硅切片、研磨片、化腐片等。2018年 1月，扬
州扬杰电子科技股份有限公司（）完成对成都青洋 60%股权的收购，成都青洋成为扬杰
科技的控股子公司。
第五节 企业案例分析：中晶科技
一、中晶科技的市场地位
中晶科技自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积
累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参
数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品
良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。中晶科技已在我国半导体分立器件
用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
公司硅研磨片产品经过下游客户的扩散、蚀刻/光刻、切割、封装等加工工序，产出各类功率
二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传
感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中。
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根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国 3~6英寸硅研磨片 2017年度至
2019年度市场需求量分别 7,400万片/年、7,680万片/年以及 7,200万片/年。中晶科技报告期内
硅研磨片销售数量（折合 4英寸）分别为 1,478万片/年、1,870万片/年和 1,477万片/年，占国
内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和 21%。此外，经测算 2019年中晶科技占我国 3~6
英寸硅片市场比例约 6%。
未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加大研发投
入，扩大产能，提升公司创新能力和核心竞争力，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，
加速在其他半导体硅材料领域的发展，不断提高公司产品的市场占有率。
二、公司的竞争优势
（1）技术优势
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与 2014版
《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与 GB/T12962-2015《硅单晶》国家
标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术，如磁控直拉法
（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等。尤其在重掺杂 TVS（瞬态抑制管）
保护类器件、电力电子高功率器件用硅片制备技术方面，公司拥有高精度重掺杂等技术。截至本招
股说明书签署日，公司拥有发明专利 14项，实用新型专利 26项，涵盖了半导体硅材料生产和检测
的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
（2） 产品质量优势
公司为保证产品质量，建立了一整套完整、严格的质量控制体系，执行“6S”现场管理以及生
产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把
控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位，
确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司
设立专门的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要
求。
公司获得了 IATF16949： 2016（汽车行业质量体系证书）、ISO9001： 2015（质量体系证
书）、ISO14001：2015（环境管理体系证书）、OHSAS18000：2007（职业健康安全管理体系）、
GB/T29490-2013（企业知识产权管理体系证书）等，贯标各项管理体系，从而保障产品质量持续稳
定可靠。公司凭借优良稳定的产品质量，赢得了客户的信赖，与客户建立了长期友好的合作关系。
公司凭借较强的技术研发和生产制造能力，可以满足下游客户对不同产品类型的需求，及时稳定供
货，并能配合客户的产品更新和产品开发。
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（3） 产业链优势
公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有
利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一
方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了
基础。此外，通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求
可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司获取下游器件厂商
对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公
司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。
（4） 成本优势
公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于降低产品的生产成
本，提升公司的盈利能力。
在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投
料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。公司运用全自动晶体生长技术提高
了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金
刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成
本。
公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能
力。公司对已购置的部分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，更加符合公司
工艺特征，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
此外，公司的半导体硅棒业务主要集中在宁夏地区，当地较低的电力价格使公司的硅棒生产具
备明显的成本优势，提升了公司整体的盈利水平。
（5） 客户优势
硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格，
供应商认证门槛较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周
期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。公司经过多年发展，拥有广泛的客户
群体，与苏州固得电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限
公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江
苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有
限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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（6） 团队优势
半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司董事长徐一俊先
生拥有 20余年的半导体硅材料企业经营管理经验，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理等各
方面起到了良好的引领作用。公司以黄笑容先生为核心的技术研发团队具备良好的专业背景和多年
半导体硅材料从业经验，不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改
造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验。截至 2020年 6月 30日，公司研发技术人
员 48人，占公司总人数的 %。公司研发团队在丰富现有产品种类、优化生产工艺的同时，对
化腐片、抛光片等产品开展相关技术工艺研究，力求开拓新的产品市场，促进公司未来的业务发
展。
公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培
训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。
（7）品牌优势
公司十分重视品牌建设，力争打造国际一流的半导体硅材料品牌。多年来，公司凭借较强的技
术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中
获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外，公司积极参与国内外行业相关展
会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，公司品牌在国际上的知名
度和影响力逐步提升。
三、公司的竞争劣势
（1） 融资渠道单一，资金实力有限
半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。目前
公司主要资金来源为自我积累和银行借款。随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新
兴应用市场的崛起，客户规模不断扩大、终端需求增长强劲、新产品不断开发，公司急需拓宽融资
渠道，提高自身资金实力以满足未来发展。
（2） 高端分立器件用硅片领域的技术水平与国际大型厂商相比仍存在一定差距
公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的综合实力不断提升，目前在半
导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已经占据领先地位，在下游行业中具备较高的
知名度和影响力。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，受限于资金投入有限、专业人
才储备不足等原因，在高端分立器件用抛光片、外延片领域的技术研发、创新能力等方面与国际大
型厂商相比仍存在较大差距。
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四、中晶科技技术水平及特点
在半导体硅材料制造领域，公司拥有多项核心技术和专利，在晶体生长、硅片加工、晶体检测
等方面具备先进的技术工艺，比如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度
重掺杂技术等。因此，公司的硅材料产品不仅具备优良的电学特性和力学特性，而且在杂质含量、
晶体缺陷、表面平整度等方面也都有着良好的控制。
（1）磁控直拉法
公司掌握磁控直拉法（MCZ）制备单晶的相关技术，即在磁场作用下进行单晶硅生长。磁控直
拉法相较于普通直拉法制备的单晶硅最主要的优势体现在通过磁场可以有效地控制熔硅热对流，实
现单晶硅中氧含量的控制，同时可以有效控制生长界面，显著提高单晶硅的径向电阻率均匀性，结
合核心生长工艺，可实现晶体原生缺陷的降低，有利于提升半导体器件产品性能的一致性和可靠
性。
施加横向磁场的直拉法单晶硅棒制造如下所示:
（2）再投料直拉技术
公司利用再投料装置，可以实现在拉制单晶的过程中多次投入多晶硅料，拉制多根单晶硅棒，
提高了设备和石英坩埚的利用率，减少了单晶炉冷炉准备时间以及多晶硅的化料时间，从而减少了
原材料和能源消耗，降低了生产成本。此外,通过再投料技术可以在炉体保持高温的情况下继续加
入多晶硅和掺杂剂，使得坩埚内多晶硅液面保持相对稳定，能给拉晶过程带来更稳定的热场环境，
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精密控制生长条件，也能更精确地控制掺杂剂的比例，从而保证产出的单晶硅棒的电阻率在预定范
围内，电阻率分布也更加均匀。再投料工艺示意图如下：
实际生产过程中，多晶硅投料量过多会导致单晶的氧、碳含量不受控制，公司首次投料一般不
会完全加满，而是通过“再投料直拉技术”再进行适当加料。投料量的增加会导致产品碳含量或其
他杂质增加，最终投料量主要根据产品参数要求和公司生产工艺决定。
（3）金刚线多线切割
公司在切片阶段大量运用金刚线多线切割技术，相比于传统的砂浆切割，切割速度更快、单片
耗材更少、单片成本更低，且切片厚度更为均匀，是目前先进的材料加工技术。金刚线多线切割工
艺与传统砂浆切割工艺的对比如下：
（4）高精度重掺杂技术
公司利用掺 P、B等微量元素，精确控制掺杂剂比例，结合单晶生长技术、磁场拉晶技术、再
投料直拉技术，实现单晶硅的精确掺杂，具有电阻率命中准确、电阻率均匀性好、分段控制电阻率
等技术优势。
第六节 2021-2025 年下游需求应用行业发展分析及趋势预测
半导体硅材料行业位于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业，产
品最终应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
一、半导体产业
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（一）全球半导体产业发展情况
半导体行业根据其制造技术及应用不同可以分为集成电路和分立器件两大分支。集成电路和分
立器件均为重要的电子元器件，被广泛应用于消费类电子、通讯、智能仪器、汽车电子、工业自动
化等产品中，是电子信息产业的基础，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当
今世界最先进的主流技术发展。
受到 2008年金融危机的影响，全球半导体市场在 2009年有所衰退，全年销售额有所下降，此
后半导体市场反弹，2010-2016年总体上保持平稳增长，年均复合增长率为 %。2017年及 2018
年受集成电路市场的拉动，全球半导体市场销售额分别大幅增长 %和 %。2019年受存储
芯片价格下滑等因素影响，全球半导体市场销售规模出现下降。
在区域分布上，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业
链呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家转移的趋势,半导体产业逐渐向以中国大陆为代表
的亚太地区转移，亚太地区（不含日本）半导体销售额在全球占比逐年增长。2019年亚太地区
（不含日本）销售额为 2,580亿美元，占全球销售总额的 63%，产业转移使得亚太地区半导体技术
水平快速提升和市场规模迅速增长。
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消费类电子产品仍将是推动半导体产业增长的主要动力，随着物联网、云计算、大数据、智能
制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等新兴应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在
未来几年有望持续增长。
（二）我国半导体产业发展情况
根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体市场销售额从 2010年的 2,577亿元增长到 2017
年的 7,201亿元，年均复合增长率约为 16%，我国已经成为全球需求最大的半导体市场，占全球市
场份额已超过 30%。
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近年来，在国家政策的大力支持和国家产业基金的推动下，以及全球半导体产业向以中国为代
表的亚太地区的转移，我国半导体产业不断吸收融合国际先进技术，通过技术引进和自主创新，在
半导体设计、制造以及封装测试等领域均取得了快速发展，我国半导体市场发展潜力巨大。
二、半导体分立器件产业
半导体分立器件是具有单一基本功能的器件，主要用于各类电子信息设备的整流、稳压、开
关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性，主要包括二极管、三极管、场效应管、
IGBT、晶闸管等产品。半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产
品，是半导体产业的基础及核心领域之一，也是构成电能变化装置的核心器件之一。随着半导体分
立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域也将不断扩大。
（一）全球半导体分立器件产业发展情况
在全球范围内，半导体分立器件市场一直保持着稳定的发展趋势。一方面，大功率、大电流、
高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等半导体分立器件不易集成或集成成本较高，具有广阔的
发展空间；另一方面，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有使用方面的灵活性和通用性，因
而也具有稳定的市场。目前半导体分立器件产业沿着功率、频率和微型化等方向发展，形成了新的
器件理论和新的封装结构，各种新型半导体分立器件产品不断上市。
伴随着电子信息产业的飞速发展，半导体分立器件的应用领域已从传统的工业和 4C（通信、
计算机、消费电子、汽车）扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、物联网、VR/AR、无
线充电/快充等诸多产业，为行业提供了新的发展机遇。2010年以来，全球半导体分立器件销售规
模一直保持增长趋势。
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（二）我国半导体分立器件产业发展情况
近年来，受益于计算机、通信、消费电子等下游市场需求的拉动，在我国以物联网、轨道交
通、节能环保、新能源汽车、光伏发电等产业为代表的战略性新兴产业的推动下，我国半导体分立
器件产业蓬勃发展，产销规模持续、快速增长。根据中国半导体行业协会的数据，我国半导体分立
器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增长率约为 10%。预计
未来几年我国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势，到 2020年销售额将达到 3,104亿元。
在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领
域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产品结构以中低端为主，高
端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺
口。
下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来，特别是进入 21世纪
后，我国半导体分应器件行业内企业不断增加，分立器件的产量随之攀升；2012年，我国半导体
分立器件的整体生产规模为 4,607亿只，至 2018年增长至 7,471亿只，年均复合增长率达到
%。
从未来的发展趋势看，我国半导体分立器件市场具备较大的发展潜力：A、近年来国家大力提
倡节能减排、发展新能源技术，光伏发电、新能源汽车等行业对半导体分立器件的需求将持续增
长；B、消费电子市场的客户群庞大且产品更新换代频繁，将带动半导体分立器件的市场需求；C、
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便携式电子终端设备，如手机、平板、笔记本等电子产品的电源充电器和电源适配器等市场需求快
速增长；D、全球安防服务行业近年来呈现增长趋势，主要是安防监控高清技术日益进步，高清摄
像头占比不断扩大，安防设备价值提升，整体系统化、智能化发展带来行业附加值，安防迎来新的
增长点；E、以智能家电、智能穿戴为代表的智能产业市场的发展步伐不断加快，将推动半导体分
立器件市场的应用需求，并向中高端功率半导体领域发展，国内半导体分立器件行业将迎来更广阔
的前景。
A、功率器件市场
我国目前已经初步建立起了包含二极管、晶闸管、功率 MOSFET、IGBT等全系列硅基功率电子
器件产业，在我国国民经济发展中发挥了重要的作用。但国内功率半导体分立器件产业集中在加工
制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器
件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。但目前国内功率半导体市场仍被国外厂商占据着
大部分市场份额，进口替代空间巨大。
相比国外厂商，国内厂商与下游客户的距离更近，客户的沟通交流更加顺畅，并且在客户需求
服务响应、降低成本等方面具有竞争优势，功率器件国产品牌替代率逐渐上升应是大势所趋。
在中低端功率器件方面，我国已形成了二极管及中低压 MOSFET等的成熟产品线，国内龙头企
业拥有较明显的规模优势和成本优势，且产能扩张势头强劲，国产替代率正不断提升，全球中低端
功率器件市场已呈现向中国转移的趋势。
在高端功率器件方面，IGBT、功率模块、第三代半导体功率器件的进口替代等关系到我国智能
电网、高铁轨道交通、汽车动力系统等关键零部件的国产化进程，是我国智能工业时代实现自主可
控的关键性因素。我国现已拥有 IDM模式和代工模式的高端功率半导体器件产业链，虽然技术与产
品相对落后，但随着国家资本的支持，我国高端功率器件的发展进程将不断加速。
未来，国内功率半导体器件产业需注重高端产品的研发和生产能力，加大资金和技术投入，加
快技术升级，早日实现技术突破，打开成长空间，加强国产化功率半导体器件的应用和市场推广力
度，以满足市场内需与巨大的进口替代市场。在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率
半导体厂商将迎来历史机遇期。
B、 传感器市场
我国传感器市场持续稳定增长，企业产品逐步向智能化、规模化的方向快速发展。2018年中
国传感器市场依然保持增长，整体市场规模达到 1,亿元，同比增长 %。其中 MEMS市场
规模增长 17%至 亿元，MEMS市场增速高于传感器行业平均水平。2019年中国市场规模预计
增长 %，至 596亿元。经统计 2018年国内 MEMS市场应用结构中，网络与通信应用占比 31%，
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汽车电子应用占比 29%，计算机应用占比 14%、医疗电子应用占比 9%,消费类电子 MEMS器件应用占
比 5%。
C、 光电子器件市场
在我国产业政策的扶持下，光电器件市场随着我国经济的高速发展取得了较快增长，其中 LED
芯片 2006年至 2018年的平均复合增长率高达 25%。2018年我国 LED全产业市场规模达到了 5,985
亿元人民币，较 2017年同比增长 %，在 LED芯片、LED封装以及 LED应用等领域均取得了较快
的增长。
三、集成电路产业
集成电路用以实现对信息的处理、存储与转换，具体细分为 IC设计业、芯片制造业、封装测
试业。根据产品类型划分，可以将集成电路分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路四部分。
集成电路的下游应用领域非常广泛，主要下游市场包括手机通讯、计算机、消费电子、汽车、工业
等领域，其中手机和计算机是最大的两个市场。
从全球市场来看，随着 PC应用市场萎缩，4G手机逐渐饱和，2014年至 2016年全球集成电路
市场增长速度放缓，2017年及 2018年受到动态随机存取储存器（DRAM）芯片和 NAND闪存芯片市
场需求的强劲拉动，集成电路销售额分别大幅增长 24%和 15%，达到 3,432亿美元和 3,933亿美
元。2019年受存储芯片价格下滑等因素影响，全球集成电路销售规模下降约 16%。
近年来，我国集成电路产业发展总体向好，集成电路产业实力快速提升，制造环节保持高速增
长态势。根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产业规模从 2010年的 1,440亿元上升至
2018年的 6,532亿元，年均复合增长率达到 %。
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目前，我国集成电路产业仍处于产业生命周期的成长期，仍然保持着规模持续扩大、技术快速
提升、产品不断更新的发展趋势。预计在未来几年，国家将围绕集成电路产业的核心技术，加大资
金投入和技术攻关，支持和推动一批优质创新企业和项目，我国集成电路产业市场空间将得到大力
拓展。
第七节 2021-2025 年我国半导体硅材料行业发展前景及趋势预测
一、市场供求状况及行业利润水平
行业的利润水平主要受上下游行业的变动情况影响。行业的生产成本主要是直接材料成本，如
多晶硅原材料、石英坩埚等，该类原材料受供需关系、竞争格局、成本控制、行业政策等因素共同
作用，存在一定的价格波动区间，但总体在可控范围之内。从下游行业来看，分立器件应用领域，
由于终端应用领域发展良好，随着高端应用市场的进口替代加速，尤其是功率半导体器件、可控硅
器件、TVS保护类器件（瞬态抑制管）等市场带动为半导体硅片提供了新的需求增长点，半导体硅
片价格维持在合理区间内。在集成电路应用领域，受益于终端产品如智能手机、计算机、汽车电子
等行业的良好发展势头，2017年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，受此供求关系影响，硅片
价格不断上涨；而随着新增产能的不断释放，市场竞争加剧，半导体硅片价格的上升势头将逐渐放
缓，价格水平将可能保持相对稳定。综合来看，半导体硅片行业的利润水平长期而言稳定可控。
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二、小尺寸硅片产能向国内集中
在分立器件应用领域，目前仍以 3~8英寸硅片为主，而随着电子信息产品的逐步普及，终端产
品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽车电子、个人医疗电子、物联网等成为
半导体产业发展的动力，3~8英寸硅片的市场需求稳定。目前国际大型硅片生产企业集中于 8英寸
和 12英寸硅片市场，随着半导体硅片向大尺寸发展的基本趋势，国际厂商主要针对 12英寸硅片进
行投资，对 8英寸、6英寸及以下硅片已不再新增产能，这为我国的半导体硅片生产企业实现进口
替代占据 8英寸、6英寸及以下硅片市场份额提供了有利条件。
三、国际半导体产业区域转移
目前中国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国，作为全球最大半导体终端产品消费市
场，全球半导体产业加速向中国大陆转移，国际大型半导体公司纷纷在中国投资建厂。随着国际产
能不断向中国转移，中国半导体产业的规模不断扩大，中国大陆半导体硅片需求将不断增长，国内
半导体硅片生产企业面临广阔的发展空间。
四、我国半导体分立器件市场规模快速增长
我国半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，根据中国半导体行业协会的数
据，我国半导体分立器件销售额从 2010年的 1,135亿元增长到 2018年的 2,507亿元，年均复合增
长率约为 10%。随着计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动
了对上游半导体器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电
网等新兴产业快速发展，我国半导体器件的应用领域得到进一步拓展。而半导体分立器件的市场需
求，也为核心材料半导体硅片市场的发展提供了广阔的前景。
五、国家政策大力支持
半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业，近几十年来，中国在半导体领域
实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。近年来国家高度重视半导体产业的发展并出台了一
系列政策，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《“十三五”国家战略
性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《“十三五”国家信息化规划》等产业政策均将半导体产
业列为重点发展领域；《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，为中国集成电路产业实现跨越
式发展注入了强大动力。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《战略性新兴产
业分类（2018）》的发布，明确了关键电子材料之一的半导体硅材料作为战略性新兴产业重点产
品，同时提出要重点发展快恢复二极管（FRD）、发光二极管（LED）、功率肖特基二极管等电子元器
件,此外还新增了半导体晶体制造，明确将电子级单晶硅片作为战略性新兴产业。国家政策的支持
为半导体硅材料行业的发展奠定了坚实的基础，创造了良好的政策环境。
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六、影响行业发展的不利因素
（1）市场竞争激烈，资金需求量大
中晶科技目前半导体硅片产品主要为 3-6英寸硅片，主要应用于功率器件（二极管、整流桥、
晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，该领域目前仍以 3-8英寸半导体硅片为主导。
伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移，国内外厂商均
加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局，加剧了市场竞争。由于大型厂商在技术实力、资金实
力、成本控制等方面领先，因此行业内中小型企业面临着更为严峻的竞争环境，需要与大型厂商在
技术研发、产品质量、资金投入等方面展开全方位竞争。中晶科技如果拓展 8英寸及以上集成电路
用抛光片市场，将会面对这些不利因素。
（2）行业发展时间较短，技术研发能力不足
国际厂商如日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等在大尺寸晶体生长技术上都有严格
的技术封锁，包括晶体生长炉、配套热场、磁场和长晶控制系统、抛光设备、测试设备都有自己的
独特核心技术。我国半导体产业由于起步较晚，发展历史较短，技术研发水平相对落后，高素质的
专业技术人才较为缺乏，特别是在高端产品的研发方面，与国际先进水平还存在一定的差距，这在
一定程度上制约了我国半导体硅材料行业的发展。
3~6英寸半导体硅材料产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电
子器件等分立器件领域。随着终端产品在应用和功能上的不断演进，分立器件沿着小型化、功率
化、集成化的趋势发展，对分立器件芯片的性能和可靠性提出了更高的要求，分立器件制造技术也
在不断更新进步，因此半导体硅材料企业需要进行持续的研发投入，并保持在关键技术上的持续创
新，以及时满足客户的产品开发和更新换代需求。
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第三章 企业提升产品竞争力策略的基本类型与选择
企业战略的类型与企业战略的定义是两个关系密切的问题。企业战略类型与企业战略定义一样
也是一个动态的范畴。至少到现在为止，企业战略的表现形式和具体的选择可以说是非常多种多样
的，每一种具体的选择都会有或大或小的区别，当然每一种选择都有其充分的理由和具体的条件。
我们之所以尝试对企业丰富多样的战略选择进行分类，不是想限制企业的战略限制，而是想在很短
的时间内告诉企业管理者，他们有多少种基本的选择以及每一种选择的基本理由是什么。
第一节 产品竞争力的相关概述
一、产品竞争力的概念
1.产品竞争力概念的产生，企业通过对竞争对手的现状与未来行动以及顾客的需求变化等的分
析，判断外部环境的变化给企业发展带来的机遇和挑战，然后制定策略以抓住机遇、应对挑战。但
随着企业外部环境的动态性、复杂性逐渐增强，这种由外及内的战略规划逻辑不再适用。需要从企
业内部寻找新的战略逻辑，产品竞争力理论逐渐被提出来。
2.产品核心竞争力的概念辨析，美国战略研究学者普拉哈拉德（）和英国学者哈
默（）在《哈佛商业评论》上正式发表了“The Core Competence of the
Corporation”一文（1990年）。比较了美国 GTE公司和日本 NEC公司 10年的发展道路，指出由于
NEC积极培养了企业的产品竞争力，因此 NEC比 GTE更具竞争优势。产品竞争力的概念在国内外学
术界尚未形成统一的看法。
（1）基于整合观的产品竞争力，这是以普拉哈拉德和哈默尔为代表的观点：产品竞争力是不
同技能、技术、职能、人员的知识整合。中国唐山法立德清真食品有限公司整合了研发、种植、养
殖、屠宰、生产、销售等多项技术和技能，从而产生了该公司的产品竞争力。产品竞争力的整合观
包括整合知识、技能以及企业的各种能力。
（2）基于知识观的产品竞争力，企业要在激烈的国际市场竞争中立于不败之地，要靠过硬的
技术和管理能力以及对新技术的学习能力。产品竞争力是具有企业特性的、不易外泄的企业专有知
识和信息，产品竞争力的基础是知识，产品竞争力提高的途径是学习，而产品竞争力的产品是学习
能力。
（3）基于文化观的产品竞争力，拉法（Raffa）和佐罗（Zollo）认为：企业产品竞争力存在
于企业的文化系统中，根植于复杂的人与人、人与环境的关系中。产品竞争力蕴藏在企业的文化
中，在组织内达成共识、为组织成员深刻理解并指导行动的企业文化为产品竞争力奠定了基础。美
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国兰德公司和麦肯锡公司对全球经济增长最快的 30家企业调研和跟踪考察，得出结论：“世界
500强胜出的根本原因，就在于这些公司善于给它们的企业文化注入活力”。
（4）基于协调观的产品竞争力，Sanchez，Heene（1996）和 Thomas Durand（1997）提出，
企业产品竞争力包括卓越资产、认知能力、程序和常规、组织结构、行为与文化五个维度，企业具
有竞争优势的关键就是整合好这五个维度。中国白酒产品之所以能够传承今古究其实质是酒的文化
品质和品质的文化协调共生、融为一体。白酒品质与文化的协调构成了其核心竞争力，借助于品牌
自身的差异性、独特性，抓住时代文化、品质特色、市场需求，协调好各个因素的关系，培育品牌
产品的市场竞争。
（5）基于组合观的产品竞争力，组合论强调产品竞争力是各种技能的互补与组合。Coombs
（1996）认为，产品竞争力是企业能力的一个特定组合。这里的能力包括企业的技术能力以及有效
结合各种技术能力的组织能力。金锣集团灵活运用产品竞争力的组合观，“软硬”并重，打造产品
竞争力。率先构建全产业链，实现了从饲养到餐桌的全面健康；通过创新发展模式，积极引进人
才，将各个优势组合，逐渐养成产品软实力、获得可持续发展。
（6）基于动态能力观的产品竞争力，动态能力理论针对企业用以积累影响学习和研究进程的
机率和方向的机制。提斯·匹斯诺和舒恩（1997）首先提出了“动态能力”的概念，是处于能力结
构的最高层，更具抽象性。使企业迅速整合、建立和重构其外部资源、技能和能力，以应对不断变
化的环境的整体能力。实现了内外部资源、组织技能和管理技能的联盟竞争整合、建立和重构。
故核心竞争力蕴涵在企业中，协调不同生产技能、有机整合多种技术。将科学管理能力、技术
创新能力、市场营销手段、企业文化等因素有机组合，使企业在本行业独树一帜、难以复制和模
仿，与竞争对手相比更能满足顾客的需求，具有开拓广泛多样市场的潜能，养成长期利润的根源。
二、产品竞争力的显示指标
产品竞争力是指产品符合市场要求的程度,这种要求具体体现在消费者对产品各种竞争力要素
的考虑和要求上。
产品是否具有竞争力主要体现在 2个方面:一是它的市场地位;另一个是销售情况对一个产品而
言，它的竞争力应当表现为 2个方面:一是与市场上同类产品比较，相同的产品在同样的市场上，
谁的市场占有率高，谁的竞争力就强;二是同本企业的其他产品比较，一个企业可能生产多种类型
的产品，销量大、带来利润多的产品对企业来说才有竟争力.值得注意的是，这 2个指标有时并不
统一，最理想的状态就是市场占有率高，销量好。
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三、影响产品市场地位的因素
这些因素是竞争对手水平和行业状况竞争对手的水平直接关系产品的市场占有率，它应当包
括:营销方法企业规模、经济实力、竞争者数量.所谓的市场，其实就是指整个行业该种产品的市
场，所以行业的状况是一个很重要的影响因素
四、影响销售情况的因素
影响销售的因素包括产品的生命周期、技术因素、价格和质量.产品的生命周期为:投入期、成
长期、成熟期和衰退期.处于不同时期的产品，销量不同，表现出的竞争力自然也不同有时候一种
产品在某些方面可以替代另一种产品，形成间接的竞争.它们在功能上有所重叠，当更先进的产品
出现时，会削减老产品的销量，原有的产品在一定程度上影响着新产品的推广.价格的高低影响销
量的大小.一般说来，在其他因素相同的条件下，价格低者竞争力强.低价可以引来消费者，质高则
会留住消费者，促进其再次购买，从产品竞争力的角度，原材料的质量、生产的条件、评价的标准
等因素都会引起产品质量的变化。
第二节 产品竞争力的本质特征
一、独创性
必须是人无我有、人有我新，与众不同。作为全球第一个实现中式快餐标准化的企业，“真功
夫”通过独创电脑程控蒸汽柜，实现无需厨师、烹饪标准化；目前真功夫又提出“60秒到手”的
快速服务口号，在整个快餐业，只有麦当劳和肯德基能达到这个水平。成功运用竞争力的独创性，
可以迅速提高企业的知名度，扩大消费群体，增强企业的产品竞争力。
二、显著增值性
产品竞争力能够对满足客户所需的价值需求作出重要贡献，从而给企业带来显著的竞争优势。
全球婴幼儿营养品牌权威——美赞臣致力于了解和迎合顾客需求，为婴儿和儿童提供优质、科学的
营养产品，创造了巨大的价值。相反，国内一些知名品牌的奶粉质量问题频发，就是违反了价值特
性，损害消费者利益的同时，也丧失了竞争的主动权。
三、领先性
也叫竞争差异化。产品竞争力的领先性表现在：①产品竞争力属于企业所特有；②不易被竞争
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对手模仿；③产品竞争力能够较大程度地满足客户当前的和未来潜在的需要。它随着企业的发展培
育和积淀，来源于企业文化，其他企业难以模仿和替代。例如，君乐宝乳业率先使用乳制品电子追
溯系统，能够追溯产品生产各环节的关联性信息，在问题频发的中国乳制品同行中脱颖而出，保证
了产品质量。
四、延展性
产品竞争力能够在多种产品或服务领域中应用，通过产品竞争力在新领域的合理应用能够为企
业创造更多利润。产品竞争力指引企业进入多个潜在市场，并获得竞争优势。生产出中国第一颗速
冻汤圆的三全食品股份有限公司，速冻技术就是其产品竞争力，该技术使其在速冻汤圆、速冻水
饺、速冻粽子、面点、米饭为主的中式速冻及常温食品等领域获得了成功。产品竞争力的延展性保
证了企业多元化发展战略的成功。
五、整合性
产品竞争力是与企业其他技能、能力相互配合形成一个有机的整体，在向顾客提供产品或服务
的过程中更具有优势。将外部元素与自身经营整合最具代表性的是一家名为“风波庄”的酒店，它
将武侠文化融进了菜品和酒店装修，而且体现在酒店日常的经营方式上。这种在民族性、协调性、
创新性、特色性等方面的合理整合，使“风波庄”比其它创意餐厅更具竞争优势。
六、积累性
产品竞争力是通过组织学习和知识共享缓慢积累起来的，不是通过要素市场即刻购买的。现实
中，有些企业刚开始经营就获得了超额利润，这可能是由于企业获得了稀缺性资源或者幸运地找到
新的市场契机。
七、动态性
企业必须对产品竞争力不断进行创新、培养和发展才能保持产品竞争力的领先优势。1995
年，永和大王将“24小时不间断经营”的新理念带到大陆，·但很快就被其他快餐店效仿，经营
管理能力成为快餐食品制造业必备的基础能力，而不再是产品竞争力。因此，企业为保持持续竞争
优势，必须开发动态性的产品竞争力。
所以产品竞争力的独创性、增值性、领先性、延展性、整合性、积累性、动态性七个特征。是
产品竞争力的本质特征，反映其必须具有很强的符合市场需要的内外在特征，也是养成产品竞争力
必须具有的内外在特征。
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第三节 提升产品竞争力策略的主要途径选择
产品竞争力的高低并不完全取决于产品本身品质的好坏，有很多技术上领先、价格不贵、使用
也方便的产品没有在市场中获得预期的收益；当一些企业获得领导地位之后，二线企业也不是无所
作为。影响产品竞争力的因素很多，只要企业能够在几个方面、甚至一个方面建立优势，就可以在
市场上占据不可忽视的地位。
一、通过垄断形成产品力
对于垄断企业来说，垄断的商业价值是最大的。垄断企业总是可以给自己的产品要一个高价
格，可以按照自己的需要开发新产品，可以较少地关注消费者需求。最典型的就是微软，从
windows98开始，微软的操作系统几乎没有什么值得一提的创新，但是这不妨碍微软获得 90%以上
的市场份额和 86%的利润，这就是垄断的力量。
多数情况下，企业很难实现垄断，但是可以追求“垄断性的力量”。例如，思科在网络通信市
场、格兰仕在微波炉市场、英特尔在电脑芯片市场、新型经销商在区域市场、超级终端在城市零售
市场，依托这种“垄断性的力量”，企业既可以最大限度的保证经营安全，又可以追求较高的利
润。
二、知识产权和技术标准
在市场经济初期，中国绝大多数成功企业利用我国各个行业的巨大市场机遇，走一条基于营销
的规模扩张型道路，获得了长足进步，但是在最近几年中，这条道路越来越暴露出局限性，因为竞
争已经逐渐深入到知识产权竞争和争夺技术标准的范畴。
在 IT、家电等领域，我国企业由于要交纳大量专利费用，产品成本据高不下，严重影响了竞
争力。很多著名企业虽然声称获得了多少专利，实际上是“炒作大于实效”，几乎没有什么拿得出
手、值得一提的技术创新。中小型企业可以依靠“炒作”而获得短期利益，把握一时的机遇，但是
大型企业，特别是行业内的领导型企业必须按照产业发展的客观规律办事，下真功夫取得关键技术
的突破，否则不会有出路，最近几年，很多著名企业步履蹒跚，就是因为在技术方面的缺憾所致。
值得欣慰的是，已经有很多企业在技术上饱尝受制于人的辛酸后，开始真正致力于技术积累，
部分企业还试图依托中国庞大的国内市场，制定行业技术标准，这对于提高产品竞争力无疑是一件
好事。
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三、通过战略联盟塑造产品力
战略联盟能够形成一种系统的力量，特别是互补产品的战略联盟能够具备单一产品无法抗衡的
力量，如果结成战略联盟的互补企业分别是各自领域内的领导型企业，则这种战略联盟的威力就更
加惊人。
商业史上最著名的战略联盟就是微软公司与英特尔公司的战略联盟，即 wintel联盟，这个联
盟使合作双方同时在各自领域内占据压倒性竞争优势。IBM开放 PC机标准，与 PC行业内的硬件制
造商和整机制造商结成了事实上的联盟，从而把具有先发优势的苹果公司拉下了王座。
四、率先在新的技术平台推出产品
由于技术的进步，会使整个社会带来阶梯性的变革，更为企业提供了超常规发展的机遇。一个
企业如果能够在技术变革的时期，及时调整战略，主动适应新技术的要求，转变观念，调整战略，
在新的技术平台开发产品，就会使自己迅速脱颖而出。
在任何一个巨变时代，旧时代的既得利益者大多会自觉、不自觉地抵制变化，总是在外部形势
逼迫自己不得不变的时候才开始变化，动作非常缓慢，而新兴的势力则毫无历史拖累，直接进入一
个富有崭新意义的市场，占据市场，快速发展，替代原来的领导者。
以索尼、富士通、日立、NEC、东芝为代表的日本企业在模拟技术时代中呼风唤雨，是消费电
子领域模拟时代的既得利益者，但是在数字技术时代却反应迟钝，而三星公司这类企业却由于包袱
小，所以很快适应了数字时代的技术要求，日韩企业之间的竞争优势出现逆转。
20世纪 70年代的 Intel、80年代的微软和 90年代的 Cisco，它们的崛起无不伴随着一个颠覆
性技术的到来：微处理器、PC和网络。他们成功的秘诀就是他们把握住了颠覆性的技术革命。
五、丰富产品系列
当存在多个细分市场时，如果一个企业只进入部分细分市场，而在其他细分市场任由竞争对手
发展的话，一方面会错失市场机会，同时，当竞争对手在那些细分市场获得成功后，实力增强，就
会转而进攻更多的细分市场。为了防止这种事情的发生，一个企业应该努力进入尽可能多的细分市
场，也就是说，应形成完整的产品系列。
虽然细分市场之间的隔离不是刚性的，各个细分市场之间会有一些影响，一个企业产品系列内
部的各个产品之间会出现一定的竞争，一个产品的畅销会夺取其他产品的部分客户，但是，企业会
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在整体上获得竞争优势，这也是形成完整产品系列的价值所在。
行业内的弱势企业和新进入者一般只能在个别细分市场形成攻势，也只能在个别细分市场取得
优势。这些企业资源有限，不能四处出击，但是行业内的领导型企业应该努力形成完整的产品系
列，尽量减少市场空白，减少弱势企业进攻和发展的机会，以巩固自己在整个行业的领导地位。
各个行业的领导型企业普遍采用了这种战术来充分挖掘市场潜力、增强自己的市场地位。娃哈
哈公司在水市场，推出纯净水、矿泉水、非常可乐、多种茶饮料；联想公司的 PC机、海尔的空
调、格兰仕的微波炉都依靠完整的产品线来获取和巩固竞争优势。
六、快速推出新产品
在竞争越来越激烈的市场中，速度成为一种特别重要的竞争力。一个企业能否快速向市场推出
产品，是获得经营差别化优势的重要内容。有些企业片面追求产品品质的完美，却忽略了速度的重
要性。企业要获得经营差别化优势，必须关注推出新产品的速度。即使从技术的角度讲，产品本身
还有一些缺陷，但只要不会给消费者带来危险或损失，企业就应该尽快推出产品，让那些焦急等待
的消费者能够尽快应用，这也是向消费者转移的附加价值。至于产品在技术上的问题，可以在后续
产品中予以弥补。微软公司各个版本的操作系统一直有各种毛病，但是，正是因为微软及时推出新
产品，在快速推出改进型产品，使得微软占领了市场，也给消费者带来了利益。
在产品大众化阶段，快速推出新产品具有更大的价值。因为这个阶段的特点就是市场高度细
分，消费者需求千变万化，企业只有不断推出各类新产品，才能在市场上占据一个主流位置，否
则，很容易被采取这种策略的竞争对手赶上或超越。
七、更便宜地推出同质化产品
产品的同质化让消费者苦恼，更让厂家苦恼。消费者苦恼是因为缺乏有效的选择机会，厂家苦
恼是因为无法造成产品的差别化。当企业不能在产品差别化方面获得优势时，就要争取在经营差别
化方面获得优势。而速度和价格是经营差别化优势的重要内容。更便宜地推出同质化产品，是指企
业的同类产品比竞争对手具有价格优势。
长虹公司在推出精显背投彩电时，就由于“更便宜”而获得了竞争优势。长虹的精显背投比国
外厂家的同类产品便宜很多。由于在背投彩电上的竞争优势，使长虹公司在 2001年和 2002年的财
务状况迅速好转，走出了 1999年以来的低谷。
在更便宜地推出同质化产品方面，还有一个杰出的代表：格兰仕微波炉。格兰仕利用成本优
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势，从低端市场起步，逐渐把产品线延伸到高端市场，所到之处，竞争对手纷纷披靡。
八、品牌拉动
在面对消费者的竞争中，品牌的竞争越来越成为营销管理中的核心内容。特别在产品同质化的
局面下，品牌是最能形成差别化优势的地方。
不仅面向最终消费者的产品需要建立品牌，产业链的中间产品也应该尽量在最终消费者那里建
立起自己的品牌，然后，通过最终消费者的“拉动”来增加与下游制造商的谈判能力。例如英特尔
公司的芯片、杜邦公司的“莱卡”，都是通过在最终消费者那里建立强有力的品牌地位，从而强化
了与制造商的谈判能力，在整个供应链中发挥领导作用。
九、减少服务或增加服务
这种做法实质上是分离出一个新的细分市场，通过减少服务和简化产品可以降低成本，目的是
挖掘那些对服务和产品功能要求不高的消费群体。
在产品的各项服务中，并非所有的消费者都需要所有的这些服务。如果能够把消费者不需要的
服务去掉，同时降低价格，就能够更有竞争力地开发这个消费群体。二线、三线企业特别适宜采取
这种策略，避开领导型企业擅长的领域，进入一个被忽略的细分市场，并通过在这个细分市场建立
优势来加强自己在整个市场中的地位。美国西南航空公司价格低廉的“空中大巴”就是这种策略的
成功典范。
除了减少服务或简化产品之外，企业还可以通过相反的方法来增加产品竞争力，这就是增加服
务。如果企业提供的产品并无实质上的差别，企业可以把产品价值延伸到咨询、售后服务等方面，
通过提高产品整体价值来弥补产品核心价值的雷同。
十、产品创新或进入新的细分市场
只有产品创新才能塑造产品差别化优势。小的创新是针对产品的附属属性的创新，例如外观、
包装等；大的创新是对产品的核心属性的创新。通过产品创新可以率先进入一个新的细分市场，使
企业获得竞争优势。反之，当新的细分市场出现时，如果迟迟不能进入，就会错失良机。一进一出
之间，竞争形势可能会发生根本性的逆转。
小肥羊公司在短短两年之内就在全国开了 600多家连锁店，产值达到 25个亿，依靠的就是
“不沾小料涮羊肉”这个产品创新。
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十一、推出更好性价比的产品
一个行业内的二线企业，在技术、品牌的影响力、产品差别化等方面都不占优势的情况下，如
何与一流企业竞争呢?
答案是：推出性价比更好的产品。我国企业在与跨国公司的竞争中，但凡能够取得胜利的企
业，都或多或少使用了这种战术。
二线企业的含义是相对的，例如通用汽车在国际上是第一流的汽车制造商，世界 500强排名第
一，但是在中国市场上，通用汽车是名副其实的“二线企业”。通用通过推出“赛欧”、“别克”等
性价比最好的汽车，迅速在中国市场建立起声誉和地位。
十二、与客户建立关系
几乎在所有行业，开发新客户的成本总是高于维护老客户的成本。所以，与已有的客户建立长
期关系，通过让渡部分价值来留住老客户，对于企业来说，在成本上是非常划算的。在宾馆酒店
业、民航业等行业，普遍采用“会员制”以及“老客户奖励计划”，通过累计消费给消费者提供更
多的服务或额外的优惠，以此留住老客户。
十三、在边缘市场方便购买
当企业的产品无法在产品品质、价格等内在因素方面胜过竞争对手时，可以通过在销售渠道方
面寻找机会，使自己的产品在更多的地方出现、更加接近客户。
娃哈哈的非常可乐、华龙集团的方便面、国产手机，都是利用自己更好的销售渠道，首先在竞
争对手最弱势的农村市场和三级城市取得成功，然后再进攻一级城市、二级市场。他们成功的经验
说明：边缘地区的市场很可能发挥决定性的作用。
十四、增强渠道动力
增强渠道动力，就是加强对销售渠道中的经销商、零售商、终端销售人员的激励，使他们愿意
用更大的力度推销产品。
当企业的产品缺乏知名度，或企业缺乏大规模广告宣传的资金时，可以把有限资源集中起来投
入到渠道中，加大渠道激励力度来推动销售增长。
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第四章 2021-2025 年中国半导体硅材料企业提升产品竞争力策
略探讨与建议
第一节 我国半导体硅材料企业产品竞争力的现状与问题
中国企业与发达国家的=企业相比，总体上处于蜕变期，面临着严峻的生存与发展问题。
一、缺乏产品竞争力
综观国内众多企业，虽然偶尔也有一些企业显示出竞争优势，但绝大多数企业缺乏产品竞争
力，具体表现在以下几个方面：
（1）缺乏技术创新能力。产品竞争力的关键是技术创新。我国企业的专利数量、质量和产出
效益与发达国家存在较大差距，技术创新和产品创新能力低下。
（2）人才管理机制不健全。企业特有的知识凝结是产品竞争力，而知识的载体是人才。目前
我国企业尚缺乏人才培养意识，一些家族企业比较排外，公司治理机制难以形成科学的模式，导致
人才流失严重。
（3）盲目扩张。优秀企业大都集中资源从事某一领域的专业化经营、管理，在技术、产品、
销售、服务等诸多方面超越其他同行，在拉开差距的过程中，逐渐形成产品竞争力。我国很多企业
在主营业务的竞争力还不够强时，就盲目扩展，甚至丧失了原有的竞争优势。
（4）企业家形成体制不完善。目前我国的企业家产生和成长的大环境尚未形成。究其原因：
社会并未充分认可企业家对社会发展的重要作用，国有企业的企业家选拔和任用机制循规蹈矩，企
业家的劳动得不到应有的报酬，职业经理市场还不健全。
（5）企业管理不善。我国一些小的企业管理不完善，企业既无发展空间又无强势产品；一些
大的企业管理流程松散；一些新崛起的企业，并购其他企业难以避免管理涣散的问题。存在管理问
题的原因是：小企业缺乏培养产品竞争力的意识和能力；而大企业体制僵化，很难形成产品竞争
力。
二、部分大型企业开始培养产品竞争力
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我国部分大型企业开始培养产品竞争力，且熟悉了培育产品竞争力的途径。金锣集团通过实施
人才战略，形成一套业内领先、多元化、多层次的人才建设体系，综合实力飞跃式提升。还有如君
乐宝企业通过抓企业文化来建立产品竞争力。相比之下，绝大多数中小企业、民营企业还缺乏培育
产品竞争力的意识。
这是由于一些大企业的管理层学历相对较高，通过学习国外企业的成功经验，逐渐意识到培养
和发展企业产品竞争力的重要性，且具备展开系统培训的能力。而一些得益于改革开放初期的政策
成立的中小企业，管理层文化程度不高，缺乏培养产品竞争力的意识；还有一些则不具备系统培养
的能力。
三、中国企业的产品竞争力面临严峻挑战
中国减少关税、加大开放，对未建立产品竞争力的企业无疑是一个巨大的挑战。缺乏产品竞争
力的企业将面临被收购或者破产的危险。外国企业不仅通过抢占市场占有率，还利用高薪挖走我国
企业优秀人才，人才流失可造成企业已经建立的产品竞争力削弱。
第二节 提升我国企业产品竞争力建议
一、建立创新机制体系
建立创新机制体系，包括技术创新、管理创新、制度创新等，企业只有不断创新，才能保持行
业领跑者的地位。
①技术创新企业产品竞争力的重要来源是技术创新，通过技术创新使经济收益快速增长，进而
形成企业长期的技术优势。在技术创新过程中能够培养企业成员的进取精神和团结合作意识，进而
形成独具风格的企业文化。
②管理创新现代企业发展的左右手是技术和管理，技术创新和管理创新相互促进。管理创新的
内容包括：第一是观念创新。建立企业的竞争优势，寻找适应国内外经营环境的企业管理思想。第
二是组织创新。管理者和劳动者通过知识共享形成扁平化组织结构，压缩职能机构、精简人员以降
低协调成本，提高企业对市场的反映速度和满足用户的能力。第三是制度创新。制度创新是搞好企
业各种管理的基础，是企业管理创新的保障。第四是战略创新。全球化经营成为各企业创新经营的
战略，建立一套基于国际分工协作的高效生产体制和营销体系。第五是市场创新。用已有力量挖掘
潜在市场，开辟未来市场，引导消费潮流。
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二、重视人才的培养
重视人才的培养，充分调动人才的积极性和创造性，增强企业对人才的凝聚力，提高团队效
率。
三、企业的文化提升
建设企业文化，文化建设包括学习与创新，企业的文化提升重在建立学习型文化。我国一些企
业建设学习型文化难度较大，一些企业业主害怕产品知识流失，将产品知识与技术限制在家族成员
范围内。此外，很多企业害怕员工跳槽，不愿意对员工进行智力培训或鼓励员工学习。企业必须采
取一系列开明的措施，尽快形成充满生机活力的学习型文化。
四、建立学习型组织
建立学习型组织，培育和提升员工素质是企业竞争优势确立、发展产品竞争力的前提。将学习
的理论成果落实到企业实际操作中，提升公司的产品竞争力。
五、提升管理水平
管理以人本管理为主逐步走向人性化、知识化、网络化。树立重视知识、重视人才、重视服务
的新管理观念。
六、优化资源配置
合理整合各种要素，培育企业产品竞争力，要将企业内部资源进行优化配置，各个因素进行不
断地再造整合组织才能养成整体的产品竞争力。
综上所述，产品竞争力的养成是企业通过中长期发展和竞争优势依赖其自身构建、培育和拥有
的特殊资源，将管理、技术创新能力、市场营销、企业的文化知识等有机的整合，相对于竞争对手
跟更能显著的满足顾客的需求，不易被竞争对手模仿的动态能力，对市场竞争优势具有决定性作用
的能力培养过程，该能力的培养和运用是企业获得超额收益和保持竞争优势的关键。
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第三节 2021-2025 年中国半导体硅材料行业产品竞争力策略
一、产品竞争，用户为王
和很多产品一样，市场进入低增长、低需求的“新常态”，消费信息更加透明、消费理念更加
理性的趋势已经非常明显。在无比严苛的形势下，“产品”作为核心竞争力，将成为胜败的关键。
抓住用户，抓住胜利的钥匙
因此，企业开发新产品，要围绕产品力的竞争，在互联网时代中必须贴近消费者。精美的、差
异化的产品出现在价格厮杀的市场中，而这产品竞争力的来源，在于企业对于“用户为王”理念的
认知，将“贴近消费者需求”作为核心目标，在互联网冲击下的“用户导向”时代，掌握核心科
技，抓住用户需求，就是抓住胜利之门的钥匙。
二、加快提升商品品质
这次我国企业变革的一个重要原因，就是居民日益增长的对高品质商品的需求与我国高品质商
品、高性价比商品、创新性商品供给不足的矛盾。
因此，我国企业转型创新的一个重要方向，就是要加快提升商品品质，加大高品质商品、高性
价比商品、创新性商品（包括绿色、信息、智能等新理念、新科技、新功用的商品）和的供给。随
着我国关税的下调和对外开放力度的加大，我国将迎来进口商品的大新时代，国内外商品价差也将
进一步缩小，进口商品也进一步更加丰富，我国居民能将更加方便的购买到海外的高品质商品、高
性价比商品、创新性商品高性价比商品，这也将促进我国企业和国内品牌生产商加速提升产品品
质。
三、强调产品创造力、品质感和服务性
行业发展到今天已经不再拘泥于模式、业态之别，谁能更高效更优质地服务好消费者谁就守住
了根本。强调产品的创造力、品质感和服务性，旨在满足新时代广大消费者的美好生活需要, 充分
展现了需求的多样性和精致度。
四、需增强高端产品竞争力
中国企业迎来激烈竞争期 高端产品竞争力不强
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发达国家利用品牌、设计和技术优势占领高端市场，发展中国家利用劳动力和其他生产要素的
比较优势扩大中低端市场，国家与国家间的竞争异常激烈。
虽然中国企业发展迅猛，国际市场占有率比较高，国际竞争力相对比较强，但通过对生产要
素、需求因素、相关和支持产业因素、企业组织战略因素等方面分析发现：一方面中国企业存在产
业层次较低、企业规模较小、技术相对落后！进出口结构不合理等内部问题，另一方面国内外政
策、汇率变动、技术壁垒、世贸组织规则等外部因素也在影响中国企业的出口。由此可以看出中国
企业国际竞争力还有很大的提升潜力。
五、以新技术提升产品竞争力
行业生产技术的创新，关键是大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的创新，业态和
模式的创新，商品和服务的创新。通过信息技术的创新，可以降低物流成本、经营成本、管理成
本，提高效率、提高竞争能力；通过技术的创新，可以有力推动业态和模式的创新；通过业态和模
式的创新，可以更好地满足消费者多样化、多层次化、多方面化和个性化的需求；通过商品和服务
的创新，可以刺激潜在消费，提高边际消费率、扩大消费。
六、个性化产品与服务将成为主流市场的新取向
到 2027年，为满足数量庞大的中国消费者的多样化需求，个性定制产品与服务将不再是企业
的一种选择，而是必须满足的标准。
在过去的十年里，中国众多行业都在利用细分媒体推出个性化内容或开展定制化营销。但到
2027年，个性化产品和服务以及客户体验历程本身将变得常态化。其将大大改变人们购买的对象
和购买的方式：
a)人们购买的对象：人工智能、机器人技术、3D打印和其他新兴技术将显著降低个性化产品
设计、制造和消费者沟通成本。不仅当前大众品牌能够推出定制产品，面向较小消费群体的细分品
牌也可拥有定制产品与服务。
b)人们的购买方式：在 2027年，消费者将会定期收到个性化产品与服务推送。因此，消费者
购买决定将会更加理性，更有判断意识，情感冲动和潜意识的购买决策将会大大减少。
随着个性化产品与服务日益普及，坐拥消费者数据的平台将比那些多年来收取溢价，耗费巨资
去了解消费者偏好与需求的品牌拥有更多优势。凭借技术和数据实力，平台能够以更低的成本掌握
消费者的个性化需求。因此，平台也就能够以低于品牌公司的价格向消费者提供个性化产品(有可
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能是平台自有品牌)和服务。
第四节 新型产品竞争力策略运用
一、改良品种
第一，头脑风暴。广开思路和言路，寻求尽可能多的创意。创意来自生产线、科技人员、经销
商、供应商、零售商、最终消费者。
第二，甄别创意。对广泛的创意精挑细选的原则是：只保留与营销战略目标及自身能力相符的
创意。
第三，明确新品种。将保留创意发展为新品种概念，予以产品和品牌市场定位，以文字、图
画、实物等方式给予明确定义。
第四，制定新品种营销战略。
第五，经济与社会效益分析。这是对新品开发与否的最终判决。
第六，改良实践。开展科学实验，试种、试养，弄清楚已概念化的新品在技术上和商业上是否
可行。
第七，试销。将有收成的新品在局部市场试销。试销规模既取决于投资费用和风险大小，又取
决于实验费用和时间。
第八，入市。将试销成功的新品批量推向市场。
二、品牌制胜
与国外企业相比，我国产品的品牌效应普遍低下转变这种不利局面的策略，就是走品牌创新之
路。
生产企业使用自己的品牌能树立自身形象，尤其是产品质量形象。发展中的农企要善于扩展品
牌，用成功的品牌冠在新产品名下，以此带动新品销售，这样既节省了新品宣传费用，又加快了上
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市步伐。
大型企业尤其是龙头企业要善用多品牌策略。多品牌战略是指一个企业发展到一定程度后，利
用自己创建起来的一个知名品牌延伸到开发发展出多个知名品牌的战略计划，并且多个品牌相互独
立，而又存在一定的关联，多品牌策略是指企业根据各目标市场的不同利益分别使用不同品牌的品
牌决策策略。多个品牌能较好地定位不同利益的细分市场，强调备品牌的特点，吸引不同的消费者
群体，从而占有较多的细分市场。
三、绿色产品策略
开发绿色产品，要从产品设计开始，包括材料选择，结构、功能制造过程的确定，包装与运输
方式的采用，产品的使用乃至产品废弃物的处理等对环境的影响。
在开发绿色产品时，要强调对资源、能源的有效利用，不仅要考虑减少不必要的浪费、企业废
弃物的再利用和科学处理，而且要对减缓地球资源耗竭有所助益。绿色产品的生产制造，要从“清
洁生产”出发，尽量少用或不用有害有毒的原料和中间产品，减少生产过程中的各种危害因素；同
时，要使用无废、少废的工艺和高效设备，并立足于物料利用的厂内外再循环；要采用简便、可靠
的操作和控制系统，确保安全生产。
绿色产品是清洁产品，产品在使用过程中以及使用后不合危害人体健康和生态环境的因素；同
时，产品实体及其包装物，应易于回收、复用和再生，使之具有节材、节能、节水、低噪声、低污
染、易处理、易分解的功能。
四、标准化工业化
为了提高档次、控制质量、规模化生产，应与工业品一样实施标准化。这样可扭转经营散、
乱、差的局面，实现农业生产工业化，大幅度提高生产经营效率。建立以标准化为基础的质量认证
体系，将确保质量有法可依。所以，标准化是提升经营效率和经营质量的创新之举。
五、改善产品组合
第一，扩张之策。发展中的农企为了充分利用人、财、物资源，并扩大机会范围和分散风险，
增强竞争实力，宜行扩张之举，即增加产品组合的宽度及深度，也即增加产品线及产品项目。
第二，伸展之策。企业改变产品定位，沿着高中低档次线伸展，就有了伸展之举。其计策有
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三：一是下行路线，即原先经营高档品，现在也经营低档品；当高档品竞争激烈，增长乏力，而低
档品市场空白时，此法容易得逞。借助高档名牌形象进军低端市场容易成功，但也易损原高档品形
象；同时，被激怒的低端品经营者可能会反攻高端市场，予以报复性回击。二是上行路线，即原先
经营低档品，现在也经营高档品；当高端市场利润丰厚且增长很快，且企业有能力进军高端市场
时，此法可以采用。但此法也同样易换来原高端经营者的反击，且消费者不相信低端者有高端经营
能力。三是双向路线，即原先经营中档品，现在也经营高、低档品，它结合了上行与下行路线的优
缺点。
六、增添附加值
附加值低、增值率低、难上档次、竞争力低，影响了经销商的积极性。改变这种状况的办法是
实施深加工、提高附加值。
七、基地生产
专业化、规模化、标准化生产的最好方式是的基地生产。基地生产或农场化生产，类似工厂生
产，打破了落后生产方式，进行规模化运作，实行科学管理模式，有利于先进而科学生产方式的有
效应用，并且能产生集群效应。
八、强化服务产品营销
长期以来，企业将农产品营销重点集中于实物产品销售，但实物营销难脱服务营销，没有服务
支撑的实物营销是低水平的营销。因此，服务营销应放在与实物营销同等的地位。
传统概念中，服务是围绕产品所做的后流程业务，是“被动响应”的模式。客户有需求，厂商
才响应，这就造成了“服务是因为质量出问题”的思维定势。但在商用笔记本电脑领域，这种思维
已经被打破。越来越多的厂商认识到服务在客户体验中的重要作用，逐渐把服务从售后推向全程，
由被动响应变成主动出击。
服务产品包括信息服务、知识服务、消费指导服务、售前售中售后服务，都围绕满足顾客的需
求展开。企业可建立“一切以客户为中心，涵盖售前、售中、售后全过程的全程服务体系”，并将
这一服务体系贯穿到整个产品的设计、生产、销售和客户应用等各个环节。在设计新产品、规划新
流程、开发新业务时，方正科技会利用客户服务系统开展广泛的调研，将客户的需求融入服务、产
品和流程设计的前端，变被动服务为主动服务，真正实现“以客户为中心”的转变，倾听客户需
求，对产品进行研发及改进。这种“全程服务”，不仅大幅度提升了客户满意度，也使厂商与客户
的距离更加贴近。
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九、质量升级
全面提高产品和服务质量，加强全面质量管理，推广应用先进质量管理方法，提高全员全过程
全方位质量控制水平。弘扬企业家精神和工匠精神，提高决策者、经营者、管理者、生产者质量意
识和质量素养，打造质量标杆企业，加强品牌建设，推动企业质量管理水平和核心竞争力提高。
十、实施六西格玛质量管理
第一，明确提供的产品和服务。每一部门、每一环节都应明确自己为下一环节的输出结果。第
二，明确顾客需要什么。第三，明确本环节需要什么经营条件。第四，明确经营过程。借助流程
图，搞清步骤、流程和方法。第五，监控。测量执行结果，发现错误，分析原因，改正缺陷，优化
方案。
产品竞争策略要讲原则，选对产品竞争策略创新路径很关键。运用科学的创新方法，可在企业
的产品策略中不断获得创新佳绩。
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第五章 盛世华研总结
第一节 企业失败的原因及提高胜率的策略
一、企业失败的原因
我们每天都在面临各种可能性的变化，特别是当前经济、社会、技术等都处于剧烈变革的时
代，企业稍有不慎就面临破产倒闭的风险。
我们发现，大部分企业：
风口来了，大家一窝蜂的涌入，结果短短几年就将一个行业作死；
风口没了，很多企业就开始变卖资产、破产倒闭，迅速离场；
行业热时，大家拼命扩张，实施并购、多元化、国际化等战略；
行业冷时，大家又拼命收缩，资产贱卖、大砍特砍等痛苦离场；
……
殊不知：当大家都能发现的机会，可能最好的时机已经错过；
殊不知：风口有可能是利益集团人为操控的，你进去就是买单者；
殊不知：行业最火热时，应该准备逆周期调节，开始收缩，保证现金流，为接下来的衰退做准
备；
殊不知：行业进入寒冬时，才是逆势扩张的最好时机，因为这个时候成本最低，机会最多，可
以为公司占据最有利的地位；
……
十余年的商海观潮，看到了太多企业为此付出惨痛而巨大的代价！！！
其他失败的原因还有：
1、行业属于赢家通吃，但竞争对手超级强大或已建立很深护城河
2、衰退的行业，失去用户需求的产品，被科技进步代替的行业
3、严重多元化，缺乏用户心智定位
4、商业模式或服务业态已经落后，被新模式代替
5、企业治理结构有问题，管理层不以股东利益为重，业绩作假。
6、对政策敏感，政策变化可以影响企业生死，或极大可能受到政策打压的企业。
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7、重周期行业周期高峰大幅扩张的企业
……
通过以上总结，我们发现这些企业失败的一个最重大的原因，就是对行业缺乏深度的研究和分
析。这也是盛世华研在十余年的研究咨询实践中，发现众多企业普遍存在的问题：
没有系统的研究方法；
行业信息没人搜集、整理；
对市场没有系统全面的调研；
对政策不了解，没有深入的解读；
对行业趋势判断不清晰；
没有成熟的战略规划；
组织管理体系混乱；
……
然而，行业研究与咨询管理，对学习能力、复杂问题分析能力、客观面对问题等能力要求越来
越高，行业研究也变得越来越难。众多企业、特别是中小微企业享受不到很好的研究、咨询、管
理、培训等服务，只能凭借个人能力在市场中摸爬滚打、闭门造车，最终大致失败。
二、提高胜率的策略
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面
准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究是揭示行业发展的重要工
具，通过深度的行业研究报告，及时了解行业动态与未来发展趋势，对企业的经营、发展与壮大，
起着越来越重要而关键的作用。
作为一个负责任、有情怀、有担当的企业，盛世华研结合自身打磨了十几年的行业研究体系与
知识体系，以及借鉴了众多学者、专家以及前人的理论，将针对各个行业设计出百份以上的专题策
略研究报告（您可根据盛世华研的命名习惯+策略在平台上搜索，比如“【完整版】2021-2025年
中国半导体硅材料行业企业发展方向及匹配能力建设/发展战略规划制定策略/转型升级战略/市场
竞争策略研究报告”），供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管理
者、政府等企事业单位参考决策，让每个人都能更早的理解经济和产业运行规律，并根据规律制定
策略。
盛世华研致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、成
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功企业家……
第二节 盛世华研独创五大决策研究体系
一、基于“产业”的研究与决策体系
盛世华研发现，我们在开始研究半导体硅材料行业之前，我们必须先明白产业的本质是什么，
有哪些特征，发展逻辑和影响因素有哪些，产业驱动力是什么。任何行业的发展，都不能脱离产业
的本质，不然就有可能导致企业的失败。我们也要先明白行业有哪些特征、发展逻辑和影响因素、
当前的驱动力，这样我们才能更好的把握规律，制定可行的发展战略。基于此，盛世华研提出基于
“产业”的行业研究理论和战略决策体系，解决以上问题。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业本质研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
二、基于“周期”的研究与决策体系
盛世华研发现，随着我国市场经济不断完善，经济周期影响越来越大，成为理解宏观经济与行
业运行的重要逻辑。经济周期都有哪些？有什么规律特征？它的影响因素有哪些？产能周期的理论
基础和规律是什么？我们怎么判断行业当前所处的周期？基于此，盛世华研提出基于“周期”的行
业研究理论和战略决策体系，通过周期理论，来更充分的理解目前行业发展现状、市场格局、市场
规模、发展速度、经营效益、行业景气度、产业供需、价格走势等信息，让企业对整个产业周期及
产业结构有一个清晰、深入的了解和把控，从而制定科学可行的战略决策。
由于报告侧重点不同，您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业周期研究与
战略决策咨询报告》进行阅读。
三、基于“人性”的研究与决策体系
盛世华研发现，经济的运行深刻反映了人性，然而人类的非理性恐惧和疯狂无法计算，人性在
某些时候也成为理解宏观经济与行业运行的重要逻辑。人性的弱点都有哪些？有什么规律特征？它
的影响因素有哪些？我们怎么根据人性判断行业当前所处的问题？基于此，盛世华研提出基于“人
性”的行业研究理论和战略决策体系。通过人性理论，来更充分的理解目前行业发展存在的困境、
问题、面临的制约、风险等信息，让企业对整个产业存在的问题有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业痛点研究与战略决策咨询报告》进
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行阅读。
四、基于“变化”的研究与决策体系
这是个高速变化的世界，我们的产业在变，我们的环境在变，我们自己在变，我们的对手也在
变，……充满着各种变化和不确定性。盛世华研发现，我们周围的一切全在变化之中！面对各种无
法控制的变化，我们该如何去拥抱变化，如何在变化中发现关键变化，如何在变化中找到新的发展
机会？基于此，盛世华研提出基于“变化”的行业研究理论和战略决策体系。并通过变化理论，来
更充分的理解目前行业政策、经济、社会、技术等领域正在发生的深刻变化，让企业对整个产业以
及整个宏观环境有一个清晰、深入的了解和把控。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业变化研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
五、基于“趋势”的研究与决策体系
盛世华研发现，行业的发展过程不是一成不变的，在不同阶段会呈现不同趋势。对于企业来
说，把握行业趋势， 及时做出调整，才能迎来更大的发展。那么影响及驱动半导体硅材料行业未
来演化的主要因素有哪些？未来半导体硅材料行业发展前景如何？有些什么样的变化趋势？投资机
会在哪里？影响企业生产与经营的关键趋势是什么？基于此，盛世华研提出基于“趋势”的行业研
究理论和战略决策体系。
您可以在平台上搜索《2021-2025 年中国 XX 行业基于产业趋势研究与战略决策咨询报告》进
行阅读。
六、小结
盛世华研提出的基于“产业”、“周期”、“人性”、“变化”、“趋势”的五大研究与决策体系，是
在前人的基础上总结出来的新的知识体系和方法论，理论部分通俗易懂，战略决策亦具有非常强的
可操作性和实战成果。
此理论是盛世华研第一次开创性的提出，必然存在不尽完善之处，但仍然是不可多得的新的研
究咨询理论体系和战略决策方法论，具有非常强大的理论创新和逻辑。
后续我们将会努力完善、推陈出新，不断迭代，研究出更多、更有用的知识体系和实操方法，
实现盛世华研的使命：让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，研究专家、知识专家、
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成功企业家……
第三节 致读者：商业自是有胜算
人生和事业有很多相似之处：两者本质上都充满不确定性，但又都具有提升长期胜率的方法。
决定人一生命运的，往往只是几个判断和决定，这很大程度上源自于你的认知；而认知能力的提
升，往往需要你长远的成长和坚持。我们也可能偶尔成功，但各种短期的偶然性终会被时间熨平，
最终的结果基本是公平的。
人与人之间智商的差别并不大，那么为什么人与人之间在人生与事业的成就上会有那么大的差
别呢？有一句话说的好：成功路上并不拥挤，因为坚持的人不多。人生和事业充满了一个又一个挑
战，在前进的路途中，我们需要坚持不懈、勇敢顽强和沉着冷静，才能不断突破自我，超越极限。
做企业也一样，如果没有坚定的信念，没有一种气魄和胆识，注定是无法成功的。
除了坚持，还有什么导致人与人之间最大的差距呢？天道并非一定酬勤，艰苦的坚持和勤劳固
然重要，然而更重要的是认知。你的人生高度，包括你的财富能达到的高度，不会超越你的认知高
度。认知能力的提升，是思维方式、思维层次的提升，是深度思考能力的提升，它能让你具备一眼
洞穿事物本质的能力。花半秒钟就看透事物本质的人，和花一辈子都看不清事物本质的人，注定是
截然不同的命运。而能否抓住行业本质，是企业的一大核心竞争力。
人之所以痛苦，常在于追求错误的东西。认知的提升，需要正确的人生观、价值观、世界观指
引。只有正确的人生观、价值观、世界观，才能放大你的格局，才能让你的认知到达足够高的层
次，你的人生才不会偏离方向，你才能获得真正的成就。正如：为客户创造了价值，企业也就从中
分享了价值；为这个社会创造了多少财富，企业就有多么伟大。
亲爱的朋友，人生和事业就如逆水行舟，不进则退。人生和事业最痛苦的不是错过了，而是明
白的时候已太晚。正如开头提及的——人生和事业有很多相似之处：两者本质上都是充满不确定性
的，但又都具有提升长期胜率的方法。而巴菲特之所以这么成功，有个重大的原因就是他悟的早而
且活的久，20多岁就开始积累财富，一直到现在快 90岁了还没有停止。
我们要找到提高胜率的方法，最好还能如巴菲特般早开悟、早积累！
那么如何才能提高胜率？又如何早开悟、早积累呢？
持续的学习和钻研，不断的实践和总结，是切实可行的方法。然而更重要的是如何学习，学什
么？
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为此，盛世华研将结合十余年的行业研究、管理咨询等方面的知识体系，持续不断的针对不同
行业开发不同专题报告，供每个热爱学习、研究的人学习，也供企业家、经营者、投资者、行业管
理者、政府等企事业单位参考决策。同时也希望能让每个人都能更早的开悟，更早的理解经济和产
业运行规律，并根据规律制定策略，更早的积累，从而获得伟大的成功。
盛世华研：致力于让每个人都能成为行业专家、管理专家、投资专家，成功企业家……
盛世华研
注 1：此系列报告的撰写我们参考了众多专家、学者、研究机构公开的成果及理论，在此表示
深深感谢。能找到出处的，我们都尽量注明出处；如侵犯了您的权利，请联系我们。
注 2：此系列报告我们仅收取非常低的费用，属于非盈利性产品，相对于一般几千、数万的研
究报告，基本是免费开放供大家学习。在此也希望大家能尊重盛世华研的知识产权，不要盗用，如
需转载部分内容，请联系我们，并注明出处。
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